JPH05326646A - フィルムキャリア用スペーサーとそれを用いたフィルムキャリアの製造方法 - Google Patents

フィルムキャリア用スペーサーとそれを用いたフィルムキャリアの製造方法

Info

Publication number
JPH05326646A
JPH05326646A JP4152996A JP15299692A JPH05326646A JP H05326646 A JPH05326646 A JP H05326646A JP 4152996 A JP4152996 A JP 4152996A JP 15299692 A JP15299692 A JP 15299692A JP H05326646 A JPH05326646 A JP H05326646A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
spacer
film carrier
protrusion
protrusions
reel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4152996A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Osame
武士 納
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Original Assignee
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Mining and Smelting Co Ltd filed Critical Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority to JP4152996A priority Critical patent/JPH05326646A/ja
Publication of JPH05326646A publication Critical patent/JPH05326646A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フィルムキャリアの生産性を低下させること
なく、フィルムキャリアの変色、傷、変形を有効に防止
し得るフィルムキャリア用スペーサーとそれを用いたフ
ィルムキャリアの製造方法を提供する。 【構成】 表面と裏面にそれぞれ設けられた突起の高さ
が異なることを特徴とするフィルムキャリア用スペーサ
ー。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルムキャリア用ス
ペーサーおよび該スペーサーを用いたフィルムキャリア
の製造方法に関し、詳しくはフィルムキャリアの生産性
を低下させることなく、フィルムキャリアの変色、傷、
変形を有効に防止し得るフィルムキャリア用スペーサー
および該スペーサーを用いたフィルムキャリアの製造方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】長手方向に連続して生産されるフィルム
キャリアでは、通常、リールに巻かれて保管、輸送され
る。また、製造時においてもリールより巻き出され処理
後、再びリールに巻き取られる。このようなフィルムキ
ャリアの一例である金属箔、接着剤および絶縁性フィル
ムからなる三層フィルムキャリアの製造は、図1のフロ
ーチャートに示されるような工程を用いるのが一般的で
ある。
【0003】これらの工程の中でラミネート以降の工程
では、リールに巻き取る時に、金属箔面やレジスト塗布
面に傷がつかないように、また、レジスト乾燥前のレジ
ストが付着しないように、重なり合うフィルムキャリア
の間に空隙を確保するための突起を有するスペーサーが
従来より用いられている。
【0004】このフィルムキャリアとスペーサーの状態
図を図2に示す。同図において、1はリール、2はフィ
ルムキャリア、3はスペーサー、4は突起をそれぞれ示
し、以下の図面において同一の符号は同様のものを示
す。ここにおいて、図2(a)はフィルムキャリア2と
スペーサー3がリール1から引き出されている状態を示
す斜視図、図2(b)は突起4を有するスペーサー3の
斜視図、そして図2(c)はフィルムキャリア2とスペ
ーサー3の位置関係を示す断面図である。
【0005】図2(a)〜(c)に示されるように、従
来よりラミネート後の工程においては一般的にフィルム
キャリア2の幅と同程度の幅で両縁に突起4を形成した
スペーサー3が用いられている。通常は、この突起4の
高さは0.4〜1.6mm程度でスペーサー3の表面お
よび/または裏面に同一形状の高さのものが形成されて
いる。
【0006】しかし、実開平2−68441号公報のよ
うに表面または裏面の片面にのみ突起が形成されている
スペーサーを用いると、フィルムキャリアの裏面(パタ
ーンと反対面)とスペーサの突起のない面とが面接触を
し、それをリールに巻回すると静電気が発生する。発生
した静電気によりフィルムキャリアの表面や裏面に著し
くゴミが付着する。このゴミによりエッチング前にはシ
ョートを起こしたり、エッチング後には異物付着となり
著しく歩留りを落とすこととなる。
【0007】また、図1に示した工程中、スズメッキ後
のキュア工程、IC封止後のキュア工程において、突起
の高さが通常の高さである0.4〜1.6mm程度のス
ペーサーを用いるとフィルムキャリアとスペーサーの空
隙Aが小さい(図2(c)参照)。このためフィルムキ
ャリアのスズメッキ面がスズ化合物によって黒変する。
【0008】このIC封止後のキュア工程のフィルムキ
ャリアの概略断面図を図3に示す。同図において、5は
スズメッキ層、6は金属箔からなる導体パターン、7は
ベースフィルム、8は接着剤、9はIC、10は封止
剤、11はスズ化合物をそれぞれ示す。
【0009】この理由は、チオ尿素を含むスズメッキ液
を用いた時には、チオ尿素がメッキ後の温水洗浄や水洗
浄で除去しきれずに接着剤表面に吸着(付着)してお
り、メッキ後のキュアにおいて吸着していたチオ尿素が
熱分解し、イオウもしくはイオウ化合物が昇華する。昇
華したイオウは、スペーサーの空隙Aが小さい時には、
蒸気密度が高くなりスズと反応し硫化スズ化合物とな
る。そのため、図3のようにパターン表面が黒変する。
【0010】この傾向は、ホウフッ化水素酸をベースと
するスズメッキ液を用いた場合にはさらに著しい。その
理由はホウフッ化水素酸が接着剤表面に付着し、チオ尿
素と同様に、洗浄により除去しきれずにキュア時に気化
する。気化したこれらのガスによりホウ素およびフッ素
含有スズ化合物となり、図3のように黒変するためであ
る。
【0011】また、スペーサーとフィルムキャリアのパ
ターン面側との空隙が小さいと、上述のように特にスズ
メッキの際にスズメッキ面の黒変が問題となるが、その
他ではレジスト塗布工程後においてもリールへの巻き込
み力が強い場合には、特にフィルムキャリアが変形し、
さらに空隙が小さくなりレジストがスペーサーに付着す
るという問題が生じる。
【0012】これらの対策としてスペーサーの突起の高
さを高くすることが考えられるが、両面の突起を高くす
れば、一定の大きさのリールに巻く時に突起の高さが高
い程巻き取れるフィルムキャリアの長さが短くなり、頻
繁にリールを交換しなければならない。そのために生産
性が著しく低下すると共に、保管場所においても多くの
スペーサーが必要となり、また輸送費も高くなる。
【0013】また、一般的なスペーサーでは、図2
(c)のように突起の配列が等ピッチで、かつ直線状で
あるため、フィルムキャリア2を巻いた時のその表面お
よび裏面に位置するスペーサー3の突起4と突起4とが
重なった場合には、図4のように著しく空隙Aが小さく
なる。特にリールに巻き込む力が強い時は著しく小さく
なり、メッキ面の変色やレジストの傷となる。
【0014】さらに、一般的なスペーサーでは、フィル
ムキャリアをリールに巻いた時にフィルムキャリアとス
ペーサーに位置ズレが発生し、その結果としてフィルム
キャリアに傷がつくこととなる。このフィルムキャリア
とスペーサーの位置関係を示す説明図を図5に示す。こ
こにおいて、図5(a)はフィルムキャリアとスペーサ
ーとの位置関係を示す斜視図、図5(b)はその断面
図、図5(c)はフィルムキャリアの斜視図、図5
(d)はスペーサー3の突起4部分の断面図である。な
お、同図(c)において12は傷、同図(d)において
Bは突起の曲率をそれぞれ示す。
【0015】図5(b)に示されるように、フィルムキ
ャリア2はスペーサー3の突起4部分のみで接触してい
る。しかし、同図(d)のように、一般には突起4の先
端が円形や楕円型で曲率Bが小さい。また、同図(a)
のようにフィルムキャリア2とスペーサー3との間に位
置ズレが生じることがある。その結果、同図(c)のご
とく、フィルムキャリア3のパターン部にスペーサー3
の突起4によって傷12がついてしまう。レジスト塗布
後であればレジスト面の傷12となり断線や欠けの原因
となる。また、エッチング後であれば、金属箔面の傷1
2となる。
【0016】また、一般的なスペーサーでは、スペーサ
ー厚みを薄くすると剛性が低くなり図6のようにフィル
ムキャリア2をリールに巻き込む時に変形してしまう。
変形した部分ではフィルムキャリアも変形し、リード曲
がりやスペーサーとフィルムキャリアの空隙が小さくな
り変色、傷となりやすい。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる技術
の課題を解決すべくなされたもので、フィルムキャリア
の生産性を低下させることなく、フィルムキャリアの変
色、傷、変形を有効に防止し得るフィルムキャリア用ス
ペーサーとそれを用いたフィルムキャリアの製造方法を
提供することを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、ス
ペーサーの突起の高さや形状を変えたり、或いはスペー
サーの一部を加工するすることによって達成される。
【0019】以下、本発明のスペーサーについてに詳細
に説明する。本発明の第1のスペーサーは、表面と裏面
にそれぞれ設けられた突起の高さが異なることを特徴と
するものである。
【0020】この第1のスペーサーとフィルムキャリア
との位置関係を示す断面図を図7に示す。同図におい
て、C,Dは突起4の高さを示す。同図においては、ス
ペーサー3の表面の突起4の高さDと裏面の突起4の高
さCが異なる。詳しくはフィルムキャリア2のパターン
面側と向い合うスペーサー3面(裏面)の突起4の高さ
Cを1.4〜3mm程度、好ましくは2mmとし、もう
一方の面の突起4の高さDを0.2〜1.2mm程度、
好ましくは0.8mmとする。このようにしたスペーサ
ー3を用いてフィルムキャリア2を形成すると、フィル
ムキャリアのパターン面側とスペーサーとの空隙Aを大
きくでき、かつ生産性を落とすことなく、スズメッキ面
の変色、パターン面の傷や欠け、レジストの欠けがない
フィルムキャリアを得ることができる。
【0021】また、このような図7に示されるような第
1のスペーサーの突起の配列を長手方向に直線状でな
く、千鳥状等に設けることも好ましいことである。この
スペーサーの状態図を図8に示す。同図(a)はスペー
サーの平面図、同図(b)はスペーサーとフィルムキャ
リアとの位置関係を示す断面図である。
【0022】図8(a)のようにスペーサー3の表面お
よび裏面の突起4の配列は、略千鳥状になっている。こ
のことによって、リール巻回した時に突起同志の重なり
合う確率を著しく下げることができる。突起4同志の重
なりがないと図8(b)のように突起の高さと同じ空隙
がフィルムキャリア2とスペーサー3の間に確保され
る。それによりスズメッキ面の変や、パターン面の傷や
欠け、レジストの欠けがないフィルムキャリアを得るこ
とができる。
【0023】さらに、図7に示されるような第1のスペ
ーサーの突起を長手方向で等間隔でなく設けることも好
ましいことである。このスペーサーの状態図を図9に示
す。同図(a)はスペーサーの平面図、同図(b)はス
ペーサーとフィルムキャリアとの位置関係を示す断面図
である。
【0024】図9(a)のようにスペーサー3の表面お
よび裏面の突起4の配列間隔は、等間隔ではなく不定間
隔となっている。このことにより、巻回した時の突起同
志の重なり合う確率を著しく下げることができる。突起
4同志の重なりがないと図9(a)のように、突起の高
さと同じ空隙がフィルムキャリア2とスペーサー3の間
に確保される。それによりスズメッキ面の変色、パター
ン面の傷や欠け、レジストの欠けがないフィルムキャリ
アを得ることが出来る。
【0025】もちろん、図8のようにスペーサーの突起
の配列を長手方向に直線状でなく、しかも図9のように
スペーサーの突起を長手方向に等間隔でなく設けること
も好ましいことである。
【0026】本発明の第2のスペーサーは、フィルムキ
ャリアに接する部分の突起形状の曲率がφ8mm以上、
好ましくはφ20mm程度であることを特徴とする。
【0027】スペーサーの突起部分の断面図を図10に
示す。同図(a)は従来のスペーサーの突起部分の断面
図、同図(b)は本発明のスペーサーの突起部分の断面
図である。
【0028】従来の一般的なスペーサーでは、図10
(a)のように突起の形状が円形で、かつ突起の大きさ
が3mm以下のため、フィルムキャリアと接する点の曲
率がφ3mm以下となる。そのため図5のようにリール
に若干巻き込む時にフィルムキャリアとスペーサーが位
置ズレする場合が生じる。この時、スペーサー3の突起
4によって、フィルムキャリア2のパターン面に傷11
がつく。
【0029】これに対し、本発明の第2のスペーサーで
は、図10(b)のように突起の形状を楕円形等にし、
突起形状の曲率を大きくすることにより、従来の一般的
なスペーサーの突起に比べてテープと接する点の曲率を
大きくすることができる。そのため仮にフィルムキャリ
アとスペーサーが位置ズレた場合でも、フィルムキャリ
アのパターン面はスペーサー3の突起4によって傷がつ
かない。
【0030】本発明の第3のスペーサーは、その一部が
打ち抜かれていることを特徴とする。 この第3のスペ
ーサーの平面図を図11に示す。同図において、Eは除
去部分を示す。同図においては、スペーサー3の一部が
パンチング等の方法で打ち抜かれ、除去部分Eが設けら
れている。このことにより、変色の原因となるチオ尿素
等の有害ガスの抜けがよくなり、スペーサーの山の高さ
が高い時と同様に蒸気密度が低くなり、変色の発生を防
ぐことができる。
【0031】本発明の第4のスペーサーは、長手方向に
平行もしくは一定角度を持って長方形に近い凸部を有す
ることを特徴とする。
【0032】この第4のスペーサーの状態図を図12に
示す。同図(a)はスペーサーの平面図、同図(b)は
スペーサーの断面図である。同図において、Fは凸部を
示す。
【0033】同図においては、スペーサー3の一部に長
手方向に平行もしくは一定角度を持って凸部Fがプレス
等の方法で設けられている。このことによってリールに
巻く時に凸部ではスペーサーの厚みが薄くとも長手方向
に曲がりにくくなり、逆に曲げる(巻く)場合には真円
状に巻くことができる。これによりスペーサーの厚みを
薄くすることができ、安価なスペーサーとなる。
【0034】これら第2〜4のスペーサーは、表面およ
び裏面にそれぞれ突起を設ける場合には、第1のスペー
サーのように、表面と裏面の突起の高さを相違させても
よく、さらに、スペーサーの突起の配列を長手方向に直
線状でなく設けても、あるいはスペーサーの突起を長手
方向に等間隔でなく設けてもよい。
【0035】また、第3〜4のスペーサーは、第2のス
ペーサのように、フィルムキャリアに接する部分の突起
形状の曲率を大きくしてもよい。
【0036】このような第1〜4のスペーサーを用るこ
とによって、従来より公知の方法で、スズメッキ面の変
色、パターン面の傷や欠け、レジストの欠け、リード曲
り等のないフィルムキャリアが安価に、しかも高い生産
性をもって得られる。
【0037】
【実施例】以下、本発明を実施例等に基づき具体的に説
明する。
【0038】実施例1 液晶ドライバー用パターンで接着剤は東レ(株)製#5
900を使用し、メッキ液はシプレイファーイースト
(株)製無電解スズメッキ液LT−34を使用し、図1
の工程に準じて幅35mm、パターン面幅25mmのフ
ィルムキャリアを作成した。
【0039】メッキ後のキュア工程に使用するスペーサ
ーとして、幅35mm、厚み0.25mm、長手方向突
起間隔12mm、幅方向突起間隔29mmで、パターン
面側の突起の高さを2mm、反対側の突起の高さを0.
8mm、突起の曲率φ2.5mmとしたポリイミドスペ
ーサーを使用し、リールに巻き取った後、140℃、1
0分間キュアを行なった。なお、ここに用いたリール
は、アルミニウム製でバブ径30cm、フランジ外径8
0cmである。。
【0040】この評価としてリールに巻き取れた製品長
さと変色の発生の有無を確認した結果、巻き取れた製品
長さは120mで、変色の発生はフィルムキャリア28
90個中、0個であった。
【0041】比較例1 突起の高さを両面とも1.4mmに変更した以外は実施
例1と同様のポリイミドスペーサーを使用し、実施例1
と全く同様にしてリールによってフィルムキャリアとス
ペーサーを巻き取った後、キュアを行なった。
【0042】この結果、リールに巻き取れた製品長さは
120mで、変色の発生は2890個中、2643個で
あった。
【0043】比較例2 突起の高さを両面とも2.0mmに変更した以外は実施
例1と同様のポリイミドスペーサーを使用し、実施例1
と全く同様にしてリールによってフィルムキャリアとス
ペーサーを巻き取った後、キュアを行なった。
【0044】この結果、リールに巻き取れた製品長さは
79mで、変色の発生は1902個中、0個であった。
【0045】実施例2 表面および裏面の突起配列を長手方向に直線状でなく、
千鳥足状配列(幅方向突起間隔27〜30mm)に変更
した以外は実施例1と同様のポリイミドスペーサーを使
用し、実施例1と全く同様にしてリールによってフィル
ムキャリアとスペーサーを巻き取った後、キュアを行な
った。
【0046】パターン上の傷と変色の有無を確認した結
果、フィルムキャリア1000個中、傷、変色とも0個
であった。
【0047】実施例3 表面および裏面の突起配列を長手方向に等間隔でなく、
不規則配列(長手方向突起間隔10〜20mm)に変更
した以外は実施例1と同様のポリイミドスペーサーを使
用し、実施例1と全く同様にしてリールによってフィル
ムキャリアとスペーサーを巻き取った後、キュアを行な
った。
【0048】パターン上の傷と変色の有無を確認した結
果、フィルムキャリア1000個中、傷、変色とも0個
であった。
【0049】比較例3 突起の高さを両面とも1.8mmに変更した以外は実施
例1と同様のポリイミドスペーサーを使用し、実施例1
と全く同様にしてリールによってフィルムキャリアとス
ペーサーを巻き取った後、キュアを行なった。
【0050】パターン上の傷と変色の有無を確認した結
果、フィルムキャリア1000個中、傷が143個、変
色が92個であった。
【0051】実施例4 突起の曲率を両面ともφ20mmに変更した以外は実施
例1と同様のポリイミドスペーサーを使用し、実施例1
と同様にしてリールによってフィルムキャリアとスペー
サーを巻き取った後、キュアを行なった。なお、この際
に、故意に両者を3mmずらして巻き取った。
【0052】パターン上の傷の有無を確認した結果、フ
ィルムキャリア1000個中、0個であった。
【0053】比較例4 突起の曲率を両面ともφ3mmに変更した以外は実施例
4と同様のポリイミドスペーサーを使用し、実施例1と
同様にしてリールによってフィルムキャリアとスペーサ
ーを巻き取った後、キュアを行なった。
【0054】パターン上の傷の有無を確認した結果、フ
ィルムキャリア1000個中、147個であった。
【0055】実施例5 中央付近にφ20mmの除去部分を連続的に打ち抜くこ
とによって設けた以外は比較例3と同様のポリイミドス
ペーサーを使用し、実施例1と全く同様にしてリールに
よってフィルムキャリアとスペーサーを巻き取った後、
キュアを行なった。
【0056】パターン上の傷と変色の有無を確認した結
果、フィルムキャリア1000個中、傷が124個、変
色が3個であった。
【0057】実施例6 突起の高さを両面とも2.0mm、厚み0.075mm
に変更し、かつ長手方向と30°の角度で長さ20m
m、幅1mm、高さ1.0mmの凸部を連続的に設けた
以外は比較例3と同様のポリイミドスペーサーを使用
し、実施例1と全く同様にしてリールによってフィルム
キャリアとスペーサーを巻き取った後、キュアを行なっ
た。
【0058】パターン上の傷と変色の有無を確認した結
果、フィルムキャリア1000個中、傷、変色とも0個
であった。
【0059】比較例5 中央部に凸部を設けない以外は実施例6と同様のポリイ
ミドスペーサーを使用し、実施例1と全く同様にしてリ
ールによってフィルムキャリアとスペーサを巻き取った
後、キュアを行なった。
【0060】パターン上の傷と変色の有無を確認した結
果、フィルムキャリア1000個中、傷が74個、変色
が114個であった。
【0061】
【発明の効果】以上のような本発明のフィルムキャリア
用スペーサーを用いることによって、生産性を低下させ
ることなく、変色、傷、変形等を有効に防止し得るフィ
ルムキャリアが安価に得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 三層フィルムキャリアの製造工程を示すフロ
ーチャート。
【図2】 従来のフィルムキャリアとスペーサーの状態
図。
【図3】 IC封止後のキュア工程におけるフィルムキ
ャリアの概略断面図。
【図4】 従来のフィルムキャリアとスペーサーの位置
関係を示す断面図。
【図5】 フィルムキャリアとスペーサーの位置関係を
示す説明図。
【図6】 リールにフィルムキャリアとスペーサーが巻
込まれた状態を示す断面図。
【図7】 本発明の第1のスペーサーとフィルムキャリ
アとの位置関係を示す断面図。
【図8】 本発明の第1のスペーサーの一例を示す状態
図。
【図9】 本発明の第1のスペーサーの他の例を示す状
態図。
【図10】 スペーサーの突起部分の断面図。
【図11】 本発明の第2のスペーサーの一例を示す平
面図。
【図12】 本発明の第3のスペーサーの一例を示す状
態図。
【符号の説明】
1:リール、2:フィルムキャリア、3:スペーサー、
4:突起、5:スズメッキ層、6:金属箔からなる導体
パターン、7:ベースフィルム、8:接着剤、9:I
C、10:封止剤、11:スズ化合物、12:傷。A:
空隙、B:突起の曲率、C,D:突起の高さ、E:除去
部分、F:凸部。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面と裏面にそれぞれ設けられた突起の
    高さが異なることを特徴とするフィルムキャリア用スペ
    ーサー。
  2. 【請求項2】 前記突起の配列が長手方向で直線状でな
    い請求項1に記載のフィルムキャリア用スペーサー。
  3. 【請求項3】 前記突起の配列が長手方向で等間隔でな
    い請求項1または2に記載のフィルムキャリア用スペー
    サー。
  4. 【請求項4】 フィルムキャリアに接する部分の突起形
    状の曲率がφ8mm以上であることを特徴とするフィル
    ムキャリア用スペーサー。
  5. 【請求項5】 スペーサーの一部が打ち抜かれているこ
    とを特徴とするフィルムキャリア用スペーサー。
  6. 【請求項6】 長手方向に平行もしくは一定角度を持っ
    て長方形に近い凸部を有することを特徴とするフィルム
    キャリア用スペーサー。
  7. 【請求項7】 請求項1〜6に記載のスペーサーを用い
    ることを特徴とするフィルムキャリアの製造方法。
JP4152996A 1992-05-21 1992-05-21 フィルムキャリア用スペーサーとそれを用いたフィルムキャリアの製造方法 Pending JPH05326646A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4152996A JPH05326646A (ja) 1992-05-21 1992-05-21 フィルムキャリア用スペーサーとそれを用いたフィルムキャリアの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4152996A JPH05326646A (ja) 1992-05-21 1992-05-21 フィルムキャリア用スペーサーとそれを用いたフィルムキャリアの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05326646A true JPH05326646A (ja) 1993-12-10

Family

ID=15552678

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4152996A Pending JPH05326646A (ja) 1992-05-21 1992-05-21 フィルムキャリア用スペーサーとそれを用いたフィルムキャリアの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05326646A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007227978A (ja) * 2007-06-07 2007-09-06 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
JP2009130268A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Sumitomo Metal Mining Co Ltd エンボススペーサーとその製造方法
US8390104B2 (en) 2007-11-09 2013-03-05 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor apparatus packaging structure having embossed tape over tab tape, the embossed tape and method of forming the semiconductor apparatus packaging structure

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007227978A (ja) * 2007-06-07 2007-09-06 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
US8390104B2 (en) 2007-11-09 2013-03-05 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor apparatus packaging structure having embossed tape over tab tape, the embossed tape and method of forming the semiconductor apparatus packaging structure
JP2009130268A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Sumitomo Metal Mining Co Ltd エンボススペーサーとその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107910296B (zh) 一种柔性显示面板母板及其切割方法、柔性显示面板、显示装置
US9084342B2 (en) Manufacturing method of circuit board
JP2002353473A5 (ja)
CN105103099A (zh) 制作感测片用片材及其制造方法、触控垫用感测片及其制造方法
CN110876228A (zh) 挠性电路板卷带
US20100033875A1 (en) Suspension board with circuit
JPH05326646A (ja) フィルムキャリア用スペーサーとそれを用いたフィルムキャリアの製造方法
WO2013146593A1 (ja) 電子部品収納用キャリアテープ、電子部品収納用キャリアテープの製造方法、および包装体
JP2006310476A (ja) 半導体実装回路テープ用ラミネートスペーサーテープ
JP2007158264A (ja) 半導体実装回路テープ用スペーサテープ
US20080063789A1 (en) Tape substrate having reinforcement layer for tape packages
CN216511816U (zh) 卷收构造及其间隔卷带
JP2008135722A (ja) 半導体実装回路テープ用スペーサテープ
JP2009289794A (ja) 半導体実装回路テープ用スペーサテープ
JP2010073050A (ja) Icカード及びその製造方法
KR20080037520A (ko) 반도체 실장 회로 테이프용 스페이서 테이프 및 그 제조방법
EP1018764B1 (en) Lead member
JP3220693B2 (ja) 反り変形が低減された電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法
JP2002104501A (ja) 表面実装電子部品搬送体
CN219145705U (zh) 一种精密读写磁头传输fbc板
JPH06275683A (ja) Tabテープ
JP3477059B2 (ja) コネクタ用金属条の巻き取り方法及びエンボステープ
JP2006173395A (ja) スペーサーテープ
JP3687600B2 (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法
JPH027511Y2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Effective date: 20040810

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20040816

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050105