KR20070041320A - Substrate treating apparatus - Google Patents

Substrate treating apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20070041320A
KR20070041320A KR1020060083495A KR20060083495A KR20070041320A KR 20070041320 A KR20070041320 A KR 20070041320A KR 1020060083495 A KR1020060083495 A KR 1020060083495A KR 20060083495 A KR20060083495 A KR 20060083495A KR 20070041320 A KR20070041320 A KR 20070041320A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
liquid
curtain
processing
air
Prior art date
Application number
KR1020060083495A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100817980B1 (en
Inventor
사토시 야마모토
다카오 마츠모토
Original Assignee
다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 filed Critical 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
Publication of KR20070041320A publication Critical patent/KR20070041320A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100817980B1 publication Critical patent/KR100817980B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

기판 처리 장치는, 기판(B)에 자외선을 조사하는 자외선 조사부와, 자외선 조사부에 인접하게 배치되어, 기판(B)에 액(液) 처리를 실시하기 위한 복수의 액 처리 툴이 서로 인접하게 배치되어 이루어지는 세정 기구와, 자외선 조사부로부터 세정 기구의 브러시 처리부, 이류체(二流體) 공급부, 린스부에 걸쳐 기판을 이동시키는 이동 경로를 갖는 기판 반송 기구와, 자외선 조사부와 세정 기구의 사이에서의 이동 경로를 포함하는 공간을, 자외선 조사부측과 세정 기구측으로 칸막이하는 에어 커튼을 형성하는 에어 커튼 형성 노즐과, 서로 인접된 브러시 처리부, 이류체 공급부, 린스부의 각 사이의 적어도 하나에서의 상기 이동 경로를 포함하는 공간을, 기판 이동 방향(A)의 상류측과 하류측으로 칸막이하는 액 커튼을 형성하는 액 커튼 형성 노즐을 구비하여, 비용을 저감하면서 시일(seal) 효과를 더욱 높인다. The substrate processing apparatus is disposed adjacent to an ultraviolet irradiation section for irradiating ultraviolet rays to the substrate B and a plurality of liquid processing tools for performing liquid processing on the substrate B adjacent to each other. A substrate conveyance mechanism having a cleaning mechanism, which is a cleaning mechanism, a movement path for moving the substrate from the ultraviolet irradiation section to the brush processing section, the two-fluid supply section, and the rinse section, and the movement between the ultraviolet irradiation section and the cleaning mechanism. The movement path in at least one of the air curtain forming nozzle which forms the air curtain which partitions the space including a path | route to the ultraviolet irradiation part side and the washing | cleaning mechanism side, and the brush processing part, the air supply part, and the rinse part which adjoin each other, The liquid curtain formation nozzle which forms the liquid curtain which partitions the space containing to the upstream and downstream of the board | substrate movement direction A is provided. , While reducing the cost increases more for sealing (seal) effect.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE TREATING APPARATUS}Substrate Processing Unit {SUBSTRATE TREATING APPARATUS}

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일 실시형태를 개념적으로 도시한 측면도이다. 1 is a side view conceptually showing an embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention.

도 2는 에어 커튼 형성 노즐을 개략적으로 도시한 측면도이다. 2 is a side view schematically showing an air curtain forming nozzle.

도 3은 에어 커튼 형성 노즐의 다른 예를 모식적으로 도시한 도면이며, 제1 노즐과 제2 노즐이 나란히 설치된 상태를 도시하고 있다. 3 is a diagram schematically showing another example of the air curtain forming nozzle, and illustrates a state in which the first nozzle and the second nozzle are installed side by side.

도 4는 에어 커튼 형성 노즐의 다른 예를 모식적으로 도시한 도면이며, 제1 노즐에 대해 제2 노즐이 오프셋된 상태를 도시하고 있다.  4 is a diagram schematically showing another example of the air curtain forming nozzle, and shows a state in which the second nozzle is offset with respect to the first nozzle.

도 5는 에어 커튼 형성 노즐의 다른 예를 모식적으로 도시한 도면이다.5 is a diagram schematically showing another example of an air curtain forming nozzle.

도 6은 커튼 형성 노즐을 개략적으로 도시한 측면도이다. 6 is a side view schematically showing a curtain forming nozzle.

본 발명은, 반도체 기판이나 액정 유리 기판 등의 박판형 기판(이하, "기판"이라고 칭한다)에 대해, 미리 정해진 일련의 처리를 연속적으로 행하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD This invention relates to the substrate processing apparatus which performs a series of predetermined processes continuously with respect to thin-shaped board | substrates (henceforth "substrate"), such as a semiconductor substrate and a liquid crystal glass substrate.

종래, 플라즈마 디스플레이 등의 디스플레이면에 부설되는 유리 기판을 세정 하는 장치가 특허 문헌 1에 제안되어 있다. 이 세정 장치는, 엑시머 자외선 조사 처리부, 브러시 처리부, 고유속 샤워 처리부, 에어 나이프 처리부가 기판 반송 방향으로 배치되어, 반송 수단에 의해 반송되는 기판에 대해 각 처리가 순차적으로 행해지도록 되어 있다. 이들 각 처리부의 사이는 에어 커튼으로 칸막이되어 있다. 이 세정 장치는, 각 처리부 사이를 칸막이하는 에어 커튼을 형성함으로써, 각 처리부 사이에서 발생할 우려가 있는 상호 간섭을 배제(시일(seal))하는 것이 가능하기 때문에, 각 처리부를 근접하게 배치할 수 있어, 장치의 설치 면적을 작게 할 수 있다. Conventionally, Patent Document 1 proposes an apparatus for cleaning a glass substrate attached to a display surface such as a plasma display. In this washing apparatus, an excimer ultraviolet irradiation processing part, a brush processing part, a high speed shower processing part, and an air knife processing part are arrange | positioned in a board | substrate conveyance direction, and each process is performed sequentially with respect to the board | substrate conveyed by a conveying means. Between these processing parts, it is partitioned by an air curtain. This cleaning apparatus can arrange (close) each processing part by forming the air curtain which partitions between each processing part, and can eliminate (seal) mutual interference which may generate | occur | produce between each processing part. The installation area of the device can be reduced.

(특허 문헌 1) 일본 특개 2002-172369호 공보(Patent Document 1) Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-172369

그러나, 상기 특허 문헌1에 기재된 세정 장치처럼, 상기 각 처리부 사이를 에어 커튼으로 칸막이하는 구성을 채용하는 경우, 에어 커튼의 형성을 위해서 대량의 에어를 공급하지 않으면 안되어 대용량 배기 설비가 필요하게 되어, 설비 비용 및 운전 비용이 비싸진다는 문제가 있다. 또, 기판 표면을 물리적인 힘을 이용하여 웨트(wet) 세정하는 툴은, 고 성능화할수록 기판 표면에 작용하는 에너지가 많아져, 처리시에 발생하는 미스트 발생량이 증가한다. 따라서, 이렇게 고성능의 웨트 세정 툴을 사용하는 경우에는, 종래의 에어 커튼에 의해 얻어지는 시일 성능보다도 더욱 높은 시일 성능이 요구된다. However, in the case of adopting a configuration in which the air curtains are partitioned between the respective processing units, as in the cleaning apparatus described in Patent Document 1, a large amount of air must be supplied to form an air curtain, and a large-capacity exhaust system is required. There is a problem that the installation cost and the running cost are high. Further, as the tool for wet cleaning the surface of the substrate using physical force increases in performance, the energy acting on the surface of the substrate increases, and the amount of mist generated during processing increases. Therefore, when using such a high performance wet cleaning tool, the sealing performance higher than the sealing performance obtained with the conventional air curtain is calculated | required.

본 발명의 목적은, 상기의 문제를 해결한 기판 처리 장치를 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus that solves the above problem.

본 발명의 일면에 의하면, 기판 처리 장치는, 기판에 드라이 처리를 실시하는 드라이 처리부와, 상기 드라이 처리부에 인접하게 배치되어, 상기 기판에 액(液) 처리를 실시하기 위한 복수의 액 처리 툴이 서로 인접하게 배치되어 이루어지는 액 처리부와, 상기 드라이 처리부로부터 상기 액 처리부의 각 액 처리 툴에 걸쳐 상기 기판을 상대 이동시키는 이동 경로를 갖는 이동 수단과, 상기 드라이 처리부와 상기 액 처리부의 사이에서의 상기 이동 경로를 포함하는 공간을, 상기 드라이 처리부측과 상기 액 처리부측으로 칸막이하는 에어 커튼을 형성하는 제1 커튼 형성 수단과, 상기 액 처리부 내의 서로 인접된 액 처리 툴 사이의 적어도 하나에서의 상기 이동 경로를 포함하는 공간을, 기판 이동 방향 상류측과 하류측으로 칸막이하는 액 커튼을 형성하는 제2 커튼 형성 수단을 구비하고 있다. According to one aspect of the present invention, a substrate processing apparatus includes a dry processing unit that performs a dry process on a substrate, and a plurality of liquid processing tools that are disposed adjacent to the dry processing unit to perform a liquid process on the substrate. The liquid processing part arranged adjacent to each other, the movement means which has the movement path which moves the said board | substrate from the dry processing part to each liquid processing tool of the said liquid processing part relatively, The said between the said dry processing part and the said liquid processing part The movement path in at least one of first curtain forming means for forming an air curtain partitioning a space including the movement path to the dry processing part side and the liquid processing part side, and adjacent liquid processing tools in the liquid processing part; Forming a liquid curtain partitioning a space including a substrate to an upstream side and a downstream side of the substrate moving direction A second curtain forming means is provided.

이하, 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 관해 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은, 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일 실시형태를 개념적으로 도시한 측면도이다. 기판 처리 장치(1)는, 장치 본체(10) 내에, 자외선 조사부(11)와, 브러시 처리부(12), 이류체(二流體) 공급부(13) 및 린스부(14)로 이루어지는 세정 기구(120)와, 기체 스프레이부(15)를 구비하고 있다. 이들 자외선 조사부(11), 브러시 처리부(12), 이류체 공급부(13), 린스부(14) 및 기체 스프레이부(15)는, 이 순서로 기판 반송 방향(A)으로 나란히 배치되어 있다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the substrate processing apparatus which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated with reference to drawings. 1 is a side view conceptually showing an embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention. The substrate processing apparatus 1 includes a cleaning mechanism 120 including an ultraviolet irradiation section 11, a brush processing section 12, a two-fluid supply section 13, and a rinse section 14 in the apparatus main body 10. ) And a gas spray unit 15. These ultraviolet irradiation part 11, the brush processing part 12, the air supply part 13, the rinse part 14, and the gas spray part 15 are arrange | positioned side by side in the board | substrate conveyance direction A in this order.

기판 반송 기구(이동 수단)(16)는, 기판을 반송하기 위한 복수의 반송 롤러(기판 반송로)로 이루어지고, 자외선 조사부(11), 브러시 처리부(12), 이류체 공급 부(13), 린스부(14) 및 기체 스프레이부(15)의 각 부 내를 통과해 배치되어 있다. 기판 반송 기구(16)의 각 반송 롤러는, 기판(B)의 폭방향(도 1의 기판 반송 방향(A)에 교차하는 방향)으로 연장되는 회전축과, 이 회전축에 부착된 복수의 굴림대로 구성되어 있다. 상기 기판 반송 기구(16)의 반송 롤러는 도시 생략한 모터 등의 구동원에 의해 회전 구동된다. 기판(B)은, 기판 반송 방향(A)으로 나란히 설치되어 있는 복수의 반송 롤러 상에서 차례차례로 수도(受渡) 반송되어, 자외선 조사부(11)로부터 브러시 처리부(12), 이류체 공급부(13), 린스부(14) 및 기체 스프레이부(15)까지 차례로 반송되어 가도록 되어 있다. The board | substrate conveyance mechanism (moving means) 16 consists of several conveyance rollers (substrate conveyance path) for conveying a board | substrate, The ultraviolet irradiation part 11, the brush processing part 12, the air supply part 13, It is arrange | positioned through each part of the rinse part 14 and the gas spray part 15. Each conveyance roller of the board | substrate conveyance mechanism 16 is comprised by the rotating shaft extended in the width direction (direction which cross | intersects the board | substrate conveyance direction A of FIG. 1) of the board | substrate B, and the some rolling path attached to this rotating shaft. It is. The conveyance roller of the said substrate conveyance mechanism 16 is rotationally driven by drive sources, such as a motor not shown in figure. The board | substrate B is conveyed in order on several conveyance rollers provided in parallel in the board | substrate conveyance direction A, and is conveyed from the ultraviolet irradiation part 11, the brush process part 12, the air supply part 13, It is conveyed to the rinse part 14 and the gas spray part 15 one by one.

자외선 조사부(11), 브러시 처리부(12), 이류체 공급부(13), 린스부(14) 및 기체 스프레이부(15)의 각각의 기판 반송 방향 상류단의 벽부에는, 기판 통과구가 되는 개구가 형성되어 있다. 기판(B)은, 기판 통과구 부근의 반송 롤러가 회전 구동됨으로써, 기판 반송 방향 상류측의 처리부로부터 하류측의 처리부로 상기 각 개구를 통과하면서 차례차례로 반송된다. 또한, 상기 개구에는, 이것을 개폐하는 셔터가 설치되어 있는 형태로 해도 된다. An opening serving as a substrate passage opening is provided in the wall portions of the ultraviolet ray irradiation section 11, the brush processing section 12, the air supply section 13, the rinsing section 14, and the gas conveying section 15 upstream of the substrate conveying direction. Formed. The board | substrate B is conveyed one by one, passing through each said opening from the process part of a board | substrate conveyance upstream to a process part of a downstream side by the rotation drive of the conveyance roller of the board | substrate passage opening vicinity. Moreover, it is good also as a form in which the shutter which opens and closes this is provided in the said opening.

또, 기판 반송 기구(16)는, 상하 1쌍으로 설치된 반송 롤러에 의해 기판(B)을 상하로부터 끼움 지지하여 반송하는 기구와, 기판(B)의 이면만을 반송 롤러로 지지하여 기판(B)을 반송하는 기구가, 각 처리부의 처리 내용에 따라 구분하여 사용되고 있다.Moreover, the board | substrate conveyance mechanism 16 supports only the back surface of the board | substrate B by the conveyance roller, and the mechanism which clamps and conveys the board | substrate B from the upper and lower sides with the conveyance roller provided in a pair of upper and lower sides, and the board | substrate B Mechanisms for conveying are used according to the processing contents of each processing section.

자외선 조사부(드라이 처리부의 일례)(11)는, 자외선 램프(111)로부터 방사되는 자외선을 상기 기판 반송로 상의 기판(B)에 조사하여 상기 기판(B)에 부착되 어 있는 유기물을 분해 제거(드라이 처리의 일례)하는 것이다. The ultraviolet irradiation part (an example of the dry processing part) 11 irradiates the board | substrate B on the said board | substrate conveyance path with the ultraviolet-ray radiated | emitted from the ultraviolet lamp 111, and decompose | disassembles and removes the organic substance adhering to the said board | substrate B ( An example of dry processing).

세정 기구(액 처리부의 일례)(120)는, 자외선 조사부(11)로부터 반송되어 온 기판(B)에 대해 세정 처리(액 처리의 일례)를 실시하는 것이다. 상술한 바와 같이, 세정 기구(120)는, 브러시 처리부(12), 이류체 공급부(13) 및 린스부(14)(이들은 웨트 세정 툴의 일례)로 이루어진다. The cleaning mechanism (an example of the liquid processing unit) 120 performs the cleaning process (an example of the liquid processing) on the substrate B conveyed from the ultraviolet irradiation unit 11. As mentioned above, the washing | cleaning mechanism 120 consists of the brush processing part 12, the air supply part 13, and the rinse part 14 (these are an example of a wet cleaning tool).

브러시 처리부(12)는, 상기 기판 반송로 상의 기판(B)의 양 주면에 맞닿는 위치에 배치되어, 도시 생략한 구동원으로 요동되어 기판(B)의 양 주면을 세정하는 복수의 요동 브러시(121)와, 이들 요동 브러시(121)에 의한 기판(B)의 세정 전후에 걸쳐, 기판(B)의 양 주면에 순수(純水)로 이루어지는 세정액을 공급하는 상하 1쌍의 세정액 공급 노즐(122)을 구비하고 있다. 브러시 처리부(12)에 도입된 기판(B)은, 각 세정액 공급 노즐(122)로부터의 세정액의 공급을 받으면서, 요동하는 상하 1쌍의 요동 브러시(121) 사이를 통과함으로써 양 주면이 세정되어, 비교적 큰 파티클이 제거된다. 또한, 세정액은 순수에 한정되지 않으며, 약액 등이어도 된다. The brush processing part 12 is arrange | positioned in the position which abuts on both main surfaces of the board | substrate B on the said board | substrate conveyance path, and is rocked by the drive source which is not shown in figure, The some rocking brush 121 which wash | cleans both main surfaces of the board | substrate B is carried out. And a pair of upper and lower cleaning liquid supply nozzles 122 for supplying cleaning liquids consisting of pure water to both main surfaces of the substrate B before and after cleaning the substrate B by the rocking brush 121. Equipped. Both main surfaces of the substrate B introduced into the brush processing unit 12 are washed by passing between the pair of upper and lower rocking brushes 121 that swing while receiving the supply of the cleaning liquid from each of the cleaning liquid supply nozzles 122. Relatively large particles are removed. In addition, the washing | cleaning liquid is not limited to pure water, A chemical liquid etc. may be sufficient.

이류체 공급부(13)는, 상기 기판 반송로 상의 기판(B)의 양 주면측에 이류체 노즐(131)을 구비하여 이루어진다. 이류체 노즐(131)은, 순수로 이루어지는 액체에 압력을 가하여 분무형으로 기판에 분사함으로써 액류체와 기류체의 이류체를 형성하여, 이들에 의해 기판(B)의 주면을 세정하는 것이다. 이류체 공급부(13)는, 마무리 세정 처리를 실시하는 것이며, 이류체 노즐(131)로부터의 이류체의 분사에 의해, 앞의 세정 처리에서 제거할 수 없었던 비교적 작은 파티클을 기판(B)으로부터 제거한다. The two-fluid supply part 13 is provided with the two-fluid nozzle 131 in the both main surface side of the board | substrate B on the said board | substrate conveyance path. The two-fluid nozzle 131 forms a two-fluid body of the liquid and air stream by applying pressure to a liquid made of pure water and spraying the substrate in a spray form, thereby cleaning the main surface of the substrate B. The air supply supply unit 13 performs a final cleaning process, and removes relatively small particles from the substrate B which could not be removed in the previous cleaning process by the injection of the air body from the air nozzle 131. do.

린스부(14)는, 상기 기판 반송로 상의 기판(B)의 양 주면측에 린스액 공급 노즐(141)을 구비하여 이루어진다. 린스액 공급 노즐(141)은 이류체 공급부(13)를 통과한 후의 기판(B)의 양 주면에 대해 순수로 이루어지는 린스액을 공급하는 것이다. 이 린스액 공급 노즐(141)로부터 공급되는 린스액에 의해 기판(B)의 주면 상에 잔존하는 더러움 및 세정액을 씻어내도록 되어 있다. 또한, 린스액은 순수에 한정되지 않으며, 약액 등이어도 된다. The rinse portion 14 includes a rinse liquid supply nozzle 141 on both main surface sides of the substrate B on the substrate transfer path. The rinse liquid supply nozzle 141 supplies a rinse liquid made of pure water to both main surfaces of the substrate B after passing through the air supply unit 13. The rinse liquid supplied from this rinse liquid supply nozzle 141 wash | cleans the dirt which remains on the main surface of the board | substrate B, and a washing | cleaning liquid. The rinse liquid is not limited to pure water, and may be a chemical liquid or the like.

기체 스프레이부(15)는, 세정 기구(120)에 의한 세정 처리 후에 기판(B)의 주면 상에 잔류하고 있는 린스액을 제거하여 건조하는 처리를 실시하는 것이다. 기체 스프레이부(15)는, 상기 기판 반송로를 사이에 끼고 상하로 대향한 1쌍의 에어 나이프(151)를 갖고 있다. 이러한 1쌍의 에어 나이프(151)는, 기판 폭방향(기판 반송방향에 교차하는 방향)으로 연장되는 가는 슬릿을 갖고, 이 슬릿으로부터 기판(B)의 양 주면(표리면)에 커튼형으로 기체가 고압으로 내뿜어짐으로써, 기판(B)의 양 주면에 잔류한 린스액이 제거된다. 이에 의해 기판(B)에 대한 건조 처리가 완료한다. The gas spray part 15 performs the process of removing and drying the rinse liquid which remains on the main surface of the board | substrate B after the washing | cleaning process by the washing | cleaning mechanism 120. FIG. The gas spray unit 15 has a pair of air knives 151 facing up and down with the substrate transfer path therebetween. The pair of air knives 151 have thin slits extending in the substrate width direction (direction intersecting with the substrate conveying direction), and from this slit the curtains are formed on both main surfaces (front and back surfaces) of the substrate B in a curtain form. Is blown out at high pressure, and the rinse liquid remaining on both main surfaces of the substrate B is removed. Thereby, the drying process with respect to the board | substrate B is completed.

자외선 조사부(11)와 세정 기구(120)의 사이에는, 이 부분의 공간을 기판(B)의 반송방향 상류측과 하류측으로 칸막이하는 에어 커튼을 형성하는 에어 커튼 형성 노즐(제1 커튼 형성 수단의 일례)(21)이, 기판 반송로 상의 기판(B)의 양 주면에 대한 위치에 설치되어 있다. 이 에어 커튼 형성 노즐(21)은, 기판(B)의 폭방향에 걸쳐 설치되어, 동 폭방향으로 연장되는 공기 분사 슬릿을 갖고 있다. 에어 커튼 형성 노즐(21)은, 공기 분사 슬릿으로부터, 기판(B)의 주면에 대해 커튼형으로 공기류를 분사함으로써, 에어 커튼 형성 노즐(21)로부터 기판(B)의 주면에 걸쳐 에어 커튼을 형성한다. 이 에어 커튼에 의해, 자외선 조사부(11)와 세정 기구(120)의 사이에서의, 기판 반송로를 포함하는 공간이, 기판 반송 방향 상류측과 하류측(자외선 조사부(11)측과 세정 기구(120)측)으로 칸막이된다. 즉, 에어 커튼 형성 노즐(21)은, 에어 커튼에 의해, 자외선 조사부(11)와 세정 기구(120) 사이에서의 기류의 왕래를 차단하여, 세정 기구(120)에서 발생한 미스트 등이 자외선 조사부(11)에 침입하는 것을 방지한다. An air curtain forming nozzle (between the first curtain forming means) which forms an air curtain which partitions the space of this part in the conveyance direction upstream and downstream of the substrate B between the ultraviolet irradiation section 11 and the cleaning mechanism 120. One example) 21 is provided at positions with respect to both main surfaces of the substrate B on the substrate transfer path. This air curtain formation nozzle 21 is provided over the width direction of the board | substrate B, and has the air injection slit extended in the same width direction. The air curtain forming nozzle 21 ejects an air curtain from the air blowing slit to the main surface of the substrate B in a curtain shape, thereby opening the air curtain from the air curtain forming nozzle 21 to the main surface of the substrate B. Form. By this air curtain, the space including the board | substrate conveyance path between the ultraviolet irradiation part 11 and the washing | cleaning mechanism 120 is made into the board | substrate conveyance direction upstream and downstream (ultraviolet radiation part 11 side and washing | cleaning mechanism ( 120) side) partitions. That is, the air curtain forming nozzle 21 blocks air flow between the ultraviolet irradiation section 11 and the cleaning mechanism 120 by the air curtain, and mist or the like generated in the cleaning mechanism 120 causes the ultraviolet irradiation section ( 11) to prevent intrusion.

브러시 처리부(12) 및 이류체 공급부(13)의 사이에는, 이 부분의 공간을 기판(B)의 반송 방향 상류측과 하류측으로 칸막이하는 액 커튼을 형성하는 액 커튼 형성 노즐(제2 커튼 형성 수단)(22)이 설치되어 있다. 이 액 커튼 형성 노즐(22)은, 기판(B)의 폭방향에 걸쳐 설치되어, 동 폭방향으로 연장되는 액 토출 슬릿을 갖고 있다. 액 커튼 형성 노즐(22)은, 기판 반송로 상의 기판(B)의 주면에 대해 커튼형으로, 순수로 이루어지는 세정액을 분사함으로써, 액 커튼 형성 노즐(22)로부터 기판(B)의 주면에 걸쳐 액 커튼을 형성한다. 또한, 액 커튼을 형성하는 세정액은 순수에 한정되지 않고, 다른 세정액이어도 된다. 또, 액 커튼을 형성하는 액은, 액 커튼 형성 노즐(22)의 배치 위치의 아주 가까운 하류측에 배치되어 있는 처리부에서 사용되는 액과 동종인 것이 바람직하다. 이 액 커튼에 의해, 브러시 처리부(12)와 이류체 공급부(13)의 사이로서, 기판 반송 기구(16)에 의한 기판(B)의 반송 경로를 포함하는 공간이, 기판 반송 방향 상류측과 하류측으로 칸막이된다. 액 커튼 형성 노즐(22)은, (1) 액 커튼에 의해, 브러시 처리부(12)와 이류체 공급 부(13) 사이에서의 기류의 왕래를 차단하여, 한쪽의 처리부에서 발생한 미스트 등이 다른쪽의 처리부에 침입하는 것을 방지한다. 또, 액 커튼 형성 노즐(22)은, (2) 기판의 주면 상을 흐르는 액을 액 커튼으로 차단하여, 상기 주면 상의 액이 액 커튼의 상류측 또는 하류측의 처리부에 유출하는 것을 방지하여, 인접하는 각 처리부의 액끼리의 간섭에 의해 세정 효과에 악영향을 주는 것을 방지한다. Liquid curtain formation nozzle (2nd curtain formation means) which forms the liquid curtain which partitions the space of this part to the conveyance direction upstream and downstream of the board | substrate B between the brush processing part 12 and the air supply supply part 13. (22) is installed. This liquid curtain formation nozzle 22 is provided over the width direction of the board | substrate B, and has the liquid discharge slit extended in the same width direction. The liquid curtain formation nozzle 22 is a curtain type with respect to the main surface of the board | substrate B on a board | substrate conveyance path, and sprays the washing | cleaning liquid which consists of pure water, and the liquid curtain formation nozzle 22 extends from the liquid curtain formation nozzle 22 to the main surface of the board | substrate B. Form a curtain. In addition, the washing | cleaning liquid which forms a liquid curtain is not limited to pure water, Another washing | cleaning liquid may be sufficient. Moreover, it is preferable that the liquid which forms a liquid curtain is the same kind as the liquid used by the process part arrange | positioned very downstream of the arrangement position of the liquid curtain formation nozzle 22. FIG. By this liquid curtain, the space containing the conveyance path | route of the board | substrate B by the board | substrate conveyance mechanism 16 between the brush processing part 12 and the airflow supply part 13 is downstream of a board | substrate conveyance direction upstream and downstream. Partitioned to the side. The liquid curtain formation nozzle 22 interrupts the flow of airflow between the brush processing part 12 and the air supply part 13 by (1) liquid curtain, and the mist etc. which generate | occur | produced in one processing part are different. To prevent entry into the processing unit. Moreover, the liquid curtain formation nozzle 22 (2) blocks the liquid which flows on the main surface of a board | substrate with a liquid curtain, and prevents the liquid on the said main surface from flowing out into the process part of the upstream or downstream of a liquid curtain, It is prevented from adversely affecting the cleaning effect by interference of liquids between adjacent processing units.

동일하게, 이류체 공급부(13)와 린스부(14)의 사이, 린스부(14)와 기체 스프레이부(15)의 사이에도, 린스액을 토출하여 액 커튼을 형성하는 액 커튼 형성 노즐(22)이 설치되어 있다. 이 이류체 공급부(13)와 린스부(14)의 사이에 배치된 액 커튼 형성 노즐(22)도, 상기 (1), (2)에 나타낸 작용을 행한다. Similarly, the liquid curtain formation nozzle 22 which discharges a rinse liquid and forms a liquid curtain between the air supply part 13 and the rinse part 14, and also between the rinse part 14 and the gas spray part 15. ) Is installed. The liquid curtain formation nozzle 22 arrange | positioned between this air supply part 13 and the rinse part 14 also performs the action shown to said (1), (2).

상기한 바와 같이, 브러시 처리부(12), 이류체 공급부(13), 린스부(14) 및 기체 스프레이부(15)의 각각의 사이의 위치에, 액 커튼 형성 노즐(22)을 배치하여 액 커튼을 형성함으로써, 에어 커튼에 의한 경우보다도 높은 미스트 차단성을 확보함으로써, 상기 브러시 처리부(12), 이류체 공급부(13), 린스부(14) 및 기체 스프레이부(15)로서, 기판(B)의 주면에 작용하는 에너지가 높고 미스트 발생량이 많은 고성능 툴을 사용하는 것이 가능해진다. 또, 액 커튼의 형성을 위해서 사용한 세정액 또는 린스액은, 도시 생략한 배액(排液) 회수 탱크에 의해 회수하여 재이용하는 것이 가능하므로, 상기 위치에 에어 커튼 형성부를 설치하여 에어 커튼에 의해 미스트를 차단하는 구성을 채용하는 경우와 비교해 운전 비용을 저감할 수 있다. As above-mentioned, the liquid curtain formation nozzle 22 is arrange | positioned at the position between each of the brush processing part 12, the air supply part 13, the rinse part 14, and the gas spray part 15, and liquid curtain By forming a structure, the brush blocking portion 12, the air supply portion 13, the rinsing portion 14, and the gas spraying portion 15 are secured to a mist blocking property higher than that of the air curtain. It is possible to use a high-performance tool that has a high energy acting on the main surface and has a large amount of mist generation. Moreover, since the washing | cleaning liquid or rinse liquid used for formation of a liquid curtain can be collect | recovered and reused by the drainage collection tank which is not shown in figure, an air curtain formation part is provided in the said position, and mist is removed by an air curtain. The operation cost can be reduced compared with the case where the structure which cut | disconnects is employ | adopted.

상기 각 액 커튼 형성 노즐(22)은, 기판(B)의 유효부 영역을 포함하는 주면측에 설치되어 있다. 기판(B)의 유효부 영역을 포함하는 주면이란, TFT(Thin Film Transistor) 등의 소자나 칼라 필터의 필터 엘리먼트 등이 형성되는 유효부 영역을 포함하는 주면을 말하며, 도 1에 도시한 본 실시형태에서는, 기판(B)의 상면이 기판(B)의 유효부 영역을 포함하는 주면이다. Each said liquid curtain formation nozzle 22 is provided in the main surface side containing the effective part area | region of the board | substrate B. As shown in FIG. The main surface including the effective portion region of the substrate B refers to the main surface including the effective portion region where elements such as TFT (Thin Film Transistor), filter elements of a color filter, etc. are formed, and the present embodiment shown in FIG. In the form, the upper surface of the board | substrate B is a main surface containing the effective part area | region of the board | substrate B. FIG.

또한, 브러시 처리부(12)와 이류체 공급부(13)의 사이에 배치된 액 커튼 형성 노즐(22)이 특허청구범위에서 말하는 제1 액 커튼 형성 수단의 일례이며, 린스부(14)와 기체 스프레이부(15)의 사이에 배치된 액 커튼 형성 노즐(22)이 특허청구범위에서 말하는 제2 액 커튼 형성 수단의 일례이다. In addition, the liquid curtain formation nozzle 22 arrange | positioned between the brush process part 12 and the air supply part 13 is an example of the 1st liquid curtain formation means mentioned in a claim, and the rinse part 14 and gas spray The liquid curtain forming nozzle 22 disposed between the portions 15 is an example of the second liquid curtain forming means referred to in the claims.

또, 도 1에 도시한 바와 같이, 자외선 조사부(11), 브러시 처리부(12), 이류체 공급부(13), 린스부(14) 및 기체 스프레이부(15)는, 기판 반송 기구(16)에 의해 반송되는 1장의 기판(B)에 대해 각 부의 처리를 동시에 실행할 수 있는 치수를 갖고, 서로 근접시켜 배치되어 있다. 이러한 근접 배치는, 상기 에어 커튼 형성 노즐(21)에 의해 형성되는 에어 커튼, 및 각 액 커튼 형성 노즐(22)에 의해 형성되는 액 커튼에 의해, 각 처리부끼리가 서로 간섭하지 않는 상태가 됨으로써 실현 가능해지는 것이다. 1, the ultraviolet irradiation part 11, the brush processing part 12, the air supply part 13, the rinse part 14, and the gas spray part 15 are attached to the board | substrate conveyance mechanism 16. As shown in FIG. The board | substrate B conveyed by this has the dimension which can process each part simultaneously, and is arrange | positioned adjacent to each other. This proximity arrangement is realized by the air curtains formed by the air curtain forming nozzles 21 and the liquid curtains formed by the liquid curtain forming nozzles 22 so as not to interfere with each other. It becomes possible.

다음에, 에어 커튼 형성 노즐(21)을 설명한다. 도 2는, 에어 커튼 형성 노즐(21)을 개략적으로 도시한 측면도이다. 에어 커튼 형성 노즐(21)은, 자외선 조사부(11)와 세정 기구(120)를 칸막이하는 측벽(125)에, 부착판(125a)을 통해 부착되어 있다. 부착판(125a)은, 그 하단부가 기판 반송 방향(A)을 향해 소정 각도로 경사되어 있다. 그 때문에, 에어 커튼 형성 노즐(21)의 선단부에 설치되어 있는 공기 분사 슬릿(21a)은, 기판 반송 방향(A)으로 상기 소정 각도로 향해져 있다. 에어 커튼 형성 노즐(21)은, 상술한 바와 같이 세정 기구(120)에서 발생한 미스트의 자외선 조사부(11)로의 침입을 방지하는 것이므로, 에어 나이프만큼의 고압력에서의 에어 분사 성능은 필요하지 않다. 또, 기판(B)의 이면측에도, 하단부가 기판 반송 방향(A)을 향해 소정 각도로 경사된 부착판(125a)에 에어 커튼 형성 노즐(21)이 부착되어 있다. 또한, 도 2에서는, 에어 커튼 형성 노즐(21)에 에어 커튼 형성용의 에어를 공급하는 에어 배관의 도시는 생략하고 있다. Next, the air curtain formation nozzle 21 is demonstrated. 2 is a side view schematically showing the air curtain forming nozzle 21. The air curtain formation nozzle 21 is attached to the side wall 125 which partitions the ultraviolet irradiation part 11 and the washing | cleaning mechanism 120 via the attachment plate 125a. The lower end part of the attachment plate 125a is inclined at the predetermined angle toward the board | substrate conveyance direction A. FIG. Therefore, the air injection slit 21a provided in the front-end | tip part of the air curtain formation nozzle 21 is aimed at the said predetermined angle in the board | substrate conveyance direction A. As shown in FIG. Since the air curtain formation nozzle 21 prevents the mist invading into the ultraviolet irradiation part 11 which generate | occur | produced in the washing | cleaning mechanism 120 as mentioned above, the air injection performance at the high pressure of an air knife is not necessary. Moreover, the air curtain formation nozzle 21 is also attached to the mounting plate 125a which the lower end part inclined at the predetermined angle toward the board | substrate conveyance direction A also on the back surface side of the board | substrate B. 2, illustration of the air piping which supplies the air for air curtain formation to the air curtain formation nozzle 21 is abbreviate | omitted.

기판(B)의 양 주면측에 배치된 각 에어 커튼 형성 노즐(21)이, 기판 반송 방향(A)을 향해 에어를 분사하여 동일 방향을 향하는 에어 커튼을 형성함으로써, 에어 커튼 자체가 발생시키는 기류는, 기판 반송 방향(A)의 하류측에 있는 세정 기구(120)를 향하므로, 에어 커튼의 기류에 의해 운반되는 미스트 등이 자외선 조사부(11)에 침입하는 것은 확실히 방지된다. Each air curtain formation nozzle 21 arrange | positioned at the both main surface side of the board | substrate B injects air toward a board | substrate conveyance direction A, and forms the air curtain which faces the same direction, and the airflow which air curtain itself produces | generates Is directed toward the cleaning mechanism 120 downstream of the substrate conveyance direction A, so that mist or the like conveyed by the airflow of the air curtain may invade the ultraviolet irradiation part 11.

도 3은 에어 커튼 형성 노즐(21)의 다른 실시형태를 도시하고 있다. 이 도면에 도시한 에어 커튼 형성 노즐(21)은, 선단 단부가 기판 반송 방향(A)으로 소정의 각도로 향해진 부착판(125a)의 상하 양측에, 서로 평행한 공기 분사 슬릿(21a)을 구비한 2개의 노즐(제1 커튼 형성 수단의 일례)(211, 212)이 설치된 구성으로 되어 있다. 3 shows another embodiment of the air curtain forming nozzle 21. In the air curtain forming nozzle 21 shown in this figure, the air injection slits 21a parallel to each other are disposed on both the upper and lower sides of the mounting plate 125a whose tip end faces at a predetermined angle in the substrate conveyance direction A. FIG. Two nozzles (an example of the first curtain forming means) 211 and 212 provided are provided.

이들 노즐(211, 212) 중 상류측(본 실시형태에서는 부착판(125a)의 하측)에 위치하는 노즐(211)(제1 노즐(211)이라고 한다)은 부착판(125a)에 대해 고정되어 있다. 이에 대해 하류측(부착판(125a)의 상측)에 위치하는 노즐(212)(제2 노즐(212)이라고 한다)은, 상기 기판 반송로에 대해 접근한 위치와 이간된 위치의 사이 에서 이동 가능(접리(接離) 가능)하게 구성되어 있다. 즉 노즐(212)은 공지의 수단에 의해 부착판(125a)에 대해 슬라이드 가능하게 부착되어 있다. 구체적으로는, 노즐(212)은 에어의 분사 방향(공기 분사 슬릿(21a)에 대해 직교하는 방향)으로 노즐(211)에 대해 평행이동 가능하게 설치되어 있고, 이에 의해 동 도면에 도시한 바와 같이 양 노즐(211, 212)의 노즐 선단이 나란한 위치에 대해, 도 4에 실선으로 나타낸 바와 같이 노즐(212)이 노즐(211)보다도 돌출한 위치와 동 도면 중의 일점쇄선으로 나타낸 바와 같이 노즐(212)이 노즐(211)보다도 후퇴한 위치에 걸쳐 노즐(212)의 배치를 변경(오프셋)할 수 있도록 구성되어 있다. Of these nozzles 211 and 212, the nozzle 211 (referred to as 1st nozzle 211) located in an upstream side (lower side of the mounting plate 125a in this embodiment) is fixed with respect to the mounting plate 125a. have. On the other hand, the nozzle 212 (referred to as the 2nd nozzle 212) located downstream (upper side of the mounting plate 125a) is movable between the position which approached the said board | substrate conveyance path, and the spaced apart position. It is comprised (it can be folded). That is, the nozzle 212 is slidably attached to the attachment plate 125a by a well-known means. Specifically, the nozzle 212 is provided so as to be able to move in parallel with the nozzle 211 in the air injection direction (the direction orthogonal to the air injection slit 21a), whereby it is shown in the same figure. As shown by the solid line in FIG. 4 with respect to the position where the nozzle tip of both nozzles 211 and 212 are parallel, the nozzle 212 protrudes more than the nozzle 211 and the nozzle 212 as shown by the dashed-dotted line in the figure. ) Is configured to be able to change (offset) the arrangement of the nozzle 212 over a position where the nozzle 211 retreats.

노즐(212)은, 부착판(125a)에 형성되는 플랫한 안내면을 따라 슬라이드 가능하게 지지되어 있고, 도시는 생략하는데, 공지의 방법, 예를 들면 부착판(125a)에 볼트로 고정되어 있다. 즉, 부착판(125a)의 볼트 삽입통과구멍을 슬라이드 방향으로 장공(長孔)으로 함으로써, 노즐(212)과 부착판(125a)을 사이에 끼고 삽입통과된 볼트를 너트로 조임으로써, 이 장공의 범위 내에서 상기 슬라이드 방향의 임의의 위치에 노즐(212)을 고정할 수 있도록 되어 있다. The nozzle 212 is slidably supported along a flat guide surface formed on the attachment plate 125a, and is not shown, but is fixed to a known method, for example, the attachment plate 125a by bolts. That is, by making the bolt insertion hole of the attachment plate 125a into a long hole in a slide direction, this hole is provided by clamping the bolt which passed through the nozzle 212 and the attachment plate 125a with a nut. The nozzle 212 can be fixed to an arbitrary position in the slide direction within the range of.

이러한 에어 커튼 형성 노즐(21)의 구성에 의하면, 노즐(211, 212)로부터 에어가 분사되어 2중의 에어 커튼이 형성됨으로써 시일성이 향상하여, 자외선 조사부(11)로의 미스트 등의 침입이 보다 확실히 방지된다. 특히, 노즐(212)을 노즐(211)에 대해 오프셋함으로써, 기판(B)에 작용하는 에어압 등을 미묘하게 변화시키는 것이 가능해져, 따라서 기판(B)의 반송 속도 등의 처리 조건에 따른 보다 최적의 에어 커튼을 형성할 수 있어, 그 결과 미스트 등의 자외선 조사부(11)로의 침입 을 보다 확실히 방지할 수 있게 된다. According to such a configuration of the air curtain forming nozzle 21, air is injected from the nozzles 211 and 212 to form a double air curtain, which improves the sealing property and makes the intrusion of the mist or the like into the ultraviolet irradiation part 11 more reliably. Is prevented. In particular, by offsetting the nozzle 212 with respect to the nozzle 211, it is possible to subtly change the air pressure and the like acting on the substrate B, and accordingly, according to the processing conditions such as the conveyance speed of the substrate B, The optimum air curtain can be formed, and as a result, it is possible to more reliably prevent intrusion into the ultraviolet irradiation part 11 such as mist.

또한, 도 3, 도 4에 도시한 에어 커튼 형성 노즐(21)에서는, 노즐(212)이 슬라이드 가능하게 구성되어 있는데, 반대로 부착판(125a)에 대해 노즐(211) 쪽을 슬라이드 가능하게 설치한 구성으로 해도 된다. 또, 도 5에 도시한 바와 같이, 부착판(125a)에 대해 양쪽의 노즐(211, 212)을 각각 개별적으로 슬라이드 가능하게 설치한 구성으로 해도 된다. 이렇게 양쪽의 노즐(211, 212)을 슬라이드 가능하게 한 구성에 의하면, 기판(B)에 대한 에어압 등의 조절의 자유도가 향상하기 때문에, 기판(B)의 처리 조건에 따라 보다 시일성이 높은 에어 커튼을 형성할 수 있게 된다는 장점이 있다. In addition, although the nozzle 212 is comprised in the air curtain formation nozzle 21 shown to FIG. 3, FIG. 4, the nozzle 211 side was slidably installed with respect to the attachment plate 125a. It is good also as a structure. In addition, as shown in FIG. 5, the nozzles 211 and 212 on both sides of the attachment plate 125a may be configured to be slidable separately. According to the configuration in which both nozzles 211 and 212 are slidable in this way, the degree of freedom in adjusting the air pressure or the like to the substrate B is improved, so that the sealing property is higher depending on the processing conditions of the substrate B. There is an advantage that the air curtain can be formed.

다음에, 본 발명의 다른 실시형태를 설명한다. 도 6은, 커튼 형성 노즐을 개략적으로 도시한 측면도이다. 상술한 기판 처리 장치(1)에서는, 자외선 조사부(11)와 세정 기구(120) 사이의 위치에는, 에어 커튼을 형성하는 에어 커튼 형성 노즐(21)이 설치되어 있었으나, 도 6에 도시한 실시형태에서는, 이것 대신에 에어 커튼 및 액 커튼의 양쪽을 형성하는 커튼 형성부(제1 커튼 형성 수단의 일례)(23)를 상기 위치에 설치하도록 해도 된다. Next, another embodiment of the present invention will be described. 6 is a side view schematically showing a curtain forming nozzle. In the above-mentioned substrate processing apparatus 1, although the air curtain formation nozzle 21 which forms an air curtain was provided in the position between the ultraviolet irradiation part 11 and the washing | cleaning mechanism 120, embodiment shown in FIG. In this case, instead of this, a curtain forming portion (an example of the first curtain forming means) 23 that forms both the air curtain and the liquid curtain may be provided at the position.

이 실시형태에서는, 커튼 형성부(23)는, 선단 단부가 기판 반송 방향(A)의 하류측에 소정의 각도로 향해진 부착판(125a)에 부착된, 상술한 액 커튼 형성 노즐(22)과 동등한 성능을 갖는 액 커튼 형성 노즐(액 커튼 형성부)(231)과, 상술한 에어 커튼 형성 노즐(21)과 동등한 성능을 갖는 에어 커튼 형성 노즐(에어 커튼 형성부)(232)을 갖는다. 액 커튼 형성 노즐(231)은, 에어 커튼 형성 노즐(232)보다도 기판 반송 방향(A)에서 하류측, 즉 세정 기구(120)측에 설치되고, 에어 커튼 형성 노즐(232)은, 액 커튼 형성 노즐(231)과 자외선 조사부(11)의 사이에 배치된다. In this embodiment, the curtain formation part 23 is the above-mentioned liquid curtain formation nozzle 22 in which the front-end | tip was attached to the attachment plate 125a which was directed at the predetermined angle downstream of the board | substrate conveyance direction A. And a liquid curtain forming nozzle (liquid curtain forming section) 231 having a performance equivalent to that of the air curtain forming nozzle (air curtain forming section) 232 having a performance equivalent to that of the air curtain forming nozzle 21 described above. The liquid curtain formation nozzle 231 is installed downstream from the air curtain formation nozzle 232 in the substrate conveyance direction A, ie, the cleaning mechanism 120 side, and the air curtain formation nozzle 232 is liquid curtain formation. It is arrange | positioned between the nozzle 231 and the ultraviolet irradiation part 11.

본 실시형태의 구성에서는, 액 커튼 형성 노즐(231)이 형성하는 액 커튼에 의해, (1) 세정 기구(120)가 발생시키는 미스트를 높은 시일성으로 차단함과 더불어, (2) 에어 커튼 형성부(232)가 형성하는 에어 커튼에 의해, 세정 기구(120)로부터의 미스트를 더욱 확실히 차단하고, 또한 액 커튼 형성 노즐(231)이 형성한 액 커튼의 물방울 등이 자외선 조사부(11)에 침입하는 것을 방지한다. 이에 의해, 자외선 조사부(11)에 물방울 등이 침입하는 것을 방지하면서, 세정 기구(120)로부터의 미스트를 더욱 높은 시일성을 갖고 차단할 수 있다. 또, 세정 기구(120)의 기판 반송 방향(A)에서의 상류에서, 기판(B)에 대해 세정액을 공급하여 액 커튼을 형성하기 때문에, 세정 기구(120)에 의한 세정 전에, 그 사전 준비로서의 세정액을 기판(B)에 공급해 둘 수 있어, 세정 처리의 효율을 높일 수 있다. In the structure of this embodiment, the liquid curtain formed by the liquid curtain formation nozzle 231 blocks (1) the mist which the washing | cleaning mechanism 120 generate | occur | produces, and (2) air curtain formation By the air curtain formed by the section 232, the mist from the cleaning mechanism 120 is more reliably blocked, and droplets of the liquid curtain formed by the liquid curtain forming nozzle 231 enter the ultraviolet irradiation section 11. Prevent it. Thereby, the mist from the washing | cleaning mechanism 120 can be interrupted | blocked with higher sealing property, preventing the ingress of water droplets etc. into the ultraviolet irradiation part 11. As shown in FIG. Moreover, since the washing | cleaning liquid is supplied to the board | substrate B in the upstream of the board | substrate conveyance direction A of the washing | cleaning mechanism 120, and a liquid curtain is formed, as a preliminary preparation before washing | cleaning by the washing | cleaning mechanism 120 Cleaning liquid can be supplied to the board | substrate B, and the efficiency of a washing process can be improved.

또, 기판(B)이 커튼 형성부(23)에 접어든 상태에서, 기판(B)의 반송이 어떠한 사정에 의해 정지한 경우에는, 도시 생략한 제어부가, 에어 커튼 형성 노즐(232)로부터의 공기 분사량을 증대시키는 제어를 행하도록 해도 된다. 예를 들면, 에어 커튼 형성 노즐(232)에 공기를 공급하는 공급로를 2개 설치해 두고, 각 공급로에 각각 설치되는 밸브를, 기판(B)이 정상적으로 반송되고 있는 경우는 어느 1개의 공급로의 밸브를 열어 상기 공급로로부터 공기를 공급하고, 기판(B)이 정지한 경우에는, 2개의 공급로의 양쪽의 밸브를 열어 2개의 공급로로부터 공기를 공급하여, 에어 커튼 형성 노즐(232)에 공급하는 공기량을 늘리도록 한다. In addition, when the conveyance of the board | substrate B stops by what kind of conditions in the state in which the board | substrate B was folded in the curtain formation part 23, the control part which is not shown in figure is removed from the air curtain formation nozzle 232. You may make it control to increase the air injection amount. For example, two supply paths for supplying air to the air curtain forming nozzles 232 are provided, and the valves provided in the respective supply paths are any one supply path when the substrate B is normally conveyed. Open the valve to supply air from the supply path, and when the substrate B is stopped, open both valves of the two supply paths to supply air from the two supply paths, thereby forming the air curtain forming nozzle 232. Increase the amount of air you supply.

기판(B)이 커튼 형성부(23)에 접어든 상태에서 반송 정지하면, 기판(B)의 주면 상에 존재하는 액이 기판(B)과 함께 하류측으로 반송되지 않게 되므로, 정지 상태의 기판(B)의 주면 상을, 액이 상류측을 향해 이동하는 사태가 발생할 수 있다. 특히, 기판(B)을, 기판 반송 방향에 직교하는 방향으로 기판(B)을 기울인 자세로 반송하고 있는 경우는, 기판(B)의 주면 상의 액이, 하측이 되는 기판(B) 측단부로 흘러, 상기 측단부를 통해 자외선 조사부(11)측에 진입하기 쉬워지는 것을 생각할 수 있다. 이러한 경우에, 에어 커튼 형성 노즐(232)로부터의 공기 분사량을 증대시켜, 커튼의 상류측과 하류측의 차단성을 향상시킴으로써, 기판(B)의 주면 상의 액이 상류측의 자외선 조사부(11)에 진입하는 것을 확실히 방지한다. When conveyance stops in the state which board | substrate B folded into the curtain formation part 23, since the liquid which exists on the main surface of board | substrate B will not be conveyed downstream with board | substrate B, the board | substrate of a stopped state ( On the main surface of B), a situation may arise in which the liquid moves toward the upstream side. In particular, when conveying the board | substrate B in the attitude | position which inclined the board | substrate B in the direction orthogonal to a board | substrate conveyance direction, the liquid on the main surface of the board | substrate B is to the board | substrate B side end part which becomes a lower side. It is thought that it flows easily and enters the ultraviolet irradiation part 11 side through the said side end part. In this case, the amount of air jetted from the air curtain forming nozzle 232 is increased to improve the barrier property between the upstream and downstream sides of the curtain, so that the liquid on the main surface of the substrate B is upstream of the ultraviolet irradiation part 11. It definitely prevents you from entering.

상기 기판(B)이 반송 정지된 것으로 해서, 에어 커튼 형성 노즐(232)로부터의 공기 분사량을 증대시키는 타이밍은, (1) 기판(B)이 세정 기구(120)에 진입한 뒤의 경과 시간, 또는 기판(B)이 세정 기구(120)에 진입하고 나서 세정 기구(120)로부터 반출되기까지의 시간이, 도시 생략한 타이머에 의한 카운트로 미리 정해진 시간에 달했을 때, 혹은 The timing of increasing the air injection amount from the air curtain forming nozzle 232 as the substrate B is stopped is conveyed by (1) the elapsed time after the substrate B enters the cleaning mechanism 120, Or when the time from when the substrate B enters the cleaning mechanism 120 to be taken out of the cleaning mechanism 120 reaches a predetermined time by a count by a timer (not shown), or

(2) 기판 반송 방향에서의 자외선 조사부(11)와 세정 기구(120)의 사이, 즉 커튼 형성부(23)의 근방에 기판 검출 센서(광 센서 등)을 설치하고, 이 센서에 의해 기판(B)의 존재가 검출되어 있는 상태가, 미리 설정한 시간 계속되었을 때로 하면 된다. (2) A substrate detection sensor (such as an optical sensor) is provided between the ultraviolet irradiation section 11 and the cleaning mechanism 120 in the substrate conveyance direction, that is, in the vicinity of the curtain forming section 23, and the substrate ( What is necessary is just to let the state in which presence of B) be continued after predetermined time.

또한, 도시는 생략하고 있지만, 도 6에 도시한 상기 커튼 형성부(23)에 대해서도, 도 3, 도 4, 도 5에 도시한 에어 커튼 형성 노즐(21)과 동일하게, 액 커튼 형성 노즐(231) 및 에어 커튼 형성 노즐(232) 중 어느 한쪽, 또는 양쪽을 부착판(125a)에 대해 슬라이드 가능한 구성으로 해도 된다. 이 구성에 의하면, 액 커튼 형성 노즐(231) 또는 에어 커튼 형성 노즐(232)과 기판(B)의 갭 조정을 개별적으로 행하는 것이 가능해지므로, 기판(B)의 처리 조건에 따른 보다 시일성이 높은 커튼을 형성하는 것이 가능해진다. Although not shown, the curtain forming portion 23 shown in FIG. 6 also has the same liquid curtain forming nozzles as the air curtain forming nozzle 21 shown in FIGS. 3, 4, and 5. One or both of the 231 and the air curtain forming nozzle 232 may be configured to be slidable with respect to the attachment plate 125a. According to this structure, since it becomes possible to perform gap adjustment of the liquid curtain formation nozzle 231 or the air curtain formation nozzle 232 and the board | substrate B separately, the sealing property according to the processing conditions of the board | substrate B is higher. It is possible to form a curtain.

그런데, 본 발명은 상기 실시형태의 구성에 한정되지 않고 여러가지 변형이 가능하다. 예를 들면, 상기 각 실시형태에서는, 기판 반송 기구(16)에 의한 기판(B)의 반송 자세를 특별히 한정하지 않는데, 기판(B)의 반송 자세는 수평 자세여도, 경사 자세(예를 들면, 기판 반송 방향에 직교하는 방향으로 기판(B)을 기울인 자세 등이다. 단, 상기 경사 자세에 한정한다는 취지는 아니다)여도 무방하다. By the way, this invention is not limited to the structure of the said embodiment, A various deformation | transformation is possible. For example, in each said embodiment, although the conveyance attitude of the board | substrate B by the board | substrate conveyance mechanism 16 is not specifically limited, Even if the conveyance attitude of the board | substrate B is a horizontal attitude | position, for example, It is the attitude | position which tilted the board | substrate B in the direction orthogonal to a board | substrate conveyance direction, but is not limited to the said inclination attitude | position).

또, 상기 실시형태에서는, 에어 커튼 형성 노즐(21) 및 커튼 형성부(23)가, 기판 반송 방향(A)의 하류측을 향하는 커튼을 형성하는 것으로 하고 있으나, 본 발명은 상기 구성에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 기판(B)의 주면에 대해 다른 각도(수직에 가까운 각도 등)로 커튼이 형성되도록 해도 된다. Moreover, in the said embodiment, although the air curtain formation nozzle 21 and the curtain formation part 23 form the curtain which goes downstream of the board | substrate conveyance direction A, this invention is limited to the said structure. For example, the curtains may be formed at different angles (eg, close to vertical) with respect to the main surface of the substrate B.

또, 상기 실시형태에서는, 자외선 조사부(11), 브러시 처리부(12), 이류체 공급부(13), 린스부(14) 및 기체 스프레이부(15)는, 기판 반송 기구(16)에 의해 반송되는 1장의 기판(B)에 대해 각 부의 처리를 동시에 실행할 수 있는 위치에 근접시켜 배치되어 있는데, 본 발명은 상기 구성에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 1장의 기판에 대해, 자외선 조사부(11), 브러시 처리부(12), 이류체 공급부(13), 린스부(14) 및 기체 스프레이부(15)에 의한 각 처리가 서로 다른 타이밍으로 행해 지도록 하는 것도 가능하다. Moreover, in the said embodiment, the ultraviolet irradiation part 11, the brush processing part 12, the air supply part 13, the rinse part 14, and the gas spray part 15 are conveyed by the board | substrate conveyance mechanism 16. Although it arrange | positions near the position which can process each part simultaneously with respect to one board | substrate B, this invention is not limited to the said structure, For example, with respect to one board | substrate, the ultraviolet irradiation part 11, It is also possible to perform each process by the brush processing part 12, the air supply part 13, the rinse part 14, and the gas spray part 15 at a different timing.

또, 상기 실시형태에서는, 기판 반송 기구(16)에 의해 기판(B)을, 자외선 조사부(11), 브러시 처리부(12), 이류체 공급부(13), 린스부(14) 및 기체 스프레이부(15)의 각 처리부에 대해 이동시키도록 하고 있는데, 이 대신에, 자외선 조사부(11), 브러시 처리부(12), 이류체 공급부(13), 린스부(14) 및 기체 스프레이부(15)를 이동시키는 반송 기구를 설치하고, 이러한 기구에 의해, 기판(B)에 대해, 자외선 조사부(11), 브러시 처리부(12), 이류체 공급부(13), 린스부(14) 및 기체 스프레이부(15)가 이동하는 구성을 채용해도 된다. Moreover, in the said embodiment, the board | substrate B is made into the board | substrate conveyance mechanism 16 by the ultraviolet irradiation part 11, the brush processing part 12, the air supply part 13, the rinse part 14, and the gas spray part ( It is made to move with respect to each process part of 15. Instead, the ultraviolet irradiation part 11, the brush process part 12, the air supply part 13, the rinse part 14, and the gas spray part 15 are moved. The conveyance mechanism which makes it let, and with such a mechanism, with respect to the board | substrate B, the ultraviolet irradiation part 11, the brush processing part 12, the air supply part 13, the rinse part 14, and the gas spray part 15 You may employ | adopt the structure which moves.

또, 상기 실시형태에서는, 액 커튼 형성 노즐(22)이, 이류체 공급부(13) 및 린스부(14)의 사이에 설치되어 있는데, 이 이류체 공급부(13) 및 린스부(14)의 사이에 설치되는 액 커튼 형성 노즐(22)은 설치를 생략하는 것도 가능하다. Moreover, in the said embodiment, although the liquid curtain formation nozzle 22 is provided between the air supply part 13 and the rinse part 14, between this air supply part 13 and the rinse part 14 It is also possible to omit the installation of the liquid curtain forming nozzle 22 installed in the.

또, 상기 실시형태에서는, 드라이 처리부를, 자외선 조사부(11)를 예로 해서 설명하고 있는데, 드라이 처리부는 자외선 조사부(11)에 한정되는 것은 아니며, 상압(常壓) 상태에서 플라즈마화한 가스를 공급하는 플라즈마 처리부나, 오존 가스 공급부 등이어도 본 발명의 적용이 가능하다. In addition, in the said embodiment, although the dry process part is demonstrated using the ultraviolet irradiation part 11 as an example, the dry process part is not limited to the ultraviolet irradiation part 11, but supplies the gas which plasma-ized in the normal pressure state. Even if it is a plasma processing part, an ozone gas supply part, etc., it is possible to apply this invention.

또, 상기 실시형태에서는, 세정 기구(120)에 구비되는 처리부로서, 이류체 공급부(13)를 채용하고 있는데, 이것을 초음파 세정 처리부나, 고압 수류(고압 제트) 처리부 등으로 한 경우라도, 본 발명의 적용이 가능하다. 상기 실시형태에서 나타낸 바와 같이, 액 커튼 형성 노즐(22)에 의한 액 커튼에 의해, 이들 처리부와, 인접하는 다른 처리부를 차단하도록 하면, 이들 처리부가 발생시키는 다량의 미스 트를 효과적으로 차단하여 인접하는 처리부로의 미스트의 침입을 확실히 방지할 수 있다. Moreover, in the said embodiment, although the air supply part 13 is employ | adopted as a process part with which the washing | cleaning mechanism 120 is equipped, this invention is used even if it is set as an ultrasonic cleaning process part, a high pressure water flow (high pressure jet) process part, etc. It is possible to apply. As shown in the above embodiment, when the liquid curtain formed by the liquid curtain forming nozzle 22 blocks these processing units and other processing units adjacent to each other, a large amount of mist generated by these processing units is effectively blocked and adjacent to each other. Intrusion of mist into the processing unit can be prevented reliably.

또, 도 3, 도 4, 도 5에 도시한 에어 커튼 형성 노즐(21)에서는, 노즐(211, 212)을 상대적으로 평행 이동시키도록 구성되어 있는데, 반드시 평행 이동일 필요는 없다. 단, 실시형태처럼 평행 이동시키는 구성에 의하면, 구조적으로 간단하고, 또 에어의 분사 방향 및 위치를 일정하게 유지한 채로 노즐(211, 212)의 배치를 변경할 수 있으므로, 간단한 구성으로, 에어 커튼의 상태를 양호하게 유지하면서 노즐(212) 등과 기판(B)의 갭 조정을 행할 수 있다는 이점이 있다. Moreover, although the air curtain formation nozzle 21 shown to FIG. 3, FIG. 4, FIG. 5 is comprised so that the nozzles 211 and 212 may be moved in parallel relatively, it does not necessarily need to be parallel movement. However, according to the configuration of parallel movement as in the embodiment, the arrangement of the nozzles 211 and 212 can be changed while maintaining the spraying direction and position of the air uniformly. There is an advantage that the gap adjustment between the nozzle 212 and the substrate B can be performed while maintaining the state well.

또, 도 3, 도 4, 도 5에 도시한 에어 커튼 형성 노즐(21)은, 1쌍의 노즐(211, 212)을 갖는 구성으로 되어 있는데, 물론 필요에 따라 3개 이상의 노즐을 나란히 설치해 보다 다중의 에어 커튼을 형성하도록 해도 된다. In addition, although the air curtain formation nozzle 21 shown in FIG. 3, FIG. 4, and FIG. 5 has a structure which has a pair of nozzle 211, 212, of course, if necessary, three or more nozzles are installed side by side. Multiple air curtains may be formed.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 기판에 드라이 처리를 실시하는 드라이 처리부와, 상기 드라이 처리부에 인접하게 배치되어, 상기 기판에 액 처리를 실시하기 위한 복수의 액 처리 툴이 서로 인접하게 배치되어 이루어지는 액 처리부와, 상기 드라이 처리부로부터 상기 액 처리부의 각 액 처리 툴에 걸쳐 상기 기판을 상대 이동시키는 이동 경로를 갖는 이동 수단과, 상기 드라이 처리부와 상기 액 처리부의 사이에서의 상기 이동 경로를 포함하는 공간을, 상기 드라이 처리부측과 상기 액처리부측으로 칸막이하는 에어 커튼을 형성하는 제1 커튼 형성 수단과, 상기 액 처리부 내의 서로 인접된 액 처리 툴 사이의 적어도 하나에서의 상기 이동 경로를 포함하는 공간을, 기판 이동 방향 상류측과 하류측으로 칸막이하는 액 커튼을 형성하는 제2 커튼 형성 수단을 구비한 것으로 하는 것이 바람직하다. As described above, the substrate processing apparatus according to the present invention includes a dry processing unit that performs a dry process on a substrate, and a plurality of liquid processing tools that are disposed adjacent to the dry processing unit to perform a liquid process on the substrate. A moving means having a liquid processing unit disposed adjacently, a moving path for relatively moving the substrate from the dry processing unit to the respective liquid processing tools of the liquid processing unit, and the movement between the dry processing unit and the liquid processing unit. The moving path in at least one of the first curtain forming means for forming an air curtain partitioning the space including the path to the dry processing part side and the liquid processing part side, and the liquid processing tools adjacent to each other in the liquid processing part. The liquid curtain which partitions the space to include upstream and downstream of a board | substrate movement direction It is preferable to be provided with the 2nd curtain formation means to form.

이 구성에 의하면, 제1 커튼 형성 수단에 의해 형성되는 에어 커튼으로 드라이 처리부와 액 처리부의 사이가 칸막이되고, 또한 액 처리부 내에 배치된 각 액 처리 툴 사이의 적어도 하나에서의 상기 이동 경로를 포함하는 공간이 제2 커튼 형성 수단에 의해 형성되는 액 커튼으로 칸막이됨으로써, 드라이 처리부에 근접하는 개소에서 에어 커튼으로 칸막이되어, 드라이 처리부로의 물방울 침입이 확실히 방지되고, 또한 웨트 세정 툴이 사용되어 높은 시일 효과가 요구되는 개소에서는 액 커튼으로 높은 시일 효과가 확보된다. 에어 커튼의 형성은, 드라이 처리부의 근접 개소만으로 해서, 에어 커튼 형성용의 설비 및 에어 사용량을 비교적 적게 할 수 있어, 커튼 형성을 위한 비용 저감과, 시일 효과의 향상을 양립시킬 수 있다. According to this structure, the air curtain formed by the 1st curtain formation means divides between a dry processing part and a liquid processing part, and contains the said movement path in at least one between each liquid processing tool arrange | positioned in a liquid processing part. The space is partitioned by the liquid curtain formed by the second curtain forming means, so that the space is partitioned by the air curtain at a location proximate to the dry processing portion, thereby preventing the ingress of water droplets into the dry processing portion, and a wet cleaning tool is used to provide a high seal. At the point where the effect is required, a high curtain effect is secured by the liquid curtain. The formation of the air curtain can be made relatively close to the dry processing section, and the amount of the air curtain forming equipment and the amount of air used can be made relatively small, so that both the cost reduction for the curtain formation and the improvement of the sealing effect can be achieved.

또, 상기 에어 커튼은, 상기 액 처리부측을 향해 경사되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 에어 커튼이 발생하는 기류나 액류는 액 처리부측을 향하게 되어, 미스트나 먼지 등의 드라이 처리부로의 침입이 확실히 방지된다. Moreover, it is preferable that the said air curtain inclines toward the said liquid process part side. According to this structure, the airflow and liquid flow which an air curtain generate | occur | produces turn toward the liquid process part side, and invasion to the dry process part, such as mist and dust, is reliably prevented.

또, 상기 제1 커튼 형성 수단은, 상기 이동 경로 상에 있는 상기 기판의 양 주면측에 각각 설치되어 있는 것이 바람직하다. 드라이 처리(예를 들면, 자외선 조사 등)를 행하고 있는 작업 영역에, 액 처리부에서 발생한 미스트가 침입하면 처리 불량을 발생시키는데, 이 구성에 의하면, 드라이 처리부에 근접하는 개소에서는, 기판의 유효부 영역을 포함하는 주면인지 여부에 관계없이, 제1 커튼 형성 수단에 의해 드라이 처리부와 액 처리부의 사이에 에어 커튼이 형성되기 때문에, 드 라이 처리에서의 처리 불량의 발생이 확실히 방지된다. Moreover, it is preferable that the said 1st curtain formation means is provided in the both main surface side of the said board | substrate on the said movement path, respectively. If the mist generated in the liquid processing part intrudes into the working area performing dry processing (for example, ultraviolet irradiation or the like), processing defects are generated. According to this configuration, the effective part area of the substrate is provided at a location close to the dry processing part. Irrespective of whether or not it is the main surface including the air curtain, the air curtain is formed between the dry processing portion and the liquid processing portion by the first curtain forming means, so that the occurrence of processing defects in the dry processing is surely prevented.

또, 상기 제1 커튼 형성 수단은, 상기 에어 커튼을 각각 형성하는 복수의 에어 커튼 형성부로 이루어지는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 드라이 처리부와 액 처리부의 사이가 복수의 에어 커튼으로 칸막이됨으로써, 보다 높은 시일성이 달성 가능해진다. Moreover, it is preferable that a said 1st curtain formation means consists of a some air curtain formation part which forms said air curtain, respectively. According to this structure, higher sealing property can be achieved by partitioning between a dry process part and a liquid process part with several air curtain.

또, 상기 복수의 에어 커튼 형성부 중 적어도 하나는, 상기 이동 경로에 대해 접리 가능하게 구성되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 필요에 따라 에어 커튼 형성부와 기판의 갭이 변경 가능해져, 그 결과 시일 성능이 조절 가능해진다. Moreover, it is preferable that at least one of the said air curtain formation part is comprised so that the said movement path is foldable. According to this structure, the gap of an air curtain formation part and a board | substrate can be changed as needed, and as a result, sealing performance can be adjusted.

또, 상기 에어 커튼 형성부는 서로 평행한 에어 커튼을 형성하는 것이며, 상기 접리 가능하게 된 상기 에어 커튼 형성부는, 다른 상기 에어 커튼 형성부에 대해 평행 이동하는 것임이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 간단한 구성으로 기판에 대해 에어 커튼 형성부가 상기 이동 경로에 대해 접리 가능하게 되어, 바람직한 에어 커튼이 형성 가능해진다. Moreover, it is preferable that the said air curtain formation part forms the air curtain parallel to each other, and the said air curtain formation part which became foldable moves in parallel with another said air curtain formation part. According to this structure, the air curtain formation part is foldable with respect to the said movement path with respect to a board | substrate with a simple structure, and a preferable air curtain can be formed.

또, 상기 제1 커튼 형성 수단은, 상기 드라이 처리부와 상기 액 처리부의 사이에서의 상기 이동 경로를 포함하는 공간을, 상기 드라이 처리부측과 상기 액 처리부측으로 칸막이하는 액 커튼을, 상기 에어 커튼보다도 상기 액 처리부측에 형성하는 액 커튼 형성부를 갖는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 드라이 처리부와 액 처리부의 사이에, 액 커튼 형성부가 더 설치된다. 이 액 커튼 형성부에서 형성되는 액 커튼에 의해 상기 드라이 처리부와 상기 액 처리부의 사이가 높은 시 일성으로 칸막이된다. 에어 커튼 형성부보다도 액 처리부측에 액 커튼 형성부에 의한 액 커튼이 형성됨으로써, 액 커튼의 물방울이 드라이 처리부에 침입하는 것이 방지된다. 게다가, 액 처리부의 전단계에서 액 커튼이 형성되므로, 액 처리의 사전 준비로서의 액을 기판에 공급하는 역할을 갖게 하여 액 처리의 효율을 높일 수 있어, 액 처리 전에 액을 공급하는 별개의 기구를 설치할 필요를 없애는 것이 가능해진다. The first curtain forming means further includes a liquid curtain partitioning a space including the movement path between the dry processing portion and the liquid processing portion to the dry processing portion and the liquid processing portion, rather than the air curtain. It is preferable to have a liquid curtain formation part formed in the liquid processing part side. According to this structure, the liquid curtain formation part is further provided between the dry processing part and the liquid processing part. The liquid curtain formed in the liquid curtain forming portion partitions the seal between the dry processing portion and the liquid processing portion with high sealing properties. By forming the liquid curtain by the liquid curtain forming portion on the liquid processing portion side rather than the air curtain forming portion, the water droplets of the liquid curtain are prevented from entering the dry processing portion. In addition, since the liquid curtain is formed at the previous stage of the liquid processing unit, it has a role of supplying the liquid as a preliminary preparation of the liquid processing to the substrate, thereby improving the efficiency of the liquid processing, and providing a separate mechanism for supplying the liquid before the liquid processing. It becomes possible to eliminate the need.

또, 상기 복수의 에어 커튼 형성부 및 상기 액 커튼 형성부 중 적어도 하나는 상기 이동 경로에 대해 접리 가능하게 구성되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성에서는, 필요에 따라 상기 복수의 에어 커튼 형성부 및 상기 액 커튼 형성부의 적어도 하나와 기판의 갭이 변경 가능해져, 그 결과 시일 성능이 조절 가능해진다. In addition, it is preferable that at least one of the plurality of air curtain forming portions and the liquid curtain forming portion is configured to be foldable with respect to the movement path. In this configuration, the gap between the plurality of air curtain forming portions and at least one of the liquid curtain forming portions and the substrate can be changed as necessary, and as a result, the sealing performance can be adjusted.

또, 상기 복수의 에어 커튼 형성부 및 상기 액 커튼 형성부는 서로 평행한 에어 커튼 및 액 커튼을 형성하는 것이며, 상기 접리 가능하게 된 상기 에어 커튼 형성부 또는 상기 액 커튼 형성부는, 다른 커튼 형성부에 대해 평행 이동하는 것임이 바람직하다. 이 구성에서는, 간단한 구성으로 기판에 대해 상기 접리 가능하게 된 상기 에어 커튼 형성부 또는 상기 액 커튼 형성부가 다른 커튼 형성부에 대해 평행 이동되어 상기 이동 경로에 대해 접리 가능하게 된다. 이에 의해 바람직한 커튼이 형성 가능해진다. The plurality of air curtain forming portions and the liquid curtain forming portion form an air curtain and a liquid curtain parallel to each other, and the foldable air curtain forming portion or the liquid curtain forming portion is provided with another curtain forming portion. It is preferable to move parallel with respect. In this configuration, the air curtain forming portion or the liquid curtain forming portion that is made foldable with respect to the substrate in a simple configuration is moved in parallel with the other curtain forming portion so that the air curtain forming portion is foldable with respect to the movement path. This makes it possible to form a preferable curtain.

또, 상기 드라이 처리부 및 상기 액 처리부는, 상기 이동 경로 상에 있는 1장의 기판에 대해 동시에 처리가 가능해지는 치수를 갖는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 드라이 처리부 및 액 처리부에 의한 각 처리가 1장의 기판에 대해 동 시에 실행되게 되므로, 각 처리를 단시간에 종료할 수 있음과 더불어, 상기 기판 처리 장치의 설치 면적을 작게 할 수 있다. Moreover, it is preferable that the said dry processing part and the said liquid processing part have the dimension which can process simultaneously with respect to one board | substrate on the said moving path. According to this structure, since each processing by a dry processing part and a liquid processing part is performed simultaneously with respect to one board | substrate, each process can be completed in a short time and the installation area of the said substrate processing apparatus can be made small. have.

또, 상기 제2 커튼 형성 수단은, 상기 이동 경로 상에 있는 상기 기판의 유효부 영역을 포함하는 주면측에만 설치되어 있는 것이 바람직하다. 기판의 유효부 영역을 포함하는 주면이란, TFT(Thin Film Transistor) 등의 소자나 칼라 필터의 필터 엘리먼트 등이 형성되는 유효부 영역을 포함하는 주면을 말하는데, 세정시의 미스트의 부착으로 처리 불량이 발생하는 것은 상기 유효부 영역 부분이기 때문에, 이 구성에서는, 상기 유효부 영역을 포함하는 주면에 대해서는 액 커튼 형성 수단을 설치하여 미스트 부착에 의한 처리 불량 발생을 확실히 방지하면서, 미스트 부착에 의한 불량이 문제시되지 않는 유효부 영역을 포함하지 않는 주면에는 액 커튼 형성 수단을 설치하지 않도록 해서 설비 비용의 저감을 도모한다. Moreover, it is preferable that the said 2nd curtain formation means is provided only in the main surface side containing the effective part area | region of the said board | substrate on the said moving path. The main surface including the effective portion region of the substrate refers to the main surface including the effective portion region where elements such as TFT (Thin Film Transistor) or filter elements of the color filter are formed. Since it is the effective part area | region part which generate | occur | produces, in this structure, the defect by adhesion of a mist is prevented, while the liquid curtain forming means is provided in the main surface containing the said effective part area | region, to prevent the occurrence of the processing defect by mist attachment. The installation cost is reduced by avoiding the installation of the liquid curtain forming means on the main surface which does not include the effective portion region which is not a problem.

또, 본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 기판에 자외선을 조사하는 자외선 조사부와, 상기 기판에 브러시 처리를 실시하는 브러시 처리부와, 상기 기판에 기체와 액체를 포함하는 이류체를 공급하는 이류체 공급부와, 상기 기판의 주면을 헹구는 린스부와, 상기 기판의 주면에 대해 기체를 내뿜는 기체 스프레이부가 차례로 배치되고, 상기 자외선 조사부, 상기 브러시 처리부, 상기 이류체 공급부, 상기 린스부 및 상기 기체 스프레이부에 대해 기판을 상대 이동시키는 이동 수단과, 상기 자외선 조사부와 상기 브러시 처리부의 사이에 에어 커튼을 형성하는 커튼 형성 수단을 구비함과 더불어, 상기 브러시 처리부와 상기 이류체 공급부의 사이에 액 커튼을 형성하는 제1 액 커튼 형성 수단과, 상기 린스부와 기체 스프레이부의 사이에 액 커튼을 형성하는 제2 액 커튼 형성 수단을 적어도 구비하고, 상기 이동 수단에 의해 이동되는 1장의 기판에 대해, 상기 자외선 조사부, 상기 브러시 처리부, 상기 이류체 공급부, 상기 린스부 및 상기 기체 스프레이부에 의한 각 처리를 동시에 실행하는 기판 처리 장치이다. Moreover, the substrate processing apparatus which concerns on this invention is an ultraviolet irradiation part which irradiates a ultraviolet-ray to a board | substrate, the brush processing part which brush-processes the said board | substrate, and the airflow supply part which supplies the air body containing gas and a liquid to the said board | substrate. And a rinse portion for rinsing the main surface of the substrate, and a gas spray portion for emitting gas with respect to the main surface of the substrate, and the ultraviolet irradiation portion, the brush processing portion, the air supply portion, the rinse portion, and the gas spray portion. A moving means for relatively moving the substrate relative to the substrate, and curtain forming means for forming an air curtain between the ultraviolet irradiation portion and the brush processing portion, and forming a liquid curtain between the brush processing portion and the air supply portion. Forming a liquid curtain between the first liquid curtain forming means and the rinse portion and the gas spray portion At least one substrate having two liquid curtain forming means, and each of the substrates moved by the moving means is subjected to each treatment by the ultraviolet irradiation unit, the brush processing unit, the air supply unit, the rinse unit, and the gas spray unit at the same time. It is a substrate processing apparatus to perform.

또한, 본원 명세서 중에서, 어떠한 기능을 달성하는 수단으로서 기재되어 있는 것은, 그들 기능을 달성하는 명세서에 기재된 구성에 한정되지 않고, 그들 기능을 달성하는 유닛, 부분 등의 구성도 포함하는 것이다. In addition, what is described as a means of achieving any function in this specification is not limited to the structure as described in the specification which achieves these functions, but also includes the structure of the unit, part, etc. which achieve these functions.

이 구성에서는, 자외선 조사부와 브러시 처리부의 사이를 에어 커튼으로 칸막이하고, 적어도 브러시 처리부와 이류체 공급부의 사이, 및 린스부와 기체 스프레이부의 사이를 액 커튼으로 칸막이함으로써, 드라이 처리가 행해지는 자외선 조사부에 근접하는 개소에서는 에어 커튼에 의해, 자외선 조사부로의 물방울 침입을 확실히 방지하고, 웨트 세정 툴이 사용되어 높은 시일 효과가 요구되는 개소에서는 액 커튼으로 높은 시일 효과를 확보한다. 또, 에어 커튼의 형성은, 자외선 조사부의 근접 개소만으로 해서, 에어 커튼 형성용의 설비 및 에어 사용량을 비교적 적게 했으므로, 에어 커튼 형성에 필요한 비용을 저감할 수 있다. 또, 자외선 조사부, 브러시 처리부, 이류체 공급부, 린스부 및 기체 스프레이부에 의한 각 처리를 1장의 기판에 대해 동시에 실행 가능한 위치에 이들 각 처리부를 배치하므로, 각 처리를 단시간에 종료할 수 있음과 더불어, 상기 기판 처리 장치의 설치 면적을 작게 할 수 있다. In this structure, the ultraviolet irradiation part in which dry processing is performed by partitioning between an ultraviolet irradiation part and a brush processing part with an air curtain, and partitioning at least between a brush processing part and an air supply part, and between a rinse part and a gas spray part with a liquid curtain. At a location close to the air curtain, the ingress of water droplets into the ultraviolet irradiation section is reliably prevented by the air curtain, and a wet curtain is used to secure a high sealing effect at the location where a high sealing effect is required. In addition, since the air curtain is formed only in the vicinity of the ultraviolet irradiation part, the equipment for forming the air curtain and the amount of air used are relatively small, so that the cost required for air curtain formation can be reduced. In addition, since each processing unit is disposed at a position where the processing by the ultraviolet irradiation unit, the brush processing unit, the air supply unit, the rinsing unit and the gas spray unit can be performed simultaneously on one substrate, each processing can be completed in a short time. In addition, the installation area of the said substrate processing apparatus can be made small.

Claims (12)

기판에 드라이 처리를 실시하는 드라이 처리부와, A dry processing part which performs a dry process on a substrate, 상기 드라이 처리부에 인접하게 배치되어, 상기 기판에 액(液) 처리를 실시하기 위한 복수의 액 처리 툴이 서로 인접하게 배치되어 이루어지는 액 처리부와, A liquid processing unit disposed adjacent to the dry processing unit, wherein a plurality of liquid processing tools for performing liquid processing on the substrate are disposed adjacent to each other; 상기 드라이 처리부로부터 상기 액 처리부의 각 액 처리 툴에 걸쳐 상기 기판을 상대 이동시키는 이동 경로를 갖는 이동 수단과, Moving means having a movement path for relatively moving said substrate from said dry processing unit to each liquid processing tool of said liquid processing unit; 상기 드라이 처리부와 상기 액 처리부의 사이에서의 상기 이동 경로를 포함하는 공간을, 상기 드라이 처리부측과 상기 액 처리부측으로 칸막이하는 에어 커튼을 형성하는 제1 커튼 형성 수단과, First curtain forming means for forming an air curtain partitioning a space including the movement path between the dry processing portion and the liquid processing portion to the dry processing portion and the liquid processing portion; 상기 액 처리부 내의 서로 인접된 액 처리 툴 사이의 적어도 하나에서의 상기 이동 경로를 포함하는 공간을, 기판 이동 방향 상류측과 하류측으로 칸막이하는 액 커튼을 형성하는 제2 커튼 형성 수단을 구비한 기판 처리 장치. Substrate processing provided with 2nd curtain formation means which forms the liquid curtain which partitions the space containing the said movement path in at least one between the adjacent liquid processing tools in the said liquid processing part to the upstream and downstream of a substrate movement direction. Device. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 에어 커튼은 상기 액 처리부측을 향해 경사되어 있는 것인, 기판 처리 장치.The said air curtain is inclined toward the said liquid process part, The substrate processing apparatus. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 제1 커튼 형성 수단은 상기 이동 경로 상에 있는 상기 기판의 양 주면 측에 각각 설치되어 있는, 기판 처리 장치.The said 1st curtain formation means is provided in the both main surface sides of the said board | substrate on the said movement path, respectively, The substrate processing apparatus. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제1 커튼 형성 수단은 상기 에어 커튼을 각각 형성하는 복수의 에어 커튼 형성부로 이루어지는, 기판 처리 장치.And said first curtain forming means comprises a plurality of air curtain forming portions respectively forming said air curtain. 청구항 4에 있어서, The method according to claim 4, 상기 복수의 에어 커튼 형성부 중 적어도 하나는 상기 이동 경로에 대해 접리(接離) 가능하게 구성되어 있는, 기판 처리 장치.At least one of the plurality of air curtain forming portions is configured to be foldable with respect to the movement path. 청구항 5에 있어서, The method according to claim 5, 상기 에어 커튼 형성부는 서로 평행한 에어 커튼을 형성하는 것이며, 상기 접리 가능하게 된 상기 에어 커튼 형성부는 다른 상기 에어 커튼 형성부에 대해 평행 이동하는, 기판 처리 장치.And the air curtain forming portion forms an air curtain parallel to each other, and the foldable air curtain forming portion moves in parallel with the other air curtain forming portion. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 제1 커튼 형성 수단은, 상기 드라이 처리부와 상기 액 처리부의 사이에 서의 상기 이동 경로를 포함하는 공간을 상기 드라이 처리부측과 상기 액 처리부측으로 칸막이하는 액 커튼을, 상기 에어 커튼보다도 상기 액 처리부측에 형성하는 액 커튼 형성부를 갖는 기판 처리 장치.The first curtain forming means includes a liquid curtain that partitions a space including the moving path between the dry processing unit and the liquid processing unit to the dry processing unit side and the liquid processing unit side, rather than the air curtain. The substrate processing apparatus which has a liquid curtain formation part formed in the side. 청구항 7에 있어서, The method according to claim 7, 상기 복수의 에어 커튼 형성부 및 상기 액 커튼 형성부 중 적어도 하나는 상기 이동 경로에 대해 접리 가능하게 구성되어 있는, 기판 처리 장치.At least one of the plurality of air curtain forming portions and the liquid curtain forming portion is configured to be foldable with respect to the movement path. 청구항 8에 있어서, The method according to claim 8, 상기 복수의 에어 커튼 형성부 및 상기 액 커튼 형성부는 서로 평행한 에어 커튼 및 액 커튼을 형성하는 것이며, 상기 접리 가능하게 된 상기 에어 커튼 형성부 또는 상기 액 커튼 형성부는 다른 커튼 형성부에 대해 평행 이동하는, 기판 처리 장치.The plurality of air curtain forming portions and the liquid curtain forming portion form an air curtain and a liquid curtain parallel to each other, and the foldable air curtain forming portion or the liquid curtain forming portion moves in parallel with another curtain forming portion. Substrate processing apparatus. 청구항 1 내지 8 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 8, 상기 드라이 처리부 및 상기 액 처리부는 상기 이동 경로 상에 있는 1장의 기판에 대해 동시에 처리가 가능해지는 치수를 갖는, 기판 처리 장치. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the dry processing unit and the liquid processing unit have dimensions that allow simultaneous processing of one substrate on the movement path. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 제2 커튼 형성 수단은 상기 이동 경로 상에 있는 상기 기판의 유효부 영역을 포함하는 주면측에만 설치되어 있는, 기판 처리 장치.The said 2nd curtain formation means is provided only in the main surface side containing the effective part area | region of the said board | substrate on the said moving path. 기판에 자외선을 조사하는 자외선 조사부와, An ultraviolet irradiation unit for irradiating ultraviolet rays to the substrate, 상기 기판에 브러시 처리를 실시하는 브러시 처리부와, A brush processing unit for brushing the substrate; 상기 기판에 기체와 액체를 포함하는 이류체(二流體)를 공급하는 이류체 공급부와, A two-fluid supply portion for supplying a two-fluid body containing a gas and a liquid to the substrate; 상기 기판의 주면을 헹구는 린스부와, A rinse portion for rinsing the main surface of the substrate; 상기 기판의 주면에 대해 기체를 내뿜는 기체 스프레이부가 차례로 배치되고, A gas sprayer which emits gas to the main surface of the substrate is sequentially disposed, 상기 자외선 조사부, 상기 브러시 처리부, 상기 이류체 공급부, 상기 린스부 및 상기 기체 스프레이부에 대해 기판을 상대 이동시키는 이동 수단과, Moving means for relatively moving the substrate relative to the ultraviolet irradiation part, the brush processing part, the air supply part, the rinse part, and the gas spray part; 상기 자외선 조사부와 상기 브러시 처리부의 사이에 에어 커튼을 형성하는 커튼 형성 수단을 구비함과 더불어, In addition to the curtain forming means for forming an air curtain between the ultraviolet irradiation section and the brush processing section, 상기 브러시 처리부와 상기 이류체 공급부의 사이에 액 커튼을 형성하는 제1액 커튼 형성 수단과, First liquid curtain forming means for forming a liquid curtain between the brush processing portion and the air supply portion; 상기 린스부와 기체 스프레이부의 사이에 액 커튼을 형성하는 제2 액 커튼 형성 수단을 적어도 구비하고, At least a second liquid curtain forming means for forming a liquid curtain between the rinse portion and the gas spray portion, 상기 이동 수단에 의해 이동되는 1장의 기판에 대해, 상기 자외선 조사부, 상기 브러시 처리부, 상기 이류체 공급부, 상기 린스부 및 상기 기체 스프레이부에 의한 각 처리를 동시에 실행하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus which performs each process by the said ultraviolet irradiation part, the said brush processing part, the said airflow supply part, the rinse part, and the said gas spray part simultaneously with respect to one board | substrate moved by the said moving means.
KR1020060083495A 2005-10-14 2006-08-31 Substrate treating apparatus KR100817980B1 (en)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005300616 2005-10-14
JPJP-P-2005-00300616 2005-10-14
JPJP-P-2006-00054644 2006-03-01
JP2006054644A JP4668088B2 (en) 2005-10-14 2006-03-01 Substrate processing equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070041320A true KR20070041320A (en) 2007-04-18
KR100817980B1 KR100817980B1 (en) 2008-03-31

Family

ID=38156040

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060083495A KR100817980B1 (en) 2005-10-14 2006-08-31 Substrate treating apparatus

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4668088B2 (en)
KR (1) KR100817980B1 (en)
CN (1) CN1947871B (en)
TW (1) TW200715389A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100883298B1 (en) * 2007-06-08 2009-02-11 아프로시스템 주식회사 Cleaning apparatus for flat panel display
KR101034374B1 (en) * 2008-11-28 2011-05-16 세메스 주식회사 Apparatus and method of cleaning a substrate

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009147260A (en) * 2007-12-18 2009-07-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus
KR101296659B1 (en) * 2008-11-14 2013-08-14 엘지디스플레이 주식회사 Washing device
KR200451730Y1 (en) 2008-12-29 2011-01-11 주식회사 케이씨텍 Auto shutter for cleaning apparatus
CN101847567B (en) * 2009-03-26 2012-02-29 北京京东方光电科技有限公司 Device for cleaning base plate
CN101954358B (en) * 2010-05-06 2012-07-04 东莞宏威数码机械有限公司 Translation type substrate cleaning device
DE102010024840B4 (en) * 2010-06-23 2016-09-22 Eisenmann Se dryer
CN102357479A (en) * 2011-07-19 2012-02-22 廖启明 Environment-friendly water-saving treatment system, device and treatment method applied to circuit board production
CN102626695B (en) * 2011-09-28 2015-04-08 北京京东方光电科技有限公司 Base board cleaning system
JP6133120B2 (en) 2012-05-17 2017-05-24 株式会社荏原製作所 Substrate cleaning device
TWI612568B (en) * 2012-05-17 2018-01-21 Ebara Corp Substrate cleaning device
CN103406302B (en) 2013-08-23 2015-08-12 深圳市华星光电技术有限公司 Based on ultraviolet cleaning method and cleaning device
CN105665397A (en) * 2016-03-17 2016-06-15 东旭科技集团有限公司 Liquid crystal glass substrate cleaning device and method
CN205692805U (en) * 2016-05-09 2016-11-16 合肥鑫晟光电科技有限公司 Substrate processing apparatus
CN108239736B (en) * 2016-12-23 2024-02-23 无锡市斯威克科技有限公司 Pulse air knife with reflective welding strip for photovoltaic
CN108993960A (en) * 2017-06-07 2018-12-14 丁保粮 A kind of gas-liquid Spray-cleaning Machine
CN108325900B (en) * 2017-09-19 2021-02-02 福建晟哲自动化科技有限公司 Liquid crystal display panel cleaning equipment
CN207793414U (en) * 2017-12-06 2018-08-31 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 Plank filming equipment with the elegant function of anti-gas
CN109047074B (en) * 2018-08-26 2021-02-26 东莞市金盘模具配件有限公司 Surface cleaning device for machining precision die
CN109248878B (en) * 2018-08-31 2020-10-13 深圳市华星光电技术有限公司 Cleaning platform and cleaning method
CN110681666A (en) * 2019-08-09 2020-01-14 江苏迪佳电子有限公司 Capacitive touch screen processing device
JP7312738B2 (en) * 2020-12-11 2023-07-21 芝浦メカトロニクス株式会社 Substrate processing equipment
CN113154862B (en) * 2021-02-26 2022-07-15 东莞汇和电子有限公司 Electronic circuit board assembly piston drying air knife
CN113020080A (en) * 2021-03-30 2021-06-25 苏州阿洛斯环境发生器有限公司 Directional linear double-fluid cleaning method and device
CN113020079A (en) * 2021-03-30 2021-06-25 苏州阿洛斯环境发生器有限公司 Directional double-fluid cleaning method
CN116000042A (en) * 2022-12-21 2023-04-25 芜湖东旭光电科技有限公司 Glass substrate pre-cleaning device
CN115947119B (en) * 2023-03-14 2023-05-23 合肥光微光电科技有限公司 Automatic conveying equipment for optical glass production

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5564159A (en) * 1994-05-26 1996-10-15 The John Treiber Company Closed-loop multistage system for cleaning printed circuit boards
JP3171807B2 (en) * 1997-01-24 2001-06-04 東京エレクトロン株式会社 Cleaning device and cleaning method
KR100232593B1 (en) * 1997-01-24 1999-12-01 구자홍 Etching system for plasma display panel and method thereof
KR100237210B1 (en) * 1997-07-22 2000-01-15 구자홍 Cleaning system for plasma display panel
JPH11121427A (en) * 1997-10-13 1999-04-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus
KR100542299B1 (en) * 1998-04-23 2006-04-14 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 Edge removal device of photoresist
DE10130999A1 (en) * 2000-06-29 2002-04-18 D M S Co Multifunction cleaning module of a manufacturing device for flat screens and cleaning device using the same
JP2004074021A (en) * 2002-08-19 2004-03-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus and substrate cleaning unit
JP2004273984A (en) * 2003-03-12 2004-09-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Method and device for substrate processing
JP2004335838A (en) * 2003-05-09 2004-11-25 Shin Etsu Handotai Co Ltd Washing unit, washing system, and washing method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100883298B1 (en) * 2007-06-08 2009-02-11 아프로시스템 주식회사 Cleaning apparatus for flat panel display
KR101034374B1 (en) * 2008-11-28 2011-05-16 세메스 주식회사 Apparatus and method of cleaning a substrate

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007134665A (en) 2007-05-31
KR100817980B1 (en) 2008-03-31
JP4668088B2 (en) 2011-04-13
TW200715389A (en) 2007-04-16
TWI303849B (en) 2008-12-01
CN1947871B (en) 2010-12-08
CN1947871A (en) 2007-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100817980B1 (en) Substrate treating apparatus
JP3918401B2 (en) Substrate drying apparatus, drying method, and substrate manufacturing method
JP4796889B2 (en) Panel washing machine and washing method
CN107957168B (en) Residual water suction device with air supply function
JP2009148699A (en) Substrate treatment device
JP4836997B2 (en) Filter cleaning device and filter cleaning system including the same
JP2009147260A (en) Substrate processing apparatus
JP4675113B2 (en) Substrate cleaning device
JP4352194B2 (en) Substrate drying apparatus and substrate drying method
KR20140024121A (en) Jetting apparatus for car washing device
KR100938639B1 (en) Drying device
WO2020087833A1 (en) Air knife and drying apparatus using said air knife
US10857981B2 (en) Vehicle rinsing assembly for emitting air and water
KR101261290B1 (en) Substrate coating apparatus and coating method using same
KR20160066382A (en) Ultrasonic cleaning system
KR101086517B1 (en) Apparatus for treating a substrate
KR101634186B1 (en) Cleaning apparatus for plate type material surface and cleaning method thereof
KR20180024676A (en) Car washing Equipment
KR101876979B1 (en) Cleaning device of Conveyor belt
KR101187882B1 (en) Apparatus to dry glass substrate
KR102341061B1 (en) Cleaning apparatus for substrate
JP2015222745A (en) Cleaning device and processing device
JP2010056312A (en) Dicing device, and workpiece cleaning/drying method
JP2008162520A (en) Vehicle body drying device and vehicle washing device with the drying device
KR101664161B1 (en) A substrate drying appartus installed in a wet cleaning chamber

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130304

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140303

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150224

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee