KR20070114871A - 인라인 경화 방법 - Google Patents

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KR20070114871A
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Abstract

본 발명은 반도체 제조 공정에서의 인라인 경화 방법에 관한 것으로, 가압 인라인 경화 장치를 이용하는 인라인 경화 방법에 있어서, (a)외부로부터 제공되는 낱장의 자재가 컨베이어를 통하여 이송되어 소정의 경화 챔버 외부의 소정의 로드 포지션에 준비된 공용 지그에 투입되는 단계; (b)공용 지그가 투입된 자재의 포지션을 감지하여 자동으로 위치 조절을 한 후, 소정의 압력으로 자재가 로딩되는 단계; (c)로딩이 완료된 공용 지그가 경화 챔버 내부로 투입되어 소정의 온도에서 트레이 이동 경로를 따라서 경화되는 단계; (d)경화 후, 경화 챔버 외부로 공용 지그가 아웃되고, 공용 지그의 압력이 해제되고, 자재가 컨베이어를 통하여 언로딩되는 단계; 및 (e)공용 지그가 트레이 이동 경로를 따라서 로딩 포지션으로 돌아가는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 인라인 경화 방법은 반도체 제조 공정 상의 다른 설비와 연계하여 바로 PCB 등의 자재를 받아 인라인 경화를 진행 할 수가 있으며, 작업 손실을 줄일 수 있으며, 라인 공간을 효율적으로 이용할 수 있는 장점이 있다.
경화, 에폭시, 다이 어태치

Description

인라인 경화 방법{Method of curing in line}
도 1은 본 발명에 의한 가압 방식을 이용하는 인라인 경화 방법을 나타내는 순서도.
도 2는 본 발명에 의한 인라인 경화 방법의 다이 어태치(Die Attach) 방식을 이용하는 인라인 경화 방법을 나타내는 순서도.
도 3은 본 발명에 의한 인라인 경화 방법의 매거진 타입의 하우징 방식을 이용하는 인라인 경화 방법을 나타내는 순서도.
도 4는 본 발명에 의한 인라인 경화 방법의 지그 타입의 하우징 방식을 이용하는 인라인 경화 방법을 나타내는 순서도.
도 5a 내지 도 5d는 도 1 내지 도 4에 의한 인라인 경화 방법에 이용되는 인라인 경화 장치를 나타내는 참고 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
S110 : 자재가 공용 지그에 투입되는 단계
S120 : 가압에 의해 자재가 로딩되는 단계
S130 : 경화 챔버 내부에서 자재가 경화되는 단계
S140 : 자재가 언로딩되는 단계 S150 : 공용 지그 복귀 단계
S210 : 경화 챔버 내부 투입 단계 S310,S410 : 로딩 단계
S320,S420 : 경화 챔버 내부 투입 단계 S220,S330,S430 : 경화 단계
S230,S340,S440 : 쿨링 단계 S240,S350,S450 : 언로딩 단계
본 발명은 반도체 제조 공정에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 제조 공정에서의 경화 챔버 내부에서 경화되는 인라인 경화 방법에 관한 것이다.
종래의 반도체 제조 장치에서는 경화 공정(Curing)을 진행할 수 있는 시스템이 별도로 구성하지 않고, 설비에서 작업이 완료된 인쇄회로기판(PCB), 매거진, JIG 등의 자재를 작업자가 별도로 매뉴얼 오븐(Manual Oven)에 넣고 경화 공정을 진행하였다.
또한, 특정 디바이스 제품 제조 진행시 JIG을 사용하여 JIG 내부에 PCB을 작업자가 하나하나 넣은 후 조립하고 일정한 JIG 수량이 될 때까지 매뉴얼 오븐에 넣지 못하고 대기하여야 하고, 또한 반도체 제조 장치에서 나오는 낱장 단위의 PCB를 바로 매뉴얼 오븐에 넣고 경화 공정을 진행할 수 없는 단점이 있다.
종래의 매뉴얼 오븐은 반도체 제조 라인의 생산량 증가시 보유 대수를 늘림으로써 라인 레이아웃(Layout)의 대부분을 차지하게 되어 공간 비효율화가 발생하게 되어 매뉴얼 오븐의 용량에 한계가 발생하게 되고, 또한 매거진 내의 PCB가 완전히 채워질 때까지 대기해야 하고, 매거진 또한 일정 수량이 될 때까지 대기해야 하는 작업 로스(Loss)가 발생하게 되어 PCB 기판에 바르는 에폭시의 경화되는 상태 가 불안전 하여 제품의 불량을 초래하는 단점이 있다.
또한, 종래의 매뉴얼 오븐은 매거진 방식이나 지그 방식 등 특정 부분에만 적용할 수 있어서 PCB 낱장 단위에 부적합 구조를 가지고 있으며, 경화 시간(Cure Time)외 별도의 로딩/언로딩 작업 시간과 경화 작업을 마친 자재의 쿨링(Cooling) 시간이 더 소요되는 단점이 있다.
또한, 특정 디바이스 제품 제조 공정 진행시 PCB 기판 위에 있는 하우징(Housing)이 들뜨는 문제와 위치를 이탈하는 문제를 방지하기 위해 현재 디바이스 별로 지그를 사용하고 있는데 지그 내 PCB를 넣은 후 일정한 JIG 수량이 될 때까지 대기해야 하는 작업 시간 로스가 많이 발생하고, 에폭시가 자연 경화될 때 크랙(Crack)이 발생하여 제품의 수율 저하의 원인이 되고 있다.
또한, 지그 내에 PCB를 넣으면 PCB 위에 있는 Housing을 눌러주는 핀이 스프링에 의해 지그 내 고정이 되는데, 스프링 텐션(Spring Tension)의 변화에 의해 핀이 눌러주는 텐션이 약해져 하우징을 정확하게 눌러주지 못하게 되어 하우징의 위치 변화가 발생하는 단점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, PCB 등의 자재를 받아 인라인 경화를 진행하여 작업 손실을 줄이고, 라인 공간을 효율적으로 이용할 수 있는 인라인 경화 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
또한, 에폭시를 바른 자재가 대기 상태에서 자연 경화되는 것을 방지함으로써 에폭시가 경화 될 때 생길 수 있는 크랙(Crack)을 예방 할 수가 있고, PCB 상의 하우징 들뜸을 방지할 수 있는 인라인 경화 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명에 따른 인라인 경화 방법은 가압 인라인 경화 장치를 이용하는 인라인 경화 방법에 있어서, (a)외부로부터 제공되는 낱장의 자재가 컨베이어를 통하여 이송되어 소정의 경화 챔버 외부의 소정의 로드 포지션에 준비된 공용 지그(ZIG)에 투입(in)되는 단계; (b)상기 공용 지그가 상기 투입된 자재의 포지션을 감지하여 자동으로 위치 조절을 한 후, 소정의 압력으로 상기 자재가 로딩(loading)되는 단계; (c)상기 로딩이 완료된 공용 지그가 상기 경화 챔버 내부로 투입(in)되어 소정의 온도에서 트레이(tray) 이동 경로를 따라서 경화되는 단계; (d)상기 경화 후, 상기 경화 챔버 외부로 상기 공용 지그가 아웃(out)되고, 상기 공용 지그의 압력이 해제되고, 상기 자재가 컨베이어를 통하여 언로딩(unloading)되는 단계; 및 (e)상기 (d)단계 이후 상기 공용 지그가 상기 트레이 이동 경로를 따라서 상기 로딩 포지션으로 돌아가는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명에 따른 인라인 경화 방법은 다이 어태치 인라인 경화 장치를 이용하는 인라인 경화 방법에 있어서, (a)소정의 다이 어태치(Die Attach) 장치로부터 제공되는 PCB가 컨베이어를 통하여 이송되어 각각 히팅 시간 세팅(setting)이 가능한 핫 플레이트(hot plate)가 각각 장착된 복수의 핫 플레이트 존을 구비하며, 내부가 단열처리 되어있는 소정의 경화 챔버 내부에 투입(in)되는 단계; (b)상기 경화 챔버 내부에서 소정의 와이어를 통하여 상 기 PCB가 각각의 핫 플레이트로 이송되고, 각각의 핫 플레이트에서 세팅된 시간만큼 경화되는 단계; (c)상기 경화된 PCB가 상기 경화 챔버 외부의 소정의 쿨링 플레이트 존에서 쿨링(cooling)되는 단계; 및 (d)상기 쿨링된 PCB가 컨베이어를 통하여 빈 매거진에 언로딩되는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명에 따른 인라인 경화 방법은 매거진 타입 하우징 인라인 경화 장치를 이용하는 경화 방법에 있어서, (a)외부로부터 제공되는 매거진이 로더 스테이지(loader stage)에 로딩되는 단계; (b)소정의 실린더 구동에 의해 예비가열 존(zone)과 본 가열 존(zone)으로 구분되는 복수의 히팅 존(zone)을 구비하는 소정의 경화 챔버 내부로 상기 매거진이 투입(in)되는 단계; (c)상기 투입된 매거진이 상기 경화 챔버 내부의 상기 본 가열 존에서 소정의 온도에서 세팅된 시간만큼 경화되는 단계; (d)상기 경화된 매거진이 상기 경화 챔버 외부 쿨링 존으로 이송되어 상기 쿨링 존에서 쿨링되는 단계; 및 (e)상기 쿨링된 매거진이 실린더를 통하여 언로딩 유닛으로 이송되고, 컨베이어를 통하여 상기 매거진이 언로딩되는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명에 따른 인라인 경화 방법은 지그 타입 하우징 인라인 경화 장치를 이용하는 경화 방법에 있어서, (a)외부로부터 제공되는 지그가 로더 스테이지(loader stage)에 로딩되는 단계; (b)소정의 모터 구동에 의해 복수의 히팅 존(zone)을 구비하는 소정의 경화 챔버 내부로 상기 지그가 투입(in)되는 단계; (c)상기 투입된 지그가 상기 경화 챔버 내부의 상기 복수의 히팅 존에서 소정의 온도에서 세팅된 시간만큼 경화되는 단계; (d)상기 경화 된 지그가 상기 경화 챔버 외부 쿨링 존으로 이송되어 상기 쿨링 존에서 쿨링되는 단계; 및 (e)상기 쿨링된 지그가 모터 구동을 통하여 언로딩 유닛으로 이송되고, 컨베이어를 통하여 상기 지그가 언로딩되는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명에 의한 인라인 경화 방법의 일실시예로, 가압 방식을 이용하는 인라인 경화 방법을 나타낸 것이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에서의 인라인 경화 방법은 자재가 공용 지그에 투입되는 단계(S110), 가압에 의해 자재가 로딩되는 단계(S120), 경화 챔버 내부에서 자재가 경화되는 단계(S130), 자재가 언로딩되는 단계(S140) 및 공용 지그가 복귀하는 단계(S150)로 구성된다.
본 실시예에서 이용되는 인라인 경화 장치는 도 5a에 도시된 바와 같이 가압 방식을 이용하는 장치로서, 반도체 제조 공정 상의 다른 장치로부터 이송되어 오는 자재가 가압에 의해 로딩되는 로딩 포지션, 히터를 구비하며 로딩 포지션으로부터 투입된 공용 지그가 트레이 이동 경로를 따라서 경화되는 경화 챔버, 그리고 경화가 완료된 공용 지그의 가압을 해제하며, 투입된 자재가 반도체 제조 공정의 다음 장치로 이동하며, 남은 공용 지그는 다시 트레이 이동 경로를 따라서 로딩 포지션으로 이동하는 언로딩 포지션을 구비한다.
자재가 공용 지그에 투입되는 단계(S110)에서는 반도체 제조 공정 상의 다른 설비에서 아웃(out)된 낱장의 자재가 컨베이어를 통하여 이송되어 소정의 경화 챔 버 외부의 소정의 로드 포지션에 준비된 공용 지그(ZIG)에 투입(in)된다.
자재는 공용 지그에 낱장 단위로 투입되며, 인쇄회로기판(PCB)이나 매거진(magazine)이 될 수 있다.
가압에 의해 자재가 로딩되는 단계(S120)에서는 공용 지그 자체가 공용 지그에 투입된 자재의 포지션을 감지하여 자동으로 위치 조절을 하여 잡아주고, 그 후 소정의 압력에 의해 자재가 로딩(loading)된다.
경화 챔버 내부에서 자재가 경화되는 단계(S130)에서는 로딩이 완료된 공용 지그가 상기 경화 챔버 내부로 투입(in)되어 소정의 온도에서 트레이(tray) 이동 경로를 따라서 경화된다.
이때 챔버 내부의 히팅은 핫 플레이트를 이용한 히팅(heating) 방식이 이용된다.
자재가 언로딩되는 단계(S140)에서는 경화 후 경화 챔버 외부로 공용 지그가 아웃(out)되고, 자동으로 공용 지그의 압력이 해제된 후에 PCB 등의 자재가 컨베이어를 통하여 언로딩(unloading)된다.
공용 지그가 복귀하는 단계(S150)에서는 공용 지그가 트레이 이동 경로를 따라서 로딩 포지션으로 복귀한다.
도 2는 본 발명에 의한 인라인 경화 방법의 다른 일실시예로, 다이 어태치(Die Attach) 방식을 이용하는 인라인 경화 방법을 나타낸 것이다.
도 2를 참조하면, 본 실시예에서의 인라인 경화 방법은 PCB가 경화 챔버 내부에 투입되는 단계(S210), PCB가 경화되는 단계(S220), PCB가 쿨링되는 단 계(S230) 및 PCB가 언로딩되는 단계(S240)로 구성된다.
본 실시예에서 이용되는 인라인 경화 장치는 도 5b에 도시된 바와 같이, 다이 어태치 방식을 이용하는 장치로서, 반도체 제조 공정 상의 소정의 다이 어태치 장비에서 아웃(out)된 PCB가 경화챔버 내부로 이송될 수 있도록 하는 컨베이어, 각각 히팅 시간 세팅(setting)이 가능한 핫 플레이트(hot plate)가 각각 장착된 복수의 핫 플레이트 존을 구비하며, 내부가 단열처리 되어있는 경화 챔버, 경화된 PCB가 쿨링되는 쿨링 플레이트 존, 그리고 쿨링된 PCB가 컨베이어를 통해 매거진에 언로딩되는 언로딩 스테이지를 구비한다.
PCB가 경화 챔버 내부에 투입되는 단계(S210)에서는 반도체 제조 공정 상의 소정의 다이 어태치 장치로부터 제공되는 PCB가 컨베이어를 통하여 이송되어 소정의 경화 챔버 내부에 투입(in)된다.
본 실시예에서 이용되는 경화 챔버는 각각 히팅 시간 세팅(setting)이 가능한 복수의 핫 플레이트(hot plate)가 장착되어 개별 히팅이 가능한 핫 플레이트 존을 구비한다. 또한 경화 챔버의 내부는 단열재로 단열처리 되어 있다.
핫 플레이트 존은 각각의 핫 플레이트를 기준으로 8개의 존으로 구성되며, 1개의 존은 예비 가열을 위한 존으로, 나머지 7개의 존은 본 가열을 위한 존으로 이용될 수 있다. 각각의 핫 플레이트에서의 PCB의 이송은 소정의 와이어를 통하여 이루어진다.
PCB가 쿨링되는 단계(S230)에서는 경화된 PCB가 경화 챔버 외부의 소정의 쿨링 플레이트 존(Cooling Plate Zone)에서 쿨링(cooling)된다.
PCB가 언로딩되는 단계(S240)에서는 쿨링된 PCB가 컨베이어를 통하여 소정의 언로딩 스테이지에서 준비된 빈 매거진으로 언로딩된다.
도 3은 본 발명에 의한 인라인 경화 방법의 또다른 일실시예로, 매거진 타입의 하우징 방식을 이용하는 인라인 경화 방법을 나타낸 것이다.
도 3을 참조하면, 본 실시예에서의 인라인 경화 방법은 매거진이 로더 스테이지에 로딩되는 단계(S310), 경화 챔버 내부로 매거진이 투입되는 단계(S320), 매거진이 경화되는 단계(S330), 매거진이 쿨링되는 단계(S340) 및 매거진이 언로딩되는 단계(S350)를 구비한다.
본 실시예에서 이용되는 인라인 경화 장치는 도 5c에 도시된 바와 같이, 매거진 타입의 하우징 방식을 이용하는 장치로서, 반도체 제조 공정 상의 다른 장치로부터 제공되는 매거진이 로딩되는 로더, 예비 가열 존과 본 가열 존을 구비하는 경화 챔버, 경화된 매거진이 쿨링되는 쿨링 존, 로더와 경화 챔버 사이, 경화 챔버와 쿨링 존 사이 및 예비 가열 존과 본 가열 존 사이에서 열의 흐름을 차단하는 오토 도어(auto door)를 구비한다.
경화 챔버 내부는 예비 가열을 위한 1개 존, 본 가열 7개 존, 총 8개의 존으로 되어 있으며, 경화 챔버 내부에서 매거진의 Up/Down은 65mm 스트로크(stroke)의 CAM 방식을 사용하고, 이송은 이송 피치가 170mm이며 랙피니언 방식(Cylinder)을 사용하여 구동을 하고 있다.
매거진이 로더 스테이지에 로딩되는 단계(S310)에서는 외부로부터 제공되는 매거진이 로더 스테이지(loader stage)에 로딩된다.
경화 챔버 내부로 매거진이 투입되는 단계(S320)에서는 소정의 실린더 구동에 의해 각각 히팅 시간 세팅(setting)이 가능한 복수의 히팅 존(zone)을 구비하는 소정의 경화 챔버 내부로 상기 매거진이 투입(in)된다.
복수의 히팅 존은 8개의 히팅 존을 구비하고, 예비 가열을 위해 1개의 히팅 존이 이용되며, 본 가열을 위해 7개의 히팅 존이 이용된다.
매거진이 경화되는 단계(S330)에서는 투입된 매거진이 경화 챔버 내부에서 소정의 온도에서 각각의 히팅 존마다 세팅된 시간만큼 경화된다. 이때 경화 챔버 내부의 히팅은 열풍 방식을 이용할 수 있다.
경화 챔버 내부가 히팅될 때, 로더 스테이지와 경화 챔버 사이, 상기 경화 챔버와 상기 쿨링 존 사이, 및 예비 가열 존과 본 가열 존 사이에 각각 오토 도어(auto door)가 장착되어 경화 챔버 내부의 열이 경화 챔버 외부로 유출되는 것이 차단된다.
매거진이 쿨링되는 단계(S340)에서는 경화된 매거진이 경화 챔버 외부의 쿨링 존으로 이송되어 상기 쿨링 존에서 쿨링된다.
매거진이 언로딩되는 단계(S350)에서는 쿨링된 매거진이 실린더를 통하여 언로딩 유닛(Unloading Unit)으로 이송되고, 컨베이어를 통하여 최종적으로 매거진이 언로딩된다.
도 4는 본 발명에 의한 인라인 경화 방법의 또다른 일실시예로, 지그 타입의 하우징 방식을 이용하는 인라인 경화 방법을 나타낸 것이다.
도 4를 참조하면, 본 실시예에서의 인라인 경화 방법은 지그가 로더 스테이 지에 로딩되는 단계(S410), 경화 챔버 내부로 지그가 투입되는 단계(S420), 지그가 경화되는 단계(S430), 지그가 쿨링되는 단계(S440) 및 지그가 언로딩되는 단계(S450)로 구성된다.
본 실시예에서 이용되는 인라인 경화 장치는 도 5d에 도시된 바와 같이, 지그 타입의 하우징 방식을 이용하는 장치로서, 반도체 제조 공정 상의 다른 장치로부터 제공되는 지그가 로딩되는 로더, 복수의 히팅 존을 구비하는 경화 챔버, 경화된 지그가 쿨링되는 쿨링 존, 로더와 경화 챔버 사이에서 그리고 경화 챔버와 쿨링 존 사이에서 열의 흐름을 차단하는 오토 도어(auto door)를 구비한다.
경화 챔버 내부는 5개의 히팅 존을 구비하는데, 이 5개의 히팅존은 본 가열 존으로 이용되며, 3단 지그를 사용할 수 있도록 되어 있다.
경화 챔버 내부에서 매거진의 Up/Down은 30mm 스트로크(stroke)의 CAM 방식(AC 모터)을 사용하고, 이송은 이송 피치가 277mm이며 랙피니언 방식(Servo 모터)을 사용하여 구동을 하고 있다.
지그가 로더 스테이지에 로딩되는 단계(S410)에서는 외부로부터 제공되는 지그가 로더 스테이지(loader stage)에 로딩된다.
경화 챔버 내부로 지그가 투입되는 단계(S420)에서는 소정의 모터 구동에 의해 각각 히팅 시간 세팅(setting)이 가능한 복수의 히팅 존(zone)을 구비하는 소정의 경화 챔버 내부로 상기 지그가 투입(in)된다.
경화 챔버 내부는 5개의 히팅 존을 구비하고, 5개의 히팅 존은 본 가열 존으로 이용된다. 그리고 지그는 3단 지그를 이용할 수 있다.
지그가 경화되는 단계(S430)에서는 투입된 지그가 경화 챔버 내부에서 소정의 온도에서 각각의 히팅 존마다 세팅된 시간만큼 경화된다. 이때 경화 챔버 내부의 히팅은 열풍 방식을 이용할 수 있다.
경화 챔버 내부가 히팅될 때, 로더 스테이지와 경화 챔버 사이, 그리고 상기 경화 챔버와 상기 쿨링 존 사이에 각각 오토 도어(auto door)가 장착되어 경화 챔버 내부의 열이 경화 챔버 외부로 유출되는 것이 차단된다.
지그가 쿨링되는 단계(S440)에서는 경화된 지그가 상기 경화 챔버 외부 쿨링 존으로 이송되어 상기 쿨링 존에서 쿨링된다.
지그가 언로딩되는 단계(S450)에서는 쿨링된 지그가 모터 구동을 통하여 언로딩(Unloading Unit) 유닛으로 이송되고, 컨베이어를 통하여 최종적으로 지그가 언로딩된다.
도 1 내지 도 4의 실시예에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 인라인 경화 방법은 모두 소정의 경화 챔버 내부(in line)에서 이루어지며 또한, PCB 등의 자재가 낱장 단위로 경화될 수 있다.
이상에서 본 발명에 대한 기술사상을 첨부 도면과 함께 서술하였지만 이는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술적 사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 의한 인라인 경화 방법은 반도체 제조 공정 상의 다른 설비와 연계하여 바로 PCB 등의 자재를 받아 인라인 경화를 진행 할 수가 있으며, 작업 손실(loss)을 줄일 수 있으며, 라인 공간을 효율적으로 이용할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 의한 인라인 경화 방법은 에폭시를 바른 자재가 대기 상태에서 자연 경화되는 것을 방지함으로써 에폭시가 경화 될 때 생길 수 있는 크랙(Crack)을 예방 할 수가 있고, PCB 상의 하우징 들뜸을 방지할 수 있는 장점이 있다.

Claims (14)

  1. 가압 인라인 경화 장치를 이용하는 인라인 경화 방법에 있어서,
    (a)외부로부터 제공되는 낱장의 자재가 컨베이어를 통하여 이송되어 소정의 경화 챔버 외부의 소정의 로드 포지션에 준비된 공용 지그(ZIG)에 투입(in)되는 단계;
    (b)상기 공용 지그가 상기 투입된 자재의 포지션을 감지하여 자동으로 위치 조절을 한 후, 소정의 압력으로 상기 자재가 로딩(loading)되는 단계;
    (c)상기 로딩이 완료된 공용 지그가 상기 경화 챔버 내부로 투입(in)되어 소정의 온도에서 트레이(tray) 이동 경로를 따라서 경화되는 단계;
    (d)상기 경화 후, 상기 경화 챔버 외부로 상기 공용 지그가 아웃(out)되고, 상기 공용 지그의 압력이 해제되고, 상기 자재가 컨베이어를 통하여 언로딩(unloading)되는 단계; 및
    (e)상기 (d)단계 이후 상기 공용 지그가 상기 트레이 이동 경로를 따라서 상기 로딩 포지션으로 돌아가는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 경화 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 자재는
    인쇄회로기판(PCB) 또는 매거진(magazine)인 것을 특징으로 하는 인라인 경화 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 (c)단계는
    핫 플레이트를 이용하여 상기 경화 챔버 내부를 히팅(heating)하는 것을 특징으로 하는 인라인 경화 방법.
  4. 다이 어태치 인라인 경화 장치를 이용하는 인라인 경화 방법에 있어서,
    (a)소정의 다이 어태치(Die Attach) 장치로부터 제공되는 PCB가 컨베이어를 통하여 이송되어 각각 히팅 시간 세팅(setting)이 가능한 핫 플레이트(hot plate)가 각각 장착된 복수의 핫 플레이트 존을 구비하며, 내부가 단열처리 되어있는 소정의 경화 챔버 내부에 투입(in)되는 단계;
    (b)상기 경화 챔버 내부에서 소정의 와이어를 통하여 상기 PCB가 각각의 핫 플레이트로 이송되고, 각각의 핫 플레이트에서 세팅된 시간만큼 경화되는 단계;
    (c)상기 경화된 PCB가 상기 경화 챔버 외부의 소정의 쿨링 플레이트 존에서 쿨링(cooling)되는 단계; 및
    (d)상기 쿨링된 PCB가 컨베이어를 통하여 빈 매거진에 언로딩되는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 경화 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 핫 플레이트 존은
    8개의 존으로 구성되는 것을 특징으로 하는 인라인 경화 방법.
  6. 매거진 타입 하우징 인라인 경화 장치를 이용하는 경화 방법에 있어서,
    (a)외부로부터 제공되는 매거진이 로더 스테이지(loader stage)에 로딩되는 단계;
    (b)소정의 실린더 구동에 의해 예비가열 존(zone)과 본 가열 존(zone)으로 구분되는 복수의 히팅 존(zone)을 구비하는 소정의 경화 챔버 내부로 상기 매거진이 투입(in)되는 단계;
    (c)상기 투입된 매거진이 상기 경화 챔버 내부의 상기 본 가열 존에서 소정의 온도에서 세팅된 시간만큼 경화되는 단계;
    (d)상기 경화된 매거진이 상기 경화 챔버 외부 쿨링 존으로 이송되어 상기 쿨링 존에서 쿨링되는 단계; 및
    (e)상기 쿨링된 매거진이 실린더를 통하여 언로딩 유닛으로 이송되고, 컨베이어를 통하여 상기 매거진이 언로딩되는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 경화 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 복수의 히팅 존은
    8개의 히팅 존을 구비하고, 예비 가열을 위해 1개의 히팅 존이 이용되며, 본 가열을 위해 7개의 히팅 존이 이용되는 것을 특징으로 하는 인라인 경화 방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 경화 챔버 내부는
    열풍 방식에 의해 히팅되는 것을 특징으로 하는 인라인 경화 방법.
  9. 제6항에 있어서, 상기 (c)단계는
    상기 로더 스테이지와 상기 경화 챔버 사이, 상기 경화 챔버와 상기 쿨링 존 사이, 그리고 상기 예비 가열 존과 상기 본 가열 존 사이에 각각 오토 도어(auto door)가 장착되어 경화 챔버 내부의 열이 상기 경화 챔버 외부로 유출되는 것을 차단하는 것을 특징으로 하는 인라인 경화 방법.
  10. 지그 타입 하우징 인라인 경화 장치를 이용하는 경화 방법에 있어서,
    (a)외부로부터 제공되는 지그가 로더 스테이지(loader stage)에 로딩되는 단계;
    (b)소정의 모터 구동에 의해 복수의 히팅 존(zone)을 구비하는 소정의 경화 챔버 내부로 상기 지그가 투입(in)되는 단계;
    (c)상기 투입된 지그가 상기 경화 챔버 내부의 상기 복수의 히팅 존에서 소정의 온도에서 세팅된 시간만큼 경화되는 단계;
    (d)상기 경화된 지그가 상기 경화 챔버 외부 쿨링 존으로 이송되어 상기 쿨링 존에서 쿨링되는 단계; 및
    (e)상기 쿨링된 지그가 모터 구동을 통하여 언로딩 유닛으로 이송되고, 컨베이어를 통하여 상기 지그가 언로딩되는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인라인 경화 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 복수의 히팅 존은
    5개의 히팅 존을 구비하고, 본 가열을 위해 상기 5개의 히팅 존이 이용되는 것을 특징으로 하는 인라인 경화 방법.
  12. 제10항에 있어서, 상기 지그는
    3단 지그인 것을 특징으로 하는 인라인 경화 방법.
  13. 제10항에 있어서, 상기 경화 챔버 내부는
    열풍 방식에 의해 히팅되는 것을 특징으로 하는 인라인 경화 방법.
  14. 제10항에 있어서, 상기 (c)단계는
    상기 로더 스테이지와 상기 경화 챔버 사이, 그리고 상기 경화 챔버와 상기 쿨링 존 사이에 각각 오토 도어(auto door)가 장착되어 경화 챔버 내부의 열이 상기 경화 챔버 외부로 유출되는 것을 차단하는 것을 특징으로 하는 인라인 경화 방법.
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