KR20060115972A - 음향센서를 사용한 마이크로폰 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 음파를 전기적 신호로 변환하는 마이크로폰에 관한 것으로서, 본 발명에서는 상면의 일부를 식각하여 형성되는 수용홈 바닥면에 전극단이 형성되고 상기 전극단 상층부에 고분자 물질층이 형성되며 상기 수용홈의 외연 경계 밖 상면에 상기 고분자 물질층과 단차를 가지도록 전극층이 형성되고 이 전극층에 진동막이 직접 부착되도록 구성되며 그 하면에는 전자회로가 형성되는 회로시트, 상기 회로시트의 하부에 위치하며 레진층을 포함하여 구성되는 스페이스시트, 상기 스페이스시트의 하부에 위치하며 외부 전원과의 연결을 위한 단자부가 마련되는 바닥시트, 및 상기 회로시트의 상부에 위치하며 상기 진동막에 대응하는 위치에 관통구가 형성되는 고정시트를 적층하여 구성되데, 상기 회로시트는 상기 회로시트, 스페이스시트 및 바닥시트를 관통하는 전도공에 의하여 바닥시트와 전기적으로 연결되고 상기 전극단은 상기 전자회로와 전기적으로 연결되도록 구성된 단위 마이크로폰이 다수 개 형성되는 시트 적층체를 상기 각 단위 마이크로폰과 인접한 단위 마이크로폰 간의 경계를 따라 절단하여 형성되는 것을 특징으로 하는 음향센서를 사용한 마이크로폰 및 이의 제조방법을 제공한다.

회로시트, 스페이스시트, 바닥시트, 고정시트, 덮개시트, 유도시트, 전극층, 진동막, 바닥음향유입구, 수용홈, 진동막, 전극층, 전도공, 연결공

Description

음향센서를 사용한 마이크로폰 및 그 제조방법 {The micro-phone using sound sensor and manufacturing method for the same }

도 1은 종래의 일렉트릿트 콘덴서 마이크로폰의 개략적 단면도.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 일렉트릿트 마이크로폰의 개략적 단면도 및 외부 사시도.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 일렉트릿트 마이크로폰의 개략적 단면도 및 외부 사시도.

도 4는 본 발명에 따른 일렉트릿트 마이크로폰의 제조방법을 나타내는 공정 블럭도.

도 5는 상기 도 2의 마이크로폰의 제조공정을 나타내는 공정 단면도.

도 6은 상기 도 3의 마이크로폰의 제조공정을 나타내는 공정 단면도.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿트 마이크로폰의 간략한 회로도.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 마이크로폰의 개략적 단면도 및 외부 사시도.

도 9는 본 발명에 따른 반도체 마이크로폰의 제조방법을 나타내는 공정 블럭도.

도 10은 상기 도 8의 마이크로폰의 제조공정을 나타내는 공정 단면도.

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 마이크로폰의 간략한 회로도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10, 10a : 회로시트 20 : 회로시트

30 : 바닥시트 40, 40a : 전극층

50 : 진동막 60 : 고정시트

70, 70a : 덮개시트 80 : 유도시트

90 : 바닥음향유입구

본 발명은 음향센서를 사용한 일렉트릿트 마이크로폰과 반도체 마이크로폰 및 이 마이크로폰의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 일정한 길이와 폭을 가지는 여러 장의 판 시트에 마이크로폰의 각각의 구성요소를 형성한 후 상기 다수의 판 시트를 결합하고 절단하여 제작되는 개별 마이크로폰 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 마이크로폰은 기계적인 진동을 전기적인 신호로 변환하는 방식에 따라 탄소 입자의 전기적인 저항 특성을 이용한 카본형과, 로셀염(Rochelle salt)의 압전기 효과를 이용하는 결정형, 코일이 장착된 진동판을 자기장 속에 진동시켜 유도전류를 발생시키는 가동 코일형, 자기장 내에 장치된 금속박이 음파를 받아 진동하면 유도전류가 발생하는 것을 이용하는 속도형, 음파에 의한 막의 진동으로 정전용량이 변하는 것을 이용한 콘덴서형 등으로 구분된다.

그리고 상기의 언급에서 많이 사용되는 것이 콘덴서형 마이크로폰이고 이 중에서 소형화시켜 휴대전화 등에 널리 사용되는 것이 일렉트릿트 콘덴서 마이크로폰(electret condenser microphone)이다.

도 1은 종래의 일렉트릿트 콘덴서 마이크로폰의 개략적 단면도로서, 케이스(1)와 이 케이스(1)의 내부에 형성된 진동판(2)과 이 진동판(2)과 대향 해서 케이스(1) 내면에 형성된 일렉트릿트막(3)과, 상기 진동판(2)이 이격단(4)에 접착되어 일렉트릿트막(3)과 구성되어 콘덴서의 정전 용량의 변화에 기인한 전압의 변화를 증폭하는 증폭소자(5)를 가지고 있다. 이와 같은 일렉트릿트 콘덴서 마이크로폰의 동작을 살펴보면, 외부에서 음파가 유입되면 음압이 진동판(2)을 진동시키면서 일렉트릿트막(3)과의 간격이 변화된다. 그리고 음압에 의해 간격이 변화게 되면 진동판(2)과 물질에 의해 형성된 정전용량(C)이 변화되어 음파에 따른 전기적인 신호(전압)의 변화를 얻을 수 있고, 이 신호가 증폭소자(5)를 거쳐 외부로 전달된다.

그런데 종래의 일렉트릿트 콘덴서 마이크로폰은 각 개별로 하나씩 제품이 제작 됨으로써 제작 경비와 시간이 많이 소요되고 공정이 복잡하며, 특히 일렉트릿트막과 이격시키기 위해 별도로 형성된 이격단에 진동판을 접착하는 데 있어 미소 크기의 진동판 부착이 매우 까다로워 작업능률이 낮다는 문제가 있으며, 작은 크기의 진동판을 수동으로 일일이 부착하므로 소형화에도 한계가 있었다. 또한, 이러한 방 법으로 제작되는 종래의 구성에서는 각 구성 회로의 연결이 PCB 표면실장(Surface Mount Techonology, SMT) 기술을 적용하기에도 적합하지 않다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 종래의 문제점에 착안하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은 마이크로폰의 각 구성요소를 다수의 영역으로 구획된 여러 장의 시트에 각각 형성한 후 상기 시트들을 적층한 후 단위 마이크로폰의 구역별로 절단함으로써 복잡한 작업공정을 대폭 단순화하고 자동화하여 마이크로폰의 생산성을 향상시키는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 회로시트를 식각하여 홈을 형성한 후 상기 홈의 외부 시트표면에 전극층을 상기 홈 내부와 단차지게 형성한 후 진동막을 상기 전극층에 직접 부착함으로써 공정을 단순화하고 제품의 소형화를 용이하게 하는 것이다. 즉, 회로시트라는 단일의 시트상에 전극층, 진동막 및 전자회로 등을 함께 형성하여 공정을 단순화 하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 상기와 같은 구조를 가지는 전극층과 진동막에 의하여 회로시트 상에 다양한 형태의 전기회로가 구성될 수 있도록 하는 것이다.

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 상면의 일부를 식각하여 형성되는 수용홈 바닥면에 전극단이 형성되고 상기 전극단 상층부에 고분자 물질층이 형성되 며 상기 수용홈의 외연 경계 밖 상면에 상기 고분자 물질층과 단차를 가지도록 전극층이 형성되고 이 전극층에 진동막이 직접 부착되도록 구성되며 그 하면에는 전자회로가 형성되는 회로시트, 상기 회로시트의 하부에 위치하며 레진층을 포함하여 구성되는 스페이스시트, 상기 스페이스시트의 하부에 위치하며 외부 전원과의 연결을 위한 단자부가 마련되는 바닥시트, 및 상기 회로시트의 상부에 위치하며 상기 진동막에 대응하는 위치에 관통구가 형성되는 고정시트를 적층하여 구성되데, 상기 회로시트는 상기 회로시트, 스페이스시트 및 바닥시트를 관통하는 전도공에 의하여 바닥시트와 전기적으로 연결되고 상기 전극단은 상기 전자회로와 전기적으로 연결되도록 구성된 단위 마이크로폰이 다수 개 형성되는 시트 적층체를 상기 각 단위 마이크로폰과 인접한 단위 마이크로폰 간의 경계를 따라 절단하여 형성되는 것을 특징으로 하는 음향센서를 사용한 마이크로폰을 제공한다.

상기 고정시트의 상부에 상기 고정시트의 관통구와 대응하는 위치에 다수 개의 음향구멍이 마련되는 덮개시트가 형성되는 것이 바람직하며 또는 상기 고정시트의 상부에 상기 고정시트의 관통구와 연결되는 유도구가 측면에 마련되는 유도시트가 형성되고 상기 유도시트의 상부에 덮개시트가 형성될 수도 있다.

상기 회로시트의 수용홈 내부의 고분자 물질은 일렉트릿트 처리되는 것이 바람직하다.

아울러, 상기 수용홈에 충진된 고분자물질, 회로시트, 스페이스시트 및 바닥시트를 관통하는 바닥음향유입구를 한 개 혹은 다수 개 형성하여 지향특성이 향상되도록 하는 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 상면의 일부를 식각하여 형성되는 수용홈 바닥면에 전극단이 형성되고 상기 수용홈의 외연 경계 밖 상면에 상기 전극단과 단차를 가지도록 전극층이 형성되고 이 전극층에 진동막이 직접 부착되도록 구성되며 그 하면에는 전자회로가 형성되는 회로시트, 상기 회로시트의 하부에 위치하며 레진층을 포함하여 구성되는 스페이스시트, 상기 스페이스시트의 하부에 위치하며 외부 전원과의 연결을 위한 단자부가 마련되는 바닥시트 및 상기 회로시트의 상부에 위치하며 상기 진동막에 대응하는 위치에 관통구가 형성되는 고정시트를 적층하여 구성되데, 상기 회로시트는 상기 회로시트, 스페이스시트 및 바닥시트를 관통하는 전도공에 의하여 바닥시트와 전기적으로 연결되고 상기 전극단과 상기 전극층은 상기 전자회로와 전기적으로 연결되도록 구성된 단위 마이크로폰이 다수 개 형성되는 시트 적층체를 상기 각 단위 마이크로폰과 인접한 단위 마이크로폰 간의 경계를 따라 절단하여 형성되는 것을 특징으로 하는 음향센서를 사용한 마이크로폰이 제공된다.

상기 고정시트의 상부에 상기 고정시트의 관통구와 대응하는 위치에 다수 개의 음향구멍이 마련되는 덮개시트가 형성되는 것이 바람직하다.

상기 전극층에는 승압기가 연결되어 필요한 정전압을 가해주도록 할 수 있으며, 상기 회로시트, 스페이스시트 및 바닥시트를 관통하는 바닥음향유입구를 한 개 혹은 다수 개 형성하여 지향특성이 향상되도록 구성하는 것이 바람직하다.

전술한 마이크로폰의 전자회로는 증폭소자 및 다층세라믹콘덴서(MLCC)를 포함하여 구성되거나 반도체칩 및 다층세라믹콘덴서(MLCC)를 포함하여 구성될 수 있 다.

상기 전극층은 구리, 니켈, 금, 주석이 적층되어 일정 높이를 가지도록 형성되는 것이 바람직하며, 상기 진동막은 상기 전극층의 상면에 열 또는 초음파에 의하여 접합되는 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 전파된 음파에 의한 막의 진동으로 정전용량의 변화에 의하여 전기적 신호를 변환시키는 마이크로폰에 있어서, 다수의 구획된 영역으로 정의되고 일정한 폭과 길이를 가지는 판시트를 준비하는 단계, 상기 판시트의 각 구역 상부 일부가 식각되어 수용홈이 형성되고, 이 수용홈에서 하면으로 연결공이 형성되고 상기 수용홈을 피한 위치에 제 1전도공 및 제 2전도공이 형성되며, 양면이 구리로 코팅되면서 이 구리가 상기 연결공, 제 1전도공 및 제 2전도공을 도통시키고, 상면과 하면을 금으로 코팅한 후 필요한 부분을 제외한 나머지 부분을 식각함으로써 상기 연결공, 제 1전도공 및 제 2전도공의 하면에 각각 연결공 단자, 제 1전도공 단자 및 제 2전도공 단자가 형성되고, 하면에 전자회로가 구성된 회로시트를 제작하는 단계, 상기 회로시트의 하면의 상기 전자회로를 피한 위치에 일정 높이를 가지는 받침시트가 접착되고 상기 받침시트 사이의 공간에 레진이 충진되어 스페이스시트가 제작되는 단계와 상기 스페이스시트의 하면에 접착 되데, 하면에 동박이 부착된 바닥시트가 제작되는 단계, 상기 각 시트의 일측에 제 1전도공, 제 1전도공 단자, 제 3전도공 및 제 5전도공이 서로 연통 되게 천공되고, 타측에 제 2전도공, 제 2전도공 단자, 제 4전도공 및 제 6전도공이 연통 되게 천공되는 단계, 연통 되게 천공된 상기 각 전도공과 각 전도공 단자가 도통 되도록 구리로 코팅 처리하는 단계, 상기 회로시트의 수용홈을 고분자 물질로 코팅 처리하는 단계, 상기 회로시트의 수용홈의 외연 경계 밖의 상기 회로시트 상면에 상기 고분자 물질과 단차가 생기도록 구리, 니켈, 금, 주석을 적층하여 된 것으로서 상기 제 1전도공과 도통 되는 전극층을 형성하는 단계, 상기 바닥시트의 하면을 에칭하여 (+) 단자 및 (-)단자를 형성하는 단계, 상기 수용홈 내부의 고문자 물질을 일렉트릿트 처리하는 단계, 상기 수용홈 내부의 고문자 물질, 회로시트, 스페이스시트, 바닥시트를 관통하는 바닥음향유입구가 형성되는 단계, 상기 수용홈의 고분자 물질과 이격되도록 상기 전극층의 상면에 진동막을 결합하는 단계, 상기 진동막에 대응하는 위치에 형성되는 관통구를 포함하며 상기 관통구의 외연이 상기 진동막의 외연을 감싸면서 고정하도록 상기 회로시트와 결합되는 고정시트를 제작하는 단계, 상기 고정시트의 관통구와 대응하는 위치에 다수 개의 음향구멍이 형성되고 상기 고정시트와 결합하는 덮개시트를 제작하는 단계 및 상기 각 시트를 적층 하여 결합한 후 이 시트 적층체를 상기 구획된 영역에 따라 절단하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 음향센서를 사용한 마이크로폰의 제조방법이 제공된다.

본 발명의 다른 일 측면에 의하면, 전파된 음파에 의한 막의 진동으로 정전용량의 변화에 의하여 전기적 신호를 변환시키는 마이크로폰에 있어서, 다수의 구획된 영역으로 정의되고 일정한 폭과 길이를 가지는 판시트를 준비하는 단계, 상기 판시트의 각 구역 상부 일부가 식각되어 수용홈이 형성되고, 이 수용홈에서 하면으로 연결공이 형성되고 상기 수용홈을 피한 위치에 제 1전도공, 2전도공및 제 7전도공이 형성되며, 양면이 구리로 코팅되면서 이 구리가 상기 연결공, 제 7전도공, 제 1전도공 및 제 2전도공을 도통 시키고, 상면과 하면을 금으로 코팅한 후 필요한 부분을 제외한 나머지 부분을 식각함으로써 상기 연결공, 제 7전도공, 제 1전도공 및 제 2전도공의 하면에 각각 연결공 단자, 제 7전도공 단자, 제 1전도공 단자 및 제 2전도공 단자가 형성되고, 하면에 전자회로가 구성된 회로시트를 제작하는 단계, 상기 회로시트의 하면의 상기 전자회로를 피한 위치에 일정 높이를 가지는 받침시트가 접착되고 상기 받침시트 사이의 공간에 레진이 충진되어 스페이스시트가 제작되는 단계, 상기 스페이스시트의 하면에 접착 되데, 하면에 동박이 부착된 바닥시트가 제작되는 단계, 상기 각 시트의 일측에 제 1전도공, 제 1전도공 단자, 제 3전도공 및 제 5전도공이 서로 연통되게 천공되고, 타측에 제 2전도공, 제 2전도공 단자, 제 4전도공 및 제 6전도공이 연통 되게 천공되는 단계, 연통 되게 천공된 상기 각 전도공과 각 전도공 단자가 도통되도록 구리로 코팅 처리하는 단계, 상기 회로시트의 수용홈의 외연 경계 밖의 상기 회로시트 상면에 구리, 니켈, 금, 주석을 적층하여 된 것으로서 상기 제 1전도공 및 제 7전도공과 도통되는 전극층을 형성하는 단계, 상기 바닥시트의 하면을 에칭하여 (+) 단자 및 (-)단자를 형성하는 단계, 상기 수용홈, 회로시트, 스페이스시트, 바닥시트를 관통하는 바닥음향유입구가 형성되는 단계, 상기 수용홈의 내부 바닥면과 이격되도록 상기 전극층의 상면에 진동막을 결합하는 단계, 상기 진동막에 대응하는 위치에 형성되는 관통구를 포함하며 상기 관통구의 외연이 상기 진동막의 외연을 감싸면서 고정시키도록 상기 회로시트와 결합되는 고정시트를 제작하는 단계, 상기 고정시트의 관통구와 대응하는 위치에 다수 개의 음향구멍이 형성되고 상기 고정시트와 결합하는 덮개시트를 제작하는 단 계 및 상기 각 시트를 적층 하여 결합한 후 이 시트 적층체를 상기 구획된 영역에 따라 절단하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 음향센서를 사용한 마이크로폰의 제조방법이 제공된다.

전술한 제조방법에는 상기 고정시트의 관통구와 연결되는 유도구가 측면에 형성된 것으로서 상기 고정시트와 상기 덮개시트 사이에 게재되는 유도시트를 제작하는 단계가 더 포함될 수 있다.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부한 도면을 참조하여 상술한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 일렉트릿트 마이크로폰의 개략적 단면도 및 외부 사시도, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 일렉트릿트 마이크로폰의 개략적 단면도 및 외부 사시도, 도 4는 본 발명에 따른 일렉트릿트 마이크로폰의 제조방법을 나타내는 공정 블럭도, 도 5는 상기 도2의 마이크로폰의 제조공정을 나타내는 공정 단면도, 도 6은 상기 도3의 마이크로폰의 제조공정을 나타내는 공정 단면도, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 일렉트릿트 마이크로폰의 간략한 회로도, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 마이크로폰의 개략적 단면도 및 외부 사시도, 도 9는 본 발명에 따른 반도체 마이크로폰의 제조방법을 나타내는 공정 블럭도, 도 10은 상기 도 8의 마이크로폰의 제조공정을 나타내는 공정 단면도이고 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 마이크로폰의 간략한 회로도이다.

상기 각 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 기능을 가지는 동일한 부재를 의미한다.

도면 중 미설명 부호 6은 승압기이고, 7은 극성 표시이다.

상기 도 2내지 11에 도시된 바와 같이, 음향센서를 사용한 반도체 일렉트릿트 마이크로폰은 회로시트(10, 10a), 스페이스시트(20), 바닥시트(30), 전극층(40, 40a), 진동막(50), 고정시트(60), 덮개시트(70, 70a), 유도시트(80) 및 바닥음향유입구(90)를 포함하고 있다.

상기 각 시트들은 다수의 단위 마이크로폰이 형성될 수 있도록 다수의 구분된 영역이 시트의 표면에 정의된다

상기 회로시트(10)는 상부의 일부가 식각된 수용홈(12)에 고분자 물질(13)이 충진되고 난 후 일렉트릿트 처리되지만 상기 회로시트(10a)의 수용홈(12)에는 고분자 물질이 생략될 수 있다. 상기 회로시트의 하면에는 증폭소자(14a)와 다층세라믹콘덴서(MLCC, Multi-layer ceramic condenser)(14b) 혹은 반도체칩(14c)과 다층세라믹콘덴서(14b)로 전자회로(14)가 구성되며 상기 수용홈(12)에서 하면으로 관통된 연결공(15)이 형성되고 이 수용홈(12)을 피한 위치에 하면으로 관통된 제 1전도공(16) 및 제 2전도공(17)이 형성된다. 상기 회로시트(10a)에는 이 수용홈(12)를 피한 위치에 제 7전도공(18)이 더 형성된다.

여기서, 상기 전자회로(14)는 증폭소자(14a) 및 다층세라믹콘덴서(14b)를 포함하여 구성되거나 혹은 반도체칩(14c) 및 다층세라믹콘덴서(14b)를 포함하여 구성되는데, 증폭소자(14a)로 구성될 때는 SMD(Surface Mount Device)로 접합되고, 반도체칩(14c)으로 구성될 때는 본딩으로 접합이 이루어질 수 있으며 이러한 방식은 그 작업이 간단하고 소형화에 적합하며 작업 능률면에서 우수한 장점을 지닌다. 상 기 다층세라믹콘덴서(14b)는 고주파 노이즈를 제거하는 역할을 하게 된다.

상기 스페이스시트(20)는 상기 회로시트(10)의 하면에 결합하는 것으로서, 상기 회로시트(10)의 내부구성을 벗어난 하면에 일정 높이를 가지는 받침시트(21)가 접착되고 이 받침시트(21) 사이의 전자회로(14)가 구성된 공간에 레진이 충진된다. 그리고 상기 제 1전도공(16)에 대응하는 위치에 제 3전도공(22)이 형성되고, 제 2전도공(17)에 대응하는 위치에 제 4전도공(23)이 형성된다.

상기 바닥시트(30)는 상기 스페이스시트(20)의 하면에 결합되는데, 상기 제 3전도공(22)에 대응하도록 제 5전도공(31)이 형성되고 상기 제 4전도공에 대응하도록 제 6전도공(32)이 형성된다. 상기 제 1전도공(16), 제 3전도공(22) 및 제 5전도공(31) 상호간 및 상기 제 2전도공(17), 제 4전도공(23) 및 제 6전도공(32) 상호간은 추후 도전물질로 충진 또는 코팅 등이 되어 서로 전기적으로 연결된다.

상기 전극층(40)은 상기 회로시트(10)의 외면 경계 밖의 상기 회로시트(10)의 상면에 형성되며 상기 제 1전도공(16)과 연결된다. 그리고 상기 전극층(40)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Ag) 및 주석(Sn)이 적층되어 높이를 가지고 상기 고분자 물질(13)과 대향되게 구성되어 상기 진동막(50)을 상기 고분자 물질(13)으로부터 이격시키게 된다. 따라서, 본 발명에 의하면 종래와는 달리 따로 고분자 물질(13)과 진동막(40)을 이격시키기 위한 별도의 스페이서가 필요 없게 되어 공정이 간단하다는 잇점이 있다. 이러한 구조를 가지는 진동막(50)이 음압에 의하여 진동하면서 여기에 전계가 여기되어 전기적인 신호(전압)의 변화를 얻을 수 있고, 이 신호가 전자회로(14)를 거쳐 외부로 전달된다.

도 10에 도시한 바와 같이, 상기 전극층(40a)은 제 7전도공(18)과 연결될 수도 있다. 이러한 구조에서는 상기 전극층(40a)과 연결된 승압기(6)에 의하여 필요한 바이어스 전압이 상기 진동막(50)에 전해지게 된다.

상기 진동막(50)은 높이를 가지도록 단차지게 형성되는 상기 전극층(40)의 상면에 접합되고 상기 수용홈(12) 내부의 고분자 물질(13)과 이격되면서 덮게 된다. 여기서 상기 진동막(50)은 기판 전체에 진동막(50) 소재물질을 도포 또는 코팅 등을 하고 난 후 전극의 외각 테두리를 따라 레이져(laser) 등으로 절단하여 상기 전극층(40)의 사이즈에 대응하는 크기를 갖도록 하는 것이 바람직하다. 상기 진동막(50)은 상기 전극층(40)의 표면에 열 또는 초음파에 의하여 접합 된다.

상기 고정시트(60)는 상기 진동막(50)의 위치에 맞추어 관통된 관통구(61)가 형성되어 상기 진동막(50)의 외연을 감싸면서 고정시키고 상기 회로시트(10)의 표면에 접합 된다.

상기 덮개시트(70)는 상기 고정시트(60)의 관통구(61)에 맞추어 다수 개의 음향구멍(71)이 형성되고 여기로 외부의 음파가 유입되어 상기 진동막(50)을 진동시키게 된다. 또한 다른 형태의 덮개시트(70a)는 하기에서 설명하는 유도시트(80)를 덮는 형태로 이루어질 수도 있다.

상기 유도시트(80)는 상기 덮개시트(70,7a)가 외부의 음원을 유입시키는 작업으로 상기 고정시트(60)의 관통구(61)와 연결되는 유도구(81)가 측면에 형성되고 상기 고정시트(60)의 표면에 접착된다. 또한 상기 다른 형태의 덮개시트(70a)에 의하여 덮여진다.

상기 바닥음향유입구(90)는 상기 수용홈(12)에 코팅된 고분자 물질(13), 회로시트(10), 스페이스시트(20) 및 바닥시트(30)를 관통하거나 혹은 수용홈(12), 회로시트(10), 스페이스시트(20) 및 바닥시트(30)를 관통하는데, 한 개 혹은 다수 개 형성되어 상기 바닥시트(30)로 부터 유입되는 음파와 음향구멍(71)으로 유입되는 음파의 세기를 같게 하여 음원의 지향성을 높이는 역할을 한다.

본 발명에 의한 마이크로폰은 미리 구획이 정의되어 나누어진 일정 길이와 폭을 가지는 판시트(100)에서 각 시트를 적층으로 일치시키고 이 판시트(100)의 각 구역에 단위 마이크로폰들의 구성요소가 제작한 후 상기 적층체를 절단하는 방법에 의하여 생산된다.

이하에서는 전술한 마이크로폰을 제조하는 방법에 대하여 전술한 도면을 참조하여 상술한다.

먼저, 구획되어 나누어진 각 구역을 가지면서 전체가 길이와 폭을 가지고 있는 판시트(100)를 준비하는 단계이다.

이어서, 상기 판시트(100)의 각 구역 상부 일부가 식각되고 이 식각면에 전극단(11)이 형성된 수용홈(12)이 형성되고, 이 수용홈(12)에서 하면으로 연결공(15)이 형성되며, 양면이 구리로 코팅되면서 이 구리가 상기 연결공(15)을 도통시키고, 상면과 하면에 금으로 코팅한 후 필요한 부분을 제외한 나머지의 식각으로 상기 수용홈(12)에 전극단(11)이 형성되고, 연결공(15)의 하면에 연결공 단자(15a)가 형성되며, 상기 제 1전도공(16)의 위치 하면에 제 1전도공 단자(16a)가 형성되고, 상기 제 2전도공(17)의 위치 하면에 제 2전도공 단자(17a)가 형성되며, 하면에 전자회로가(14)가 구성된 회로시트를 제작하는 단계(S200)이다. 여기서 상기 전자회로(14)는 증폭소자(14a)와 다층세라믹콘덴서(14b) 혹은 반도체칩(14c)과 다층세라믹콘덴서(14b)로 구성되는데, 증폭소자(14a)와 다층세라믹콘덴서(14b)의 접합은 SMD로 이루어지고, 반도체칩(14c)은 본딩으로 접합된다.

상기 회로시트(10)의 하면에 형성된 구성을 벗어나서 높이를 가지는 받침시트(21)가 접착되고 이 받침시트(21)의 사이에 전자회로가 구성된 공간에 레진이 충진되어 스페이스시트(20)가 제작되는 단계(S300)이다.

상기 스페이스시트(20)의 하면에 접착되데, 하면에 동박이 부착된 바닥시트(30)가 제작되는 단계(S400)이다.

이어서, 상기 각 시트의 일측에 제 1전도공(16), 제 1전도공 단자(16a), 제 3전도공(22) 및 제 5전도공(31)이 연통되게 천공되고, 타측에 제 2전도공(17), 제 2전도공 단자(17a), 제 4전도공 및 제 6전도공이 연통되게 천공된다.(S500) 그리고 상기 적층시트에 구리로 무전해로 코팅 등을 하게 되면 천공된 각 전도공과 각 전도공 단자가 구리로 충진되면서 토통하게 된다(S600).

상기 회로시트(10)의 수용홈(12)에 고분자 물질(13)을 증착 또는 코팅 등을 한다(S700).

상기 회로시트(10)의 수용홈(12) 외연이고 상기 제 1전도공(16)과 접촉되게 구리, 니켈, 금, 주석을 적층하여 상기 고분자 물질(13)과의 단차를 가지는 전극층(40)을 형성한다(S800). 그러면 높이를 가지는 전극층(40)은 진동막(50)이 자연스럽게 상기 고분자 물질(13)과 이격되게 된다. 따라서 이 공간으로 음파가 전달된 다.

상기 바닥시트(30)의 하면에 (+)단자 (33) 및 (-)단자(34) 형성을 위한 불필요한 부분을 에칭한다(S900).

상기 수용홈(12)에 형성되는 고분자 물질(13)을 일렉트릿트(electret) 처리한다(S1000). 여기서 일렉트릿트 처리는 상기 고분자 물질(13)에 전하를 강제로 주입시켜 전하를 띠게 하는 것으로 상기 수용홈(12)에 충진된 고분자 물질(12)이 전하를 띠게 된다.

상기 수용홈(12) 내부에 형성된 고분자 물질(13), 회로시트(10), 스페이스시트(12), 바닥시트(30)를 관통한 바닥음향유입구(90)가 형성된다(S1100).

상기 수용홈(12)의 외연에 원하는 높이로 적층된 전극층(40) 표면에 진동막(50)이 접착된다(S1200). 종래에는 마이크로폰이 소형화될수록 진동막(50)의 사이즈도 소형화 될 수 밖에 없어서 극소의 진동막(50)을 접착제로 일일이 접착하는데 한계가 있었고 이에 따른 생산성저하와 높을 불량 발생률이 문제점으로 제기되어 왔다. 그러나 본 발명에서는 전극층(40) 자체를 상기 고분자 물질(13)과 단차를 형성하도록 배치한 후 진동막(50)을 기판 전체에 도포 또는 코팅 등을 하고 이어서 상기 진동막(50)을 전극층(40)에 대응하는 사이즈와 모양으로 레이져 절단하게 된다. 따라서 마이크로폰의 소형화에 따라 진동막(50)이 크기가 극소형이라도 용이하게 전극층(40)에 부착될 수 있게 된다. 또한 진동막(50)의 접착이 확실해지므로 마이크로폰 제품이 신뢰도 또한 당연히 향상된다.

이어서, 관통된 관통구(61)가 상기 접착된 진동막(50)의 외면을 감싸고 상기 회로 시트(10) 표면에 고정시트(60)가 결합된다(S1300).

상기 고정시트(60)의 관통구(61)와 대향하여 관통된 음향구멍(71)이 다수 개 형성되고 이 고정시트(60)의 표면과 결합되는 덮개시트(70)가 제작되고(S1400), 상기 판시트(100) 내부가 다수 개로 나누어진 각 구역에 각 단계로 진행되어 제작된 각 시트를 접착하고 이 시트 내부의 구성요소를 피한 외곽을 절단하여 다수의 단위 마이크로론을 완성한다(S1500).

이러한 본 발명의 제조방법에 의하면, 판시트(100)에 정의된 각 구역에 대응하는 다수 개의 단위 마이크로폰을 일괄 생산할 수 있게 되어 생산성을 향상시킬 수 있으며 그 제조단가 또한 저감되게 된다.

다음은 바람직한 다른 실시예로 상기 관통구(61) 하면에 진동막(50)이 접착된 고정시트(60)를 전극층(40) 표면에 접합하는 단계(S1300)가 이루어진 다음에 이 고정시트(60)의 관통구(61)와 연통되는 유도구(81)가 측면에 형성되고 이 고정시트(60)의 표면에 접착되는 유도시트를 제작하게 된다(S1600).

다음은 상기 유도시트(80) 표면을 덮는 덮개시트(70a)가 제작되는 단계이다(S1410).

전술한 단계들을 통해 제작된 다층의 시트 적층체를 상기 시트상에 정의되는 다수의 단위 마이크로폰간의 경계를 따라 절단하면 한 번에 다수의 단위 마이크로폰이 완성되게 된다(S1500).

본 발명의 다른 실시예에 의한 마이크로폰의 제조방법을 도 9를 참조하여 상술하면 다음과 같다.

먼저, 판시트(100)를 준비한다(S100).

이어서 상기 판시트(100)의 각 구역 상부 일부가 식각되어 수용홈(12)이 형성되고, 이 식각면에 전극단(11)이 형성되고, 이 수용홈(12)에서 벗어나서 하면으로 제 7전도공(18)이 형성되고, 양면이 구리로 코팅되면서 이 구리가 상기 연결공(15)을 충진시켜 도통시키고, 하면에 금으로 코팅 등을 한 후 필요한 부분을 제외한 나머지의 식각으로 연결공(15)과 제 7전도공(18)의 하면에 연결공 단자(15a)가 형성되고, 상기 제 1전도공(16)의 위치 하면에 제 1전도공 단자(16a)가 형성되며, 상기 제 2전도공(17)의 위치 하면에 제 2전도공 단자(17a)가 형성되고, 하면에 전자회로(14)가 구성된 회로시트(10a)를 제작한다(S210). 따라서 상기 회로시트(10a)에 제 7전도공(18)이 더 형성된다. 상기 제 7전도공(18)은 승압기(6)와 연결되어 필요한 바이어스 전압을 상기 진동막(50)에 전해주게 된다.

다음은 스페이스시트(20)가 제작되고(S300), 바닥시트(30)가 제작되며(S400), 천공이 이루어지고(S500), 그리고 구리로 코팅 처리되는 것(S600)은 전술한 제조방법과 동일한 과정으로 이루어지고, 상기 회로시트(10a)의 수용홈(12) 외연이고 상기 제 7전도공(18)이 접촉되게 구리, 니켈, 금 및 주석을 적층하여 일정 높이를 가지는 전극층을 형성한다(S810). 따라서 상기 전극층(40a)에 제 7전도공 단자(18)가 절연된다.

이어서, 에칭하는 작업(S900), 바닥음향유입구가 형성되는 단계(S1110), 진동막이 접착되는 단계(S1200)의 공정이 수행된다.

여기서 상기 진동막(50)은 상기 전극층(40a)과 연결되어 제 7전도공(18)에서 전계되는 필요 바이어스 전압을 받게 된다.

다음은 고정시트(60)가 접착되는 단계(S1300), 덮개시트(70)가 제작되는 단계(S1400)가 이루어져 다수 개의 마이크로폰을 생산하게 된다.

본 실시예에서는 상기 수용홈(12)의 전극단(11)과 승압기에 의해 진동판(50)이 필요한 전압을 받아 동작하게 되어 제작이 쉽고 감도가 좋으며 대량생산이 용이하다.

본 실시예의 변형예로서 관통구(61) 하면에 진동막(50)이 접착된 고정시트(60)를 전극층(40a) 표면에 접합하는 단계(S1300)가 이루어진 후 이 고정시트(60)의 관통구(61)와 연통되는 유도구(81)가 측면에 형성되고 이 고정시트(60)의 표면에 접착되는 유도시트(80)를 제작하는 단계가 추가될 수도 있다(S1600).

다음으로 유도시트(80)의 표면을 덮는 덮개시트(70)를 제작하여 상기 유도시트(80)를 덮개된다.

전술한 방법으로 제조된 시트 적층체를 미리 구획된 단위 마이크론폰 간의 경계를 따라 절단하면 마이크로폰을 대량생산할 수 있게 된다(S1500).

이상에서 상술한 본 발명에 따른 마이크로폰 및 그 제조방법에 의하면, 미리 다수의 단위 마이크로폰을 위한 각각의 영역이 정의된 시트기판상에 마이크로폰의 핵심부품을 부착한 후 상기 각각의 시트들을 적층한 시트 적층체를 절단함으로써 간단한 공정으로 다수의 완성 마이크로폰을 생산할 수 있게 되어 생산성의 향상과 함께 제조단가를 크게 낮출 수 있다는 장점이 있다.

또한 마이크로폰의 주요 부품이 모두 회로시트 상에 집중되어 작업의 집중도를 높이고 공정관리가 용이하게 된다.

또한 상기 회로시트 기판의 일부를 식각하고 식각홈의 주변부에 전극층을 형성하게 되면 전극층 위에 부착되는 진동막과 식각홈 내부의 고분잘 물질 또는 전극단이 자연스럽게 이격됨으로써 별도의 스페이서가 필요없게 되어 조립공정이 간단해진다.

또한 진동막을 필요한 사이즈로 재단하여 상기 전극층에 별개로 접착하는 것이 아니라 진동막 소재를 회로시트 상의 모든 전극층에 부착한 후 각 전극층의 크기에 대응되는 사이즈로 레이져 절단 등을 하여 마무리 하게 되므로 매우 극소형의 마이크로폰의 제작에도 적합하다는 장점이 있다.

아울러 본 발명에 의하면 회로시트의 하면에 배치되는 전자회로의 구성을 다양하게 변형하여 설계하는 것이 가능하므로 반도체칩 자체의 크기 때문에 마이크로폰 제품의 소형화에 한계가 있었던 종래의 문제점을 상당부분 개선할 수 있게 된다. 즉, 음파를 전달하기 위한 진동막의 물리적 특성 및 한계로 인하여 진동막의 소형화에 한계가 있었으며 이와 대응되게 위치하는 반도체칩의 크기 또한 제한되었던 종전의 문제점을 진동막을 전극상에 직접 부착하는 방식으로 극복할 수 있게 된 것이다.

Claims (17)

1. 상면의 일부를 식각하여 형성되는 수용홈 바닥면에 전극단이 형성되고 상기 전극단 상층부에 고분자 물질층이 형성되며 상기 수용홈의 외연 경계 밖 상면에 상기 고분자 물질층과 단차를 가지도록 전극층이 형성되고 이 전극층에 진동막이 직접 부착되도록 구성되며 그 하면에는 전자회로가 형성되는 회로시트;

   상기 회로시트의 하부에 위치하며 레진층을 포함하여 구성되는 스페이스시트;

   상기 스페이스시트의 하부에 위치하며 외부 전원과의 연결을 위한 단자부가 마련되는 바닥시트; 및

   상기 회로시트의 상부에 위치하며 상기 진동막에 대응하는 위치에 관통구가 형성되는 고정시트를 적층하여 구성되데,

   상기 회로시트는 상기 회로시트, 스페이스시트 및 바닥시트를 관통하는 전도공에 의하여 바닥시트와 전기적으로 연결되고 상기 전극단은 상기 전자회로와 전기적으로 연결되도록 구성된 단위 마이크로폰이 다수 개 형성되는 시트 적층체를 상기 각 단위 마이크로폰과 인접한 단위 마이크로폰 간의 경계를 따라 절단하여 형성되는 것을 특징으로 하는 음향센서를 사용한 마이크로폰.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 고정시트의 상부에 상기 고정시트의 관통구와 대응하는 위치에 다수 개의 음향구멍이 마련되는 덮개시트가 형성되는 것을 특징으로 하는 음향센서를 사용한 마이크로폰.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 고정시트의 상부에 상기 고정시트의 관통구와 연결되는 유도구가 측면에 마련되는 유도시트가 형성되고 상기 유도시트의 상부에 덮개시트가 형성되는 것을 특징으로 하는 음향센서를 사용한 마이크로폰.
4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 하나의 항에 있어서,

   상기 회로시트의 수용홈 내부의 고분자 물질이 일렉트릿트 처리된 것을 특징으로 하는 음향센서를 사용한 마이크로폰.
5. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 하나의 항에 있어서,

   상기 수용홈에 충진된 고분자물질, 회로시트, 스페이스시트 및 바닥시트를 관통하는 바닥음향유입구가 한 개 혹은 다수 개 형성되어 지향특성이 향상된 것을 특징으로 하는 음향센서를 사용한 마이크로폰.
6. 상면의 일부를 식각하여 형성되는 수용홈 바닥면에 전극단이 형성되고 상기 수용홈의 외연 경계 밖 상면에 상기 전극단과 단차를 가지도록 전극층이 형성되고 이 전극층에 진동막이 직접 부착되도록 구성되며 그 하면에는 전자회로가 형성되는 회로시트;

   상기 회로시트의 하부에 위치하며 레진층을 포함하여 구성되는 스페이스시트;

   상기 스페이스시트의 하부에 위치하며 외부 전원과의 연결을 위한 단자부가 마련되는 바닥시트; 및

   상기 회로시트의 상부에 위치하며 상기 진동막에 대응하는 위치에 관통구가 형성되는 고정시트를 적층하여 구성되데,

   상기 회로시트는 상기 회로시트, 스페이스시트 및 바닥시트를 관통하는 전도공에 의하여 바닥시트와 전기적으로 연결되고 상기 전극단과 상기 전극층은 상기 전자회로와 전기적으로 연결되도록 구성된 단위 마이크로폰이 다수 개 형성되는 시트 적층체를 상기 각 단위 마이크로폰과 인접한 단위 마이크로폰 간의 경계를 따라 절단하여 형성되는 것을 특징으로 하는 음향센서를 사용한 마이크로폰.
7. 제 6항에 있어서,

   상기 고정시트의 상부에 상기 고정시트의 관통구와 대응하는 위치에 다수 개의 음향구멍이 마련되는 덮개시트가 형성되는 것을 특징으로 하는 음향센서를 사용한 마이크로폰.
8. 제 6항에 있어서,

   상기 전극층에 승압기가 연결되어 필요한 정전압을 가해주는 것을 특징으로 하는 음향센서를 사용한 마이크로폰.
9. 제 6항에 있어서,

   상기 회로시트, 스페이스시트 및 바닥시트를 관통하는 바닥음향유입구가 한 개 혹은 다수 개 형성되어 지향특성이 향상된 것을 특징으로 하는 음향센서를 사용한 마이크로폰.
10. 제 1항 또는 제 6항에 있어서,

    상기 전자회로는 증폭소자 및 다층세라믹콘덴서(MLCC)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 음향센서를 사용한 마이크로폰.
11. 제 1항 또는 제 6항에 있어서,

    상기 전자회로는 반도체칩 및 다층세라믹콘덴서(MLCC)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 음향센서를 사용한 마이크로폰.
12. 제 1항 또는 제 6항에 있어서,

    상기 전극층은 구리, 니켈, 금, 주석이 적층되어 일정 높이를 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 음향센서를 사용한 마이크로폰.
13. 제 1항 또는 제 6항에 있어서,

    상기 진동막이 상기 전극층의 상면에 열 또는 초음파에 의하여 접합되는 것을 특징으로 하는 음향센서를 사용한 마이크로폰.
14. 전파된 음파에 의한 막의 진동으로 정전용량의 변화에 의하여 전기적 신호를 변환시키는 마이크로폰에 있어서,

    다수의 구획된 영역으로 정의되고 일정한 폭과 길이를 가지는 판시트를 준비하는 단계;

    상기 판시트의 각 구역 상부 일부가 식각되어 수용홈이 형성되고, 이 수용홈에서 하면으로 연결공이 형성되고 상기 수용홈을 피한 위치에 제 1전도공 및 제 2전도공이 형성되며, 양면이 구리로 코팅되면서 이 구리가 상기 연결공, 제 1전도공 및 제 2전도공을 도통시키고, 상면과 하면을 금으로 코팅한 후 필요한 부분을 제외한 나머지 부분을 식각함으로써 상기 연결공, 제 1전도공 및 제 2전도공의 하면에 각각 연결공 단자, 제 1전도공 단자 및 제 2전도공 단자가 형성되고, 하면에 전자회로가 구성된 회로시트를 제작하는 단계;

    상기 회로시트의 하면의 상기 전자회로를 피한 위치에 일정 높이를 가지는 받침시트가 접착되고 상기 받침시트 사이의 공간에 레진이 충진되어 스페이스시트가 제작되는 단계;

    상기 스페이스시트의 하면에 접착되데, 하면에 동박이 부착된 바닥시트가 제작되는 단계;

    상기 각 시트의 일측에 제 1전도공, 제 1전도공 단자, 제 3전도공 및 제 5전도공이 서로 연통되게 천공되고, 타측에 제 2전도공, 제 2전도공 단자, 제 4전도공 및 제 6전도공이 연통되게 천공되는 단계;

    연통되게 천공된 상기 각 전도공과 각 전도공 단자가 도통되도록 구리로 코팅 처리하는 단계;

    상기 회로시트의 수용홈을 고분자 물질로 코팅 처리하는 단계;

    상기 회로시트의 수용홈의 외연 경계 밖의 상기 회로시트 상면에 상기 고분자 물질과 단차가 생기도록 구리, 니켈, 금, 주석을 적층하여 된 것으로서 상기 제 1전도공과 도통되는 전극층을 형성하는 단계;

    상기 바닥시트의 하면을 에칭하여 (+) 단자 및 (-)단자를 형성하는 단계;

    상기 수용홈 내부의 고문자 물질을 일렉트릿트 처리하는 단계;

    상기 수용홈 내부의 고문자 물질, 회로시트, 스페이스시트, 바닥시트를 관통하는 바닥음향유입구가 형성되는 단계;

    상기 수용홈의 고분자 물질과 이격되도록 상기 전극층의 상면에 진동막을 결합하는 단계;

    상기 진동막에 대응하는 위치에 형성되는 관통구를 포함하며 상기 관통구의 외연이 상기 진동막의 외연을 감싸면서 고정시키도록 상기 회로시트와 결합되는 고정시트를 제작하는 단계;

    상기 고정시트의 관통구와 대응하는 위치에 다수 개의 음향구멍이 형성되고 상기 고정시트와 결합하는 덮개시트를 제작하는 단계; 및

    상기 각 시트를 적층하여 결합한 후 이 시트 적층체를 상기 구획된 영역에 따라 절단하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 음향센서를 사용한 마이크로폰의 제조방법.
15. 제 14항에 있어서,

    상기 고정시트의 관통구와 연결되는 유도구가 측면에 형성된 것으로서 상기 고정시트와 상기 덮개시트 사이에 게재되는 유도시트를 제작하는 단계를 더 포함하 는 것을 특징으로 하는 음향센서를 사용한 마아크로폰의 제조방법.
16. 전파된 음파에 의한 막의 진동으로 정전용량의 변화에 의하여 전기적 신호를 변환시키는 마이크로폰에 있어서,

    다수의 구획된 영역으로 정의되고 일정한 폭과 길이를 가지는 판시트를 준비하는 단계;

    상기 판시트의 각 구역 상부 일부가 식각되어 수용홈이 형성되고, 이 수용홈에서 하면으로 연결공이 형성되고 상기 수용홈을 피한 위치에 제 1전도공, 2전도공및 제 7전도공이 형성되며, 양면이 구리로 코팅되면서 이 구리가 상기 연결공, 제 7전도공, 제 1전도공 및 제 2전도공을 도통시키고, 상면과 하면을 금으로 코팅한 후 필요한 부분을 제외한 나머지 부분을 식각함으로써 상기 연결공, 제 7전도공, 제 1전도공 및 제 2전도공의 하면에 각각 연결공 단자, 제 7전도공 단자, 제 1전도공 단자 및 제 2전도공 단자가 형성되고, 하면에 전자회로가 구성된 회로시트를 제작하는 단계;

    상기 회로시트의 하면의 상기 전자회로를 피한 위치에 일정 높이를 가지는 받침시트가 접착되고 상기 받침시트 사이의 공간에 레진이 충진되어 스페이스시트가 제작되는 단계;

    상기 스페이스시트의 하면에 접착되데, 하면에 동박이 부착된 바닥시트가 제작되는 단계;

    상기 각 시트의 일측에 제 1전도공, 제 1전도공 단자, 제 3전도공 및 제 5전도공이 서로 연통되게 천공되고, 타측에 제 2전도공, 제 2전도공 단자, 제 4전도공 및 제 6전도공이 연통되게 천공되는 단계;

    연통되게 천공된 상기 각 전도공과 각 전도공 단자가 도통되도록 구리로 코팅 처리하는 단계;

    상기 회로시트의 수용홈의 외연 경계 밖의 상기 회로시트 상면에 구리, 니켈, 금, 주석을 적층하여 된 것으로서 상기 제 1전도공 및 제 7전도공과 도통되는 전극층을 형성하는 단계;

    상기 바닥시트의 하면을 에칭하여 (+) 단자 및 (-)단자를 형성하는 단계;

    상기 수용홈, 회로시트, 스페이스시트, 바닥시트를 관통하는 바닥음향유입구가 형성되는 단계;

    상기 수용홈의 내부 바닥면과 이격되도록 상기 전극층의 상면에 진동막을 결합하는 단계;

    상기 진동막에 대응하는 위치에 형성되는 관통구를 포함하며 상기 관통구의 외연이 상기 진동막의 외연을 감싸면서 고정시키도록 상기 회로시트와 결합되는 고정시트를 제작하는 단계;

    상기 고정시트의 관통구와 대응하는 위치에 다수 개의 음향구멍이 형성되고 상기 고정시트와 결합하는 덮개시트를 제작하는 단계; 및

    상기 각 시트를 적층하여 결합한 후 이 시트 적층체를 상기 구획된 영역에 따라 절단하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 음향센서를 사용한 마이크로폰의 제조방법.
17. 제 16항에 있어서,

    상기 고정시트의 관통구와 연결되는 유도구가 측면에 형성된 것으로서 상기 고정시트와 상기 덮개시트 사이에 게재되는 유도시트를 제작하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 음향센서를 사용한 마아크로폰의 제조방법.

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