KR20060102105A - 플라즈마 디스플레이 패널의 솔더 레지스트를 사용하는패턴 보호막 - Google Patents

Abstract

본 발명은 패턴 보호막에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널의 드라이버IC와 배선도체의 접속부를 보호하기 위하여, 솔더레지스트 (Solder Resist)를 사용하여 배선도체의 접속부를 덮음으로써 양산성 및 절연성을 확보하는 패턴 보호막에 관한 것이다.

Description

플라즈마 디스플레이 패널의 솔더 레지스트를 사용하는 패턴 보호막{Pattern protection film using solder resist}

도 1은 종래의 패턴 보호막을 설명하기 위한 단면도이다.

도 2는 본 발명에 의한 패턴 보호막을 설명하기 위한 단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 설명>

20...드라이버IC 21...배선기판

22...베이스필름 23...배선도체

24...솔더레지스트막 25...본딩와이어

26...방열판 27, 29...접착제층

28...디바이스홀 30...에폭시수지

본 발명은 패턴 보호막에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널의 드라이버IC와 배선도체의 접속부를 보호하기 위하여, 솔더레지스트(Solder Resist)를 사용하여 배선도체의 접속부를 덮음으로써 양산성 및 절연성을 확보하는 패턴 보호막에 관한 것이다.

플라즈마 디스플레이 장치는 액정 패널에 비교하여 고속의 표시가 가능하고 시야각이 넓으며, 대형화가 용이하고, 자발 형광이 때문에 표시 품질이 높은 이유로 평판 패널 디스플레이 기술 중에서 최근에 특별히 주목을 받고 있다.

이러한 플라즈마 디스플레이 장치의 플라즈마 디스플레이 패널에는 전면측 기판 상에 스캔 전극과 유지 전극이 쌍을 이루는 스트라이프 상의 표시 전극이 있으며, 배면측 기판상에 상기 표시 전극과 교차하도록 어드레스 전극이 형성되어 있다. 이 어드레스 전극과 평행하게 형광체층이 형성되어 있다. 상기 표시전극과 어드레스 전극이 거의 직교하도록 미소한 방전공간을 끼워 대향배치되고, 상기 방전공간에는 방전가스가 봉입되어 있다. 방전공간에는 방전셀이 설치되고 방전셀에 적녹청의 형광체층이 순차적으로 배치되어 전체적으로 플라즈마 디스플레이 패널을 구성하고 있다. 이 플라즈마 디스플레이 장치는 표시 구동 회로에 의해 동작되는데 이러한 표시 구동 회로는 드라이버 IC로서 플라즈마 디스플레이 패널과의 접속을 위해 플렉서블 배선 기판이 사용된다. 일반적으로 플렉서블 배선 기판은 베이스필름상에 Cu에 의한 배선도체를 형성하고 이 배선 도체를 덮도록 베이스필름에 커버필름을 접착제에 의해 접착하여 구성하는데, 이 접착제 접착과정에서 접착제가 커버 필름으로부터 삐져나오고, 배선도체의 드라이버 IC나 플라즈마 디스플레이 패널의 단자부의 접속 부분이 더러워지고 접속 불량이 생기는 문제점이 있었다.

이러한 배선기판상의 접착제 오염 및 접속 불량을 해결하고, COF (Chip On Film) 배선도체를 보호하기 위해 수지보호막을 사용할 수 있다. 즉, 선행기술 JP 특개평 2004-21000에도, 배선도체를 덮도록 베이스필름에 커버필름을 접착제로 접 착할 때, 접착재가 커버필름을 삐져나오는 문제를 수지보호막으로 변경하여 해결 하였지만 양산성에 문제가 있었다.

도 1은 일본 특개평 2004-21000호에 개시된 기술로서, 플라즈마 디스플레이 장치에서 어드레스 전극에 표시 데이터를 공급하기 위한 어드레스 드라이버 회로 블록의 구성을 나타내는 도면이다. 도 1에서 20은 어드레스 드라이버 IC이고, 이는 어드레스 전극에 표시 데이터를 공급한다. 참조번호 21은 상기 드라이버IC(20)를 탑재하는 플렉서블 배선기판(21)으로, 폴리이미드 등의 수지 재료로 되는 절연성의 베이스필름(22)상에 어드레스 전극 및 드라이버 IC(20)에 접속되는 복수개의 Cu로 되는 배선도체(23)를 형성한다. 또한, 상기 배선기판(21) 상에 드라이버IC(20)를 탑재하는 측의 면에 배선도체(23)를 덮도록 수지보호막(24)을 형성하고 있다.

이 때, 방열판(26)위에 접착층(27)을 통하여 플렉서블 배선기판(21)을 형성하고 그위에 드라이버IC(20)를 장착한다. 이 드라이버IC(20)는 배선도체(23)와 와이어본딩(25)에 의하여 전기접속된다. 수지보호막(24)은 투명 또는 반투명 재료의 에폭시 수지, 우레탄 수지, 폴리이미드 수지 등의 수지를 인쇄공법, 포토리소그라피 공법으로 도포하고 경화시켜 형성한다. 막두께는 10-50마이크로미터 정도이다.

배선기판(21)의 드라이버IC(20)가 탑재되는 부분에는 복수의 디바이스홀(28)이 설치되어 이에 의해 드라이버IC(20)는 방열판(26)에 접착층(29)으로 접착된다. 이 방열판(26)은 샤시부재에 장착되어 드라이버IC(20)로부터 발생되는 열을 방열하고 있다. 참조번호 30은 배선기판(21)에 탑재되는 드라이버IC(20)를 덮는 에폭시 수지 등의 몰드 수지로 드라이버IC(20) 및 배선도체(23)와의 접속부와 수지보호막 (24)의 단부를 덮어 보호하는 역할을 한다.

이로써, 상기 배선도체(23)는 종래의 배선기판처럼 베이스필름에 커버필름을 접착제를 이용하여 고정하는 구조가 아니므로 접착제가 삐져나오는 것에 의한 접속 불량이 생기지 않는다. 또한, 종래는 베이스필름에 커버필름을 접착하므로 접착제에 의한 먼지 등의 이물에 의해 배선기판의 절연저항이 떨어지고 접속상태의 신뢰성도 손상시키는 가능성이 있었지만, 여기서는 도포에 의한 수지보호막(24)을 사용하여 배선도체(34)를 덮는 구조이므로 먼지 등의 이물에 의한 절연저항의 열화도 생기기 어려워지는 장점이 있었다. 그러나, 상술한 바와 같이 수지보호막을 형성하는 등의 공정이 추가되어 양산성 및 절연성에 문제가 있게 된다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 플라즈마 디스플레이 패널의 드라이버IC와 배선도체의 접속부를 보호하기 위하여, 솔더레지스트(Solder Resist)를 사용하여 배선도체의 접속부를 덮음으로써 양산성 및 절연성을 확보하는 솔더레지스트를 사용하는 패턴 보호막을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명은 상술한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 플라즈마 디스플레이 패널의 베이스필름에 배선도체 패턴을 형성하고, 상기 배선도체 패턴 단부와 드라이버 IC를 와이어 본딩하며, 상기 드라이버IC 상부를 수지로 도포하여 보호하고, 상기 배선도체 패턴을 수지로 보호한 패턴보호막에 있어서, 상기 배선도체 패턴을 보호 하기 위해, 솔더레지스트(Solder Resist)를 패턴 위에 도포하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 솔더레지스트를 사용하는 패턴보호막을 제공한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 패턴보호막의 바람직한 실시예들의 구성 및 동작에 대해서 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명에 의한 패턴 보호막을 설명하기 위한 단면도이다.

도 2는 설명의 편이상 도 1에 도시한 구조와 거의 동일한 구조를 나타내고 있으나, 반드시 이러한 구조일 필요는 없다. 따라서, 도 2도 도 1에서와 마찬가지로 플라즈마 디스플레이 장치에서 어드레스 전극에 표시 데이터를 공급하기 위한 어드레스 드라이버 회로 블록의 구성을 나타내고 있다.

도 2에서 20은 어드레스 드라이버 IC이고, 이는 어드레스 전극에 표시 데이터를 공급한다. 참조번호 21은 상기 드라이버IC(20)를 탑재하는 플렉서블 배선기판(21)으로, 폴리이미드 등의 수지 재료로 되는 절연성의 베이스필름(22)상에 어드레스 전극 및 드라이버 IC(20)에 접속되는 복수개의 Cu로 되는 배선도체(23)를 형성한다. 또한, 상기 배선기판(21) 상에 드라이버IC(20)를 탑재하는 측의 면에 배선도체(23)를 덮도록 솔더레지스트(24A)를 도포하고 있다. 상기 솔더레지스트는 사진현상형, UV경화형, 또는 열경화형 중의 어느 하나를 사용할 수 있다.

여기서 방열판(26)위에 접착층(27)을 통하여 플렉서블 배선기판(21)을 형성하고 그위에 드라이버IC(20)를 장착한다. 이 드라이버IC(20)는 배선도체(23)와 와이어본딩(25)에 의하여 전기접속된다. 솔더레지스트(24A)는 열경화형 에폭시 계통의 2액형 솔더레지스트 잉크로서 밀착성, 내약품성 및 내열성이 우수하여 패턴위에 단순히 도포하고 경화시켜 솔더레지스트막을 형성한다. 막두께는 10-50마이크로미터 정도이면 될 것이다.

배선기판(21)의 드라이버IC(20)가 탑재되는 부분에는 복수의 디바이스홀(28)이 설치되어 이에 의해 드라이버IC(20)는 방열판(26)에 접착층(29)으로 접착된다. 이 방열판(26)은 샤시부재에 장착되어 드라이버IC(20)로부터 발생되는 열을 방열하고 있다. 참조번호 30은 배선기판(21)에 탑재되는 드라이버IC(20)를 덮는 에폭시 수지 등의 몰드 수지로 드라이버IC(20) 및 배선도체(23)와의 접속부와 솔더레지스트(24A)의 단부를 덮어 보호하는 역할을 한다.

본 발명에서는 플라즈마 디스플레이 패널의 베이스필름에 Cu 패턴을 형성하고, 상기 Cu 패턴 단부와 드라이버 IC를 와이어 본딩하며, 상기 드라이버IC 상부를 수지로 도포하여 보호하고, 상기 Cu 패턴을 수지로 보호한 패턴보호막에 있어서, 상기 Cu 패턴을 보호하기 위해, 솔더레지스트(Solder Resist)를 패턴위에 도포만하면 되므로, 양산성이 좋고 절연성이 확보된다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 상기 배선도체(23)는 종래의 배선기판처럼 베이스필름에 커버필름을 접착제를 이용하여 고정하는 구조가 아니므로 접착제가 삐져나오는 것에 의한 접속 불량이 생기지 않는다. 또한, 종래는 베이스필름에 커버필름을 접착하므로 접착제에 의한 먼지 등의 이물에 의해 배선기판의 절연저항이 떨어지고 접속상태의 신뢰성도 손상시키는 가능성이 있었지만, 여기서는 도포에 의한 솔더레지스트(24A)를 사용하여 배선도체(34)를 덮는 구조이므로 먼지 등의 이물 에 의한 절연저항의 열화도 생기기 어려워지는 장점이 있었다. 또한, 상술한 바와 같이 종래의 수지보호막을 형성하는 등의 공정이 추가될 필요가 없어 양산성 및 절연성이 확보된다.

Claims (2)

1. 플라즈마 디스플레이 패널의 베이스필름에 배선도체 패턴을 형성하고, 상기 배선도체 패턴 단부와 드라이버 IC를 와이어 본딩하며, 상기 드라이버IC 상부를 수지로 도포하여 보호하고, 상기 배선도체 패턴을 수지로 보호한 패턴보호막에 있어서,

   상기 배선도체 패턴을 보호 하기 위해, 솔더레지스트(Solder Resist)를 패턴위에 도포하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 솔더레지스트를 사용하는 패턴보호막.
2. 제1항에 있어서, 상기 솔더레지스트는 사진현상형, UV경화형, 또는 열경화형 중의 어느 하나임을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 솔더레지스트를 사용하는 패턴보호막.

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