KR20080034129A - 패키지와 패키지 밀폐 및 개봉 방법 - Google Patents

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KR20080034129A
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adhesive
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electrically
active
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랄스 샌드베르그
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스토라 엔조 아베
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Abstract

본 명세서는 서로 연결되고 패키지가 밀폐되도록 유지하기에 적합한 제 1 부분과 제 2 부분(또는 제 1 패키지 부재와 제 2 패키지 부재)을 가진 패키지에 관한 것이고, 상기 제 1 및 제 2 부분(또는 패키지 부재들)들은 하나 이상의 접착 영역에 의해 서로 연결되며, 상기 접착 영역은 전기적으로 취약한 접착제를 포함하기에 적합하다. 본 명세서는 패키지를 밀폐하고 및 개봉하는 방법에 관하여 추가적으로 기술된다.

Description

패키지와 패키지 밀폐 및 개봉 방법{PACKAGE AND METHOD OF CLOSING AND OPENING A PACKAGE}
본 발명은 서로 연결되기에 적합하고 패키지가 밀폐되도록 유지하는 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하는 패키지에 관한 것이며, 상기 제 1 부분과 제 2 부분은 하나 이상의 접착 영역에 의해 서로 연결된다.
추가적으로, 본 발명은 제 2 패키지 부재와 협력하기에 적합한 제 1 패키지 부재를 포함하여 밀폐된 패키지를 형성하는 패키지에 관한 것이며, 상기 제 1 패키지 부재는 하나 이상의 접착 영역에 의해 상기 제 2 패키지 부재에 연결되기에 적합하다.
본 발명은 추가적으로 패키지를 밀폐하고 이 후 개봉하는 방법에 관한 것이다.
대형 배달 패키지의 제품을 분배하여, 소비자에게 판매할 수 있는 크기로 종이백 또는 이와 유사한 것으로 가게 진열대 뒤에서 제품을 재포장하는 예전의 방법은 거의 완전하게 자취를 감췄다. 수십 년 전부터, 소비자들이 선택할 수 있는 미 리 포장된 제품들이 선반에 진열된 대형 셀프 서비스 스토어의 광범위한 확산에 의해, 포장 산업은 괄목하게 성장해 왔다.
오늘날 거의 모든 소비자용 제품들은, 하나 및 동일한 패키지로, 제조 또는 공정 현장에서 포장되고, 분배되며, 판매되고 및 종종 각 가정에 보관된다. 거의 모든 종류의 제품들에 사용되는 대중적인 패키지 종류는 판지로 만든 박스이다. 판지 박스(paperboard box)는, 예를 들어, 건조식품과 나사 및 못과 같은 소형 생필품에 광범위하게 사용된다. 또한, 내부 백을 제공함으로써 판지 박스는 코코아 또는 건조 우유와 같은 액체 또는 파우더 제품에도 사용될 수 있다. 이런 종류의 패키지도 시리얼 및 이와 유사한 제품들에 폭넓게 사용된다.
상기 종류의 패키지는 종종 우선 판지 박스로부터 절취 밴드(tearing band) 또는 스트립을 찢은 뒤 (가위를 사용하여) 내부 백을 절단하여 개봉되기에 적합하다. 절취 밴드는 종종 완전한 상측 표면을 가로지르며 한 측면 변부(edge)로부터 다른 측면 변부로 연장되며, 패키지의 후방 측면에 연결된 후방 플랩으로부터 용기의 전방 측면과 연결된 전방 플랩을 분리시킨다. 전방 및 후방 플랩은 종종 상기 전방 및 후방 플랩 밑 패키지의 측면들로부터 접혀진 측면 플랩에 접착된다. 소비자가 이러한 패키지를 개봉할 때 절취 밴드가 파괴되어 절취 작업이 다시 시작되어야 할 필요가 종종 있다. 더욱이, 종종 절취 밴드가 원하는 대로 플랩으로부터 분리되지 않아서, 패키지의 개봉을 어렵게 만들고 종종 플랩과 슬릿(slit)과 같은 재밀폐 수단(reclosing means)이 손상된다.
소비자용 패키지로 종종 사용되는 또 다른 종류의 패키지는 플라스틱 또는 유리로 형성된 병 또는 단지이며, 이들은 플라스틱 또는 금속으로 형성된 나사 캡 또는 스냅 뚜껑으로 제공된다. 이런 종류의 패키지는 본질적으로 충분히 우수하게 밀봉되어야 하며 개봉할 때 가해야 하는 힘이 충분히 낮도록 해야 하는 문제점을 가진다. 나사 또는 베이오닛 마운트에 의해, 대부분의 캡 또는 뚜껑은 상기 종류의 패키지 상에 고정된다. 필요한 밀봉압력을 제공하기 위하여, 캡 또는 뚜껑은 상당한 토크로 고정되어야 한다. 포장 산업에서, 패키지를 밀폐하기 위해 높은 토크를 제공하는 것을 방지할 수 있는지에 대한 다양한 변형물들이 존재한다. 하지만, 하기 논의될 바와 같이, 상기 변형물들은, 패키지를 개봉할 때 특히 초기에 패키지를 개봉할 때 소비자들에게 또 다른 결점을 제공한다.
잼, 절임 오이 및 이와 유사한 것들에 종종 사용되는 한 패키지 종류는 금속 뚜껑을 가진 유리 단지(glass jar)이다. 이러한 패키지는 단지 내에 음압(negative pressure)을 발생시키기 위해 고온충전방식(hot-filling) 또는 이와 유사한 것에 의해 충전된다. 상기 음압은 단지의 마우스(mouth)에 대해 뚜껑을 가압할 것이며 뚜껑과 단지 사이의 밀봉의 퀄리티를 개선시킬 것이다. 하지만, 이런 식으로 우수한 밀봉을 생성시키면 상기와 같은 단지를 개봉하기에 매우 어렵다는 결점을 가지며 이는 뚜껑을 돌리려 할 때 상기 음압으로 인해 원하는 개봉 작업에 역으로 반응하는 매우 높은 마찰력을 생성시키기 때문이다. 이런 종류의 패키지는, 단지와 뚜껑이, 발생되는 힘들에 견딜 수 있도록 상대적으로 강성인 요소들로 형성될 필요가 있다.
즉석커피와 같은 건조 제품에 종종 사용되는 한 패키지 종류는 단순한 플라 스틱 뚜껑을 가진 유리 단지이다. 충분한 밀봉을 제공하기 위하여, 상기 단지는 뚜껑 밑에 밀봉 필름 또는 막으로 제공된다. 이러한 밀봉 막은 종종 케첩, 겨자소스 또는 이와 유사한 것 및 사각형 형태의 마가린 또는 이와 비슷한 것들을 위한 플라스틱 병의 윗부분에 제공되며, 여기서 뚜껑은 스냅 기능 또는 밀봉 작용을 제공하여 사용하기에 어려운 몇몇 그 외의 다른 기능을 가진다. 필름 또는 막은 종종 패키지의 마우스에 접착되거나 또는 퓨즈연결(fused) 된다. 하지만, 이러한 종류의 패키지는 절취에 필요한 힘이 충분히 낮아야 하며 이에 따라 사용자가 상기 막을 바람직하게 한 번에 모두 떼어낼 수 있어야하지만, 상기 막은 또한 마우스에 고정되어 밀봉되어야 하고 비용이나 환경 측면에서 최대한 얇아야하는 결점을 가진다. 결과적으로 소비자는 종종 막을 한 번에 떼어내는 데 있어서 어려움을 겪는다. 막이 단지 부분적으로만 떼어진다면 그립 탭(grip tab) 또는 이와 유사한 것이 이미 떼어졌기 때문에 막의 나머지 부분을 제거하기가 난해하다.
따라서 공지된 모든 패키지는 패키지를 개봉할 때 다양한 결점들을 가진다.
폴리머 체인(polymer chain)은 전압이 제공됨으로써 파괴될 수 있다는 것은 종래 기술에서 잘 공지된다. 이는, 예를 들어, G. S. Shapoval씨의 연구논문(Cathodic initiation of reactions of macromolecule formation and degradation, Theoretical and Experimental Chemistry, Volume 30, Number 6, November 1995)에서 논의된다.
US 6,620,308 B2호는 항공기 산업에 사용되는 재료를 공개한다. 공개된 특허로부터 명백한 바와 같이, 상기 재료는 미국 공군의 감독하에서 개발되어 왔다. 이 러한 재료는 코팅제 또는 접착제의 용도로 개발되었다. 추가적으로 US 6,620,308호에 의하면, 일반적으로 접착 본드 및 폴리머 코팅제가 조립과정에서 사용되고 제조된 물품들을 마감질(finishing) 하는 용도로 사용된다. 기술된 바와 같이, 제조 공정에서 상대적으로 우수한 적합성과 가공비용을 감소시키는 결합성을 제공하기 위하여, 접착 본드는 나사, 볼트 및 리벳과 같은 기계적 파스너 대신 사용된다. 추가적으로 언급된 바와 같이, 접착 본드는 응력을 균등하게 분산시키고 피로의 위험성을 감소시키며 부식성 화학종으로부터 접합부를 밀봉시킨다. 추가적으로, 폴리머계 코팅제가 제조된 제품의 외측 표면에 일반적으로 제공된다. 이러한 코팅제는 부식성 반응물로부터 표면을 밀봉하는 보호층을 제공할 뿐만 아니라 미학적인 페인트칠 처리된 표면을 제공한다.
US 6,620,308 B2호에 공개된 조성물은 매트릭스 기능과 전해질 기능을 가지며, 상기 전해질 기능은 블록 코폴리머 또는 그라프트 코폴리머에 의해 제공된다. 매트릭스 기능은 기판에 접착 결합을 제공하며, 전해질 기능은 조성물과 접촉하는 전기적 전도성 표면과 함께 경계면에서 패러딕 반응을 일으키기 위하여 상기 조성물에 충분한 이온 전도성을 제공하며, 이에 따라 접착 결합이 상기 경계면에서 약화된다. 상기 조성물은 실질적으로 매트릭스 기능의 제 1 영역과 실질적으로 전해질 기능의 제 2 영역을 가진 상-분리된 조성물일 수 있다.
본 발명의 목적은 상기 언급된 문제점들과 관련되지 않은 패키지를 제공하는 데 있거나 또는 상기 패키지에 의해 위에서 언급된 문제점들을 적어도 감소시키는 데 있다.
상기 목적은 서로 연결되고 패키지가 밀폐되도록 유지하기에 적합한 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하는 종류의 패키지에 의해 구현되며, 상기 제 1 부분과 제 2 부분은 하나 이상의 접착 영역에 의해 서로 연결되고, 상기 접착 영역은 전기적으로 취약한 접착제를 포함한다.
상기 목적은 또한 제 2 패키지 부재와 협력하고 밀폐된 패키지를 형성하기에 적합한 제 1 패키지 부재를 포함하는 종류의 패키지에 의해 구현되며, 상기 제 1 패키지 부재는 하나 이상의 접착 영역에 의해 상기 제 2 패키지 부재에 연결되고, 상기 접착 영역은 전기적으로 취약한 접착제를 포함한다.
전기적으로 취약한 접착제로 서로 접착된 제 1 및 제 2 부분(또는 제 1 패키지 부재 및 제 2 패키지 부재)을 가진 패키지를 제공함으로써, 지금까지 가능하지 못했던 패키지를 제공할 수 있다. 더구나, 현재의 패키지에 비해 훨씬 용이하게 개봉할 수 있는 종래 디자인을 가진 패키지를 제공할 수 있다.
접착 영역은 접착성과 전도성을 가진 전기적으로 취약한 접착제로 제공된다. 패키지는 전기적으로 전도성을 띠며 상기 전기적으로 취약한 접착제와 접촉하는 하나 이상의 활성 표면으로 추가적으로 제공될 수 있다. 전압이 활성 표면 사이에 제공될 때 전류는 전기적으로 취약한 접착제를 가진 결합층을 통해 흐르며, 하나 이상의 활성 표면과 결합층 사이 또는 결합층 내의 결합은 파괴되고 및/또는 약화된다. 따라서 결합층은 전기적으로 취약한 접착제를 형성한다.
위에서 언급된 바와 같이, 오늘날, 접착된 판지 패키지는 종종 절취 스트립으로 제공된다. 패키지의 새로운 디자인으로, 상기와 같은 절취 스트립이 더 이상 필요 없게 된다. 패키지는 전기적으로 취약한 접착제를 사용하여 패키지를 채울 때 서로 접착된다. 소비자가 패키지를 개봉할 때, 전압은 전기적으로 취약한 접착제에 제공되어 상기 접착제는 접착력을 상실한다. 그 뒤, 부정확하게 개봉될 위험 없이 및 재밀페 탭/슬롯 또는 이와 유사한 것을 손상시킬 위험 없이, 패키지가 용이하게 개봉된다. 전기적으로 취약한 접착제를 가진 패키지는 또한 오늘날 가능하지 않은 형상으로 디자인할 수 있다. 종래 패키지를 디자인 할 때, 설계자는 용기의 개봉에 관한 디자인 요구사항과 함께 용기를 세우고(erect) 밀폐에 관한 디자인 요구사항 간에 균형을 맞추어야 한다. 이로 인해, 종종, 용기를 밀폐하는 것이 불필요하게 복잡하고 원하는 대로 용기를 개봉하기에 어렵다. 새로운 패키지로 상기 문제점은 해결되었거나 또는 적어도 상당하게 감소되었다. 예를 들어, 연결할 수 있는 위치에서 단순히 접착 연결부를 사용하여 간단하게 용기를 세우고 밀폐하도록 용기를 디자인할 수 있다. 사용자가 패키지를 개봉하려 할 때, 전압이 전기적으로 취약한 접착제에 제공되며 원하는 연결부는 용이하게 구속해제된다. 이런 식으로, 패키지를 어떻게 용이하게 개봉할 수 있을 지를 고려하는 광범위한 타협의 필요성 없이도 상기 패키지를 최대한 단단하게 디자인하는 것이 추가적으로 가능하다. 전기적으로 취약한 접착제에 전압을 제공함으로써, 패키지는 임의의 경우에서 간단하게 개봉될 수 있다.
패키지는 또한 반제품(semi-finished product)으로 제공될 수 있으며, 상기 반제품은 서로 연결되고 패키지가 밀폐되도록 유지하기에 적합한 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고, 상기 제 1 부분과 제 2 부분은 하나 이상의 접착 영역에 의해 서로 연결되며, 상기 접착 영역은 전기적으로 취약한 접착제를 수용하기에 적합하고 전기적으로 전도되는 제 1 활성 표면을 포함하고, 상기 제 1 활성 표면은 전압을 상기 전기적으로 취약한 접착제에 제공하도록 배열된 전기회로의 일부분을 형성한다.
상기 형상에서, 패키지는 활성 표면으로 제공되는 반면 패키지가 채워지고 밀폐될 때 전기적으로 취약한 접착제는 상기 활성 표면에 제공되기에 적합하다. 패키지의 이점들은 접착 영역에 제공된 전기적으로 취약한 접착제를 포함하는 패키지의 실시예에 관하여 위에서 상세하게 설명되었다.
이와 유사하게, 몸체와 캡을 가진 패키지를 위해 단단히 밀폐하고 용이하게 개봉되는 패키지를 제공할 수 있다. 전기적으로 취약한 접착제는 예를 들어 병의 나사가 부주의하게 떼어지는 것으로부터 나사 캡을 고정하도록 사용될 수 있으며, 전압을 제공한 뒤에도 패키지가 개봉되어야 할 때 캡이 병으로부터 용이하게 구속해제될 수 있다. 이는 또한 개봉부를 덮은 포일을 위해 사용될 수도 있다. 상기 포일은 전기적으로 취약한 접착제를 사용하는 단지 또는 병의 마우스에 고정되어 체결된다. 패키지가 개봉되어야 할 때, 전압이 제공되며 포일은 용이하게 제거된다. 심지어 포일을 상당히 단단하게 체결하여 전압을 제공하지 않고서는 포일을 절취하기가 불가능하게 할 수도 있다. 어떠한 경우에서도, 현재보다 더 우수하게 포일을 고정할 수 있으며 훨씬 용이하게 포일을 구속해제시킬 수 있다. 이와 같이 고정하는 힘의 차이로 인해 매우 얇은 포일을 디자인할 수 있으며, 이는 오늘날처럼 분배 시에 포일이 패키지에 고정되도록 유지되기에 충분하게 높은 원래의 절취 저항(tear-off resistance)을 견뎌내야 하는 대신에, 전압을 제공한 뒤에 잔류되는 절취 저항을 견뎌내면 되기 때문이다.
상기 패키지의 디자인은 또한 반제품으로서 제공되기에 적합할 수 있으며, 상기 반제품은 제 2 패키지 부재와 협력하고 밀폐된 패키지를 형성하기에 적합한 제 1 패키지 부재를 포함하며, 상기 제 1 패키지 부재는 하나 이상의 접착 영역에 의해 상기 제 2 패키지 부재에 연결되기에 적합하고, 상기 접착 영역은 전기적으로 취약한 접착제를 수용하기에 적합하며 전기적으로 전도되는 제 1 활성 표면을 포함하고, 상기 제 1 활성 표면은 전압을 상기 전기적으로 취약한 접착제에 제공하도록 배열된 전기회로의 일부분을 형성한다.
상기 형상에서, 패키지는 활성 표면으로 제공되는 반면 패키지가 채워지고 밀폐될 때 전기적으로 취약한 접착제는 상기 활성 표면에 제공되기에 적합하다. 패키지의 이점들은 접착 영역에 제공된 전기적으로 취약한 접착제를 포함하는 패키지의 실시예에 관하여 위에서 상세하게 설명되었다.
패키지는 제 1 패키지 부재와 협력하고 밀폐된 패키지를 형성하기에 적합한 제 2 패키지 부재를 추가적으로 포함할 수 있다.
또한, 전기적으로 취약한 접착제를 사용함으로써, 패키지의 초기 밀폐 시에 일체 구성으로 형성된 변조방지 기능을 제공할 수 있다. 전기적으로 취약한 접착제가 반응할 때, 예전과 동일하게 강한 접착 강도를 제공하지 않을 것이며 이로 인해 변조방지 기능을 제공하게 될 것이다.
제공되는 전압은 전기적으로 취약한 접착제를 약화시키고자 하는 방법에 기초하여 교류 또는 직류 전압이 될 수 있다. 전압은 예를 들어 배터리와 같은 외부 전력원에 의해, 전자기파에 의해 또는 상이한 전위를 가진 상이한 재료들의 활성 표면을 가진 패키지를 디자인하여 내부 배터리를 형성함으로써 제공될 수 있다.
패키지는 전기회로에 의해 서로 전기적으로 연결되기에 적합하며 서로로부터 이격된 거리에 배열되고 전기적으로 전도되는 제 1 및 제 2 활성 표면을 추가적으로 포함할 수 있으며, 전기적으로 취약한 접착제는 상기 제 1 및 제 2 활성 표면 사이의 거리를 브리지 연결(bridge)하기에 적합하다. 이런 식으로, 전기적으로 취약한 접착제를 가로질러 전압을 제공하는 제어된 방법이 가능하다. 2개의 활성 표면은 2개의 상이한 전극전위에 연결가능하며 이로 인해 전기적으로 취약한 접착제를 가로질러 전압을 제공할 수 있다. 위에서 언급한 바와 같이, 전압은 다수의 방법으로 제공될 수 있다.
전기적으로 취약한 접착제는 밀봉층을 형성할 수 있다. 이런 식으로, 용이하게 개봉될 수 있는 밀봉되어 고정된 패키지를 형성할 수 있다.
패키지는 비전도성 재료로 형성될 수 있다. 이런 식으로, 활성 표면과 같은 도체는 비전도성 재료상에 인쇄되거나 또는 적층된 도체로서 단순하게 제공될 수 있다. 이에 따라 직접적으로, 절연층 등등을 가진, 보다 복잡한 적층 구조물이 필요 없을 것이다.
패키지는 판지 또는 플라스틱으로 형성될 수 있다. 이들 재료는 판지 또는 플라스틱의 연결 요소 또는 패키지를 제공하기에 용이하기 때문에 선호된다. 또한 일반적으로, 플라스틱 또는 판지는 예컨대 인쇄 또는 적층 기술을 사용하는 전기회로로 제공하기에 용이한 비전도성이다.
패키지는 내부 전력원을 포함할 수 있으며, 상기 내부 전력원은 닫힌 전기회로에서 전압을 각각의 접착 영역에 제공하도록 연결되거나 또는 작동되기에 적합하다. 이런 식으로, 패키지는 어디에서나 및 누구에 의해서도 개봉될 수 있다.
제 1 활성 표면은 제 1 전극전위를 가진 제 1 재료로 형성될 수 있고 제 2 활성 표면은 제 2 전극전위를 가진 제 2 재료로 형성될 수 있으며, 상기 제 1 전극전위는 상기 제 2 전극전위와 상이하다. 이런 식으로, 상기와 같은 활성 표면은 내부 전력원으로서 작동할 것이며, 전기적으로 취약한 접착제 외측의 전기회로에 의해 서로 연결될 때 상기 전기적으로 취약한 접착제를 가로질러 전압을 제공하는 전기 폐회로를 형성할 것이다.
연결 요소 또는 패키지는 하나 이상의 인쇄된 및/또는 적층된 배터리를 추가적으로 포함할 수 있다. 이는 내부 전력원을 제공하는 편리한 방법이다.
하나 이상의 인쇄된 및/또는 적층된 배터리는 제 1 캐리어층 상에 인쇄될 수 있다. 이는 내부 전력원을 형성하는 배터리를 제공하는 편리한 방법이다. 지시된 바와 같이, 제 1 캐리어층은 또한 하나 이상의 활성 표면을 수용하도록 사용될 수 있다. 이로 인해, 제 1 캐리어층 상에서 하나 이상의 활성 표면과 배터리 사이의 연결이 용이하게 제공된다.
패키지는 제 1 표면을 가진 제 1 캐리어층을 추가적으로 포함할 수 있으며, 제 1 및 제 2 활성 표면은 상기 캐리어층에 의해 지지되고, 제 1 활성 표면은 상기 제 1 캐리어층의 표면을 따라 제 2 활성 표면으로부터 제 1 거리만큼 분리되며, 적층 구조물은 활성 표면들 사이에서 상기 거리를 브리지 연결하는 전기적으로 취약한 접착제를 수용하기에 적합하다.
이런 식으로, 단일 캐리어층 상에 활성 표면을 가진 구조물의 부분들을 사전-제작할 수 있다. 패키지가 밀폐되어야 할 때, 전기적으로 취약한 접착제는 활성 표면에 제공되며 제 2 캐리어층은 상기 접착제에 가압되고, 패키지의 제 1 및 제 2 부분(또는 제 1 및 제 2 부재)는 서로 연결된다. 이러한 디자인으로 인하여, 전기적으로 취약한 접착제 층의 한 측면과 동일한 측면 상에 및 한 부분과 동일한 부분 상에 또는 한 패키지 부재와 동일한 패키지 부재 상에 2개 활성 표면들 모두를 제공할 수 있다. 이러한 디자인은 임의의 회로의 제공을 용이하게 하며, 이는 상기 경우의 회로가 제 1 및 제 2 부분(또는 제 1 및 제 2 패키지 부재) 사이 임의의 경계면을 브리지 연결할 필요가 없기 때문이다.
제 1 활성 표면은 상기 제 1 활성 표면에 대해 수직 방향으로 제 2 활성 표면으로부터 특정 거리만큼 분리될 수 있으며, 전기적으로 취약한 접착제는 상기 제 1 및 제 2 활성 표면 사이에서 상기 거리를 브리지 연결할 수 있다. 상기 디자인의 한 이점은 전기적으로 취약한 접착제와 활성 표면 사이에서 넓은 접촉 경계면을 제공하기에 상대적으로 용이하다는 점이다. 더욱이, 전기적으로 취약한 접착제에 의해 브리지 연결된 거리는 넓은 경계면에 걸쳐 동일하게 유지될 수 있으며 이로 인해 제어된 결합분리(disbonding)를 제공하게 될 것이다.
이런 디자인은 예를 들어 외부 전압에 의해 전압이 제공되는 곳에 사용될 수 있다. 제 1 활성 표면은 제 1 도체 부분으로 제공되며 제 2 활성 표면은 제 2 도체 부분으로 제공되고, 외부 전압원은 상기 도체 부분들에 연결되며 전압은 전기적으로 취약한 접착제를 가로질러 제공된다.
제 1 부분 또는 제 1 패키지 부재는 제 1 캐리어층을 형성할 수 있다. 제 1 패키지 부재는 병 또는 단지와 같은 용기 몸체를 형성할 수 있으며 제 2 패키지 부재는 캡과 같은 닫힘 부재를 형성할 수 있다. 하지만, 대안물에서는, 제 1 패키지 부재는 닫힘 부재를 형성하고 제 2 패키지 부재는 용기 몸체를 형성한다. 제 1 및 제 2 부분(또는 부재)을 형성하는 패키지의 부분을 정확하게 선택하는 것은, 그들 중에서, 상이한 부분들을 위해 선택된 재료들에 기초한다. 용기 몸체가 종이로 제조되면, 종종 활성 표면이 배열되는 곳에서 가용 영역(available area)이 결정된다. 용기 몸체가 유리로 제조되고 캡은 플라스틱으로 제조되면, 플라스틱 캡을 가진 전형적인 유리병에 비해 캡을 필요 회로로 제공하고 용기 몸체는 실질적으로 불변하도록 유지하는 것이 편리할 것이다. 병이 플라스틱으로 제조되면, 병의 넥크를 필요 회로로 제공하는 것이 편리할 것이다. 나사 캡은, 일반적으로, 몇몇 부분들을 가진 병 넥크 및 회로의 그 외의 다른 부분들을 가진 캡을 제공하기 위한 가능성을 위해 개봉되는 병 넥크와 다소 훌륭하게 나란히 배열된다.
상기 하나 이상의 활성 표면의 일부분은 노출될 수 있으며 상기 접착제에 의해 덮이기에 적합할 것이다. 이런 식으로, 전기적으로 취약한 접착제는 그 자체 내에서 상기 활성 표면에 전도성 브리지 연결을 제공할 것이다.
제 1 활성 표면의 적어도 일부분과 제 2 활성 표면의 적어도 일부분은 노출되고 상기 접착제에 의해 덮이기에 적합하다. 이런 식으로, 전기적으로 취약한 접착제는 그 자체 내에서 2개 모든 활성 표면에 전도성 브리지 영결을 제공할 것이다.
활성 표면은, 캐리어층의 표면상에서 제 1 활성 표면의 돌출부가 상기 캐리어층의 표면상에서 제 2 활성 표면의 돌출부를 실질적으로 둘러싸도록 형성될 수 있다. 이런 식으로, 전기적으로 취약한 접착제가 파괴되거나 또는 약화되는 영역은 활성 표면의 크기에 비해 상대적으로 넓을 것이다. 또한 이러한 방법으로, 활성 표면 내에서 저항으로 인한 에너지 손실은 최소화될 것이다. 상기 접착제가 다소 집중적으로 약화된 부분이 추가적으로 제공될 것이며 이로 인해 패키지의 개봉이 용이할 것이다.
제 1 표면상에서 제 1 활성 표면의 돌출부와 상기 제 1 표면상에서 제 2 활성 표면의 돌출부는 적어도 부분적으로 서로 중첩되며, 적층 구조물은 적어도 상기 중첩부에서 제 1 및 제 2 활성 표면 사이에 제공된 절연층을 추가적으로 포함한다. 그 사이에 중첩부를 가진 활성 표면과 절연층을 제공함으로써, 캐리어층의 평면에서 분리하여 제한할 필요 없이, 전기적으로 약화된 영역의 형태를 최적화시킬 수 있다.
제 1 활성 표면은 제 1 캐리어층의 표면상에서 제 2 활성 표면의 돌출부를 둘러싸는 상기 제 1 캐리어층의 표면상의 돌출부와 함께 폐루프로서 형성될 수 있고, 제 2 활성 표면은 제 1 활성 표면의 폐루프로부터 연장되는 연결 부분을 가지며, 전기적 절연층은 제 1 활성 표면으로부터 상기 연결 부분을 분리한다. 이런 식으로, 전위는 전기적으로 취약한 접착제에 의해 제 2 활성 표면 전체 둘레를 거쳐 제 1 활성 표면에 브리지 연결될 것이다. 이는 제 2 활성 표면의 크기에 비교하여 상대적으로 넓은 약화 영역을 제공할 것이다.
패키지는 활성 표면 사이에서 상기 거리를 브리지 연결하고 활성 표면과 제 2 캐리어층 사이에 위치되기에 적합한 전기적으로 취약한 접착제를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 패키지 상에 제공된 활성 표면을 가지지만 상기 활성 표면상에 전기적으로 취약한 접착제를 가지지 않는 패키지가 식품 제조업자에게 판매될 수 있음을 이해할 수 있다. 따라서 패키지가 밀폐되어야 할 때 상기 전기적으로 취약한 접착제가 제공될 수 있다.
패키지는 전기적으로 취약한 접착제와 제 2 캐리어층 사이에 위치되기에 적합한 층으로서 배열된 비-전기적으로 취약한 접착제를 추가적으로 포함할 수 있다. 이런 식으로, 활성 표면과 전기적으로 취약한 접착제를 가진 구조물을 사전-제작할 수 있으며, 그 뒤, 패키지가 최초 밀폐될 때 상기 구조물 상부 위에 종래의 접착제를 제공할 수 있다. 패키지가 개봉되어야 할 때 전기적으로 취약한 접착제는 약화되며 종래의 접착제는 활성 표면을 수용하지 않는 부분 또는 패키지 부재와 함께 구속해제될 것이다. 또한 전기적으로 취약한 접착제의 2개 층을 제공하도록 고려되며, 이들 중 한 층은 사전-제작단계에서 제공되고 제 2 층은 패키지가 밀폐될 때 제공된다.
패키지는 상기 전기적으로 취약한 접착제 또는 상기 비-전기적으로 취약한 접착제에 의해 활성 표면과 제 1 캐리어층에 접착된 제 2 캐리어층을 추가적으로 포함할 수 있다.
본 발명은 또한 하기 단계들을 포함하는 방법을 제공할 수 있으며, 상기 방법은,
-하나 이상의 접착 영역에 의해 서로 연결되고 패키지가 밀폐되도록 유지하기에 적합한 제 1 부분과 제 2 부분을 가진 패키지 몸체를 제공하는 단계를 포함하며,
-전기적으로 취약한 접착제를 하나 이상의 접착 영역에 제공하는 단계를 포함하고,
-하나 이상의 접착 영역에서 상기 제 1 부분과 제 2 부분을 서로 연결하는 단계 및 패키지를 밀폐하는 단계를 포함한다. 이런 식으로, 예를 들어 플랩 부분 또는 일체 구성된 뚜껑으로 제공된 패키지는 편리하게 밀폐된다.
본 발명은 또한 하기 단계들을 포함하는 방법을 제공할 수 있으며, 상기 방법은,
-하나 이상의 접착 영역에 의해 서로 연결되고 밀폐된 패키지를 형성하기에 적합한 제 1 패키지 부재와 제 2 패키지 부재를 제공하는 단계를 포함하며,
-전기적으로 취약한 접착제를 하나 이상의 접착 영역에 제공하는 단계를 포함하고,
-하나 이상의 접착 영역에서 상기 제 1 패키지 부재를 제 2 패키지 부재에 연결하는 단계 및 패키지를 밀폐하는 단계를 포함한다. 이런 식으로, 예를 들어 병과 캡 또는 단지와 뚜껑과 같은 2개 이상의 개별 패키지 부재들로 형성된 패키지는 편리하게 밀폐된다.
한 실시예에서, 패키지의 제 1 및 제 2 부분 또는 제 1 및 제 2 패키지 부재는 전기적으로 취약한 접착제로 서로 연결된다. 이런 식으로, 패키지를 밀폐하기 위해 여분의 접착제가 필요 없다.
또 다른 실시예에서, 패키지의 제 1 및 제 2 부분 또는 제 1 및 제 2 패키지 부재는 전기적으로 취약할 필요가 없는 제 2 접착제로 서로 연결된다. 이런 식으로, 구조물 부분을 사전-제작할 수 있다.
본 발명의 방법은 전기적으로 취약한 접착제를 가로질러 전압을 제공하는 단계를 추가적으로 포함할 수 있다. 이런 식으로, 전기적으로 취약한 접착제의 결합은 위에서 상세하게 논의된 바와 같이 파괴되거나 또는 약화된다.
본 발명의 방법은 제 2 부분 또는 제 2 패키지 부재로부터 제 1 부분 또는 제 1 패키지 부재를 분리시켜 패키지를 개봉하는 단계를 추가적으로 포함할 수 있다. 이런 식으로, 전기적으로 취약한 접착제의 약화된 결합은 파괴되고 패키지는 용이하게 개봉된다.
본 발명은 선호적인 실시예를 도시한 첨부된 도식적인 도면에 관하여 예시로서 좀 더 상세하게 기술될 것이다.
도 1a-1c는 전기적으로 취약한 접착제를 사용하여 상이한 층들이 서로 연결 된 제 1 기본 구조물을 도시하며, 3개 도면들은 상기 접착제를 취약하게 하기 위하여 전기에너지가 제공될 수 있는 3개의 대안물들을 나타낸다.
도 2는 동일한 접착제 층의 측면 상에 배열된 활성 표면을 가진 제 2 기본 구조물의 제 1 실시예를 도시한 분해 조립도.
도 3은 제 2 기본 구조물의 제 2 실시예를 도시한 분해 조립도.
도 4는 도 3의 구조물의 횡단면도.
도 5는 제 2 기본 구조물의 제 3 실시예를 도시한 분해 조립도.
도 6a는 패키지의 횡단면도.
도 6b는, 개봉되었을 때, 도 6a의 패키지를 도시한 횡단면도.
도 7은 스크루 캡으로 제공된 병 넥크의 일부분을 도시한 도면.
도 8a는 밀봉 포일로 제공된 병을 도시한 도면.
도 8b는 도 8a의 병의 일부분을 확대하여 도시한 도면.
도 9는 포일이 부분적으로 제거되었을 때 도 8a의 병을 도시한 도면.
도 10a-10b는 뚜껑을 가진 캔을 도시한 도면.
도 11은 차례대로 나란히 배열된 다수의 캔을 도시한 도면.
도 12는 뚜껑과 캔 몸체 사이에 연결부를 도시한 횡단면도.
도 13a-13b는 백-인-박스(bag-in-box) 패키지를 도시한 도면.
도 14a-14b는 2차 제품을 위한 2차 컴파트먼트(compartment)로 제공된 패키지를 도시한 도면.
하기에서 기술된 패키지는 전기적으로 취약한 접착 재료(electrically weakable adhesive material)를 사용한다. 본 발명의 패키지는 전기적으로 취약한 접착 재료에 의해 형성된 결합층(bonding layer)과 연결되는 이온 이미터(ion emitter) 및 리시버(receiver)로서 및/또는 전자로서 작용하는 2개의 활성 표면(active surface)으로 제공된다. 상기 결합층은 접착성과 전도성을 가진다. 전압이 활성 표면 사이에 제공되고 전류가 결합층을 통해 흐를 때, 하나 이상의 활성 표면과 결합층 내에 또는 그들 사이에 형성된 결합은 파괴되거나 또는 약화된다. 따라서 결합층은 전기적으로 취약한 접착제를 형성한다.
전기적으로 취약한 접착제는 활성층(active layer) 사이의 완전한 거리를 브리지 연결(bridge)할 수 있으나 필요한 전기적 및/또는 기계적 연결을 수행할 수 있는 그 외의 다른 재료의 추가적인 층들로 완성될 수 있다. 일반적으로 상기 재료들은 비-전기적 전도성 접착제(non electrically conductive adhesive), 폴리머, 바니시(varnish) 또는 이와 유사한 것일 수 있거나 또는 각각의 재료들 중 전기적으로 전도성을 띤 재료일 수 있다.
우선, 활성 표면의 상이한 기본 형상과 전기적으로 취약한 재료는 패키지의 특정 디자인과는 따로 상세하게 기술될 것이다. 패키지의 상이한 디자인은 이 후에 상세히 기술될 것이다. 어떤 경우에서, 패키지의 디자인은 특정 종류의 기본 형상과 조합하여 기술될 것이다. 하지만, 이는 예시의 목적이며, 상이한 기본 형상은 패키지의 상이한 디자인과 조합될 수 있음을 이해하여야 한다.
한 실시예에 따라서, 결합층은 매트릭스 기능과 전해질 기능을 모두 가진 조성물로 구성된다. 매트릭스 및 전해질 기능은 단일의 상(phase) 또는 몇몇의 개별적인 상에 의해 형성될 수 있다.
매트릭스 기능은 기계적으로 또는 화학적으로 표면을 서로 결합시키기 위해 필요한 접착성을 제공한다. 매트릭스 기능은 폴리머, 폴리머 수지 또는 접착성을 가진 섬유에 의해 제공될 수 있다.
전해질 기능은 패러딕 반응(faradic reaction), 즉 재료가 산화되거나 또는 환원되는 전기화학적 반응 또는 그 외의 다른 몇몇 화학적/물리적 반응을 일어날 수 있기에 필요한 이온 전도성을 제공한다. 재료는 하나 또는 2개 모두의 활성 표면과 결합층 사이의 경계면에서 반응이 일어나도록 디자인되고 선택되는 것이 바람직하다. 대안으로, 결합층은 반응이 결합층 내에서 발생되도록 디자인될 수 있다. 이는, 예를 들어, 매트릭스 재료(matrix material) 내에 전해질 기능을 가진 재료의 섬(island)들을 제공함으로써 수행될 수 있다. 전해질 기능은 재료에 염을 첨가하거나 또는 폴리머를 개질시킴으로써 제공될 수 있으며 이에 따라 상기 전해질 기능은 이온-배위 부분(ion-coordinating moiety)을 포함한다.
본 발명의 패키지 내에 사용된 전기적으로 취약한 접착제는 EIC 연구소에 의해 공급되는 전기화학적으로 결합 불가능한 조성물인 ElectRelease ™일 수 있으며 이는 US 6,620,308호에 보다 상세하게 공개된다.
도 1a-1c는 3개의 상이한 대안물들을 가진 통상적인 기본 구조물을 도시하며, 전기에너지가 결합층의 결합을 파괴하거나 또는 약화시키기 위하여 어떤 방식 으로 제공되는 지를 보여준다.
기본 구조물은 제 1 캐리어층(carrier layer, 1)과 제 2 캐리어층(2)을 가진다. 제 1 활성층(3)은 제 1 캐리어층(1) 상에 적층된다(laminated). 제 2 활성층(4)은 제 2 캐리어층(2) 상에 적층된다. 활성층은 전기적으로 취약한 접착제를 가진 결합층(5)에 의해 함께 결합된다.
도 1a에서, 활성층(3, 4)들 간 전위차는 외부 전기에너지원(+ 및 -로 표시됨)에 의해 제공되기에 적합하다. 이러한 외부 에너지원은 예를 들어 휴대형 단말기 내에 제공된 배터리 또는 패키지에 부착되고 활성층(3, 4)에 연결가능한 배터리가 될 수 있다. 하나 또는 다수의 배터리는 예컨대 캐리어층들 중 한 캐리어층 상에 인쇄될 수 있고 활성 표면에 연결될 수 있다. 이러한 디자인으로 2개의 활성층(3, 4)은, 꼭 그러할 필요는 없지만, 동일한 재료로 형성될 수 있다. 전압이 활성 표면(3, 4) 사이에 제공되면, 전류는 결합층(5)을 통해 상기 활성층(3, 4) 사이에서 흐를 것이다. 이는 하나 또는 2개 모두의 활성 표면(3, 4)과 결합층(5) 사이 또는 결합층(5) 내의 결합을 파괴하거나 또는 약화시킨다. 상기 전류는 직류 또는 교류 형태로 제공될 수 있다. 바람직하게 직류 전류는 활성 표면(3, 4)들 중 한 활성 표면과 결합층(5) 사이 또는 결합층(5) 내의 결합을 약화시키도록 사용된다. 바람직하게 교류 전류는 활성층(3, 4)과 결합층(5) 사이 또는 결합층(4) 내의 결합을 약화시키도록 사용된다.
도 1b에서, 활성층(3, 4)들 간 전위차는 상기 활성층(3, 4)을 상이한 전극전위(electrode potential)를 가진 상이한 재료로 만듦으로써 제공되기에 적합하다. 예를 들어, 활성층(3, 4)을 연결하는 위치로 스위치(7)를 이동시킴으로써 2개의 활성층(3, 4)이 연결되면, 폐회로가 형성되어 전류는 결합층(5)을 통해 흐를 것이며 이로 인해 접착 결합이 파괴되거나 또는 약화될 것이다. 예컨대, 구리와 흑연은 상이한 전위를 가진 활성층(3, 4)들로서 사용될 수 있다. 상기 디자인은 결합층(5)을 통해 활성층(3, 4) 사이에서 직류 흐름을 발생시킬 것이다.
도 1c에서, 활성층(3, 4)들 간 전위차는 예컨대 전파와 같은 전자기파를 패키지에 공급함으로써 제공된다. 활성층(3, 4) 또는 상기 활성층(3, 4)에 연결된 개별 부재(8)는 전자기파에 노출되고 상기 전자기파를 활성층(3, 4) 사이의 전위차로 변환시키기에 적합할 수 있다. 전자기파에 의해 발생된 교류전압은 직접 사용될 수 있거나 또는 활성 표면에 연결된 예컨대 반파정류기 또는 전파정류기와 같은 정류기에 의해 직류전압으로 변환되어 사용될 수 있다. 상기 부재(8)는 예를 들어 안테나 또는 코일이 될 수 있다. 상기 디자인에서, 꼭 그러할 필요는 없지만, 2개의 활성층(3, 4)은 동일한 재료로 형성될 수 있다.
도 2-5는 활성 표면이 캐리어층 위에 동일 측면 상에 배열된 실시예들을 도시한다. 도 2, 도 3 및 도 5에서, 명확하게 나타내기 위하여 상이한 층들은 서로 이격되어 도시된다. 하지만 실제적으로는 층들이 적층 구조물(laminated structure)을 형성하는 것은 명백하다. 하기 기술로부터, 서로 다른 공개된 층들이 서로 직접적인 접촉을 할 필요가 있으며 하나 이상의 추가적인 층들이 존재할 때 미공개된(non-disclosed) 층들이 상기 공개된 층들 사이에 뒤따르게 될 것이다. 또한 상기 상황에 기초한 직접적인 접촉은 기계적 접촉 또는 전기적 접촉을 의미하는 것임을 이해해야 한다. 게다가, 도 1a-1c에서, 논의된 전압을 제공하는 상이한 방식에 대한 원리는 도 2-5의 실시예들에도 적용가능하다.
도 2는, 도 1a-1c에 도시된 바와 같이 결합층(5)의 한 측면 상에 2개의 개별 층(3, 4)으로서 제공되는 대신, 활성 표면(3, 4)이 결합층의 동일 측면 상에 배열된 실시예를 도시한다. 이 구조는 박리되어야 하는(delaminated) 2개의 캐리어층(1, 2)을 가진다. 상기 캐리어층(1, 2)은 예를 들어 종이, 판지(paper board) 또는 플라스틱으로 형성될 수 있으나 그 외의 다른 재료들도 고려된다. 활성 표면(3, 4)은 결합층(5)의 한 측면 상에 배열되고 및 캐리어층(1)의 표면(5a)을 따라 특정 거리(d)만큼 분리된다.
활성 표면(3, 4)은 임의의 종래 방법을 사용하여 제 1 캐리어층(1)에 제공될 수 있으며, 예를 들어, 상기 캐리어층(1) 상에 인쇄되거나 또는 적층될 수 있다. 활성 표면(3, 4)은 예컨대 금속 잉크(metal ink) 또는 포일과 같은 임의의 전도성 금속으로 구성될 수 있다. 결합층(5)은 각각의 활성 표면(3, 4)과 제 2 캐리어층(2) 사이에 제공되며, 이로 인해 활성 표면(3, 4)은 제 2 캐리어층(2)에 결합되고, 이 후, 캐리어층(1, 2)들은 서로 결합된다. 일반적으로 결합층(5)은 상기 활성 표면(3, 4) 사이에서 틈 또는 상기 거리(d)에 의해 형성된 작은 접근 영역 내에서 제 1 캐리어층(1)에 도달된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 활성 표면들 중 한 표면(3)은 다른 활성 표면(4)을 부분적으로 포함하는 개방된 반원 형태로 형성된 분포 영역을 가진다. 상기 활성 표면(4)은 원으로 형성된 분포 영역을 가진다. 2개의 활성 표면(3, 4)은 링(ring)의 일부분으로서, 이 경우 원형 링의 일부분으로서 형 성된 틈을 형성하며 상기 원형 링은 위에서 언급된 거리(d)로 형성된 폭을 가진다.
활성 표면(3, 4)은 또한 외부 전원공급장치(6)와 스위치(7)를 가진 회로(9)를 통해 서로 연결되거나 또는 연결가능하다.
예컨대 스위치(7)의 닫힘(closure)에 의해 활성 표면(3, 4) 사이에 전압이 제공될 때, 전류는 결합층(5)을 통해 상기 활성 표면(3, 4) 사이에서 흐르게 된다. 이로 인해 하나 또는 2개의 모든 활성 표면(3, 4)과 결합층(5) 사이 또는 결합층(5) 내의 결합이 파괴되거나 또는 약화될 것이다. 활성 표면(3, 4) 사이의 제 1 캐리어층(1)의 접근 영역은 상당히 작게 형성될 수 있어서, 결합층(5)이 제 1 캐리어층(1)에 도달한다 하더라도, 상기 접근 영역과 결합층(5) 사이의 결합을 파괴하기에 요구된 힘은 무시할 만하다.
예를 들어, 전원공급장치(6)는 캐리어층(1) 위에 인쇄되거나 또는 적층되며 활성 표면(3, 4)에 연결된 하나 이상의 배터리가 될 수 있다. 이런 식으로, 배터리(6)와 활성 표면(3, 4)은 동일한 공정 단계에서 캐리어층 위에 인쇄되거나 또는 적층될 수 있다. 전원공급을 증가시키기 위하여, 몇몇 배터리는 캐리어층(1) 위에 인쇄되며 활성 표면에 연결될 수 있다. 이로 인해 캐리어층 위에서 모든 배터리와 활성 표면은 구조물 제작을 용이하게 하는 동일한 공정 단계에서 인쇄될 수 있다.
도 2에 도시된 실시예의 대안의 실시예에서, 활성 표면(3, 4)은 상이한 전위를 가진 상이한 재료로 형성된다. 상기 실시예에서는 외부 전원공급장치(6)가 필요치 않을 수 있다. 회로(9)가 스위치(7)에 의해 닫힐 때, 전류는 결합층(5)을 통해 활성 표면(3, 4) 사이에서 흐르게 되며, 이로 인해 하나 또는 2개의 모든 활성 표 면(3, 4)과 결합층(5) 사이 또는 결합층(5) 내의 결합이 파괴되거나 또는 약화될 것이다.
도 3 및 도 4는 도 2에서 도시된 실시예와 유사한 종류의 또 다른 실시예를 도시한다. 도 3 및 도 4의 실시예에서, 활성 표면(3, 4)은 절연층(insulating layer, 10)에 의해 평면으로 분리되지만 제 2 캐리어층(2)에 비해서 결합층(5)의 동일한 측면 상에 계속 존재한다. 제 1 활성 표면(3)은 도 2의 실시예에서 제 1 활성 표면(3)의 일부분을 형성하는 도체(connector, 3a)에 전기적으로 연결된다.
절연층(10)은 전도성 요소(conducting element)들을 분리하며 상기 요소들이 파열되고 마모되는 것을 보호한다. 도체(3a)는 제 1 활성 표면(3)과 접촉하지만 상기 도체(3a)와 제 2 활성 표면(4) 사이에서는 직접적으로 접촉되지 않는다.
제 2 활성 표면(4)은 도 2의 실시예에서와 같이 캐리어층(1) 상에 제공된다. 절연층(10)은 상기 구조물 상에 제공된다. 상기 절연층(10) 위로 제 1 활성 표면(3)이 배열되고, 최종적으로, 이 활성 표면(3) 위에 결합층(5)이 배열된다. 제 1 및 제 2 활성 표면(3, 4)이 평면으로부터 분리되기 때문에, 제 1 활성 표면(3)은 제 2 활성 표면(4)의 원형 단부 부분을 완전히 둘러싸는 원형 부재로서 형성될 수 있다. 활성 표면(3, 4)과 절연층(10)은 결합층(5)에 의해 브리지 연결(bridge) 되기에 적합한 활성 표면(3, 4) 사이에 틈(gap)을 제공한다. 결합층(5)은 제 2 캐리어층(2)으로부터 제 1 캐리어층(1) 끝까지 연장될 수 있으며 상기 제 1 및 제 2 캐리어층(1, 2) 사이에서 직접 접착된다.
또한 활성 표면(3, 4)은 외부 전원공급장치(6)와 스위치(7)를 가진 회로(9) 를 통해 서로 연결되거나 또는 연결가능하다.
예를 들어 스위치(7)의 닫힘에 의해 활성 표면(3, 4) 사이에 전압이 제공될 때, 전류는 결합층(5)을 통해 상기 활성 표면(3, 4) 사이에서 흐르게 된다. 이로 인해 하나 또는 2개의 모든 활성 표면(3, 4)과 결합층(5) 사이 또는 결합층(5) 내의 결합이 파괴되거나 또는 약화될 것이다. 활성 표면(3, 4) 사이의 제 1 캐리어층(1)의 접근 영역은 상당히 작게 형성될 수 있어서, 결합층(5)이 제 1 캐리어층(1)에 도달한다 하더라도, 상기 접근 영역과 결합층(5) 사이의 결합을 파괴하기에 요구된 힘은 무시할 만하다.
도 3 및 도 4에 도시된 실시예의 대안의 실시예에서, 활성 표면(3, 4)은 상이한 전위를 가진 상이한 재료로 형성된다. 상기 실시예에서는 외부 전원공급장치(6)가 필요치 않을 수 있다. 회로(9)가 스위치(7)에 의해 닫힐 때, 전류는 결합층(5)을 통해 활성 표면(3, 4)들 사이에서 흐르게 되며, 이로 인해 하나 또는 2개의 모든 활성 표면(3, 4)과 결합층(5) 사이 또는 결합층(5) 내의 결합이 파괴되거나 또는 약화될 것이다.
도 5는 도 3 및 도 4에 도시된 실시예의 대안의 실시예를 도시하며, 결합층(5)은 제 2 결합층(11)을 수용하기에 적합하다. 상기 제 2 결합층(11)은 전도성을 가지거나 또는 전기적으로 취약한 접착제로 형성될 수 있다. 상기 제 2 결합층을 제공함으로써, 활성 표면(3, 4) 및 결합층(5)과 함께 제 1 캐리어층(1)을 사전-제작할 수 있으며, 그 뒤, 제 2 캐리어층(2)이 제 1 캐리어층(1)에 체결되어야 될 때, 최종적으로 전기적으로 취약한 결합층(5) 상에 제 2 결합층(11)을 제공할 수 있다. 상기 추가적인 결합층(11)은 또한 도 2에 공개된 디자인에 사용될 수 있다.
종래 기술의 당업자는 상기 공개된 실시예들의 몇몇 대안물들과 조합물들이 가능할 것을 이해할 것이다. 상기 몇몇 대안물들에 대해 하기에서 간략하게 논의될 것이다.
각각의 활성 표면/층은 각각의 캐리어층 상에서 박막구조층(laminating layer) 또는 이와 유사한 것을 통해 직접적으로 또는 간접적으로 배열될 수 있다. 활성층은 상기 활성층 내에 활성 표면과 캐리어층을 형성할 수 있다.
상기에서 언급된 바와 같이, 활성 표면은 평면 상에서 및/또는 평면으로부터 분리될 수 있다. 평면으로부터 활성 표면을 분리시키기 위하여, 예컨대 바니시와 같은 절연층이 사용될 수 있다. 절연층은 또한, 캐리어층이 전도되는 경우, 활성 표면과 같은 전도성 요소를 상기 캐리어층으로부터 분리시키도록 사용될 수 있다. 추가적인 도체들은 구조물의 평면에서 전도성을 증가시키기 위하여 예를 들어 결합층과 제 2 캐리어층 사이에 배열될 수 있다.
활성 표면은 전기적으로 전도성 표면 즉 도체이며, 바람직하게, 하나 이상의 캐리어층 상에서 코팅 처리되고(coated) 인쇄되거나 또는 적층된다. 하지만, 캐리어층이 전기적으로 전도성을 띄게 되면, 어떠한 여분의 활성 표면도 필요 없다. 활성 표면은 예컨대 구리, 알루미늄 또는 흑연과 같이 전기적으로 전도성을 띤 임의의 재료로 구성될 수 있다. 활성 표면은 예를 들어 금속 잉크 형태가 될 수 있다.
캐리어층은 전기력에 의해 박리될 수 있으며, 예컨대, 종이, 판지, 유리, 금속, 목재, 몰드 섬유(moulded fiber) 또는 플라스틱과 같은 비-전도성 재료 또는 임의의 전도성 재료가 될 수 있는 표면을 의미한다. 패키지 개봉부(package opening)의 서로 마주보는 두 측면들은 예를 들어 제 1 및 제 2 캐리어층을 나타낸다. 이에 대해 하기에서 보다 상세하게 논의될 것이다.
한 실시예에 따라서, 캐리어층은 카톤보드(carton board)로 형성되며 활성층은 산화물을 가진 알루미늄 포일로 형성된다. 활성 표면들은 염 용액으로 습윤되며 폴리우레탄을 가진 조성물을 사용하여 함께 결합된다. 전압이 적층 구조물 상에 제공될 때, 양(+)으로 대전된 포일 상의 알루미늄 산화물은 상기 적층구조가 파괴되는 곳에서 용해된다. 전기력은 상기에서 및 도 1a-1c에 관하여 임의의 방법에도 제공될 수 있다.
구조물은 상기 구조물 내의 빌트-인 변형률(built-in strain)로 상대적으로 용이하게 적층된다. 예를 들어, 고무 링(rubber ring)은 탄성변형을 형성하도록 사용될 수 있다. 전기적으로 취약한 접착제는 상기 고무 링 주위에 제공될 수 있으며 고무 링은 경화될 때 서로 가압될 수 있다. 이는 예컨대 패키지를 "셀프 개봉(self opening)" 시키기 위해 사용될 수 있으며, 사용자가 전압을 제공함으로써 접착제 내의 결합이 약화되거나 또는 파괴될 때 튀어나오게 된다.
상기에서 언급된 바와 같이, 캐리어층, 활성 표면 및 전기적으로 취약한 접착제를 가진 박리 재료(delaminating material) 구조물은 밀봉부의 강도가 구속해제될 필요가 있을 때 예를 들어 패키지를 제조할 때 사용될 수 있다. 상기 기술된 바와 같이 재료 구조물을 제공함으로써 패키지는 전압을 제공할 때 개봉될 수 있다. 상기 구조물은 캔, 단지, 병, 카톤 및 블리스터 패키지(blister package)와 같 은 모든 종류의 패키지에 사용될 수 있다. 또한 종이, 판지, 유리, 금속, 목재, 몰드 섬유 또는 플라스틱과 같은 모든 종류의 재료들과 함께 사용될 수 있다. 패키지 개봉부의 마주보는 두 측면들은 제 1 및 제 2 캐리어층을 의미하며 상기 언급된 전기적으로 취약한 접착제는 캐리어층들 사이에 배열될 수 있다.
게다가, 제어된 박리 재료는 수송 중인 제품들을 대조(collation)하기 위해 또는 서로 결합된 패키지를 분리하고 변조방지(tamper-proofing)를 위해, 제품들을 취급하고 이 후에 분리하도록 사용될 수 있다. 또한, 도난을 방지하기 위해 구입되기 이전에, 제품의 성질들을 가변시키거나 또는 제한시키도록 사용될 수 있다. 제품의 이미 존재하는 부분 또는 요소 또는 제품들을 서로 결합시킴으로써, 또는 제어된 박리 재료를 사용하여 추가적인 요소들을 제품 또는 제품들에 결합시킴으로써, 제품은 대조되고 변조방지 되거나 또는 도난이 방지될 수 있다.
도 6-14는 상이한 종류의 패키지를 적용하고 사용하는 예시들을 도시한다.
도 6a-6b는 상기 언급된 전기적으로 취약한 적층 구조물을 사용하여 개봉되기에 적합한 클로저(closure)로 제공된 패키지의 횡단면도를 도시한다.
패키지는 상부 패널(20), 바닥 패널(21), 전방 패널(22), 후방 패널(23) 및 2개의 측면 패널(도 6a-6b의 횡단면의 앞과 뒤)들을 포함한다. 클로저 플랩(closure flap, 24)은 상부 패널(20)과 일체 구성으로 형성되거나 또는 상기 상부 패널(20)에 연결된다. 클로저 플랩(24)은 상부 패널(20)에 대해 접혀지고 전방 패널(22)의 일부분을 따라 연장되며 상기 언급된 전기적으로 취약한 적층 구조물을 사용하여 상기 전방 패널(22)에 체결된다.
2개의 활성 표면(3, 4)은 상부 패널(20)에 의해 밀폐된 개봉부의 한 측면 상에서 직접적으로 접촉되지는 않지만 나란하게 배열된다. 활성 표면(3, 4)은 클로저 플랩(24)을 향하는 전방 패널(22)의 외측 상에 배열된다. 결합층(5)은 활성 표면(3, 4)과 클로저 플랩(24) 사이에 제공되어 상기 활성 표면(3, 4)을 클로저 플랩(24)에 결합시킨다. 전기 회로(9)는 활성 표면(3, 4)을 전기적으로 연결시키도록 제공된다. 상기 회로는 스위치(7)와 전압 공급장치(6)를 포함시키도록 도식적으로 도시된다. 이는 도 1a-1c에서 보다 상세하게 논의되었다.
도 6a에서, 스위치(7)는 열려서 전류는 결합층(5)을 통해 흐르지 못하며, 클로저 플랩(24)은 활성 표면(3, 4) 및 순차적으로 전방 패널(22)에 결합되어 유지된다. 도 6b에서, 스위치(7)는 닫혀져서 폐회로가 형성되고 전류는 결합층(5)을 통해 흘러 하나 또는 2개의 모든 활성 표면(3, 4) 및 결합층(5) 내의 결합이 파괴되거나 또는 약화되어 패키지는 용이하게 개봉될 수 있다.
도 6은 원리를 보여주는 도식적인 도면이다. 도 6에서 도시되지 않았지만, 회로(9)와 스위치(7)는 패키지를 개봉하기를 원하는 사용자가 패키지의 외측 상에 배치된 버튼을 가압하여 이로 인해 스위치가 닫혀 결합층 내의 결합이 파괴되거나 또는 약화되도록 배열될 수 있다. 도 6에 도시된 실시예의 대안의 실시예에서, 회로는 2개의 스위치와 같은 몇몇 스위치를 가질 수 있어서 이에 따라 패키지를 개봉하고자 하는 사용자는 상기 패키지를 개봉할 수 있도록 2개의 버튼을 동시에 또는 순차적으로 가압하여야 한다. 결합층 내의 결합을 파괴하거나 또는 약화시키기에 필요한 에너지는 예를 들어 상기 언급된 방법들 및 도 1a-ac에 언급된 방법들 중 임의의 하나에 의해 제공될 수 있다. 게다가, 절연층은 도 2-5에 관해 상기 언급된 바와 같이 평면으로부터 활성 표면(3, 4)을 분리시키기 위해 배열될 수 있으며 종래의 비전도성 접착제는 결합층(5)과 클로저 플랩(24) 사이에 배열될 수 있다. 전방 패널(22)이 제 1 캐리어층(1)을 구성하고 클로저 플랩(24)이 제 2 캐리어층을 구성하는 도 6에 비해, 상기 클로저 플랩(24)이 제 1 캐리어층을 구성할 수 있으며 패키지의 전방 패널(22)이 제 2 캐리어층(2)을 구성할 수 있음을 이해할 수 있다.
도 7은 전기력이 제공될 때 개봉되기에 적합한 패키지의 또 다른 실시예를 도시하며, 여기서 패키지는 2개 부분 즉 제품을 수용하기에 적절한 용기(30)와 캡(31)을 가진다. 패키지는 예를 들어 병이 될 수 있으나 어떠한 패키지 종류도 가능하다. 활성 표면(3, 4)은 용기(30)를 향하는 캡(31)의 표면상에서 서로로부터 이격되어 배열된다. 결합층(5)은 캡(31)을 향하는 용기(30)의 표면과 활성 표면(3, 4) 사이에 제공된다. 결합층(5)은 캡(31)을 용기(30)에 접착시킨다. 활성 표면(3 ,4)은 전압 공급장치(6)와 스위치(7)를 가진 회로(9)에 의해 연결된다. 스위치(7)가 열릴 때, 전류는 활성 표면(3, 4) 사이에서 또는 결합층(5)을 통해 흐르지 않으며 용기(30)에 접착이 유지된다. 스위치(7)가 닫혀서 전류가 결합층(5)을 통해 흐르게 되면 하나 또는 2개 모든 활성 표면(3, 4)과 결합층(5) 사이 또는 결합층(5) 내의 결합은 파괴되거나 또는 약화되어 상기 용기(30)는 용이하게 개방될 수 있다.
결합층 내의 결합을 파괴하거나 또는 약화시키기에 필요한 에너지는 예를 들어 도 1a-1c에서 언급된 및 상기 언급된 방법들 중 임의의 한 방법에 의해 제공될 수 있다. 더욱이, 절연층은 도 2-5에 관해 상기 언급된 바와 같이 평면으로부터 활성 표면(3, 4)을 분리시키기 위해 배열될 수 있으며 종래의 비전도성 접착제는 결합층(5)과 용기(30) 또는 캡(31) 사이에 배열될 수 있다. 캡(31)이 제 1 캐리어층(1)을 구성하고 용기(30)가 제 2 캐리어층을 구성하는 도 7에 비해, 상기 용기(30)이 제 1 캐리어층을 구성할 수 있으며 캡(31)이 제 2 캐리어층(2)을 구성할 수 있음을 이해할 수 있다.
캡(31)의 내부 엔벌로프 표면(envelope surface)과 용기(30) 넥크의 외부 엔벌로프 표면은 나사산 형성(threaded)될 수 있어서 상기 캡은 용기 상에 나사고정된다. 상기 나사산은 유리 단지와 금속 뚜껑에 종종 사용되는 베이오닛 연결(bayonet connection)에서와 같이 단지 부분적으로 또는 넥크의 완전한 원주에 대해 연장될 수 있다. 상기 실시예에서, 제어된 박리 재료는 변조방지부(tamper proof)로서 또는 용이하게 파괴할 수 있는 밀봉층(sealing layer)으로서 제공될 수 있다.
도 8a-8b 및 도 9에서, 병(80)은 전기적으로 취약한 접착제의 결합층(85)을 사용하여 병 마우스(bottle mouth, 83)에 체결된 포일(84)로 제공된다. 병 마우스는 제 1 활성 표면으로 작동하는 표면층(83)으로 제공된다. 포일은 제 2 활성 표면(84)으로 작동하는 전도성 재료로 형성된다. 병의 넥크를 따라 하부방향으로 접혀 지기에 적합하고 전기회로를 접촉하기에 적합한 플랩 부분(87a)으로 제공되면, 상기 포일은 또한 제 1 활성층에 연결된다. 따라서 사용자가 상기 포일을 제거하기를 원한다면, 사용자는 플랩 부분(87a)을 병의 전기회로와 접촉되는 부분내로 가압 한다. 전기회로는 배터리에 연결될 수 있거나 또는 활성 표면은 상이한 전극전위를 가진 재료들로 형성될 수 있어서 그 자체들로서 내부 배터리를 형성한다. 전기적으로 취약한 접착제가 약화된 뒤, 포일은 도 9에 도시된 바와 같이 용이하게 제거된다.
도 10a-10b, 도 11 및 도 12에서, 캔(90)은 중심축 주위로 배열된 실린더 벽(90a)을 가진다. 상기 캔은 실린더의 한 단부에서 밀폐되며 다른 단부에서 뚜껑(90b)으로 제공된다. 상기 뚜껑은 전기적으로 취약한 접착제를 사용하여 캔에 연결된다. 캔 실린더는 상기 캔의 중앙을 향하는 플랜지(91)로 제공된다. 뚜껑(90b)은 상기 플랜지(91)의 상부 위에 배치된다. 플랜지(91)는 제 1 활성 표면(93)으로서 작동하거나 또는 제 1 활성 표면(93)으로 제공되는 반면 뚜껑(90b)은 제 2 활성 표면(95)으로서 작동하거나 또는 제 2 활성 표면(95)으로 제공된다. 전기적으로 취약한 접착제의 결합층(94)은 활성 표면(93, 95) 사이에 배열된다. 활성 표면은 전압원(voltage source)에 연결될 수 있거나 또는 상기 상세하게 논의된 바와 같이 상이한 전극전위를 가진 재료들로 제공될 수 있다. 활성 표면과 결합층은 층들이 순차적으로 배열된 즉 제 1 활성층, 결합층, 제 2 활성층의 순서로 배열된 위치에서 적층 구조물을 형성한다.
전기적인 연결은 캔(90)의 원주로부터 약간 더 외측으로 연장되는 플랩(96)을 사용하여 수행될 수 있다. 상기 플랩(96)은 예를 들어 뚜껑(90b)의 활성 표면(95)에 연결된 스위치로서 작동될 수 있으며 엔벌로프 표면을 따라 접음으로써 캔 실린더(90a)의 활성 표면(93)과 접촉할 수 있다.
도 13a-13b에서 백-인-박스 패키지(bag-in-box package)가 공개된다. 상기 패키지는 통상 판지로 형성되는 상대적으로 강성인 박스(100a) 및 상기 박스(100a) 내측에 배열된 가요성 플라스틱으로 일반적으로 형성되는 백(100b)을 포함한다. 도 13a-13b의 패키지는 2개의 활성 표면(103, 104) 사이에 배열된 전기적으로 취약한 접착제를 사용하여 밀폐된다. 활성 표면은 전기회로(107a, 107b)에 연결되며, 상기 전기회로에 의해 폐회로는 활성 표면(103, 104) 사이에 배열된 결합층을 가로질러 전위차를 제공하기 위해 형성될 수 있다. 도 13a의 확대도에 도시된 바와 같이, 전기회로(107a)는 박스(100a)의 외측 상에 도체 부분과 활성 표면(104) 중 하나에 연결된 플랩 상에 도체로 형성된다. 회로는 또한 배터리를 포함할 수 있다. 상기 상세하게 논의된 바와 같이, 상이한 전극전위를 가진 재료의 활성 표면을 형성하여 그 자체로서 내부 배터리를 형성하는 것과 같이 전압을 제공하기 위한 그 외의 다른 수단이 제공된다.
도 14a-14b는 기본적으로 도 6a-6b에 도시된 종류의 패키지를 도시한다. 도 14a-14의 패키지는 부가 컴파트먼트(additional compartment, 110b)로 추가적으로 제공된다. 상기 특정 실시예에서 부가 컴파트먼트(110b)는 메인 컴파트먼트(110a) 내부에 배열된다. 하지만 컴파트먼트는 서로 중첩되지 않는 부분에서 나란하게 배열될 수 있다. 부가 컴파트먼트(110b)는 전기적으로 취약한 접착제를 가진 결합층에 의해 서로 결합된 제 1 활성 표면(113)과 제 2 활성 표면(114)으로 형성된 개봉부로 제공된다. 패키지는 활성 표면(113, 114) 사이에 전위차를 제공하기에 적합한 전기회로로 추가적으로 제공된다. 전기회로는 스위치를 가지며 상기 전기회로는 폐 회로를 형성하기 위해 상기 스위치에 의해 닫힐 수 있다. 사용자가 스위치를 작동시킬 때, 활성층(113, 114) 사이의 결합은 파괴되어 부가 컴파트먼트(110b) 내의 제품은 메인 컴파트먼트(110a) 내로 유입된다(introduced). 이는, 예를 들어, 부가 컴파트먼트(110b) 내의 제품이 메인 컴파트먼트(110a) 내의 제품과 반응할 때 사용하기에 적절할 수 있다. 이는, 예컨대, 식품 또는 그와 유사한 것에 추가되어야 하는 효모 또는 박테리아 배양의 경우가 될 수 있다. 상기 경우에서, 부가 컴파트먼트가 우선 개방될 수 있으며 그 뒤, 패키지가 흔들려서 제품이 효모와 혼합되고, 그 이후 메인 컴파트먼트는 개방되어 혼합된 제품이 패키지로부터 비워진다.
대안으로, 컴파트먼트는 나란하게 배열될 수 있어서 이들 모두 패키지로부터 직접 개방된다. 이는, 2개의 식품이 즉시 먹을 수 있는 제품으로 제공될 때의 경우가 될 수 있으며, 예를 들어, 라이스 푸딩 위에 잼이 제공된다거나 또는 뮤즐리(muesli)가 신맛이 나는 우유에 제공되는 것과 같이 한 식품 위로 다른 식품이 부어질 때의 제품들에 적용될 수 있다.
또한 상기에서 언급된 패키지가 하나 이상의 밀폐된 컴파트먼트를 형성하는 패키지라 할지라도 본 발명의 패키지는 종종 개봉된 패키지가 될 수 있음을 이해해야 한다. 본 발명의 패키지는 예를 들어 다량의 종이 시트로 감겨지기에 적합한 슬링(sling)이 될 수 있다.
또한 패키지가 제품을 포함하는 제 1 패키지(primary package)로서 뿐만 아 니라 소위 제 1 패키지를 포함하거나 또는 둘러싸는 제 2 패키지(secondary package)로서 사용될 수 있음을 이해해야 한다. 제 2 패키지는 또 다른 제 2 패키지를 포함할 수 있다.

Claims (33)

  1. 서로 연결되고 패키지가 밀폐되도록 유지하는 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하는 패키지에 있어서,
    -상기 제 1 부분과 제 2 부분은 하나 이상의 접착 영역에 의해 서로 연결되고,
    -상기 접착 영역은 전기적으로 취약한 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  2. 서로 연결되고 패키지가 밀폐되도록 유지하는 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하는 패키지에 있어서,
    -상기 제 1 부분과 제 2 부분은 하나 이상의 접착 영역에 의해 서로 연결되고,
    -상기 접착 영역은 전기적으로 취약한 접착제를 수용하고 전기적으로 전도되는 제 1 활성 표면을 포함하고, 상기 제 1 활성 표면은 전압을 상기 전기적으로 취약한 접착제에 제공하도록 배열된 전기회로의 일부분을 형성하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  3. 제 2 패키지 부재와 협력하고 밀폐된 패키지를 형성하는 제 1 패키지 부재를 포함하는 패키지에 있어서,
    -상기 제 1 패키지 부재는 하나 이상의 접착 영역에 의해 상기 제 2 패키지 부재에 연결되며,
    -상기 접착 영역은 전기적으로 취약한 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  4. 제 2 패키지 부재와 협력하고 밀폐된 패키지를 형성하는 제 1 패키지 부재를 포함하는 패키지에 있어서,
    -상기 제 1 패키지 부재는 하나 이상의 접착 영역에 의해 상기 제 2 패키지 부재에 연결되며,
    -상기 접착 영역은 전기적으로 취약한 접착제를 수용하고 전기적으로 전도되는 제 1 활성 표면을 포함하고, 상기 제 1 활성 표면은 전압을 상기 전기적으로 취약한 접착제에 제공하도록 배열된 전기회로의 일부분을 형성하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 제 1 패키지 부재와 협력하고 밀폐된 패키지를 형성하는 제 2 패키지 부재를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항들 중 어느 한 항에 있어서, 전기회로에 의해 서로 전기적으로 연결되며 서로로부터 이격된 거리에 배열되고 전기적으로 전도되는 제 1 및 제 2 활성 표면을 추가적으로 포함하며, 전기적으로 취약한 접착제는 상기 제 1 및 제 2 활성 표면 사이의 거리를 브리지 연결(bridge)하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항들 중 어느 한 항에 있어서, 전기적으로 취약한 접착제는 밀봉층을 형성하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항들 중 어느 한 항에 있어서, 패키지는 비전도성 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항들 중 어느 한 항에 있어서, 패키지는 판지로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지.
  10. 제 1 항 내지 제 8 항들 중 어느 한 항에 있어서, 패키지는 플라스틱으로 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항들 중 어느 한 항에 있어서, 내부 전력원을 포함하며, 상기 내부 전력원은 닫힌 전기회로에서 전압을 접착 영역에 제공하도록 연결되거나 또는 작동되는 것을 특징으로 하는 패키지.
  12. 제 6 항 내지 제 11 항들 중 어느 한 항에 있어서, 제 1 활성 표면은 제 1 전극전위를 가진 제 1 재료로 형성되고 제 2 활성 표면은 제 2 전극전위를 가진 제 2 재료로 형성되며, 상기 제 1 전극전위는 상기 제 2 전극전위와 상이한 것을 특징으로 하는 패키지.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서, 패키지는 하나 이상의 인쇄된 및/또는 적층된 배터리를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  14. 제 13 항에 있어서, 하나 이상의 인쇄된 및/또는 적층된 배터리는 제 1 캐리어층 상에 인쇄되는 것을 특징으로 하는 패키지.
  15. 제 6 항 내지 제 14 항들 중 어느 한 항에 있어서, 제 1 표면을 가진 제 1 캐리어층을 추가적으로 포함하며, 제 1 및 제 2 활성 표면은 상기 캐리어층에 의해 지지되고(supported), 제 1 활성 표면은 상기 제 1 캐리어층의 표면을 따라 제 2 활성 표면으로부터 제 1 거리만큼 분리되며, 적층 구조물은 활성 표면들 사이에서 상기 거리를 브리지 연결하는 전기적으로 취약한 접착제를 수용하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  16. 제 6 항 내지 제 14 항들 중 어느 한 항에 있어서, 제 1 활성 표면은 상기 제 1 활성 표면에 대해 수직 방향으로 제 2 활성 표면으로부터 특정 거리만큼 분리 되며, 전기적으로 취약한 접착제는 상기 제 1 및 제 2 활성 표면 사이에서 상기 거리를 브리지 연결하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  17. 제 14 항 내지 제 16 항들 중 어느 한 항에 있어서, 제 1 부분 또는 제 1 패키지 부재는 제 1 캐리어층을 형성하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  18. 제 3 항 내지 제 17 항들 중 어느 한 항에 있어서, 제 1 패키지 부재는 용기 몸체를 형성하고 제 2 패키지 부재는 닫힘 부재(closure member)를 형성하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  19. 제 3 항 내지 제 17 항들 중 어느 한 항에 있어서, 제 1 패키지 부재는 닫힘 부재를 형성하고 제 2 패키지 부재는 용기 몸체를 형성하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  20. 제 2 항 내지 제 19 항들 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하나 이상의 활성 표면의 일부분은 노출되고 상기 접착제에 의해 덮이는 것을 특징으로 하는 패키지.
  21. 제 15 항 내지 제 19 항들 중 어느 한 항에 있어서, 제 1 활성 표면의 적어도 일부분과 제 2 활성 표면의 적어도 일부분은 노출되고 상기 접착제에 의해 덮이는 것을 특징으로 하는 패키지.
  22. 제 15 항 내지 제 21 항들 중 어느 한 항에 있어서, 활성 표면은, 캐리어층의 표면상에서 제 1 활성 표면의 돌출부가 상기 캐리어층의 표면상에서 제 2 활성 표면의 돌출부를 둘러싸도록 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지.
  23. 제 15 항 내지 제 22 항들 중 어느 한 항에 있어서, 제 1 표면상에서 제 1 활성 표면의 돌출부와 상기 제 1 표면상에서 제 2 활성 표면의 돌출부는 적어도 부분적으로 서로 중첩되며, 적층 구조물은 적어도 상기 중첩부에서 제 1 및 제 2 활성 표면 사이에 제공된 절연층을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  24. 제 23 항에 있어서, 제 1 활성 표면은 제 1 캐리어층의 표면상에서 제 2 활성 표면의 돌출부를 둘러싸는 상기 제 1 캐리어층의 표면상의 돌출부와 함께 폐루프(closed loop)로서 형성되고, 제 2 활성 표면은 제 1 활성 표면의 폐루프로부터 연장되는 연결 부분을 가지며, 전기적 절연층은 제 1 활성 표면으로부터 상기 연결 부분을 분리하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  25. 제 15 항 내지 제 24 항들 중 어느 한 항에 있어서, 활성 표면 사이에서 상기 거리를 브리지 연결하고 활성 표면과 제 2 캐리어층 사이에 위치된 전기적으로 취약한 접착제를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  26. 제 25 항에 있어서, 전기적으로 취약한 접착제와 제 2 캐리어층 사이에 위치된 층으로서 배열된 비-전기적으로 취약한 접착제(non electrically weakable adhesive)를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  27. 제 25 항 또는 제 26 항에 있어서, 상기 전기적으로 취약한 접착제 또는 상기 비-전기적으로 취약한 접착제에 의해 활성 표면과 제 1 캐리어층에 접착된 제 2 캐리어층을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지.
  28. -하나 이상의 접착 영역에 의해 서로 연결되고 패키지가 밀폐되도록 유지하는 제 1 부분과 제 2 부분을 가진 패키지 몸체를 제공하는 단계를 포함하며,
    -전기적으로 취약한 접착제를 하나 이상의 접착 영역에 제공하는 단계를 포함하고,
    -하나 이상의 접착 영역에서 상기 제 1 부분과 제 2 부분을 서로 연결하는 단계 및 패키지를 밀폐하는 단계를 포함하는 방법.
  29. -하나 이상의 접착 영역에 의해 서로 연결되고 밀폐된 패키지를 형성하는 제 1 패키지 부재와 제 2 패키지 부재를 제공하는 단계를 포함하며,
    -전기적으로 취약한 접착제를 하나 이상의 접착 영역에 제공하는 단계를 포함하고,
    -하나 이상의 접착 영역에서 상기 제 1 패키지 부재를 제 2 패키지 부재에 연결하는 단계 및 패키지를 밀폐하는 단계를 포함하는 방법.
  30. 제 28 항 또는 제 29 항에 있어서, 제 2 접착제를 제공하는 단계를 추가적으로 포함하며, 전기적으로 취약한 접착제에 의해 상기 제 2 접착제로 상기 제 1 패키지 부재를 제 2 패키지 부재에 연결하는 단계 또는 제 1 및 제 2 부분을 서로 연결하는 단계를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  31. 제 28 항 또는 제 29 항에 있어서, 전기적으로 취약한 접착제로 제 1 패키지 부재를 제 2 패키지 부재에 연결하는 단계 또는 제 1 부분과 제 2 부분을 서로 연결하는 단계를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  32. 제 28 항 내지 제 31 항들 중 어느 한 항에 있어서, 전기적으로 취약한 접착제를 가로질러 전압을 제공하는 단계를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  33. 제 32 항에 있어서, 제 2 부분 또는 제 2 패키지 부재로부터 제 1 부분 또는 제 1 패키지 부재를 분리시켜 패키지를 개봉하는 단계를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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