KR20080050317A - A ceramic-metalized part and method of manufacturing the same - Google Patents

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KR20080050317A
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도시오 야마모토
고지 와타나베
아쓰시 모리타
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도쿄 세라믹 가부시키가이샤
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Abstract

A ceramic metallized parts for magnetron and a manufacturing method of ceramic metallized parts are provided to reduce the manufacturing cost by excluding plating, to reduce the environmental burden by employing simple equipment, to minimize industrial wastes by reducing inferior goods, and to improve work efficiency by reducing the number of process. A ceramic metallized part(2) for magnetron contains a frame part(6) which is on a cross section of ceramic parts' element(5) consisting of cylindrical alumina sintered compacts and an inside insular part(7). Each surface of the frame part and the insular part has a frame metallized layer(8a) and an inside insular part metallized layer(8b), respectively, which are produced by molybdenum-manganese method. The frame metallized layer and the inside insular part metallized layer are conductively insulated by a groove(10), so that the metallized layer has a frame nickel layer(9a) and an inside insular nickel layer(9b). A manufacturing method of ceramic metallized parts comprises steps of: painting nickel powder having diameter of 0.7mum in paste state on the frame metallized layer and the inside insular part metallized layer in the metallized layer by screen process printing; drying the baked layers with dryer; and baking the layers through continuous type baking furnace at 875deg.C in hydrogen atmosphere in order to form nickel layer having thickness of 5mum.

Description

세라믹 메탈라이즈 부품과 그 제법{A CERAMIC-METALIZED PART AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}Ceramic metallized parts and manufacturing method {A CERAMIC-METALIZED PART AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은, 세라믹 봉착 부품(ceramic 封着 部品)에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to a ceramic sealing part.

마그네트론(magnetron)은, 제2차 세계대전에서 마이크로파 레이더(micro波 radar) 개발을 목적으로 하여 크게 진화된 것이었는데, 현대에 있어서는 당초에는 예상하지 못했던 용도인 전자 레인지용의 것이 대량으로 생산되게 되었다. 이것은, 수분을 포함하는 물질에 마이크로파를 조사(照射)하고, 그 주기를 따라 분자가 진동하여 마찰열이 발생하는 것을 이용한 것이다.The magnetron was a major evolution in the development of microwave radars in World War II, but it was now being produced in large quantities for microwave ovens, an unexpected use in modern times. . This is used to irradiate microwaves to a substance containing water, and to generate frictional heat by vibrating molecules along the cycle.

일반적인 마그네트론은, 전력관(電力管)/전자관(電子管) 등과 같이 절연성(絶緣性)이 양호한 알루미나 등의 세라믹 부품이 사용되고, 이러한 세라믹 부품은, 금속부품과의 기밀성을 확보하기 위해서 세라믹에 몰리브덴-망간(molybdenum-manganese) 등을 주성분으로 하는 메탈라이즈층(metalized層)을 형성한 뒤에, 접합강도 및 봉착성(封着性)을 향상시키기 위한 니켈 층(nickle層)이 형성된다.As a general magnetron, ceramic parts such as alumina having good insulating properties such as electric power tubes and electromagnetic tubes are used. Such ceramic parts are made of molybdenum-based ceramics in order to ensure airtightness with metal parts. After forming a metalized layer composed mainly of manganese (molybdenum-manganese) or the like, a nickel layer is formed to improve the bonding strength and the sealing property.

상기 니켈층을 형성하는 방법으로서는, 메탈라이즈된 세라믹 부품 본체를 도금액(鍍金液) 중에 침지(浸漬)시키고, 소정의 두께의 니켈 도금층을 상기 메탈라이즈층 표면에 형성하는 무전해 도금법(無電解 鍍金法)이나, 세라믹 부품의 메탈라이즈면에 금속치구(金屬治具) 등을 통하여 전해도금(電解鍍金) 하는 방법이 채용되고 있다.As a method of forming the nickel layer, an electroless plating method in which a metallized ceramic component body is immersed in a plating solution and a nickel plating layer having a predetermined thickness is formed on the surface of the metallized layer. A method of electroplating the metallization surface of a ceramic part through a metal jig | tool etc. is employ | adopted.

그러나 상기 도금법에 의한 니켈층 형성방법에 의하면, 다음과 같은 수많은 문제가 있다.However, according to the nickel layer forming method by the plating method, there are a number of problems as follows.

무전해 도금법에 의하면, 사용하는 도금액이 전해 도금액의 5배 이상의 고가격이며 또한 처리공정도 복잡하다.According to the electroless plating method, the plating solution used is 5 times higher than the electrolytic plating solution, and the processing process is complicated.

한편 전해 도금법에 의하면, 일반적으로는 배럴식 전해 도금법(barrel式 電解鍍金法)을 채용하게 되지만, 이 방법은, 통전매체(通電媒體)(미디어)로서의 다수의 금속제 소부품과, 메탈라이즈 처리된 세라믹 부품을 전극을 부설(敷設)한 회전용기 중에 수천 개 수용하고, 회전용기를 전해 도금액에 침지시킨 상태에서 회전시키면서 전극으로부터 전류가 흐르기 때문에, 세라믹 부품에 주위부(周圍部)와 같이 도금이 되기 쉬운 메탈라이즈면과, 내측(內側) 도부(島部)와 같이 도금이 되기 어려운 메탈라이즈면이 있는 것 같은 경우에는, 균일하게 도금층을 형성하기 위하여 세라믹 부품 본체의 구멍부에 보조치구(補助治具)로서 핀 전극을 삽입하지 않으면 안되어 방대한 노력과 시간을 요하고 있다.On the other hand, according to the electrolytic plating method, a barrel type electrolytic plating method is generally employed, but this method includes a large number of metal small parts as a conducting medium (media) and metallized treatment. Thousands of ceramic parts are housed in a rotating container in which electrodes are placed, and current flows from the electrode while rotating the rotating container while immersing the rotating container in an electrolytic plating solution. Therefore, plating is performed on the ceramic parts like a periphery. In the case where there is a metallization surface which is easy to be plated, and a metallization surface which is hard to be plated like an inner side part, an auxiliary tool is formed in the hole part of a ceramic component main body in order to form a plating layer uniformly. As a ruler, a pin electrode must be inserted, which requires a great deal of effort and time.

또한 상기 배럴식 전해 도금법에서는 회전시키기 때문에, 세라믹 부품끼리 혹은 회전 용기 본체와의 충돌에 의하여 세라믹 부품에 금이 가거나 깨짐 등의 불량이 발생하는 경우가 있어, 현저한 수율 저하의 요인이 되고 있다.In addition, since the barrel type electroplating method rotates, defects such as cracking or cracking of the ceramic parts may occur due to collision between the ceramic parts or the rotating container body, which causes a significant decrease in yield.

또한 상기 핀 전극 등의 보조치구를 사용하는 세라믹 부품에 대해서는, 당연한 것이지만 도금처리 후에 핀을 빼내는 작업이 필요하게 된다.Moreover, although it is natural for the ceramic component which uses auxiliary tools, such as the said pin electrode, the operation | work which takes out a pin after plating process is needed.

따라서 이러한 문제점을 해결하기 위하여 다양한 기술이 제안되어 있다. 예를 들면 생산성이나 수율이 양호한 마그네트론 부품의 접합방법을 제공하는 것을 목적으로 하여, 마그네트론을 구성하는 세라믹 부품과 금속부품을 접합하는 접합방법에 있어서, 접합면을 메탈라이즈 처리하는 공정과, 메탈라이즈 처리된 면에 2종 이상의 금속을 교대로 그리고 복수 회 도금하는 공정과, 가열하는 공정으로 이루어지는 기술이 제안되어 있다(특허문헌1 참조). 그러나 이러한 기술은 도금공정을 구비하기 때문에 니켈층 형성법에 의한 상기 문제점의 해결에는 이르지 못하고 있다.Therefore, various techniques have been proposed to solve this problem. For example, in the joining method of joining a ceramic part and a metal part which comprise a magnetron for the purpose of providing the joining method of a magnetron part with a high productivity and a yield, the process of metallizing a joining surface, and metallizing The technique which consists of the process of plating two or more types of metal on the processed surface alternately and several times, and the process of heating is proposed (refer patent document 1). However, since such a technique includes a plating process, the above problem by the nickel layer forming method has not been solved.

그리고 세라믹 표면에 메탈라이즈 성분 분말(粉末)의 페이스트(paste)를 도포(塗布)하고, 그 위에 동합금(銅合金) 박판(薄板)을 덮고, 열처리에 의하여 동합금 박판을 메탈라이즈층을 사이에 두고 접합하여 세라믹 표면에 가공성(加工性)이 우수한 동합금층을 형성시키는 방법 또는 세라믹 표면에 메탈라이즈 성분 분말의 페이스트를 도포하고, 그 위에 동합금 분말로 이루어지는 페이스트를 도포하고, 다음에 도포한 동합금 분말 페이스트 를 열처리에 의하여 가공성이 우수한 동합금층으로 하여 메탈라이즈층을 사이에 두고 세라믹 표면에 형성시키는 방법 등이 있다(특허문헌2 참조). 그러나 이러한 기술은 메탈라이즈층의 형성방법에 관한 것으로서, 본원 발명과는 그 목적 및 효과를 달리하는 것이다.Then, a paste of metallized component powder is coated on the ceramic surface, the copper alloy sheet is covered thereon, and the copper alloy sheet is sandwiched by a metallization layer by heat treatment. A method of forming a copper alloy layer having excellent workability on the ceramic surface by bonding or applying a paste of metallized component powder on the ceramic surface, applying a paste made of copper alloy powder thereon, and then applying the copper alloy powder paste To a copper alloy layer having excellent workability by heat treatment, and forming a metallized layer on the ceramic surface with the metal alloy layer interposed therebetween (see Patent Document 2). However, such a technique relates to a method for forming a metallization layer, which is different from the present invention in terms of its purpose and effect.

특허문헌1 일본국 공개특허공보 특개평8-115661호 공보Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 8-115661

특허문헌2 일본국 공개특허공보 특개평8-91970호 공보Patent Document 2: Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 8-91970

본 발명은, 이러한 문제점을 감안하여 세라믹 메탈라이즈 부품에 있어서, 도금공정을 거치지 않고 용이하게 금속과 세라믹을 접착하여 생산성을 향상시킴과 아울러 신뢰성/내구성이 우수한 마그네트론용 세라믹 제품의 제공을 도모하고자 하는 것이다.In view of the above problems, the present invention aims to provide a ceramic product for magnetron having excellent reliability and durability while improving productivity by easily bonding metals and ceramics without a plating process in ceramic metallized parts. will be.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 금속부품과의 납땜에 의하여 기밀성(氣密性)이 있는 일체부품으로 하는 세라믹 메탈라이즈 부품에 있어서, 이 메탈라이즈층(metalized層) 위에 페이스트(paste) 상태의 니켈 파우더(nickel powder)를 도포, 건조, 소성 처리하여 니켈층을 형성하는 공정의 세라믹 메탈라이즈 부품의 제조방법이다.In order to achieve the above object, the present invention provides a ceramic metallized part which is an integral part having airtightness by soldering with a metal part, wherein the paste is formed on the metallized layer. It is a method of manufacturing a ceramic metallized component in a process of forming a nickel layer by applying, drying, and firing nickel powder in a state.

또한 본 발명은, 상기 세라믹 메탈라이즈 부품의 제조방법에 의하여 제조된 세라믹 메탈라이즈 부품으로 할 수도 있다.Moreover, this invention can also be made into the ceramic metallization component manufactured by the manufacturing method of the said ceramic metallization component.

또한 상기 세라믹 메탈라이즈 부품에 있어서, 특히 마그네트론용으로 사용되는 세라믹 메탈라이즈 부품으로 할 수도 있다.Moreover, in the said ceramic metallization part, it can also be set as the ceramic metallization part used especially for a magnetron.

본 발명에 관한 세라믹 메탈라이즈 부품 및 그 제법에 의하면, 니 켈 도금을 대신하여 니켈 페이스트를 사용하여 니켈층을 형성함으로써, 도금법에 의한 니켈층과 동등(同等) 이상(以上)으로 금속부품과의 납땜에 의한 접착강도, 기밀성, 봉착성을 확보하면서 대폭적인 비용 삭감의 달성이 가능하게 되는 우수한 효과를 얻을 수 있다. According to the ceramic metallized part and the manufacturing method which concerns on this invention, a nickel layer is formed using a nickel paste instead of nickel plating, and it is compared with a metal part more than the nickel layer by plating method. It is possible to obtain an excellent effect of achieving significant cost reduction while securing adhesive strength, airtightness and sealing property by soldering.

또한 본 발명에 관한 세라믹 메탈라이즈 부품 및 그 제법에 의하면, 종래의 도금법과는 달리 약액(藥液), 다량의 세정수(洗淨水), 전력 등 대규모의 설비 등을 사용하지 않으므로 환경에 대한 부하가 훨씬 적다고 하는 효과도 얻어진다.In addition, according to the ceramic metallization component and the manufacturing method of the present invention, unlike conventional plating method, it does not use a large-scale facility such as chemical liquid, large amount of washing water, electric power, etc. The effect of much less load is also obtained.

또한 본 발명에 관한 세라믹 메탈라이즈 부품 및 그 제법에 의하면, 배럴식 전해 도금법과 같이 회전시키지 않으므로, 세라믹 부품끼리 혹은 회전 용기 본체와의 충돌에 의하여 세라믹 부품에 금이 가거가 깨짐 등의 불량이 발생하는 일이 없어 불량수가 격감하기 때문에, 세라믹 부스러기 등의 산업 폐기물의 발생도 억제할 수 있다고 하는 효과도 발휘된다.In addition, according to the ceramic metallized part and the manufacturing method thereof according to the present invention, since it does not rotate like the barrel type electroplating method, defects such as cracking or cracking of the ceramic part occur due to collision between the ceramic parts or the rotating container body. Since the number of defectives decreases since it does not do, the effect that generation | occurrence | production of industrial wastes, such as a ceramic waste, can also be suppressed is exhibited.

또한 본 발명에 관한 세라믹 메탈라이즈 부품 및 그 제법에 의하면, 핀 전극 등의 보조치구를 사용하는 세라믹 부품에 비하여, 도금 처리 후의 핀 제거 작업이 필요 없게 되는 점에서 작업 효율도 향상된다.Moreover, according to the ceramic metallization component which concerns on this invention, and its manufacturing method, compared with the ceramic component which uses auxiliary fixtures, such as a pin electrode, working efficiency also improves in the point which the pin removal operation after a plating process does not need.

본 발명자들은, 상기한 과제를 해결하기 위하여 도금을 대신하는 니켈층9의 형성방법으로서, 니켈 페이스트에 착안하여 이 페이스트의 입도(粒 度), 도포 두께, 소성 조건 등을 컨트롤 함으로써, 도금법에 의한 니켈층9와 동등 이상으로 금속부품과의 납땜에 의한 접착강도, 기밀성, 봉착성을 확보할 수 있는 니켈층9를 형성한 세라믹 메탈라이즈 부품2의 제조가 가능하다라는 것을 알았다. 즉 본 발명은, 세라믹 부품 소체(ceramic 部品 素體)5의 표면에 형성된 메탈라이즈층8의 표면에, 페이스트 상태의 니켈 파우더(nickel powder)를 도포하고, 건조, 소성 처리하여 니켈층9를 형성한 것을 최대의 특징으로 한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, the present inventors proposed the method of forming the nickel layer 9 which replaces plating, and focuses on the nickel paste and controls the particle size, coating thickness, baking conditions, etc. of this paste, It was found that the ceramic metallized component 2 having the nickel layer 9 formed thereon capable of securing adhesion strength, airtightness, and sealing property by soldering with a metal component at least equivalent to that of the nickel layer 9 can be produced. That is, according to the present invention, nickel powder in a paste state is applied to the surface of the metallization layer 8 formed on the surface of the ceramic component body 5, and dried and calcined to form the nickel layer 9. One feature is the maximum.

이하, 본 발명에 관한 세라믹 메탈라이즈 부품2를 도면에 의거하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the ceramic metallization component 2 which concerns on this invention is demonstrated based on drawing.

도1은, 본 발명에 관한 세라믹 메탈라이즈 부품2의 제조공정을 나타내는 설명도이다. 도1(a)은, 본 발명에 관한 세라믹 메탈라이즈 부품2의 제조공정을, 도1(b)는, 종래기술과의 대비를 위하여 니켈 도금에 의한 니켈층9의 형성방법을 나타내고 있다. 도면에 나타나 있는 ※표시가 있는 공정에 대해서는 품종에 따라 불필요한 공정이 되는 경우도 있다.1 is an explanatory diagram showing a step of manufacturing the ceramic metallized component 2 according to the present invention. Fig. 1 (a) shows the manufacturing process of the ceramic metallized part 2 according to the present invention, and Fig. 1 (b) shows the method for forming the nickel layer 9 by nickel plating for the purpose of contrast with the prior art. The process with * mark shown in the drawing may be an unnecessary process depending on the variety.

우선 세라믹 부품 소체5에 몰리브덴 페이스트를 도포/건조시키고 메탈라이즈층8을 소성(燒成)한다. 그 후에 상기 메탈라이즈층8의 표면에 니켈 페이스트를 도포/건조시키고, 신터(sinter)(정착소성(定着燒成)) 후에 완성검사를 거친다. 여기에서 종래기술과 대비하면(도1(b) 참조), 니켈 도금공정을 생략할 수 있는 것이 명백하다.Molybdenum paste is first applied to the ceramic component body 5 and dried, and the metallization layer 8 is calcined. Thereafter, a nickel paste is applied / dried to the surface of the metallization layer 8 and subjected to completion inspection after sinter (fixing firing). In contrast to the prior art here (see Fig. 1 (b)), it is apparent that the nickel plating process can be omitted.

니켈 페이스트에 사용하는 파우더의 입경(粒徑)은 0.4∼1.0μm인 것이 바람직하다.It is preferable that the particle diameter of the powder used for a nickel paste is 0.4-1.0 micrometer.

소성 처리 후의 도포 두께는 3∼10μm인 것이 바람직하다.It is preferable that the application | coating thickness after a baking process is 3-10 micrometers.

소성 처리는, 온도가 800℃ 이상, 분위기(雰圍氣)로서 수소 등의 환원성 가스 또는 진공(眞空) 중이 바람직하다.As for the baking treatment, the temperature is preferably 800 ° C. or higher, and a reducing gas such as hydrogen or a vacuum is preferable as the atmosphere.

다음에 본 발명에 관한 마그네트론용 세라믹 메탈라이즈 부품2의 구조를 도면에 의거하여 설명한다.Next, the structure of the ceramic metallization component 2 for magnetrons concerning this invention is demonstrated based on drawing.

도2는, 본 발명에 관한 세라믹 메탈라이즈 부품2에 있어서 하나의 실시예의 구조를 나타내는 설명도로서, 마그네트론 부품(일부분)이다. 이 마그네트론 부품1은, 마그네트론용 세라믹 메탈라이즈 부품2에 금속부품인 외통 케이스(外筒case)3 및 전극 리드(電極lead)4가 납땜된 것이다.Fig. 2 is an explanatory diagram showing the structure of one embodiment in the ceramic metallization component 2 according to the present invention, which is a magnetron component (part of). In this magnetron part 1, an outer cylinder case 3 and an electrode lead 4, which are metal parts, are soldered to a ceramic metallization part 2 for magnetron.

도3은, 납땜 전에 있어서 니켈층9까지 형성된 마그네트론용 세라믹 메탈라이즈 부품2의 상세한 구조를 나타내는 설명도이다. 이 부품은 원기둥 모양의 알루미나 소결체(alumina 燒結體)로 이루어지는 세라믹 부품 소체5의 단면에 형성된 테두리부6과 내측 도부(內側島部)7을 구비하고, 이 테두리부6과 내측 도부7의 표면에는 각각 몰리브덴-망간법에 의한 테두리부 메탈라이즈층8a와 내측 도부 메탈라이즈층8b가 형성되어 있고, 테두리부 메탈라이즈층8a와 내측 도부 메탈라이즈층8b는 홈부10에 의하여 전기적으로 절연되어 있다. 따라서 메탈라이즈층8에는 각각 테두리부 니켈층9a 및 내측 도부 니켈층9b가 형성된다.3 is an explanatory diagram showing the detailed structure of the ceramic metallization component 2 for magnetron formed up to the nickel layer 9 before soldering. This part is provided with an edge portion 6 and an inner groove portion 7 formed in the cross section of the ceramic component element 5 made of a cylindrical alumina sintered body, and on the surfaces of the edge portion 6 and the inner portion 7 The edge metallization layer 8a and the inner side metallization layer 8b by the molybdenum-manganese method are formed, respectively, and the edge metallization layer 8a and the inner side metallization layer 8b are electrically insulated by the groove portion 10. Accordingly, the edge nickel layer 9a and the inner side nickel layer 9b are formed in the metallization layer 8, respectively.

이 마그네트론용 세라믹 메탈라이즈 부품2의 니켈층9는, 입경 0.7μm의 니켈 파우더를 용제(溶劑)로 하여 페이스트 상태로 한 것을, 스크린 인쇄(screen印刷)에 의하여 테두리부 메탈라이즈층8a와 내측 도부 메탈라이즈층8b에 도포하고, 건조기로 건조한 후에, 수소가스 분위기 하에서 875도로 설정된 연속식 소결로(連續式 燒結爐)를 통과시켜서 소성하여 형성한 것이다. 이 니켈층9의 두께는 약 5μm이다.The nickel layer 9 of the ceramic metallization component 2 for magnetron is a paste made of nickel powder having a particle diameter of 0.7 μm as a solvent, and the edge metallization layer 8a and the inner side portion are formed by screen printing. After apply | coating to the metallizing layer 8b and drying with a drier, it forms by baking through the continuous sintering furnace set at 875 degree | times in hydrogen gas atmosphere. The thickness of this nickel layer 9 is about 5 micrometers.

도4는, 종래의 핀 전극 등의 보조치구를 사용하는 마그네트론용 세라믹 메탈라이즈 부품2의 제조방법에 대한 설명도이다. 선행기술에 대한 공헌을 명시하기 위한 비교예로서, 종래 방법의 샘플을 작성하여 대비하였다. 즉 상기 실시예와 동일한 제법에 의하여 세라믹 부품 소체5에 메탈라이즈층8을 형성하고, 다음에 도면에 나타나 있는 바와 같이, 상기 메탈라이즈층8을 형성한 세라믹 부품 소체5의 내측 도부7의 구멍부에 스테인레스제의 핀 전극11을 삽입하고, 배럴식 전해 도금법에 의하여 테두리부 메탈라이즈층8a와 내측 도부 메탈라이즈층8b의 상단면에 약 2μm의 니켈 도금층9를 형성하였다. 또 상기 메탈라이즈층8을 형성하고 핀 전극11을 삽입한 세라믹 부품 소체5에 있어서 배럴에 투입한 수량은 3500개이고, 상기의 핀 전극11의 삽입에 필요한 시간은 약 1.3시간이다.Fig. 4 is an explanatory diagram for explaining a method for manufacturing a ceramic metallized component 2 for magnetron using an auxiliary jig such as a conventional pin electrode. As a comparative example for specifying the contribution to the prior art, a sample of the conventional method was prepared and prepared. That is, the metallization layer 8 is formed in the ceramic component body 5 by the same method as in the above embodiment, and as shown in the drawing, the hole in the inner portion 7 of the ceramic component body 5 in which the metallization layer 8 is formed A stainless pin electrode 11 was inserted into the top plate, and a nickel plating layer 9 having a thickness of about 2 μm was formed on the top surfaces of the edge metallization layer 8a and the inner side metallization layer 8b by the barrel electroplating method. In the ceramic component body 5 in which the metallization layer 8 was formed and the pin electrode 11 was inserted, the amount of water put into the barrel was 3500, and the time required for the insertion of the pin electrode 11 was about 1.3 hours.

이와 같이 하여 작성한 실시예 및 비교예의 마그네트론용 세라믹 메탈라이즈 부품2에 대하여, 니켈층9와 금속부품의 납땜 강도비교를 실시한 결과, 실시예에 의한 납땜의 강도는 비교예의 납땜 강도와 동등 이상의 강도를 나타내었다.As a result of comparing the brazing strengths of the nickel layer 9 and the metal parts with respect to the ceramic metallized parts 2 for the magnetrons of the examples and the comparative examples thus prepared, the strength of the brazing according to the examples is equal to or greater than that of the comparative example. Indicated.

또한 비교예에서 작성한 샘플은, 도금 후의 검사에 있어서 니켈층 형성 불량, 금이 감, 깨짐, 오염 등 약 7%의 불량이 발생하고 있었다. 이에 대하여 실시예에서는 약 2% 밖에 불량이 발생하지 않았다.In addition, about 7% of defects, such as a nickel layer formation defect, a crack, a crack, and a contamination, generate | occur | produced the sample produced by the comparative example in the inspection after plating. In contrast, only about 2% of defects occurred in the examples.

또한 실시예에 의한 제조에 걸린 시간은 비교예의 그것과 비교하여 약 1/7이었다.Moreover, the time taken for manufacture by the Example was about 1/7 compared with that of the comparative example.

또한 비교예에서는, 도금액 중의 니켈의 약 90%가 통전매체인 금속 소부품에 부착되어져버려 큰 재료 낭비가 발생하고 있다.In the comparative example, about 90% of the nickel in the plating liquid adhered to the metal small parts serving as the conducting medium, resulting in a large material waste.

이상과 같이, 본 발명은, 마그네트론의 제조에 있어서 금속과 세라믹의 접착을 쉽게 하여 생산성의 향상을 도모함과 아울러 신뢰성/내구성이 우수한 세라믹 마그네트론 제품을 수요자에 제공할 수 있는 점에서, 주로 전자 레인지 제조공정에 있어서의 산업상 이용 가능성은 매우 높다. 또한 마그네트론 이외의 세라믹 봉착 제품에 있어서도, 신뢰성이 높은 세라믹 메탈라이즈 부품의 제조에 이용이 가능하다.As described above, the present invention mainly manufactures microwave ovens in that the production of magnetrons facilitates adhesion of metals and ceramics, thereby improving productivity and providing ceramic magnetron products with excellent reliability and durability to consumers. Industrial applicability in the process is very high. Moreover, also in ceramic sealing products other than magnetron, it can use for manufacture of highly reliable ceramic metallization components.

도1은, 본 발명에 관한 세라믹 메탈라이즈 부품의 제조공정을 나타내는 설명도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is explanatory drawing which shows the manufacturing process of the ceramic metallization component which concerns on this invention.

도2는, 본 발명에 관한 세라믹 메탈라이즈 부품의 하나의 실시예인 마그네트론 부품(일부분)의 구조를 나타내는 설명도이다.Fig. 2 is an explanatory view showing the structure of a magnetron part (partial part) of one embodiment of the ceramic metallization part according to the present invention.

도3은, 납땜 전에 있어서 니켈층까지 형성된 마그네트론용 세라믹 메탈라이즈 부품의 상세 구조를 나타내는 설명도이다.3 is an explanatory view showing the detailed structure of the ceramic metallization component for magnetron formed up to the nickel layer before soldering.

도4는, 종래에 있어서 핀 전극 등의 보조치구를 사용하는 마그네트론용 세라믹 메탈라이즈 부품의 제조방법에 대한 설명도이다.Fig. 4 is an explanatory diagram of a method for manufacturing a ceramic metallized part for magnetron using an auxiliary jig such as a pin electrode in the related art.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1 마그네트론 부품(magnetron部品)(일부분)1 magnetron parts (partial)

2 마그네트론용 세라믹 메탈라이즈 부품2 Ceramic Metallized Parts for Magnetron

(magnetron用 ceramic metalized 部品) (magnetron ceramic metalized 部品)

3 외통 케이스(外筒case) 4 전극 리드(電極lead)3 Outer case 4 Electrode lead

5 세라믹 부품 소체(ceramic 部品 素體)5 Ceramic parts body

6 테두리부 7 내측 도부(內側 島部)6 Rim 7 Inner Tobu

8 메탈라이즈층(metalized層) 8a 테두리부 메탈라이즈층8 metalized layer 8a metallized layer

8b 내측 도부 메탈라이즈층 9 니켈층(nickel層)8b inner side metallization layer 9 nickel layer

9a 테두리부 니켈층 9b 내측 도부 니켈층9a rim nickel layer 9b inner side nickel layer

10 홈부 11 핀 전극10 Groove 11 Pin Electrode

Claims (3)

금속부품과의 납땜에 의하여 기밀성(氣密性)이 있는 일체부품으로 하는 세라믹 메탈라이즈 부품(ceramic metalized 部品)에 있어서, 이 메탈라이즈층 위에 페이스트(paste) 상태의 니켈 파우더(nickel powder)를 도포, 건조, 소성(燒成; baked) 처리하여 니켈층을 형성하는 것을 특징으로 하는 세라믹 메탈라이즈 부품의 제조방법.In a ceramic metalized part, which is an integral part having airtightness by soldering with a metal part, nickel powder in a paste state is coated on the metallized layer. And drying and baking to form a nickel layer. 제1항의 세라믹 메탈라이즈 부품의 제조방법에 의하여 제조된 세라믹 메탈라이즈 부품.A ceramic metallized part manufactured by the method of manufacturing the ceramic metallized part of claim 1. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 특히 마그네트론용(magnetron用)으로 사용되는 세라믹 메탈라이즈 부품.Especially ceramic metallized parts used for magnetron.
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