KR20080072989A

KR20080072989A - 웨이퍼 그라인딩장치 및 웨이퍼 그라인딩휠

Info

Publication number: KR20080072989A
Application number: KR1020070011385A
Authority: KR
Inventors: 한신혁; 구태형; 김희성; 주현희; 차혜진; 최수열
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2007-02-05
Filing date: 2007-02-05
Publication date: 2008-08-08

Abstract

본 발명은 반도체 제조설비에서 웨이퍼의 표면을 연마할 시 휠마크(WHEEL MARK)가 발생되지 않고 균일하게 연마할 수 있는 반도체 제조설비의 웨이퍼 그라인딩장치 및 웨이퍼 그라인딩휠에 관한 것이다.

웨이퍼 백면을 그라인딩할 시 웨이퍼에 부채꼴모양의 휠마크가 형성되지 않도록 하기 위한 본 발명의 웨이퍼 그라인딩장치는, 웨이퍼가 로딩될 경우 웨이퍼를 흡착하고 상기 흡착된 웨이퍼를 공정진행에 따라 일정속도로 회전시켜주는 척 테이블과, 상기 척 테이블에서 각각 상측방향으로 소정간격 이격되게 설치되어 선택적으로 회전 및 하강되어 상기 척 테이블에 안착된 웨이퍼를 그라인딩하는 스핀들 어셈블리를 포함하고, 상기 스핀들 어셈블리는 상측부분에 소정속도로 회전시켜 주면서 상기 웨이퍼에 접촉되도록 일정거리 하강시켜주는 구동유닛과, 상기 구동유닛의 하단에 형성되어 웨이퍼의 두께를 일정부분 그라인딩하는 그라인딩휠로 이루어지며,

상기 그라인딩 휠은 상기 휠본체와, 상기 휠본체의 가장자리부분을 따라 원형형태로 장착되어 웨이퍼를 그라인딩하는 제1 휠브레이드와, 상기 제1 휠브레이드로부터 내측으로 일정거리 이격되어 원형형태로 장착되어 상기 웨이퍼를 그라인딩하는 제2 휠브레이드를 포함한다.

척테이블에 놓여진 웨이퍼를 그라인딩하기 위해 그라인딩휠에 서로다른 메쉬의 세그먼트로 이루어진 링형상으로 형성된 복수의 휠브레이드를 설치하여 웨이퍼 그라인딩 시 휠마크 제거와 플랫니스 및 나노를 좋게 형성할 수 있다.

웨이퍼 그라인딩, 그라인딩휠, 휠세그먼트,

Description

웨이퍼 그라인딩장치 및 웨이퍼 그라인딩휠{WAFER GRINDING APPARATUS AND WAFER GRINDING WHEEL}

도 1은 종래의 반도체소자 제조용 웨이퍼 그라인딩 장치의 사시도

도 2는 도 1의 A부분만을 도시한 측면도

도 3은 도 1에 도시한 휠브레이드를 도시한 사시도

도 4는 웨이퍼 그라인딩을 실시한 후 부채꼴 형태의 휠마크가 형성된 웨이퍼 사진

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 웨이퍼 그라인딩장치의 구성도

도 6은 도 5 중 그라인딩휠(24)의 사시도

도 7은 도 5 중 그라인딩휠(24)의 저면도

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

10: 척 테이블 12: 웨이퍼

20: 스핀들 어셈블리 22: 구동유닛

24: 그라인딩휠 30: 휠본체

32: 제1 휠브레이드 34: 제2 휠브레이드

본 발명은 반도체 제조설비의 웨이퍼 그라인딩장치에 관한 것으로서, 특히 반도체 제조설비에서 웨이퍼의 표면을 연마할 시 휠마크(WHEEL MARK)가 발생되지 않고 균일하게 연마할 수 있는 반도체 제조설비의 웨이퍼 그라인딩장치 및 웨이퍼 그라인딩휠에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 제조공정은 순수 실리콘(Silicon) 웨이퍼 상에 다수개의 반도체 칩(Chip)을 형성시키는 FAB(Fabrication)공정과, 웨이퍼 상에 형성된 다수 개의 반도체 칩을 전기적으로 검사하여 양품과 불량품을 선별하고 이를 리페어(Repair)하는 EDS(Electrical Die Sorting)공정과, 이와 같이 선별 및 리페어된 양품의 칩을 개개로 분리시켜 칩이 전기적·물리적 특성을 지닐 수 있도록 칩을 패키지(Package) 상태로 형상화시키는 어셈블리(Assembly)공정 및, 패키지된 제품을 최종 테스트(Test)하는 테스트공정으로 구성된다.

이 중 EDS 공정은 다시 웨이퍼 내의 칩을 DC(Direct Current) 테스트와 AC(Alternating Current) 테스트 등의 방법으로 테스트하여 칩의 양??불량을 선별하고 그 데이타(Data)를 발생시키는 프리 레이저(Pre Laser) 공정과, 이러한 프리 레이저 공정에서 발생한 데이타를 기준으로 하여 레이저 빔(Laser Beam)을 이용해 수선가능한 칩을 리페어하는 레이저 리페어 공정과, 웨이퍼 내 리페어한 칩을 선택하여 검증하는 포스트 레이저(Post Laser) 공정과, 리페어된 웨이퍼의 백면을 그라 인딩하여 웨이퍼의 두께를 일정부분 축소시키는 백 그라인딩 공정과, 웨이퍼 내 불량 칩에 대해 잉크(Ink)를 찍어 불량 칩을 육안으로 식별할 수 있도록 하는 잉킹(Inking)공정 및 불량 칩에 찍힌 잉크를 드라이(Dry)하는 베이크(Bake) 공정으로 구성된다.

이때, 웨이퍼의 두께를 일정부분 축소시키는 백 그라인딩 공정은 반도체 소자 제조용 웨이퍼 그라인딩 장치에 의해 수행되는 바, 이하에서는 도 1 내지 도 3을 참조하여 종래 반도체 소자 제조용 웨이퍼 그라인딩 장치(100)의 일예를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

도면에 도시된 바와 같이, 종래 반도체 소자 제조용 웨이퍼 그라인딩 장치(100)는 부채꼴 형상의 로딩(Loading)영역(122), 황삭가공영역(123), 정삭가공영역(124) 및 언로딩(Unloading)영역(125)이 분할형성되어 공정진행에 따라 약 90°씩 회전되는 인덱스 테이블(Index table,120)과, 이러한 인덱스 테이블(120)의 각 영역에 각각 장착된 웨이퍼(90)가 로딩될 경우 웨이퍼(90)를 흡착하고 이 흡착된 웨이퍼(90)를 공정진행에 따라 일정속도로 회전시켜주는 척 테이블(Chuck table,130) 및, 이러한 척 테이블(130) 중 황삭가공영역(123)과 정삭가공영역(124)의 척 테이블(130)에서 각각 상측방향으로 소정간격 이격되게 설치되어 선택적으로 회전 및 하강되어 척 테이블(130)에 안착된 웨이퍼(90)를 그라인딩하는 제1,제2스핀들(Spindle,150,160)을 포함하여 구성된다.

여기에서, 인덱스 테이블(120)은 소정 두께를 갖는 원통형 통체 형상으로, 그 하측부분에는 인덱스 테이블(120)을 지지해주면서 공정진행에 따라 인덕스 테이 블(120)을 약 90°씩 일측방향으로 회전시켜주는 제1회전유닛(Unit,121)이 장착된다.

그리고, 척 테이블(126)은 웨이퍼(90)가 안착될 수 있도록 웨이퍼(90)보다 다소 넓은 크기의 원판 형상으로 형성되고, 내부 일측에는 별도의 진공라인(Line,미도시)이 연결되어 안착되는 웨이퍼(90)를 진공흡착할 수 있게 되며, 하측부분에는 공정진행에 따라 척 테이블(126)을 일정속도로 회전시켜주는 제2회전유닛(미도시)이 장착된다.

한편, 제1·제2스핀들(150,160)은 선택적으로 회전 및 하강되어 척 테이블(126)에 안착된 웨이퍼(90)를 그라인딩하는 역할을 수행하는 바, 각각 그 상 측부분에는 스핀들(150,160)을 공정진행에 따라 소정속도로 회전시켜주면서 웨이퍼(90)에 접촉되도록 일정거리 하강시켜주는 구동유닛(152)이 장착되며, 하측부분에는 웨이퍼(90)에 접촉되어 웨이퍼(90)의 두께를 일정부분 그라인딩하는 휠 블레이드(Wheel Blade,154)가 장착된다.

이때, 휠 블레이드(154)의 하면에는 웨이퍼(90)에 직접 접촉되어 웨이퍼(90)를 그라인딩할 수 있는 다이아몬드(Diamond)와 같은 연마재(155)가 장착되는데, 이러한 연마재(155)는 도 3에 도시된 바와 같이 휠 블레이드(154)의 가장자리 부분을 따라 대략 원형의 형태로 장착된다. 상기 연마재(155)는 조각조각의 세그먼트형태로 형성되어 그라인딩 시 마찰에 의해 열팽창으로 인한 일그러짐을 방지한다.

따라서, 종래 반도체 소자 제조용 웨이퍼 그라인딩 장치(100)는 다음과 같은 방법으로 웨이퍼(90)를 그라인딩하게 된다.

즉, 선행공정을 수행한 웨이퍼(90)가 웨이퍼 이송로봇(Robot,미도시) 등에 의해 인덱스 테이블(120)의 로딩영역(122)에 장착된 척 테이블(126)로 이송되면, 로딩영역(122)의 척 테이블(126)은 진공압을 이용하여 이와 같이 이송되는 웨이퍼(90)를 흡착하게 된다.

이후, 웨이퍼(90)의 로딩이 완료되면, 인덱스 테이블(120)의 제1회전유닛(121)은 인덱스 테이블(120)을 일측방향으로 약 90°정도 회전시키게 된다. 이에, 로딩영역(122)의 웨이퍼(90)는 황삭가공영역(123)으로 이동되어지며, 황삭가공영역(123)의 제1스핀들(150)은 소정속도로 회전되면서 일정거리 하강되어 이와 같이 이동된 웨이퍼(90)의 백면을 다소 거칠게 그라인딩하는 황삭가공을 수행하게 된다.

계속하여, 웨이퍼(90)의 백면을 일정부분 그라인딩하는 황삭가공이 수행완료되면, 인덱스 테이블(120)의 제1회전유닛(121)은 다시 인덱스 테이블(120)을 일측방향으로 약 90°정도 회전시키게 되며, 황삭가공영역(123)에서 황삭가공된 웨이퍼(90)는 이 회전에 의해 정삭가공영역(124)으로 이동되어진다.

이후, 황삭가공된 웨이퍼(90)가 정삭가공영역(124)에 이동완료되면, 정삭가공영역(124)의 제2스핀들(160)은 제1스핀들(150)과 유사하게 소정속도로 회전되면서 일정거리 하강되어 이와 같이 이동된 웨이퍼(90)의 백면을 다소 매끄럽게 그라인딩하는 정삭가공을 수행하게 된다.

이후, 웨이퍼(90)의 정삭가공이 완료되면, 인덱스 테이블(120)의 제1회전유닛(121)은 다시 인덱스 테이블(120)을 일측방향으로 약 90°정도 회전시키게 되며, 정삭가공된 웨이퍼(90)는 언로딩 영역(125)으로 이동되어지고, 별도의 웨이퍼 이송로봇(미도시) 등에 의해 언로딩된다. 이에, 웨이퍼(90)의 백면을 그라인딩하는 공정의 일 사이클(Cycle)은 완료된다.

이와 같은 종래의 웨이퍼 그라인딩장치는 원형 휠의 원주를 따라 가장자리에 세그먼트 형태의 연마재(155)가 형성되어 있기 때문에 웨이퍼의 일측 반원정도의 크기만을 집중적으로 접촉하여 그라인딩이 이루어진다. 이로인해 웨이퍼가 뒤틀려진 종이와 같이 휘어지게 되어 도 4와 같은 부채꼴 모양의 휠마크(Wheel Mark)가 형성되어 후속공정인 폴리싱공정에서도 이를 제거할 수 없는 문제가 있었다.

상기와 같은 종래의 문제점들을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 웨이퍼 백면을 그라인딩할 시 웨이퍼에 부채꼴모양의 휠마크가 형성되지 않도록 하는 웨이퍼 그라인딩장치 및 웨이퍼 그라인딩휠을 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 웨이퍼 그라인딩장치는, 웨이퍼가 로딩될 경우 웨이퍼를 흡착하고 상기 흡착된 웨이퍼를 공정진행에 따라 일정속도로 회전시켜주는 척 테이블과, 상기 척 테이블에서 각각 상측방향으로 소정간격 이격되게 설치되어 선택적으로 회전 및 하강되어 상기 척 테이블에 안착된 웨이퍼를 그라인딩하는 스핀들 어셈블리를 포함하고, 상기 스핀들 어셈블리는 상측부분에 소정 속도로 회전시켜 주면서 상기 웨이퍼에 접촉되도록 일정거리 하강시켜주는 구동유닛과, 상기 구동유닛의 하단에 형성되어 웨이퍼의 두께를 일정부분 그라인딩하는 그라인딩휠로 이루어지며,

상기 그라인딩 휠은 상기 휠본체와, 상기 휠본체의 가장자리부분을 따라 원형형태로 장착되어 웨이퍼를 그라인딩하는 제1 휠브레이드와, 상기 제1 휠브레이드로부터 내측으로 일정거리 이격되어 원형형태로 장착되어 상기 웨이퍼를 그라인딩하는 제2 휠브레이드를 포함함을 특징으로 한다.

상기 제1 및 제2 휠브레이드는 상기 횔본체의 원주를 따라서 조각조각으로 형성된 세그먼트형태로 장착됨을 특징으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 위한 본 발명의 일 실시 양태에 따른 웨이퍼 그라인딩휠은, 본체와, 상기 본체의 가장자리로부터 내측으로 복수 개의 휠 브레이드를 형성함을 특징으로 한다.

상기 복수 개의 휠 브레이드는, 상기 휠본체의 가장자리부분을 따라 원형형태로 장착되어 웨이퍼를 그라인딩하는 제1 휠브레이드와, 상기 제1 휠브레이드로부터 내측으로 일정거리 이격되어 원형형태로 장착되어 상기 웨이퍼를 그라인딩하는 제2 휠브레이드를 포함함을 특징으로 한다.

상기 제1 및 제2 휠브레이드는 상기 휠본체의 원주를 따라서 조각조각으로 형성된 세그먼트형태로 장착됨을 특징으로 한다.

상기 복수개의 휠브레이드는, 상기 휠본체의 중앙부분, 중간부분, 가장자리부분에 서로다른 메쉬를 갖는 세그먼트로 형성된 휠브레이드를 나누어 각각 형성하 는 것이 바람직하다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시 양태에 따른 웨이퍼 그라인딩휠은, 휠본체와, 상기 휠본체에 방사형 또는 바둑판식 형태로 배열된 휠 브레이드를 형성함을 특징으로 한다.

상기 휠브레이드는, 상기 휠본체의 중앙부분, 중간부분, 가장자리부분에 서로다른 메쉬를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 양태에 따른 웨이퍼 그라인딩휠은, 휠본체와, 상기 휠본체의 가장자리부위에 도너츠모양으로 설치된 제1 휠브레이드와, 센터부위에 원형형태의 세그먼트로 이루어진 제2 휠브레이드를 포함함을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다. 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 본 발명의 카테고리를 벗어나지 않는 범위내에서 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 웨이퍼 그라인딩장치의 구성도이다.

웨이퍼(12)가 로딩될 경우 웨이퍼(12)를 흡착하고 상기 흡착된 웨이퍼(12)를 공정진행에 따라 일정속도로 회전시켜주는 척 테이블(Chuck table)(10)과, 상기 척 테이블(10)에서 각각 상측방향으로 소정간격 이격되게 설치되어 선택적으로 회전 및 하강되어 상기 척 테이블(10)에 안착된 웨이퍼(12)를 그라인딩하는 스핀들 어셈 블리(20)를 포함하여 구성된다.

척테이블(10)은 웨이퍼(12)가 안착될 수 있도록 웨이퍼(12)보다 다소 넓은 크기의 원판형상으로 형성되고 내부 일측에는 별도의 진공라인(미도시)이 연결되어 안착되는 웨이퍼(12)를 진공흡착할 수 있으며, 하측부분에는 공정전행에 따라 척테이블(10)을 회전시키는 회전유닛(미도시)이 구비되어 있다.

스핀들 어셈블리(20)는 선택적으로 하강 및 회전되어 척테이블(10)에 안착된 웨이퍼(12)를 그라인딩하도록 하며, 상측부분에 소정속도로 회전시켜 주면서 웨이퍼(12)에 접촉되도록 일정거리 하강시켜주는 구동유닛(22)와, 상기 구동유닛(22)의 하단에 형성되어 웨이퍼(12)의 두께를 일정부분 그라인딩하는 그라인딩휠(24)로 구성되어 있다.

도 6은 도 5 중 그라인딩휠(24)의 사시도이고,

도 7은 도 5 중 그라인딩휠(24)의 저면도이다.

휠본체(30)와,

상기 휠본체(30)의 가장자리부분을 따라 원형형태로 장착되어 웨이퍼를 그라인딩하는 제1 휠브레이드(32)와,

상기 제1 휠브레이드(32)로부터 내측으로 일정거리 이격되어 원형형태로 장착되어 상기 웨이퍼를 그라인딩하는 제2 휠브레이드(34)로 구성되어 있다.

상기 제1 및 제2 휠브레이드(32, 34)는 횔본체(30)의 원주를 따라서 조각조각으로 형성된 세그먼트형태로 장착되어 있다.

상술한 도 5 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예의 동작을 상 세히 설명한다.

척 테이블(10)은 웨이퍼(12)의 로딩이 완료되면 진공압을 이용하여 이송되는 웨이퍼(12)를 진공 흡착하게 된다. 척 테이블(10)은 도시하지 않은 회전유닛의 구동에 의해 회전하게 된다. 그후 스핀들 어셈블리(20)는 소정속도로 회전되면서 일정거리 하강되어 이동된 웨이퍼(12)의 백면을 그라인딩하는 가공을 수행하게 된다. 스핀들 어셈블리(20)는 선택적으로 하강 및 회전되어 척테이블(10)에 안착된 웨이퍼(12)를 그라인딩하도록 하며, 상측부분에 소정속도로 회전시켜 주면서 웨이퍼(12)에 접촉되도록 일정거리 하강시켜주는 구동유닛(22)와, 상기 구동유닛(22)의 하단에 형성되어 웨이퍼(12)의 두께를 일정부분 그라인딩하는 그라인딩휠(24)로 구성되어 있다.

그리고 상기 그라인딩휠(24)은 휠본체(30)와, 상기 휠본체(30)의 가장자리부분을 따라 원형형태로 장착되어 웨이퍼를 그라인딩하는 제1 휠브레이드(32)와, 상기 제1 휠브레이드(32)로부터 내측으로 일정거리 이격되어 원형형태로 장착되어 상기 웨이퍼를 그라인딩하는 제2 휠브레이드(34)로 구성되어 있다. 제1 휠브레이드(32)와 제2 휠브레이드(34)는 서로다른 메쉬(MESH)를 갖는 세그먼트로 상기 휠본체(30)에 형성되어 있다. 상기 그라인딩휠(24)이 회전하면서 제1 및 제2 휠브레이드(32, 34)가 웨이퍼의 백면에 마찰이 이루어지면서 그라인딩을 하게 되어 도 4와 같은 휠마크가 발생되지 않아 플랫니스(FLATNESS), 및 나노(NANO)정도를 개선한다.

본 발명의 일 실시 예에서는 그라인딩휠(24)의 휠본체(30)에 제1 및 제2 휠브레이드(32, 34)를 형성하고 있으나, 휠본체(30)의 중앙부분(Center), 중간부 분(Middle), 가장자리부분(Edge)에 서로다른 메쉬를 갖는 세그먼트로 형성된 휠브레이드를 나누어 각각 형성할 수도 있으며, 그 3개 이상의 휠브레이드를 나누어 각각 형성할 수도 있다.

또한 그라인딩휠(24)의 휠본체(30)에 링형태가 아닌 방사형 또는 바둑판식의 배열된 휠브레이드는 웨이퍼 백면을 연삭할 경우 도 4와 같은 휠마크를 제거하기 용이하게 할 수도 있다. 상기 방사형 또는 바둑판식의 형태로 배열된 휠브레이드는 상기 휠본체의 중앙부분, 중간부분, 가장자리부분에 서로다른 메쉬를 갖도록 형성되어 있다.

한편 그라인딩휠(24)의 휠본체(30)의 가장자리부위에 도너츠모양의 제1 휠브레이드를 설치하고, 센터부위에 원형형태의 세그먼트로 이루어진 제2 휠브레이드를 설치하여 웨이퍼 백면 그라인딩 시 도 4와 같은 휠마크를 제거할 수도 있다.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 척테이블에 놓여진 웨이퍼를 그라인딩하기 위해 그라인딩휠에 서로다른 메쉬의 세그먼트로 이루어진 링형상으로 형성된 복수의 휠브레이드를 설치하여 웨이퍼 그라인딩 시 휠마크 제거와 플랫니스 및 나노를 좋게 형성할 수 있는 이점이 있다.

또한 척테이블에 놓여진 웨이퍼를 그라인딩하기 위해 그라인딩휠에 서로다른 메쉬의 세그먼트로 이루어진 방사형 또는 바둑판 배열을 갖는 휠브레이드를 설치하여 웨이퍼 그라인딩 시 휠마크 제거와 플랫니스 및 나노를 좋게 형성할 수 있는 이 점이 있다.

Claims

웨이퍼 그라인딩장치에 있어서,

웨이퍼가 로딩될 경우 웨이퍼를 흡착하고 상기 흡착된 웨이퍼를 공정진행에 따라 일정속도로 회전시켜주는 척 테이블과,

상기 척 테이블에서 각각 상측방향으로 소정간격 이격되게 설치되어 선택적으로 회전 및 하강되어 상기 척 테이블에 안착된 웨이퍼를 그라인딩하는 스핀들 어셈블리를 포함하고,

상기 스핀들 어셈블리는 상측부분에 소정속도로 회전시켜 주면서 상기 웨이퍼에 접촉되도록 일정거리 하강시켜주는 구동유닛과, 상기 구동유닛의 하단에 형성되어 웨이퍼의 두께를 일정부분 그라인딩하는 그라인딩휠로 이루어지며,

상기 그라인딩 휠은 상기 휠본체와, 상기 휠본체의 가장자리부분을 따라 원형형태로 장착되어 웨이퍼를 그라인딩하는 제1 휠브레이드와, 상기 제1 휠브레이드로부터 내측으로 일정거리 이격되어 원형형태로 장착되어 상기 웨이퍼를 그라인딩하는 제2 휠브레이드를 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 그라인딩장치.
제1항에 있어서,

상기 제1 및 제2 휠브레이드는 상기 횔본체의 원주를 따라서 조각조각으로 형성된 세그먼트형태로 장착됨을 특징으로 하는 웨이퍼 그라인딩장치.
웨이퍼 그라인딩휠에 있어서,

본체와,

상기 본체의 가장자리로부터 내측으로 복수 개의 휠 브레이드를 형성함을 특징으로 하는 웨이퍼 그리인딩휠.
제3항에 있어서, 상기 복수 개의 휠 브레이드는,

상기 휠본체의 가장자리부분을 따라 원형형태로 장착되어 웨이퍼를 그라인딩하는 제1 휠브레이드와,

상기 제1 휠브레이드로부터 내측으로 일정거리 이격되어 원형형태로 장착되어 상기 웨이퍼를 그라인딩하는 제2 휠브레이드를 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 그라인딩휠.
제4항에 있어서,

상기 제1 및 제2 휠브레이드는 상기 휠본체의 원주를 따라서 조각조각으로 형성된 세그먼트형태로 장착됨을 특징으로 하는 웨이퍼 그라인딩휠.
제3항에 있어서, 상기 복수개의 휠브레이드는,

상기 휠본체의 중앙부분, 중간부분, 가장자리부분에 서로다른 메쉬를 갖는 세그먼트로 형성된 휠브레이드를 나누어 각각 형성함을 특징으로 하는 웨이퍼 그링인딩휠.
웨이퍼 그라인딩휠에 있어서,

휠본체와,

상기 휠본체에 방사형 또는 바둑판식 형태로 배열된 휠 브레이드를 형성함을 특징으로 하는 웨이퍼 그리인딩휠.
제7항에 있어서, 상기 휠브레이드는,

상기 휠본체의 중앙부분, 중간부분, 가장자리부분에 서로다른 메쉬를 갖도록 형성함을 특징으로 하는 웨이퍼 그링인딩휠.
웨이퍼 그라인딩휠에 있어서,

휠본체와,

상기 휠본체의 가장자리부위에 도너츠모양으로 설치된 제1 휠브레이드와,

센터부위에 원형형태의 세그먼트로 이루어진 제2휠브레이드를 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 그리인딩휠.