KR20080037520A - 반도체 실장 회로 테이프용 스페이서 테이프 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 반도체 실장 회로 테이프용 스페이서 테이프는, 베이스 테이프 (2) 와 적어도 2 개의 물결 형상 테이프 (3) 로 적어도 이루어지고, 물결 형상 (3) 테이프가, 물결의 높이 방향을 베이스 테이프 (2) 표면의 법선 방향을 향하게 함과 함께 물결의 진행 방향을 베이스 테이프 (2) 의 길이 방향을 향하게 하여 고착되어 있고, 물결 형상 테이프 (3) 의 합계폭이 그 베이스 테이프 (2) 최장폭의 1/3 이하이다.

Description

반도체 실장 회로 테이프용 스페이서 테이프 및 그 제조 방법{SPACER TAPE FOR SEMICONDUCTOR MOUNTED CIRCUIT TAPES AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 반도체 실장 회로 테이프의 제조나 보관시에 함께 감기용으로서 이용되는 스페이서 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

최근, PC 나 텔레비젼 등의 디스플레이에는, 공간 절약화 등의 관점에서 박형화가 요구되고 있다. 그 때문에, 액정 디스플레이 패널 (LCD) 등의 플랫 패널 디스플레이에 대한 수요가 높아지고 있다. 이들 플랫 패널 디스플레이를 구동시키기 위해서는, 통상 구동용 반도체가 이용되고, 이러한 구동용 반도체의 상당수는 TAB (Tape Automated Bonding) 또는 C0F (Chip on Flex Circuit) 라고 하는 반도체 실장 회로 테이프 (이하, 간단히 「회로 테이프」 라고도 기입한다) 에 실장된다.

이들 회로 테이프의 제조는, 통상 다음의 방법에 따라 실시된다.

먼저, 폴리이미드 수지 등의 플라스틱 필름 테이프에 에폭시 수지 등의 접착제를 도포하고, 디바이스 홀이라는 개구부를 펀칭에 의해 형성하여, 여기에 구리박 을 핫 롤러 등으로 열 접합하여 테이프 형상의 구리 라미네이트 적층판으로 하고, 또한 양단부에 스프로킷 홀이라는 반송용 연속 구멍을 형성한다. 이어서, 구리 에칭용 감광성 레지스트의 도포, 노광, 현상, 구리 에칭, 레지스트 박리 등에 의해 회로를 형성하고, 그 회로를 보호하기 위한 보호용 레지스트층을 형성하면, 회로 테이프가 얻어진다.

또한, 회로 테이프의 제조는, 다음의 방법에 따라서도 실시된다.

폴리이미드 등의 내열성 필름 상에 스퍼터링이나 도금 등의 방법에 따라 구리층을 형성한 구리 라미네이트 적층판이나, 압연 구리박 또는 전해 구리박에 폴리이미드 바니시를 도포하여 폴리이미드층을 형성시킨 구리 라미네이트 적층판 등의 이른바 무접착제 구리 라미네이트 적층판을 원재료로 하여 이용하여, 이들을 슬릿하여 테이프 형상으로 하고, 여기에 상기와 마찬가지로 스프로킷 홀의 형성, 회로의 형성, 추가로 보호용 레지스트층을 형성하면, 회로 테이프가 얻어진다.

이들 회로 테이프의 제조에는, 통상, 알루미늄이나 플라스틱 등으로 만들어진 릴을 이용하는, 릴 투 릴 (reel to reel) 이라고 하는 방식이 채용되고, 각 공정의 권출 및 권취가 연속적으로 실시된다.

릴 투 릴 방식에 있어서는, 회로 테이프를 릴에 권취할 때, 회로 테이프끼리 접촉하여, 그 표면에 데미지가 발생할 가능성이 있다. 그래서, 회로 테이프에 데미지를 주지 않기 위해, 스페이서 테이프가 이용된다. 스페이서 테이프는 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리이미드 등의 플라스틱 필름으로 이루어지고, 그 양단에 엠보싱 가공을 행함으로써 볼록부가 규칙적으로 형성되어 있는 것이다. 따 라서, 스페이스 테이프를 회로 테이프와 함께 감으면, 회로 테이프끼리 접촉하지 않기 때문에, 회로 테이프의 표면이 보호된다.

이러한 회로 테이프와 함께 감아 이용되는 스페이스 테이프의 예를 도 9(a), (b) 에 나타낸다. 이 스페이서 테이프 (5) 는 플라스틱 테이프의 양단부에 엠보싱 가공에 의해, 돌기 (6) 를 형성함으로써 제조된다. 그 때문에, 플라스틱 테이프의 한쪽 면에서는 돌기 (6) 가 형성되는 반면, 반대측 면에서는 오목부 (6b) 가 형성된다. 이와 같이 오목부가 있는 스페이서 테이프 (5) 와, 회로 테이프를 함께 감으면, 돌기 (6) 와 오목부 (6b) 의 위치가 중첩하였을 때에, 돌기 (6) 가 회로 테이프와 함께 오목부 (6b) 로 들어가 버리고, 그 결과, 회로 테이프의 단면에서 물결 모양의 기복이 발생하여, 회로 테이프 표면의 손상이나, 테스트 패드, 이너 리드, 아우터 리드 등의 본딩부에 데미지가 발생하기 쉽다는 문제가 발생한다.

이러한 문제점을 해결하기 위해서, 일본 공개특허공보 2003-68802호에는, 편면 또는 양면에 돌기가 형성된 칩 스페이서가 제안되어 있다. 이 칩 스페이서는 폴리프로필렌, 폴리아세탈, 폴리에틸렌 등의 합성 수지제의 개편(個片) 으로 이루어지는 스페이서용 돌기와, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 합성 수지 베이스재를 따로 따로 제작하고 나서, 합성 수지 베이스재에 스페이서용 돌기를, 접착제로 접착하거나, 초음파 접착 또는 용착 등의 방법에 의해 볼록부가 형성된 것이다. 그러나, 이 칩 스페이서는 별도로 제작된 돌기를 베이스재에 고착시키는 방법에 의해 제조된 것이기 때문에, 생산성이 나쁜 데다가, 스페이서 중량이 무겁고, 돌기 가 베이스재로부터 탈락되기 쉬운 등, 취급이나 내구성에 문제가 있는 것이었다.

또, 일본 공개특허공보 2002-184818호에는, 테이프의 양면에, 그 테이프의 좌우 양단을 따라 일정한 간격으로 광경화형 수지를 도포 및 건조시켜 이루어지는 돌기가 형성되어 있는 스페이서 테이프가 개시되어 있다. 이 스페이서 테이프는 제조가 용이하여 생산성은 우수하다. 그러나, 이 스페이서 테이프는 광경화형 수지로 이루어지는 돌기가 수지제의 테이프에 고착되어 있을 뿐이기 때문에 테이프로부터 탈락되기 쉬워, 취급이나 내구성에 문제가 있는 것이었다.

이러한 상황하에서, 제조가 용이하고, 생산성이 우수하며, 경량이고 내구성이 우수한 스페이서 테이프의 개발이 요망되고 있다.

본 발명의 목적은, 회로 테이프의 제조나 보관을 위한 함께 감기용으로 사용되는 스페이서 테이프로서, 회로 테이프를 손상시키지 않고, 제조가 용이하며 생산성이 우수한 스페이서 테이프를 제공하는 것에 있다.

본 발명에 의하면, 플라스틱제 베이스 테이프와 적어도 2 개의 플라스틱제 물결 형상 테이프로 적어도 이루어지고, 그 물결 형상 테이프가, 물결의 높이 방향을 베이스 테이프 표면의 법선 방향을 향하게 함과 함께 물결의 진행 방향을 베이스 테이프의 길이 방향을 향해 고착되어 있고, 그 물결 형상 테이프의 합계폭이 그 베이스 테이프 최장폭의 1/3 이하인 것을 특징으로 하는 반도체 실장 회로 테이프용 스페이서 테이프가 제공된다.

본 발명은, 또, 플라스틱제인 장척의 베이스 테이프에, 베이스 테이프 최장폭의 1/3 이하의 폭인 플라스틱제 물결 형상 테이프를 적어도 2 개, 물결의 높이 방향을 베이스 테이프 표면의 법선 방향을 향하게 함과 함께 물결의 진행 방향을 베이스 테이프의 길이 방향을 향해 연속적으로 고착시키는 것을 특징으로 하는 반도체 실장 회로 테이프용 스페이서 테이프의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 반도체 실장 회로 테이프용 스페이서 테이프 (이하, 간단히 「스페이서 테이프」로도 기재한다) 는, 베이스 테이프에, 특정 폭의 물결 형상 테이프 가 길이 방향으로 고착되어 있기 때문에, 회로 테이프와 함께 감을 때에, 스페이서 테이프가 회로 테이프의 중심부와 접촉하는 것이 방지되기 때문에, 회로 테이프에 형성된 도체 회로 등에 데미지를 주지 않고, 회로 테이프 에지에서의 물결 모양의 기복 등의 문제가 발생하지 않는 것이다. 본 발명의 스페이서 테이프는 베이스 테이프와 물결 형상 테이프가 가열 용착 또는 초음파 용착으로 고착된 것인 경우, 내열성이나 내약품성이 더욱 우수한 것이 된다.

본 발명의 스페이서 테이프의 제조 방법은, 베이스 테이프에 특정 폭의 물결 형상 테이프를 연속적으로 고착시키기 때문에, 스페이서 테이프를 효율적으로 생산할 수 있다. 이 경우, 베이스 테이프에 물결 형상 테이프를, 가열 용착 또는 초음파 용착에 의해 고착시키면, 제조가 용이하여 효율적으로 생산할 수 있다. 또, 물결 형상 테이프는 기어 형상의 성형기를 이용하여 물결 형상으로 성형함으로써, 안정적인 형상의 스페이서 테이프를 효율적으로 생산할 수 있다.

본 발명의 반도체 실장 회로 테이프용 스페이서 테이프는, 플라스틱제 베이스 테이프 (이하, 간단히 베이스 테이프라고도 한다) 와 적어도 2 개의 플라스틱제 물결 형상 테이프 (이하, 간단히 물결 형상 테이프라고도 한다) 로 적어도 이루어지고, 그 물결 형상 테이프가, 물결의 높이 방향을 베이스 테이프 표면의 법선 방향을 향하게 함과 함께 물결의 진행 방향을 베이스 테이프의 길이 방향을 향하게 하여 고착되어 있는 것이다.

또한, 도 1, 도 2 에 있어서, 1 은 스페이서 테이프를, 2 는 베이스 테이프 를, 3 은 물결 형상 테이프를, 3a 는 물결의 산부를, 3b 는 물결의 산부의 내부를, 3c 는 물결의 곡부를 각각 나타낸다.

스페이서 테이프 (1) 는 베이스 테이프 (2) 와 적어도 2 개의 물결 형상 테이프 (3) 로 적어도 이루어지고, 도 1, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 물결 형상 테이프 (3) 가, 물결의 높이 방향을 베이스 테이프의 법선 방향을 향하게 함과 함께 물결의 진행 방향을 베이스 테이프의 길이 방향을 향하게 하여 고착되어 있다. 또한, 물결 형상 플러스 테이프 (3) 는 생산성 및 회로 테이프 보호의 관점에서, 베이스 테이프 (2) 의 길이 방향으로 연속적으로 형성되어 있는 것이 바람직하지만, 회로 테이프를 보호할 수만 있으면, 군데군데 절단되어 있어도 된다.

또한, 도 1, 도 2 에는 베이스 테이프 (2) 의 한쪽 면에만 물결 형상 테이프 (3) 가 고착된 도면이 나타나 있지만, 본 발명에 있어서는, 베이스 테이프 (2) 의 양면에 물결 형상 테이프 (3) 를 고착시킬 수 있다.

스페이서 테이프에는, 2 열 이상의 연속된 물결 형상 테이프 (3) 가 형성되어 있기 때문에, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 회로 테이프 (4) 와 함께 감을 때에, 스페이서 테이프가 회로 테이프의 중심부와 접촉하는 것이 방지된다. 따라서, 회로 테이프에 형성된 도체 회로 등에 데미지를 주지 않는다. 또한, 물결 형상 테이프 (3) 는 베이스 테이프 (2) 에 고착되어 있기 때문에, 스페이서 테이프 (1) 와 회로 테이프 (4) 를 함께 감을 때에, 물결의 산부 (3a) 와 회로 테이프 (4) 를 사이에 끼워 이웃하는 산부 (3a) 의 위치가 중첩하여도, 플랫한 베이스 테이프 (2) 의 존재에 의해, 산부 (3a) 가 회로 테이프 (4) 와 함께 이웃하는 산부의 내부 (3b) 로 들어가는 경우가 없다. 이로써, 회로 테이프 (4) 가 데미지를 받는 것이 방지된다.

또한, 도 1(a) 에 나타내는 스페이서 테이프의 경우, 2 열의 연속된 물결 형상 테이프 (3) 가 형성되어 있기 때문에, 양자 사이에 1 줄의 회로 테이프를 삽입한 상태에서, 회로 테이프와 스페이서 테이프가 함께 감긴다. 또, 도 2 에 나타내는 스페이서 테이프의 경우, 3 열의 연속된 물결 형상 테이프 (3) 가 형성되어 있기 때문에, 도면의 좌측 열과 중앙 열 사이, 및 우측 열과 중앙 열 사이에 2 줄로 한 회로 테이프 각각을 삽입한 상태에서, 회로 테이프와 스페이서 테이프가 함께 감긴다. 단, 본 발명은 2 열, 3 열의 물결 형상 테이프에 제한되는 것은 아니다.

베이스 테이프 (2) 의 폭은, 필요로 하는 스페이서 테이프의 폭에 맞춰 선택되는데, 통상적으로는 10 ∼ 350㎜, 보다 바람직하게는 35 ∼ 350㎜ 이다. 폭이 10㎜ 이상이면, 지나치게 좁아 회로 테이프의 제조에 사용할 수 없을 우려가 없다. 한편, 폭이 350㎜ 이하이면, 회로 테이프와 함께 감을 때의 작업성이 나빠지는 경우가 없다.

또한, 제조가 용이하고 취급성도 우수하기 때문에, 베이스 테이프의 폭은 길이 방향으로 일정한 것이 바람직하지만, 제조의 용이성이나 취급성의 장해가 되지 않는 정도이면, 예를 들어, 단부가 물결 형상으로 형성됨으로써 폭의 길이가 변화되어 있어도 된다.

본 발명에 있어서는, 물결 형상 테이프 (3) 의 합계폭이 베이스 테이프 (2) 최장폭의 1/3 이하이고, 바람직하게는 1/4 이하이고, 보다 바람직하게는 1/6 이하이고, 더욱 바람직하게는 1/8 이하이며, 특히 바람직하게는 1/10 이하이다. 물결 형상 테이프 (3) 의 합계폭이 베이스 테이프 (2) 최장폭의 1/3 초과가 되면, 베이스 테이프의 회로 테이프를 수용할 수 있는 부분에 대하여 물결 형상 테이프가 차지하는 부분이 지나치게 넓어, 비경제적이게 되고, 스페이서 테이프의 취급성도 나빠진다. 물결 형상 테이프 (3) 합계폭의 하한은, 회로 테이프의 회로 부분이 물결 형상 테이프에 접촉하는 것을 방지할 수 있는 강도를 갖고, 가공도 용이하다는 점에서, 베이스 테이프 최장폭의 1/200 이고, 바람직하게는 1/100 이고, 보다 바람직하게는 1/50 이며, 특히 바람직하게는 1/25 이다.

또한, 각각의 물결 형상 테이프의 폭은 제조가 용이하기 때문에, 동일한 것이 바람직하지만, 원하는 효과를 발휘할 수 있기만 하면, 상이해도 된다.

물결 형상 테이프 (3) 합계폭의 구체적인 값은, 베이스 테이프의 폭에 대응하여 변화하지만, 0.5 ∼ 50㎜ 가 바람직하고, 1 ∼ 30㎜ 가 보다 바람직하며, 2 ∼ 20㎜ 가 더욱 바람직하다.

또한, 베이스 테이프의 최장폭이란, 폭이 일정하면 그 일정한 폭이 최장폭이고, 폭이 길이 방향으로 변화하고 있는 경우에는, 변화하는 폭의 길이 내의 최대폭이다.

물결 형상 테이프 (3) 에 있어서는, 스페이서 테이프의 길이 방향에 있어서 이웃하는 산부 (3a) 의 간격 d (㎜) 는 규칙적으로 일정한 길이로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 간격 d 는 2.5 ∼ 15㎜ 가 바람직하고, 2.6 ∼ 10 ㎜ 가 보다 바람직하며, 2.7 ∼ 6㎜ 가 더욱 바람직하다. 간격 d 가 15㎜ 이하이면, 회로 테이프를 보호한다는 목적을 확실하게 달성할 수 있다. 한편, 그 간격 d 가 2.5㎜ 이상이면, 물결 형상 테이프의 성형이 용이하고, 얻어지는 스페이서 테이프에 있어서의 물결의 산부 (3a) 와 회로 테이프의 접촉 면적을 충분히 확보할 수 있기 때문에, 회로 테이프를 손상시킬 우려가 없다. 동시에, 물결의 곡부 (3c) 와 베이스 테이프 (2) 의 접촉 면적을 충분히 확보할 수 있기 때문에, 베이스 테이프 (2) 와 물결 형상 테이프 (3) 의 고착도 견고해진다.

단, 회로 테이프를 보호할 수만 있으면, 이웃하는 산부 (3a) 의 간격 d (㎜) 는, 엄밀한 의미에서 규칙적으로 형성되어 있을 필요는 없고, 다소 불연속적인 부분이 있어도 상관없다. 또, 이웃하는 산부 (3a) 끼리의 간격이 상이해도 되고, 전체적으로 규칙적으로 형성되어 있으면 된다.

2 열의 물결 형상 테이프 (3) 가 형성되는 경우, 도 1(a) 에 나타내는 바와 같이, 물결 형상 테이프 (3) 는 스페이서 테이프 (1) 의 양단부 근방에 형성되는 것이 바람직하고, 도 4(a) (b) 에 나타내는 바와 같이, 스페이서 테이프 (1) 의 양단부를 포함하도록 형성되는 것도 바람직하다. 또, 3 열의 물결 형상 테이프 (3) 가 형성되는 경우, 2 열은 양단부 근방 (양단부를 포함한다) 에 형성되고, 다른 열은 폭방향의 간격이 동일해지도록 중앙에 형성되는 것이 바람직하다. 3 열 (도 2) 나아가서는 4 열 이상의 물결 형상 테이프가 형성되어 있는 스페이서 테이프를 이용하면, 여러 줄의 회로 테이프와 함께 감아 사용할 수 있으므로, 회로 테이프의 생산성이 향상되기 때문에 바람직하다.

스페이서 테이프 (1) 에 있어서는, 베이스 테이프 (2) 와 물결 형상 테이프 (3) 의 곡부 (3c) 가, 접착제를 이용하여 고착되어 있어도 되면, 가열 용착 또는 초음파 용착에 의해 고착되어 있어도 된다. 단, 접착제에 의한 경우에는, 접착제로부터의 아웃 가스나, 접착제의 열화에 의한 물결 형상 테이프의 박리 등의 문제를 회피하기 위해, 에폭시계나 폴리이미드계의 접착제가 바람직하다. 또, 내열성이나 내약품성이 우수하다는 점에서는, 가열 용착 또는 초음파 용착에 의해 고착되어 있는 것이 바람직하다.

물결 형상 테이프 (3) 의 물결의 높이 h 는, 0.3 ∼ 3.0㎜ 가 바람직하고, 0.5 ∼ 2㎜ 가 보다 바람직하다. 물결의 높이가 0.3㎜ 이상이면, 스페이서 테이프가 회로 테이프의 중심부와 접촉하는 것이 방지되기 때문에, 회로 테이프에 형성된 도체 회로 등에 데미지를 줄 우려가 없다. 한편, 물결 형상 테이프 (3) 의 높이가 2.0㎜ 이하이면, 릴에 감았을 때의 전체의 권취 직경이 지나치게 커지는 경우가 없기 때문에, 회로 테이프의 생산성이 우수한 스페이서 테이프가 된다.

물결 형상 테이프 (3) 의 물결 형상은, 도 1(b), 도 2(b), 도 5 에 나타내는 완반한 사인 커브 형상의 파형, 도 6 에 나타내는 산부, 곡부가 예각 형상일 수 있거나, 도 7 에 나타내는 산부, 곡부가 사다리꼴일 수 있거나, 또, 도 8 에 나타내는 산부, 곡부가 ㄷ자형일 수 있다. 이들 중에서는, 회로 테이프를 보다 확실하게 보호할 수 있다는 점에서, 도 7, 도 8 에 나타내는 바와 같은 사다리꼴이나 ㄷ자형이 바람직하다.

베이스 테이프 (2), 물결 형상 테이프 (3) 를 구성하는 플라스틱은, 임의의 것을 이용할 수 있지만, 강도가 우수하고 내열성이나 내약품성도 우수하기 때문에, 바람직하게 이용되는 플라스틱으로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리에테르이미드, 폴리이미드, 폴리페닐렌술파이드 등을 들 수 있다. 특히, 물결 형상 테이프를 가열 용착 또는 초음파 용착에 의해 베이스 테이프에 고착시킬 때에 강고한 접착력을 얻는 데 있어서, 폴리에스테르 및 폴리에테르이미드가 보다 바람직하다. 특히, 폴리에테르이미드를 이용하면, 회로 테이프에 도포된 레지스트를 경화시키는 것과 같은 고온 하에서 사용해도, 스페이서 테이프의 열변형이 잘 일어나지 않아, 회로 테이프의 변형이나 반도체가 데미지를 받는다는 문제의 발생을 방지할 수 있다.

또한, 베이스 테이프 (2) 와 물결 형상 테이프 (3) 는, 동일한 플라스틱으로 형성되고 있어도 되고, 상이해도 된다.

또, 베이스 테이프 (2) 와 물결 형상 테이프 (3) 에 이용되는 플라스틱 필름에는, 테이프 강도의 향상이나 미끄럼성의 향상 등을 목적으로, 필러 등의 첨가제를 첨가해도 된다. 또한, 테이프 표면에 대한 대전 방지나 접착성의 향상 등을 목적으로, 도전성 고분자, 카본, 금속 등을 함유하는 도전성막의 형성이나 플라즈마 처리 등의 표면 처리를 실시할 수도 있다. 또, 보다 강고한 접착력을 얻기 위해서, 열가소성 수지나 열경화성 수지 등의 접착제층을 형성할 수도 있다.

본 발명에 이용하는 베이스 테이프 (2) 의 두께는, 25 ∼ 500㎛ 인 것이 바람직하고, 50 ∼ 250㎛ 인 것이 보다 바람직하다. 스페이서 테이프의 두께가 500㎛ 이하이면, 강성이 지나치게 높아지는 경우가 없기 때문에, 회로 테이프와의 함께 감기를 용이하게 실시할 수 있다. 또, 그 두께가 25㎛ 이상이면, 적당한 강성을 갖고, 강성이 지나치게 낮아지는 경우가 없기 때문에, 스페이서 테이프의 폭방향으로 휨이 발생하지 않아, 스페이서 테이프와 회로 테이프가 접촉하는 것을 방지할 수 있다.

본 발명에 이용하는 물결 형상 테이프 (3) 의 두께는, 25 ∼ 500㎛ 인 것이 바람직하고, 50 ∼ 250㎛ 인 것이 보다 바람직하다. 물결 형상 테이프의 두께가 500㎛ 이하이면 물결 형상으로 성형하는 작업성이 악화되는 경우가 없다. 또, 그 두께가 25㎛ 이상이면, 적당한 강성을 가져, 스페이서의 기능을 하는 물결 형상으로서의 강성이 지나치게 낮아지는 경우가 없기 때문에, 스페이서 테이프와 회로 테이프가 접촉하는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 스페이서 테이프는 장척으로 형성된 베이스 테이프에, 그 베이스 테이프 최장폭의 1 / 3 이하의 폭을 갖는 물결 형상 테이프를 적어도 2 개, 물결의 높이 방향을 베이스 테이프의 표면의 법선 방향을 향하게 함과 함께 물결의 진행 방향을 베이스 테이프의 길이 방향을 향하게 하여 연속적으로 고착시킴으로써, 효율적으로 제조할 수 있다.

물결 형상 테이프는 2 개의 기어 사이에 플라스틱 테이프를 보내, 기어의 톱니에 의해 물결 형상으로 성형함으로써 안정적으로 제조할 수 있다. 기어 톱니의 형상은 임의적이며, 인볼류트 톱니형을 이용해도 되고, 사이클로이드 톱니형을 이용해도 된다. 또, 양자의 형상을 변형시킨 형태이어도 된다. 따라서, 도 5 에 나타내는 사인 커브 형상의 형상으로 성형할 수도 있고, 도 6 에 나타내는 산 부, 곡부를 예각 형상으로 성형할 수도 있고, 도 7 에 나타내는 산부, 곡부를 사다리꼴로 성형할 수 있으며, 도 8 에 나타내는 ㄷ자형으로 성형할 수도 있다. 또한, 회로 테이프를 보호하기 위해서 가장 바람직한 것은, 물결의 두정부가 평평한 사다리꼴 (도 7) 이나 ㄷ자형 (도 8) 의 물결 형상이다.

베이스 테이프와 물결 형상 테이프의 곡부 (3c) 의 고착 방법에 제한은 없고 임의의 방법이 가능하며, 예를 들어, 열 용착 또는 초음파 용착에 의해 고착시키는 방법이나 베이스 테이프나 물결 형상 테이프에 접착제를 도포 또는 접착 시트를 부착하고 나서 물결 형상 테이프 또는 베이스 테이프를 접착하는 방법 등을 들 수 있다. 접착제에 의한 경우, 접착제로부터의 아웃 가스나, 접착제의 열화에 의한 물결 형상 테이프의 박리 등의 문제를 회피하기 위해, 에폭시계나 폴리이미드계 등의 내열성 접착제를 이용하는 것이 바람직하다. 또, 내열성이나 내약품성이 우수한 스페이서 테이프를 얻기 위해서는, 가열 또는 초음파에 의해 고착시키는 것이 바람직하다.

본 발명의 스페이서 테이프는 회로 테이프의 제조시에 회로 테이프와의 함께 감기 테이프로서 사용하는 경우에 종래 문제시 되고 있던, 스페이서 테이프의 볼록부가 오목부로 들어가는 것에 의한, 회로 테이프 에지에서의 물결 모양의 기복 등의 문제를 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 스페이서 테이프는 베이스 테이프와 물결 형상 테이프를 개개로 제작하여, 고착시키고 있기 때문에, 기계 강도도 우수하다. 따라서, 본 발명의 스페이서 테이프는 회로 테이프의 불량품을 현저하게 저감시킬 수 있고, 또한, 종래의 스페이서 테이프보다 내구성이 향상된 것이다.

실시예

이하, 실시예에 기초하여, 본 발명을 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.

실시예 1

두께 188㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (토오레 주식회사 제조 루미러 S10) 을 2㎜ 폭으로 슬릿한 플라스틱 테이프 2 개를 준비하였다. 이어서 기어 금형을 이용하여, 2㎜ 폭으로 슬릿한 플라스틱 테이프로부터, 도 1(b) 에 나타내는 물결 높이 h = 1.2㎜, 물결 간격 d = 3㎜ 의 물결 형상 테이프를 형성하였다. 이것과는 별도로 준비한, 두께 188㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (토오레 주식회사 제조 루미러 S10) 으로 이루어지는 48㎜ 폭의 베이스 테이프의 양단에, 초음파 용착에 의해, 물결 형상 테이프를 고착시켜 도 1(a) (b) 에 나타내는 스페이서 테이프를 얻었다.

얻어진 스페이서 테이프의 물결 형상 테이프와 베이스 테이프는 강고하게 접합되어 있었다.

이어서, 도 3 에 나타내는 스페이서 테이프와, 두께 38㎛ 의 폴리이미드와 두께 8㎛ 의 강으로 이루어지는 플렉시블 구리 라미네이트 적층판 (스미토모 금속 광산 주식회사 제조, 에스퍼 플렉스) 을 폭 48㎜ 로 슬릿한 회로 테이프를 교대로 3 겹으로 중첩하여, 상부로부터 200g 의 가중을 2 시간 계속 가한 후, 회로 테이프를 확인한 결과, 회로 테이프 단부의 물결 모양의 기복이나 스페이서 테이프의 흔적이라는 문제의 발생은 확인되지 않았다.

실시예 2

두께 188㎛ 의 폴리에테르이미드 필름 (스미토모 베이크라이트 주식회사 제조 FS-1450) 을 2㎜ 폭으로 슬릿한 플라스틱 테이프 2 개를 준비하고, 기어 금형을 이용하여, 도 8 에 나타내는 높이 h = 1.0㎜, 높이 간격 d = 3㎜ 의 물결 형상 테이프를 형성하였다. 이와는 별도로 준비한, 두께 188㎛ 의 폴리에테르이미드 필름 (스미토모 베이크라이트 주식회사 제조 FS-1450) 으로 이루어지는 폭 70㎜ 의 베이스 테이프의 양단에, 초음파 용착에 의해, 물결 형상 테이프를 고착시켜 도 1(a) (b) 에 나타내는 스페이서 테이프를 얻었다.

얻어진 스페이서 테이프의 물결 형상 테이프와 베이스 테이프는 강고하게 접합되어 있었다.

다음으로, 얻어진 스페이서 테이프와, 실시예 1 에서 이용한 구리 라미네이트 적층판을 70㎜ 폭으로 슬릿한 회로 테이프를 교대로 3 겹으로 중첩하여, 상부로부터 200g 의 가중을 2 시간 계속 가한 후, 회로 테이프를 확인한 결과, 회로 테이프 단부의 물결 모양의 기복이나 스페이서 테이프의 흔적라는 문제의 발생은 확인되지 않았다.

실시예 3

두께 188㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (토오레 주식회사 제조 루미러 S10) 을 2㎜ 폭으로 슬릿한 플라스틱 테이프 3 개를 준비하였다. 이어서 기어 금형을 이용하여, 2㎜ 폭으로 슬릿한 플라스틱 테이프로부터, 도 1(b) 에 나타내는 물결 높이 h = 1.2㎜, 물결 간격 d = 3㎜ 의 물결 형상 테이프를 형성하였다. 이와는 별도로 준비한, 두께 125㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (토오레 주식회사 제조 루미러 S10) 으로 이루어지는 96㎜ 폭의 베이스 테이프의 양단 및 폭방향의 중심에, 초음파 용착에 의해, 물결 형상 테이프를 연속적으로 고착시켜 도 2(a) (b) 에 나타내는 스페이서 테이프를 얻었다.

얻어진 스페이서 테이프의 물결 형상 테이프와 베이스 테이프는 강고하게 접합되어 있었다.

이어서, 얻어진 스페이서 테이프와, 실시예 1 에서 이용한 플렉시블 구리 라미네이트 적층판을 폭 96㎜ 에 슬릿한 회로 테이프를 교대로 3 겹으로 중첩하여, 상부로부터 200g 의 가중을 2 시간 계속 가한 후, 회로 테이프를 확인한 결과, 회로 테이프 단부의 물결 모양의 기복이나 스페이스 테이프의 흔적이라는 문제의 발생은 확인되지 않았다.

실시예 4

두께 188㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (토오레 주식회사 제조 루미러 S10) 을 2㎜ 폭으로 슬릿한 플라스틱 테이프 2 개를 준비하였다. 이어서 기어 금형을 이용하여, 2㎜ 폭으로 슬릿한 플라스틱 테이프로부터, 도 8 에 나타내는 물결 높이 h = 1.2㎜, 물결 간격 d = 3㎜ 로 상면이 평평한 물결 형상 테이프를 형성하였다. 이와는 별도로 준비한, 두께 188㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (토오레 주식회사 제조 루미러 S10) 으로 이루어지는 48㎜ 폭의 베이스 테이프의 양단에, 초음파 용착에 의해 물결 형상 테이프를 고착시켜 스페이서 테이프를 얻었다.

얻어진 스페이서 테이프의 물결 형상 테이프와 베이스 테이프는 강고하게 접합되어 있었다.

이어서, 실시예 1 과 동일하게 폭 48㎜ 의 회로 테이프를 교대로 3 중 중첩하여, 상부로부터 200g 의 가중을 2 시간 계속 가한 후, 회로 테이프를 확인한 결과, 회로 테이프 단부의 물결 모양의 기복이나 스페이서 테이프의 흔적이라는 문제의 발생은 확인되지 않았다.

비교예 1

두께 25㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (토오레 주식회사 제조 루미러 S10) 을 48㎜ 폭으로 슬릿한 플라스틱 테이프를 준비하였다. 이어서 전송 장치와, 돌기를 형성하기 위한 금형 프레스 장치를 이용하여, 폴리에틸렌테레프탈레이트의 테이프에 도 9(a), (b) 에 나타내는 높이 h = 1.2㎜, 밑바닥이 직경 D = 5㎜ 인 반구형의 돌기를 간격 d = 12㎜ 로 전체 길이에 걸쳐 형성하여 스페이서 테이프를 얻었다.

이어서 실시예 1 과 마찬가지로, 얻어진 스페이서 테이프와 회로 테이프를 중첩하여, 200g 의 가중을 가한 결과, 스페이서 테이프의 볼록부가 오목부에 들어간 것이 원인으로 생각되는 회로 테이프 에지에서의 물결 모양 기복이 발생하였다.

도 1(a) 는, 2 열의 연속된 물결 형상 테이프가 형성되어 있는 본 발명 스페이서 테이프의 일례를 나타내는 평면도이고, 도 1(b) 는, 도 1(a) 의 I-I 선을 따른 종단면도이다.

도 2(a) 는, 3 열의 연속된 물결 형상 테이프가 형성되어 있는 본 발명 스페이서 테이프의 일례를 나타내는 평면도이고, 도 2(b) 는, 도 2(a) 의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따른 종단면도이다.

도 3 은, 본 발명의 스페이서 테이프와 회로 테이프가 함께 감긴 상태의 일례를 나타내는 설명도이다.

도 4(a) 는, 물결 형상 테이프가 스페이서 테이프의 양단부를 포함하도록 형성되어 있는 일례를 나타내는 평면도이고, 도 4(b) 는 그 측면도이다.

도 5 는, 완만한 싸인 커브 형상의 파형을 갖는 물결 형상 테이프가 베이스 테이프에 형성된 모식도이다.

도 6 은, 산부, 곡부가 예각 형상의 파형을 갖는 물결 형상 테이프가 베이스 테이프에 형성된 모식도이다.

도 7 은, 산부, 곡부가 사다리꼴 형상의 파형을 갖는 물결 형상 테이프가 베이스 테이프에 형성된 모식도이다.

도 8 은, 산부, 곡부가 ㄷ자 형상의 파형을 갖는 물결 형상 테이프가 베이스 테이프에 형성된 모식도이다.

도 9(a) 는, 종래의 스페이서 테이프의 평면도이고, 도 9(b) 는, 도 9(a) 의 Ⅸ-Ⅸ 선을 따른 종단면도이다.

Claims (11)

1. 플라스틱제 베이스 테이프와 적어도 2 개의 플라스틱제 물결 형상 테이프로 적어도 이루어지고, 그 물결 형상 테이프가, 물결 높이 방향을 베이스 테이프 표면의 법선 방향을 향하게 함과 함께 물결의 진행 방향을 베이스 테이프의 길이 방향을 향하게 하여 고착되어 있고, 그 물결 형상 테이프의 합계폭이 그 베이스 테이프 최장폭의 1/3 이하인 것을 특징으로 하는 반도체 실장 회로 테이프용 스페이서 테이프.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 베이스 테이프의 두께가 25 ∼ 500㎛ 인 반도체 실장 회로 테이프용 스페이서 테이프.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 베이스 테이프의 최장폭이 10 ∼ 350㎜ 인 반도체 실장 회로 테이프용 스페이스 테이프.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 베이스 테이프를 구성하는 플라스틱이, 폴리에스테르, 폴리에테르이미드, 폴리이미드, 폴리페닐렌술파이드의 어느 하나인 반도체 실장 회로 테이프용 스 페이서 테이프.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 물결 형상 테이프의 물결의 높이가 0.5 ∼ 3.0㎜ 인 반도체 실장 회로 테이프용 스페이서 테이프.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 물결 형상 테이프의 두께가, 25 ∼ 500㎛ 인 반도체 실장 회로 테이프용 스페이서 테이프.
7. 제 5 항 또는 제 6 에 있어서,

   상기 물결 형상 테이프를 구성하는 플라스틱이, 폴리에스테르, 폴리에테르이미드, 폴리이미드, 폴리페닐렌술파이드의 어느 하나인 반도체 실장 회로 테이프용 스페이서 테이프.
8. 제 1 항에 있어서,

   상기 베이스 테이프에 물결 형상 테이프가, 가열 용착 또는 초음파 용착에 의해 고착되어 있는 반도체 실장 회로 테이프용 스페이서 테이프.
9. 장척의 플라스틱제 베이스 테이프에, 베이스 테이프 최장폭의 1/3 이하의 폭 인 플라스틱제 물결 형상 테이프를 적어도 2 개, 물결의 높이 방향을 베이스 테이프의 법선 방향을 향하게 함과 함께 물결의 진행 방향을 베이스 테이프의 길이 방향을 향하게 하여 연속적으로 고착시키는 것을 특징으로 하는 반도체 실장 회로 테이프용 스페이서 테이프의 제조 방법.
10. 제 9 항에 있어서,

    상기 물결 형상 테이프를 기어 형상의 성형기를 사용하여 물결 형상으로 성형하는 반도체 실장 회로 테이프용 스페이서 테이프의 제조 방법.
11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,

    상기 베이스 테이프에 물결 형상 테이프를, 가열 용착 또는 초음파 용착에 의해 고착시키는 반도체 실장 회로 테이프용 스페이서 테이프의 제조 방법.

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