KR20070090425A

KR20070090425A - 금속적층판 및 그의 제조방법

Info

Publication number: KR20070090425A
Application number: KR1020060020126A
Authority: KR
Inventors: 김병남; 송헌식; 박순용; 심정진; 경유진
Original assignee: 주식회사 엘지화학
Priority date: 2006-03-02
Filing date: 2006-03-02
Publication date: 2007-09-06

Abstract

본 발명은, 금속층과; 상기 금속층에 적층되는 제1폴리이미드계 수지층과 상기 제1폴리이미드계 수지층에 적층되는 제2폴리이미드계 수지층을 가지며, 상온에서 탄성계수(elasticity modulus)가 6500Mpa이하인 수지층을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속적층판 및 그의 제조방법을 제공한다.

금속적층판, 탄성계수, 내굴곡성

Description

금속적층판 및 그의 제조방법{Metallic Laminate and Method for Preparing Thereof}

도 1은 본 발명에 따른 금속적층판의 단면도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

10 : 동박층 20 : 수지층

21 : 제1폴리이미드계 수지층 22 : 제2폴리이미드계 수지층

본 발명은, 금속적층판 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 수지층의 구조를 개선하고, 탄성계수를 조절하여 내굴곡성을 향상시킨 금속적층판 및 그의 제조방법에 관한 것이다.

전자기기가 복잡해짐에 따라 배선의 많은 부분이 회로 기판으로 대체되었는데, 회로기판은 공간, 무게 노동력을 절감할 수 있고 전선에 비해 신뢰성이 높은 것으로 알려져 있다. 또한 전자기기의 경박단소화가 진행되면서 기존의 경성 인쇄회로기판에서 플렉시블 인쇄회로기판으로 많이 대체 되었다.

플렉시블 인쇄회로기판에 사용되는 금속적층판으로는 크게 3층 동장 적층판 (3CCL:3-Copper-clad-laminates)과 2층 동장적층판(2CCL:2-Copper-clad-laminates)

로 나눌 수 있다.

3층 동장적층판은 동박과 폴리이미드 필름을 에폭시계나 아크릴계 접착제를 이용하여 압착처리한 것이며, 2층 동장적층판은 접착제를 사용하지 않고 폴리이미드와 동박만으로 이루어진 것이다.

2층 동장적층판의 제조방법으로는 크게 폴리이미드(PI)필름의 표면에 구리를 증착해서 적층시키는 스퍼터링법과, 동박에 폴리이미드전구체 용액을 도포하고 이를 건조한 후 이를 열적으로 혹은 화학적으로 이미드화(경화)하여 적층체를 형성하는 캐스팅법을 예로 들 수 있다.

여기서, 캐스팅법에 의해 제조되는 동장적층판은 스퍼터링법에 비해 동박과 폴리이미드층 간의 접착특성이 우수하다는 장점이 있다. 이에 이러한 우수한 접착력은 유지시키면서도, 전술한 방법에 의해 제조된 동장적층판을 실질적으로 제품에 설치하는 경우 확보된 설치공간에 따라 절곡시켜 설치하게 될 수 있는데 이때, 동박에 가해지는 스트레스를 최소화할 수 있도록, 수지층인 폴리이미드층의 탄성계수를 조절하여 내굴곡성을 향상시킬 수 있다면 바람직할 것이다.

따라서, 본 발명의 목적은, 금속층과 수지층 간의 우수한 접착력은 유지시키면서, 수지층의 탄성계수를 낮추어 내굴곡성을 향상시킬 수 있는 금속적층판 및 그의 제조방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 하나의 실시형태는 금속층과; 상기 금속층에 적층되는 제1폴리이미드계 수지층과 상기 제1폴리이미드계 수지층에 적층되는 제2폴리이미드계 수지층을 가지며, 상온에서 탄성계수(elasticity modulus)가 6500Mpa이하인 수지층을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속적층판을 제공한다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 또 하나의 실시형태는 제1폴리이미드 전구체 용액을 금속층에 도포하고 건조시킨 다음, 그 위에 제2폴리이미드 전구체 용액을 도포한 후 건조 및 경화시켜 형성된 제1 및 제2폴리이미드계 수지층을 가지며 상온에서 탄성계수(elasticity modulus)가 6500Mpa이하인 수지층을 마련하는 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법을 제공한다.

이러한 금속적층판에 500g의 하중을 걸고 굴곡반경을 0.8mm로 하여, 금속적층판을 반복적으로 폴딩시켜 끊어질 때까지의 왕복 횟수가 300회 이상인 것이 바람직하다. 이때 내 절성 시험기(folding endurance tester)를 사용하여 테스트 하는 것이 바람직하다.

그리고, 금속적층판은 상온에서 상기 금속층과 상기 수지층의 접착력이 1400 g/cm 이상 인 것이 바람직하다.

여기서, 상기 제1 및 제2폴리이미드계 수지층을 갖는 상기 수지층은 종단면에 따른 두께가 38 내지 42㎛인 것이 바람직하다.

그리고, 상기 제1폴리이미드계 수지층과 상기 제2폴리이미드계 수지층 중 적어도 어느 하나는, PMDA(피로멜리틱 디안하이드라이드), BPDA(3,3´,4,4´-바이페닐테트라카복실릭 디안하이드라이드), BTDA(3,3´,4,4´-벤조페논테트라카복실릭 디안하이드라이드), ODPA(4,4´-옥시다이프탈릭 안하이드라이드), BPADA(4,4´-(4,4´-이소프로필바이페녹시)바이프탈릭 안하이드라이드), 6FDA(2,2´-비스-)3,4-디카복실페닐) 엑사플루오로프로판 디안하이드라이드) 및 TMEG(에틸렌글리콜 비스(안하이드로-트리멜리테이트)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 이무수물과; p-PDA(p-페닐렌디아민), m-PDA(m-페닐렌디아민), 4,4´-ODA(4,4´-옥시디아날린), 3,4´-ODA(3,4´-옥시디아날린), BAPP(2,2-비스(4-[4-아미노페녹시]-페닐)프로판), TPE-R(1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠), m-BAPS(2,2-비스(4-[3-아미노페녹시]페닐)설폰), HAB(3,3´-디하이드록시-4,4´-디아미노 바이페닐), 및 DABA(4,4´-디아미노벤즈아닐리드)으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 디아민을 혼합하여 제조되는 폴리이미드 전구체 용액에 의해 마련된다.

이러한 상기 수지층이 형성되는 상기 금속층은 동, 알루미늄, 철, 니켈, 은, 팔라듐, 크롬, 몰리브덴 및 텅스텐과 이들의 합금 중 어느 하나로 마련된다.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.

본 발명에 따른 금속적층판의 한 예로 동장적층판은 도 1에 도시된 바와 같이, 금속층인 동박층(10)과, 동박층(10) 위에 적층된 수지층(20)을 포함한다.

여기서, 금속층의 한 예로 구리(Cu)를 재료로 하는 동박층(10)을 설명하였으나, 이에 한정되는 것이 아니라, 금속층은 동, 알루미늄, 철, 니켈, 은, 팔라듐, 크롬, 몰리브덴 및 텅스텐 또는 이들의 합금 등 다양한 금속으로 마련될 수 있다.

수지층(20)은 상온에서 탄성계수(elasticity modulus)가 6500Mpa이하이며, 총 38~42㎛의 두께를 갖도록 마련된다.

여기서, 탄성계수(elasticity modulus)가 6500Mpa를 초과하면 내굴곡성이 떨어진다. 그리고, 수지층(20)의 총 두께가 42㎛을 초과하면 역시 내굴곡성이 떨어지고, 38㎛ 미만인 경우 회로가공 공정시에 탄성계수가 낮아 수지층(20)이 쳐지는 문제가 발생하여 회로직진성이 떨어지기 때문에 38~42㎛의 두께를 갖도록 마련되는 것이 가장 바람직하다.

이러한 수지층(20)은 동박층(10) 위에 적층된 제1폴리이미드계 수지층(21)과, 제1폴리이미드계 수지층(21) 위에 적층된 제2폴리이미드계수지층(22)을 포함한다.

제1 및 제2폴리이미드계 수지층(21,22)은 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르이미드 등 그 구조에 이미드 결합을 갖는 수지이다.

제1폴리이미드계 수지층(21)은 동박층(10)에 수지층(20)을 접착시키는 접착층의 역할과 동장적층판의 주된 물성을 나타내는 베이스층의 역할을 모두 수행한다.

제2폴리이미드계 수지층(22)은 제1폴리이미드계 수지층(21)의 상측에 마련되어 동박층(10) 에칭 공정 전 후 컬을 보정해주는 역할을 할 수 있다.

이하에서는 이러한 구성을 갖는 동장적층판의 제조방법에 대해 설명하기로 한다.

동장적층판의 제조방법은 제1폴리이미드계 수지층(21)을 형성하기 위한 폴리이미드 전구체 용액을 동박층(10)에 도포 및 건조하는 단계와; 그 위에 제2폴리이미드계 수지층(22)을 형성하기 위한 폴리이미드 전구체 용액을 도포 및 건조하는 단계와; 경화온도 까지 승온시켜 도포된 폴리이미드 전구체 용액을 경화시키는 경화단계를 포함한다.

도포단계에서 사용되는 폴리이미드 전구체 용액은 유기용매에 이무수물과 디아민을 혼합한 바니쉬 형태로 제조될 수 있다. 그리고 도포단계에서는 다이 코터(die coater), 콤마 코터(comma coater), 리버스 콤마 코터(reverse comma coater) 및 그라비아 코터(gravure coater) 등을 사용할 수 있으며, 이외 일반적으로 코팅에 사용되는 다른 기술을 사용할 수 있음은 물론이다.

본 발명에서는 폴리이미드 전구체 용액을 제조시 이무수물과 디아민의 혼합비 또는 이무수물 간 또는 디아민 간의 혼합비를 조절하거나, 선택되는 이무수물 및 디아민의 종류를 조절함으로써 원하는 열팽창계수의 폴리이미드계 수지를 얻을 수 있다.

이무수물로는 PMDA(피로멜리틱 디안하이드라이드), BPDA(3,3´,4,4´-바이페닐테트라카복실릭 디안하이드라이드), BTDA(3,3´,4,4´-벤조페논테트라카복실릭 디안하이드라이드), ODPA(4,4´-옥시다이프탈릭 안하이드라이드), BPADA(4,4´-(4,4´-이소프로필바이페녹시)바이프탈릭 안하이드라이드), 6FDA(2,2´-비스-)3,4-디카복실페닐) 엑사플루오로프로판 디안하이드라이드) 및 TMEG(에틸렌글리콜 비스(안하이드로-트리멜리테이트)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다.

디아민으로는 p-PDA(p-페닐렌디아민), m-PDA(m-페닐렌디아민), 4,4´-ODA(4,4´-옥시디아날린), 3,4´-ODA(3,4´-옥시디아날린), BAPP(2,2-비스(4-[4-아 미노페녹시]-페닐)프로판), TPE-R(1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠), m-BAPS(2,2-비스(4-[3-아미노페녹시]페닐)설폰), HAB(3,3´-디하이드록시-4,4´-디아미노 바이페닐), 및 DABA(4,4´-디아미노벤즈아닐리드)으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다.

이외 다른 이무수물이나 디아민 또는 다른 화합물을 소량 첨가할 수 있음은 물론이다.

유기용매로는 N-메틸피롤리디논(NMP), N,N-디메틸아세트아미드(DMAc), 테트라히드로퓨란(THF), N,N-디메틸포름아미드(DMF), 디메틸설폭시드(DMSO), 시클로헥산, 아세토니트릴 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택하여 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도포나 경화를 용이하게 하기 위하여 또는 기타 물성을 향상시키기 위하여 소포제, 겔 방지제 및 경화촉진제 등과 같은 첨가제를 더 추가할 수도 있다.

건조단계에서는 아치형 오븐이나 플로팅형 오븐(floating type oven) 등에서 100-350℃ 정도 보다 바람직하게는 140-250℃ 정도 온도로 건조시키며, 경화단계에서는 350℃까지 승온하여 경화시키게 되는데, 이때 폴리이미드 전구체 용액의 경화(이미드화)가 진행되는 것이다.

이하에서는 실시예1 내지 실시예4를 통해 동장적층판의 제조방법에 대해 구체적으로 설명하기로 한다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

[합성예 1]

-제2폴리이미드계 수지층을 형성하기 위한 폴리이미드 전구체 용액의 합성-

N-메틸피롤리디논 162ml 에 p-PDA 4.49g 과 4,4'-ODA 1.47g 을 넣어 용해시킨 후 BPDA 7.14g, PMDA 2.12g, BTDA 4.69g 을 첨가하고 24시간 동안 교반하여 중합시킨다. 이때 중합 온도는 5℃로 한다. 중합한 용액을 350℃까지 승온시켜 두께가 40㎛가 되는 필름을 만든다.

이 필름을 5℃/분의 속도로 승온시키면서 DMA를 이용하여 30℃에서의 탄성계수(Elasticity Modulus)를 측정하였더니, 6700Mpa였다.

[합성예 2-6]

-제1폴리이미드계 수지층을 형성하기 위한 폴리이미드 전구체 용액의 합성-

하기 표 1에서와 같은 이무수물 및 디아민을 사용하여 합성예 1과 동일한 방법으로 제1폴리이미드계 수지층을 형성하기 위한 폴리이미드 전구체 용액을 제조하였다.

[표1]

	이무수물(g)			디아민(g)		탄성계수(Mpa)
합성예2	BPDA 13.60	PMDA	BTDA	p-PDA 3.52	ODA 2.79	6200
합성예3	BPDA 13.03	PMDA 1.07	BTDA	p-PDA 4.82	ODA 0.99	7000
합성예4	BPDA 8.54	PMDA 2.11	BTDA 3.12	p-PDA 4.21	ODA 1.95	6800
합성예5	BPDA 6.59	PMDA	BTDA 7.21	p-PDA 3.41	4,4'-ODA 2.71	6400
합성예6	BPDA 13.04	PMDA	BTDA	p-PDA 2.41	4,4'-ODA 4.47	5800

[실시예 1]

15㎛의 두께를 갖는 동박층(10)(일본 미쯔이동박 NA-VLP)에 합성예 2에서 제조한 폴리이미드 전구체 용액을 도포하는데 두께가 하기 표 2, 표 3, 표 4에 나와 있는 것과 같이 하였다. 그 후에 140℃에서 건조시키고, 그에 접하게 합성예 1 또는 합성예6에서 제조한 폴리이미드 전구체 용액을 동일한 방법으로 도포한 후 건조하고 350℃까지 올려 경화시켰다. 고온 접착력을 측정하기 위해서 150℃, 168hr동안 열처리한 후, 상온에서 만능 인장기를 이용하여 동박층(10)과 수지층(20) 간의 접착력을 측정하였다. 또한, Dynamic Mechanical Analyzer를 이용하여 분당 5℃/min의 속도로 승온한 후, 30℃에서의 탄성계수를 측정하였다. MIT형 내 절성 시험기(folding endurance tester)를 이용하여 하중 500g에 굴곡반경 0.8mm로 시행 하였을 때의 샘플이 끊어지는 시점을 횟수로 나타내었다.

[실시예 2-4]

하기 표 2, 표 3, 표4에서 나타나 있는 바와 같은 폴리이미드 전구체 용액을 사용하여 실시예 1과 같은 방법으로 2층 동박 적층판을 제작한 후 동박층(10)과 수지층(20)의 상온 접착력 및 수지층(20)의 탄성계수, 동박시편이 끊어지는 MIT 횟수를 측정하였다. 여기서, 수지층(20)의 탄성계수 측정방법을 구체적으로 살펴보면, 동박을 에칭한 폴리이미드 샘플을 152.4mm의 길이와 12.7mm의 너비로 자르고, UTM 장비를 이용하여 23±2℃, 50%±5% RH하에서 UTM grip간 거리를 101.6mm로 유지시킨 후, 분당 50.8mm의 속도로 당겨준다. 이때 최소 10개의 샘플 평균값을 취한다. 그리고, MIT 횟수를 측정 시에는, 장력수단으로 동박시편에 장력을 주면서 동박시편의 일측에 물린 폴딩수단을 일정 회동각도범위에서 좌우로 반복적으로 회동시킴으로써, 동박시편을 계속 접었다 폈다 하여 끊어질 때까지의 왕복 횟수(MIT 횟수를 의미함)를 측정하는 MIT형 내 절성 시험기(folding endurance tester)를 이용한다. MIT 횟수가 300회 이상일 때 내굴곡성이 우수하다고 평가한다.

[표2]

	1층		2층		상온 접착력(g/cm)
	액	두께(㎛)	액	두께(㎛)	상온 접착력(g/cm)
실시예 1	합성예 2	36	합성예 6	4	1500
실시예 2	합성예 3	16	합성예 6	24	1500
실시예 3	합성예 4	18	합성예 6	22	1400
실시예 4	합성예 2	32	합성예 5	8	1400

[표3]

	1층		2층		탄성계수 (30℃)
	액	두께(㎛)	액	두께(㎛)	탄성계수 (30℃)
실시예 1	합성예 2	36	합성예 1	4	6100Mpa
실시예 2	합성예 3	32	합성예 1	8	6500Mpa
실시예 3	합성예 4	32	합성예 1	8	6400Mpa
실시예 4	합성예 5	32	합성예 1	8	6300Mpa

[표 4]

	1층		2층		MIT 횟수
	액	두께(㎛)	액	두께(㎛)	MIT 횟수
실시예 1	합성예 2	36	합성예 1	4	320
실시예 2	합성예 3	32	합성예 1	8	300
실시예 3	합성예 4	32	합성예 1	8	305
실시예 4	합성예 5	32	합성예 1	8	310

[비교예 1]

동박에 합성예 3에서 제조한 폴리이미드 전구체 용액을 두께가 38 ㎛ 되게 도포하였다. 그 후에 140℃에서 건조시키고 그에 접하게 합성예 1에서 제조한 폴리이미드 전구체 용액을 동일한 방법으로 두께가 2 ㎛ 가 되게 도포한 후 건조하여 온도를 350℃까지 올려 그 박막을 경화시켰다. 이때 경화된 폴리이미드의 상온 접착력은 1400g/cm이고, 30℃에서의 탄성계수는 7000Mpa가 나왔다. MIT형 내 절성 시험기(folding endurance tester)를 이용하여 MIT횟수를 측정해 보았더니, 200회가 나왔다.

[비교예 2]

동박에 합성예 4에서 제조한 폴리이미드 전구체 용액을 두께가 38 ㎛ 되게 도포하였다. 그 후에 140℃에서 건조시키고 그에 접하게 합성예 3에서 제조한 폴리이미드 전구체 용액을 동일한 방법으로 두께가 2 ㎛ 가 되게 도포한 후 건조하여 온도를 350℃까지 올려 그 박막을 경화시켰다. 이때 경화된 폴리이미드의 상온 접착력은 1200g/cm이고, 30℃에서의 탄성계수는 6820Mpa가 나왔다. MIT형 내 절성 시험기(folding endurance tester)를 이용하여 MIT횟수를 측정해 보았더니, 265회가 나왔다.

[비교예 3]

동박에 합성예 3에서 제조한 폴리이미드 전구체 용액을 두께가 32 ㎛ 되게 도포하였다. 그 후에 140℃에서 건조시키고 그에 접하게 합성예 4에서 제조한 폴리이미드 전구체 용액을 동일한 방법으로 두께가 8 ㎛ 가 되게 도포한 후 건조하여 온도를 350℃까지 올려 그 박막을 경화시켰다. 이때 경화된 폴리이미드의 상온 접착력은 1150g/cm이고, 30℃에서의 탄성계수는 6915Mpa가 나왔다. MIT형 내 절성 시험기(folding endurance tester)를 이용하여 MIT횟수를 측정해 보았더니, 228회가 나왔다.

이러한 비교예1 내지 3의 상온 접착력, 탄성계수 및 MIT 횟수를 정리하여 표 5 내지 7에 나타내었다.

[표 5]

	1층		2층		상온 접착력(g/cm)
	액	두께(㎛)	액	두께(㎛)	상온 접착력(g/cm)
비교예 1	합성예 3	38	합성예 1	2	1400
비교예 2	합성예 4	38	합성예 3	2	1200
비교예 3	합성예 3	32	합성예 4	8	1150

[표 6]

	1층		2층		탄성계수 (30℃)
	액	두께(㎛)	액	두께(㎛)	탄성계수 (30℃)
비교예 1	합성예 3	38	합성예 1	2	7000Mpa
비교예 2	합성예 4	38	합성예 3	2	6820Mpa
비교예 3	합성예 3	32	합성예 4	8	6915Mpa

[표 7]

	1층		2층		MIT 횟수
	액	두께(㎛)	액	두께(㎛)	MIT 횟수
비교예 1	합성예 3	38	합성예 1	2	200
비교예 2	합성예 4	38	합성예 3	2	265
비교예 3	합성예 3	32	합성예 4	8	228

표 4와 표 7을 통해, 본 발명의 실시예1 내지 실시예4에 따른 동장적층판의 경우, MIT횟수가 300회 이상으로 내굴곡성이 우수함을 확인할 수 있으나, 비교예1 내지 비교예3에 따른 동장적층판의 경우 300회 미만으로서 내굴곡성이 떨어짐을 확인할 수 있다.

이와 같이, 본 발명에 따른 금속적층판에 있어서, 금속층 상에 상온에서 탄성계수가 6500Mpa 이하인 수지층이 마련됨에 따라, 우수한 내굴곡성을 제공할 수 있게 된다. 이에 본 발명이 대형 디스플레이 기판에 사용되는 COF(Chip On Film)용 금속적층판에 적용되는 경우, COF(Chip On Film)용 금속적층판은 디스플레이 패널과 회로기판 사이를 연결해 주는 역할을 하게 되는데, 이때 COF(Chip On Film)용 금속적층판이 절곡된 상태로 설치되므로, 절곡에 의해 동박에 가해질 수 있는 스트레스가 수지층의 우수한 내굴곡성에 의해 최소화되는 것이다.

또한, 본 발명에 따른 금속적층판은 캐스팅법으로 제조되기 때문에, 캐스팅법의 장점인 금속층과 수지층의 우수한 접착력은 유지할 수 있게 된다.

또한, 복수의 폴리이미드 수지층으로 구성된 종래와는 달리, 본 발명에 따른 금속적층판의 수지층(20)은 제1 및 제2폴리이미드계 수지층(21,22)으로 구성됨에 따라, 즉, 2층으로 구성됨에 따라, 그 구조가 간소화되고, 제조가 용이하여 생산성이 향상되며, 제조비용을 절감시킬 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 금속층과 수지층 간의 우수한 접착력은 유지시키면서, 수지층의 탄성계수(Elasticity modulus)를 낮추어 내굴곡성을 향상시킬 수 있다.

Claims

금속층과;

상기 금속층에 적층되는 제1폴리이미드계 수지층과, 상기 제1폴리이미드계 수지층에 적층되는 제2폴리이미드계 수지층을 가지며, 상온에서 탄성계수(elasticity modulus)가 6500Mpa이하인 수지층을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속적층판.
제1항에 있어서,

상기 금속적층판은 500g의 하중을 걸고 굴곡반경을 0.8mm로 하여 반복적으로 폴딩시켜 끊어질 때까지의 왕복 횟수가 300회 이상인 것을 특징으로 하는 것인 금속적층판.
제2항에 있어서,

내 절성 시험기(folding endurance tester)를 사용하여 반복적으로 폴딩시키는 것을 특징으로 하는 금속적층판.
제1항에 있어서,

상온에서 상기 금속층과 상기 수지층의 접착력은 1400 g/cm 이상 인 것을 특징으로 하는 금속적층판.
제1항에 있어서,

상기 수지층은 종단면에 따른 두께가 38 내지 42㎛인 것을 특징으로 하는 금속적층판.
제1항에 있어서,

상기 제1폴리이미드계 수지층과 상기 제2폴리이미드계 수지층 중 적어도 어느 하나는,

PMDA(피로멜리틱 디안하이드라이드), BPDA(3,3´,4,4´-바이페닐테트라카복실릭 디안하이드라이드), BTDA(3,3´,4,4´-벤조페논테트라카복실릭 디안하이드라이드), ODPA(4,4´-옥시다이프탈릭 안하이드라이드), BPADA(4,4´-(4,4´-이소프로필바이페녹시)바이프탈릭 안하이드라이드), 6FDA(2,2´-비스-)3,4-디카복실페닐) 엑사플루오로프로판 디안하이드라이드) 및 TMEG(에틸렌글리콜 비스(안하이드로-트리멜리테이트)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 이무수물과;

p-PDA(p-페닐렌디아민), m-PDA(m-페닐렌디아민), 4,4´-ODA(4,4´-옥시디아날린), 3,4´-ODA(3,4´-옥시디아날린), BAPP(2,2-비스(4-[4-아미노페녹시]-페닐)프로판), TPE-R(1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠), m-BAPS(2,2-비스(4-[3-아미노페녹시]페닐)설폰), HAB(3,3´-디하이드록시-4,4´-디아미노 바이페닐), 및 DABA(4,4´-디아미노벤즈아닐리드)으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 디아민을 혼합하여 제조되는 폴리이미드 전구체 용액에 의해 마련되는 것을 특징으로 하는 금속 적층판.
제1항에 있어서,

상기 금속층은 동, 알루미늄, 철, 니켈, 은, 팔라듐, 크롬, 몰리브덴 및 텅스텐과 이들의 합금 중 어느 하나로 마련된 것을 특징으로 하는 금속적층판.
제1폴리이미드 전구체 용액을 금속층에 도포하고 건조시킨 다음, 그 위에 제2폴리이미드 전구체 용액을 도포한 후 건조 및 경화시켜 형성된 제1 및 제2폴리이미드계 수지층을 가지며, 상온에서 탄성계수(elasticity modulus)가 6500Mpa이하인 수지층을 마련하는 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법.
제8항에 있어서,

상기 제조방법에 의해 제조된 금속적층판은 500g의 하중을 걸고 굴곡반경을 0.8mm로 하여 반복적으로 폴딩시켜 끊어질 때까지의 왕복 횟수가 300회 이상인 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법.
제9항에 있어서,

내 절성 시험기(folding endurance tester)를 사용하여 반복적으로 폴딩시키는 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법.
제8항에 있어서,

상기 제조방법에 의해서 제조된 금속적층판의 상기 금속층과 상기 수지층의 상온에서의 접착력이 1400 g/cm 이상 인 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법.
제8항에 있어서,

상기 수지층은 종단면에 따른 두께가 38 내지 42㎛가 되도록 마련되는 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법.
제8항에 있어서,

상기 금속층은 동, 알루미늄, 철, 니켈, 은, 팔라듐, 크롬, 몰리브덴 및 텅스텐과 이들의 합금 중 어느 하나로 마련된 것을 특징으로 하는 금속적층판의 제조방법.