KR20080010337A - Apparatus for treating substrates - Google Patents

Apparatus for treating substrates Download PDF

Info

Publication number
KR20080010337A
KR20080010337A KR1020070074595A KR20070074595A KR20080010337A KR 20080010337 A KR20080010337 A KR 20080010337A KR 1020070074595 A KR1020070074595 A KR 1020070074595A KR 20070074595 A KR20070074595 A KR 20070074595A KR 20080010337 A KR20080010337 A KR 20080010337A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
liquid
liquid storage
storage part
substrate
auxiliary
Prior art date
Application number
KR1020070074595A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101305263B1 (en
Inventor
유이치 이마오카
유키노부 니시베
Original Assignee
시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 filed Critical 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤
Publication of KR20080010337A publication Critical patent/KR20080010337A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101305263B1 publication Critical patent/KR101305263B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02002—Preparing wafers
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/60—Substrates
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2041—Exposure; Apparatus therefor in the presence of a fluid, e.g. immersion; using fluid cooling means
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216—Mask projection systems
    • G03F7/70341—Details of immersion lithography aspects, e.g. exposure media or control of immersion liquid supply
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274—Photolithographic processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H01L21/3046—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting using blasting, e.g. sand-blasting

Abstract

An apparatus for treating a substrate is provided to prevent air bubbles from being included in treating liquid by diffusing the air bubbles and discharging the air bubbles from a first discharge unit communicated with the air. An apparatus for treating a substrate includes a treating liquid supply device(31), a main liquid storage unit, a first outflow unit(36), an auxiliary liquid storage unit(38), a second outflow unit(44), and a first discharge unit(45). The main liquid storage unit is connected to a liquid supply pipe(33) for supplying treating liquid(L). The first outflow unit flows out the treating liquid supplied and stored from the liquid supply pipe in the main liquid storage unit by being installed on a lower end of the main liquid storage unit. The auxiliary liquid storage unit stores the treating liquid flown from the first outflow unit. The second outflow unit supplies the treating liquid flown from the first outflow unit to the auxiliary liquid storage unit onto an upper surface of the substrate by being installed in the auxiliary liquid storage unit. The first discharge unit discharges air bubbles flown together with the treating liquid from the first outflow unit to the air by being installed in the auxiliary liquid storage unit with being communicated with the air.

Description

기판 처리 장치 {APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES}Substrate Processing Unit {APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES}

본 발명은 반송(搬送)되는 기판의 상면에 이 기판의 반송 방향과 교차하는 방향을 따라 처리액을 공급하여 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.This invention relates to the substrate processing apparatus which supplies and processes a process liquid to the upper surface of the board | substrate to be conveyed along the direction which cross | intersects the conveyance direction of this board | substrate.

예를 들면, 액정 표시 장치의 제조 공정에 있어서는, 유리제의 기판에 회로 패턴을 형성하는 공정이 있다. 기판에 회로 패턴을 형성하는 경우, 성막된 기판에 레지스트를 도포한 후 노광하고, 노광 후에 현상액에 의해 현상 처리한 후 에칭액으로 에칭 처리함으로써, 기판의 표면에 회로 패턴을 정밀하게 형성한다.For example, in the manufacturing process of a liquid crystal display device, there exists a process of forming a circuit pattern in the glass substrate. When forming a circuit pattern in a board | substrate, a resist is apply | coated to the film-formed board | substrate, and it exposes, and after exposure, it develops with a developing solution, and then etches with an etching solution, and a circuit pattern is precisely formed in the surface of a board | substrate.

기판에 회로 패턴을 형성한 후, 그 기판의 표면에 부착되어 잔류되는 레지스트막이나 레지스트 잔사(殘渣) 등의 유기물을 박리액에 의해 제거한다. 박리액에 의해 유기물을 제거했으면, 그 기판의 판면(板面)을 세정액으로 세정 처리한 후 다음 공정으로 진행하도록 행해진다.After forming a circuit pattern on a board | substrate, organic substances, such as a resist film and a resist residue which remain affixed on the surface of the board | substrate, are removed by stripping solution. When the organic substance is removed by the stripping solution, the plate surface of the substrate is washed with the cleaning solution and then proceeds to the next step.

기판을 현상액, 에칭액, 박리액 및 세정액 등의 처리액으로 처리하는 경우, 상기 기판을 반송 수단에 의해 소정 방향으로 반송하면서, 이 기판의 상면에 상기 처리액을, 기판의 반송 방향과 교차하는 방향으로 직선형으로 공급하여 처리하는 것이 행해지고 있다. 하기 특허 문헌 1에는 반송되는 기판에 처리액을 공급하는 노즐체가 나타나 있다.When the substrate is treated with a processing liquid such as a developing solution, an etching liquid, a peeling liquid and a cleaning liquid, the substrate is conveyed in a predetermined direction by a conveying means, while the processing liquid is intersected with the conveying direction of the substrate on the upper surface of the substrate. The process of feeding and processing in a straight line is performed. The following patent document 1 shows the nozzle body which supplies a process liquid to the board | substrate conveyed.

하기 특허 문헌 1에 나타낸 노즐체는, 하면에 복수개의 토출구가 길이 방향을 따라 소정 간격으로 형성되어 있다. 이 노즐체에는, 공급된 처리액을 체류시키는 액저장실과, 일단이 상기 토출구에 연통되고, 타단이 상기 액저장실에 연통되어 액저장실에 체류하는 처리액을 토출구에 유통시켜 토출시키는 액토출 유로를 구비하고 있다.In the nozzle body shown in the following Patent Document 1, a plurality of discharge ports are formed on the lower surface at predetermined intervals along the longitudinal direction. The nozzle body has a liquid storage chamber for retaining the supplied processing liquid, and a liquid discharge flow path for discharging and discharging the processing liquid retained in the liquid storage chamber at one end thereof communicating with the discharge port and the other end communicating with the liquid storage chamber. Equipped.

그리고, 상기 구성의 노즐체는, 길이 방향을 상기 기판의 반송 방향과 교차하는 방향을 따르게 하여 반송되는 상기 기판의 위쪽에 배치된다. 그에 따라 상기 토출구로부터 처리액을 유출시키면, 그 처리액을 소정 방향으로 반송되는 기판의 상면에, 반송 방향과 교차하는 방향을 따라 직선형으로 공급할 수 있도록 되어 있다.And the nozzle body of the said structure is arrange | positioned above the said board | substrate conveyed so that a longitudinal direction may follow the direction which cross | intersects the conveyance direction of the said board | substrate. As a result, when the processing liquid flows out from the discharge port, the processing liquid can be linearly supplied to the upper surface of the substrate to be conveyed in the predetermined direction along the direction crossing the conveying direction.

상기 노즐체의 액저장실에는 공급관이 접속되고, 이 공급관으로부터 처리액이 액저장실에 공급된다. 처리액은 이 액저장실에 체류하면서 액토출 유로를 통하여 노즐체의 하면에 형성된 토출구로부터 유출된다.A supply pipe is connected to the liquid storage chamber of the nozzle body, and the processing liquid is supplied to the liquid storage chamber from the supply pipe. The treatment liquid flows out of the discharge port formed in the lower surface of the nozzle body through the liquid discharge passage while staying in the liquid storage chamber.

그러나, 이와 같은 구성에 의하면, 처리액이 공급관으로부터 액저장실에 공급될 때, 처리액이 공기를 말려들게 하는 경우가 있다. 처리액이 공기를 말려들게 하면, 그 공기가 기포로 되어 기판에 공급되는 처리액과 함께 토출구로부터 유출된다.However, according to such a configuration, when the processing liquid is supplied from the supply pipe to the liquid storage chamber, the processing liquid may cause air to air. When the processing liquid causes air to air, the air becomes a bubble and flows out from the discharge port together with the processing liquid supplied to the substrate.

기판에 처리액과 함께 유출된 기포는 파열되지 않고 잔류되는 경우가 있고, 그 경우에는 기판의 기포가 잔류된 부분에 처리액이 부착되지 않은 상태 또는 다른 부분에 비해 부착량이 적은 상태로 되므로, 처리액에 의한 기판의 처리에 불균일이 생기는 경우가 있다.Bubbles spilled together with the processing liquid on the substrate may remain without bursting, and in that case, the processing liquid is not attached to the part where the bubbles of the substrate remain or the amount of adhesion is smaller than in other parts. Unevenness may arise in the process of the board | substrate with a liquid.

그래서, 기판에 처리액을 공급할 때, 그 처리액에 포함되는 기포를 제거하는 것이 행해지고 있다. 하기 특허 문헌 2에는 기판에 공급되는 처리액에 기포가 비집고 들어가지 않도록 한 처리 장치가 나타나 있다.Therefore, when supplying a process liquid to a board | substrate, removing the bubble contained in the process liquid is performed. Patent Document 2 below shows a processing apparatus in which bubbles do not enter the processing liquid supplied to a substrate.

특허 문헌 2에 나타낸 처리 장치는 처리액 토출 노즐을 가진다. 이 처리액토출 노즐의 하우징의 상면에는 액공급관과 액배출관이 접속되고, 하면에는 토출구멍이 형성되어 있다. 상기 액공급관으로부터 상기 하우징에 형성된 액저류부에는 처리액이 공급된다. 액저류부에 공급된 처리액은 상기 토출구멍으로부터 기판의 상면을 향해 공급된다.The processing apparatus shown in Patent Document 2 has a processing liquid discharge nozzle. The liquid supply pipe and the liquid discharge pipe are connected to the upper surface of the housing of the processing liquid discharge nozzle, and the discharge hole is formed on the lower surface. The processing liquid is supplied from the liquid supply pipe to the liquid reservoir formed in the housing. The processing liquid supplied to the liquid reservoir is supplied toward the upper surface of the substrate from the discharge hole.

상기 액저류부에서 발생하고, 성장한 기포는 부력(浮力)에 의해 액저류부의 천정면에 부착된다. 천정면은 상기 액배출관을 향해 높게 경사진 경사면으로 되어 있다. 그에 따라 액저류부에서 발생, 성장한 기포는 처리액과 함께 상기 액공급관에 흐르기 때문에, 상기 토출구멍으로부터 상기 기판에 공급되는 처리액에 기포가 포함되는 것이 방지되도록 되어 있다.Bubbles generated and grown in the liquid reservoir are attached to the ceiling surface of the liquid reservoir by buoyancy. The ceiling surface is an inclined surface that is inclined highly toward the liquid discharge pipe. As a result, bubbles generated and grown in the liquid reservoir flow in the liquid supply pipe together with the processing liquid, so that bubbles are not contained in the processing liquid supplied from the discharge hole to the substrate.

[특허 문헌 1] 일본국 특개 2003-170086호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-170086

[특허 문헌 2] 일본국 특개평 11(1999)-156278호 공보[Patent Document 2] Japanese Patent Application Laid-Open No. 11 (1999) -156278

특허 문헌 2에 나타낸 구성은, 전술한 바와 같이 처리액에 포함되는 기포를 하우징에 형성된 액저류부의 상면에 부착시키고, 그 기포를 처리액과 함께 상기 액배출관으로부터 배출시키도록 하고 있다.As described above, the structure shown in Patent Document 2 attaches bubbles contained in the processing liquid to the upper surface of the liquid reservoir formed in the housing, and discharges the bubbles from the liquid discharge pipe together with the processing liquid.

그러므로, 하우징에 액배출관을 접속하고, 이 액배출관을 통해 기포와 함께 처리액을 상기 액저류부로부터 배출시키지 않으면 않되므로, 구성의 복잡화를 초래하거나 배출된 처리액의 처리에 많은 수고나 비용이 소요되는 경우가 있었다.Therefore, the liquid discharge pipe must be connected to the housing, and the processing liquid must be discharged from the liquid storage part together with the air bubbles through the liquid discharge pipe, which causes a complicated structure or a great deal of trouble and expense in processing the discharged processing liquid. There was a case.

본 발명은, 처리액에 말려 들어간 기포를, 처리액과 분리하여 확실하게 배출할 수 있도록 한 기판 처리 장치를 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus in which bubbles bubbled into a processing liquid can be reliably discharged from the processing liquid.

본 발명은, 반송되는 기판의 상면을 처리액 공급 수단으로부터 공급되는 처리액에 의해 처리하는 처리 장치로서,This invention is a processing apparatus which processes the upper surface of the board | substrate conveyed with the process liquid supplied from a process liquid supply means,

상기 처리액 공급 수단은,The treatment liquid supply means,

상기 처리액을 공급하는 액공급관이 접속된 메인 액저장부와,A main liquid storage unit to which a liquid supply pipe for supplying the treatment liquid is connected;

상기 메인 액저장부의 하단에 설치되어 메인 액저장부에 상기 액공급관으로부터 공급되어 저장된 처리액을 유출(流出)시키는 제1 유출부와,A first outlet part installed at a lower end of the main liquid storage part to flow out the processing liquid supplied from the liquid supply pipe to the main liquid storage part;

상기 제1 유출부로부터 유출된 처리액을 저류(貯留)하는 보조 액저장부와,An auxiliary liquid storage unit for storing the processing liquid flowing out of the first outflow unit;

상기 보조 액저장부에 설치되어 상기 제1 유출부로부터 상기 보조 액저장부로 유출된 처리액을 상기 기판의 상면에 공급하는 제2 유출부와,A second outlet part installed in the auxiliary liquid storage part and supplying the processing liquid flowing out from the first outlet part to the auxiliary liquid storage part to an upper surface of the substrate;

상기 보조 액저장부에 대기(大氣)에 연통되어 설치되어 상기 제1 유출부로부터 처리액과 함께 유출된 기포를 대기로 방출시키는 제1 방출부A first discharge part which is installed in communication with the atmosphere in the auxiliary liquid storage part and discharges air bubbles discharged together with the processing liquid from the first outlet part to the atmosphere;

를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치에 있다.It is provided with the substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.

본 발명에 의하면, 처리액이 기포를 말려들게 해도, 그 처리액이 메인 액저장부의 제1 유출부로부터 보조 액저장부로 유출되어 여기에 잔류되는 동안, 처리액에 포함된 기포가 부력에 의해 상승하여 대기에 연통된 제1 방출부로부터 방산(放散)되게 되므로, 상기 보조 액저장부에 설치된 제2 유출부로부터 기판에 공급되는 처리액에 기포가 포함되는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, even if the treatment liquid causes air bubbles, bubbles contained in the treatment liquid rise by buoyancy while the treatment liquid flows out from the first outlet of the main liquid reservoir to the auxiliary liquid reservoir and remains there. Thus, since it is dissipated from the first discharge portion communicating with the atmosphere, it is possible to prevent bubbles from being included in the processing liquid supplied to the substrate from the second outlet portion provided in the auxiliary liquid storage portion.

[발명을 실시하기 위한 바람직한 실시예]Preferred Embodiments for Carrying Out the Invention

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 제1 실시예를 나타내고, 도 1은 처리 장치의 폭방향에 따른 종단면도이다. 이 처리 장치는 챔버(1)를 구비하고 있다. 이 챔버(1)는, 상면이 개구된 본체부(2)와, 이 본체부(2)의 상면 개구를 개폐하는 개폐 가능한 커버체부(3)에 의해 구성되어 있다. 커버체부(3)는 폭 방향의 일측이 상기 본체부(2)에 힌지(4)에 의해 회동 가능하게 연결되고, 폭 방향 타측에는 도시하지 않은 핸들이 설치되어 있다.1 to 4 show a first embodiment of the present invention, and FIG. 1 is a longitudinal sectional view along the width direction of the processing apparatus. This processing apparatus is equipped with the chamber 1. This chamber 1 is comprised by the main body part 2 which the upper surface opened, and the cover body part 3 which can be opened and closed to open and close the upper surface opening of this main body part 2. One side in the width direction of the cover body 3 is rotatably connected to the main body 2 by a hinge 4, and a handle (not shown) is provided on the other side in the width direction.

상기 챔버(1)의 본체부(2) 저부의 폭 방향 양 단부에는 지지 부재(11)가 설치되어 있다. 한쌍의 지지 부재(11)에는 유닛화된 반송 장치(12)가 착탈할 수 있도록 설치된다. 이 반송 장치(12)는 상기 지지 부재(11)의 상면에 탑재되는 한쌍의 베이스 부재(13)를 가진다. 한쌍의 베이스 부재(13)는 복수개, 예를 들면, 3개의 연결 부재(14)(도 1에 1개만 나타냄)에 의해 연결되어 있다.The supporting member 11 is provided in the width direction both ends of the bottom part of the main-body part 2 of the said chamber 1. The pair of support members 11 are provided so that the unitized conveying apparatus 12 can be attached or detached. This conveying apparatus 12 has a pair of base member 13 mounted in the upper surface of the said support member 11. The pair of base members 13 are connected by plural numbers, for example, three connecting members 14 (only one is shown in FIG. 1).

각 베이스 부재(13)에는 지지판(15)이 길이 방향을 따라 설치되어 있다. 한 쌍의 지지판(15)의 대응하는 위치에는 베어링(16)이 소정 간격으로 설치되어 있다. 대응하는 한쌍의 베어링(16)에는 반송축(17)의 양 단부가 회전 가능하게 지지되어 있다. 즉, 한쌍의 베이스 부재(13)에는 복수개의 반송축(17)이 챔버(1)의 폭 방향과 직교하는 길이 방향에 대하여 소정 간격으로 설치되어 있다.The support plate 15 is provided in each base member 13 along the longitudinal direction. At a corresponding position of the pair of support plates 15, bearings 16 are provided at predetermined intervals. Both ends of the conveyance shaft 17 are rotatably supported by the corresponding pair of bearings 16. That is, the plurality of transport shafts 17 are provided in the pair of base members 13 at predetermined intervals with respect to the longitudinal direction orthogonal to the width direction of the chamber 1.

그리고, 도시하지 않지만 챔버(1)의 길이 방향 일측 벽에는 반입구가 형성되고, 타측에는 반출구가 형성되어 있으므로, 상기 반입구로부터 챔버(1) 내에 액정 표시 장치에 사용되는 유리제의 기판 W가 공급되도록 되어 있다.Although not shown, a carry-in port is formed at one side wall in the longitudinal direction of the chamber 1 and a carry-out port is formed at the other side, so that the glass substrate W used for the liquid crystal display device in the chamber 1 is formed from the carry-in port. It is intended to be supplied.

각 반송축(17)에는 복수개의 반송 롤러(18)가 소정 간격으로 설치되어 있다. 상기 연결 부재(14)의 양 단부에는 상기 반입구로부터 공급되어 상기 반송 롤러(18)에 의해 후술하는 바와 같이 반송되는 기판 W의 폭 방향 양 단부를 가이드하는 가이드 롤러(19)가 설치되어 있다. 가이드 롤러(19)는 반송 롤러(18)에 의해 반송되는 기판 W가 사행(蛇行)하는 것을 방지하고 있다.Each conveyance shaft 17 is provided with a some conveyance roller 18 at predetermined intervals. Guide rollers 19 are provided at both ends of the connecting member 14 to guide both ends in the width direction of the substrate W, which are supplied from the carry-in port and are conveyed by the transfer roller 18 as described later. The guide roller 19 is preventing the board | substrate W conveyed by the conveyance roller 18 from meandering.

상기 반송축(17)은 구동 기구(21)에 의해 회전 구동되도록 되어 있다. 이 구동 기구(21)는 구동원(22)을 가지고, 이 구동원(22)의 출력축(23)에는 구동 기어(24)가 끼워장착되어 있다. 이 구동 기어(24)에는 장착축(25)에 끼워장착된 종동 기어(26)가 맞물려 있다. 상기 장착축(25)과 상기 반송축(17)의 단부에는 서로 맞물리는 기어(도시하지 않음)가 설치되어 있다.The conveyance shaft 17 is driven to rotate by the drive mechanism 21. The drive mechanism 21 has a drive source 22, and a drive gear 24 is fitted to the output shaft 23 of the drive source 22. A driven gear 26 fitted to the mounting shaft 25 is engaged with the drive gear 24. Gears (not shown) that engage with each other are provided at ends of the mounting shaft 25 and the transport shaft 17.

그에 따라 상기 구동원(22)이 작동하면, 상기 반송축(17)이 회전 구동되므로, 상기 챔버(1) 내에 공급된 기판 W가 상기 반송축(17)에 설치된 반송 롤러(18)에 지지되어 반송되도록 되어 있다.Accordingly, when the drive source 22 is operated, the conveyance shaft 17 is driven to rotate, so that the substrate W supplied in the chamber 1 is supported by the conveyance roller 18 provided on the conveyance shaft 17 and conveyed. It is supposed to be.

상기 챔버(1) 내에는, 상기 반송축(17)에 설치된 반송 롤러(18)에 따라서, 수평인 상태로 반송되는 기판 W의 상면에 현상액, 에칭액, 박리액 또는 세정액 등의 처리액 L을 기판 W의 반송 방향과 직교하는 폭방향을 따라 직선형으로 공급하는 처리액 L의 공급 수단으로서의 처리액 공급 장치(31)가 설치되어 있다.In the chamber 1, the processing liquid L, such as a developing solution, an etching liquid, a peeling liquid or a cleaning liquid, is placed on the upper surface of the substrate W conveyed in a horizontal state along the conveying roller 18 provided on the conveying shaft 17. The processing liquid supply apparatus 31 as a supply means of the processing liquid L to be supplied linearly along the width direction perpendicular to the conveyance direction of W is provided.

상기 처리액 공급 장치(31)는 도 2 내지 도 4에 나타낸 바와 같이 메인 액저장부(32)를 가진다. 이 메인 액저장부(32)는 상기 기판 W의 폭 방향, 즉 챔버(1)의 폭방향을 따라 가늘고 긴, 단면이 직사각형의 상자 형상으로 형성되어 있다. 이 메인 액저장부(32)의 폭치수는 상기 기판 W의 폭 치수보다 길게 설정되어 있고, 상면에는 상기 메인 액저장부(32) 내에 처리액 L을 공급하는 복수개의 액공급관(33)의 일단이 소정 간격으로 접속되어 있다. 각 액공급관(33)의 타단은 도시하지 않은 처리액 L의 공급원에, 동일하게 도시하지 않은 유량 제어 밸브를 통하여 접속되어 있다.The processing liquid supply device 31 has a main liquid storage part 32 as shown in Figs. The main liquid storage part 32 is formed in a rectangular box shape having a thin cross section along the width direction of the substrate W, that is, the width direction of the chamber 1. The width dimension of this main liquid storage part 32 is set longer than the width dimension of the said board | substrate W, The upper surface of the one end of the several liquid supply pipe 33 which supplies the process liquid L in the said main liquid storage part 32. It is connected at predetermined intervals. The other end of each liquid supply pipe 33 is connected to a supply source of the processing liquid L (not shown) via a flow control valve (not shown).

상기 메인 액저장부(32)의 내부에는, 각 액공급관(33)과 대향하는 부분의 높이 방향 중도부에 평판형의 받이부재(34)가 대략 수평으로 설치되어 있다. 이 받이부재(34)는 상기 액공급관(33)으로부터 메인 액저장부(32)에 공급된 처리액 L을 받는다. 그에 따라 액공급관(33)으로부터 메인 액저장부(32)에 공급된 처리액 L은 메인 액저장부(32) 내에 조용하게 유입되게 되므로, 처리액 L에 말려들어가는 기포가 저감된다.Inside the main liquid storage part 32, the flat receiving member 34 is provided substantially horizontally in the height direction middle part of the part which opposes each liquid supply pipe 33. As shown in FIG. The receiving member 34 receives the processing liquid L supplied from the liquid supply pipe 33 to the main liquid storage unit 32. As a result, the processing liquid L supplied from the liquid supply pipe 33 to the main liquid storage unit 32 is quietly introduced into the main liquid storage unit 32, so that air bubbles that enter the processing liquid L are reduced.

상기 메인 액저장부(32)의 저부벽(32a)에는 제1 유출부를 형성하는 복수개의 유출구멍(36)이 길이 방향에 대하여 소정 간격으로 천설(穿設)되어 있다. 그에 따 라 상기 액공급관(33)으로부터 상기 메인 액저장부(32)에 공급된 처리액 L은 상기 유출구멍(36)으로부터 유출되도록 되어 있다.In the bottom wall 32a of the main liquid storage part 32, a plurality of outflow holes 36 forming the first outflow part are laid in a predetermined interval in the longitudinal direction. Accordingly, the processing liquid L supplied from the liquid supply pipe 33 to the main liquid storage part 32 is allowed to flow out of the outflow hole 36.

그리고, 상기 메인 액저장부(32)에는, 액공급관(33)으로부터 공급되는 처리액 L이 충만하도록, 액공급관(33)으로부터 공급되는 처리액 L의 공급량과, 유출구멍(36)으로부터 유출되는 유출량이 설정되어 있다.In addition, the main liquid storage part 32 is supplied from the liquid supply pipe 33 so as to fill the processing liquid L supplied from the liquid supply pipe 33 and flows out from the outlet hole 36. The outflow amount is set.

상기 유출구멍(36)으로부터 유출된 처리액 L은 보조 액저장부(38)에 저류된다. 이 보조 액저장부(38)는, 도 4에 나타낸 바와 같이 단면 형상이 깔때기형으로서, 상기 메인 액저장부(32)의 폭방향을 따라 경사지는 한쌍의 경사면(39a, 39b)을 형성하는 V자형의 저부벽(41)과, 이 저부벽(41)의 한쪽의 경사면(39a) 측의 상단에 상기 메인 액저장부(32)의 측면과 평행하게 이격 대향하여 세워설치된 측부벽(42) 및 이 측부벽(42)의 상단에 설치되어 보조 액저장부(38)의 상면 개구를 폐색하는 상부벽(43)에 의해 형성되어 있다.The processing liquid L flowing out from the outlet hole 36 is stored in the auxiliary liquid storage part 38. As shown in FIG. 4, this auxiliary liquid storage part 38 is a funnel-shaped cross-section, and forms the pair of inclined surfaces 39a and 39b which incline along the width direction of the said main liquid storage part 32. As shown in FIG. A side wall 42 which is vertically spaced apart from the side of the main liquid storage part 32 at the upper end of the female bottom wall 41 and the inclined surface 39a side of the bottom wall 41; It is formed by the upper wall 43 provided in the upper end of this side wall 42, and closing the opening of the upper surface of the auxiliary liquid storage part 38. As shown in FIG.

상기 저부벽(41)의 다른 쪽의 경사면(39b)은, 상단부가 상기 메인 액저장부(32)의 하면에 개구된 유출구멍(36)에 대향하고 있다. 이 경사면(39b)의 하단인, 저부벽(41)의 최하단에는 길이 방향 대략 전체 길이에 걸쳐서 제2 유출부로서의 슬릿(44)이 개구 형성되어 있다.The other inclined surface 39b of the bottom wall 41 faces the outflow hole 36 whose upper end portion is opened in the lower surface of the main liquid storage part 32. At the lowermost end of the bottom wall 41, which is the lower end of the inclined surface 39b, an slit 44 as a second outlet portion is formed in an opening over the entire length in the longitudinal direction.

상기 메인 액저장부(32)에 공급되어 상기 유출구멍(36)으로부터 상기 경사면(39b)의 상단부에 유출된 처리액 L은 이 경사면(39b)을 따라 흘러 깔때기형의 저부벽(41)에 저류되고, 이 저부벽(41)에 형성된 슬릿(44)으로부터 직선형으로 되어 유출된다. 그에 따라 처리액 L은 소정 방향으로 반송되는 기판 W의 반송 방향과 교차하는 폭 방향 전체 길이에 걸쳐서 공급되도록 되어 있다.The processing liquid L supplied to the main liquid storage part 32 and flowed out from the outlet hole 36 to the upper end of the inclined surface 39b flows along the inclined surface 39b and is stored in the funnel-shaped bottom wall 41. Then, the slit 44 formed in the bottom wall 41 is straight and flows out. As a result, the processing liquid L is supplied over the entire length of the width direction intersecting the conveying direction of the substrate W conveyed in the predetermined direction.

그리고, 처리액 L은, 상기 보조 액저장부(38)의 저부벽(41)에 일정량이 저류되도록, 상기 유출구멍(36)과 슬릿(44)의 면적이 설정되는 동시에, 액공급관(33)으로부터 메인 액저장부(32)에 공급되는 처리액 L의 공급량이 제어된다. 즉, 메인 액저장부(32)로부터 보조 액저장부(38)에 유출된 처리액 L은, 즉시 슬릿(44)으로부터 기판 W의 상면을 향해 유출되지 않고, 보조 액저장부(38)에 소정 시간 체류하여 상기 슬릿(44)으로부터 유출되도록 되어 있다.The processing liquid L has an area of the outlet hole 36 and the slit 44 so that a predetermined amount is stored in the bottom wall 41 of the auxiliary liquid storage unit 38, and the liquid supply pipe 33 The amount of supply of the processing liquid L supplied to the main liquid storage part 32 is controlled. That is, the processing liquid L flowing out from the main liquid storage part 32 to the auxiliary liquid storage part 38 does not immediately flow out of the slit 44 toward the upper surface of the substrate W, but is prescribed to the auxiliary liquid storage part 38. It stays for time and flows out from the said slit 44.

메인 액저장부(32)의 유출구멍(36)으로부터 유출된 처리액 L은, 보조 액저장부(38)의 경사면(39b)을 따라 흐른다. 그러므로, 상기 유출구멍(36)으로부터 유출되는 처리액 L에 기포가 말려 들어가고 있으면, 그 기포는 처리액 L이 경사면(39b)을 따라 흐르는 사이에, 그 부력에 의해 처리액 L로부터 분리 상승한다.The processing liquid L flowing out from the outflow hole 36 of the main liquid storage part 32 flows along the inclined surface 39b of the auxiliary liquid storage part 38. Therefore, if air bubbles are being rolled into the processing liquid L flowing out from the outflow hole 36, the bubbles separate and rise from the processing liquid L by buoyancy while the processing liquid L flows along the inclined surface 39b.

또한, 경사면(39b)을 흐른 처리액 L은 보조 액저장부(38)의 저부벽(41) 상에 저류되고 나서 슬릿(44)으로부터 유출된다. 그러므로, 저류되는 처리액 L에 기포가 잔류하고 있어도, 처리액 L이 슬릿(44)으로부터 유출되기 전에 처리액 L에 포함되는 기포가 분리 상승하게 된다.In addition, the processing liquid L which flowed through the inclined surface 39b is stored on the bottom wall 41 of the auxiliary liquid storage part 38 and then flows out of the slit 44. Therefore, even if bubbles remain in the processing liquid L that is stored, bubbles contained in the processing liquid L will separate and rise before the processing liquid L flows out of the slit 44.

또한, 처리액 L이 보조 액저장부(38)에 저류됨으로써, 처리액 L은 기판 W의 폭방향을 따라 가늘고 긴 슬릿(44)으로부터 기판 W를 향해 균일하게 유출된다. 그에 따라 기판 W의 상면 전체의 처리를 균일하게 행할 수 있다.In addition, since the processing liquid L is stored in the auxiliary liquid storage part 38, the processing liquid L flows out uniformly toward the board | substrate W from the elongate slit 44 along the width direction of the board | substrate W. FIG. Thereby, the process of the whole upper surface of the board | substrate W can be performed uniformly.

상기 보조 액저장부(38)의 상부벽(43)에는, 처리액 L로부터 분리되어 이 보조 액저장부(38) 내를 상승하는 기포를 방출하기 위한 제1 방출부로서의 제1 에어 배출관(45)이 접속되어 있다. 그에 따라 처리액 L로부터 분리된 기포는 상기 제1 에어 배출관(45)을 통해 대기에 방산(放散)되도록 되어 있다.On the upper wall 43 of the auxiliary liquid storage part 38, the first air discharge pipe 45 as a first discharge part for discharging air bubbles separated from the processing liquid L and rising in the auxiliary liquid storage part 38 is released. ) Is connected. As a result, bubbles separated from the processing liquid L are dissipated to the atmosphere through the first air discharge pipe 45.

그리고, 제1 에어 배출관(45)은, 도 1에 나타낸 바와 같이 보조 액저장부(38)의 길이 방향의 양 단부에 설치되어 있다.And the 1st air discharge pipe | tube 45 is provided in the both ends of the longitudinal direction of the auxiliary liquid storage part 38 as shown in FIG.

이와 같은 구성의 처리 장치에 의하면, 챔버(1) 내에 공급된 기판 W는, 챔버(1) 내에서 소정 방향으로 반송된다. 반송 도중에 기판 W의 상면에는, 처리액 공급 장치(31)로부터 기판 W의 반송 방향과 교차하는 폭방향을 따라 처리액 L이 공급된다. 그에 따라 기판 W는 처리액 L에 의해 처리되어 챔버(1)로부터 반출된다.According to the processing apparatus of such a structure, the board | substrate W supplied in the chamber 1 is conveyed in the predetermined direction in the chamber 1. The process liquid L is supplied to the upper surface of the board | substrate W along the width direction which cross | intersects the conveyance direction of the board | substrate W from the process liquid supply apparatus 31 in the middle of conveyance. Thereby, the substrate W is processed by the processing liquid L and taken out from the chamber 1.

상기 처리액 공급 장치(31)는, 메인 액저장부(32)를 가진다. 이 메인 액저장부(32)에 액공급관(33)에 의해 공급되는 처리액 L은, 액공급관(33)으로부터 메인 액저장부(32) 내에 직접 낙하되지 않고, 액공급관(33)과 대향하여 설치된 받이부재(34)로 받아지고나서 낙하된다. 그에 따라 처리액 L은 메인 액저장부(32) 내에 조용하게 유입되게 되므로, 유입시에 처리액 L이 말려들게 하는 기포의 양도 감소한다.The processing liquid supply device 31 has a main liquid storage unit 32. The processing liquid L supplied to the main liquid storage part 32 by the liquid supply pipe 33 does not directly fall into the main liquid storage part 32 from the liquid supply pipe 33, but faces the liquid supply pipe 33. It is received by the receiving member 34 installed and then falls. As a result, the processing liquid L is quietly introduced into the main liquid storage part 32, so that the amount of air bubbles that causes the processing liquid L to be rolled in at the time of introduction is reduced.

상기 메인 액저장부(32)에 저류된 처리액 L은, 도 4에 화살표 A로 나타낸 바와 같이 메인 액저장부(32)의 하면에 형성된 유출구멍(36)으로부터 보조 액저장부(38)의 저부벽(41)에 형성된 경사면(39b)을 따라 흘러 보조 액저장부(38)의 깔때기형의 저부벽(41)에 저류되고 나서 상기 경사면(39b)의 하단에 형성된 슬릿(44)으로부터 유출되고, 챔버(1) 내에 반송되는 기판 W의 상면에 공급된다.The treatment liquid L stored in the main liquid storage part 32 is formed from the outflow hole 36 formed in the lower surface of the main liquid storage part 32 as indicated by arrow A in FIG. 4. It flows along the inclined surface 39b formed in the bottom wall 41, is stored in the funnel-shaped bottom wall 41 of the auxiliary liquid storage part 38, and then flows out from the slit 44 formed in the lower end of the inclined surface 39b. It is supplied to the upper surface of the board | substrate W conveyed in the chamber 1.

상기 메인 액저장부(32)의 유출구멍(36)으로부터 유출되는 처리액 L에 기포 가 포함되어 있으면, 그 기포는 처리액 L이 유출구멍(36)으로부터 경사면(39b)을 따라 흐르는 사이에 처리액 L로부터 분리 상승하게 되고, 그 사이에 처리액 L로부터 제거되지 않았던 기포는, 경사면(39b)을 흘러 슬릿(44)으로부터 유출되기까지의 사이, 즉 처리액 L이 보조 액저장부(38)의 저부벽(41) 상에 저류되어 있는 동안에 부력에 의해 처리액 L로부터 분리되어 상승한다.If bubbles are contained in the processing liquid L flowing out from the outflow hole 36 of the main liquid storage part 32, the bubbles are processed while the processing liquid L flows along the inclined surface 39b from the outflow hole 36. Bubbles which are separated from the liquid L and are not removed from the processing liquid L in the meantime flow through the inclined surface 39b until they flow out of the slit 44, that is, the processing liquid L is the auxiliary liquid storage part 38. It is separated from the processing liquid L by buoyancy and rises while being stored on the bottom wall 41 of s.

그리고, 처리액 L로부터 분리된 기포는 제1 에어 배출관(45)으로부터 대기에 방산되게 되므로, 상기 보조 액저장부(38)의 슬릿(44)으로부터 기판 W에 공급되는 처리액 L에 기포가 포함되지 않는다. 따라서, 기판 W는 처리액 L에 의해 상면 전체가 균일하게 처리되게 된다.Since the bubbles separated from the processing liquid L are discharged to the atmosphere from the first air discharge pipe 45, the bubbles are included in the processing liquid L supplied to the substrate W from the slit 44 of the auxiliary liquid storage unit 38. It doesn't work. Therefore, the whole surface of the board | substrate W is processed uniformly by the process liquid L. FIG.

즉, 상기 구성의 처리액 공급 장치(31)에 의하면, 메인 액저장부(32)에 공급된 처리액 L을, 보조 액저장부(38)에 저장한 후 기판 W에 공급하도록 하고 있으므로, 처리액 L에 포함된 기포는, 처리액 L이 메인 액저장부(32)로부터 보조 액저장부(38)에 흐를 때, 및 보조 액저장부(38)에 저류되어 있는 동안에 부력에 의해 처리액으로부터 분리되어 상승하고, 제1 에어 배출관(45)을 통해 대기로 방출된다.That is, according to the process liquid supply apparatus 31 of the said structure, since the process liquid L supplied to the main liquid storage part 32 is stored in the auxiliary liquid storage part 38, and is supplied to the board | substrate W, Bubbles contained in the liquid L are discharged from the processing liquid by buoyancy while the processing liquid L flows from the main liquid storage part 32 to the auxiliary liquid storage part 38 and while stored in the auxiliary liquid storage part 38. It rises separately and is discharged | emitted to the atmosphere through the 1st air discharge pipe 45.

그러므로, 종래와 같이 기포를 처리액 L과 함께 배출하지 않고, 처리액 L로부터 기포를 분리하여 대기로 방출할 수 있으므로, 처리액 L로부터의 기포의 제거를 간단한 구성으로 확실하게 행하는 것이 가능해진다.Therefore, since bubbles can be separated from the processing liquid L and discharged to the atmosphere without discharging the bubbles together with the processing liquid L as in the related art, it is possible to reliably remove the bubbles from the processing liquid L with a simple configuration.

도 5는 본 발명의 제2 실시예의 처리액 공급 장치(31A)를 나타낸다. 이 실시예의 처리액 공급 장치(31A)는 메인 액저장부(32)에 공급된 처리액을 보조 액저장부(38)에 유출하기 위한 제1 유출부로서의 유출구멍(36A)이 상기 메인 액저장 부(32)의 측벽부(32b)의 하단부에 형성되어 있다.5 shows a processing liquid supply device 31A of a second embodiment of the present invention. The processing liquid supply device 31A of this embodiment has an outlet hole 36A serving as a first outlet for flowing out the processing liquid supplied to the main liquid storage part 32 to the auxiliary liquid storage part 38. It is formed in the lower end part of the side wall part 32b of the part 32. As shown in FIG.

상기 유출구멍(36A)로부터 화살표 A로 나타낸 바와 같이 유출된 처리액 L은, 상기 메인 액저장부(32)의 측벽부(32b)의 외측에 형성된 보조 액저장부(38)에 유입되고, 여기서 일시적으로 저장되고 나서 보조 액저장부(38)의 저부벽(41)에 형성된 슬릿(44)으로부터 소정 방향으로 반송되는 기판 W의 상면에 공급된다.The processing liquid L flowing out from the outlet hole 36A as indicated by the arrow A flows into the auxiliary liquid storage part 38 formed outside the side wall part 32b of the main liquid storage part 32, After being temporarily stored, it is supplied to the upper surface of the substrate W conveyed in a predetermined direction from the slit 44 formed on the bottom wall 41 of the auxiliary liquid storage part 38.

상기 보조 액저장부(38)의 상부벽(43)에는 제1 방출부로서의 제1 에어 배출관(45)이 접속되고, 상기 메인 액저장부(32)의 측벽부의 상부에는 제2 방출부를 구성하는 제2 에어 배출관(51)의 일단이 접속되어 있다. 이 제2 에어 배출관(51)의 중도부에는 개폐 밸브(52)가 설치되고, 타단부의 선단면(51a)은 메인 액저장부(32)에 저장되는 처리액 L의 상면보다 높아지도록 L자형으로 형성되어 있다.A first air discharge pipe 45 as a first discharge portion is connected to the upper wall 43 of the auxiliary liquid storage portion 38, and a second discharge portion is formed on the sidewall portion of the main liquid storage portion 32. One end of the second air discharge pipe 51 is connected. The opening / closing valve 52 is provided in the middle part of this 2nd air discharge pipe 51, The front end surface 51a of the other end is L-shaped so that it may become higher than the upper surface of the processing liquid L stored in the main liquid storage part 32. It is formed.

상기 개폐 밸브(52)를 개방하여 두면, 상기 메인 액저장부(32)에 공급된 처리액에 포함되는 기포가 빠져 나오면, 그 기포는 메인 액저장부(32) 내의 상부에 모이는 일 없이, 상기 제2 에어 배출관(51)으로부터 외부로 배출되게 된다.When the on-off valve 52 is opened, when bubbles included in the processing liquid supplied to the main liquid storage part 32 come out, the bubbles do not collect at the upper portion in the main liquid storage part 32. It is discharged to the outside from the second air discharge pipe (51).

상기 구성의 처리액 공급 장치(31A)에 의하면, 메인 액저장부(32)에 공급된 처리액 L을 보조 액저장부(38)에 유출시키는 유출구멍(36A)을, 상기 메인 액저장부(32)의 측벽부(32b)에 형성하였다.According to the processing liquid supply device 31A having the above-described configuration, the main liquid storage part (36A) is provided with an outflow hole 36A for allowing the processing liquid L supplied to the main liquid storage part 32 to flow out to the auxiliary liquid storage part 38. 32 was formed in the side wall part 32b.

그러므로, 상기 유출구멍(36A)은, 메인 액저장부(32)에 처리액 L을 공급하는 액공급관(33)의 연직(鉛直) 방향에 대하여 직교하는 방향을 향하고 있기 때문에, 상기 유출구멍(36A)으로부터 보조 액저장부(38)에 흐르는 처리액 L이 상기 액공급관(33)으로부터 메인 액저장부(32)에 공급되는 처리액 L의 압력의 영향을 받지 않 게 된다.Therefore, since the outflow hole 36A faces the direction perpendicular to the vertical direction of the liquid supply pipe 33 for supplying the processing liquid L to the main liquid storage part 32, the outflow hole 36A ), The processing liquid L flowing through the auxiliary liquid storage unit 38 is not affected by the pressure of the processing liquid L supplied from the liquid supply pipe 33 to the main liquid storage unit 32.

그에 따라, 메인 액저장부(32)로부터 상기 유출구멍(36A)을 통하여 보조 액저장부(38)에 흐르는 처리액 L의 유량이 변동되지 않으므로, 보조 액저장부(38)의 슬릿(44)으로부터 기판 W에 공급되는 처리액 L의 유출량도 안정되기 때문에, 처리액 L에 의한 기판 W의 처리를 안정적으로 행할 수 있다.Accordingly, since the flow rate of the processing liquid L flowing from the main liquid storage part 32 to the auxiliary liquid storage part 38 through the outlet hole 36A does not change, the slit 44 of the auxiliary liquid storage part 38 is not changed. Since the outflow amount of the processing liquid L supplied from the substrate W to the substrate W is also stabilized, the processing of the substrate W by the processing liquid L can be performed stably.

도 6은 본 발명의 제3 실시예의 처리액 공급 장치(31B)를 나타낸다. 이 실시예는 제2 실시예의 변형예로서, 보조 액저장부(38)의 저부벽(41)을 형성하는 한쌍의 경사면(39a, 39b) 중, 메인 액저장부(32) 측에 위치하는 한쪽의 경사면(39b)이 다른 쪽의 경사면(39a)보다 아래쪽으로 돌출되어 있다.6 shows a processing liquid supply device 31B of a third embodiment of the present invention. This embodiment is a modification of the second embodiment, one of the pair of inclined surfaces 39a, 39b forming the bottom wall 41 of the auxiliary liquid storage part 38 located on the main liquid storage part 32 side. The inclined surface 39b protrudes downward from the other inclined surface 39a.

그에 따라 슬릿(44)으로부터 유출된 처리액 L은 한쪽의 경사면(39b)에 가이드되어 기판 W의 상면에 조용하게 공급된다. 즉, 기판 W의 상면에 공급되는 처리액 L이 흐트러져 공기가 말려들여져, 기포를 포함한 상태로 기판 W의 상면에 공급되는 것을 방지할 수 있으므로, 이것에 의해 기판 W의 처리를 확실하고 균일하게 행하는 것이 가능해진다.Thereby, the processing liquid L which flowed out from the slit 44 is guided to one inclined surface 39b, and is quietly supplied to the upper surface of the board | substrate W. As shown in FIG. That is, since the processing liquid L supplied to the upper surface of the board | substrate W is distorted and air can be prevented from being supplied to the upper surface of the board | substrate W in the state containing a bubble, it makes it possible to process the board | substrate W reliably and uniformly by this. It becomes possible.

그리고, 도 5 및 도 6에 나타낸, 제2, 제3 실시예에 있어서, 제1 실시예와 동일 부분에는 동일 기호를 부여하여 설명을 생략한다.In the second and third embodiments shown in Figs. 5 and 6, the same parts as those in the first embodiment are given the same symbols, and description thereof is omitted.

상기 각 실시예에서는 제1, 제2 유출부로서 메인 액저장부에 유출구멍을 형성하고, 보조 액저장부에 슬릿을 형성하였으나, 각 유출부는 유출구멍 또는 슬릿 중 어느 것이라도 지장을 주지 않는다.In each of the above embodiments, although the outlet holes are formed in the main liquid storage part and the slits are formed in the auxiliary liquid storage part as the first and second outlet parts, each outlet part does not interfere with any of the outlet holes or the slits.

보조 액저장부로부터 기포를 대기로 방출하는데, 이 보조 액저장부에 제1 에 어 배출관을 접속하였으나, 제1 에어 배출관을 접속하지 않고, 에어 배출공을 형성하는 것만으로도 된다.Although bubbles are discharged from the auxiliary liquid storage unit into the atmosphere, the first air discharge pipe is connected to the auxiliary liquid storage unit, but the air discharge holes may be formed without connecting the first air discharge pipe.

도 1은 본 발명의 실시예 1를 나타낸 처리 장치의 폭방향에 따른 종단면도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a longitudinal cross-sectional view along the width direction of the processing apparatus which shows Example 1 of this invention.

도 2는 상기 처리 장치 내에 설치되는 처리액 공급 장치의 정면도이다.2 is a front view of a processing liquid supply device installed in the processing apparatus.

도 3은 상기 처리액 공급 장치의 측면도이다.3 is a side view of the treatment liquid supply device.

도 4는 상기 처리액 공급 장치의 확대 종단면도이다.4 is an enlarged longitudinal sectional view of the treatment liquid supply device.

도 5는 본 발명의 실시예 2를 나타낸 처리 장치의 폭방향에 따른 종단면도이다. 5 is a longitudinal cross-sectional view in the width direction of the processing apparatus according to the second embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 실시예 3을 나타낸 처리 장치의 폭방향에 따른 종단면도이다.6 is a longitudinal cross-sectional view along the width direction of a processing apparatus according to a third embodiment of the present invention.

[도면의 주요부분에 대한 부호의 설명][Explanation of symbols on the main parts of the drawings]

(1) 챔버, (31) 처리액 공급 장치(처리액 공급 수단), (32) 메인 액저장부, (1) chamber, (31) processing liquid supply device (processing liquid supply means), (32) main liquid storage unit,

(33) 액공급관, (34) 받이부재, (36, 36A) 유출구멍(제1 유출부),(33) liquid supply pipe, (34) receiving member, (36, 36A) outlet hole (first outlet),

(38) 보조 액저장부, (39) 경사면, (44) 슬릿(제2 유출부)(38) auxiliary liquid reservoir, (39) slope, (44) slit (second outlet)

(45) 제1 에어 배출관(제1 방출부), (51) 제2 에어 배출관(제2 방출부).(45) 1st air discharge pipe (1st discharge part), (51) 2nd air discharge pipe (2nd discharge part).

Claims (8)

반송(搬送)되는 기판의 상면을 처리액 공급 수단으로부터 공급되는 처리액에 의해 처리하는 기판 처리 장치로서,As a substrate processing apparatus which processes the upper surface of the board | substrate conveyed by the process liquid supplied from a process liquid supply means, 상기 처리액 공급 수단은,The treatment liquid supply means, 상기 처리액을 공급하는 액공급관이 접속된 메인 액저장부와,A main liquid storage unit to which a liquid supply pipe for supplying the treatment liquid is connected; 상기 메인 액저장부의 하단에 설치되어 메인 액저장부에 상기 액공급관으로부터 공급되어 저장된 처리액을 유출(流出)시키는 제1 유출부와,A first outlet part installed at a lower end of the main liquid storage part to flow out the processing liquid supplied from the liquid supply pipe to the main liquid storage part; 상기 제1 유출부로부터 유출된 처리액을 저류(貯留)하는 보조 액저장부와,An auxiliary liquid storage unit for storing the processing liquid flowing out of the first outflow unit; 상기 보조 액저장부에 설치되어 상기 제1 유출부로부터 상기 보조 액저장부로 유출된 처리액을 상기 기판의 상면에 공급하는 제2 유출부와,A second outlet part installed in the auxiliary liquid storage part and supplying the processing liquid flowing out from the first outlet part to the auxiliary liquid storage part to an upper surface of the substrate; 상기 보조 액저장부에 대기(大氣)에 연통되어 설치되어 상기 제1 유출부로부터 처리액과 함께 유출된 기포를 대기로 방출시키는 제1 방출부A first discharge part which is installed in communication with the atmosphere in the auxiliary liquid storage part and discharges air bubbles discharged together with the processing liquid from the first outlet part to the atmosphere; 를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 유출부는, 상기 메인 액저장부의 저부벽에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And said first outlet part is formed on a bottom wall of said main liquid storage part. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 유출부는, 상기 메인 액저장부의 측부벽에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And said first outlet portion is formed on a side wall of said main liquid storage portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 메인 액저장부에는, 상기 액공급관으로부터 상기 메인 액저장부에 처리액과 함께 공급되는 기포를 대기로 방출시키는 제2 방출부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And the second liquid discharge part is formed in the main liquid storage part to discharge bubbles supplied with the processing liquid from the liquid supply pipe to the main liquid storage part to the atmosphere. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 메인 액저장부의 제1 유출부로부터 상기 보조 액저장부로 유출된 처리액은, 상기 보조 액저장부에 일시적으로 저장되고 나서, 보조 액저장부의 제2 유출부로부터 유출되는 구성인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The processing liquid flowing out of the main liquid storage part from the first outlet part to the auxiliary liquid storage part is temporarily stored in the auxiliary liquid storage part, and then flows out from the second outlet part of the auxiliary liquid storage part. Substrate processing apparatus. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 메인 액저장부에는, 상기 액공급관으로부터 공급되는 처리액을 수용하는 받이부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And a receiving member for accommodating the processing liquid supplied from the liquid supply pipe is provided in the main liquid storage part. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2 유출부는, 상기 기판의 반송 방향과 교차하는 방향을 따라 형성된 슬릿인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And said second outlet portion is a slit formed along a direction intersecting a conveyance direction of said substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보조 액저장부에는, 상기 제1 유출부로부터 유출된 처리액을 수용하는 경사면이 형성되어 있고, 상기 경사면의 하단에 상기 제2 유출부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The auxiliary liquid storage part is formed with an inclined surface for receiving the processing liquid flowing out of the first outflow portion, the substrate processing apparatus, characterized in that the second outflow portion is formed at the lower end of the inclined surface.
KR1020070074595A 2006-07-26 2007-07-25 Apparatus for treating substrates KR101305263B1 (en)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2006-00203753 2006-07-26
JP2006203753 2006-07-26
JPJP-P-2007-00147131 2007-06-01
JP2007147131A JP5060835B2 (en) 2006-07-26 2007-06-01 Substrate processing equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080010337A true KR20080010337A (en) 2008-01-30
KR101305263B1 KR101305263B1 (en) 2013-09-09

Family

ID=39222438

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070074595A KR101305263B1 (en) 2006-07-26 2007-07-25 Apparatus for treating substrates

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5060835B2 (en)
KR (1) KR101305263B1 (en)
CN (1) CN101114575B (en)
TW (1) TWI400131B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101374298B1 (en) * 2010-07-29 2014-03-14 세메스 주식회사 Substrate processing apparatus

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102500509A (en) * 2011-10-28 2012-06-20 山东万事达建筑钢品科技有限公司 Glue dripping device for building composite plates
JP6290117B2 (en) * 2014-03-07 2018-03-07 芝浦メカトロニクス株式会社 Liquid contact processing apparatus and liquid contact processing method
CN105785605B (en) * 2015-01-13 2019-05-03 芝浦机械电子株式会社 Substrate board treatment
KR102456820B1 (en) * 2016-12-26 2022-10-19 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate processing method, substrate processing apparatus, substrate processing system, control device for substrate processing system, semiconductor substrate manufacturing method, and semiconductor substrate

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5790706U (en) * 1980-11-21 1982-06-04
JPH08323106A (en) * 1995-06-02 1996-12-10 Hitachi Ltd Liquid chemical feeder and method therefor
JPH0964009A (en) * 1995-08-23 1997-03-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Gas-liquid separating/collecting device in substrate treatment apparatus
JP3494521B2 (en) * 1996-02-01 2004-02-09 大日本スクリーン製造株式会社 Gas-liquid separation device for chemical liquid supply device
JPH10314503A (en) * 1997-05-15 1998-12-02 Sony Corp Apparatus fordegassing fluid
JP3982882B2 (en) * 1997-09-25 2007-09-26 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
JPH11156279A (en) * 1997-11-27 1999-06-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Processing solution discharge nozzle of substrate treating device
JPH11297198A (en) * 1998-04-13 1999-10-29 Toppan Printing Co Ltd Shadow mask inspection method and inspection device
JP4349536B2 (en) * 1999-06-08 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Coating liquid supply device
JP2001007004A (en) * 1999-06-23 2001-01-12 Sony Corp Device and method for supplying chemical
JP2002292315A (en) * 2001-03-29 2002-10-08 Kyocera Corp Spraying apparatus and development method using the same
JP2003181364A (en) * 2001-12-21 2003-07-02 Tokyo Electron Ltd Coating device
JP4298384B2 (en) * 2003-06-04 2009-07-15 大日本スクリーン製造株式会社 Liquid supply apparatus and substrate processing apparatus
JP4315787B2 (en) * 2003-11-18 2009-08-19 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing apparatus, and structure for determining liquid filling degree and gas mixing degree in filling object
JP2005340322A (en) * 2004-05-25 2005-12-08 Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd Substrate treatment apparatus and method of manufacturing substrate
JP4464763B2 (en) * 2004-08-20 2010-05-19 東京エレクトロン株式会社 Developing apparatus and developing method
KR100643494B1 (en) * 2004-10-13 2006-11-10 삼성전자주식회사 Apparatus for dispensing of photoresist for manufacturing semiconductor
JP4627681B2 (en) * 2005-04-20 2011-02-09 芝浦メカトロニクス株式会社 Substrate processing apparatus and processing method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101374298B1 (en) * 2010-07-29 2014-03-14 세메스 주식회사 Substrate processing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008053689A (en) 2008-03-06
TWI400131B (en) 2013-07-01
CN101114575B (en) 2010-07-21
TW200810838A (en) 2008-03-01
KR101305263B1 (en) 2013-09-09
JP5060835B2 (en) 2012-10-31
CN101114575A (en) 2008-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101305263B1 (en) Apparatus for treating substrates
TWI402900B (en) Apparatus for treating substrates and method of treating substrates
KR101322983B1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR980006022A (en) Treatment device and treatment method
JP2008117889A (en) Substrate processing apparatus
JP2008277556A (en) Processing apparatus for substrate
JP2010036100A (en) Treatment liquid supply apparatus
JP2009141022A (en) Substrate processing apparatus
TWI421925B (en) Apparatus for treating substrates
JP4206359B2 (en) Treatment liquid supply device
JP3857265B2 (en) Slit shower unit
JP4488965B2 (en) Substrate processing equipment
KR20210042628A (en) Apparatus and method for treating substrate
KR20130047527A (en) Nozzle unit, substrate treating apparatus and substrate treating method
CN211828692U (en) Substrate processing apparatus and discharge nozzle
JPH06156678A (en) Dust generation preventing device for substrate conveyor device
KR101922684B1 (en) Apparatus for treating substrate
JP2000165070A (en) Plate-shaped substrate containing unit and containing apparatus
JPH07175224A (en) Substrate surface treating device
KR100851034B1 (en) Apparatus for eliminating fluid
KR101158353B1 (en) Puddle knife for large area substrate
KR20060012958A (en) Nozzle for spreading apparatus
JP2005177565A (en) Treatment apparatus and treatment method of substrate by means of treatment liquid
JP2003273060A (en) Substrate treating apparatus
WO2012073522A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160818

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170818

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180816

Year of fee payment: 6