KR20080079246A - 다수의 감쇠 극들을 갖는 대역 통과 필터 - Google Patents

다수의 감쇠 극들을 갖는 대역 통과 필터 Download PDF

Info

Publication number
KR20080079246A
KR20080079246A KR1020087012748A KR20087012748A KR20080079246A KR 20080079246 A KR20080079246 A KR 20080079246A KR 1020087012748 A KR1020087012748 A KR 1020087012748A KR 20087012748 A KR20087012748 A KR 20087012748A KR 20080079246 A KR20080079246 A KR 20080079246A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resonator
open end
load
bandpass filter
resonators
Prior art date
Application number
KR1020087012748A
Other languages
English (en)
Inventor
아룬 찬드라 쿤두
Original Assignee
티디케이가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 티디케이가부시기가이샤 filed Critical 티디케이가부시기가이샤
Publication of KR20080079246A publication Critical patent/KR20080079246A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
    • H01P1/203—Strip line filters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
    • H01P1/203—Strip line filters
    • H01P1/20327—Electromagnetic interstage coupling
    • H01P1/20336—Comb or interdigital filters
    • H01P1/20345—Multilayer filters
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)

Abstract

대역통과 필터는 탭형 선 입력(114) 및 출력(115) 단자들, 적어도 3개의 공진기들(110, 111, 112) 및 각각의 공진기들에 대한 부하 캐패시터(121, 131, 141)를 갖는 콤라인 대역통과 필터를 포함한다. 대역통과 필터는 복수의 부하 인덕터들(122, 132, 142) - 각각의 부하 인덕터는 공진기들 중 하나와 그 각각의 부하 캐패시터 사이에 연결됨 -, 및 적어도 하나의 다른 공진기에 의해 분리되는 적어도 3개의 공진기들 중 임의의 2개 사이에 연결된 직접 결합 캐패시터(150)를 더 포함한다. 직접 결합 캐패시터를 콤라인 대역통과 필터에 부가함으로써, 추가적인 하위 통과대역 측 감쇠 극이 생성된다. 하위 통과대역 측의 감쇠 및 롤오프 특성들은 직접 결합 캐패시턴스의 값을 변경함으로써 제어될 수 있다. 부하 인덕터들을 콤라인 대역통과 필터에 부가함으로써, 상위 통과대역 측 감쇠 극이 생성된다. 상위 통과대역 측의 감쇠 및 롤오프 특성들은 부하 인덕터들의 값을 변경함으로써 제어될 수 있다.
콤라인 대역통과 필터, 직접 결합 캐패시터, 공진기, 감쇠, 롤오프

Description

다수의 감쇠 극들을 갖는 대역 통과 필터{BANDPASS FILTER WITH MULTIPLE ATTENUATION POLES}
본 발명은 대역통과 필터에 관한 것이며, 더욱 구체적으로는 다수의 감쇠 극들(attenuation poles)을 갖는 대역통과 필터에 관한 것이다.
최근 몇 년간, 이동 전화기 및 무선 LAN(Local Area Network) 라우터와 같은 이동 통신 단말기들의 소형화에 있어서, 그 내부에 포함되는 다양한 컴포넌트들의 소형화에 기인하여, 주목할만한 진전이 달성되었다. 신 단말기에 포함되는 가장 중요한 컴포넌트들 중 하나는 필터이다.
그러한 통신 응용들에 이용되는 대역통과 필터의 일 유형이 미국 특허 제6,424,236호(Kato)에 개시되어 있으며, 도 1A에 도시된다. 도 1A는 3개의 인덕터-캐패시터(LC) 공진기들을 이용하는 대역통과 필터를 도시한다. 필터는 3개의 인덕터들, 3개의 캐패시터들, 2개의 입력/출력(I/O) 캐패시터들, 2개의 결합 캐패시터들 및 결합 캐패시터 패턴을 면하는(facing) 극 조정 패턴(47)을 더 포함한다.
도 1B에 도시되는 바와 같이, 극 조정 패턴(47)의 크기를 변화시킴으로써, 하위 감쇠 대역에서의 극들의 위치가 조정된다. 예를 들어, 결합 캐패시터 패턴들과 극 조정 패턴 간의 중첩 부분의 영역이 증가하는 경우, 그들 간에 발생된 정전 캐패시터가 증가하고, 극들 간의 간격을 증가시킨다. 극 조정 패턴(47)의 크기를 변화시킴으로써, 2개의 극들 사이의 거리가 제어된다. 그러나, 그 결과로서, 주파수 대역의 하위 통과 대역 측에 근접하는 감쇠가 개선되는 경우, 매우 낮은 주파수 대역 감쇠가 악화된다. 또한, 극 조정 패턴(47)을 변경하는 것은 하위 통과대역 측 극들 간의 거리를 제어하지만, 극들의 개별적인 제어는 허용하지 않는다.
Kato 대역통과 필터는 일반적으로 필터의 하위 통과대역 측에서의 추가적인 감쇠 극을 생성하기에 만족스럽지만, I/O 캐패시터들에 대한 요구사항은 필터의 크기를 증가시키고, 그것이 더 작은 통신 디바이스들의 응용에 덜 적합한 것이 되도록 한다. 광 대역 필터들에 대해서는, 요구되는 외부 회로 결합을 제공하도록 이러한 캐패시터들의 크기가 충분히 커야 한다. 그러한 캐패시터들은 필터의 크기 및 비용을 증가시킬 수 있다. 또한, Kato 필터는 하위 통과대역 측 감쇠 극들을 개별적으로 제어하는 능력이 결여되어 있고, 상위 통과대역 측 감쇠 극은 완전히 결여되어 있다.
본 발명은 다수의 감쇠 극들을 갖는 대역통과 필터를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따라, 대역통과 필터는 탭형 선(tapped-line) 입력 및 출력 단자들, 적어도 3개의 공진기들, 및 각각의 공진기에 대한 부하 캐패시터를 갖는 콤라인(combline) 대역통과 필터를 포함한다. 대역통과 필터는 복수의 부하 인덕터들 - 각각의 부하 인덕터는 공진기들 중 하나와 그 각각의 부하 캐패시터 사이에 연결됨 - 과, 적어도 하나의 그외의 공진기에 의해 분리되는 적어도 3개의 공진기들 중 임의의 2개 사이에 연결된 직접 결합 캐패시터를 더 포함한다.
필터의 감소된 크기는, 종래의 콤라인 필터들에서 통상적으로 발견되는 I/O 캐패시터들보다는 탭형 선 입력 및 출력 단자들을 이용하여 달성된다. 콤라인 대역통과 필터에 직접 결합 캐패시터를 부가함으로써, 추가적인 하위 통과대역 측 감쇠 극이 생성된다. 하위 통과대역 측의 감쇠 및 롤오프(rolloff) 특성은 직접 결합 캐패시턴스의 값을 변경함으로써 제어될 수 있다. 부하 인덕터들을 콤라인 대역통과 필터에 부가함으로써, 상위 통과대역 측 감쇠 극이 생성된다. 상위 통과대역 측의 감쇠 및 롤오프 특성은 부하 인덕터들의 값을 변경함으로써 제어될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따라, 대역통과 필터는 탭형 선 입력 및 출력 단자들, 적어도 3개의 공진기들, 및 각각의 공진기에 대한 부하 캐패시터를 포함하는 콤라인 대역통과 필터를 포함한다. 대역통과 필터는 적어도 하나의 다른 공진기에 의해 분리되는 적어도 3개의 공진들 중 임의의 2개 사이에 연결된 직접 결합 캐패시터를 더 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따라, 대역통과 필터는 탭형 선 입력 및 출력 단자들, 적어도 3개의 공진기들, 및 각각의 공진기에 대한 부하 캐패시터를 포함하는 콤라인 대역통과 필터를 포함한다. 대역통과 필터는 적어도 하나의 다른 공진기에 의해 분리되는 적어도 3개의 공진기들 중 임의의 2개 사이에 연결된 직접 결합 캐패시터를 더 포함한다. 이 대역통과 필터는 하위 통과대역 측에서의 감쇠 극을 콤라인 필터의 주파수 응답에 부가한다.
전술된 실시예들 각각의 주파수 응답은 탭형 선 입력 및 출력 단자들의 위치를 조정함으로써 더 변경될 수 있다. 통상적으로, 탭형 선 입력 및 출력 단자들은 공진기들의 개방 단부에 연결된다. 주파수 응답의 하위 및 상위 통과대역 측들 모두에서 대역 외 감쇠(out-of-band attenuation)는, I/O 단자들의 위치를 공진기들의 개방 단부 아래의 일부 지점으로 이동시킴으로써 더 개선될 수 있다.
본 명세서의 본 발명의 설명들은 단지 예시적이고 설명적일 뿐이며, 청구된 본 발명을 제한하는 것이 아님을 이해해야 한다.
도 1A는 종래 기술 대역통과 필터의 물리적 레이아웃을 도시한다.
도 1B는 도 1에 도시된 종래 기술 대역통과 필터의 주파수 응답을 도시한다.
도 2A는 종래의 콤라인 대역통과 필터의 개략도를 도시한다.
도 2B는 종래의 콤라인 대역통과 필터의 주파수 응답을 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 부하 인덕터들 및 직접 결합 캐패시터를 갖는 대역통과 필터의 개략도를 도시한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른, 부하 인덕터들 및 직접 결합 캐패시터를 갖는 대역통과 필터의 물리적 레이아웃을 도시한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른, 부하 인덕터들 및 직접 결합 캐패시터를 갖는 대역통과 필터의 주파수 응답을 도시한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른, 부하 인덕터들 및 직접 결합 캐패시터를 갖는 대역통과 필터의 주파수 응답을, 집적 결합 캐패시턴스와 관련하여 도시한 다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른, 부하 인덕터들 및 직접 결합 캐패시터를 갖는 대역통과 필터의 주파수 응답을, 부하 인덕턴스와 관련하여 도시한다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른, 더 낮아진 I/O 단자들을 갖는 대역통과 필터의 개략도를 도시한다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른, 더 낮아진 I/O 단자들을 갖는 대역통과 필터의 물리적 레이아웃을 도시한다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른, 대역통과 필터의 주파수 응답을, I/O 단자 위치와 관련하여 도시한다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른, 4개의 공진기들을 갖는 대역통과 필터의 개략도를 도시한다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른, 직접 결합 캐패시터를 갖는 대역통과 필터의 개략도를 도시한다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른, 직접 결합 캐패시터를 갖는 대역통과 필터의 물리적 레이아웃을 도시한다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른, 직접 결합 캐패시터를 갖는 대역통과 필터의 주파수 응답을 도시한다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른, 부하 인덕터들을 갖는 대역통과 필터의 개략도를 도시한다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른, 부하 인덕터들을 갖는 대역통과 필터 의 물리적 레이아웃을 도시한다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른, 부하 인덕터들을 갖는 대역통과 필터의 주파수 응답을 도시한다.
첨부된 도면들에 그 예가 도시되는, 본 발명의 예시적인 실시예에 대해 상세한 참조가 이루어질 것이다.
본 발명은 다수의 감쇠 극들을 나타내는 새로운 대역통과 필터를 생성하도록 종래의 콤라인 대역통과 필터를 이용하고 변경한다. 도 2A는 종래의 콤라인 대역통과 필터의 개략도를 도시한다. 콤라인 대역통과 필터(100)는 3개의 공진기들(110, 111, 및 112)을 포함한다. 통상적으로, 공진기들은 TEM(transverse electromagnetic) 1/4 파 공진기들이다. 공진기들 각각의 단락 단부는 접지에 연결되는 한편, 공진기들 각각의 개방 단부는 부하 캐패시터들(121, 131 및 141)에 각각 연결된다. 내부 결합 캐패시터(117)는 제1 공진기(110)의 개방 단부를 제2 공진기(111)의 개방 단부에 연결한다. 내부 결합 캐패시터(118)는 제2 공진기(111)의 개방 단부를 제3 공진기(112)의 개방 단부에 연결한다. 입력 단자(114) 및 입력 캐패시터(113)는 제1 공진기(110)의 개방 단부에 연결되는 한편, 출력 단자(115) 및 출력 캐패시터(116)는 제3 공진기(112)의 개방 단부에 연결된다.
도 2B는, 도 2A에 도시된 콤라인 대역통과 필터의 주파수 응답을 도시한다. 도 2B에 도시된 바와 같이, 종래의 콤라인 대역통과 필터는 하위 통과 대역 측에서 오직 하나의 감쇠 극을 가진다. 상위 통과 대역 측에서는 극이 존재하지 않으며, 롤오프는 상대적으로 얕다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 대역통과 필터(105)의 개략도를 도시한다. 개략도에 도시되는 바와 같이, 대역통과 필터(105)는 도 2A의 콤라인 대역통과 필터(100)와 유사하다. 그러나, 종래의 콤라인 대역통과 필터의 컴포넌트들에 부가하여, 대역통과 필터(105)는 직접 결합 캐패시터(150) 및 부하 인덕터들(121, 131, 및 141)을 포함한다. 또한, 대역통과 필터(105)는 입력 및 출력 캐패시터들 없이 동작할 수 있다. 도 3에 도시되는 바와 같이, 입력 단자(114) 및 출력 단자(115)는 탭형 선 I/O 단자들이다. 즉, 입력 및 출력 단자들은 공진기들에 직접 연결된다. 이런 방식으로, 필터 패키지 내의 공간이 절약될 수 있다.
제1 공진기(110), 제2 공진기(111), 및 제3 공진기(112)의 단락 단부는 각각 접지에 연결된다. 제1, 제2, 및 제3 공진기들의 개방 단부는 제1 LC 쌍(120), 제2 LC 쌍(130), 및 제3 LC 쌍(140)과 직렬로 각각 연결된다. 제1 공진기(110)의 개방 단부는 제2 공진기(111)의 개방 단부와 내부 결합 캐패시터(117)에 의해 연결되고, 마찬가지로, 제2 공진기(111)의 개방 단부는 제3 공진기(113)의 개방 단부와 내부 결합 캐패시터(118)에 의해 연결된다. 직접 결합 캐패시터(150)는 제1 공진기(110)의 개방 단부를 제3 공진기(112)의 개방 단부와 연결한다. 또한, 입력 단자(114)는 제1 공진기의 개방 단부에 연결되고, 출력 단자(115)는 제3 공진기(113)의 개방 단부에 연결된다. 공진기들(110, 111, 및 112) 각각은 바람직하게 TEM 1/4 파 공진기들이다.
제1 LC 쌍(120)은 제1 부하 캐패시터(121) 및 제1 부하 인덕터(122)로 구성 된다. 마찬가지로, 제2 LC 쌍(130)은 제2 부하 캐패시터(131) 및 제2 부하 인덕터(132)로 구성되며, 제3 LC 쌍(140)은 제3 부하 캐패시터(141) 및 제3 부하 인덕터(142)로 구성된다. LC 쌍들은 그들 각각의 공진기들의 개방 단부와 접지 사이에 연결된다. 도 3에 도시되는 바와 같이, 부하 캐패시터들은 접지에 직접 연결되는 한편, 부하 인덕터들은 공진기에 직접 연결되지만, 이 방향은 반대일 수 있다.
도 4는 도 3에 도시된 회로에 대한 물리적 레이아웃의 일례를 도시한다. 통상적으로, 통신 시스템 및 무선 LAN의 응용에 있어서, 다층 구조가 채용될 수 있다. 바람직하게, 필터는 LTCC(low temperature co-fierd ceramic) 공정을 이용하여 생성되지만, 박막(thin-film) 공정들, 액정 중합물(liquid crystal polymer) 공정들, 및 그외의 셀 재료 기술들을 포함하는, 다층 구조를 생성하는 임의의 공정이 채용될 수 있다. 도 4의 설명에서, 금속 영역들 각각은 임의의 적절한 도전성 재료로부터 형성될 수 있으며, 바람직하게는, 은, 구리, 또는 금이다. 마찬가지로, 이하에 설명되는 모든 비아들(vias)은 임의의 적절한 도전성 재료로부터 형성될 수 있으며, 바람직하게는, 은, 구리, 또는 금을 함유하는 도전성 풀(conductive paste)로부터 형성된다.
도 4에 도시되는 바와 같이, 대역통과 필터 레이아웃(200)은, 각각 시스템 접지, 제1 플로팅 접지 및 제2 플로팅 접지를 형성하는 금속 영역들(201, 202, 및 203)을 포함한다. 접지 금속 영역들은 비아들(204, 205, 206, 207, 208, 및 209)에 의해 서로 연결된다. 금속 영역들(224, 225, 및 226)은 각각 제1, 제2, 및 제3 공진기들을 형성한다. 금속 영역들(224, 225, 및 226)의 이러한 구성은 종종 스트 립 선(strip-line) 구조로 지칭된다. 공진기들의 단락 단부들은 비아들(204, 205, 및 206)을 통해 접지에 연결된다.
금속 영역들(210, 211, 및 212)은 각각 제1, 제2, 및 제3 인덕터들을 형성한다. 이들은 통상적으로 분로(shunt) 인덕터들로 지칭된다. 도시된 바와 같이, 금속 영역들(210, 211, 및 212)은 일반적으로 선 모양의 금속 영역들이며, 금속 영역들(210 및 212)은 한번의 90도 회전을 나타내고 있다. 그러나, 부하 인덕터들에 대해 도시된 형상은 단지 예시적인 것이며, 인덕턴스의 소망하는 레벨을 만들어내는 금속 영역의 임의의 형상이 사용될 수 있다. 금속 영역들(210, 211, 및 212)(부하 인덕터들)은 금속 영역들(224, 225, 및 226)(공진기들)의 개방 단부에 비아들(221, 222, 및 223)을 통해 연결된다.
금속 영역들(210, 211, 및 212)(부하 인덕터들)은 또한 금속 영역들(213, 214, 및 215)에 연결된다. 금속 영역들(213, 214, 및 215)은, 금속 영역(203)(제2 플로팅 접지) 및 금속 영역(201)(시스템 접지)과 함께 제1, 제2, 및 제3 부하 캐패시터들을 각각 형성한다. 이것들은 통상적으로 분로 캐패시터들로서 지칭된다. 본 구성으로부터 볼 수 있는 바와 같이, 제2 플로팅 접지 및 시스템 접지를 이용함으로써, 부하 캐패시터들은 샌드위치형 캐패시터들이 된다. 이러한 구성을 이용함으로써, 캐패시터들의 크기, 및 따라서 필터의 크기가 감소될 수 있다.
금속 영역들(217 및 218)은, 금속 영역(216)과 함께 제1 및 제2 내부 결합 캐패시터들을 각각 형성한다. 이것들은 평행 판 캐패시터들이다. 금속 영역(217)(제1 내부 결합 캐패시터)은 비아(221)를 통해 금속 영역(224)(제1 공진기) 의 개방 단부에 연결되는 한편, 금속 영역(218)(제2 내부 결합 캐패시터)은 비아(223)를 통해 금속 영역(226)(제3 공진기)의 개방 단부에 연결된다. (제1 및 제2 내부 결합 캐패시터 모두의 부분을 형성하는) 금속 영역(216)은 금속 영역(226)(제2 공진기)의 개방 단부에 직접 연결된다.
금속 영역들(219 및 220)은 직접 결합 캐패시터를 형성한다. 이것들 역시 평행 판 캐패시터들이다. 금속 영역(219)은 비아(223)를 통해 금속 영역(226)(제3 공진기)의 개방 단부에 연결되고, 금속 영역(220)은 비아(221)를 통해 금속 영역(224)의 개방 단부에 연결된다.
금속 영역(227)은 입력 단자를 형성하고, 금속 영역(224)(제1 공진기)의 개방단부에 직접 연결된다. 마찬가지로, 금속 영역(228)은 출력 단자를 형성하고, 금속 영역(226)(제3 공진기)의 개방 단부에 직접 연결된다. 이러한 형태에서, 입력 및 출력 단자들은 모두 탭형 선 I/O 단자들이다.
도 5는 도 3에서 도시된 회로의 주파수 응답을 도시한다. 부하 인덕터들 및 직접 결합 캐패시터들을 포함함으로써, 주파수 응답에서 3개의 감쇠 극들이 달성된다. 극들 P1 및 P2는 하위 통과대역 측 상에 있고, 극 P3은 상위 통과대역 측 상에 있다. 도 5에서 볼 수 있는 바와 같이, 통과대역(대략 4.50에서 6.50GHz)은 실질적으로 평탄하다. 도 5에 도시된 주파수 성능은 0.6pF의 부하 캐패시터 값들, 0.4nH의 부하 인덕터 값들, 0.5pF의 내부 결합 캐패시터 값들, 0.15pF의 직접 결합 캐패시터 값들, 및 1100㎛ 및 100㎛의 공진기 길이들 및 폭들을 각각 이용하는 회로로부터 발생할 것이다. 바람직하게, LTCC 기판의 높이는 500㎛이고, 세라믹 재료 의 유전 상수(εr)는 7.5이다. 그러나, 이 개략도는, 임의의 소망하는 범위의 주파수 응답을 갖는 대역통과 필터에 사용하기 위해 적용가능하고, 그러하듯이, 캐패시턴스 값들, 인덕턴스 값들, 공진기 길이들, 기판 높이, 및 유전 상수는 특정 응용을 만족하도록 조정될 수 있다.
도 6은, 직접 결합 캐패시터의 가변 값들에 대한, 도 3에 도시된 회로의 주파수 응답을 도시한다. 그 외의 컴포넌트들의 값들은 도 5를 참조하여 전술된 바와 동일하게 유지된다. 도 6에 도시된 바와 같이, 직접 결합 캐패시터의 값이 0으로 떨어지면(사실상 캐패시터가 없음), 주파수 응답(600)은 하위 통과대역 측에서의 하나의 극 P1만을 포함한다. 직접 결합 캐패시터가 0.1pF의 캐패시턴스를 갖는 경우, 주파수 응답(601)은 하위 통과대역 측에 두개의 극들 P1 및 P2을 나타낸다. 직접 결합 캐패시터의 캐패시턴스가 0.15pF 까지 증가하면, 주파수 응답(602)은 또한 하위 통과대역 측에 두 개의 극들을 포함한다. 또한, 주파수 응답(602)은 극 P2에 대해서, 주파수 응답(601)에 의해 나타내진 것보다 더 예리한 롤오프를 나타낸다. 그러하듯이, 도 6의 주파수 응답은 직접 결합 캐패시터를, 도 3에 도시된 바와 같은 콤라인 대역통과 필터에 부가함으로써 하위 통과대역 측에서 제2 감쇠 극이 달성될 수 있음을 도시한다. 또한, 직접 결합 캐패시터의 캐패시턴스값을 변화시킴으로써, 대역통과 필터의 주파수 응답이 조정되어, 하위 통과대역 측 상에서 더 가파르거나(더 높은 캐패시턴스) 또는 덜 가파른(더 낮은 캐패시턴스) 롤오프 응답을 생성할 수 있다.
도 7은, 부하 인덕터들의 가변 값들에 대한, 도 3에 도시된 회로의 주파수 응답을 도시한다. 그 외의 컴포넌트들의 값들은 도 5를 참조하여 전술된 바와 동일하게 유지된다. 도 7에 도시된 바와 같이, 부하 인덕터들의 값이 0으로 떨어지는 경우(사실상 부하 인덕터가 없음), 주파수 응답(603)은 하위 통과대역 측 상에 두 개의 극들을 포함하지만, 상위 통과대역 측 상에는 극을 갖지 않는다. 사실, 부하 인덕터들이 없는 경우, 상위 통과대역 측의 주파수 응답은 상당히 얕은 롤오프를 나타낸다. 부하 인덕터들이 0.2nH의 인덕턴스를 갖는 경우, 주파수 응답(604)은 상위 통과대역 측 상에 추가의 극 P3을 나타낸다. 부하 인덕터의 인덕턴스가 0.3nH 까지 증가하면, 주파수 응답(605)은 또한 상위 통과대역 측 상에 추가의 극 P3을 포함한다. 또한, 주파수 응답(605)은, 극 P3에 대해 주파수 응답(604)에 의해 나타내진 것보다 더 예리한 롤오프를 나타낸다. 그러하듯이, 도 7의 주파수 응답들은, 부하 인덕터들을 도 3에 도시된 콤라인 대역통과 필터에 부가함으로써 상위 통과대역 측에서 제3 감쇠 극이 달성될 수 있음을 도시한다. 또한, 부하 인덕터들의 인덕턴스 값을 변화시킴으로써, 대역통과 필터의 주파수 응답이 조정되어, 상위 통과대역 측 상에서 더 가파르거나(더 높은 인덕턴스) 또는 덜 가파른(더 낮은 인덕턴스) 롤오프 응답을 생성할 수 있다.
도 8은 본 발명에 따른 대역통과 필터의 다른 실시예를 도시한다. 본 실시예는, 입력 및 출력 단자들의 배치를 제외하면, 도 3에 도시된 필터와 실질적으로 동일하다. 도 8에서 볼 수 있는 바와 같이, 대역통과 필터(106)는 제1 공진기(110) 및 제3 공진기(112)의 개방 단부 아래에 각각 위치된 입력 단자(125) 및 출력 단자(126)를 포함한다.
도 9는, 도 9의 대역통과 필터의 물리적 레이아웃을 도시한다. 대역통과 필터 레이아웃(250)은, 금속 영역들이 입력 및 출력 단자들을 형성한다는 점을 제외하면, 모든 관점에서 도 4의 대역통과 필터 레이아웃(200)과 동일하다. 금속 영역들(229)은 입력 단자를 형성하고, 금속 영역(224)의 개방 단부 아래쪽 약 200㎛ 위치에서 금속 영역(224)(제1 공진기)에 연결된다. 마찬가지로, 금속 영역(230)은 출력 단자를 형성하고, 금속 영역(226)의 개방 단부 아래쪽 약 200㎛ 위치에서 금속 영역(226)에 연결된다. 입력 및 출력 단자들은 공진기의 개방 단부 아래쪽으로 최대 공진기 길이의 절반까지 임의의 거리를 두고 위치될 수 있다.
도 10은, 입력 및 출력 단자들의 가변 위치들에 대한, 도 3과 도 8에 도시된 회로의 주파수 응답을 도시한다. 인덕티브 및 캐패시티브 컴포넌트들의 값, 공진기들의 길이, 기판의 높이, 및 세라믹 재료들의 유전 상수는 도 5를 참조하여 전술한 바와 동일하게 유지된다. 도 10에 도시되는 바와 같이, 롤오프의 가파름(steepness)과 상위 및 하위 통과대역 측들의 감쇠가, 입력 및 출력 단자들이 공진기들의 개방 단부로부터 뒤로 이동함에 따라 증가한다. 주파수 응답(606)은 입력 및 출력 단자들이 공진기들의 개방 단부에 있는 경우의 응답을 나타내고, 주파수 응답(607)은 입력 및 출력 단자들이 공진기의 개방 단부로부터 200㎛ 뒤쪽에 설정된 경우의 응답을 나타내며, 주파수 응답(608)은 입력 및 출력 단자들이 공진기들의 개방 단부로부터 400㎛ 뒤쪽에 설정된 경우의 응답을 나타낸다.
도 3 내지 도 10을 참조하여 설명된 대역통과 필터들은 단지 3개의 공진기들 을 갖는 회로에 한정될 필요는 없다. 4개 이상의 공진기들을 갖는 회로들 또한 수용가능하다. 요구되는 모든 것은, 각각의 공진기들과 직렬로 연결된 하나의 LC 쌍과, 각각의 연속된 공진기의 개방 단부들 사이의 내부 결합 캐패시터이다. 또한, 적어도 하나의 직접 결합 캐패시터는 적어도 하나의 다른 공진기에 의해 분리된 임의의 2개의 공진기들 간에 연결될 수 있다. 예를 들어, 4개의 공진기들을 이용하는 회로에서, 직접 결합 캐패시터는 제1 및 제3 공진기들 사이, 또는 제2 및 제4 공진기들 사이에 연결될 수 있다.
도 11은 4개의 공진기들을 포함하는 대역통과 필터(107)의 개략도를 도시한다. 이 회로는 도 3에 도시된 회로와 유사하다. 4개의 공진기 회로는, 제4 공진기(123), 제4 공진기(123)의 개방 단부에 연결된 제4 LC 쌍(160), 및 제4 공진기(123) 및 제1 공진기(110)의 개방 단부 사이에 연결된 제3 내부 결합 캐패시터(119)를 부가한다. 제4 LC 쌍(160)은 제4 부하 캐패시터(161) 및 제4 부하 인덕터(162)를 포함한다. 도 11에 도시된 바와 같이, 직접 결합 캐패시터(150)는 (공진기(111)에 의해 분리된) 공진기(112)와 공진기(110) 사이에 연결된다. 전술된 바와 같이, (공진기(110)에 의해 분리된) 공진기(111)와 공진기(123) 사이에 직접 결합 캐패시터(150)를 연결하는 것 또한 수용가능할 것이다.
전술된 바와 같이, 직접 결합 캐패시터를 콤라인 대역통과 필터에 부가하면 필터의 주파수 응답에서 하위 통과대역 측에 추가적인 감쇠 극이 생성된다. 부하 인덕터들을 콤라인 대역통과 필터에 부가하면, 필터의 주파수 응답에서 상위 통과대역 측에 감쇠 극이 생성된다. 따라서 지금까지 기술된 회로는 직접 결합 캐패시 터 및 부하 인덕터들을 모두 포함하였다. 그러나, 이들 두 유형의 컴포넌트들을 포함하는 것은, 개선된 대역외(out-of-band) 감쇠가 통과대역의 한쪽 측에 대해서만 소망되는 응용들에 필요한 것은 아니다.
도 12는 직접 결합 캐패시터(150)를 포함하지만 부하 인덕터들을 포함하지 않는 대역통과 필터(108)에 대한 개략도를 도시한다. 이 경우에, 제1 부하 캐패시터(121), 제2 부하 캐패시터(131), 및 제3 부하 캐패시터(141)가 제1 공진기(110), 제2 공진기(111), 및 제3 공진기(112)의 개방 단부들에 각각 연결된다. 제1 내부 결합 캐패시터(117)는 제1 공진기(110) 및 제2 공진기(111)의 개방 단부들 사이에 연결되고, 제2 내부 결합 캐패시터(118)는 제2 공진기(11) 및 제3 공진기(112)의 개방 단부들 사이에 연결된다. 직접 결합 캐패시터(150)는 제1 공진기(110) 및 제3 공진기(112)의 개방 단부들 사이에 연결된다. 입력 단자(114)는 제1 공진기(110)의 개방 단부에 연결되고, 출력 단자(115)는 제3 공진기(112)의 개방 단부에 연결된다.
이전과 같이, 각각의 공진기, 및 각각의 연속하는 공진기의 개방 단부들 사이의 하나의 내부 결합 캐패시터와 직렬로 연결되는 하나의 부하 캐패시터가 존재하는 한, 3개보다 많은 공진기들이 사용될 수 있다. 또한, 직접 결합 캐패시터는 적어도 하나의 다른 공진기에 의해 분리된 임의의 두 개의 공진기들 사이에 연결될 수 있다.
도 13은, 도 12에 도시된 회로의 물리적 레이아웃을 도시한다. 대역통과 필터 레이아웃(300)은 시스템 접지, 제1 플로팅 접지, 및 제2 플로팅 접지를 각각 형 성하는 금속 영역들(301, 302, 및 303)을 포함한다. 접지 금속 영역들은 비아들(304, 305, 306, 307, 308, 및 309)을 통해 서로 연결된다. 금속 영역들(324, 325, 및 326)은 제1, 제2, 및 제3 공진기들을 각각 형성한다. 이 구성은 종종 스트립-라인(strip-line) 구조로 지칭된다. 공진기들의 단락 단부는 비아들(304, 305, 및 306)을 통해 각각 접지에 연결된다.
금속 영역들(313, 314, 및 315)은 금속 영역(303)(제2 플로팅 접지) 및 금속 영역(301)(시스템 접지)와 함께, 제1, 제2, 및 제3 부하 캐패시터들을 각각 형성한다. 이 구성은 샌드위치형 캐패시터로 지칭된다. 금속 영역들(313, 314, 및 315)(부하 캐패시터들)은 비아들(321, 322, 및 323)을 통해 금속 영역들(324, 325, 및 326)(공진기들)에 연결된다.
금속 영역들(317 및 318)은 금속 영역(316)과 함께, 제1 및 제2 내부 결합 캐패시터들을 각각 형성한다. 이 구성은 평행 판 캐패시터로 지칭된다. 금속 영역(317)(제1 내부 결합 캐패시터)은 비아(321)를 통해 금속 영역(324)(제1 공진기)의 개방 단부에 연결되는 한편, 금속 영역(318)(제2 내부 결합 캐패시터)은 비아(323)를 통해 금속 영역(326)(제3 공진기)의 개방 단부에 연결된다. (제1 및 제2 내부 결합 캐패시터 모두의 부분을 형성하는) 금속 영역(316)은 금속 영역(325)(제2 공진기)의 개방 단부에 직접 연결된다.
금속 영역들(319 및 320)은 직접 결합 캐패시터를 형성한다. 이 구성은 평행 판 캐패시터로 지칭된다. 금속 영역(319)은 비아(323)를 통해 금속 영역(326)(제3 공진기)의 개방 단부에 연결되고, 금속 영역(320)은 비아(321)를 통해 금속 영역(324)(제1 공진기)의 개방 단부에 연결된다.
금속 영역(327)은 입력 단자를 형성하고, 금속 영역(324)(제1 공진기)의 개방 단부에 직접 연결된다. 마찬가지로, 금속 영역(328)은 출력 단자를 형성하고, 금속 영역(326)(제3 공진기)의 개방 단부에 직접 연결된다. 이러한 형태에서, 입력 및 출력 단자들은 탭형 선 I/O 단자들이다.
도 14는 도 12에 도시된 회로의 주파수 응답을 도시한다. 볼 수 있는 바와 같이, 직접 결합 캐패시터를 콤라인 대역통과 필터에 부가함으로써, 주파수 응답의 하위 통과대역 측에 두 개의 감쇠 극들을 생성한다.
도 15는 부하 인덕터들(122, 132, 및 142)을 포함하지만, 직접 결합 캐패시터를 포함하지 않는 대역통과 필터(109)에 대한 개략도를 도시한다. 이 경우에, (제1 부하 캐패시터(121) 및 제1 부하 인덕터(122)를 포함하는) 제1 LC 쌍(120), (제2 부하 캐패시터(131) 및 제2 부하 인덕터(132)를 포함하는) 제2 LC 쌍(130), 및 (제3 부하 캐패시터(141) 및 제3 부하 인덕터(142)를 포함하는) 제3 LC 쌍(140)은 제1 공진기(110), 제2 공진기(111), 및 제3 공진기(112)의 개방 단부들에 각각 연결된다.
제1 내부 결합 캐패시터(117)는 제1 공진기(110) 및 제2 공진기(111)의 개방 단부들 사이에 연결되고, 제2 내부 결합 캐패시터(118)는 제2 공진기(111) 및 제3 공진기(112)의 개방 단부들 사이에 연결된다. 입력 단자(114)는 제1 공진기(110)의 개방 단부에 연결되고, 출력 단자(115)는 제3 공진기(112)의 개방 단부에 연결된다.
이전과 같이, 각각의 공진기 및 각각의 연속하는 공진기의 개방 단부 사이의 하나의 내부 결합 캐패시터와 직렬로 연결되는 하나의 LC 쌍이 존재하는 한, 3개보다 많은 공진기들이 사용될 수 있다.
도 16은 도 15에 도시된 회로의 물리적 레이아웃을 도시한다. 대역통과 필터 레이아웃(400)은 시스템 접지, 제1 플로팅 접지, 및 제2 플로팅 접지를 각각 형성하는 금속 영역들(401, 402, 및 403)을 포함한다. 접지 금속 영역들은 비아들(404, 405, 406, 407, 408, 및 409)을 통해 서로 연결된다. 금속 영역들(424, 425, 및 426)은 제1, 제2, 및 제3 공진기들을 각각 형성한다. 이 구성은 스트립-선 구조로 지칭된다. 공진기들의 단락 단부들은 비아들(404, 405, 및 406)을 통해 접지에 연결된다.
금속 영역들(410, 411, 및 412)은 제1, 제2, 및 제3 인덕터들을 각각 형성한다. 이들은 분로 인덕터들로 지칭된다. 도시된 바와 같이, 금속 영역들(410, 411, 및 412)은, 금속 영역(410 및 412)이 한번 90도 회전을 나타내는, 일반적으로 선형(line-shaped) 금속 영역들이다. 그러나, 부하 인덕터들에 대해 도시된 모양은 단지 예시적일 뿐이며, 소망하는 레벨의 인덕턴스를 생성하는 임의의 모양의 금속 영역이 사용될 수 있다. 금속 영역들(410, 411, 및 412)(부하 인덕터들)은 비아들(421, 422, 및 423)을 통해 금속 영역들(424, 425, 및 426)(공진기들)의 개방 단부에 연결된다.
금속 영역들(410, 411, 및 412)(부하 인덕터들)은 금속 영역들(413, 414, 및 415)에 또한 연결된다. 금속 영역들(413, 414, 및 415)은 금속 영역(403)(제2 플 로팅 접지) 및 금속 영역(401)(시스템 접지)과 함께 제1, 제2, 및 제3 부하 캐패시터들을 각각 형성한다. 이들 구성들은 샌드위치형 캐패시터라고 지칭된다.
금속 영역들(417 및 418)은 금속 영역(416)과 함께 제1 및 제2 내부 결합 캐패시터들을 각각 형성한다. 이들 구성들은 평행 판 캐패시터들로 지칭된다. 금속 영역(417)(제1 내부 결합 캐패시터)은 비아(421)를 통해 금속 영역(424)(제1 공진기)의 개방 단부에 연결되는 한편, 금속 영역(418)(제2 내부 결합 캐패시터)은 비아(423)를 통해 금속 영역(426)(제3 공진기)의 개방 단부에 연결된다. (제1 및 제2 내부 결합 캐패시터 모두의 부분을 형성하는) 금속 영역(416)은 금속 영역(425)(제2 공진기)의 개방 단부에 직접 연결된다.
금속 영역(427)은 입력 단자를 형성하고, 금속 영역(424)(제1 공진기)의 개방 단부에 직접 연결된다. 마찬가지로, 금속 영역(428)은 출력 단자를 형성하고, 금속 영역(426)(제3 공진기)의 개방 단부에 직접 연결된다. 이러한 형태에서, 입력 및 출력 단자들은 모두 탭형 선 I/O 단자들이다.
도 17은 도 15에 도시된 회로의 주파수 응답을 도시한다. 볼 수 있는 바와 같이, 부하 인덕터들을 콤라인 대역통과 필터에 부가함으로써, 주파수 응답의 상위 통과대역 측에서 감쇠 극을 생성한다.
본 발명의 그 외의 실시예들은 본 명세서에서 개시된 사양 및 실시예들을 고려함으로써 당업자에게는 명백해질 것이다. 따라서, 사양 및 예들은 예시적일 뿐이며, 본 발명의 진정한 범주 및 사상은 이하의 청구범위 및 그 법적 등가물 내에서 개시된다.

Claims (33)

  1. 대역통과 필터(bandpass filter)로서,
    탭형 선(tapped-line) 입력 및 출력 단자들 및 적어도 3개의 공진기들을 포함하는 콤라인(combline) 대역통과 필터; 및
    적어도 하나의 다른 공진기에 의해 분리되는 상기 적어도 3개의 공진기들 중 임의의 2개 사이에 연결된 직접 결합 캐패시터
    를 포함하는 대역통과 필터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 콤라인 대역통과 필터는,
    제1 공진기, 제2 공진기, 및 제3 공진기 - 각각의 공진기는 개방 단부 및 단락 단부를 갖고, 상기 공진기들의 단락 단부들 각각은 접지에 연결됨 - ;
    상기 제1 공진기의 개방 단부와 접지 사이에 연결된 제1 부하 캐패시터;
    상기 제2 공진기의 개방 단부와 접지 사이에 연결된 제2 부하 캐패시터;
    상기 제3 공진기의 개방 단부와 접지 사이에 연결된 제3 부하 캐패시터;
    상기 제1 공진기의 상기 개방 단부와 상기 제2 공진기의 상기 개방 단부 사이에 연결된 제1 내부 결합 캐패시터; 및
    상기 제2 공진기의 상기 개방 단부와 상기 제3 공진기의 상기 개방 단부 사이에 연결된 제2 내부 결합 캐패시터
    를 포함하고,
    상기 직접 결합 캐패시터는 상기 제1 공진기의 상기 개방 단부와 상기 제3 공진기의 상기 개방 단부 사이에 연결되는 대역통과 필터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 공진기들 각각은 TEM(transverse electromagnetic) 1/4 파 공진기인 대역통과 필터.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 탭형 선 입력 단자는 상기 제1 공진기의 상기 개방 단부에 연결되고, 상기 탭형 선 출력 단자는 상기 제3 공진기의 상기 개방 단부에 연결되는 대역통과 필터.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 탭형 선 입력 단자는 상기 제1 공진기의 상기 개방 단부로부터 리세스된(recessed) 위치에서 상기 제1 공진기에 연결되고, 상기 탭형 선 출력 단자는 상기 제2 공진기의 상기 개방 단부로부터 리세스된 위치에서 상기 제3 공진기에 연결되는 대역통과 필터.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 대역통과 필터는 다층 구조를 갖는 대역통과 필터.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 다층 구조는 LTCC(low temperature co-fired ceramic) 다층 구조인 대역통과 필터.
  8. 대역통과 필터로서,
    탭형 선 입력 및 출력 단자들, 적어도 3개의 공진기들, 및 각각의 공진기에 대한 부하 캐패시터를 포함하는 콤라인 대역통과 필터; 및
    복수의 부하 인덕터들 - 각각의 부하 인덕터는 상기 공진기들 중 하나와 그 각각의 부하 캐패시터 사이에 연결됨 -
    을 포함하는 대역통과 필터.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 콤라인 대역통과 필터는,
    제1 공진기, 제2 공진기, 및 제3 공진기 - 각각의 공진기는 개방 단부 및 단락 단부를 갖고, 상기 공진기들의 단락 단부들 각각은 접지에 연결됨 - ;
    상기 제1 공진기의 상기 개방 단부와 상기 제2 공진기의 상기 개방 단부 사이에 연결된 제1 내부 결합 캐패시터;
    상기 제2 공진기의 상기 개방 단부와 상기 제3 공진기의 상기 개방 단부 사 이에 연결된 제2 내부 결합 캐패시터; 및
    제1, 제2 및 제3 부하 캐패시터
    를 포함하고,
    상기 복수의 부하 인덕터들은 제1, 제2, 및 제3 부하 인덕터를 포함하고,
    상기 제1 부하 인덕터 및 제1 부하 캐패시터는 제1 LC 쌍을 형성하고, 상기 제1 LC 쌍은 상기 제1 공진기의 상기 개방 단부와 접지 사이에 연결되고;
    상기 제2 부하 인덕터 및 상기 제2 부하 캐패시터는 제2 LC 쌍을 형성하고, 상기 제2 LC 쌍은 상기 제2 공진기의 상기 개방 단부와 접지 사이에 연결되고;
    상기 제3 부하 인덕터 및 상기 제3 부하 캐패시터는 제3 LC 쌍을 형성하고, 상기 제3 LC 쌍은 상기 제3 공진기의 상기 개방 단부와 접지 사이에 연결되는 대역통과 필터.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 공진기들 각각은 TEM 1/4 파 공진기인 대역통과 필터.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 탭형 선 입력 단자는 상기 제1 공진기의 상기 개방 단부에 연결되고, 상기 탭형 선 출력 단자는 상기 제3 공진기의 상기 개방 단부에 연결되는 대역통과 필터.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 탭형 선 입력 단자는 상기 제1 공진기의 상기 개방 단부로부터 리세스된 위치에서 상기 제1 공진기에 연결되고, 상기 탭형 선 출력 단자는 상기 제2 공진기의 상기 개방 단부로부터 리세스된 위치에서 상기 제3 공진기에 연결되는 대역통과 필터.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 대역통과 필터는 다층 구조를 갖는 대역통과 필터.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 다층 구조는 LTCC 다층 구조인 대역통과 필터.
  15. 대역통과 필터로서,
    탭형 선 입력 및 출력 단자들, 적어도 3개의 공진기들, 및 각각의 공진기에 대한 부하 캐패시터을 포함하는 콤라인 대역통과 필터;
    복수의 부하 인덕터들 - 각각의 부하 인덕터는 상기 공진기들 중 하나와 그 각각의 부하 캐패시터 사이에 연결됨 - ; 및
    적어도 하나의 다른 공진기에 의해 분리되는 상기 적어도 3개의 공진기들 중 임의의 2개 사이에 연결된 직접 결합 캐패시터
    를 포함하는 대역통과 필터.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 콤라인 대역통과 필터는,
    제1 공진기, 제2 공진기, 및 제3 공진기 - 각각의 공진기는 개방 단부와 단락 단부를 갖고, 상기 공진기들의 단락 단부들 각각은 접지에 연결됨 - ;
    상기 제1 공진기의 상기 개방 단부와 상기 제2 공진기의 상기 개방 단부 사이에 연결된 제1 내부 결합 캐패시터;
    상기 제2 공진기의 상기 개방 단부와 상기 제3 공진기의 상기 개방 단부 사이에 연결된 제2 내부 결합 캐패시터; 및
    제1, 제2 및 제3 부하 캐패시터
    를 포함하고,
    상기 복수의 부하 인덕터들은 제1, 제2, 및 제3 부하 인덕터를 포함하고,
    상기 제1 부하 인덕터 및 제1 부하 캐패시터는 제1 LC 쌍을 형성하고, 상기 제1 LC 쌍은 상기 제1 공진기의 상기 개방 단부와 접지 사이에 연결되고;
    상기 제2 부하 인덕터 및 제2 부하 캐패시터는 제2 LC 쌍을 형성하고, 상기 제2 LC 쌍은 상기 제2 공진기의 상기 개방 단부와 접지 사이에 연결되고;
    상기 제3 부하 인덕터 및 상기 제3 부하 캐패시터는 제3 LC 쌍을 형성하고, 상기 제3 LC 쌍은 상기 제3 공진기의 상기 개방 단부와 접이 사이에 연결되고;
    상기 직접 결합 캐패시터는 상기 제1 공진기의 상기 개방 단부와 상기 제3 공진기의 상기 개방 단부 사이에 연결되는 대역통과 필터.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 공진기들 각각은 TEM 1/4 파 공진기인 대역통과 필터.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 탭형 선 입력 단자는 상기 제1 공진기의 상기 개방 단부에 연결되고, 상기 탭형 선 출력 단자는 상기 제3 공진기의 상기 개방 단부에 연결되는 대역통과 필터.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 탭형 선 입력 단자는 상기 제1 공진기의 상기 개방 단부로부터 리세스된 위치에서 상기 제1 공진기에 연결되고, 상기 탭형 선 출력 단자는 상기 제2 공진기의 상기 개방 단부로부터 리세스된 위치에서 상기 제3 공진기에 연결되는 대역통과 필터.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 대역통과 필터는 다층 구조를 갖는 대역통과 필터.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 다층 구조는 LTCC 다층 구조인 대역통과 필터.
  22. 제15항에 있어서,
    상기 콤라인 대역통과 필터는,
    제1 공진기, 제2 공진기, 제3 공진기 및 제4 공진기 - 각각의 공진기는 개방 단부 및 단락 단부를 갖고, 상기 공진기들의 단락 단부들 각각은 접지에 연결됨 - ;
    상기 제1 공진기의 상기 개방 단부와 상기 제2 공진기의 상기 개방 단부 사이에 연결된 제1 내부 결합 캐패시터;
    상기 제2 공진기의 상기 개방 단부와 상기 제3 공진기의 상기 개방 단부 사이에 연결된 제2 내부 결합 캐패시터;
    상기 제3 공진기의 상기 개방 단부와 상기 제4 공진기의 상기 개방 단부 사이에 연결된 제3 내부 결합 캐패시터; 및
    제1, 제2, 제3 및 제4 부하 캐패시터
    를 포함하고,
    상기 복수의 부하 인덕터들은 제1, 제2, 제3 및 제4 부하 인덕터를 포함하고,
    상기 제1 부하 인덕터 및 제1 부하 캐패시터는 제1 LC 쌍을 형성하고, 상기 제1 LC 쌍은 상기 제1 공진기의 상기 개방 단부와 접지 사이에 연결되고;
    상기 제2 부하 인덕터 및 제2 부하 캐패시터는 제2 LC 쌍을 형성하고, 상기 제2 LC 쌍은 상기 제2 공진기의 상기 개방 단부와 접지 사이에 연결되고; 및
    상기 제3 부하 인덕터 및 상기 제3 부하 캐패시터는 제3 LC 쌍을 형성하고, 상기 제3 LC 쌍은 상기 제3 공진기의 상기 개방 단부와 접지 사이에 연결되고;
    상기 제4 부하 인덕터 및 상기 제4 부하 캐패시터는 제4 LC 쌍을 형성하고, 상기 제4 LC 쌍은 상기 제4 공진기의 상기 개방 단부와 접지 사이에 연결되고;
    상기 직접 결합 캐패시터는 상기 제1 공진기의 상기 개방 단부와 상기 제3 공진기의 상기 개방 단부 사이에 연결되거나, 또는 상기 직접 결합 캐패시터는 상기 제2 공진기의 상기 개방 단부와 상기 제4 공진기의 상기 개방 단부 사이에 연결되는 대역통과 필터.
  23. 적어도 3개의 공진기들을 포함하는 콤라인 대역통과 필터의 주파수 응답에서 추가의 하위 통과대역 측 감쇠 극을 생성 및 제어하는 방법으로서,
    적어도 하나의 다른 공진기에 의해 분리되는 적어도 3개의 공진기들 중 임의의 2개 사이에 직접 결합 캐패시터를 연결하는 단계
    를 포함하는 방법.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 대역통과 필터는, 공칭 값을 갖는 직접 결합 캐패시터가 연결된 경우, 공칭 하위 통과대역 측 감쇠 및 롤오프(rolloff)를 갖는, 공칭 주파수 응답을 나타내고, 상기 하위 통과대역 측 감쇠는 상기 직접 결합 캐패시터의 상기 값을 증가시킴으로써 증가되고, 상기 하위 통과대역 측 롤오프는 상기 직접 결합 캐패시터의 상기 값을 증가시킴으로써 더 가파르게 되는 방법.
  25. 제23항에 있어서,
    상기 대역통과 필터는, 공칭 값을 갖는 직접 결합 캐패시터가 연결된 경우, 공칭 하위 통과대역 측 감쇠 및 롤오프를 갖는, 공칭 주파수 응답을 나타내고, 상기 하위 통과대역 측 감쇠는 상기 직접 결합 캐패시터의 상기 값을 감소시킴으로써 감소되고, 상기 하위 통과대역 측 롤오프는 상기 직접 결합 캐패시터의 상기 값을 감소시킴으로써 덜 가파르게 되는 방법.
  26. 적어도 3개의 공진기들 및 각각의 공진기에 대한 부하 캐패시터를 포함하는 콤라인 대역통과 필터의 주파수 응답에서 상위 통과대역 측 감쇠 극을 생성 및 제어하는 방법으로서,
    상기 공진기들 중 하나와 그 각각의 부하 캐패시터 사이에 복수의 부하 인덕터들 각각을 연결하는 단계
    를 포함하는 방법.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 대역통과 필터는, 공칭 값들을 갖는 부하 인덕터들이 연결된 경우, 공칭 상위 통과대역 측 감쇠 및 롤오프를 갖는 공칭 주파수 응답을 나타내고, 상기 상위 통과대역 측 감쇠는 상기 부하 인덕터들의 상기 값을 증가시킴으로써 증가되 고, 상기 상위 통과대역 측 롤오프는 상기 부하 인덕터들의 상기 값을 증가시킴으로써 더 가파르게 되는 방법.
  28. 제26항에 있어서,
    상기 대역통과 필터는, 공칭 값들을 갖는 부하 인덕터들이 연결된 경우, 공칭 상위 통과대역 측 감쇠 및 롤오프를 갖는 공칭 주파수 응답을 나타내고, 상기 상위 통과대역 측 감쇠는 상기 부하 인덕터들의 상기 값을 감소시킴으로써 감소되고, 상기 상위 통과대역 측 롤오프는 상기 부하 인덕터들의 상기 값을 감소시킴으로써 덜 가파르게 되는 방법.
  29. 적어도 3개의 공진기들 및 각각의 공진기들에 대한 부하 캐패시터를 포함하는 콤라인 대역통과 필터의 주파수 응답에서 추가의 하위 통과대역 측 감쇠 극 및 상위 통과대역 측 감쇠 극을 생성 및 제어하는 방법으로서,
    적어도 하나의 다른 공진기에 의해 분리되는 상기 적어도 3개의 공진기들 중 임의의 2개 사이에 직접 결합 캐패시터를 연결하는 단계; 및
    복수의 부하 인덕터들 각각을 상기 공진기들 중 하나와 그 각각의 부하 캐패시터 사이에 연결하는 단계
    를 포함하는 방법.
  30. 제29항에 있어서,
    상기 대역통과 필터는, 공칭 값을 갖는 직접 결합 캐패시터가 연결된 경우, 공칭 하위 통과대역 측 감쇠 및 롤오프를 갖는 공칭 주파수 응답을 나타내고, 상기 하위 통과대역 측 감쇠는 상기 직접 결합 캐패시터의 상기 값을 증가시킴으로써 증가되고, 상기 하위 통과대역 측 롤오프는 상기 직접 결합 캐패시터의 상기 값을 증가시킴으로써 더 가파르게 되는 방법.
  31. 제29항에 있어서,
    상기 대역통과 필터는, 공칭 값을 갖는 직접 결합 캐패시터가 연결된 경우, 공칭 하위 통과대역 측 감쇠 및 롤오프를 갖는 공칭 주파수 응답을 나타내고, 상기 하위 통과대역 측 감쇠는 상기 직접 결합 캐패시터의 상기 값을 감소시킴으로써 감소되고, 상기 하위 통과대역 측 롤오프는 상기 직접 결합 캐패시터의 상기 값을 감소시킴으로써 덜 가파르게 되는 방법.
  32. 제29항에 있어서,
    상기 대역통과 필터는, 공칭 값들을 갖는 부하 인덕터들이 연결된 경우, 공칭 상위 통과대역 측 감쇠 및 롤오프를 갖는 공칭 주파수 응답을 나타내고, 상기 상위 통과대역 측 감쇠는 상기 부하 인덕터들의 상기 값을 증가시킴으로써 증가되고, 상기 상위 통과대역 측 롤오프는 상기 부하 인덕터들의 상기 값을 증가시킴으로써 더 가파르게 되는 방법.
  33. 제29항에 있어서,
    상기 대역통과 필터는, 공칭 값들을 갖는 부하 인덕터들이 연결된 경우, 공칭 상위 통과대역 측 감쇠 및 롤오프를 갖는 공칭 주파수 응답을 나타내고, 상기 상위 통과대역 측 감쇠는 상기 부하 인덕터들의 상기 값을 감소시킴으로써 감소되고, 상기 상위 통과대역 측 롤오프는 상기 부하 인덕터들의 상기 값을 감소시킴으로써 덜 가파르게 되는 방법.
KR1020087012748A 2005-11-28 2006-09-29 다수의 감쇠 극들을 갖는 대역 통과 필터 KR20080079246A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/288,674 US20070120627A1 (en) 2005-11-28 2005-11-28 Bandpass filter with multiple attenuation poles
US11/288,674 2005-11-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080079246A true KR20080079246A (ko) 2008-08-29

Family

ID=37686045

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020087012748A KR20080079246A (ko) 2005-11-28 2006-09-29 다수의 감쇠 극들을 갖는 대역 통과 필터

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20070120627A1 (ko)
EP (1) EP1955402A2 (ko)
JP (1) JP2009517920A (ko)
KR (1) KR20080079246A (ko)
CN (1) CN101351922A (ko)
WO (1) WO2007064391A2 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010088373A2 (en) * 2009-01-29 2010-08-05 Emwavedev Inductive coupling in a transverse electromagnetic mode
KR102325427B1 (ko) * 2020-11-24 2021-11-12 한국전자기술연구원 다중 공진기를 추가하여 하모닉 및 인터모듈레이션 성분을 제거하기 위한 필터 및 이의 3차원 구조체

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4169757B2 (ja) * 2005-12-27 2008-10-22 Ｔｄｋ株式会社 高周波フィルタ
JP4169760B2 (ja) * 2006-01-16 2008-10-22 Ｔｄｋ株式会社 高周波フィルタ
US20090027141A1 (en) * 2007-06-22 2009-01-29 Taiyo Yuden Co., Ltd. Filter circuit, filter circuit device, multilayered circuit board, and circuit module each including the filter circuit
DE102008020597B4 (de) * 2008-04-24 2017-11-23 Epcos Ag Schaltungsanordnung
CN102119485B (zh) * 2008-08-11 2014-03-26 日立金属株式会社 带通滤波器、高频部件以及通信装置
KR101035680B1 (ko) 2008-12-29 2011-05-19 전자부품연구원 콤 라인 필터
CN102064786B (zh) * 2009-11-16 2013-11-27 国基电子（上海）有限公司 带通滤波器
WO2012025946A1 (en) 2010-08-25 2012-03-01 Commscope Italy S.R.L. Tunable bandpass filter
CN102610884A (zh) * 2012-03-22 2012-07-25 南京理工大学常熟研究院有限公司 低温共烧陶瓷超宽带微型滤波器
WO2018043206A1 (ja) 2016-09-05 2018-03-08 株式会社村田製作所 Ｌｃフィルタ、高周波フロントエンド回路および通信装置
US10778174B2 (en) 2017-11-30 2020-09-15 Skyworks Solutions, Inc. Band pass filter
US10971789B2 (en) * 2018-08-30 2021-04-06 Qualcomm Incorporated Transmission-line filtering with enhanced frequency response
CN111464148B (zh) * 2020-04-20 2021-08-10 诺思(天津)微系统有限责任公司 滤波器元件和多工器以及通信设备
CN112073022B (zh) * 2020-08-18 2023-10-13 安徽蓝麦通信股份有限公司 一种带通滤波器
WO2022059373A1 (ja) * 2020-09-15 2022-03-24 株式会社村田製作所 フィルタ装置およびそれを備えた高周波フロントエンド回路

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4701727A (en) * 1984-11-28 1987-10-20 General Dynamics, Pomona Division Stripline tapped-line hairpin filter
EP0917232B1 (en) * 1993-08-24 2003-11-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Laminated dielectric filter
DE69736617T2 (de) * 1996-10-18 2007-01-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Dielektrisches laminiertes Bandsperrfilter mit elektromagnetischer Kopplung zwischen Resonatoren
US6064281A (en) * 1998-06-26 2000-05-16 Industrial Technology Research Institute Semi-lumped bandpass filter
JP2000323901A (ja) * 1999-05-07 2000-11-24 Murata Mfg Co Ltd 積層型ｌｃフィルタ
JP2000323908A (ja) * 1999-05-07 2000-11-24 Murata Mfg Co Ltd 積層型ｌｃフィルタ
EP1067618B1 (en) * 1999-07-08 2007-12-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Laminated filter, duplexer, and mobile communication apparatus using the same
JP3578673B2 (ja) * 1999-08-05 2004-10-20 松下電器産業株式会社 誘電体積層フィルタおよびその製造方法
JP2001136045A (ja) * 1999-08-23 2001-05-18 Murata Mfg Co Ltd 積層型複合電子部品
US6670867B2 (en) * 2000-10-26 2003-12-30 Sei-Joo Jang Dielectric filter for filtering out unwanted higher order frequency harmonics and improving skirt response
TW501308B (en) * 2001-11-07 2002-09-01 Ind Tech Res Inst Asymmetric high-frequency filtering structure

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010088373A2 (en) * 2009-01-29 2010-08-05 Emwavedev Inductive coupling in a transverse electromagnetic mode
WO2010088373A3 (en) * 2009-01-29 2010-11-25 Emwavedev Inductive coupling in a transverse electromagnetic mode
US8884722B2 (en) 2009-01-29 2014-11-11 Baharak Mohajer-Iravani Inductive coupling in transverse electromagnetic mode
KR102325427B1 (ko) * 2020-11-24 2021-11-12 한국전자기술연구원 다중 공진기를 추가하여 하모닉 및 인터모듈레이션 성분을 제거하기 위한 필터 및 이의 3차원 구조체

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009517920A (ja) 2009-04-30
CN101351922A (zh) 2009-01-21
EP1955402A2 (en) 2008-08-13
WO2007064391A3 (en) 2007-08-02
WO2007064391A2 (en) 2007-06-07
US20070120627A1 (en) 2007-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20080079246A (ko) 다수의 감쇠 극들을 갖는 대역 통과 필터
KR101008295B1 (ko) 다층 대역 필터
KR20030071826A (ko) 고주파수 인쇄 회로 기판 비아
US9722567B2 (en) Variable-frequency resonance circuit and variable-frequency filter
US8031035B2 (en) Circuit configuration
JP4629571B2 (ja) マイクロ波回路
US7432786B2 (en) High frequency filter
CN109361040A (zh) 宽带基片集成间隙波导带通滤波器
US8120446B2 (en) Electronic component
US7982559B2 (en) Stripline filter
US20030129957A1 (en) Multilayer LC filter
US8018305B2 (en) Electronic component
US20220209736A1 (en) Multilayer lc filter
JP2011147090A (ja) 積層型マルチプレクサ、積層型トリプレクサ及びフィルタ回路
JP2008061082A (ja) バランスフィルタ回路及びこれを用いた高周波装置
JP2004266697A (ja) 積層型バンドパスフィルタ
KR100372692B1 (ko) 로딩 스터브를 이용한 적층형 필터의 감쇄극 조정방법
JPH10290103A (ja) 誘電体積層フィルタ
KR20040093574A (ko) 적층형 초고주파 대역통과 필터
JP4172741B2 (ja) 積層型誘電体フィルタ
JP4259972B2 (ja) 回路モジュール
JP2002164710A (ja) 積層型デュプレクサ
JP2006067222A (ja) 積層型誘電体フィルタ
JP2003037465A (ja) 電子回路用配線基板
JPH0514010A (ja) ストリツプラインフイルタ

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid