KR20070116478A

KR20070116478A - 전자부품 포장용 완충재

Info

Publication number: KR20070116478A
Application number: KR1020060050548A
Authority: KR
Inventors: 원용권
Original assignee: 원용권
Priority date: 2006-06-05
Filing date: 2006-06-05
Publication date: 2007-12-10
Also published as: KR100901450B1

Abstract

본 발명은 복수개의 전자부품을 수납하는 트레이를 적층시킨 다음, 박스에 포장할 때, 완충시키기 위하여 사용되는 전자부품 포장용 완충재에 관한 것으로서, 특히 완충재가 적층되더라도 쉽게 분리할 수 있도록 하는 전자부품 포장용 완충재에 관한 것이다.

본 발명은 복수개의 전자부품을 수납하는 트레이를 적층시킨 적층체를 박스에 포장할 때 상기 적층체의 상/하면에 설치되어 상기 적층체에 가해지는 충격을 완충시키는 전자부품 포장용 완충재로, 상기 완충재는 적층 상태에서 개별 완충재 사이에 소정의 분리공간을 형성하는 이형부재를 포함하는 것을 특징으로 하기 때문에 적층되더라도 분리가 용이할 뿐 아니라 박스 수납이 용이한 이점이 있다.

전자부품, 완충재, 반도체 패키지, 트레이, 박스, 포장, 이형부재, 분리턱, 통공

Description

전자부품 포장용 완충재 {PACKING BUFFER FOR ELECTRONIC COMPONENT}

도 1은 종래 기술의 반도체 패키지용 트레이 포장용 완충재가 도시된 평면도,

도 2는 도 1의 완충재 일부가 도시된 측면도,

도 3은 본 발명에 따른 완충재가 적용된 반도체 패키지용 트레이의 포장상태가 도시된 분해사시도,

도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 트레이 포장용 완충재가 도시된 평면도,

도 5는 도 4의 완충재 일부가 도시된 측면도이다.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>

50 : 적층체 60 : 완충재

60h : 통공 62 : 분리 요철부

64 : 외곽 요철부 66 : 가이드 돌출부

68 : 분리턱

일반적으로 반도체 패키지용 트레이는 공정간에 이동시키기 위하여 사용되거나, 조립 및 전기적 검사가 완전히 완료된 다음, 사용자에게 전달되기 전에 포장시키기 위하여 사용된다.

이때, 반도체 패키지용 트레이를 포장할 때, 복수개의 반도체 패키지용 트레이를 적층시킨 다음, 포장재로 감싸고, 박스에 넣어 포장을 하게 되는데, 외부 충격으로부터 반도체 패키지를 보호하기 위하여 박스의 상/하면에 완충재가 삽입된다.

도 1은 종래 기술의 반도체 패키지용 트레이 포장용 완충재가 도시된 평면도이고, 도 2는 도 1의 완충재 일부가 도시된 측면도이다.

종래 기술에 따른 반도체 패키지용 트레이 포장용 완충재는 실용신안공고 204639호에 기재된 것으로써, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 중앙에 길게 상향 돌출된 분리 요철부(12)를 기준으로 양측에 복수개의 중앙 요철부(14)가 형성되고, 둘레부분(16a)에 복수개의 외곽 요홈부(16b)가 구비된다.

이때, 상기 완충재(10)는 펄프를 물에 풀어서 반죽상태에서 틀에 넣어서 성형하도록 하되, 이와 같은 펄프는 일종의 폐지를 사용하더라도 무방하다.

특히, 상기 중앙 요철부(14) 및 외곽 요홈부(16b)는 일정간격으로 형성되되, 상기 중앙 요철부(14)는 그 둘레부분(16a) 평면을 기준으로 더 낮게 형성되는 반면, 상 기 외곽 요홈부(16b)는 그 둘레부분(16a) 평면으로부터 홈이 형성된다.

따라서, 반도체 패키지용 트레이를 적층시켜 두 묶음을 형성시킨 다음, 그 상하면에 상기 완충재(10)를 설치하여 박스에 삽입하여 포장하게 되되, 외부 충격이 가해지더라도 상기 분리 요철부(12)가 좌우방향의 충격을 완충시키는 동시에 상기 중앙 요철부(14) 및 외곽 요홈부(16b)가 상하방향의 충격을 완충시키도록 한다.

그러나, 종래 기술에 따른 반도체 패키지용 트레이 포장용 완충재는 적층된 상태로 납품됨에 따라 완충재들(10) 사이에 분리 요철부(12), 중앙 요철부(14), 외곽 요홈부(16b)가 서로 맞물리기 때문에 분리하기가 어려울 뿐 아니라 시간이 많이 걸려 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.

또한, 종래 기술에 따른 반도체 패키지용 트레이 포장용 완충재는 자동화 시스템에서 완충재(10)를 박스에 삽입하는 경우, 완충재(10)가 박스에 삽입되는 방향과 완충재 내부에 공기가 빠져나오는 방향이 반대로 형성됨에 따라 공기 저항으로 인하여 완충재(10)를 박스에 투입하기 역시 어렵고, 나아가 완충재(10)의 무게 중심이 상측에 있기 때문에 자동화 시스템에서 완충재가 박스 내부로 투입되면서 뒤집힐 수 있어 포장하기가 번거로운 문제점이 있다.

또한, 종래 기술에 따른 반도체 패키지용 트레이 포장용 완충재는 습식 방식으로 제작됨에 따라 건조과정에서 수축이 심할 뿐 아니라 뒤틀림 현상이 발생되고, 그 결과 외형상 매끈하게 제작하기 어려울 뿐 아니라 정확한 치수대로 제작하기 어려워 제품의 불량률이 높은 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 적층되더라도 분리가 용이한 전자제품 포장용 완충재를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명은 박스에 삽입하기 용이한 전자제품 포장용 완충재를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명은 정확한 치수대로 제작이 가능한 전자제품 포장용 완충재를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 전자제품 포장용 완충재는 복수개의 전자부품을 수납하는 트레이를 적층시킨 적층체를 박스에 포장할 때 상기 적층체의 상/하면에 설치되어 상기 적층체에 가해지는 충격을 완충시키는 전자부품 포장용 완충재로, 상기 완충재는 적층 상태에서 개별 완충재 사이에 소정의 분리공간을 형성하는 이형부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 완충재가 적용된 반도체 패키지용 트레이의 포장상태가 도시된 분해사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 트레이 포장용 완충재가 도시된 평면도이며, 도 5는 도 4의 완충재 일부가 도시된 측면도이다.

본 발명에 따른 반도체 패키지용 트레이 포장용 완충재는 도 3에 도시된 바와 같이 복수개의 반도체 패키지용 트레이가 적층된 적층체(50)의 상하면에 위치되도록 한 다음, 박스(60)에 포장되도록 한다.

여기서, 상기 적층체(50)는 복수개의 반도체 패키지가 수납된 트레이가 상하방향으로 수십 개 내지 백여 개가 적층된 다음, 별도의 포장재로 감싸지도록 하여 구성된다.

이때, 상기 트레이는 평판형상으로 상기 반도체 패키지가 수납될 수 있는 복수개의 포켓이 구비되고, 상기 트레이를 적층시키면, 상기 트레이의 둘레부분이 서로 맞닿으면서 적층된다.

다음, 상기 완충재(60)는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 그 둘레부분이 플랜지 형태로 형성되는 동시에 그 중앙부분이 홈 형태로 형성되되, 중앙에 양측방향으로 가로지르도록 분리 요철부(62)가 형성되고, 상기 분리 요철부(62) 양측에 복수개의 완충 요철부(64,66)가 형성된다.

물론, 상기 완충재(60)는 건식 펄프 몰드 타입으로 제작하여 외관을 매끈하게 형성하고, 정확한 치수로 제작되도록 하는 것이 바람직하다.

이때, 상기 완충 요철부(64,66)는 상기 완충재(60) 중앙 부분의 바닥면으로부터 ‘ㄷ’, ‘+’, ‘-’ 등의 다양한 돌출부를 형성하는 동시에 이와 대비되는 홈부가 형성되도록 구성되되, 다양한 형태의 돌출부 및 홈부를 구비함에 따라 뒤틀림 현상을 방지하도록 제작할 수 있다.

보다 상세하게, 상기 완충 요철부(64,66)는 상기 완충재(60) 둘레부분의 내측에 격 자형의 돌출부 형태로 형성된 복수개의 외곽 요철부(64)와, 상기 외곽 요철부(64)와 연결되도록 상기 완충재(60) 둘레부분보다 상향 돌출된 형태로 형성된 복수개의 가이드 돌출부(66)도 포함된다.

이때, 상기 가이드 돌출부(66)는 상기 완충재(60) 둘레부분에 일정간격을 두고 모두 형성되어 상기 적층체(50)가 상기 완충재(60)에 안착되도록 안내하고, 상기 적층체(50)의 상/하측면과 맞물리도록 하여 보다 접촉면적을 늘림으로 완충 효과를 높일 수 있도록 한다.

또한, 상기 완충 요철부(64,66)에는 복수개의 통공(60h)이 형성되되, 상기 완충재(60)가 상기 박스(70)에 삽입됨에 따라 상기 박스(70)의 내부 공기를 가압하더라도 상기 박스(70)로부터 공기가 상기 통공(60h)을 통하여 빠져나갈 수 있으므로, 상기 완충재(60)를 상기 박스(70)에 손쉽게 삽입할 수 있다.

특히, 상기 완충재(60)는 상기 분리 요철부(62), 완충 요철부(64,66)가 많이 형성됨에 따라 그 접촉면적이 늘어나 다수의 완충재(60)가 서로 적층되면, 분리하기가 어려운데, 이를 방지하기 위하여 상기 완충재(60)가 적어도 두 개 이상 적층되더라도 그 둘레부분에 상하방향으로 분리공간을 형성하도록 하기 위하여 이형부재의 일종으로 분리턱(68)이 형성되도록 한다.

이때, 상기 분리턱(68)은 상기 완충재(60)의 둘레부분 상면으로부터 격자모양으로 하향 돌출되도록 형성되되, 상기 완충재(60)의 둘레부분을 따라 일정간격을 두고 적어도 두 개 이상이 형성되도록 하고, 그 돌출된 크기가 작업자의 손가락이 손쉽게 들어갈 수 있도록 적어도 1cm 이상은 되도록 형성한다.

물론, 상기 완충재(60)의 둘레부분을 기준으로 상기 가이드 돌출부(66)만 상측에 형성되고, 상기 외곽 요철부(64) 및 분리턱(68)을 비롯한 부분들이 하측에 형성되기 때문에 상기 가이드 돌출부(66) 및 분리턱(68)은 상기 완충재(60)의 무게 중심을 하측에 형성하도록 할 수 있어 자동화 시스템에서 보다 안정적으로 상기 완충재(60)가 상기 박스(70)에 삽입될 수 있도록 한다.

상기와 같이 구성된 완충재(60)를 사용하여 자동화 시스템으로 반도체 패키지용 트레이를 박스(70)에 포장하는 과정을 살펴보면, 다음과 같다.

먼저, 상기 반도체 패키지가 수납된 트레이를 적층시킨 다음, 포장재로 감싸서 적층체(50)를 두 개 만들어 놓고, 상기 상자(70)에 하나의 완충재(60)를 삽입하되, 전과정이 자동화 시스템에 의해 이루어지거나, 작업자에 의해 직접 이루어질 수도 있다.

이때, 상기 완충재(60)가 상기 박스(70)에 삽입될수록 그 내부 공기를 가압하되, 상기 완충재의 통공(60h)을 통하여 빠져나감에 따라 손쉽게 삽입할 수 있고, 나아가 상기 완충재(60)가 하측에 무게 중심이 형성됨에 따라 자동화 시스템에 의해 움직여지더라도 뒤짚어지는 것을 방지할 수 있다.

다음, 상기 박스(70) 내측에 한 쌍의 적층체(50)를 삽입하되, 각각의 적층체(50)가 상기 박스(70)에 삽입된 완충재(60) 위에 나란하게 올려지되, 각각의 적층체(50)는 그 하부가 상기 완충재(60) 측의 분리 요철부(62) 및 완충 요철부(64,66)에 의해 둘러싸여지게 된다.

이와 같이, 상기 박스(70)에 한 쌍의 적층체(50)를 삽입한 다음, 다른 하나의 완충 재(60)를 한 쌍의 적층체(50) 상면을 덮어주도록 씌우고, 상기 박스(70)를 닫아 포장을 완료한다.

이상에서, 본 발명은 본 발명의 실시예 및 첨부도면에 기초하여 반도체 패키지용 트레이를 포장하기 위하여 사용되는 완충재를 예로 들어 상세하게 설명하였다. 그러나, 이상의 실시예들 및 도면에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않으며, 본 발명의 범위는 후술한 특허청구범위에 기재된 내용에 의해서만 제한될 것이다.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 전자부품 포장용 완충재는 그 둘레부분에 하향 돌출되도록 분리턱이 일체로 형성되기 때문에 상하방향으로 적층되더라도 상하방향으로 소정의 분리공간을 확보하여 작업자가 손쉽게 분리할 수 있어 생산성을 높일 수 있는 이점이 있다.

또한, 본 발명에 따른 전자부품 포장용 완충재는 복수개의 통공이 형성되기 때문에 박스에 삽입됨에 따라 공기를 가압하더라도 통공을 통하여 빠져나감으로 작업이 용이하며, 나아가 플랜지 형태의 둘레부분을 기준으로 가이드 돌출부가 상향 돌출되도록 형성되는 반면, 다양한 요철부 및 분리턱이 하향 돌출되도록 형성되기 때문에 전체적인 무게중심이 하측에 형성되기 때문에 자동화 시스템에 의해 완충재가 박스에 삽입되더라도 뒤집어지지 않고 안정적으로 작업이 이루어지는 이점이 있다.

또한, 본 발명에 따른 전자부품 포장용 완충재는 펄프를 건식 방식으로 몰드 제작 하기 때문에 외형상 매끈하게 제작할 수 있을 뿐 아니라 정확한 치수대로 제작할 수 있어 제품의 불량률이 낮출 수 있는 문제점이 있다.

Claims

복수개의 전자부품이 수납된 트레이를 적층시킨 적층체를 박스에 포장할 때 상기 적층체의 상/하면에 설치되어 상기 적층체에 가해지는 충격을 완충시키는 전자부품 포장용 완충재로,

상기 완충재는 적층 상태에서 개별 완충재 사이에 소정의 분리공간을 형성하는 이형부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 완충재.
제1항에 있어서,

상기 이형부재는 상기 분리공간을 형성하도록 상기 완충재의 둘레부분에 일체로 형성된 적어도 하나 이상의 분리턱인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 완충재.
제2항에 있어서,

상기 분리턱은 상기 완충재의 중앙에 상기 적층체의 상/하면을 감싸도록 형성된 요철홈과 동일한 방향으로 돌출되도록 형성된 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 완충재.
제3항에 있어서,

상기 분리턱은 적어도 1cm 이상 돌출되도록 형성된 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 완충재.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 이형부재는 상기 완충재의 중앙부분에 형성된 적어도 하나 이상의 통공인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 완충재.