KR100837512B1 - 양생중 층분리된 2층구조의 흡음재 일체형 무기질 보드 및이의 제조방법 - Google Patents
양생중 층분리된 2층구조의 흡음재 일체형 무기질 보드 및이의 제조방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 양생중 층분리된 2층구조의 흡음재 일체형 무기질보드 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 비중 0.01 내지 0.5의 흡음성 저비중층 및 비중 1.5 내지 4의 차음성 고비중층으로 이루어진 무기질 보드를 제공한다.
무기질보드, 흡음, 차음
Description
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 무기질 보드의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 무기질 보드의 샘플사진이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10: 흡음성 저비중층
20: 차음성 고비중층
본 발명은 무기질 보드에 관한 것으로, 특히 양생중에 층분리되어 2층구조를 가지며 흡음재가 일체형으로 구성된 무기질 보드에 관한 것이다.
건축 보드 개발에 있어서, 제품의 기계적 물성과, 흡음, 차음, 내수성, 열안정성, 제조단가는 가장 필수적인 요소이나, 이러한 물성을 고루 만족하는 보드 제품은 없었다.
석고 보드는 싸고 가벼운 장점이 있지만, 기계적 물성이 미흡하며 수분 등에 의한 영향이 큰 단점이 있다.
시멘트류 보드는 기계적 물성은 우수하지만, 가격과 무게에 있어서 단점이 있다.
접착제 등으로 붙여서 제작한 중밀도섬유판(MDF) 등의 보드 제품은 열안정성 및 환경문제에 있어 한계가 있다.
핫 프레스(Hot press) 등으로 고온 압착시킨 질석 보드 등의 제품은 흡음/단열 등의 성능은 우수하지만, 제조 단가가 높은 단점이 있다.
일본 특허등록 제2802204호에는 목질 칩을 접착제로 열 압축 성형하여 목질 보드를 제조하는 방법에 있어서, 목재 칩의 포밍 매트의 두께 방향 중앙부에 이형 시트를 끼우고 열 압축 성형하고, 성형 후 분리하여 한 쪽 혹은 쌍방의 보드의 내층측의 편면에 홈을 설치하고, 다시 한번 쌍방의 보드를 내부에 공동을 갖도록 접합한 것을 특징으로 하는 경량보드의 제조방법이 개시되어 있다.
일본 특허등록 제2889473호에는 유리질 발포립, 규산 알칼리액 및 규소 또는 규소 합금분을 주재료로 하는 제1경화층과, 동일한 주재료 성분으로 이루어지되 저비중의 제2경화층으로 구성된 판상 성형체이고, 제1경화층의 부피 비중이 0.9 내지 1.3, 제2경화층의 부피 비중이 0.3 내지 0.7인 것을 특징으로 하는 흡음성 성형체가 개시되어 있다.
일본 특허공개 제1996-302851호에는 저비중 석고보드와 고비중 석고보드로 비중이 다른 2종류의 석고보드가 적층 형성된 2층구조를 갖는 것을 특징으로 하는 건물의 천장 및 벽이 개시되어 있다.
일본 특허공개 제1999-131707호에는 광물질 섬유, 무기물 가루상태체와 결합제를 주체로 하는 비중 0.9 이상의 표리층과, 무기물 발포체와 결합제를 주체로 하는 비중 0.4 내지 0.9의 중층으로 구성되되, 전체 비중이 0.6 내지 0.9인 3층 구조의 무기질판 편면에, 암면 흡음판이 접착되는 것을 특징으로 하는 내화 흙막이판이 개시되어 있다.
상기 특허들의 경우 차음에 대한 언급이 없으며, 특히 고비중층의 비중이 1.5 이하로 낮아서 충분한 차음효과를 기대할 수 없다.
따라서, 본 발명의 목적은 기계적 물성, 흡음성, 차음성, 내화성, 경제성 등의 물성을 고루 갖춘 무기질 보드 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
특히, 본 발명의 목적은 흡음재가 일체형으로 구성되며 차음효과가 우수한 무기질 보드 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위하여, 비중 0.01 내지 0.5의 흡음성 저비중층 및 비중 1.5 내지 4의 차음성 고비중층으로 이루어진 무기질 보드를 제공한다.
본 발명에서 흡음성 저비중층은 발포 질석, 발포 진주암 중에서 선택되는 1종 이상으로 이루어지며, 차음성 고비중층은 시멘트, 산화마그네슘, 염화마그네슘, 석고 중에서 선택되는 1종 이상으로 이루어진다.
또한, 본 발명은 비중 0.01 내지 0.5의 저비중 소재와 비중 1.5 내지 4의 고 비중 소재를 혼합하는 단계; 및 혼합물을 양생하면서 층분리시켜 상부에는 흡음성 저비중층을 형성하고 하부에는 차음성 고비중층을 형성하는 단계를 포함하는 무기질 보드의 제조방법을 제공한다.
본 발명에서 양생중 층분리는 점도 조절, 교반속도 조절 등에 의해 이루어진다.
본 발명은 보드 소재 처방에 있어서, 고비중의 세라믹 분말과 저비중의 소재를 혼합하였을 때, 점도를 조절하거나 혼합 방법을 조절함으로써, 보드의 상부는 낮은 비중의 소재가 다수를 이루며 하부는 고비중 소재가 위치하는 2층구조의 무기질 보드를 제공한다.
본 발명의 무기질 보드는 저비중 소재에 의해 보드의 전체적 비중이 낮고, 수화반응이 일어나는 양생에 의해 경화가 진행되기 때문에 제조 비용이 낮으며, 세라믹 계열이기 때문에 환경 친화적이고 기계적 물성 및 내화성이 우수하며, 하부는 고밀도의 소재로 이루어져서 차음 기능이 우수하고, 상부는 저비중의 소재로 이루어져서 흡음 기능이 우수하며, 상부는 강도가 낮기 때문에 재단, 배관 맞춤, 사이즈 조절 등이 용이하다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 무기질 보드의 단면도로서, 이 무기질 보드는 흡음성 저비중층(10) 및 차음성 고비중층(20)으로 이루어져 있다.
상기 흡음성 저비중층(10)은 발포 질석, 발포 진주암 등 비중 0.5 이하의 저비중 소재로 구성되며, 상기 차음성 고비중층(20)은 시멘트(비중 3.05-3.15), 산화마그네슘(비중 3.2-3.7), 염화마그네슘(무수물 비중 2.325), 석고(비중 2.2-2.4) 등의 고비중 소재로 구성된다.
상기 저비중 소재는 분말 형태가 바람직하며, 섬유상일 경우 투입이 어려울 뿐만 아니라 층분리가 일어나기도 어렵다.
시멘트나 산화마그네슘, 석고 등의 세라믹 소재는 물과 수화 반응을 일으켜 경화되므로, 접착제나 열 혹은 압력의 추가 비용이 적게 들어 전체 제조비용을 절감할 수 있다.
이러한 세라믹 소재는 비중이 1.5 내지 4로 높지만, 발포 질석, 발포 진주암 등과 같은 비중이 낮은 소재를 혼합하여 보드 전체 비중을 낮출 수 있다.
또한, 세라믹 소재를 사용하므로 환경 친화적이면서 기계적 물성 및 내화성이 우수하다.
특히, 상부는 저비중 소재로 이루어져서 흡음기능이 우수하고 흡음재가 일체형으로 구성된 구조이며, 하부는 고비중 소재로 이루어져서 차음기능이 우수하다.
본 발명의 무기질 보드는 발포 질석 등과 같은 저비중 소재와 고비중의 세라믹 소재를 혼합한 후, 양생중에 층분리시켜 제조한다.
이때, 단순히 혼합하면 층분리가 일어나지 않으므로, 물 등을 이용하여 점도를 조절하거나, 교반속도를 조절하거나, 각 소재를 따로 혼합하는 방법 등을 통하여 양생중에 층분리가 일어나도록 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 무기질 보드의 샘플사진으로, 흡음성 저비중층 및 차음성 고비중층으로 층분리가 일어났음을 확인할 수 있다. 이때 저비중 소재로는 발포 질석을 사용하였으며, 고비중 소재로는 산화마그네슘과 염화마그네슘을 사용하였다.
본 발명의 무기질 보드는 저비중 소재에 의해 보드의 전체적 비중이 낮고, 수화반응이 일어나는 양생에 의해 경화가 진행되기 때문에 제조 비용이 낮으며, 세라믹 계열이기 때문에 환경 친화적이고 기계적 물성 및 내화성이 우수하며, 하부는 고밀도의 소재로 이루어져서 차음 기능이 우수하고, 상부는 저비중의 소재로 이루어져서 흡음 기능이 우수하며, 상부는 강도가 낮기 때문에 재단, 배관 맞춤, 사이즈 조절 등이 용이하다.
Claims (6)
- 비중 0.01 내지 0.5의 흡음성 저비중층 및 비중 1.5 내지 4의 차음성 고비중층으로 이루어진 무기질 보드.
- 제1항에 있어서, 상기 흡음성 저비중층이 발포 질석, 발포 진주암 중에서 선택되는 1종 이상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 무기질 보드.
- 제1항에 있어서, 상기 차음성 고비중층이 시멘트, 산화마그네슘, 염화마그네슘, 석고 중에서 선택되는 1종 이상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 무기질 보드.
- 비중 0.01 내지 0.5의 저비중 소재와 비중 1.5 내지 4의 고비중 소재를 혼합하는 단계; 및혼합물을 양생하면서 층분리시켜 상부에는 흡음성 저비중층을 형성하고 하부에는 차음성 고비중층을 형성하는 단계를 포함하는 무기질 보드의 제조방법.
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