KR20070121258A - 반도체 소자 제조 장치 - Google Patents

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Abstract

반도체 소자 제조 공정의 효율을 향상시키는 반도체 소자 제조 장치가 제공된다. 상기 반도체 소자 제조 장치는 공정 챔버와 상기 공정 챔버의 일측에 연결되는 이송 챔버를 구비한다. 상기 이송 챔버 내에서 상기 공정 챔버로 웨이퍼를 출입시키는 주 이송부가 배치된다. 상기 이송 챔버의 외부에 인접하여 배치되며, 상기 주 이송부의 오작동으로 불량 이송된 상기 웨이퍼를 상기 공정 챔버 또는 상기 주 이송부로 이송하는 보조 이송부가 배치된다.
반도체 소자 제조 장치, 효율, 보조 이송부

Description

반도체 소자 제조 장치{Apparatus for fabricating semiconductor device}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 장치의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 사시도이다.
본 발명은 반도체 소자 제조 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자 제조 공정의 효율을 향상시키는 반도체 소자 제조 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자 제조 공정에서는 웨이퍼를 이송하기 위하여 로봇 암 등을 사용한다. 즉, 반도체 소자 제조용 장치 내부로 상기 웨이퍼를 출입시키거나, 선행 공정에서 다음 공정으로 상기 웨이퍼를 운반할 때 상기 로봇 암이 사용된다. 상기 로봇 암은 상부에 상기 웨이퍼를 안착시키고 상기 웨이퍼를 이송한다.
최근의 반도체 소자 제조 장치는 제조 공정의 생산성을 높이기 위하여 다수개의 챔버로 구성되어 있다. 상기 챔버들 간에 상기 웨이퍼를 이송하는 상기 로봇 암은 정확한 제어로 빠르게 이동된다. 그러나, 상기 이송 로봇의 오작동으로 인해 웨이퍼를 떨어뜨리거나 정확한 위치에 안착시키지 못하는 불량 이송이 발생될 수 있다.
이 경우, 떨어뜨린 상기 웨이퍼를 상기 이송 로봇에 재안착시키거나 상기 챔버 내에서 상기 웨이퍼를 재배치시킬 필요가 있다. 상기 웨이퍼를 재안착 또는 재배치시키기 위하여 수동으로 상기 웨이퍼를 운반하는 장치가 별도의 장소에 배치될 수 있다. 그러나, 이러한 운반 장치가 상기 반도체 소자 제조 장치와 별도로 구성되어 있어, 상술한 이송 불량이 발생할 경우, 작업자가 일일이 가져와야 하는 번거로움이 있을 수 있다. 그 결과, 반도체 소자 제조 공정에서 상기 이송 불량의 교정(矯正) 시간이 연장되어, 반도체 소자 제조 공정의 효율을 저하시키는 원인으로 작용한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 반도체 소자 제조 공정에서 웨이퍼 이송 불량의 교정(矯正) 시간을 단축시켜 반도체 소자 제조 공정의 효율을 향상시키는 반도체 소자 제조 장치를 제공함에 있다.
상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명의 일 양태에 따르면, 반도체 소자 제조 장치가 제공된다. 상기 반도체 소자 제조 장치는 공정 챔버와 상기 공정 챔버의 일측에 연결되는 이송 챔버를 구비한다. 상기 이송 챔버 내에서 상기 공정 챔버로 웨이퍼를 출입시키는 주 이송부가 배치된다. 상기 이송 챔버의 외부에 인접하여 배치되며, 상기 주 이송부의 오작동으로 불량 이송된 상기 웨이퍼를 상기 공정 챔버 또는 상기 주 이송부로 이송하는 보조 이송부가 배치된다.
상기 보조 이송부는 상기 웨이퍼를 안착시키기 위한 진공 홀을 구비하는 안착판 및 상기 안착판의 일측에 연결되는 파지부를 포함할 수 있다.
상기 공정 챔버와 상기 이송 챔버 사이에 버퍼 챔버를 더 포함하되, 상기 보조 이송부는 상기 웨이퍼를 상기 버퍼 챔버로 이송시키는 것을 더 포함할 수 있다. 상기 보조 이송부는 상기 버퍼 챔버의 외벽에 착탈되도록 설치될 수 있다.
상기 주 이송부와 제 1 라인을 통해 연결된 진공 펌프, 상기 제 1 라인의 소정 부분에 배치되어 상기 보조 이송부와 연결된 제 2 라인을 연결시키는 분기(分岐)부 및 상기 제 2 라인의 소정 부분에 배치되는 밸브를 더 포함할 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하기 위하여 과장되어진 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 장치에 대하여 상세히 설명하기로 한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 장치의 개략도이다.
상기 반도체 소자 제조 장치(100)는 이송 챔버(110), 상기 이송 챔버(110) 내에 배치되는 주 이송부(112), 상기 이송 챔버(110)의 일측에 연결되는 버퍼 챔 버(120), 상기 버퍼 챔버(120)의 일측에 연결되는 공정 챔버(130), 상기 버퍼 챔버(120)의 외벽에 착탈되는 보조 이송부(140) 및 진공 제공부(150)를 포함한다.
상기 주 이송부(112)는 상기 버퍼 챔버(120)로 웨이퍼(W)를 이송시킬 수 있다. 상기 주 이송부(112)는 로봇 암으로 이루어질 수 있으며, 상기 로봇 암은 상기 웨이퍼(W)를 수평면 상에서 전, 후진시키거나 상,하로 이동시킬 수 있다. 상기 로봇 암은 수평면 상에서 선회하는 다수개의 암을 구비할 수 있다. 각각 암은 다관절 형태를 가지고 있어, 상기 로봇 암은 신축적으로 움직일 수 있다. 도 1에서는 상기 주 이송부가 한 개인 것으로 도시하고 있으나, 상기 이송 챔버 내에 상기 주 이송부가 2개 이상 배치될 수 있다.
상기 이송 챔버(110)의 일측에 상기 버퍼 챔버(120)가 연결될 수 있다. 상기 버퍼 챔버(120)는 상기 웨이퍼(W)를 상기 공정 챔버(130)로 진입시키기 전에 상기 웨이퍼(W)가 대기하는 공간일 수 있다. 상기 버퍼 챔버(120)에서 상기 이송 챔버(110) 또는 상기 공정 챔버(130)로 상기 웨이퍼(W)가 출입할 수 있도록 상기 버퍼 챔버(120)의 양측면에 각각 도어(122, 124)가 설치될 수 있다. 또한, 도 1에 도시되어 있지 않으나, 상기 버퍼 챔버(120)에는 상기 웨이퍼(W)가 대기하는 지지 부재(미도시)와 상기 웨이퍼(W)를 상기 공정 챔버(130) 또는 상기 이송 챔버(110)로 이송시키는 로봇 암(미도시)이 설치될 수 있다.
상기 버퍼 챔버(120)의 일측에 상기 공정 챔버(130)가 연결된다. 상기 공정 챔버(130)는 반도체 소자 제조 공정이 수행되는 공간으로써 상기 공정 챔버(130) 내에 상기 웨이퍼(W)가 안착되는 지지 부재(미도시)가 설치될 수 있다.
그리고, 도 1에 도시되어 있지 않으나, 상기 이송 챔버(110) 주위에 상술한 챔버들 이외의 다수 개의 챔버들이 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 주 이송부(112)는 상기 버퍼 챔버(120)이외에도 상기 이송 챔버(110) 주위의 다른 챔버들로도 상기 웨이퍼(W)를 이송시킬 수 있다.
한편, 상기 이송 챔버(110)의 외부에는 상기 보조 이송부(140)가 배치된다. 상기 보조 이송부(140)는 상기 주 이송부(112)의 오작동으로 인해 불량 이송된 상기 웨이퍼(W)를 상기 주 이송부(112), 상기 버퍼 챔버(120) 또는 상기 공정 챔버(130) 중 어느 한 곳으로 이송시킨다. 상기 웨이퍼(W)가 불량 이송된다 함은 이송 중인 상기 웨이퍼(W)가 상기 주 이송부(112)에서 떨어지는 경우이거나 상기 웨이퍼(W)가 상기 버퍼 챔버(120) 또는 상기 공정 챔버(130) 내의 지지 부재(미도시)에 정위치되지 않는 경우를 의미할 수 있다. 상기 보조 이송부(140)는 파지부(142), 및 상기 파지부(142)와 연결되며 상기 웨이퍼(W)를 안착시키기 위한 진공 홀(146)이 구비된 안착판(144)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 파지부(142) 내부에는 상기 진공 홀(146)과 연결된 관(미도시)이 설치될 수 있다. 상기 보조 이송부(140)는 각각 출입부(114, 126, 132)들을 통하여 상기 이송 챔버(110), 상기 버퍼 챔버(120) 또는 상기 공정 챔버(130)에 출입할 수 있다. 그리고, 상기 보조 이송부(140)는 상기 버퍼 챔버(120)의 외측벽에 설치된 고정부(128)에 착탈될 수 있다. 도 1에서는 상기 보조 이송부가 상기 버퍼 챔버의 외측벽에 착탈되도록 설치된 것으로 도시되어 있으나, 상기 보조 이송부의 설치 위치는 이에 한정되지 않을 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서는 상기 웨이퍼를 상기 보조 이송부에 안착시키 기 위한 상기 웨이퍼 안착 방식이 진공 흡착 방식인 것을 예를 들고 있으나, 상기 웨이퍼 안착 방식은 상기 웨이퍼의 가장자리를 집어 올리는 것과 같은 기계적인 방식일 수 있다.
상기 진공 제공부(150)는 상기 주 이송부(112) 및 상기 보조 이송부(140)에 진공을 제공할 수 있다. 상기 진공 제공부(150)는 진공 펌프(151), 제 1 라인(152), 상기 제 1 라인(152)의 소정 부분에 배치된 분기(分岐)부(153), 상기 분기부(153)와 상기 보조 이송부(140)를 연결하는 제 2 라인(154), 밸브(155)를 포함할 수 있다. 상기 진공 펌프(151)에서 제공된 진공이 상기 분기부(153)에서 나뉘어져 상기 제 1 라인(152)과 상기 제 2 라인(154)으로 제공될 수 있다. 각각의 라인(152, 154)을 통해 제공된 진공은 각각 상기 주 이송부(112)와 상기 보조 이송부(140)로 제공될 수 있다. 여기서, 상기 웨이퍼(W)의 불량 이송이 발생하지 않은 경우, 상기 제 2 라인(154)의 소정 부분에 배치된 상기 밸브(145)를 차단하여 상기 보조 이송부(140)로 진공을 제공하지 않을 수 있다. 또한, 상기 제 2 라인(154)은 작업자가 상기 보조 이송부(140)를 용이하게 조작할 수 있도록 유연한 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 제 2 라인(154)은 우레탄 튜브일 수 있다.
이하, 도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 장치의 동작에 대해 설명한다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 사시도이다.
상기 주 이송부(112)에 의해 이송되는 상기 웨이퍼(W)가 상기 버퍼 챔버(120)로 이동 중에 떨어지거나 상기 버퍼 챔버(120) 내의 정위치에 안착되지 않 는 경우의 불량 이송을 예로 들어 설명한다.
상기 주 이송부(112)의 오작동으로 인해 상기 웨이퍼(W)가 상기 이송 챔버(110) 또는 상기 버퍼 챔버(120)의 바닥에 떨어진 경우, 작업자는 상기 보조 이송부(140)를 상기 출입부(114,126)로 반입시킬 수 있다. 이어서, 작업자는 상기 밸브(145)를 개방시켜, 상기 진공 홀(146)에 진공이 제공되게 할 수 있다. 작업자는 진공이 형성된 상기 안착판(144) 상에 상기 웨이퍼(W)를 안착시킨다. 다음으로, 작업자는 공정 조건에 따라 상기 웨이퍼(W)를 상기 주 이송부(112)에 재안착시킨다. 상기 주 이송부(112)는 상기 웨이퍼(W)를 상기 버퍼 챔버(120)로 이송시킬 수 있다. 이와는 달리, 작업자는 상기 웨이퍼(W)를 직접 상기 버퍼 챔버(120)로 이송시켜 상기 버퍼 챔버(120) 내에 재배치시킬 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼(W)가 상기 버퍼 챔버(120) 또는 상기 공정 챔버(130) 내의 정위치에 안착되지 않은 경우, 작업자는 진공이 제공된 상기 보조 이송부(140)를 이용하여 상기 웨이퍼(W)를 상술한 챔버들(120, 130) 내의 정위치에 안착시킬 수 있다. 또한, 상기 보조 이송부(140)는 상기 웨이퍼(W)를 상기 주 이송부(112) 또는 상기 버퍼 챔버(120) 내의 로봇 암(미도시) 중 어느 하나로 이송시킬 수 있다. 상기 주 이송부(112) 또는 로봇 암(미도시)은 재이송을 하게 되어, 상기 웨이퍼(W)는 상기 버퍼 챔버(120) 또는 상기 공정 챔버(130) 내의 정위치에 안착될 수 있다.
상술한 발명에 따르면, 작업자는 각 챔버(110, 120, 130)들에 인접한 상기 보조 이송부(140)를 이용하여 불량 이송된 상기 웨이퍼(W)가 원하는 공간으로 이송 되는 시간이 단축될 수 있다. 또한, 상기 보조 이송부(140)는 상기 주 이송부(112)와 연결된 상기 진공 펌프(141)를 공유하는 구조를 가지고 있어, 상기 보조 이송부(140)는 더욱 용이하게 설치될 수 있다.
상술한 바와 같이 이루어진 본 발명에 따르면, 상기 보조 이송부를 상기 이송 챔버 외부에 설치함으로써 상기 웨이퍼의 불량 이송이 발생할 경우, 작업자는 상기 챔버들에 인접하게 배치된 상기 보조 이송부를 사용할 수 있다. 이에 따라, 상기 웨이퍼 이송 불량의 교정(矯正) 시간을 단축시킬 수 있다. 따라서 반도체 소자 제조 공정의 효율을 향상시킨다.

Claims (5)

  1. 공정 챔버;
    상기 공정 챔버의 일측에 연결되는 이송 챔버;
    상기 이송 챔버 내에 배치되어 상기 공정 챔버로 웨이퍼를 출입시키는 주 이송부; 및
    상기 이송 챔버의 외부에 인접하여 배치되며, 상기 주 이송부의 오작동으로 불량 이송된 상기 웨이퍼를 상기 공정 챔버 또는 상기 주 이송부로 이송하는 보조 이송부를 포함하는 반도체 소자 제조 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보조 이송부는 상기 웨이퍼를 안착시키기 위한 진공 홀을 구비하는 안착판; 및
    상기 안착판의 일측에 연결되는 파지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 공정 챔버와 상기 이송 챔버 사이에 버퍼 챔버를 더 포함하되, 상기 보조 이송부는 상기 웨이퍼를 상기 버퍼 챔버로 이송시키는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 보조 이송부는 상기 버퍼 챔버의 외벽에 착탈되도록 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 주 이송부와 제 1 라인을 통해 연결된 진공 펌프;
    상기 제 1 라인의 소정 부분에 배치되어 상기 보조 이송부와 연결된 제 2 라인을 연결시키는 분기(分岐)부; 및
    상기 제 2 라인의 소정 부분에 배치되는 밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 장치.
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