KR20070054291A - 양생중 흡음재를 부착한 흡음재 일체형 무기질 보드 및이의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 양생중 흡음재를 부착한 흡음재 일체형 무기질 보드 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 세라믹 소재의 판상 경화체 및 이와 일체로 결합되는 흡음재로 이루어지며, 상기 흡음재에 세라믹 소재가 양생중 흡수 경화된 결합층이 형성되고, 이 결합층에 의해 흡음재가 판상 경화체와 일체로 결합되는 것을 특징으로 하는 흡음재 일체형 무기질 보드를 제공한다.
무기질보드, 흡음재, 일체
Description
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 무기질 보드의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 무기질 보드의 샘플사진이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10: 흡음재
11: 결합층
20: 판상 경화체
본 발명은 무기질 보드에 관한 것으로, 특히 세라믹 소재의 양생중에 흡음재를 부착한 흡음재 일체형 무기질 보드에 관한 것이다.
석고보드 등의 무기질 보드를 시공할 때, 단열 및 흡음 등의 기능을 부여하기 위하여, 무기섬유, 유기섬유 등으로 이루어진 흡음재를 부착시킨다.
흡음재는 가격이 비싸고, 특히 섬유 재질로 인하여 시공할 때 온몸이 따끔거 리는 불편함 때문에, 흡음재의 시공작업은 현장에서 기피하는 작업 중 하나이다.
또한, 무기질 보드에 부착된 흡음재가 장기 하중에 의해 아래로 처지는 현상이 발생하며, 이에 따라 흡음 및 단열기능이 저하된다.
부착성을 높이기 위하여 접착제를 사용하는 시공방법은 휘발성 유기화합물 방출, 비용 상승 및 시공속도 저하 등의 이유로 어려움이 있다.
대한민국 실용신안등록 제317410호에는 석고보드의 일측면에 합성수지 필름을 접합하여 합성수지필름층을 형성하고, 그 상측에 다공성완충패드를 접합하여 다공성완충패드층을 형성한 것을 특징으로 하는 흡음성 석고보드가 개시되어 있다.
대한민국 실용신안등록 제336862호에는 층간 소음을 차단하는 합성수지 판넬에 있어서, 발포 성형된 폴리스틸렌, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌으로 이루어진 군으로부터 선택되고, 해면체 구조의 개방기공을 가지며, 총 두께가 5 내지 25 ㎜인 적어도 하나 이상의 흡음판넬층; 및 발포 성형된 폴리에틸렌, 폴리우레탄, 폴리프로필렌 및 에틸렌비닐아세테이트로 이루어진 군으로부터 선택되고, 기포지름이 1 내지 8 ㎜이고 밀도가 5 내지 40 ㎏/㎥인 폐쇄 기공을 가지며, 총 두께가 5 내지 15 ㎜인 적어도 하나 이상의 방진판넬층;으로 구성되고, 상기 흡음판넬층 상에 상기 방진판넬층이 적층된 것을 특징으로 하는 층간 소음 차단용 복합판넬이 개시되어 있다.
일본 특허공개 제2004-238844호에는 구조용 패널의 표면에 시멘트계 블록을 설치하는 음파 흡수용 패널으로, 상기 시멘트계 블록이 식물 단섬유를 배합한 아직도 굳어지지 않는 모르타르 또는 콘크리트의 선상체를 구부리고 뒤얽히게 하여 입 체 형상으로 만든 후 경화시킴으로써, 선상체 사이가 부분적으로 결착한 권축체상(인스턴트 라면의 면발과 같은 형상)의 블록이며, 이 시멘트계 블록에 7 내지 40 중량%의 유리수가 함침되어 있는 것을 특징으로 하는 음파 흡수용 패널이 개시되어 있다.
일본 특허공개 제2003-11259호에는 수지를 함침시킨 유리섬유 부직포 또는 유리섬유 직물을 광물질 섬유보드의 양면에 열 프레스로 접합시켜 광물질 섬유보드의 경계부를 함침시킴으로써, 강도를 개선한 무기질 보드가 개시되어 있다.
상기 종래기술들의 경우 접착제 등을 이용하여 흡음재를 보드 기재에 접합시킨 것으로, 그 제조방법이 복잡하다.
따라서, 본 발명의 목적은 시공시의 불편함을 해소하고 시공속도를 개선시킬 수 있으며, 제조속도 및 비용을 절감할 수 있고, 환경친화적인 흡음재 일체형 무기질 보드 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위하여, 세라믹 소재의 판상 경화체 및 이와 일체로 결합되는 흡음재로 이루어지며, 상기 흡음재에 세라믹 소재가 양생중 흡수 경화된 결합층이 형성되고, 이 결합층에 의해 흡음재가 판상 경화체와 일체로 결합되는 것을 특징으로 하는 흡음재 일체형 무기질 보드를 제공한다.
본 발명은 세라믹 소재가 슬러리 상태에서 양생될 때, 일부의 슬러리가 이와 접촉하는 흡음재에 흡수되면서 경화되어, 흡음재 내에 세라믹 결합층을 형성함으로 써, 경화후 흡음재가 판상 경화체에 자동적으로 부착되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 사용되는 세라믹 소재는 시멘트, 산화마그네슘, 염화마그네슘, 석고 등과 같이 수화반응을 수반할 수 있는 소재가 바람직하다.
본 발명에서 사용되는 흡음재는 무기섬유, 유기섬유 등과 같이 겔상의 슬러리를 흡수할 수 있는 섬유계 소재가 바람직하다.
또한, 본 발명은 세라믹 소재를 슬러리 상태로 만드는 단계; 슬러리에 흡음재를 접촉시켜 슬러리를 흡음재에 흡수시키는 단계; 및 슬러리를 양생시켜 판상의 경화체를 형성함과 동시에 흡음재를 일체로 결합시키는 단계를 포함하는 흡음재 일체형 무기질 보드의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 무기질 보드는 시공시에 접착제를 사용하지 않기 때문에 환경 친화적이고, 양생과정 중 흡음재가 수분을 흡수하기 때문에 제조속도 및 제조비용을 절감할 수 있으며, 시공 현장에서 흡음재만 취급하지 않아도 되기 때문에 시공속도를 개선시키고 시공시의 불편함을 해결할 수 있다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 흡음재 일체형 무기질 보드의 단면도로서, 이 무기질 보드는 세라믹 소재의 판상 경화체(20) 및 이와 일체로 결합되는 흡음재(10)로 이루어지며, 상기 흡음재(10)에는 세라믹 소재가 양생중 흡수 경화된 결합층(11)이 형성되고, 이 결합층(11)에 의해 흡음재(10)가 판상 경화체(20)와 일체로 결합된다.
즉, 세라믹 소재가 슬러리 상태에서 양생될 때, 일부의 슬러리가 이와 접촉 하는 흡음재(10)에 흡수되면서 경화되어, 흡음재(10) 내에 세라믹 결합층(11)을 형성함으로써, 경화후 흡음재(10)가 판상 경화체(20)에 자동적으로 부착된다.
상기 흡음재(10)로는 무기섬유, 유기섬유 등과 같이 겔상의 슬러리를 흡수할 수 있는 섬유계 소재가 바람직하다.
상기 판상 경화체(20)를 형성하는 세라믹 소재로는 시멘트, 산화마그네슘, 염화마그네슘, 석고 등과 같이 수화반응을 수반할 수 있는 소재가 바람직하다.
상기 결합층(11)은 양생중 슬러리가 흡음재(10)에 스며들면서 경화된 세라믹층으로, 흡음재(10)의 일부분에 존재하는 판상 경화체(20)와의 경계층이자, 흡음재(10)와 판상 경화체(20)를 결합시키는 결합매개층이다.
본 발명에 따른 흡음재 일체형 무기질 보드는 세라믹 소재를 슬러리 상태로 만든 후, 이 슬러리에 흡음재(10)를 접촉시켜 슬러리를 흡음재(10)에 흡수시킨 다음, 슬러리를 양생시켜 판상의 경화체(20)를 형성함과 동시에 흡음재(10)를 일체로 결합시킴으로써 제조한다.
시멘트나 산화마그네슘 계열의 분말은 양생을 통해 수화반응을 일으키는 중 슬러리 상태가 되며, 흡음재(10)는 섬유계열이기 때문에 겔 형태의 세라믹 슬러리를 스폰지처럼 흡수한다. 따라서 양생과정에 흡음재(10)를 덮으면 흡수에 의해 슬러리가 흡음재(10)에 스며들면서 경화가 일어나 자동 부착이 일어난다.
본 발명의 무기질 보드는 흡음재(10)가 일체로 결합되어 있기 때문에 시공이 간편하고 빠르며 종래와 같은 시공시의 불편함이 전혀 없다. 또한, 시공시 접착제가 불필요하므로 휘발성 유기 화합물의 방출이 없어 환경 친화적이다. 더욱이, 양 생과정 중 흡음재(10)가 수분을 흡수하기 때문에 제조속도가 단축될 뿐만 아니라 제조비용도 절감할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 흡음재 일체형 무기질 보드의 샘플사진으로, 양생중 흡음재에 스며들면서 경화된 세라믹층(중간부분)을 매개로 하여, 하부의 판상 경화체와 상부의 흡음재가 일체로 결합되어 있음을 확인할 수 있다.
본 발명의 무기질 보드는 시공시에 접착제를 사용하지 않기 때문에 환경 친화적이고, 양생과정 중 흡음재가 수분을 흡수하기 때문에 제조속도 및 제조비용을 절감할 수 있으며, 시공 현장에서 흡음재만 취급하지 않아도 되기 때문에 시공속도를 개선시키고 시공시의 불편함을 해결할 수 있다.
Claims (5)
- 세라믹 소재의 판상 경화체 및 이와 일체로 결합되는 흡음재로 이루어지며, 상기 흡음재에 세라믹 소재가 양생중 흡수 경화된 결합층이 형성되고, 이 결합층에 의해 흡음재가 판상 경화체와 일체로 결합되는 것을 특징으로 하는 흡음재 일체형 무기질 보드.
- 제1항에 있어서, 상기 세라믹 소재가 슬러리 상태에서 양생될 때, 일부의 슬러리가 이와 접촉하는 흡음재에 흡수되면서 경화되어, 흡음재 내에 세라믹 결합층을 형성함으로써, 경화후 흡음재가 판상 경화체에 자동적으로 부착되는 것을 특징으로 하는 흡음재 일체형 무기질 보드.
- 제1항에 있어서, 상기 세라믹 소재가 시멘트, 산화마그네슘, 염화마그네슘, 석고 중에서 선택되는 1종 이상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 흡음재 일체형 무기질 보드.
- 제1항에 있어서, 상기 흡음재가 섬유계 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 흡음재 일체형 무기질 보드.
- 세라믹 소재를 슬러리 상태로 만드는 단계;슬러리에 흡음재를 접촉시켜 슬러리를 흡음재에 흡수시키는 단계; 및슬러리를 양생시켜 판상의 경화체를 형성함과 동시에 흡음재를 일체로 결합시키는 단계를 포함하는 흡음재 일체형 무기질 보드의 제조방법.
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