KR200382795Y1 - 음향 센서를 사용한 일렉트릭트 마이크로폰과 반도체 마이크로폰 - Google Patents

Abstract

본 고안은 크기를 가지는 판시트에 구획 짓게 나누어 구역을 정하고 이 구역에 전파된 음파를 전기적 신호로 변환시키는 마이크로폰의 구성을 다층으로 형성된 시트 내에 일렉트릭트 처리된 물질과 이격되어 설치되는 진동막이 전극층에 접합으로 간단하게 이루어져 작업 능률을 향상되고, 이렇게 제작된 소형의 마이크로폰이 각 구역의 절단으로 대량 생산이 이루어져 생산 원가가 낮추어지는 음향 센서를 사용한 일렉트릭트 마이크로폰과 반도체 마이크로폰에 관한 것으로, 그 구성은 상부의 일부가 식각되고 이 식각면에 전극단이 형성된 수용홈에 고분자 물질이 충진되고 하면에 전자 회로가 구성되며 상기 수용홈에서 하면으로 관통된 연결공이 형성되고 이 수용홈을 피한 위치에 하면으로 관통된 제1전도공, 제2전도공이 형성된 회로 시트와, 상기 회로 시트의 하면에 내부 구성을 벗어나서 높이를 가지는 받침 시트가 접착되고 이 받침 시트 사이의 회로가 구성된 공간에 레진이 충진되면서 상기 제1전도공의 위치에 제3전도공이 형성되고 상기 제2전도공의 위치에 제4전도공이 형성된 스페이스 시트와, 상기 스페이스 시트의 하면에 접착되데, 제3전도공의 위치에 제5전도공이 형성되고, 상기 제4전도공의 위치에 제6전도공이 형성되는 바닥 시트와, 상기 회로 시트서 수용홈의 외연표면에 형성되면서 상기 제1전도공과 연결되는 전극층과, 상기 전극층의 표면에 접합되고 상기 수용홈의 물질과 이격되면서 덮는 진동막과, 관통된 관통구의 외연이 상기 진동막의 외연을 감싸면서 고정시키고 상기 회로 시트 표면에 접착되는 고정 시트 및 상기 고정 시트의 관통구 위치에 다수개의 음향 구멍이 뚫리고 상기 고정 시트 표면에 접착되는 덮개 시트를 포함하여 이 시트 내의 구성 요소를 피한 외곽을 짤라 형성된 것을 특징으로 하는 것으로서, 크기를 가지는 판시트에 구획 짓게 나누어 구역을 정하고 이 구역에 다층의 시트를 적층하면서 내부에 전극층을 형성시켜 이 전극층에 미소의 진동막이 전극층에 간단하게 접합이 이루어져 작업이 간단하고 작업 능률을 향상시킬 수 있고, 이렇게 제작된 마이크로폰이 판시트의 각 구역에 형성되어 마이크로폰의 내부 구성을 피하여 절단함으로서 소형의 마이크로폰을 대량으로 제작할 수 있는 등의 효과가 있다.

Description

음향 센서를 사용한 일렉트릭트 마이크로폰과 반도체 마이크로폰{The micro-phone using sound sensor}

본 고안은 음향 센서를 사용한 일렉트릭트 마이크로폰과 반도체 마이크로폰 에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 크기를 가지는 판시트에 구획 짓게 나누어 구역을 정하고 이 구역에 전파된 음파를 전기적 신호로 변환시키는 마이크로폰의 구성을 다층으로 형성된 시트 내에 일렉트릭트 처리된 물질과 이격되어 설치되는 진동막이 전극층에 접합으로 간단하게 이루어져 작업 능률을 향상되고, 이렇게 제작된 소형의 마이크로폰이 각 구역의 절단으로 대량 생산이 이루어져 생산 원가가 낮추어지는 음향 센서를 사용한 일렉트릭트 마이크로폰과 반도체 마이크로폰에 관한 것이다.

일반적으로 마이크로폰은 기계적인 진동을 전기적인 신호로 변환하는 방식에 따라 탄소 입자의 전기적인 저항 특성을 이용한 카본형과, 로셀염(Rochelle salt)의 압전기 효과를 이용하는 결정형, 코일이 장착된 진동판을 자기장 속에 진동시켜 유도 전류를 발생시키는 가동 코일형, 자기장 내에 장치된 금속박이 음파를 받아 진동하면 유도 전류가 발생하는 것을 이용하는 속도형, 음파에 의한 막의 진동으로 정전용량이 변하는 것을 이용한 콘덴서형 등으로 구분된다.

그리고, 상기의 언급에서 많이 사용되는 것이 콘덴서형 마이크로폰이고 이 중에서 소형화시켜 휴대전화 등에 널리 사용되는 것이 일렉트릭트 콘덴서 마이크로폰이다.

도 1은 종래의 일렉트릭트 콘덴서 마이크로폰을 도시한 개략도로서, 케이스(1)와, 이 케이스(1)의 내부에 형성된 진동판(2)과, 이 진동판(2)과 대향해서 케이스(1) 내면에 형성된 일렉트릭트막(3)과, 상기 진동판(2)이 이격단(4)에 접착되어 일렉트릭트막(3)과 구성되어 콘덴서의 정전(靜電)용량의 변화에 기인한 전압의 변화를 증폭하는 증폭소자(5)를 가지고 있다.

이와같은 일렉트릭트 콘덴서 마이크로폰의 동작을 살펴보면, 외부에서 음파가 유입되면 음압이 진동판(2)을 진동시키면서 일렉트릭트막(3)과의 간격이 변화가 된다. 그리고 음압에 의해 간격이 변하게 되면 진동판(2)과 물질에 의해 형성된 정전용량(C)이 변화되어 음파에 따른 전기적인 신호(전압)의 변화를 얻을 수 있고, 이 신호가 증폭소자(5)를 거쳐 외부로 전달된다.

그런데 종래의 일렉트릭트 콘덴서 마이크로폰은 각 개별로 하나씩 제품이 제작됨으로서 제작 경비와 시간이 많이 소요되고, 특히 일렉트릭트막과 이격시키기 위해 형성된 이격단에 진동판을 이 이격단에 접착하는데 있어 미소 크기의 진동판 부착이 매우 난해하여 작업 능률이 저하되고 완제품의 크기를 줄이는데 한계가 있는 문제점과, 각 구성 회로의 연결이 PCB 표면실장(SMD, Surface Mount Device) 작업을 할 수 없는 문제점이 있었다.

본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해소하고자 한 데 있는 것으로, 크기를 가지는 판시트에 구획 짓게 나누어 구역을 정하고 이 구역에 다층의 시트를 적층하면서 내부에 일렉트릭트 처리된 물질과 진동막을 이격시키는 전극층을 형성시켜 이 전극층에 미소의 진동막이 간단하게 접합된다.

또한, 본 고안의 다른 목적은 상기와 같이 제작된 판시트에서 각 구역에 절단함으로서 보다 소형의 마이크로폰을 대량으로 제작할 수 있는 음향 센서를 사용한 일렉트릭트 마이크로폰과 반도체 마이크로폰을 제공하는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징은 상부의 일부가 식각되고 이 식각면에 전극단이 형성된 수용홈에 고분자 물질이 충진되고 하면에 전자 회로가 구성되며 상기 수용홈에서 하면으로 관통된 연결공이 형성되고 이 수용홈을 피한 위치에 하면으로 관통된 제1전도공, 제2전도공이 형성된 회로 시트와, 상기 회로 시트의 하면에 내부 구성을 벗어나서 높이를 가지는 받침 시트가 접착되고 이 받침 시트 사이의 회로가 구성된 공간에 레진이 충진되면서 상기 제1전도공의 위치에 제3전도공이 형성되고 상기 제2전도공의 위치에 제4전도공이 형성된 스페이스 시트와, 상기 스페이스 시트의 하면에 접착되데, 제3전도공의 위치에 제5전도공이 형성되고, 상기 제4전도공의 위치에 제6전도공이 형성되는 바닥 시트와, 상기 회로 시트에서 수용홈의 외연표면에 형성되면서 상기 제1전도공과 연결되는 전극층과, 상기 전극층의 표면에 접합되고 상기 수용홈의 물질과 이격되면서 덮는 진동막과, 관통된 관통구의 외연이 상기 진동막의 외연을 감싸면서 고정시키고 상기 회로 시트 표면에 접착되는 고정 시트 및 상기 고정 시트의 관통구 위치에 다수개의 음향 구멍이 뚫리고 상기 고정 시트 표면에 접착되는 덮개 시트를 포함하여 이 시트 내의 구성 요소를 피한 외곽을 짤라 형성된 것을 특징으로 한다.

본 고안의 다른 특징은 상부의 일부가 식각되고 이 식각면에 전극단이 형성된 수용홈에 고분자 물질이 충진되고 하면에 전자 회로가 구성되며 상기 수용홈에서 하면으로 관통된 연결공이 형성되고 이 수용홈을 피한 위치에 하면으로 관통된 제1전도공, 제2전도공이 형성된 회로 시트와, 상기 회로 시트의 하면에 내부 구성을 벗어나서 높이를 가지는 받침 시트가 접착되고 이 받침 시트 사이의 회로가 구성된 공간에 레진이 충진되면서 상기 제1전도공의 위치에 제3전도공이 형성되고 상기 제2전도공의 위치에 제4전도공이 형성된 스페이스 시트와, 상기 스페이스 시트의 하면에 접착되데, 제3전도공의 위치에 제5전도공이 형성되고, 상기 제4전도공의 위치에 제6전도공이 형성되는 바닥 시트와, 상기 회로 시트에서 수용홈의 외연표면에 형성되면서 상기 제1전도공과 연결되는 전극층과, 상기 전극층의 표면에 접합되고 상기 수용홈의 물질과 이격되면서 덮는 진동막과, 관통된 관통구의 외연이 상기 진동막의 외연을 감싸면서 고정시키고 상기 회로 시트 표면에 접착되는 고정 시트와, 상기 고정 시트의 관통구와 연결되는 유도구가 측면에 형성되고 상기 고정 시트의 표면에 접착되는 유도 시트 및 상기 유도 시트의 표면에 접착되는 덮개 시트를 포함하여 이 시트 내의 구성 요소를 피한 외곽을 짤라 형성된 것을 특징으로 한다.

바람직하게는 상기 회로 시트의 수용홈에 고분자 물질로 코팅되어 일렉트릭트 처리된 것을 특징으로 한다.

바람직하게는 상기 수용함에 충진된 물질, 회로 시트, 스페이스 시트 및 바닥 시트를 관통한 바닥음향유입구이 한개 혹은 다수개 형성되어 지향특성이 향상된 것을 특징으로 한다.

본 고안의 또 다른 특징은 상부의 일부가 식각되고 이 식각면에 전극단이 형성된 수용홈이 형성되고 하면에 전자 회로가 구성되며 상기 수용홈에서 하면으로 관통된 연결공이 형성되고 이 수용홈을 피한 위치에 하면으로 관통된 제1전도공, 제2전도공, 제7전도공이 형성된 회로 시트와, 상기 회로 시트의 하면에 내부 구성을 벗어나서 높이를 가지는 받침 시트가 접착되고 이 받침 시트 사이의 전자 회로가 구성된 공간에 레진이 충진되면서 상기 제1전도공의 위치에 제3전도공이 형성되고 상기 제2전도공의 위치에 제4전도공이 형성된 스페이스 시트와, 상기 스페이스 시트의 하면에 접착되데, 제3전도공의 위치에 제5전도공이 형성되고, 상기 제4전도공의 위치에 제6전도공이 형성되는 바닥 시트와, 상기 회로 시트에서 수용홈의 외연표면에 형성되면서 상기 제1전도공과 제7전동공에 연결되는 전극층과, 상기 전극층의 표면에 접합되고 상기 수용홈의 물질과 이격되면서 덮는 진동막과, 관통된 관통구의 외연이 상기 진동막의 외연을 감싸면서 고정시키고 상기 회로 시트 표면에 접착되는 고정 시트 및 상기 고정 시트의 관통구 위치에 다수개의 음향 구멍이 뚫리고 상기 고정 시트 표면에 접착되는 덮개 시트를 포함하여 이 시트 내의 구성 요소를 피한 외곽을 짤라 형성된 것을 특징으로 한다.

본 고안의 또 다른 특징은 상부의 일부가 식각되고 이 식각면에 전극단이 형성된 수용홈이 형성되고 하면에 전자 회로가 구성되며 상기 수용홈에서 하면으로 관통된 연결공이 형성되고 이 수용홈을 피한 위치에 하면으로 관통된 제1전도공, 제2전도공, 제7전도공이 형성된 회로 시트와, 상기 회로 시트의 하면에 내부 구성을 벗어나서 높이를 가지는 받침 시트가 접착되고 이 받침 시트 사이의 전자 회로가 구성된 공간에 레진이 충진되면서 상기 제1전도공의 위치에 제3전도공이 형성되고 상기 제2전도공의 위치에 제4전도공이 형성된 스페이스 시트와, 상기 스페이스 시트의 하면에 접착되데, 제3전도공의 위치에 제5전도공이 형성되고, 상기 제4전도공의 위치에 제6전도공이 형성되는 바닥 시트와, 상기 회로 시트에서 수용홈의 외연표면에 형성되면서 상기 제1전도공과 제7전동공에 연결되는 전극층과, 상기 전극층의 표면에 접합되고 상기 수용홈의 물질과 이격되면서 덮는 진동막과, 관통된 관통구의 외연이 상기 진동막의 외연을 감싸면서 고정시키고 상기 회로 시트 표면에 접착되는 고정 시트와, 상기 고정 시트의 관통구와 연결되는 유도구가 측면에 형성되고 상기 고정 시트의 표면에 접착되는 유도 시트 및 상기 유도 시트의 표면에 접착되는 덮개 시트를 포함하여 이 시트 내의 구성 요소를 피한 외곽을 짤라 형성된 것을 특징으로 한다.

바람직하게는 상기 전극층에 승압기가 연결되어 필요한 정전압을 가해주는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는 상기 수용홈에서 회로 시트, 스페이스 시트 및 바닥 시트로 관통된 바닥음향유입구가 한개 혹은 다수개 형성되어 지향특성이 향상된 것을 특징으로 한다.

바람직하게는 상기 전자 회로가 증폭소자, 다층세라믹콘덴서(MLCC)로 구성되고 이 증폭소자와 다층세라믹콘덴서는 SMD(Surface Mount Device)로 접합되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는 상기 전자 회로가 반도체칩, 다층세라믹콘덴서(MLCC)로 구성되고 이 반도체칩이 본딩으로 접합되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는 상기 전극층은 구리, 니켈, 금, 주석이 적층되어 높이를 가지는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는 상기 진동막이 상기 전극층의 표면에 열 또는 초음파에 의해 접합되는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2 내지 도 13은 본 고안의 실시예에 따른 음향 센서를 사용한 일렉트릭트 마이크로폰과 반도체 마이크로폰 및 이 마이크로폰의 제조 방법을 나타낸 것으로, 도 2는 본 고안의 실시형태에 대한 일렉트릭트 마이크로폰의 개략적 단면도이며, 도 3은 본 고안의 다른실시형태에 대한 일렉트릭트 마이크로폰의 개략적 단면도이고, 도 4는 본 고안의 실시형태에 대한 일렉트릭트 마이크로폰 제조 방법의 흐름도이며, 도 5는 본 고안의 실시형태에 대한 일렉트릭트 마이크로폰의 각 공정을 표시한 개략적 단면도이고, 도 6은 본 고안의 다른실시형태에 대한 일렉트릭트 마이크로폰의 각 공정을 표시한 개략적 단면도이며, 도 7은 본 고안의 실시형태에 대한 마이크로폰의 간략한 회로도이고, 도 8은 본 고안의 바람직한 실시형태에 대한 반도체 마이크로폰의 개략적 단면도이며, 도 9는 본 고안의 바람직한 다른실시형태에 대한 반도체 마이크로폰의 개략적 단면도이고, 도10은 본 고안의 바람직한 다른실시형태에 대한 반도체 마이크로폰 제조 방법의 흐름도이고, 도11은 본 고안의 바람직한 실시형태에 대한 반도체 마이크로폰의 각 공정을 나타낸 개략적 단면도이며, 도12는 본 고안의 바람직한 다른실시형태에 대한 반도체 마이크로폰의 각 공정을 나타낸 개략적 단면도이고, 도13은 본 고안의 바람직한 다른실시형태에 대한 마이크로폰의 간략한 회로도를 설명하기 위한 도면을 각각 나타낸 것이다.

도면 중 미설명 부호는 6은 승압기이고, 7은 극성 표시이다.

상기 도 2내지 13에 도시된 바와 같이, 음향 센서를 사용한 반도체 일렉트릭트 마이크로폰은 회로 시트(10)(10a)와, 스페이스 시트(20)와, 바닥 시트(30)와, 전극층(40)(40a)과, 진동막(50), 고정 시트(60)와, 덮개 시트(70)(70a)와, 유도 시트(80), 바닥음향유입구(90)를 포함하고 있다.

상기 회로 시트(10)는 상부의 일부가 식각된 수용홈(12)에 고분자 물질(13)로 일렉트릭트 코팅 처리되어 하면에 증폭 소자(14a)와 다층세라믹콘덴서{MLCC, Multi-layer ceramic condenser}(14b) 혹은 반도체칩(14c)과 다층세라믹콘덴서(14b)로 전자 회로(14)가 구성되며 상기 수용홈(12)에서 하면으로 관통된 연결공(15)이 형성되고 이 수용홈(12)을 피한 위치에 하면으로 관통된 제1전도공(16), 제2전도공(17)이 형성된다.

또한, 바람직하게는 상기 회로 시트(10a)는 이 수용홈(12)를 피한 위치에 제7전도공(17)이 더 형성된다.

여기서, 상기 전자 회로(14)는 증폭 소자(14a), 다층세라믹콘덴서(14b)로 구성되거나 혹은 반도체칩(14c), 다층세라믹콘덴서(14b)로 구성되는데, 증폭 소자(14a)로 구성될 때의 접합는 SMD(Surface Mount Device)로 접합되고, 반도체칩(14c)으로 구성될 때는 본딩으로 접합이 이루어져 작업이 간단하고 크기를 줄일 수 있으며 작업 능률을 향상시킬 수 있다. 그리고, 다층세라믹콘덴서(14b)는 고주파 노이즈(Noise)를 제거하게 된다.

상기 스페이스 시트(20)는 상기 회로 시트(10)의 하면에 형성되는데, 상기 회로 시트(10)의 내부 구성을 벗어난 하면에 높이를 가지는 받침 시트(21)가 접착되고 이 받침 시트(21) 사이의 전자 회로(14)가 구성된 공간에 레진이 충진된다. 그리고 상기 제1전도공(16)의 위치에 맞추어 제3전도공(22)이 형성되고, 제2전도공(17)의 위치에 맞추어 제4전도공(23)이 형성되어 전도물질이 충진되어 전도된다.

상기 바닥 시트(30)는 상기 스페이스 시트(20)의 하면에 접착되데, 제3전도공(22)에 맞추어 제5전도공(31)이 형성되어 전도물질로 충진되어 서로 전도되고, 상기 제4전도공(23)에 맞추어 제6전도공(32)이 형성되어 전도물질로 충진되어 서로 전도된다.

상기 전극층(40)은 상기 회로 시트(10)에서 수용홈(12)의 외연표면에 형성되면서 상기 제1전도공(16)과 연결된다. 그리고 상기 전극층(40)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Ag), 주석(Sn)이 적층되어 높이를 가지고 상기 고분자 물질(13)과 대향되게 접착되어 진동막(50)을 이격시키게 된다. 따라서, 진동막(50)과는 이격된 공간이 형성되어 음압에 의해 진동되면서 여기에 전계가 여기되어 전기적인 신호(전압)의 변화를 얻을 수 있고, 이 신호가 전자회로(14)를 거쳐 외부로 전달된다.

또한 바람직하게는 상기 전극층(40a)이 제7전도공(18)과 접합된다. 그러면 상기 전극층(40a)과 연결된 승압기(6)에 의해 필요한 바이어스 전압이 상기 진동막(50)에 전해주게 된다.

상기 진동막(50)은 높이를 가지는 상기 전극층(40)의 표면에 접합되고 상기 수용홈(12)의 물질과 이격되면서 덮게 된다. 여기서, 상기 진동막(50)은 상기 전극층의 표면에 열 또는 초음파에 의해 접합된다.

상기 고정 시트(60)는 상기 진동막(50)의 위치에 맞춰 관통된 관통구(61)가 형성되어 상기 진동막(50)의 외연을 감싸면서 고정시키고 상기 회로 시트(10) 표면에 접착된다.

상기 덮개 시트(70)는 상기 고정 시트(60)의 관통구(61)에 맞추어 다수개의 음향 구멍(71)이 뚫리고 여기로 외부의 음파가 유입되어 상기 진동막(50)을 진동시키게 된다. 또한 다른 형태의 덮개 시트(70a)는 하기에서 설명하는 유도 시트(80)를 덮는 형태로 이루어질 수 있다.

상기 유도 시트(80)는 상기의 덮개 시트(70)(70a)가 외부의 음원을 유입시키는 작업으로 상기 고정 시트(60)의 관통구(61)와 연결되는 유도구(81)가 측면에 형성되고 상기 고정 시트(60)의 표면에 접착된다. 또한 상기 다른 형태의 덮개 시트(70a)에 의해 덮혀진다.

상기 바닥음향유입구(90)는 상기 수용함(12)에 코팅된 물질, 회로 시트(10), 스페이스 시트(20) 및 바닥 시트(30)를 관통하거나 혹은 수용홈(12), 회로 시트(10), 스페이스 시트(20) 및 바닥 시트(30)를 관통하는데, 한개 혹은 다수개 형성되어 상기 바닥 시트(30)로부터 유입되는 음파와 음향 구멍으로 유입되는 음파의 세기를 같게 하여 음원의 지향성을 높이게 된다.

상기와 같은 구성의 본 고안의 제조 방법은 도 4,10의 흐름도에 의해 설명된다.

이 마이크로 폰은 구획되어 나누어진 각 구역을 가지면서 전체가 길이와 폭을 가지는 판시트(100)에서 각 시트를 적층으로 일치시키고 이 판시트(100)의 각 구역에 제작되어 동시에 다수개 형성되는 것이다.

먼저, 구획되어 나누어진 각 구역을 가지면서 전체가 길이와 폭을 가지고 있는 판시트(100)를 준비하는 단계이다.

이어서, 상기 판시트(100)의 각 구역 상부 일부가 식각되고 이 식각면에 전극단(11)이 형성된 수용홈(12)이 형성되고, 이 수용홈(12)에서 하면으로 연결공(15)이 형성되며, 양면이 구리로 코팅되면서 이 구리가 상기 연결공(15)을 도통시키고, 상면과 하면에 금으로 코팅한 후 필요한 부분을 제외한 나머지의 식각으로 상기 수용홈(12)에 전극단(11)이 형성되고, 연결공(12)의 하면에 연결공 단자(15a)가 형성되며, 상기 제1전도공(16)의 위치 하면에 제1전도공단자(16a)가 형성되고, 상기 제2전도공(17)의 위치 하면에 제2전도공단자(17a)가 형성되며, 하면에 전자 회로(14)가 구성된 회로 시트를 제작하는 단계(S200)이다. 여기서, 전자 회로(10)는 증폭 소자(14a)와 다층세라믹콘덴서(14b) 혹은 반도체칩(14c)과 다층세라믹콘덴서(14b)로 구성되는데, 증폭 소자(14a)와 다층세마믹콘덴서(14b)의 접합은 SMD로 이루어지고, 반도체칩(14c)은 본딩으로 접합된다.

상기 회로 시트(10) 하면에 형성된 구성을 벗어나서 높이를 가지는 받침 시트(21)가 접착되고 이 받침 시트(21)의 사이에 전자 회로가 구성된 공간에 레진이 충진되어 스페이스 시트가 제작되는 단계(300)이다.

상기 스페이스 시트(20)의 하면에 접착되데, 하면에 동박이 부착된 바닥 시트가 제작되는 단계(S400)이다.

이어서, 상기 각 시트의 일측에 제1전도공(16), 제1전도공단자(16a), 제3전도공(22) 및 제5전도공(31)이 연통되게 천공되고, 타측에 제2전도공(17), 제2전도공단자(17a), 및 제6전도공(32)이 연통되게 천공(S500)된다. 그리고 상기의 적층 시트에 구리로 무전해로 코팅하게 되면 천공된 각 전도공과 각 전도공단자이 구리로 충진되면서 도통하게 된다(S600);

상기 회로 시트(10)의 수용홈(12)에 고분자 물질로 코팅 처리한다(S700)

상기 회로 시트(10)의 수용홈(12) 외연이고 상기 제1전도공(16)과 접촉되게 구리, 니켈, 금, 주석을 적층하여 높이를 가지는 전극층을 형성한다(S800); 그러면, 높이를 가지는 전극층(40)은 진동막(50)이 이격되면서 공간이 생겨 이 공간으로 음파가 전달된다.

상기 바닥 시트(30)의 하면에 (+)단자, (-)단자 형성을 위한 불필요한 부분 에칭한다(S900).

상기 수용홈(12)에 코팅 처리된 고분자 물질(13)을 일렉트릭트 처리한다(S1000). 여기서 일렉트릭트 처리는 상기 고분자 물질(13)에 전하를 강제로 주입시켜 전하를 띠게 하는 것으로 상기 수용홈(12)에 충진된 고분자 물질(12)이 전하를 띠게 된다.

상기 수용홈(12)에 코팅 처리된 고분자 물질(13), 회로 시트(10), 스페이스 시트(12), 바닥 시트(30)를 관통한 바닥음향유입구가 형성된다(S1100).

상기 수용홈(12) 외연에 원하는 높이로 적층된 전극층(40) 표면에 진동막(50)이 접착된다(S1200). 또한, 종래에는 아주 미소의 진동막(50)을 접착제로 접착함으로 정밀 접착이 매우 어려워 불량이 많이 발생하였고 생산 능률이 낮으며 전극의 도전율도 낮았으나 본 고안은 높이를 가지는 전극층(40)에 진동막(50)이 접착된 고정 시트(60)의 간단한 접착으로 작업이 이루어짐으로서 작업이 쉽고 편리하면서 정밀한 작업이 이루어지며 작업 능률이 향상되고 도전성이 증가된다.

이어서, 관통된 관통구(61)가 상기 접착된 진동막(50) 외연을 감싸고 상기 회로 시트(10) 표면에 고정 시트가 접착된다(S1300).

상기 고정 시트(60)의 관통구(61)와 대향하여 관통된 음향 구멍(71)이 다수개 형성되고 이 고정 시트(60)의 표면과 접착되는 덮개 시트가 제작되고(S1400),

상기 판시트(100) 내부가 다수개로 나누어진 각 구역에 각 단계로 진행되어 제작된 각 시트를 접착하고 이 시트 내부의 구성 요소를 피한 외곽을 짤라 다수 개의 마이크로폰을 완성한다(S1500).

그러면, 판시트(100)의 각 구역에 생산된 마이크로폰이 대량으로 제작이 이루어져 작업 능률을 향상되고 작업이 간편하게 이루어진다.

다음은 바람직한 다른실시예로 관통구(61) 하면에 진동막(50)이 접착된 고정 시트(60)를 전극층(40) 표면에 접합하는 단계(S1300)가 이루어진 다음에 이 고정 시트(60)의 관통구(61)와 연통되는 유도구(81)가 측면에 형성되고 이 고정 시트(60)의 표면에 접착되는 유도 시트를 제작하게 된다(S1600).

다음은 유도 시트(80) 표면을 덮는 덮개 시트를 제작되어(S1410) 상기 유도 시트(80)를 덮게 된다.

상기와 같은 단계를 통해 제작된 다층 시트가 판 시트의 각 구역에 구성되어 이 시트 내부의 구성 요소를 피한 외곽을 짤라 다수 개의 마이크로폰을 완성하게 된다(S1500).

다음은 다른 바람직한 실시예로 상기에서 언급한 제조 방법의 흐름도을 참고하여 설명된다.

먼저, 판시트(100)를 준비한다(S100).

이어서, 상기 판시트(100)의 각 구역 상부 일부가 식각되어 수용홈(12)이 형성되고, 이 식각면에 전극단(11)이 형성되고, 이 수용홈(12)에서 벗어나서 하면으로 제7전도공(18)이 형성되고, 양면이 구리로 코팅되면서 이 구리가 상기 연결공(15)을 충진시켜 도통시키고, 하면에 금으로 코팅한 후 필요한 부분을 제외한 나머지의 식각으로 연결공(15)과 제7전도공(18)의 하면에 연결공 단자(15a)가 형성되고, 상기 제1전도공(16)의 위치 하면에 제1전도공단자(16a)가 형성되며, 상기 제2전도공(17)의 위치 하면에 제2전도공단자(17a)가 형성되고, 하면에 전자 회로(14)가 구성된 회로 시트를 제작(S210)한다. 따라서 상기 회로 시트(10a)에 제7전도공(18)이 더 형성된다. 이 제7전도공(18)은 승압기(6)와 연결되어 필요한 바이어스 전압을 상기 진동막(50)에 전해주게 된다.

다음은 스페이스 시트(20)가 제작되고, 바닥 시트(30)가 제작되며, 천공이 이루어지고, 그리고 구리로 코팅 처리되는 것은 상기의 제조 방법과 같이 이루어지고, 상기 회로 시트(10a)의 수용홈(12) 외연이고 상기 제7전도공(18)이 접촉되게 구리, 니켈, 금, 주석을 적층하여 높이를 가지는 전극층을 형성한다(S810). 따라서 상기 전극층(40a)에 제7전도공단자(18)가 절연된다.

이어서, 에칭하는 작업, 바닥음향유입구가 형성되는 단계, 진동막이 접착되는 단계가 이루어진다.

여기서 진동막(50)은 상기 전극층(40a)과 연결되어 제7전도공(18)에서 전계는 필요바이어스 전압을 받게 된다.

다음은 고정 시트가 접착되는 단계, 덮개 시트가 제작되는 단계가 이루어져 다수개의 마이크로폰을 생산하게 된다.

따라서, 다른 바람직한 실시예로의 제조 방법은 상기 수용홈(12)의 전극단(22)과 승압기(6)에 의해 진동판(50)이 필요한 전압을 받아 동작하게 되어 제작이 쉽고 감도가 좋으며 대량 생산이 용이하다.

다음은 다른 바람직한 다른실시예로 관통구(61) 하면에 진동막(50)이 접착된 고정 시트(60)를 전극층 표면에 접합하는 단계(S1300)가 이루어진 다음에 이 고정 시트(60)의 관통구(61)와 연통되는 유도구(81)가 측면에 형성되고 이 고정 시트(60)의 표면에 접착되는 유도 시트(80)를 제작하게 된다(S1600).

다음은 유도 시트(80) 표면을 덮는 덮개 시트를 제작되어(S1410) 상기 유도 시트(80)를 덮게 된다.

상기와 같은 단계를 통해 제작된 다층 시트가 판 시트의 각 구역에 구성되어 이 시트 내부의 구성 요소를 피한 외곽을 짤라 마이크로폰을 대량으로 제작하게 된다(S1500).

이상에서와 같이 본 고안에 따른 음향 센서를 사용한 일렉트릭트 마이크로폰과 반도체 마이크로폰 및 이 마이크로폰의 제조 방법에 의하면, 크기를 가지는 판시트에 구획 짓게 나누어 구역을 정하고 이 구역에 다층의 시트를 적층하면서 내부는 전극층을 형성시켜 이 전극층에 미소의 진동막이 전극층에 간단하게 접합이 이루어져 작업 능률을 향상시키고, 회로의 연결이 PCB 표면실장(SMD, Surface Mount Device) 작업이 이루어져 소형으로 제작이 가능하고, 완제품은 CSP(Chip Size Package) Type으로 이루어져 완제품의 크기를 현격하게 줄일 수 있다.

또한, 이렇게 제작된 마이크로폰이 판시트의 각 구역에 형성되어 마이크로폰의 내부 구성을 피하여 절단함으로서 소형의 마이크로폰을 대량으로 제작할 수 있는 등의 효과가 있다.

본 고안은 첨부된 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나, 이는 예시적인 것이며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 고안의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

도 1은 종래의 일렉트릭트 콘덴서 마이크로폰의 개략적 단면도.

도 2는 본 고안의 실시형태에 대한 일렉트릭트 마이크로폰의 개략적 단면도.

도 3은 본 고안의 다른 실시형태에 대한 일렉트릭트 마이크로폰의 개략적 단면도.

도 4는 본 고안의 실시형태에 대한 일렉트릭트 마이크로폰 제조 방법의 흐름도.

도 5는 본 고안의 실시형태에 대한 일렉트릭트 마이크로폰의 각 공정을 표시한 개략적 단면도.

도 6은 본 고안의 다른실시형태에 대한 일렉트릭트 마이크로폰의 각 공정을 표시한 개략적 단면도.

도 7은 본 고안의 실시형태에 대한 마이크로폰의 간략한 회로도.

도 8은 본 고안의 바람직한 실시형태에 대한 반도체 마이크로폰의 개략적 단면도.

도 9는 본 고안의 바람직한 다른실시형태에 대한 반도체 마이크로폰의 개략적 단면도.

도10은 본 고안의 바람직한 다른실시형태에 대한 반도체 마이크로폰 제조 방법의 흐름도.

도11은 본 고안의 바람직한 실시형태에 대한 반도체 마이크로폰의 각 공정을 나타낸 개략적 단면도.

도12는 본 고안의 바람직한 다른실시형태에 대한 반도체 마이크로폰의 각 공정을 나타낸 개략적 단면도.

도13은 본 고안의 바람직한 다른실시형태에 대한 마이크로폰의 간략한 회로도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10, 10a. 회로 시트. 20. 스페이스 시트.

30. 바닥 시트. 40, 40a. 전극층.

50. 진동막. 60. 고정 시트.

70, 70a. 덮개 시트. 80. 유도 시트.

90. 바닥음향유입구.

Claims (12)

1. 상부의 일부가 식각되고 이 식각면에 전극단이 형성된 수용홈에 고분자 물질이 충진되고 하면에 전자 회로가 구성되며 상기 수용홈에서 하면으로 관통된 연결공이 형성되고 이 수용홈을 피한 위치에 하면으로 관통된 제1전도공, 제2전도공이 형성된 회로 시트;

   상기 회로 시트의 하면에 내부 구성을 벗어나서 높이를 가지는 받침 시트가 접착되고 이 받침 시트 사이의 회로가 구성된 공간에 레진이 충진되면서 상기 제1전도공의 위치에 제3전도공이 형성되고 상기 제2전도공의 위치에 제4전도공이 형성된 스페이스 시트;

   상기 스페이스 시트의 하면에 접착되데, 제3전도공의 위치에 제5전도공이 형성되고, 상기 제4전도공의 위치에 제6전도공이 형성되는 바닥 시트;

   상기 회로 시트에서 수용홈의 외연표면에 형성되면서 상기 제1전도공과 연결되는 전극층;

   상기 전극층의 표면에 접합되고 상기 수용홈의 물질과 이격되면서 덮는 진동막;

   관통된 관통구의 외연이 상기 진동막의 외연을 감싸면서 고정시키고 상기 회로 시트 표면에 접착되는 고정 시트; 및

   상기 고정 시트의 관통구 위치에 다수개의 음향 구멍이 뚫리고 상기 고정 시트 표면에 접착되는 덮개 시트를

   포함하여 이 시트 내의 구성 요소를 피한 외곽을 짤라 형성된 것을 특징으로 하는

   음향 센서를 사용한 일렉트릭트 마이크로폰과 반도체 마이크로폰.
2. 상부의 일부가 식각되고 이 식각면에 전극단이 형성된 수용홈에 고분자 물질이 충진되고 하면에 전자 회로가 구성되며 상기 수용홈에서 하면으로 관통된 연결공이 형성되고 이 수용홈을 피한 위치에 하면으로 관통된 제1전도공, 제2전도공이 형성된 회로 시트;

   상기 회로 시트의 하면에 내부 구성을 벗어나서 높이를 가지는 받침 시트가 접착되고 이 받침 시트 사이의 회로가 구성된 공간에 레진이 충진되면서 상기 제1전도공의 위치에 제3전도공이 형성되고 상기 제2전도공의 위치에 제4전도공이 형성된 스페이스 시트;

   상기 스페이스 시트의 하면에 접착되데, 제3전도공의 위치에 제5전도공이 형성되고, 상기 제4전도공의 위치에 제6전도공이 형성되는 바닥 시트;

   상기 회로 시트에서 수용홈의 외연표면에 형성되면서 상기 제1전도공과 연결되는 전극층;

   상기 전극층의 표면에 접합되고 상기 수용홈의 물질과 이격되면서 덮는 진동막;

   관통된 관통구의 외연이 상기 진동막의 외연을 감싸면서 고정시키고 상기 회로 시트 표면에 접착되는 고정 시트;

   상기 고정 시트의 관통구와 연결되는 유도구가 측면에 형성되고 상기 고정 시트의 표면에 접착되는 유도 시트; 및

   상기 유도 시트의 표면에 접착되는 덮개 시트를

   포함하여 이 시트 내의 구성 요소를 피한 외곽을 짤라 형성된 것을 특징으로 하는

   음향 센서를 사용한 일렉트릭트 마이크로폰과 반도체 마이크로폰.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 회로 시트의 수용홈에 고분자 물질로 코팅되어 일렉트릭트 처리된 것을

   특징으로 하는

   음향 센서를 사용한 일렉트릭트 마이크로폰과 반도체 마이크로폰.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 수용함에 충진된 물질, 회로 시트, 스페이스 시트 및 바닥 시트를 관통한 바닥음향유입구이 한개 혹은 다수개 형성되어 지향특성이 향상된 것을 특징으로 하는

   음향 센서를 사용한 일렉트릭트 마이크로폰과 반도체 마이크로폰.
5. 상부의 일부가 식각되고 이 식각면에 전극단이 형성된 수용홈이 형성되고 하면에 전자 회로가 구성되며 상기 수용홈에서 하면으로 관통된 연결공이 형성되고 이 수용홈을 피한 위치에 하면으로 관통된 제1전도공, 제2전도공, 제7전도공이 형성된 회로 시트;

   상기 회로 시트의 하면에 내부 구성을 벗어나서 높이를 가지는 받침 시트가 접착되고 이 받침 시트 사이의 전자 회로가 구성된 공간에 레진이 충진되면서 상기 제1전도공의 위치에 제3전도공이 형성되고 상기 제2전도공의 위치에 제4전도공이 형성된 스페이스 시트;

   상기 스페이스 시트의 하면에 접착되데, 제3전도공의 위치에 제5전도공이 형성되고, 상기 제4전도공의 위치에 제6전도공이 형성되는 바닥 시트;

   상기 회로 시트에서 수용홈의 외연표면에 형성되면서 상기 제1전도공과 제7전동공에 연결되는 전극층;

   상기 전극층의 표면에 접합되고 상기 수용홈의 물질과 이격되면서 덮는 진동막;

   관통된 관통구의 외연이 상기 진동막의 외연을 감싸면서 고정시키고 상기 회로 시트 표면에 접착되는 고정 시트; 및

   상기 고정 시트의 관통구 위치에 다수개의 음향 구멍이 뚫리고 상기 고정 시트 표면에 접착되는 덮개 시트를

   포함하여 이 시트 내의 구성 요소를 피한 외곽을 짤라 형성된 것을 특징으로 하는

   음향 센서를 사용한 일렉트릭트 마이크로폰과 반도체 마이크로폰.
6. 상부의 일부가 식각되고 이 식각면에 전극단이 형성된 수용홈이 형성되고 하면에 전자 회로가 구성되며 상기 수용홈에서 하면으로 관통된 연결공이 형성되고 이 수용홈을 피한 위치에 하면으로 관통된 제1전도공, 제2전도공, 제7전도공이 형성된 회로 시트;

   상기 회로 시트의 하면에 내부 구성을 벗어나서 높이를 가지는 받침 시트가 접착되고 이 받침 시트 사이의 전자 회로가 구성된 공간에 레진이 충진되면서 상기 제1전도공의 위치에 제3전도공이 형성되고 상기 제2전도공의 위치에 제4전도공이 형성된 스페이스 시트;

   상기 스페이스 시트의 하면에 접착되데, 제3전도공의 위치에 제5전도공이 형성되고, 상기 제4전도공의 위치에 제6전도공이 형성되는 바닥 시트;

   상기 회로 시트에서 수용홈의 외연표면에 형성되면서 상기 제1전도공과 제7전동공에 연결되는 전극층;

   상기 전극층의 표면에 접합되고 상기 수용홈의 물질과 이격되면서 덮는 진동막;

   관통된 관통구의 외연이 상기 진동막의 외연을 감싸면서 고정시키고 상기 회로 시트 표면에 접착되는 고정 시트;

   상기 고정 시트의 관통구와 연결되는 유도구가 측면에 형성되고 상기 고정 시트의 표면에 접착되는 유도 시트; 및

   상기 유도 시트의 표면에 접착되는 덮개 시트를

   포함하여 이 시트 내의 구성 요소를 피한 외곽을 짤라 형성된 것을 특징으로 하는

   음향 센서를 사용한 일렉트릭트 마이크로폰과 반도체 마이크로폰.
7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,

   상기 전극층에 승압기가 연결되어 필요한 정전압을 가해주는 것을

   특징으로 하는

   음향 센서를 사용한 일렉트릭트 마이크로폰과 반도체 마이크로폰.
8. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,

   상기 수용홈에서 회로 시트, 스페이스 시트 및 바닥 시트로 관통된 바닥음향유입구가 한개 혹은 다수개 형성되어 지향특성이 향상된 것을 특징으로 하는

   음향 센서를 사용한 일렉트릭트 마이크로폰과 반도체 마이크로폰.
9. 제 1 항, 제 2 항, 제 5 항 또는 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 전자 회로가 증폭소자, 다층세라믹콘덴서(MLCC)로 구성되고 이 증폭소자와 다층세라믹콘덴서는 SMD(Surface Mount Device)로 접합되는 것을 특징으로 하는

   음향 센서를 사용한 일렉트릭트 마이크로폰과 반도체 마이크로폰.
10. 제 1 항, 제 2 항, 제 5 항 또는 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 전자 회로가 반도체칩, 다층세라믹콘덴서(MLCC)로 구성되고 이 반도체칩이 본딩으로 접합되는 것을 특징으로 하는

    음향 센서를 사용한 일렉트릭트 마이크로폰과 반도체 마이크로폰.
11. 제 1 항, 제 2 항, 제 5 항 또는 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 전극층은 구리, 니켈, 금, 주석이 적층되어 높이를 가지는 것을 특징으로 하는

    음향 센서를 사용한 일렉트릭트 마이크로폰과 반도체 마이크로폰.
12. 제 1 항, 제 2 항, 제 5 항 또는 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 진동막이 상기 전극층의 표면에 열 또는 초음파에 의해 접합되는 것을 특징으로 하는

    음향 센서를 사용한 일렉트릭트 마이크로폰과 반도체 마이크로폰.