JP4515041B2 - Wafer sheet expander - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はウェーハシートエキパンド装置に関し、例えば、ウェーハシートに接着したウェーハをダイサによって個々の半導体ペレット(ダイ)に分割した後、ウェーハシートを引き伸ばしてウェーハシートと半導体ペレットとの接着力を低減するとともに、半導体ペレットどうしの間隔を広げる作業に好適なウェーハシートのエキスパンド装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体装置は、一般に、1枚の半導体ウェーハ100に多数の半導体素子を形成し、この半導体ウェーハ100を、図10(A)に示すように、ウェーハシート200に接着するとともに、このウェーハシート200をウェーハリング300に貼り付け、図10(B)に示すように、半導体ウェーハ100の各半導体素子間をダイサ(ダイヤモンドホイール)400で個々の半導体ペレット(ダイ)1,1…に切断分割した後、図10(C)に示すように、ウェーハシート200をウェーハリング300の内径よりも小さい外径の固定リング500上に配置し、ウェーハリング300を、内径が固定リング500の外形よりも大きい加圧リング600により押し下げて、ウェーハシート200を放射方向に引き伸ばすエキスパンド工程を経て製造している。
【0003】
上記のウェーハシート200の引き伸ばし(エキスパンド)により、ウェーハシート200と半導体ペレット1との接着面のずれにより、半導体ペレット1のウェーハシート200に対する接着力が弱まるとともに、各半導体ペレット1,1間の間隔が拡大される。それによって、次工程でコレットにより半導体ペレット1を真空吸着してピックアップする際に、半導体ペレット1のウェーハシート200からの剥離を小さい力で可能にして確実にピックアップできるとともに、隣接する半導体ペレット1が不所望に剥離されたり、ピックアップされたりすることが防止できる。
【0004】
このようなウェーハシートのエキスパンド装置は、従来、例えば、図11および図12に示すように、加圧リングの円周方向等間隔の複数箇所(図示例では120°間隔の3箇所)にねじ701を配設し、これらのねじ701を多数の歯車702およびベルト703などを使用して図示しない駆動モータにより同期して駆動する機械的な機構が用いられていた(装置に組み込まれた機構であり、特許文献および非特許文献についは不知である。)。
【0005】
また、上位の機構的な構成に代えて、複数のエアシリンダを用いることも考えられている(例えば、特許文献1参照。)。
【0006】
【特許文献1】
特公平01−44018号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、複数のねじを歯車やベルトを介して駆動モータで駆動する機構は、構成が著しく複雑になり、部品点数も多く、組立工数が大きく高価なものになっていた。また、複数のねじの調整が煩雑であり加圧リングに傾きが生じ易いのみならず、万一、機構部が故障した場合やベルトが切断した場合は、分解、部品交換、組立、調整が煩雑で、メンテナンス費用が高額になる。さらに、歯車やベルトなどを使用すると発塵することが避けられず、クリーンルーム内での使用に適さないという問題点があった。
【0008】
また、複数のエアシリンダを用いる場合は、複数のねじや歯車やベルトなどを用いる機構に比較すれば構成が簡単になるが、複数のエアシリンダを同期して同量だけ駆動することが困難で、同様に、ウェーハリングの傾きを生じ易かった。
【0009】
ウェーハリングに傾きが生じると、ウェーハシートのエキスパンド量がその方向によって異なるようになり、半導体ペレットのウェーハシートに対する接着力や、隣接する半導体ペレットどうしの間隔にばらつきが生じるために、ウェーハシートから半導体ペレットを剥離するピックアップ作業時に、半導体ペレットのウェーハシートへの接着力がコレットの真空吸着力を上回ることにより半導体ペレットのピックアップミスが生じたり、目的とする半導体ペレットのみならず隣接する半導体ペレットが剥離されたり、くっ付いて一緒にピックアップされたりするといった現象が生じるようになる。
【0010】
したがって、半導体ペレットのウェーハシートに対する接着力や、隣接する半導体ペレットどうしの間隔にばらつきが生じた状態でも半導体ペレットを確実にピックアップするためには、例えば、半導体ペレットごとにコレットの真空吸着力を微調整したり、個々の半導体ペレット間隔に応じてX−Yテーブルの移動量を微調整したりしなければならないため、ピックアップ作業に時間がかかり、生産性が低いという問題があった。
【0011】
そこで、本発明は、ウェーハシートを引き伸ばすウェーハシートのエキスパンド装置において、簡単な構成で、ウェーハリングに傾斜を生じることなく、ウェーハシートの均等な引き伸ばしが可能なウェーハシートのエキスパンド装置を提供することを目的とするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明のウェーハシートのエキスパンド装置は、多数の素子が接着されたウェーハシートを貼り付けたウェーハリングを、このウェーハリングの内径より小さい外径を有する固定リング部に、固定リング部の外径よりも大きい内径を有する加圧リング部を介して押し付けることによって、ウェーハシートを引き伸ばすウェーハシートのエキスパンド装置において、前記加圧リング部の内周面と固定リング部の外周面との間に周方向に連通する密閉された隙間を形成し、この隙間に前記加圧リング部に設けた開口部を通して圧縮エアを供給することによって加圧リング部を下降または上昇させ、真空吸引力を作用させることによって加圧リング部を上昇または下降させるようにしたことを特徴としている(請求項1)。
【0013】
ここで、上記の「多数の素子」とは、半導体ペレットのみならず、チップ抵抗器、チップコンデンサなどの電子部品をも含むことを意味する。
【0014】
また、上記の「圧縮エアを供給することによって加圧リング部を下降または上昇させ、真空吸引力を作用させることによって加圧リング部を上昇または下降させるようにした」なる用語は、加圧リング部を圧縮エアの供給によって下降させるとともに、真空吸引力によって上昇させる場合や、それとは逆に、加圧リング部を圧縮エアの供給によって上昇させるとともに、真空吸引力を作用させることによって下降させる場合の両方を含むことを意味する。
【0015】
上記のウェーハシートのエキスパンド装置において、加圧リング部の開口部を、切替弁を介して圧縮エア供給装置および真空装置に接続するとよい(請求項2)。
【0016】
また、上記のウェーハシートのエキスパンド装置において、前記加圧リング部の開口部を、加圧リングの周方向の複数個所に設けるとよい(請求項3)。
【0017】
上記のウェーハシートのエキスパンド装置によれば、加圧リング部と固定リング部との間に形成した密閉された隙間に、圧縮エアを供給することによって、圧縮エアの圧力がパスカルの原理で密閉された隙間の全壁面に一瞬にして均等に作用することに基づいて、加圧リング部を傾斜させることなく下降または上昇させることができ、また、前記隙間に真空吸引力を作用させることによって、前記隙間の全壁面に均等に負圧力が作用することに基づいて、加圧リング部を傾斜させることなく上昇または下降させることができる。
【0018】
また、加圧リング部の開口部を、切替弁を介して圧縮エア供給装置および真空装置に接続すると、加圧リング部に設ける開口部の個数を少なくすることができ、エア供給配管や真空配管などとの接続部分を少なくして、圧縮エア漏れや真空漏れの発生を低減することができる。また、切替弁によって、加圧リング部の内周面と固定リング部の外周面との間に形成された周方向に連通する密閉された隙間に、前記加圧リング部に設けた開口部を通して圧縮エアを供給したり、真空吸引力を作用させたりすることができる。
【0019】
さらに、前記加圧リングの開口部を、加圧リング部の周方向の複数個所に設けると、加圧リング部と固定リング部との間に形成された密閉された隙間に複数箇所から圧縮エアを供給したり、隙間に充填されている圧縮エアを複数箇所から真空吸引したりすることができ、短時間で圧縮エアの供給または真空吸引力を作用させることができ、ウェーハシートのエキパンド作業をより短時間で行うことができる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、本発明におけるウェーハシートのエキパンド装置の実施形態について、図面を参照して説明する。図1はウェーハシートのエキパンド装置10における平面図で、図2は図1のA−A線に沿った縦断面図、図3は図1のB−B線に沿った縦断面図、図4は図3の丸囲い部分の拡大縦断面図である。ただし、図2の右側については、一部、センサ部分での断面を示している。
【0021】
ウェーハシートのエキパンド装置10は、X−Yテーブル20と、このX−Yテーブル20に固定された固定リング部30と、この固定リング部30に対して昇降可能に構成された加圧リング部40とを有する。
【0022】
前記X−Yテーブル20は、図示しない周知のX方向駆動機構およびY方向駆動機構を備え、さらに必要に応じて、θ方向駆動機構を備えている。このX−Yテーブル20上に、前工程でダイシング装置のダイサ400{図10(B)参照}によって半導体ウェーハ100を切断分離した多数の半導体ペレット1,1…が接着されているウェーハシート200を貼り付けたウェーハリング300を載置する固定リング部30を備えている。
【0023】
固定リング部30は、X−Yテーブル20に固定された円筒状の固定部材31と、この固定部材31の上部に固定された、その外径がウェーハリング300の内径よりも小さい断面形状がクランク状の固定リング32とを備えている。固定リング32の上端肩部32aは凸状曲面に形成されている。前記固定部材31は、上方の大外径部33と下方の小外径部34とを有し、大外径部33の外周面に沿って形成したOリング装着用の凹溝35に、Oリング36が装着されている。また、前記大外径部33と小外径部34の外周面は、後述する加圧リング部の昇降部材の摺動面37に形成されている。
【0024】
前記加圧リング部40は、前記固定部材31に対してスライドして昇降する昇降部材41と、この昇降部材41に取り付けられたウェーハリング受け部材42と、このウェーハリング受け部材42の上方にスペーサ43を介して取り付けられた加圧リング44とを備えている。前記ウェーハリング受け部材42と加圧リング44の内径は、前記固定リング32の外径よりも大きく、かつ、ウェーハリング300の外径よりも小さく設定されている。
【0025】
前記昇降部材41は、上方の大内径部45と下方の小内径部46とを有し、小内径部46の内周面に沿って形成されたOリング装着用の凹溝47に、Oリング48が装着されている。また、前記大内径部45と小内径部46の内周面は、前記昇降部材41の摺動面37に対応する摺動面49に形成されている。
【0026】
前記固定リング部30側のOリング36は、前記加圧リング部40における昇降部材41の大内径部45の摺動面49に押圧されており、前記加圧リング部40側のOリング48は、前記固定リング部30における固定部材31の小外径部34の摺動面37に押圧されており、昇降部材41の昇降動作によって、Oリング36,48が互いの摺動面49,37を摺動する。
【0027】
このため、固定部材31および昇降部材41は、例えば、アルミニウムで形成し、それぞれの摺動面37,49を摩擦抵抗が小さく、かつ、耐熱性が高いポリテトラフルオロエチレンなどで表面処理するとよい。また、摺動面37,49にグリースを塗布しておくと、摩擦抵抗がさらに小さくなってOリング36,48の摩耗が軽減されるとともに、シール性が向上するので望ましい。
【0028】
前記昇降部材41は縦方向に貫通する孔41a(図2参照)を有し、この孔41aにX−Yテーブル20に植設されたガイドピン21がスライド自在に挿入されて、昇降部材41がガイドピン21に案内されて昇降するように構成されている。
【0029】
昇降部材41には、一部にピン50(図2参照)を取り付けてある。また、昇降部材41の他の位置には、ストッパ部材51が取り付けられており、このストッパ部材51にビス52がその下端52aを突出させて螺着されている。前記ピン50が、X−Yテーブル20に植設されたストッパ22に当接することによって、また、前記ビス52の下端52aが固定部材31の上面31aおよび固定リング32の基部上面32bに当接することによって、加圧リング部40の下降動作を規制する。
【0030】
前記昇降部材41の手前側(図1の下方側)には、切欠部53が設けられている。この切欠部53は、ウェーハシートエキスパンド装置10へのウェーハリング300(多数の半導体ペレット1,1…およびウェーハシート200を含む)のロードおよびアンロード時に、ウェーハリングハンドラが入り込むことによって、円滑にウェーハリング300をロードおよびアンロードするのに役立つ。
【0031】
また、ウェーハリング受け部材42と加圧リング44との間には、ウェーハリング300のガイド部材54が設けられている。特に、ウェーハリング300のロード時に、ウェーハリング300がこのガイド部材54にガイドされることによって、ウェーハリング300が固定リング32の左右方向に対して所定位置を前方(図1の上方)に向ってロードされる。ロードされたウェーハリング300の前方端は、前記ストッパ部材51に当接することによって、ウェーハリング300が固定リング32の前後方向(図1の上下方向)に対して定位置にロードされる。
【0032】
前記固定部材31の大外径部33と小外径部34との段差部、前記昇降部材41の大内径部45と小内径部46との段差部、および前記両Oリング36,48によって囲まれた部分に、周方向に沿って連通する密閉された隙間55が形成されている。加圧リング部40の昇降部材41には、この隙間55に連通する1個以上、例えば、2つの開口部56が周方向に180°間隔で形成されている。
【0033】
前記開口部56には、フレキシブルホース57が接続され、このフレキシブルホース57は、図5(A)に示すように、T字管58を介して、圧縮エアおよび真空吸引力供給系60に接続されている。この圧縮エアおよび真空吸引力供給系60は、圧縮エア供給装置61に接続された1次側配管63と、真空装置62に接続された1次側配管64と、前記1次側配管63に接続されたレギュレータ65と、前記1次側配管63,64に接続された切替弁67と、この切替弁67の2次側に接続された2次側配管72とを有し、この2次側配管72が前記T字管58に接続されている。前記レギュレータ65は、圧縮エアの圧力を調整するためのものであり、ゲージ66を備えている。
【0034】
前記切替弁67は、2つの入力側ポート68,69と2つの出力側ポート70,71とを有する。一方の入力側ポート68は、圧縮エア供給ポートであり、他方の入力側ポート69は、真空吸引力供給ポートである。これらの入力側ポート68,69のいずれかに対して、前記1次側配管63,64が接続されるように構成されている。
【0035】
次に、上記のウェーハシートのエキスパンド装置10の動作について説明する。まず、切替弁67を、図5(A)に示すように、真空吸引力供給ポート69が1次側配管64側になるように切り替える。すると、1次側配管64と2次側配管72とが接続され、圧縮エア供給用の1次側配管63は閉止状態になる。したがって、固定部材31と昇降部材41との隙間55が真空装置62に接続されて、昇降部材41がその上端に取り付けられたウェーハリング受け部材42および加圧リング44とともに上昇する。このとき、真空吸引力は、パスカルの原理で、周方向に連通した隙間55の全内壁に均等に作用するので、昇降部材41に取り付けられたウェーハリング受け部材42および加圧リング44は、傾斜することなく、均等に上昇する。
【0036】
加圧リング44が所定位置まで上昇すると、X−Yテーブル20に取り付けられたセンサ80が、昇降部材41に取り付けられた検知板81の通過を検知して、加圧リング44の上昇動作を停止する。
【0037】
この上昇したウェーハリング受け部材42の上に、図示しないウェーハリングハンドラなどによって、図6に示すように、ダイサ400{図10(B)参照}によって切断分離された多数の半導体ペレット1,1…を接着したウェーハシート200を貼り付けたウェーハリング300をセットする。このときのウェーハリング300が、図4の2点鎖線300aで示されている。
【0038】
その後、切替弁67を、図5(B)に示すように、圧縮エア供給ポート68が1次側配管63に接続されるように切り替える。すると、1次側配管63と2次側配管72とがレギュレータ65を介して接続されて、固定部材31と昇降部材41との隙間55に、圧縮エア供給装置61からレギュレータ65で設定された圧縮エアが供給されて、昇降部材41がその上端に取り付けられた加圧リング44とともに下降する。このとき、圧縮エアの圧力が、隙間55の全内壁に一瞬に、かつ、均等に作用するので、加圧リング44は傾斜することなく、均等に下降する。
【0039】
加圧リング44の下降によって、ウェーハリング300が均等に押し下げられるため、ウェーハリング300に貼り付けられたウェーハシート200の下面が、固定リング32の頂部に当接され、さらにウェーハリング300が押し下げられることによって、ウェーハリング300は固定リング32の上端よりも低くなり、ウェーハシート200が引き伸ばされ始める。このときのウェーハリング300が、図4の2点鎖線300bで示されている。
【0040】
加圧リング44によってウェーハリング300がさらに押し下げられると、ウェーハシート200が放射方向に引き伸ばされる。このとき、固定リング32の上端肩部32aが凸状曲面に形成されているので、ウェーハシート200は、放射方向に円滑に引き伸ばされる。このウェーハシート200の引き伸ばしによって、ウェーハシート200と半導体ペレット1,1…との接着面に滑りが生じて半導体ペレット1,1…のウェーハシート200に対する接着力が弱められるとともに、個々の半導体ペレット1,1…の間隔が拡大される。加圧リング44が所定位置まで下降すると、X−Yテーブル20に取り付けられたセンサ82が、昇降部材41に取り付けられた検知板81を検知して、加圧リング44の下降動作を停止する。このときのウェーハリング300が、図4の2点鎖線300cで示されている。
【0041】
ウェーハシート200の引き伸ばしが完了すると、切替弁67を、再び、図5(A)に示すように、真空吸引力供給ポート69側に切り替える。すると、固定部材31と昇降部材41との隙間55に真空吸引力が作用して、隙間55の圧縮エアが吸引除去されるとともに真空吸引力によって、昇降部材41がその上端に取り付けられたウェーハリング受け部材42および加圧リング44とともに上昇する。ウェーハリング受け部材42および加圧リング44の上昇によって、前述のように、多数の接着された半導体ペレット1,1…の接着力が低減され、かつ、半導体ペレット1,1…の間隔が拡大されたウェーハシート200が貼り付けられたウェーハリング300が上昇し、この上昇したウェーハリング300を、図示しないウェーハリングハンドラなどによってアンロードする。
【0042】
続いて、ウェーハリング受け部材42の上に、新たに多数の半導体ペレット1,1…を接着したウェーハシート200を貼り付けたウェーハリング300を、ウェーハリングハンドラなどによってロードする。
【0043】
以下、同様にして、ウェーハリング受け部材42の上に、新たに多数の半導体ペレット1,1…を接着したウェーハシート200を貼り付けたウェーハリング300をロードし、隙間55に圧縮エアを供給してウェーハシート200を引き伸ばして、半導体ペレット1,1…の接着力を低減するとともに、半導体ペレット1,1…の間隔を拡大した後、隙間55に真空吸引力を作用させてウェーハリング受け部材42および加圧リング44を上昇させる動作を繰り返して、順次、ウェーハリング300に貼り付けられたウェーハシート200の引き伸ばしを行う。
【0044】
なお、上記の説明は、ウェーハシートのエキパンド装置10を単体で用いる場合を前提に説明したので、ウェーハシート200の引き伸ばしが終了すると、真空吸引力で昇降部材41を上昇させる場合について説明したが、このウェーハシートのエキスパンド装置10は、ダイボンダに搭載して用いることもできる。
【0045】
すなわち、本発明のウェーハシートのエキパンド装置10は、前述のように、図11および図12に示す従来の、ねじ701、ベルト702、歯車703および駆動モータを用いる機構、あるいは複数のエアシリンダなどが不要で、小型、かつ、軽量であるため、ダイボンダに容易に搭載することができる。
【0046】
本発明のウェーハシートのエキパンド装置10を、ダイボンダに搭載する場合は、図2に示すように、固定リング部30によって囲まれる位置に、半導体ペレット1の突上げ装置90を配設する。この突上げ装置90は、台部91と昇降部92とを有し、台部91はX−Yテーブル20から独立した基台(図示省略)に固定されており、昇降部92は後述するタイミングで、昇降動作する。この突上げ装置90は、従来から各種の構成のものが知られているので、詳細な説明は省略する。
【0047】
なお、突上げ装置90の上方には、半導体ペレット1を真空吸着するコレット95(図2参照)が、昇降動作および水平移動自在に配設される。また、コレット95の近傍位置にCCDカメラなどの撮像装置(図示省略)が配設される。
【0048】
次に、本発明のウェーハシートのエキパンド装置10を、ダイボンダに搭載した場合の動作について説明する。上述と同様に、密閉された隙間55に圧縮エアを供給して加圧リング44でウェーハリング300を押し下げ、ウェーハシート200を引き伸ばして、半導体ペレット1,1…の接着力を低減させ、かつ、半導体ペレット1,1…の間隔を拡大した後、X−Yテーブル20を半導体ペレット1の1ピッチ分ずつX方向およびY方向に移動させて、あるいは、さらに、必要ならば、θ方向に回転させて、1番目の半導体ペレット11を、図7に示すように、ピックアップポジションAに位置させる。
【0049】
この1番目の半導体ペレット11を、図8に示すように、突上げ装置90の昇降部92によってウェーハシート200の下方から突上げる。すると、半導体ペレット11の下面周縁部がウェーハシート200から剥離されて接着面積の減少により、半導体ペレット11のウェーハシート200に対する接着力がさらに低減される。この半導体ペレット11を、図7に示すように、コレット95を下降▲1▼させて真空吸着した後、コレット95を上昇▲2▼および水平移動▲3▼させ、ボンディングポジションBで下降▲4▼させて、リードフレームなどの基板96に半導体ペレット11をボンディングする。ボンディングを終了したコレット95は、上昇▲5▼および水平移動▲6▼して、ピックアップポジションAに復帰する。
【0050】
なお、半導体ペレット1のピックアップに際しては、図8のように、突上げ装置90で突き上げた後にコレット95で真空吸着する場合のみならず、図9に示すように、コレット95で半導体ペレット11の上面を真空吸着した状態で、突上げ装置90の昇降部92を上昇させて、コレット95と昇降部92とによって半導体ペレット11をサンドイッチ状態にして、同期して上昇させるようにしてもよい。このようにすると、万一、接着力が小さい半導体ペレットがあっても、突上げ動作によって、半導体ペレット1が不所望に剥離したり、移動したりすることがなくなる。
【0051】
上記のコレット95の上昇▲2▼、水平移動▲3▼、ボンディングポジションBで下降▲4▼および上昇▲5▼、水平移動▲6▼、ピックアップポジションAでの下降▲1▼の動作の間に、X−Yテーブル20がX方向および/またはY方向に1ピッチ分だけ水平移動して、2番目の半導体ペレット12をピックアップポジションAに位置させる。
【0052】
なお、ウェーハシート200に接着されている半導体ペレット1,1…の中で、前工程での特性検査によって不良と判定された半導体素子は、不良マークが付されるか、あるいは、記憶装置に記憶されているので、その不良半導体ペレットは、不良マークの有無をCCDカメラなどによって確認して、あるいは記憶装置の記憶に基づいて、飛び越してピックアップが行われる。
【0053】
以下、同様の動作によって、ウェーハシート200に接着されている良品の半導体ペレット1を、順次、ピックアップするとともに、リードフレームなどの基板96にボンディングしていく。そして、ウェーハシート200の全良品半導体ペレット1のボンディングが終了すると、隙間55に真空吸引力を作用させ、ウェーハリング受け部材42および加圧リング44を上昇させて、使用済みのウェーハリング300をアンロードし、新たに多数の半導体ペレット1を接着したウェーハリング300をロードする。
【0054】
上記の実施形態は特定の構成について説明したが、本発明の精神を逸脱することなく、各種の変形が可能である。例えば、上記の実施形態では、密閉された隙間55に圧縮エアを供給してウェーハリング受け部材42および加圧リング44を押し下げ、隙間55に真空吸引力を作用させてウェーハリング受け部材42および加圧リング44を上昇させる場合について説明したが、それとは逆に、密閉された隙間55に圧縮エアを供給してウェーハリング受け部材42および加圧リング44を上昇させ、隙間55に真空吸引力を作用させてウェーハリング受け部材42および加圧リング44を下降させるようにしてもよい。
【0055】
また、ウェーハシートのエキスパンド装置10を単体で使用する場合には、真空吸引力でウェーハリング受け部材42および加圧リング44を上昇または下降させる際に、真空吸引力とともにバネの弾性力を利用するようにしてもよい。特に、真空吸引力でウェーハリング受け部材42および加圧リング44を下降させる場合は、大きな押し下げ力(例えば、4kg/cm2)を得ることが困難な場合があるので、真空吸引力とバネの弾性力とを併用するとよい。
【0056】
また、特に、ダイボンダに搭載する場合は、万一、ウェーハリング300の昇降動作時に、昇降部材41、したがって、ウェーハリング300が周方向に回転すると、半導体ペレット1のθ方向の向きが変動し、半導体ペレット1のピックアップ時に、ウェーハリング300またはコレット95のθ方向の修正が必須になるので、昇降部材41に回り止めのスプラインピンを設けておくとよい。
【0057】
【発明の効果】
本発明のウェーハシートのエキパンド装置は、多数の素子が接着されたウェーハシートを貼り付けたウェーハリングを、このウェーハリングの内径より小さい外径を有する固定リング部に、固定リング部の外径よりも大きい内径を有する加圧リング部を介して押し付けることによって、ウェーハシートを引き伸ばすウェーハシートのエキスパンド装置において、前記加圧リング部の内周面と固定リング部の外周面との間に周方向に連通する密閉された隙間を形成し、この隙間に前記加圧リング部に設けた開口部を通して圧縮エアを供給することによって加圧リング部を下降または上昇させ、真空吸引力を作用させることによって加圧リング部を上昇または下降させるようにしたので、従来のように、複数のねじ、歯車、ベルト、駆動モータを有する機構や、複数のエアシリンダを使用しないで、簡単な構成で、ウェーハリングを傾斜させることなく加圧リング部を昇降することができ、ウェーハシートを放射方向に均等に引き伸ばすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係るウェーハシートのエキパンド装置の平面図である。
【図2】図1のウェーハシートのエキパンド装置におけるA−A線に沿った縦断面図である。
【図3】図1のウェーハシートのエキパンド装置におけるB−B線に沿った縦断面図である。
【図4】図3のウェーハシートのエキパンド装置における丸囲い部分の拡大断面図である。
【図5】切替弁による圧縮エアおよび真空吸引力の切り替え動作を説明する系統図で、
(A)は隙間が真空装置に接続された状態を示す系統図、
(B)は隙間が圧縮エア供給装置に接続された状態を示す系統図である。
【図6】多数の半導体ペレットが接着されたウェーハシートが貼り付けられたウェーハリングの平面図である。
【図7】図1のウェーハシートのエキスパンド装置をダイボンダに搭載した場合の、半導体ペレットのピックアップおよびボンディング動作説明図である。
【図8】引き伸ばし後のウェーハシートにおける半導体ペレットの突上げ動作およびピックアップ動作の実施形態について説明する要部拡大正面図である。
【図9】引き伸ばし後のウェーハシートにおける半導体ペレットの突上げ動作およびピックアップ動作の他の実施形態について説明する要部拡大正面図である。
【図10】半導体装置の製造工程について説明する図で、
(A)は半導体ウェーハを接着したウェーハシートをウェーハリングに貼り付けた状態の縦断面図、
(B)はウェーハシートに貼り付けられた半導体ウェーハをダイサによって切断分離して半導体ペレットにする工程の縦断面図、
(C)は多数の半導体ペレットが接着されたウェーハシートを引き伸ばす工程の縦断面図である。
【図11】従来のウェーハシートのエキパンド装置におけるねじ取付部の分解斜視図である。
【図12】図11のウェーハシートのエキパンド装置におけるねじ駆動歯車および歯車駆動ベルト部の分解斜視図である。
【符号の説明】
10 ウェーハシートのエキスパンド装置
30 固定リング部
31 固定部材
32 固定リング
35,47 凹溝
36,48 Oリング
37,49 摺動面
40 加圧リング部
41 昇降部材
42 ウェーハリング受け部材
44 加圧リング
55 密閉された隙間
61 圧縮エア供給装置
62 真空装置
67 切替弁
68 入力ポート(圧縮エア供給ポート)
69 入力ポート(真空吸引力供給ポート)
70,71 出力ポート
100 半導体ウェーハ
200 ウェーハシート
300 ウェーハリング[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a wafer sheet expander, for example, after a wafer bonded to a wafer sheet is divided into individual semiconductor pellets (dies) by a dicer, and then the wafer sheet is stretched to reduce the adhesion between the wafer sheet and the semiconductor pellet. In addition, the present invention relates to a wafer sheet expander suitable for expanding the interval between semiconductor pellets.
[0002]
[Prior art]
In general, a semiconductor device forms a large number of semiconductor elements on a
[0003]
Due to the expansion (expansion) of the
[0004]
Such a wafer sheet expanding apparatus has conventionally been provided with
[0005]
Moreover, it is also considered to use a plurality of air cylinders instead of the upper mechanical configuration (see, for example, Patent Document 1).
[0006]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Publication No. 01-44018
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, the mechanism for driving a plurality of screws with a drive motor via gears and belts has a very complicated structure, a large number of parts, a large number of assembly steps, and is expensive. In addition, the adjustment of multiple screws is complicated and the pressure ring is likely to be inclined, and in the unlikely event that the mechanical part breaks down or the belt is cut, disassembly, parts replacement, assembly, and adjustment are complicated. This increases the maintenance cost. Further, when gears or belts are used, dust generation is unavoidable, and there is a problem that they are not suitable for use in a clean room.
[0008]
In addition, when using a plurality of air cylinders, the configuration is simple compared to a mechanism using a plurality of screws, gears, belts, etc., but it is difficult to drive a plurality of air cylinders by the same amount synchronously. Similarly, the wafer ring was easily inclined.
[0009]
When the wafer ring is tilted, the amount of expansion of the wafer sheet varies depending on the direction of the wafer ring, and the adhesive force of the semiconductor pellet to the wafer sheet and the interval between adjacent semiconductor pellets vary. During the pick-up operation for peeling the pellet, the semiconductor pellet pick-up error occurs due to the adhesion force of the semiconductor pellet to the wafer sheet exceeding the vacuum adsorption force of the collet, or the adjacent semiconductor pellet as well as the target semiconductor pellet is peeled off. The phenomenon of being picked up or picked up together is brought about.
[0010]
Therefore, in order to reliably pick up semiconductor pellets even when there are variations in the adhesive strength of the semiconductor pellets to the wafer sheet and the spacing between adjacent semiconductor pellets, for example, the vacuum adsorption force of the collet is slightly reduced for each semiconductor pellet. Since adjustment or fine movement adjustment of the XY table must be made according to the interval between individual semiconductor pellets, there has been a problem that it takes time for pick-up work and productivity is low.
[0011]
Therefore, the present invention provides a wafer sheet expander that can stretch the wafer sheet evenly without causing a tilt in the wafer ring in a wafer sheet expander that stretches the wafer sheet. It is the purpose.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In the wafer sheet expanding apparatus of the present invention, a wafer ring to which a wafer sheet to which a number of elements are bonded is attached to a fixing ring portion having an outer diameter smaller than the inner diameter of the wafer ring than the outer diameter of the fixing ring portion. In a wafer sheet expanding apparatus that stretches the wafer sheet by pressing it through a pressure ring portion having a larger inner diameter, the circumferential direction is between the inner peripheral surface of the pressure ring portion and the outer peripheral surface of the fixed ring portion. A sealed gap is formed to communicate, and compressed air is supplied to the gap through an opening provided in the pressure ring part to lower or raise the pressure ring part, thereby applying a vacuum suction force. The pressure ring portion is raised or lowered (claim 1).
[0013]
Here, the above-mentioned “multiple elements” means not only semiconductor pellets but also electronic components such as chip resistors and chip capacitors.
[0014]
In addition, the term “the pressure ring part is lowered or raised by supplying compressed air and the pressure ring part is raised or lowered by applying a vacuum suction force” is used as a pressure ring. When the part is lowered by the supply of compressed air and raised by a vacuum suction force, and conversely, the pressure ring part is raised by the supply of compressed air and lowered by applying a vacuum suction force Is meant to include both.
[0015]
In the wafer sheet expanding apparatus, the opening of the pressure ring section may be connected to a compressed air supply apparatus and a vacuum apparatus via a switching valve.
[0016]
In the wafer sheet expanding apparatus, it is preferable that openings of the pressure ring portion are provided at a plurality of locations in the circumferential direction of the pressure ring.
[0017]
According to the above wafer sheet expanding apparatus, by supplying compressed air to a sealed gap formed between the pressure ring portion and the fixed ring portion, the pressure of the compressed air is sealed on the basis of Pascal. The pressure ring portion can be lowered or raised without inclining based on the fact that it acts evenly on all the wall surfaces of the gap, and by applying a vacuum suction force to the gap, Based on the negative pressure acting evenly on all the wall surfaces of the gap, the pressure ring portion can be raised or lowered without being inclined.
[0018]
In addition, if the opening of the pressure ring part is connected to the compressed air supply device and the vacuum device via the switching valve, the number of openings provided in the pressure ring part can be reduced, and the air supply pipe and the vacuum pipe can be reduced. The occurrence of compressed air leaks and vacuum leaks can be reduced by reducing the number of connected parts. In addition, an opening provided in the pressurizing ring portion is passed through a sealed gap communicating with the circumferential direction formed between the inner peripheral surface of the pressurizing ring portion and the outer peripheral surface of the fixed ring portion by the switching valve. Compressed air can be supplied or a vacuum suction force can be applied.
[0019]
Furthermore, when the opening of the pressure ring is provided at a plurality of locations in the circumferential direction of the pressure ring, compressed air is introduced from a plurality of locations into sealed gaps formed between the pressure ring and the fixing ring. , Or vacuum suction of compressed air filled in the gap from multiple locations, supplying compressed air or applying vacuum suction force in a short time, and expanding wafer sheets It can be performed in a shorter time.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a wafer sheet expander according to the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a plan view of the
[0021]
The
[0022]
The XY table 20 includes a well-known X-direction drive mechanism and Y-direction drive mechanism (not shown), and further includes a θ-direction drive mechanism as necessary. On this XY table 20, a
[0023]
The fixing
[0024]
The
[0025]
The elevating
[0026]
The O-
[0027]
For this reason, the fixing
[0028]
The elevating
[0029]
A pin 50 (see FIG. 2) is attached to the lifting
[0030]
A
[0031]
A
[0032]
Surrounded by a step portion between the large
[0033]
A
[0034]
The switching
[0035]
The operation of the wafer
[0036]
When the
[0037]
On this raised wafer
[0038]
Thereafter, the switching
[0039]
Since the
[0040]
When the
[0041]
When the stretching of the
[0042]
Subsequently, a
[0043]
In the same manner, a
[0044]
The above description has been made on the assumption that the
[0045]
That is, the
[0046]
When the
[0047]
Above the push-up
[0048]
Next, the operation when the
[0049]
This
[0050]
When picking up the
[0051]
During the above operations of
[0052]
Of the
[0053]
Thereafter, the
[0054]
Although the above embodiment has been described with respect to a specific configuration, various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above embodiment, compressed air is supplied to the sealed
[0055]
When the
[0056]
In particular, when mounted on a die bonder, if the lifting
[0057]
【The invention's effect】
In the wafer sheet expander of the present invention, a wafer ring on which a wafer sheet to which a number of elements are bonded is attached to a fixing ring portion having an outer diameter smaller than the inner diameter of the wafer ring, from the outer diameter of the fixing ring portion. In a wafer sheet expanding apparatus that stretches the wafer sheet by pressing it through a pressure ring portion having a larger inner diameter, the circumferential direction is between the inner peripheral surface of the pressure ring portion and the outer peripheral surface of the fixed ring portion. A sealed gap is formed to communicate, and compressed air is supplied to the gap through an opening provided in the pressure ring part to lower or raise the pressure ring part, thereby applying a vacuum suction force. Since the pressure ring is raised or lowered, multiple screws, gears, belts, and drive motors are used as in the past. Mechanism or to, without using a plurality of air cylinders, with a simple configuration, the pressure ring portion without tilting the wafer ring can lift, and the wafer sheet can be stretched uniformly in the radial direction.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a wafer sheet expander according to an embodiment of the present invention.
2 is a longitudinal sectional view taken along line AA in the wafer sheet expander of FIG. 1; FIG.
3 is a longitudinal sectional view taken along line BB in the wafer sheet expander of FIG. 1; FIG.
4 is an enlarged cross-sectional view of a circled portion in the wafer sheet expander of FIG. 3;
FIG. 5 is a system diagram for explaining the switching operation of compressed air and vacuum suction force by a switching valve;
(A) is a system diagram showing a state in which the gap is connected to the vacuum device,
(B) is a systematic diagram showing a state in which the gap is connected to the compressed air supply device.
FIG. 6 is a plan view of a wafer ring to which a wafer sheet having a large number of semiconductor pellets bonded is attached.
7 is an explanatory diagram of semiconductor pellet pick-up and bonding operations when the wafer sheet expander of FIG. 1 is mounted on a die bonder. FIG.
FIG. 8 is an enlarged front view of a main part for explaining an embodiment of a semiconductor pellet push-up operation and a pickup operation on a stretched wafer sheet.
FIG. 9 is an enlarged front view of a main part for explaining another embodiment of the semiconductor pellet push-up operation and pick-up operation on the stretched wafer sheet.
FIG. 10 is a diagram illustrating a manufacturing process of a semiconductor device,
(A) is a longitudinal sectional view of a state in which a wafer sheet bonded with a semiconductor wafer is attached to a wafer ring,
(B) is a vertical cross-sectional view of the process of cutting and separating the semiconductor wafer attached to the wafer sheet with a dicer to make a semiconductor pellet,
(C) is a longitudinal cross-sectional view of the process of extending the wafer sheet | seat with which many semiconductor pellets were adhere | attached.
FIG. 11 is an exploded perspective view of a screw mounting portion in a conventional wafer sheet expander.
12 is an exploded perspective view of a screw drive gear and a gear drive belt portion in the wafer sheet expander of FIG. 11. FIG.
[Explanation of symbols]
10 Wafer sheet expander
30 fixing ring
31 Fixing member
32 Fixing ring
35, 47 Groove
36,48 O-ring
37, 49 Sliding surface
40 Pressure ring
41 Lifting member
42 Wafer ring receiving member
44 Pressure ring
55 Sealed gap
61 Compressed air supply device
62 Vacuum equipment
67 Switching valve
68 Input port (Compressed air supply port)
69 Input port (Vacuum suction power supply port)
70, 71 output port
100 Semiconductor wafer
200 wafer sheets
300 wafer rings
Claims (2)
前記固定リング部は、水平移動可能なX−Yテーブルに支持されており、前記加圧リング部の内周面と固定リング部の外周面との間に周方向に連通する密閉された隙間を形成し、この隙間に前記加圧リング部に設けた開口部を通して圧縮エアを供給することによって加圧リング部を下降または上昇させ、真空吸引力を作用させることによって加圧リング部を上昇または下降させるようにされており、
前記加圧リング部の開口部には、圧縮エア供給装置および真空装置への接続を切り替えるための切替弁が接続され、
素子とウェーハシートとの剥離用装置が、前記固定リング部で囲まれる位置に設けられ、
該剥離用装置は、前記X−Yテーブルの移動動作から独立して設けられた基台と、該基台に固定された台部と、該台部に対して昇降可能に設けられ上昇によりウェーハシート上方のコレットに素子を真空吸着させてウェーハシートから剥離させる昇降部とを備えていることを特徴とするウェーハシートのエキスパンド装置。A pressure ring portion having an inner diameter larger than the outer diameter of the fixing ring portion is attached to a fixing ring portion having an outer diameter smaller than the inner diameter of the wafer ring. In a wafer sheet expander that stretches the wafer sheet by pressing through
The fixing ring portion is supported by a horizontally movable XY table, and a sealed gap communicating in the circumferential direction is provided between the inner peripheral surface of the pressure ring portion and the outer peripheral surface of the fixing ring portion. The pressure ring is lowered or raised by supplying compressed air through the opening provided in the pressure ring to the gap, and the pressure ring is raised or lowered by applying a vacuum suction force. Is supposed to let
Wherein the opening of the pressure ring portions, the switching valve for switching the connection to the compressed air supply device and the vacuum device is connected,
An apparatus for peeling the element and the wafer sheet is provided at a position surrounded by the fixing ring part,
The peeling apparatus includes a base provided independently of the movement operation of the XY table, a base fixed to the base, and a liftable and movable relative to the base. An expanding apparatus for a wafer sheet, comprising: an elevating unit that vacuum-sucks an element to a collet above the sheet and separates the element from the wafer sheet.
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60110135A (en) * | 1983-11-18 | 1985-06-15 | Shinkawa Ltd | Wafer sheet expanding mechanism |
JPH1031035A (en) * | 1996-07-13 | 1998-02-03 | Tokyo Electron Ltd | Probe card fixing mechanis and probe device |
JP2002151439A (en) * | 2000-11-13 | 2002-05-24 | Nec Semiconductors Kyushu Ltd | Expanding device |
JP2003051484A (en) * | 2001-08-07 | 2003-02-21 | Denso Corp | Device and method for surface processing |
JP2003064485A (en) * | 2001-08-23 | 2003-03-05 | Denso Corp | Surface treatment apparatus and surface treatment method |
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2003
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60110135A (en) * | 1983-11-18 | 1985-06-15 | Shinkawa Ltd | Wafer sheet expanding mechanism |
JPH1031035A (en) * | 1996-07-13 | 1998-02-03 | Tokyo Electron Ltd | Probe card fixing mechanis and probe device |
JP2002151439A (en) * | 2000-11-13 | 2002-05-24 | Nec Semiconductors Kyushu Ltd | Expanding device |
JP2003051484A (en) * | 2001-08-07 | 2003-02-21 | Denso Corp | Device and method for surface processing |
JP2003064485A (en) * | 2001-08-23 | 2003-03-05 | Denso Corp | Surface treatment apparatus and surface treatment method |
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