KR100269416B1 - Wafer treatment apparatus - Google Patents

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KR100269416B1
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미쯔아키 요시타니
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이시다 아키라
다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤
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Abstract

처리부에서 발생하는 미스트의 건조부로의 혼입을 방지하여 제품 수율(yield)을 향상 시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.Provided is a substrate processing apparatus capable of improving product yield by preventing mixing of mist generated in a processing unit into a drying unit.

노즐(30)이 수세부(水洗部)(13)의 내부에, 더욱이 수세부(13)와 건조부(14)의 사이에 설치된 개구부(H34)의 상측근방에 설치되고, 액공급부(40)로부터 수세부(13)에서 사용되는 처리액과 동일 종류의 액체가 압송되어, 당해 개구부(H34)를 차단하도록 그 근방 위치에 액체커튼(50)을 형성하여, 수세부(13)와 건조부(14)를 분위기 분리한다. 이 때문에 수세부(13)에서 발생하는 미스트(60)가 건조부(14)로 혼입하는 것이 저지되어 건조처리가 끝난 기판(S)으로의 미스트의 부착을 방지할 수 있다.The nozzle 30 is provided inside the water washing part 13 and further near the upper side of the opening portion H34 provided between the water washing part 13 and the drying part 14, and the liquid supply part 40 is provided. The liquid of the same kind as the processing liquid used by the water washing part 13 is pumped from this, and the liquid curtain 50 is formed in the vicinity position so that the opening part H34 may be blocked, and the water washing part 13 and the drying part ( 14) separate the atmosphere. For this reason, mixing of the mist 60 which generate | occur | produces in the water washing part 13 to the drying part 14 is prevented, and adhesion of the mist to the board | substrate S after a drying process can be prevented.

Description

기판 처리 장치Substrate processing equipment

본 발명은 액정 표시 장치용 유리 기판, 반도체 기판, 프린트 기판 및 플라즈마 디스플레이(plasma display)용 기판 등의 판 형태의 기판을 거의 수평방향으로 반송하면서, 당해 기판에 대해 처리액을 공급하여 수세(水洗) 처리등의 기판 처리를 행한 후, 처리가 끝난 기판을 건조 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention supplies a processing liquid to the substrate while washing the substrate in the form of a plate such as a glass substrate for a liquid crystal display device, a semiconductor substrate, a printed substrate and a substrate for a plasma display in a substantially horizontal direction, and washing with water. After performing substrate processing, such as a process, it is related with the substrate processing apparatus which dry-processes the processed board | substrate.

이 종류의 기판 처리 장치에서는, 기판을 통과시키기 위한 개구부(開口部)를 가지는 칸막이로 구분된 상태에서 복수의 처리부가 연설(連設)됨과 동시에, 이들의 처리부의 사이에서 개구부를 통하여 기판이 반송된다. 그리고, 기판을 반송하면서, 최초의 처리부에서는 예컨대 현상액(現像液), 에칭(etching)액, 박리액 등의 약액(藥液)을 기판에 공급하여 약액 처리를 행하고, 그후, 2번째의 처리부에서 순수(純水)를 약액 처리가 끝난 기판에 공급하여 수세 처리를 행한다. 또한, 기판 처리 장치에서는, 이렇게 처리된 기판을 건조하기 위해, 상기 처리부 사이와 마찬가지로, 기판을 통과시키기 위한 개구부를 가지는 칸막이로 구분된 상태에서 최종의 처리부에 인접하여 건조부가 설치되어 있고, 최종 처리부에서 처리된 기판이 개구부를 통하여 건조부에 반송되어, 당해 건조부에서 건조된다.In this type of substrate processing apparatus, a plurality of processing portions are stretched in a state divided by a partition having an opening for passing the substrate, and the substrate is conveyed through the openings between these processing portions. do. And while conveying a board | substrate, in the first process part, chemical liquids, such as a developing solution, an etching liquid, and a peeling solution, are supplied to a board | substrate, and a chemical liquid process is performed, and then, in a 2nd process part, Pure water is supplied to the chemical liquid-treated substrate and washed with water. Moreover, in the substrate processing apparatus, in order to dry the board | substrate processed in this way, the drying part is provided adjacent to the last processing part in the state divided by the partition which has an opening part for passing a board | substrate similarly between the said processing parts, and the last processing part The board | substrate processed by is conveyed to a drying part through an opening part, and is dried by the said drying part.

상기와 같이, 이 종류의 기판 처리 장치에서는, 처리부와 건조부가 연설되어 있고, 처리부(상기 구체례에서는 2번째의 처리부, 즉, 수세부(水洗部))에서 처리된 기판이 개구부를 통하여 건조부로 반송되도록 구성되어 있다. 이 때문에, 당해 처리부에서 발생한 미스트(mist)가 개구부를 통하여 건조부의 내부공간으로 유입되어, 건조부에서 건조 처리된 기판의 표면에 부착하는 문제가 있다. 또한, 이와 같이 처리부내의 미스트가 건조 처리가 끝난 기판에 직접 부착하는 경우 뿐 아니라, 처리부로부터 건조부로 혼입한 미스트가 일단 건조부의 내벽면이나 건조부에 설치된 핸들링 기구 등에 부착한 후, 더욱이 이들 내벽면 등에서 건조 처리 직전 또는 건조 처리가 끝난 기판에 재부착할 수 있다. 이상과 같이, 종래의 기판 처리 장치에서는, 처리부에서 발생한 미스트가 건조부로 혼입하여, 직접적 또는 간접적으로 건조가 끝난 기판에 부착하여 제품 수율(yield)을 저하시키는 문제가 있다.As described above, in this type of substrate processing apparatus, the processing unit and the drying unit are addressed, and the substrate processed by the processing unit (in the specific example, the second processing unit, that is, the water washing unit) is transferred to the drying unit through the opening. It is configured to be conveyed. For this reason, there exists a problem that the mist generate | occur | produced in the said processing part flows into the internal space of a drying part through an opening part, and adheres to the surface of the board | substrate dried at the drying part. In addition to the case where the mist in the processing unit adheres directly to the dried substrate, the mist mixed into the drying unit from the processing unit once adheres to the inner wall surface of the drying unit or the handling mechanism installed in the drying unit, It can be re-adhered to the board | substrate just before a drying process or a drying process in a wall surface etc. As mentioned above, in the conventional substrate processing apparatus, there exists a problem that the mist generate | occur | produced in the process part mixes with a drying part, adheres directly or indirectly to the dried substrate, and reduces the product yield.

특히, 건조부에서는, 건조 처리실 내의 분위기에 물이 괴는 것을 억제하기 위해 배기처리를 행하고 있고, 건조부내의 압력은 그 인접하는 처리부에 대하여 부압(負壓)으로 되어 있다. 그 때문에, 당해 처리부의 분위기가 건조부내로 끌어 들여지기 쉽게 되어 있고, 상기 문제가 조장되는 경향이 있다. 또한, 건조부와 인접하는 처리부에서, 기판에 대하여 처리액을 스프레이 상태로 토출하여 처리하는, 이른바 스프레이 처리를 행하고 있는 경우에는, 당해 처리부에서의 미스트 발생량도 많고, 건조부로의 미스트 혼입에 의한 상기 문제는 보다 한층 현저하게 된다.In particular, in the drying section, exhaust treatment is performed in order to suppress the accumulation of water in the atmosphere in the drying treatment chamber, and the pressure in the drying section becomes a negative pressure with respect to the adjacent processing section. Therefore, the atmosphere of the processing unit tends to be drawn into the drying unit, and the problem tends to be encouraged. In addition, when a so-called spray treatment is performed in which a processing liquid is discharged and processed from a processing liquid to a substrate in a processing unit adjacent to the drying unit, the amount of mist generated in the processing unit is also large, and the above-mentioned by mist mixing into the drying unit The problem becomes even more pronounced.

본 발명은 상기와 같은 문제를 감안하여 만들어진 것이고, 처리부에서 발생하는 미스트의 건조부로의 혼입을 방지하여 제품 수율(yield)을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of improving product yield by preventing mixing of mist generated in a processing unit into a drying unit.

도 1은 본 발명에 관계된 기판 처리 장치의 일실시 형태를 나타내는 설명도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is explanatory drawing which shows one Embodiment of the substrate processing apparatus which concerns on this invention.

도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 부분 절단 사시도이다.FIG. 2 is a partial cutaway perspective view of the substrate processing apparatus of FIG. 1. FIG.

도 3은 도 1의 기판 처리 장치의 동작을 나타내는 도면이다.3 is a view illustrating an operation of the substrate processing apparatus of FIG. 1.

도 4는 도 1의 기판 처리 장치의 동작을 나타내는 도면이다.4 is a diagram illustrating an operation of the substrate processing apparatus of FIG. 1.

도 5는 본 발명에 관계된 기판 처리 장치의 다른 실시형태를 나타내는 설명도이이다.It is explanatory drawing which shows another embodiment of the substrate processing apparatus which concerns on this invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

1…기판 처리 장치, 13…수세부(처리부),One… Substrate processing apparatus; Hand washing (processing),

14…건조부, 20…구동롤러(반송수단),14... Drying unit, 20... Driving roller (conveying means),

30…(제1의)노즐, 40…(제1의)액공급부,30... (First) nozzle, 40... (First) liquid supply unit,

50, 80…액체커튼, 70…(제2의)노즐,50, 80... Liquid curtain, 70... (Second) nozzle,

H…개구부, S…기판.H… Opening, S... Board.

청구항 1 기재의 발명은, 기판을 통과시키기 위한 개구부를 가지는 칸막이벽으로 구분된 상태로 연설된 처리부 및 건조부와, 기판을 상기 처리부, 상기 개구부 및 상기 건조부의 순서로 반송하는 반송 수단을 포함하고, 상기 반송 수단에 의해 기판을 반송하면서, 상기 처리부에 의해 당해 기판에 처리액을 공급하여 소정의 처리를 행한 후에 상기 건조부에 의해 당해 처리가 끝난 기판에 대하여 건조 처리를 행하는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 목적을 달성하기 위해, 상기 처리부의 내부에, 더욱이 상기 개구부의 근방에, 적어도 상기 개구부를 차단하도록 액체커튼을 형성하는 액체커튼 형성 수단을 포함하고 있다.The invention of claim 1 includes a processing unit and a drying unit spread in a state divided by a partition wall having an opening for passing the substrate, and conveying means for conveying the substrate in the order of the processing unit, the opening, and the drying unit. In the substrate processing apparatus which supplies a process liquid to the said board | substrate by the said processing part, performs a predetermined process, conveying a board | substrate by the said conveying means, and performs the drying process with respect to the board | substrate which the said process was processed by the said drying part. In order to achieve the above object, a liquid curtain forming means for forming a liquid curtain so as to block the opening at least in the processing unit and further in the vicinity of the opening is included.

본 발명에서는 처리부의 내부에, 게다가 개구부의 근방에 액체커튼이 형성되어 있고, 당해 액체커튼이 당해 개구부를 차단하여, 처리부에서 발생한 미스트가 건조부측으로 혼입하게 되는 것을 방지한다.In the present invention, a liquid curtain is formed inside the processing section and in the vicinity of the opening, and the liquid curtain blocks the opening, thereby preventing the mist generated in the processing section from entering the drying section.

청구항 2기재의 발명은, 상기 액체커튼 형성 수단이, 액체 토출구를 하측으로 향한 상태로 상기 개구부의 상측에 배치된 제1의 노즐과, 상기 제1의 노즐에 액체를 공급하여 상기 개구부를 따라서 상기 제1의 노즐로부터 하측을 향하여 액체를 토출시키는 제1의 액공급부를 포함하도록 구성하고 있다.The invention of claim 2, wherein the liquid curtain forming means is configured to supply a liquid to a first nozzle disposed above the opening with the liquid discharge port facing downward, and to supply the liquid to the first nozzle to perform the above-described opening along the opening. It is comprised so that the 1st liquid supply part which discharges a liquid toward a lower side from a 1st nozzle may be included.

본 발명에서는 제1의 노즐에서 액체를 하측으로 토출시키는 것으로 액체커튼이 형성된다.In the present invention, the liquid curtain is formed by discharging the liquid downward from the first nozzle.

청구항 3 기재의 발명은, 상기 액체커튼 형성수단이, 액체 토출구를 상측으로 향한 상태에서 상기 개구부의 하측에 배치된 제2의 노즐과, 상기 제2의 노즐로 액체를 공급하여 상기 개구부를 따라서 상기 제2의 노즐로부터 상측을 향하여 액체를 토출시키는 제2의 액공급부를 더 포함하도록 구성하고 있다.The invention according to claim 3, wherein the liquid curtain forming means supplies a liquid to the second nozzle disposed below the opening with the liquid discharge port facing upward, and to supply the liquid to the second nozzle. It is comprised so that it may further include the 2nd liquid supply part which discharges a liquid toward an upper side from a 2nd nozzle.

본 발명에서는 제1의 노즐에서 토출되는 액체에 의하여 액체커튼이 형성될 뿐 아니라, 제2의 노즐에서 액체를 상측으로 토출시키는 것으로 더욱더 액체커튼이 형성된다. 이와 같이, 복수의 액체커튼이 형성되어, 처리부에서 발생한 미스트가 건조부측으로 혼입하게 되는 것을 보다 확실히 방지한다.In the present invention, not only the liquid curtain is formed by the liquid discharged from the first nozzle, but also the liquid curtain is further formed by discharging the liquid upward from the second nozzle. In this way, a plurality of liquid curtains are formed to more reliably prevent the mist generated in the processing unit from entering the drying unit side.

청구항 4 기재의 발명은, 상기 액체를 상기 처리부에서 사용되는 처리액과 동일 종류로 하고 있다.Invention of Claim 4 makes the said liquid the same kind as the process liquid used by the said process part.

본 발명에서는 처리액과 동일 종류의 액체에 의해 액체커튼이 구성되어 있고, 이 액체커튼을 기판이 통과할 때, 당해 액체(처리액)가 기판에 공급된다. 이 때문에, 기판에는 처리부에서의 본래적인 처리액이 공급될 뿐 아니라, 액체커튼을 통과할 때에도 처리액이 공급되기 때문에 기판으로의 처리액의 공급량이 많아지게 된다.In the present invention, the liquid curtain is composed of the same kind of liquid as the processing liquid, and the liquid (processing liquid) is supplied to the substrate when the substrate passes through the liquid curtain. For this reason, not only the original processing liquid from the processing unit is supplied to the substrate, but also the processing liquid is supplied even when passing through the liquid curtain, so that the supply amount of the processing liquid to the substrate is increased.

청구항 5 기재의 발명은 상기 액체의 순도를 상기 처리부에서 사용되는 처리액의 순도 보다도 높게 설정하고 있다.According to the invention of claim 5, the purity of the liquid is set higher than that of the processing liquid used in the processing unit.

본 발명에서는 우선 처리부에서 처리액에 의하여 기판 처리된 후, 게다가 기판이 액체커튼을 통과하는 것으로 기판에 대하여 기판처리가 행해지지만, 나중에 행해지는 기판 처리가 보다 높은 순도의 처리액으로 부가적으로 처리된다.In the present invention, the substrate is first treated by the treatment liquid in the treatment portion, and then the substrate is subjected to the substrate through the liquid curtain, but the substrate treatment performed later is additionally treated with a higher purity treatment liquid. do.

도 1은 본 발명에 관계된 기판 처리 장치의 일실시 형태를 나타내는 설명도이다. 본 실시 형태에서는, 기판 처리 장치로서 액정 표시 장치용의 유리 기판을 처리하는 것이 채용되고 있다. 동 도면에 나타낸 바와 같이 기판 처리 장치(1)에서는, 후술하는 바와 같이 기판(S)를 통과시키기 위한 개구부(H12)(H23)(H34)를 가지는 칸막이벽으로 구분된 상태에서, 대기부(待機部)(11), 에칭부(12), 수세부(13) 및 건조부(14)가 기판(S)의 반송방향(P)에 직렬로 연설되어 있다. 또한, 상기 대기부(11)의 상류단(上流端)(동도면의 좌단측(左端側)) 및 건조부(14)의 하류단(동도면의 우단측)에도 기판통과용의 개구부(HIN),(HOUT)가 각각 형성되어 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is explanatory drawing which shows one Embodiment of the substrate processing apparatus which concerns on this invention. In this embodiment, processing the glass substrate for liquid crystal display devices is employ | adopted as a substrate processing apparatus. As shown in the figure, in the substrate processing apparatus 1, as described later, the standby portion is divided into partition walls having openings H12, H23, and H34 for passing the substrate S as described later. The part 11, the etching part 12, the water washing part 13, and the drying part 14 are extended in series in the conveyance direction P of the board | substrate S. As shown in FIG. In addition, the opening HIN for substrate passing through the upstream end of the atmospheric part 11 (left end side of the same figure) and the downstream end of the drying part 14 (right end side of the figure). ) And (HOUT) are formed, respectively.

또한, 상기 각부(11)(12)(13)(14)안에는 동일 높이 위치에서 복수의 구동 롤러(20)가 축심(軸心)을 기판(S)의 반송 방향(P)에 대하여 직교하도록 하여 설치되어 반송 수단이 구성되고 있다. 이 때문에 상기 구동 롤러(20)를 간헐(間歇) 또는 연속 구동함으로써, 기판(S)을 대기부(11)→개구부(H12)→에칭부(12)→개구부(H23)→수세부(13)→개구부(H34)→건조부(14)의 순서로 반송함과 동시에, 대기부(11), 에칭부(12), 수세부(13), 및 건조부(14)의 각부에서 통과, 감속 또는 일시 정지 시키기도 하고, 구동롤러(20)를 정역회전(正逆回傳)시킴으로써, 기판(S)를 왕복 요동 시키는 것이 가능하게 되어 있다.Moreover, in each said part 11, 12, 13, 14, the several drive roller 20 is made to orthogonally cross a shaft center with respect to the conveyance direction P of the board | substrate S in the same height position. It is provided and the conveying means is comprised. For this reason, by driving the said drive roller 20 intermittently or continuously, the board | substrate S is made to wait part 11 → opening part H12 → etching part 12 → opening part H23 → washing | cleaning part 13 → in the order of opening portion H34 to drying portion 14, at the same time as passing through, decelerating, or passing through each of the waiting portion 11, etching portion 12, water washing portion 13, and drying portion 14; It is possible to make the substrate S reciprocally swing by temporarily stopping the drive roller 20 or by rotating the drive roller 20 forward and backward.

그리고, 기판(S)을 각부 (11)(12)(13)(14)에서, 예컨대, 일시정지 시키고 있는 사이에 각부 (11)(12)(13)(14)에서 기판(S)에 대한 소정의 처리가 행해지도록 구성되어 있다. 즉, 대기부(11)에 의하여, 기판(S)이 에칭부(12)에 공급되기 전에 대기된 후, 에칭부(12)로 반송되어, 당해 에칭부(12)에서 그 천정부(天井部)로부터 내려뜨려진 복수의 스프레이 노즐(12a)로부터 약액이 기판(S)를 항해 산포(散布)되고, 이에 의하여, 기판(S)의 표면에 소정의 에칭 처리가 행해진다. 또한, 대기부(11) 내에서의 대기기간 중에 에어스프레이 등에 의한 기판(S)의 사전 청정화 처리가 행해지는 것도 있다. 그리고, 에칭 처리된 기판(S)이 수세부(13)로 반송되어 복수의 스프레이 노즐(13a)로부터 기판(S)를 향하여 스프레이 상태로 토출되는 이온 교환수(순수)로 세정되어 기판 표면에 부착하고 있는 약액이 씻겨 흘러내린후, 건조부(14)로 반송되어 세정 처리후의 기판(S)의 표면에 부착하고 있는 물이 에어 나이프(air knife)(14a)로부터 내뿜어지는 기류에 의하여 제거된다. 또한, 각부 (11)(12)(13) (14)의 하측 개구 (11d)(12d)(13d)(14d)는 도시하지 않은 배기장치에 접속되어, 각부 (11)(12)(13)(14)안을 배기하고 있지만, 건조부(14)로부터의 배기는 에어나이프(14a)로부터의 에어(air)의 분출에 대응하여 가장 강력하게 행해진다.Then, while the substrate S is paused at each of the parts 11, 12, 13, 14, for example, the substrates S are exposed to the substrate S at each of the parts 11, 12, 13, 14. It is comprised so that a predetermined process may be performed. That is, after waiting the substrate S to be supplied to the etching part 12 by the waiting part 11, it is conveyed to the etching part 12, and the ceiling part is carried out in the said etching part 12. The chemical liquid sails and scatters the substrate S from the plurality of spray nozzles 12a lowered from the above, whereby a predetermined etching treatment is performed on the surface of the substrate S. As shown in FIG. In addition, the preliminary cleaning process of the board | substrate S by air spray etc. may be performed in the waiting period in the waiting part 11. Subsequently, the etched substrate S is conveyed to the water washing part 13 and washed with ion-exchanged water (pure water) discharged in a spray state toward the substrate S from the plurality of spray nozzles 13a and adhered to the substrate surface. After the chemical liquid is washed off, the water is returned to the drying unit 14 and the water adhering to the surface of the substrate S after the cleaning treatment is removed by the airflow emitted from the air knife 14a. In addition, the lower openings 11d, 12d, 13d, and 14d of the corners 11, 12, 13, and 14 are connected to an exhaust device not shown, and the corners 11, 12, 13 are connected. While exhausting the inside of (14), the exhaust from the drying unit 14 is performed most strongly in response to the ejection of air from the air knife 14a.

도 2는 상기와 같이 구성된 기판 처리 장치(1)의 부분 절단 사시도이고, 수세부(13) 측에서 건조부(14)를 본 도면이다. 동 도면에 나타낸 바와 같이, 이 실시형태에 관계된 기판 처리 장치(1)에서는, 노즐(30)이 수세부(13)의 내부에, 게다가 수세부(13)와 건조부(14)의 사이에 설치된 개구부(H3)의 상측 근방측에 설치되어 있다. 이 노즐(30)은 노즐 본체(31)와 이 노즐 본체(31)안에 천공(穿孔)된 액체 공급 통로(32)와, 이 액체 공급 통로(3)에 연통(連通)된 액체토출구(33)를 구비하고 있다.FIG. 2 is a partially cutaway perspective view of the substrate processing apparatus 1 configured as described above, and is a view of the drying unit 14 from the washing part 13 side. As shown in the figure, in the substrate processing apparatus 1 according to this embodiment, the nozzle 30 is provided inside the water washing portion 13 and between the water washing portion 13 and the drying portion 14. It is provided in the vicinity of the upper side of the opening part H3. The nozzle 30 has a nozzle main body 31, a liquid supply passage 32 perforated in the nozzle main body 31, and a liquid discharge port 33 communicating with the liquid supply passage 3. Equipped with.

또한, 이 액체 공급 통로(32)에는 액공급부(40)가 접속되어 있다. 이 액공급부(40)는, 수세부(13)에서 사용되고 있는 처리액(이온교환수)과 동일 종류의 액체, 즉, 이온교환수(순수)를 저유하는 탱크(41)와, 탱크(41) 안의 이온교환수를 노즐(30)측으로 압송하기 위한 펌프(42)와, 필터(43)와, 공급관(44)을 구비하고, 펌프(42)를 작동시키는 것으로 탱크(41) 안의 액체를 펌프(42), 필터(43) 및 공급관(44)을 통하여 노즐(30)의 액체공급통로(32)로 압송(壓送)하도록 구성되어 있다. 이와 같이, 액공급부(40)에 의하여 액체를 노즐(30)로 압송하면, 액체공급통로(32)를 통과하여 액체토출구(33)로부터 이온교환수가 하측으로 토출되고, 개구부(H34)를 따라서 이온교환수의 액체커튼(50)이 형성된다.In addition, a liquid supply part 40 is connected to this liquid supply passage 32. The liquid supply part 40 includes a tank 41 for storing liquids of the same kind as the treatment liquid (ion exchange water) used in the water washing part 13, that is, ion exchange water (pure water), and the tank 41. A pump 42, a filter 43, a supply pipe 44, for pumping the ion-exchanged water therein to the nozzle 30 side, and the pump 42 is operated to pump the liquid in the tank 41 ( 42), the filter 43 and the supply pipe 44 are configured to be pumped into the liquid supply passage 32 of the nozzle 30. As described above, when the liquid is fed into the nozzle 30 by the liquid supply part 40, ion exchange water is discharged downward from the liquid discharge port 33 through the liquid supply passage 32, and ions are formed along the opening H34. The liquid curtain 50 of the exchange water is formed.

이와 같이 이 실시 형태에서는, 노즐(30)과 액공급부(40)에 있어서 수세부(13)의 내부에, 게다가 수세부(13)와 건조부(14)의 사이에 설치된 개구부(H34)의 근방에 액체커튼(50)을 형성하는 액체커튼 형성수단이 구성되어 있다. 또한, 이 실시 형태에서는 상기 노즐 본체(31)는, 길이가 적어도 반송 중의 기판(S)을 횡단(橫斷)할 수 있도록 설정된 소정 두께의 직방체 모양의 금속 블록에 의해 형성되어 있고, 상기와 같이 하여 액체커튼(50)을 형성하는 것으로, 당해 액체커튼에 의하여 상기 개구부(H34)가 차단되어, 수세부(13)와 건조부(14)가 분위기 분리되어 있다.Thus, in this embodiment, in the nozzle 30 and the liquid supply part 40, the vicinity of the opening part H34 provided in the water washing part 13 between the water washing part 13 and the drying part 14 further. The liquid curtain forming means which forms the liquid curtain 50 in the structure is comprised. In addition, in this embodiment, the said nozzle main body 31 is formed by the metal block of the rectangular parallelepiped of predetermined thickness set so that the length may traverse at least the board | substrate S in conveyance, as mentioned above. The liquid curtain 50 is formed so that the opening portion H34 is blocked by the liquid curtain, and the water washing part 13 and the drying part 14 are separated from the atmosphere.

다음으로, 상기와 같이 구성된 기판처리장치(1)의 동작, 특히 수세부(13)에서 수세처리를 행한 후에 건조부(14)에서 건조처리를 할 때까지의 동작에 대하여 도 3 및 도 4를 참조하면서 상술한다.Next, FIG. 3 and FIG. 4 show the operation of the substrate processing apparatus 1 configured as described above, in particular, the operation from the washing unit 13 to the washing operation until the drying unit 14 performs the drying treatment. It mentions in detail, referring.

에칭부(12)에서 에칭처리를 행한 후, 기판(S)을 수세부(13)로 반송하고, 당해 수세부(13)에서 수세처리한다(도 3). 여기서, 이 기판 처리 장치(1)에서는, 기판처리를 행하는 사이, 항상 노즐(30)에 이온교환수가 공급되어 액체커튼(50)이 개구부(34)를 차단하도록 형성되어 있다. 따라서, 동 도면의 파선으로 나타낸 바와 같이, 수세부(13)에서 발생한 미스트(60)가 건조부(14)측으로 비산(飛散)하여도, 당해 액체커튼(50)으로 차단되어, 미스트(60)의 건조부(14)로의 혼입을 방지할 수 있다.After performing the etching process in the etching part 12, the board | substrate S is conveyed to the water washing part 13, and the water washing process is performed by the said water washing part 13 (FIG. 3). Here, in this substrate processing apparatus 1, ion exchanged water is always supplied to the nozzle 30 during substrate processing so that the liquid curtain 50 blocks the opening 34. Therefore, as shown by the broken line of the same figure, even if the mist 60 which generate | occur | produced in the water washing part 13 scatters to the drying part 14 side, it is interrupted by the said liquid curtain 50, and the mist 60 is carried out. Mixing into the drying unit 14 can be prevented.

또한, 수세부(13)에서의 수세처리가 완료하면, 롤러(20)의 구동회전에 의하여 개구부(H34)를 통과하여 수세부(13)에서 건조부(14)로 기판(S)이 반송된다. 이때, 액체커튼(50)으로 수세부(13)와 건조부(14)가 서로 분위기 분리되어 있는 것뿐만 아니라, 기판(S)이 노즐(30)의 바로 아래 위치로 이동하여 오면, 도 4에 나타낸 바와 같이 노즐(30)로부터 기판(S)을 향하여 이온교환수가 토출되기 때문에, 다음과 같은 효과가 얻어진다. 즉, 노즐(30)에서 토출되는 액체는 수세부(13)에서 사용되고 있는 처리액(이온교환수)과 동종류의 것이고, 이와 같이 수세부(13)에서의 수세 처리가 가해져 액체커튼(50)을 통과할 때에도 수세 처리되기 때문에, 단지 수세부(13)에서 수세 처리를 하는 종래예에 비해, 보다 많은 이온교환수를 기판(S)으로 공급할 수 있고, 그 결과, 보다 확실하게 기판(S)을 수세 처리할 수 있다.Moreover, when the washing | cleaning process with the water washing part 13 is completed, the board | substrate S is conveyed from the washing part 13 to the drying part 14 through the opening part H34 by the drive rotation of the roller 20. At this time, not only the water washing part 13 and the drying part 14 are separated from each other by the liquid curtain 50 but also the substrate S moves to a position just below the nozzle 30. As shown, since ion-exchange water is discharged from the nozzle 30 toward the board | substrate S, the following effects are acquired. That is, the liquid discharged from the nozzle 30 is of the same type as the treatment liquid (ion-exchanged water) used in the water washing part 13, and thus the water washing treatment in the water washing part 13 is applied to the liquid curtain 50. Since water washing is performed even when passing through, the ion exchanged water can be supplied to the substrate S more steadily than the conventional example in which the water washing treatment is performed at the water washing unit 13, and as a result, the substrate S is more reliably provided. Can be washed with water.

또한, 이와 같이, 수세부(13)에 의한 수세 처리를 받은 기판(S)에 대하여 노즐(30)로부터 이온교환수를 더 공급하여 수세 처리하도록 구성하고 있기 때문에, 예컨대, 수세부(13)에서 사용한 이온 교환수를 순환시켜 수세부(13)에서 재사용 할 수도 있고, 수세 처리의 최종 단계에서 기판(S)에 공급하는 노즐(30)로부터의 이온 교환수를 사용하지 않고, 순도가 높은 것, 이른바 신액(新液)을 사용하는 것으로, 높은 수세 효과를 확보하면서 장치 전체로서 사용하는 이온 교환수의 신액 소비량을 억제할 수 있다.In addition, since the ion exchanged water is further supplied from the nozzle 30 to the substrate S subjected to the water washing treatment by the water washing unit 13 in this manner, the water washing treatment is performed, for example, in the water washing unit 13. It is also possible to circulate the used ion exchanged water and reuse it in the water washing unit 13, and to use a high purity without using ion exchanged water from the nozzle 30 supplied to the substrate S in the final stage of the water washing process, By using so-called new liquid, the fresh liquid consumption of ion-exchange water used as the whole apparatus can be suppressed, ensuring a high water washing effect.

또한, 상기와 같이 하여 개구부(H34)를 통과하여 건조부(14)로 반송되어 온 기판(S)에 대해서는, 그 표면에 에어나이프(14a)로부터 기류가 내뿜어져, 당해 표면에 부착하고 있는 물이 제거된다.Moreover, about the board | substrate S conveyed to the drying part 14 through the opening part H34 as mentioned above, airflow is blown out from the air knife 14a on the surface, and the water adhered to the said surface. Is removed.

이상과 같이 이 실시형태에 관계된 기판 처리 장치(1)에 의하면, 수세부(13)와 건조부(14)의 사이에 설치된 개구부(H34)를 차단하도록 당해 개구부(H34)의 근방 위치에 액체커튼(50)을 형성하여, 수세부(13)와 건조부(14)를 분위기 분리하고 있기 때문에 수세부(13)에서 발생하는 미스트(60)가 건조부(14)에 혼입하는 것을 저지하여 건조처리 후의 기판(S)에 미스트가 부착하는 것을 방지할 수 있고, 그 결과 제품의 수율(YIELD)을 향상시킬 수 있다.As described above, according to the substrate processing apparatus 1 according to this embodiment, the liquid curtain is positioned near the opening portion H34 so as to block the opening portion H34 provided between the water washing portion 13 and the drying portion 14. 50 is formed and the water washing part 13 and the drying part 14 are separated from the atmosphere, so that the mist 60 generated in the water washing part 13 is prevented from mixing in the drying part 14 and dried. Mist can be prevented from adhering to the subsequent substrate S, and as a result, the yield YIELD of the product can be improved.

또한, 상기 실시 형태에서는, 액체 토출구(33)를 하측으로 향한 상태에서, 개구부(34)의 상측에 노즐(30)을 배치하고, 수세부(13)에서 사용하고 있는 처리액(이온교환수)과 동일 종류의 액체를 개구부(H34)를 따라서 당해 노즐(30)에서 하측을 향하여 토출시키는 것으로 액체커튼(50)을 형성하고 있지만, 예컨대, 도 3의 노즐(30)에서의 액체토출구(33a)만을 약간 기울게 하여 기판 반송 방향 상류측을 향하여 설치하고, 액체를 그 방향을 향하여 토출시키도록 해도 된다. 또한 도 5에 나타낸 바와 같이 개구부(H34)의 하측 근방에 또 다른 노즐(70)을 배치하고, 액체토출구(63)를 상측으로 향한 상태에서 개구부(H34)의 근방 하측에 노즐(70)을 더 추가 배치하여, 개구부(H34)를 따라서 당해 노즐(70)로부터 상측을 향하여 토출시키는 것으로 액체커튼(80)을 더 형성해도 된다. 이 경우, 보다 확실하게 개구부(H34)를 차단 할 수 있고, 수세부(13)에서 발생한 미스트의 건조부(14)로의 혼입을 보다 확실하게 저지할 수 있다. 또한, 기판(S)의 뒷면측에도 수세부(13)에서 사용하고 있는 것과 동종류의 액체를 공급할 수 있고, 기판(S)의 세정 효과를 더 높일 수가 있다. 또한, 동도면에 나타낸 실시형태에서는, 양 노즐(30)(70)은 대략 〈자 모양으로 배치되어 있지만, 양 노즐(30)(70)의 배치관계는 이것에 한정되는 것은 아니고, 요는 개구부(H34)의 상하방향에서 액체커튼(50)(80)을 형성하여 개구부(H34)를 차단하도록 구성하면 되며, 도 5의 장치와 마찬가지의 효과가 얻어진다.Moreover, in the said embodiment, the process liquid (ion-exchange water) which the nozzle 30 is arrange | positioned above the opening part 34, and the water washing part 13 is used, with the liquid discharge port 33 facing downward. Although the liquid curtain 50 is formed by discharging the same kind of liquid downward from the nozzle 30 along the opening H34, for example, the liquid discharge port 33a in the nozzle 30 of FIG. The bay may be slightly inclined so as to face the substrate transport direction upstream, and the liquid may be discharged toward the direction. In addition, as shown in FIG. 5, another nozzle 70 is arranged near the lower side of the opening H34, and the nozzle 70 is further provided near the opening H34 in the state where the liquid discharge port 63 is directed upward. Further, the liquid curtain 80 may be further formed by discharging upward from the nozzle 70 along the opening portion H34. In this case, the opening part H34 can be blocked more reliably, and the mixing of the mist which generate | occur | produced in the water washing part 13 to the drying part 14 can be prevented more reliably. Moreover, the same kind of liquid as that used in the water washing part 13 can also be supplied to the back side of the substrate S, and the cleaning effect of the substrate S can be further enhanced. In addition, in the embodiment shown in the same figure, although both nozzles 30 and 70 are arrange | positioned in substantially << shape, the arrangement relationship of both nozzles 30 and 70 is not limited to this, and a yaw is an opening part. What is necessary is just to form the liquid curtains 50 and 80 in the up-down direction of H34, and to block the opening part H34, and the effect similar to the apparatus of FIG. 5 is acquired.

또한, 상기 실시 형태에서는, 수세부(13)에서 사용하고 있는 처리액(이온교환수)와 동일 종류의 액체로 액체커튼을 형성하고 있지만, 노즐에서 토출되어야 할 액체는 이것에 한정되는 것은 아니고, 다른 액체를 사용하여 액체커튼을 형성해도 된다.In addition, although the liquid curtain is formed from the same kind of liquid as the process liquid (ion-exchange water) used by the water washing part 13 in the said embodiment, the liquid which should be discharged from a nozzle is not limited to this, You may form a liquid curtain using another liquid.

또한, 상기 실시형태에서는 탱크(41)에서 저유한 순수에 의해 액체커튼을 형성하고 있지만, 순수의 제조장치로부터 직접적으로 노즐(30)에 공급해도 되며, 이와 같은 순수 공급형태를 채용하는 것이 순수의 순도(純度)를 유지하는데 바람직하다.In addition, in the said embodiment, although the liquid curtain is formed by the pure water low in the tank 41, you may supply to the nozzle 30 directly from the manufacturing apparatus of pure water, and such a pure water supply form employ | adopts the pure water supply form. It is preferable to maintain purity.

게다가 본 발명의 적용 대상은 도 1에 나타낸 처리부 구성을 가지는 기판 처리 장치에 한정되는 것은 아니고, 반도체 기판, 프린트 기판 및 플라즈마 디스플레이용 기판 등의 기판을 처리하는 기판 처리 장치이며, 임의의 처리부와 건조부가 기판을 통과시키기 위한 개구부를 가지는 칸막이벽으로 구분된 상태에서 연설된 기판 처리 장치 전반에 대하여 본 발명을 적용할 수가 있다. 예컨대, 상기 실시 형태에 관계된 기판 처리장치에서는 건조부로서 에어 나이프로부터의 기류를 기판에 내뿜어 건조시키고 있지만, 이 건조부의 대신으로 기판을 스핀척으로 기계 유지 또는 흡착 유지하고 회전시키는 것으로 기판에 부착한 수분을 흩뿌리기 건조시키는 스핀 방식 건조부를 설치해 넣은 기판 처리 장치에도 본 발명을 적용할 수 있다.Moreover, the application object of this invention is not limited to the board | substrate processing apparatus which has the process part structure shown in FIG. The present invention can be applied to an overall substrate processing apparatus that is extended in a state divided by a partition wall having an opening for passing an additional substrate. For example, in the substrate processing apparatus according to the above embodiment, the airflow from the air knife is blown onto the substrate as a drying unit, and the substrate is applied to the substrate by mechanically holding, adsorbing, and rotating the substrate by a spin chuck instead of the drying unit. The present invention can also be applied to a substrate processing apparatus in which a spin method drying unit for dispersing moisture is provided.

이상과 같이, 청구항 1 및 2 기재의 발명에 의하면, 처리부의 내부에, 게다가 개구부의 근방에 액체커튼을 형성하여, 당해 개구부를 차단하도록 구성하고 있기 때문에, 처리부에서 발생한 미스트가 건조부측으로 혼입하게 되는 것을 방지하여 제품 수율(YIELD)을 향상 시킬 수가 있다.As described above, according to the invention of Claims 1 and 2, since the liquid curtain is formed inside the processing unit and in the vicinity of the opening part, the opening is blocked, so that mist generated in the processing part is mixed in the drying part side. It can be prevented to improve the product yield (YIELD).

또한, 청구항 3 기재의 발명에 의하면, 개구부의 근방 상측에 제 1의 노즐을, 또한, 근방 하측에 제2의 노즐을 배치하고, 상하 방향에서 액체커튼을 각각 형성하고 있으므로, 개구부를 보다 확실히 차단할 수 있고, 미스트의 건조부측으로의 혼입을 보다 효과적으로 방지하여 제품 수율을 더 향상시킬 수 있다.Further, according to the invention of claim 3, since the first nozzle is disposed near the opening and the second nozzle is disposed near the lower side, and the liquid curtain is formed in the vertical direction, the opening can be blocked more reliably. It is possible to more effectively prevent the incorporation of the mist into the drying part side, thereby further improving the product yield.

또한, 청구항 4 기재의 발명에 의하면, 액체커튼을 구성하는 액체를 처리부에서 사용하고 있는 처리액과 동일 종류로 설정하고, 액체커튼을 기판이 통과할 때, 당해 액체(처리액)가 기판에 공급되도록 구성하고 있기 때문에, 기판으로의 처리액의 공급량을 증대시켜 처리성을 향상시킬 수 있다.According to the invention of claim 4, the liquid constituting the liquid curtain is set to the same kind as the processing liquid used in the processing unit, and the liquid (processing liquid) is supplied to the substrate when the liquid curtain passes through the substrate. Since it is comprised so that a supply amount of the process liquid to a board | substrate can be increased, processability can be improved.

게다가, 청구항 5 기재의 발명에 의하면, 액체커튼을 구성하는 액체의 순도를 처리부에서 사용되는 처리액의 순도 보다도 높아지게 되도록 설정하고 있기 때문에, 처리부에서 비교적 순도가 낮은 처리액으로 기판처리를 했다 하여도, 당해 기판 처리를 받은 기판은 항상 액체커튼을 통과하여 높은 순도의 액체(처리액)로 기판 처리된다. 따라서, 높은 처리성을 확보하면서, 처리부에서의 처리액의 소비량을 억제할 수 있으며, 제조비용을 저감할 수 있다.In addition, according to the invention of claim 5, since the purity of the liquid constituting the liquid curtain is set to be higher than the purity of the processing liquid used in the processing unit, even if the substrate is treated with a processing liquid having a relatively low purity, The substrate subjected to the substrate treatment always passes through the liquid curtain and is subjected to the substrate treatment with a high purity liquid (processing liquid). Therefore, the consumption amount of the processing liquid in the processing unit can be suppressed while ensuring high processability, and the manufacturing cost can be reduced.

Claims (5)

기판을 통과시키기 위한 개구부를 가지는 칸막이벽으로 구분된 상태로 연설(連設)된 처리부 및 건조부와, 기판을 상기 처리부, 상기 개구부 및 상기 건조부의 순서로 반송하는 반송수단을 구비하고, 상기 반송수단에 의해 기판을 반송하면서, 상기 처리부에 의해 당해 기판으로 처리액을 공급하여 소정의 처리를 행한 후에 상기 건조부에 의해 당해 처리가 끝난 기판에 대하여 건조처리를 행하는 기판 처리 장치에 있어서,And a conveying means for conveying the substrate in the order of the processing portion, the opening portion, and the drying portion in a state separated by a partition wall having an opening for passing the substrate, and the conveying means. In the substrate processing apparatus which conveys a board | substrate by a means, and supplies a process liquid to the said board | substrate by the said processing part, and performs a predetermined process, and the said drying part performs a drying process with respect to the said processed board | substrate, 상기 처리부의 내부에, 더욱이 상기 개구부의 근방에, 적어도 상기 개구부를 차단하도록 액체커튼을 형성하는 액체커튼 형성수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And liquid curtain forming means for forming a liquid curtain at least in the processing unit and further near the opening to block the opening. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 액체커튼 형성수단은 액체 토출구를 하측으로 향한 상태에서 상기 개구부의 상측에 배치된 제1의 노즐과, 상기 제1의 노즐에 액체를 공급하여 상기 개구부를 따라서 상기 제1의 노즐로부터 하측을 향하여 액체를 토출시키는 제1의 액공급부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The liquid curtain forming means has a first nozzle disposed above the opening with the liquid discharge port facing downward, and supplies liquid to the first nozzle to face downward from the first nozzle along the opening. And a first liquid supply part for discharging the liquid. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 액체커튼 형성수단은, 액체 토출구를 상측으로 향한 상태에서 상기 개구부의 하측에 배치된 제2의 노즐과, 상기 제2의 노즐에 액체를 공급하여 상기 개구부를 따라서 상기 제2의 노즐로부터 상측을 향하여 액체를 토출시키는 제2의 액공급부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The liquid curtain forming means includes a second nozzle disposed below the opening with the liquid discharge port facing upwards, and supplies liquid to the second nozzle to move the upper side from the second nozzle along the opening. And a second liquid supply unit for discharging the liquid toward the substrate. 제2항 또는 제3항에 있어서,The method according to claim 2 or 3, 상기 액체가 상기 처리부에서 사용되는 처리액과 동일 종류인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And said liquid is of the same kind as the processing liquid used in said processing unit. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 액체의 순도가 상기 처리부에서 사용되는 처리액의 순도보다도 높은 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The purity of the liquid is higher than the purity of the processing liquid used in the processing unit.
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