KR101746860B1 - Liquid Crystal Display device and Inspection Method thereof - Google Patents

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Abstract

액정표시장치가 개시된다.
본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 다수의 게이트라인과 다수의 데이터라인이 배열되어 화소 영역을 정의하는 액티브 영역과, 상기 액티브 영역의 가장자리에 형성되어 상기 다수의 게이트라인으로 스캔신호를 제공하는 게이트 구동부 및 상기 게이트 구동부와 전기적으로 접속되는 LOG 배선이 형성된 비표시영역 및 상기 비표시영역의 최외곽에 위치하는 검사 영역으로 구분되는 TFT 어레이 기판과, 상기 검사 영역에 형성되어 상기 LOG 배선으로 상기 LOG 배선의 단락 여부를 확인하는 검사 신호를 제공하는 검사 패드 및 상기 검사 패드와 일정 간격 이격되며 상기 LOG 배선과 전기적으로 접속된 더미 패드를 포함한다.A liquid crystal display device is disclosed.
A liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention includes an active region in which a plurality of gate lines and a plurality of data lines are arranged to define a pixel region and a scan signal line formed at an edge of the active region, A TFT array substrate divided into a non-display region in which a gate drive unit and a gate driver electrically connected to the gate driver are formed, and a test region located at an outermost portion of the non-display region, and a TFT array substrate formed in the inspection region, A test pad for providing an inspection signal for checking whether the LOG wiring is short-circuited, and a dummy pad spaced apart from the test pad and electrically connected to the LOG wiring.

Description

액정표시장치 및 그의 검사방법{Liquid Crystal Display device and Inspection Method thereof}[0001] The present invention relates to a liquid crystal display device,

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 액정표시장치 및 그의 검사방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly to a liquid crystal display device and an inspection method thereof that can improve the reliability of a product.

정보화 사회가 급진전함에 따라 대량의 정보를 처리하고 이를 표시하는 디스플레이 분야가 나날이 발전해 가고 있다. 최근 들어 박형화, 경량화, 저소비전력화 등의 시대상에 부응하기 위하여 평판표시장치에 초점이 맞추어져 있다. As the information society progresses rapidly, the display field that processes and displays a large amount of information is gradually evolving. In recent years, focus has been focused on flat panel display devices in order to respond to the era of thinning, lightening, and low power consumption.

이러한 액정표시장치는 액정분자의 광학적 이방성과 분극 성질을 이용하는데, 이는 액정분자의 구조가 가늘고 길며 그 배열에 있어서 방향성을 띠는 선경각형(pretilt angle)을 갖고 있기 때문에 액정에 전압을 인가하면 액정분자가 갖는 선경사각을 변화시켜 액정분자의 배열 방향을 제어할 수 있다. Such a liquid crystal display device utilizes the optical anisotropy and the polarizing property of the liquid crystal molecules because the structure of the liquid crystal molecules is thin and long and has a pretilt angle which is oriented in the arrangement thereof. It is possible to control the alignment direction of the liquid crystal molecules by changing the square of the angle of the molecule.

따라서, 액정표시장치는 액정층에 적절한 전압을 제어함으로써 그 액정분자의 배열 방향을 임의로 조절하여 액정의 분자배열을 변화시키고, 이러한 액정이 가지고 있는 광학적 이방성에 의하여 편광된 빛을 임의로 조절함으로써 원하는 화상 정보를 표현한다. Therefore, the liquid crystal display device controls the voltage properly to the liquid crystal layer so that the arrangement direction of the liquid crystal molecules is arbitrarily adjusted to change the molecular arrangement of the liquid crystal, and the polarized light is arbitrarily adjusted by the optical anisotropy of the liquid crystal, Express information.

액정표시장치를 이루는 기본적인 소자인 액정패널은 상부의 컬러필터기판과 하부의 TFT 어레이 기판이 서로 대향하여 소정의 간격을 두고 이격되고 있고, 이러한 두 기판 사이에 액정분자로 포함하는 액정이 충진되어 있는 구조이다. In a liquid crystal panel, which is a basic element of a liquid crystal display device, the color filter substrate on the upper side and the TFT array substrate on the lower side are opposed to each other with a predetermined gap therebetween, and liquid crystal contained as liquid crystal molecules is filled between these two substrates Structure.

이때, 이러한 액정에 전압을 인가하는 전극은 컬러필터 기판에 위치하는 공통전극과 어레이 기판에 위치하는 화소전극이 되고, 이러한 두 개의 전극에 전압이 인가되면 그 인가되는 전압 차에 의하여 형성되는 상하의 수직선 전기장이 그 사이에 위치하는 액정분자의 방향을 제어하는 방식으로 사용된다.In this case, an electrode for applying a voltage to the liquid crystal becomes a common electrode located on the color filter substrate and a pixel electrode located on the array substrate. When a voltage is applied to the two electrodes, the upper and lower vertical lines The electric field is used in a way to control the direction of the liquid crystal molecules located therebetween.

물론 액정표시장치는 액정패널의 하부에 배치되고, 광원으로 이용되는 백라이트 장치, 그리고 액정패널 외곽에 위치하며 액정패널을 구동시키기 위한 구동부를 포함한다. 여기서, 구동부는 PCB(Printed Circuit Board)에 구현되고, 이러한 PCB는 액정패널의 게이트라인과 연결되는 게이트 PCB와, 데이터라인과 연결되는 데이터 PCB로 구분된다. Of course, the liquid crystal display device is disposed under the liquid crystal panel, includes a backlight unit used as a light source, and a driving unit for driving the liquid crystal panel located outside the liquid crystal panel. Here, the driving unit is implemented in a PCB (Printed Circuit Board), and the PCB is divided into a gate PCB connected to the gate line of the liquid crystal panel and a data PCB connected to the data line.

그리고 이들 각각의 PCB는 액정패널의 일측면에 형성되며 게이트라인과 연결된 게이트 패드부와, 통상적으로 게이트 패드가 형성된 일측면과 직교하는 상측면에 형성된 데이터라인과 연결된 데이터 패드부 각각에 TCP(Tape Carrier Package) 형태로서 실장된다.Each of the PCBs has a gate pad portion formed on one side of the liquid crystal panel and connected to a gate line, and a data pad portion connected to a data line formed on an upper side of the gate pad, Carrier Package).

그런데, 이러한 PCB를 게이트 및 데이터용으로 각각 게이트 패드부와 데이터 패드부에 실장하게 되면 그 부피가 커지게 되고, 그 무게 또한 증가하게 되므로 종래에는 게이트 또는 데이터 PCB에 실장되는 구동칩을 액정패널의 일면에만 실장하는 것을 특징으로 하는 GIP(Gate In Panel) 구조의 액정표시장치가 제안된 바 있다.However, if the PCB is mounted on the gate pad and the data pad for the gate and the data, respectively, the volume and the weight of the PCB are increased. Therefore, the driving chip, which is mounted on the gate or the data PCB, A liquid crystal display device of a GIP (Gate In Panel) structure is proposed, which is mounted on only one side.

이러한 GIP 액정표시장치는 외부의 인쇄회로기판 상에서 상기 액정패널 상에 실장된 구동칩으로 신호 및 전압을 제공하기 위해 상기 액정패널의 비표시영역 상에 형성된 LOG(Line One Glass) 배선을 더 포함한다. The GIP liquid crystal display further includes an LOG (Line One Glass) wiring formed on a non-display area of the liquid crystal panel to provide a signal and a voltage to a driving chip mounted on the liquid crystal panel on an external printed circuit board .

한편, 이러한 GIP 액정표시장치는 상기 LOG 배선의 불량 여부를 검사하기 위한 검사 공정에서 오토 프로브 장비로부터 제공된 검사 신호를 상기 LOG 배선으로 공급하기 위한 검사 패드를 포함한다. 상기 검사 패드는 상기 GIP 액정표시장치의 액정패널의 일측 가장자리에 형성되어 상기 LOG 배선에 대한 검사 공정이 끝난 후에 제거된다. The GIP liquid crystal display device includes a test pad for supplying an inspection signal provided from the auto-probe device to the LOG wiring in an inspection process for checking whether the LOG wiring is defective. The inspection pad is formed at one edge of the liquid crystal panel of the GIP liquid crystal display device and is removed after the inspection process for the LOG wiring is completed.

상기 검사 패드는 상기 오토 프로브 장비로부터 클럭신호와 같이 고전류/고전압의 신호들을 제공받는다. 이때, 상기 고전류/고전압의 신호들이 일정한 면적으로 제한된 검사 패드로 지속적으로 제공됨에 따라 상기 검사 패드의 불량이 발생하게 되어 상기 LOG 배선의 검사를 실시할 수 없는 경우를 초래하게 되었다. The test pad is supplied with high current / high voltage signals such as a clock signal from the auto-probe device. At this time, the high-current / high-voltage signals are continuously supplied to the inspection pads limited to a predetermined area, so that the inspection pads are defective and the LOG wiring can not be inspected.

본 발명은 LOG 배선의 불량 검사시에 사용되는 검사 패드와 전기적으로 접속되는 더미 패드를 구비함으로써 고전류/고전압의 신호들이 상기 검사 패드로 인가되어 상기 검사 패드가 파손되더라도 상기 더미 패드를 이용해서 상기 LOG 배선으로 고전류/고전압의 신호를 인가하여 상기 LOG 배선의 불량을 검출할 수 있는 액정표시장치 및 그의 검사방법을 제공함에 그 목적이 있다. The present invention has a dummy pad electrically connected to a test pad used for defect inspection of the LOG wiring, so that even if the high-current / high-voltage signals are applied to the test pad and the test pad is broken, And it is an object of the present invention to provide a liquid crystal display device capable of detecting a defect in the LOG wiring by applying a high-current / high-voltage signal to the wiring.

본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 다수의 게이트라인과 다수의 데이터라인이 배열되어 화소 영역을 정의하는 액티브 영역과, 상기 액티브 영역의 가장자리에 형성되어 상기 다수의 게이트라인으로 스캔신호를 제공하는 게이트 구동부 및 상기 게이트 구동부와 전기적으로 접속되는 LOG 배선이 형성된 비표시영역 및 상기 비표시영역의 최외곽에 위치하는 검사 영역으로 구분되는 TFT 어레이 기판과, 상기 검사 영역에 형성되어 상기 LOG 배선으로 상기 LOG 배선의 단락 여부를 확인하는 검사 신호를 제공하는 검사 패드 및 상기 검사 패드와 일정 간격 이격되며 상기 LOG 배선과 전기적으로 접속된 더미 패드를 포함한다.A liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention includes an active region in which a plurality of gate lines and a plurality of data lines are arranged to define a pixel region and a scan signal line formed at an edge of the active region, A TFT array substrate divided into a non-display region in which a gate drive unit and a gate driver electrically connected to the gate driver are formed, and a test region located at an outermost portion of the non-display region, and a TFT array substrate formed in the inspection region, A test pad for providing an inspection signal for checking whether the LOG wiring is short-circuited, and a dummy pad spaced apart from the test pad and electrically connected to the LOG wiring.

본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 검사방법은 다수의 게이트라인과 다수의 데이터라인이 배열되어 화소 영역을 정의하는 액티브 영역과, 상기 액티브 영역의 가장자리에 형성되어 상기 다수의 게이트라인으로 스캔신호를 제공하는 게이트 구동부 및 상기 게이트 구동부와 전기적으로 접속되는 LOG 배선이 형성된 비표시영역 및 상기 비표시영역의 최외곽에 위치하는 검사 영역으로 구분되는 TFT 어레이 기판과, 상기 검사 영역에 형성되어 상기 LOG 배선과 전기적으로 접속된 검사 패드 및 상기 검사 패드와 일정 간격 이격되며 상기 LOG 배선과 전기적으로 접속된 더미 패드를 포함하는 액정표시장치의 검사방법에 있어서, 상기 검사 패드로 검사 신호를 제공하는 단계와, 상기 검사 패드와 전기적으로 접속된 LOG 배선의 단락 여부를 판단하는 단계 및 상기 LOG 배선의 단락 여부 검사 후 상기 검사 패드 및 상기 더미 패드가 형성된 검사 영역을 제거하는 단계를 포함한다.A method of inspecting a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention includes an active region in which a plurality of gate lines and a plurality of data lines are arranged to define a pixel region, A TFT array substrate divided into a non-display region where a LOG wiring electrically connected to the gate driver is provided and an inspection region located at an outermost portion of the non-display region, the TFT array substrate being formed in the inspection region, A method of inspecting a liquid crystal display device including a test pad electrically connected to a LOG wiring and a dummy pad spaced apart from the test pad by a predetermined distance and electrically connected to the LOG wiring, And determining whether the LOG wiring electrically connected to the test pad is short-circuited And removing the inspection region where the inspection pad and the dummy pad are formed after the short circuit of the LOG wiring is inspected.

본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치 및 그의 검사방법은 LOG 배선과 전기적으로 접속되어 상기 LOG 배선으로 검사 신호를 제공하는 검사 패드 및 상기 검사 패드와 전기적으로 접속되며 상기 검사 패드보다 면적이 큰 더미 패드를 TFT 어레이 기판 상에 형성함으로써, 고전류/고전압의 검사 신호의 인가로 인해 상기 검사 패드가 파손되더라도 상기 더미 패드를 이용해서 상기 LOG 배선으로 검사 신호를 인가함으로써 상기 LOG 배선의 불량을 검출할 수 있다. The liquid crystal display device and the inspection method thereof according to the embodiment of the present invention may include an inspection pad electrically connected to the LOG wiring to provide an inspection signal to the LOG wiring and a padding electrically connected to the inspection pad, By forming the pads on the TFT array substrate, even if the inspection pad is broken due to application of a high-current / high-voltage inspection signal, defects in the LOG wiring can be detected by applying an inspection signal to the LOG wiring using the dummy pad have.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 더미 패드 및 검사 패드가 형성된 TFT 어레이 기판의 일부를 상세히 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2의 더미 패드 및 검사 패드를 상세히 나타낸 도면이다. 1 is a view illustrating a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a detailed view of a part of a TFT array substrate on which the dummy pad and the inspection pad of FIG. 1 are formed.
FIG. 3 is a detailed view of the dummy pad and the inspection pad of FIG. 2. FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 설명하기로 한다. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 나타낸 도면이다. 1 is a view illustrating a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 다수의 게이트라인(GL)과 다수의 데이터라인(DL)이 배열되어 화소 영역(P)을 정의하는 액티브 영역(103)과, 상기 액티브 영역(103)의 가장자리에 형성되어 상기 다수의 게이트라인(GL)으로 스캔신호를 제공하는 게이트 구동부(110) 및 LOG 배선(140)이 형성된 비표시영역(101) 및 상기 비표시영역(101)의 최외곽에 위치하는 검사 영역(105)으로 구분되는 TFT 어레이 기판(100)을 제공한다. 1, a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention includes an active region 103 in which a plurality of gate lines GL and a plurality of data lines DL are arranged to define a pixel region P, A non-display region 101 formed at an edge of the active region 103 and provided with a gate driver 110 and a LOG wiring 140 for providing a scan signal to the plurality of gate lines GL, And the TFT array substrate 100 is divided into the inspection region 105 located at the outermost portion of the region 101.

상기 액티브 영역(103)은 상기 게이트라인(GL)과 데이터라인(DL)에 의해 정의되는 화소영역(P) 마다 화상 신호에 따라 광투과량을 조정하는 액정셀(Clc)과, 상기 액정셀(Clc)을 구동하기 위한 박막트랜지스터(TFT)가 구성된다.The active region 103 includes a liquid crystal cell Clc for adjusting a light transmission amount in accordance with an image signal for each pixel region P defined by the gate line GL and the data line DL, (Thin film transistor) for driving the TFTs.

상기 박막트랜지스터(TFT)는 게이트라인(GL)으로부터 스캔신호가 입력되면 턴-온(turn-on) 되어 데이터라인(DL)의 화상신호를 액정셀(Clc)에 공급하고, 스캔신호가 입력되지 않으면 턴-오프(turn-off)되어 액정셀(Clc)에 충전된 화상 신호를 다음 프레임까지 유지한다. The thin film transistor TFT is turned on when a scan signal is input from the gate line GL to supply an image signal of the data line DL to the liquid crystal cell Clc, Off state and holds the image signal charged in the liquid crystal cell Clc until the next frame.

상기 액정셀(Clc)은 상기 TFT 어레이 기판(100)과 상기 TFT 어레이 기판(100)에 마주보는 컬러필터 기판(도시하지 않음)에 각각 형성된 화소전극 및 공통전극과 두 전극 사이의 액정에 의해 정의된다. The liquid crystal cell Clc is defined by a pixel electrode formed on the TFT array substrate 100 and a color filter substrate (not shown) facing the TFT array substrate 100, and a liquid crystal between the common electrode and the two electrodes, do.

상기 TFT 어레이 기판(100)은 상기 액정셀(Clc)에 병렬로 연결되어 상기 액정셀(Clc)에 충전된 화상 신호를 다음 화상 신호가 인가될 때까지 안정적으로 유지되게 하는 보조 용량부로 스토리지 캐패시터(Cst)를 더 포함한다.The TFT array substrate 100 is a storage capacitor connected in parallel to the liquid crystal cell Clc so as to stably maintain an image signal charged in the liquid crystal cell Clc until a next image signal is applied, Cst).

상기 게이트 구동부(110)는 도시하지 않는 타이밍 컨트롤러로부터의 게이트 제어신호에 응답하여, 상기 LOG 배선(140)으로부터의 스캔신호를 다수의 게이트라인(GL)에 대응되게 공급한다. 이들 다수의 게이트라인(GL)은 순차적으로 1 수평동기신호의 기간씩 인에이블된다.In response to a gate control signal from a timing controller (not shown), the gate driver 110 supplies a scan signal from the LOG wiring 140 corresponding to a plurality of gate lines GL. The plurality of gate lines GL are sequentially enabled for one horizontal synchronous signal period.

상기 검사 영역(105)은 상기 TFT 어레이 기판(100)의 최외곽에 위치하여 검사 공정이 완료된 후 마모 공정을 통해 제거된다. 상기 검사 영역(105)에 형성된 검사 패드(120)는 오토 프로브 장치(도시하지 않음)의 프로브 핀과 전기적으로 연결되어 상기 오토 프로브 장치로부터의 검사 신호가 제공받는다.The inspection region 105 is positioned at the outermost portion of the TFT array substrate 100 and is removed through a wiping process after the inspection process is completed. The inspection pad 120 formed on the inspection area 105 is electrically connected to a probe pin of an auto-probe device (not shown) and is provided with an inspection signal from the auto-probe device.

상기 검사 패드(120)는 상기 비표시영역(101)에 형성된 LOG 배선(140)과 전기적으로 연결된다. The inspection pad 120 is electrically connected to the LOG wiring 140 formed in the non-display area 101.

이와 더불어, 상기 검사 영역(105)에는 상기 검사 패드(120)와 일정 간격이격된 더피 패드(130)가 형성된다. 상기 더미 패드(130)는 상기 검사 패드(120)와 마찬가지로 상기 비표시영역(101)에 형성된 LOG 배선(140)과 전기적으로 접속된다. 따라서, 상기 검사 패드(120)로 제공된 검사 신호가 상기 더미 패드(130)에도 제공된다.In addition, a dummy pad 130 spaced apart from the inspection pad 120 by a predetermined distance is formed in the inspection area 105. The dummy pad 130 is electrically connected to the LOG wiring 140 formed in the non-display area 101, like the inspection pad 120. Therefore, the inspection signal provided to the inspection pad 120 is also provided to the dummy pad 130. [

상기 LOG 배선(140)은 외부에 위치하는 인쇄회로기판(도시하지 않음)으로부터 제공된 클럭신호와 같은 고전류/고전압의 신호를 상기 TFT 어레이 기판(100)에 형성된 게이트 구동부(110)로 공급한다. 상기 LOG 배선(140)에 의해 상기 게이트 구동부(110)로 신호가 공급됨에 따라 상기 LOG 배선(140)의 단락 여부를 검사 공정 중에서 반드시 확인해야 한다. The LOG wiring 140 supplies a high-current / high-voltage signal such as a clock signal provided from an externally located printed circuit board (not shown) to the gate driver 110 formed on the TFT array substrate 100. As the signal is supplied to the gate driver 110 by the LOG wiring 140, it is necessary to check whether the LOG wiring 140 is short-circuited during the inspection process.

검사 공정 중에 상기 LOG 배선(140)의 단락 여부를 확인하기 위해 상기 검사 패드(120)를 상기 LOG 배선(140)과 전기적으로 연결되게 한다. 이어, 상기 검사 패드(120)로 검사 신호를 제공하여 상기 LOG 배선(140)으로 상기 검사 신호가 제공되는지를 확인한다. The inspection pad 120 is electrically connected to the LOG wiring 140 to check whether the LOG wiring 140 is short-circuited during the inspection process. Then, an inspection signal is provided to the inspection pad 120 to check whether the inspection signal is provided to the LOG wiring 140.

이때, 상기 검사 패드(120)는 일정한 면적을 갖고 있어서 고전류/고전압의 검사 신호가 지속적으로 인가되면 파손될 수 있다. 상기 검사 패드(120)가 파손되더라도 상기 LOG 배선(140)과 전기적으로 접속된 더미 패드(130)를 이용하여 상기 LOG 배선(140)으로 검사 신호를 제공할 수 있다. At this time, the inspection pad 120 has a certain area and can be damaged if a high-current / high-voltage inspection signal is continuously applied. Even if the inspection pad 120 is broken, the inspection signal can be provided to the LOG wiring 140 by using the dummy pad 130 electrically connected to the LOG wiring 140.

상기 더미 패드(130)는 상기 검사 패드(120)에 비해 면적이 크도록 제작된다. The dummy pad 130 is formed to have a larger area than the test pad 120.

도 2는 도 1의 더미 패드 및 검사 패드가 형성된 TFT 어레이 기판의 일부를 상세히 나타낸 도면이다. FIG. 2 is a detailed view of a part of a TFT array substrate on which the dummy pad and the inspection pad of FIG. 1 are formed.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, TFT 어레이 기판(도 1의 100)의 비표시영역(101)에는 LOG 배선(140)이 형성되어 있고, 상기 비표시영역(101)의 최외곽에 위치하는 검사 영역(105)에는 상기 LOG 배선(140)과 전기적으로 접속된 검사 패드(120) 및 더미 패드(130)가 형성된다. 1 and 2, the LOG wiring 140 is formed in the non-display area 101 of the TFT array substrate 100 (see FIG. 1), and the LOG wiring 140 is positioned at the outermost portion of the non-display area 101 A test pad 120 and a dummy pad 130 electrically connected to the LOG wiring 140 are formed in the inspection area 105. In the inspection area 105,

또한, 상기 비표시영역(101)에는 다수의 데이터라인(도 1의 DL)과 전기적으로 접속된 데이터 링크라인(160)이 형성되고, 상기 검사 영역(105)에는 상기 데이터 링크라인(160)의 단락 여부를 검사하는 데이터 검사 패드(150)가 형성된다.In the non-display area 101, a data link line 160 electrically connected to a plurality of data lines (DL in FIG. 1) is formed. In the inspecting area 105, A data test pad 150 for inspecting whether a short circuit is present or not is formed.

상기 검사 패드(120)는 상기 LOG 배선(140)으로 저전위의 검사 신호를 제공하는 제1 검사핀(120a)과, 제1 내지 제4 클럭신호를 제공하는 제2 내지 제5 검사핀(120b ~ 120e) 및 고전위의 검사 신호를 제공하는 제6 검사핀(120f)으로 구성된다. 상기 제1 내지 제6 검사핀(120a ~ 120f) 각각은 상기 LOG 배선(140)과 일대일 대응되게 접속된다. The test pad 120 includes a first test pin 120a for providing an inspection signal of low potential to the LOG wiring 140 and a second to a fifth test pin 120b for providing first to fourth clock signals And a sixth test pin 120f for providing a high potential test signal. Each of the first to sixth test pins 120a to 120f is connected to the LOG wiring 140 in a one-to-one correspondence with each other.

상기 더미 패드(130)도 상기 LOG 배선(140)으로 저전위의 검사 신호를 제공하는 제1 더미핀(130a)과, 제1 내지 제4 클럭신호는 제공하는 제2 내지 제5 더미핀(130b ~ 130e) 및 고전위의 검사 신호를 제공하는 제6 더미핀(130f)으로 구성된다. 상기 제1 내지 제6 더미핀(130a ~ 130f) 각각은 상기 LOG 배선(140)과 일대일 대응되게 접속된다. The dummy pad 130 also includes a first dummy pin 130a for providing an inspection signal having a low potential to the LOG wiring 140 and second to fifth dummy pins 130b And a sixth dummy pin 130f for providing a high-potential test signal. Each of the first to sixth dummy pins 130a to 130f is connected to the LOG wiring 140 in a one-to-one correspondence with each other.

상기 더미 패드(130)의 제1 내지 제6 더미핀(130a ~ 130f) 각각은 서로 동일한 면적을 갖으며, 상기 제1 내지 제6 검사핀(120a ~ 120f)의 면적보다 크게 설계된다. Each of the first to sixth dummy pins 130a to 130f of the dummy pad 130 has the same area and is designed to be larger than the area of the first to sixth test pins 120a to 120f.

상기 검사 영역(105)에서 상기 검사 패드(120)의 제1 검사핀(120a)과 상기 더미 패드(130)의 제6 더미핀(130f)은 일정간격 이격된다.The first inspection pin 120a of the inspection pad 120 and the sixth dummy pin 130f of the dummy pad 130 are spaced apart from each other by a predetermined distance in the inspection area 105. [

이와 같이, 오토 프로브 장치로부터 제공된 검사 신호가 상기 검사 패드(120)로 인가되면 상기 LOG 배선(140) 및 상기 더미 패드(130)에도 상기 검사 신호가 인가된다. 따라서, 상기 검사 패드(120)로 고전류/고전압의 검사 신호가 지속적으로 인가되어 상기 검사 패드(120)가 파손되더라도 상기 검사 패드(120)보다 면적이 커서 상기 검사 신호에 의한 저항이 작은 더미 패드(130)를 이용하여 상기 LOG 배선(140)으로 검사 신호를 공급할 수 있다. 그 결과 상기 LOG 배선(140)의 불량 여부를 검사할 수 있다.When the inspection signal provided from the auto-probe device is applied to the inspection pad 120, the inspection signal is also applied to the LOG wiring 140 and the dummy pad 130. Therefore, even if the high-current / high-voltage inspection signal is continuously applied to the inspection pad 120 and the inspection pad 120 is broken, the dummy pad having a larger area than the inspection pad 120 and having a small resistance due to the inspection signal 130 may be used to supply an inspection signal to the LOG wiring 140. As a result, it is possible to check whether or not the LOG wiring 140 is defective.

상기 LOG 배선(140)에 대한 불량 검사가 완료되면 상기 검사 패드(120) 및 더미 패드(130)가 형성된 검사 영역(105)은 마모 공정에서 제거된다. The inspection area 105 where the inspection pad 120 and the dummy pad 130 are formed is removed in the abrasion process when the defect inspection on the LOG wiring line 140 is completed.

도 3은 도 2의 더미 패드 및 검사 패드를 상세히 나타낸 도면이다. FIG. 3 is a detailed view of the dummy pad and the inspection pad of FIG. 2. FIG.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 검사 패드(120) 및 더미 패드(130)는 이중 레이어로 구성된다. As shown in FIGS. 2 and 3, the test pad 120 and the dummy pad 130 are formed of a double layer.

즉, 상기 검사 패드(120)는 제1 금속층(121)과, 다수의 제2 컨택홀(H2)을 구비한 절연층 및 상기 제2 컨택홀(H2)을 통해 상기 제1 금속층(121)과 전기적으로 접속된 제2 금속층(123)으로 구성된 이중 레이어로 형성된다. That is, the test pad 120 may include a first metal layer 121, an insulating layer having a plurality of second contact holes H2, and an insulating layer including the first metal layer 121 and the first metal layer 121 through the second contact hole H2. And a second metal layer 123 electrically connected thereto.

마찬가지로, 상기 더미 패드(130)는 상기 제1 금속층(121)과 동일 공정으로 형성된 제1 더미 금속층(131)과, 다수의 제1 컨택홀(H1)을 구비한 절연층 및 상기 제1 컨택홀(H1)을 통해 상기 제1 더미 금속층(121)과 전기적으로 접속된 제2 더미 금속층(133)으로 구성된 이중 레이어로 형성된다.Similarly, the dummy pad 130 may include a first dummy metal layer 131 formed in the same process as the first metal layer 121, an insulating layer having a plurality of first contact holes H1, And a second dummy metal layer 133 electrically connected to the first dummy metal layer 121 through the first metal layer H1.

상기 검사 패드(120) 및 더미 패드(130)가 이중 레이어로 형성됨에 따라 상기 검사 패드(120) 및 더미 패드(130)의 저항을 최소화할 수 있다. Since the inspection pad 120 and the dummy pad 130 are formed as a double layer, the resistance of the inspection pad 120 and the dummy pad 130 can be minimized.

상기 더미 패드(130)의 제1 더미 금속층(131)의 높이(A)는 500㎛ 정도이고, 폭(B)은 450㎛ 정도이며, 상기 제2 더미 금속층(133)의 폭(C)은 400㎛ 정도이다. 이때, 상기 더미 패드(130)와 검사 패드(120)는 대략 15mm 이상의 간격으로 이격되어 있다. The height A of the first dummy metal layer 131 of the dummy pad 130 is about 500 탆, the width B of the first dummy metal layer 131 is about 450 탆 and the width C of the second dummy metal layer 133 is about 400 Mu m. At this time, the dummy pad 130 and the test pad 120 are separated by an interval of about 15 mm or more.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적인 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

100:TFT 어레이 기판 101:비표시영역
103:액티브 영역 105:검사 영역
110:게이트 구동부 120:검사 패드
120a ~ 120f:제1 내지 제6 검사핀 130:더미 패드
130a ~ 130f:제1 내지 제6 더미핀 140:LOG 배선
150:데이터 검사 패드 160:데이터 링크라인100: TFT array substrate 101: non-display area
103: active area 105: inspection area
110: gate driver 120: test pad
120a to 120f: first to sixth test pins 130: dummy pad
130a to 130f: first to sixth dummy pins 140: LOG wiring
150: data check pad 160: data link line

Claims (9)

다수의 게이트라인과 다수의 데이터라인이 배열되어 화소 영역을 정의하는 액티브 영역과, 상기 액티브 영역의 가장자리에 형성되어 상기 다수의 게이트라인으로 스캔신호를 제공하는 게이트 구동부 및 상기 게이트 구동부와 전기적으로 접속되는 LOG 배선이 형성된 비표시영역 및 상기 비표시영역의 최외곽에 위치하는 검사 영역으로 구분되는 TFT 어레이 기판;
상기 검사 영역에 형성되어 상기 LOG 배선으로 상기 LOG 배선의 단락 여부를 확인하는 검사 신호를 제공하는 검사 패드; 및
상기 검사 영역에 형성되어 상기 검사 패드와 일정 간격 이격되며 상기 LOG 배선과 전기적으로 접속된 더미 패드를 포함하며,
상기 검사 패드는 상기 LOG 배선과 일대일 대응되게 접속되는 다수의 검사핀으로 구성되며, 상기 더미 패드는 상기 LOG 배선과 일대일 대응되게 접속되는 다수의 더미핀으로 구성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.An active area for defining a pixel area by arranging a plurality of gate lines and a plurality of data lines, a gate driver formed at an edge of the active area to provide a scan signal to the plurality of gate lines, and a gate driver electrically connected to the gate driver A TFT array substrate divided into a non-display region where the LOG wiring is formed and an inspection region located at the outermost portion of the non-display region;
A test pad formed in the inspection area and providing an inspection signal for checking whether the LOG wiring is short-circuited with the LOG wiring; And
And a dummy pad formed in the inspection area and spaced apart from the inspection pad by a predetermined distance and electrically connected to the LOG wiring,
Wherein the inspection pad comprises a plurality of inspection pins connected in a one-to-one correspondence with the LOG wiring, and the dummy pad comprises a plurality of dummy pins connected in a one-to-one correspondence with the LOG wiring. 제1 항에 있어서,
상기 더미 패드의 폭은 상기 검사 패드의 폭보다 크도록 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The method according to claim 1,
Wherein the width of the dummy pad is greater than the width of the test pad. 제1 항에 있어서,
상기 검사 패드 및 더미 패드는 이중 레이어로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The method according to claim 1,
Wherein the inspection pad and the dummy pad are formed as a double layer. 제3 항에 있어서,
상기 더미 패드는 제1 더미 금속층과, 다수의 컨택홀을 구비한 절연층 및 상기 컨택홀을 통해 상기 제1 더미 금속층과 전기적으로 접속되는 제2 더미 금속층을 포함하는 이중 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The method of claim 3,
Wherein the dummy pad is formed of a dual structure including a first dummy metal layer, an insulating layer having a plurality of contact holes, and a second dummy metal layer electrically connected to the first dummy metal layer through the contact hole . 제1 항에 있어서,
상기 검사 패드 및 더미 패드가 위치하는 검사 영역은 상기 LOG 배선으로 검사 신호를 제공하여 상기 LOG 배선의 단락 여부를 검사하는 공정이 완료된 후에 마모 공정에서 제거되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The method according to claim 1,
Wherein the inspection region where the inspection pads and the dummy pads are located is removed in the abrasion process after the process of inspecting whether the LOG wiring is short-circuited by providing an inspection signal with the LOG wiring. 제1 항에 있어서,
상기 검사 패드 및 더미 패드가 이격된 일정 간격은 15mm 이상인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The method according to claim 1,
Wherein a distance between the inspection pads and the dummy pads is 15 mm or more. 다수의 게이트라인과 다수의 데이터라인이 배열되어 화소 영역을 정의하는 액티브 영역과, 상기 액티브 영역의 가장자리에 형성되어 상기 다수의 게이트라인으로 스캔신호를 제공하는 게이트 구동부 및 상기 게이트 구동부와 전기적으로 접속되는 LOG 배선이 형성된 비표시영역 및 상기 비표시영역의 최외곽에 위치하는 검사 영역으로 구분되는 TFT 어레이 기판과, 상기 검사 영역에 형성되어 상기 LOG 배선과 전기적으로 접속된 검사 패드 및 상기 검사 영역에 형성되어 상기 검사 패드와 일정 간격 이격되며 상기 LOG 배선과 전기적으로 접속된 더미 패드를 포함하며, 상기 검사 패드는 상기 LOG 배선과 일대일 대응되게 접속되는 다수의 검사핀으로 구성되며, 상기 더미 패드는 상기 LOG 배선과 일대일 대응되게 접속되는 다수의 더미핀으로 구성되는 액정표시장치의 검사방법에 있어서,
상기 검사 패드로 검사 신호를 제공하는 단계;
상기 검사 패드와 전기적으로 접속된 LOG 배선의 단락 여부를 판단하는 단계; 및
상기 LOG 배선의 단락 여부 검사 후 상기 검사 패드 및 상기 더미 패드가 형성된 검사 영역을 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 검사방법.An active area for defining a pixel area by arranging a plurality of gate lines and a plurality of data lines, a gate driver formed at an edge of the active area to provide a scan signal to the plurality of gate lines, and a gate driver electrically connected to the gate driver A TFT array substrate divided into a non-display area where the LOG wiring is formed and an inspection area located at the outermost part of the non-display area, a test pad formed in the inspection area and electrically connected to the LOG wiring, And a dummy pad formed at a predetermined distance from the test pad and electrically connected to the LOG wiring, wherein the test pad is composed of a plurality of test pins connected in a one-to-one correspondence with the LOG wiring, And a plurality of dummy pins connected in a one-to-one correspondence with the LOG wiring. In testing the market value method,
Providing an inspection signal to the inspection pad;
Determining whether the LOG wiring electrically connected to the test pad is short-circuited; And
And removing the inspection region where the inspection pad and the dummy pad are formed after the short circuit of the LOG wiring is inspected. 제7 항에 있어서,
상기 검사 영역을 제거하는 단계는 마모 공정에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 검사방법.8. The method of claim 7,
Wherein the step of removing the inspection area is performed in a wiping process. 제7 항에 있어서,
상기 더미 패드의 폭은 상기 검사 패드의 폭보다 크도록 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 검사방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the width of the dummy pad is larger than the width of the inspection pad.
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