CN115148450A - 线圈部件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及线圈部件及其制造方法，电感布线导体(19)构成为，在电感布线导体(19)的与延伸方向正交的方向的截面上观察时，在将顶面(25)和底面(26)间连结的高度方向尺寸这方面，顶面(25)的中央部的高度方向尺寸(Hc)小于顶面(25)的端部的高度方向尺寸(He)。

Description

线圈部件及其制造方法

技术领域

该公开涉及将线状的电感布线导体内置于主体而成的线圈部件及其制造方法，尤其是涉及具有电感布线导体被含树脂层覆盖上的构造的线圈部件及其制造方法。

背景技术

在专利文献1中记载了利用绝缘性树脂层覆盖以螺旋状延伸的线状的电感布线导体这种情况。在专利文献1中图示了绝缘性树脂层的外表面平坦的状态。

专利文献1：日本特开2014-13815号公报

然而，实际上，例如图27所示，覆盖电感布线导体1的绝缘性树脂层2的外表面上，模仿电感布线导体1的外形地局部形成凸面3。

参照图27，电感布线导体1设置于由电气绝缘性材料构成的基材4上。电感布线导体1例如通过电镀形成。为了在电镀过程中供给电荷，而在基材4上形成有导电性的种子层(未图示)，在该种子层上进行镀敷物生长，由此形成有电感布线导体1。因此，电感布线导体1成为从基材4的表面局部突出的状态。

因此，在设置有绝缘性树脂层2来覆盖电感布线导体1时，在绝缘性树脂层2的外表面上形成有模仿电感布线导体1外形的凸面3。更具体而言，凸面3中的顶部位于电感布线导体1的宽度方向中央的正上方。根据本件发明人的研究可知：电感布线导体1的高度H1例如为50μm～100μm，但从凹面的底部至凸面3的顶部为止的高度H2为电感布线导体1的高度H1的20％左右。此外，在图27中稍微夸张图示了凸面3中的顶部的高度H2。

希望上述绝缘性树脂层2的凸面3中的顶部的高度H2尽可能小。原因在于，凸面3不仅有损产品的美观性，而且还导致安装姿势的不稳定化。为了消除凸面3，有时也实施用于平坦化的例如研磨之类的附加处理，但凸面3的顶部的高度H2越小，则附加处理越容易，由此能够降低用于附加处理的成本。

发明内容

为此，该公开的目的在于提供能够进一步提高覆盖电感布线导体的绝缘性树脂层之类的含树脂层的表面的平坦性的线圈部件的构造及其制造方法。

本公开的线圈部件具备：线状的电感布线导体，其具有相互对置的顶面和底面、将顶面和底面间连结并相互对置的第一侧表面和第二侧表面；和含树脂层，其覆盖电感布线导体的至少顶面、第一侧表面以及第二侧表面。

在上述线圈部件中，电感布线导体构成为，在电感布线导体的与延伸方向正交的方向的截面上观察时，在将顶面和底面间连结的高度方向尺寸这方面，顶面的中央部小于顶面的端部。

本公开的线圈部件的制造方法具备：准备支承基板的工序；在线状的电感布线导体被支承于支承基板的状态下，形成电感布线导体的工序，电感布线导体具有相互对置的顶面和底面、将顶面和底面间连结并相互对置的第一侧表面和第二侧表面；设置覆盖电感布线导体的至少顶面、第一侧表面以及第二侧表面的含树脂层的工序；以及去除支承基板的工序。

在上述线圈部件的制造方法中，

形成电感布线导体的工序包括：在电感布线导体的与延伸方向正交的方向的截面上观察时，在将顶面和底面间连结的高度方向尺寸这方面，使顶面的中央部小于顶面的端部的工序。

根据本公开的线圈部件，被给予成覆盖电感布线导体的含树脂层在电感布线导体的宽度方向中央的正上方处容易凹陷。其结果是，在含树脂层被设置为单纯地覆盖电感布线导体的情况下会产生的表面的凸部的高度被抵消。

因此，能够减小含树脂层的表面上的凹部与凸部之间的高度之差，由此能够提高平坦性。这能够提高产品的美观性并实现安装姿势的稳定化，并且能够使得用于消除凸面的附加处理变得容易或者不再需要，从而能够降低用于附加处理的成本。

附图说明

图1是表示线圈部件的磁性树脂层的外观的俯视图。

图2是放大表示图1所示的线圈部件的局部并沿着图1的线A-A的剖视图。

图3是用于对图1所示的线圈部件的制造方法进行说明的剖视图，并表示所准备的支承基板35的局部。

图4是表示图3所示的工序之后紧接着进行的工序的剖视图，并表示在支承基板35上形成有基座层36的状态。

图5是表示图4所示的工序之后紧接着进行的工序的剖视图，并表示在基座层36上形成有种子层38的状态。

图6是表示图5所示的工序之后紧接着进行的工序的剖视图，并表示将抗蚀剂39设置于种子层38上的状态。

图7是表示图6所示的工序之后紧接着进行的工序的剖视图，并表示通过电镀并经由抗蚀剂39的开口40在种子层38上形成有电感布线导体19的状态。

图8是表示图7所示的工序之后紧接着进行的工序的剖视图，并表示去除了抗蚀剂39的状态。

图9是表示图8所示的工序之后紧接着进行的工序的剖视图，并表示去除了种子层38的多余部分的状态。

图10是表示图9所示的工序之后紧接着进行的工序的剖视图，并表示以内置电感布线导体19的方式设置有绝缘性树脂层29的状态。

图11是表示图10所示的工序之后紧接着进行的工序的剖视图，并表示形成有第一磁性树脂层31来覆盖绝缘性树脂层29的状态。

图12是表示图11所示的工序之后紧接着进行的工序的剖视图，并表示去除了支承基板35和基座层36的局部的状态。

图13是表示图12所示的工序之后紧接着进行的工序的剖视图，并表示以与绝缘性树脂层29和基座层36的局部接触的方式设置第二磁性树脂层32而完成了线圈部件的状态。

图14是用于对线圈部件的制造方法进行说明的剖视图，并表示所准备的支承基板35的局部。

图15是表示图14所示的工序之后紧接着进行的工序的剖视图，并表示在支承基板35上形成有基座层36a的状态。

图16是表示图15所示的工序之后紧接着进行的工序的剖视图，并表示在基座层36a上形成有种子层38的状态。

图17是表示图16所示的工序之后紧接着进行的工序的剖视图，并表示将抗蚀剂39设置于种子层38上的状态。

图18是表示图17所示的工序之后紧接着进行的工序的剖视图，并表示通过电镀经由抗蚀剂39的开口40在种子层38上形成有电感布线导体19的状态。

图19是表示图18所示的工序之后紧接着进行的工序的剖视图，并表示去除了抗蚀剂39的状态。

图20是表示图19所示的工序之后紧接着进行的工序的剖视图，并表示去除了种子层38的多余部分的状态。

图21是表示图20所示的工序之后紧接着进行的工序的剖视图，并表示以内置电感布线导体19的方式设置有绝缘性树脂层29的状态。

图22是表示图21所示的工序之后紧接着进行的工序的剖视图，并表示形成有第一磁性树脂层31以覆盖绝缘性树脂层29的状态。

图23是表示图22所示的工序之后紧接着进行的工序的剖视图，并表示去除了支承基板35和基座层36a的局部的状态。

图24是表示图23所示的工序之后紧接着进行的工序的剖视图，并表示以与绝缘性树脂层29和基座层36a的局部接触的方式设置第二磁性树脂层32而完成了线圈部件的状态。

图25是表示线圈部件的制造方法中的与图7的工序相当的工序的剖视图，并表示通过电镀并经由抗蚀剂39的开口40在种子层38上形成有电感布线导体19的状态。

图26是表示线圈部件的制造方法中的与图7的工序相当的工序的剖视图，并表示通过电镀并经由抗蚀剂39的开口40在种子层38上形成有电感布线导体19的状态。

图27是表示在覆盖电感布线导体1的绝缘性树脂层2的外表面形成有凸面3的状态的剖视图。

附图标记说明：

11、11a…线圈部件；19…电感布线导体；25…顶面；26…底面；27、28…侧表面；29…绝缘性树脂；31…第一磁性树脂层；32…第二磁性树脂层；38…种子层；38a、38b…种子层的凸部；38c…种子层的槽；39…抗蚀剂；40…开口；43…镀浴；He…两端部的高度方向尺寸；Hc…中央部的高度方向尺寸。

具体实施方式

[第一实施方式]

参照图1和图2对该公开的第一实施方式的线圈部件11的构造进行说明。

线圈部件11具备主体12。主体12为板状或长方体状，并具有相对置的第一主表面13和第二主表面14、以及将第一主表面13和第二主表面14间连结的4个端面15、16、17、18。此外，“主表面”和“端面”是为了便于说明而起的名称，是相对规定的部位。因此，例如“主表面”并不限定于立方体中的最大的面。

在主体12内配置有例如以螺旋状延伸的线状的电感布线导体19。电感布线导体19在与主表面13、14平行的面内以螺旋状延伸。在主体12的第一主表面13上设置有外部端子电极21、22。电感布线导体19的一个端部和另一个端部分别借助引出导体23、24而与外部端子电极21、22电连接。

电感布线导体19和引出导体23、24例如能够由Au、Pt、Pd、Ag、Cu、Al、Co、Cr、Zn、Ni、Ti、W、Fe、Sn或In、或者它们的化合物构成，但从良好的导电性和低成本方面考虑，尤其更优选由Cu或者Cu合金构成。

外部端子电极21、22例如具备与引出导体23、24接触的作为基底层的Cu化学镀层、该Cu化学镀层之上的Ni电镀层、以及该Ni电镀层之上的Au电镀层。

图2表示电感布线导体19的与延伸方向正交的方向的截面。参照图2，电感布线导体19具有相互对置的顶面25和底面26、将顶面25和底面26间连结并相互对置的第一侧表面27和第二侧表面28。此外，以下，有时将第一侧表面27和第二侧表面28汇总记载为侧表面27、28。在图2中，顶面25以凹状弯曲，在以将顶面25和底面26间连结的方向为高度方向时，顶面25的中央部的高度方向尺寸Hc小于顶面25的两端部的高度方向尺寸He。即，在高度方向尺寸这方面，顶面25的中央部小于顶面25的端部。

主体12具备覆盖电感布线导体19的至少顶面25、侧表面27、28的绝缘性树脂层29。绝缘性树脂层29例如由环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂或聚酰亚胺、或者它们的混合物构成，为电绝缘体并且为非磁性体。

主体12还具备覆盖绝缘性树脂层29的第一磁性树脂层31和第二磁性树脂层32。磁性树脂层31、32由包含金属磁性粉末的有机材料构成。金属磁性粉末例如平均粒径为5μm以下，并由Fe-Si系合金等包含Fe的合金构成。此外，金属磁性粉末可以为晶体，也可以为非晶体。此外，也可以代替金属磁性粉末，使用铁氧体等氧化物磁性粉末。作为有机材料，例如使用环氧树脂；环氧树脂和丙烯酸树脂的混合物；或者环氧树脂、丙烯酸树脂以及其他树脂的混合物。

如前述那样，在电感布线导体19中，顶面25以凹状弯曲，顶面25的中央部的高度方向尺寸Hc小于顶面25的两端部的高度方向尺寸He，因此被给予成覆盖电感布线导体19的绝缘性树脂层29在电感布线导体19的宽度方向中央的正上方处被施加沿凹陷的方向的活动状态。其结果是，如图2所示，即便是在绝缘性树脂层29的表面29a形成有凸面，也能够使从凹面的底部至凸面中的顶部为止的高度H2微小。

另外，覆盖绝缘性树脂层29的磁性树脂层31、32各自的表面的形态模仿绝缘性树脂层29的表面29a的形态，因此能够消除绝大多数的凹凸。因此，能够提高线圈部件11的作为产品的美观性并且实现安装姿势的稳定化，并且，能够使得用于消除凸面的附加处理变得容易或者不再需要，从而能够降低用于附加处理的成本。

此外，在电感布线导体19中的将顶面25和底面26间连结的高度方向尺寸这方面，优选在电感布线导体19的与延伸方向正交的方向的截面上观察时，该高度方向尺寸的最大值与最小值之差为最大值的20％以下。在该实施方式中，高度方向尺寸的最大值为两端部的高度方向尺寸He，高度方向尺寸的最小值为中央部的高度方向尺寸Hc，因此形成为(He－Hc)/He≤0.2。若满足这种条件，则能够减小顶面25的宽度方向的中央部的高度方向尺寸Hc，从而能够将减小电感布线导体19的截面积所引起的电感布线导体19的电阻值的增加量收于允许范围内。

上述电感布线导体19的高度方向尺寸的最大值与最小值之差不应理解为在电感布线导体19的遍及长度方向的所有截面上测定高度方向尺寸的基础上得到的最大值与最小值之差，而应理解为在电感布线导体19的与延伸方向正交的方向的某个截面上进行测定时的最大值与最小值之差。这是因为众所周知：若在至少某截面上形成为差为20％以下，则电阻值的增加量大体收于允许范围内。此外，在实际测定时，作为上述截面，例如希望使用主体12的包括第一主表面13的中心点的截面。

另一方面，为了更可靠地发挥前述效果，在电感布线导体19中的将顶面25和底面26间连结的高度方向尺寸这方面，优选该高度方向尺寸的最大值与最小值之差为最大值的5％以上。

在图2中，通过后述制造方法的说明而变得清楚，配置为与电感布线导体19的底面26接触的部件是保持有与电感布线导体19形成为一体的种子层的基座层36的局部。

上述绝缘性树脂层29和磁性树脂层31、32均含有树脂，因此将它们通称为“含树脂层”。在该实施方式中，含树脂层具备与电感布线导体19接触的成为基底的绝缘性树脂层29、和覆盖绝缘性树脂层29的磁性树脂层31、32。作为该公开的其他实施方式，作为含树脂层，可以为仅具备绝缘性树脂层而不具备磁性树脂层的实施方式、或仅具备磁性树脂层而不具备绝缘性树脂层的实施方式。

绝缘性树脂层29由于不包含磁性体而成为非磁性体，有助于电感布线导体19与线圈部件11的外部之间的电绝缘性、电感布线导体19的相邻的匝间的电绝缘性、以及电感布线导体19与磁性树脂层31、32中的金属磁性粉末之间的电绝缘性各自的提高。磁性树脂层31、32有助于磁路的形成。

在该实施方式中，围绕电感布线导体19并覆盖顶面25的部分和覆盖侧表面27、28的部分由一系列的绝缘性树脂层29形成。即，含树脂层中的覆盖顶面25的部分和覆盖侧表面27、28的部分由一体的相同材料构成。根据该结构，能够提高围绕电感布线导体19的绝缘性树脂层29相对于剪切应力的机械强度，由此，能够不易产生绝缘性树脂层29的剥离，并且不易产生电感布线导体19与磁性树脂层31、32中的金属磁性粉末之间的电短路。

另外，在图2中示出了沿着图1的线A-A的截面，但图2所示的电感布线导体19全部满足如下条件：在电感布线导体19的与延伸方向正交的方向的截面上观察时，在将顶面25和底面26间连结的高度方向尺寸这方面，顶面25的中央部的高度方向尺寸小于顶面25的两端部的高度方向尺寸。然而，满足这种条件也可以不遍及电感布线导体的全长。

接下来，参照图3～图13对线圈部件11的优选的制造方法进行说明。在图3～图13中图示了与设置有图2所示的电感布线导体19的部分相关的制造方法。

首先，如图3所示，准备支承基板35。支承基板35例如由陶瓷或者树脂之类的抗挠强度比较高的材质构成。

接下来，如图4所示，在支承基板35上设置基座层36。基座层36用于将后述的种子层38保持为所希望的形态，基座层36例如由树脂构成。基座层36具有凸部37。

接下来，如图5所示，在支承基板35上形成导电性的种子层38。在该实施方式中，隔着形成于支承基板35上的基座层36而在支承基板35上形成种子层38。种子层38也可以直接形成于支承基板35上，也可以形成于上述那样的基座层36上，或者也可以形成于在支承基板35上成膜的绝缘层上。种子层38用于在通过电镀形成电感布线导体19时供给电荷。种子层38优选由与电感布线导体19相同的材料构成，例如由Au、Pt、Pd、Ag、Cu、Al、Co、Cr、Zn、Ni、Ti、W、Fe、Sn或In、或者它们的化合物构成。

此外，出于形成电感布线导体19的原因，种子层38如上述那样优选由与电感布线导体19相同的材料构成，但在电感布线导体19为Cu等与作为树脂的基座层36之间的紧密附着性较弱的材料的情况下，种子层38优选由Ti等与树脂之间的紧密附着性较高的材料构成。并且，种子层38更优选为层叠有由与树脂之间的紧密附着性较高的材料构成的层和由与电感布线导体19相同的材料构成的层的多层构造。

为了形成种子层38，而应用化学镀、溅射或者利用薄粘合片层压铜箔这些方法等。另外，只要能够供给电荷并在电镀过程中充分发挥功能，那么种子层38的厚度便并不特别限定，但例如希望为2μm以下。

接下来，如图6所示，抗蚀剂39设置于种子层38上。抗蚀剂39具有与电感布线导体19的图案相对应的图案的开口40。抗蚀剂39例如由干膜抗蚀剂形成。更具体而言，一边剥离保护膜一边将干膜抗蚀剂层压于种子层38，并经由曝光、显影、固化各工序被进行图案刻印，由此形成具有开口40的抗蚀剂39。

接下来，如图7所示，例如通过电镀Cu之类导电性金属而形成电感布线导体19。应成为电感布线导体19的导电性金属经由抗蚀剂39的开口40而在被供给了电荷的种子层38上镀敷生长，由此成为电感布线导体19。在种子层38由与电感布线导体19相同的材料构成时，电感布线导体19与种子层38形成为一体。

在上述电镀工序中，通过调整电镀所使用的镀浴中的添加剂浓度，从而在电感布线导体19中，在将顶面25和底面26间连结的高度方向尺寸这方面，获得顶面25的中央部的高度方向尺寸小于顶面25的两端部的高度方向尺寸的形态。更具体而言，例如，进行提高整平添加剂的浓度并降低光亮添加剂的浓度的操作。

接下来，如图8所示，剥离而去除抗蚀剂39。

接下来，在图8所示的状态下实施湿式蚀刻，如图9所示，去除种子层38的多余部分，即，去除种子层38中的从电感布线导体19暴露出来的部分。

接下来，如图10所示，在基座层36上设置成为主体12局部的绝缘性树脂层29，并使电感布线导体19位于内部。绝缘性树脂层29例如通过旋涂法涂覆树脂膏而形成。此时，根据需要，通过进行抽真空，能够抑制气泡的产生(起泡)并且向狭窄空间内也能够顺利地填充树脂膏。

如图10所示，被给予成覆盖电感布线导体19的绝缘性树脂层29在电感布线导体19的顶面25的宽度方向中央的正上方处被施加沿凹陷的方向的活动状态。其结果是，在绝缘性树脂层29被设置为单纯地覆盖顶面不是凹面的电感布线导体的情况下会产生的表面29a的凸部的高度因绝缘性树脂层29中的上述沿凹陷的方向的活动状态而被削减。

虽未图示，但绝缘性树脂层29接下来也可以根据需要被进行图案刻印。例如，在针对多个电感布线导体的每一个电感布线导体设置绝缘性树脂层这种情况、针对电感布线导体的多个匝的每一个设置绝缘性树脂层这种情况等情况下，绝缘性树脂层在被设置为均匀地覆盖基座层之后被进行图案刻印。在该情况下，若作为用于绝缘性树脂层29的树脂而使用感光性树脂，则通过光刻仅在必要的部分残留树脂，由此能够进行图案刻印。在使用非感光性树脂的情况下，若需要进行图案刻印，则能够通过UV激光或钻孔加工等去除多余部分。

作为构成上述绝缘性树脂层29的树脂，优选使用在与构成基座层36的树脂之间能够获得高紧密附着力的树脂。由此，能够降低绝缘性树脂层29与基座层36之间的剥离的风险。

接下来，如图11所示，设置由包含金属磁性粉末的有机材料构成的第一磁性树脂层31，第一磁性树脂层31覆盖绝缘性树脂层29。第一磁性树脂层31例如通过对由包含金属磁性粉末的有机材料构成的片材进行冲压而获得图11所示的状态，并接着通过固化而形成。

接下来，如图12所示，去除支承基板35，并且去除基座层36的局部。在图12中，残留基座层36的凸部37。此外，对于基座层36，在即便不去除基座层36，使基座层36保持原样残留下来，不是特别产生妨碍的前提下，也能够降低由于欲完全去除基座层36而将电感布线导体19局部去除这样的风险。

接下来，如图13所示，设置由包含金属磁性粉末的有机材料构成的第二磁性树脂层32，使第二磁性树脂层32与绝缘性树脂层29和基座层36的局部接触。第二磁性树脂层32例如通过对由包含金属磁性粉末的有机材料构成的片材进行冲压而获得图13所示的状态，并接着通过固化而形成。通过第二磁性树脂层32以及前述绝缘性树脂层29和第一磁性树脂层31构成主体12。

图13所示的状态相当于图2所示的状态。

除上述工序以外，与上述工序并行地实施设置引出导体23、24的工序，并且实施设置外部端子电极21、22的工序，由此完成线圈部件11。

这样一来，虽制造线圈部件11，但在为了上述工序同时制造多个线圈部件11而以母材状态实施的情况下，能够之后实施通过例如切割机切割母材状态的线圈部件11的集合体的工序。

[第二实施方式]

图14～图24是用于对该公开的第二实施方式的线圈部件11a的制造方法进行说明的剖视图。在图14～图24中，对于与图1～图13所示的元件相当的元件标注相同的参照附图标记，并省略重复的说明。

第二实施方式的作为完成品的线圈部件11a的构造如图24所示。以下，对线圈部件11a的优选的制造方法进行说明。

首先，与第一实施方式的情况相同，如图14所示那样，准备支承基板35。

接下来，如图15所示，在支承基板35上设置基座层36a。基座层36a例如具有涂覆感光性树脂并通过光刻等方法在两个凸部37a、37b之间设置有槽37c的形状。

此外，也可以不设置基座层36a，而在支承基板35本身上直接加工凸部37a、37b和槽37c。在该情况下，只要应用切割等机械加工、喷砂等干法工艺、使用了溶解支承基板35的局部的溶剂的湿法工艺等即可。

接下来，如图16所示，在基座层36a上形成导电性的种子层38。种子层38沿基座层36a的上表面形成，并具有分别模仿基座层36a的凸部37a、37b和槽37c的形状的凸部38a、38b和槽38c。

接下来，如图17所示，抗蚀剂39设置于种子层38上。抗蚀剂39具有与电感布线导体19的图案相对应的图案的开口40。上述种子层38的凸部38a、38b位于开口40的宽度方向的端部。

接下来，如图18所示，电感布线导体19例如通过电镀Cu之类的导电性金属而形成。应成为电感布线导体19的导电性金属经由抗蚀剂39的开口40而在被供给了电荷的种子层38上镀敷生长，由此成为电感布线导体19。电感布线导体19与种子层38形成为一体。

在上述电镀工序中，在种子层38上产生镀敷生长，但与种子层38中的槽38c相比，种子层38中的凸部38a、38b位于更高位置。即，种子层38中的与电感布线导体19的顶面25的两端部相对应的部分成为比种子层38中的与顶面25的中央部相对应的部分凸起的状态。因此，在所形成的电感布线导体19中，在将顶面25和底面26间连结的高度方向尺寸方面，能够获得顶面25的中央部的高度方向尺寸小于顶面25的两端部的高度方向尺寸的形态。

接下来，如图19所示，剥离而去除抗蚀剂39。

接下来，在图19所示的状态下实施湿式蚀刻，如图20所示，去除种子层38的多余部分，即，去除种子层38中的从电感布线导体19暴露的部分。

接下来，如图21所示，在基座层36a上设置成为主体12局部的绝缘性树脂层29，使电感布线导体19位于内部。被给予成覆盖电感布线导体19的绝缘性树脂层29在电感布线导体19的顶面25的宽度方向中央的正上方处被施加沿凹陷的方向的活动状态。其结果是，在绝缘性树脂层29被设置为单纯地覆盖电感布线导体19的情况下会产生的表面29a的凸部的高度因绝缘性树脂层29中的上述沿凹陷的方向的活动状态而被削减。

虽未图示，但绝缘性树脂层29接下来也可以根据需要被进行图案刻印。

接下来，如图22所示，设置第一磁性树脂层31，第一磁性树脂层31覆盖绝缘性树脂层29。

接下来，如图23所示，去除支承基板35，并且去除基座层36a的局部。此外，即在便是不去除基座层36a，并使基座层36a保持原样残留下来，不是特别产生妨碍的前提下，也能够降低由于欲完全去除基座层36a而将电感布线导体19局部去除的风险。

接下来，如图24所示，设置由包含金属磁性粉末的有机材料构成的第二磁性树脂层32，使第二磁性树脂层32与绝缘性树脂层29和基座层36a的局部接触。通过第二磁性树脂层32以及前述绝缘性树脂层29和第一磁性树脂层31构成主体12。

图24表示作为完成品的线圈部件11a。在线圈部件11a中，与前述线圈部件11的情况相比，电感布线导体19与基座层36a之间的接触面积增加，因此电感布线导体19与基座层36a之间的紧密附着力提高，从而能够提高相对于热应力等的抗性。

[第三实施方式]

图25是表示该公开的第三实施方式的线圈部件的优选的制造方法中的与前述的图7的工序相当的工序的剖视图。在图25中，对于与图7所示的元件相当的元件标注相同的参照附图标记，并省略重复的说明。

在图25中示出了通过电镀经由抗蚀剂39的开口40在种子层38上形成有电感布线导体19的状态。在电镀工序中，对于电镀所使用的镀浴43，产生与支承基板35的主表面平行且与应形成的电感布线导体19的延伸方向正交的方向44的流动。这种镀浴43的流动例如能够通过喷流式镀敷装置等来制造。

通过上述箭头44方向的流动，从而如弯曲的箭头45所示那样产生深挖抗蚀剂39的开口40内那样的液流。因此，在欲形成的电感布线导体19的顶面25的两端部处，优先进行镀敷析出，其结果是，能够获得电感布线导体19的顶面25的中央部的高度方向尺寸低于电感布线导体19的顶面25的两端部的高度方向尺寸的电感布线导体19。

[第四实施方式]

图26是表示该公开的第四实施方式的线圈部件的优选的制造方法中的与前述的图7的工序相当的工序的剖视图。在图26中，对于与图7所示的元件相当的元件标注相同的参照附图标记，并省略重复的说明。

在图26中示出了通过电镀并经由抗蚀剂39的开口40在种子层38上形成有电感布线导体19的状态。在电镀工序中，使种子层38小于抗蚀剂39的开口40的宽度，并且将种子层38设置于偏向开口40的宽度方向一侧的位置。因此，在欲形成的电感布线导体19的顶面25的端部处，优先进行镀敷析出，其结果是，能够获得电感布线导体19的顶面25的中央部的高度方向尺寸低于顶面25的两端部的高度方向尺寸的电感布线导体19。在该情况下，种子层38只要通过减成法(在整个面上成膜种子层之后，进行电镀之前，先利用光致抗蚀剂对种子层进行图案刻印的方法)形成即可。

此外，在上述第三实施方式和第四实施方式中，电感布线导体19的顶面25为左右非对称。因此，顶面25中的最低的位置并不位于顶面25的宽度方向的中央，另外，在顶面25的宽度方向上的一端和另一端处高度不同。然而，顶面25的中央部低于顶面25的两端部，由此，在将顶面25和底面26间连结的高度方向尺寸这方面，满足顶面25的中央部的高度方向尺寸小于顶面25的两端部的高度方向尺寸这一条件。

以上，对用于图示该公开的几个实施方式进行了说明，但在该公开的范围内能够进行其他各种变形。

例如，线圈部件中的电感布线导体延伸的状态、数量等能够根据设计进行任意变更。电感布线导体例如也可以以直线状、蜿蜒状延伸。

另外，在该公开中，与电感布线导体的形成方法无关地，除前述电镀法以外，也可以应用化学镀法、溅射法、蒸镀法、印刷法等。

另外，在电感布线导体中，在电感布线导体的将顶面和底面间连结的高度方向尺寸这方面，顶面的中央部的高度方向尺寸小于顶面的两端部的高度方向尺寸，因此在暂时形成电感布线导体之后，也可以实施机械加工等后期加工。

另外，该说明书所记载的各实施方式为例示性结构，在不同的实施方式间，能够进行结构的局部替换或者组合。

Claims (14)

1.一种线圈部件，其中，具备：

线状的电感布线导体，其具有相互对置的顶面和底面、将所述顶面和所述底面间连结并相互对置的第一侧表面和第二侧表面；和

含树脂层，其覆盖所述电感布线导体的至少所述顶面、所述第一侧表面以及所述第二侧表面，

所述电感布线导体构成为，在该电感布线导体的与延伸方向正交的方向的截面上观察时，在将所述顶面和所述底面间连结的高度方向尺寸这方面，所述顶面的中央部小于所述顶面的端部。

2.根据权利要求1所述的线圈部件，其中，

所述含树脂层包括电绝缘体并且非磁性体的绝缘性树脂层。

3.根据权利要求1所述的线圈部件，其中，

所述含树脂层包括由包含金属磁性粉末的有机材料构成的磁性树脂层。

4.根据权利要求1所述的线圈部件，其中，

所述含树脂层包括：与所述电感布线导体接触的电绝缘体并且非磁性体的绝缘性树脂层、和覆盖所述绝缘性树脂层并由包含金属磁性粉末的有机材料构成的磁性树脂层。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的线圈部件，其中，

存在多个所述电感布线导体，

全部所述多个所述电感布线导体构成为，在该电感布线导体的与延伸方向正交的方向的截面上观察时，在所述高度方向尺寸这方面，所述顶面的中央部小于所述顶面的两端部。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的线圈部件，其中，

在所述电感布线导体的与延伸方向正交的方向的截面上观察时，所述高度方向尺寸的最大值与最小值之差为最大值的20％以下。

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的线圈部件，其中，

所述含树脂层中，覆盖所述顶面的部分与覆盖所述第一侧表面和所述第二侧表面的部分形成为一体。

8.一种线圈部件的制造方法，其中，具备：

准备支承基板的工序；

在线状的电感布线导体被支承于所述支承基板的状态下，形成电感布线导体的工序，电感布线导体具有相互对置的顶面和底面、将所述顶面和所述底面间连结并相互对置的第一侧表面和第二侧表面；

设置覆盖所述电感布线导体的至少所述顶面、所述第一侧表面以及所述第二侧表面的含树脂层的工序；以及

去除所述支承基板的工序，

形成所述电感布线导体的工序包括在所述电感布线导体的与延伸方向正交的方向的截面上观察时，在将所述顶面和所述底面间连结的高度方向尺寸这方面，使所述顶面的中央部小于所述顶面的端部的工序。

9.根据权利要求8所述的线圈部件的制造方法，其中，还具备：

在所述支承基板上形成导电性的种子层的工序；和

将具有与应形成的电感布线导体的图案相对应的图案的开口的抗蚀剂设置于所述种子层上的工序，

形成所述电感布线导体的工序包括通过电镀经由所述抗蚀剂的所述开口在所述种子层上形成所述电感布线导体的工序，

所述制造方法还具备去除所述抗蚀剂的工序。

10.根据权利要求9所述的线圈部件的制造方法，其中，

通过电镀形成所述电感布线导体的工序包括调整电镀所使用的镀浴中的添加剂浓度的工序。

11.根据权利要求10所述的线圈部件的制造方法，其中，

调整所述添加剂浓度的工序包括提高整平添加剂的浓度、降低光亮添加剂的浓度的工序。

12.根据权利要求9所述的线圈部件的制造方法，其中，

在通过电镀形成所述电感布线导体的工序中，作为所述种子层，使用所述电感布线导体的与所述顶面的端部相对应的部分比与所述顶面的中央部相对应的部分凸起的种子层。

13.根据权利要求9所述的线圈部件的制造方法，其中，

通过电镀形成所述电感布线导体的工序包括：对于电镀所使用的镀浴，产生与应形成的电感布线导体的延伸方向正交的方向的流动的工序。

14.根据权利要求9所述的线圈部件的制造方法，其中，

在通过电镀形成所述电感布线导体的工序中，使所述种子层小于所述抗蚀剂的所述开口的宽度，并且将所述种子层设置于偏向所述开口的宽度方向一侧的位置。

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