KR20080058147A - Bonding device and suction method for circuit substrate in bonding device - Google Patents

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KR20080058147A
KR20080058147A KR20070074435A KR20070074435A KR20080058147A KR 20080058147 A KR20080058147 A KR 20080058147A KR 20070074435 A KR20070074435 A KR 20070074435A KR 20070074435 A KR20070074435 A KR 20070074435A KR 20080058147 A KR20080058147 A KR 20080058147A
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circuit board
heat block
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suction
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노보루 후지노
야스시 사토
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가부시키가이샤 신가와
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Abstract

A bonding device and a suction method for a circuit substrate in the bonding device are provided to adsorb the circuit substrate by a vacuum adsorption bellows and absorb a heat the circuit substrate on a substrate adsorbed surface so as to carry out both bonding and heating processes simultaneously. A circuit substrate(12), transferred between transfer guides(13), is adsorbed to a substrate adsorption surface(15). A heat block(10) heats the adsorbed circuit substrate. Vacuum suction pads(16) including vacuum suction bellows(18) are attached to the substrate absorbed surface of the heater block. The vacuum suction pads are connected with a vacuum device. The circuit substrate is adsorbed to the substrate adsorbed surface by absorbing the circuit substrate by the vacuum adsorption bellows.

Description

본딩 장치 및 본딩 장치의 회로 기판 흡착 방법{BONDING DEVICE AND SUCTION METHOD FOR CIRCUIT SUBSTRATE IN BONDING DEVICE}Bonding device and circuit board adsorption method of bonding device {BONDING DEVICE AND SUCTION METHOD FOR CIRCUIT SUBSTRATE IN BONDING DEVICE}

본 발명은 다이 본더, 와이어 본더에 사용되는 히트 블록의 구조 및 히트 블록에서의 회로 기판의 흡착 방법에 관한 것이다.  TECHNICAL FIELD This invention relates to the structure of the heat block used for a die bonder, a wire bonder, and the adsorption method of the circuit board in a heat block.

전기 회로가 인쇄된 회로 기판에 반도체 다이를 장착하는 다이 본더나 회로 기판 상에 장착된 반도체 다이와 회로 기판 사이를 와이어로 접속하는 와이어 본더는 반송되어 오는 리드 프레임을 흡착 스테이지의 상면에 진공 흡착 고정한 상태에서 본딩 공정 또는 디스펜싱 공정을 행한다. 한편, 최근의 박형화의 요구, 고기능 요구 및 제조 효율화의 요구로부터, 회로 기판의 박판화, 대형화가 진행함과 함께, 다이의 다층 장착, 소위 스태킹이 많이 이용되게 되었다. 이와 같이 얇은 회로 기판의 경우에는 회로 기판에 만곡 또는 휨이 발생하게 되어 흡착 스테이지로 회로 기판을 흡착하여 진공 고정할 수가 없어 반도체 다이의 장착, 디스펜싱 또는 와이어 본딩을 할 수 없게 되는 경우가 있었다. A die bonder for mounting a semiconductor die on a printed circuit board or a wire bonder for connecting a circuit between a semiconductor die mounted on a circuit board and a circuit board with wires is vacuum suction fixed to the upper surface of the suction stage. A bonding process or a dispensing process is performed at. On the other hand, from the recent demands for thinning, high functional demands, and production efficiency demands, thinner and larger circuit boards have progressed, and multilayer die mounting and so-called stacking of dies have become widely used. In the case of such a thin circuit board, curvature or warpage may occur in the circuit board, so that the circuit board may not be sucked and fixed in a vacuum by the adsorption stage, and thus the semiconductor die may not be mounted, dispensed, or wire bonded.

반도체 다이가 장착되어 만곡된 회로 기판을 흡착 스테이지에 확실하게 흡착 고정하는 방법으로서, 도 6에 도시한 바와 같이, 흡착 스테이지(100)의 관통공(64) 에 상하 방향 실린더(70)에 의해 상하하는 지지 부재(68)에 부착된 주름 상자(bellow)형의 진공 그리퍼(62)를 관통시켜 이 진공 그리퍼(62)를 상하시키는 장치가 있다. 특허 문헌 1에 기재된 종래 기술과 마찬가지로 회로 기판(12)이 반송되어 올 때까지는 진공 그리퍼(62)를 흡착 스테이지(100)의 하부에 격납하고, 회로 기판(12)이 흡착 스테이지(100)로 반송되어 오면 진공 그리퍼(62)를 만곡된 회로 기판(12)에 닿을 때까지 상하 방향 실린더(70)로 상승시킨다. 밸브(66)를 열어 진공 그리퍼(62)의 내부를 진공으로 만들어 대기압과의 차이압에 의해 진공 그리퍼(62)의 주름 상자를 압축시켜 회로 기판(12)을 기판 흡착면(15)으로 끌어들임과 동시에, 밸브(78)를 열어 진공으로 되어 있는 기판 흡착면(15)에 뚫린 복수의 진공 흡인공(76)으로 회로 기판(12)을 진공 흡인 고정하는 방법이 있다(예컨대 특허 문헌 1 참조). As a method of reliably sucking and fixing a curved circuit board on which a semiconductor die is mounted to a suction stage, as illustrated in FIG. 6, the cylinder 70 is vertically disposed in the through hole 64 of the suction stage 100. There is a device for penetrating the bellows-type vacuum gripper 62 attached to the supporting member 68 to move the vacuum gripper 62 up and down. As in the prior art described in Patent Literature 1, the vacuum gripper 62 is stored below the adsorption stage 100 until the circuit board 12 is transported, and the circuit board 12 is transported to the adsorption stage 100. In this case, the vacuum gripper 62 is lifted up and down by the cylinder 70 until it touches the curved circuit board 12. Opening the valve 66 to make the inside of the vacuum gripper 62 into a vacuum to compress the corrugated box of the vacuum gripper 62 by a pressure difference from atmospheric pressure to draw the circuit board 12 to the substrate adsorption surface 15. At the same time, there is a method of vacuum suction-fixing the circuit board 12 by the plurality of vacuum suction holes 76 that are opened by opening the valve 78 and the substrate adsorption surface 15 is in vacuum (see Patent Document 1, for example). .

또한 도 7에 도시한 바와 같이 회로 기판을 흡착하는 흡착 스테이지(140)와 흡착 스테이지(140)를 상하동시키는 상하동 수단(141)을 구비하고, 흡착 스테이지(140)에 형성된 개구부(143)에 탄성재로 이루어지는 흡착 패드(144)를 그 상면을 흡착 스테이지의 상면보다 상방으로 돌출시켜 배열 설치하고, 흡착 패드(144)를 진공 흡인하는 진공 흡인 수단(147)을 설치한 회로 기판(101)의 흡착 스테이지(140)가 제안된 바 있다(예컨대 특허 문헌 2 참조). 이러한 흡착 스테이지(140)에 있어서 반송되어 온 회로 기판(101)을 흡착하는 경우에는, 흡착 패드(144)의 상면을 회로 기판(101)의 하면에 맞닿게 할 때까지 실린더(141)의 로드(142)를 돌출시켜 흡착 스테이지(140)를 상승시킨다. 따라서 진공 흡인 수단(147)을 구동하여 회로 기 판(101)을 진공 흡착하면, 흡착 패드(144)는 자신의 탄성에 의해 편평하게 변형하면서 회로 기판(101)을 흡착 스테이지(140)의 상면에 맞닿게 하고, 회로 기판(101)의 휨을 교정하여 회로 기판(101)을 흡착한다. 그리고, 회로 기판(101)에 대한 본드 도포나 칩의 탑재가 이루어진다. In addition, as shown in FIG. 7, an elastic material is provided in the opening portion 143 formed in the adsorption stage 140 including an adsorption stage 140 for adsorbing the circuit board and an up and down means 141 for vertically moving the adsorption stage 140. The adsorption stage of the circuit board 101 which arrange | positioned the adsorption pad 144 which consists of these, protrudes upwards from the upper surface of the adsorption stage, and is provided with the vacuum suction means 147 which vacuum-absorbs the adsorption pad 144. 140 has been proposed (see Patent Document 2, for example). In the case of adsorbing the circuit board 101 conveyed in the adsorption stage 140, the rod of the cylinder 141 until the upper surface of the adsorption pad 144 is brought into contact with the lower surface of the circuit board 101. 142 is raised to raise the adsorption stage 140. Therefore, when the vacuum suction means 147 is driven to vacuum suction the circuit board 101, the suction pad 144 deforms flatly by its elasticity and the circuit board 101 is attached to the upper surface of the suction stage 140. The circuit board 101 is adsorbed by correcting the warpage of the circuit board 101. Bond coating and chip mounting are then performed on the circuit board 101.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 2001-203222호 공보[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-203222

[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 평 11-17397호 공보[Patent Document 2] Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-17397

회로 기판에 다이 본더에 의해 반도체 다이를 장착하는 경우에는 접착제를 고착시키기 위하여 회로 기판을 가열할 필요가 있는데, 종래에는 이 가열 공정은 본딩 공정과 별도의 공정이 되어, 상기한 특허 문헌 1, 2에 기재된 종래 기술은 이와 같이 본딩 공정과 가열 공정을 별도의 공정으로 하는 반도체 제조 장치에 대응하는 것이다. 그러나, 최근의 반도체 장치의 제조 효율화의 요구로부터 본딩과 가열을 동시에 행할 것이 요구되게 되었다. 그런데, 특허 문헌 1, 2에 개시한 종래 기술의 회로 기판의 흡착 기구는 본딩과 가열을 동시에 행할 수 없어 반도체 장치의 제조를 효율적으로 행하는 것에 대응할 수 없다는 문제가 있었다. When the semiconductor die is mounted on the circuit board by a die bonder, it is necessary to heat the circuit board in order to fix the adhesive. In the related art, the heating step is a step separate from the bonding step. The prior art described in the above corresponds to a semiconductor manufacturing apparatus in which the bonding step and the heating step are separate steps. However, in recent years, it has become demanded to perform bonding and heating at the same time because of the demand for increasing the production efficiency of semiconductor devices. By the way, the adsorption mechanism of the circuit board of the prior art disclosed by patent documents 1 and 2 cannot carry out bonding and heating simultaneously, and there existed a problem that it cannot cope with efficiently manufacturing a semiconductor device.

따라서 본 발명은, 만곡된 회로 기판의 흡착 고정과 가열을 동시에 행하는 것을 목적으로 하는 한다. Therefore, an object of this invention is to perform adsorption | suction fixing and heating of a curved circuit board simultaneously.

본 발명의 본딩 장치는, 반송된 회로 기판을 기판 흡착면 상에 진공 흡착하는 진공 흡착공과 진공 흡착한 상기 회로 기판을 가열하는 히트 블록을 구비하는 본딩 장치에 있어서, 상기 히트 블록의 기판 흡착면으로부터 신축부의 흡인구가 돌출하도록 상기 히트 블록에 부착되며, 상기 히트 블록 상으로 반송된 만곡된 상기 회로 기판의 중앙부 영역을 진공 흡착함과 함께 대기압과의 압력차에 의해 상기 신축부가 압축되어 상기 회로 기판을 상기 기판 흡착면 상에 진공 흡인하는 신축이 자유로운 진공 흡인 패드를 포함하는 흡인 기구와, 상기 히트 블록 상으로 반송된 만곡된 상기 회로 기판을 향해 상기 히트 블록을 진퇴시키는 히트 블록 구동 기구를 갖는 것을 특징으로 한다. 또한 본 발명의 본딩 장치에 있어서, 상기 진공 흡인 패드의 신축부는 내열성 고무 재료로 구성되어 있도록 하여도 바람직하고, 상기 내열성 고무 재료는 테프론 고무 또는 실리콘 고무 또는 불소 고무인 것으로 하여도 바람직하다.The bonding apparatus of this invention is a bonding apparatus provided with the vacuum adsorption hole which vacuum-adsorbs a conveyed circuit board on a board | substrate adsorption surface, and the heat block which heats the said circuit board which vacuum-adsorbed, From the board | substrate adsorption surface of the said heat block It is attached to the heat block so that the suction port of the expansion and contraction portion is protruded, the central portion of the curved circuit board conveyed onto the heat block is sucked in a vacuum, and the expansion and contraction portion is compressed by a pressure difference from atmospheric pressure to the circuit board. And a heat block drive mechanism for advancing and retreating the heat block toward the curved circuit board conveyed onto the heat block. It features. In the bonding apparatus of the present invention, the expansion and contraction portion of the vacuum suction pad may be made of a heat resistant rubber material, and the heat resistant rubber material may be Teflon rubber, silicone rubber or fluorine rubber.

본 발명의 만곡된 회로 기판을 진공 흡착 고정하는 방법은, 흡인구가 있는 신축부를 갖는 진공 흡인 패드와 진공 흡인공을 구비하는 본딩 장치의 히트 블록 상으로 반송된 만곡된 회로 기판을 진공 흡착 고정하는 방법으로서, 상기 히트 블록 상으로 반송된 만곡된 상기 회로 기판을 향해 상기 히트 블록을 진출시키는 히트 블록 진출 공정과, 상기 진공 흡인 패드의 신축부 내부 및 상기 진공 흡인공을 진공으로 만들어 상기 회로 기판의 중앙부 영역을 진공 흡인함과 함께 상기 진공 흡인 패드의 신축부를 대기압과의 압력차로 압축시켜 상기 회로 기판을 상기 히트 블록의 기판 흡착면 상에 진공 흡착하는 진공 흡착 공정과, 상기 진공 흡인 패드 및 상기 진공 흡인공에 의해 상기 회로 기판을 상기 히트 블록의 기판 흡착면 상에 진공 고정하는 진공 고정 공정과, 상기 히트 블록에 의해 상기 히트 블록의 기판 흡착면 상에 진공 고정된 상기 회로 기판을 가열하는 가열 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다. 또한 본 발명의 만곡된 회로 기판을 진공 흡착 고정하는 방법에 있어서, 상기 진공 고정 공정은 상기 진공 흡인 패드 및 상기 진공 흡인공에 의해 상기 회로 기판을 상기 히트 블록의 기판 흡착면 상에 진공 고정한 후, 상기 진공 흡인 패드의 진공을 개방하고, 상기 진공 흡인공에 의해 상기 회로 기판을 상기 히 트 블록의 기판 흡착면 상에 진공 고정 유지하도록 하여도 바람직하다. The method for vacuum suction fixing the curved circuit board of the present invention comprises vacuum suction fixing and fixing a curved circuit board conveyed onto a heat block of a bonding apparatus including a vacuum suction pad having a stretchable and stretched portion having a suction port and a vacuum suction hole. The method includes a heat block advancing step of advancing the heat block toward the curved circuit board conveyed onto the heat block, and making the vacuum suction hole inside the expansion and contraction portion of the vacuum suction pad and vacuuming the circuit board. A vacuum suction step of vacuum sucking the central region and compressing the stretchable portion of the vacuum suction pad with a pressure difference from atmospheric pressure to vacuum suction the circuit board onto the substrate suction surface of the heat block, the vacuum suction pad and the vacuum Vacuum fixing for vacuum fixing the circuit board on the substrate adsorption surface of the heat block by a suction hole And a heating step of heating the circuit board vacuum-fixed on the substrate adsorption surface of the heat block by the heat block. In the method of vacuum suction fixing the curved circuit board of the present invention, the vacuum fixing step may include vacuum fixing the circuit board on the substrate adsorption surface of the heat block by the vacuum suction pad and the vacuum suction hole, The vacuum of the vacuum suction pad may be opened and the circuit board may be held in vacuum on the substrate adsorption surface of the heat block by the vacuum suction hole.

본 발명은 만곡된 회로 기판의 흡착 고정과 가열을 동시에 행할 수 있다는 효과를 가져온다. The present invention brings the effect that the adsorption fixation and heating of the curved circuit board can be performed simultaneously.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 바람직한 실시 형태에 대하여 도 1∼5를 참조하면서 설명한다. 도 1은 다이 본더의 히트 블록의 단면도이고, 도 2는 다이 본더의 히트 블록을 보인 평면도이고, 도 3은 진공 흡인 패드의 단면도이고, 도 4는 도 1, 2에 도시한 다이 본더의 진공 계통도이고, 도 5는 만곡된 회로 기판의 흡착 공정을 보인 도면이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiment for implementing this invention is described, referring FIGS. 1 is a cross-sectional view of a heat block of a die bonder, FIG. 2 is a plan view showing a heat block of a die bonder, FIG. 3 is a cross-sectional view of a vacuum suction pad, and FIG. 4 is a vacuum system diagram of the die bonder shown in FIGS. 1 and 2. 5 is a diagram illustrating an adsorption process of a curved circuit board.

도 1에 도시한 바와 같이, 다이 본더는 회로 기판(12)의 양측을 반송 방향으로 가이드하는 평행한 2개의 반송 가이드(13)를 구비하고 있다. 반송 가이드(13) 사이에는 만곡된 회로 기판(12)이 반송되어 온다. 회로 기판(12)은 이전 공정에 있어서 회로 기판(12)의 상면에 반도체 다이(14)가 장착되어 있기 때문에 상향으로 만곡되어 있다. 반송 가이드(13) 사이에는 반송된 회로 기판(12)을 상면의 기판 흡착면(15)에 흡착 유지하고, 흡착한 회로 기판(12)을 가열하는 히트 블록(10)이 설치되어 있다. 히트 블록(10) 속에는 가열 장치(42)가 설치되어 있으며, 이에 의해 히트 블록(10) 전체를 가열하여, 흡착한 회로 기판(12)을 가열한다. As shown in FIG. 1, the die bonder is provided with two parallel conveyance guides 13 which guide both sides of the circuit board 12 in a conveyance direction. The curved circuit board 12 is conveyed between the conveyance guides 13. The circuit board 12 is curved upward because the semiconductor die 14 is mounted on the upper surface of the circuit board 12 in the previous step. Between the conveyance guides 13, the heat block 10 which adsorbs and holds the conveyed circuit board 12 to the board | substrate adsorption surface 15 of an upper surface, and heats the adsorbed circuit board 12 is provided. The heating device 42 is provided in the heat block 10, thereby heating the entire heat block 10 and heating the adsorbed circuit board 12.

히트 블록(10)의 기판 흡착면(15)에는 구멍(19)이 설치되어 있으며, 그 속에 진공 흡인 패드(16)의 신축부인 진공 흡인 벨로스(18)가 배열 설치되고, 진공 흡인 벨로스(18)의 하부의 고정부(17)는 히트 블록(10)에 고정되어 있다. 진공 흡인 패드(16)의 고정부(17)에는 진공 배관(20)이 접속되고, 진공 배관(20)은 히트 블록(10)에 고정된 헤더(21)에 접속되며, 헤더(21)에는 진공 배관(22)이 접속되어 있다. The hole 19 is provided in the board | substrate adsorption surface 15 of the heat block 10, The vacuum suction bellows 18 which is an expansion-contraction part of the vacuum suction pad 16 is arrange | positioned, and the vacuum suction bellows 18 is arranged in it. The fixing part 17 of the lower part of the is fixed to the heat block 10. A vacuum pipe 20 is connected to the fixing portion 17 of the vacuum suction pad 16, the vacuum pipe 20 is connected to a header 21 fixed to the heat block 10, and a vacuum is provided to the header 21. The pipe 22 is connected.

도 3에 도시한 바와 같이, 진공 흡인 벨로스(18)는 상단에 회로 기판(12)을 진공 흡인하기 위한 흡인구(18a)를 갖는 주름관 구조로서 하부의 고정부(17)에 접속되어 있다. 진공 흡인 벨로스(18)는 히트 블록(10)의 가열을 견디도록 테프론 고무, 실리콘 고무, 불소 고무, 아크릴 고무 등의 얇은 내열성 고무로 3∼5단의 벨로스가 형성되어 있는 것으로 되어 있으나, 진공과 대기압과의 차이압에 의해 압축할 수 있는 것이면 가요성의 금속 재료로 구성할 수도 있다. 또한 회로 기판(12)의 만곡의 크기에 따라 벨로스의 단수를 많게 하거나 적게 하는 것도 바람직하다. 또한 진공 흡착 벨로스(18)는 축 방향으로 압축 변형될 수 있는 형상이면 주름관이 아니라 예컨대 원추 형상과 같은 것일 수도 있다. 이 진공 흡인 패드(16)는 조정 나사 등에 의해 높이의 미조정을 가능하게 하여 회로 기판(12)의 만곡의 정도에 따라 진공 흡인 벨로스(18)의 기판 흡착면(15)으로부터의 돌출 높이를 조정할 수 있도록 하여도 바람직하다. 이와 같이 진공 흡인 패드(16)는 하부의 고정부(17)가 히트 블록(10)에 고정되고, 상부의 신축부의 진공 흡인 벨로스(18)가 신축이 자유롭게 되어 있다. As shown in Fig. 3, the vacuum suction bellows 18 is connected to the lower fixing part 17 as a corrugated pipe structure having a suction port 18a for vacuum suction of the circuit board 12 on its upper end. The vacuum suction bellows 18 is thin heat-resistant rubber such as Teflon rubber, silicone rubber, fluorine rubber, acrylic rubber, etc., which has three to five steps of bellows formed to withstand the heating of the heat block 10. It can also be comprised with a flexible metal material as long as it can compress by the differential pressure from atmospheric pressure. It is also preferable to increase or decrease the number of steps of the bellows depending on the size of the curvature of the circuit board 12. In addition, the vacuum suction bellows 18 may be, for example, a conical shape instead of a corrugated pipe as long as it can be compressively deformed in the axial direction. This vacuum suction pad 16 enables fine adjustment of the height by adjusting screws or the like, and adjusts the height of the protrusion of the vacuum suction bellows 18 from the substrate adsorption surface 15 in accordance with the degree of curvature of the circuit board 12. It is preferable to make it possible. As described above, the vacuum suction pad 16 has the lower fixing part 17 fixed to the heat block 10, and the vacuum suction bellows 18 of the upper elastic part is freely stretched.

히트 블록(10)의 하측에는 히트 블록(10)의 기판 흡착면(15)을 회로 기판(12)을 향해 진퇴시키는 히트 블록 구동 기구(30)가 설치되어 있다. 히트 블록 구동 기구(30)는 서보 모터에 의해 상하 방향의 이동과 그 위치 제어를 행하도록 구성할 수도 있고, 통상의 모터와 위치 센서에 의해 상하 방향의 구동 및 위치 제어를 행하도록 할 수도 있으며, 캠 등에 의해 상하 방향으로 구동하도록 구성할 수도 있다. 히트 블록 구동 기구(30)는 샤프트(32)에 의해 히트 블록(10)에 접속되어 히트 블록(10)을 구동할 수 있도록 구성되어 있다. The heat block drive mechanism 30 is provided below the heat block 10 to advance and retreat the substrate adsorption surface 15 of the heat block 10 toward the circuit board 12. The heat block drive mechanism 30 may be configured to perform movement in the up and down direction and its position control by a servo motor, and may be configured to perform driving and position control in the up and down direction by a normal motor and a position sensor, It can also be comprised so that it may drive to an up-down direction by a cam etc. The heat block drive mechanism 30 is configured to be connected to the heat block 10 by the shaft 32 so as to drive the heat block 10.

도 2는 히트 블록의 평면도이며, 만곡된 회로 기판(12), 반도체 다이(14)는 2점 쇄선으로 도시되어 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 히트 블록(10)은 회로 기판(12)을 그 선 상에 흡착 고정하여 반도체 다이(14)의 본딩 동작을 행하는 본딩 중심선(34) 상에 회로 기판(12)과의 사이에서 캐비티를 형성하는 X형의 홈(11a)을 구비하며, 이 홈(11a)의 중심에는 진공 흡인공(11)이 뚫려 있다. 진공 흡인공(11)에 의해 홈(11a)이 진공이 되면 홈(11a)과 회로 기판(12) 사이의 캐비티가 진공이 되어 회로 기판(12)이 기판 흡착면(15)에 진공 고정된다. 도 2에 있어서, 진공 흡인 패드(16)는 반송 중심선(36)의 양측으로서 본딩 중심선(34)으로부터 반송 방향으로 반도체 다이(14)의 장착 피치의 1/2만큼 상류측에 배열 설치되어 있다. 이 위치는 회로 기판(12)을 진공 흡착 고정, 유지하는 홈(11a), 진공 흡인공(11)과 가까우며 게다가 간섭하지 않는 위치에서 진공 흡인 패드(16)에 의해 흡인한 회로 기판(12)을 원활하게 홈(11a)과 진공 흡인공(11)에 의해 형성되는 진공 캐비티로 흡인할 수 있는 위치이다. 또한 이 위치는 회로 기판(12)에 배선용 관통공이 그다지 배열 설치되지 않은 위치로서, 진공 흡인 패드(16)에 의해 회로 기판(12)을 효과적으로 흡인할 수 있는 위치이다. 물론, 상기와 같이 진공 흡인 패드(16)에 의해 효 과적으로 흡인할 수 있는 위치이면, 진공 흡인 패드(16)의 위치는 상기에서 설명한 실시 형태의 위치에 한정되지 않는다. FIG. 2 is a plan view of the heat block, wherein the curved circuit board 12 and the semiconductor die 14 are shown in dashed-dotted lines. As shown in FIG. 2, the heat block 10 includes a circuit board 12 on a bonding center line 34 that performs a bonding operation of the semiconductor die 14 by adsorbing and fixing the circuit board 12 on the line. An X-shaped groove 11a is formed between the grooves, and a vacuum suction hole 11 is drilled in the center of the groove 11a. When the groove 11a is vacuumed by the vacuum suction hole 11, the cavity between the groove 11a and the circuit board 12 is vacuumed, and the circuit board 12 is vacuum fixed to the substrate adsorption surface 15. In FIG. 2, the vacuum suction pad 16 is arrange | positioned upstream by 1/2 of the mounting pitch of the semiconductor die 14 in the conveyance direction from the bonding center line 34 as both sides of the conveyance center line 36. As shown in FIG. This position is close to the groove 11a and vacuum suction hole 11 for vacuum suction fixing and holding of the circuit board 12, and the circuit board 12 sucked by the vacuum suction pad 16 at a position which does not interfere. It is the position which can suck | suck into the vacuum cavity formed by the groove | channel 11a and the vacuum suction hole 11 smoothly. This position is a position where wiring through holes are not arranged in the circuit board 12 so much that the circuit board 12 can be sucked effectively by the vacuum suction pad 16. Of course, the position of the vacuum suction pad 16 is not limited to the position of embodiment mentioned above as long as it is a position which can be efficiently sucked by the vacuum suction pad 16 as mentioned above.

도 4에 본 실시 형태의 진공 배관 계통을 도시하였다. 도 4에 도시한 바와 같이, 진공 흡인 패드(16)의 진공 흡인 벨로스(18), 고정부(17)는 진공 배관(20, 22)을 경유하여 전자 밸브(electromagnetic valve; 26)에 접속되어 있다. 전자 밸브(26)는 진공 배관(28)에 의해 진공 장치(29)에 접속되어 있다. 한편, 히트 블록(10)의 진공 흡인공(11)은 진공관로(23)를 통하여 진공 배관(25)에 접속되며, 다른 전자 밸브(27)에 접속되어 있다. 다른 전자 밸브(27)는 전자 밸브(26)와 마찬가지로 진공 배관(28)을 통하여 진공 장치(29)에 접속되어 있다. 진공 장치(29)는 진공 펌프에 직접 접속되어 있을 수도 있고, 진공 펌프에 접속된 진공 탱크와 같은 것일 수도 있다. 전자 밸브(26, 27)가 열리면 공기는 진공 흡인 벨로스(18), 진공 흡인공(11)으로부터 공기가 빨려들어가고, 이에 따라 회로 기판(12)을 흡착한다. 본 실시 형태에서는 진공 흡인 벨로스(18)와 진공 흡인공(11)으로부터의 흡인을 각각 별도의 전자 밸브(26, 27)에 의해 개폐하도록 하였으나, 동일한 전자 밸브에 의해 개폐하도록 하는 것도 바람직하다. The vacuum piping system of this embodiment was shown in FIG. As shown in FIG. 4, the vacuum suction bellows 18 and the fixing portion 17 of the vacuum suction pad 16 are connected to an electromagnetic valve 26 via the vacuum piping 20, 22. . The solenoid valve 26 is connected to the vacuum apparatus 29 by the vacuum piping 28. On the other hand, the vacuum suction hole 11 of the heat block 10 is connected to the vacuum piping 25 via the vacuum pipe path 23, and is connected to the other solenoid valve 27. As shown in FIG. The other solenoid valve 27 is connected to the vacuum apparatus 29 via the vacuum piping 28 similarly to the solenoid valve 26. The vacuum apparatus 29 may be directly connected to the vacuum pump, or may be the same as the vacuum tank connected to the vacuum pump. When the solenoid valves 26 and 27 are opened, the air is sucked in from the vacuum suction bellows 18 and the vacuum suction hole 11, thereby adsorbing the circuit board 12. In this embodiment, although the suction from the vacuum suction bellows 18 and the vacuum suction hole 11 was opened and closed by separate solenoid valves 26 and 27, it is also preferable to open and close by the same solenoid valve.

도 5를 참조하여 본 실시 형태의 동작에 대하여 설명한다. 도 5(a)에 도시한 바와 같이, 반송 가이드(13)에 의해 이전 공정에서 반도체 다이(14)가 장착되어 만곡된 회로 기판(12)이 히트 블록(10) 상으로 반송되어 반도체 다이(14)의 중심 위치가 본딩 중심선(34)의 위치에 와서 정지해 있다. 회로 기판의 폭은 W이고, 중앙 영역의 만곡 높이는 D로 되어 있다. 도 5(a)에 도시한 바와 같이, 흡인구(18a) 는 기판 흡착면(15)보다 높이(H1)만큼 돌출된 상태에서 히트 블록(10)은 기판 흡착면(15) 상에 돌출된 진공 흡착 벨로스(18) 상단의 흡인구(18a)의 위치가 반송 가이드(13)의 가이드면의 높이보다 H2만큼 낮아지도록 되어 있다. 여기서, 기판 흡착면(15)과 반송 가이드(13)의 가이드면과의 거리(A)는 H1보다 크며, H2=A-H1으로 되어 있다. 이와 같이 흡인구(18a)의 위치를 반송 가이드(13)의 가이드면보다 아래에 위치시키도록 함으로써 반송 가이드(13)에 의해 반송되는 회로 기판(12)의 만곡 높이에 관계 없이 진공 흡착 벨로스(18)와 반송중인 회로 기판(12)이 간섭하는 것을 방지할 수 있다. The operation of this embodiment will be described with reference to FIG. 5. As shown in FIG. 5A, the circuit board 12, in which the semiconductor die 14 is mounted in the previous step and is curved by the transfer guide 13, is conveyed onto the heat block 10, and the semiconductor die 14 is transported. The center position of the upright comes to the position of the bonding centerline 34 and stops. The width of the circuit board is W, and the bending height of the center region is D. As shown in FIG. 5A, the heat inlet 18a protrudes on the substrate adsorption surface 15 while the suction port 18a protrudes by a height H 1 from the substrate adsorption surface 15. The position of the suction port 18a at the upper end of the vacuum suction bellows 18 is lowered by H 2 than the height of the guide surface of the conveyance guide 13. Here, the distance (A) between the guide surface of the substrate chucking surface 15 and the conveying guide 13 is greater than H 1, is a H 2 = AH 1. In this way, the suction port 18a is positioned below the guide surface of the conveyance guide 13 so that the vacuum suction bellows 18 is irrespective of the curvature height of the circuit board 12 conveyed by the conveyance guide 13. And interference with the circuit board 12 being conveyed can be prevented.

다음 도 5(b)에 도시한 바와 같이, 전자 밸브(26, 27)를 열어 진공 흡인 벨로스(18)와 진공 흡인공(11)의 공기를 진공 장치(29)에 흡인하기 시작한다. 최초의 히트 블록(10)의 위치에서는 흡인구(18a)와 회로 기판(12) 사이의 거리(L)는 L=D+A-H1이며, 진공 흡착 벨로스(18)와 진공 흡인공(11)의 공기를 진공 장치(29)로 흡인하여도 흡인구(18a)와 회로 기판(12) 사이의 틈새에서 흡인구(18a)로 공기가 흡인되게 되어 진공 흡착 벨로스(18)는 회로 기판(12)을 흡착할 수 없는 거리로 되어 있다. 진공 흡착 벨로스(18) 및 진공 흡인공(11)으로부터 공기를 흡인하면서 히트 블록 구동 기구(30)를 동작시키면 히트 블록(10)을 회로 기판(12)의 하면을 향해 상승시켜 간다. 히트 블록(10)이 회로 기판(12)을 향해 상승해 감과 함께, 히트 블록(10)에 부착된 진공 흡착 벨로스(18)의 흡인구(18a)는 회로 기판(12)의 하면으로 접근해 온다. Next, as shown in FIG. 5B, the solenoid valves 26 and 27 are opened to start sucking the air of the vacuum suction bellows 18 and the vacuum suction hole 11 into the vacuum apparatus 29. At the position of the first heat block 10, the distance L between the suction port 18a and the circuit board 12 is L = D + AH 1 , and the vacuum suction bellows 18 and the vacuum suction hole 11 are separated from each other. Even when air is sucked into the vacuum device 29, air is sucked into the suction port 18a in the gap between the suction port 18a and the circuit board 12, so that the vacuum suction bellows 18 causes the circuit board 12 to be sucked. The distance cannot be adsorbed. Operating the heat block drive mechanism 30 while sucking air from the vacuum suction bellows 18 and the vacuum suction hole 11 raises the heat block 10 toward the lower surface of the circuit board 12. As the heat block 10 rises toward the circuit board 12, the suction port 18a of the vacuum suction bellows 18 attached to the heat block 10 approaches the bottom surface of the circuit board 12. .

흡인구(18a)와 회로 기판(12) 하면과의 틈새가 적어지고, 흡인구(18a)로 빨려들어가는 공기 유속이 빨라지게 되면, 흡인구(18a)와 회로 기판(12) 하면 사이의 공기 압력이 저하하게 된다. 그리고, 회로 기판(12)의 상면에 가해져 있는 대기 압력과 흡인구(18a)에 대향해 있는 회로 기판(12) 하면의 압력의 차가 커지면, 회로 기판(12)의 상면은 대기압에 의해 회로 기판(12)의 하면 측에 있는 히트 블록(10)의 기판 흡착면(15)을 향해 밀리기 시작한다. 이 압력차에 의해 내리누르는 힘이 만곡된 회로 기판(12)의 만곡의 탄성력보다 커지면, 회로 기판(12)은 흡인구(18a)를 향해 하방으로 이동하기 시작한다. 회로 기판(12)이 흡인구(18a)를 향해 이동하기 시작하면, 회로 기판(12)과 흡인구(18a) 사이의 거리는 히트 블록(10)의 상승 동작과 회로 기판(12)의 히트 블록(10)을 향하는 하강에 의한 각 이동 거리의 합계분만큼 짧아진다. 이에 따라, 흡인구(18a)와 회로 기판(12)의 하면은 급속하게 접근하기 시작한다. 그리고, 이 흡인구(18a)와 회로 기판(12)의 급속 접근에 의해 흡인구(18a)와 회로 기판(12) 하면 사이의 공기 유속이 급속하게 상승, 압력의 급저하가 발생한다. 이 압력의 급저하에 의해 회로 기판(12)을 히트 블록(10)의 기판 흡착면(15)을 향해 내리누르는 힘이 급상승하여 회로 기판(12)은 진공 흡착 벨로스(18)의 흡인구(18a)에 흡착된다. 회로 기판(12)이 진공 흡착 벨로스(18)에 흡착되면, 히트 블록(10)의 상승 동작은 정지된다. When the clearance between the suction port 18a and the lower surface of the circuit board 12 becomes small and the air flow rate sucked into the suction port 18a becomes faster, the air pressure between the suction port 18a and the lower surface of the circuit board 12 becomes faster. This lowers. Then, when the difference between the atmospheric pressure applied to the upper surface of the circuit board 12 and the pressure on the lower surface of the circuit board 12 opposite to the suction port 18a becomes large, the upper surface of the circuit board 12 is formed by the atmospheric pressure. It starts to push toward the board | substrate adsorption surface 15 of the heat block 10 in the lower surface side of 12). When the force pressed down by this pressure difference becomes larger than the bending elastic force of the curved circuit board 12, the circuit board 12 starts moving downward toward the suction port 18a. When the circuit board 12 starts to move toward the suction port 18a, the distance between the circuit board 12 and the suction port 18a is determined by the raising operation of the heat block 10 and the heat block of the circuit board 12 ( It becomes short by the sum of each movement distance by the descent | falling to 10). As a result, the suction port 18a and the lower surface of the circuit board 12 begin to approach rapidly. Then, due to the rapid access of the suction port 18a and the circuit board 12, the air flow rate between the suction port 18a and the lower surface of the circuit board 12 rises rapidly, causing a sudden drop in pressure. Due to the sudden drop in pressure, the force that pushes down the circuit board 12 toward the substrate adsorption surface 15 of the heat block 10 rapidly rises, so that the circuit board 12 draws the suction port 18a of the vacuum adsorption bellows 18. ) Is adsorbed. When the circuit board 12 is adsorbed by the vacuum suction bellows 18, the raising operation of the heat block 10 is stopped.

도 5(c)에 도시한 바와 같이, 히트 블록(10)의 상승과 진공 흡인 벨로스(18)의 공기의 흡입에 의해 회로 기판(12)의 하면이 진공 흡인 벨로스(18)의 흡인구(18a)에 흡착되면, 진공 흡인 벨로스(18) 내부의 압력은 더 저하하여 진공 장치 의 흡인 진공 압력이 된다. 진공 흡인 벨로스(18)는 진공의 내부 압력과 대기압과의 압력차에 의해 외부로부터 압축력을 받는다. 도 3에 도시한 바와 같이, 진공 흡착 벨로스(18)는 직경 방향의 형상을 유지한 채 축 방향으로 압축을 받기 쉬운 구조로 되어 있으므로, 이 외부의 압축력에 의해 진공 흡인 벨로스(18)는 축 방향으로 압축되도록 변형한다. 진공 흡인 벨로스(18)의 하부는 고정부(17)에 접속, 고정되어 있으므로, 회로 기판(12)을 흡착한 흡인구(18a)는 압축에 의해 히트 블록(10)의 기판 흡착면(15)을 향해 강하해 온다. 회로 기판(12)이 기판 흡착면(15)의 부근까지 강하하여 회로 기판(12) 하면과 기판 흡착면(18)에 설치된 진공 흡인공(11) 및 홈(11a) 사이의 거리가 작아지게 되면, 진공 흡인공(11) 및 홈(11a) 주변의 압력이 저하하기 시작한다. 그러면, 회로 기판(12)은 상면에 가해지는 대기압과 진공 흡인공(11) 및 홈(11a)의 주변의 압력차에 의해 기판 흡착면(15)에 밀어붙여져 진공 흡인 벨로스(18) 및 홈(11a)에 의해 기판 흡착면(15)에 흡착 고정된다. As shown in Fig. 5 (c), the lower surface of the circuit board 12 is drawn into the suction port 18a of the vacuum suction bellows 18 by the rising of the heat block 10 and the suction of the air from the vacuum suction bellows 18. ), The pressure inside the vacuum suction bellows 18 is further lowered to become the suction vacuum pressure of the vacuum apparatus. The vacuum suction bellows 18 receives a compressive force from the outside by the pressure difference between the internal pressure of the vacuum and the atmospheric pressure. As shown in Fig. 3, since the vacuum suction bellows 18 has a structure that is susceptible to compression in the axial direction while maintaining the radial shape, the vacuum suction bellows 18 is axially driven by the external compression force. Transform to compress. Since the lower portion of the vacuum suction bellows 18 is connected to and fixed to the fixed portion 17, the suction port 18a which sucks the circuit board 12 is compressed by the substrate adsorption surface 15 of the heat block 10. Descending toward When the circuit board 12 descends to the vicinity of the substrate suction surface 15 and the distance between the vacuum suction hole 11 and the groove 11a provided on the lower surface of the circuit board 12 and the substrate suction surface 18 becomes small. , The pressure around the vacuum suction hole 11 and the groove 11a starts to decrease. Then, the circuit board 12 is pushed to the substrate adsorption surface 15 by the atmospheric pressure applied to the upper surface and the pressure difference around the vacuum suction hole 11 and the groove 11a, and the vacuum suction bellows 18 and the groove ( It is fixed by the board | substrate adsorption surface 15 by 11a).

이와 같이 히트 블록(10)의 상승 동작과 진공 흡인 벨로스(18) 및 진공 흡인공(11)으로부터의 공기의 흡인에 의해 만곡된 회로 기판(12)이 히트 블록(10)의 기판 흡착면(15)에 흡착 고정된다. 회로 기판(12)의 만곡 높이(D)가 큰 경우에는 히트 블록(10)을 보다 상승시켜 흡인구(18a)를 회로 기판(12)의 하면에 근접시킬 필요가 있으므로, 회로 기판(12)이 흡착될 때의 히트 블록(10)의 기판 흡착면(15)의 높이는 반송 가이드(13)의 가이드면보다 상측으로 되어 있다. Thus, the circuit board 12 curved by the lifting operation of the heat block 10 and the suction of the air from the vacuum suction bellows 18 and the vacuum suction hole 11 is the substrate adsorption surface 15 of the heat block 10. Adsorption is fixed to). When the curved height D of the circuit board 12 is large, it is necessary to raise the heat block 10 to bring the suction port 18a closer to the bottom surface of the circuit board 12. The height of the board | substrate adsorption surface 15 of the heat block 10 at the time of adsorption is higher than the guide surface of the conveyance guide 13.

이 히트 블록(10)의 기판 흡착면(15)의 가이드면으로부터의 상승량은 흡착에 의해 진공 흡착 벨로스(18)의 내면이 진공이 된 상태를 검출하여 히트 블록(10)의 상승 동작을 정지시킴으로써 결정되는 양으로 할 수도 있고, 미리 히트 블록(10) 상으로 반송된 만곡된 회로 기판(12)의 만곡 높이(D)를 측정하고, 그 만곡 높이에 대응한 소정량만큼 상승시키도록 할 수도 있다. 예컨대 만곡 높이(D)의 1/2만큼 가이드면으로부터 기판 흡착면(15)이 상측이 되도록 히트 블록(10)을 상승시키도록 하여도 바람직하다. 히트 블록(10)의 기판 흡착면(15)을 가이드면으로부터 상측으로 상승시켜 회로 기판(12)을 흡착시킨 경우에는, 회로 기판(12)을 흡착 고정한 상태에서 회로 기판(12)은 양측면에 있는 반송 가이드(13)의 가이드면으로부터 상측으로 떠오른 상태로 되어 있다. The rising amount from the guide surface of the substrate adsorption surface 15 of the heat block 10 detects a state in which the inner surface of the vacuum adsorption bellows 18 becomes vacuum by adsorption and stops the raising operation of the heat block 10. It may be set as the quantity determined, and the bending height D of the curved circuit board 12 conveyed on the heat block 10 in advance may be measured, and it may make it raise by the predetermined amount corresponding to the bending height. . For example, the heat block 10 may be raised so that the substrate adsorption surface 15 is upward from the guide surface by 1/2 of the curved height D. FIG. When the substrate adsorption surface 15 of the heat block 10 is lifted upward from the guide surface to adsorb the circuit board 12, the circuit board 12 is located on both sides with the circuit board 12 adsorbed and fixed. It is in the state which rose to the upper side from the guide surface of the conveyance guide 13.

또한 회로 기판(12)의 만곡 높이(D)가 흡인구(18a)의 기판 흡착면(15)으로부터의 돌출 길이(H1)보다 작은 경우에는, 히트 블록(10)의 기판 흡착면(15)이 반송 가이드(13)의 가이드면보다 낮은 위치에 있어서 흡인구(18a)가 회로 기판(12)을 흡착할 수 있으므로, 히트 블록(10)의 기판 흡착면(15)의 높이는 반송 가이드(13)의 가이드면보다 하측으로 되어 있다. In addition, when the bending height D of the circuit board 12 is smaller than the protruding length H 1 from the board | substrate adsorption surface 15 of the suction port 18a, the board | substrate adsorption surface 15 of the heat block 10 is carried out. Since the suction port 18a can adsorb the circuit board 12 at a position lower than the guide surface of the conveyance guide 13, the height of the substrate adsorption surface 15 of the heat block 10 is increased by the conveyance guide 13. It is lower than the guide surface.

이와 같이 히트 블록(10)의 기판 흡착면(15)의 높이와 반송 가이드(13)의 가이드면의 높이 사이에 차이가 생겨도 본딩은 히트 블록(10) 상에서 행해지므로 특별히 문제가 발생하지 않는다. 따라서, 히트 블록(10)의 상승에 의한 기판 흡착면(15)의 높이는 반송 가이드(13)의 가이드면으로부터 조금 위로 돌출된 위치일 수도 있고, 반송 가이드(13)의 가이드면과 대략 동일면으로 되어 있을 수도 있으며, 가이드면보다 내려간 위치로 되어 있을 수도 있다. Thus, even if there is a difference between the height of the substrate adsorption surface 15 of the heat block 10 and the height of the guide surface of the conveyance guide 13, the bonding is performed on the heat block 10, and therefore no particular problem occurs. Therefore, the height of the board | substrate adsorption surface 15 by the raise of the heat block 10 may be a position which protrudes slightly upward from the guide surface of the conveyance guide 13, and becomes the surface substantially the same as the guide surface of the conveyance guide 13; It may be present, or may be in a position lower than the guide surface.

일단 기판 흡착면(15)에 회로 기판(12)이 흡착 고정되면, 진공 흡인 벨로스(18) 중의 압력을 대기압으로 개방하여도 회로 기판(12)은 진공 흡인공(11) 및 홈(11a)에 의해 히트 블록(10)에 흡착 고정되므로, 전자 밸브(26)를 닫아 진공 흡착 벨로스(18)의 진공을 개방하도록 할 수도 있다. Once the circuit board 12 is adsorbed and fixed to the substrate adsorption surface 15, even if the pressure in the vacuum suction bellows 18 is released to atmospheric pressure, the circuit board 12 remains in the vacuum suction hole 11 and the groove 11a. Since the suction block is fixed to the heat block 10, the solenoid valve 26 may be closed to open the vacuum of the vacuum suction bellows 18.

회로 기판(12)이 히트 블록(10)에 흡착 고정되면 회로 기판(12)은 히트 블록(10)에 의해 가열된다. 히트 블록(10)은 본딩 장치의 동작의 개시와 함께 가열이 개시되어 있으므로, 기판 흡착면(15)에 회로 기판(12)이 흡착됨과 동시에 온도가 상승하고 있는 히트 블록(10)의 기판 흡착면(15)에 의해 회로 기판(12)의 가열이 개시된다. 회로 기판(12)은 통상 수십 마이크론으로 매우 얇으므로 히트 블록(10)의 열 용량에 의해 매우 단시간에 소정의 온도까지의 가열을 할 수 있어, 곧바로 본딩 공정이 개시된다. When the circuit board 12 is sucked and fixed to the heat block 10, the circuit board 12 is heated by the heat block 10. Since the heat block 10 starts heating with the start of the operation | movement of a bonding apparatus, the board | substrate adsorption surface of the heat block 10 by which the circuit board 12 is adsorb | sucked to the board | substrate adsorption surface 15 and temperature is rising at the same time. The heating of the circuit board 12 is started by (15). Since the circuit board 12 is usually very thin, typically tens of microns, the heat capacity of the heat block 10 allows heating to a predetermined temperature in a very short time, and the bonding process is immediately started.

본딩 중심선(34)에 있는 회로 기판(12)의 각 반도체 다이(14) 장착 위치에의 반도체 다이(14)의 장착이 종료되면, 진공 흡착 벨로스(18), 진공 흡인공(11), 홈(11a)의 압력을 대기압으로 개방하고, 히트 블록(10)을 최초의 위치까지 강하시킨다. 그러면, 회로 기판(12)은 도 5(a)에 도시한 만곡 상태로 복귀하고, 진공 흡인 벨로스(18)의 흡인구(18a)도 기판 흡착면(15)으로부터 위로 돌출된 상태가 된다. 회로 기판(12)은 진공 흡인 벨로스 상단의 흡인구(18a)와 클리어런스를 가지고 있으므로, 회로 기판(12)을 진공 흡인 벨로스(18)와 간섭시키지 않고 반송할 수 있다. 그리고, 다음 열의 반도체 다이(14)의 중심이 본딩 중심선(34)에 올 때까지 회로 기판(12)을 도시하지 않은 반송 기구에 의해 반송한다. 이로써 다이 본더에 의한 만곡된 회로 기판(12)에의 반도체 다이(14)의 장착의 한 사이클이 종료한다. When the mounting of the semiconductor die 14 to each semiconductor die 14 mounting position of the circuit board 12 on the bonding center line 34 is completed, the vacuum suction bellows 18, the vacuum suction hole 11, the groove ( The pressure of 11a) is opened to atmospheric pressure, and the heat block 10 is lowered to the initial position. Then, the circuit board 12 returns to the curved state shown in Fig. 5A, and the suction port 18a of the vacuum suction bellows 18 also protrudes from the substrate suction surface 15 upward. Since the circuit board 12 has a suction port 18a at the upper end of the vacuum suction bellows and a clearance, the circuit board 12 can be transported without interfering with the vacuum suction bellows 18. And the circuit board 12 is conveyed by the conveyance mechanism which is not shown in figure until the center of the semiconductor die 14 of the next row comes to the bonding center line 34. This completes one cycle of mounting of the semiconductor die 14 to the curved circuit board 12 by the die bonder.

이와 같이 본 실시 형태의 다이 본더에 있어서는 진공 흡인 벨로스(18)가 부착된 히트 블록(10)을 회로 기판(18)을 향해 상승시키므로, 다양한 만곡 높이를 갖는 회로 기판(12)을 흡인, 흡착 고정할 수 있다. 그리고, 회로 기판(12)을 히트 블록(10)에 흡착 고정하므로, 회로 기판(12)을 흡착 고정과 동시에 가열할 수 있고, 다이 본더의 본딩 공정과 가열 공정을 동시에 행할 수 있어, 반도체 장치의 효율화를 도모할 수 있다는 효과를 가져온다. Thus, in the die bonder of this embodiment, since the heat block 10 with the vacuum suction bellows 18 is raised toward the circuit board 18, the circuit board 12 having various bending heights is sucked and fixed. can do. Since the circuit board 12 is sucked and fixed to the heat block 10, the circuit board 12 can be heated at the same time as the adsorption fixed, and the bonding process and the heating step of the die bonder can be performed at the same time. It brings the effect that efficiency can be aimed at.

이상 본 발명의 실시 형태는 반도체 다이(14)가 장착되어 만곡되어 있는 회로 기판(12)을 흡착 고정하는 경우에 대하여 설명하였으나, 얇고 대형이며 처음부터 만곡이 있는 회로 기판(12)을 흡착 고정하는 데에도 이용할 수 있다. 또한 상기한 실시 형태는 다이 본더의 반도체 다이(14)를 장착하는 본딩 공정에서의 회로 기판(12)의 진공 흡착에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 다이 본더의 디스펜서 공정에 있어서 회로 기판(12)을 흡착 고정하는 경우에도 적용할 수 있고, 와이어 본더의 와이어 본딩 공정에 있어서 회로 기판(12)을 진공 흡착하는 경우에도 이용할 수 있다. As mentioned above, although embodiment of this invention demonstrated the case where the circuit board 12 with which the semiconductor die 14 was mounted and curved was suction-fixed, the circuit board 12 which is thin, large, and curved from the beginning is fixed. Can also be used to. In addition, although the above-mentioned embodiment demonstrated the vacuum suction of the circuit board 12 in the bonding process which mounts the semiconductor die 14 of a die bonder, this invention makes the circuit board 12 in the dispenser process of a die bonder. It can also be applied to the case of fixed by suction, and can also be used in the case of vacuum suction of the circuit board 12 in the wire bonding step of the wire bonder.

도 1은 본 발명의 실시 형태인 다이 본더의 히트 블록의 단면도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing of the heat block of the die bonder which is embodiment of this invention.

도 2는 본 발명의 실시 형태인 다이 본더의 히트 블록을 보인 평면도이다. 2 is a plan view showing a heat block of the die bonder according to the embodiment of the present invention.

도 3은 진공 흡인 패드의 단면도이다. 3 is a cross-sectional view of the vacuum suction pad.

도 4는 본 발명의 실시 형태인 다이 본더의 진공 계통도이다. It is a vacuum system diagram of the die bonder which is embodiment of this invention.

도 5는 만곡된 회로 기판의 흡착 공정을 보인 설명도이다. 5 is an explanatory diagram showing an adsorption process of a curved circuit board.

도 6은 종래 기술에 따른 주름 상자형 진공 그리퍼를 상하시키는 흡착 고정 장치를 보인 단면도이다. 6 is a cross-sectional view showing an adsorption fixing device for vertically lifting a pleated box-type vacuum gripper according to the prior art.

도 7은 종래 기술에 따른 흡착 스테이지를 상하시키는 흡착 고정 장치를 보인 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing an adsorption fixing device that vertically moves up and down an adsorption stage.

<부호의 설명><Description of the code>

10 : 히트 블록, 11 : 진공 흡인공, 10: heat block, 11: vacuum suction hole,

11a : 홈, 12, 101 : 회로 기판, 11a: groove, 12, 101: circuit board,

13 : 반송 가이드, 14 : 반도체 다이, 13: conveyance guide, 14: semiconductor die,

15 : 기판 흡착면, 16 : 진공 흡인 패드, 15: substrate suction surface, 16: vacuum suction pad,

17 : 고정부, 18 : 진공 흡인 벨로스, 17: fixed portion, 18: vacuum suction bellows,

18a : 흡인구, 19 : 구멍, 18a: suction port, 19: hole,

20, 22, 24, 25, 28 : 진공 배관, 21 : 프레임, 20, 22, 24, 25, 28: vacuum piping, 21: frame,

23 : 진공관로, 26, 27 : 전자 밸브, 23: vacuum tube, 26, 27: solenoid valve,

29 : 진공 장치, 30 : 히트 블록 구동 기구, 29: vacuum apparatus, 30: heat block drive mechanism,

32 : 샤프트, 34 : 본딩 중심선, 32: shaft, 34: bonding centerline,

36 : 반송 중심선, 42 : 가열 장치, 36: conveying center line, 42: heating device,

50 : 흡착통, 52 : 진공 흡인공, 50: adsorption vessel, 52: vacuum suction hole,

62 : 진공 그리퍼, 64 : 관통공, 62: vacuum gripper, 64: through hole,

66 : 밸브, 68 : 지지 부재, 66: valve, 68: support member,

70 : 상하 방향 실린더, 76 : 진공 흡인공, 70: up and down cylinder, 76: vacuum suction hole,

78 : 밸브, 100, 140 : 흡착 스테이지, 78: valve, 100, 140: adsorption stage,

141 : 실린더, 141 : 상하 이동 수단, 141: cylinder, 141: vertical movement means,

142 : 로드, 143 : 개구부, 142: rod, 143: opening,

144 : 흡착 패드, 147 : 진공 흡인 수단. 144: adsorption pad, 147: vacuum suction means.

Claims (5)

반송된 회로 기판을 기판 흡착면 상에 진공 흡착하는 진공 흡착공과 진공 흡착한 상기 회로 기판을 가열하는 히트 블록을 구비하는 본딩 장치에 있어서, In the bonding apparatus provided with the vacuum adsorption hole which vacuum-adsorbs a conveyed circuit board on a board | substrate adsorption surface, and the heat block which heats the said circuit board which vacuum-adsorbed, 상기 히트 블록의 기판 흡착면으로부터 신축부의 흡인구가 돌출하도록 상기 히트 블록에 부착되며, 상기 히트 블록 상으로 반송된 만곡된 상기 회로 기판의 중앙부 영역을 진공 흡착함과 함께 대기압과의 압력차에 의해 상기 신축부가 압축되어 상기 회로 기판을 상기 기판 흡착면 상에 진공 흡인하는 신축이 자유로운 진공 흡인 패드를 포함하는 흡인 기구와, It is attached to the heat block so that the suction port of the stretchable portion protrudes from the substrate adsorption surface of the heat block, and vacuum suctions the central region of the curved circuit board conveyed onto the heat block, and by a pressure difference with atmospheric pressure. A suction mechanism including a freely expandable vacuum suction pad for compressing the stretchable portion to vacuum suction the circuit board onto the substrate suction surface; 상기 히트 블록 상으로 반송된 만곡된 상기 회로 기판을 향해 상기 히트 블록을 진퇴시키는 히트 블록 구동 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 본딩 장치. And a heat block drive mechanism for advancing and retreating the heat block toward the curved circuit board conveyed onto the heat block. 제 1 항에 있어서, 상기 진공 흡인 패드의 신축부는 내열성 고무 재료로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 본딩 장치. The bonding apparatus according to claim 1, wherein the expansion and contraction portion of the vacuum suction pad is made of a heat resistant rubber material. 제 2 항에 있어서, 상기 내열성 고무 재료는 테프론 고무 또는 실리콘 고무 또는 불소 고무인 것을 특징으로 하는 본딩 장치. The bonding apparatus according to claim 2, wherein the heat resistant rubber material is Teflon rubber, silicone rubber or fluorine rubber. 흡인구가 있는 신축부를 갖는 진공 흡인 패드와 진공 흡인공을 구비하는 본딩 장치의 히트 블록 상으로 반송된 만곡된 회로 기판을 진공 흡착 고정하는 방법 으로서, A method of vacuum suction fixing a curved circuit board conveyed onto a heat block of a bonding device having a vacuum suction pad having a suction port with a suction port and a vacuum suction hole, 상기 히트 블록 상으로 반송된 만곡된 상기 회로 기판을 향해 상기 히트 블록을 진출시키는 히트 블록 진출 공정과, A heat block advancing step of advancing the heat block toward the curved circuit board conveyed onto the heat block; 상기 진공 흡인 패드의 신축부 내부 및 상기 진공 흡인공을 진공으로 만들어 상기 회로 기판의 중앙부 영역을 진공 흡인함과 함께 상기 진공 흡인 패드의 신축부를 대기압과의 압력차로 압축시켜 상기 회로 기판을 상기 히트 블록의 기판 흡착면 상에 진공 흡착하는 진공 흡착 공정과, Vacuuming the central region of the circuit board by vacuuming the expansion and contraction portion of the vacuum suction pad and the vacuum suction hole, and compressing the expansion and contraction portion of the vacuum suction pad with a pressure difference from atmospheric pressure to compress the circuit board. A vacuum adsorption step of vacuum adsorption on the substrate adsorption surface of 상기 진공 흡인 패드 및 상기 진공 흡인공에 의해 상기 회로 기판을 상기 히트 블록의 기판 흡착면 상에 진공 고정하는 진공 고정 공정과, A vacuum fixing step of vacuum fixing the circuit board on the substrate suction surface of the heat block by the vacuum suction pad and the vacuum suction hole; 상기 히트 블록에 의해 상기 히트 블록의 기판 흡착면 상에 진공 고정된 상기 회로 기판을 가열하는 가열 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 만곡된 회로 기판을 진공 흡착 고정하는 방법. And a heating step of heating the circuit board vacuum-fixed on the substrate adsorption face of the heat block by the heat block. 제 4 항에 있어서, 상기 진공 고정 공정은 상기 진공 흡인 패드 및 상기 진공 흡인공에 의해 상기 회로 기판을 상기 히트 블록의 기판 흡착면 상에 진공 고정한 후, 상기 진공 흡인 패드의 진공을 개방하고, 상기 진공 흡인공에 의해 상기 회로 기판을 상기 히트 블록의 기판 흡착면 상에 진공 고정 유지하는 것을 특징으로 하는 만곡된 회로 기판을 진공 흡착 고정하는 방법. The vacuum fixing step according to claim 4, wherein the vacuum suction pad and the vacuum suction hole are vacuum fixed to the circuit board on the substrate adsorption surface of the heat block, and then the vacuum of the vacuum suction pad is opened. And vacuum-holding the circuit board on the substrate adsorption surface of the heat block by a vacuum suction hole.
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