KR101040972B1 - 전자부품의 열경화 처리장치 - Google Patents

전자부품의 열경화 처리장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 열경화 처리장치에 관한 것으로, 특히 반도체, PCB, LCD 등의 기판 형태를 갖는 전자부품의 제조 과정에서 표면에 경화수지를 도포하고 이를 열경화 처리하기 위하여 사용되는 전자부품의 열경화 처리장치에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 기대 상에 예열을 위한 제1챔버와 열경화처리를 위한 제2챔버와 그리고 냉각을 위한 제3챔버를 각각 순차 및 인접되게 마련하고, 이들 제1 내지 제3챔버의 입구 및 출구엔 각각 개폐용 셔터기구를 각각 설치하며, 상기 제1챔버의 입구부엔 기판공급부를 마련하고, 상기 제3챔버의 배출구엔 기판배출부를 마련하며, 상기 기대의 하부로서 상기 제3챔버의 배출구 하부로부터 상기 제1챔버의 입구부 하부에 이르기까지 별도의 반송부를 마련하여 이루어지는 열경화 처리장치를 제공한다.
열경화, 처리, 반도체, PCB, LCD, 기판, 전자부품, 경화수지, 도포

Description

전자부품의 열경화 처리장치{Automatic Curing System for an Electroic Components}
본 발명은 열경화 처리장치에 관한 것으로, 특히 반도체, PCB, LCD 등의 기판 형태를 갖는 전자부품의 제조 과정에서 표면에 경화수지를 도포하고 이를 열경화 처리하기 위하여 사용되는 전자부품의 열경화 처리장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체, PCB, LCD 등의 기판 형태를 갖는 전자부품을 제조하는 공정 중 하나의 공정으로서 표면에 자외선 경화수지를 도포하고 도포된 기판에 대하여 열경화 처리를 행하는 제조 공정을 수행하고 있다.
이와 같은 열경화 처리를 행하는 종래의 기술은 가열하는 단일 챔버 형태의 열경화 처리를 위한 챔버 내에 처리용 기판을 적층 상태로 배치하고 내부가 밀폐된 상태에서 챔버 내부를 가열시켜 일정 시간 동안 열경화처리를 행한 다음 다시 챔버를 개방시켜 내부 온도를 냉각시킨 후 열경화 처리된 기판을 외부로 배출하는 순서로 공정을 수행하고 있으나, 이와 같은 종래의 열경화 처리방식은 단일의 챔버 내부에서 처리용 기판의 투입, 가열처리, 냉각, 배출이라는 모든 공정을 순차로 각각 행하여야만 하므로 작업성이 크게 떨어지고 생산성이 낮아지는 단점이 있다.
본 발명은 전술한 종래의 문제점을 해소하기 위하여 연구 개발이 이루어졌다.
본 발명의 주목적은 처리용 기판을 열경화 처리함에 있어서 시간이 비교적 많이 소요되게 되는 처리공정을 구분하여 각각 개별적인 처리챔버를 각각 구성하고 구분된 각각의 처리공정을 분리된 상태에서 각각 동시에 공정이 이루어질 수 있도록 하여 전체 처리공정시간을 단축하고 생산성을 크게 향상시킬 수 있도록 하고자 함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 처리용 기판의 투입, 예열처리, 열경화처리, 냉각, 배출, 그리고 반송에 이르는 일련의 공정이 순차 및 자동적으로 이루어질 수 있도록 구성하여 제조공정상 대량생산에 의한 인라인화가 가능하도록 하고자 함에 있다.
본 발명은 이와 같은 목적들을 달성하기 위하여, 기대 상에 예열을 위한 제1챔버와 열경화처리를 위한 제2챔버와 그리고 냉각을 위한 제3챔버를 각각 순차 및 인접되게 마련하고, 이들 제1 내지 제3챔버의 입구 및 출구엔 각각 개폐용 셔터기구를 각각 설치하며, 상기 제1챔버의 입구부엔 기판공급부를 마련하고, 상기 제3챔버의 배출구엔 기판배출부를 마련하며, 상기 기대의 하부로서 상기 제3챔버의 배출구 하부로부터 상기 제1챔버의 입구부 하부에 이르기까지 별도의 반송부를 마련하 여 이루어지는 열경화 처리장치를 제공한다.
본 발명에 의하면, 처리용 기판을 열경화 처리함에 있어서 시간이 비교적 많이 소요되게 되는 처리공정을 구분하여 각각 개별적인 처리챔버를 각각 구성하고 구분된 각각의 처리공정을 분리된 상태에서 각각 동시에 공정이 이루어질 수 있도록 하여 전체 처리공정시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 처리용 기판의 투입, 예열처리, 열경화처리, 냉각, 배출, 그리고 반송에 이르는 일련의 공정이 순차 및 자동적으로 이루어질 수 있도록 구성하여 제조공정상 대량생산에 의한 인라인화가 가능하게 된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대하여 보다 상세하게 살펴보기로 한다.
도시한 바와같이 본 발명인 전자부품의 열경화 처리장치는 공통적으로 기대(1) 상에 예열을 위한 제1챔버(2)와 열경화처리를 위한 제2챔버(3)와 그리고 냉각을 위한 제3챔버(4)를 각각 순차 및 인접되게 마련하고, 이들 제1 내지 제3챔버(2,3,4)의 입구 및 출구엔 각각 개폐용 셔터기구(5a,5b,5c,5d)를 각각 설치하며, 상기 제1챔버(2)의 입구부엔 기판공급부(6)를 마련하고, 상기 제3챔버(4)의 배출구엔 기판배출부(7)를 마련하며, 상기 기대(1)의 하부로서 상기 제3챔버(4)의 배출구 하부로부터 상기 제1챔버(2)의 입구부 하부에 이르기까지 별도의 반송부(8)를 마련하여 이루어지게 된다.
이때, 상기 제1챔버(2)는 격실 형태로서 내부엔 처리용 기판을 내장한 매거진(9)을 수용할 수 있도록 구성하고, 전,후방엔 개폐용 셔터기구(5a,5b)를 각각 마련하고 상부엔 순환팬(20)과 히터(22)를 각각 설치하며 하부엔 급송켄베이어(24)를 설치하여 이루어진다.
다음, 상기 제1챔버(2)의 후부에 인접되게 설치되는 제2챔버(3)는 격실 형태로서 내부엔 처리용 기판을 내장한 매거진(9)을 다수 수용할 수 있도록 구성하고, 전,후방엔 개폐용 셔터기구(5b,5c)를 각각 마련하고 상부엔 순환팬(30)과 히터(32)를 각각 설치하며 하부엔 급송켄베이어(24)를 설치하여 이루어진다.
다음, 상기 제2챔버(3)의 후부에 인접되게 설치되는 제3챔버(4)는 격실 형태로서 내부엔 처리용 기판을 내장한 매거진(9)을 수용할 수 있도록 구성하고, 전,후방엔 개폐용 셔터기구(5c,5d)를 각각 마련하고 상부엔 순환팬(40)과 냉각기를 각각 설치하며 하부엔 급송켄베이어(24)를 설치하여 이루어진다.
또한, 상기 기대(1)의 하부로서 상기 제3챔버(4)의 배출구 하부로부터 상기 제1챔버(2)의 입구부 하부에 이르기까지 설치되는 별도의 반송부(8)는 기판공급부(6) 및 기판 배출부(7)에 각각 설치되는 엘리베이터(80,82)와 이들 엘리베이터(80,82)의 사이로서 기대(1)의 하부에 위치하게 되는 반송컨베이어(83)로 구성이 이루어진다.
이때, 상기 엘리베이터(80,82)는 도시한 바와 같이 받침(84)이 일측에 마련된 가이드(85,85)를 타고 상,하 방향으로 움직이되, 구동모터(86)에 의하여 제자리에서 회전되는 나사봉(87)의 정역 회전 방향에 따라 이 나사봉(87)과 나사 결합되 어 있는 상기 받침(84)의 나사결합부(88)가 승,하강이 이루어져 받침(84) 또한 승,하강이 가능하게 구성이 이루어지게 된다.
그리하여 작동시엔 다음과 같은 순서로 작동이 이루어지게 된다.
우선, 기판공급부(6)와 인접되게 위치한 엘리베이터(80)에 처리하고자 하는 기판을 다수 적층 상태로 내장한 매거진(9)을 위치시킨 다음 개폐용 셔터기구(5a)의 셔터(52,52)를 열고 상기 매거진(9)을 급송시켜 제1챔버(2) 내부로 이송시킨 후 상기 제1챔버(2)의 전후방에 위치한 개폐용 셔터기구(5a,5b)를 모두 닫아 놓은 상태에서 순환팬(20)과 히터(22)를 가동시켜 예열작동을 시행한다.
일정 시간동안 제1챔버(2) 내부에서 매거진(9)에 내장된 처리용 기판의 예열작동이 이루어지게 되고, 이때 제2챔버(3)의 내부엔 순환팬(30)과 히터(32)를 가동시켜 내부의 온도를 실제로 열경화처리가 이루어질 수 있는 온도에 이르기까지 준비상태에 있도록 한다.
다음, 제1챔버(2) 내부에서 예열이 이루어진 기판을 내장한 매거진(9)을 급송시키고자 제1챔버(2)와 제2챔버(3)의 사이에 위치한 개폐용 셔터기구(5b)를 열고 급송컨베이어(24)를 가동시켜 상기 예열 처리된 매거진(9)을 제2챔버(3)의 내부로 급송하고 다시 개폐용 셔터기구(5b)를 닫은 다음 상기 제2챔버(3)의 내부에서 매거진(9)에 내장되고 예열처리된 기판에 대한 본격적인 열경화처리를 행한다.
이때, 기판공급부(6)와 인접한 엘리베이터(80)에 미리 준비하였다가 전술한 바와 같이 개폐용 셔터기구(5a)를 열고 제1챔버(2)엔 다시 예열처리를 위한 기판이 내장된 매거진(9)을 넣고 개폐용 셔터기구(5a)를 닫은 다음 상기 제2챔버(3) 내부 에서의 본격적인 열경화 처리가 이루어지는 동안 상기 제1챔버(2)에서의 예열처리를 행한다.
이와 같은 제1챔버(2)에서의 예열처리와 제2챔버(3)에서의 본격적인 경화처리가 동시에 순차적으로 이루어지도록 하여 제2챔버(3)에서의 본격적인 경화처리가 완료되게 되면 상기 제2챔버(3)와 제3챔버(4)의 사이에 위치한 개폐용 셔터기구(5c)를 열고 경화처리가 완료된 기판의 매거진(9)을 상기 제2챔버(3)로부터 상기 제3챔버(4)로 급송컨베이어(24)에 의하여 급송하고, 개폐용 셔터기구(5c,5d)를 닫은 상태에서 내부의 냉각기와 순환팬(40)을 가동시켜 매거진(9)의 내부에 있고 경화처리가 완료된 기판에 대한 강제 냉각처리를 행한다.
물론, 위와 같은 냉각처리작동이 이루어지는 동안 제1챔버(2)에서의 예열작동과 제2챔버(3)에서의 본격적인 경화처리 역시 동시에 이루어지게 된다.
다음, 제3챔버(4)에서의 냉각처리가 완료되면 개폐용 셔터기구(5d)를 열고 급송컨베이어(24)를 가동시켜 냉각처리가 완료된 기판 내장 매거진(9)을 기판배출부(7)에 인접 위치한 엘리베이터(82)로 급송 배출시키고 열경화 처리 및 냉각처리가 완료된 기판을 배출시킨 다음, 빈 상태의 매거진(9)은 반송부(8)의 엘리베이터(82)를 가동시켜 하강시킨 다음 대기하고 있던 반송컨베이어(83)를 이용하여 반송시키고 순차적으로 다시 엘리베이터(80)를 경유 다음의 기판처리를 위한 매거진(9)으로 활용하게 된다.
물론, 이와 같이 처리된 기판의 배출작동과 매거진의 반송작동이 이루어지는 동안에도 제1챔버(2)에서의 예열작동, 제2챔버(3)에서의 본격적인 열경화처리작동, 그리고 제3챔버(4)의 냉각처리작동이 동시에 그리고 순차 연속적으로 작동이 이루어지게 된다.
그리하여 처리용 기판을 열경화 처리함에 있어서 시간이 비교적 많이 소요되게 되는 처리공정을 구분하여 각각 개별적인 제1 내지 제3챔버(2,3,4)를 각각 구성하고 구분된 각각의 처리공정으로서 예열처리공정, 본격적인 열경화처리공정, 그리고 냉각처리공정을 분리된 상태에서 각각 동시에 공정이 이루어질 수 있도록 하여 전체적인 처리공정시간을 단축하고 생산성을 향상시킬 수 있게 되고, 처리용 기판의 투입, 예열처리, 열경화처리, 냉각, 배출, 그리고 반송에 이르는 일련의 공정이 순차 및 자동적으로 이루어질 수 있도록 구성이 이루어지게 되어 제조공정상 대량생산에 의한 인라인화가 가능하게 된다.
도 1은 본 발명인 장치의 바람직한 일레를 보여주는 정면도,
도 2는 도 1의 일부 절결 측면도,
도 3은 본 발명인 장치에 적용한 엘리베이터의 일례를 보여주는 측면도,
도 4는 본 발명인 장치에 의하여 작동이 이루어지는 과정을 챔버별로 나누어 예시한 온도분포도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 기대, 2: 제1챔버,
3: 제2챔버, 4: 제3챔버,
5a,5b,5c,5d: 개폐용 셔터기구, 6: 기판공급부,
7: 기판배출부, 8: 반송부,
9: 매거진, 20,30,40: 순환팬,
22,32: 히터, 50: 통로,
52: 셔터, 54: 휘일,
56: 체인, 80,82: 엘리베이터
83: 반송컨베이어, 84: 받침,
85: 가이드, 86: 구동모터,
87: 나사봉, 88: 나사결합부

Claims (3)

  1. 기대(1) 상에 예열을 위한 제1챔버(2)와 열경화처리를 위한 제2챔버(3)와 그리고 냉각을 위한 제3챔버(4)를 각각 순차 및 인접되게 마련하고,
    상기 제1 내지 제3챔버(2,3,4)의 입구 및 출구엔 각각 개폐용 셔터기구(5a,5b,5c,5d)를 각각 설치하며,
    상기 제1챔버(2)의 입구부엔 기판공급부(6)를 마련하고,
    상기 제3챔버(4)의 배출구엔 기판배출부(7)를 마련하며,
    상기 기대(1)의 하부로서 상기 제3챔버(4)의 배출구 하부로부터 상기 제1챔버(2)의 입구부 하부에 이르기까지 별도의 반송부(8)를 마련하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 열경화 처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1챔버(2)는 격실 형태로서 내부엔 처리용 기판을 내장한 매거진(9)을 수용할 수 있도록 구성하고, 전,후방엔 개폐용 셔터기구(5a,5b)를 각각 마련하고 상부엔 순환팬(20)과 히터(22)를 각각 설치하며 하부엔 급송켄베이어(24)를 설치하여 이루어지고,
    상기 제1챔버(2)의 후부에 인접되게 설치되는 제2챔버(3)는 격실 형태로서 내부엔 처리용 기판을 내장한 매거진(9)을 다수 수용할 수 있도록 구성하고, 전,후 방엔 개폐용 셔터기구(5b,5c)를 각각 마련하고 상부엔 순환팬(30)과 히터(32)를 각각 설치하며 하부엔 급송켄베이어(24)를 설치하여 이루어지며,
    상기 제2챔버(3)의 후부에 인접되게 설치되는 제3챔버(4)는 격실 형태로서 내부엔 처리용 기판을 내장한 매거진(9)을 수용할 수 있도록 구성하고, 전,후방엔 개폐용 셔터기구(5c,5d)를 각각 마련하고 상부엔 순환팬(40)과 냉각기를 각각 설치하며 하부엔 급송켄베이어(24)를 설치하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 열경화 처리장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기대(1)의 하부로서 상기 제3챔버(4)의 배출구 하부로부터 상기 제1챔버(2)의 입구부 하부에 이르기까지 설치되는 별도의 반송부(8)는 기판공급부(6) 및 기판 배출부(7)에 각각 설치되는 엘리베이터(80,82)와 이들 엘리베이터(80,82)의 사이로서 기대(1)의 하부에 위치하게 되는 반송컨베이어(83)로 구성이 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 열경화 처리장치.
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