KR20080049144A - 전기-광학 디스플레이용 백플레인 - Google Patents

Abstract

픽셀 전극 (104), 픽셀 전극 (104) 에 전압을 공급하도록 배열되는 전압 공급 라인 (C), 전압 공급 라인 (C) 과 픽셀 전극 (104) 사이에 위치한 마이크로기계식 스위치 (106, 112) 를 포함하고, 마이크로기계식 스위치 (106, 112) 는, 전압 공급 라인 (C) 이 픽셀 전극 (104) 에 전기적으로 접속되지 않은 개방 상태 (open state) 및 전압 공급 라인 (C) 이 픽셀 전극 (104) 에 전기적으로 접속된 폐쇄 상태 (closed state) 를 가지는, 전기-광학 디스플레이용 백플레인.

Description

전기-광학 디스플레이용 백플레인{BACKPLANES FOR ELECTRO-OPTIC DISPLAYS}

본 발명은 전기-광학 디스플레이용 백플레인, 및 이러한 백플레인을 형성하는 프로세스에 관한 것이다. 본 발명의 백플레인은 특히 전기적으로 충전된 파티클 중 하나 이상의 형태가 디스플레이의 외관 (appearance) 을 바꾸도록 액체에서 부유하고 전기장의 영향 하에서 액체를 통해 이동하는 입자-기반의 전기영동 (electrophoretic) 디스플레이에 사용되도록 의도되지만 이 용도에만 배타적으로 사용되도록 의도되는 것은 아니다.

재료 또는 디스플레이에 적용되는 용어 "전기-광학" 은, 본 명세서에서 이미징 기술에서의 종래 의미로, 하나 이상의 광학 특성이 상이한 제 1 및 제 2 디스플레이 상태를 가지는 재료를 지시하는데 사용되며, 재료는 재료에 전기장을 인가함으로써, 제 1 디스플레이 상태에서 제 2 디스플레이 상태로 변경된다. 상기한 광학 특성은 일반적으로는 인간의 눈으로 감지할 수 있는 색채이지만, 광학적 투과 (optical transmission), 반사, 발광 (luminescence) 또는, 기계 판독을 의도한 디스플레이의 경우에, 가시 범위 외의 전자기 파장의 반사율의 변화의 감지의 의사 색채 (pseudeo-color) 와 같은 다른 광학 특성이 될 수도 있다.

이미징 기술에서 종래 의미로 용어 "회색 상태 (gray state)" 는, 이미징 기술에서 종래 의미로, 픽셀의 2 개의 극단적인 광학 상태들 사이의 중간적 상태를 지시하는데 사용되고, 이 2 가지 극단적인 상태들 사이의 흑-백 변화 (black-white transition) 를 반드시 의미하지는 않는다. 예를 들어, 아래에 언급된 여러 특허들과 공개된 출원들은, 극단적인 상태들이 백색과 짙은 청색 (deep blue) 인 전기영동 디스플레이를 기술하여서, 중간적 "회색 상태" 는 실제로 엷은 청색 (pale blue) 을 의미할 것이다. 실제로, 이미 언급된 바와 같이, 2 개의 극단적인 상태 사이의 변화는 색상 변화가 전혀 아닐 수도 있다.

용어 "쌍안정 (bistable)" 및 "쌍안정성 (bistablity)" 은, 본 명세서에서 당업계에서의 종래 의미로, 하나 이상의 광학 특성이 상이한 제 1 및 제 2 디스플레이 상태를 가지는 디스플레이 요소를 포함하는 디스플레이를 지시하는데 사용되며, 주어진 디스플레이 구성요소가 제 1 또는 제 2 디스플레이 상태 중의 하나를 취하도록 유한한 지속 시간의 어드레싱 펄스를 이용하여 구동되어진 후, 어드레싱 펄스가 종료된 후에 그 상태가 디스플레이 구성요소의 상태를 변경하기 위해 요구되는 어드레싱 펄스의 최소 지속 시간의 적어도 몇 배, 예컨대 적어도 4 배 동안 유지될 것이다. 몇몇의 입자 기반의 그레이 스케일이 가능한 전기영동 디스플레이들은 극단적인 흑과 백 상태뿐만 아니라 중간적인 회색 상태에서도 안정적 일 수 있으며, 전기-광학 디스플레이의 몇몇의 다른 유형들에도 동일하게 적용될 수 있다는 것이 공개된 미국 특허 출원 제 2002/0180687 호에 나타난다. 이러한 유형의 디스플레이는 쌍안정 보다는 "다중-안정 (multi-stable)" 이라 불리는 것이 적합하나, 편의상 용어 "쌍안정" 은 본 명세서에서 쌍안정 디스플레이 및 다중-안정의 디스플레이 모두를 포괄하도록 사용될 수 있다.

몇몇 유형의 전기-광학 디스플레이들이 공지되어 있다. 일 유형의 전기-광학 디스플레이는 회전 이색 부재 유형으로서, 예를 들어 미국 특허 제 5,808,783 호; 제 5,777,782 호; 제 5,760,761 호; 제 6,054,071 호; 제 6,055,091 호; 제 6,097,531 호; 제 6,128,124 호; 제 6,137,467 호; 및 제 6,147,791 호 (이 유형의 디스플레이는 종종 "회전 이색성 구 (rotation bichromal ball)" 디스플레이로 인용되기도 하지만, 상기 언급된 몇몇의 특허에서는 회전 부재가 구형 (spherical) 이 아니기 때문에 용어 "회전 이색성 부재"가 보다 정확한 것으로 선호된다). 이러한 디스플레이는 상이한 광학 특징을 가진 2 개 이상의 섹션을 가지는 많은 수의 작은 몸체들 (일반적으로 구형 또는 원기둥형) 과 내부 쌍극자 (dipole) 를 사용한다. 이러한 몸체들은 매트릭스 내의 액체로 채워진 액포 (vacuoles) 에 매달리며, 액포는 몸체가 자유롭게 회전하도록 액체로 채워진다. 디스플레이의 외관은, 그곳에 전기장을 인가하여 다양한 위치로 몸체를 회전시키고, 관찰면을 통하여 보여지는 몸체들의 섹션들이 변경되도록 하여 변화한다. 이 유형의 전기-광학 매체는 전형적으로 쌍안정성이다.

다른 유형의 전기-광학 디스플레이는 전기-착색 (electrochromic) 매체, 예를 들어, 적어도 부분적으로 반도체 금속 산화물로 형성된 전극 및 전극에 부착된 가역적 색채 변환 가능한 복수의 색조 분자를 포함하는 나노크로믹 (nanochromic) 막의 형태의 전기-착색 매체를 사용하며, 예컨대, O'Regan, B. 외, Nature 1991, 353,737; 및 Wood, D., Information Display, 18(3), 24 (2002년 3월) 에 개시되어 있다. 또한 Bach, U. 외, Adv. Mater., 2002, 14(11), 845 에도 개시되어 있다. 이 유형의 나노크로믹 막은 또한 예를 들어, 미국 특허 제 6,301,038호, 국제 출원 공보 제 WO 01/27690 호, 및 미국 특허 출원 제 2003/0214695 호에 기술되어 있다. 이 유형의 매체도 또한 전형적으로 쌍안정성이다.

수년 동안 열성적인 연구 및 개발의 주제가 되어온 다른 유형의 전기-광학 디스플레이는, 복수의 충전된 입자들이 전기장의 영향 아래에서 부유하는 유동체 (fluid) 를 통해 이동하는, 입자-기반 전기영동 디스플레이이다. 전기영동 디스플레이는 액정 디스플레이 (LCD) 와 비교하여, 우수한 명도 및 대비, 넓은 시야각, 상태 쌍안정성, 및 낮은 전력 소모의 특질을 가질 수 있다. 그럼에도 불구하고, 이러한 디스플레이의 장기간의 이미지 품질에 대한 문제가 이 디스플레이들이 널리 사용되는 것을 막아왔다. 예를 들어, 전기영동 디스플레이를 구성하는 입자는 정착 (settle) 하려고 하는 경향이 있어서, 이 디스플레이에 대하여 적합하지 않은 서비스-수명을 초래한다.

Massachusetts Institute of Technology (MIT) 및 E Ink Corporation 에게 양도되거나 그 명의로 출원된 다수의 특허 및 출원은 최근에 공개되어 캡슐화 전기영동 매체 (encapsulated electrophoretic media) 를 기술하고 있다. 이러한 갭슐화 매체는 각각 액체 부유 매체에 부유하는 전기영동적으로 이동가능한 입자를 포함하는 내부 상 (internal phase), 및 내부 상을 둘러싸는 캡슐 벽을 포함하는 다수의 작은 캡슐을 포함한다. 일반적으로, 캡슐은 2 개의 전극 사이에 위치하는 밀착된 층을 형성하도록 폴리머 바인더 (polymeric binder) 에서 고정된다. 이 유형의 캡슐화 매체는 예를 들어, 미국 특허 제 5,930,026 호; 제 5,961,804 호; 제 6,017,584 호; 제 6,067,185 호; 제 6,118,426 호; 제 6,120,588 호; 제 6,120,839 호; 제 6,124,851 호; 제 6,130,773 호; 제 6,130,774 호; 제 6,172,798 호; 제 6,177,921 호; 제 6,232,950 호; 제 6,249,721 호; 제 6,252,564 호; 제 6,262,706 호; 제 6,262,833 호; 제 6,300,932 호; 제 6,312,304 호; 제 6,312,971 호; 제 6,323,989 호; 제 6,327,072 호; 제 6,376,828 호; 제 6,377,387 호; 제 6,392,785 호; 제 6,392,786 호; 제 6,413,790 호; 제 6,422,687 호; 제 6,445,374 호; 제 6,445,489 호; 제 6,459,418 호; 제 6,473,072 호; 제 6,480,182 호; 제 6,498,114 호; 제 6,504,524 호; 제 6,506,438 호; 제 6,512,354 호; 제 6,515,649 호; 제 6,518,949 호; 제 6,521,489 호; 제 6,531,997 호; 제 6,535,197 호; 제 6,538,801 호; 제 6,545,291 호; 제 6,580,545 호; 제 6,639,578 호; 제 6,652,075 호; 및 제 6,657,772 호; 및 미국 특허 출원 공보 제 2002/0019081 호; 제 2002/0021270 호; 제 2002/0053900 호; 제 2002/0060321 호; 제 2002/0063661 호; 제 2002/0063677 호; 제 2002/0090980 호; 제 2002/0106847 호; 제 2002/0113770 호; 제 2002/0130832 호; 제 2002/0131147 호; 제 2002/0145792 호; 제 2002/0171910 호; 제 2002/0180687 호; 제 2002/0180688 호; 제 2002/0185378 호; 제 2003/0011560 호; 제 2003/0011868 호; 제 2003/0020844 호; 제 2003/0025855 호; 제 2003/0034949 호; 제 2003/0038755 호; 제 2003/0053189 호; 제 2003/0076573 호; 제 2003/0096113 호; 제 2003/0102858 호; 제 2003/0132908 호; 제 2003/0137521 호; 제 2003/0137717 호; 제 2003/01151702 호; 및 제 2003/0214697 호 및 국제 출원 공보 제 WO 99/67678 호; 제 WO 00/05704 호; 제 WO 00/38000 호; 제 WO 00/38001 호; 제 WO 00/36560 호; 제 WO 00/67110 호; 제 WO 00/67327 호; 제 WO 01/07961 호; 및 제 WO 01/08241 호에서 설명된다.

상술한 특허들 및 출원들 중 많은 수는, 캡슐화 전기영동 매체의 분리된 (discrete) 마이크로캡슐을 둘러싸는 벽들이 연속적인 상 (continuous phase) 으로 변화되어, 전기영동 매체가 복수의 분리된 전기영동 유동체의 액적 (droplet) 및 폴리머 재료의 연속적인 상을 포함하는 소위 폴러머-분산 (polymer-dispersed) 전기영동 디스플레이를 제조한다는 것과, 이러한 폴리머 분산 전기영동 디스플레이내에서의 전기영동 유동체의 분리된 액적은, 어떠한 분리된 캡슐 막 (membrane) 이 각각의 액적에 결합되어 있지 않더라도 캡슐 또는 마이크로캡슐로서 간주될 수 있다는 것을 인식하며, 예를 들어 위에 언급된 제 2002/0131147 호에서 설명된다. 따라서, 본 출원의 목적으로, 이러한 폴리머-분산 전기영동 매체는 캡슐화 전기영동 매체의 하위 형태 (sub-species) 로 간주될 수 있다.

캡슐화 전기영동 디스플레이는 일반적으로, 전통적인 전기영동 장치의 크러스터링 (clustening) 과 세틀링 (settling) 실패 모드를 겪지 않고, 여러가지의 유연하고 고정된 기판 상에 디스플레이를 프린트 또는 코팅하는 능력과 같은 추가적인 이점을 제공한다.( 단어 "프린팅 (printing)" 의 사용은 제한 없이, 패치 다이 코팅, 슬롯 또는 압출 코팅, 슬라이드 또는 직렬 코팅, 커튼 코팅과 같은 선-측정 (pre-metered coating) 코팅; 나이프 오버 롤 코팅, 전 및 후 롤 코팅과 같은 롤 코팅; 그라비아 코팅; 딥 코팅; 스프레이 코팅; 매니스커스 코팅; 스핀 코팅; 브러쉬 코팅; 에어 나이프 코팅; 실크 스크린 프린팅 프로세스; 정전기 프린팅 프로세스; 열 프린팅 프로세스; 잉크 젯 프린팅 프로세스; 및 다른 유사 기술을 포함하는 프린팅 및 코팅의 모든 형태를 포함하도록 지시된다.) 따라서, 완성된 디스플레이는 가요성이 있을 수 있다. 또한, 디스플레이 매체가 (다양한 방법을 이용하여) 프린팅될 수 있기 때문에, 디스플레이 자체가 저렴하게 제조될 수 있다.

관련된 유형의 전기영동 디스플레이는 소위 "마이크로셀 전기영동 디스플레이 (microcell electrophoretic display)" 이다. 마이크로셀 전기영동 디스플레이이에서, 충전된 입자들 및 부유하는 유동체는 캡슐 내에 캡슐화되지 않지만 대신에 수송 매체, 일반적으로 폴리머 막에서 형성된 복수의 공동 (cavity) 에서 유지된다. 예를 들어, Sipix Imaging, Inc 에 양도된 2 개의 국제 출원 공보 제 WO 02/01281 호, 및 공개된 미국 출원 제 2002/0075556 호에서 개시된다.

액정 디스플레이를 포함하는 다른 유형의 전기-광학 디스플레이도 또한 본 발명의 백플레인을 이용할 수 있다.

명백하게, 전기-광학 디스플레이가 작동하기 위해서, 전기-광학 매체를 그 다양한 광학상태들로 스위칭하기 위해서 전기 광학 매체를 가로지르는 제어 가능한 전기장의 공급을 위해서 전극들을 배열하는 것이 필요하며, 따라서 매체의 양면 상에 전극들을 배열하는 것이 필요하다. 디스플레이의 가장 단순한 형태에서, 디스플레이의 각각의 픽셀은 다양한 전압 레벨들에 스위칭 가능한 접속을 자체적으로 제공받는 개별 전극과 연결된다. 다만, 예를 들어 VGA (640×480) 디스플레이와 같은 고 해상도 디스플레이에서는, 이 구조는 많은 수의 전기적 리드선이 요구되기 때문에 비실용적으로 된다. 따라서, 전기-광학 층 (electro-optic layer) 의 한 면 상에, 디스플레이의 모든 픽셀을 가로질러 연장되는 단일 공통, 투명 전극을 가지는 액티브 매트릭스 디스플레이 구조를 사용하는 것은 이러한 디스플레이에서 일반적이다. 전형적으로, 이 공통 전극은 전기-광학 층과 관찰자 사이에 위치하고 이를 통해 관찰자가 디스플레이를 관찰하는 관찰 면을 형성한다. 전기-광학 층의 반대 면 상에, 각 픽셀 전극이 단일 행과 단일 열의 교차로써 유일하게 정의되도록 행들과 열들로 배열되는 픽셀 전극들의 매트릭스가 위치한다. 따라서, 전기-광학 층의 각각의 픽셀에 의해 생기는 전기장은 공통 전면 전극에 인가하는 전압에 호응하여, 연관된 픽셀 전극에 인가하는 전압을 변화시킴으로써 제어된다. 다이오드도 사용될 수 있지만, 각각의 픽셀 전극은 적어도 비-선형 소자, 일반적으로는 박막 트랜지스터와 결합된다. 각각의 열 내의 트랜지스터들의 게이트는 단일 연장 열 전극을 통해 열 드라이버에 접속된다. 각각의 열 내의 트랜지스터들의 소스 전극들은 단일 연장 열 전극을 통해 열 드라이버에 접속된다. 각각의 트랜지스터의 드레인 전극들은 픽셀 전극에 직접적으로 접속된다. 행들에 대한 게이트들의 할당과 열들에 대한 소스 전극들의 할당은 임의적이며 소스 및 드레인 전극들의 할당이 가능한 것처럼 반대가 될 수 있다. 비-선형적 소자들의 배열 및 장치들의 연관된 행 및 열 전극은 디스플레이의 백플레인을 형성하며, 이 백플레인은 동일한 물리적 유닛에서 행 및 열 드라이버 회로를 포함할 것이다. 많은 전기-광학 디스플레이에서, 액티브 매트릭스 구조는 상대적으로 복잡한 백플레인이 종래의 반도체 제조 기술을 사용하는 디스플레이의 나머지 부분과는 독립적으로 제조될 수 있도록 한다. 예를 들어, 디스플레이의 나머지 부분 또는 전면 부분은 인듐 주석 산화물 (indium tin oxide; ITO) 또는 유기 폴리머 컨덕터로부터 형성되는 실질적으로 투명한 도전층이 먼저 증착된 폴리머막 상에 전기-광학 매체의 층을 증착시킴으로써 값싸게 제조될 수 있다. 따라서, 디스플레이의 전면 부분은 일반적으로 백플레인에 적층된다.

상술한 바와 같이, 디스플레이 백플레인들은 반도체 제조 기술을 사용하여 제조된다. 다만, 이러한 기술들의 현 상태는 백플레인 제조에 최적화되지 않았다. 반도체 제조 기술은, 컴퓨터 내의 중앙 처리 장치 ("CPU") 와 다른 논리 장치로서 사용되는 초고밀도 집적회로 (enormous complex integrated circuits; "chips") 를 제조하기 위한 필요에 의하여 추진되어 왔다. 이러한 CPU 는 각각의 유닛에 수백만개의 트랜지스터를 공급하는 것을 요구하고, CPU 에서 소진되는 열을 최소화해야하는 요구와, 각각의 처리된 반도체 웨이퍼 상에 가능한 많은 CPU 를 형성해야하는 경제적인 필요 (하나의 웨이퍼를 처리하는 비용은 본질적으로 한 웨이퍼 내에 형성된 CPU의 개수와는 무관하기 때문) 모두가 매우 높은 트랜지스터의 팩킹 (packing) 밀도를 이끌며, 최신의 CPU 는, 개별적인 피쳐 (feature) 가 약 0.13 ㎛ 만큼 작을 수 있고, 개별적인 트랜지스터가 1 ㎛ 제곱의 차수를 가지며, 인접한 트랜지스터들 간의 간격이 동일한 크기의 차수를 가지는 기술에 의해서 제조된다. 이러한 작은 트랜지스터들과 높은 팩킹 밀도는 0.1 ㎜ 의 치수의 간격으로 위치하는 전형적인 픽셀, 및 트랜지스터 또는 비-선형 소자를 가지는 디스플레이 백플레인에는 필요하지 않다. 또한, 백플레인은 전형적으로 100 제곱 ㎜ 의 치수이고 (더 클 수 있으며), 그러므로 칩 (chip) 보다는 크기가 훨씬 크다. 결과적으로, 백플레인 제조의 단위 면적 당 비용을 감소시켜야 하는 큰 필요가 있다.

본 발명은 백플레인에서의 다양한 개선점들과 그 제조 프로세스를 제공한다.

따라서, 일 양태에서 본 발명은 픽셀 전극, 픽셀 전극에 전압을 공급하도록 배열되는 전압 공급 라인, 및 전압 공급 라인과 상기 픽셀 전극 사이에 위치한 마이크로기계식 스위치를 포함하고, 마이크로기계식 스위치는, 전압 공급 라인이 상기 픽셀 전극에 전기적으로 접속되지 않은 개방 상태 (open state) 및 상기 전압 공급 라인이 상기 픽셀 전극에 전기적으로 접속된 폐쇄 상태 (closed state) 를 가지는, 전기-광학 디스플레이용 백플레인을 제공한다.

본 발명의 본 양태는 이하 편리하게 본 발명의 "MEMS" 백플레인이라 한다. 이러한 MEMS 백플레인의 한 형태에서, 마이크로기계식 스위치는 제 1 전극과 접속 및 비 접속 상태가 될 수 있는 캔틸레버 빔, 및 캔틸레버 빔을 이동시키도록 배열되는 제 2 전극을 포함한다. 이러한 MEMS 백플레인은, 제 1 전극과 인접하여 위치하여서 캐패시터 전극과 제 1 전극이 캐패시터를 형성하는 캐패시터 전극을 더 포함할 수 있다. MEMS 백플레인은 마이크로기계식 스위치를 커버하는 캡슐화층을 제공받을 수 있다.

본 발명은 MEMS 백플레인을 포함하는 전기-광학 디스플레이 ("MEMS 디스플레이") 로 확장된다. 그러므로, 다른 양태에서, 본 발명은 적어도 하나의 광학적 특성이 상이한 제 1 디스플레이 상태 및 제 2 디스플레이 상태를 가지는 전기-광학 매체의 층으로서, 전기-광학 매체는 매체에 전기장을 인가함으로써 제 1 디스플레이 상태에서 제 2 디스플레이 상태로 변경될 수 있는, 전기-광학 매체의 층; 및 전기-광학 매체의 층에 인접하여 위치하고, 전압을 인가할 때 전기장을 상기 전기-광학 매체에 인가하도록 배열된 픽셀 전극을 포함하며, 전압을 픽셀 전극에 공급하도록 배열되는 전압 공급 라인을 더 포함하는, 백플레인을 포함하는 전기-광학 디스플레이로서, 마이크로 기계식 스위치가 전압 공급 라인과 픽셀 전극 사이에 위치하고, 전압 공급 라인이 픽셀 전극에 전기적으로 접속되지 않은 개방 상태 (open state) 및 전압 공급 라인이 상기 픽셀 전극에 전기적으로 접속된 폐쇄 상태 (closed state) 를 가지는, 전기-광학 디스플레이를 제공한다.

이러한 MEMS 디스플레이는, 백플레인으로부터 전기-광학 매체의 층의 반대 면 상에 위치하는 광 투과성 전극을 더 포함할 수 있다. MEMS 디스플레이 내의 전기-광학 매체는 상술한 유형들 중 하나일 수 있다. 그러므로, 예를 들어, 전기-광학 매체는 교대하는 이색성 부재 또는 전기-착색 매체일 수 있다. 다른 방법으로, 전기-광학 매체는 전기영동 입자가 전기영동 입자가 실제 캡슐 벽 (true capsule wall) 으로 캡슐화될 수 있는 유형, 폴리머-확산 유형 또는 마이크로셀 유형의 캡슐화 전기영동 매체일 수 있다.

본 발명은 또한, 기판을 제공하는 단계;

기판 상에 제 1 전극, 제 2 전극, 및 제 3 전극을 형성하는 단계;

그 다음으로, 제 1 전극 및 제 2 전극을 커버하지만 적어도 제 3 전극의 일부는 노출되도록 남기는 희생층을 상기 기판 상에 형성하는 단계;

그 다음으로, 제 3 전극의 노출된 부분과 접속하는 제 1 섹션, 및 적어도 제 2 전극과 상기 제 1 전극 각각의 일부에 걸쳐 연장하기 위해 희생층을 걸쳐 연장되는 제 2 섹션을 가지는 캔틸레버 빔을 형성하도록 상기 기판 상에 도전성 재료를 증착하는 단계; 및

그 다음으로, 상기 제 2 전극에 인가하는 전압의 영향 하에서 상기 캔틸레버 빔의 제 2 전극 섹션이 상기 제 1 전극의 접속 여부와 자유롭게 접속되거나 접속되지 않도록 할 수 있도록, 상기 희생층을 제거하는 단계를 포함하는, 전기-광학 디스플레이용 백플레인을 형성하는 프로세스를 제공한다.

본 프로세스에서, 기판 상에 도전성 재료를 증착하는 단계는 캐패시터 전극과 제 1 전극이 함께 캐패시터를 형성하도록 상기 캔틸레버 빔 부재에 떨어져서 위치하지만 상기 제 1 전극의 부분 위에 위치하는 상기 캐패시터 전극을 증착하는 단계를 더 포함할 수 있다. 본 프로세스는 또한 희생층을 제거하는 단계 후에, 적어도 캔틸레버 빔 부재를 커버하도록 상기 기판 상에 캡슐화층을 증착하는 단계를 포함할 수 있다.

다른 양태에서, 본 발명은, 기판 상에 적어도 하나의 전자 부품을 형성할 수 있는 부품 재료층을 형성하는 단계;

부품 재료층 상에 엠보싱 가능 재료층을 형성하는 단계;

적어도 하나의 제 1 부분 및 적어도 하나의 제 1 부분의 두께보다 두꺼운 두께를 가지는 적어도 하나의 제 2 부분를 형성하도록 엠보싱 가능 재료층을 화상방식 (imagewise) 엠보싱하는 단계;

적어도 하나의 제 2 부분에 존재하는 엠보싱 가능 재료를 남기는 반면에 상기 적어도 하나의 제 1 부분을 제거하도록, 엠보싱 가능 재료의 적어도 하나의 제 1 부분 하에 위치한 부품 재료를 노출하도록 하는, 상기 엠보싱 가능 재료을 에칭하는 단계; 및

그 다음, 부품 재료의 노출된 부분들을 에칭하여, 부품 재료층을 패터닝하고 그 내부에 적어도 하나의 전자 부품를 형성하는 단계를 포함하는, 기판 상에 전자 회로의 적어도 하나의 전자 부품을 형성하는 프로세스를 제공한다.

본 발명의 이 양태는 이하 편리하게 본 발명의 엠보싱 프로세스라 한다. 엠보싱 프로세스는, 부품 재료층을 패터닝한 후, 기판에서 엠보싱 가능 재료를 제거하는 단계를 포함 할 수 있다. 엠보싱 가능 재료의 화상방식 엠보싱은 롤러에 의해 달성될 수 있다. 엠보싱 가능 재료는 감광제를 포함할 수 있다. 감광제는 감광제로부터 용매를 제거하기 위해 그 화상방식 엠보싱 전에 가열 ("소프트 베이킹") 될 수 있다. 다른 방법으로 또는 추가적으로, 감광제는 적어도 하나의 제 1 부분을 제거하는 에칭 후, 부품 재료의 에칭 전에 가열 ("하드 베이킹") 될 수 있다.

엠보싱 가능 재료는 적어도 하나의 기저 가용성 단위체로부터 추출된 반복되는 유닛을 가지는 공중합체를 포함할 수 있다. 이 적어도 하나의 기저 가용성 단위체는 산을 직면해서 블록이 해제되는 블록킹 그룹을 포함할 수 있다. 이 목적을 위한 바람직한 공중합체는 4-하이드록시스티린과 메타아크릴레이트로부터 추출된 반복되는 유닛을 가지는 것을 포함한다.

마지막으로, 본 발명은, 기판;

기판 상에 위치하는 트랜지스터;

트랜지스터를 커버하는 보호층;

트랜지스터로부터 상기 보호층의 반대 면에 위치한 픽셀 전극; 및

보호층을 통과하고 상기 픽셀 전극에 트랜지스터를 전기적으로 접속하는 도전성 비아를 포함하고,

보호층은 에폭시, 폴리우레탄, 실리콘, 폴리아크릴레이트 및 폴리이미드 폴리머들로 이루어진 그룹으로부터 선택된 폴리머를 포함하는, 전기-광학 디스플레이용 백플레인을 제공한다.

본 발명의 본 양태는 이하 편의상 본 발명의 "매몰된 트랜지스터" 백플레인이라 한다. 이러한 매몰된 트랜지스터 백플레인에서, 보호층은 열 경화성 폴리머 또는 방사 경화성 폴리머로 형성될 수 있다. 이러한 매몰된 트랜지스터 백플레인의 바람직한 형태에서, 기판은 절연층으로 커버되는 금속막을 포함하고, 트랜지스터는 절연층 상에 형성된다. 기판은, 예를 들어, 폴리이미드 절연층으로 커버되는 스텐인리스 스틸 포일을 포함할 수 있다.

본 발명은 본 별명의 매몰된 트랜지스터 백플레인을 포함하는 전기-광학 디스플레이로 확장된다. 따라서 본 발명은, 적어도 하나의 광학적 특성이 상이한 제 1 디스플레이 상태 및 제 2 디스플레이 상태를 가지는 전기-광학 매체의 층으로서,

전기-광학 매체는 매체에 전기장을 인가함으로써 제 1 디스플레이 상태에서 제 2 디스플레이 상태로 변경될 수 있는, 전기-광학 매체의 층; 및

전기-광학 매체의 층에 인접하여 위치하고 픽셀 전극에 전압을 인가할 때, 전기장을 전기-광학 매체에 인가하도록 배열되는 본 발명의 매몰된 트랜지스터 백플레인을 포함하는, 전기-광학 디스플레이를 제공한다.

이 전기-광학 디스플레이는 상술한 전기-광학 매체의 유형 중 하나를 사용할 것이다.

본 발명은 트랜지스터 및 전기-광학 디스플레이의 백플레인에 사용되는 다른 비-선형 소자의 보호에 대해 낮은 비용의 프로세스를 제공한다.

첨부된 도면 중 도 1a 내지 1d 는 단일 마이크로전자기계식 스위치를 포함하는 본 발명의 MEMS 백플레인의 부분의 백플레인의 제조 중 다양한 단계에서 취해진 개략적인 측면도이다.

도 2 는 도 1d 에 도시된 완성된 백플레인의 부분의 평면도이다.

도 3 은 보호 캡슐화층이 제공되는 본 발명의 개조된 MEMS 백플레인의 부분을 도시하는, 도 1d 의 측면도와 유사한 개략적인 측면도이다.

도 4a 내지 도 4e 는 본 발명의 엠보싱 프로세스의 다양한 단계를 도시하는 개략적인 측면도이다.

도 5a 는 본 발명의 엠보싱 프로세스에서 사용되는 바람직한 폴리머의 구조식을 도시한다.

도 5b 는 도 5a 에서 도시된 메타아크릴레이트 반복 유닛을 대신할 수 있는 다른 메타아크릴레이트 반복 유닛의 구조식을 도시한다.

도 6 내지 12 는 본 발명의 매몰된 트랜지스터 백플레인에 사용되도록 의도된 다양한 내장 트랜지스터에 대한 전류/게이트 전압 곡선, 및 특정 제어 실험들에 대한 유사한 곡선들이다.

* 도면의 주요 부호에 대한 설명

104; 픽셀 전극 106; 엑추에이터 전극

108; 소스 전극 112; 캔틸레버 빔

114; 캐패시터 전극 406; 레지스트

이미 지적한 것처럼, 본 발명은 각각 전기-광학 디스플레이용 백플레인에서 개선점을 제공하는, 수개의 상이한 양태들을 가지며, 본 발명의 어떤 양태들은 다른 응용에서 또한 유용할 수 있다. 이하, 본 발명의 주요 양태를 개별적으로 설명할 것이지만, 본 발명의 하나 이상의 양태가 단일 백플레인 또는 다른 전자 부품의 제조에 사용될 수 있다는 것을 알아야한다. 예를 들어, 본 발명의 MEMS 백플레인은 본 발명의 엠보싱 방법을 사용하여 제조될 수 있다.

파트 A: MEMS 백플레인

이미 상술한 것처럼, 종래 기술의 액티브 매트릭스 디스플레이는 각각 픽셀에서 비-선형 (트랜지스터 또는 다이오드) 스위칭 구성요소를 요구한다. 최근 비-선형 트랜지스터 구성요소는 비정형 실리콘, 폴리실리콘 및 유기 반도체로 제조될 수 있다. 다이오드 스위칭 구성요소는 금속 절연체 금속 (MIM; metal insulator metal), 금속 반도체 절연체 (MSI; metal semiconductor insulator), 쇼트키 (Schottky), 및 NIN 다이오드를 포함한다. 이러한 스위칭 구성요소들은, 전기-광학 디스플레이들을 구동할 수 있는 반면에 특정한 단점들을 가진다.

비정형 및 다결정 실리콘에 기초한 트랜지스터들은 안정된 소자를 생산하기 위해 비교적 높은 온도 (>200℃) 의 증착 단계를 요구한다. 실제로 이러한 높은 온도 프로세싱에 대한 요구는, 열 팽창의 계수의 차이가 특정 크기 이상의 부정합 (mis-registration) 을 유발할 수 있기 때문에, 제조에서 사용될 수 있는 가요성 기판의 최대 크기를 제한한다. (위에서 지적한 것처럼, 특정 유형의 전기-광학 디스플레이의 매력적인 특성 중 하나는 디스플레이가 가요성 기판 상에 형성될 수 있고, 따라서 종래 액정 디스플레이에서 가능하지 않았던 가요성이고 견고한 유형의 디스플레이를 제공한다는 것이다.) 금속 포일과 같은 치수적으로 안정된 가요성 기판은 연마 단계, 평탄화 단계 및 보호 단계와 같은 추가적인 프로세싱 단계를 요구한다. 유기 트랜지스터는 낮은 온도에서 제조할 수 있지만 짧은 동작 수명을 가지고 산소와 습기에 민감한 경향이 있다. 스위칭 구성요소중 어느 하나의 유형의 온/오프 (on/off) 비율은 바람직한 것보다 작고 반도체층의 실리콘 이동도 (비정형 실리콘에 대해서는 1.0 ㎠/Vs 미만이고 다결정 실리콘에 대해서는 300 ㎠/Vs 미만) 에 의해 제한된다. 트랜지스터 스위치들은 상대적으로 큰 게이트 대 픽셀 누설 캐패시턴스를 가지며 픽셀에서 직류 전압 불균형을 유도하는 전압 커플링을 유발하므로, 그러므로 디스플레이된 이미지에 바람직하지 않은 아티팩트 (artifact) 를 유발한다.

다이오드는 매우 큰 선택 라인 대 기생 캐패시턴스를 가지므로 엄격한 설계 규칙을 요구한다. 또한, 상기 제 WO 01/07961 호에서 설명된 이유 때문에, 픽셀을 가로지르는 구동 전압을 유지하기 위해, 백플레인에 각각의 픽셀에 대한 캐패시터를 제공하는 것이 유리하고, 다이오드 기반의 백플레인에서는 이러한 캐패시터를 제공하는 것이 곤란하다.

본 발명의 MEMS 백플레인은 종래 기술의 백플레인의 이러한 문제를 줄이거나 제거한다. 전기-광학 디스플레이에 대한 이러한 MEMS 백플레인의 바람직한 형태는 복수의 마이크로전자기계식시스템 (MEMS; MicroElectroMechanicalSystem) 스위치를 가지고 전기영동 디스플레이와 같은 평평한 패널 디스플레이를 어드레싱하는데 유용하다.

이하, 이러한 MEMS 백플레인을 제조하는 본 발명의 바람직한 프로세스는 실례를 통해, 제조 프로세스 내의 다양한 단계에서 단일 MEMS 스위치의 개략적인 측면도인 첨부한 도면 중 도 1a 내지 1d 와 완성된 백플레인의 부분의 평면도인 도 2를 참조하여, 설명될 것이다.

도 2 로부터 액티브 매트릭스 디스플레이의 제조의 당업자에게 당연히 명백해 지듯이, MEMS 스위치의 존재를 제외하면, 도 2 에 도시된 백플레인은 종래의 트랜지스터-기반 액티브 매트릭스 백플레인과 매우 유사하다. 백플레인은 임의의 주어진 순간에서 행 전극들 (R) 중 오직 하나가 선택되도록 (즉, 거기에 작동 전압이 인가된) 종래의 설계의 행 드라이버 (미 도시) 에 연결되는 복수의 병렬 행 전극 (R) 을 포함하는 반면, 다른 행은 전형적으로 설명한 백플레인으로부터 전기-광학 매체의 반대 면 상에 제공되는 동일한 전압의 단일 공통 전극에 세팅하며, 소정의 간격 후, 원래-선택된 행 전극 (R) 은 선택해제되고, 다음 행 전극 (R) 이 선택되며, 시퀀스 (sequence) 가 각각의 행 전극 (R) 이 주기적인 방법으로 차례로 선택되도록 계속된다. 백플레인은 서로 평행하지만 행 전극들에 대해 수직으로 배열된 열 전극들 (C), 및 도 2 에 도시된 오직 하나인 제 1 또는 픽셀 전극들 (104) 을 더 포함한다. 픽셀 전극들 (104) 은 각각 픽셀 전극이 하나의 행 전극 (R) 과 하나의 열 전극 (C) 의 교차점과 유일하게 연관되도록 직사각형의 어레이에 배열된다. 픽셀 전극들 (104) 는 캔틸레버 빔 (112), 연관된 행 전극 (R) 의 확장의 형태를 가지는 액추에이터 (actuator) (또는 제 2) 전극 (106), 및 연관된 열 전극 (C) 의 확장의 형태를 가지는 소스 (또는 제 3) 전극 (108) 을 포함하는 MEMS 스위치를 통해 그 연관된 열 전극 (C) 에 연결된다. MEMS 스위치에 정통한 당업자에게 명백하듯이, 액추에이터 전극 (106) 상에 작동 전압이 인가되지 않은 상태에서, MEMS 스위치는 소스 전극 (108) 로부터 떨어져 위치한 캔틸레버 빔 (112) 의 자유단 (도 2 에서 도시된 것과 같은 좌측단) 을 개방위치에 유지하며, 따라서 이 픽셀 전극 (104) 과 연관된 열 전극 (C) 사이에 어떠한 전기적 접속이 없게된다. 다만, 행 드라이버가 특정 행을 선택하고 선택된 행 전극 (R) 에 작동 전압을 인가할 때, 작동 전압이 액추에이터 전극 (106) 상에 나타나고, 캔틸레버 빔 (112) 은 그 자유단이 소스 전극 (108) 에 접속하도록 하향으로 끌어당겨지며, 따라서 이 픽셀 전극 (104) 과 연관된 열 전극 (C) 사이에 전기적 접속이 성립하여 연관된 열 전극 (C) 와 동일한 전압에 픽셀 전극 (104) 이 놓이게 한다. 그러므로, 선택된 행의 픽셀 전극들 (즉, 선택된 행 전극 (R) 에 연관된 전극들) 만이 연관된 행 전극 (C) 과 동일한 전압에 놓이게 되고, 디스플레이에 인접하여 위치된 전기-광학 매체의 기록이 종래 트랜지스터-기반 백플레인의 방법과 정확하게 유사한 라인-바이-라인 (line-by-line) 방법으로 진행된다.

도 2 에 도시된 백플레인은, 각 픽셀 전극 (104) 에 연관되고, 열 전극 (C) 의 인접한 부분과 함께 캐패시터를 형성하는 캐패시터 전극 (114) 을 더 포함한다.

도 2 에 도시된 백플레인을 형성하는데 사용되는 프로세스는 이하 도 1a 내지 도 1d 를 참조하여 설명될 것이다. 도 1a 에 도시된 것처럼, 프로세스는 예를 들어 폴리머막 또는 폴리머-코팅된 금속막일 수 있는 기판 (102) 을 절연하는 단계부터 시작한다. 프로세스의 제 1 단계에서, 얇은 금속층이 기판 (102) 상에 증착되고, 도 1a 에 도시된 구조를 형성하도록 소위 픽셀 전극 (104), "게이트" 또는 액추에이터 전극 (106) 및 소스 전극 (108)인 3개의 전극들을 형성하도록 임의의 편리한 방법으로 패터닝된다. 프로세스의 바람직한 형태에서, 금속층은 약 100 nm 의 두께로 스퍼터 (sputter) 증착함으로써 금 증착된다. 다음으로, 희생층 (110) 은 액추에이터 및 소스 전극들을 커버하지만 노출된 픽셀 전극 (104) 을 남기도록 도 1b 에 도시된 형태로 증착되고, 이 희생층 (110) 은 픽셀 전극 (104) 과 액추에이터 전극 (106) 사이의 간격의 전부가 아닌 일부를 커버한다. 희생층 (110) 은 약 1㎛ 의 두께로 실온에서 스퍼터 증착함으로써 구리 증착하는 것이 바람직하다. 그 후, 희생층은 기계식 캔틸레버 빔의 기저 영역을 정의하고 1 금속 2 기판 캐패시터의 포스트들을 지지하도록 에칭된다. 감광제층은 그 후 캔틸레버 빔 (112) 과 캐패시터 전극 (114) 이 도금되는 개구를 남기도록 부착되고 패터닝되며, 실온 전기도금 용액 및 금과 같은 낮은 스트레스 재료를 사용하는 것이 바람직하다 (캐패시터 전극 (114) 의 위치는 이해를 쉽게하기 위해 도 1a 내지 1d 에서 왜곡되어 도시되었다). 빔 (112) 의 두께는 약 2-4 ㎛ 인 것이 바람직하다. 마지막으로, 감광제층은 도 1c 에 도시된 것처럼 구조를 제공하도록 바람직하게는 습식 화학적 에칭을 사용하여 벗겨지고, 그 후 희생층 (110) 은 제거되며, 그 후 캔틸레버 빔 (112) 을 제거하는 것이 바람직하다.

사용되는 전기-광학 매체의 유형에 따라, MEMS 스위치들과 전기-광학 매체 사이의 물리적 분리를 유지하는 것이 바람직하거나 필수적이고, 이 목적으로 보호 캡슐화층은, 희생층이 제거된 후에 MEMS 스위치가 우연적으로 손상되는 것을 막기위해 백플레인에 부착된다. 도 3 에 도시된 것처럼, 이러한 보호 캡슐화층의 바람직한 형태는 MEMS 스위치에 정렬되고 기판에 접착된 사전-패터닝된 폴리이미드 또는 다른 폴리머 캡슐화제 (116) 를 포함한다.

본 발명의 MEMS-기반 백플레인은 몇가지 중요한 기술적 이점을 제공한다. MEMS 스위치는 "온 (on)" 상태에서 낮은 임피던스를 가지고 "오프 (off)" 상태에서 매우 높은 임피던스를 가지므로 탁월한 온/오프 비율을 제공하고, 따라서 다른 유형의 비-선형 구성요소를 통과하는 누설 전류와 관련된 문제를 회피한다. 도 1a-1d 에 참조하여 상술한 것처럼, MEMS 스위치는 오직 3 개 또는 4 개의 마스크들을 사용하는 단일 프로세스에서 제조되고 어떤 높은 온도 프로세싱 단계를 요구하지 않을 수 있다. 그러므로, 프로세스는 예를 들어 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 막 같은 낮은 비용의 가요성 기판 상에서 사용될 수 있다. 또한, 상술한 MEMS 제조 프로세스는 박막 트랜지스터 또는 다이오드에 기초한 백플레인을 제조하는 프로세스들보다 프로세싱 중 환경오염에 덜 민감하여서 요구되는 클린 룸 (clean room) 시설의 비용을 감소시킬 수 있다. 또한, MEMS-기반 백플레인의 제조 프로세스는 몇몇 정련되지 않은 패터닝 단계를 사용할 수 있다.

MEMS 스위치는 매우 작은 선택된 라인 대 픽셀 캐패시턴스를 가지므로, MEMS-기반 백플레인은 유사한 트랜지스터-기반 백플레인 또는 다이오드-기반 백플레인에 비해 이러한 캐패시턴스에 기인한 더 작은 직류 불평형을 가지고, 이 직류 불평형의 감소는 작동 수명 및/또는 전기-광학 매체의 몇몇 유형, 특히 입자-기반 전기영동 매체의 디스플레이 특성을 연장시키는데 중요하다. 또한, MEMS-기반 디스플레이에서 선택 라인과 데이터 라인의 겹치는 영역이 공기에 의해 분리될 수 있기 때문에 (도 1d 및 2 참조), 공기가 거의 정확하게 1 인 유전 상수를 가지므로 이러한 겹치는 영역 당 원하지 않는 캐패시턴스는 절대적인 최소로 유지되고, 큰 비율의 전력 소모가 데이터 라인에 연관된 캐패시턴스의 충전 및 방전에 의한 것으로 설명되므로 감소한 캐패시턴스는 결과적으로 디스플레이의 전력 소모를 감소시킨다.

본 발명의 MEMS-기반 백플레인의 변형된 형태에서, 도 1d, 2 및 3 에 도시된 것 같은 캔틸레버 빔은 캔틸레버 빔 보다 긴장을 받을 가능성이 적은, MEMS 격판 (diaphragm) 으로 교체될 수 있다.

파트 B: 본 발명의 엠보싱 프로세스

상술한 것처럼, 백플레인의 제조는 기판 상에 작은 피쳐들 (feature) 의 패터닝을 수반한다. 표 1 에 나타난 것처럼, 다양한 패터닝 응용에서 요구하는 임계 치수 길이 스케일들이 있고, 기술의 범위는 이러한 치수들을 성공적으로 달성하도록 사용되어 왔다.

표 1: 미세한 피쳐를 패터닝하는 다양한 기술에 사용되는 프로세스들

산업	임계 치수	패터닝된 재료	상업적으로 이용된 기술
프린팅된 회로 보드	>150 ㎛	땜납, 구리, 다른 금속, 절연체	납 마스킹, 스크린 프린팅, 포토리소그래피
가요성 회로, MCM	>15 ㎛	구리, 크롬, 다른 금속, 절연체, 반도 체	포트리소그래피, 스크린 프린팅
평평한 패널	>1 ㎛	알루미늄, 크롬, 다른 금속, 절연체, 반도체	포토리소그래피
마이크로프로세서, 메모리, 다른 마이크로칩	<0.5 ㎛	알루미늄, 크롬, 다른 금속, 절연체, 반도체	포토리소그래피

또한 상술한 것처럼, 소위 25 ㎛ 미만인 임계치수를 가지는 매우 작은 피쳐를 제조하도록, 포토리소그래피 (photolithography) 는 주요기술로서 명백하게 나타났다. 최근 몇십년 동안 광범위한 연구로 인해, 포토리소그래피 기술은 0.13 ㎛ 프로세스가 풀-스케일 제조에 있고 0.10 ㎛ 프로세스가 연구 중에 있게 되기까지 개선되어 왔다. 포토리소그래피는 자체로 큰 스케일의 산업적 응용이 가능한 규모 있는 기술로서 증명되어 왔지만, 일반적으로 많은 개수의 프로세스 단계와 포토리소그래피 제조 장비와 연관된 값비싼 자본 비용으로 인해 비싸다고 인식된다.

상술한 것처럼, 본 발명의 제 2 양태는 백플레인의 부품과 다른 전자 소자들을 패턴화하도록, 소위 엠보싱된 레지스트 프로세스인 대안적 패터닝 기술의 사용에 관한 것이다. 엠보싱된 레지스트 프로세스는 종래 포토리소그래피 프로세스 에 대해서 여러 이점을 제공하고, 높은 롤-투-롤 (roll-to-roll) 프로세싱 처리율, 1 ㎛ 보다 작은 피쳐 크기, 및 감소된 고정 또는 변동 비용을 가능하게 한다.

첨부된 도면 중 도 4a-4e 는 본 발명의 엠보싱 프로세스를 도시한다. 도 4a 에 도시된 것처럼, 기판 (402) 은 먼저 패터닝되는 재료 (404) 로 코팅되며, 이 재료는 금속, 절연체, 반도체 또는 다른 유형의 패터닝 가능 재료일 수 있다. 다음으로 엠보싱 가능 재료층은 (이하 편리하게 "레지스트 (resist)" 라 함; 406) 재료 (404) 상에 부착되고, 레지스트는 레지스트에 대한 조직 (texture) 또는 패턴을 전하도록 "마스터 스탬프 (master stamp)" (도 4a 에서 도시된 것처럼, 엠보싱된 롤러 (408) 의 형태가 바람직함) 를 사용하여 엠보싱된다. 도 4b 에서 가장 잘 보이는, 이 엠보싱 단계는 레지스트 (406) 를 두꺼운 (제 2) 영역들 (406A) 및 얇은 (제 1) 영역들 (406B) 로 성형하고, 2 개의 영역들 사이의 레지스트 (406) 의 분할은 롤러 (408) 의 패터닝으로써 임의의 바람직한 방법으로 사전결정된다.

프로세스의 다음 단계에서, 패터닝된 레지스트는 얇은 영역들 (406B) 을 제거하고 그 위에 위치한 재료 (404) 를 노출하도록 충분한 정도로 (반도체 제조 기술의 당업자에게 잘 알려진 종래의 에칭 프로세스 중 하나를 사용하여) 약하게 에칭되는 반면, 재료 (404) 의 잔여 부분들은 두꺼운 영역 (406A) 에 의해 여전히 커버되어서, 도 4c 에 도시된 구조를 제조한다. 그 후, 기판은 바람직한 정도로 재료 (404) 의 노출된 부분들을 에칭하는 제 2 에칭 공정을 받으므로, 도 4d 에 도시된 구조를 제조하고, 마지막으로 레지스트는 기판 (402) 상에 최종 패터닝된 재료 (404) 를 남기도록 도 4 에 도시된 것처럼 기판으로부터 벗겨진다.

표면에 부착되는 엠보싱 가능 재료는 패터닝 단계를 최적화하도록 선택될 수 있다. 상용화된 감광제는 엠보싱 가능 재료로서 사용될 수 있다. 감광제는 그 유리 전이 온도 (Tg) 를 초과하는 온도에서 엠보싱될 수 있고, 밑에 있는 재료를 노출하도록 습식 또는 건식 에칭될 수 있다. 레지스트는 밑에 있는 재료를 에칭하도록 사용된 화학 반응에 저항하고 밑에 있는 재료의 패터닝 후 그 표면으로부터 쉽게 벗겨지도록 선택될 수 있다. 몇몇의 경우에서, 레지스트의 엠보싱 전에 그로부터 용매를 제거하도록 레지스트를 "소프트 베이킹" 하는 것이 필요하거나 바람직하다. 또한, 몇몇의 경우에서, 레지스트가 밑에 있는 재료의 에칭을 견딜 수 있는 것을 보증하도록 얇은 영역 (406B) 을 제거하는 에칭 후 레지스트를 "하드 베이킹" 하는 것이 바람직할 수 있다.

용융된 재료 (폴리머 외) 는 엠보싱 재료 또는 레지스트로서 사용될 수 있다. 예를 들어, 왁스성 (waxy) 재료 (예를 들어, 옥타코사인, 논아데카인, 등의 알칸) 가 사용될 수 있다. 이러한 왁스성 재료는 가열된 슬롯 다이, 음각 (intaglio) 플레이트, 스핀 코팅 척 (chuck), 오프셋 프린팅 롤러, 또는 당업자에게 알려진 다른 유사한 장치를 사용하여 액상으로 코팅될 수 있다. 용융된 재료는 전형적으로 증착되는 것처럼 얇은 엠보싱 가능 막으로 응고될 것이고, 그 다음 습식 또는 건식 에칭 기술을 사용하여 엠보싱되고 에칭될 수 있다. 패터닝된 레지스트막은 밑에 있는 재료에 대해 에칭 마스크로서 기능하고, 상술한 것처럼, 밑에 있는 재료의 에칭의 결과로, 벗겨진다. 헥산과 같은 용매가 상기 왁스성 재료를 효과적으로 벗겨내고, 증착 후에 레지스트로부터 용매를 건조하는 것이 필요하지 않기 때문에 이러한 프로세스는 이점이 있다. 또한, 사용되는 화학 물질들의 적절한 선택 ("튜닝 (tuning)") 으로, 비교적 비-독성 용매가 패터닝이 완료된 후 밑에 있는 재료로부터 왁스성 재료를 벗겨내도록 사용될 수 있다.

예를 들어, 도 5a 에 도시된 4-하이드록시스틸렌 (4-hydroxystryrene) 및 부틸-메타아크릴레이트 (butyl-methacrylate) 의 공중합체와 같은 엠보싱된-레지스트 개념에 대해 튜닝된 공중합체가 사용될 수 있다. 이 블록 공중합체의 4-하이드록시스틸렌 화합물은 기저 용액이고, 공중합체는 산에서 블록이 해제된다. 결과적으로, 공중합체는 엠보싱되는 레지스트 프로세스에서 몇몇의 유익한 특성들을 나타낸다. 먼저, 폴리머 분자량의 조정은 폴리머의 유리 전이 온도가 허용되는 엠보싱 온도 범위인 약 100 부터 약 150℃ 까지의 범위 내에서 조정되어지도록 한다. 두번째로, 약 기저 용매는 패터닝된 공중합체를 다시 에칭하도록 사용될 수 있으므로, 이로써 밑에 있는 재료를 노출한다. 가장 공통인 밑에 있는 재료 (금속, 반도체, 절연체) 를 에칭하는데 사용되는 산은 밑에 있는 재료의 에칭 중에 공중합체를 블록 해제시킬 것이고, 그러므로 에칭이 종료된 후 레지스트의 용이한 제거를 가능하게 한다.

다른 방법으로, 도 5b 에 도시된 메타아크릴레이트-기반 블록은 엠보싱된 레지스트 공중합체에서 도 5a 에 도시된 부틸 메타아크릴레이트 블록를 대신하여 사용된다. 이 상이한 블록의 사용은 약 175 내지 180℃ 의 온도에서 엠보싱된 레지스트가 열로 블록 해제되는 것을 가능하게 한다. 열 블록 해제는, 패터닝되는 밑에 있는 재료가 상술한 종래의 산 에칭 화학반응을 이용하여 에칭되지 않는 경우에, 유용한 다른 방법이다.

본 발명의 프로세스에서 엠보싱 공정을 수행하는데 사용되는 마스터 스탬프는 다양한 종래 기술인 마이크로제조 기술을 사용하여 제작될 수 있다. 바람직하게는, 마스터 스탬프는 컴팩트 디스크 (CD) 및 DVD 의 제조 용 니켈 마스터 스탬프를 만드는 컴팩트 디스크 제작자에 의해 공통적으로 사용되는 기술을 사용하여 만들어진다. 이 기술들은 포토리소그래피적인 미세 템플레이트의 형성을 요구되며, 반면에 니켈 마스터 스탬프는 전기주조된다.

CD 및 DVD 마스터 프로세스로부터 생긴 니켈 포일은 본 발명에서 사용되는데 아주 적합하며, 다만 몇몇의 종래 CD/DVD 프로세스의 변형이 요구된다. 먼저, CD 상의 피트는 일반적으로 250 ㎚ 깊이보다 낮지만, 본 발명에서는, 정교한 자국 (imprint) 을 달성하도록 스탬프 피쳐는 일반적으로 100 내지 1000㎚의 차수인 레지스트 두께보다 약 2 내지 5 배 깊을 수 있기 때문에, 1 내지 10 ㎛ 깊이의 차수의 마스터 스탬프 상에 피쳐를 만드는 것이 일반적으로 바람직하다.

마스터 상에 이러한 깊은 피쳐를 제조하기 위해, 두꺼운 막 프로세싱에 최적화된 감광제는 마스터 제조 중에 사용되어야 한다. 예를 들어, SU-8 레지스트는 100㎛ 이상의 두께로 막을 제조하도록 사용될 수 있다. 템플레이트로부터 니켈 마스터의 용이한 해제를 보장하기 위해서, 마스터의 피쳐 상에 경사진 측벽들을 세우는 것이 바람직하다. 경사진 측벽 기술은 높은 처리율의 약품 발견 시스템을 복제하는데 사용되는 마스터를 형성하는데 이용되었지만, 명백하게 엠보싱된 레지스트 프로세스에서 사용되어오지 않았다.

마스터 스탬프 상의 몇몇 기하 피쳐들 때문에, 발전된 MEMS 장치의 제조에서 평범하게 행해지는 것처럼, 바람직한 피쳐들을 가진 유리 웨이퍼 또는 유리 기판을 에칭하도록 예를 들어 반작용 이온 에칭 (RIE; reactive ion etching) 또는 레이저 침식과 같은 대안적 기술이 이용되는 것이 유용할 수 있다.

본 발명의 엠보싱 프로세스는 패터닝 재료에 대한 종래의 포토리소그래피 기술에서 몇몇의 독특한 이점을 제공한다. 엠보싱 프로세스는, 기계적 엠보싱 기구를 가진 종래의 리소그래피 UV 노광 기구, 및 값 싸고 화학적으로 단순한 재료들을 가진 종래의 감광제로 대체되기 때문에 리소그래피보다 낮은 고정 비용 및 변동 비용을 약속한다. 본 발명의 엠보싱 프로세스는 발전된 포토리소그래피 프로세스에서 달성될 수 있는 것보다 5 내지 10 배 작은, 특징적인 치수에서 6 내지 10 ㎚ 만큼 작은 피쳐들을 달성하도록 나타내어졌다. 용융된 폴리머 레지스트를 이용한 본 발명의 실시형태를 사용할 때, 포토리소그래피에서 요구되는 소프트 및 하드 베이킹 단계는 완전히 제거된다. 미크론 스케일보다 작은 피쳐 사이즈에서, 엠보싱된 레지스트 프로세스는 모두 습식 프로세싱을 사용하여 성공적으로 완성되며, 즉 어떠한 값비싼 진공 공정들도 요구되지 않는다. 마지막으로, 엠보싱된 레지스트 프로세스는 도 4a 에 도시된 것처럼 마스터 스탬프로서 롤러를 사용하여 높은 처리율의 롤-투-롤 패터닝에 매우 적합하다.

파트 C: 매몰된 트랜지스터 백플레인

상술한 것처럼, 전기-광학 디스플레이의 제조에서, 디스플레이의 백플레인과 전면 부분은 일반적으로 분리된 유닛으로서 제조되고 최종 디스플레이를 제작하도록 함께 적층된다. 이러한 적층은 일반적으로 백플레인을 디스플레이의 전면 부분에 접착하도록 적층 접착제의 사용이 요구된다. 따라서, 최종 디스플레이에서, 제조된 것처럼 백플레인의 노출된 표면이 적층 접착제에 노출되고, 많은 경우에 적층 접착제는 백플레인의 노출된 표면상의 트랜지스터 또는 다른 비-선형 소자들의 성능에 해롭게 영향을 미칠 수 있는 재료들을 포함한다. 예를 들어, 비정형 실리콘 TFT의 채널에 특정 상용 폴리우레탄 적층 접착제의 직접적인 응용은 실질적으로 트랜지스터를 파괴하는 것으로 알려져 왔으며, 첨부된 도면들 중 도 6 에 도시된 것처럼, 하나의 이러한 실험에서, 트랜지스터의 온/오프 비율이 106 에서 약 10 으로 감소되는 것이 알려졌다. 또한, 몇몇 유형의 전기-광학 매체는 적층 접착제을 통해 이동할 수 있어서 트랜지스터 또는 다른 비-선형 소자에 악 영향을 미칠 수 있는 이동성 종 (species) 을 포함한다. 예를 들어, 입자-기반 전기영동 매체는 이 방법으로 이동할 수 있고 비정형 실리콘 트랜지스터의 특성에 영향을 미칠 수 있는 하이드로카본 (hydrocarbon) 용액을 포함한다. 마지막으로, 비정형 실리콘 TFT 는 또한 전기-광학 매체를 통해 TFT에 유입될 수 있는 광 또는 습기에 의해 손상될 수도 있으며, 캡슐화 입자-기반 전기영동 매체와 같은 많은 전기-광학 매체는 정상적으로는 불투명하게 여겨지지만, 약간의 광은, 예를 들어, 캡슐들 사이의 작은 간격을 통해, 이러한 매체에 침투한다.

이러한 문제를 회피하기 위해서, 비-선형 소자들과 전기-광학 매체 사이에 장벽 또는 보호층을 삽입하는 것이 알려져 있다. 예를 들어, 상기한 제 2002/0119584 호는 소위 "매몰된 트랜지스터 설계"를 가지는 백플레인을 설명한다. 이러한 설계에서, 픽셀 전극만이 적층 전에 최종 백플레인의 표면 상에서 노출되며, 백플레인의 트랜지스터는, 트랜지스터의 드레인들이 보호층을 통과하는 도전성 비아들에 의해 연관된 픽셀 전극들과 접속된채, 보호층 하에 "매몰된다". 상기한 공개된 출원에서 설명되는 것처럼 이 설계의 바람직한 형태에서, 보호층은 플라즈마 개선된 화학적 기상 증착 (PECVD; plasma enhanced chemical vapor deposition) 에 의해 증착된 약 5 ㎛ 이상의 실리콘 실화물을 포함하고, 이 상대적으로 두꺼운 층은 트랜지스터들의 채널들과 데이터 라인들 모두를 커버하여야 한다. 이러한 두꺼운 질화물막을 크랙킹 (cracking) 없이 증착하는 것은 불가능하지는 않지만 어렵다. 따라서, 보호막으로서 실리콘 질화막을 대체하는 대안적인 재료를 찾는 것이 바람직하다.

에폭시, 폴리우레탄, 실리콘, 폴리아크릴레이트, 및 폴리이미드 폴리머는 트랜지스터 또는 전기-광학 디스플레이에서 사용되는 백플레인의 다른 비-선형 소자를 캡슐화하고 보호하도록 보호막으로서 실리콘 질화물을 대신하여 사용될 수 있다. 바람직한 폴리머는 PECVD 보다 훨씬 덜 복잡하고 적은 장비를 요구하는 프로세스인, 스크린 프린팅에 의해 백플레인에 부착될 수 있다.

본 발명에 사용된 폴리머 캡슐화제는 열 또는 방사 (radiation) 중 어느 하나에 의해 경화될 수 있으며, 바람직하게는 자외선 방사에 의한다. 바람직한 열 경화 재료는 Epoxy Technology 의 EpoTek H70E-2LC 와 DuPont Electronic Materials 의 DuPont 5036 를 포함한다. 바람직한 UV 경화 재료는 Allied Photochemical Inc. 의 TGH 1003x2 와 Creative Materials Inc. 의 CM116-20 를 포함한다. 이러한 재료들의 특성 및 경화 조건은 아래의 표 2 에서 요약된다.

표 2 :폴리머 재료들

스크린 프린팅 가능 캡슐화제	경화 방법	점도, cps .	색체
DuPont 5036	120-130℃, 5 분	30,000-50,000	불투명
EpoTek H70E-2LC (좋은 습도 장벽)	120℃, 15 분	30,000	흑색
TGH 1003x2	UV	3400	청색
(습도, 온도 및 용매에 대해 좋은 저항성을 가지는) Creative Materials 116-20	UV	10,000	투명

이 재료들은 상기한 제 2002/0019081 호에서 설명한 것처럼 실질적으로 폴리이미층으로 코팅된 스테인리스 스틸막 상에 제조된 비정형 실리콘 TFT 를 이용하여 테스트되었다. 20-180 ㎛ 의 직경을 가진 캡슐화제 드롭 (drop) 이 프로브 스테이션 (probe station) 을 이용하여 TFT 의 채널 영역 상에 부착되었다. 열 경화성 코팅은 표 2 의 기재된 것과 같이 요구되는 조건에서 보통의 오븐 (oven) 에서 경화되었다. UV 경화성 코팅에 대해서는, ELC-4000 광 경화 장치 (Light Curing Unit) 가 1-2 분의 경화 시간동안 사용되었다. 캡슐제의 경화 다음으로, TFT의 전류/전압 곡선이 종래의 형태대로 생성되었고, 결과는 개별적으로 도 7-10 에 도시되었다. 비교하면, 도 11 은 EpoTek H62 (EpoTek H70E-2LC와 동일한 제조사의 열 경화성 폴리머) 로 캡슐화된 TFT 와 유사한 곡선을 나타내는 반면, 도 12 는 Electrodag 452SS (Acheson Industries, Inc. 의 UV 경화성 폴리머) 로 캡슐화된 TFT 와 유사한 곡선을 나타낸다.

도 7-10 은 위의 표 2 에 기재된 재료들이 모두 좋은 결과를 주는 것을 나타낸다. 오프 전류는 DuPont 5036 로 캡슐화 한 후 낮아진다. TFT 성능은, EpoTek H70E-2LC 가 캡슐화제로서 사용될 때와 동일하게 유지된다. TGH 1003x2 코팅된 TFT 는 제어 소자에 비교하여 동일한 성능을 가진다. CM 116-20 캡슐화된 TFT 는 제어 소자에 비해 나은 서브-임계 (sub-threshold) 기울기를 가진다. 그러나, 도 11 및 12 는 잘못된 캡슐화제가 선택된 경우 무엇이 일어날 수 있는지를 나타낸다. 도 11 은 비정형 실리콘 TFT 가 EpoTek H62 에 의해 캡슐화된 때, 대부분 손상되는 것을 나타내는 반면, 도 12는 TFT 가 Electrodag 452SS 에 의해 캡슐화된 때, 손상되는 것과 TFT 가 높은 오프 전류를 가지고, 더 누설된다는 것을 나타낸다.

따라서, 본 발명은 트랜지스터 및 전기-광학 디스플레이의 백플레인에 사용되는 다른 비-선형 소자의 보호에 대해 낮은 비용의 프로세스를 제공한다. 사용되는 폴러머 캡슐화제는 상술한 종래 기술의 프로세스에서 사용되는 RECVD 실리콘 질화물 증착 및 포토리소그래피 패터닝 프로세스와 비교하여 낮은 비용의 프로세스인, 스크린 프린팅에 의해 증착되고 패터닝된다.

본 발명의 다양한 양태는 캡슐화된 입자-기반의 전기영동 매체에 관련하여 그 사용에 관하여 주로 상술되었지만, 위에서 언급한 전기-광학 매체의 어느 유형도 본 발명의 전기-광학 디스플레이로서 사용될 수 있다.

Claims (8)

1. 기판 (102) 상에 제 1 전극 (108), 제 2 전극 (106), 및 제 3 전극 (104) 을 형성하는 단계;

   그 다음으로, 상기 제 1 전극 (108) 및 상기 제 2 전극 (106) 을 커버하지만 적어도 상기 제 3 전극 (104) 의 일부는 노출되도록 남기는 희생층 (110) 을 상기 기판 상에 형성하는 단계;

   그 다음으로, 상기 제 3 전극 (104) 의 노출된 부분과 접속하는 제 1 섹션, 및 적어도 상기 제 2 전극 (106) 과 상기 제 1 전극 (108) 각각의 일부에 걸쳐 연장하도록 상기 희생층 (110) 에 걸쳐 연장되는 제 2 섹션을 가지는 캔틸레버 빔 부재 (112) 를 형성하도록 상기 기판 상에 도전성 재료를 증착하는 단계; 및

   그 다음으로, 상기 제 2 전극 (106) 에 인가하는 전압의 영향 하에서 상기 캔틸레버 빔 (112) 의 상기 제 2 전극 섹션이 상기 제 1 전극 (108) 과 자유롭게 접속되거나 접속되지 않도록 할 수 있도록, 상기 희생층 (110) 을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 디스플레이용 백플레인을 형성하는 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 기판 (102) 상에 도전성 재료를 증착하는 단계는, 캐패시터 전극 (114) 과 제 1 전극 (108) 이 함께 캐패시터를 형성하도록 상기 캔틸레버 빔 부재 (112)에 떨어져서 위치하지만 상기 제 1 전극 (108) 의 부분 위에 위치하는 상기 캐패시터 전극 (114) 을 증착하는 단계를 더 포함하는, 전기-광학 디스플레이용 백플레인을 형성하는 방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 희생층을 제거하는 단계 후에, 적어도 상기 캔틸레버 빔 부재 (112) 를 커버하도록 상기 기판 (102) 상에 캡슐화층 (116) 을 증착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 디스플레이용 백플레인을 형성하는 방법.
4. 기판 (402) 상에 전자 회로의 적어도 하나의 전자 부품을 형성하는 방법으로서,

   기판 (402) 상에 적어도 하나의 전자 부품을 형성할 수 있는 부품 재료층 (404) 을 형성하는 단계;

   상기 부품 재료층 (404) 상에 엠보싱 가능 재료층 (406) 을 형성하는 단계;

   적어도 하나의 제 1 부분 (406B) 및 상기 적어도 하나의 제 1 부분 (406B) 의 두께보다 두꺼운 두께를 가지는 적어도 하나의 제 2 부분를 형성하도록 상기 엠보싱 가능 재료층 (406) 을 화상방식 (imagewise) 엠보싱하는 단계;

   상기 적어도 하나의 제 2 부분 (406A) 에 존재하는 엠보싱 가능 재료를 남기는 반면에 상기 적어도 하나의 제 1 부분 (406B) 을 제거함으로써, 상기 엠보싱 가능 재료의 상기 적어도 하나의 제 1 부분 (406B) 하에 위치한 상기 부품 재료 (404) 를 노광하도록 하는, 상기 엠보싱 가능 재료 (406) 을 에칭하는 단계; 및

   그 다음, 상기 부품 재료 (404) 의 노출된 부분들을 에칭하여, 상기 부품 재료층을 패터닝하고 그 내부에 적어도 하나의 전자 부품을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
5. 제 4 항에 있어서,

   부품 재료층 (404) 을 패터닝한 후, 상기 기판 (402) 에서 남아있는 엠보싱 가능 재료 (406A) 를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,

   상기 엠보싱 가능 재료 (406) 는 감광제를 포함하는, 방법.
7. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,

   상기 엠보싱 가능 재료 (406) 는 적어도 하나의 기저 가용성 단위체로부터 추출된 반복 유닛을 가지는 공중합체를 포함하는, 방법.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 적어도 하나의 기저 가용성 단위체는 산의 존재하에서 블록이 해제되는 블록킹 그룹을 포함하는, 방법.