KR20080055358A - 노즐 이송 장치 및 이를 포함하는 집적 회로 소자 제조 장치 - Google Patents

노즐 이송 장치 및 이를 포함하는 집적 회로 소자 제조 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20080055358A
KR20080055358A KR1020060128598A KR20060128598A KR20080055358A KR 20080055358 A KR20080055358 A KR 20080055358A KR 1020060128598 A KR1020060128598 A KR 1020060128598A KR 20060128598 A KR20060128598 A KR 20060128598A KR 20080055358 A KR20080055358 A KR 20080055358A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
magnetic force
nozzle
unit
providing
coupling
Prior art date
Application number
KR1020060128598A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100840975B1 (ko
Inventor
최중봉
안영기
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020060128598A priority Critical patent/KR100840975B1/ko
Publication of KR20080055358A publication Critical patent/KR20080055358A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100840975B1 publication Critical patent/KR100840975B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00—Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/04—Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work the spray heads being moved during spraying operation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

노즐 이송 방법 및 장치 그리고 이를 포함하는 집적 회로 소자 제조 장치가 개시된다. 노즐 이송 방법 및 장치는 유체를 분사하는 노즐이 거치되는 거치부 일측에 설치되고, 자력에 의해 결합이 가능한 자성체를 갖는 결합부와, 상기 결합부에 자력을 제공하는 자력 제공부와, 그 일측에 상기 자력 제공부가 설치되고, 상기 자력 제공부가 제공하는 자력에 의해 상기 결합부와 결합이 가능한 구조를 가지면서 상기 결합부와의 결합에 의해 상기 거치부를 설정된 장소로 위치시키기 위한 이송부를 포함한다. 또한, 집적 회로 소자 제조 장치는 언급한 노즐 이송 장치를 노즐을 이송하기 위한 부재로 포함한다.

Description

노즐 이송 방법 및 장치 그리고 이를 포함하는 집적 회로 소자 제조 장치{Method and apparatus of transferring nozzle, and apparatus of manufacturing integrated circuit having the same}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 이송 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1의 노즐 이송 장치를 부재로 포함하는 집적 회로 소자 제조 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 결합부 12 : 자력 제공부
13 : 자력 부재 15 : 전원부
17 : 이송부 21 : 챔버
23 : 척 25 : 기판
51 : 거치부 53 : 노즐
본 발명은 노즐 이송 방법 및 장치 그리고 이를 포함하는 집적 회로 소자 제 조 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 케미컬, 가스 등과 같은 유체를 사용하는 공정에 적용하기 위한 노즐 이송 방법 및 장치 그리고 이를 포함하는 집적 회로 소자 제조 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자, 평판 디스플레이 소자 등과 같은 집적 회로 소자의 제조에서는 다양한 종류의 케미컬, 다양한 종류의 가스 등과 같은 유체를 많이 사용한다. 그러므로, 집적 회로 소자의 제조에서는 반도체 소자로 제조하기 위한 반도체 기판, 평판 디스플레이 소자로 제조하기 위한 유리 기판 등과 같은 공정 대상물로 상기 유체를 제공, 분사하기 위한 노즐을 구비하는 장치를 사용한다.
그리고, 언급한 집적 회로 소자의 제조에서는 어느 한 종류의 유체를 단독으로 사용하는 것이 아니라 다양한 종류의 유체를 복합적으로 사용한다. 그러므로, 상기 노즐 또한 단독으로 구비되는 것이 아니라 다수개가 구비된다. 아울러, 상기 노즐이 다수개가 구비될 경우에는 노즐들의 중복되는 구조를 방지하기 위하여 상기 노즐들 각각이 이송이 가능한 구조로 구비한다. 예를 들면, 제1 유체를 제공하는 제1 노즐과 제2 유체를 제공하는 제2 노즐을 구비하고, 공정 구성에 따라 제1 노즐과 제2 노즐 각각을 공정 대상물이 위치하는 챔버로 이송시키는 것이다.
여기서, 상기 노즐의 이송은 주로 노즐과의 결합을 위한 실린더와 실린더의 이송을 위한 액츄에이터 등을 포함하는 장치를 사용한다.
그러므로, 종래의 노즐의 이송을 위한 장치는 다소 복잡한 구성을 가지기 때문에 그 자체의 구조가 복잡한 집적 회로 소자 제조 장치에 적용하기에는 적합하지 않다. 아울러, 종래의 노즐의 이송을 위한 장치는 실린더와 액츄에이터 등과 같은 고가의 부재를 포함하기 때문에 비용 상승의 원인을 제공한다.
본 발명의 일 목적은 노즐을 간단하게 이송시킬 수 있는 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 간단한 구조를 갖는 노즐 이송 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 언급한 노즐 이송 장치를 부재로 포함하는 집적 회로 소자 제조 장치를 제공하는데 있다.
상기 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 노즐 이송 방법은 유체를 분사하는 노즐이 거치된 부재로 자력을 제공한다. 그러면, 상기 자력에 의해 상기 노즐이 거치된 부재가 상기 자력을 제공하는 부재에 결합된다. 이에 따라, 상기 노즐이 거치된 부재가 결합된 상태에서 상기 자력을 제공하는 부재를 이송시켜 상기 노즐이 거치된 부재를 설정된 장소로 위치시킨다.
그리고, 상기 자력은 전자석에 의해 제공되는 것이 바람직하다.
이와 같이, 본 발명의 노즐 이송 방법에 의하면 자력을 이용하여 간단하게 노즐을 이송시킬 수 있다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 노즐 이송 장치는 유체를 분사하는 노즐이 거치되는 거치부 일측에 설치되고, 자력에 의해 결합이 가능한 자성체를 갖는 결합부와, 상기 결합부에 자력을 제공하는 자력 제공 부와, 그 일측에 상기 자력 제공부가 설치되고, 상기 자력 제공부가 제공하는 자력에 의해 상기 결합부와 결합이 가능한 구조를 가지면서 상기 결합부와의 결합에 의해 상기 거치부를 설정된 장소로 위치시키기 위한 이송부를 포함한다.
그리고, 상기 자력 제공부는 전원의 제공 여부에 따라 자력을 갖는 자력 부재와, 상기 자력 부재에 전원을 제공하는 전원부를 포함하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 본 발명의 노즐 이송 장치에 의하면 자력을 이용하기 때문에 노즐 이송 장치를 간단한 구조를 갖도록 구비하여도 용이하게 노즐을 이송시킬 수 있다.
상기 또 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 집적 회로 소자 제조 장치는 기판이 위치하고, 유체를 제공받아 상기 기판을 대상으로 공정이 이루어지는 공간을 제공하는 챔버와, 상기 챔버 내에 위치하는 기판에 유체를 분사하는 노즐이 거치되는 거치부와, 상기 거치부 일측에 설치되고, 자력에 의해 결합이 가능한 자성체를 갖는 결합부와, 상기 결합부에 자력을 제공하는 자력 제공부와, 그 일측에는 상기 자력 제공부가 설치되고, 상기 자력 제공부가 제공하는 자력에 의해 상기 결합부와 결합이 가능한 구조를 가지면서 상기 결합부와의 결합에 의해 상기 거치부를 상기 챔버 내에 위치하는 기판 상부로 위치시키는 이송부를 포함한다.
그리고, 상기 자력 제공부는 전원의 제공 여부에 따라 자력을 갖는 자력 부재와, 상기 자력 부재에 전원을 제공하는 전원부를 포함하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 본 발명의 집적 회로 소자 제조 장치에 의하면 노즐을 이송하기 위한 부재의 구조가 간단하기 때문에 그 자체의 구조가 복잡한 집적 회로 소자 제조 장치에 용이하게 적용할 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 아울러, 도면들에 있어서, 노즐, 거치부, 결합부, 자력 제공부 등은 그 명확성을 기하기 위하여 다소 과장되어진 것이다. 그리고, 후술하는 본 발명의 실시예에 따른 노즐 이송 방법 및 장치 그리고 이를 포함하는 집적 회로 소자 제조 장치는 어느 특정 공정에 한정되는 것이 아니라 노즐을 통하여 유체를 분사시키는 공정을 포함하는 모든 공정에 적용할 수 있다.
노즐 이송 방법 및 장치
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 이송 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
먼저, 도 1을 참조하면, 노즐 이송 장치는 거치부(51) 일측에 설치되는 결합부(10), 자력을 제공하는 자력 제공부(12), 거치부(51)를 설정된 장소로 위치시키는 이송부(17)를 포함한다.
구체적으로, 상기 결합부(10)는 유체를 분사하는 노즐(53)이 거치되는 거치 부(51)의 일측에 설치되는데, 자력에 의해 결합이 가능한 자성체를 포함한다. 특히, 상기 자성체는 특정되지는 않지만, 공정 조건에 영향을 끼치지 않는 범위 내에서는 임의로 선택할 수 있다. 여기서, 상기 거치부(51)는 유체를 분사하는 노즐(53)이 거치되는 부재이고, 상기 노즐(53)의 이탈을 방지하기 위하여 구비된다. 특히, 상기 거치부(51)는 결합부(10)가 설치되는 부재로서 노즐 이송 장치의 부재로는 포함되지 않는다. 아울러, 상기 거치부(51)에 거치되는 노즐(53)은 단독으로 포함될 수도 있지만, 본 발명의 실시예에서는 다수개를 포함하는 구조를 갖는다.
그리고, 상기 자력 제공부(12)는 결합부(10)에 자력을 제공하는 것으로써, 본 발명의 실시예에서는 필요에 따라 자력을 제공할 수 있는 전자석에 의해 자력이 제공되는 것이 적절하다. 이에, 상기 자력 제공부(12)는 전원의 제공 여부에 따라 자력을 갖는 자력 부재(13)와 상기 자력 부재(13)에 전원을 제공하는 전원부(15)를 포함한다.
또한, 상기 이송부(17)는 상기 자력 제공부(12)가 제공하는 자력에 의해 상기 결합부(10)와 결합이 가능한 구조를 갖는다. 그러므로, 상기 이송부(17)의 일측에는 자력 제공부(12)가 설치된다. 특히, 상기 자력 제공부(12) 중에서도 자력 부재(13)가 상기 이송부(17)의 일측에 설치된다. 이에, 상기 이송부(17)는 도 1에서와 같이 상기 자력 제공부(12)가 제공하는 자력에 의해 상기 결합부(10)와 결합한 후, 상기 거치부(51)를 설정된 장소로 위치시킬 수 있다. 즉, 상기 이송부(17)는 거치부에 거치된 노즐(53)을 설정된 장소로 위치시킬 수 있는 것이다. 따라서, 상기 이송부(17)는 상,하,좌,우 구동 뿐만 아니라 회전 구동까지도 가능한 구조를 갖 는다. 그리고, 상기 이송부(17)의 구동은 액츄에이터 등과 같은 부재를 사용하면 가능하다.
그러므로, 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 이송 장치는 자력을 이용하여 노즐을 설정된 장소로 용이하게 이송시킬 수 있다.
이하, 언급한 노즐 이송 장치를 사용한 노즐 이송 방법에 대하여 설명하기로 한다.
먼저, 유체를 분사하는 노즐(53)이 거치된 거치부(51) 일측으로 자력을 제공한다. 이때, 상기 자력 제공부(12)는 전원의 제공 여부에 따라 자력을 갖기 때문에 상기 전원부(15)로부터 자력 부재(13)로 전원을 제공하여 자력을 조성한 후, 상기 조성된 자력을 거치부(51)에 일측에 설치된 결합부(10)에 제공하는 것이다. 즉, 상기 자력은 거치부(51) 자체에 제공되는 것이 아니라 거치부(51) 일측에 설치된 결합부(10)에 제공되는 것이다. 만약, 상기 거치부(51) 자체가 자성체로 구비될 경우에는 상기 거치부(51)를 결합부(10)로 설정하여도 무방하다.
이와 같이, 상기 자력 제공부(12)를 이용하여 상기 결합부(10)에 자력을 제공하면 상기 거치부(51)는 이송부(17)에 결합된다. 이는, 상기 자력 제공부(12)의 자력 부재(13)가 이송부에(17) 설치되기 때문이고, 상기 결합부(10)가 거치부(51)에 설치되기 때문이다.
이어서, 상기 이송부(17)를 이송시킴에 따라 상기 거치부(51)도 함께 이송이 이루어진다. 그러므로, 상기 이송부(17)의 이송을 적절하게 조절함으로써 상기 거치부(51)를 설정된 장소로 용이하게 위치시킬 수 있다. 즉, 상기 노즐(53)을 설정 된 장소로 용이하게 위치시킬 수 있는 것이다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 이송 방법은 자력을 이용하여 노즐(53)을 설정된 장소로 용이하게 이송시킬 수 있다.
따라서, 본 발명의 방법 및 장치는 노즐 이송 장치의 간단한 구성이 가능하기 때문에 그 자체의 구조가 복잡한 집적 회로 소자 제조 장치에 용이하게 적용할 수 있다. 특히, 본 발명의 노즐 이송 장치는 노즐의 이송을 위한 고가의 부재를 생략할 수 있기 때문에 비용적인 이득도 수득할 수 있다.
이하, 언급한 노즐 이송 장치 및 방법을 적용한 집적 회로 소자 제조 장치에 대하여 설명하기로 한다.
집적 회로 소자 제조 장치
도 2는 도 1의 노즐 이송 장치를 부재로 포함하는 집적 회로 소자 제조 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
그리고, 이하에서의 집적 회로 소자 제조 장치에 포함되는 노즐 이송 부재는 도 1의 노즐 이송 장치와 유사한 구조를 갖는다. 그러므로, 이하에서는 도 1의 노즐 이송 장치와 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하기로 한다. 아울러, 본 발명에서의 집적 회로 소자 제조 장치는 노즐을 이용하여 유체를 분사하는 모든 공정에 적용할 수 있으나, 이하에서는 세정 공정에 한정하여 설명하기로 한다.
도 2를 참조하면, 집적 회로 소자 제조 장치(200)는 기판(25)이 위치하는 챔버(21)를 포함한다. 여기서, 상기 챔버(21)는 유체를 제공받아 기판(25)을 대상으 로 공정이 이루어지는 공간을 제공하는 것으로 정의한다. 아울러, 상기 챔버(21)는 그 구조가 세정 공정에 적용되는 바울과 유사하다. 그러나, 언급한 바와 같이 상기 챔버(21)는 공정이 이루어지는 공간을 제공하는 것으로 정의하기 때문에 바울 등과 같은 구조에만 한정되는 것은 아니다. 그리고, 상기 기판(25)은 챔버(21) 내에 설치된 척(23) 상에 놓여지는 구성을 갖는다. 이때, 상기 척(23)은 주로 회전하는 구조를 갖는다. 아울러, 상기 기판(25)의 경우에도 반도체 소자로 제조하기 위한 반도체 기판, 평판 디스플레이 소자로 제조하기 위한 유리 기판을 등을 그 예로 들 수 있다.
그러므로, 언급한 바에 의하면 본 발명의 일 실시예에 따른 집적 회로 소자 제조 장치(200)는 챔버(21)로써 바울을 포함하고, 챔버(21) 내의 척(23) 상부에 놓여진 기판(25)으로 노즐(53)을 통하여 유체로써 세정액을 분사하는 구조를 갖는 세정 장치를 그 예로 들 수 있다.
그리고, 상기 집적 회로 소자 제조 장치(200)는 공정을 수행할 때 노즐(53)을 상기 챔버(21) 내의 기판(23) 상부로 위치시키는 부재로서 언급한 도 1과 유사한 노즐 이송 장치를 포함한다. 그러므로, 상기 집적 회로 소자 제조 장치(200)는 거치부(51), 결합부(10), 자력 제공부(12) 및 이송부(17)를 포함한다. 따라서, 이하에서는 거치부(51), 결합부(10), 자력 제공부(12) 및 이송부(17)에 대한 구체적인 설명을 생략하기로 한다.
이하, 세정 공정을 예로 들어 상기 집적 회로 소자 제조 장치를 사용하는 방법에 대하여 설명하기로 한다.
먼저, 기판(25)을 바울 구조의 챔버(21)로 로딩시킨 후, 척(23) 상부에 놓는다. 이때, 상기 척(23) 상부에 놓여지는 기판(25)은 그 정렬이 충분히 이루어진 상태이다. 이와 같이, 상기 챔버(21)의 척(23) 상부에 기판(25)을 올려놓은 후, 세정액의 분사가 가능한 노즐(53)을 선택하여 상기 챔버(21) 내의 기판(25) 상부로 위치시킨다.
구체적으로, 세정액의 분사가 가능한 노즐(53)이 선택되면, 먼저 이송부(17)가 세정액이 분사가 가능한 노즐(53)이 거치된 거치부(51)로 이동한다. 그리고, 자력 제공부(12)의 전원부(15)로부터 자력 제공부(12)의 자력 부재(13)로 전원이 인가된다. 그러면, 상기 자력 제공부(12)의 자력 부재(13)에는 자력이 조성된다. 그리고, 상기 자력 제공부(12)의 자력 부재(13)에 조성된 자력은 거치부(51)에 설치된 결합부(10)로 제공된다. 그러면, 상기 결합부(10)는 이송부(17)와 결합이 이루어진다. 즉, 상기 거치부(51)에 설치된 결합부(10)와 상기 이송부(17)에 설치된 자력 부재(13)가 결합하는 것으로써, 그 결과 상기 거치부(51)와 이송부(17)가 결합된다. 이와 같이, 상기 거치부(51)와 이송부(17)의 결합이 이루어지면 상기 이송부(17)가 챔버(21) 쪽으로 이송이 이루어지고, 이에 따라 상기 거치부(51)가 챔버(21) 내의 기판(25) 상부에 위치하게 된다. 즉, 상기 거치부(51)에 거치된 노즐(53)이 챔버(21) 내의 기판(25) 상부로 위치하게 되는 것이다.
이어서, 상기 노즐(53)을 통하여 기판(25) 상으로 유체로써 세정액을 제공하여 상기 기판(25)을 대상으로 하는 세정 공정을 수행한다.
그리고, 상기 기판(25)을 대상으로 하는 세정 공정이 종료되면 상기 이송 부(17)는 거치부(51)가 결합된 상태에서 이송을 수행하여 상기 거치부(51)를 본래 지정된 장소로 위치시키고, 상기 자력 제공부(12)를 이용하여 그 결합을 해제한다. 즉, 상기 자력 제공부(12)의 전원부(15)의 전원을 오프시켜 상기 자력 제공부(12)의 자력 부재(13)에 조성된 자력을 소멸시키는 것이다.
아울러, 세정 공정이 아닌 다른 공정의 수행이 이루어질 경우 상기 이송부(17)는 그 대상이 되는 노즐이 거치된 거치부(51)로 이송하여 언급한 바와 동일한 동작을 수행하여 공정을 계속적으로 진행한다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 집적 회로 소자 제조 장치는 간단한 구조를 갖는 노즐 이송 장치를 부재로 포함하기 때문에 그 자체가 복잡한 구조를 갖는 집적 회로 소자 제조 장치에 용이하게 적용할 수 있다.
언급한 바와 같이, 본 발명의 노즐 이송 방법 및 장치는 간단한 구조에 의해서도 노즐의 이송을 용이하게 수행할 수 있는 이점을 기대할 수 있다. 특히, 본 발명의 노즐 이송 장치는 노즐의 이송을 위한 고가의 부재를 생략할 수 있기 때문에 비용적인 이득도 수득할 수 있다.
그러므로, 본 발명의 노즐 이송 방법 및 장치는 미세 패턴을 요구하는 최근의 집적 회로 소자 제조 장치에 보다 적극적으로 적용할 수 있는 이점이 있다. 또한, 노즐의 이송을 간단하게 수행할 수 있기 때문에 집적 회로 소자의 제조에 따른 생산성의 향상을 충분하게 기대할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (6)

  1. 유체를 분사하는 노즐이 거치된 부재로 자력을 제공하는 단계;
    상기 자력에 의해 상기 노즐이 거치된 부재를 상기 자력을 제공하는 부재에 결합시키는 단계; 및
    상기 노즐이 거치된 부재가 결합된 상태에서 상기 자력을 제공하는 부재를 이송시켜 상기 노즐이 거치된 부재를 설정된 장소로 위치시키는 단계를 포함하는 노즐 이송 방법.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 자력은 전자석에 의해 제공되는 것을 특징으로 하는 노즐 이송 방법.
  3. 유체를 분사하는 노즐이 거치되는 거치부 일측에 설치되고, 자력에 의해 결합이 가능한 자성체를 갖는 결합부;
    상기 결합부에 자력을 제공하는 자력 제공부; 및
    그 일측에 상기 자력 제공부가 설치되고, 상기 자력 제공부가 제공하는 자력에 의해 상기 결합부와 결합이 가능한 구조를 가지면서 상기 결합부와의 결합에 의해 상기 거치부를 설정된 장소로 위치시키기 위한 이송부를 포함하는 노즐 이송 장치.
  4. 제3 항에 있어서, 상기 자력 제공부는 전원의 제공 여부에 따라 자력을 갖는 자력 부재와, 상기 자력 부재에 전원을 제공하는 전원부를 포함하는 것을 특징으로 하는 노즐 이송 장치.
  5. 기판이 위치하고, 유체를 제공받아 상기 기판을 대상으로 공정이 이루어지는 공간을 제공하는 챔버;
    상기 챔버 내에 위치하는 기판에 유체를 분사하는 노즐이 거치되는 거치부;
    상기 거치부 일측에 설치되고, 자력에 의해 결합이 가능한 자성체를 갖는 결합부;
    상기 결합부에 자력을 제공하는 자력 제공부; 및
    그 일측에는 상기 자력 제공부가 설치되고, 상기 자력 제공부가 제공하는 자력에 의해 상기 결합부와 결합이 가능한 구조를 가지면서 상기 결합부와의 결합에 의해 상기 거치부를 상기 챔버 내에 위치하는 기판 상부로 위치시키는 이송부를 포함하는 집적 회로 소자 제조 장치.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 자력 제공부는 전원의 제공 여부에 따라 자력을 갖는 자력 부재와, 상기 자력 부재에 전원을 제공하는 전원부를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 소자 제조 장치.
KR1020060128598A 2006-12-15 2006-12-15 노즐 이송 장치 및 이를 포함하는 집적 회로 소자 제조 장치 KR100840975B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060128598A KR100840975B1 (ko) 2006-12-15 2006-12-15 노즐 이송 장치 및 이를 포함하는 집적 회로 소자 제조 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060128598A KR100840975B1 (ko) 2006-12-15 2006-12-15 노즐 이송 장치 및 이를 포함하는 집적 회로 소자 제조 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080055358A true KR20080055358A (ko) 2008-06-19
KR100840975B1 KR100840975B1 (ko) 2008-06-24

Family

ID=39802195

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060128598A KR100840975B1 (ko) 2006-12-15 2006-12-15 노즐 이송 장치 및 이를 포함하는 집적 회로 소자 제조 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100840975B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210085968A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 세메스 주식회사 액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치 및 방법

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006294820A (ja) * 2005-04-08 2006-10-26 Hoya Corp 塗布装置及びフォトマスクブランクの製造方法
KR100623883B1 (ko) 2005-07-26 2006-09-19 (주)에스티아이 식각장치용 이동식 세정 노즐 및 그 노즐이 구비된 세정배스

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210085968A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 세메스 주식회사 액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR100840975B1 (ko) 2008-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8132580B2 (en) Substrate processing system and substrate cleaning apparatus including a jetting apparatus
US11312127B2 (en) Apparatus for discharging chemical liquid and method of discharging chemical liquid
US20190013229A1 (en) Aligner structure and alignment method
JP2008212804A (ja) 基板の搬送塗布装置
JP3771214B2 (ja) 電子部品の実装方法
KR20070003260A (ko) 기판 정렬장치
JP2009018917A (ja) 塗布装置、基板の受け渡し方法及び塗布方法
JP2002110506A (ja) 塗布装置及び塗布方法
KR100840975B1 (ko) 노즐 이송 장치 및 이를 포함하는 집적 회로 소자 제조 장치
KR101287564B1 (ko) 인쇄판 세정장치
CN104347468A (zh) 衬底固持模块和包含所述衬底固持模块的衬底处理设备
CN104347467A (zh) 衬底固持模块和包含所述衬底固持模块的衬底处理设备
JP4638755B2 (ja) 露光装置および露光方法
JP2009117462A (ja) 塗布膜形成装置、基板搬送方法及び記憶媒体
KR20220016671A (ko) 약액 토출 장치 및 약액 토출 방법
JP2017057079A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP5617471B2 (ja) 電子部品実装用装置および電子部品実装用作業実行方法
KR102501606B1 (ko) 기판 박리 장치, 기판 처리 장치, 및 기판 박리 방법
KR20100040346A (ko) 기판정렬장치
CN102969259B (zh) 处理基板的装置
KR100822279B1 (ko) 도포장치
JP2008230756A (ja) 板状体の反転機構
JP6196054B2 (ja) パターン転写システムおよびパターン転写方法
KR100809596B1 (ko) 기판 세정 장치
KR100796750B1 (ko) 습식 설비

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee