KR20080032550A

KR20080032550A - Apparatus for inspecting array substrate

Info

Publication number: KR20080032550A
Application number: KR1020060098589A
Authority: KR
Inventors: 김재민
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2006-10-10
Filing date: 2006-10-10
Publication date: 2008-04-15

Abstract

An apparatus for inspecting an array substrate is provided to arrange an array substrate having various sizes in a mother board and form a vertical or horizontal contact pad according to the array substrate, thereby automatically recognizing a driving state of the array substrate without special setting or transform of equipment and accordingly inspecting the various kinds of array substrate. One or more array substrates are formed within a mother board. The mother board is placed In a frame(100). A first inspection module(110) is connected to the frame, and includes one or more first inspection units for applying a first inspection signal to a vertical contact pad attached to the array substrate. A second inspection module(120) is connected to the frame, and includes one or more second inspection units for applying a second inspection signal to a horizontal contact pad attached to the array substrate. A recognizing unit recognizes a driving state of the array substrate receiving the first or second inspection signal. The recognizing unit is an electron beam radiating unit(160) for radiating electron beams to the array substrate and an electronic detector(170) for detecting electrons emitted from the array substrate.

Description

Apparatus for inspecting array substrate

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 어레이 기판 검사 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of an array substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 어레이 기판 검사 장치에 포함되는 제1 검사 모듈의 사시도 및 부분 확대도이다.2 is a perspective view and a partially enlarged view of a first inspection module included in the array substrate inspection apparatus of FIG. 1.

도 3은 도 1의 어레이 기판 검사 장치에 포함되는 제2 검사 모듈의 사시도 및 부분 확대도이다.3 is a perspective view and a partially enlarged view of a second inspection module included in the array substrate inspection apparatus of FIG. 1.

도 4는 도 1의 어레이 기판 검사 장치의 제1 사용 상태를 도시한 개략도이다.4 is a schematic view showing a first use state of the array substrate inspection device of FIG. 1.

도 5는 도 1의 어레이 기판 검사 장치의 제2 사용 상태를 도시한 개략도이다.FIG. 5 is a schematic diagram showing a second use state of the array substrate inspecting apparatus of FIG. 1. FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10: 어레이 기판 검사 장치 100: 프레임10: array substrate inspection apparatus 100: frame

110: 제1 검사 모듈 111: 제1 지지부재110: first inspection module 111: first support member

112: 제1 수직 이동 모터 113: 제1 검사 블록112: first vertical moving motor 113: first inspection block

114: 제1 수평 이동 모터 115: 제1 검사부114: first horizontal moving motor 115: first inspection unit

116: 제1 이동 블록 120: 제2 검사 모듈116: first moving block 120: second inspection module

121: 제2 지지부재 122: 제2 수직 이동 모터121: second support member 122: second vertical moving motor

123: 제2 검사 블록 124: 제2 수평 이동 모터123: second inspection block 124: second horizontal moving motor

125: 제2 검사부 126: 제2 이동 블록125: second inspection unit 126: second moving block

130: 제1 검사 모듈 이동 모터 140: 제2 검사 모듈 이동 모터130: first inspection module moving motor 140: second inspection module moving motor

150: 케이블 트레이 160: 전자빔 조사부150: cable tray 160: electron beam irradiation unit

170: 전자 검출기170: electronic detector

본 발명은 어레이 기판 검사 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 다양한 크기와 형상의 어레이 기판을 별도의 장치 변경없이 자동으로 검사하기 위한 어레이 기판 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an array substrate inspection apparatus, and more particularly, to an array substrate inspection apparatus for automatically inspecting array substrates of various sizes and shapes without a separate device change.

액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD)는 현재 가장 널리 사용되고 있는 평판 표시 장치(Flat Panel Display : FPD) 중 하나로서, 전극이 형성되어 있는 두 장의 기판과 그 사이에 삽입되어 있는 액정층으로 이루어져, 전극에 전압을 인가하여 액정층의 액정 분자들을 재배열시킴으로써 투과되는 빛의 양을 조절하는 표시 장치이다.Liquid Crystal Display (LCD) is one of the most widely used flat panel displays (FPD), and consists of two substrates on which electrodes are formed and a liquid crystal layer interposed therebetween. A display device adjusts the amount of light transmitted by rearranging liquid crystal molecules of a liquid crystal layer by applying a voltage to an electrode.

이와 같은 액정 표시 장치는 전계를 이용하여 액정의 광투과율을 조정함으로써 화상을 표시하게 된다. 이와 같이 화상 표시를 위해서 액정 표시 장치는 액정 셀이 매트릭스 형태로 배열된 액정패널과 액정 패널을 구동하기 위한 구동 회로를 구비한다. 여기서, 액정 패널은 통상 데이터 드라이버와 게이트 드라이버를 TCP(Tape Carrier Package) 상에 실장하여, TAB(Tapeautomated Bonding) 방식으로 액정 패널에 접속하거나 COG(Chip ON Glass) 방식으로 실장하게 된다.Such a liquid crystal display device displays an image by adjusting the light transmittance of the liquid crystal using an electric field. As described above, the liquid crystal display device includes an LCD panel in which liquid crystal cells are arranged in a matrix and a driving circuit for driving the liquid crystal panel. Here, the liquid crystal panel is typically mounted with a data driver and a gate driver on a tape carrier package (TCP), connected to the liquid crystal panel by a tapeautomated bonding (TAB) method, or mounted by a chip on glass (COG) method.

또한, 액정 표시 장치(LCD)는 화소 단위를 이루는 액정 셀의 형성 공정을 동반하는 패널 상판 및 하판의 제조공정과, 액정 배향을 위한 배향막의 형성 및 러빙(rubbing) 공정과, 상판 및 하판의 합착 공정과, 합착된 상판 및 하판 사이에 액정을 주입하고 밀봉하는 공정 등의 여러과정을 거치게 된다. 여기서 하판의 제조 공정은 기판상에 전극 물질, 반도체층 및 절연막의 도포와 에칭 작업을 통한 TFT(thin film transistor) 의 형성과 기타 전극부의 형성 과정을 포함한다.In addition, a liquid crystal display (LCD) has a manufacturing process of a panel top and a bottom plate accompanying a process of forming a liquid crystal cell forming a pixel unit, a process of forming and rubbing an alignment film for liquid crystal alignment, and bonding of the top and bottom plates. The process and the process of injecting and sealing the liquid crystal between the bonded upper and lower plates are subjected to various processes. Here, the manufacturing process of the lower plate includes the formation of a thin film transistor (TFT) through the application and etching of an electrode material, a semiconductor layer and an insulating film on a substrate, and the formation of other electrode portions.

이러한 공정 과정 중에는 하판을 제작한 후, 하판에 형성된 게이트 라인 및 데이터 라인의 단선 등으로 인한 불량, 화소셀 별 색상 불량, 휘점 또는 암점 등의 점 결함과 인접 데이터 라인과의 단락으로 인한 선 결함 등을 발견하기 위해 검사를 하게 된다.During this process, after manufacturing the bottom plate, defects due to disconnection of gate lines and data lines formed on the lower plate, color defects for each pixel cell, point defects such as bright spots or dark spots and line defects due to short circuits between adjacent data lines, etc. The test is done to find out.

종래에는 각 종류의 어레이 기판이 각 기판마다 신호를 받는 패드의 위치가 모두 달라 하나의 장비로 검사를 하기 위해서는 별도의 장비에 다시 세팅을 해야 하는 문제가 있었다.Conventionally, each type of array substrate has a problem in that the positions of the pads receiving the signals are different for each substrate, so that the inspection is performed on a single device in order to inspect the same device.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 다양한 크기와 형상의 어레이 기판을 별도의 장치 변경없이 자동으로 검사하기 위한 어레이 기판 검사 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an array substrate inspection apparatus for automatically inspecting array substrates of various sizes and shapes without changing the apparatus.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으 며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The technical problems of the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 어레이 기판 검사 장치는 내부에 하나 이상의 어레이 기판이 형성된 마더 기판이 안착되는 프레임과, 상기 프레임에 연결되어 상기 어레이 기판에 부착된 세로 방향 접촉 패드에 제1 검사 신호를 인가하는 하나 이상의 제1 검사부를 포함하는 제1 검사 모듈과, 상기 프레임에 연결되어 상기 어레이 기판에 부착된 가로 방향 접촉 패드에 제2 검사 신호를 인가하는 하나 이상의 제2 검사부를 포함하는 제2 검사 모듈과, 상기 제1 또는 제2 검사 신호를 인가받은 상기 어레이 기판의 구동 상태를 인지하는 인지부를 포함한다.The array substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above technical problem is a frame on which a mother substrate having at least one array substrate formed therein is seated, the longitudinal contact connected to the frame and attached to the array substrate A first inspection module including at least one first inspection unit for applying a first inspection signal to a pad, and at least one second to apply a second inspection signal to a horizontal contact pad connected to the frame and attached to the array substrate; And a recognizing unit recognizing a driving state of the array substrate to which the first or second inspection signal is applied.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the general knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하 나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.The spatially relative terms " below ", " beneath ", " lower ", " above ", " upper " It may be used to easily describe the correlation of a device or components with other devices or components. Spatially relative terms are to be understood as including terms in different directions of the device in use or operation in addition to the directions shown in the figures. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 어레이 기판 검사 장치에 대하여 자세히 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 어레이 기판 검사 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 어레이 기판 검사 장치에 포함되는 제1 검사 모듈의 사시도 및 부분 확대도이고, 도 3은 도 1의 어레이 기판 검사 장치에 포함되는 제2 검사 모듈의 사시도 및 부분 확대도이고, 도 4는 도 1의 어레이 기판 검사 장치의 제1 사용 상태를 도시한 개략도이고, 도 5는 도 1의 어레이 기판 검사 장치의 제2 사용 상태를 도시한 개략도이다.1 to 5, an array substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail. 1 is a perspective view of an array substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view and a partially enlarged view of a first inspection module included in the array substrate inspection apparatus of FIG. 1, and FIG. 4 is a perspective view and a partially enlarged view of a second inspection module included in the array substrate inspection apparatus, and FIG. 4 is a schematic view showing a first use state of the array substrate inspection apparatus of FIG. 1, and FIG. 5 is an array substrate inspection apparatus of FIG. 1. It is a schematic diagram showing a second use state of.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 어레이 기판 검사 장치(10)는 프레임(100), 제1 검사 모듈(110), 제2 검사 모듈(120), 제1 검사 모듈 이동 모터(130), 제2 검사 모듈 이동 모터(140), 전자빔 조사기(160), 전자 검출기(170) 및 케이블 트레이(150)를 포함한다.As shown in FIG. 1, the array substrate inspection apparatus 10 according to an exemplary embodiment of the present invention may move the frame 100, the first inspection module 110, the second inspection module 120, and the first inspection module. The motor 130, the second inspection module moving motor 140, the electron beam irradiator 160, the electron detector 170, and the cable tray 150 are included.

프레임(100)은 중앙에 하나 이상의 어레이 기판(P)이 형성된 마더 기판(M)이 위치하는 공간을 형성하고, 후술할 제1 검사 모듈(110) 및 제2 검사 모듈(120) 등이 결합되어, 어레이 기판 검사 장치(10)의 골격을 이룬다. 이와 같은 프레임(100) 은 어레이 기판 이송장치(미도시)와 결합되어, 자동으로 어레이 기판(P)을 공급하도록 한다.The frame 100 forms a space in which the mother substrate M having one or more array substrates P formed in the center is located, and the first inspection module 110 and the second inspection module 120 to be described later are coupled to each other. The array substrate inspection apparatus 10 forms a skeleton. Such a frame 100 is coupled to the array substrate transfer device (not shown), so as to automatically supply the array substrate (P).

제1 검사 모듈(110)은 어레이 기판(P)의 세로 방향 접촉 패드(C1)에 제1 검사 신호를 인가하는 역할을 한다. 도 2를 참조하면, 이러한 제1 검사 모듈(110)은 제1 지지부재(111), 제1 상하 이동 모터(112), 제1 검사 블록(113), 제1 수평 이동 모터(114), 제1 검사부(115) 및 제1 이동 블록(116)을 포함한다.The first inspection module 110 applies a first inspection signal to the vertical contact pads C1 of the array substrate P. Referring to FIG. 2, the first inspection module 110 may include a first support member 111, a first vertical movement motor 112, a first inspection block 113, a first horizontal movement motor 114, and a first inspection module 111. The first inspection unit 115 and the first moving block 116 is included.

도 4 및 도 5를 참조하여 설명하면, 본 명세서 상에서 접촉 패드(C1, C2)라 함은 어레이 기판(P)에 부착되어 각종 신호를 입출력하는 통로가 되는 것으로서, 검사시 검사 신호를 인가 받는 통로를 통칭하는 것이다.Referring to FIGS. 4 and 5, the contact pads C1 and C2 in the present specification are attached to the array substrate P to become passages for inputting and outputting various signals, and passages for receiving inspection signals during inspection. Collectively.

또한, 도2 및 도 3을 참조하여 설명하면, 제1 지지부재(111)는 프레임(100)의 좌우 측벽 사이를 가로질러 놓여 있으며, 프레임(100)의 좌우 측벽과는 구름(rolling)접촉 또는 슬라이딩 접촉이 되어 있어, 프레임(100)의 좌우 측벽을 따라 이동이 가능하도록 결합된다. 이러한 제1 지지부재(111)는 제1 이동 블록(116)과 역시 구름 접촉되어 있어, 제1 이동 블록(116)은 제1 지지부재(111) 면을 따라 이동 가능하도록 되어 있다.2 and 3, the first support member 111 is disposed across the left and right side walls of the frame 100, and is in rolling contact with the left and right side walls of the frame 100. Sliding contact is coupled to be movable along the left and right side walls of the frame 100. The first supporting member 111 is also in rolling contact with the first moving block 116, so that the first moving block 116 is movable along the surface of the first supporting member 111.

제1 상하 이동 모터(112)는 제1 검사부(115)를 상하로 이동시키는 역할을 한다. 제1 검사 블록(113)이 어레이 기판(P)의 세로 방향 접촉 패드(C1) 위에 위치하도록 제어되면, 제1 상하 이동 모터(112)는 제1 검사부(115)를 아래 방향으로 이동시켜 제1 검사 신호를 인가하게 된다. The first vertical movement motor 112 serves to move the first inspection unit 115 up and down. When the first inspection block 113 is controlled to be positioned on the longitudinal contact pad C1 of the array substrate P, the first vertical movement motor 112 moves the first inspection unit 115 downward so that the first inspection block 113 is moved downward. The test signal is applied.

이와 같은 제1 상하 이동 모터(112)는 전기를 이용한 모터에 한정되는 것이 아니라, 제1 검사부(115)를 상하로 이동시킬 수 있는 모든 작동기를 포함한다. 예를 들면, 직류 모터, 스테핑 모터, 유·공압 실린더 등 다양한 방식의 작동기를 이용할 수 있다. 그러나, 본 발명에 따른 일 실시예에서는 압전 리니어 모터(piezo linear motor)를 사용한다.The first vertical movement motor 112 is not limited to a motor using electricity, and includes all actuators capable of moving the first inspection unit 115 up and down. For example, various types of actuators, such as a DC motor, a stepping motor, and a hydraulic / pneumatic cylinder, can be used. However, one embodiment according to the present invention uses a piezo linear motor.

압전 리니어 모터란 전기를 가하면 수축과 팽창이 일어나는 압전 세라믹을 사용하여 압전 세라믹의 단순 진동을 선형 운동으로 바꾸어 회전 모터 기능을 하도록 하는 것을 말하며, 가볍고 소형으로 제작이 가능하여 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 상하 이동 모터(112)로 적합하다.A piezoelectric linear motor is a piezoelectric ceramic that uses a piezoelectric ceramic that contracts and expands when electricity is applied, thereby converting a simple vibration of the piezoelectric ceramic into a linear motion so as to function as a rotating motor. It is suitable as a first vertical movement motor 112 according to.

제1 검사 블록(113)은 제1 이동 블록(116)에 결합하여, 제1 검사부(115)를 지지하는 역할을 한다. 제1 검사 블록(113)은 제1 상하 이동 모터(112)에 의해 제1 이동 블록(116)에 결합하여 상하 이동한다.The first inspection block 113 is coupled to the first moving block 116 and serves to support the first inspection unit 115. The first inspection block 113 is coupled to the first moving block 116 by the first vertical movement motor 112 to move up and down.

제1 수평 이동 모터(114)는 제1 이동 블록(116)이 제1 지지부재(111)를 따라 이동할 수 있도록 한다. 제1 수평 이동 모터(114)는 제1 상하 이동 모터(112)와 마찬가지로 제1 이동 블록(115)을 제1 지지 부재(111)를 따라 이동시킬 수 있는 모든 작동기를 포함하는 것으로서, 직류 모터, 스테핑 모터, 유·공압 실린더, 압전 리니어 모터 등을 사용할 수 있다.The first horizontal moving motor 114 allows the first moving block 116 to move along the first support member 111. The first horizontal moving motor 114 includes all the actuators capable of moving the first moving block 115 along the first supporting member 111, similarly to the first vertical moving motor 112. Stepping motors, hydraulic / pneumatic cylinders, piezoelectric linear motors and the like can be used.

제1 검사부(115)는 어레이 기판(P)에 제1 검사 신호를 인가하는 역할을 하는 것으로서, 어레이 기판(P)의 접촉 패드(C1)에 접촉 가능하도록 핀형상의 검사 프로브로 되어 있다. 이와 같은 제1 검사부(115)는 제1 상하 이동 모터(112)가 제1 검사 블록(113)을 아래로 이동시키면, 어레이 기판(P)의 접촉 패드(C1)에 접하게 되 며, 이 때 제어부(미도시)는 제1 검사 신호를 인가하게 된다.The first inspection unit 115 serves to apply a first inspection signal to the array substrate P. The first inspection unit 115 is a pin-shaped inspection probe to be in contact with the contact pad C1 of the array substrate P. When the first vertical movement motor 112 moves the first inspection block 113 downward, the first inspection unit 115 comes into contact with the contact pad C1 of the array substrate P. In this case, the controller (Not shown) applies a first test signal.

한편, 제1 검사 모듈(110)에는 제1 검사부(115)가 복수개로 형성된다. 하나의 마더 기판(M)에는 복수의 어레이 기판(P)이 배열되어 있기 때문에 각 어레이 기판(P)의 접촉 패드(C1)에 접촉이 가능한 제1 검사부(115)를 복수개가 필요하다. 따라서, 어레이 기판(P)의 접촉 패드(C1)의 수 보다 제1 검사부(115)의 개수가 많을 경우, 제1 지지부재(111)의 좌우측에 정렬시켜 대기 시키도로 한다.Meanwhile, a plurality of first inspection units 115 are formed in the first inspection module 110. Since a plurality of array substrates P are arranged on one mother substrate M, a plurality of first inspection units 115 capable of contacting the contact pads C1 of the array substrates P are required. Therefore, when the number of the first inspection parts 115 is larger than the number of the contact pads C1 of the array substrate P, the left and right sides of the first support member 111 may be aligned to stand by.

제1 검사부(115)는 어레이 기판(P)의 접촉 패드 중 세로 방향으로 배열된 접촉 패드(C1)에 제1 검사 신호를 인가할 수 있도록 형성된다. 다만, 이는 본 발명의 일 실시예에 불과한 것으로서, 제1 검사 모듈(110)에 다양한 접촉 패드에 제1 검사 신호를 인가할 수 있도록 검사부를 형성할 수 있다.The first inspection unit 115 is formed to apply the first inspection signal to the contact pads C1 arranged in the vertical direction among the contact pads of the array substrate P. FIG. However, this is only an embodiment of the present invention, and the inspection unit may be formed to apply the first inspection signal to the various contact pads in the first inspection module 110.

제1 검사 모듈 이동 모터(130)는 제1 검사 모듈(110)을 이동시키는 역할을 한다. 마더 기판(M)에는 복수의 어레이 기판(P)이 형성되어 있기 때문에, 다른 열의 어레이 기판(P)에 제1 검사 신호를 인가하기 위해서 프레임(100) 상을 이동할 수 있도록 한다. The first inspection module moving motor 130 serves to move the first inspection module 110. Since the plurality of array substrates P are formed in the mother substrate M, the mother substrate M can move on the frame 100 in order to apply the first inspection signal to the array substrates P in different rows.

제2 검사 모듈(120)은 어레이 기판(P)의 가로 방향 접촉 패드(C2)에 제2 검사 신호를 인가하는 역할을 한다. 이러한 제2 검사 모듈(120)은 제2 지지부재(121), 제2 상하 이동 모터(122), 제2 검사 블록(123), 제2 수평 이동 모터(124), 제2 검사부(125) 및 제2 이동 블록(126)을 포함한다.The second inspection module 120 applies a second inspection signal to the horizontal contact pads C2 of the array substrate P. The second inspection module 120 includes a second support member 121, a second vertical movement motor 122, a second inspection block 123, a second horizontal movement motor 124, a second inspection unit 125, and the like. The second moving block 126 is included.

본 발명의 일 실시예에 따른 어레이 기판 검사 장치(10)는 세로 방향 접촉 패드(C1)에 제1 검사 신호를 인가하기 위한 제1 검사 모듈(110)과 가로 방향 접촉 패드(C2)에 제2 검사 신호를 인가하기 위한 제2 검사 모듈(120)을 각각 포함한다. The array substrate test apparatus 10 according to an exemplary embodiment of the present invention has a second test module 110 and a horizontal contact pad C2 for applying a first test signal to the vertical contact pad C1. Each of the second inspection module 120 for applying a test signal.

또한, 도 2 및 도 3에 도시된 바를 참조하면, 제2 검사 모듈(120)은 상술한 제1 검사 모듈(110)과 동일한 구성요소를 포함한다. 즉, 제1 지지부재(111)는 제2 지지부재(121)와, 제1 상하 이동 모터(112)는 제2 상하 이동 모터(122)와, 제1 검사 블록(113)은 제2 검사 블록(123)과, 제1 수평 이동 모터(114)는 제2 수평 이동 모터(124)와, 제1 이동 블록(116)은 제2 이동 블록(126)과 각각 대응되는 구성요소이다.Also, referring to FIGS. 2 and 3, the second inspection module 120 includes the same components as the first inspection module 110 described above. That is, the first support member 111 is the second support member 121, the first vertical movement motor 112 is the second vertical movement motor 122, and the first inspection block 113 is the second inspection block 123, the first horizontal moving motor 114, the second horizontal moving motor 124, and the first moving block 116 correspond to the second moving block 126.

다만, 제2 검사부(125)는 제1 검사부(115)와 같이, 접촉 패드(C2)에 제2 검사 신호를 인가하는 역할을 하는 것이나, 제1 검사부(115)와 달리 어레이 기판(P)의 가로 방향 접촉 패드(C2)에 접촉 가능하도록 되어 있다.However, the second inspection unit 125 serves to apply the second inspection signal to the contact pad C2, like the first inspection unit 115, but unlike the first inspection unit 115, The horizontal contact pads C2 can be contacted with each other.

제 2 검사 모듈 이동 모터(140)는 제2 검사 모듈(120)을 프레임(100) 상에서 이동 가능하게 하는 역할을 한다.The second inspection module moving motor 140 serves to move the second inspection module 120 on the frame 100.

전자빔 조사기(160)와 전자 검출기(170)는 어레이 기판(P)의 불량 여부를 인지할 수 있는 인지부 역할을 한다. 제1 및 제2 검사부(115, 125)에 의해 인가되는 제1 및 제2 검사 신호가 어레이 기판(P)을 통해 출력되는 신호를 인지하여 어레이 기판(P)의 이상 유무를 파악하게 된다. 이와 같은, 인지부는 다양한 방식이 가능하다. 예를 들면, 검사 신호에 의해 각 화소를 통해 출력되는 자기장 신호를 인지하는 방법이나, 각 화소의 이상 유무를 화상으로 인지할 수 있도록 하는 방법 등 다양한 방법이 가능하다. 다만, 본 명세서에서는 편의상 전자빔 조사기(160)와 전자 검출기(170)에 의한 방법만을 한정하여 기술한다.The electron beam irradiator 160 and the electron detector 170 serve as a recognizing unit capable of recognizing whether the array substrate P is defective. The first and second inspection signals applied by the first and second inspection units 115 and 125 recognize the signal output through the array substrate P to determine whether the array substrate P is abnormal. As such, the recognition unit may be in various ways. For example, various methods are possible, such as a method of recognizing a magnetic field signal output through each pixel by a test signal, or a method of recognizing abnormality of each pixel as an image. In the present specification, for convenience, only the method by the electron beam irradiator 160 and the electron detector 170 will be described.

전자빔 조사기(160)는 어레이 기판(P)에 전자빔을 조사하는 역할을 한다. 이와 같은 전자빔 조사기(160)는 검사를 위한 어레이 기판(P) 전체에 전자빔을 조사하며, 이 때 각 화소로부터 방출되는 2차 전자를 전자 검출기(170)가 검출하여 어레이 기판(P)의 이상 유무를 검출하게 된다.The electron beam irradiator 160 serves to irradiate the array substrate P with the electron beam. The electron beam irradiator 160 irradiates an electron beam on the entire array substrate P for inspection, and at this time, the electron detector 170 detects secondary electrons emitted from each pixel, thereby causing an abnormality of the array substrate P. Will be detected.

보다 구체적으로 전자빔 조사기(160)와 전자 검출기(170)의 작동 과정을 설명하면, 우선 어레이 기판 검사 장치(10)의 프레임(100) 내에 다수의 어레이 기판(P)이 형성된 마더 기판(M)을 위치한다.In more detail, the operation of the electron beam irradiator 160 and the electron detector 170 will be described. First, a mother substrate M having a plurality of array substrates P formed in the frame 100 of the array substrate inspection apparatus 10 is described. Located.

그 다음에 제1 검사 모듈(110)과 제2 검사 모듈(120) 중에서 각각의 어레이 기판(P)에 부착된 접촉 패드(C1, C2)에 적합한 검사 모듈을 선정하여, 어레이 기판(P)에 검사 신호를 인가한다.Next, an inspection module suitable for the contact pads C1 and C2 attached to the respective array substrates P is selected from the first inspection module 110 and the second inspection module 120, and the inspection substrate 110 is arranged on the array substrate P. Apply a test signal.

접촉 패드(C1, C2) 에 검사 신호가 인가되면, 검사 신호는 어레이 기판(P)의 구동회로를 통하여 구동 신호를 출력하게 되며, 이와 같은 구동 신호를 검출하여 해석함으로써, 구동 회로에 대한 전기적 검사를 행하게 된다.When a test signal is applied to the contact pads C1 and C2, the test signal outputs a drive signal through a drive circuit of the array substrate P. By detecting and interpreting such a drive signal, an electric test of the drive circuit is performed. Will be done.

또한, 접촉 패드(C1, C2)를 통하여 인가된 검사 신호는 어레이 기판(P)의 각 화소 전극에 전하를 저장하도록 한다. 이처럼 전하가 저장된 화소 전극에 전자빔 조사기(160)를 통하여 전자빔을 조사하면, 화소 전극은 2차 전자를 방출하게 되는데, 이 때 방출되는 2차 전자를 전자 검출기(170)가 검출하여 이를 해석함으로써, 이 화소 전극이 정상적으로 전하를 유지하고 있는지 여부를 검사할 수 있다.In addition, the test signal applied through the contact pads C1 and C2 allows charges to be stored in each pixel electrode of the array substrate P. When the electron beam is irradiated to the pixel electrode in which the charge is stored through the electron beam irradiator 160, the pixel electrode emits secondary electrons, and the electron detector 170 detects and interprets the emitted secondary electrons. It can be checked whether or not the pixel electrode normally maintains electric charge.

이로써, 어레이 기판(P)의 구동 회로와 화소 전극의 이상 여부를 검사할 수 있으며, 이와 같은 검사는 동시에 이루어질 수 있어, 효율적인 검사가 가능하다.Thus, it is possible to inspect whether the driving circuit and the pixel electrode of the array substrate P are abnormal, and such inspection can be performed at the same time, thereby enabling efficient inspection.

케이블 트레이(150)는 제1 검사 모듈(110)에 연결된 케이블(155)의 수납 공간이 되는 것으로서, 제1 검사 모듈(110)의 이동시에 케이블(155)에 의한 동작 방해가 일어나지 않도록 케이블(155)을 수납하는 역할을 한다.The cable tray 150 serves as an accommodation space of the cable 155 connected to the first inspection module 110, and the cable 155 may not interfere with the movement of the cable 155 when the first inspection module 110 moves. ) To store.

이러한 케이블 트레이(150)는 프레임(100)의 측면에 형성되며, 케이블(155)이 수납될 수 있도록 프레임(100) 측면 벽을 따라 길게 홈을 형성하고 있으며, 홈의 수직 상방에 케이블(155)과 이에 연결된 제1 검사 모듈(110)이 위치하게 된다. 또한, 제2 검사 모듈(120)과 연결된 케이블(미도시) 및 케이블 트레이(미도시)는 프레임(100)의 반대측면에 형성된다.The cable tray 150 is formed on the side of the frame 100, and long grooves are formed along the side wall of the frame 100 to accommodate the cable 155, and the cable 155 above the groove. And the first inspection module 110 connected thereto. In addition, a cable (not shown) and a cable tray (not shown) connected to the second inspection module 120 are formed on the opposite side of the frame 100.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 어레이 기판 검사 장치(10)의 구체적인 작동을 설명한다. 도 4에 도시된 바를 참조하면, 하나의 마더 기판(M)은 복수의 어레이 기판(P)을 포함한다. 이러한 어레이 기판(P)은 크기에 따라 마더 기판(M)에 다양한 형태로 배열될 수 있는데, 도 4는 어레이 기판(P)이 세로 방향의 접촉 패드(C1)만을 포함하는 실시예를 나타낸다. Hereinafter, a specific operation of the array substrate inspection apparatus 10 according to an embodiment of the present invention will be described. Referring to FIG. 4, one mother substrate M includes a plurality of array substrates P. Referring to FIG. The array substrate P may be arranged in various forms on the mother substrate M according to the size. FIG. 4 illustrates an embodiment in which the array substrate P includes only the contact pads C1 in the vertical direction.

이와 같이, 세로 방향의 접촉 패드(C1)를 포함하는 어레이 기판(P)을 검사하기 위해서는 제1 검사 모듈(110)을 이용한다. 이 때 제2 검사 모듈(120)은 작동시킬 필요가 없으므로 프레임(100)의 한쪽 측면에 위치하게 된다.As such, the first inspection module 110 is used to inspect the array substrate P including the contact pads C1 in the vertical direction. In this case, since the second inspection module 120 does not need to operate, the second inspection module 120 is located at one side of the frame 100.

우선, 제1 검사 모듈(110)의 제1 검사부(115)는 각 어레이 기판(P)의 접촉 패드(C1)의 위치에 고정된다. 제1 검사 모듈(110)에 포함되나 검사에 사용되지 않는 나머지 제1 검사부(115)는 제1 지지 부재(111)의 한쪽 측면에 위치하게 된다.First, the first inspection unit 115 of the first inspection module 110 is fixed at the position of the contact pad C1 of each array substrate P. The remaining first inspection unit 115 included in the first inspection module 110 but not used for inspection is positioned at one side of the first support member 111.

제1 검사부(115)의 위치가 세팅되면, 제1 검사 모듈(110)이 어레이 기판(P) 상부로 이동하여, 제1 검사부(115)를 통해 제1 검사 신호를 인가하게 된다. 그 다음에는 전자빔 조사기(160)가 전자빔을 조사하게 되며, 이 때 화소 전극으로부터 방출되는 2차 전자를 전자 검출기(170)가 검출하여 분석하게 된다.When the position of the first inspection unit 115 is set, the first inspection module 110 moves to the upper portion of the array substrate P, and applies the first inspection signal through the first inspection unit 115. Next, the electron beam irradiator 160 irradiates the electron beam, and the electron detector 170 detects and analyzes the secondary electrons emitted from the pixel electrode.

도 5를 참조하면, 마더 기판(M)에 어레이 기판(P)의 배열이 달라지면서, 어레이 기판(P)에 부착된 접촉 패드(C2)가 가로 방향으로 배치되어 있기 때문에, 제1 검사 모듈(110)은 프레임(100)의 일측부에 고정되고, 제2 검사 모듈(120)에 의해 제2 검사 신호가 인가된다.Referring to FIG. 5, since the arrangement of the array substrate P is different from the mother substrate M, the contact pads C2 attached to the array substrate P are arranged in the horizontal direction, and thus, the first inspection module ( 110 is fixed to one side of the frame 100, the second test signal is applied by the second test module 120.

도 5에 도시된 어레이 기판 검사 장치(10)의 제2 사용 상태는 가로 방향의 접촉 패드(C2)에 제2 검사 신호를 인가하기 위해, 제2 검사부(125)를 사용한다는 점 이외에는 기본적인 작동에 있어서, 도 4의 사용 상태에서 설명한 것과 동일하다.The second use state of the array substrate inspection apparatus 10 shown in FIG. 5 is for basic operation except that the second inspection unit 125 is used to apply the second inspection signal to the contact pad C2 in the horizontal direction. In this case, it is the same as that described in the use state of FIG. 4.

도 4 및 도 5를 참조하여 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 어레이 기판 검사 장치(10)를 이용하면, 마더 기판(M)에 다양한 크기의 어레이 기판(P)을 배열하고, 어레이 기판(P)에 따라 세로 또는 가로 방향의 접촉 패드(C1, C2)를 형성하면, 별도로 장비의 세팅이나 변형없이 자동으로 인식하여 다양한 종류의 어레이 기판(P)을 검사할 수 있다.As described with reference to FIGS. 4 and 5, when the array substrate inspection apparatus 10 according to the present invention is used, the array substrate P having various sizes is arranged on the mother substrate M, and the array substrate P is provided. By forming the contact pads C1 and C2 in the vertical or horizontal direction, the array substrate P can be inspected by automatically recognizing it without setting or modifying equipment separately.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 따른 어레이 기판 검사 장치에 의하면, 다양한 크기와 형상의 어레이 기판을 별도의 장치 변경없이 자동으로 검사할 수 있다.As described above, according to the array substrate inspection apparatus according to the embodiments of the present invention, the array substrates of various sizes and shapes may be automatically inspected without a separate device change.

Claims

A frame on which a mother substrate on which at least one array substrate is formed is seated;

A first inspection module connected to the frame and including one or more first inspection units to apply a first inspection signal to a longitudinal contact pad attached to the array substrate;

A second inspection module connected to the frame and including at least one second inspection unit to apply a second inspection signal to a horizontal contact pad attached to the array substrate; And

And a recognizer configured to recognize a driving state of the array substrate to which the first or second inspection signal is applied.

The method of claim 1,

The first and second inspection modules include first and second support members formed across the frame, and the first and second inspection blocks having the first and second inspection portions formed therein. Array substrate inspection apparatus that moves along the support member.

The method of claim 2,

The first and second inspection modules may include first and second moving blocks coupled to the first and second supporting members so as to be movable, and the first and second moving blocks may be connected to the first and second supporting members. Array substrate inspection apparatus comprising a first and a second horizontal moving motor to move along.

The method of claim 3, wherein

And the first and second horizontal moving motors are piezoelectric linear motors.

The method of claim 1,

The first and second inspection modules may include first and second inspection blocks coupled to the first and second inspection modules to be movable up and down;

And first and second vertical moving motors for moving the first and second inspection blocks up and down.

The method of claim 5, wherein

And said vertical moving motor is a piezoelectric linear motor.

The method of claim 1,

And the recognition unit is an electron beam irradiation unit for irradiating an electron beam to the array substrate and an electron detector for detecting electrons emitted from the array substrate.