KR20080057340A

KR20080057340A - Insert, test tray and semiconductor testing apparatus

Info

Publication number: KR20080057340A
Application number: KR1020087011334A
Authority: KR
Inventors: 사야카 수가노; 아키히코 이토
Original assignee: 가부시키가이샤 어드밴티스트
Priority date: 2005-10-13
Filing date: 2005-10-13
Publication date: 2008-06-24
Also published as: TW200730841A; CN101283283A; JPWO2007043177A1; JP4972557B2; KR100966169B1; WO2007043177A1; TWI422841B; CN101283283B

Abstract

Disclosed is an insert for housing a semiconductor device (100) under test in a semiconductor testing apparatus. This insert comprises a frame portion (520), an IC housing portion (530) for supporting the semiconductor device (100) under test, a coupling portion for coupling the frame portion (520) and the IC housing portion (530) with each other in such a manner that the relational positions of the frame portion (520) and the IC housing portion (530) can be changed, and a guiding portion for guiding the IC housing portion (530) to a certain position relative to the frame portion (520) within a specific period of time.

Description

Insert, test tray and semiconductor testing apparatus

본 발명은 인서트(insert), 테스트 트레이, 및 반도체 시험 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 반도체 시험 장치에서 피시험 반도체 디바이스를 수용하는 테스트 트레이에 장착되어 피시험 반도체 디바이스를 직접 수용하는 인서트에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 이 인서트를 복수 포함한 테스트 트레이 및 그 테스트 트레이를 이용해서 시험을 실시하는 반도체 시험 장치에도 관한 것이다.The present invention relates to inserts, test trays, and semiconductor test apparatus. More specifically, the present invention relates to an insert which is mounted in a test tray for receiving a semiconductor device under test in a semiconductor test apparatus and directly receives the semiconductor device under test. The present invention also relates to a test tray including a plurality of these inserts and a semiconductor test apparatus for testing using the test tray.

반도체 장치의 제조에는 시험 공정이 포함되어 있다. 시험 공정은 반도체 시험 장치에 의해 실시된다. 최근의 생산량의 증가에 따라, 시험 공정의 효율도 제조 공정 전체의 처리량에 큰 영향을 주게 되었다.Fabrication of semiconductor devices involves testing processes. The test process is performed by the semiconductor test apparatus. With the recent increase in production, the efficiency of the test process also has a significant impact on the throughput of the entire manufacturing process.

반도체 시험 장치에서 피시험 반도체 디바이스를 물리적으로 조작하는 핸들러에는 커스터머 테스트 트레이라고 불리는 용기에 수용된 피시험 반도체 디바이스가 장치된다. 한편, 시험 장치에 전기적으로 접속해서 시험을 실행할 때는 피시험 반도체 디바이스는 테스트 트레이라고 불리는 용기로 옮겨져서 다루어진다.The handler for physically manipulating the semiconductor device under test in the semiconductor test apparatus is equipped with the semiconductor device under test contained in a container called a customer test tray. On the other hand, when conducting tests by electrically connecting to a test apparatus, the semiconductor device under test is transferred to a container called a test tray and handled.

테스트 트레이는 피시험 반도체 디바이스와 시험용 소켓의 전기적 접속을 얻 는 조작에 용이한 구조를 가지고 있다. 즉, 테스트 트레이는 하면이 개방된 용기로서 피시험 반도체 디바이스를 수용한 상태에서 테스트 헤드에 설치된 시험용 소켓을 향해서 하강하게 함으로써 피시험 반도체 디바이스의 컨택트 패드와 시험용 소켓의 컨택트 핀을 전기적으로 접속시킬 수 있다.The test tray has a structure that is easy to operate to obtain electrical connection between the semiconductor device under test and the test socket. That is, the test tray can be electrically connected to the contact pad of the semiconductor device under test and the contact pin of the test socket by lowering the test tray toward the test socket installed in the test head while the semiconductor device under test is accommodated as a container having an open lower surface. have.

또한, 테스트 트레이에는 많은 피시험 반도체 디바이스를 수용하고 이들을 일괄해서 시험에 제공할 수 있는 것이 있다. 이에 따라, 테스트 트레이는 메모리 등의 생산량이 큰 반도체 디바이스에 대한 시험 공정의 효율을 향상시켜서 높은 처리량을 실현할 수 있다.In addition, there are some test trays that can accommodate many semiconductor devices under test and collectively provide them for testing. Accordingly, the test tray can realize a high throughput by improving the efficiency of the test process for a semiconductor device having a large amount of production, such as a memory.

더욱이, 테스트 트레이에서는 각 피시험 반도체 디바이스는 인서트라고 불리는 부재를 통해서 수용된다. 또한, 인서트는 자신을 테스트 트레이의 프레임 본체에 고정하기 위한 프레임부 및 프레임부에 대하여 변위가 허용된 IC 수용부를 포함한다. 이러한 구조에 의해, 인서트는 인서트 자체, 테스트 트레이, 및 피시험 반도체 디바이스의 열팽창 등을 흡수해서 피시험 반도체 디바이스를 보유할 수 있다.Moreover, in the test tray, each semiconductor device under test is received through a member called an insert. The insert also includes a frame portion for fixing itself to the frame body of the test tray and an IC receiving portion that is allowed displacement with respect to the frame portion. With this structure, the insert can retain the semiconductor device under test by absorbing the insert itself, the test tray, thermal expansion of the semiconductor device under test, and the like.

일본특허공개 1999-333775호 공보에는 상기와 같은 테스트 트레이에 대하여 로딩 또는 언로딩할 때 IC 칩을 보유하는 부품 흡착 장치에 관한 기재가 있다. 이 문헌의 기재에 의하면, 보유하는 IC 칩의 위치를 맞추기 위한 기구가 부품 흡착 장치에 장착된다. 이에 따라, 부품 흡착 장치에 대하여 규정의 위치에서 IC 칩을 보유시킬 수 있다. 따라서, 테스트 헤드에 있어서, 시험에 제공되는 IC 칩의 컨택트 패드(솔더 볼)를 IC 소켓의 컨택트 핀에 정확하게 결합시켜서 유효한 시험을 확실하게 실행시킬 수 있다.Japanese Patent Laid-Open No. 1999-333775 discloses a component adsorption device for holding an IC chip when loading or unloading such a test tray. According to the description of this document, a mechanism for aligning a held IC chip is mounted on a component adsorption device. Thereby, the IC chip can be held at the prescribed position with respect to the component adsorption device. Therefore, in the test head, it is possible to reliably couple the contact pad (solder ball) of the IC chip provided for the test to the contact pin of the IC socket to reliably execute a valid test.

또한, 일본특허공개 2001-33519호 공보에는 상기한 인서트에 관한 기재가 있다. 이 문헌에 의하면, 인서트는 그 자체에 대하여 변위 가능하게 장착된 가이드 코어를 포함하며, 이 가이드 코어에 피시험 전자 부품 IC를 수용한다. 더욱이, 가이드 코어에 가이드 구멍을, 그리고 시험용의 IC 소켓에 가이드 핀을 각각 설치함으로써 IC 소켓에 대하여 피시험 전자 부품 IC를 결합시키는 경우, 피시험 전자 부품 IC와 IC 소켓의 위치가 자동적으로 맞추어진다. 이에 따라, 유효한 시험을 확실하게 실행할 수 있다.In addition, Japanese Patent Laid-Open No. 2001-33519 discloses the above-described insert. According to this document, the insert comprises a guide core mounted displaceably with respect to itself, which houses the electronic component IC under test in the guide core. Furthermore, when the electronic component under test is coupled to the IC socket by providing guide holes in the guide core and guide pins in the IC socket for testing, the positions of the electronic component IC under test and the IC socket are automatically aligned. . This makes it possible to reliably execute valid tests.

일본특허공개 1999-333775호 공보에 기재된 흡착 장치에 의한 피시험 반도체 디바이스의 위치 맞춤은 확실한 시험의 실행에서 유효하다. 그러나, 흡착 장치는 취급하는 모든 IC 칩에 대하여 위치 맞춤을 수행하지 않으면 안되므로 현저하게 높은 내구성이 요구된다.Positioning of the semiconductor device under test by the adsorption device described in Japanese Patent Laid-Open No. 1999-333775 is effective in performing certain tests. However, the adsorption device must perform positioning for all the IC chips to be handled, so that a remarkably high durability is required.

한편, 일본특허공개 2001-33519호 공보에 기재된 인서트는 변위하는 가이드 코어에 형성된 가이드 구멍과 시험용의 IC 소켓측에 설치된 가이드 핀을 구비하는 안내부를 포함하며, 시험용 IC 소켓에 대하여 가이드 코어가 자동적으로 위치 맞춤을 한다. 그러나, 시험용 IC 소켓에 맞춰서 가이드 코어와 함께 변위한 피시험 전자 부품 IC는 시험용 IC 소켓 이외의 부품에 대하여 위치가 정합하고 있다고는 할 수 없다.On the other hand, the insert described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-33519 includes a guide having a guide hole formed in the displacing guide core and a guide pin provided on the IC socket side for the test, and the guide core automatically turns to the test IC socket. Position it. However, the electronic component IC under test displaced with the guide core in accordance with the test IC socket cannot be said to be in position with respect to components other than the test IC socket.

이 때문에, 테스트 트레이(인서트)로부터 언로딩할 때 벗어난 위치에서 흡착 장치에 보유되고, 더욱이 그 때문에 커스터머 테스트 트레이에의 수납에 실패하는 경우가 있다. 또한, 커스터머 테스트 트레이로부터 테스트 트레이에 로딩할 경우 에도, 변위할 수 있는 가이드 코어가 당초보다 벗어난 위치에 있으며 그 때문에 벗어난 위치에서 흡착 장치에 보유되어 테스트 트레이에 로딩하는 것에 실패할 경우도 있다.For this reason, it is hold | maintained by the adsorption | suction apparatus at the position which deviated when unloading from a test tray (insert), and also the storage to a customer test tray may fail in that case. In addition, even when loading from the customer test tray to the test tray, the displaceable guide core is in a position beyond the original, and thus may fail to be retained in the adsorption device and loaded into the test tray at the position where the displacement is possible.

그래서, 본 발명의 제1 형태에 따르면, 반도체 시험 장치에서 피시험 반도체 디바이스를 수용하는 인서트에 있어서, 프레임부; 피시험 반도체 디바이스를 지지하는 IC 수용부; 프레임부 및 IC 수용부의 상대 위치를 변화시킬 수 있는 상태에서 프레임부 및 IC 수용부를 서로 연결하는 연결부; 및 특정한 기간 동안 프레임부에 대한 상대적인 소정 위치로 IC 수용부를 안내하는 안내부를 포함하는 인서트가 제공된다. 이에 따라, 피시험 반도체 디바이스를 인서트에 로딩 또는 언로딩할 때, 인서트의 IC 수용부의 위치가 미리 정해진 소정 위치에 맞추어져 있다. 따라서, IC 수용부의 변위에 기인하는 흡착 위치의 어긋남, 로딩되는 피시험 반도체 디바이스의 잼 등이 생길 일이 없다.Therefore, according to the first aspect of the present invention, an insert for receiving a semiconductor device under test in a semiconductor test apparatus, comprising: a frame portion; An IC accommodating part for supporting a semiconductor device under test; A connecting portion connecting the frame portion and the IC accommodating portion to each other in a state capable of changing the relative positions of the frame portion and the IC accommodating portion; And a guide portion for guiding the IC receptacle to a predetermined position relative to the frame portion for a specific period of time. Thus, when loading or unloading the semiconductor device under test to the insert, the position of the IC accommodating portion of the insert is set to a predetermined predetermined position. Therefore, there is no occurrence of misalignment of the adsorption position due to displacement of the IC accommodating portion, jamming of the semiconductor device under test to be loaded, and the like.

또한, 하나의 실시 형태에 따르면, 상기 인서트에 있어서, 피시험 반도체 디바이스가 IC 수용부에 로딩 또는 언로딩될 때는 소정 위치를 향해서 안내되며, 피시험 반도체 디바이스가 시험용 소켓에 가까이 온 때 IC 수용부는 안내부에 의한 안내로부터 개방된다. 이에 따라, 인서트 전체가 들어 올려져 있을 때, IC 수용부의 위치는 자동적으로 소정 위치에 맞추어진다. 한편, 인서트가 시험용 소켓 위로 하강했을 때는 안내가 무효로 되어 IC 수용부를 자유롭게 변위시킬 수 있다.Further, according to one embodiment, in the insert, the semiconductor device under test is guided toward a predetermined position when it is loaded or unloaded into the IC receiving part, and the IC containing part is brought close to the test socket when the semiconductor device under test comes close to the test socket. It is opened from the guide by the guide. Accordingly, when the entire insert is lifted up, the position of the IC housing portion is automatically adjusted to the predetermined position. On the other hand, when the insert is lowered onto the test socket, the guide becomes invalid and the IC receptacle can be freely displaced.

또한, 하나의 실시 형태에 따르면, 상기 인서트에 있어서, 안내부는 프레임부 또는 IC 수용부를 관통해서 형성되며 다른 쪽으로부터 멀어지는 만큼 내부가 넓어지는 테이퍼(taper) 면을 가지는 관통 구멍을 포함하며, 연결부는 다른 쪽에 결합된 결합부, 프레임부와 IC 수용부가 상대적으로 접근 또는 이간할 수 있는 길이를 가져서 관통 구멍에 관통하여 삽입된 축부, 및 축부를 통해서 결합부에 연결되며 IC 수용부와 프레임부의 간격이 넓어진 때 테이퍼 면에 당접하는 당접부를 포함한다. 이에 따라, 인서트 전체가 들어 올려져 있을 경우, 당접부가 테이퍼 면을 미끄러져 떨어지며 IC 수용부는 자동적으로 소정 위치에 맞추어진다. 한편, 인서트가 시험용 소켓 위로 하강했을 때는 시험용 소켓에 당접한 IC 수용부가 프레임부에 대하여 상대적으로 들어 올려지므로, 테이퍼 면 및 당접부에 의한 안내는 무효로 되어 IC 수용부를 자유롭게 변위시킬 수 있다. 또한, 구체적으로 후술하는 바와 같이, 이 구조는 지극히 간결하게 실현할 수 있으므로 인서트의 치수 및 비용을 크게 할 일도 없다.In addition, according to one embodiment, in the insert, the guide portion includes a through hole having a taper surface formed through the frame portion or the IC receiving portion and widening in the distance from the other side, and the connecting portion The coupling portion coupled to the other side, the shaft portion and the shaft portion inserted through the through hole having a length that can be relatively accessible or spaced apart, and connected to the coupling portion through the shaft portion, the gap between the IC receiving portion and the frame portion And abutment that abuts the tapered face when widened. Accordingly, when the entire insert is lifted, the contact portion slides off the tapered surface and the IC accommodating portion is automatically adjusted to a predetermined position. On the other hand, when the insert is lowered onto the test socket, the IC receiving portion abutting against the test socket is lifted relative to the frame portion, so that the guide by the tapered surface and the contacting portion is invalid and the IC receiving portion can be freely displaced. In addition, as will be described later in detail, this structure can be realized extremely concisely, so that the size and cost of the insert are not increased.

또한, 하나의 실시 형태에 따르면, 상기 인서트에 있어서, 안내부는 프레임부 또는 IC 수용부를 관통해서 형성되며 다른 쪽으로부터 멀어지는 만큼 내부가 넓어지는 테이퍼 면을 가지는 관통 구멍을 포함하며, 연결부는 다른 쪽에 결합된 결합부, 프레임부와 IC 수용부가 상대적으로 접근 또는 이간할 수 있는 길이를 가져서 관통 구멍에 관통하여 삽입된 축부, 및 축부를 통해서 결합부에 연결되며 또한 자신으로부터 멀어지는 만큼 둘레면이 넓어지는 테이퍼 면을 가지며, IC 수용부 및 프레임부의 간격이 넓어진 때 테이퍼 면에 당접하는 테이퍼 형상의 당접부를 포함한다. 이에 따라, 프레임부에 대한 IC 수용부의 안내와 개방의 기능이 상기 경우와 마찬가지로 형성되는 동시에 IC 수용부의 안내 및 개방의 동작이 보다 원활해진다.In addition, according to one embodiment, in the insert, the guide portion includes a through hole having a tapered surface formed through the frame portion or the IC receiving portion and widening as far away from the other side, and the connecting portion is coupled to the other side. The coupling portion, the frame portion and the IC receiving portion having a relatively accessible or separated length, the shaft portion inserted through the through-hole, and the taper which is connected to the coupling portion through the shaft portion and widens its circumference as far away from itself. And a tapered contact portion which faces the tapered surface when the space between the IC receiving portion and the frame portion is widened. As a result, the function of guiding and opening the IC accommodating portion to the frame portion is formed in the same manner as in the above case, and the operation of guiding and opening the IC accommodating portion is smoother.

또한, 다른 실시 형태에 따르면, 상기 인서트에 있어서, 안내부는 프레임부 또는 IC 수용부를 관통해서 형성된 관통 구멍을 포함하며, 연결부는 프레임부 또는 IC 수용부의 다른 쪽에 결합된 결합부, 프레임부와 IC 수용부가 상대적으로 접근 또는 이간할 수 있는 길이를 가져서 관통 구멍에 관통하여 삽입된 축부, 및 축부를 통해서 결합부에 연결되며, IC 수용부 및 프레임부의 간격이 넓어진 때 관통 구멍의 개구 주연부(開口周緣部)에 당접하는 테이퍼 형상의 당접부를 포함한다. 이에 따라, 인서트 전체가 들어 올려진 때는 IC 수용부의 하강에 따라 개구 주연부가 테이퍼 형상의 당접부를 따라 미끄러져 떨어지므로, IC 수용부의 위치는 자동적으로 소정 위치에 맞추어진다. 한편, 인서트가 시험용 소켓 위로 하강했을 때는 시험용 소켓에 당접한 IC 수용부가 프레임부에 대하여 상대적으로 들어 올려지므로, 개구 주연부 및 당접부에 의한 안내는 무효로 되어 IC 수용부를 자유롭게 변위시킬 수 있다. 또한, 구체적으로 후술하는 바와 같이, 이 구조도 지극히 간결하게 실현할 수 있으므로 인서트의 치수 및 비용을 크게 할 일이 없다.According to another embodiment, in the insert, the guide portion includes a through hole formed through the frame portion or the IC accommodating portion, and the connection portion is a coupling portion coupled to the other side of the frame portion or the IC accommodating portion, the frame portion, and the IC accommodating portion. The shaft has a length that can be relatively accessible or separated, and is connected to the shaft portion inserted through the through hole, and the coupling portion through the shaft portion, and the periphery of the opening of the through hole when the space between the IC accommodating portion and the frame portion is widened (開口周緣部). ), And a tapered contact portion that abuts). As a result, when the entire insert is lifted, the opening periphery slides along the tapered contact with the fall of the IC receptacle, so that the position of the IC receptacle is automatically adjusted to the predetermined position. On the other hand, when the insert is lowered onto the test socket, the IC receiving portion abutting on the test socket is lifted relative to the frame portion, so that the guides by the opening periphery and the contacting portion are invalid and the IC receiving portion can be freely displaced. In addition, as will be described later in detail, this structure can be realized very simply, so that the size and cost of the insert are not increased.

또한, 다른 실시 형태에 따르면, 상기 인서트에 있어서, 안내부는 프레임부에 대하여 진퇴해서 IC 수용부를 향해서 돌출할 수 있는 위치 맞춤 부재, 위치 맞춤 부재의 선단이 프레임부의 IC 수용부에 대향한 면으로부터 후퇴하도록 위치 맞춤 부재를 누르는 누름 부재, 및 IC 수용부의 프레임부에 대향한 면에 설치되며 위치 맞춤 부재에 당접해서 선단을 소정 위치로 안내하는 위치 맞춤 구멍을 포함하며, 피시험 반도체 디바이스를 IC 수용부에 로딩 또는 언로딩할 때는 누름 부재에 의한 누름에 거슬러서 위치 맞춤 부재를 프레임부로부터 IC 수용부를 향해서 돌출시키고, 위치 맞춤 부재의 선단과 위치 맞춤 구멍을 끼워맞추어서 IC 수용부를 소정 위치로 안내한다. 이에 따라, 위치 맞춤 부재를 누름으로써 인서트의 프레임부 및 IC 수용부를 원하는 때 소정 위치로 맞추어지게 할 수 있다. 따라서, 피시험 반도체 디바이스의 로딩 또는 언로딩의 직전에 위치 맞춤 부재를 누름으로써 IC 수용부의 변위에 의한 피시험 반도체 디바이스의 위치 어긋남을 해소할 수 있다.Further, according to another embodiment, in the insert, the guide portion is retracted from the frame portion, and the repositioning member capable of protruding toward the IC housing portion, and the tip of the positioning member retreating from the surface facing the IC receiving portion of the frame portion. A pressing member which presses the positioning member so as to be pressed, and a positioning hole which is provided on a surface opposite the frame portion of the IC receiving portion and which contacts the positioning member to guide the tip to a predetermined position, wherein the semiconductor device under test is placed in the IC receiving portion. In loading or unloading, the positioning member protrudes from the frame portion toward the IC receiving portion against the pressing by the pressing member, and the IC receiving portion is guided to the predetermined position by fitting the tip of the positioning member and the positioning hole. Thus, by pressing the positioning member, the frame portion and the IC accommodating portion of the insert can be adjusted to a predetermined position when desired. Therefore, the position shift of the semiconductor device under test due to the displacement of the IC accommodating portion can be eliminated by pressing the positioning member immediately before the loading or unloading of the semiconductor device under test.

또한, 다른 실시 형태에 따르면, 상기 인서트에 있어서, 연결부는 프레임부 및 IC 수용부를 상대적으로 접근 또는 이간시킬 수 있으며, 안내부는 프레임부 또는 IC 수용부의 어느 한 쪽에서 다른 쪽에 대향한 면으로부터 융기하는 수컷부, 다른 쪽에서 한 쪽에 대향한 면에 수컷부와 상보적인 형상으로 형성되고 수컷부와 끼워맞춤으로써 IC 수용부를 소정 위치로 안내하는 암컷부, 및 IC 수용부가 프레임부에 가까이 가도록 프레임부 또는 IC 수용부를 누르는 누름 부재를 포함하며, 피시험 반도체 디바이스의 위치를 시험용 소켓에 대하여 맞추는 경우는 누름 부재에 의한 누름에 거슬러서 IC 수용부를 프레임부로부터 멀어지게 함으로써 IC 수용부가 수컷부 및 암컷부에 의한 안내로부터 개방된다. 이에 따라, 인서트의 프레임부와 IC 수용부를 의도적으로 이간시킨 경우를 제외하고 양자의 위치가 항상 정합한다. 따라서, IC 수용부의 위치를 시험용 소켓에 대하여 맞추지 않으면 안되는 경우는 IC 수용부의 변위를 허용하며, 그 이외의 기간은 IC 수용부를 소정 위치에 고정시켜서 위치 어긋남을 발생시키지 않는다.In addition, according to another embodiment, in the insert, the connecting portion can relatively approach or space the frame portion and the IC receiving portion, and the guide portion is a male which protrudes from the surface facing the other side on either side of the frame portion or the IC receiving portion. The female part is formed in a shape complementary to the male part on the surface opposite to the other from the other side and is fitted with the male part to guide the IC accommodating part to a predetermined position, and the frame part or the IC accommodating portion to bring the IC accommodating part closer to the frame part. And a pressing member for pushing the part, and when the position of the semiconductor device under test is aligned with the test socket, the IC receiving part is moved away from the frame part by pushing the IC receiving part away from the frame part against the pressing by the pressing member. Open. Accordingly, the positions of both are always matched except when the frame part of the insert and the IC accommodating part are intentionally separated from each other. Therefore, when the position of the IC accommodating portion must be aligned with the test socket, displacement of the IC accommodating portion is allowed, and for other periods, the IC accommodating portion is fixed to a predetermined position so that no position shift occurs.

더욱이, 다른 실시 형태에 따르면, 상기 인서트에 있어서, 하나의 프레임부에 대하여 복수의 IC 수용부가 장착되며, IC 수용부의 각각에 대하여 안내부가 개별적으로 설치되어 있다. 따라서, 피시험 반도체 디바이스가 로딩 또는 언로딩될 때, IC 수용부의 위치 어긋남에 기인하는 피시험 반도체 디바이스의 위치 어긋남, 잼 등이 방지되어 시험 공정의 처리량이 향상된다.Furthermore, according to another embodiment, in the insert, a plurality of IC accommodating portions are mounted to one frame portion, and a guide portion is individually provided for each IC accommodating portion. Therefore, when the semiconductor device under test is loaded or unloaded, misalignment, jamming, etc. of the semiconductor device under test due to the positional shift of the IC accommodating portion is prevented, thereby improving the throughput of the test process.

또한, 본 발명의 제2 형태에 따르면, 반도체 시험 장치에서 피시험 반도체 디바이스를 수용하는 테스트 트레이에 있어서, 프레임부, 피시험 반도체 디바이스를 지지하는 IC 수용부, 프레임부와 IC 수용부의 상대 위치를 변화시킬 수 있는 상태에서 프레임부와 IC 수용부를 서로 연결하는 연결부, 및 특정한 기간 동안 프레임부에 대한 상대적인 소정 위치로 IC 수용부를 안내하는 안내부를 포함하는 복수의 인서트; 및 복수의 인서트를 지지하며 일부가 개방된 프레임 본체를 포함하는 테스트 트레이가 제공된다. 이에 따라, 다수의 인서트를 포함한 테스트 트레이로서, 각 인서트에서 각 IC 수용부가 각각 프레임부에 대하여 자동적으로 위치를 맞추는 것이 제공된다. 따라서, 피시험 반도체 디바이스의 위치 어긋남이 생길 일이 없으므로, 대량의 피시험 반도체 디바이스를 일괄해서 확실하게 시험에 제공할 수 있어서 반도체 제품의 시험 공정의 처리량을 향상시킬 수 있다.Moreover, according to the 2nd aspect of this invention, in the test tray which accommodates a semiconductor device under test in a semiconductor test apparatus, the frame part, the IC accommodating part which supports a semiconductor device under test, the relative position of a frame part, and an IC accommodating part A plurality of inserts comprising a connecting portion connecting the frame portion and the IC receiving portion to each other in a changeable state, and a guide portion guiding the IC receiving portion to a predetermined position relative to the frame portion for a specific period of time; And a frame body supporting a plurality of inserts, the frame body being partially open. Accordingly, as a test tray including a plurality of inserts, it is provided that each IC receptacle in each insert automatically positions itself with respect to the frame portion. Therefore, since the positional shift of the semiconductor device under test does not occur, a large amount of semiconductor devices under test can be reliably provided to the test collectively, and the throughput of the test step of the semiconductor product can be improved.

또한, 본 발명의 제3 형태에 따르면, 프레임부, 피시험 반도체 디바이스를 지지하는 IC 수용부, 프레임부와 IC 수용부의 상대 위치를 변화시킬 수 있는 상태에서 프레임부와 IC 수용부를 서로 연결하는 연결부, 및 특정한 기간 동안 프레임부에 대한 상대적인 소정 위치로 IC 수용부를 안내하는 안내부를 포함하는 인서트; 복수의 인서트를 지지하며 일부가 개방된 프레임 본체를 포함하는 피시험 반도체 디바이스용 테스트 트레이; 및 피시험 반도체 디바이스용 테스트 트레이에 수용된 피시험 반도체 디바이스에 대하여 테스트를 실행하는 테스트부를 포함하는 반도체 시험 장치가 제공된다. 이에 따라, 대량의 피시험 반도체 디바이스에 대하여 일괄해서 시험을 실행할 수 있는 시험 장치가 제공된다. 따라서, 반도체 제품의 시험 공정의 처리량을 향상시킬 수 있다.According to a third aspect of the present invention, there is provided a frame portion, an IC accommodating portion for supporting a semiconductor device under test, and a connecting portion for connecting the frame portion and the IC accommodating portion to each other in a state in which relative positions of the frame portion and the IC accommodating portion can be changed. And an insert including a guide for guiding the IC receptacle to a predetermined position relative to the frame portion for a particular period of time; A test tray for a semiconductor device under test that includes a frame body that supports a plurality of inserts and is partially open; And a test section for executing a test on a semiconductor device under test housed in a test tray for a semiconductor device under test. As a result, a test apparatus capable of collectively executing tests for a large number of semiconductor devices under test is provided. Therefore, the throughput of the test step of the semiconductor product can be improved.

또한, 상기 발명의 개요는 본 발명이 필요로 하는 특징의 모두를 열거한 것이 아니다. 또한, 이들 특징군의 서브 콤비네이션도 발명이 될 수 있다.In addition, the summary of the said invention does not enumerate all the features which this invention requires. Further, subcombinations of these feature groups can also be invented.

[발명의 효과][Effects of the Invention]

상기와 같은 인서트는 피시험 반도체 디바이스를 시험용 소켓에 로딩할 때는 IC 수용부의 변위를 허용하는 한편, 자신에 대하여 피시험 반도체 디바이스를 로딩 또는 언로딩하는 때는 프레임부 및 IC 수용부의 상호 위치 관계가 자동적으로 정합된다. 따라서, 시험용 소켓에 대하여 양호한 전기적 접속이 얻어지는 동시에 흡착 장치에 대하여 벗어난 위치에서 보유될 일이 없어서 로딩 또는 언로딩의 경우 잼 등이 생기지 않는다.Such inserts allow displacement of the IC receptacle when loading the semiconductor device under test into the test socket, while the mutual positional relationship between the frame part and the IC receptacle is automatic when loading or unloading the semiconductor device under test with respect to itself. To match. Therefore, a good electrical connection to the test socket is obtained and at the same time it is not held in the position away from the adsorption device so that no jams or the like occur in the case of loading or unloading.

도 1은 반도체 시험 장치(10)의 전체 구조를 나타내는 도면이다.1 is a diagram showing the overall structure of a semiconductor test apparatus 10.

도 2는 핸들러(20)의 기능적인 구조를 모식적으로 나타내는 도면이다.2 is a diagram schematically showing the functional structure of the handler 20.

도 3은 테스트 트레이(30)의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view showing the structure of the test tray 30.

도 4는 인서트(40)를 단독으로 추출해서 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view showing the insert 40 by being extracted alone.

도 5는 하나의 실시 형태에 관한 인서트(50)의 구조를 모식적으로 나타내는 단면도이다.FIG. 5: is sectional drawing which shows typically the structure of the insert 50 which concerns on one Embodiment.

도 6은 로딩부(230) 또는 언로딩부(280)에서의 인서트(50)에 대한 로딩 또는 언로딩의 과정(60)을 모식적으로 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view schematically showing a process 60 of loading or unloading the insert 50 in the loading unit 230 or the unloading unit 280.

도 7은 테스트 챔버(250) 내의 테스트 헤드(110)에서의 인서트(50)에 의한 피시험 반도체 디바이스(100)의 로딩 과정(70)을 모식적으로 나타내는 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view schematically illustrating a loading process 70 of the semiconductor device under test 100 by the insert 50 in the test head 110 in the test chamber 250.

도 8은 다른 실시 형태에 관한 인서트(55)의 구조를 모식적으로 나타내는 단면도이다.FIG. 8: is sectional drawing which shows typically the structure of the insert 55 which concerns on other embodiment.

도 9는 또 다른 실시 형태에 관한 인서트(56)의 구조를 모식적으로 나타내는 단면도이다.9 is a cross-sectional view schematically showing the structure of the insert 56 according to still another embodiment.

도 10은 다른 실시 형태에 관한 인서트(80)의 구조와 그 기능을 모식적으로 나타내는 단면도이다.FIG. 10: is sectional drawing which shows typically the structure of the insert 80 which concerns on other embodiment, and its function.

도 11은 다른 실시 형태에 관한 인서트(90)의 구조와 그 기능을 모식적으로 나타내는 단면도이다.FIG. 11: is sectional drawing which shows typically the structure of the insert 90 which concerns on other embodiment, and its function.

이하, 발명의 실시 형태를 통해서 본 발명을 설명한다. 단지, 이하의 실시 형태는 청구의 범위에 따른 발명을 한정하는 것이 아니다. 또한, 실시 형태 안에서 설명되는 특징의 조합의 모두가 발명의 해결 수단에 필수적인 것은 아니다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated through embodiment of this invention. However, the following embodiments do not limit the invention according to the claims. In addition, not all of the combinations of features described in the embodiments are essential to the solving means of the invention.

도 1은 반도체 시험 장치(10)의 전체 구조를 나타내는 도면이다. 이 도면에 나타내는 바와 같이, 반도체 시험 장치(10)는 피시험 반도체 디바이스를 물리적으 로 조작하는 핸들러(20), 핸들러(20)에 의해 순차 공급되는 피시험 반도체 디바이스에 대하여 시험을 실행하는 테스트 헤드(110), 및 피시험 반도체 디바이스에 대하여 실행하는 시험을 제어하는 동시에 시험 결과를 평가하는 메인 장치(130)를 포함하고 있다.1 is a diagram showing the overall structure of a semiconductor test apparatus 10. As shown in this figure, the semiconductor test apparatus 10 includes a test head for performing a test on a handler 20 for physically operating a semiconductor device under test and a semiconductor device under test sequentially supplied by the handler 20. 110, and the main apparatus 130 which controls the test performed with respect to the semiconductor device under test, and evaluates a test result.

여기서, 메인 장치(130)는 케이블(120)을 통해서 테스트 헤드(110)에 접속되며 그 동작을 제어하고 있다. 또한, 테스트 헤드(110)는 핸들러(20)로부터 공급되는 피시험 반도체 디바이스 각각에 대하여 그 때마다 전기적으로 결합되어 메인 장치(130)에 의한 시험을 피시험 반도체 디바이스 상에서 실행하게 한다. 실행된 시험의 결과에 의해 평가를 받은 피시험 반도체 디바이스는 다시 핸들러(20)에 의해 반송되고 평가 결과에 따라 분류되어서 저장된다.Here, the main device 130 is connected to the test head 110 through the cable 120 and controls the operation. In addition, the test head 110 is electrically coupled each time to each of the semiconductor devices under test supplied from the handler 20 to perform the test by the main apparatus 130 on the semiconductor devices under test. The semiconductor device under test evaluated by the result of the executed test is again carried by the handler 20 and classified and stored according to the evaluation result.

도 2는 도 1에 나타낸 반도체 시험 장치(10)에서 이용되는 핸들러(20)의 구조를 모식적으로 나타내는 도면이다. 이 도면에 나타내는 바와 같이, 핸들러(20)는 저장부(210)를 포함한다. 여기에는 시험에 제공되는 대량의 피시험 반도체 디바이스가 커스터머 트레이(도시하지 않음)에 수용된 상태로 저장되어 있다. 또한, 후술하는 바와 같이, 시험 후에 분류된 피시험 반도체 디바이스도 여기에 저장된다.FIG. 2 is a diagram schematically showing a structure of the handler 20 used in the semiconductor test apparatus 10 shown in FIG. 1. As shown in this figure, the handler 20 includes a storage unit 210. Here, a large amount of the semiconductor device under test provided for the test is stored in a customer tray (not shown). Further, as will be described later, the semiconductor device under test classified after the test is also stored there.

피시험 반도체 디바이스는 저장부(210)로부터 순차 반출되고, 로딩부(230)에서 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이(30)에 로딩된다. 이 때, 각 피시험 반도체 디바이스는 도시되지 않은 흡착 장치에 의해 흡착·보유되어 하나씩 테스트 트레이(30)로 옮겨진다.The semiconductor device under test is sequentially carried out from the storage unit 210 and loaded into the test tray 30 from the customer tray in the loading unit 230. At this time, each semiconductor device under test is adsorbed and held by an adsorption device (not shown) and transferred to the test tray 30 one by one.

다수의 피시험 반도체 디바이스를 수용한 테스트 트레이(30)는 반송부(220)에 의해 항온조(恒溫槽)(240)로 반송된다. 여기에서는, 설정된 시험의 조건에 맞춰서 피시험 반도체 디바이스가 가열되는 경우도 있다. 계속해서, 테스트 트레이(30)는 항온조(240)에 인접한 테스트 챔버(250)로 반송된다.The test tray 30 containing a plurality of semiconductor devices under test is conveyed to the thermostat 240 by the conveyer 220. Here, the semiconductor device under test may be heated in accordance with the set test conditions. Subsequently, the test tray 30 is conveyed to the test chamber 250 adjacent to the thermostat 240.

도 1에 나타낸 바와 같이, 핸들러(20)는 테스트 헤드(110)의 위쪽으로 밀어올려져 있으며, 이 테스트 챔버(250)는 테스트 헤드(110)의 바로 위에 위치하고 있다. 따라서, 이 테스트 챔버(250)의 내부에서 피시험 반도체 디바이스는 테스트 헤드(110)의 시험용 소켓에 로딩되고 시험이 실행된다. 이 때도, 시험용 소켓에 대한 로딩은 테스트 트레이(30)마다 일괄해서 수행된다.As shown in FIG. 1, the handler 20 is pushed upwards of the test head 110, which is located directly above the test head 110. Therefore, inside the test chamber 250, the semiconductor device under test is loaded into the test socket of the test head 110 and the test is executed. Also at this time, loading to the test socket is collectively performed for each test tray 30.

테스트 챔버(250) 내에서 시험을 종료한 피시험 반도체 디바이스는 제온조(除溫槽)(260)를 경유해서 온도 조절된 후 여전히 테스트 트레이(30)에 수용된 채 반송부(270)에 의해 언로딩부(280)에 놓여진다. 언로딩부(280)에서는 도시되어 있지 않은 흡착 장치를 이용해서 테스트 트레이(30)로부터 피시험 반도체 디바이스가 꺼내어지고, 시험 결과에 기초하는 평가에 따라 분류되며, 분류마다 커스터머 트레이에 수용된다. 더욱이, 커스터머 트레이에 저장된 피시험 반도체 디바이스는 다시 저장부(210)에 저장된다. 이렇게 해서, 반도체 시험 장치에 장치된 피시험 반도체 디바이스는 시험에 의한 평가 결과에 따라 분류된다.The semiconductor device under test, which has completed the test in the test chamber 250, is temperature-controlled via the dehumidification tank 260 and is still frozen in the test tray 30 by the conveyance unit 270. The loading unit 280 is placed. In the unloading section 280, the semiconductor device under test is taken out from the test tray 30 using an adsorption device (not shown), classified according to the evaluation based on the test result, and stored in the customer tray for each classification. Moreover, the semiconductor device under test stored in the customer tray is again stored in the storage unit 210. In this way, the semiconductor device under test installed in the semiconductor test apparatus is classified according to the evaluation result by the test.

도 3은 도 2에 나타낸 핸들러(20)에서 이용되는 테스트 트레이(30)의 구조를 나타내는 분해 사시도이다. 이 도면에 나타내는 바와 같이, 테스트 트레이(30)는 프레임 본체(310) 및 여기에 장착된 인서트(40)를 포함해서 형성되어 있다.3 is an exploded perspective view showing the structure of the test tray 30 used in the handler 20 shown in FIG. 2. As shown in this figure, the test tray 30 is formed including the frame main body 310 and the insert 40 attached thereto.

프레임 본체(310)는 서로 평행한 복수의 문창살(棧)(320) 및 프레임 본체(310)와 문창살(320)이 서로 대향한 측면에 형성된 복수의 장착편(裝着片, 312)을 포함하며, 하면은 개방되어 있다. 이에 대하여, 인서트(40)는 장착편(312)에 위쪽으로부터 탑재되고, 장착편(312)을 관통해서 장착된 패스너(fastener)(330)에 의해 프레임 본체(310) 또는 문창살(320)에 고정되어 있다.The frame main body 310 includes a plurality of door grates 320 parallel to each other, and a plurality of mounting pieces 312 formed on side surfaces of the frame main body 310 and the door grate 320 facing each other. The lower surface is open. In contrast, the insert 40 is mounted on the mounting piece 312 from above, and is fixed to the frame body 310 or the door grate 320 by a fastener 330 mounted through the mounting piece 312. It is.

또한, 도 3에는 단지 하나의 인서트(40)가 그려져 있지만, 실제로는 각 장착편에 인서트(40)가 장착된다. 또한, 각 인서트(40)는 후술하는 바와 같이 각각이 복수의 피시험 반도체 디바이스를 수용할 수 있다. 따라서, 테스트 트레이(30) 전체에서는 예를 들면 128개 혹은 256개라고 하는 대량의 피시험 반도체 디바이스를 수용할 수 있다.In addition, although only one insert 40 is shown in FIG. 3, the insert 40 is actually attached to each mounting piece. In addition, each insert 40 can accommodate a plurality of semiconductor devices under test, as will be described later. Accordingly, the entire test tray 30 can accommodate a large number of semiconductor devices under test such as 128 or 256, for example.

도 4는 도 3에 나타낸 테스트 트레이(30)에 장착된 인서트(40)를 단독으로 나타내는 사시도이다. 이 도면에 나타내는 바와 같이, 각 인서트(40)는 피시험 반도체 디바이스를 직접 수용하는 4개의 IC 수용부(430) 및 IC 수용부(430)를 일괄해서 지지하는 프레임부(420)를 포함한다. 또한, 인서트(40)는 그 상면으로부터 측면으로 둘러싸서 장착된 커버(410)도 포함한다.FIG. 4 is a perspective view showing the insert 40 attached to the test tray 30 shown in FIG. 3 alone. As shown in this figure, each insert 40 includes four IC accommodating parts 430 for directly accommodating a semiconductor device under test and a frame part 420 for collectively supporting the IC accommodating part 430. The insert 40 also includes a cover 410 mounted sideways from the top surface thereof.

여기서, 각 IC 수용부(430)는 프레임부(420)에 대하여 간극을 두고 장착되고 있고, 프레임부(420)에 대하여 적어도 수평 방향으로 개별적으로 변위할 수 있도록 장착되어 있다. 또한, IC 수용부(430)의 내측은 아래쪽 만큼 좁아지게 형성되어 있다. 따라서, 상측으로부터 프레임부(420)의 개구를 통과해서 장치된 피시험 반도체 디바이스는 IC 수용부(430)로부터 떨어질 일 없이 보유된다. 단지, IC 수용 부(430)의 저면은 개방되어 있으므로, 여기에 수용된 피시험 반도체 디바이스의 하면은 아래쪽을 향해서 노출된다.Here, each IC accommodating part 430 is mounted with a gap with respect to the frame part 420, and is mounted so that it may be individually displaced with respect to the frame part 420 at least horizontally. In addition, the inside of the IC accommodating part 430 is formed to be narrower by the lower side. Therefore, the semiconductor device under test installed by passing through the opening of the frame portion 420 from above is retained without falling from the IC accommodating portion 430. However, since the bottom face of the IC accommodating portion 430 is open, the bottom face of the semiconductor device under test accommodated therein is exposed downward.

도 5는 인서트(50)에서의 IC 수용부(530)의 프레임부(520)에 대한 장착 구조를 나타내는 부분 단면도이며, 도 4에 나타내는 화살표 S를 포함하는 연직면으로 자른 단면을 부분적으로 나타내고 있다. 또한, 설명의 편의를 위해서 도 4에서 인서트(40)에 장착되어 있던 커버(410)의 기재는 생략하고 있다.FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing a mounting structure of the insert 50 to the frame portion 520 of the IC accommodating portion 530, and partially shows a cross section cut in a vertical plane including an arrow S shown in FIG. In addition, description of the cover 410 attached to the insert 40 is abbreviate | omitted in FIG. 4 for convenience of description.

이 도면에 나타내는 바와 같이, 인서트(40)는 수평하게 배치된 프레임부(520) 및 연결 부재(550)에 의해 프레임부(520)로부터 매달린 IC 수용부(530)를 포함한다.As shown in this figure, the insert 40 includes a frame portion 520 arranged horizontally and an IC accommodating portion 530 suspended from the frame portion 520 by the connecting member 550.

프레임부(520)는 도면 위의 실질적으로 중앙에 수평 상태의 피시험 반도체 디바이스를 통과시킬 수 있는 크기의 개구(522)를 가진다. IC 수용부(530)에 수용되는 피시험 반도체 디바이스는 이 개구(522)를 통과해서 장치된다.The frame portion 520 has an opening 522 of a size that allows the semiconductor device under test in a horizontal state to pass through substantially in the center of the drawing. The semiconductor device under test accommodated in the IC accommodating part 530 is installed through this opening 522.

IC 수용부(530)도 그 실질적인 중앙에 피시험 반도체 디바이스를 수용하기 위한 개구(532)를 가진다. 단지, 이 개구(532)는 아래쪽을 향해서 내부가 좁아져서 장치된 피시험 반도체 디바이스가 낙하되지 않도록 형성되어 있다. 따라서, 이 개구(532)에 로딩된 피시험 반도체 디바이스는 개구(532) 내에 지지되는 동시에 그 하면에 형성된 컨택트 패드를 아래쪽을 향해서 노출시키고 있다.The IC accommodating part 530 also has an opening 532 for accommodating the semiconductor device under test at its substantially center. However, the opening 532 is formed so that the inside thereof is narrowed downward so that the device under test semiconductor device installed does not fall. Therefore, the semiconductor device under test loaded in the opening 532 is supported in the opening 532 and exposes the contact pad formed on the lower surface thereof downward.

연결 부재(550)는 그 축부(551)의 상단부(553)를 프레임부(520)에 고정시키고 있다. 또한, 축부(551)는 IC 수용부(530)에 형성된 관통 구멍(535)의 내측을 통해서 IC 수용부(530)의 실질적으로 하면까지 연장되어 있다. 더욱이, 축부(551) 의 하단에는 축부(551)보다도 큰 직경을 가지는 당접부(555)를 포함한다. 또한, 프레임부(520)의 하면 및 당접부(555) 사이의 축부(551)의 길이는 관통 구멍(535)의 길이와 실질적으로 동등하다.The connecting member 550 fixes the upper end portion 553 of the shaft portion 551 to the frame portion 520. The shaft portion 551 extends to the substantially lower surface of the IC accommodating portion 530 through the inside of the through hole 535 formed in the IC accommodating portion 530. Further, the lower end of the shaft portion 551 includes a contact portion 555 having a larger diameter than the shaft portion 551. Further, the length of the shaft portion 551 between the lower surface of the frame portion 520 and the contact portion 555 is substantially equal to the length of the through hole 535.

여기서, 관통 구멍(535)의 내면은 그 상단과 비교해서 하단에서 개구가 커지는 것 같은 테이퍼 면을 형성하고 있다. 이에 대하여, 연결 부재(550)의 당접부(555)의 직경은 테이퍼 면의 소직경측 내경보다도 크며 대직경측 내경보다도 작다. 따라서, IC 수용부(530)가 프레임부(520)로부터 멀어져서 하강하고 있을 때, 당접부(555)는 관통 구멍(535)의 테이퍼 면에 당접한다.Here, the inner surface of the through hole 535 forms a tapered surface whose opening is larger at the lower end than the upper end thereof. In contrast, the diameter of the contact portion 555 of the connecting member 550 is larger than the small diameter side inner diameter of the tapered surface and smaller than the large diameter inner diameter. Therefore, when the IC accommodating part 530 descends away from the frame part 520, the contact part 555 abuts on the taper surface of the through-hole 535. As shown in FIG.

더욱이, 당접부(555)가 테이퍼 면에 당접한 경우, IC 수용부(530)는 테이퍼 면의 경사를 따라서 미끄러져 떨어진다. 따라서, IC 수용부(530)는 연결 부재(550)와 관통 구멍(535)의 각 중심축이 일치하는 소정 위치로 자동적으로 안내된다. 이와 같이, 이 인서트(50)에서는 관통 구멍(535)의 테이퍼 면과 연결 부재(550)의 당접부(555)에 의해 안내부(500)가 형성되어 있다.Further, when the contact portion 555 abuts on the tapered surface, the IC accommodating portion 530 slides along the inclination of the tapered surface. Therefore, the IC accommodating portion 530 is automatically guided to a predetermined position where the respective central axes of the connecting member 550 and the through hole 535 coincide. Thus, in this insert 50, the guide part 500 is formed by the tapered surface of the through-hole 535, and the contact part 555 of the connection member 550. As shown in FIG.

또한, IC 수용부(530)에 형성된 관통 구멍(535)의 내면은 축부(551)보다도 큰 내경을 가지고 있다. 따라서, IC 수용부(530)가 프레임부(520)에 가까이 간 위치에 있을 때는 관통 구멍(535) 내면 및 축부(551)의 간극에 의해 IC 수용부(530)는 연결 부재(550) 및 프레임부(520)에 대하여 수평 방향으로 변위할 수 있다.In addition, the inner surface of the through hole 535 formed in the IC accommodating portion 530 has an inner diameter larger than that of the shaft portion 551. Therefore, when the IC receiving portion 530 is in a position close to the frame portion 520, the IC receiving portion 530 is connected to the connecting member 550 and the frame by the gap between the inner surface of the through hole 535 and the shaft portion 551. The horizontal portion may be displaced with respect to the portion 520.

또한, 이하 "소정 위치"라고 기재한 경우는 프레임부(520)에 대한 IC 수용부(530)의 상대 위치에 대해서 프레임부(520)의 개구(522)의 중심과 IC 수용부(530)의 개구(532)의 중심이 동일 연직선 상에 위치하는 상태를 의미한다. 또 한, IC 수용부(530)의 개구(532) 하단의 주연부 하면에 형성된 가이드 구멍(533)에 대해서는 별도 후술한다.In addition, when it describes below as a "predetermined position", the center of the opening 522 of the frame part 520 and the IC accommodating part 530 with respect to the relative position of the IC accommodating part 530 with respect to the frame part 520. It means a state where the center of the opening 532 is located on the same vertical line. In addition, the guide hole 533 formed in the lower surface of the periphery of the lower end of the opening 532 of the IC accommodating part 530 is mentioned later separately.

도 6은 도 2에 나타낸 핸들러(20)의 로딩부(230) 또는 언로딩부(280)에서의 도 5에 나타낸 인서트(50)에 대한 피시험 반도체 디바이스(100)의 로딩 또는 언로딩의 과정(60)을 모식적으로 나타내는 도면이다. 또한, 여기서 다른 도면과 같은 구성 요소에 대하여는 같은 참조 부호를 첨부하고 중복하는 설명을 생략한다.FIG. 6 shows a process of loading or unloading the semiconductor device under test 100 for the insert 50 shown in FIG. 5 in the loading unit 230 or the unloading unit 280 of the handler 20 shown in FIG. 2. It is a figure which shows typically (60). In addition, the same reference numerals are attached to the same elements as in the other drawings, and redundant description thereof will be omitted.

도 6에서 인서트(50)는 도 3에 나타낸 테스트 트레이(30)의 프레임 본체(310)에 장착되며, 더욱이 도 2에 나타낸 핸들러(20)에서 로딩부(230) 또는 언로딩부(280)에 놓여지고 있다. 또한, 이 인서트(50)에 대하여 흡착 장치(225)에 흡착된 피시험 반도체 디바이스(100)가 위쪽으로부터 로딩 또는 언로딩되려고 하고 있다.In FIG. 6, the insert 50 is mounted to the frame body 310 of the test tray 30 shown in FIG. 3, and furthermore, to the loading unit 230 or the unloading unit 280 in the handler 20 shown in FIG. 2. Is being laid. In addition, the semiconductor device 100 under test adsorbed to the adsorption device 225 with respect to the insert 50 is going to be loaded or unloaded from above.

여기서, 인서트(50)는 그 일단(도면 중의 좌단)에서 테스트 트레이(30)의 프레임 본체(310)의 장착편(312)에 프레임부(520)의 단부를 고정시키고 있다(패스너(330)는 도시하지 않음). 또한, 도시는 생략되어 있지만, 프레임부(520)의 타단은 테스트 트레이(30)의 문창살(320)에 형성된 장착편(312)에 고정되어 있다.Here, the insert 50 fixes the end of the frame part 520 to the mounting piece 312 of the frame main body 310 of the test tray 30 at one end (left end in the figure) (fastener 330 is Not shown). In addition, although illustration is abbreviate | omitted, the other end of the frame part 520 is being fixed to the mounting piece 312 formed in the door grate 320 of the test tray 30. As shown in FIG.

또한, 테스트 트레이(30)의 프레임 본체(310)는 인서트(50)보다도 큰 높이를 가지고 있다. 따라서, IC 수용부(530)의 하면은 완전히 개방되어 있으며, 자체 무게에 의해 연결 부재(550)의 축부(551)를 따라 왼전히 하강하고 있다. 따라서, IC 수용부(530)는 관통 구멍(535)의 테이퍼 면과 연결 부재(550)의 당접부(555)가 당접함으로써 프레임부(520)로부터 매달려 있다. 또한, IC 수용부(530)는 테이퍼 면 의 경사를 따라서 미끄러져 떨어지므로, IC 수용부(530)의 개구(532)와 프레임부(520)의 개구(522)가 동축이 되는 소정 위치까지 자동적으로 안내되고 있다.In addition, the frame main body 310 of the test tray 30 has a height higher than that of the insert 50. Accordingly, the lower surface of the IC accommodating part 530 is completely open and descends along the shaft 551 of the connecting member 550 by its own weight. Accordingly, the IC accommodating portion 530 is suspended from the frame portion 520 by abutting the tapered surface of the through hole 535 and the contact portion 555 of the connecting member 550. In addition, since the IC accommodating portion 530 slides down along the inclination of the tapered surface, the IC accommodating portion 530 is automatically moved to a predetermined position where the opening 532 of the IC accommodating portion 530 and the opening 522 of the frame portion 520 are coaxial. You are guided to.

이와 같이, IC 수용부(530)의 위치가 소정 위치에 맞추어져 있으므로, IC 수용부(530)의 개구(532)에 피시험 반도체 디바이스(100)를 로딩할 경우, 흡착 장치(225)와 개구(532)도 위치가 맞추어져 있어 잼 등이 생길 일이 없다. 또한, IC 수용부(530)로부터 피시험 반도체 디바이스(100)를 언로딩할 경우도 IC 수용부(530)의 위치가 맞추어져 있으므로, 흡착 장치(225)는 피시험 반도체 디바이스(100)의 적절한 위치를 흡착해서 보유할 수 있다.Thus, since the position of the IC accommodating part 530 is set to a predetermined position, when the semiconductor device 100 under test is loaded into the opening 532 of the IC accommodating part 530, the adsorption apparatus 225 and the opening are made. (532) is also aligned so that jams do not occur. In addition, even when the semiconductor device 100 under test is unloaded from the IC accommodating part 530, the position of the IC accommodating part 530 is aligned, so that the adsorption device 225 is suitable for the semiconductor device 100 under test. The position can be adsorbed and retained.

도 7은 도 2에 나타낸 핸들러(20)의 테스트 챔버(250)(테스트 헤드(110) 위)에서의 도 5에 나타낸 인서트(50)에 수용된 피시험 반도체 디바이스(100)를 시험용 소켓(112)에 로딩하는 과정(70)을 모식적으로 나타내는 도면이다. 또한, 여기서 다른 도면과 같은 구성 요소에 대하여는 같은 참조 부호를 첨부하고 중복하는 설명을 생략한다. 또한, 테스트 트레이(30)의 프레임 본체(310)는 도시를 생략하고 있다.FIG. 7 shows the test socket 112 for the semiconductor device under test 100 housed in the insert 50 shown in FIG. 5 in the test chamber 250 (on the test head 110) of the handler 20 shown in FIG. 2. A diagram schematically illustrating a process 70 for loading in. In addition, the same reference numerals are attached to the same elements as in the other drawings, and redundant description thereof will be omitted. In addition, illustration of the frame main body 310 of the test tray 30 is abbreviate | omitted.

여기서, 인서트(50)는 도 2에 나타낸 핸들러(20)의 테스트 챔버(250) 내에서 테스트 헤드(110) 상의 시험용 소켓(112)을 향해서 하강하고 있다. 또한, IC 수용부(530)의 개구(532)에 수용된 피시험 반도체 디바이스(100)는 시험용 소켓(112)의 컨택트 핀(113)에 당접하고 있다. 이 때문에, 프레임부(520)의 하강에 의해 프레임부(520) 및 IC 수용부(530)의 사이가 접근된다. 따라서, 연결 부재(550)의 당접부(555)와 관통 구멍(535)의 테이퍼 면이 떨어져서 안내부(500)에 의한 안내로부터 개방된 IC 수용부(530)는 수평으로 변위할 수 있게 된다.Here, the insert 50 descends toward the test socket 112 on the test head 110 in the test chamber 250 of the handler 20 shown in FIG. 2. In addition, the semiconductor device under test 100 accommodated in the opening 532 of the IC accommodating portion 530 is in contact with the contact pin 113 of the test socket 112. For this reason, between the frame part 520 and the IC accommodating part 530 is approached by the lowering of the frame part 520. Accordingly, the contact portion 555 of the connecting member 550 and the tapered surface of the through hole 535 are separated so that the IC receiving portion 530 opened from the guide by the guide portion 500 can be horizontally displaced.

더욱이, IC 수용부(530)의 개구(532) 하단의 주연부 하면에 형성된 가이드 구멍(533)은 시험용 소켓(112)의 측면에 설치된 가이드 핀(114)과 맞춰끼워진다. 따라서, IC 수용부(530)의 개구(532)에 수용된 피시험 반도체 디바이스(100)의 위치도 시험용 소켓(112)에 대하여 정확하게 맞추어진다. 이렇게 하여, 피시험 반도체 디바이스(100)의 하면에 형성된 컨택트 패드(102)는 컨택트 핀(113)에 정확하게 결합된다.Furthermore, the guide hole 533 formed in the lower surface of the periphery of the lower end of the opening 532 of the IC accommodating part 530 is fitted with the guide pin 114 provided in the side surface of the test socket 112. Therefore, the position of the semiconductor device under test 100 accommodated in the opening 532 of the IC accommodating portion 530 is also accurately aligned with respect to the test socket 112. In this way, the contact pads 102 formed on the bottom surface of the semiconductor device under test 100 are accurately coupled to the contact pins 113.

여기서, 피시험 반도체 디바이스(100)와 시험용 소켓(112)이 결합된 상태에서는 인서트(50)에서 프레임부(520) 및 IC 수용부(530)가 수평 방향에 대해서 서로 위치가 벗어나 있을 경우가 있다. 이러한 위치 어긋남이 남은 상태에서 예를 들면 피시험 반도체 디바이스(100)를 언로딩하려고 하면, 피시험 반도체 디바이스(100)가 프레임부(520)의 개구(522)에 접촉하는 등 하여 반송 불량이 생길 경우가 있다. 그러나, 이 실시 형태에서는 시험을 종료해서 인서트(50)가 들어 올려지면, 안내부(500)가 다시 작용하여 IC 수용부(530)는 소정 위치로 안내된다. 또한, 안내부(500)는 각 IC 수용부(430)에 개별적으로 형성될 수 있다.Here, in the state where the semiconductor device under test 100 and the test socket 112 are coupled, the frame part 520 and the IC accommodating part 530 may be out of position with respect to the horizontal direction in the insert 50. . When unloading of the semiconductor device under test 100 is performed in such a state that the misalignment remains, for example, the semiconductor device 100 under test may come into contact with the opening 522 of the frame portion 520, thereby causing a transportation failure. There is a case. However, in this embodiment, when the insert 50 is lifted after completion of the test, the guide part 500 acts again and the IC accommodating part 530 is guided to a predetermined position. In addition, the guide part 500 may be separately formed in each IC receiving part 430.

이상, 도 6 및 도 7을 참조해서 설명한 바와 같이, 이 인서트(50)는 로딩 또는 언로딩의 경우 IC 수용부(530)의 위치 맞춤과 시험용 소켓(112)에 피시험 반도체 디바이스(100)를 로딩할 때의 IC 수용부(530)의 수평 방향의 변위를 양립시키고 있다. 따라서, 대량의 피시험 반도체 디바이스(100)를 일괄해서 취급하면서 잼 등의 장해가 생길 일이 없다. 또한, 피시험 반도체 디바이스(100)를 시험용 소 켓(112)에 정확하게 로딩할 수 있으므로 유효한 시험이 확실하게 실행된다. 이렇게 해서, 반도체 장치 제조의 처리량이 향상된다.As described above with reference to FIGS. 6 and 7, the insert 50 places the semiconductor device under test 100 in the test socket 112 and the alignment of the IC accommodating portion 530 in the case of loading or unloading. The horizontal displacement of the IC accommodating part 530 at the time of loading is made compatible. Therefore, jams and the like do not occur while handling a large amount of the semiconductor device 100 under test collectively. In addition, since the semiconductor device under test 100 can be accurately loaded into the test socket 112, valid tests are surely executed. In this way, the throughput of semiconductor device manufacture is improved.

도 8은 도 5에 나타낸 인서트(50)의 변형예인 인서트(55)에서의 IC 수용부(530)의 장착 구조를 나타내는 부분 단면도이다. 또한, 도 6에서 도 5와 같은 구성 요소에는 같은 참조 부호를 첨부해서 중복하는 설명을 생략하고 있다.FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing the mounting structure of the IC accommodating portion 530 in the insert 55, which is a modification of the insert 50 shown in FIG. In addition, in FIG. 6, the same component as that of FIG. 5 is attached | subjected, and the description which overlaps is abbreviate | omitted.

이 도면에 나타내는 바와 같이, 이 인서트(55)에서는 IC 수용부(530)에 형성된 관통 구멍(536)의 내면 형상과 상단부(563)에서 프레임부(520)에 고정된 연결 부재(560)의 당접부(565)의 형상이 도 5에 나타낸 인서트(50)에 대하여 다르다. 즉, 인서트(55)에서 IC 수용부(530)에 형성된 관통 구멍(536)의 내경은 연결 부재(560)의 축부(561)보다도 큰 일정한 직경을 가진다. 또한, 연결 부재(560)의 하단에 형성된 당접부(565)의 직경은 그 상단에서 축부(561)와 동등하며, 그 하단에서 관통 구멍(536)의 내경보다도 크다.As shown in this figure, the insert 55 has a shape of the inner surface of the through hole 536 formed in the IC accommodating portion 530 and the connection member 560 fixed to the frame portion 520 at the upper end 563. The shape of the contact portion 565 is different with respect to the insert 50 shown in FIG. 5. That is, the inner diameter of the through hole 536 formed in the IC accommodating portion 530 in the insert 55 has a constant diameter larger than that of the shaft portion 561 of the connecting member 560. Further, the diameter of the contact portion 565 formed at the lower end of the connecting member 560 is equivalent to the shaft portion 561 at the upper end thereof, and is larger than the inner diameter of the through hole 536 at the lower end thereof.

IC 수용부(530)가 프레임부(520)로부터 멀어져서 하강하고 있을 때, 연결 부재(560)의 당접부(565)는 관통 구멍(536)의 하단 주연부에 당접한다. 당접한 하단 주연부는 당접부(565)의 테이퍼 면의 경사를 따라서 미끄러져 떨어지므로, IC 수용부(530)는 소정 위치로 자동적으로 안내된다. 이와 같이, 이 실시 형태에서는 관통 구멍(536)의 하단 주연부와 당접부(565)의 테이퍼 면에 의해 안내부(500)가 형성되어 있다.When the IC accommodating part 530 is descending away from the frame part 520, the abutting part 565 of the connecting member 560 abuts on the lower periphery of the through hole 536. Since the lower periphery of the abutment slides along the inclination of the tapered surface of the abutment 565, the IC accommodating portion 530 is automatically guided to a predetermined position. Thus, in this embodiment, the guide part 500 is formed by the taper surface of the lower periphery of the through-hole 536, and the contact part 565. As shown in FIG.

한편, IC 수용부(530)가 프레임부(520)에 가까이 가도록 상승한 위치에 있을 때, 관통 구멍(535) 내면 및 연결 부재(560)의 축부(561)의 간극에 의해 IC 수용 부(530)는 연결 부재(550)에 대하여 수평 방향으로 변위할 수 있다. 따라서, 예를 들면 가이드 구멍(533)에 가이드 핀(114)을 끼워맞춤으로써 IC 수용부(530)의 위치를 시험용 소켓(112)에 대하여 맞출 수 있다.On the other hand, when the IC accommodating part 530 is in a raised position to approach the frame part 520, the IC accommodating part 530 is formed by the gap between the inner surface of the through hole 535 and the shaft part 561 of the connecting member 560. May be displaced in the horizontal direction with respect to the connecting member 550. Therefore, for example, the position of the IC accommodating part 530 can be matched with respect to the test socket 112 by fitting the guide pin 114 to the guide hole 533.

도 9는 도 5에 나타낸 인서트(50)의 변형예인 인서트(56)에서의 IC 수용부(530)의 장착 구조를 나타내는 부분 단면도이다. 또한, 도 9에서 도 5와 같은 구성 요소에는 같은 참조 부호를 첨부해서 중복하는 설명을 생략하고 있다.FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing the mounting structure of the IC accommodating portion 530 in the insert 56, which is a modification of the insert 50 shown in FIG. In addition, in FIG. 9, the same component as that of FIG. 5 is attached | subjected, and the description which overlaps is abbreviate | omitted.

이 도면에 나타내는 바와 같이, 이 인서트(56)에서는 상단부(563)에서 프레임부(520)에 고정된 연결 부재(560)의 당접부(565)의 형상이 도 5에 나타낸 인서트(50)에 대하여 다르다. 즉, 인서트(56)에서 IC 수용부(530)에 형성된 관통 구멍(535)의 내경은 상단에서 내경이 작아지며 하단에서 내경이 커지는 테이퍼 형상의 내면을 가진다.As shown in this figure, in the insert 56, the shape of the contact portion 565 of the connecting member 560 fixed to the frame portion 520 at the upper end 563 is different from that of the insert 50 shown in FIG. different. That is, the inner diameter of the through hole 535 formed in the IC accommodating portion 530 in the insert 56 has a tapered inner surface whose inner diameter decreases at the upper end and the inner diameter increases at the lower end.

따라서, IC 수용부(530)가 프레임부(520)로부터 멀어져서 하강하고 있을 때, 연결 부재(560)의 당접부(565)는 관통 구멍(535)의 내면에 당접한다. 관통 구멍(535) 내면은 당접부(565)의 테이퍼 면의 경사를 따라서 미끄러져 떨어지므로, IC 수용부(530)는 소정 위치로 자동적으로 안내된다. 이와 같이, 이 실시 형태에서는 관통 구멍(535)의 내면 및 당접부(565)의 테이퍼 면에 의해 안내부(500)가 형성되어 있다.Therefore, when the IC accommodating part 530 descends away from the frame part 520, the contact part 565 of the connection member 560 abuts on the inner surface of the through hole 535. As shown in FIG. Since the inner surface of the through hole 535 slides along the inclination of the tapered surface of the contact portion 565, the IC accommodating portion 530 is automatically guided to a predetermined position. As described above, in this embodiment, the guide portion 500 is formed by the inner surface of the through hole 535 and the tapered surface of the contact portion 565.

한편, IC 수용부(530)가 프레임부(520)에 가까이 가도록 상승한 위치에 있을 때, 관통 구멍(535)의 내면 및 연결 부재(560)의 축부(561)의 간극에 의해 IC 수용부(530)는 연결 부재(550)에 대하여 수평 방향으로 변위할 수 있다. 따라서, 예를 들면 가이드 구멍(533)에 가이드 핀(114)을 끼워맞춤으로써 IC 수용부(520)의 위치를 시험용 소켓(112)에 대하여 맞출 수 있다. 이와 같이, 관통 구멍(535) 및 당접부(565)에 동시에 테이퍼 면을 형성하여도 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.On the other hand, when the IC accommodating part 530 is in a raised position to approach the frame part 520, the IC accommodating part 530 is formed by the gap between the inner surface of the through hole 535 and the shaft part 561 of the connecting member 560. ) May be displaced in the horizontal direction with respect to the connecting member 550. Therefore, for example, the position of the IC accommodating part 520 can be matched with respect to the test socket 112 by fitting the guide pin 114 to the guide hole 533. In this manner, similar effects can be obtained even when the tapered surfaces are simultaneously formed in the through hole 535 and the contact portion 565.

또한, 여기까지의 각 실시 형태에서는 연결 부재(550, 560)의 일단을 프레임부(520)에 고정하고 있었다. 그러나, 연결 부재(550, 560)의 일단을 IC 수용부(530)측에 고정하여 안내부(500)를 프레임부(520)측에 형성할 수도 있다.In each embodiment up to this point, one end of the connecting members 550 and 560 is fixed to the frame portion 520. However, one end of the connecting members 550 and 560 may be fixed to the IC receiving portion 530 side to form the guide portion 500 on the frame portion 520 side.

도 10은 다른 실시 형태에 관한 인서트(80)의 구조와 그 동작을 설명하는 단면도이다. 이 도면에 나타내는 바와 같이, 이 인서트(80)는 연결 부재(850)와는 별도로 위치 맞춤 부재(860)를 포함하는 안내부(800)를 구비하고 있다.10 is a cross-sectional view illustrating the structure of the insert 80 and its operation according to another embodiment. As shown in this figure, this insert 80 is provided with the guide part 800 which contains the positioning member 860 separately from the connection member 850. As shown in FIG.

즉, 연결 부재(850)는 그 축부(851)의 상단부(853)를 프레임부(820)에 고정시키고 있다. 또한, 축부(851)는 IC 수용부(830)에 형성된 관통 구멍(835)에 관통하여 삽입되고, IC 수용부(830) 하면측에 형성된 걸림부(855)까지 연장되고 있으며, 프레임부(820)에 대하여 IC 수용부(830)를 매달고 있다. 여기서, 관통 구멍(835)의 내경은 연결 부재(850)의 축부(851)의 직경보다도 커서 연결 부재(850) 및 프레임부(820)에 대하여 IC 수용부(830)가 수평으로 변위하는 것을 허용하고 있다.That is, the connecting member 850 fixes the upper end portion 853 of the shaft portion 851 to the frame portion 820. In addition, the shaft portion 851 is inserted through the through hole 835 formed in the IC accommodating portion 830, extends to the engaging portion 855 formed on the lower surface side of the IC accommodating portion 830, and has a frame portion 820. The IC accommodating part 830 is suspended. Here, the inner diameter of the through hole 835 is larger than the diameter of the shaft portion 851 of the connecting member 850 to allow the IC receiving portion 830 to be horizontally displaced with respect to the connecting member 850 and the frame portion 820. Doing.

또한, 프레임부(820)의 하면으로부터 걸림부(855)까지의 축부(851)의 길이는 IC 수용부(830)의 두께보다도 조금이라도 큰 정도로 되고 있다. 이에 따라, IC 수용부(830)는 연직 방향으로는 실질적으로 변위하지 않지만 수평 방향으로는 변위한다.In addition, the length of the shaft portion 851 from the lower surface of the frame portion 820 to the locking portion 855 is at least slightly larger than the thickness of the IC accommodating portion 830. Accordingly, the IC accommodating part 830 does not substantially displace in the vertical direction but displaces in the horizontal direction.

한편, 위치 맞춤 부재(860)는 프레임부(820)에 대하여 연직 방향으로 변위할 수 있도록 장착되어 있다. 위치 맞춤 부재(860)의 하단부는 아래쪽으로 가는 만큼 가늘어지는 테이퍼부(862)를 이룬다. 이에 대하여, 위치 맞춤 부재(860)의 상단부(866)는 수평한 평탄면을 이루고 있다. 또한, 위치 맞춤 부재(860)의 중간 정도에는 직경이 큰 날밑부(鍔部)(864)가 형성되며, 프레임부(820) 상면 및 날밑부(864) 하면의 사이에 누름 부재(870)가 끼워져 있다.On the other hand, the positioning member 860 is mounted to be displaced in the vertical direction with respect to the frame portion 820. The lower end of the alignment member 860 forms a tapered portion 862 that is tapered downward. In contrast, the upper end portion 866 of the positioning member 860 forms a horizontal flat surface. In addition, a large blade portion 864 is formed in the middle of the alignment member 860, and the pressing member 870 is disposed between the upper surface of the frame portion 820 and the lower surface of the blade portion 864. It is fitted.

날밑부(864) 및 누름 부재(870)는 프레임부(820) 상면에 형성된 수용실(825)의 내부에 수용되어 있다. 누름 부재(870)는 날밑부(864)를 위쪽으로 누르고 있으므로 위치 맞춤 부재(860) 전체가 위쪽으로 눌리고 있다. 또한, 위치 맞춤 부재(860) 및 날밑부(864)가 수용실(825)로부터 빠져 나가지 않도록 스토퍼(880)가 수용실(825)의 상부를 밀봉하고 있다.The blade 864 and the pressing member 870 are accommodated in the storage chamber 825 formed on the upper surface of the frame portion 820. Since the pressing member 870 presses the blade bottom 864 upward, the entire positioning member 860 is pressed upward. In addition, the stopper 880 seals the upper part of the storage chamber 825 so that the positioning member 860 and the blade portion 864 do not escape from the storage chamber 825.

더욱이, IC 수용부(830)에는 연결 부재(850)의 축부(851)를 관통하여 삽입한 관통 구멍(835)과는 별도로 상기 위치 맞춤 부재(860)에 대응한 위치에 IC 수용부(830)를 관통하는 위치 맞춤 구멍(836)이 형성되어 있다. 위치 맞춤 구멍(836)은 IC 수용부(830)가 프레임부(820)에 대하여 소정 위치에 있을 때 위치 맞춤 부재(860)의 바로 아래에 위치하고 있다. 또한, 위치 맞춤 구멍(836)의 내경은 위치 맞춤 부재(860)의 외경과 실질적으로 동등하다.Furthermore, the IC accommodating part 830 has an IC accommodating part 830 at a position corresponding to the positioning member 860 separately from the through hole 835 inserted through the shaft portion 851 of the connecting member 850. A positioning hole 836 penetrating the through hole is formed. The positioning hole 836 is located just below the positioning member 860 when the IC receiving portion 830 is in a predetermined position with respect to the frame portion 820. In addition, the inner diameter of the positioning hole 836 is substantially equal to the outer diameter of the positioning member 860.

이상과 같이 구성된 인서트(80)에서 위치 맞춤 부재(860)는 위쪽으로 눌리고 있으므로, 가압되지 않고 있을 때는 프레임부(820)에 대하여 상승해서 하단의 테이퍼부(862)를 프레임부(820)의 하면보다도 위쪽으로 후퇴시키고 있다. 따라서, IC 수용부(830)는 연결 부재(850)의 축부(851)와 관통 구멍(835) 내면의 간극에 의해 수평으로 변위할 수 있다.Since the positioning member 860 is pressed upward in the insert 80 configured as described above, when the pressing member 860 is not pressed, the positioning member 860 is lifted with respect to the frame portion 820 to lower the tapered portion 862 of the lower surface of the frame portion 820. Retreat upwards. Accordingly, the IC receiving portion 830 may be horizontally displaced by the gap between the shaft portion 851 of the connecting member 850 and the inner surface of the through hole 835.

한편, IC 수용부(830)의 위치를 프레임부(820)에 대하여 맞추어야 할 경우, 예를 들면 피시험 반도체 디바이스(100)를 로딩 또는 언로딩할 경우는 우선 위치 맞춤 부재(860)의 상단부(866)를 적절한 가압 부재(227)에 의해 가압한다. 이에 따라, 누름 부재(870)의 누름에 거슬러서 위치 맞춤 부재(860)가 프레임부(820)에 대하여 하강하고 그 하단의 테이퍼부(862)는 프레임부(820)의 아래쪽면으로 돌출한다.On the other hand, when the position of the IC accommodating part 830 needs to be aligned with respect to the frame part 820, for example, when loading or unloading the semiconductor device under test 100, first, the upper end part of the positioning member 860 ( 866 is pressed by an appropriate pressing member 227. Accordingly, in response to the pressing of the pressing member 870, the positioning member 860 descends with respect to the frame portion 820, and the tapered portion 862 at the lower end thereof protrudes toward the lower surface of the frame portion 820.

위치 맞춤 부재(860)가 더 하강하면, 테이퍼부(862)는 위치 맞춤 구멍(836)의 내부로 진입한다. 이 때, 위치 맞춤 구멍(836)의 상단 주연부와 테이퍼부(862)가 당접하므로, IC 수용부(830)는 테이퍼 면의 경사를 따라 미끄러지며 이동하여 소정 위치까지 변위한다. 이렇게 해서, IC 수용부(830)의 위치는 프레임부(820)에 대하여 맞추어진다. 이와 같이, 이 인서트(80)에서는 위치 맞춤 부재(860) 및 위치 맞춤 구멍(836)을 이용해서 안내부(800)가 형성되어 있다.When the positioning member 860 is further lowered, the tapered portion 862 enters into the positioning hole 836. At this time, since the upper periphery of the positioning hole 836 and the taper portion 862 abut, the IC accommodating portion 830 slides and moves along the inclination of the tapered surface to be displaced to a predetermined position. In this way, the position of the IC accommodating part 830 is matched with respect to the frame part 820. Thus, in this insert 80, the guide part 800 is formed using the positioning member 860 and the positioning hole 836. As shown in FIG.

또한, 상기 인서트(80)에서 IC 수용부(830)의 위치 맞춤은 흡착 장치(225)의 동작보다 앞서는 것이 바람직하다. 그래서, 가압 부재(227)에 개구(228)를 설치하고, 그 내측에 흡착 장치(225)를 관통하여 삽입하고 있다. 이에 따라, 흡착 장치(225) 및 가압 부재(227)를 각각 개별적으로 하강 또는 상승시킬 수 있다.In addition, the alignment of the IC receiver 830 in the insert 80 is preferably ahead of the operation of the adsorption device 225. Therefore, the opening 228 is provided in the press member 227, and is inserted through the adsorption apparatus 225 inside. Thereby, the adsorption | suction apparatus 225 and the press member 227 can be respectively lowered or raised.

상기와 같은 실시 형태에서는 IC 수용부(830)의 변위는 수평 방향에 한정되므로 연직 방향에 대해서 인서트(80)의 치수가 늘어날 일이 없다. 또한, IC 수용 부(830)가 변위할 수 있는 상태를 기본으로 해서 위치 맞춤 부재(860)가 가압된 때에 위치가 맞추어진다고 하는 특징이 있다.In the above embodiment, since the displacement of the IC accommodating part 830 is limited to the horizontal direction, the size of the insert 80 does not increase with respect to the vertical direction. Moreover, there is a feature that the position is aligned when the positioning member 860 is pressed on the basis of the state in which the IC housing portion 830 can be displaced.

도 11은 또 다른 실시 형태에 관한 인서트(90)의 구조와 그 동작을 설명하는 단면도이다. 이 도면에 나타내는 바와 같이, 이 인서트(90)도 연결 부재(950)와 안내부(900)를 개별적으로 포함한다.11 is a cross-sectional view illustrating a structure of an insert 90 according to still another embodiment and its operation. As shown in this figure, this insert 90 also includes a connecting member 950 and a guide portion 900 separately.

즉, 이 인서트(90)에서도 프레임부(920) 및 IC 수용부(930)는 연결 부재(950)에 의해 결합되어 있다. 단지, 연결 부재(950)의 축부(951)는 프레임부(920)에 형성된 관통 구멍(924)과 IC 수용부(930)에 형성된 관통 구멍(934)의 어느 쪽에 대하여도 미끄러져 들어갈 수 있도록 관통하여 삽입되고 있으며 고정되지 않고 있다. 따라서, 프레임부(920) 및 IC 수용부(930)는 서로 접근 또는 이간한다.That is, in the insert 90, the frame portion 920 and the IC accommodating portion 930 are coupled by the connecting member 950. However, the shaft portion 951 of the connecting member 950 penetrates so as to slide into either of the through hole 924 formed in the frame portion 920 and the through hole 934 formed in the IC receiving portion 930. Is being inserted and not fixed. Thus, the frame portion 920 and the IC accommodating portion 930 approach or are separated from each other.

또한, 연결 부재(950)의 상단 및 하단에는 각 관통 구멍(924, 934)보다도 직경이 큰 피당접부(953) 및 걸림부(955)가 형성되어 있어서 연결 부재(950)는 누락되지 않는다. 더욱이, 피당접부(953) 및 프레임부(920) 상면의 사이에는 신장 방향으로 눌린 누름 부재(970)가 장착되어 있다.In addition, a contact portion 953 and a locking portion 955 having a larger diameter than the respective through holes 924 and 934 are formed at the upper end and the lower end of the connection member 950, so that the connection member 950 is not omitted. Furthermore, a pressing member 970 pressed in the stretching direction is mounted between the contact portion 953 and the upper surface of the frame portion 920.

여기서, 프레임부(920)에 형성된 관통 구멍(924)의 내경은 연결 부재(950)의 축부(951)의 외경과 실질적으로 동등하다. 따라서, 연결 부재(950)는 프레임부(920)에 대하여 연직 방향으로는 미끄러져 들어갈 수 있지만, 수평 방향으로는 변위하지 않는다. 이에 대하여, IC 수용부(930)에 형성된 관통 구멍(934)은 연결 부재(950)의 축부(951)의 외경보다도 충분히 큰 내경을 가진다. 따라서, 프레임 부(920) 및 연결 부재(950)에 대하여 IC 수용부(930)가 수평 방향으로 변위하는 것이 허용된다.Here, the inner diameter of the through hole 924 formed in the frame portion 920 is substantially equal to the outer diameter of the shaft portion 951 of the connecting member 950. Thus, the connecting member 950 can slide in the vertical direction with respect to the frame portion 920, but does not displace in the horizontal direction. In contrast, the through hole 934 formed in the IC accommodating portion 930 has an inner diameter sufficiently larger than the outer diameter of the shaft portion 951 of the connecting member 950. Thus, the IC receiving portion 930 is allowed to displace in the horizontal direction with respect to the frame portion 920 and the connecting member 950.

더욱이, 이 인서트(90)는 수컷부(926) 및 암컷부(936)를 포함하는 안내부(900)를 구비한다. 즉, 프레임부(920)의 하면에는 돌기 형상의 수컷부(926)가 형성되어 있다. 한편, IC 수용부(930)의 상면에는 수컷부(926)와 상보적인 내면 형상을 가져서 함몰된 암컷부(936)가 형성되어 있다. 수컷부(926) 및 암컷부(936)는 프레임부(920) 및 IC 수용부(930)가 실질적으로 당접할 때까지 접근한 때에 서로 끼워맞추어서 IC 수용부(930)를 소정 위치로 안내한다. 또한, 상기한 연결 부재(950)의 축부(951)는 연결 부재(950)가 밀어 내려진 때에 수컷부(926)가 암컷부(936)로부터 빠져 나오는데 충분한 간격이 프레임부(920) 및 IC 수용부(930)의 사이에 형성되기에 충분한 길이를 가지고 있다.Moreover, the insert 90 has a guide portion 900 including a male portion 926 and a female portion 936. That is, the male part 926 of protrusion shape is formed in the lower surface of the frame part 920. FIG. On the other hand, the upper portion of the IC receiving portion 930 is formed with a recessed female portion 936 having an inner surface shape complementary to the male portion 926. The male portion 926 and the female portion 936 fit together to guide the IC accommodating portion 930 to a predetermined position when approaching until the frame portion 920 and the IC accommodating portion 930 are substantially in contact with each other. In addition, the shaft portion 951 of the connecting member 950 has a space sufficient to allow the male portion 926 to come out of the female portion 936 when the connecting member 950 is pushed down. It has a length sufficient to be formed between 930.

이상과 같이 구성된 인서트(90)에서 연결 부재(950)는 위쪽으로 눌리고 있으므로, 자신이 가압되지 않고 있을 때는 그 하단의 걸림부(955)에 의해 IC 수용부(930)를 프레임부(920)를 향해서 끌어 올린다. 따라서, 수컷부(926) 및 암컷부(936)를 끼워맞추어서 IC 수용부(930)는 소정 위치로 안내된다.Since the connecting member 950 is pressed upward in the insert 90 configured as described above, the IC receiving portion 930 is connected to the frame portion 920 by the catching portion 955 at its lower end when the connecting member 950 is pressed upward. Pull up. Therefore, by fitting the male part 926 and the female part 936, the IC accommodating part 930 is guided to a predetermined position.

한편, IC 수용부(930)의 수평 방향의 변위를 허용해야 할 경우, 예를 들면 시험용 소켓(112)에 피시험 반도체 디바이스(100)를 로딩할 때는 우선 연결 부재(950)의 상단을 적절한 가압 부재(254)에 의해 가압하여 누름 부재(970)의 누름에 거슬러서 연결 부재(950)를 프레임부(920)에 대하여 하강시킨다. 이에 따라, 연결 부재(950) 하단의 걸림부(955)와 함께 IC 수용부(930)가 하강하므로 수컷 부(926) 및 암컷부(936)의 끼워짐이 해제된다.On the other hand, when the horizontal displacement of the IC accommodating part 930 is to be allowed, for example, when loading the semiconductor device under test 100 into the test socket 112, first, the upper end of the connecting member 950 is properly pressed. The connecting member 950 is lowered with respect to the frame portion 920 against the pressing of the pressing member 970 by pressing by the member 254. Accordingly, since the IC receiving portion 930 descends together with the locking portion 955 at the bottom of the connecting member 950, the fitting of the male portion 926 and the female portion 936 is released.

또한, 안내부(900)에 의한 위치 맞춤은 피시험 반도체 디바이스(100)의 컨택트 패드(102)가 컨택트 핀(113)에 당접하기 전에 개방되는 것이 바람직하다. 그래서, 양자가 당접하기 전에 연결 부재(950)를 가압할 수 있도록 가압 부재(254)에 개구(256)를 설치하고 그 내측에 푸셔(252)를 관통하여 삽입시키고 있다. 이에 따라, 푸셔(252) 및 가압 부재(254)를 각각 개별적으로 하강 또는 상승시킬 수 있다.Further, the alignment by the guide portion 900 is preferably opened before the contact pad 102 of the semiconductor device under test 100 contacts the contact pin 113. Therefore, the opening 256 is provided in the pressing member 254 so that the connecting member 950 can be pressed before both of them abut, and are inserted through the pusher 252 therein. Accordingly, the pusher 252 and the pressing member 254 can be lowered or raised individually, respectively.

상기한 바와 같이 하여, IC 수용부(930)는 프레임부(920)에 대하여 변위할 수 있는 상태로 된다. 이 상태에서 인서트(90)가 하강하면, 시험용 소켓(112) 측부에 설치된 가이드 핀(114)과 IC 수용부(930)의 개구(932)의 주연부 하면에 형성된 가이드 구멍(933)을 끼워맞추어서 IC 수용부(930)는 시험용 소켓(112)에 대하여 적절한 위치로 안내된다. 따라서, 피시험 반도체 디바이스(100)와 시험용 소켓(112)의 사이에 양호한 결합이 얻어진다.As described above, the IC accommodating part 930 is in a state capable of being displaced with respect to the frame part 920. When the insert 90 descends in this state, the guide pin 933 formed on the side of the test socket 112 and the guide hole 933 formed on the lower surface of the periphery of the opening 932 of the IC accommodating part 930 are fitted to each other. Receptacle 930 is guided to an appropriate position with respect to test socket 112. Thus, a good coupling is obtained between the semiconductor device under test 100 and the test socket 112.

이와 같이, 이 실시 형태에서는 수컷부(926) 및 암컷부(936)를 이용해서 안내부(900)가 형성되어 있다. 이 인서트(90)는 프레임부(920) 및 IC 수용부(930)의 위치가 맞추어진 상태를 유지한 상태를 기본으로 해서 연결 부재(950)가 밀어 내려진 때에 비로소 IC 수용부(930)의 변위를 허용한다. 이 점이 도 8에 나타낸 인서트(80)와 다르므로 용도에 따라 임의로 선택할 수 있다.Thus, in this embodiment, the guide part 900 is formed using the male part 926 and the female part 936. The insert 90 is not displaced when the connecting member 950 is pushed down on the basis of the state where the position of the frame portion 920 and the IC accommodating portion 930 are aligned. Allow. Since this point is different from the insert 80 shown in FIG. 8, it can select arbitrarily according to a use.

또한, 상기 실시 형태에서는 프레임부(920)측에 수컷부(926)를, IC 수용부(930)측에 암컷부(936)를 각각 설치했지만, 이것은 반대의 경우에도 지장을 주지 않는 것은 말할 필요도 없다. 또한, 상기 실시 형태에서는 결합 부재와는 별도로 안내부(900)를 설치했지만, 도 5 혹은 도 8에 나타낸 바와 같이 연결 부재(950)를 이용해서 안내부(900)를 형성할 수도 있다.In addition, although the male part 926 was provided in the frame part 920 side, and the female part 936 was provided in the IC accommodating part 930 side in the said embodiment, it should be mentioned that this does not interfere even if it is the opposite case. There is no. In addition, although the guide part 900 was provided separately from the engagement member in the said embodiment, the guide part 900 can also be formed using the connection member 950 as shown in FIG.

이상, 본 발명을 실시 형태를 이용해서 설명하였지만, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시 형태에 기재된 범위에 한정되지는 않는다. 상기 실시 형태에 다양한 변경 또는 개량을 더할 수 있는 것은 당업자에게 명확하다. 또한, 이와 같은 변경 또는 개량을 추가한 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함될 수 있다는 것이 청구의 범위의 기재로부터 명확하다.As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. It is apparent to those skilled in the art that various changes or improvements can be added to the above embodiments. Moreover, it is clear from description of a claim that the form which added such a change or improvement can also be included in the technical scope of this invention.

Claims

An insert for receiving a semiconductor device under test in a semiconductor test apparatus,

A frame portion;

An IC accommodating part for supporting the semiconductor device under test;

A connecting portion connecting the frame portion and the IC accommodating portion to each other in a state where a relative position of the frame portion and the IC accommodating portion can be changed; And

A guide part for guiding the IC receiving part to a predetermined position relative to the frame part for a specific period of time;

Insert comprising a.

The method of claim 1,

When the semiconductor device under test is loaded or unloaded into the IC accommodating portion, the semiconductor device under test is guided toward the predetermined position,

And the IC receptacle is opened from the guide by the guide when the semiconductor device under test comes close to a test socket.

The method according to claim 1 or 2,

The guide portion includes a through-hole formed through the frame portion or the IC receiving portion and having a tapered surface that is widened from the other side,

The connecting portion may have a coupling portion coupled to the other side, a shaft portion inserted into the through hole and having a length that may be relatively accessible or separated from the frame portion and the IC receiving portion, and the coupling portion through the shaft portion. And a contact portion connected to and in contact with the tapered surface when the IC accommodating portion and the frame portion are spaced apart.

The method according to claim 1 or 2,

The guide portion includes a through hole formed through the frame portion or the IC accommodating portion and having a tapered surface that is widened from the other side of the guide portion.

The connecting portion may have a coupling portion coupled to the other side, a shaft portion inserted into the through hole and having a length that may be relatively accessible or separated from the frame portion and the IC receiving portion, and the coupling portion through the shaft portion. An insert comprising a tapered face that is connected and has a tapered surface that extends from the periphery so that the peripheral surface thereof is widened and abuts the tapered surface when the space between the IC accommodating portion and the frame portion is widened.

The method according to claim 1 or 2,

The guide portion includes a through hole formed through the frame portion or the IC accommodating portion,

The connecting portion may include a coupling portion coupled to the frame portion or the other side of the IC receiving portion, a shaft portion inserted through the through hole having a length that the frame portion and the IC receiving portion may be relatively accessible or separated, and the And a tapered contact portion connected to the coupling portion through the shaft portion and contacting the opening peripheral portion of the through hole when the distance between the IC accommodating portion and the frame portion is widened.

The method of claim 1,

The guide portion,

A positioning member capable of advancing and retracting from the frame portion and protruding toward the IC receiving portion;

A pressing member for pushing the positioning member so that the distal end of the positioning member retracts from a surface facing the IC receiving portion of the frame portion; And

It is provided in the surface facing the said frame part of the said IC accommodating part, and includes the positioning hole which abuts the said positioning member, and guides the said front end to the said predetermined position,

When loading or unloading the semiconductor device under test into the IC accommodating portion, the positioning member protrudes from the frame portion toward the IC accommodating portion against the pressing by the pressing member, and the front end of the positioning member and the An insert for aligning a positioning hole to guide the IC receptacle to the predetermined position.

The method of claim 1,

The connection part may relatively approach or space the frame part and the IC accommodating part,

The guide portion is formed in a shape complementary to the male portion in the male portion protruding from the surface opposite to the other on either side of the frame portion or the IC receiving portion, and opposite to the one on the other side. A female portion for guiding the IC accommodating portion to the predetermined position by fitting, and a pressing member for pressing the frame portion or the IC accommodating portion such that the IC accommodating portion is close to the frame portion,

When the position of the semiconductor device under test is matched with the test socket, the IC accommodating portion is guided by the male portion and the female portion by moving the IC accommodating portion away from the frame portion against the pressing by the pressing member. Insert opening from

The method according to any one of claims 1 to 6,

An insert in which a plurality of said IC accommodating parts is mounted with respect to one said frame part, and said guide part is provided separately for each of said IC accommodating parts.

A test tray for receiving a semiconductor device under test in a semiconductor test apparatus,

A frame portion, an IC accommodating portion for supporting the semiconductor device under test, a connecting portion for connecting the frame portion and the IC accommodating portion to each other in a state where the relative positions of the frame portion and the IC accommodating portion can be changed, and for a specific period of time, A plurality of inserts comprising a guide portion for guiding the IC receptacle to a predetermined position relative to a frame portion; And

Frame body supporting the plurality of inserts and partly open

Test tray comprising a.

A frame portion, an IC accommodating portion for supporting the semiconductor device under test, a connecting portion connecting the frame portion and the IC accommodating portion to each other in a state where the relative positions of the frame portion and the IC accommodating portion can be changed, and the frame for a specific period of time An insert including a guide for guiding the IC receptacle to a predetermined position relative to the receptacle;

A test tray for a semiconductor device under test, the frame tray supporting a plurality of the inserts, the frame body being partially open; And

A test section for executing a test on the semiconductor device under test contained in the test tray for the semiconductor device under test

Semiconductor test apparatus comprising a.