KR20060109583A - An insert apparatus with sliding latch for semiconductor test handler - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래의 핸들러용 테스트 트레이 인서트를 개략적으로 나타낸 단면도1 is a cross-sectional view schematically showing a test tray insert for a conventional handler
도 2는 도 1의 래치부재의 개방상태를 도시한 단면도2 is a cross-sectional view showing an open state of the latch member of FIG.
도 3 및 도 4는 종래의 핸들러용 테스트 트레이 인서트의 래치부재의 문제점을 설명하기 위해 도시한 개략 단면도3 and 4 are schematic cross-sectional views for explaining the problem of the latch member of the test tray insert for a conventional handler.
도 5는 본 발명에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트를 일부 절개하여 개략적으로 나타낸 분해 사시도5 is an exploded perspective view schematically showing a partially cut insert having a slide latch member according to the present invention
도 6은 본 발명에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트를 나타낸 단면도6 is a cross-sectional view showing an insert provided with a slide latch member according to the present invention.
도 7은 도 6의 래치부재의 개방상태를 도시한 단면도7 is a cross-sectional view showing an open state of the latch member of FIG.
도 8a, 도 8b, 도 8 c는 본 발명에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트에 비정상적으로 적재된 반도체소자가 정상 결합되는 상태를 나타낸 단면도8A, 8B, and 8C are cross-sectional views illustrating a state in which an abnormally loaded semiconductor device is normally coupled to an insert provided with a slide latch member according to the present invention.
도 9는 본 본명의 다른 일실시예에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트를 나타낸 사시도9 is a perspective view showing an insert provided with a slide latch member according to another embodiment of the present invention
도 10은 도 9에 반도체소자가 적재된 상태의 저면 사시도FIG. 10 is a bottom perspective view of a state in which a semiconductor device is loaded in FIG. 9; FIG.
도 11은 도 10의 I-I`를 따라 절단하여 내부구조를 나타낸 사시도FIG. 11 is a perspective view illustrating an internal structure by cutting along line II ′ of FIG. 10;
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100. 인서트 110. 반도체소자100. Insert 110. Semiconductor device
112. 이탈방지 지지면 120. 푸셔 어셈블리112.
200. 인서트 하우징 210. 적재부200. Insert
220. 장착부 221. 래치가이드면220. Mounting
230. 가이드핀 삽입공 300. 스프링부재230. Guide
400. 토글부재 429. 승강축핀400. Toggle
500. 슬라이드 래치부재 531. 슬라이드 이동공500. Slide
532. 슬라이드 가이드공 536. 선단부 532.
537. 반도체소자 가이드면 539. 지지핀537. Semiconductor
900. 인서트 910. 인서트 하우징900. Insert 910. Insert housing
911. 래치가이드면 921. 적재부911. Latch
940. 스프링부재 950. 토글부재940.
959. 승강축핀 960. 슬라이드 래치부재959.
961. 슬라이드 이동공 962. 슬라이드 가이드공 961. Slide Moving Hole 962. Slide Guide Hole
966. 선단부 969. 지지핀966.
970. 반도체소자 970. Semiconductor Devices
본 발명은 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 설명하면, 핸들러상에서 반도체소자를 테스트하기 위해 반도체소자를 테스트 트레이에 설치하여 반송하기 위해 사용되며, 특히 인서트의 장착부에 내설되어 반도체소자의 로딩/언로딩을 허용하고, 이탈되지 않게 고정하는 래치부재가 슬라이드 이동되어 반도체소자가 비정상적으로 래치부재 선단부의 상면상에 로딩되지 않으며, 반도체소자가 래치부재 선단부의 상면상에 비정상적으로 적재된 경우에도 테스트가 정상적으로 이루어지도록 한 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트에 관한 것이다.The present invention relates to an insert having a slide latch member. More specifically, the present invention is used to transport and install a semiconductor device in a test tray for testing a semiconductor device on a handler. The latch member which allows loading / unloading of the element and is fixed so as not to be detached is slid and the semiconductor element is not abnormally loaded on the upper surface of the latch member tip, and the semiconductor element is abnormally loaded on the upper surface of the latch member tip. Even if the present invention relates to an insert provided with a slide latch member so that the test is normally performed.
일반적으로 핸들러(반도체소자 테스트 장비의 통칭)에서 반도체소자를 테스트를 위하여는 테스트 전단계로 고객 트레이에 적재된 비시험 상태의 반도체소자가 테스트 트레이의 인서트에 로딩되도록 하는 즉, 로딩부 상의 반도체소자 로딩/언로딩장치인 픽커(picker)의 흡착헤드가 반도체소자를 로딩하여 테스트 트레이의 인서트에 로딩하는 반도체소자의 테스트 준비 공정이 이루어진다.In general, to test a semiconductor device in a handler (commonly referred to as a semiconductor device test equipment), the untested semiconductor device loaded in the customer tray is loaded into the insert of the test tray as a pre-test step, that is, the semiconductor device loading on the loading unit. A test preparation process of a semiconductor device is performed in which an adsorption head of a picker, which is an unloading device, loads a semiconductor device and loads it into an insert of a test tray.
이때, 상기 테스트 트레이에 일단의 반도체소자가 흡착되어 있는 흡착패드를 가진 흡착헤드가 결합되면서, 흡착헤드 일측에 돌설된 푸셔가 인서트 일측의 가압면 또는 가압면 상면에 배치된 레버플레이트를 밀어 래치를 개방하면서 흡착헤드가 인서트의 소자 적재부를 통해 반도체소자를 로딩(또는 언로딩)한다. At this time, while the adsorption head having the adsorption pad on which one end of the semiconductor element is adsorbed is coupled to the test tray, the pusher protruding from one side of the adsorption head pushes the lever plate disposed on the pressing surface or the upper surface of the pressing surface. While opening, the suction head loads (or unloads) the semiconductor device through the device stack of the insert.
상기와 같이 테스트 트레이 인서트에 로딩된 반도체소자의 테스트가 이루어지도록 하는 테스트챔버 상에서의 반도체소자 테스트 공정에서는 반도체소자 솔더볼에 테스트 헤드 상에 구비된 테스트 소켓의 콘택트 핀을 접촉하여 전기적 특성을 테스트하는데 이와 연계하여 상기 반도체소자를 상방에서 매치 플레이트의 푸셔블록이 하강하면서 밀어 상기 테스트 소켓과 접촉하면서 인서트에 로딩된 반도체소자가 정상적인지의 여부가 확인되는 테스트가 이루어진다.In the semiconductor device test process on the test chamber to test the semiconductor device loaded on the test tray insert as described above, the electrical properties are tested by contacting the contact pins of the test sockets provided on the test head with the semiconductor device solder balls. In conjunction with this, the pusher block of the match plate is pushed downward from the upper side in contact with the test socket to check whether the semiconductor device loaded on the insert is normal.
도 1은 종래기술의 핸들러용 테스트 트레이 인서트를 나타낸 단면도이고, 도 2는 도 1의 래치부재의 개방상태를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a test tray insert for a handler of the prior art, Figure 2 is a cross-sectional view showing an open state of the latch member of FIG.
도 1에 도시한 바와 같이, 종래기술의 인서트(10)는 인서트 하우징(20)과 상면에 레버플레이트(11)를 갖는다.As shown in FIG. 1, the
상기 인서트 하우징(20)은 중앙부에 반도체소자(12)가 로딩/언로딩되며 내벽면에 상기 반도체소자(12)가 삽탈 이동되는 가이드면(23)을 가진 적재부(22)가 형성되고 상기 적재부(22)의 양측면에 장착부(26)가 형성되며, 양단부에는 인서트(10)가 상기 테스트 소켓에 콘택이 정확하게 되도록 가이드하는 수개의 가이드핀 삽입공(19)이 형성된다.The
상기 하우징의 장착부(22)에는 상기 장착부의 내부의 받침턱(24)에 지지되도록 내설된 스프링(30)과, 상기 인서트 하우징(20)의 장착부(22)에 상기 레버플레이 트(11)에 접촉되어 작동되는 상단 가압면(41)의 내측이 상기 스프링(30) 상단에 탄지되고 가압면(41)은 상방으로 빠지지 않도록 상기 하우징의 걸림턱(28)에 걸려 내설되어 상기 레버플레이트(11)를 통해 가압면(41)에 가해지는 외력에 의해 장착부(26)의 하방으로 접근되고 그 후 외력이 없어 지면 상기 레버플레이트(11)와 함께 스프링(13, 30)의 탄성력에 의해 상방으로 복귀되는 토글(40)과, 상기 인서트 하우징 장착부(26)의 통공에 삽입된 힌지핀(51)에 의해 하단 일측이 회동가능하게 고정되고 타측의 아암(52)에 형성된 가이드공(53)에 상기 토글에 고정된 승강핀(42)이 연결되어 상기 인서트 장착부에 내설된 래치(50)가 구비되어 있다. The mounting
상기와 같이 종래 인서트(10)의 토글(40) 및 래치(50)는 외력이 없는 경우에는 상기 토글(40)의 상측에 고정되어 있는 스프링(30)의 탄성력에 의해 하우징의 장착부(26) 내에 지지되어 있고, 래치 선단부(54)는 상기 적재부의 반도체소자 가이드면(23)을 지나 돌출되어 반도체소자(12)가 이탈되지 않도록 고정하고 있다.As described above, when the
이러한, 반도체소자(12) 고정상태는 상기 인서트(10)가 설치된 테스트 트레이(도시 안함)가 핸들러(도시 안함) 내에서 이동시와 테스트 트레이가 반도체소자검사장치인 테스트 헤드(도시 안함)로 하강하여 인서트(10) 적재부(22)의 반도체소자(12)가 테스트 소켓(도시 안함)에 접촉하면서 반도체소자의 접속단자(이하, '솔더볼'이라 한다.)(14) 즉, 솔더볼이 콘택트 핀에 콘택시에 유지된다.The fixed state of the
도 2는 도 1의 래치부재의 개방상태를 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating an open state of the latch member of FIG. 1.
도 2에 도시된 바와 같이 상기 레버플레이트(11)를 통해 토글의 가압면(41) 에 외력이 작용된 경우에는 상기 스프링(30)이 압축되면서 토글(40)이 하방으로 이동되고, 이때, 상기 토글의 승강핀(42)이 하강 이동되면서 상기 래치의 아암(52)에 형성된 가이드공(53)이 승강핀을 따라 타측의 힌지핀을 중심으로 하방으로 소정 회전반경으로 회전된다. As shown in FIG. 2, when an external force is applied to the
이때, 래치 선단부(54)는 상기 적재부(22)의 반도체소자 가이드면(23)을 벗어나, 즉, 상방으로 소정 회전반경으로 회전되어 내측으로 이격되어 장착부(26)내에 요입된다.At this time, the
이와 같이 개방된 상태에서 핸들러에서 로딩부 상의 반도체소자 로딩/언로딩장치인 픽커(picker)(도시 안함)의 흡착헤드가 반도체소자(12)를 로딩하여 테스트 트레이(도시 안함)의 인서트(20)에 로딩하는 반도체소자(12)의 테스트 준비 공정이 이루어진다.In this open state, an adsorption head of a picker (not shown), which is a semiconductor device loading / unloading device, on the loading unit in the handler loads the
이때, 상기 테스트 트레이에 반도체소자(12)가 흡착되어 있는 흡착패드를 가진 흡착헤드가 결합되면서, 흡착헤드 일측에 돌설된 푸셔가 인서트의 토글(40) 일측의 가압면(41) 또는 가압면 상면에 배치된 레버플레이트(11)를 밀어 래치(50)를 개방 후에 흡착헤드가 인서트(10)의 반도체소자 적재부(22)를 통해 반도체소자(12)를 로딩(또는 언로딩)한다.At this time, the adsorption head having the adsorption pad on which the
도 3 및 도 4는 종래의 핸들러용 테스트 트레이 인서트의 래치부재의 문제점을 설명하기 위해 도시한 개략 단면도이다.3 and 4 are schematic cross-sectional views for explaining the problem of the latch member of the test tray insert for a conventional handler.
도 3에 도시한 바와 같이, 종래기술의 인서트(10)는 래치(50) 상면에 반도체 소자(12)가 비정상적으로 로딩된 현상이 발생된 상태에서 상기 푸셔 어셈블리(16)이 하강하는 경우에 반도체소자(12)가 깨지거나, 테스트 소켓의 콘택트 핀과의 접촉점이 어긋나는 문제점이 있었다.As shown in FIG. 3, the
상기와 같은 현상이 반도체소자 로딩/언로딩 공정에서 문제점이 발생되는 이유는 토글(40)의 승강이동이 이루어져 래치 선단부(54)가 적재부 내벽면 상의 반도체소자 가이드면(23)에서 이격되어 외측의 장착부(26)로 요입되어 적재부(22)가 개방되기 이전에 픽커에 의해 반도체소자(12)가 로딩/언로딩되는 작업 속도가 빠르게 진행되기 때문에 반도체소자(12)가 래치(50)의 상단면에 비정상적으로 기울어져 로딩되는 현상이 발생된다.The reason why the above phenomenon occurs in the semiconductor device loading / unloading process is caused by the lifting movement of the
즉, 종래기술에 따른 인서트(10)는 소정 회전반경으로 회동되는 래치(50)에 의해 상기 반도체소자(12)의 로딩/언로딩을 허용하는 구조이기 때문에, 상기한 바와 같이 래치(50)가 반도체소자 가이드면(23)에 돌출된 상태에서 토글(40)이 하강하여 래치(50)가 이격되기도 전에 픽커의 흡착헤드가 하강하게 되어 외력이 작용할 때 래치(50)가 하방으로 회동되지 못해 반도체소자(12)가 비정상적으로 래치 상면에 로딩되는 문제점이 있었다.That is, since the
또한, 종래기술에 따른 인서트(10)는 소정 회전반경으로 회동되는 래치(50)가 래치와 연결되어 있는 즉, 토글(40)의 일측에 고정되어 토글 및 래치를 지지하고 있는 스프링(30)의 탄성력에 의해 지지되어 반도체소자(10)가 이탈되지 않게 고정하는 구조로, 토글(40)의 일측에 고정되어 토글 및 래치를 지지하고 있는 스프링(30)의 탄성력 보다 강한 상승 외력이 작용하는 경우에는 래치(50)는 하방에 서 상방으로의 외력에 의한 회동이 된다. In addition, the
따라서, 도 4에 도시한 바와 같이, 인서트(10)의 적재부(210)내의 반도체소자(100)를 상방에서 매치 플레이트(도시 안함)의 푸셔블록(16)이 하강하면서 밀어 상기 테스트 소켓(도시 안함)과 접촉하여 테스트하는 반도체소자 테스트 공정 상에서 반도체소자(12)가 푸셔 어셈블리(16)에 강하게 밀착되기 때문에 테스트가 종료된 후 상기 반도체소자가 푸셔블록(16)과 함께 상승되는 현상이 발생되는 경우에 푸셔블록(16)에 밀착되어 상승되는 반도체소자(12)가 래치(50)를 밀어 올려 이탈이 되는 문제점이 있었다.Therefore, as shown in FIG. 4, the test socket (not shown) pushes the
또한, 종래기술에 따른 인서트(10)는 소정 회전반경으로 회동되는 래치(50)가 래치와 연결되어 있는 즉, 토글(40)의 일측에 고정되어 토글 및 래치를 지지하고 있는 스프링(30)의 탄성력에 의해 반도체소자(12)를 고정하여 반도체소자가 이탈되지 않게 고정하는 구조이기 때문에 오랜 사용으로 스프링(30)이 헐거워져 탄성력이 약화되면 래치(50)의 회동이 느슨해져 반도체소자(12) 상측 지지면과의 간격이 커져 핸들러에서 테스트 트레이에 적재되어 이동되는 경우에 반도체소자(12)의 유동에 따라 반도체소자(12)에 충격이 전달되어, 래치(50)에 의한 반도체소자 고정의 지속성이 떨어지는 문제점이 있었다.In addition, the
그리고, 종래기술에 의한 인서트(10)는 동일한 인서트 하우징(20)을 사용하면서 상기 하우징의 적재부(26)에 다양한 폭을 가진 반도체소자(12)가 로딩되는 경 우에 즉, 적재부(22)에 폭이 작은 반도체소자가 안착된 경우에 래치 선단부(54)가 적재부(22)의 가이드면(23)으로 돌출되는 길이가 길어져야만 하는데 이때, 래치(50)의 회전반경이 커져 상부에 구비된 토글(40) 및 스프링(30)에 간섭을 일으켜 래치 선단부(54)의 돌출길이를 연장할 수 없어 동일한 인서트(10)에 다양한 폭의 반도체소자(12)를 로딩할 수 없는 문제점이 있었다.In the
또한, 최외곽면에도 솔더볼(14)이 구비된 반도체소자(11)를 적재하는 경우에는 상기 반도체소자가 로딩되는 적재부(22)의 저면 내측단에 형성된 받침턱(24) 만큼의 솔더볼 부분을 테스트 소켓(도시 안함)과 접촉하여 테스트할 수 없는 경우가 발생된다.In addition, when loading the
이러한 경우에는 상기 적재부(22)의 받침턱(24)이 제거되어야만 상기와 같은 반도체소자(12)의 테스트가 가능하기 때문에 래치(50)를 저면에 돌출되도록해 반도체소자(1)를 지지하고, 상기 테스트 소켓과 콘택되는 경우에는 적재부(22)에 돌출된 상태의 래치(50)가 장착부(26) 내측으로 이격되어 반도체소자(11)의 테스트면 전체가 테스트 소켓(도시 안함)과 접촉하도록 해야한다.In this case, since the
그러나, 종래의 핸들러용 테스트 트레이 인서트는 래치(50)가 소정의 회전반경을 필요로 하는 힌지축(51)을 중심으로한 회전 방식이기 때문에 상기 반도체소자가 로딩된 인서트(10)를 상기 테스트 소켓과 콘택하여 래치(50)를 이격시키는 경우에 래치의 회동에 따른 회전반경에 의해 상부의 반도체소자(11) 및 하부의 테스트 소켓에 간섭되어 상기 받침턱(24) 만큼의 솔더볼(14) 부분을 테스트 소켓(도시 안함)과 접촉하여 테스트할 수 없는 문제점이 있었다.However, since the test tray insert for a conventional handler is a rotation method around the
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 슬라이드 래치부재의 선단부가 반도체소자 가이드면에 돌출된 상태에서 토글이 하강하여 슬라이드 래치부재가 이격되기도 전에 픽커의 반도체소자가 흡착된 흡착헤드가 슬라이드 래치부재의 선단부 경사면상으로 하강하게 되거나, 반도체소자가 비정상적으로 선단부 경사면상에 로딩된 상태에서 매치플레이트의 푸셔 어셈블리가 하강되어 슬라이드 래치부재의 선단부 경사면상으로 상방에서 하방으로 외력이 작용하면 상기 토글부재의 일측에 탄지된 스프링부재에 대항하는 압입력이 반대 방향으로 전달되어 반도체소자가 정상적인 위치로 로딩/콘택되는 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is to overcome the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to select a semiconductor device of a picker before the toggle latch is lowered and the slide latch member is spaced apart while the tip of the slide latch member protrudes from the semiconductor device guide surface. The sucked suction head is lowered on the inclined surface of the slide latch member or the pusher assembly of the match plate is lowered while the semiconductor element is abnormally loaded on the inclined surface of the slide latch member. When an external force is applied, a pressure input against a spring member held on one side of the toggle member is transmitted in an opposite direction to provide an insert having a slide latch member for loading / contacting a semiconductor element to a normal position.
또한, 오랜 사용으로 스프링부재가 헐거워져도 슬라이드 래치부재와 반도체소자 상면과의 간극이 변동되지 않는 구조로 사용 수명이 연장된 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트를 제공하는 데 있다.In addition, the present invention provides an insert having a slide latch member having an extended service life since the gap between the slide latch member and the upper surface of the semiconductor device does not change even when the spring member is loosened due to long use.
본 발명의 이러한 목적은 인서트의 장착부에 내설되어 반도체소자의 로딩/언로딩을 허용하고, 이탈되지 않게 고정하는 래치부재가 일측에 형성된 슬라이드 이동공에 토글부재에 고정된 승강축핀이 승강 가능하게 결합되고, 일측에 형성된 슬라이드 가이드공이 인서트 하우징에 고정된 지지핀에 슬라이드 이동이 가능하도록 결합되며, 선단부의 상면에는 반도체소자가 로딩/언로딩되는 적재부의 방향으로 경사면이 형성되어, 슬라이드 이동되어 적재부의 반도체소자 가이드면에 돌출/이격되는 구조를 포함하는 본 발명에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트에 의하여 달성된다.This object of the present invention is installed in the mounting portion of the insert to allow the loading / unloading of the semiconductor element, and the lifting shaft pin fixed to the toggle member in the slide movement hole formed on one side is fixed to the toggle member to be lifted and coupled The slide guide hole formed on one side is coupled to the support pin fixed to the insert housing to allow the slide movement. An inclined surface is formed on the upper surface of the tip portion in the direction of the loading portion in which the semiconductor element is loaded / unloaded, and the slide portion moves. It is achieved by an insert provided with a slide latch member according to the invention comprising a structure projecting / spaced apart on the semiconductor device guide surface.
본 발명의 또 다른 목적은 인서트의 적재부 저면에 반도체소자 외곽면 받침턱이 없어 테스트 소켓과 접촉되어 테스트되는 최외곽면에도 솔더볼이 배치된 반도체소자(최외곽볼 반도체소자)의 테스트가 가능한 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트를 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is a slide capable of testing a semiconductor device (outermost ball semiconductor device) in which solder balls are disposed on the outermost surface of the insert, which is not in contact with the test socket, because there is no bottom support of the semiconductor device on the bottom surface of the insert. It is to provide an insert provided with a latch member.
본 발명의 이로한 목적은 중앙부에 관통공상의 반도체소자 적재부가 형성되고 상기 적재부의 저면 양측에 하방으로 개방된 형상의 장착부가 형성된 하우징과;The object of the present invention is a housing formed with a through-hole semiconductor element mounting portion is formed in the center portion and the mounting portion of the shape is opened downward on both sides of the bottom surface of the loading portion;
상기 하우징의 장착부에 삽설된 스프링부재와; 상기 하우징의 장착부에 일측이 상기 스프링부재에 탄지되도록 내설되며, 상기 스프링부재의 탄성력에 대항하는 압입력에 의해 상방으로 접근이동되고 상기 압입력이 해소되면 스프링부재의 탄성력에 의해 하방으로 복귀이동되는 토글부재와; 상기 하우징의 장착부에 일측은 상기 토글부재에 연결되고 저면 일측은 하우징의 래치가이드면에 지지되도록 내설되며, 상기 토글부재의 접근/복귀에 의해 상기 반도체소자가 로딩 및 콘택되는 적재부가 개방/잠금되도록 슬라이딩 이동되는 래치부재를 포함하여 구성된 본 발명에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트에 의하여 달성된다.A spring member inserted into the mounting portion of the housing; One side is mounted on the mounting portion of the housing so as to be supported by the spring member, and is moved upward by a pressing force against the spring force of the spring member, and when the pressing force is released, the spring member is moved downward by the spring force of the spring member. A toggle member; One side of the mounting portion of the housing is connected to the toggle member, and one side of the bottom surface is installed to be supported by the latch guide surface of the housing, and the loading / loading portion in which the semiconductor element is loaded and contacted by the approach / return of the toggle member is opened / locked. It is achieved by an insert provided with a slide latch member according to the present invention comprising a latch member that is slidingly moved.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트의 일례로서, 다음의 구성과 효과에서 자세히 설명한다.As an example of an insert provided with a slide latch member according to the present invention for achieving the above object of the present invention, it will be described in detail in the following configuration and effects.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an insert with a slide latch member according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 5 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트가 도시되어 있다.5 to 8, there is shown an insert provided with a slide latch member according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트를 일부 절개하여 개략적으로 나타낸 분해 사시도, 도 6은 본 발명에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트를 나타낸 단면도이고, 도 7은 도 6의 래치부재의 개방상태를 도시한 단면도이다.5 is an exploded perspective view schematically showing a part of the insert having a slide latch member according to the present invention, FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating an insert having a slide latch member according to the present invention, and FIG. 7 is a latch of FIG. 6. It is sectional drawing which shows the open state of a member.
도 5 내지 도 7을 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트(100)는 인서트 하우징(200), 스프링부재(300), 토글부재(400) 및 슬라이드 래치부재(500)로 구성된다.5 to 7, the
상기 인서트 하우징(200)은 중앙부에 반도체소자(110)가 로딩/언로딩되며 내벽면에 상기 반도체소자가 삽탈 이동되는 안내면(214)을 가진 적재부(210)가 형성되고 상기 적재부(210)의 양측면에 장착부(220)가 형성되며 양단부에는 수개의 가이드핀 삽입공(230)이 형성된다.The
한편, 상기 인서트 하우징(200)의 상면에는 토글부재(400)의 가압면(426)을 압입하는 레버플레이트(도시 안함)가 설치될 수 있으며 이하에서 설명은 생략한다.On the other hand, the upper surface of the
상기 스프링부재(300)는 본 실시예에서는 상기 인서트 하우징(200)의 장착부(220)에 내설되며, 상단면이 토글부재(400)의 내측 스프링 고정부(424)의 상면상 및 상측 양측면에 돌설된 지지돌기(223)에 면접되어 지지되고, 하단면은 상기 토글부재(400)의 내측 스프링 고정부(424) 보다 넓은 면적의 상기 인서트 하우징(200)의 장착부(220)의 내측의 스프링 삽입지지홈(222)에 삽입된다.The
즉, 상단면은 토글부재(400)에 고정되고, 하단면은 인서트 하우징(200)의 장착부(220)의 내측면에 형성된 스프링 삽입지지홈(222)의 저면 스프링저면지지턱(225)상에 면접 고정된다.That is, the top surface is fixed to the
상기 하우징의 장착부(220)는 상기 슬라이드 래치부재(500)의 저면부가 면접 지지되어 슬라이드 이동되도록 상기 슬라이드 래치부재의 슬라이드 이동면상에 래치가이드면(221)이 형성된다.The mounting
상기 토글부재(400)는 상기 인서트 하우징(200)의 장착부(220)에 일측이 상기 스프링부재(300)에 탄지되도록 내설되어 장착부(220)의 일방으로 즉, 스프링부재(300)의 탄성력에 대항하는 압입력에 의해 하방으로 접근 또는 상기 압입력이 해소되면 상방으로 복귀된다.The
상기 래치부재(500)는 상기 인서트 하우징의 장착부(220)에 일측이 상기 토글부재(400)에 연결되도록 내설되어 상기 반도체소자(110)의 로딩/언로딩을 허용하고 이탈되지 않게 고정된다. The
본 발명의 특징적 요부인 상기 래치부재(500)를 이하에서 상세하게 설명한다.The
상기 래치부재(500)는 일측에는 일방향으로 소정 각도로 경사진 슬라이드 이동공(531)이 형성되어 상기 토글부재(400)에 고정된 승강축핀(429)이 승강 가능하게 결합되고, 타측에는 상기 승강축핀(429)의 이동방향에 대해 교차되는 방향으로 상기 슬라이드 이동공(531) 양단의 최단거리(S)와 동일한 길이를 가진 슬라이드 가이드공(532)이 형성되어 상기 하우징(200)에 고정된 하나 이상의 지지핀(539)에 슬라이드 이동이 가능하도록 결합된다.The
즉, 상기 토글부재(400)의 접근 또는 복귀에 의해 선단부(536)가 상기 하우징의 적재부 측벽면의 반도체소자 안내면(214)을 중심으로 슬라이드되어 이격 또는 돌출되도록 구성된다.That is, the
상기 슬라이드 래치부재(500)의 슬라이드 이동공(531)은 상기 하우징의 적재부(210)에 로딩되는 반도체소자(110)의 폭에 대응하여 상기 하우징(200)의 적재부에 슬라이딩 돌출되는 선단부(536)가 상기 반도체소자의 이탈방지 지지면(112)(돌출된 래치부재의 선단부의 저면에서 미세간극으로 지지되는 부분)상의 적소에 위치되어지도록 소정 각도의 경사각을 갖도록 형성된다.The
즉, 상기 래치부재의 선단부(536)가 적재부(210)로 돌출되는 슬라이딩 이동 길이가 가변되어 폭(크기)이 다른 반도체소자를 동일 인서트의 적재부(210)에 로딩할 수 있다.That is, the sliding movement length at which the
상기 슬라이드 이동공(531)의 길이는 토글부재(400)의 승강 거리와 동일하기 때문에 변동이 어렵다.Since the length of the
일예로, 반도체소자 크기가 큰 경우에는 슬라이드 이동공(531)의 경사 각도가 크면, 슬라이드 이동공(531) 양단의 최단거리가 짧아져 슬라이드 가이드공(532)의 길이는 짧아, 지지핀(539)에 지지되어 슬라이딩되는 이동 길이 작다.For example, when the size of the semiconductor device is large, when the inclination angle of the
그리고, 반도체소자 크기 작은 경우에는 슬라이드 이동공(531)의 경사 각도가 작으면, 슬라이드 가이드공(532)의 길이는 길고, 슬라이딩 이동거리가 길다.In the case where the size of the semiconductor device is small, when the inclination angle of the
그리고, 상기 래치부재의 선단부(536)는 상기 하우징의 적재부(210)로 로딩되는 반도체소자(110)의 면과의 접촉면상에 적재부 방향으로 소정 각도로 경사진 반도체소자 가이드면(537)이 형성된다.In addition, the
즉, 상기 하우징의 적재부(210) 방향으로 돌출된 선단부(536) 상면에 적재부 중앙방향으로 경사면이 형성되어 로딩부(도시 안함)의 픽커에 의한 반도체소자 로딩시에는 상기 래치부재의 선단부(536) 상에 반도체소자(110)가 비틀어져 어긋나게 로딩되지 않고 정상 로딩된다.That is, an inclined surface is formed on the top surface of the
도 8a, 도 8b, 도 8 c는 본 발명에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트에 비정상적으로 적재된 반도체소자가 정상 결합되는 상태를 나타낸 단면도이다.8A, 8B, and 8C are cross-sectional views illustrating a state in which an abnormally loaded semiconductor device is normally coupled to an insert provided with a slide latch member according to the present invention.
도 8a, 도 8b, 도 8c를 참조하면, 테스트 소켓(도시 안함)에 접촉 테스트시에 매치플레이트의 푸셔 어셈블리(120)에 의한 푸시 경우에는 비정상 적재된 반도체소자(110)가 반도체소자 가이드면(537)을 따라 이동되어 반도체소자 받침턱(216)에 정상 결합되는 것은 허용된다.8A, 8B, and 8C, when a push by the
한편, 반도체소자 테스트 공정 상에서 반도체소자(110)가 푸셔 어셈블리(120)에 강하게 밀착되기 때문에 테스트가 종료된 후 상기 반도체소자가 푸셔블록(120)과 함께 상승되는 현상이 발생되는 경우에 푸셔블록(120)에 밀착되어 상승되는 반도체소자(110)가 래치부재(500)를 상방으로 밀어 올려 이탈될 수 없다.On the other hand, since the
즉, 슬리이드 래치부재(500)가 슬라이드 방식이기 때문에 상방으로 타측의 스프링부재(300)에 힘이 전달되지 않아 상방 이탈현상은 발생되지 않는다(도 8c 및 도 4 참조).That is, since the
그리고, 상기 래치부재의 선단부(536)는 상기 토글부재(400)의 일측에 탄지된 스프링부재(300)에 대항하는 압입력에 의해서 상기 적재부의 반도체소자 안내면(214)에서 이격되어 장착부(220)로 슬라이드 요입되어 반도체소자(110)가 로딩/언로딩이 가능하도록 개방되며, 상기와 같은 외부의 압입력이 해소된 무부하 상태에서는 상기 스프링부재(300)의 탄성력에 의해서 상기 적재부(210)로 슬라이드 돌출되어 반도체소자(110)가 이탈되지 않게 고정된다.In addition, the
도 9 내지 도 11에는 본 발명의 다른 일실시 예에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트가 도시되어 있다.9 to 11 illustrate an insert having a slide latch member according to another embodiment of the present invention.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 본 발명의 다른 일실시 예에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트(900)는 중앙부에 최외곽면(972)의 솔더볼(971)이 테스트 헤드의 테스트 소켓의 핀에 접촉될 수 있도록 관통공상의 반도체소자 적재부(921) 가 형성되고 상기 적재부의 저면 양측에 하방으로 개방된 형상의 장착부가 형성된 인서트 하우징(910)과; 상기 하우징의 장착부(922)에 삽설된 스프링부재(940)와; 상기 하우징의 장착부(922)에 일측이 상기 스프링부재(940)에 탄지되도록 내설되며, 상기 스프링부재(940)의 탄성력에 대항하는 압입력에 의해 상방으로 접근이동되고 상기 압입력이 해소되면 스프링부재(940)의 탄성력에 의해 하방으로 복귀이동되는 토글부재(950)와; 상기 하우징의 장착부(922)에 일측은 상기 토글부재(950)에 연결되고 저면 일측은 하우징(910)의 래치가이드면(911)에 지지되도록 내설되며, 상기 토글부재(950)의 접근/복귀에 의해 상기 반도체소자(970)가 로딩 및 콘택되는 적재부(921)가 개방/잠금되도록 슬라이딩 이동되는 래치부재(960)를 포함하여 구성된다.9 to 11, in the
상기 슬라이드 래치부재(960)가 반도체소자 받침턱 역할 및 반도체소자의 로딩/언로딩을 허용하고 이탈되지 않게 고정하는 역할을 한다.The
그리고, 상기 슬라이드 래치부재(960)의 일측에는 일방향으로 소정 각도로 경사진 슬라이드 이동공(961)이 형성되어 상기 토글부재(950)에 고정된 승강축핀(959)이 승강 가능하게 결합된다.In addition, a
타측에는 상기 승강축핀(956)의 이동방향에 대해 직교되는 적재부(921) 방향으로 상기 슬라이드 이동공(961) 양단의 최단거리(S)와 동일한 길이를 가진 슬라이드 가이드공(962)이 형성되어 상기 하우징(910)에 고정된 하나 이상의 지지핀(969)에 슬라이드 이동이 가능하도록 결합된다. On the other side, a
상기 토글부재(950)의 접근/복귀에 의해 선단부(966)가 상기 하우징의 적재 부(921) 측벽면을 기준으로 슬라이드 이격/돌출되며 상방의 적재부(921)로 로딩되는 반도체소자(970)의 저면을 받쳐 고정되도록 구성된다.The
본 발명의 기술 사상은 상기 바람직한 실시 예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시 예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.Although the technical spirit of the present invention has been described in detail according to the above preferred embodiment, it should be noted that the above embodiment is for the purpose of description and not of limitation. In addition, those skilled in the art will understand that various embodiments are possible within the scope of the technical idea of the present invention.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트는 슬라이드 래치부재의 선단부가 반도체소자 가이드면에 돌출된 상태에서 토글이 하강하여 슬라이드 래치부재가 이격되기도 전에 픽커의 반도체소자가 흡착된 흡착헤드가 슬라이드 래치부재의 선단부 경사면상으로 하강되어 슬라이드 래치부재의 선단부 경사면상으로 상방에서 하방으로 외력이 작용하면 상기 토글부재의 일측에 탄지된 스프링부재에 대항하는 압입력이 반대 방향으로 전달되어 반도체소자가 정상적인 위치로 로딩되는 효과가 있다.As described above, the insert provided with the slide latch member according to the present invention is a semiconductor device of the picker is adsorbed even before the slide latch member is spaced apart by the toggle as the tip of the slide latch member protrudes on the semiconductor device guide surface. When the suction head is lowered on the inclined surface of the slide latch member and an external force is applied upwards and downwards on the inclined surface of the slide latch member, the pushing force against the spring member held on one side of the toggle member is transmitted in the opposite direction. There is an effect that the semiconductor device is loaded to a normal position.
또한, 인서트의 적재부 저면에 반도체소자 외곽면 받침턱이 없어 테스트 소켓과 접촉되어 테스트되는 최외곽면에도 솔더볼이 배치된 반도체소자(최외곽볼 반도체소자)의 테스트가 가능한 효과가 있다.In addition, the bottom surface of the insert portion of the insert does not have a semiconductor element outer surface base jaw has the effect that it is possible to test the semiconductor device (outermost ball semiconductor device) in which the solder ball is placed on the outermost surface in contact with the test socket.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 슬라이드 래치부재가 구비된 인서트를 실시하기 위한 하나의 실시 예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어 남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only one embodiment for implementing the insert with a slide latch member according to the present invention, the present invention is not limited to the above embodiment, as claimed in the following claims Without departing from the gist of the invention, anyone of ordinary skill in the art to which the present invention pertains to the technical spirit of the present invention to the extent that various changes can be made.
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