KR20060128693A - 난연성 폴리아미드 성형 조성물 - Google Patents

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데구사 악티엔게젤샤프트
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Abstract

본 발명은 폴리아미드(a) 43 내지 93.5중량부, 멜라민 시아누레이트(b) 2 내지 12중량부, 분자당 3개의 OH 그룹을 갖는 폴리올(c) 1.5 내지 15중량부 및 화학식 1의 인 화합물(d) 2 내지 30중량부를 포함하되, 성분(a) 내지 성분(d)의 총 중량부가 100이고, 방화 특성이 우수하며, 특정 물질인 멜라민 시아누레이트의 사용에도 불구하고 유연한 성형 조성물에 관한 것이다.
성형 조성물, 폴리아미드, 멜라민 시아누레이트, 폴리올, 인 화합물, 난연제, 탄성율, 레이어-바이-레이어 공정.

Description

난연성 폴리아미드 성형 조성물{Flame-retardant polyamide molding composition}
본 발명은 멜라민 시아누레이트, 폴리올 및 유기 인 화합물의 배합물을 포함하는, 난연성 폴리아미드 성형 조성물에 관한 것이다.
유리한 기본 특성으로 폴리아미드, 예를 들어, 이로부터 유도된 PA 12 또는 코폴리아미드는 케이블 관, 케이블 피복, 케이블 피복재에 사용할 성형 조성물 내에서 유용하다. 기타 활용 분야는 적당한 강성도가 요구되는 전기 부품이다. 여기서 결정적인 특성의 예는 우수한 내약품성 및 내가수분해성과 함께 저온에서의 충분한 내충격성이다. 사용 조건은 종종 이러한 성형 조성물로 통합된 난연성의 공급을 요구한다. 할로겐화 난연성 첨가제의 환경 및 독물학적 측면에 관한 논의의 관점에서, 시장은 이러한 문제들에 대해 할로겐 제거의 해결책을 요구하고 있다. 또 다른 요구는 층 두께가 0.4 내지 3.2㎜의 범위에 있는 UL 94로의 V-0 등급이다. 그러나, 이는 통상, 기본적인 특성에서의 다른 변화 중에서, 충전제로서 작용하는 특정 난연제의 높은 분율을 통해 초래되는 유연성의 감소를 초래한다. 이러한 계열의 물질의 가능한 용도는 결과적으로 불리하게 제한된다.
다수의 상이한 계열의 화합물이 사용되어 폴리아미드, 예를 들어, 산화안티몬과 함께 작용하는 할로겐-함유 화합물, 기타 예로서 멜라민 시아누레이트 또는 멜라민 포스페이트 같은 멜라민 화합물, 암모늄 폴리포스페이트, 멜라민 보레이트, 아연 보레이트, 적린, 유기 인 화합물, 금속 수산화물 또는 기타 다수의 무기 화합물에서의 난연성을 제공할 수 있다. 이러한 첨가제는 종종 특정 계열의 화합물의 배합물로 이루어진 난연제 시스템으로서 공지되어 있는 시스템에서 사용된다. 사실상, 난연제 성형 조성물의 제형은, 첫번째로, 난연제에 의한 개질에 의해 발생하는 부작용에 반하는 정도로의 성형 조성물 상의 다수의 추가 조건이 일반적으로 존재하고, 두번째로, 상이한 계열의 중합체, 예를 들어 폴리에스테르와 폴리아미드 사이에서 정의된 난연제 제형의 일반적인 이전이 존재하기 않기 때문에, 난해하다. 이는 방화 특성에 대한 상응하는 성형 조성물 상의 조건에 관한 상이한 중합체의 특정 고유 특성과 상기 방화 특성에 의해 설명된다. 예를 들어, 첨가제와 중합체 매트릭스와의 상용성은 예측하기 난해하고, 또한 성형 조성물 내에 첨가되는 기타 물질에 의존한다. 하나의 계열의 물질의 대표 물질, 예를 들어, 폴리아미드들 사이에서도 차이가 존재한다. 예를 들어, 비교적 높은 카복스아미드 그룹 밀도를 갖는 폴리아미드, 예를 들어, PA 6은 순수한 PA 12보다 더욱 유리한 방화 특성을 갖는다. 그러므로, 각각의 경우에 대한 최적화가 필요하다.
미국 특허 제4,786,673호는 펜타에리트리톨 같은 폴리올 0.5 내지 10%를 첨가하여 방화 특성을 개선시킨, 멜라민 시아누레이트를 포함하는 PA 11 및 PA 12에 특별히 기초한 폴리아미드 조성물을 기술하고 있다. 당해 조성물이 분자량 조절제 로서 인산 또는 디카복실산 0.2 내지 2%를 포함하는 경우, 추가의 개선이 수득된다. 이러한 수단은 UL 94 시험에서의 0.8, 1.6 및 3.2㎜에서의 등급 V-0을 생성하는 성형 조성물을 제공할 수 있다. 도데칸이산-조절된 PA 12의 경우에 첨가되어야 하는 멜라민 시아누레이트의 함량은 15%로 기술되어 있고, 이러한 경우에 펜타에리트리톨의 함량은 3%이다. 가소화 성형 조성물을 n-부틸벤젠설폰아미드(BBSA) 약 12%의 첨가로 제조한 경우, 이러한 난연제 시스템은 단지 3.2㎜에서만 PA 11에 대한 V-0 등급을 달성할 수 있었다. 이러한 자료는 당해 기술이 우수한 방화 특성, 즉 0.4, 0.8 및 1.6㎜에서도 또한 UL 94 등급 V-0을 갖는 PA 12 또는 PA 11에 기초한 유연성 폴리아미드 성형 조성물을 제공할 수 없음을 나타낸다. 사실, PA 12를 사용한 제형은 V-2 이하의 등급이 수득될 수 있음을 나타냈다.
관련 조성물을 다루는 기타 특허도 상기 문제를 해결하기 위해 어떠한 실질적 제안을 하지 않는다. 예를 들어, 국제 공개공보 제WO 98/45364호는 강화제 뿐만 아니라 멜라민 폴리포스페이트, 탄화 촉매 및 탄화제로 이루어진 난연제 배합물을 포함할 수 있는 폴리에스테르 또는 폴리아미드로 이루어진 성형 조성물을 기술하고 있다. 이러한 방법은 유연성 성형 조성물을 제공할 수 없다. 유사한 연구가 미국 특허 제5,618,865호에서 적용된다.
국제 공개공보 제WO 97/00916호는 멜라민 시아누레이트와 펜타에리트리톨의 배합물을 포함할 수 있는 지방족 폴리아미드 성형 조성물을 기술하고 있다. 이와 함께, 무기 텅스텐 화합물이 존재함이 필수적이다. 이러한 시스템도 또한 유연성 난연제 성형 조성물을 제공하는 데 적합하지 않다.
일본 공개특허공보 제07 018179 A호는 멜라민 시아누레이트 및 인산으로부터 유도되는 안정화제 화합물 5% 이하를 포함하는 난연성 폴리아미드 조성물을 기술하고 있다. 여기서 다시, 개시된 교시는 유연성 난연제 PA 12 성형 조성물의 제조를 포함하지 않는다.
전반적으로, 종래기술의 공정이 상기 열거된 요구충족시키는 데, 즉, 우수한 방화 특성, 즉, 0.4 내지 3.2㎜의 범위에 있는 UL 94에 대한 V-0를 갖는, 폴리아미드에 기초한 할로겐-제거된 유연성 난연제 성형 조성물를 제공하는 데 적합하지 않음은 명백하다. 유연성의 척도인 성형 조성물의 탄성율은 거의 기본적인 폴리아미드(PA 12의 경우 약 1400MPa)의 탄성율의 범위에 존재해야 하지만, 바람직하게는, 더욱 낮다. 요구되는 기타 특성은 첨가제와 매트릭스의 우수한 상용성 및 매우 낮은 휘발성이다.
기술된 대상의 목적에 적합하고 다음 성분들을 포함하는 성형 조성물이 수득될 수 있음이 밝혀졌다:
폴리아미드(a) 43 내지 93.5중량부, 바람직하게는 50 내지 91.75중량부, 특히 바람직하게는 55 내지 89.5중량부, 특히 바람직하게는 61 내지 87중량부,
멜라민 시아누레이트(b) 2 내지 12중량부, 바람직하게는 2.5 내지 11중량부, 특히 바람직하게는 3 내지 10중량부, 특히 바람직하게는 4 내지 8중량부,
분자당 3개 이상, 바람직하게는 4개 이상의 OH 그룹을 갖는 폴리올(c) 1.5 내지 15중량부, 바람직하게는 1.75 내지 12중량부, 특히 바람직하게는 2.5 내지 10중량부, 특히 바람직하게는 3 내지 8중량부 및
하나 이상의 화학식 1의 인 화합물(d) 3 내지 30중량부, 바람직하게는 4 내지 27중량부, 특히 바람직하게는 5 내지 25중량부, 특히 바람직하게는 6 내지 23중량부.
Figure 112006040215822-PAT00001
위의 화학식 1에서,
R1, R2, R3 및 R4는 서로 독립적으로 C1-C8-알킬, C5-C6-사이클로알킬, 경우에 따라, C1-C4-알킬로 치환된 C5-C6-사이클로알킬, C6-C20-아릴 및 C7-C21-아르알킬로부터 선택되고,
n은 각각 서로 독립적으로 0 또는 1이고,
m은 0 내지 50의 수, 바람직하게는 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9 또는 10이고,
X는 다핵 방향족 시스템 내의 방향족 환이 알킬렌 그룹에 의한 결합을 가질수 있는, 탄소수 6 내지 30의 단핵 또는 다핵 방향족 라디칼 및, 경우에 따라, OH 치환을 갖고, 8 이하의 에테르 결합을 가질 수 있는, 탄소수 2 내지 30의 선형 또는 분지형 지방족 라디칼로부터 선택되고, 다만, 성분(a) 내지 성분(d)은 총 100중 량부이다.
사용할 수 있는 폴리아미드는 주로 PA 46, PA 66, PA 68, PA610, PA 612, PA 614, PA 410, PA 810, PA 1010, PA 412, PA 1012, PA 1212, PA 6, PA 7, PA 8, PA 9, PA 10, PA 11 또는 PA 12와 같은 지방족 단독 및 공중축합물이다(폴리아미드에 대한 전문용어는 첫번째 숫자가 출발 디아민의 탄소수를 제공하고, 두번째 숫자가 디카복실산의 탄소수를 제공하는 국제 표준에 상응한다. 단지 하나의 숫자가 제공되는 경우, 이는 출발 물질이 α, ω-아미노카복실산 또는 이로부터 유도된 락탐이었음을 의미하고, 추가의 참조 정보는 문헌[H. Dominin호면, Die Kunststoffe and ihre Eigenschaften[Plastics and their properties], pp. 272 ff, VDI-Verlag, 1976]일 수 있다).
코폴리아미드를 사용하는 경우, 이들은, 예를 들어, 아디프산, 수베르산, 세박산, 이소프탈산, 테레프탈산, 공산(coacid) 같은 나프탈렌-2,6-디카복실산 등 및 각각 공디아민 같은 비스(4-아미노사이클로헥실)메탄, 트리메틸헥사메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민 등을 함유할 수 있다. 또한, 공성분으로서 혼입된, 카프로락탐 또는 라우로락탐 같은 락탐 또는 ω-아미노운데칸산 같은 아미노카복실산이 존재할 수 있다.
이러한 폴리아미드의 제조방법은 공지되어 있다[예를 들어, D. B. Jacobs, J. Zimmermann, Polymerization Process, pp. 424-467, Interscience Publishers, New York, 1977; 독일 특허 제21 52 194호].
기타 적합한 폴리아미드는, 예를 들어, 미국 특허 제2 071 250호, 제2 071 251호, 제2 130 523호, 제2 130 948호, 제2 241 322호, 제2 312 966호, 제2 512 606호 및 제3 393 210호 및 문헌[Kirk-Othmer, Encyclopedia of Chemical Technology, 3rd edn., vol. 18, pp. 328 ff. and 435 ff., Wiley & Sons, 1982]에 기술된 바와 같은 지방족/방향족 혼합 중축합물이다. 물론 상이한 폴리아미드의 혼합물을 사용하는 것도 가능하다.
멜라민 시아누레이트는 분말 형태로 사용된다. 하나의 바람직한 양태에서, 2000년 3월 15일에 발행된 BS ISO 13320-1에 따른 레이저 입자측정기를 사용한 레이저 회절법을 통해 측정한 이의 D50 입자 크기(50%에서의 직경)는 0.2 내지 10㎛, 특히 바람직하게는 0.4 내지 8㎛, 특히 바람직하게는 0.7 내지 6㎛, 매우 특히 바람직하게는 1 내지 5㎛ 또는 1.5 내지 4㎛이다. 예를 들어, 실라스(Cilas) 715/920 입자측정기가 측정을 위해 사용될 수 있다.
예를 들어, 폴리올(c)은 트리메틸올프로판 또는 글리세롤 같은 트리올, 또는 디트리메틸올프로판 또는 디글리세롤 같은 이의 유도체(언급한 화합물 분자 2개의 단일에테르화를 통해 제조됨); 에리트리톨 또는 펜타에리트리톨 같은 테트롤, 또는 디- 또는 트리펜타에리트리톨 같은 이의 유도체; 자일리톨 또는 아라비톨 같은 펜톨; 또는 마니톨, 소르비톨 등과 같은 헥솔일 수 있다. 또한, 언급한 분자의 더욱 고가의 첨가제, 예를 들어, 분지형 또는 다중분지형 글리세롤을 사용하는 것이 가능하다.
인 화합물(d)에서, R1, R2, R3 및 R4는 바람직하게는, 서로 독립적으로, C1- C4-알킬 라디칼, 페닐, 나프틸 또는 비페닐일이다. 방향족 그룹 R1, R2, R3 및 R4는 차례로 알킬 그룹, 바람직하게는 C1-C4-알킬, 특히 바람직하게는 크레실, 크실레닐, 프로필페닐 또는 부틸페닐로 치환될 수 있다.
화학식 1에서의 X는 바람직하게는 다음 화학식 2의 단일- 또는 다핵 라디칼이다.
Figure 112006040215822-PAT00002
위의 화학식 2에서,
A는 단일 결합, C1-C5-알킬렌, C2-C5-알킬리덴, C5-C6-사이클로알킬리덴, -O-, -SO-, -CO-, -S-, -SO2- 또는 C6-C12-아릴렌일 수 있고,
B는 각각 C1-C12-알킬이고,
X는 각각 서로 독립적으로 0, 1 또는 2이고,
p는 0, 1, 2, 3 또는 4이다.
특히 바람직한 인 화합물은 화합물 또는, 각각, 화학식 2의 화합물(여기서, R1=R2=R3=R4=페닐이고, n은 1이고, m은 3 이하이고, X는 화학식
Figure 112006040215822-PAT00003
의 라디칼이다)의 혼합물이다.
성분(a) 내지 성분(d)에 따라, 성형 조성물은 또한 특정 특성을 측정하기 위해 첨가되는 비교적 소량의 첨가 물질을 포함할 수 있다. 이러한 물질의 예는 충격-개질 고무, 가소화제, 염료, 안료 또는 충전제(예를 들어, 카본 블랙, 이산화티탄, 황화아연, 실리케이트 또는 카보네이트), 가공 보조제(예를 들어, 왁스, 스테아르산아연 또는 스테아르산칼슘), 성형품-이형제, 유리 비이드(bead), 유리 섬유, 항산화제, UV 흡수제, HALS 안정화제, 항산화제, 항습윤제 및 생성물에 대전 방지 특성 또는 전기적 도전성을 제공하는 첨가제, 예를 들어, 탄소 섬유, 흑연 원섬유, 스테인레스 강 섬유 또는 도전성 카본 블랙이다.
하나의 가능한 양태에서, 성형 조성물은 가소화제 1 내지 25중량%, 특히 바람직하게는 2 내지 20중량%, 특히 바람직하게는 3 내지 15중량%를 포함한다.
폴리아미드 내의 가소화제 및 이의 용도는 공지되어 있다. 폴리아미드에 적합한 가소화제의 일반적인 개관은 문헌[참조: Gachter/Muller, Kunststoffadditive [Plastics additives], C. Hanser Verlag, 2nd edition, p. 296]에서 발견될 수 있다.
가소화제로서 적합한 통상의 화합물의 예는 알코올 성분 내에 탄소수가 2 내지 20인 p-하이드록시벤조산의 에스테르 또는 아민 성분 내에 탄소수가 2 내지 12인 아릴설폰산의 아미드, 바람직하게는 벤젠설폰산의 아미드이다.
사용할 수 있는 가소화제는, 그 중에서도 특히, 에틸 p-하이드록시벤조에이트, 옥틸 p-하이드록시벤조에이트, 이소헥사데실, p-하이드록시벤조에이트, N-n-옥틸톨루엔설폰아미드, N-n-부틸벤젠설폰아미드 또는 N-2-에틸헥실벤젠설폰아미드이다.
본 발명의 성형 조성물은 바람직하게는 혼련 집합 내의 용융 상태의 혼합을 통해 각각의 성분들로부터 제조된다.
하나의 바람직한 양태에서, ISO 527에 따라 측정된 생성 성형 조성물의 탄성율은 1500MPa 이하, 바람직하게는 1450MPa 이하, 특히 바람직하게는 1400MPa 이하, 특히 바람직하게는 1350MPa 이하이다. 최소 탄성율은 바람직하게는 800MPa, 900MPa, 1000MPa 또는 1050MPa이다. 멜라민 시아누레이트의 첨가는 탄성율을 증가시키고, 인 화합물의 첨가는 탄성율을 감소시킨다. 탄성율은 이러한 성분의 변화를 통해 목적한 수치로 조절될 수 있다.
종래기술의 임의의 통상의 방법은 제조 및, 예를 들어, 압출, 공압출, 블로우(blow) 성형 또는 사출 성형을 통한 성형물의 추가의 처리를 위해 본 발명의 성형 조성물에 사용할 수 있다. 여기서, "성형"은 필름 또는 시트 같은 시트(sheet)계 생성을 포함한다.
또한, 본 발명의 성형 조성물을 가공하여 3차원 성형품을 제공하기 위한 신속한 원형제작 또는 신속한 제작으로서 공지된 공정을 사용하는 것이 가능하다. 특히 이러한 용어는 각각의 분말의 층의 영역이 선택적으로 용융되고 냉각 후 경화되는 레이어-바이-레이어(layer-by-layer) 공정을 기술하고 있다. 여기서, 예는 선택적 층 소결법, 국제 공개공보 제WO 01/38061호에 기술된 바와 같은 SIB 공정 또는 유럽 공개특허공보 제1 015 214호에 개시된 공정이다. 후자의 2개 공정은 분말의 용융을 위해 적외선 가열로 조작된다. 용융의 선택성은 제1 공정에서는 억제제의 활용을 통해, 제2 공정에서는 마스크를 통해 달성된다. 독일 공개특허공보 제103 11 438호는 또 다른 공정을 기술하고 있고, 여기서, 융합에 필요한 에너지는 초단파 생성기를 통해 도입되고, 수용체의 활용을 통해 선택적으로 달성된다. 기타 적합한 공정은, 독일 특허원 제10 2004 012 682.8호, 제10 2004 012 683.6호 및 제10 2004 020 452.7호에 기술된 바와 같이, 분말에 존재하거나 잉크젯 방법을 통해 적용되는 흡수제로 조작되는 공정이다. 여기서, 전자기 에너지를 제공하기 위해 넓은 범위의 레이저를 사용할 수 있지만, 또 다른 적합한 방법이 전체 표면에 걸친 전자기 에너지의 공급이다.
당해 공정을 위해 사용되는 분말은 본 발명의 성형 조성물의 분쇄를 통해, 바람직하게는 저온에서, 제조될 수 있다. 이 후, 분쇄된 생성물은 굵은 입자 또는 극미립자를 제거하기 위해 분류될 수 있다. 후속의 기계적 후처리, 예를 들어, 고속 혼합기에서, 입자들의 구형화를 위해 존재할 수 있다. 건조 혼합물 내에서의 혼합에 의해 혼입되는 분말-유동 보조제, 예를 들어, 발연 실리카로 종래기술에 따라 생성 분말을 개질시키는 것이 바람직하다. 생성 분말의 수평균 입자 직경은 바람직하게는 40 내지 120㎛이고, 이의 BET 표면적은 바람직하게는 10㎡/g 미만이다.
이에 대한 대안으로서, 난연성 첨가제의 몇몇 또는 전부를 독일 공개특허공보 제197 08 947호 또는 제44 21 454호에 따라 침전 동안 폴리아미드에 첨가할 수 있다.
난연제 배합물과 분체의 폴리아미드와의 또 다른 혼합법은 분산물 또는 에탄올 같은 적합한 용매 내의 용액의 형태로, 경우에 따라, 승온에서 난연제 배합물을 첨가함에 있다. 당해 공정은 폴리아미드 입자 위로 매우 균일하게 난연제를 분포시킨다. 이 후, 용매는 건조를 통해 제거된다.
이러한 유형의 레이어-바이-레이어 공정의 조력으로 제조된 성형물은 유연하고 난연성이며, 사출 성형 또는 압출에 의해 제조된 성형물도 또한 그러하다.
이러한 성형물의 활용 분야는 신속한 원형제조 및 신속한 제조에 있다. 후자는 사출 성형에 의한 제조가 경제적이지 못한 경우에 단시간의 작동, 즉, 하나를 초과하는 동일한 부품의 제조를 의미한다. 여기서, 예로는 단지 소수만이 제조되는 고사양 자동차용 부품 또는 중요한 요소가 소수뿐만 아니라 수명을 포함하는 자동차 스포츠용 교환 부품이다.
본 발명은 아래에서 실시예에 의해 설명된다.
표 1에 기재한 물질은 실시예에서 사용됐다.
사용된 PA 12 등급은 점도수(VN; DIN EN ISO 307에 따라 측정됨)가 상이하므로, 분자량이 상이하다.
멜라민 시아누레이트의 D50 수치는 2.69㎛이다.
ADK STAB FP-700 및 ADK STAB FP-600은 화학식 3의 인 화합물이다.
Figure 112006040215822-PAT00004
위의 화학식 3에서,
m의 수치는 상이하다.
ADK STAB FP-500은 화학식 4의 인 화합물이다.
Figure 112006040215822-PAT00005
비교 실시예 1 내지 4 및 본 발명의 실시예 1 내지 7:
표 1의 성형 조성물은 압출기 내에서 용융 상태의 혼합을 통해 제조됐고, 방화 시험에 적용됐다. 결과는 표 1에 제공되고, 장력 시험을 통해 측정된 탄성율도 또한 그러하다.
Figure 112006040215822-PAT00006
결과의 평가에서, 멜라민 시아누레이트만을 사용하거나 폴리올과의 배합물을 사용한 V-0 등급에 대한 제조의 시도는 탄성율이 너무 높은 성형 조성물을 제공함이 명백하다. 반면에, 순수 인 화합물을 사용한 경우, 탄성율이 낮은 유연성 성형 조성물을 수득하지만, 이의 UL 94 등급은 단지 V-2이다. 멜라민 시아누레이트, 인 화합물 및 폴리올을 함께 사용한 경우만이 유연성과 방화 특성의 목적한 조화가 발견된다. 예를 들어, 암모늄 폴리포스페이트를 청구범위의 인 화합물 대신에 사용하는 경우, 결과는 방화 특성의 손상 뿐만 아니라 탄성율의 불리한 감소이다.
다음 경향이 본 발명의 실시예 내에서 인식될 수 있다:
- 디펜타에리트리톨 대신에 펜타에리트리톨을 사용하는 것이 바람직하고, 이유는 더욱 유리한 비용 및 더욱 낮은 탄성율이다.
- ADK STAB FP-700 및 FP-600은 성형 조성물의 유연성(탄성율) 및 인 화합물의 휘발성의 최적의 균형을 나타내고, FP-500은 더욱 낮은 가소작용 뿐만 아니라 더욱 낮은 휘발성을 나타낸다. FP-700 및 FP-600을 비교하는 경우, FP-600은 더욱 많은 올리고머계 성분을 포함하기 때문에, 휘발성의 관점에서 약간 우수함을 나타낸다.
전반적으로, 본 발명의 난연제 혼합물을 사용하는 경우, 현저하게 소량의 멜라민 시아누레이트가 첨가되어야 함을 기술할 수 있다.
본 발명에 따른 난연제 성형 조성물은 유연성(탄성율)과 인 화합물의 휘발성의 최적의 균형을 제공하고, 기타 첨가제와의 우수한 상용성을 나타낸다.

Claims (8)

  1. 폴리아미드(a) 43 내지 93.5중량부, 멜라민 시아누레이트(b) 2 내지 12중량부, OH 그룹을 분자당 3개 갖는 폴리올(c) 1.5 내지 15중량부 및 화학식 1의 인 화합물(d) 2 내지 30중량부를 포함[성분(a) 내지 성분(d)의 총 중량부는 100이다]하는 성형 조성물.
    화학식 1
    Figure 112006040215822-PAT00007
    위의 화학식 1에서,
    R1, R2, R3 및 R4는 서로 독립적으로 C1-C8-알킬, C5-C6-사이클로 알킬, 경우에 따라, C1-C4-알킬에 의해 치환된 C5-C6-사이클로알킬, C6-C20-아릴 및 C7-C21-아르알킬로부터 선택되고,
    n은 각각 서로 독립적으로 0 또는 1이고,
    m은 0 내지 50의 수이고,
    X는, 경우에 따라, OH 치환기를 갖고 8개 이상의 에테르 결합을 함유할 수 있는 탄소수 6 내지 30의 단핵 또는 다핵 방향족 라디칼 및 탄소수 2 내지 30의 선형 또는 분지형 지방족 라디칼로부터 선택된다.
  2. 제1항에 있어서, 폴리아미드가 PA 46, PA 66, PA 68, PA 610, PA 612, PA 614, PA 410, PA 810, PA 1010, PA 412, PA 1012, PA 1212, PA 6, PA 7, PA 8, PA 9, PA 10, PA 11, PA 12 및 이들의 혼합물의 그룹으로부터 선택되는 성형 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 폴리올이 OH 그룹을 분자당 4개 이상 함유하는 성형 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서, ISO 527에 따라 측정한 탄성율이 900 내지 1500MPa인 성형 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서, 분말 형태의 성형 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중의 어느 한 항에 따르는 성형 조성물로부터 제조된 성형품.
  7. 제6항에 있어서, 필름인 성형품.
  8. 레이어-바이-레이어(layer-by-layer) 공정을 이용하여 성형품을 제조하기 위한, 제5항에 따르는 분말의 용도.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007054615A1 (de) 2006-12-15 2008-07-03 Hyundai Motor Co. Kipphebelvorrichtung zur Zylinderabschaltung von Motoren

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5153053B2 (ja) * 2004-07-22 2013-02-27 Sabicイノベーティブプラスチックスジャパン合同会社 難燃性帯電防止ポリエステル系樹脂組成物
CN101589111B (zh) * 2006-12-12 2012-09-19 西巴控股有限公司 包含树枝状聚合物的阻燃组合物
EP2191312A4 (en) * 2007-09-25 2012-08-08 Polyone Corp CONCENTRIC ISOLATION SLEEVE HAVING INTERNAL AND EXTERNAL SURFACES WITH DIFFERENT PROPERTIES
CN102112550A (zh) * 2008-07-30 2011-06-29 纳幕尔杜邦公司 耐热热塑性制品
CN101338174B (zh) * 2008-08-14 2011-03-09 江阴科隆化工材料有限公司 用于导电布的环保型无卤阻燃热熔胶膜
ES2403484T3 (es) * 2010-07-21 2013-05-20 Sika Technology Ag Molécula de regulación
EP2621712B1 (en) * 2010-09-28 2018-10-24 DSM IP Assets B.V. Polymer powder composition
WO2012052403A2 (en) * 2010-10-18 2012-04-26 Dsm Ip Assets B.V. Heat stabilized polyamide composition
EP3700968A1 (en) 2018-01-16 2020-09-02 Evonik Operations GmbH Nanoparticle containing compositions
EP4112680A1 (de) 2021-06-29 2023-01-04 Evonik Operations GmbH Flammgeschützte polyamid-formmassen für die isolation von elektrischen bauteilen
CN114381116B (zh) * 2022-02-17 2024-03-19 上海金发科技发展有限公司 一种无卤阻燃聚酰胺复合材料及其制备方法与应用
FR3135085A1 (fr) 2022-04-28 2023-11-03 Arkema France Compositions de polyamide ignifuge ductile et leur utilisation notamment pour application ferroviaire
WO2024197178A1 (en) * 2023-03-21 2024-09-26 Ascend Performance Materials Operations Llc Flame retardants for elastic polyamide compositions
CN116426116B (zh) * 2023-04-28 2023-11-21 扬州翰昇科贸有限公司 一种车载托架用复合材料及其制备方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2564475B1 (fr) * 1984-05-21 1986-11-28 Atochem Compositions a base de polyamides a combustibilite retardee
FR2656322B1 (fr) * 1989-12-21 1992-12-31 Norsolor Sa Compositions thermoplastiques a tenue au feu amelioree comprenant des polymere salcenylaromatiques.
EP0657498A1 (en) * 1993-12-10 1995-06-14 General Electric Company Thermoplastic composition comprising a compatibilized polyphenylene ether-polyamide base resin, one or more phosphorus compounds
FR2724939B1 (fr) * 1994-09-28 1996-12-13 Atochem Elf Sa Compositions thermoplastiques ignifugees a base de polyamide et leur application au revetement de cables electriques
US5618865A (en) * 1995-12-22 1997-04-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Fire resistant resin compositions
DE19708946A1 (de) * 1997-03-05 1998-09-10 Huels Chemische Werke Ag Herstellung von Polyamid-Fällpulvern mit enger Korngrößenverteilung und niedriger Porosität
CN100577738C (zh) * 2001-11-30 2010-01-06 宝理塑料株式会社 阻燃性树脂组合物
DE10228439A1 (de) * 2002-06-26 2004-01-22 Degussa Ag Kunststoff-Lichtwellenleiter
EP1459871B1 (de) * 2003-03-15 2011-04-06 Evonik Degussa GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von dreidimensionalen Objekten mittels Mikrowellenstrahlung sowie dadurch hergestellter Formkörper

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007054615A1 (de) 2006-12-15 2008-07-03 Hyundai Motor Co. Kipphebelvorrichtung zur Zylinderabschaltung von Motoren

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