KR100232593B1 - Etching system for plasma display panel and method thereof - Google Patents

Etching system for plasma display panel and method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR100232593B1
KR100232593B1 KR1019970002096A KR19970002096A KR100232593B1 KR 100232593 B1 KR100232593 B1 KR 100232593B1 KR 1019970002096 A KR1019970002096 A KR 1019970002096A KR 19970002096 A KR19970002096 A KR 19970002096A KR 100232593 B1 KR100232593 B1 KR 100232593B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
peeling
pure water
liquid
front substrate
Prior art date
Application number
KR1019970002096A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR19980066508A (en
Inventor
이용인
Original Assignee
구자홍
엘지전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 구자홍, 엘지전자주식회사 filed Critical 구자홍
Priority to KR1019970002096A priority Critical patent/KR100232593B1/en
Publication of KR19980066508A publication Critical patent/KR19980066508A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100232593B1 publication Critical patent/KR100232593B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/46Machines having sequentially arranged operating stations
    • H01J9/48Machines having sequentially arranged operating stations with automatic transfer of workpieces between operating stations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20Constructional details
    • H01J11/34Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/38Exhausting, degassing, filling, or cleaning vessels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

본 발명은 PDP(Plasma Display Panel)의 표시전극과 격벽 형성시 전면기판 상의 잔존 포토레지스트(photoresist)와 배면기판 상의 잔존 드라이 필름(dry film)을 모두 제거할 수 있는 PDP용 박리장치 및 그 방법에 관한 것으로서, PDP의 표시전극과 격벽 제조시 전면기판 상의 잔존 포토레지스트 제거를 위한 박리조와, 배면기판 상의 잔존 드라이 필름 제거를 위한 박리조 및 중화조와, 나머지 공용 공정(순수 샤워, 순수 린스, 건조)을 위한 장비와, 상기 박리조 내부에 장착된 순수 분사 노즐과, 상기 박리조와 중화조의 기판 입·출구 및 순수 샤워부의 기판 입구에 각각 장착된 에어 커튼을 구비하여 잔존 포토레지스트 박리공정과 잔존 드라이 필름 박리공정을 함께 수행할 수 있기 때문에 전체 PDP 제조라인을 크게 줄일 수 있어 비용 절감 및 설치 공간 감소를 가능하게 하는 효과가 있다.The present invention relates to a PDP peeling apparatus and method for removing all of the remaining photoresist on the front substrate and the remaining dry film on the rear substrate when forming the display electrode and the partition wall of the plasma display panel (PDP). The present invention relates to a stripping tank for removing residual photoresist on a front substrate, a stripping tank and a neutralization tank for removing a residual dry film on a rear substrate, and a remaining common process (pure shower, pure rinse, drying). And an air curtain mounted at the substrate inlet / outlet of the separation tank and the neutralization tank and the substrate inlet of the pure shower unit, respectively, for the remaining photoresist stripping process and the remaining dry film. Since the peeling process can be performed together, the entire PDP manufacturing line can be greatly reduced, thereby reducing the cost and installation space. It is effective.

Description

PDP(Plasma Display Panel)용 박리장치 및 그 방법Peeling device for PDP (Plasma Display Panel) and its method

본 발명은 PDP(Plasma Display Panel)용 박리장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 특히 PDP의 표시전극과 격벽 형성시 전면기판 상의 잔존 포토레지스트(photoresist)와 배면기판 상의 잔존 드라이 필름(dry film)을 모두 제거할 수 있는 PDP용 박리장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a peeling apparatus for a plasma display panel (PDP) and a method thereof. In particular, both the photoresist on the front substrate and the remaining dry film on the rear substrate are formed when the display electrode and the partition wall of the PDP are formed. The present invention relates to a peeling apparatus for PDP that can be removed, and a method thereof.

일반적으로 PDP는 각 방전 셀의 내부에서 일어나는 기체 방전 현상을 이용하여 화상을 표시하는 발광형 소자의 일종으로서, 제조공정이 간단하고, 화면의 대형화가 용이하며, 응답속도가 빨라 대형 화면을 가지는 직시형 화상 표시장치 특히, HDTV(High Definition TeleVision) 시대를 지향한 화상 표시장치의 표시소자로 각광받고 있다.In general, the PDP is a light emitting device that displays an image by using a gas discharge phenomenon occurring in each discharge cell. The manufacturing process is simple, the screen is easy to be enlarged, and the response speed is fast. BACKGROUND ART In particular, a display device of an image display device for the HDTV (High Definition TeleVision) era has been in the spotlight.

일반적인 PDP 중 하나는 도 1에 도시된 바와 같이 화상의 표시면인 전면기판(1)과, 상기 전면기판(1)과 소정 거리를 사이에 두고 평행하게 위치한 배면기판(2)과, 상기 전면기판(1)과 배면기판(2) 사이에 스트라이프형으로 배열 형성되어 방전공간을 형성하는 복수개의 격벽(3)과, 상기 전면기판(1) 중 배면기판(2)과의 대향면에 상기 격벽(3)과 직교하도록 스트라이프형으로 배열 형성되어 상기 격벽(3)과 함께 전체 화면을 매트릭스 형태의 복수개 셀로 구분하는 복수개의 표시전극(4)과, 상기 각 격벽(3) 사이의 배면기판(2) 위에 상기 격벽(3)과 평행하게 형성되어 상기 복수개의 표시전극(4)과 함께 방전을 일으키는 복수개의 어드레스전극(5)과, 상기 방전공간 내부의 배면기판(2)과 격벽(3)과 어드레스전극(5) 위에 각각 형성되어 각 셀의 방전시 자외선에 의해 여기되어 가시광을 방출하는 복수개의 형광체층(6)이 구비되어 있고, 상기 각 방전공간 내부에는 방전가스가 주입되어 있다.One typical PDP includes a front substrate 1 which is a display surface of an image as shown in FIG. 1, a rear substrate 2 positioned in parallel with a predetermined distance from the front substrate 1, and the front substrate. The partition wall 3 is formed between the rear substrate 2 and is arranged in a stripe form to form a discharge space, and the partition wall is formed on an opposing surface of the rear substrate 2 of the front substrate 1. A plurality of display electrodes 4 arranged in a stripe shape so as to be orthogonal to 3) to divide the entire screen into a plurality of cells in a matrix form together with the partition walls 3, and a rear substrate 2 between the partition walls 3; A plurality of address electrodes 5 formed in parallel with the barrier ribs 3 to cause discharge together with the plurality of display electrodes 4, the back substrate 2, the barrier ribs 3, and the addresses in the discharge space. Respectively formed on the electrode 5 and discharged by ultraviolet rays during discharge of each cell. And is equipped with a plurality of phosphor layers (6) for emitting visible light, inside each of the discharge space is a discharge gas is injected.

상기와 같이 구성된 PDP는 전면기판(1) 상에 표시전극(4)이 형성되고, 배면기판(2) 상에 격벽(3)과 어드레스전극(5)과 형광체층(6)이 각각 형성되면 상기 전면기판(1)과 배면기판(2)을 조립한 다음 그 내부에 방전가스를 채워 테두리를 밀봉함으로써 제조된다.In the PDP configured as described above, the display electrode 4 is formed on the front substrate 1, and the partition 3, the address electrode 5, and the phosphor layer 6 are formed on the rear substrate 2, respectively. It is manufactured by assembling the front substrate 1 and the back substrate 2 and then filling the discharge gas therein to seal the rim.

상기와 같은 제조과정 중 전면기판(1) 상에 표시전극(4)이 형성되는 과정을 도 2를 참조하여 설명하면 다음과 같다.A process of forming the display electrode 4 on the front substrate 1 during the manufacturing process as described above will be described with reference to FIG. 2.

먼저, 전면기판(1) 위에 표시전극 재료(4a)를 0.1∼3.0㎛ 두께로 코팅하고(Ⅰ), 상기 표시전극 재료(4a) 위에 포토레지스트(11)를 0.8∼3.0㎛ 두께로 코팅한다(Ⅱ).First, the display electrode material 4a is coated on the front substrate 1 with a thickness of 0.1 to 3.0 μm (I), and the photoresist 11 is coated on the display electrode material 4a with a thickness of 0.8 to 3.0 μm ( II).

상기에서 포토레지스트(11)의 코팅이 완료되면 마스크(12)를 이용하여 상기 포토레지스트(11) 위에 광(13)을 선택적으로 조사한다(Ⅲ - 노광공정). 이 때, 상기 포토레지스트(11) 중 광(13)이 조사된 부분과 조사되지 않은 부분의 화학적 조성이 달라지게 된다.When the coating of the photoresist 11 is completed, the light 13 is selectively irradiated onto the photoresist 11 using the mask 12 (III-exposure process). At this time, the chemical composition of the portion of the photoresist 11 irradiated with the light 13 and the portion not irradiated is changed.

그 후, 현상액 공급 노즐(14)을 이용하여 포토레지스트(11) 위에 현상액(14a)을 공급하면 상기 포토레지스트(11) 중 바로 전의 노광공정(Ⅲ)에서 광(13)이 조사된 부분만 남아 있게 되고 나머지 부분은 현상액(14a)에 의해 제거된다(Ⅳ - 현상공정).Thereafter, when the developer 14a is supplied onto the photoresist 11 using the developer supply nozzle 14, only the portion of the photoresist 11 to which light 13 is irradiated in the previous exposure step (III) remains. And the remaining part is removed by the developing solution 14a (IV-developing step).

상기에서 포토레지스트(11)의 부분적 제거가 완료되면 에칭액 공급 노즐(15)을 이용하여 부분적으로 포토레지스트(11)가 남아 있는 표시전극 재료(4a) 위에 에칭액(15a)을 공급한다. 이 때, 상기 표시전극 재료(4a) 중 잔존 포토레지스트(11) 아래에 있는 부분은 에칭액(15a)으로부터 보호되어 남아 있게 되고 나머지 부분은 상기 에칭액(15a)에 의해 제거된다(Ⅴ - 에칭공정).When the partial removal of the photoresist 11 is completed, the etching solution 15a is supplied onto the display electrode material 4a in which the photoresist 11 remains partially by using the etching solution supply nozzle 15. At this time, the portion under the remaining photoresist 11 of the display electrode material 4a remains protected from the etching solution 15a and the remaining portion is removed by the etching solution 15a (V-etching process). .

그 후, 상기 전면기판(1) 상의 잔존 포토레지스트(11)를 박리시키면(Ⅵ - 박리공정) PDP의 표시전극 형상(4a)이 완성된다(Ⅶ).Thereafter, when the remaining photoresist 11 on the front substrate 1 is peeled off (VI-peeling step), the display electrode shape 4a of the PDP is completed (Ⅶ).

아울러, 상기와 같은 제조과정 중 배면기판(2) 상에 격벽(3)이 형성되는 과정을 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.In addition, the process of forming the partition wall 3 on the back substrate 2 during the manufacturing process as described above with reference to FIG.

먼저, 배면기판(2) 위에 격벽 재료(3a)를 100∼200㎛ 두께로 코팅하고(Ⅰ), 상기 격벽 재료(3a) 위에 드라이 필름(21)을 15∼100㎛ 두께로 코팅한다(Ⅱ).First, the barrier rib material 3a is coated with a thickness of 100 to 200 μm on the back substrate 2 (I), and the dry film 21 is coated with a thickness of 15 to 100 μm on the barrier material 3a (II). .

상기에서 드라이 필름(21)의 코팅이 완료되면 마스크(22)를 이용하여 상기 드라이 필름(21) 위에 광(23)을 선택적으로 조사한다. 이 때, 상기 드라이 필름(21) 중 광(23)이 조사된 부분과 조사되지 않은 부분의 화학적 조성이 달라지게 된다(Ⅲ - 노광공정).When the coating of the dry film 21 is completed in the above, the light 23 is selectively irradiated onto the dry film 21 using the mask 22. At this time, the chemical composition of the portion of the dry film 21 to which the light 23 is irradiated and the portion not to be irradiated is changed (III-exposure process).

그 후, 현상액 공급 노즐(24)을 이용하여 드라이 필름(21) 위에 현상액(24a)을 공급하면 상기 드라이 필름(21) 중 바로 전의 노광공정(Ⅲ)에서 광(23)이 조사된 부분만 남아 있게 되고 나머지 부분은 제거된다. 여기서, 상기 드라이 필름(21)의 두께는 매우 두꺼워 현상액(24a)에 녹지 않으므로 상기 현상액(24a)을 이용하여 상기 드라이 필름(21)과 격벽 재료(3a)간의 표면 접착력을 저하시킨 다음 불필요한 드라이 필름(21)을 벗겨내어야 한다(Ⅳ - 현상공정).Thereafter, when the developer 24a is supplied onto the dry film 21 by using the developer supply nozzle 24, only the portion of the dry film 21 to which light 23 is irradiated in the previous exposure step (III) remains. And the rest are removed. Here, since the thickness of the dry film 21 is very thick and does not melt in the developing solution 24a, the surface adhesive force between the dry film 21 and the partition material 3a is reduced by using the developing solution 24a and then unnecessary dry film. (21) should be stripped off (IV-development process).

상기에서 드라이 필름(21)의 부분적 제거가 완료되면 연마재 분사 노즐(25)을 이용하여 부분적으로 드라이 필름(21)이 남아 있는 격벽 재료(3a) 위에 연마재(25a)를 분사한다. 이 때, 상기 격벽 재료(3a) 중 잔존 드라이 필름(21)의 아래에 있는 부분은 연마재(25a)로부터 보호되어 남아 있게 되고 나머지 부분은 상기 연마재(25a)에 의해 제거된다(Ⅴ - 샌드블라스트(sandblast)공정).When the partial removal of the dry film 21 is completed in the above, the abrasive 25a is sprayed onto the partition material 3a in which the dry film 21 remains partially by using the abrasive spray nozzle 25. At this time, the portion under the remaining dry film 21 of the partition material 3a remains protected from the abrasive 25a and the remaining portion is removed by the abrasive 25a (V-sand blast ( sandblast process).

그 후, 상기 배면기판(2) 상의 잔존 드라이 필름(21)을 박리시키면(Ⅵ - 박리공정) PDP의 격벽 형상(3a)이 완성된다(Ⅶ).Thereafter, when the remaining dry film 21 on the back substrate 2 is peeled off (VI-peeling step), the partition 3a of the PDP is completed (완성).

한편, 상기에서 전면기판(1) 상의 잔존 포토레지스트(11)와 배면기판(2) 상의 잔존 드라이 필름(21)은 도 4와 도 6에 도시된 장치에 의해 도 5와 도 7에 도시된 과정을 거쳐 각각 박리된다.Meanwhile, the remaining photoresist 11 on the front substrate 1 and the remaining dry film 21 on the rear substrate 2 are the processes shown in FIGS. 5 and 7 by the apparatus shown in FIGS. 4 and 6. Each is peeled off via.

즉, 종래 기술에 의한 잔존 포토레지스트 박리장치는 도 4에 도시된 바와 같이 전면기판(1)이 로딩(loading)되면 전체 라인을 따라 이송시키는 롤러(roller, 31)와,That is, the remaining photoresist stripping apparatus according to the prior art is a roller (31) for transporting along the entire line when the front substrate 1 is loaded (loaded), as shown in Figure 4,

상기 롤러(31)를 따라 이송된 상기 전면기판(1)측으로 포토레지스트 제거용 박리액을 분사하여 상기 전면기판(1) 상의 잔존 포토레지스트를 제거하는 박리조(32)와,A peeling tank 32 for removing the photoresist on the front substrate 1 by spraying a peeling liquid for removing photoresist on the front substrate 1 side transported along the roller 31;

상기 롤러(31)를 따라 상기 박리조(32)를 거쳐 이송된 전면기판(1)측으로 순수를 분사하여 상기 전면기판(1) 상의 포토레지스트 제거용 박리액을 희석시키는 순수 샤워부(33)와,Pure water shower unit 33 for diluting the release liquid for removing photoresist on the front substrate 1 by spraying pure water along the roller 31 toward the front substrate 1 transferred through the separation tank 32; ,

상기 롤러(31)를 따라 상기 순수 샤워부(33)를 거쳐 이송된 전면기판(1)측으로 순수를 분사하여 상기 전면기판(1)상의 포토레지스트 제거용 박리액을 완전히 제거하는 순수 린스부(34)와,Pure water rinse section 34 for completely removing the photoresist removal stripping solution on the front substrate 1 by spraying pure water along the roller 31 toward the front substrate 1 transferred through the pure shower unit 33. )Wow,

상기 롤러(31)를 따라 상기 순수 린스부(34)를 거쳐 이송된 전면기판(1)측으로 에어를 분사하여 상기 전면기판(1)의 표면을 건조시키는 건조부(35)로 구성된다.It consists of a drying unit 35 for drying the surface of the front substrate 1 by injecting air along the roller 31 toward the front substrate 1 transferred through the pure rinse unit 34.

상기 박리조(32)는 포토레지스트 제거용 박리액에 영향을 받지 않는 스테인레스(stainless)로 구성된다.The stripping tank 32 is made of stainless that is not affected by the stripping solution for removing photoresist.

상기에서 박리조(32) 내부에는 포토레지스트 제거용 박리액을 분사하는 포토레지스트 제거용 박리액 분사 노즐(32a)이 장착되어 있고, 순수 샤워부(33)와 순수 린스부(34) 내부에는 제 1, 2 순수 분사 노즐(33a, 34a)이 각각 장착되어 있으며, 건조부(35) 내부에는 에어를 분사하는 에어 나이프(air knife, 35a)가 장착되어 있다.In the above-described separation tank 32, a photoresist stripping solution spray nozzle 32a for injecting a photoresist stripping solution is mounted, and inside the pure shower unit 33 and the pure rinse section 34, 1 and 2 pure water spray nozzles 33a and 34a are mounted, respectively, and an air knife 35a for injecting air is mounted inside the drying unit 35.

또한, 상기 롤러(31) 상의 기판 로딩측과 박리조(32) 사이 및 상기 박리조(32)와 순수 샤워부(33) 사이에는 상기 박리조(32) 내부에서 전면 기판(1)측으로 분사되는 포토레지스트 제거용 박리액이 상기 기판 로딩측이나 순수 샤워부(33)측으로 넘어가는 것을 방지하기 위한 제 1, 2 여유공간(neutral, 36, 37)이 각각 확보되어 있다.In addition, between the substrate loading side on the roller 31 and the peeling tank 32 and between the peeling tank 32 and the pure shower part 33 are sprayed from the inside of the peeling tank 32 toward the front substrate 1 side. First and second spaces 36 and 37 for preventing the photoresist stripping solution from flowing over to the substrate loading side or the pure shower part 33 are respectively secured.

상기와 같이 구성된 잔존 포토레지스트 박리장치를 이용한 잔존 포토레지스트 박리과정을 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The remaining photoresist stripping process using the remaining photoresist stripping apparatus configured as described above will be described with reference to FIG. 5.

먼저, 잔존 포토레지스트가 박리되어야 할 전면기판(1)이 롤러(31) 상에 로딩되면 상기 롤러(31)는 로딩된 전면기판(1)을 제 1 여유공간(36)을 거쳐 박리조(32)측으로 이송시킨다.First, when the front substrate 1 on which the remaining photoresist is to be peeled off is loaded on the roller 31, the roller 31 passes through the loaded front substrate 1 through the first clearance space 36 through the stripping tank 32. To the side.

상기에서 전면기판(1)이 박리조(32) 내부로 이송되면 상기 박리조(32) 내부에 장착된 포토레지스트 제거용 박리액 분사 노즐(32a)이 상기 전면기판(1)측으로 포토레지스트 제거용 박리액을 분사하여 상기 전면기판(1) 상의 잔존 포토레지스트를 제거한다. 여기서, 상기 포토레지스트 제거용 박리액은 사용된 포토레지스트의 종류에 따라 NMP(Normal-Methyl-2Pyrolidone)에 여러 가지 화학물질(amine, di propylene glycol 등)을 적당히 혼합하여 사용한다.When the front substrate 1 is transferred into the stripping tank 32, the stripping liquid spray nozzle 32a for removing the photoresist mounted inside the stripping tank 32 is used to remove the photoresist toward the front substrate 1. A peeling liquid is sprayed to remove the remaining photoresist on the front substrate 1. Here, the stripper for removing the photoresist may be appropriately mixed with various chemical substances (amine, di propylene glycol, etc.) to NMP (Normal-Methyl-2Pyrolidone) according to the type of photoresist used.

그 후, 상기 전면기판(1)은 롤러(31)를 따라 제 2 여유공간(37)을 거쳐 순수 샤워부(33)로 이송된다.Thereafter, the front substrate 1 is transferred to the pure shower part 33 along the roller 31 via the second clearance 37.

상기에서 전면기판(1)이 순수 샤워부(33) 내부로 이송되면 상기 순수 샤워부(33) 내부에 장착된 제 1 순수 분사 노즐(33a)이 전면기판(1)측으로 순수를 분사하여 상기 전면기판(1) 상의 포토레지스트 제거용 박리액을 희석시킨다.When the front substrate 1 is transferred into the pure shower unit 33, the first pure spray nozzle 33 a mounted in the pure shower unit 33 sprays pure water toward the front substrate 1 to the front substrate 1. The peeling liquid for removing photoresist on the substrate 1 is diluted.

그 후, 상기 전면기판(1)이 롤러(31)를 따라 순수 샤워부(33)에서 순수 린스부(34)로 이송되면 상기 순수 린스부(34) 내부에 장착된 제 2 순수 분사 노즐(34a)이 전면기판(1)측으로 순수를 분사하여 상기 전면기판(1) 상의 포토레지스트 제거용 박리액을 완전히 제거한다.Thereafter, when the front substrate 1 is transferred from the pure shower unit 33 to the pure rinse unit 34 along the roller 31, the second pure spray nozzle 34a mounted inside the pure rinse unit 34 is provided. Pure water is injected into the front substrate 1 to completely remove the photoresist stripping solution on the front substrate 1.

상기에서 전면기판(1) 상의 포토레지스트 제거용 박리액 제거가 완료되어 상기 전면기판(1)이 롤러(31)를 따라 건조부(35)로 이송되면 상기 건조부(35) 내부에 장착된 에어 나이프(35a)가 전면기판(1)측으로 에어를 분사하여 상기 전면기판(1)의 표면에 남아 있는 순수를 강제로 밀어냄으로써 그 표면을 건조시킨다.When the removal of the peeling liquid for removing the photoresist on the front substrate 1 is completed and the front substrate 1 is transferred to the drying unit 35 along the roller 31, the air mounted inside the drying unit 35. The knife 35a injects air toward the front substrate 1 to force the pure water remaining on the surface of the front substrate 1 to dry the surface.

그 후, 상기 전면기판(1)이 롤러(31)를 따라 건조부(35)로부터 배출되면 작업자가 상기 롤러(31)로부터 상기 전면기판(1)을 취출한다. 따라서, 상기 전면기판(1) 상에는 표시전극의 형상만 남아 있게 된다.Thereafter, when the front substrate 1 is discharged from the drying unit 35 along the roller 31, the worker takes out the front substrate 1 from the roller 31. Therefore, only the shape of the display electrode remains on the front substrate 1.

또한, 종래 기술에 의한 잔존 드라이 필름 박리장치는 도 6에 도시된 바와 같이 배면기판(2)이 로딩되면 전체 라인을 따라 이송시키는 롤러(41)와,In addition, the remaining dry film peeling apparatus according to the prior art is a roller 41 for transferring along the entire line when the back substrate 2 is loaded as shown in Figure 6,

상기 롤러(41)를 따라 이송된 상기 배면기판(2)측으로 드라이 필름 제거용 박리액을 분사하여 상기 배면기판(2) 상의 잔존 드라이 필름을 제거하는 박리조(42)와,A peeling tank 42 for removing a dry film on the back substrate 2 by spraying a peeling liquid for removing a dry film toward the back substrate 2 transferred along the roller 41;

상기 롤러(41)를 따라 상기 박리조(42)를 거쳐 이송된 배면기판(2)측으로 순수를 분사하여 상기 배면기판(2) 상의 드라이 필름 제거용 박리액을 희석시키는 제 1 순수 샤워부(43)와,A first pure shower part 43 for diluting the peeling liquid for removing the dry film on the rear substrate 2 by spraying pure water along the roller 41 toward the rear substrate 2 transferred through the separation tank 42. )Wow,

상기 롤러(41)를 따라 상기 제 1 순수 샤워부(43)를 거쳐 이송된 배면기판(2)측으로 중화액을 분사하여 상기 배면기판(2) 상의 드라이 필름 제거용 박리액을 중화시키는 중화조(44)와,Neutralization tank for neutralizing the peeling liquid for removing the dry film on the rear substrate 2 by spraying the neutralization liquid along the roller 41 toward the rear substrate 2 conveyed through the first pure shower part 43 ( 44) and,

상기 롤러(41)를 따라 상기 중화조(44)를 거쳐 이송된 배면기판(2)측으로 순수를 분사하여 상기 배면기판(2) 상의 중화액을 희석시키는 제 2 순수 샤워부(45)와,A second pure shower part 45 for diluting the neutralized liquid on the rear substrate 2 by spraying pure water along the roller 41 toward the rear substrate 2 transferred through the neutralization tank 44;

상기 롤러(41)를 따라 상기 제 2 순수 샤워부(45)를 거쳐 이송된 배면기판(2)측으로 순수를 분사하여 상기 배면기판(2) 상의 중화액을 완전히 제거하는 순수 린스부(46)와,Pure water rinse unit 46 for completely removing the neutralized liquid on the rear substrate 2 by spraying pure water along the roller 41 toward the rear substrate 2 transferred through the second pure shower unit 45; ,

상기 롤러(41)를 따라 상기 순수 린스부(46)를 거쳐 이송된 배면기판(2)측으로 에어를 분사하여 상기 배면기판(2)의 표면을 건조시키는 건조부(47)로 구성된다.It is composed of a drying unit 47 for drying the surface of the rear substrate 2 by injecting air along the roller 41 toward the rear substrate 2 transferred through the pure rinse portion 46.

상기 박리조(42)는 드라이 필름 제거용 박리액에 영향을 받지 않는 PVC(PolyVinyl Chloride)로 구성된다.The stripping tank 42 is composed of PVC (PolyVinyl Chloride) which is not affected by the stripping solution for dry film removal.

상기에서 박리조(42) 내부에는 드라이 필름 제거용 박리액을 분사하는 드라이 필름 제거용 박리액 분사 노즐(42a)이 장착되어 있고, 제 1, 2 순수 샤워부(43, 45) 및 순수 린스부(46) 내부에는 순수를 분사하는 제 1, 2, 3 순수 분사 노즐(43a, 45a, 46a)이 각각 장착되어 있고, 중화조(44) 내부에는 중화액을 분사하는 중화액 분사 노즐(44a)이 장착되어 있으며, 건조부(47) 내부에는 에어를 분사하는 에어 나이프(47a)가 장착되어 있다.In the above-mentioned detachment tank 42, the peeling liquid injection nozzle 42a for dry film removal which injects the peeling liquid for dry film removal is attached, The 1st, 2nd pure water shower parts 43 and 45 and the pure water rinse part (46) First, second, and third pure water spray nozzles 43a, 45a, and 46a for spraying pure water are respectively mounted therein, and the neutralization liquid spray nozzle 44a for spraying neutralization liquid inside the neutralization tank 44. Is mounted, and an air knife 47a for injecting air is mounted inside the drying unit 47.

또한, 상기 롤러(41) 상의 기판 로딩측과 박리조(42) 사이 및 상기 박리조(42)와 제 1 순수 샤워부(43) 사이에는 상기 박리조(42) 내부에서 배면기판(2)측으로 분사되는 드라이 필름 제거용 박리액이 상기 기판 로딩측이나 제 1 순수 샤워부(43)측으로 넘어가는 것을 방지하기 위한 제 1, 2 여유공간(48, 49)이 각각 확보되어 있고,In addition, between the substrate loading side on the roller 41 and the peeling tank 42, and between the peeling tank 42 and the first pure shower part 43, the peeling tank 42 inside the back substrate 2 side. First and second clearances 48 and 49 are respectively secured to prevent the sprayed dry film removal solution from flowing over to the substrate loading side or the first pure shower part 43 side.

상기 제 1 순수 샤워부(43)와 중화조(44) 사이 및 상기 중화조(44)와 제 2 순수 샤워부(45) 사이에는 상기 중화조(44) 내부에서 배면기판(2)측으로 분사되는 중화액이 상기 제 1 순수 샤워부(43)나 제 2 순수 샤워부(45)측으로 넘어가는 것을 방지하기 위한 제 3, 4 여유공간(50, 51)이 각각 확보되어 있다.Between the first pure shower unit 43 and the neutralizing tank 44 and between the neutralizing tank 44 and the second pure shower unit 45 is sprayed toward the rear substrate 2 from the inside of the neutralizing tank 44. Third and fourth free spaces 50 and 51 for preventing the neutralized liquid from flowing over to the first pure shower part 43 or the second pure shower part 45 are secured, respectively.

상기와 같이 구성된 잔존 드라이 필름 박리장치를 이용한 잔존 드라이 필름 박리과정을 도 7을 참조하여 설명하면 다음과 같다.The residual dry film peeling process using the residual dry film peeling apparatus configured as described above will be described with reference to FIG. 7.

먼저, 잔존 드라이 필름이 박리되어야 할 배면기판(2)이 롤러(41) 상에 로딩되면 상기 롤러(41)는 로딩된 배면기판(2)을 제 1 여유공간(48)을 거쳐 박리조(42)측으로 이송시킨다.First, when the back substrate 2 on which the residual dry film is to be peeled is loaded on the roller 41, the roller 41 passes the loaded back substrate 2 through the first clearance 48 to the stripping tank 42. To the side.

상기에서 배면기판(2)이 박리조(42) 내부로 이송되면 상기 박리조(42) 내부에 장착된 드라이 필름 제거용 박리액 분사 노즐(42a)이 배면기판(2)측으로 드라이 필름 제거용 박리액을 분사하여 상기 배면기판(2) 상의 잔존 드라이 필름을 제거한다. 여기서, 상기 드라이 필름 제거용 박리액은 주로 수산화나트륨(NaOH)을 순수와 혼합하여 사용한다.When the back substrate 2 is transferred into the peeling tank 42 in the above, the peeling liquid injection nozzle 42a for removing the dry film mounted inside the peeling tank 42 is peeled off for removing the dry film toward the back substrate 2. The liquid is sprayed to remove the remaining dry film on the rear substrate 2. Here, the stripper for removing the dry film is mainly used by mixing sodium hydroxide (NaOH) with pure water.

그 후, 상기 배면기판(2)은 롤러(41)를 따라 제 2 여유공간(49)을 거쳐 제 1 순수 샤워부(43)로 이송된다.Thereafter, the rear substrate 2 is transferred to the first pure shower part 43 along the roller 41 via the second clearance 49.

상기에서 배면기판(2)이 제 1 순수 샤워부(43) 내부로 이송되면 상기 제 1 순수 샤워부(43) 내부에 장착된 제 1 순수 분사 노즐(43a)이 배면기판(2)측으로 순수를 분사하여 상기 배면기판(2) 상의 드라이 필름 제거용 박리액을 희석시킨다.When the back substrate 2 is transferred into the first pure shower part 43, the first pure water spray nozzle 43a mounted in the first pure shower part 43 delivers pure water toward the rear substrate 2. By spraying, the peeling liquid for removing the dry film on the rear substrate 2 is diluted.

그 후, 상기 배면기판(2)이 롤러(41)를 따라 제 3 여유공간(50)을 거쳐 중화조(44)로 이송되면 상기 중화조(44) 내부에 장착된 중화액 분사 노즐(44a)이 배면기판(2)측으로 중화액을 분사하여 상기 배면기판(2) 상의 드라이 필름 제거용 박리액을 중화시켜 중성으로 바꾸어 준다. 이 때, 상기 중화액은 주로 황산이나 염산을 순수와 혼합하여 사용한다.After that, when the back substrate 2 is transferred to the neutralization tank 44 through the third clearance 50 along the roller 41, the neutralizing liquid injection nozzle 44a mounted inside the neutralization tank 44. The neutralizing liquid is sprayed to the rear substrate 2 side to neutralize the peeling liquid for removing the dry film on the rear substrate 2 to be neutral. At this time, the neutralizing liquid is mainly used by mixing sulfuric acid or hydrochloric acid with pure water.

상기에서 배면기판(2) 상의 드라이 필름 제거용 박리액 중화가 완료되어 상기 배면기판(2)이 롤러(41)를 따라 제 4 여유공간(51)을 거쳐 제 2 순수 샤워부(45)로 이송되면 상기 제 2 순수 샤워부(45) 내부에 장착된 제 2 순수 분사 노즐(45a)이 배면기판(2)측으로 순수를 분사하여 상기 배면기판(2) 상의 중화액을 최대한 희석시킨다.The neutralization of the peeling liquid for removing the dry film on the rear substrate 2 is completed, and the rear substrate 2 is transferred along the roller 41 to the second pure shower part 45 via the fourth clearance 51. When the second pure water spray nozzle 45a mounted inside the second pure shower part 45 sprays pure water toward the rear substrate 2 to dilute the neutralization liquid on the rear substrate 2 as much as possible.

그 후, 상기 배면기판(2)이 롤러(41)를 따라 제 2 순수 샤워부(45)에서 순수 린스부(46)로 이송되면 상기 순수 린스부(46) 내부에 장착된 제 3 순수 분사 노즐(46a)이 배면기판(2)측으로 순수를 분사하여 상기 배면기판(2) 상의 중화액을 완전히 제거한다.Thereafter, when the back substrate 2 is transferred from the second pure shower part 45 along the roller 41 to the pure rinse part 46, a third pure water spray nozzle mounted inside the pure rinse part 46 is provided. 46a sprays pure water toward the rear substrate 2 to completely remove the neutralization liquid on the rear substrate 2.

상기에서 배면기판(2)상의 중화액 제거가 완료되어 상기 배면기판(2)이 롤러(41)를 따라 건조부(47)로 이송되면 상기 건조부(47) 내부에 장착된 에어 나이프(47a)가 배면기판(2)측으로 에어를 분사하여 상기 배면기판(2)의 표면에 남아 있는 순수를 강제로 밀어냄으로써 그 표면을 건조시킨다.When the neutralization liquid on the rear substrate 2 is removed and the rear substrate 2 is transferred to the drying unit 47 along the roller 41, the air knife 47a mounted inside the drying unit 47. Air is blown toward the rear substrate 2 to forcibly push out the pure water remaining on the surface of the rear substrate 2 to dry the surface.

그 후, 상기 배면기판(2)이 롤러(41)를 따라 건조부(47)로부터 배출되면 작업자가 상기 롤러(41)로부터 상기 배면기판(2)을 취출한다. 따라서, 상기 배면기판(2) 상에는 격벽의 형상만 남아 있게 된다.Thereafter, when the rear substrate 2 is discharged from the drying unit 47 along the roller 41, the worker takes out the rear substrate 2 from the roller 41. Therefore, only the shape of the partition wall remains on the rear substrate 2.

상기와 같이 종래에는 PDP의 제조시 전면기판 상의 잔존 포토레지스트를 제거하기 위한 잔존 포토레지스트 박리장치와 배면기판 상의 잔존 드라이 필름을 제거하기 위한 잔존 드라이 필름 박리장치가 각각 구성되어 있기 때문에 PDP의 제조라인이 길어 많은 설치공간을 필요로 하고, 장치의 구성에 많은 비용이 드는 문제점이 있었다.As described above, in the manufacture of PDP, the production line of PDP is formed because the remaining photoresist stripping device for removing the remaining photoresist on the front substrate and the remaining dry film stripping device for removing the remaining dry film on the back substrate are respectively configured. This requires a long installation space, and has a problem in that the configuration of the device is expensive.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, PDP의 표시전극 및 격벽 제조시 잔존 포토레지스트 박리공정과 잔존 드라이 필름 박리공정을 모두 수행할 수 있는 PDP용 박리장치 및 그 방법을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, to provide a PDP peeling apparatus and method that can perform both the remaining photoresist peeling process and the remaining dry film peeling process in the manufacturing of the display electrode and the partition wall of the PDP. The purpose is.

도 1은 일반적인 PDP(Plasma Display Panel)의 구조를 나타내는 분리 사시도,1 is an exploded perspective view illustrating a structure of a general plasma display panel (PDP);

도 2는 도 1에 도시된 PDP의 표시전극 형성과정을 나타내는 도면,2 is a view illustrating a process of forming a display electrode of the PDP shown in FIG. 1;

도 3은 도 1에 도시된 PDP의 격벽 형성과정을 나타내는 도면,3 is a view illustrating a process of forming a partition wall of the PDP shown in FIG. 1;

도 4는 종래 기술에 의한 잔존 포토레지스트 박리장치의 간략화된 구성을 나타내는 도면,4 is a view showing a simplified configuration of a residual photoresist stripping apparatus according to the prior art;

도 5는 도 4의 장치를 이용한 잔존 포토레지스트 박리과정을 나타내는 도면,5 is a view showing a residual photoresist stripping process using the apparatus of FIG.

도 6은 종래 기술에 의한 잔존 드라이 필름 박리장치의 간략화된 구성을 나타내는 도면,6 is a view showing a simplified configuration of a residual dry film peeling apparatus according to the prior art,

도 7은 도 6의 장치를 이용한 잔존 드라이 필름 박리과정을 나타내는 도면,7 is a view showing a residual dry film peeling process using the apparatus of FIG.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 PDP용 박리장치의 간략화된 구성을 나타내는 도면,8 is a view showing a simplified configuration of a peeling apparatus for a PDP according to an embodiment of the present invention;

도 9a는 도 8에 도시된 에어 커튼의 단면도,9A is a cross-sectional view of the air curtain shown in FIG. 8, FIG.

도 9b는 도 9에 도시된 에어 커튼의 사시도,FIG. 9B is a perspective view of the air curtain shown in FIG. 9;

도 10은 도 8에 도시된 A 부분의 확대도,10 is an enlarged view of a portion A shown in FIG. 8, FIG.

도 11은 도 8의 장치를 이용한 잔존 포토레지스트 및 잔존 드라이 필름 박리과정을 나타내는 도면.FIG. 11 is a view illustrating a process of peeling a remaining photoresist and remaining dry film using the apparatus of FIG. 8. FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1: 전면기판 2: 배면기판1: front board 2: back board

101: 롤러(roller) 102: 제 1 박리조101: roller 102: first peeling tank

103: 제 2 박리조 104: 중화조103: second separation tank 104: neutralization tank

105: 순수 샤워부 106: 순수 린스부105: pure shower unit 106: pure rinse unit

107: 건조부 108: 여유공간(neutral)107: drying unit 108: free space (neutral)

111 내지 117: 제 1 내지 7 에어 커튼(air curtain)111 to 117: first to seventh air curtains

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 PDP용 박리장치는 전면기판 또는 배면기판이 로딩(loading)되면 전체 라인을 따라 이송시키는 기판 이송부와,In order to achieve the above object, a peeling apparatus for a PDP according to the present invention includes a substrate transfer unit for transferring along an entire line when a front substrate or a rear substrate is loaded;

상기 기판 이송부를 따라 이송된 상기 전면기판측으로 포토레지스트 제거용 박리액을 분사하여 상기 전면기판 상의 잔존 포토레지스트(photoresist)를 제거한 후 순수를 분사하여 상기 포토레지스트 제거용 박리액을 희석시키는 제 1 박리조와,A first peeling method in which a stripping solution for removing photoresist is sprayed to the front substrate to be transported along the substrate transfer part to remove residual photoresist on the front substrate, and then pure water is sprayed to dilute the stripping solution for removing photoresist. Joe,

상기 기판 이송부를 따라 이송된 상기 배면기판측으로 드라이 필름(dry film) 제거용 박리액을 분사하여 상기 배면기판 상의 잔존 드라이 필름을 제거한 후 순수를 분사하여 상기 드라이 필름 제거용 박리액을 희석시키는 제 2 박리조와,A second step of diluting the dry film removal stripper by spraying a dry film removal stripping solution toward the rear substrate conveyed along the substrate transfer part to remove the remaining dry film on the back substrate and then spraying pure water to dilute the stripping solution for removing the dry film A peeling tank,

상기 기판 이송부를 따라 상기 제 2 박리조를 거쳐 이송된 배면기판측으로 중화액을 분사하여 상기 배면기판 상의 드라이 필름 제거용 박리액을 중화시키는 중화조와,A neutralization tank for neutralizing the peeling liquid for removing the dry film on the rear substrate by injecting a neutralizing liquid to the rear substrate side transferred through the second peeling tank along the substrate conveying unit;

상기 기판 이송부를 따라 상기 제 1 박리조를 거쳐 이송된 전면기판이나 상기 중화조를 거쳐 이송된 배면기판측으로 순수를 분사하여 상기 전면기판 상의 포토레지스트 제거용 박리액이나 상기 배면기판 상의 중화액을 희석시키는 순수 샤워부와,Pure water is sprayed to the front substrate conveyed through the first peeling tank or the rear substrate conveyed through the neutralization tank along the substrate conveying part to dilute the peeling liquid for removing photoresist on the front substrate or the neutralizing liquid on the back substrate. With pure shower to let you,

상기 기판 이송부를 따라 상기 순수 샤워부를 거쳐 이송된 전면기판이나 배면기판측으로 순수를 분사하여 상기 전면기판상의 포토레지스트 제거용 박리액이나 상기 배면기판 상의 중화액을 제거하는 순수 린스부와,Pure water rinsing unit for spraying the pure water to the front substrate or the back substrate side transported through the pure water shower portion along the substrate transfer portion to remove the photoresist removal liquid on the front substrate or the neutralizing liquid on the back substrate;

상기 기판 이송부를 따라 상기 순수 린스부를 거쳐 이송된 전면기판이나 배면기판측으로 에어(air)를 분사하여 상기 전면기판이나 배면기판의 표면을 건조시키는 건조부로 구성된 것을 특징으로 한다.It characterized in that it comprises a drying unit for drying the surface of the front substrate or the rear substrate by spraying air (air) to the front substrate or rear substrate side transferred through the pure water rinsing unit along the substrate transfer unit.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면 상기 기판 이송부 상의 기판 로딩측과 제 1 박리조 사이에는 상기 제 1 박리조 내부에서 상기 전면기판측으로 분사되는 포토레지스트 제거용 박리액 및 순수가 상기 기판 로딩측으로 넘어가는 것을 방지하기 위한 여유공간이 확보되어 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, between the substrate loading side and the first stripping tank on the substrate transfer part, the photoresist stripping solution and the pure water sprayed from the inside of the first stripping tank to the front substrate side are transferred to the substrate loading side. Free space is reserved to prevent this.

또한, 상기 제 1 박리조 내부에는 상기 포토레지스트 제거용 분사액이나 순수가 상기 전면기판측으로 분사될 때 상기 전면기판의 양측단부에 각각 에어를 분사하여 상기 포토레지스트 제거용 분사액이나 순수가 상기 제 1 박리조 외부로 유출되는 것을 방지하는 에어 커튼(air curtain)이 각각 장착되고,In addition, when the photoresist removing spray liquid or pure water is injected into the front substrate side, air is sprayed to both end portions of the front substrate so that the spray liquid or pure water for removing the photoresist is removed. 1 is equipped with air curtains (air curtain) to prevent leakage to the outside of the separation tank, respectively

상기 제 2 박리조 내부에는 상기 드라이 필름 제거용 분사액이나 순수가 상기 배면기판측으로 분사될 때 상기 배면기판의 양측단부에 각각 에어를 분사하여 상기 드라이 필름 제거용 분사액이나 순수가 상기 제 2 박리조 외부로 유출되는 것을 방지하는 에어 커튼이 각각 장착되고,When the spray film or the pure water for spraying the dry film is sprayed to the rear substrate, air is sprayed to both end portions of the rear substrate so that the spray film or the pure water for removing the dry film is separated from the second peeling tank. Equipped with air curtains to prevent leakage to the outside of the tank,

상기 중화조 내부에는 상기 중화액이 상기 배면기판측으로 분사될 때 상기 배면기판의 양측단부에 각각 에어를 분사하여 상기 중화액이 상기 중화조 외부로 유출되는 것을 방지하는 에어 커튼이 각각 장착되며,When the neutralizing liquid is injected into the rear substrate side, the neutralization tank is respectively equipped with an air curtain to spray the air at both ends of the rear substrate to prevent the neutralizing liquid from flowing out of the neutralization tank,

상기 순수 샤워부 내부에는 상기 순수가 상기 전면기판이나 배면기판측으로 분사될 때 상기 전면기판이나 배면기판의 상기 중화조측 일단부에 에어를 분사하여 상기 순수가 상기 중화조측으로 유출되는 것을 방지하는 에어 커튼이 장착되는 것이 바람직하다.An air curtain inside the pure shower part to spray air to one end of the neutralization tank side of the front substrate or the rear substrate when the pure water is injected to the front substrate or the rear substrate side to prevent the pure water from flowing out to the neutralization tank side. It is desirable to be equipped.

아울러, 상기 제 1 박리조 내부에는 상기 포토레지스트 제거용 박리액을 분사하는 포토레지스트 제거용 박리액 분사 노즐과, 상기 순수를 분사하는 순수 분사 노즐이 각각 장착되고;Further, inside the first stripping tank, a photoresist stripping nozzle spray nozzle for spraying the photoresist stripping solution and a pure water jet nozzle for spraying pure water are respectively mounted;

상기 제 2 박리조 내부에는 상기 드라이 필름 제거용 박리액을 분사하는 드라이 필름 제거용 박리액 분사 노즐과, 상기 순수를 분사하는 순수 분사 노즐이 각각 장착되는 것이 바람직하다.It is preferable that the peeling liquid injection nozzle for dry film removal which injects the said peeling liquid for dry film removal, and the pure water injection nozzle which injects the said pure water are respectively mounted in the said 2nd peeling tank.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 PDP용 박리방법은 전면기판이 이송되면 상기 전면기판측으로 포토레지스트 제거용 박리액을 분사하여 상기 전면기판 상의 잔존 포토레지스트를 제거한 다음 순수를 분사하여 상기 포토레지스트 제거용 박리액을 희석시키고, 배면기판이 이송되면 처리 없이 배출하는 제 1 박리공정과;In order to achieve the above object, in the PDP peeling method according to the present invention, when the front substrate is transferred, the peeling liquid for removing the photoresist is sprayed to the front substrate to remove the remaining photoresist on the front substrate, and then sprayed with pure water. A first peeling step of diluting a peeling solution for removing photoresist and discharging the back substrate without treatment if the back substrate is transferred;

상기 제 1 박리공정을 거친 배면기판이 이송되면 상기 배면기판측으로 드라이 필름 제거용 박리액을 분사하여 상기 배면기판 상의 잔존 드라이 필름을 제거한 다음 순수를 분사하여 상기 드라이 필름 제거용 박리액을 희석시키고, 전면기판이 이송되면 처리 없이 배출하는 제 2 박리공정과;When the back substrate that has passed through the first peeling process is transferred, the peeling liquid for removing the dry film is sprayed to the rear substrate to remove the remaining dry film on the back substrate, and then sprayed with pure water to dilute the peeling liquid for removing the dry film, A second peeling process of discharging the front substrate without treatment if it is transferred;

상기 제 2 박리공정을 거친 배면기판이 이송되면 상기 배면기판측으로 중화액을 분사하여 상기 배면기판 상의 드라이 필름 제거용 박리액을 중화시키고, 전면기판이 이송되면 처리 없이 배출하는 중화공정과;Neutralizing step of spraying the neutralizing liquid toward the rear substrate when the back substrate passed through the second peeling process is neutralized to neutralize the peeling liquid for removing the dry film on the rear substrate, and discharging the front substrate without treatment;

상기 중화공정을 거친 전면기판이나 배면기판이 이송되면 상기 전면기판이나 배면기판측으로 순수를 분사하여 상기 전면기판 상의 포토레지스트 제거용 박리액이나 상기 배면기판 상의 중화액을 희석시키는 순수 샤워공정과;A pure shower step of diluting the release liquid for removing the photoresist on the front substrate or the neutralization liquid on the back substrate by spraying pure water toward the front substrate or the back substrate when the front substrate or the back substrate passed through the neutralization process is transferred;

상기 순수 샤워공정을 거친 전면기판이나 배면기판이 이송되면 상기 전면기판이나 배면기판측으로 순수를 분사하여 상기 전면기판 상의 포토레지스트 제거용 박리액이나 상기 배면기판 상의 중화액을 제거하는 순수 린스공정과;A pure rinse step of removing pure water on the front substrate or the neutralizing liquid on the back substrate by spraying pure water toward the front substrate or the back substrate when the front substrate or the back substrate passed through the pure shower process is transferred;

상기 순수 린스공정을 거친 상기 전면기판이나 배면기판이 이송되면 상기 전면기판이나 배면기판측으로 에어를 분사하여 상기 전면기판이나 상기 배면기판의 표면을 건조시키는 건조공정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.When the front substrate or the back substrate is passed through the pure rinse process is characterized in that the drying step of drying the surface of the front substrate or the back substrate by spraying air to the front substrate or the rear substrate side.

이하, 본 발명에 의한 PDP용 박리장치 및 그 방법의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of the PDP peeling apparatus and the method according to the present invention will be described in detail.

본 발명의 일 실시예에 의한 PDP 제조시의 잔존 포토레지스트와 잔존 드라이 필름 박리장치는 도 8에 도시된 바와 같이 전면기판(1) 또는 배면기판(2)이 로딩되면 전체 라인을 따라 이송시키는 롤러(101)와,The remaining photoresist and the remaining dry film peeling apparatus during PDP manufacturing according to an embodiment of the present invention are rollers for transferring along the entire line when the front substrate 1 or the back substrate 2 is loaded as shown in FIG. 8. With 101,

상기 롤러(101)를 따라 이송된 상기 전면기판(1)측으로 포토레지스트 제거용 박리액을 분사하여 상기 전면기판(1) 상의 잔존 포토레지스트를 제거한 후 순수를 분사하여 상기 포토레지스트 제거용 박리액을 희석시키는 제 1 박리조(102)와,The photoresist stripping solution is sprayed toward the front substrate 1 transported along the roller 101 to remove the remaining photoresist on the front substrate 1, and then pure water is sprayed to remove the photoresist stripping solution. A first separation tank 102 to dilute,

상기 롤러(101)를 따라 이송된 상기 배면기판(2)측으로 드라이 필름 제거용 박리액을 분사하여 상기 배면기판(2) 상의 잔존 드라이 필름을 제거한 후 순수를 분사하여 상기 드라이 필름 제거용 박리액을 희석시키는 제 2 박리조(103)와,The dry film removal peeling liquid is sprayed toward the rear substrate 2 transported along the roller 101 to remove the remaining dry film on the rear substrate 2, and then pure water is sprayed to remove the dry film removing peeling liquid. A second separation tank 103 to be diluted,

상기 롤러(101)를 따라 상기 제 2 박리조(103)를 거쳐 이송된 배면기판(2)측으로 중화액을 분사하여 상기 배면기판(2) 상의 드라이 필름 제거용 박리액을 중화시키는 중화조(104)와,Neutralization tank 104 which neutralizes the peeling liquid for removing the dry film on the rear substrate 2 by spraying the neutralizing liquid along the roller 101 toward the rear substrate 2 transferred through the second peeling tank 103. )Wow,

상기 롤러(101)를 따라 상기 제 1 박리조(102)를 거쳐 이송된 전면기판(1)이나 상기 중화조(104)를 거쳐 이송된 배면기판(2)측으로 순수를 분사하여 상기 전면기판(1) 상의 포토레지스트 제거용 박리액이나 상기 배면기판(2) 상의 중화액을 희석시키는 순수 샤워부(105)와,Pure water is injected along the roller 101 to the front substrate 1 conveyed through the first separation tank 102 or the rear substrate 2 conveyed through the neutralization tank 104 to the front substrate 1. A pure shower unit 105 for diluting a release liquid for removing a photoresist on a layer) or a neutralizing solution on the rear substrate 2;

상기 롤러(101)를 따라 상기 순수 샤워부(105)를 거쳐 이송된 전면기판(1)이나 배면기판(2)측으로 순수를 분사하여 상기 전면기판(1)상의 포토레지스트 제거용 박리액이나 상기 배면기판(2) 상의 중화액을 제거하는 순수 린스부(106)와,The pure water is sprayed to the front substrate 1 or the back substrate 2 transferred through the pure shower unit 105 along the roller 101 to remove the photoresist for removing the photoresist on the front substrate 1 or the rear surface. Pure water rinse section 106 for removing the neutralization liquid on the substrate 2,

상기 롤러(101)를 따라 상기 순수 린스부(106)를 거쳐 이송된 전면기판(1)이나 배면기판(2)측으로 에어를 분사하여 상기 전면기판(1)이나 배면기판(2)의 표면을 건조시키는 건조부(107)로 구성된다.The surface of the front substrate 1 or the rear substrate 2 is dried by injecting air toward the front substrate 1 or the rear substrate 2 transferred through the pure rinse unit 106 along the roller 101. It consists of a drying unit 107 to be.

상기 롤러(101) 상의 기판 로딩측과 제 1 박리조(102) 사이에는 상기 제 1 박리조(102) 내부에서 상기 전면기판(1)측으로 분사되는 포토레지스트 제거용 박리액 및 순수가 상기 기판 로딩측으로 넘어가는 것을 방지하기 위한 여유공간(neutral, 108)이 확보되어 있다.Between the substrate loading side on the roller 101 and the first peeling tank 102, a peeling liquid for removing photoresist and pure water sprayed from the inside of the first peeling tank 102 toward the front substrate 1 is loaded on the substrate. A free space (neutral) 108 is provided to prevent it from going to the side.

또한, 상기 제 1 박리조(102) 내부에는 포토레지스트 제거용 분사액이나 순수가 전면기판(1)측으로 분사될 때 상기 전면기판(1)의 양측단부에 각각 에어를 분사하여 상기 포토레지스트 제거용 분사액이나 순수가 상기 제 1 박리조(102) 외부로 유출되는 것을 방지하는 제 1, 2 에어 커튼(air curtain, 111, 112)이 각각 장착되어 있고,In addition, when the injection liquid or pure water is sprayed to the front substrate 1 side, the air is sprayed to both end portions of the front substrate 1 in the first stripping tank 102 to remove the photoresist. First and second air curtains 111 and 112 are respectively mounted to prevent the injection liquid or the pure water from flowing out of the first separation tank 102.

상기 제 2 박리조(103) 내부에는 드라이 필름 제거용 분사액이나 순수가 배면기판(2)측으로 분사될 때 상기 배면기판(2)의 양측단부에 각각 에어를 분사하여 상기 드라이 필름 제거용 분사액이나 순수가 상기 제 2 박리조(103) 외부로 유출되는 것을 방지하는 제 3, 4 에어 커튼(113, 114)이 각각 장착되어 있고,When the spray film for removing the dry film or the pure water is sprayed to the rear substrate 2 side, air is sprayed to both end portions of the rear substrate 2 to spray the dry film removal spray liquid into the second separation tank 103. Or the third and fourth air curtains 113 and 114 are respectively installed to prevent the pure water from flowing out of the second separation tank 103,

상기 중화조(104) 내부에는 중화액이 배면기판(2)측으로 분사될 때 상기 배면기판(2)의 양측단부에 각각 에어를 분사하여 상기 중화액이 상기 중화조(104) 외부로 유출되는 것을 방지하는 제 5, 6 에어 커튼(115, 116)이 각각 장착되어 있으며,When the neutralizing liquid is injected into the neutralization tank 104 inside the neutralization tank 104, the neutralization liquid is discharged to the outside of the neutralization tank 104 by injecting air to both end portions of the rear substrate 2, respectively. The fifth and sixth air curtains 115 and 116 to prevent

상기 순수 샤워부(105) 내부에는 순수가 전면기판(1)이나 배면기판(2)측으로 분사될 때 상기 전면기판(1)이나 배면기판(2)의 상기 중화조(104)측 일단부에 에어를 분사하여 상기 순수가 상기 중화조(104)측으로 유출되는 것을 방지하는 제 7 에어 커튼(117)이 장착되어 있다.When pure water is injected into the front substrate 1 or the rear substrate 2 side, the pure shower unit 105 has air at one end of the neutralization tank 104 side of the front substrate 1 or the rear substrate 2. Equipped with a seventh air curtain (117) for preventing the outflow of the pure water to the neutralization tank 104 by spraying.

아울러, 상기 제 1 박리조(102) 내부에는 포토레지스트 제거용 박리액을 분사하는 포토레지스트 제거용 박리액 분사 노즐(102a)과, 순수를 분사하는 제 1 순수 분사 노즐(102b)이 각각 장착되어 있고;In addition, inside the first stripping tank 102, a photoresist stripping nozzle spray nozzle 102a for spraying a photoresist stripping liquid and a first pure spray nozzle 102b for spraying pure water are respectively mounted. There is;

상기 제 2 박리조(103) 내부에는 드라이 필름 제거용 박리액을 분사하는 드라이 필름 제거용 박리액 분사 노즐(103a)과, 순수를 분사하는 제 2 순수 분사 노즐(103b)이 각각 장착되어 있고;Inside the second stripping tank 103, a dry film removal stripping liquid injection nozzle 103a for injecting a stripping solution for dry film removal and a second pure water spray nozzle 103b for injecting pure water are respectively mounted;

상기 중화조(104) 내부에는 중화액을 분사하는 중화액 분사 노즐(104a)이 장착되어 있고;A neutralizing liquid spray nozzle 104a for spraying a neutralizing liquid is mounted inside the neutralizing tank 104;

상기 순수 샤워부(105)와 순수 린스부(106) 내부에는 순수를 분사하는 제 3, 4 순수 분사 노즐(105a, 106a)이 각각 장착되어 있으며;Inside the pure shower unit 105 and the pure rinse unit 106, third and fourth pure spray nozzles 105a and 106a for injecting pure water are respectively mounted;

상기 건조부(107) 내부에는 에어를 분사하는 에어 나이프(107a)가 장착되어 있다.An air knife 107a for injecting air is mounted in the drying unit 107.

상기에서 제 1 박리조(102)는 종래 기술과 같이 포토레지스트 제거용 박리액에 영향을 받지 않는 스테인레스로 구성되고, 제 2 박리조(103) 역시 드라이 필름 제거용 박리액에 영향을 받지 않는 PVC로 구성된다.In the above, the first stripping tank 102 is made of stainless steel which is not affected by the stripping solution for removing the photoresist as in the prior art, and the second stripping strip 103 is also not affected by the stripping solution for removing the dry film. It consists of.

상기에서 제 1 내지 7 에어 커튼(111 내지 117)은 모두 동일한 형상으로 형성되어 있다. 이에 도 9a, 9b 및 도 10에 도시된 중화조(104) 내부의 제 6 에어 커튼(116)을 참조하여 그 형상 및 작동을 설명하기로 한다.In the above, all of the first to seventh air curtains 111 to 117 are formed in the same shape. Accordingly, the shape and operation of the sixth air curtain 116 inside the neutralization tank 104 illustrated in FIGS. 9A, 9B, and 10 will be described.

상기 제 6 에어 커튼(116)은 도 9a, 9b에 도시된 바와 같이 에어가 공급되는 에어 공급관(116a)이 형성되어 있고, 그 반대측에 상기 에어 공급관(116a)측으로 공급된 에어의 출구가 되는 슬릿(116b)이 형성되어 있으며, 도 10에 도시된 바와 같이 중화액 분사 노즐(104a)이 배면기판(2)측으로 중화액을 분사할 때 제 6 에어 커튼(116, 116')의 에어 공급관(116a, 116a')측으로 공급된 에어가 슬릿(116b, 116b')을 통과하여 배면기판(2)의 일측 단부로 분사되면 상기 중화액이 순수 샤워부(105)측으로 유출되는 것을 방지하는 일종의 차단막이 형성된다.As shown in FIGS. 9A and 9B, the sixth air curtain 116 is provided with an air supply pipe 116a through which air is supplied, and a slit which is an outlet of air supplied to the air supply pipe 116a on the opposite side thereof. An air supply pipe 116a of the sixth air curtains 116 and 116 'is formed when the neutralizing liquid injection nozzle 104a injects the neutralizing liquid toward the rear substrate 2 as shown in FIG. , When the air supplied to the 116a 'side passes through the slits 116b and 116b' and is injected to one end of the rear substrate 2, a kind of blocking film is formed to prevent the neutralized liquid from flowing out to the pure shower part 105 side. do.

따라서, 상기 중화조(104)와 순수 샤워부(105) 사이에 종래 기술과 같이 별도의 여유공간이 확보될 필요가 없다. 아울러, 상기 롤러(101) 상의 기판 로딩측과 제 1 박리조(102) 사이에 확보된 여유공간(108)도 제 1 에어 커튼(111)으로 인해 최소한(보통 200∼300mm 정도)으로 가져갈 수 있다.Therefore, there is no need to secure a separate free space between the neutralization tank 104 and the pure shower unit 105 as in the prior art. In addition, the free space 108 secured between the substrate loading side on the roller 101 and the first peeling tank 102 may also be brought to a minimum (usually about 200 to 300 mm) due to the first air curtain 111. .

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 의한 PDP용 박리장치를 이용한 잔존 포토레지스트 및 잔존 드라이 필름 박리과정을 도 11을 참조하여 설명하면 다음과 같다.The remaining photoresist and remaining dry film peeling process using the PDP peeling apparatus according to an embodiment of the present invention configured as described above will be described with reference to FIG. 11.

먼저, 잔존 포토레지스트가 박리되어야 할 전면기판(1)이나 잔존 드라이 필름이 박리되어야 할 배면기판(2)이 롤러(101) 상에 로딩되면 상기 롤러(101)는 상기 전면기판(1)이나 배면기판(2)을 여유공간(108)을 거쳐 제 1 박리조(102)로 이송시킨다.First, when the front substrate 1 on which the remaining photoresist is to be peeled off or the back substrate 2 on which the residual dry film is to be peeled off is loaded on the roller 101, the roller 101 is the front substrate 1 or the rear surface. The substrate 2 is transferred to the first peeling tank 102 via the free space 108.

상기에서 전면기판(1)이 제 1 박리조(102) 내부로 이송되면 상기 제 1 박리조(102) 내부에 장착된 포토레지스트 제거용 박리액 분사 노즐(102a)이 상기 전면기판(1)측으로 포토레지스트 제거용 박리액을 분사하여 상기 전면기판(1) 상의 잔존 포토레지스트를 제거하고, 상기 잔존 포토레지스트의 제거가 완료되면 상기 포토레지스트 제거용 박리액 분사 노즐(102a)과 함께 장착된 제 1 순수 분사 노즐(102b)이 상기 전면기판(1)측으로 순수를 분사하여 바로 전에 분사된 포토레지스트 제거용 박리액을 희석시킨다. 반면, 상기 배면기판(2)이 제 1 박리조(102) 내부로 이송되면 박리액이나 순수 처리 없이 롤러(101)에 의해 외부로 배출된다.When the front substrate 1 is transferred into the first peeling tank 102, the peeling liquid injection nozzle 102a for removing the photoresist mounted inside the first peeling tank 102 is directed toward the front substrate 1. A photoresist stripping solution is sprayed to remove the remaining photoresist on the front substrate 1, and when the removal of the remaining photoresist is completed, the first photo mounted with the photoresist stripping removing nozzle 102a is removed. The pure water jet nozzle 102b injects pure water toward the front substrate 1 to dilute the photoresist stripping solution for injection. On the other hand, when the back substrate 2 is transferred into the first stripping tank 102, it is discharged to the outside by the roller 101 without the stripping liquid or the pure water treatment.

아울러, 상기 제 1 박리조(102) 내부에서 전면기판(1)측으로 포토레지스트 제거용 박리액과 순수가 분사될 때 상기 포토레지스트 제거용 박리액이나 순수가 롤러(101) 상의 기판 로딩측이나 제 2 박리조(103)측으로 유출되는 것을 차단하기 위하여 제 1, 2 에어 커튼(111, 112)은 슬릿을 통해 상기 전면기판(1)의 양측단부에 0.1∼2.0Kg/cm2정도의 압력으로 에어를 분사하여 차단막을 형성시킨다(제 1 박리공정).In addition, when the photoresist stripping solution and pure water are injected into the front substrate 1 side from the inside of the first stripping tank 102, the stripping solution or pure water is removed from the substrate loading side or the substrate on the roller 101. 2 In order to block the outflow to the separation tank 103 side, the first and second air curtains 111 and 112 have air at a pressure of about 0.1 to 2.0 Kg / cm 2 at both ends of the front substrate 1 through the slit. Is sprayed to form a barrier film (first peeling step).

상기와 같이 제 1 박리공정에서 전면기판(1)측으로 포토레지스트 제거용 박리액을 분사한 다음 순수를 분사하여 상기 전면기판(1) 상의 포토레지스트 제거용 박리액을 최대한 희석시키면 상기 전면기판(1)이 이후 순수 샤워부(105)측으로 이송되기 위하여 제 2 박리조(103)와 중화조(104) 내부를 통과할 때 상기 전면기판(1) 상의 포토레지스트 제거용 박리액이 제 2 박리조(103, PVC로 구성됨)에 미치는 영향을 최소화할 수 있다.As described above, when the photoresist stripping solution is sprayed to the front substrate 1 side in the first stripping process, the pure water is sprayed to dilute the stripping solution for removing the photoresist on the front substrate 1 as much as possible. ) Is then passed through the second stripping tank 103 and the neutralization tank 104 in order to be transferred to the pure shower portion 105 side, the peeling liquid for removing the photoresist on the front substrate 1 is the second stripping tank ( 103, consisting of PVC) can be minimized.

한편, 상기 배면기판(2)이 여유공간(108)과 제 1 박리조(102)를 거쳐 제 2 박리조(103) 내부로 이송되면 상기 제 2 박리조(103) 내부에 장착된 드라이 필름 제거용 박리액 분사 노즐(103a)이 상기 배면기판(2)측으로 드라이 필름 제거용 박리액을 분사하여 상기 배면기판(2) 상의 잔존 드라이 필름을 제거하고, 상기 잔존 드라이 필름의 제거가 완료되면 상기 드라이 필름 제거용 박리액 분사 노즐(103a)과 함께 장착된 제 2 순수 분사 노즐(103b)이 상기 배면기판(2)측으로 순수를 분사하여 바로 전에 분사된 드라이 필름 제거용 박리액(103a)을 최대한 희석시킨다. 반면, 상기 제 2 박리조(103) 내부에 전면기판(1)이 이송되면 박리액과 순수 처리 없이 롤러(101)에 의해 외부로 배출된다.Meanwhile, when the back substrate 2 is transferred into the second peeling tank 103 through the free space 108 and the first peeling tank 102, the dry film mounted in the second peeling tank 103 is removed. The peeling liquid injection nozzle 103a sprays the peeling liquid for removing the dry film toward the rear substrate 2 to remove the remaining dry film on the rear substrate 2, and when the removal of the remaining dry film is completed, the dry The second pure water spray nozzle 103b attached together with the film removing peeling liquid spray nozzle 103a sprays pure water toward the rear substrate 2 to dilute the dry film removing peeling liquid 103a sprayed just before. Let's do it. On the other hand, when the front substrate 1 is transferred to the inside of the second peeling tank 103, it is discharged to the outside by the roller 101 without peeling liquid and pure water treatment.

아울러, 상기 제 1 박리공정과 마찬가지로 상기 제 2 박리조(103) 내부에서 배면기판(2)측으로 드라이 필름 제거용 박리액과 순수가 분사될 때 상기 드라이 필름 제거용 박리액이나 순수가 제 1 박리조(102)나 중화조(104)측으로 유출되는 것을 차단하기 위하여 제 3, 4 에어 커튼(113, 114)은 슬릿을 통해 상기 배면기판(2)의 양측단부에 에어를 분사하여 차단막을 형성시킨다(제 2 박리공정).In addition, when the release film for removing the dry film and the pure water are injected into the rear substrate 2 from the inside of the second stripping tank 103 in the same manner as the first peeling process, the removal solution or the pure water for removing the dry film is first peeled off. In order to block the outflow to the tank 102 or the neutralizing tank 104, the third and fourth air curtains 113 and 114 form a blocking film by injecting air to both ends of the rear substrate 2 through the slit. (2nd peeling process).

상기와 같이 제 2 박리공정에서 배면기판(2)측으로 드라이 필름 제거용 박리액을 분사한 다음 순수를 분사하여 상기 배면기판(2) 상의 드라이 필름 제거용 박리액을 최대한 희석시키면 상기 배면기판(2)이 이후 중화조(104) 내부로 이송되어 처리될 때 상기 배면기판(2) 상의 드라이 필름 제거용 박리액이 중화조(104)의 중화액을 오염시키는 것을 최소화할 수 있고, 종래 기술의 제 1 순수 샤워부를 없앨 수 있어 라인의 길이를 줄일 수 있다.In the second peeling process, as described above, after spraying the peeling liquid for removing the dry film toward the rear substrate 2 side, the pure water is sprayed to dilute the peeling liquid for removing the dry film on the rear substrate 2 to the maximum. ) Can be minimized to contaminate the neutralizing liquid of the neutralizing tank 104 by the peeling liquid for removing the dry film on the back substrate 2 when it is transferred into the neutralizing tank 104 and processed. 1 Pure shower part can be removed to reduce the length of the line.

그 후, 상기 배면기판(2)이 롤러(101)를 따라 제 2 박리조(103)에서 중화조(104) 내부로 이송되면 상기 중화조(104) 내부에 장착된 중화액 분사 노즐(104a)이 배면기판(2)측으로 중화액을 분사하여 상기 배면기판(2) 상의 드라이 필름 제거용 박리액을 중화시켜 중성으로 바꾸어 준다. 반면, 상기 중화조(104) 내부로 전면기판(1)이 이송되면 중화액 처리 없이 롤러(101)에 의해 외부로 배출된다.Thereafter, when the back substrate 2 is transferred from the second separation tank 103 to the neutralization tank 104 along the roller 101, the neutralizing liquid injection nozzle 104a mounted inside the neutralization tank 104. The neutralizing liquid is sprayed to the rear substrate 2 side to neutralize the peeling liquid for removing the dry film on the rear substrate 2 to be neutral. On the other hand, when the front substrate 1 is transferred into the neutralization tank 104, it is discharged to the outside by the roller 101 without the neutralization liquid treatment.

아울러, 상기 제 1, 2 박리공정과 마찬가지로 상기 중화조(104) 내부에서 배면기판(2)측으로 중화액이 분사될 때 상기 중화액이 제 2 박리조(103)나 순수 샤워부(105)측으로 유출되는 것을 차단하기 위하여 제 5, 6 에어 커튼(115, 116)은 슬릿을 통해 상기 배면기판(2)의 양측단부에 에어를 분사하여 차단막을 형성시킨다(중화공정).In addition, when the neutralizing liquid is injected into the rear substrate 2 from the inside of the neutralizing tank 104, the neutralizing liquid is directed to the second separating tank 103 or the pure shower unit 105 as in the first and second peeling processes. In order to block outflow, the fifth and sixth air curtains 115 and 116 spray air at both ends of the rear substrate 2 through slits to form a blocking film (neutralization process).

한편, 상기 전면기판(1)이나 배면기판(2)이 롤러(101)를 따라 중화조(104)를 거쳐 순수 샤워부(105) 내부로 이송되면 상기 순수 샤워부(105) 내부에 장착된 제 3 순수 분사 노즐(105a)은 상기 전면기판(1)이나 배면기판(2)측으로 순수를 분사하여 상기 전면기판(1) 상의 포토레지스트 제거용 박리액이나 배면기판(2) 상의 중화액을 희석시킨다.Meanwhile, when the front substrate 1 or the rear substrate 2 is transferred to the pure shower unit 105 through the neutralization tank 104 along the roller 101, the first substrate or the rear substrate 2 may be mounted inside the pure shower unit 105. 3 The pure water spray nozzle 105a injects pure water toward the front substrate 1 or the rear substrate 2 to dilute the release liquid for removing the photoresist on the front substrate 1 or the neutralization liquid on the rear substrate 2. .

이 때, 상기 제 1, 2 박리공정 및 중화공정과 마찬가지로 상기 순수 샤워부(105) 내부에서 전면기판(1)이나 배면기판(2)측으로 순수가 분사될 때 상기 순수가 중화조(104)측으로 유출되는 것을 차단하기 위하여 제 7 에어 커튼(117)은 슬릿을 통해 전면기판(1)이나 배면기판(2)의 일측단부에 에어를 분사하여 차단막을 형성시킨다(순수 샤워공정).At this time, the pure water is injected into the neutralization tank 104 when the pure water is injected into the front substrate 1 or the rear substrate 2 from the inside of the pure shower unit 105 as in the first and second peeling processes and the neutralizing process. In order to block the outflow, the seventh air curtain 117 sprays air to one end of the front substrate 1 or the rear substrate 2 through the slit to form a blocking film (pure shower process).

그 후, 상기 전면기판(1)이나 배면기판(2)이 롤러(101)를 따라 순수 샤워부(105)에서 순수 린스부(106)로 이송되면 상기 순수 린스부(106) 내부에 장착된 제 4 순수 분사 노즐(106a)이 상기 전면기판(1)이나 배면기판(2)측으로 순수를 분사하여 상기 전면기판(1) 상의 포토레지스트 제거용 박리액이나 배면기판(2) 상의 중화액을 완전히 제거한다(순수 린스공정).Subsequently, when the front substrate 1 or the rear substrate 2 is transferred from the pure shower unit 105 to the pure rinse unit 106 along the roller 101, the first substrate 1 or the rear substrate 2 is mounted inside the pure rinse unit 106. 4 The pure water spray nozzle 106a sprays pure water toward the front substrate 1 or the rear substrate 2 to completely remove the photoresist stripping liquid on the front substrate 1 or the neutralization liquid on the rear substrate 2. (Pure rinse step).

상기에서 전면기판(1) 상의 포토레지스트 제거용 박리액이나 배면기판(2) 상의 중화액 제거가 완료되어 상기 전면기판(1)이나 배면기판(2)이 롤러(101)를 따라 건조부(107) 내부로 이송되면 상기 건조부(107) 내부에 장착된 에어 나이프(107a)가 전면기판(1)이나 배면기판(2)측으로 에어를 분사하여 상기 전면기판(1)이나 배면기판(2)의 표면에 남아 있는 순수를 강제로 밀어냄으로써 그 표면을 건조시킨다(건조공정).The removal of the removal solution for removing the photoresist on the front substrate 1 or the neutralization liquid on the rear substrate 2 is completed, and the front substrate 1 or the rear substrate 2 is dried along the roller 101. When the air knife 107a mounted inside the drying unit 107 is injected into the front substrate 1 or the rear substrate 2, the air knife 107a is sprayed with air to the front substrate 1 or the rear substrate 2 so that the front substrate 1 or the rear substrate 2 The surface is dried by forcibly pushing out the pure water remaining on the surface (drying step).

그 후, 상기 전면기판(1)이나 배면기판(2)이 롤러(101)를 따라 건조부(107)로부터 배출되면 작업자가 상기 롤러(101)로부터 상기 전면기판(1)이나 배면기판(2)을 취출한다. 따라서, 상기 전면기판(1) 상에는 표시전극의 형상만 남아 있게 되고, 상기 배면기판(2) 상에는 격벽의 형상만 남아 있게 된다.Thereafter, when the front substrate 1 or the rear substrate 2 is discharged from the drying unit 107 along the roller 101, the operator may remove the front substrate 1 or the rear substrate 2 from the roller 101. Take out. Therefore, only the shape of the display electrode remains on the front substrate 1, and only the shape of the partition wall remains on the rear substrate 2.

이와 같이 본 발명은 PDP의 표시전극과 격벽 제조시 전면기판 상의 잔존 포토레지스트 제거를 위한 박리조와, 배면기판 상의 잔존 드라이 필름 제거를 위한 박리조 및 중화조와, 나머지 공용 공정(순수 샤워, 순수 린스, 건조)을 위한 장비를 함께 구비하여 잔존 포토레지스트 박리공정과 잔존 드라이 필름 박리공정을 함께 수행할 수 있기 때문에 전체 PDP 제조라인을 크게 줄일 수 있어 비용 절감 및 설치 공간 감소를 가능하게 하는 효과가 있다.As described above, the present invention provides a stripping tank for removing residual photoresist on the front substrate, a stripping tank and a neutralization tank for removing residual dry film on the back substrate, and the other common processes (pure shower, pure rinse, Drying) can be performed together with the remaining photoresist stripping process and the remaining dry film stripping process, thereby greatly reducing the overall PDP manufacturing line, thereby reducing costs and reducing installation space.

또한, 본 발명은 박리조 내부에 박리액 분사 노즐과 함께 순수 분사 노즐이 장착되어 있어 박리공정시 전면기판이나 배면기판 상의 박리액이 자체적으로 희석되기 때문에 PDP의 표시전극 및 격벽 제조라인 상의 순수 샤워공정을 줄일 수 있어 설치 공간 감소를 가능하게 하는 효과가 있다.In addition, the present invention is equipped with a pure water jet nozzle with a peeling liquid jet nozzle inside the stripping tank, so that the stripping liquid on the front substrate or the back substrate is diluted in itself during the stripping process, the pure shower on the display electrode and the partition manufacturing line of the PDP The process can be reduced, thereby reducing the installation space.

또한, 본 발명은 박리조와 중화조의 기판 입·출구 및 순수 샤워부의 기판 입구에 별도의 여유공간 대신 에어 커튼이 각각 장착되어 있어 각각의 내부에서 분사되는 박리액, 중화액 및 순수가 외부로 유출되는 것을 방지하기 때문에 PDP의 표시전극 및 격벽 제조라인 상의 여유공간을 크게 줄일 수 있어 역시 설치 공간 감소를 가능하게 하는 효과가 있다.In addition, the present invention is equipped with an air curtain instead of a separate free space at the substrate inlet and outlet of the separation tank and the neutralization tank and the substrate inlet of the pure shower unit, so that the separation liquid, neutralizing liquid and pure water sprayed from the inside are discharged to the outside. Since it prevents the free space on the display electrode and the barrier rib manufacturing line of the PDP can be significantly reduced, there is also an effect that can reduce the installation space.

Claims (13)

전면기판 또는 배면기판이 로딩(loading)되면 전체 라인을 따라 이송시키는 기판 이송부와,When the front substrate or the back substrate is loaded (loading) a substrate transfer unit for transferring along the entire line, 상기 기판 이송부를 따라 이송된 상기 전면기판측으로 포토레지스트 제거용 박리액을 분사하여 상기 전면기판 상의 잔존 포토레지스트(photoresist)를 제거한 후 순수를 분사하여 상기 포토레지스트 제거용 박리액을 희석시키는 제 1 박리조와,A first peeling method in which a stripping solution for removing photoresist is sprayed to the front substrate to be transported along the substrate transfer part to remove residual photoresist on the front substrate, and then pure water is sprayed to dilute the stripping solution for removing photoresist. Joe, 상기 기판 이송부를 따라 이송된 상기 배면기판측으로 드라이 필름(dry film) 제거용 박리액을 분사하여 상기 배면기판 상의 잔존 드라이 필름을 제거한 후 순수를 분사하여 상기 드라이 필름 제거용 박리액을 희석시키는 제 2 박리조와,A second step of diluting the dry film removal stripper by spraying a dry film removal stripping solution toward the rear substrate conveyed along the substrate transfer part to remove the remaining dry film on the back substrate and then spraying pure water to dilute the stripping solution for removing the dry film A peeling tank, 상기 기판 이송부를 따라 상기 제 2 박리조를 거쳐 이송된 배면기판측으로 중화액을 분사하여 상기 배면기판 상의 드라이 필름 제거용 박리액을 중화시키는 중화조와,A neutralization tank for neutralizing the peeling liquid for removing the dry film on the rear substrate by injecting a neutralizing liquid to the rear substrate side transferred through the second peeling tank along the substrate conveying unit; 상기 기판 이송부를 따라 상기 제 1 박리조를 거쳐 이송된 전면기판이나 상기 중화조를 거쳐 이송된 배면기판측으로 순수를 분사하여 상기 전면기판 상의 포토레지스트 제거용 박리액이나 상기 배면기판 상의 중화액을 희석시키는 순수 샤워부와,Pure water is sprayed to the front substrate conveyed through the first peeling tank or the rear substrate conveyed through the neutralization tank along the substrate conveying part to dilute the peeling liquid for removing photoresist on the front substrate or the neutralizing liquid on the back substrate. With pure shower to let you, 상기 기판 이송부를 따라 상기 순수 샤워부를 거쳐 이송된 전면기판이나 배면기판측으로 순수를 분사하여 상기 전면기판상의 포토레지스트 제거용 박리액이나 상기 배면기판 상의 중화액을 제거하는 순수 린스부와,Pure water rinsing unit for spraying the pure water to the front substrate or the back substrate side transported through the pure water shower portion along the substrate transfer portion to remove the photoresist removal liquid on the front substrate or the neutralizing liquid on the back substrate; 상기 기판 이송부를 따라 상기 순수 린스부를 거쳐 이송된 전면기판이나 배면기판측으로 에어(air)를 분사하여 상기 전면기판이나 배면기판의 표면을 건조시키는 건조부로 구성된 것을 특징으로 하는 PDP(Plasma Display Panel)용 박리장치.PDP (Plasma Display Panel) characterized in that it consists of a drying unit for drying the surface of the front substrate or the rear substrate by spraying air (air) toward the front substrate or rear substrate side transferred through the pure water rinsing unit along the substrate transfer unit Peeling device. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판 이송부 상의 기판 로딩측과 제 1 박리조 사이에는 상기 제 1 박리조 내부에서 상기 전면기판측으로 분사되는 포토레지스트 제거용 박리액 및 순수가 상기 기판 로딩측으로 넘어가는 것을 방지하기 위한 여유공간이 확보된 것을 특징으로 하는 PDP용 박리장치.A space between the substrate loading side and the first stripping tank on the substrate transfer unit to secure a photoresist stripping solution sprayed from the inside of the first stripping tank to the front substrate side and the pure water to prevent the water from flowing to the substrate loading side is secured. Peeling apparatus for PDP characterized in that the. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 박리조 내부에는 상기 포토레지스트 제거용 분사액이나 순수가 상기 전면기판측으로 분사될 때 상기 전면기판의 양측단부에 각각 에어를 분사하여 상기 포토레지스트 제거용 분사액이나 순수가 상기 제 1 박리조 외부로 유출되는 것을 방지하는 에어 커튼(air curtain)이 각각 장착된 것을 특징으로 하는 PDP용 박리장치.When the photoresist removing spray liquid or pure water is injected into the front substrate side, air is sprayed to both end portions of the front substrate so that the photoresist removing spray liquid or pure water is separated from the first stripping tank. Peeling device for PDP, characterized in that each air curtain (air curtain) is installed to prevent leakage to the outside of the tank. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 2 박리조 내부에는 상기 드라이 필름 제거용 분사액이나 순수가 상기 배면기판측으로 분사될 때 상기 배면기판의 양측단부에 각각 에어를 분사하여 상기 드라이 필름 제거용 분사액이나 순수가 상기 제 2 박리조 외부로 유출되는 것을 방지하는 에어 커튼이 각각 장착된 것을 특징으로 하는 PDP용 박리장치.When the spray film or the pure water for spraying the dry film is sprayed to the rear substrate, air is sprayed to both end portions of the rear substrate so that the spray film or the pure water for removing the dry film is separated from the second peeling tank. Peeling device for PDP, characterized in that each air curtain is installed to prevent leakage to the outside of the tank. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 중화조 내부에는 상기 중화액이 상기 배면기판측으로 분사될 때 상기 배면기판의 양측단부에 각각 에어를 분사하여 상기 중화액이 상기 중화조 외부로 유출되는 것을 방지하는 에어 커튼이 각각 장착된 것을 특징으로 하는 PDP용 박리장치.When the neutralizing liquid is injected into the rear substrate side, the neutralization tank is respectively equipped with an air curtain to spray the air to both ends of the rear substrate to prevent the neutralizing liquid from flowing out of the neutralization tank, respectively. Peeling apparatus for PDP. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 순수 샤워부 내부에는 상기 순수가 상기 전면기판이나 배면기판측으로 분사될 때 상기 전면기판이나 배면기판의 상기 중화조측 일단부에 에어를 분사하여 상기 순수가 상기 중화조측으로 유출되는 것을 방지하는 에어 커튼이 장착된 것을 특징으로 하는 PDP용 박리장치.An air curtain inside the pure shower part to spray air to one end of the neutralization tank side of the front substrate or the rear substrate when the pure water is injected to the front substrate or the rear substrate side to prevent the pure water from flowing out to the neutralization tank side. Peeling device for a PDP characterized in that the mounting. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,The method according to claim 1, 2 or 3, 상기 제 1 박리조 내부에는 상기 포토레지스트 제거용 박리액을 분사하는 포토레지스트 제거용 박리액 분사 노즐과, 상기 순수를 분사하는 순수 분사 노즐이 각각 장착된 것을 특징으로 하는 PDP용 박리장치.And a pure water spray nozzle for spraying the pure water, and a photoresist stripping liquid spray nozzle for spraying the photoresist stripping liquid, respectively, in the first stripping tank. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,The method according to claim 1 or 4, 상기 제 2 박리조 내부에는 상기 드라이 필름 제거용 박리액을 분사하는 드라이 필름 제거용 박리액 분사 노즐과, 상기 순수를 분사하는 순수 분사 노즐이 각각 장착된 것을 특징으로 하는 PDP용 박리장치.The peeling apparatus for a PDP, characterized in that the inside of the second peeling tank is equipped with a dry film removal peeling liquid spray nozzle for spraying the peeling liquid for removing the dry film, and a pure water spray nozzle for spraying the pure water. 전면기판이 이송되면 상기 전면기판측으로 포토레지스트 제거용 박리액을 분사하여 상기 전면기판 상의 잔존 포토레지스트를 제거한 다음 순수를 분사하여 상기 포토레지스트 제거용 박리액을 희석시키고, 배면기판이 이송되면 처리 없이 배출하는 제 1 박리공정과;When the front substrate is transferred, the release liquid for removing photoresist is sprayed to the front substrate to remove the remaining photoresist on the front substrate, and then pure water is sprayed to dilute the release liquid for removing the photoresist, and when the back substrate is transferred, no treatment is performed. A first peeling step of discharging; 상기 제 1 박리공정을 거친 배면기판이 이송되면 상기 배면기판측으로 드라이 필름 제거용 박리액을 분사하여 상기 배면기판 상의 잔존 드라이 필름을 제거한 다음 순수를 분사하여 상기 드라이 필름 제거용 박리액을 희석시키고, 전면기판이 이송되면 처리 없이 배출하는 제 2 박리공정과;When the back substrate that has passed through the first peeling process is transferred, the peeling liquid for removing the dry film is sprayed to the rear substrate to remove the remaining dry film on the back substrate, and then sprayed with pure water to dilute the peeling liquid for removing the dry film, A second peeling process of discharging the front substrate without treatment if it is transferred; 상기 제 2 박리공정을 거친 배면기판이 이송되면 상기 배면기판측으로 중화액을 분사하여 상기 배면기판 상의 드라이 필름 제거용 박리액을 중화시키고, 전면기판이 이송되면 처리 없이 배출하는 중화공정과;Neutralizing step of spraying the neutralizing liquid toward the rear substrate when the back substrate passed through the second peeling process is neutralized to neutralize the peeling liquid for removing the dry film on the rear substrate, and discharging the front substrate without treatment; 상기 중화공정을 거친 전면기판이나 배면기판이 이송되면 상기 전면기판이나 배면기판측으로 순수를 분사하여 상기 전면기판 상의 포토레지스트 제거용 박리액이나 상기 배면기판 상의 중화액을 희석시키는 순수 샤워공정과;A pure shower step of diluting the release liquid for removing the photoresist on the front substrate or the neutralization liquid on the back substrate by spraying pure water toward the front substrate or the back substrate when the front substrate or the back substrate passed through the neutralization process is transferred; 상기 순수 샤워공정을 거친 전면기판이나 배면기판이 이송되면 상기 전면기판이나 배면기판측으로 순수를 분사하여 상기 전면기판 상의 포토레지스트 제거용 박리액이나 상기 배면기판 상의 중화액을 제거하는 순수 린스공정과;A pure rinse step of removing pure water on the front substrate or the neutralizing liquid on the back substrate by spraying pure water toward the front substrate or the back substrate when the front substrate or the back substrate passed through the pure shower process is transferred; 상기 순수 린스공정을 거친 상기 전면기판이나 배면기판이 이송되면 상기 전면기판이나 배면기판측으로 에어를 분사하여 상기 전면기판이나 상기 배면기판의 표면을 건조시키는 건조공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 PDP용 박리방법.When the front substrate or the back substrate is passed through the pure rinse process is carried out a drying process for drying the surface of the front substrate or the back substrate by spraying air toward the front substrate or the back substrate side. . 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 제 1 박리공정은 상기 전면기판측으로 포토레지스트 제거용 박리액이나 순수가 분사될 때 상기 전면기판의 양측단부에 에어를 분사하여 상기 포토레지스트 제거용 박리액이나 순수의 유출을 차단하는 것을 특징으로 하는 PDP용 박리방법.The first peeling process is characterized in that when the photoresist stripping liquid or pure water is injected to the front substrate side, the air is injected to both ends of the front substrate to block the photoresist stripping liquid or outflow of pure water. Peeling method for PDP. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 제 2 박리공정은 상기 배면기판측으로 드라이 필름 제거용 박리액이나 순수가 분사될 때 상기 배면기판의 양측단부에 에어를 분사하여 상기 드라이 필름 제거용 박리액이나 순수의 유출을 차단하는 것을 특징으로 하는 PDP용 박리방법.The second peeling process is characterized in that when the release film or the pure water is injected to the rear substrate side, the air is injected to both ends of the rear substrate to block the outflow of the dry film removal stripping solution or pure water. Peeling method for PDP. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 중화공정은 상기 배면기판측으로 중화액이 분사될 때 상기 배면기판의 양측단부에 에어를 분사하여 상기 중화액의 유출을 차단하는 것을 특징으로 하는 PDP용 박리방법.The neutralizing step of the PDP peeling method characterized in that when the neutralizing liquid is injected to the rear substrate side by spraying air to both ends of the rear substrate to block the outflow of the neutralizing liquid. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 순수 샤워공정은 상기 전면기판이나 배면기판측으로 순수가 분사될 때 상기 전면기판이나 배면기판의 일측단부에 에어를 분사하여 상기 순수의 유출을 차단하는 것을 특징으로 하는 PDP용 박리방법.The pure water showering step of the PDP peeling method characterized in that when the pure water is injected to the front substrate or the rear substrate side by spraying air to one end of the front substrate or the rear substrate to block the outflow of the pure water.
KR1019970002096A 1997-01-24 1997-01-24 Etching system for plasma display panel and method thereof KR100232593B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970002096A KR100232593B1 (en) 1997-01-24 1997-01-24 Etching system for plasma display panel and method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970002096A KR100232593B1 (en) 1997-01-24 1997-01-24 Etching system for plasma display panel and method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980066508A KR19980066508A (en) 1998-10-15
KR100232593B1 true KR100232593B1 (en) 1999-12-01

Family

ID=19495494

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970002096A KR100232593B1 (en) 1997-01-24 1997-01-24 Etching system for plasma display panel and method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100232593B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103794428A (en) * 2011-12-31 2014-05-14 四川虹欧显示器件有限公司 Etching device and etching method

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4668088B2 (en) * 2005-10-14 2011-04-13 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103794428A (en) * 2011-12-31 2014-05-14 四川虹欧显示器件有限公司 Etching device and etching method

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980066508A (en) 1998-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3070511B2 (en) Substrate drying equipment
TWI546131B (en) Substrate processing apparatus, nozzle and substrate processing method
JPH07106290A (en) Foreign matter eliminating equipment for electronic component
KR100232593B1 (en) Etching system for plasma display panel and method thereof
JP3526692B2 (en) Substrate drainer
KR100251158B1 (en) Striping apparatus and the method for manufacturing plasma display panel
KR100251156B1 (en) Exfoliation system for manufacturing plasma display panel
KR100237208B1 (en) Developing system and developing method for pdp
KR100256091B1 (en) System for manufacturing plasma display panel
KR100274031B1 (en) The recycle method for pdp&#39;s galss
KR100269416B1 (en) Wafer treatment apparatus
JP4365192B2 (en) Transport type substrate processing equipment
JPH11202502A (en) Resist peeling treatment apparatus
KR100267572B1 (en) Dry film separation apparatus for plasma display panel manufacturing system
JP2004148199A (en) Sprayer
JP3412613B2 (en) Apparatus and method for manufacturing plasma display device and plasma display device
JP2005064312A (en) Substrate processing method and substrate processor
KR100237207B1 (en) Etching system and etching metho for pdp
KR20100103247A (en) Air knife drying apparatus for flat display
JPH1068093A (en) Metallic thin sheet etching device and film stripper
JP2006012934A (en) Substrate conveying apparatus, substrate conveying method and method of manufacturing plasma display panel
JP3646841B2 (en) Liquid processing method for flat substrate
JP2001224993A (en) Method and device for removing treating liquid from substrate and draining knife used for device therefor
KR100471426B1 (en) side wash device of display panel and its method
KR19990024889A (en) Etching System for Plasma Display Panel Manufacturing

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080618

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee