KR20080036094A

KR20080036094A - 프로브 장치 및 피검사체와 프로브의 접촉압 조정 방법

Info

Publication number: KR20080036094A
Application number: KR1020087003711A
Authority: KR
Inventors: 토시히로 요네자와; 슈이치 츠카다
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2005-08-25
Filing date: 2006-08-23
Publication date: 2008-04-24
Also published as: TW200732670A; WO2007023851A1; TWI307774B; JP2007057439A; JP4684805B2; KR100968131B1; US7847569B2; US20090284272A1

Abstract

본 발명은 웨이퍼와 프로브의 적정한 접촉압의 확보를 도모하는 것이다. 프로브 카드(2)는 프로브(10)를 지지하는 콘택터(11), 콘택터(11)와 전기적으로 접속되는 프린트 배선 기판(13) 및 보강 부재(14)를 구비하고 있다. 프로브 카드(2)의 상면측에는 보강 부재(14)와 접속 부재(80)에 의해 접속된 천판(70)이 마련된다. 천판(70)의 상면에는 홈(90)이 형성되고, 그 홈(90) 위에 변형 게이지(91)가 장착된다. 웨이퍼(W)와 프로브(10)가 접촉하면, 그 접촉압에 의해 프로브 카드(2)에 상방향의 하중이 걸리고, 그 하중에 의해 천판(70)에 변형이 생긴다. 이 천판(70)의 변형량을 검출하고, 그 변형량에 기초하여 웨이퍼(W)와 프로브(10)의 접촉압을 조정하여 설정한다.

Description

프로브 장치 및 피검사체와 프로브의 접촉압 조정 방법{PROBE DEVICE AND METHOD OF REGULATING CONTACT PRESSURE BETWEEN OBJECT TO BE INSPECTED AND PROBE}

본 발명은, 웨이퍼 등의 피검사체의 전기적 특성을 검사하는 프로브 장치와, 피검사체와 프로브의 접촉압 조정 방법에 관한 것이다.

예를 들면, 반도체 웨이퍼 상에 형성된 IC, LSI 등의 전자 회로의 전기적 특성 검사는, 프로브 카드를 갖는 프로브 장치를 이용하여 행해지고 있다. 프로브 카드는, 통상적으로 다수의 프로브를 지지하는 콘택터와, 해당 콘택터와 전기적으로 접속되고 있는 회로 기판을 가지고 있다. 콘택터는 프로브가 지지된 하면이 웨이퍼에 대향하도록 배치되고, 회로 기판은 콘택터와의 전기적인 접속이 유지되도록 콘택터의 상면측에 중첩되어 배치되어 있다. 웨이퍼의 전기적 특성 검사는, 복수의 프로브를 웨이퍼의 전자 회로의 각 전극에 접촉시키고, 회로 기판과 콘택터를 통하여 각 프로브로부터 웨이퍼 상의 전극으로 검사용의 전기 신호를 전달함으로써 행해지고 있다.

웨이퍼의 전기적 특성을 적정하게 검사하려면, 프로브와 전극과의 사이의 접촉 저항이 충분히 작아지도록 프로브와 전극을 접촉시킬 필요가 있다. 즉, 프로브 와 전극을 충분한 접촉압으로 접촉시킬 필요가 있다. 종래에 프로브와 웨이퍼와의 접촉은 웨이퍼를 프로브 카드측의 윗쪽 방향으로 소정 거리 이동시킴으로써 행해지고 있고, 프로브와 웨이퍼와의 접촉압은 사전 설정된 웨이퍼의 이동 거리에 의해 정해져 있었다.(특허 문헌 1 참조).

[특허 문헌 1] 일본 공개 특허 공보 2004－265895호

발명이 해결하고자 하는 과제

그러나, 종래와 같이 웨이퍼의 이동 거리에 의해 프로브와 웨이퍼와의 접촉압이 정해져 있는 경우, 검사 시의 실제의 접촉압은 불명확하며, 다수 회의 검사에 있어서는 어떠한 원인으로 인해 적절한 접촉압에 이르지 못하는 경우도 고려될 수 있다. 이와 같이, 종래와 같이 접촉압이 웨이퍼의 이동 거리에 의해 정해져 있는 경우, 검사 결과의 신뢰성을 충분히 확보할 수 없다. 또한, 실험 등에 의해 미리 웨이퍼의 이동 거리를 산출하여 설정할 필요가 있으므로, 적정한 이동 거리를 설정하는데에 많은 시간을 필요로 한다.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로서, 웨이퍼 등의 피검사체와 프로브의 접촉을 항상 적절한 접촉압으로 행하여, 전기적 특성 검사의 신뢰성을 향상시키는 것을 그 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 피검사체와 프로브와의 사이의 접촉압 조정을 단시간에 행하는 것을 그 목적으로 한다.

과제를 해결하기 위한 수단

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위한 프로브 장치로서, 프로브를 피검사체측의 면에 지지하는 콘택터와, 콘택터와 전기적으로 접속되는 회로 기판을 가지는 프로브 카드와, 상기 프로브와 피검사체의 접촉에 의해 상기 프로브 카드로 가해지는 하중에 의해 변형되는 변형 부재와, 상기 변형 부재의 변형량을 측정하는 변형량 측정 부재를 구비하고 있다.

본 발명에 의하면, 프로브와 피검사체와의 사이의 접촉압에 따라 변형 부재를 변형시켜 그 변형량을 측정할 수 있으므로, 실제의 접촉압에 따른 변형량을 검출할 수 있다. 따라서, 예를 들면 그 검출한 변형량에 기초하여 프로브와 피검사체와의 사이의 접촉압을 조정함으로써, 프로브와 피검사체와의 접촉을 적정한 접촉압으로 설정할 수 있다. 또한, 변형량에 의해 간단히 접촉압을 파악할 수 있으므로, 접촉압의 조정이나 설정을 단시간에 행할 수 있다.

상기 변형 부재는 상기 피검사체측의 면과 반대측의 프로브 카드 외의 면측에 설치되어 있어도 좋다.

상기 변형 부재와 상기 프로브 카드 외의 면의 사이에는 간극(間隙)이 형성되고, 상기 변형 부재는 접속 부재에 의해서 상기 프로브 카드 의 다른 면에 접속되어 있어도 좋다.

상기 접속 부재는 복수 개소에 설치되어, 평면에서 보면 상기 프로브 카드의 중심에 대해서 점 대칭되는 위치에 설치되어 있어도 좋다.

상기 프로브 카드는 상기 프로브 카드의 다른 면측에 해당 프로브 카드를 보강하는 보강 부재를 가지며, 상기 접속 부재는 상기 보강 부재와 상기 변형 부재를 접속하고 있어도 좋다.

상기 변형량 측정 부재는 상기 변형 부재에 장착되어, 평면에서 보면 상기 프로브 카드의 중심에 대해서 상기 접속 부재보다 외측에 설치되어 있어도 좋다.

상기 변형 부재에는 상기 프로브 카드로 가해지는 하중에 의한 응력을 집중시키는 응력 집중부가 형성되고, 상기 변형량 측정 부재는 상기 응력 집중부에 설치되어 있어도 좋다.

상기 변형 부재에 형성된 상기 응력 집중부는 평면에서 보면 상기 프로브 카드의 중심을 원심으로 하는 환형의 홈이며, 상기 변형량 측정 부재는 상기 홈 위의 복수 개소에 등간격으로 설치되어 있어도 좋다.

다른 관점에서 본 발명은, 피검사체와 프로브와의 접촉압을 조정하는 방법으로서, 프로브와 피검사체를 접촉시키는 공정과, 상기 접촉에 의해 하중이 가해지는 특정 부재의 변형량을 측정하는 공정과, 상기 특정 부재의 변형량에 기초하여 상기 프로브와 상기 피검사체와의 접촉압을 조정하는 공정을 가지고 있다.

발명의 효과

본 발명에 의하면, 피검사체의 전기적 특성 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 피검사체와 프로브와의 사이의 접촉압 조정을 단시간에 행할 수 있다.

도 1은 프로브 장치의 구성의 개략을 도시한 종단면도이다.

도 2는 천판(天板)의 상면도이다.

도 3은 웨이퍼를 프로브에 접촉시켰을 때의 프로브 장치의 구성의 개략을 도시한 종단면도(縱斷面圖)이다.

도 4는 천판이 변형된 상태를 설명하기 위한 모식도이다.

도 5는 홈을 접속 부재보다 내측에 마련한 경우의 프로브 장치의 구성을 도시한 종단면도이다.

도 6은 홈을 천판의 하면에 마련한 경우의 프로브 장치의 구성을 도시한 종단면도이다.

도 7은 원호상으로 홈을 형성한 경우의 천판의 상면도이다.

* 부호의 설명

1 프로브 장치

2 프로브 카드

10 프로브

11 콘택터

13 프린트 배선 기판

14 보강 부재

70 천판

80 접속 부재

90 홈

91 변형 게이지

W 웨이퍼

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시예에 따른 프로브 장치(1)의 내부의 구성의 개략을 도시한 종단면도이다.

프로브 장치(1)는, 예를 들면 프로브 카드(2)와, 피검사체로서의 웨이퍼(W)를 재치(載置)하는 재치대(3)와, 프로브 카드(2)를 유지하는 카드 홀더(4)를 구비하고 있다.

프로브 카드(2)는, 예를 들면 전체가 대략 원반 형상으로 형성되어 있다. 프로브 카드(2)는 복수의 프로브(10)을 지지하는 콘택터(11)와, 콘택터(11)와 전기적으로 접속되는 회로 기판으로서의 프린트 배선 기판(13)과, 프린트 배선 기판(13)을 보강하는 보강 부재(14)를 구비하고 있다.

콘택터(11)는, 예를 들면 대략 사각반 형상으로 형성되며, 재치대(3)와 대향하도록 프로브 카드(2)의 하면측에 배치되어 있다. 콘택터(11)의 하면에는 복수의 프로브(10)이 접합되어 지지되고 있다. 콘택터(11)의 내부에는 각 프로브(10)과 상부의 프린트 배선 기판(13)을 전기적으로 접속하는 접속 배선이 형성되어 있다.

프린트 배선 기판(13)은, 예를 들면 대략 원반 형상으로 형성되며, 콘택터(11)의 위쪽으로 콘택터(11)와 평행하게 되도록 배치되어 있다. 프린트 배선 기판(13)의 내부에는 도시되지 않은 테스트 헤드와 콘택터(11)와의 사이에서 전기 신호를 전달하기 위한 배선이 형성되어 있다.

보강 부재(14)는, 예를 들면 대략 원반 형상을 가지며, 프린트 배선 기판(13)의 상면측에 프린트 배선 기판(13)과 평행하게 배치되어 있다.

예를 들면 보강 부재(14)의 외주부의 하면에는, 콘택터(11), 프린트 배선 기판(13) 및 보강 부재(14)를 연결하여 일체화하기 위한 연결체(30)가 고정되어 있다. 연결체(30)는, 예를 들면 보강 부재(14)의 상면측으로부터 보강 부재(14)를 두께 방향으로 관통하는 볼트(31)에 의해 고정되어 있다.

연결체(30)는, 예를 들면 상하 방향으로 긴 대략 사각 기둥 형상으로 형성되어 있다. 연결체(30)는, 예를 들면 콘택터(11)의 외주부의 복수 개소, 예를 들면 4개소에 설치되어 있다. 각 연결체(30)는, 평면에서 보면 콘택터(11)의 중심을 원심으로 하는 동일 원주 상에 등간격으로 배치되어 있다.

연결체(30)는, 예를 들면 프린트 배선 기판(13)을 두께 방향으로 관통하여, 하단부가 콘택터(11)의 외주부의 외측 위치까지 도달하고 있다. 연결체(30)의 하단면에는, 볼트(40)에 의해 판 용수철(41)이 고정되어 있다. 이 판 용수철(41)에 의해 콘택터(11)의 외주부를 아래로부터 유지하면서, 콘택터(11)를 프린트 배선 기판(13)측으로 밀어, 콘택터(11)와 프린트 배선 기판(13)과의 전기적 접촉을 유지할 수 있다.

보강 부재(14)에는, 예를 들면 상면측으로부터 두께 방향으로 관통하여 프린트 배선 기판(13)의 상면에 접촉하는 평행 조정 나사(50)가 설치되어 있다. 이 평행 조정 나사(50)는 보강 부재(14)의 면 내의 복수 개소에 설치되어 있다. 각 평행 조정 나사(50)를 회전시켜, 각 평행 조정 나사(50)가 프린트 배선 기판(13)의 상면을 누르는 거리를 조정함으로써 프린트 배선 기판(13)의 수평도를 조정할 수 있다.

재치대(3)는, 예를 들면 구동 장치(60)에 의해 좌우 방향 및 상하 방향으로 이동이 자유롭게 되도록 구성되어 있고, 재치한 웨이퍼(W)를 삼차원 이동시켜 웨이퍼(W)의 원하는 부분을 프로브(10)에 접촉시킬 수 있다.

카드 홀더(4)는, 예를 들면 프로브 카드(2)의 상면을 덮는 변형 부재 및 특정 부재로서의 천판(70)과, 천판(70)의 외주부를 지지하며 프로브 장치(1)의 본체에 장착되는 홀더(71)를 구비하고 있다.

천판(70)은, 예를 들면 대략 원반 형상으로 형성되어 있다. 예를 들면 천판(70)의 하면측에 오목부(凹部)가 형성되고, 그 오목부에 프로브 카드(2)의 상부측이 수용되고 있다. 천판(70)과 프로브 카드(2)의 사이에는 간극(D)이 형성되어 있다. 보강 부재(14)의 상면에 대향하는 천판(70)의 중앙부(R)는, 예를 들면 두께가 일정한 평판이며, 보강 부재(14)와 평행하게 형성되어 있다.

천판(70)은, 복수, 예를 들면 8개의 접속 부재(80)에 의해 보강 부재(14)에 접속되어 있다. 접속 부재(80)는, 예를 들면 천판(70)의 중앙부(R)에 고정되고, 해당 중앙부(R)의 내부로부터 보강 부재(14)의 상면까지 도달하는 대략 원통 형상의 접속부(80a)와, 천판(70)의 상면으로부터 접속부(80a)를 관통하여 보강 부재(14)의 내부까지 도달하는 볼트(80b)에 의해 구성되어 있다.

접속 부재(80)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 평면에서 보면 천판(70)의 중심(프로브 카드(2)의 중심)을 원심으로 하는 동일 원주 상의, 예를 들면 8개소에 등간격으로 배치되어 있다. 이로 인해, 접속 부재(80)는 평면에서 보면 프로브 카드(2)의 중심에 대해서 점 대칭되는 위치에 배치되어 있다. 각 접속 부재(80)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 예를 들면 콘택터(11)의 외주부의 위쪽에 위치하고, 콘 택터(11)의 외주부에 대응된 위치에 배치되어 있다.

천판(70)의 중앙부(R)의 상면에는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 천판(70)의 중심을 원심으로 하는 환형의 응력 집중부로서의 홈(90)이 형성되어 있다. 홈(90)은 평면에서 보면 접속 부재(80)보다 외측에서 접속 부재(80)에 인접한 위치에 형성되어 있다. 또한, 홈(90)은 환형으로 형성되어 있지 않아도, 천판(70)의 중심을 원심으로 하는 원주 상의 복수 개소, 예를 들면 8개소에 형성되어 있어도 좋다.

홈(90) 상에는, 변형량 측정 부재로서의 변형 게이지(91)가 장착되어 있다. 변형 게이지(91)는 홈(90)에 따른 동일 원주 상의, 예를 들면 8개소에 등간격으로 장착되어 있다. 각 변형 게이지(91)는 홈(90)의 폭 방향으로 걸쳐져 있다. 이로 인해, 프로브(10)과 웨이퍼(W)의 접촉에 의해 프로브 카드(2)에 윗쪽 방향의 하중이 가해지고, 이 하중에 의해 윗쪽으로 눌려져 변형된 천판(70)의 변형량을 측정할 수 있다.

변형 게이지(91)의 측정 결과는, 예를 들면 도 1에 도시한 바와 같이, 제어부(100)로 출력할 수 있다. 제어부(100)는 구동 장치(60)의 동작을 제어하여 재치대(3)의 이동량을 조정할 수 있다. 제어부(100)는, 예를 들면 측정한 변형량에 기초하여 프로브(10)과 웨이퍼(W)의 접촉압을 산출할 수 있다. 제어부(100)는, 산출된 접촉압에 기초하여 프로브(10)에 대해 웨이퍼(W)가 밀어낸 거리를 변경하여 프로브(10)과 웨이퍼(W)와의 접촉압을 조정할 수 있다.

천판(70)은, 천판(70)의 외주부의 상면으로부터 천판(70)을 두께 방향으로 관통하는 도시되지 않은 볼트에 의해 홀더(71)에 고정되어 있다. 홀더(71)는 프로브 장치(1)의 도시되지 않은 본체에 고정되어 있다.

상기와 같이 구성된 프로브 장치(1)에서, 웨이퍼(W)의 전기적 특성이 검사될 때에는, 우선 웨이퍼(W)가 재치대(3) 상에 재치된다. 이어서, 예를 들면 재치대(3)가 이동하여, 웨이퍼(W)가 프로브 카드(2)에 가까워져, 웨이퍼(W)의 각 전극이 각 프로브(10)에 눌려 접촉된다. 그리고, 프린트 배선 기판(13), 콘택터(11), 프로브(10)을 통하여 웨이퍼(W)로 검사용 전기 신호가 전달되어 웨이퍼(W)의 전자 회로의 전기적 특성이 검사된다.

프로브(10)과 웨이퍼(W)의 접촉압을 조정할 때에는, 우선 도 3에 도시한 바와 같이 웨이퍼(W)가 프로브(10)에 대해 눌려 접촉된다. 이 접촉에 의해 프로브 카드(2)에 윗쪽 방향의 하중이 걸리고, 그 하중이 접속 부재(80)를 거쳐 천판(70)으로 가해진다. 이 하중에 의해, 도 4에 도시한 바와 같이 천판(70)은 윗쪽으로 변형된다. 이 때, 천판(70)에 작용하는 응력은 홈(90) 부근으로 집중된다. 이어서, 변형 게이지(91)에 의해 천판(70)의 홈(90)에서의 변형량이 측정된다. 측정된 변형량은 제어부(100)로 출력된다. 제어부(100)에서는 측정된 변형량에 기초하여 웨이퍼(W)와 프로브(10)과의 접촉압이 산출된다. 이 계산은, 예를 들면 변형량으로부터 천판(70)에 걸린 총 하중을 산출하고, 그 총 하중을 프로브(10)의 수로 나누어, 그 나눈 값을 프로브(10)의 선단 면적으로 다시 나눔으로써, 각 프로브(10)과 웨이퍼(W)와의 평균 접촉압이 산출된다. 그리고, 제어부(100)는, 예를 들면 산출된 평균 접촉압에 기초하여 웨이퍼(W)를 상하로 움직여, 웨이퍼(W)가 프로브(10)에 대해 밀어낸 거리를 조정하여 평균 접촉압이 원하는 값으로 조정된다.

이상의 실시예에 의하면, 프로브 카드(2)의 상면측에 천판(70)을 장착하고, 그 천판(70)에 변형 게이지(91)를 장착하였으므로, 웨이퍼(W)와 프로브(10)과의 사이의 접촉압에 따라 천판(70)을 변형시켜, 그 천판(70)의 변형량을 측정할 수 있다. 그리고, 상기 변형량에 기초하여 웨이퍼(W)와 프로브(10)과의 사이의 접촉압을 조정할 수 있다. 이러한 경우, 실제의 접촉압에 따른 변형량에 기초하여 접촉압을 조정할 수 있으므로, 보다 적절한 접촉압으로 확실하게 조정할 수 있다. 또한, 접촉압이 변동하는 경우에도 신속하고 유연하게 대응할 수 있다. 아울러, 변형 게이지(91)를 이용하여 실제의 접촉압을 직접적으로 측정하므로, 접촉압의 조정 또는 설정을 단시간에 행할 수 있다.

변형 게이지(91)가 장착된 천판(70)은 프로브 카드(2)의 상면측에 설치되었으므로, 웨이퍼(W)로부터 프로브(10)에 대해서 윗쪽 방향으로 가해진 하중에 의해 직접적으로 천판(70)을 변형시킬 수 있다. 이 때문에, 프로브(10)과 웨이퍼(W)와의 접촉압에 따른 변형량을 정확하게 검출할 수 있다.

이상의 실시예에 의하면, 천판(70)과 프로브 카드(2)가 접합 부재(80)에 의해 접속되었으므로, 프로브 카드(2)에 걸리는 하중을 천판(70)의 적절한 위치로 집중적으로 전달할 수 있다. 이로 인해, 프로브 카드(2)에 걸리는 하중을 적정하게 천판(70)으로 전달하여 천판(70)을 변형시킬 수 있다.

접속 부재(80)는 평면에서 보면 프로브 카드(2)의 중심에 대해 점 대칭되는 위치에 배치되었으므로, 프로브 카드(2)에 걸리는 하중을 균등하게 천판(70)으로 전할 수 있다.

천판(70)의 상면에 환형의 홈(90)을 형성하고, 그 홈(90) 위에 변형 게이지(91)를 장착하였으므로, 천판(70)에 걸리는 응력을 홈(90) 부근에 집중시켜, 그 장소의 변형을 측정할 수 있다. 그 결과, 웨이퍼(W)로부터 프로브 카드(2)에 가해진 하중에 따른 변형량을 정확하게 측정할 수 있다.

변형 게이지(91)는 홈(90) 상에 등간격으로 설치되었으므로, 예를 들면 웨이퍼(W)의 면 내에서의 접촉압의 편차도 검출할 수 있다.

이상의 실시예에서는, 홈(90)과 변형 게이지(91)가 평면에서 보면 접합 부재(80)의 외측에 설치되어 있으나, 도 5에 도시한 바와 같이 접합 부재(80)의 내측에 설치되어 있어도 좋다. 또한, 홈(90)과 변형 게이지(91)는, 도 6에 도시된 바와 같이 천판(70)의 하면측에 설치되어 있어도 좋다. 홈(90)은 환형으로 형성되어 있지만, 도 7에 도시된 바와 같이 변형 게이지(91)를 장착하는 부분 만큼의 원호 형상으로 형성되어 있어도 좋다. 또한, 응력 집중부로서의 기능을 수행하는 것이라면, 천판(70)에는 홈(90) 대신에 구멍 등의 다른 형상의 것을 형성해도 좋다.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 설명하였으나, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다. 당업자라면 특허 청구의 범위에 기재된 사상의 범주 내에서, 각종 변경예 또는 수정예로 예측이 가능한 것은 자명하며, 이들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 이해된다. 예를 들면 이상의 실시예에서, 접속 부재(80)나 변형 게이지(91) 등의 수나 배치는 임의로 선택할 수 있다. 또한, 프로브 카드(2)의 하중에 의해 변형되는 것이라면, 천판(70) 이외의 부재에 변형 게이지(91)를 장착해도 좋다. 변형 게이지(91)는 천판(70)의 중앙부(R)의 직경의 길이로 형성되어, 해당 중앙부(R)의 직경 상에 배치되어도 좋다. 또한, 천판(70)의 형상도 원반 형상에 한정되지 않고, 예를 들면 사각반 형상이어도 좋다. 또한, 천판(70) 대신에 가늘고 긴 막대 형상의 것을 변형 부재로 이용해도 좋다. 또한, 본 발명은 보강 부재(14)가 없는 경우에도 적용할 수 있다. 본 발명은, 피검사체가 웨이퍼(W) 이외의 FPD(Flat Panel Display, 평판 디스플레이) 등의 다른 기판인 경우에도 적용할 수 있다.

본 발명은, 피검사체와 프로브와의 사이의 적정한 접촉압을 확보하여, 전기적 특성 검사의 신뢰성을 향상시킬 때에 유용하다.

Claims

피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위한 프로브 장치로서,

프로브를 피검사체측의 면에 지지하는 콘택터와,

콘택터와 전기적으로 접속되는 회로 기판을 가지는 프로브 카드와,

상기 프로브와 피검사체와의 접촉에 의해 상기 프로브 카드에 가해지는 하중에 의해 변형되는 변형 부재와,

상기 변형 부재의 변형량을 측정하는 변형량 측정 부재

를 구비하는 프로브 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 변형 부재는 상기 피검사체측의 면과 반대측의 프로브 카드의 다른 면측에 설치되어 있는 프로브 장치.
제 2 항에 있어서,

상기 변형 부재와 상기 프로브 카드의 다른 면과의 사이에는 간극이 형성되고, 상기 변형 부재는 접속 부재에 의해 상기 프로브 카드의 다른 면에 접속되어 있는 프로브 장치.
제 3 항에 있어서,

상기 접속 부재는 복수 개소에 설치되고, 평면에서 보면 상기 프로브 카드의 중심에 대해 점 대칭되는 위치에 설치되어 있는 프로브 장치.
제 3 항에 있어서,

상기 프로브 카드는 상기 프로브 카드의 다른 면측에 상기 프로브 카드를 보강하는 보강 부재를 가지며, 상기 접속 부재는 상기 보강 부재와 상기 변형 부재를 접속하고 있는 프로브 장치.
제 3 항에 있어서,

상기 변형량 측정 부재는 상기 변형 부재에 장착되고, 평면에서 보면 상기 프로브 카드의 중심에 대해 상기 접속 부재보다 외측에 장착되어 있는 프로브 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 변형 부재에는 상기 프로브 카드에 가해지는 하중에 의한 응력을 집중시키는 응력 집중부가 형성되고, 상기 변형량 측정 부재는 상기 응력 집중부에 장착되어 있는 프로브 장치.
제 7 항에 있어서,

상기 변형 부재에 형성된 상기 응력 집중부는 평면에서 보면 상기 프로브 카 드의 중심을 원심으로 하는 환형의 홈이며, 상기 변형량 측정 부재는 상기 홈 위의 복수 개소에 등간격으로 장착되어 있는 프로브 장치.
피검사체와 프로브와의 접촉압을 조정하는 방법으로서,

프로브와 피검사체를 접촉시키는 공정과,

상기 접촉에 의해 하중이 가해지는 특정 부재의 변형량을 측정하는 공정과,

상기 특정 부재의 변형량에 기초하여 상기 프로브와 상기 피검사체와의 접촉압을 조정하는 공정을 갖는 접촉압 조정 방법.