KR20070122449A - 전리방사선 가교용 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 펠릿 - Google Patents

전리방사선 가교용 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 펠릿 Download PDF

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terephthalate resin
resin pellet
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KR1020077018536A
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토시유키 타지리
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미쓰비시 엔지니어링-플라스틱스 코포레이션
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Abstract

무연 땜납에 적합한 높은 내 리플로우성과 기계적 강도를 갖는 전리 방사선 가교용 PBT 수지 펠릿을 제공한다.
전리 방사선에 의해 작용하는 가교제를 함유하는 전리 방사선 가교용 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 펠릿에서, 상기 수지 펠릿 중의 가교제의 함유율이 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 100 중량부 당 1 내지 25 중량부이고, 상기 가교제 중의 미반응 가교제의 비율이 75 중량% 이상이다.
무연 땜납, 내 리플로우성, 기계적 강도, 전리 방사선 가교용 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 펠릿, 가교제

Description

전리방사선 가교용 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 펠릿{IONIZING-RADIATION CROSSLINKABLE POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE RESIN PELLET}
본 발명은 전리방사선 가교용 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 펠릿에 관한 것이고, 상세하게는 내열성과 기계적 강도가 우수하고 더구나 내 리플로우성(anti-reflow property)이 우수하며 무연(無鉛) 땜납에 적합한 전리방사선 가교용 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 펠릿에 관한 것이다. 이하, 폴리부틸렌 테레프탈레이트를 "PBT"로 약기하는 수 있다.
PBT 수지는 기계적 성질, 전기적 성질, 그외의 물리적, 화학적 특성이 우수하고 또 가공성이 양호하며 엔지니어링 플라스틱으로서 자동차, 전기, 전자 기기 등의 광범위한 용도에 사용되고 있다. PBT 수지는 특히 융점이 225℃로 비교적 높고, 내열성, 내약품성이 우수하기 때문에 코넥터 등의 전자 부품용 하우징 재료 또는 전기 절연재료로서 사용되는 경우가 많다.
근년, 전자 기기의 소형화와 고기능화에 따라서 전자 부품의 고밀도화가 진행되고 있고, 코넥터 등의 부품도 프린트 기판에 직접 실장되고 있고, 표면 실장되되게 되었다. 또 전자 부품의 프린트 기판으로의 실장은 종래로부터 주석/납 합금 땜납 사용되어 왔지만, 현재 환경 문제에 대한 우려에서 납을 사용하지 않는, 소위 무연 땜납의 실용화가 진행되고 있다. 무연 땜납의 융점은 종래의 주석/납 합금 땜납에 비하여 20 내지 40℃ 높게 되기 때문에, 표면 실장용의 기판 코넥터의 하우징 재료로는 지금까지 보다 고온에서의 땜납 내열성(내 리플로우성), 즉 땜납 욕에 침지되어도 변형되지 않는 성능이 요구되고 있다.
고온하에서의 내 리플로우성의 향상 방법으로서 PBT 수지보다 더 높은 내열재료, 예컨대 PPS 수지나 액정 폴리머 등의 소위 슈퍼 엔지니어링 플라스틱의 사용이 검토되어 왔다. 그러나, 이들 재료는 고가격이라는 문제뿐만 아니라 사출성형 가공성이 열등하며 성형품의 강도에 이방성이 있는 등의 문제를 내포하고 있다.
따라서 사출성형성이 우수하고 성형품의 강도 등에 문제가 없는 PBT 수지에 관하여 전리 방사선 가교에 의한 내 리플로우성의 향상이 검토되고 있다. 예컨대 PBT에 트리아릴이소시아누레이트, 트리아릴시아누레이트 등의 가교제를 배합한 후, 필름상으로 압출 성형하고, 전자선을 조사하여 얻은 가교 필름이 제안되어 있다(특허문헌 1). 이러한 가교 필름은 260℃의 땜납 욕에 1분간 침지시킨 후에도 형상을 유지할 수 있고, 가교제의 배합량이 많아질수록 가교도가 향상되며, 땜납 내열성이 향상되는 것이 기대되고 있다.
일반적으로, 가교제를 배합한 PBT 수지로부터 수지 성형품을 제조하기 위해서는 먼저 수지와 가교제를 혼합. 혼련하여 펠릿화하고, 이어서 얻은 펠릿을 성형하여 목적하는 수지 성형품을 얻는다.
일반적으로, 가교제는 반응성이 풍부한 이중결합을 갖고 있기 때문에, 전리 방사선 조사 이외에도 예컨대 열 등의 작용에 의해 용이하게 가교제 끼리가 반응하 여 변성된다. 특히, 상기 펠릿 제조시의 용융, 혼련 공정이나 펠릿 성형 공정에서 200℃ 이상의 고온에 노출되면, 가교제 끼리의 반응 등이 생겨서 변성된 결과, 얻어지는 수지 성형품에 전리 방사선을 조사하여도 가교 반응이 생기지 않고 PBT 수지에 배합한 가교제의 양에 걸맞는 만큼의 내열성 향상이나 기계적 강도 향상이 실시되지 않는다.
또한, 트리아릴이소시아누레이트 (융점 24~26℃)나 트리아릴시아누레이트 (융점 26~27℃)는 실온 근방에 융점이 있기 때문에 고체 상태에서 PBT 수지에 혼합되어 압출기에 공급되어도 압출기의 열에 의해 용융된다. 그리고 액상으로 된 가교제는 압출기 중의 용융 수지보다도 점도가 낮기 때문에 액체가 흘러져서 균일한 배합이 곤란하다. 또한 이와 같은 저점도의 액체를 혼합기에 공급하는 경우에 혼합기의 피더(feeder)로부터도 액체 흘림이 생기기 쉬워 정확한 공급 자체가 곤란하게 되는 문제도 있다. 또한 이와 같은 액상의 가교제는 압출기에 의해 역류되고 압출기내에 체류하기 쉽게 되기 때문에 변성을 초래한다. 이 때문에, 종래의 기술에 있어서 가교제를 사용하여도 내 리플로우성의 향상에는 한계가 있다.
특허문헌 1: 일본 특개소 57-212216호 공보
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
본 발명은 상기 실정을 감안하여 실시된 것으로, 그 목적은 무연 땜납에 적합한 높은 내 리플로우성과 기계적 강도를 갖는 전리 방사선 가교용 PBT 수지 펠릿을 제공하는 것에 있다.
과제를 해결하기 위한 수단
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토한 결과, PBT에 가교제를 혼합하고, 용융, 혼련하여 펠릿을 제조할 때 가교제의 공급법 및 혼련 조건을 제어하는 것에 의해 가교제의 변성을 방지하여 미반응의 가교제를 고율로 잔존시킨 펠릿을 얻는 것에 성공하였다. 또한 이러한 펠릿을 사용하여 성형한 미반응 가교제를 고율로 잔존시킨 성형품을 방사선 조사하여 높은 내 리플로우성과 높은 기계적 강도를 갖는 성형품을 얻은 것에 성공하고 본 발명에 도달하였다.
즉, 본 발명의 제 1요지는 전리 방사선에 의해 작용하는 가교제를 함유하는 전리 방사선 가교용 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 펠릿에 있어서 상기 수지 펠릿 중의 가교제의 함유율이 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 100 중량부당 1 내지 25 중량부이고, 상기 가교제 중의 미반응 가교제의 비율이 75 중량% 이상인 것을 특징으로 하는 전리 방사선 가교용 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 펠릿에 존재한다.
본 발명의 제2 요지는 이축 압출기에 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지를 공급하고, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지의 공급 위치의 하류의 위치로부터 가교제를 공급하고 또 가교제의 압출기 내의 체류 시간을 2분 이하로 유지하는 것을 특징으로 하는 상기의 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 펠릿의 제조 방법에 존재한다.
또한 본 발명의 제3 요지는 상기의 제1 요지에 관한 펠릿을 성형하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전리 방사선 가교용 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 성형품에 존재한다.
발명의 효과
본 발명의 PBT 수지 필렛은 전리 방사선 조사에 의해 내 리플로우성 등의 내열성 및 기계적 강도가 향상되고 구체적으로는 표면 실장 코넥터로 대표되는 것과 같은 전기 전자 기기 부품, 자동차 전장 부품 및 기계적 정밀 부품 등의 폭넓은 분야의 성형품을 위한 원료 수지 펠릿으로서 적용가능하다. 또한 그 제조에서 과량의 가교제를 필요로 하지 않는 이점이 있다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하, 본 발명에 대해 상세하게 설명한다. 본 발명에 사용되는 PBT 수지로는 테레프탈산 성분이 전 디카르복시산 성분의 80몰% 이상을 점하고, 1,4-부탄디올이 전 디올의 50 중량% 이상을 점하는 폴리에스테르 수지이다. 테레프탈산 성분은 전 디카르복시산 성분의 85몰% 이상을 점하는 것이 바람직하고, 95몰% 이상 점하는 것이 또한 바람직하다. 1,4-부탄디올은 전 디올 성분의 80몰% 이상을 점하는 것이 바람직하고, 95몰% 이상 점하는 것이 더욱 바람직하다. 테레프탈산 성분에는 테레프탈산 알킬에스테르 등의 에스테르 성형성 유도체를 포함한다.
PBT 수지의 분자량은 1,1,2,2-테트라클로로에탄/페놀 = 1/1 (중량비)의 혼합 용매를 사용하고 온도 30℃에서 측정한 경우의 고유 점도 [η]로서 통상 0.5 내지 3, 바람직하게는 0.55 내지 1.2 이다. 고유 점도가 0.5 보다 작으면 기계적 성질이 불충분한 경우가 있고, 3 보다 크면 성형 가공이 곤란하게 되는 경우가 있다. 고유 점도가 상이한 2종 이상의 폴리에스테르 수지를 병용하여 상기 범위의 고유 점도로 조절하여도 좋다.
본 발명에 사용되는 가교제로서는 분자내에 에틸렌성 불포화 결합을 2개 이상 갖는 화합물이고, 구체적으로는 디에틸렌 글리콜 디아크릴레이트 등의 디아크릴레이트계; 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 디프로필렌 글리콜 디메타크릴레이트 등의 디메타크릴레이트류; 트리메틸올에탄트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트 등의 트리아크릴레이트류; 트리메틸올에탄 트리메타크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리메타크릴레이트 등의 트리메타크릴레이트류 이외에, 트리아릴이소시아누레이트, 트리아릴시아누레이트, 디아릴말레이트, 디아릴푸마레이트 등을 들 수 있다. 이들은 전리 방사선에 의해 작용하여 가교 반응을 유발한다. 특히 트리아릴시아누레이트 또는 트리아릴이소시아누레이트는 PBT 수지와의 용융 혼련 등의 혼합 공정에서 수지와의 열적 반응성이 부족하기 때문에 바람직하다.
본 발명에서 가교제의 사용량은 후술하는 PBT 수지 펠릿 중의 가교제의 함유율로서 PBT 수지 100 중량부 당 1 내지 25 중량부, 바람직하게는 1 내지 20 중량부, 보다 바람직하게는 2 내지 15 중량부, 가장 바람직하게는 2 내지 12 중량부이다. 가교제의 함유량이 너무 적으면, 전리 방사선을 조사하여도 가교가 진행하지 않아 가교제 본래의 효과를 얻을 수 없다. 한편, 가교제의 함유량이 너무 많으면, 성형품의 색조 변화가 격심하게 되고 또 기계적 강도가 저하된다. 또한 성형품의 제조에서 가교제의 비산 등으로 인하여 성형 문제가 발생할 우려가 있다.
본 발명의 최대 특징은 PBT 수지 펠릿 중의 가교제의 75 중량% 이상이 미반응(미변성)으로 잔존하고 있는 점에 있다. 미반응 가교제의 비율은 바람직하게는 80 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 85 중량% 이상이다. 미반응 가교제의 비율이 상기 범위보다 적은 경우는 PBT 수지 펠릿으로부터의 성형이 곤란하게 되고, 더구나 성형품 후에서 전리 방사선의 조사에 의해 가교가 진행하지 않아 가교제의 본래의 효과를 얻을 수 없다.
본 발명의 PBT 수지 펠릿은 본 발명에 따라 이축 압출기에 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지를 공급하고, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지의 공급 위치의 하류 위치로부터 가교제를 공급하고 또 가교제의 압출기 내의 체류 시간을 2분 이하로 유지하는 것에 의해 제조할 수 있다.
PBT 와 가교제로부터 성형품을 제조하기 까지의 공정에서 미반응 가교제의 비율을 저하시키는 공정(가교제가 반응하는 공정)으로서 가교제가 200℃ 이상인 고온도에 노출되는 공정, 즉 PBT 와 가교제를 용융 혼련하여 수지 조성물 펠릿을 제조하는 공정 및 용융 혼련된 수지 조성물의 펠릿을 성형하는 공정을 들 수 있다.
그러나, 본 발명자의 지식에 의하면, 특히 전자의 용융 혼련 공정이 미반응 가교제의 높은 잔존율을 유지하기 때문에 중요하고 후자의 성형 공정은 일반적으로 밀폐계에서 바로 수지가 고화되어 버리기 때문에 수지 온도가 적절하게 유지되면 가교제의 변성은 방지될 수 있다.
상기 본 발명에 관한 PBT 수지 펠릿의 제조 방법은 상기 지식을 기초로 하여 달성된 것이다. 특히 트리아릴이소시아누레이트, 트리아릴시아누레이트 등의 실온 근방의 융점을 갖는 가교제는 가열 용융하여 액화되어 사용된다. 본 발명의 제조 방법은 특히 액상 가교제를 사용하는 경우에 적합하다.
이축 압출기로서는 적어도 2개 이상의 원료 공급구를 갖는 이축 압출기이면 각종의 것을 사용할 수 있다. 스크류의 회전은 동일 방향이어도 좋고 다른 방향의 것도 좋지만, 동 방향 교합형 이축압출기가 바람직하다. 원료의 공급구는 상류측으로부터 순차적으로 제1 공급구, 제2 공급구로 한다. 상류의 공급구로부터 주원료인 PBT 수지를 공급하고, 그 보다 하류 공급구로부터 액상의 가교제를 액체 공급 펌프 등을 사용하여 첨가 또는 주입한다. 이 때, 압출기의 스크류 구성에 역(逆) 니딩 디스크(kneading disk) 또는 역나사 구조의 스크류 등을 조합하는 것에 의해 액상 가교제 공급구의 상류 및 하류에 각각 적어도 1개의 수지의 충만 영역을 설계하고, 그 사이의 수지가 완전하게 충만되지 않는 영역에 액상 가교제가 공급되도록 한다.
액상 가교제의 공급 위치의 상류 및 하류에 수지의 충만 영역을 설치하는 것에 의해 액상 가교제의 상류 및 하류로의 유출이 방지되며, 또 수지의 충만 영역 사이의 수지가 완전하게 충만되지 않은 영역의 액상 가교제의 농도를 높일 수 있기 때문에 순(順) 니딩 및 정나사의 스크류 회전에 의한 전단에 의해 액상 가교제가 수지 중에 용이하게 분산될 수 있고, 혼련 조작을 연속적으로 안전하게 실시할 수 있다. 더구나 첨가된 액상 가교제를 손실함 없이 거의 정량적으로 수지 중에 배합할 수 있다.
압출기에는 또한 다른 성분의 공급구나 감압용 또는 대기 개방용의 벤트구를 설치하여도 좋다. 단 PBT 수지에 액상 가교제를 배합하는 경우, 가교제 첨가 후에 높은 감압도의 벤트구를 설치하면 가교제가 휘발하여 소정량의 가교제의 배합이 곤란하게 된다. 이 경우, 벤트구의 감압도는 대기압에 대하여 통상 0 내지 -0.08 MPa, 바람직하게는 0 내지 -0.04 MPa 이다. 특히 바람직한 양태는 높은 감압도의 벤트구를 설치하고 그 후에 실링, 역 스크류, 역 니딩디스크 등에 의해 실링부를 형성하고, 당해 실링부의 후에 가교제를 첨가하는 양태이고, 이러한 양태에 의하면 액상 가교제를 휘발시키지 않고 첨가할 수 있다. 이 경우, 벤트구에서 기포나 가교제 이외의 휘발 성분을 제거할 수 있고, 안정한 압출이 가능하다.
배럴과 다이스의 설정 온도는 통상 230℃ 내지 285℃, 바람직하게는 240℃ 내지 280℃ 이다. 스크류의 회전 수는 통상 100 내지 700 rpm, 바람직하게는 150 내지 600 rpm 이지만, 액상 가교제의 압출기 내의 체류 시간이 2분 이하로 되도록 스크류 회전수 및 가교제의 첨가 장소를 설정하는 것이 중요하다. 상기 방법에서, 액상 가교제가 용이하게 수지 중에 분산되기 때문에 액상 가교제의 압출기 내의 체류 시간이 2분 이하이어도 수지에 양호하게 혼련된다.
본 발명의 PBT 수지 펠릿을 얻기 위한 수지 조성물에는 필요에 따라서 강화 충전재를 첨가할 수 있다. 강화 충전재로서는 열가소성 수지의 충전재로서 알려지는 여러 충전재를 사용할 수 있다. 이 형상은 섬유상, 판상, 과립상의 어떤 것이어도 좋다. 강화 충전재의 구체예로서는 유리 섬유, 탄소 섬유, 광물 섬유, 금속 섬유, 세라믹 위스커, 월라스토나이트 등의 섬유상 충전재; 유리 플레이크, 운모, 활석 등의 판상 충전재; 실리카, 알루미나, 유리 비드, 카본 블랙, 탄산 칼슘 등의 과립상 충전재를 들 수 있다.
충전재의 선정 기준은 PBT 수지 펠릿으로부터 형성되는 제품에 요구되는 특성에 의존한다. 일반적으로는 기계적 강도나 강성이 필요한 경우는 섬유 상 충전재, 특히 유리 섬유가 선정되며, 성형품의 이방성 및 휘어짐의 저감이 요구되는 경우는 판상 충전재, 특히 운모가 바람직하다. 또한 과립상 충전재는 성형시의 유동성도 가미된 전체적인 발란스를 고려하여 선정된다. 이들은 공지의 기술을 따라서 선정된다.
예컨대 유리 섬유는 일반적으로 수지 강화용으로 사용되며, 구체적으로는 장섬유 타입(러빙) 및 단섬유 타입(촙 스트랜드(chopped strand)) 등이 사용되며, 그 섬유경은 통상 6 내지 13 ㎛ 이다. 또한 유리 섬유는 예컨대 폴리아세트산 비닐, 폴리에스테르 등의 수속제, 실란 화합물, 보론 화합물 등의 커플링제, 그외의 표면 처리제로 처리하여 사용하여도 좋다.
충전재의 압출기에서 공급 위치는 특히 한정되지 않지만, 예컨대 유리 섬유의 경우 가교제 공급구의 하류에 공급되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 PBT 수지 펠릿을 얻기 위한 PBT 수지 조성물에는 필요에 따라서 상기 이외의 수지 첨가제를 배합할 수 있다. 이러한 수지 첨가제로서는 특히 한정되지 않지만, 예컨대 산화방지제, 내열안정제, 내후안정제, 윤활제, 이형제, 촉매실활제, 결정핵제, 결정화 촉진제, 자외선 흡수제, 염안료, 대전방지제, 발포제, 가소제, 내충격 개량제 등을 들 수 있다.
또한 본 발명의 PBT 수지 펠릿을 얻기 위한 PBT 수지 조성물에는 필요에 따라서 다른 열가소성 또는 열경화성 수지를 배합할 수 있다. 이러한 수지로서는 예컨대 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리아크릴로니트릴, 폴리메타크릴산 에스테르, ABS 수지, 폴리카보네이트, 폴리아미드, 폴리페닐렌 설파이드 등의 열가소성 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 에폭시 수지 등의 열경화성 수지를 들 수 있다. 이들의 수지는 2종 이상을 병용하여도 좋다.
상기 수지 첨가제와 다른 수지의 압출기에서 공급 위치는 특히 한정되지 않지만, PBT 수지와 동일하고 공급구라도 좋으며, 다른 공급구여도 좋다.
본 발명의 PBT 수지 펠릿으로부터 본 발명의 성형품을 얻기 위한 성형 방법은 통상의 성형 방법, 즉, 사출성형, 압출성형, 압축 성형, 중공성형 등이 채용된다. 그리고 본 발명의 PBT 수지 펠릿으로부터 여러 전기, 전자 기기 분야, 자동차 분야, 기계 분야, 의료 분야 등에 사용되는 성형품을 얻을 수 있다. 특히 바람직한 성형 방법은 본 발명의 PBT 수지 펠릿의 유동성이 양호함으로부터 사출 성형 또는 압출 성형이다. 사출 성형 또는 압출 성형에서 수지 온도는 가교제의 잔존율 확보의 점에서 통상 230 내지 290℃, 바람직하게는 240 내지 280℃ 이다.
전리 방사선으로서는 전자선이나 자외선을 들 수 있고, 전자선으로서는 예컨대 400 KGy 전자선이 사용된다. 또한 전자선은 예컨대 다스나미트론형 등의 공지의 각종 전자선 가속기로부터 용이하게 방출시킬 수 있다. 또한 자외선은 저압 수은등, 메탈할라이드 램프 등의 광원으로부터 용이하게 얻을 수 있다.
도 1은 실시예 및 비교예에서 사용된 이축 압출기의 일부를 나타내는 설명도이다.
부호의 설명
A1: 제1 공급구
A2: 제2공급구
A3: 제3공급구
A4: 제4 공급구
B: 벤트
1: 정나사 스크류 부
2: 니딩디스크 부
3: 정나사 스크류 부
4: 니딩디스크 부
5: 정나사 스크류 부
6: 니딩디스크 부
7: 정나사 스크류 부
8: 실링
9: 정나사 스크류 부
이하, 본 발명을 실시예에 의해 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 벗어나지 않는 한, 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 이하의 여러 예에서 사용된 재료 및 장치는 다음 표 1에 나타낸 바와 같다.
PBT 수지 미쓰비시 엔지니어링 플라스틱스(주식회사) 제조 "노바듀란 5008", 고유 점도 0.85 dl/g
트리아릴이소시아누레이트 미쓰비시 가세이 (주식회사)제조 "TAIC"
유리 섬유 니혼 덴키 글래스 (주식회사) 제조 "T-187", 섬유경 13 ㎛
동일 방향 교합형 이축 압출기 (주식회사) 니혼세이코우쇼 제조 "TEX30HSST"
실시예 1:
도 1에 도시하는 구성의 이축 압출기를 사용하였다. 이축 압출기는 상류로부터 순차적으로 제1 공급구(A1), 제2 공급구(A2), 제3 공급구(A3), 벤트(B), 제4 공급구(A4)를 갖고 선단에 다이스(도시되지 않음)가 설치되어 있다.
도 1에서, 부호(1), (3), (5), (7) 및 (9)는 정나사 스크류 부를 나타내고, 부호(2), (4) 및 (6)은 니딩디스크 부, 부호(8)은 실링을 나타낸다. 상기의 정나사 스크류 부는 길이 및 리드가 상이한 3종 스크류를 조합하여 구성되어 있다. 니딩디스크 부(2)는 압출기 상류로부터 순(順) 니딩디스크 10매, 직(直) 니딩디스크 5매, 역(逆) 니딩디스크 5매로 구성되며, 니딩 디스크 부(4) 및 (6)는 순(順) 니딩디스크 5매, 직(直) 니딩디스크 5매, 역(逆) 니딩디스크 5매로 구성되어 있다.
PBT 수지를 제1 공급구(A)에 13 kg/hr로 공급하고, 유리 섬유를 제3 공급구(A3)로부터 6 kg/hr로 공급하였다. 트리아릴이소시아누레이트를 가온, 용융하고, 액체 공급 펌프를 사용하여 제4 공급구(A4)로부터 1 kg/hr(대 조성물 5 중량%)로 공급하였다. 트리아릴 이소시아누레이트의 비율은 조성물 중의 비율로서 5 중량% 이고, PBT 수지에 대한 비율로서 7.69 중량% 이다.
압출기의 운전은 배럴 설정 온도: 250℃, 다이스 설정 온도: 260℃, 스크류 회전 수: 200 rpm 에서 실시하였다. 벤트의 진공도는 -0.09 MPa 이었다. 이 경우에서 역 니딩 디스크를 배치한 (2), (4), (6)의 영역, 실링(8) 및 다이스의 바로 앞에 각각 수지의 충만 영역이 형성되었다. 다이스의 선단으로부터 인출된 스트랜드를 수조에 의해 냉각시킨 후, 컷팅하여 펠릿을 얻었다.
압출기 내 체류 시간의 측정은 다음 방법으로 구하였다. 각각의 스크류 회전에서 압출시 카본 블랙 함량 20 중량%의 PBT 수지의 마스터 뱃치 펠릿 과립을 제1, 제2, 제4 공급구에 떨어뜨리고, 그 시간으로부터 스트랜드가 검게되는 시간을 측정하여 체류 시간으로 하였다.
얻어진 PBT 수지 펠릿을 건조한 후 사출 성형기(스미토모 추키 고교 (주식회사) 제조 "SE 50"을 사용하고, 수지온도: 250℃, 금형 온도: 80℃ 조건하, UL 시험편(0.8 mmm 두께) 및 ASTM4 호 덤벨 편을 성형하였다. 계속하여, 양 시험편에 대하여 RDI 사 제조 "다이나미트론"(5Me3V) 전자 가속기를 사용하여 400 KGy의 전자선을 조사하였다(전압 2.0 MeV, 20.0 mA).
PBT 수지 펠릿 및 전자선 조사 전의 시험편에 관하여 이하의 방법에 의해 TAIC의 양 및 미반응 TAIC 양을 분석하고 또 전자선 조사 후의 시험편에 관하여 저장 탄성율, 인장강도를 측정하였다. 또한 압출안정성을 평가하기 위해 스트랜드 절단 수를 측정하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.
(1) PBT 수지 펠릿 및 성형품(UL 시험편) 중의 잔존 TAIC의 정량:
PBT 수지 펠릿 및 UL 시험편을 원소 분석하여 질소의 양으로부터 TAIC의 잔존양을 산정하였다.
(2) PBT 수지 펠릿 및 성형품(UL 시험편) 중의 미반응 TAIC의 정량 분석:
PBT 수지 펠릿 및 UL 시험편을 액체 질소에서 동결시키고, 초원심분쇄기(주식회사) 레체 제조 "ZM 100")에서 0.1 mm 이하로 분쇄하고 이하의 방법에 의해 헥산 추출 및 메탄올 추출을 실시하였다.
<헥산 추출 TAIC>
분쇄품 1.0 g에 헥산 50 cc를 가하고, 자기교반기로 30분간 교반하여 용매 가용 성분을 추출하였다. 이 액체를 여과지로 여과하고 여액(여액-1)과 여과 잔류물(여과잔류물-1)을 회수하였다. 여과잔류물-1을 다시 헥산 50 cc에 동일하게 처리하여 용매 가용 성분을 추출하고, 상기와 동일하게 여과하며 여액(여액-2)과 여과잔류물(여과잔류물-2)을 회수하였다. 이 조작을 반복하여 여액-3과 여과잔류물(여과잔류물-3)을 얻었다. 여액-1, 여액-2, 여액-3을 혼합하고, 회전 증발기로 헥산을 증발시켜 용매 가용 성분을 얻었다. 얻어진 용매 가용 성분에 클로로포름 25 cc를 가하여 용해시켜 가스 크로마토그래피로 성분과 양을 분석하였다. 분석은 시마츠 세이사쿠쇼 제조 "GC-2010"과 컬럼 "UA-17" (15 m)를 사용하여 온도 100℃ → 250℃, 승온 속도 10℃/분의 조건에서 실시하였다. 분석 결과, 용매 가용 성분은 TAIC이었다.
<메탄올 추출 TAIC>
여과잔류물-3으로부터 다시 메탄올로 용매 가용 성분을 추출하였다. 상기와 동일한 방법으로 메탄올 추출을 5회 반복하였다. 메탄올 추출의 여액(5회분)을 혼합시켜 상기와 동일하게 회전 증발기로 메탄올을 증발시켜 용매 가용 성분을 얻었다. 얻어진 용매 가용 성분에 클로로포름 25 cc를 가하여 용해시키고, 상기와 동일하게 가스 크로마토그래피로 성분과 양을 분석하였다. 분석 결과, 용매 가용 성분은 TAIC이었다.
상기 헥산 추출법과 메탄올 추출법으로 정량된 TAIC를 합계한 양을 미반응 TAIC 양으로 하였다. 미반응 TAIC 양을 잔존 TAIC 양으로 나누어 100을 곱하여 미반응 TAIC의 잔존율(%)을 구하였다.
(3) 압출 안정성:
여러 예에서 나타낸 조건으로 추출기를 30분간 운전하고, 스트랜드가 절단된 수를 구하여 이것을 압출 안정성의 지표로 하였다. 이 수가 적을수록 압출이 안정한 것을 나타낸다.
(4) 저장 탄성율의 측정:
땜납 내열성의 우열을 동적점탄성의 250℃ 저장탄성율을 측정하여 평가하였다. 먼저, 전자선을 조사한 UL 시험편(0.8 mm 두께)으로부터 길이 30 mm, 폭 5 mm의 시험편을 잘라내고 그 시험편을 지그(jig)에 넣어 40℃로부터 250℃까지 3℃/분으로 승온시켰다. 이어서 110 Hz의 정현왜곡을 가하여 각 온도의 저장탄성율을 측정하였다. 측정에는 동적 점탄성 측정장치((주식회사)유비엠 제조 "Rheogel E-4000")을 사용하였다. 250℃ 저장 탄성율은 250℃의 PBT 수지의 융점 이상의 온도에서 하중 변형의 용이함의 척도로서 평가되기 때문에 저장탄성율이 높을수록 땜납 내열성이 양호한 것을 나타낸다.
(5) 인장강도의 측정:
전자선을 조사한 ASTM 4호 덤벨편을 사용하여 2 mm/분의 속도로 인장시험을 실시하여 인장강도를 구하였다.
실시예 2 내지 3 및 비교예 1 내지 4:
PBT 수지와 TAIC의 배합량 및 스크류 회전수, TAIC의 공급 위치를 표 2에 나타낸 바와 같이 변경하고, 실시예 1과 동일하게 펠릿화하여 성형품을 얻었다. 실시예 1과 동일하게 TAIC 양을 분석하고 또 전자선 조사후의 기계적 특성을 측정하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.
Figure 112007058517861-PCT00001
실시예 4 내지 5 및 비교예 5 내지 6:
유리 섬유를 배합하지 않고 PBT와 TAIC를 표 3에 나타내는 조성으로 사용하여 실시예 1과 동일하게 펠릿 및 성형품을 제조하고, 동일하게 잔존 TAIC 양, 압출 안정성, 저장탄성율, 강도를 측정하였다. 결과를 표 3에 나타내었다.
Figure 112007058517861-PCT00002
표 2 및 표 3으로부터 다음과 같은 결과가 판명된다.
(i) PBT 수지 펠릿 중의 미반응 TAIC 양/잔존 TAIC 양의 비율이 75% 이상인 경우 (실시예 1 내지 3)와 75% 미만인 경우(비교예 1 내지 4)에서는 저장탄성율 및 인장강도가 크게 변화되고 있고 75% 이상인 경우는 땜납 내열성, 인장탄성율의 향상이 현저하다.
(ii) PBT 수지 펠릿 중의 미반응 TAIC 양/잔존 TAIC 양의 비율은 상이하지만, PBT 수지 펠릿 (또는 성형품) 중의 미반응 TAIC 양이 거의 동등하게 되도록 TAIC 의 배합량 및 스크류 회전수를 조절한 실시예 2와 비교예 4를 비교한 경우, 미반응 TAIC 양의 비율이 작은 비교예 4는 저장탄성율 및 인장강도는 낮다. 이것은 변성한 TAIC 가 저장 탄성율의 향상을 저해하고 있는 결과에 의한 것으로 추정된다.
(iii) 유리 섬유(강화 충전제)를 사용하지 않는 실시예 4 내지 5 및 비교예 5 내지 6에서도 (i)과 동일한 결과이었다.
이상과 같이, PBT 수지 펠릿 중의 미반응 TAIC 양/잔존 TAIC 양의 비율이 75% 이상으로 확보되도록 특히 펠릿 제조의 용융 혼련 조건을 선정하는 것에 의해 땜납 내열성 및 강도가 우수한 PBT 수지 펠릿(즉, PBT 수지 성형품)을 얻을 수 있음이 판명되었다.
본 발명에 의해 과잉의 가교제를 배합함없이 전리 방사선 조사에 의한 가교의 진행을 저해하지 않고 또 땜납 내열성의 향상이 도모된 PBT 수지 성형품을 얻을 수 있다. 즉, 본 발명의 PBT 수지 펠릿은 표면 실장 코넥터로 대표되는 바와 같이 내 리플로우성 등의 내열성이 향상되는 전기 전자 부품, 자동차 전장 부품 및 기계적 정밀 부품 등의 폭넓은 분야에서 적용가능하다.

Claims (5)

  1. 전리 방사선에 의해 작용하는 가교제를 함유하는 전리 방사선 가교용 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 펠릿에 있어서 상기 수지 펠릿 중의 가교제의 함유율이 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 100 중량부당 1 내지 25 중량부이고, 상기 가교제 중의 미반응 가교제의 비율이 75 중량% 이상인 것을 특징으로 하는 전리 방사선 가교용 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 펠릿.
  2. 제 1항에 있어서, 가교제가 트리아릴이소시아누레이트 및/또는 트리아릴 시아누레이트인 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 펠릿.
  3. 이축 압출기에 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지를 공급하고, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지의 공급 위치의 하류 위치로부터 가교제를 공급하고 또 가교제의 압출기 내의 체류 시간을 2분 이하로 유지하는 것을 특징으로 하는 제 1항 또는 제 2항에 따른 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 펠릿의 제조 방법.
  4. 제 3항에 있어서, 가교제의 융점이 20℃ 이상인 제조 방법.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 기재된 수지 펠릿을 성형하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전리선 방사선 가교용 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 성형품.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200630415A (en) * 2004-12-21 2006-09-01 Clariant Int Ltd Process for the preparation of cross-linked PBT particles
TW201119824A (en) * 2009-06-30 2011-06-16 Sumitomo Chemical Co Method for producing resin composition, resin composition, reflection plate and light-emitting device
DE102011054629A1 (de) * 2011-10-20 2013-04-25 Minervius Gmbh Verfahren zur Herstellung von Gegenständen aus strahlenvernetztem Polyamid
CN104140524B (zh) * 2013-05-08 2016-06-29 中国科学院理化技术研究所 一种共聚酯及其制备方法和应用
CN110041674B (zh) * 2019-05-14 2021-07-20 河南省科学院同位素研究所有限责任公司 一种无卤阻燃pbt/hdpe复合材料

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06275129A (ja) * 1993-03-24 1994-09-30 Hitachi Cable Ltd 電気絶縁組成物および電線・ケーブル
JPH10147720A (ja) * 1996-09-20 1998-06-02 Daicel Chem Ind Ltd 架橋性樹脂組成物、それから得られる架橋成形体およびその用途
JP2004203948A (ja) * 2002-12-24 2004-07-22 Shikoku Chem Corp ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物

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