KR20070117983A - 자기 헤드 및 그 제조 방법 - Google Patents

자기 헤드 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20070117983A
KR20070117983A KR1020060104273A KR20060104273A KR20070117983A KR 20070117983 A KR20070117983 A KR 20070117983A KR 1020060104273 A KR1020060104273 A KR 1020060104273A KR 20060104273 A KR20060104273 A KR 20060104273A KR 20070117983 A KR20070117983 A KR 20070117983A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
magnetic pole
lower magnetic
seed layer
plating seed
Prior art date
Application number
KR1020060104273A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100842780B1 (ko
Inventor
류에이 오노
다카시 이토
Original Assignee
후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지쯔 가부시끼가이샤 filed Critical 후지쯔 가부시끼가이샤
Publication of KR20070117983A publication Critical patent/KR20070117983A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100842780B1 publication Critical patent/KR100842780B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/187—Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3109—Details
    • G11B5/312—Details for reducing flux leakage between the electrical coil layers and the magnetic cores or poles or between the magnetic cores or poles
    • G11B5/3123—Details for reducing flux leakage between the electrical coil layers and the magnetic cores or poles or between the magnetic cores or poles by using special coil configurations or conductors
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)

Abstract

본 발명은 기록용 코일의 직경을 작게 하는 것을 도모하여 자기 헤드의 소형화를 도모하는 동시에, 자기(磁氣) 손실을 억제하여 우수한 특성을 갖춘 자기 헤드를 제공하는 것을 목적으로 한다.
하부층(16) 상에 코일(14)을 형성하기 위한 도금 시드층(20)을 형성하고, 이 도금 시드층을 도금 급전층으로 하는 전해 도금에 의해 이 도금 시드층 상에 상기 코일(14)을 형성하는 공정과, 상기 도금 시드층(20)을 표면에 남겨 둔 상태에서 하부 자극 및 백갭부를 형성하는 레지스트(24)를 패턴 형성하는 공정과, 이 레지스트(24)를 마스크로 하여 상기 도금 시드층(20)의 노출 부분을 제거하고, 상기 하부층(16)에 있어서의 상기 하부 자극 및 백갭부가 형성되는 영역을 노출시키는 공정과, 이 도금 시드층(20)을 도금 급전층으로 하는 전해 도금에 의해 상기 하부층(16)에 상기 하부 자극과 백갭부를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

자기 헤드 및 그 제조 방법{MAGNETIC HEAD AND METHOD OF PRODUCING THE SAME}
도 1a 내지 도 1f는 본 발명에 따른 자기 헤드의 제조 공정을 도시한 설명도.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명에 따른 자기 헤드의 제조 공정을 도시한 설명도.
도 3a 내지 도 3f는 자기 헤드의 종래의 제조 공정을 도시한 설명도.
도 4는 자기 헤드의 구성을 도시한 단면도.
본 발명은 자기 헤드 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기록 헤드의 구성을 특징으로 하는 자기 헤드 및 그 적합한 제조 방법에 관한 것이다.
도 4는 자기 디스크 장치에 이용되는 자기 헤드의 판독 헤드(8)와 기록 헤드(10)의 구성을 나타낸다. 판독 헤드(8)는 하부 실드층(6)과 상부 실드층(7)에 의해 MR 소자(5)를 사이에 두는 배치로 설치되고, 기록 헤드(10)는 하부 자극(12)과 상부 자극(13)에서 기록 갭(11)을 사이에 두는 배치로 설치된다.
기록 헤드(10)에는 기록용 코일(14)이 하부 자극층(16)과 상부 자극(13)을 연결하는 백갭부(15)를 중심으로 하여 권선을 형성한다. 하부 자극(12), 하부 자극층(16), 백갭부(15) 및 상부 자극(13)이 기록 갭(11) 사이에 자계를 발생시키는 자로를 형성한다. 이 자기 헤드는 코일(14)이 2단으로 겹쳐 배치된 제품의 구성예이다.
도 3은 자기 헤드의 기록 헤드를 구성하는 기록용 코일(14)과 자극 부분을 형성하는 종래의 제조 공정을 나타낸다.
도 3a는 하부 자극층(16) 위에 절연층(18)에 의해 전기적으로 절연하여 코일(14)을 소정의 패턴으로 형성한 상태를 나타낸다. 절연층(18)에는 알루미나 또는 SiO2가 이용된다. 절연층(18)이 피착 형성된 기판(워크)의 표면에 도금 시드층(구리)(20)을 형성하고, 도금 시드층(20)의 표면에 코일(14)을 형성하는 부위를 오목홈으로 형성한 레지스트 패턴을 형성하며, 도금 시드층(20)을 도금 급전층으로 하는 전해 구리 도금을 행하여 코일(14)을 형성한다. 도 3a는 구리 도금을 행한 후, 레지스트를 제거한 상태이다.
도금 시드층(20)은 기판의 표면 전면에 설치되어 있기 때문에, 코일(14)의 전기적 단락을 방지하기 위해서, 다음에, 기판에 이온 밀링을 행하여 기판의 표면에 노출되는 도금 시드층(20)을 제거한다. 도 3b가 이온 밀링에 의해 도금 시드층(20)을 제거한 상태로서, 코일(14)의 하면을 제외하고, 기판의 표면에서 도금 시 드층(20)이 제거되어 있다. 도금 시드층(20)을 이온 밀링에 의해 제거할 때에, 도금 시드층(20)이 비산(飛散)하여 코일(14)의 측면에 도금 시드층(20)에 의한 부착물(20a)이 부착된다.
도 3c는 다음에 기록 헤드의 하부 자극(12)과 백갭부(15)를 도금에 의해 형성하기 위한 도금 시드층(22)을 형성한 상태를 나타낸다. 하부 자극(12)과 백갭부(15)는 NiFe계의 자성재에 의해 형성하기 때문에, 도금 시드층(22)도 NiFe계의 재료에 의해 형성한다. 도금 시드층(22)은 스퍼터링 또는 증착에 의해 형성한다.
다음에, 하부 자극(12)과 백갭부(15)를 소정의 패턴으로 형성하기 위해서, 기판의 표면에 레지스트(24)를 코팅하고, 레지스트(24)를 패터닝한다. 코일(14)을 레지스트(24)에 의해 피복하고, 하부 자극(12)과 백갭부(15)를 형성하는 부위가 저면에 도금 시드층(22)이 노출되는 오목부가 되도록 한다(도 3d).
도 3e는 도금 시드층(22)을 도금 급전층으로 하여 NiFe계의 전해 도금을 행하고, 하부 자극(12)과 백갭부(15)를 형성한 상태를 나타낸다. 도 4에 도시된 바와 같이 코일(14)을 2단으로 겹쳐 형성하는 경우는, 하부 자극(12)과 백갭부(15)는 코일(14)을 형성하는 단마다 겹쳐 쌓아 형성한다. 도 3e는 하부 자극(12)과 백갭부(15)의 1단 째를 형성한 상태이다.
하부 자극(12)과 백갭부(15)를 형성한 후, 기판에 이온 밀링을 행하여 코일(14)과 하부 자극(12), 백갭부(15)를 독립된 패턴으로 한다(도 3f). 도면에서는, 기판에 이온 밀링을 행하여 기판 표면으로부터 도금 시드층(22)을 제거할 때에, 도금 시드층(22)을 구성하는 자성재가 코일(14)이나 하부 자극(12), 백갭부(15)의 측 면에 피착하는 모습을 나타낸다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2002-203303호 공보
[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 평성 제11-175915호 공보
전술한 바와 같이 자기 헤드의 기록 헤드를 구성하는 기록용 코일이나 자극을 도금에 의해 형성하는 경우에는, 도금 급전층을 형성하기 위해서 기판의 표면에 도금 시드층을 형성한다. 따라서, 도체층이나 자성층을 형성한 후에는 전기적인 단락을 방지하기 위해서 도금 시드층의 불필요 부분을 제거해야 한다.
도금 시드층의 불필요 부분을 제거하는 방법으로서 이온 밀링을 이용한 경우에는 도금 시드층을 형성하는 재료가 코일의 측면이나 전극의 측면 등에 부착함으로써, 자기 헤드의 특성에 악영향을 주는 것이 문제가 된다.
전술한 종래의 자기 헤드의 제조 방법에서는, 도 3f에 도시된 바와 같이, 코일(14)의 측면에는 구리로 이루어진 도금 시드층(20)에 의한 부착물(20a)과, 자성재로 이루어진 도금 시드층(22)에 의한 부착물(22a)이 겹쳐져 부착된다.
이와 같이 코일(14)이나 하부 자극(12)에 불필요한 부착물(20a, 22a)이 발생하면, 코일(14)이나 자극(12) 등의 간격을 좁게 하는 것이 제약되기 때문에, 코일(14)의 직경을 작게 하는 것이 제약되어 기록 헤드의 소형화가 저해된다. 또한, 기록 헤드의 자로(磁路) 길이를 짧게 할 수 없게 되기 때문에, 자기 손실을 일으키게 하는 원인이 된다.
또한, 코일(14)의 직경을 작게 할 수 있으면, 코일의 인덕턴스가 감소하여 소자의 고주파 특성을 개선할 수 있게 된다. 코일(14)의 직경을 작게 하는 것이 제약을 받으면, 소자의 고주파 특성을 개선하는 것이 저해되게 된다.
또한, 하부 자극층(16)과 하부 자극(12)의 경계 부분, 하부 자극층(16)과 백갭부(15)의 경계 부분에는 하부 자극(12)과 백갭부(15)를 도금에 의해 형성할 때에 이용한 자성재로 이루어진 도금 시드층(22)이 배치된다. 도금 시드층(22)은 자극 등을 형성하는 자성재와 동일한 자성재로 형성하는 것이지만, 하부 자극(12) 또는백갭부(15)에는 이질의 금속층이 중간에 개재됨으로써, 기록 헤드(10)의 자기 손실이 발생하게 된다.
본 발명은 전해 도금 법에 의해 기록 헤드의 기록용 코일이나 자극을 형성할 때에 발생하는 이들 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 기록용 코일의 직경을 작게 형성하여 자기 헤드의 소형화를 도모할 수 있는 동시에, 자기 손실을 억제하여 우수한 특성을 갖춘 자기 헤드 및 이 자기 헤드의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서 다음과 같은 구성을 갖춘다.
즉, 기록용 코일과 하부 자극 및 백갭부를 전해 도금에 의해 형성하는 자기 헤드의 제조 방법에 있어서, 하부층 상에 상기 코일을 형성하기 위한 도금 시드층을 형성하고, 이 도금 시드층을 도금 급전층으로 하는 전해 도금에 의해 이 도금 시드층 상에 상기 코일을 형성하는 공정과, 상기 도금 시드층을 표면에 남겨 둔 상태에서 상기 하부 자극 및 백갭부를 형성하는 레지스트를 패턴 형성하는 공정과, 이 레지스트를 마스크로 하여 상기 도금 시드층의 노출 부분을 제거하고, 상기 하부층에 있어서의 상기 하부 자극 및 백갭부가 형성되는 영역을 노출시키는 공정과, 이 도금 시드층을 도금 급전층으로 하는 전해 도금에 의해 상기 하부층에 상기 하부 자극과 백갭부를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 레지스트를 패턴 형성하는 공정에서는, 도금 시드층의 상기 하부층에 피착하고 또한 도금 장치의 도금 전극과 전기적 도통을 취할 수 있는 영역에 레지스트를 형성함으로써, 도금 시드층을 통해 하부층과 도금 장치의 도금 전극을 확실하게 전기적으로 도통시킬 수 있다.
또한, 상기 하부층에 상기 하부 자극과 백갭부를 형성한 후, 상기 레지스트를 제거하고, 이온 밀링에 의해 상기 도금 시드층의 불필요 부분을 제거함으로써, 기록용 코일을 용이하게 독립 패턴으로서 형성할 수 있다.
또한, 상기 하부층은 기록 헤드의 하부 자극층으로서, 이 하부 자극층 위에 상기 코일과 상기 하부 자극 및 백갭부를 형성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 기록 헤드로서, 전해 도금에 의해 형성된 하부 자극층과, 하부 자극층의 상층에 형성되는 하부 자극 및 백갭을 구비하는 자기 헤드에 있어서, 상기 하부 자극층과 상기 하부 자극 사이, 상기 하부 자극층과 상기 백갭부 사이에 도금 시드층을 개재시키는 일없이 상기 하부 자극층과 상기 하부 자극, 상기 하부 자극층과 상기 백갭부가 각각 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 기록 헤드로서, 전해 도금에 의해 두께 방향으로 복수 단으로 연결하여 형성된 하부 자극 및 백갭부를 구비하는 자기 헤드에 있어서, 상기 하부 자극 및 백갭부의 단 사이의 연결부에 도금 시드층을 개재시키는 일없이 상기 하부 자극 및 백갭부가 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 적합한 실시 형태에 대해서 첨부 도면과 함께 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 자기 헤드의 제조 방법에 의한 자기 헤드의 제조 공정을 나타낸다. 본 발명에 따른 자기 헤드의 제조 방법은 자기 헤드의 기록 헤드에 있어서의 기록용 코일, 하부 자극 및 백갭부를 형성하는 공정을 특징으로 한다. 이하에서는, 본 발명에서 특징으로 하는 이들 공정에 대해서 설명한다.
도 1a는 기판에 기록 헤드의 하부 자극층(16)을 형성한 후, 코일(14)과 하부 자극층(16)을 전기적으로 절연하는 절연층(18)을 형성한 상태이다. 절연층(18)은 알루미나 또는 SiO2를 스퍼터링하여 형성한다.
도 1b는 코일(14)을 전해 도금에 의해 형성하기 위해서, 절연층(18)이 형성된 기판(워크)의 표면에 구리를 스퍼터링하여 도금 시드층(20)을 기판 표면의 전면에 피착 형성한 상태를 나타낸다.
도 1c는 도금 시드층(20)이 형성된 기판의 표면에 레지스트(21)를 피착 형성하고, 레지스트(21)를 노광 및 현상하여 코일(14)의 평면 패턴에 따라 레지스트(21)를 패터닝한 상태이다. 기판 표면에서 레지스트(21)에 의해 피복되어 있는 영역 중, 코일(14)을 형성하는 부위가 저면에 도금 시드층(20)이 노출되는 오목홈(21a)에 형성된다.
도 1d는 다음에 도금 시드층(20)을 도금 급전층으로 하여 전해 구리 도금을 행하고, 오목홈(21a)에 구리 도금을 볼록하게 하여 코일(14)을 형성한 상태를 나타낸다. 도면은 레지스트(21)를 제거한 상태를 나타낸다.
종래의 제조 공정에서는, 코일(14)을 형성한 후, 도금 시드층(20)에 의해 코일(14)이 전기적으로 단락되는 것을 방지하기 위해서, 이온 밀링에 의해 기판의 표면에 노출되는 도금 시드층(20)의 부위를 제거하는 공정을 행하고 있다. 본 제조 공정에서는, 도금 시드층(20)을 기판 표면에 그대로 남겨 둔 상태에서 다음에 하부 자극층(16)의 상층에 형성하는 하부 자극(12)과 백갭부(15)를 형성하기 위한 레지스트 패턴을 형성하는 것이 특징이다.
즉, 코일(14)을 형성한 후, 코일(14)을 피복하도록 기판 표면을 레지스트(24)에 의해 피복하고, 하부 자극(12) 및 백갭부(15)의 평면 패턴에 따라 레지스트(24)를 패터닝한다(도 1e). 이것에 의해, 하부 자극(12)을 형성하는 부위와 백갭부(15)를 형성하는 부위가 저면에 도금 시드층(20)이 노출되는 오목홈(24a)에 형성된다.
레지스트(24)를 패터닝하여 형성한 후, 기판에 이온 밀링을 행하여 오목홈(24a) 내에서 노출되는 도금 시드층(20)을 제거한다. 오목홈(24a)의 저면의 도금 시드층(20)을 제거함으로써, 오목홈(24a) 내에서는 하층의 하부 자극층(16)의 표면이 노출된다(도 1f).
도 2a는 레지스트(24)가 형성된 상태에서 도금 시드층(20)을 도금 급전층으로 하고, 오목홈(24a) 내에 자성층을 도금하여 볼록하게 하여 하부 자극(12)과 백 갭부(15)를 형성한 상태이다. 하부 자극(12)과 백갭부(15)는 하부 자극층(16)과 마찬가지로 NiFe계의 자성층으로서 형성한다.
하부 자극층(16)은 도전체로서, 하부 자극층(16)의 표면이 절연층(18)에 의해 전부 피복되어 있는 것은 아니기 때문에, 하부 자극층(16)과 도금 시드층(20)은 직접 접촉하여 전기적으로 접속되는 부위가 존재한다. 또한, 하부 자극(12)과 백갭부(15)를 형성하기 위해서, 이온 밀링에 의해 도금 시드층(20)을 부분적으로 제거하여도 도금 시드층(20)과 하부 자극층(16)이 직접 접속되는 부위가 존재한다. 도 1f에서는, A 부분이 하부 자극층(16)과 전기적으로 도통하고 있는 도금 시드층(20)의 부위이다.
따라서, 전해 도금에 의해 하부 자극(12)과 백갭부(15)를 형성할 때에, 도금 시드층(20)을 하부 자극층(16)과 전기적인 도통을 취하는 부분으로 함으로써, 하부 자극층(16)을 도금 전극과 전기적으로 도통시킬 수 있으며, 전해 도금에 의해 하부 자극층(16) 위에 하부 자극(12)과 백갭부(15)를 볼록하게 형성할 수 있다. 본 공정에 따르면, 하부 자극층(16) 위에 도금 시드층을 개재시키는 일없이 하부 자극층(16)과 일체적으로 하부 자극(12)과 백갭부(15)가 형성된다.
실제의 제조에 이용되는 웨이퍼 기판에서는, 다수개의 자기 헤드가 격자형으로 정렬된 배치로 만들어 넣어진다. 하나의 자기 헤드로서 형성되는 단위 영역에서는, 하부 자극층(16)이나 코일(14), 하부 자극(12) 등이 소정의 패턴으로 형성된다. 따라서, 전해 도금에 의해 하부 자극층(16)이나 하부 자극(12)을 형성할 때에는 단위 영역마다 도금 장치의 도금 전극과 전기적으로 도통시킬 필요가 있다.
본 실시 형태에 있어서는, 코일(14)을 형성하기 위해서 기판 상에 형성한 도금 시드층(20)을, 하부 자극(12)과 백갭부(15)를 도금 형성하는 공정까지 남겨 두고, 도금 시드층(20)을, 도금 장치의 도금 전극과 각각의 자기 헤드를 형성하는 단위 영역을 전기적으로 접속하는 말하자면 도금 버스 라인으로서 사용한 것이다. 바꾸어 말하면, 도금 시드층(20)을 각각의 자기 헤드 형성용 단위 영역에 형성되는 하부 자극층(16)과 전기적으로 도통되도록 도금 시드층(20)을 남겨 두거나 또는 레지스트(24)를 패터닝한다고 하여도 좋다.
도 2b는 계속해서 기판의 표면으로부터 레지스트(24)를 제거한 상태를 나타낸다. 레지스트(24)를 제거함으로써, 기판의 표면에 도금 시드층(20)이 노출된다.
코일(14)을 형성한 영역에서는 도금 시드층(20)에 의해 코일(14)의 권선(捲線)이 전기적으로 도통하고 있기 때문에, 기판에 이온 밀링을 행하여 기판의 표면에 노출되는 도금 시드층(20)을 제거한다. 도 2c가 기판의 표면에 노출되는 도금 시드층(20)을 제거한 상태에서 코일(14)의 권선이 독립된 패턴이 된 상태이다.
이렇게 해서, 하부 자극층(16) 위에 절연층(18)에 의해 전기적으로 절연하여 코일(14)이 형성되고, 하부 자극층(16)과 일체적으로 연결하여 하부 자극(12)과 백갭부(15)가 형성된다.
코일(14)을 복수 단으로 형성하는 경우에는, 기판의 표면에 알루미나 등의 절연재를 스퍼터링하고, 코일(14)의 권선 사이 등에 절연재를 충전하여 기판의 표면을 평탄화하는 동시에 1단 째의 하부 자극(12)과 백갭부(15)의 표면을 노출시킨 후, 다음 단의 코일과, 하부 자극 및 백갭부의 2단 째 부분을 형성하면 된다.
이 2단 째의 코일과, 하부 자극, 백갭부의 2단 째를 형성하는 경우도, 전술한 1단 째의 코일, 하부 자극 및 백갭부를 형성하는 방법과 완전히 동일하게 행할 수 있다. 즉, 기판의 표면에 코일을 형성하기 위한 도금 시드층을 형성하여 코일을 패턴 형성한 후, 도금 시드층을 제거하지 않고서, 2단 째의 하부 자극과 백갭부를 형성하는 레지스트 패턴을 형성하며, 이온 밀링에 의해 도금 시드층의 노출 부분을 제거하여 하부 자극(하부층) 및 백갭부(하부층)의 표면을 노출시킨다. 2단 째의 하부 자극과 백갭부를 형성하는 경우도, 1단 째의 하부 자극(12)과 전기적으로 도통하도록 도금 시드층을 남겨 두도록 하면 된다.
계속해서, 도금 시드층을 도금 급전층으로 하여 1단 째의 하부 자극과 백갭부 위에 2단 째의 하부 자극과 백갭부를 형성한다. 레지스트 패턴을 제거한 후, 도금 시드층의 노출 부분을 제거함으로써 독립된 패턴의 2단 째의 코일이 형성된다.
본 실시 형태의 자기 헤드의 제조 방법에 따르면, 하부 자극층(16)과 하부 자극(12) 및 백갭부(15)와의 연결 부분(도 4의 b, c 부분)에 대해서 보면, 도금 시드층 등의 이질의 금속층을 통하지 않고서, 하부 자극층(16)과 하부 자극(12) 및 백갭부(15)가 직접적으로 연결되는 구성이 되기 때문에, 기록 헤드의 자로에 대해서 보면, 종래에 비하여 자기 손실이 없어져 기록 헤드의 특성을 향상시킬 수 있다.
또한, 도 4에서 하부 자극(12)의 1단 째와 2단 째의 연결 부분(D부), 백갭부(15)의 1단 째와 2단 째의 연결 부분(E부)에 대해서도 일체적으로 연결되어 기록 헤드(10)의 자기 손실을 억제할 수 있다.
또한, 코일(14)에 대해서 보면, 본 제조 공정에 있어서도, 도 2b, 도 2c에 도시된 바와 같이, 도금 시드층(20)을 이온 밀링하여 코일(14)의 권선 사이의 도금 시드층(20)을 제거할 때에, 코일(14)의 측면에 도금 시드층(20)이 비산하여 부착된다. 그러나, 종래의 제조 공정에서는, 코일(14)을 형성하기 위한 도금 시드층(20)에 의한 부착물(20a)과, 하부 자극(12), 백갭부(14)를 형성하기 위한 도금 시드층(22)에 의한 부착물(22a)이 겹쳐서 부착되는 데 대하여, 본 실시 형태에서는, 도금 시드층(20)에 의한 부착물이 영향을 미칠 뿐이며, 종래 방법에 비하여 코일(14)이 광폭이 되는 경우는 없다. 또한, 도금 시드층(20)은 코일(14)과 같은 재료인 구리로 이루어진 점에서 코일(14)의 전기적 특성에 대해서 악영향을 미치는 일은 없다.
이와 같이 코일(14)에 대한 부착물의 양을 감소시킬 수 있기 때문에, 코일(14)의 권선의 배치 간격을 좁게 하여 코일(14)의 직경을 작게 하는 것을 도모할 수 있고, 이것에 의해 자기 헤드의 소형화를 도모할 수 있다. 또한, 코일(14)을 소형화함으로써 코일(14)의 인덕턴스가 작아져 자기 헤드의 고주파 특성(기록 속도)을 개선할 수 있게 된다.
또한, 본 실시 형태의 자기 헤드의 제조 방법에서는, 하부 자극(12)과 백갭부(15)를 전해 도금에 의해 형성하기 위한 도금 시드층을 설치하지 않으므로, 이 도금 시드층을 제거하는 공정을 필요 없게 하여, 전해 도금에 의해 코일(14) 및 하부 자극(12), 백갭부(15)를 형성하는 기록 헤드(10)의 제조 공정을 간소화할 수 있다고 하는 이점도 있다.
또한, 본 발명에 따른 자기 헤드의 제조 방법은 소위 수평 자기 헤드의 제조 공정에 한정되지 않고, 수직 자기 헤드의 제조에도 적용할 수 있으며, 자기 헤드의 형태도 전술한 구성예에 한정되지 않는다.
본 발명에 따른 자기 헤드의 제조 방법에 의하면, 기록용 코일을 전해 도금에 의해 형성할 때에 사용하는 도금 시드층을, 하부 자극 및 백갭부를 전해 도금에 의해 형성할 때에도 사용함으로써, 자기 헤드의 제조 공정을 간소화할 수 있다. 또한, 하부 자극 및 백갭부와 하부층이 도금 시드층을 층간에 개재시키는 일없이 일체로 형성되기 때문에, 자기 손실을 억제할 수 있어 자기 헤드의 특성을 개선할 수 있다. 또한, 기록용 코일을 작은 직경으로 형성할 수 있기 때문에, 자기 헤드의 소형화를 도모할 수 있고, 또한 자기 헤드의 고주파 특성을 개선할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 자기 헤드에 의하면, 기록 헤드의 자로를 형성하는 자성체가 일체적으로 형성되기 때문에 자기 손실을 억제할 수 있어, 자기 헤드의 특성을 개선할 수 있다.

Claims (6)

  1. 기록용 코일과 하부 자극 및 백갭부를 전해 도금에 의해 형성하는 자기 헤드의 제조 방법에 있어서,
    하부층 상에 상기 코일을 형성하기 위한 도금 시드층을 형성하고, 이 도금 시드층을 도금 급전(給電)층으로 하는 전해 도금에 의해 이 도금 시드층 상에 상기 코일을 형성하는 공정과,
    상기 도금 시드층을 표면에 남겨 둔 상태에서 상기 하부 자극 및 백갭부를 형성하는 레지스트를 패턴 형성하는 공정과,
    이 레지스트를 마스크로 하여 상기 도금 시드층의 노출 부분을 제거하고, 상기 하부층에 있어서의 상기 하부 자극 및 백갭부가 형성되는 영역을 노출시키는 공정과,
    이 도금 시드층을 도금 급전층으로 하는 전해 도금에 의해 상기 하부층에 상기 하부 자극과 백갭부를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 헤드의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 레지스트를 패턴 형성하는 공정에 있어서는,
    도금 시드층의, 상기 하부층에 피착하고 또한 도금 장치의 도금 전극과 전기적 도통을 취할 수 있는 영역에 레지스트를 형성하는 것을 특징으로 하는 자기 헤드의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 하부층에 상기 하부 자극과 백갭부를 형성한 후,
    상기 레지스트를 제거하고, 이온 밀링에 의해 상기 도금 시드층의 불필요 부분을 제거하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기 헤드의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 하부층은 기록 헤드의 하부 자극층으로서, 이 하부 자극층 위에 상기 코일과 상기 하부 자극 및 백갭부를 형성하는 것을 특징으로 하는 자기 헤드의 제조 방법.
  5. 기록 헤드로서, 전해 도금에 의해 형성된 하부 자극층과, 하부 자극층의 상층에 형성되는 하부 자극 및 백갭부를 구비하는 자기 헤드에 있어서,
    상기 하부 자극층과 상기 하부 자극 사이, 상기 하부 자극층과 상기 백갭부 사이에 도금 시드층을 개재시키는 일없이 상기 하부 자극층과 상기 하부 자극, 상기 하부 자극층과 상기 백갭부가 각각 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 자기 헤드.
  6. 기록 헤드로서, 전해 도금에 의해 두께 방향으로 복수 단으로 연결하여 형성된 하부 자극 및 백갭부를 구비하는 자기 헤드에 있어서,
    상기 하부 자극 및 백갭부의 단 사이의 연결부에 도금 시드층을 개재시키는 일없이 상기 하부 자극 및 백갭부가 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 자 기 헤드.
KR1020060104273A 2006-06-09 2006-10-26 자기 헤드 및 그 제조 방법 KR100842780B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006160760A JP2007328881A (ja) 2006-06-09 2006-06-09 磁気ヘッドおよびその製造方法
JPJP-P-2006-00160760 2006-06-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070117983A true KR20070117983A (ko) 2007-12-13
KR100842780B1 KR100842780B1 (ko) 2008-07-02

Family

ID=38821684

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060104273A KR100842780B1 (ko) 2006-06-09 2006-10-26 자기 헤드 및 그 제조 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20070285836A1 (ko)
JP (1) JP2007328881A (ko)
KR (1) KR100842780B1 (ko)
CN (1) CN101086847A (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8499435B2 (en) * 2011-10-24 2013-08-06 Headway Technologies, Inc. Method of manufacturing a thin-film magnetic head
KR101659216B1 (ko) * 2015-03-09 2016-09-22 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09190918A (ja) * 1996-01-09 1997-07-22 Hitachi Metals Ltd 磁気回路形成部材の形成方法と磁気回路形成部材及びこれを用いた磁気ヘッドと薄膜コイル
JPH1186220A (ja) 1997-09-16 1999-03-30 Nec Ibaraki Ltd 薄膜磁気ヘッドの製造方法
JP2002008206A (ja) 2000-06-20 2002-01-11 Sony Corp 薄膜磁気ヘッドの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007328881A (ja) 2007-12-20
KR100842780B1 (ko) 2008-07-02
CN101086847A (zh) 2007-12-12
US20070285836A1 (en) 2007-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8179639B2 (en) Head gimbal assembly without bus traces for plating
US8013257B2 (en) Electronic component
US5621594A (en) Electroplated thin film conductor coil assembly
KR100842780B1 (ko) 자기 헤드 및 그 제조 방법
JP2000057524A (ja) 磁気ヘッドの製造方法
US12020837B2 (en) Laminated inductor component
US20080011610A1 (en) Plating method
US20210233701A1 (en) Inductor component
US11240908B2 (en) Thin film capacitor and circuit board incorporating the same
US6775098B2 (en) Magnetic recording head with dielectric layer separating magnetic pole tips extensions from the zero throat coil insulator
US4829659A (en) Process for the production of a magnetic hea making it possible to simplify the production of electrical connections
JP2006322054A (ja) めっきパターンの形成方法および薄膜磁気ヘッドの製造方法
JPH04344311A (ja) 薄膜磁気回路基板及びそれを用いた磁気ヘッド
KR100238128B1 (ko) 과전류 및 과전압 인가로부터 보호되는 구조의 플래너실리콘헤드 및 그 제조방법
JPH06150253A (ja) 薄膜磁気ヘッドとその製造方法
JP2742298B2 (ja) 薄膜磁気ヘッド
CN115148450A (zh) 线圈部件及其制造方法
JP2005079323A (ja) コイル部品及びその製造方法
JPH11149622A (ja) 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法
JPH0487010A (ja) 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法
JPH01173416A (ja) 薄膜磁気ヘッド
JPS5972635A (ja) 薄膜磁気ヘツドおよびその製造方法
JPH05182140A (ja) 薄膜磁気ヘッド
US20070193023A1 (en) Method of manufacturing magnetic head
JPS6226615A (ja) 薄膜磁気ヘツド

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee