JPH11121427A - Substrate processing apparatus - Google Patents

Substrate processing apparatus

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Publication number
JPH11121427A
JPH11121427A JP27899697A JP27899697A JPH11121427A JP H11121427 A JPH11121427 A JP H11121427A JP 27899697 A JP27899697 A JP 27899697A JP 27899697 A JP27899697 A JP 27899697A JP H11121427 A JPH11121427 A JP H11121427A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
substrate
chemical
processing
opening
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP27899697A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Mitsuaki Yoshitani
光明 芳谷
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP27899697A priority Critical patent/JPH11121427A/en
Publication of JPH11121427A publication Critical patent/JPH11121427A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing apparatus which surely prevents the dripping and the mist-state atmosphere of a treatment solution from infiltrating into a second processing part connected to a first processing part through a dividing wall having an opening from the first treatment part where a substrate is processed by being supplied with the treatment solution. SOLUTION: A nozzle 121 is provided in an chemical treatment part 12 on the side close to the upper part of an opening H12 provided between the chemical treatment part 12 and a standby part 11. In the nozzle main body 121a of the nozzle 121, a chemical supply passage 121b is opened, and a chemical supply tube passage 125 is connected to the chemical supply passage 121b. When a pump 127 operates, a chemical is force-fed to the nozzle 121 from a chemical tank 126, is discharged downwards from a chemical outlet 121c through the chemical supply passage 121b and the liquid curtain 51 of the chemical shuts down the opening H12.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置用ガ
ラス基板、半導体基板、プリント基板およびプラズマデ
ィスプレイ用基板などの板状の基板を、仕切壁の開口部
を介して第1および第2処理部の間で搬送しながら、第
1処理部で処理液を供給して処理する基板処理装置に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a first and a second processing of a plate-like substrate such as a glass substrate for a liquid crystal display device, a semiconductor substrate, a printed substrate and a substrate for a plasma display through an opening in a partition wall. The present invention relates to a substrate processing apparatus that supplies and processes a processing liquid in a first processing unit while transporting between processing units.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の基板処理装置として、例えば特
開平9−82775号公報に記載されたものがある。こ
の基板処理装置では、基板を通過させるための開口部を
有する仕切壁で仕切られた状態で、待機部、エッチング
部、水洗部および乾燥部がこの順序で直線状に連設され
るとともに、これらの間で開口部を介して基板が搬送さ
れる。そして、基板を待機部、エッチング部、水洗部お
よび乾燥部の順序で搬送しながら、エッチング部で基板
にエッチング液を供給してエッチング処理し、また水洗
部でエッチング処理された基板に対してイオン交換水を
供給して水洗処理する。
2. Description of the Related Art An example of this type of substrate processing apparatus is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-82775. In this substrate processing apparatus, a standby unit, an etching unit, a washing unit, and a drying unit are linearly connected in this order in a state of being partitioned by a partition wall having an opening for allowing the substrate to pass therethrough. The substrate is conveyed through the opening between them. Then, while transporting the substrate in the order of the standby unit, the etching unit, the washing unit, and the drying unit, the etching unit supplies an etching solution to the substrate to perform the etching process. Replacement water is supplied to perform water washing.

【0003】また、上記基板処理装置では、エッチング
部においてエッチング液によるエッチング処理を行って
いるため、基板から飛散したエッチング液の液滴やミス
ト状の雰囲気が開口部を介して隣接配置された待機部ま
たは水洗部に浸入して待機部または水洗部における基板
の処理に悪影響を与えるおそれがある。そこで、このよ
うな問題を解決するために、エッチング部と、待機部お
よび水洗部との仕切壁に機械的シャッタを設け、エッチ
ング部でエッチング処理を行っている間、機械的シャッ
タによって開口部を遮断してエッチング部から待機部お
よび水洗部にエッチング液の液滴やミスト状の雰囲気が
浸入するのを防止している。
Further, in the above substrate processing apparatus, since the etching process is performed by the etching solution in the etching section, the droplets of the etching solution scattered from the substrate and the mist-like atmosphere are placed adjacent to each other through the opening. There is a possibility that the liquid may enter the washing section or the washing section and adversely affect the processing of the substrate in the standby section or the washing section. Therefore, in order to solve such a problem, a mechanical shutter is provided on a partition wall between the etching unit, the standby unit and the washing unit, and the opening is opened by the mechanical shutter while the etching unit performs the etching process. It is shut off to prevent the droplets of the etching liquid and the mist-like atmosphere from entering the waiting section and the washing section from the etching section.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、待機部
からエッチング部に基板を搬入するときやエッチング部
から水洗部に基板を搬出するときには、機械的シャッタ
を開いて開口部を開放状態にする必要がある。そのた
め、この開放状態では、開口部を通過している基板と開
口部との間に隙間が生じ、この隙間からエッチング液の
液滴やミスト状の雰囲気が待機部または水洗部に浸入し
てしまう。このように、機械的シャッタによってエッチ
ング部から隣接する処理部(待機部、水洗部)へのエッ
チング液の浸入を確実に防止することは困難である。
However, when the substrate is carried in from the standby section to the etching section or when the substrate is carried out from the etching section to the washing section, it is necessary to open the mechanical shutter to open the opening. is there. Therefore, in this open state, a gap is formed between the substrate passing through the opening and the opening, and a droplet of the etching liquid or a mist-like atmosphere penetrates the standby section or the washing section from the gap. . As described above, it is difficult to reliably prevent the etchant from entering the adjacent processing unit (standby unit, washing unit) from the etching unit by the mechanical shutter.

【0005】なお、この問題は、エッチング液の液滴や
ミスト状の雰囲気がエッチング部から待機部および水洗
部に浸入する場合に限定されるものではなく、水洗部で
使用するイオン交換水の液滴やミスト状の雰囲気がエッ
チング部に浸入する場合にも発生する問題であり、薬液
(現像液、エッチング液、剥離液など)、イオン交換水
(純水)などの処理液を基板に供給して処理する第1処
理に、開口部を有する仕切壁を介して第2処理部が連設
された基板処理装置全般において発生する問題である。
[0005] This problem is not limited to the case where the droplets or the mist-like atmosphere of the etching liquid enters the standby section and the washing section from the etching section, but the ion-exchanged water used in the washing section. This is also a problem that occurs when droplets or a mist-like atmosphere enters the etching part. A processing solution such as a chemical solution (developer, etching solution, stripping solution, etc.) or ion-exchange water (pure water) is supplied to the substrate. This is a problem that occurs in the entire substrate processing apparatus in which the second processing unit is connected via a partition wall having an opening to the first processing performed by the first processing unit.

【0006】この発明は、上記のような問題に鑑みてな
されたものであり、処理液を基板に供給して処理する第
1処理部から、開口部を有する仕切壁を介して第1処理
部に連設された第2処理部に、処理液の液滴やミスト状
の雰囲気が浸入するのを確実に防止することができる基
板処理装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above-described problems, and is provided from a first processing unit that supplies a processing liquid to a substrate and processes the processing liquid via a partition wall having an opening. It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of reliably preventing a droplet of a processing liquid or a mist-like atmosphere from entering a second processing unit connected to a second processing unit.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、上記
目的を達成するため、基板に対して処理液を供給して処
理を行う第1処理部と、基板を通過させるための開口部
を有する仕切壁で仕切られた状態で前記第1処理部に隣
接して配置された第2処理部と、基板を前記開口部を介
して前記第1および2処理部の間を基板搬送路に沿って
搬送する搬送手段と、前記第1処理部の内部で、しかも
前記開口部の近傍位置で、所定の液体をカーテン状に供
給して前記開口部を遮断する液カーテン形成手段とを備
えている。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a first processing unit for supplying a processing liquid to a substrate to perform processing, and an opening for passing the substrate. A second processing unit disposed adjacent to the first processing unit in a state where the substrate is partitioned by a partition wall having: a substrate transport path between the first and second processing units via the opening; And a liquid curtain forming means for supplying a predetermined liquid in the form of a curtain and blocking the opening inside the first processing section and at a position near the opening. I have.

【0008】この発明では、第1処理部の内部で、しか
も開口部の近傍位置で、所定の液体がカーテン状に供給
されて液カーテンが形成されている。当該液カーテンは
当該開口部を遮断し、第1処理部で発生した処理液の液
滴およびミスト状の雰囲気が第2処理部側に浸入しよう
とするのを防ぐ。
In the present invention, a predetermined liquid is supplied in a curtain shape inside the first processing unit and at a position near the opening to form a liquid curtain. The liquid curtain blocks the opening and prevents the droplets of the processing liquid and the mist-like atmosphere generated in the first processing unit from entering the second processing unit.

【0009】請求項2の発明は、前記基板搬送路を挟ん
で前記液カーテン形成手段と対向して配置され、前記液
カーテン形成手段に向けて前記所定の液体をカーテン状
に供給する補助液カーテン形成手段をさらに備えてい
る。そして、基板が前記開口部を通過しているとき、前
記液カーテン形成手段から供給された液体によって形成
される液カーテンが当該基板の一方主面に幅方向全体に
亘って接触するとともに、前記補助液カーテン形成手段
から供給された液体によって形成される液カーテンが当
該基板の他方主面に幅方向全体に亘って接触するように
構成している。
An invention according to a second aspect of the present invention is an auxiliary liquid curtain which is arranged to face the liquid curtain forming means with the substrate transfer path interposed therebetween, and supplies the predetermined liquid to the liquid curtain forming means in a curtain shape. Forming means is further provided. When the substrate is passing through the opening, the liquid curtain formed by the liquid supplied from the liquid curtain forming means contacts one main surface of the substrate over the entire width direction, and the auxiliary The liquid curtain formed by the liquid supplied from the liquid curtain forming means is configured to contact the other main surface of the substrate over the entire width direction.

【0010】この発明では、液カーテン形成手段によっ
て液カーテンが形成されるのみならず、補助液カーテン
形成手段が液カーテン形成手段に向けて液体を供給する
ことで別の液カーテンが形成されている。しかも、基板
が開口部を通過しているとき、基板の一方主面側では液
カーテン形成手段による液カーテンが幅方向全体に亘っ
て接触するとともに、他方主面側では補助液カーテン形
成手段による液カーテンが幅方向全体に亘って接触して
いる。このように、2つの液カーテンがそれぞれ基板の
両主面側に形成され、第1処理部で発生した処理液の液
滴およびミスト状の雰囲気が第2処理部側に浸入しよう
とするのをより確実に防ぐ。
In the present invention, not only the liquid curtain is formed by the liquid curtain forming means but also another liquid curtain is formed by the auxiliary liquid curtain forming means supplying the liquid to the liquid curtain forming means. . In addition, when the substrate is passing through the opening, the liquid curtain formed by the liquid curtain forming means contacts the entire width direction on one main surface of the substrate, and the liquid curtain formed by the auxiliary liquid curtain forming means is formed on the other main surface. The curtain is in contact over the entire width. In this manner, the two liquid curtains are formed on both the main surface sides of the substrate, respectively, so that the droplets of the processing liquid and the mist-like atmosphere generated in the first processing unit try to enter the second processing unit. Prevent more reliably.

【0011】請求項3の発明は、前記所定の液体を前記
第1処理部内で基板に供給される処理液と同一種類とし
ている。
According to a third aspect of the present invention, the predetermined liquid is of the same type as the processing liquid supplied to the substrate in the first processing section.

【0012】この発明では、処理液と同一種類の液体に
よって液カーテンが構成されており、この液カーテンを
基板が通過するとき、当該液体(処理液)が基板に供給
される。このため、基板には、第1処理部において本来
的に処理液が供給されるのみならず、液カーテンを通過
する際にも処理液が供給されるため、基板の主面に処理
液が接触している時間(接液時間)をより長く確保でき
て、処理効率が向上できる。
In the present invention, the liquid curtain is constituted by the same kind of liquid as the processing liquid, and when the substrate passes through the liquid curtain, the liquid (processing liquid) is supplied to the substrate. For this reason, the processing liquid is supplied to the substrate not only in the first processing section but also when the substrate passes through the liquid curtain, so that the processing liquid contacts the main surface of the substrate. A longer time (liquid contact time) can be secured, and the processing efficiency can be improved.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】図1は、本発明にかかる基板処理
装置の一実施形態を示す説明図である。本実施形態で
は、基板処理装置として液晶表示装置用のガラス基板を
処理するものが採用されている。同図に示すように、基
板処理装置1では、基板Sを通過させるための開口部H
12,H23,H34を有する仕切壁で仕切られた状態で、待
機部11、薬液処理部12、水洗部13、および乾燥部
14とが基板Sの搬送方向Xに直列に連設されている。
なお、上記待機部11の上流端(同図の左端側)および
乾燥部14の下流端(同図の右端側)にも、基板通過用
の開口部HIN,HOUTがそれぞれ形成されている。
FIG. 1 is an explanatory view showing one embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention. In the present embodiment, an apparatus for processing a glass substrate for a liquid crystal display device is employed as a substrate processing apparatus. As shown in the figure, in the substrate processing apparatus 1, an opening H through which a substrate S passes is provided.
A standby section 11, a chemical processing section 12, a washing section 13, and a drying section 14 are connected in series in the transport direction X of the substrate S in a state of being partitioned by a partition wall having 12, H23, and H34.
Note that openings HIN and HOUT for substrate passage are also formed at the upstream end (left end side in the figure) of the standby section 11 and the downstream end (right end side in the figure) of the drying section 14, respectively.

【0014】また、上記各部11,12,13,14内
には同一高さ位置で複数の駆動ローラ20が軸心を基板
Sの搬送方向Xに対して直交するようにして設けられて
搬送手段が構成されている。このため、上記駆動ローラ
20を間欠又は連続駆動することで、基板Sを待機部1
1→開口部H12→薬液処理部12→開口部H23→水洗部
13→開口部H34→乾燥部14の順で水平に延びる基板
搬送路に沿って搬送するとともに、待機部11、薬液処
理部12、水洗部13、および乾燥部14の各部で通
過、減速又は一時停止させたり、駆動ローラ20を正逆
回転させることで基板Sを往復揺動させることが可能と
なっている。
A plurality of drive rollers 20 are provided in each of the parts 11, 12, 13, and 14 at the same height so that their axes are orthogonal to the transport direction X of the substrate S. Is configured. Therefore, by intermittently or continuously driving the drive roller 20, the substrate S is placed in the standby unit 1
1 → opening H12 → chemical solution processing unit 12 → opening H23 → water washing unit 13 → opening H34 → drying unit 14 The substrate is transported along a horizontally extending substrate transport path, and the standby unit 11 and the chemical solution processing unit 12 The substrate S can be reciprocally oscillated by passing, decelerating, or temporarily stopping at each part of the rinsing part 13 and the drying part 14 or by rotating the drive roller 20 forward and reverse.

【0015】そして、基板Sを各部11,12,13,
14において例えば一時停止させている間に各部11,
12,13,14で基板Sに対する所定の処理が施され
るように構成されている。以下、各部11,12,1
3,14の概略構成及び動作を説明した後で、本発明の
特徴部について図2ないし図4を参照しつつ詳述する。
Then, the substrate S is divided into the respective parts 11, 12, 13,.
At 14, for example, each part 11,
It is configured such that predetermined processing is performed on the substrate S at 12, 13, and 14. Hereinafter, each part 11, 12, 1
After describing the schematic configurations and operations of the components 3 and 14, the features of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.

【0016】まず、待機部11によって、基板Sが薬液
処理部12に供給する前に待機される。なお、待機部1
1内での待機期間中にエアスプレー等による基板Sの事
前清浄化処理が施されることもある。
First, the standby unit 11 waits before the substrate S is supplied to the chemical processing unit 12. Note that the standby unit 1
During the standby period in 1, the substrate S may be preliminarily cleaned by air spray or the like.

【0017】そして、待機部11での待機後に、基板S
が薬液処理部12に搬送される。この薬液処理部12内
では、開口部H12の近傍位置P1において、搬送方向X
に延びる基板搬送路30を挟むように、基板搬送路30
の上方側に液カーテン形成用ノズル121が配置される
とともに、下方側に液カーテン形成用ノズル121と対
向するように補助液カーテン形成用基台122が配置さ
れており、ノズル121と基台122の間を通過して薬
液処理部12の中心部側に基板Sが搬送されるように構
成されている。また、この中心部では、基板搬送路30
を挟んで、その天井部から複数のスプレーノズル123
が垂下される一方、スプレーノズル123に対向して基
板搬送路30の下方側に複数のスプレーノズル124が
配置されている。そして、これらノズル121、基台1
22およびスプレーノズル123,124は、薬液供給
管路125によって薬液タンク126に接続されてお
り、この薬液供給管路125に介挿されたポンプ127
を作動させると、薬液タンク126内に貯留されている
現像液、エッチング液、剥離液などの薬液がポンプ12
7および同じく薬液供給管路125に介挿されたフィル
タ128を介してノズル121、基台122およびスプ
レーノズル123,124に圧送される。そのため、開
口部H12の近傍位置P1では、液カーテンが形成される
とともに、ノズル121、基台122から基板Sに薬液
が供給されて薬液処理が開始される。また、薬液処理部
12の中心部では、基板Sに薬液がスプレー状に供給さ
れて薬液処理がさらに進行される。なお、薬液処理部1
2の底部から戻り管路129が薬液タンク126に延び
ており、使用済みの薬液が戻り管路129によって薬液
タンク126に回収されて薬液の循環使用が可能となっ
ている。また、薬液処理部12は排気ポンプ42と接続
されて処理部内が排気されている。
After the standby in the standby section 11, the substrate S
Is transported to the chemical processing section 12. In the chemical processing section 12, at the position P1 near the opening H12, the transport direction X
The substrate transport path 30 extends so as to sandwich the substrate transport path 30 extending therethrough.
A nozzle 121 for forming a liquid curtain is disposed on the upper side, and a base 122 for forming an auxiliary liquid curtain is disposed on the lower side so as to face the nozzle 121 for forming the liquid curtain. The substrate S is transported to the center of the chemical solution processing unit 12 through the gap between the substrates. In the center, the substrate transport path 30
And a plurality of spray nozzles 123 from the ceiling.
Are suspended, and a plurality of spray nozzles 124 are arranged below the substrate transport path 30 so as to face the spray nozzles 123. Then, these nozzles 121, base 1
The chemical nozzle 22 and the spray nozzles 123 and 124 are connected to a chemical tank 126 by a chemical supply pipe 125, and a pump 127 inserted in the chemical supply pipe 125.
Is operated, a chemical solution such as a developing solution, an etching solution, and a stripping solution stored in the chemical solution tank 126 is pumped.
7 and a filter 128 which is also inserted into the chemical supply pipe 125 to be fed under pressure to the nozzle 121, the base 122 and the spray nozzles 123 and 124. Therefore, at the position P1 near the opening H12, a liquid curtain is formed, and a chemical liquid is supplied to the substrate S from the nozzle 121 and the base 122 to start chemical liquid processing. At the center of the chemical processing section 12, the chemical is supplied to the substrate S in a spray form, and the chemical processing is further performed. In addition, the chemical processing section 1
A return line 129 extends from the bottom of the container 2 to the chemical tank 126, and the used chemical is collected in the chemical tank 126 by the return line 129 so that the chemical can be circulated and used. The chemical processing section 12 is connected to an exhaust pump 42 to exhaust the inside of the processing section.

【0018】次に、薬液処理された基板Sが水洗部13
に搬送される。この水洗部13では、基板搬送路30を
挟んで、その天井部から複数のスプレーノズル131が
垂下される一方、スプレーノズル131に対向して基板
搬送路30の下方側に複数のスプレーノズル132が配
置されている。これらスプレーノズル131,132
は、洗浄水供給管路133によって洗浄水タンク134
に接続されており、この洗浄水供給管路133に介挿さ
れたポンプ135を作動させると、洗浄水タンク134
内に貯留されているイオン交換水(純水)がポンプ13
5および同じく洗浄水供給管路133に介挿されたフィ
ルタ136を介してスプレーノズル131,132に圧
送される。その結果、複数のスプレーノズル131,1
32から基板Sに向けてスプレー状にイオン交換水が供
給され、基板表面に付着している薬液が洗い流される。
なお、この水洗部13では、薬液処理部12と同様に、
水洗部13の底部から戻り管路137が洗浄水タンク1
34に延びて使用済みのイオン交換水が回収されるとと
もに、排気ポンプ43によって処理部内が排気されてい
る。
Next, the substrate S that has been subjected to the chemical treatment is washed with the water washing unit 13.
Transported to In the rinsing section 13, a plurality of spray nozzles 131 hang down from the ceiling of the substrate transfer path 30, and a plurality of spray nozzles 132 are provided below the substrate transfer path 30 in opposition to the spray nozzles 131. Are located. These spray nozzles 131, 132
Is connected to a washing water tank 134 by a washing water supply line 133.
When the pump 135 inserted in the washing water supply pipe 133 is operated, the washing water tank 134
Ion exchange water (pure water) stored in the pump 13
5 and also through a filter 136 inserted in the washing water supply pipe 133 to be sent to the spray nozzles 131 and 132 under pressure. As a result, the plurality of spray nozzles 131, 1
The ion-exchanged water is supplied from 32 to the substrate S in a spray form, and the chemical solution attached to the substrate surface is washed away.
In addition, in this water washing part 13, like the chemical | medical solution processing part 12,
The return line 137 from the bottom of the washing section 13 is the washing water tank 1
34, the used ion exchange water is collected, and the inside of the processing unit is exhausted by the exhaust pump 43.

【0019】上記のようにして水洗処理が行われた後、
乾燥部14に搬送されて洗浄処理後の基板Sの表面に付
着している水がエアナイフ141から吹き付けられる気
流によって除去される。なお、この乾燥部14から洗浄
水タンク134に戻り管路142が延びており、上記の
ようにして除去された水は戻り管路142を介して洗浄
水タンク134に回収されて再利用に供される。
After the water washing process is performed as described above,
Water transported to the drying unit 14 and adhering to the surface of the substrate S after the cleaning process is removed by an airflow blown from the air knife 141. A return pipe 142 extends from the drying section 14 to the washing water tank 134, and the water removed as described above is collected in the washing water tank 134 via the return pipe 142 and is reused. Is done.

【0020】図2は、上記のように構成された基板処理
装置1の部分切欠斜視図であり、待機部11側から薬液
処理部12を見た図である。また、図3は、図2の断面
図である。なお、両図においては、駆動ローラ20の図
示を省略している。
FIG. 2 is a partially cutaway perspective view of the substrate processing apparatus 1 configured as described above, and is a view of the chemical processing section 12 viewed from the standby section 11 side. FIG. 3 is a sectional view of FIG. In both figures, the illustration of the drive roller 20 is omitted.

【0021】これらの図に示すように、この実施形態に
かかる基板処理装置1では、ノズル121が薬液処理部
12の内部で、しかも待機部11との間に設けられた開
口部H12の上方近傍側に設けられている。より具体的に
は、図3に示すように、薬液処理部12の天井面には、
下方に延びた仕切板121dが設けられ、この仕切板1
21dの下方部にノズル121が固定されている。な
お、図2においては、仕切板121dの図示を省略して
いるが、この仕切板121dは薬液処理部12の幅寸法
と同一の長さ寸法を有し、その長手方向が開口部H12と
ほぼ平行となるように配置されるとともに、その両端部
が薬液処理部12の両側壁にそれぞれ当接している。
As shown in these figures, in the substrate processing apparatus 1 according to this embodiment, the nozzle 121 is located inside the chemical solution processing section 12 and near the upper side of the opening H12 provided between the processing section 12 and the standby section 11. It is provided on the side. More specifically, as shown in FIG.
A partition plate 121d extending downward is provided.
A nozzle 121 is fixed below 21d. In FIG. 2, the illustration of the partition plate 121 d is omitted, but the partition plate 121 d has the same length dimension as the width dimension of the chemical processing section 12, and its longitudinal direction is substantially the same as the opening H 12. They are arranged so as to be parallel, and both end portions thereof are in contact with both side walls of the chemical solution treatment section 12, respectively.

【0022】このように仕切板121dに取り付けられ
たノズル121は、長さ寸法が少なくとも搬送中の基板
Sを横断するように設定された所定厚みの直方体状のブ
ロックによって形成されノズル本体121aと、このノ
ズル本体121a内に穿孔された液供給通路121b
と、この液供給通路121bに連通した液吐出口121
cとを具備している。この液供給通路121bには、薬
液供給管路125が接続されており、上記のようにポン
プ127の作動に応じて薬液タンク126から薬液が圧
送されてくると、液供給通路121bを通って液吐出口
121cから薬液が下方側に吐出されて、薬液の液カー
テン51が開口部H12を遮断するように形成される。こ
のように、この実施形態では、ノズル121、薬液供給
管路125、フィルタ128、ポンプ127および薬液
タンク126によって液カーテン形成手段が構成されて
いる。
The nozzle 121 thus attached to the partition plate 121d is formed of a rectangular parallelepiped block having a predetermined length and at least a length dimension that traverses the substrate S being conveyed. Liquid supply passage 121b perforated in nozzle body 121a
And a liquid discharge port 121 communicating with the liquid supply passage 121b.
c. The chemical supply pipe line 125 is connected to the liquid supply passage 121b. When the chemical liquid is pressure-fed from the chemical tank 126 according to the operation of the pump 127 as described above, the liquid is supplied through the liquid supply passage 121b. The liquid medicine is discharged downward from the discharge port 121c, and the liquid curtain 51 of the liquid medicine is formed so as to block the opening H12. As described above, in this embodiment, the liquid curtain forming means is constituted by the nozzle 121, the chemical supply pipe 125, the filter 128, the pump 127, and the chemical tank 126.

【0023】また、基板搬送路30を挟んでノズル12
1と対向して基台122が配置されている。この基台1
22は、長さ寸法が少なくとも搬送中の基板Sを横断す
るように設定された所定厚みの直方体状のブロックによ
って形成され基台本体122aと、基台本体122aに
穿設された液供給通路122bと、この液供給通路12
2bに連通した液吐出口122cとを具備している。こ
の液供給通路122bにも、薬液供給管路125が接続
されており、上記のようにポンプ127の作動に応じて
薬液タンク126から薬液が圧送されてくると、液供給
通路122bを通って液吐出口122cから薬液が上方
側に噴水状に吹出して、薬液の液カーテン52が形成さ
れる。このように、この実施形態では、基台122、薬
液供給管路125、フィルタ128、ポンプ127およ
び薬液タンク126によって補助液カーテン形成手段が
構成されている。
Further, the nozzle 12 is disposed with the substrate transport path 30 interposed therebetween.
A base 122 is arranged so as to face 1. This base 1
Reference numeral 22 denotes a base body 122a formed of a rectangular parallelepiped block having a predetermined thickness set to at least traverse the substrate S being transported, and a liquid supply passage 122b formed in the base body 122a. And the liquid supply passage 12
A liquid discharge port 122c communicating with the liquid discharge port 2b. The chemical supply pipe 125 is also connected to the liquid supply passage 122b, and when the chemical is pumped from the chemical tank 126 in accordance with the operation of the pump 127 as described above, the liquid passes through the liquid supply passage 122b. The chemical liquid is blown upward in a fountain shape from the discharge port 122c, and a liquid curtain 52 of the chemical liquid is formed. As described above, in this embodiment, the base 122, the chemical supply pipe 125, the filter 128, the pump 127, and the chemical tank 126 constitute an auxiliary liquid curtain forming means.

【0024】したがって、基板Sが開口部H12を介して
薬液処理部12に搬送されてきていないときには(図
3)、上記のようにして形成される2つの液カーテン5
1,52によって開口部H12が遮断されており、待機部
11と薬液処理部12とが雰囲気分離されており、薬液
処理部12で発生した薬液(処理液)の液滴およびミス
ト状の雰囲気が待機部側に浸入しようとするのを防ぐこ
とができる。また、基板Sが開口部H12を介して薬液処
理部12に搬送されてきているときには(図4)、基板
Sの上方主面S1側において液カーテン51が基板Sの
上方主面S1に幅方向全体に亘って接触するとともに、
下方主面S2側において液カーテン52が基板Sの下方
主面S2に幅方向全体に亘って接触して、薬液処理部1
2で発生した薬液の液滴およびミスト状の雰囲気が待機
部側に浸入しようとするのを防ぐことができる。
Therefore, when the substrate S is not conveyed to the chemical processing section 12 through the opening H12 (FIG. 3), the two liquid curtains 5 formed as described above are used.
The opening H12 is blocked by the first and the second 52, the atmosphere of the standby unit 11 and the chemical processing unit 12 is separated, and the droplets of the chemical (processing liquid) and the mist-like atmosphere generated in the chemical processing unit 12 are removed. It is possible to prevent an attempt to enter the standby section. When the substrate S is being conveyed to the chemical processing section 12 through the opening H12 (FIG. 4), the liquid curtain 51 is placed on the upper main surface S1 of the substrate S in the width direction on the upper main surface S1 side of the substrate S. While contacting the whole,
The liquid curtain 52 contacts the lower main surface S2 of the substrate S over the entire width direction on the lower main surface S2 side, and
It is possible to prevent the droplets of the chemical solution and the mist-like atmosphere generated in 2 from trying to enter the standby section side.

【0025】しかも、この実施形態では、仕切板121
dが開口部H12と平行に延びるとともに、その両端部が
薬液処理部12の両側壁に当接するように配置している
ので、仮に薬液処理部12で発生した薬液の液滴および
ミスト状の雰囲気が上方に飛散し、薬液処理部12の天
井面に沿って待機部側に浸入しようとしても、仕切板1
21dによって薬液の液滴等の待機部への浸入を防止す
ることができる。
Moreover, in this embodiment, the partition plate 121
d extends parallel to the opening H12, and both ends thereof are arranged so as to abut both side walls of the chemical processing section 12, so that the liquid droplets and mist-like atmosphere of the chemical liquid generated in the chemical processing section 12 are temporarily provided. Scatters upward, and attempts to invade the standby section side along the ceiling surface of the chemical solution processing section 12, but the partition plate 1
21 d can prevent the liquid droplets and the like of the chemical solution from entering the standby section.

【0026】また、この実施形態においては、薬液処理
部12で使用する薬液と同一種類の薬液によって液カー
テン51,52を形成しているので、図4に示すよう
に、液カーテン51,52が基板Sに供給された時点で
薬液による薬液処理が開始され、基板Sがさらに薬液処
理部12の中央部側に搬送され、スプレーノズル12
3,124からのスプレー状の薬液が供給されると、さ
らに薬液処理が進行する。このように、基板Sには、薬
液処理部において本来的に薬液が供給されるのみなら
ず、液カーテン51,52を通過する際にも薬液が供給
されるため、基板Sへの薬液の接液時間が長く確保でき
て、薬液処理を効果的に行うことができる。
In this embodiment, since the liquid curtains 51 and 52 are formed of the same type of chemical liquid as the chemical liquid used in the chemical liquid processing section 12, the liquid curtains 51 and 52 are formed as shown in FIG. At the time when the liquid is supplied to the substrate S, the chemical processing with the chemical starts, and the substrate S is further transported to the center portion side of the chemical processing section 12 and the spray nozzle 12
When the spray-type chemical solution is supplied from 3, 124, the chemical solution process further proceeds. As described above, the chemical solution is supplied to the substrate S not only when the chemical solution is originally supplied in the chemical solution processing unit but also when the substrate S passes through the liquid curtains 51 and 52. A long solution time can be ensured, and the chemical solution treatment can be performed effectively.

【0027】なお、上記実施形態では、図3に示すよう
に、ノズル121を傾けてノズル121から薬液が搬送
方向Xの下流側に向けて吐出されるように構成されてお
り、この薬液の搬送方向Xに対する吐出角度θ1は、0
゜以上90゜以下であれば、如何なる角度に設定しても
よいが、液カーテン52や基板Sとの衝突による逆流や
ミストの発生を防止したり、あるいは抑制するために
は、吐出角度θ1を20゜以上60゜以下の範囲に設定
するのが好ましい。
In the above embodiment, as shown in FIG. 3, the nozzle 121 is inclined so that the chemical is discharged from the nozzle 121 toward the downstream side in the transport direction X. The discharge angle θ1 with respect to the direction X is 0
If the angle is not less than ゜ and not more than 90 °, any angle may be set. However, in order to prevent or suppress the generation of backflow or mist due to collision with the liquid curtain 52 or the substrate S, the discharge angle θ1 is set to It is preferable to set the angle in the range of 20 ° to 60 °.

【0028】また、上記実施形態では、ノズル121に
対向して基台122を設けて基台122から薬液を噴水
状に吹出させて液カーテン52を形成しているが、基台
122の代わりに、図5に示すように、ノズル122′
をノズル121側に向けて配置してもよい。また、この
ノズル122′についても、ノズル121と同様に、薬
液処理部12の底面から延びる仕切板122dによって
傾斜固定され、ノズル122′から薬液が搬送方向Xの
下流側に向けて吐出されるように構成されており、この
薬液の搬送方向Xに対する吐出角度θ2は、10゜以上
90゜以下であれば、如何なる角度に設定してもよい
が、液カーテン51や基板Sとの衝突による逆流やミス
トの発生を防止したり、あるいは抑制するためには、吐
出角度θ2を20゜以上60゜以下の範囲に設定するの
が好ましい。さらに、吐出角度θ1,θ2については、上
記範囲に設定する限りに、同一の値に設定しても、異な
る値に設定してもよい。
In the above embodiment, the base 122 is provided so as to face the nozzle 121 and the chemical liquid is blown out from the base 122 in the form of a fountain to form the liquid curtain 52. As shown in FIG.
May be arranged facing the nozzle 121 side. Also, similarly to the nozzle 121, the nozzle 122 'is inclined and fixed by a partition plate 122d extending from the bottom surface of the chemical liquid processing section 12, so that the chemical liquid is discharged from the nozzle 122' toward the downstream side in the transport direction X. The discharge angle θ2 with respect to the transport direction X of the chemical solution may be set to any angle as long as it is 10 ° or more and 90 ° or less. In order to prevent or suppress the generation of mist, it is preferable to set the discharge angle θ2 in a range from 20 ° to 60 °. Further, as long as the ejection angles θ1 and θ2 are set in the above range, they may be set to the same value or different values.

【0029】また、上記実施形態では、基板搬送路30
の下方側に基台122を設け、液カーテン52を形成し
ているが、ノズル121から吐出される薬液による液カ
ーテン51のみを形成して開口部H12を遮断して薬液処
理部12で発生した薬液(処理液)の液滴およびミスト
状の雰囲気が待機部11側に浸入しようとするのを防止
するようにしてもよい。
In the above embodiment, the substrate transport path 30
Is provided on the lower side of the base, and the liquid curtain 52 is formed. However, only the liquid curtain 51 formed by the chemical discharged from the nozzle 121 is formed, the opening H12 is closed, and the liquid curtain 52 is generated in the chemical processing section 12. The liquid droplets of the chemical solution (processing liquid) and the mist-like atmosphere may be prevented from entering the standby unit 11 side.

【0030】また、上記実施形態では、ノズル121、
基台122およびスプレーノズル123,124への薬
液の圧送供給を、薬液供給管路125、薬液タンク12
6、ポンプ127およびフィルタ128を共通利用して
行っているが、圧送供給態様についてはこれに限定され
るものではなく、例えば薬液タンクのみを共通化し、薬
液供給管路125、ポンプ127およびフィルタ128
については、液カーテン形成用(ノズル121および基
台122)と、スプレー供給用(スプレーノズル12
3,124)とを別個独立して用意してもよく、この場
合、各ポンプの作動タイミングを制御することでノズル
121および基台122からの液カーテン51,52の
形成タイミングおよびスプレーノズル123,124に
よる基板Sへの薬液供給タイミングを独立して制御する
ことができる。
In the above embodiment, the nozzle 121,
The chemical solution is supplied under pressure to the base 122 and the spray nozzles 123 and 124 by the chemical solution supply pipe 125 and the chemical solution tank 12.
6, the pump 127 and the filter 128 are commonly used, but the pumping and supply mode is not limited to this. For example, only the chemical tank is shared, and the chemical supply pipe 125, the pump 127 and the filter 128 are used.
Are used for forming a liquid curtain (nozzle 121 and base 122) and for supplying a spray (spray nozzle 12
3 and 124) may be separately and independently prepared. In this case, the timing of forming the liquid curtains 51 and 52 from the nozzle 121 and the base 122 and the spray nozzles 123 and It is possible to independently control the timing at which the chemical solution is supplied to the substrate S by the substrate 124.

【0031】また、上記実施形態では、薬液処理部12
で使用している薬液(処理液)と同一種類の液体で液カ
ーテン51,52を形成しているが、ノズル121およ
び基台122から吐出すべき液体はこれに限定されるも
のではなく、異なる液体を用いて液カーテン51,52
を形成してもよい。例えば、薬液処理部12で使用され
る再利用の薬液と同一種類ではあるが、全く薬液処理に
使用していない薬液(新液)によって液カーテン51,
52を形成してもよい。また、逆に、スプレーノズル1
23,124には新液を供給する一方、ノズル121お
よび基台122には再利用の薬液を供給するようにして
もよい。
In the above embodiment, the chemical processing unit 12
Although the liquid curtains 51 and 52 are formed of the same type of liquid as the chemical liquid (processing liquid) used in the above, the liquid to be discharged from the nozzle 121 and the base 122 is not limited to this, and is different. Liquid curtains 51 and 52 using liquid
May be formed. For example, the liquid curtain 51, which is of the same type as the reused chemical used in the chemical processing section 12, but is not used for the chemical processing at all, is used.
52 may be formed. Conversely, spray nozzle 1
The new liquid may be supplied to the nozzles 23 and 124, while the reused chemical liquid may be supplied to the nozzle 121 and the base 122.

【0032】また、上記実施形態では、薬液処理部12
内で、しかも開口部H12の近傍位置P1で液カーテン5
1,52を形成して薬液処理部12で発生した薬液の液
滴およびミスト状の雰囲気が待機部11側に浸入しよう
とするのを防止しているが、薬液処理部12内で、しか
も開口部H23の近傍位置P2(図1)で液カーテンを形
成して薬液処理部12で発生した薬液の液滴およびミス
ト状の雰囲気が水洗部13側に浸入しようとするのを防
止したり、水洗部13内で、しかも開口部H23の近傍位
置P3(図1)で液カーテンを形成して水洗132で発
生したイオン交換水(処理液)の液滴およびミスト状の
雰囲気が薬液処理部12側に浸入しようとするのを防止
するようにしてもよい。
In the above embodiment, the chemical processing unit 12
Inside the liquid curtain 5 at a position P1 near the opening H12.
1 and 52 are formed to prevent the liquid droplets and mist-like atmosphere of the chemical solution generated in the chemical solution processing unit 12 from entering the standby unit 11 side. A liquid curtain is formed at a position P2 (FIG. 1) in the vicinity of the part H23 to prevent the liquid droplets and mist-like atmosphere of the chemical liquid generated in the chemical liquid processing part 12 from entering the washing part 13 side, A liquid curtain is formed in the portion 13 and at a position P3 (FIG. 1) in the vicinity of the opening H23, and droplets of ion-exchanged water (treatment liquid) and a mist-like atmosphere generated by the washing 132 are formed on the side of the chemical treatment section 12 It may be possible to prevent the intrusion into the air.

【0033】さらに、本発明の適用対象は図1に示す処
理部構成を有する基板処理装置に限定されるものではな
く、半導体基板、プリント基板およびプラズマディスプ
レイ用基板などの基板を処理する基板処理装置であっ
て、処理液を基板に供給して処理する第1処理部と、開
口部を有する仕切壁を介して第1処理部に連設された第
2処理部とが連設された基板処理装置全般に対して本発
明を適用することができる。
Further, the object to which the present invention is applied is not limited to the substrate processing apparatus having the processing unit configuration shown in FIG. 1, but a substrate processing apparatus for processing a substrate such as a semiconductor substrate, a printed substrate, and a substrate for a plasma display. Wherein a first processing unit for supplying a processing liquid to the substrate for processing and a second processing unit connected to the first processing unit via a partition wall having an opening are connected to each other. The present invention can be applied to all devices.

【0034】[0034]

【発明の効果】以上のように、この発明にかかる基板処
理装置によれば、第1処理部の内部で、しかも開口部の
近傍において、所定の液体をカーテン状に供給して液カ
ーテンを形成するように構成しているので、当該液カー
テンによって当該開口部が遮断され、第1処理部で発生
した処理液の液滴およびミスト状の雰囲気が第2処理部
側に浸入しようとするのを防止することができる。
As described above, according to the substrate processing apparatus of the present invention, a predetermined liquid is supplied in the form of a curtain inside the first processing section and near the opening to form a liquid curtain. Since the opening is blocked by the liquid curtain, it is possible to prevent the droplets and the mist-like atmosphere of the processing liquid generated in the first processing unit from entering the second processing unit. Can be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明にかかる基板処理装置の一実施形態を示
す説明図である。
FIG. 1 is an explanatory view showing one embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention.

【図2】図1の基板処理装置の部分切欠斜視図である。FIG. 2 is a partially cutaway perspective view of the substrate processing apparatus of FIG.

【図3】図2の断面図である。FIG. 3 is a sectional view of FIG. 2;

【図4】図1の基板処理装置の動作を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating an operation of the substrate processing apparatus of FIG. 1;

【図5】本発明にかかる基板処理装置の他の実施形態を
示す説明図である。
FIG. 5 is an explanatory view showing another embodiment of the substrate processing apparatus according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…基板処理装置 11…待機部(第2処理部) 12…薬液処理部(第1処理部) 13…水洗部 30…基板搬送路 51,52…液カーテン 121…(液カーテン形成用)ノズル 122…(補助液カーテン形成用)基台 122′…(補助液カーテン形成用)ノズル 125…薬液供給管路 126…薬液タンク 127…ポンプ 128…フィルタ S1…上方主面(一方主面) S2…下方主面(他方主面) S…基板 X…搬送方向 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Substrate processing apparatus 11 ... Standby part (2nd processing part) 12 ... Chemical liquid processing part (1st processing part) 13 ... Washing part 30 ... Substrate conveyance path 51,52 ... Liquid curtain 121 ... (Liquid curtain formation) nozzle 122 ... (for forming auxiliary liquid curtain) base 122 '... (for forming auxiliary liquid curtain) nozzle 125 ... chemical supply line 126 ... chemical liquid tank 127 ... pump 128 ... filter S1 ... upper main surface (one main surface) S2 ... Lower main surface (other main surface) S: substrate X: transport direction

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板に対して処理液を供給して処理を行
う第1処理部と、 基板を通過させるための開口部を有する仕切壁で仕切ら
れた状態で前記第1処理部に隣接して配置された第2処
理部と、 基板を前記開口部を介して前記第1および2処理部の間
を基板搬送路に沿って搬送する搬送手段と、 前記第1処理部の内部で、しかも前記開口部の近傍位置
で、所定の液体をカーテン状に供給して前記開口部を遮
断する液カーテン形成手段とを備えたことを特徴とする
基板処理装置。
A first processing unit for supplying a processing liquid to the substrate to perform processing, and a first processing unit adjacent to the first processing unit in a state where the first processing unit is partitioned by a partition wall having an opening through which the substrate passes. A second processing unit disposed in the first processing unit; a transfer unit configured to transfer the substrate between the first and second processing units along the substrate transfer path through the opening; A substrate processing apparatus, comprising: a liquid curtain forming unit that supplies a predetermined liquid in a curtain shape and blocks the opening at a position near the opening.
【請求項2】 前記基板搬送路を挟んで前記液カーテン
形成手段と対向して配置され、前記液カーテン形成手段
に向けて前記所定の液体をカーテン状に供給する補助液
カーテン形成手段をさらに備え、 基板が前記開口部を通過しているとき、前記液カーテン
形成手段から供給された液体によって形成される液カー
テンが当該基板の一方主面に幅方向全体に亘って接触す
るとともに、前記補助液カーテン形成手段から供給され
た液体によって形成される液カーテンが当該基板の他方
主面に幅方向全体に亘って接触する請求項1記載の基板
処理装置。
2. An auxiliary liquid curtain forming means which is arranged opposite to the liquid curtain forming means with the substrate transport path interposed therebetween and supplies the predetermined liquid in a curtain shape toward the liquid curtain forming means. When the substrate is passing through the opening, the liquid curtain formed by the liquid supplied from the liquid curtain forming means contacts one main surface of the substrate over the entire width direction and the auxiliary liquid 2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein a liquid curtain formed by the liquid supplied from the curtain forming means contacts the other main surface of the substrate over the entire width direction.
【請求項3】 前記所定の液体が前記第1処理部内で基
板に供給される処理液と同一種類である請求項1または
2記載の基板処理装置。
3. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the predetermined liquid is of the same type as a processing liquid supplied to the substrate in the first processing unit.
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