JP7412131B2 - 基板処理方法及び基板処理システム - Google Patents
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Description
60 界面改質装置
61 内部改質装置
62 周縁除去装置
90 制御装置
Ae 未接合領域
C1 クラック
M1 周縁改質層
T 重合ウェハ
W1 第1のウェハ
W2 第2のウェハ
Wc 中心部
We 周縁部
Claims (14)
- 第1の基板と第2の基板が接合された重合基板を処理する方法であって、
前記第1の基板の除去対象の周縁部と、前記第1の基板の中央部の境界に沿って周縁改質層を形成することと、
前記第1の基板の面方向に沿って、前記第1の基板の分離の基点となる内部面改質層を形成することと、
前記周縁部における前記第1の基板と前記第2の基板の接合強度を弱める未接合領域を形成することと、
前記周縁改質層を基点に前記周縁部を除去することと、を含み、
前記周縁改質層から前記第2の基板に向けて亀裂を伸展させ、
前記周縁改質層は、
前記亀裂の下端が前記未接合領域よりも下方まで伸展するように形成する、基板処理方法。 - 前記未接合領域を、当該未接合領域の内端が前記亀裂よりも径方向外側となるように形成する、請求項1に記載の基板処理方法。
- 前記周縁改質層の下端が前記未接合領域よりも上方に位置するように、前記周縁改質層及び前記未接合領域を形成する、請求項1または2に記載の基板処理方法。
- 前記周縁部の内部にレーザ光を照射して前記第1の基板の径方向に延伸する複数の分割改質層を形成することを含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記周縁改質層の下端が前記内部面改質層よりも上方となるように、前記周縁改質層及び前記内部面改質層を形成する、請求項1~4のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記周縁部を、前記第1の基板の分離時において一体に除去する、請求項1~5のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 前記第1の基板の裏面を研削することにより、前記第1の基板を薄化することを含む、請求項1~4のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 第1の基板と第2の基板が接合された重合基板を処理するシステムであって、
前記第1の基板の除去対象の周縁部と、前記第1の基板の中央部の境界に沿って周縁改質層を形成する第1改質部と、
前記周縁部における前記第1の基板と前記第2の基板の接合強度を弱める未接合領域を形成する第2改質部と、
前記第1の基板の面方向に沿って、前記第1の基板の分離の基点となる内部面改質層を形成する第3改質部と、
前記周縁改質層を基点に前記周縁部を除去する除去部と、
前記第1改質部の動作を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記周縁改質層から前記第2の基板に向けて伸展する亀裂の下端が前記未接合領域よりも下方まで伸展するように、前記第1改質部の動作を制御する、基板処理システム。 - 前記制御部は、前記未接合領域の内端が前記亀裂よりも径方向外側となるように前記第2改質部の動作を制御する、請求項8に記載の基板処理システム。
- 前記制御部は、前記周縁改質層の下端が前記未接合領域よりも上方に位置するように、前記第1改質部及び前記第2改質部の動作を制御する、請求項8または9に記載の基板処理システム。
- 前記制御部は、前記周縁部の内部にレーザ光を照射して前記第1の基板の径方向に延伸する複数の分割改質層を形成するように、前記第1改質部の動作を制御する、請求項8~10のいずれか一項に記載の基板処理システム。
- 前記制御部は、前記周縁改質層の下端が前記内部面改質層よりも上方となるように、前記第3改質部の動作を制御する、請求項8~11のいずれか一項に記載の基板処理システム。
- 前記制御部は、前記周縁部を前記第1の基板の分離時において一体に除去するように、前記第1改質部、前記第3改質部及び前記除去部の動作を制御する、請求項8~12のいずれか一項に記載の基板処理システム。
- 研削砥石により前記第1の基板の裏面を研削することにより、前記第1の基板を薄化する研削部を備える、請求項8~11のいずれか一項に記載の基板処理システム。
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