KR20060093118A - 지지 부재 레이아웃 패턴을 결정하기 위한 장치 - Google Patents

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KR20060093118A
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이쿠오 요시다
아키히토 야마사키
치카시 고니시
야스히로 마에니시
다쿠야 야마자키
히로요시 니시다
마사야 마츠모토
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마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤
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Abstract

회로 기판의 하부 표면에 미리 실장되어 있는 전자 부품의 리드가 손상되거나 또는 그 땜납 랜드가 벗겨지지 않도록 지지 핀이 배치될 위치를 결정하는 지지 핀 위치 결정 장치(600)로서: 데이터베이스 유닛(607); 지지 핀 위치 결정 프로그램 저장 유닛(605); 및 연산 제어 유닛(601)을 포함한다. 데이터베이스 유닛(607)은 부품 실장점 데이터(607b), 부품 형상 데이터(607c), 및 지지 핀이 지지 핀 플레이트 상에 배치 허용되는 유효 핀 위치(지지 핀 플레이트 데이터(607a))를 기억한다. 지지 핀 위치 결정 프로그램 저장 유닛(605)은 실장점 데이터 및 부품의 형상 데이터를 기초로 유효 핀 위치 중에서 지지 핀이 배치될 위치를 결정하기 위한 지지 핀 위치 결정 프로그램을 저장한다. 연산 제어 유닛(601)은 지지 핀 위치 결정 프로그램을 실행한다. 부품 형상 데이터는 부품 자체의 외곽 형상 주위에 부가되는 일정 폭의 여유를 갖는 형상의 데이터이다.

Description

지지 부재 레이아웃 패턴을 결정하기 위한 장치{APPARATUS FOR DETERMINING SUPPORT MEMBER LAYOUT PATTERNS}
본 발명은 회로 기판을 지지하는 지지부재의 레이아웃을 결정하기 위한 장치에 관한 것이다. 특히, 회로 기판을 지지하기 위한 지지 핀의 위치를 결정하기 위한 장치에 관한 것이다.
전자 부품을 인쇄 기판과 같은 회로 기판상에 실장하는 실장기에 있어서, 회로 기판은 실장기내의 반송 레일 상에서 반송되고, 소정 위치에 위치되며, 전자 부품이 실장된다.
회로 기판 자체의 무게 또는 실장시 회로 기판상에 실장되는 전자 부품의 무게로 인하여 회로 기판이 휘는 것을 방지하기 위하여, 복수개의 지지 핀을 이용하여 회로 기판을 지지하기 위한 지지 장치가 실장기의 반송 레일 아래에 제공된다.
도 35a에 도시된 것처럼, 지지 장치내에는 지지 핀 플레이트(502)가 제공된다. 지지 핀 플레이트(502) 상에, 지지 핀을 설정하기 위한 복수개의 핀 홀(504)이 동일 피치의 그리드내에 제공된다.
종래 기술(예를 들면, 일본 공개 공보 제6-169198호 참조)은 회로 기판 아래 표면상에 사전 실장된 전자 부품과 겹치지 않도록 지지 핀이 설정되는 위치를 결정 하기 위한 방법이 제시되었다.
도 35b 및 도 35c는 지지 장치의 측면도이다.
종래 방법에 따르면, 도 35b에 도시된 것처럼 회로 기판(20)의 아래면에 실장되는 전자 부품(508)에 닿지 않도록 지지 핀(510)의 위치가 결정된다. 그러므로, 도 35c에 도시된 것처럼, 그 아래면으로부터 회로 기판(20)을 지지하도록 도 35b에서의 방향 A으로 지지 핀 플레이트(502)를 이동하는 것이 가능하고, 따라서 회로 기판(20)의 상부 표면상에 전자 부품을 실장하는 경우 회로 기판(20)이 휘는 것을 방지하게 된다.
상술한 방법에서, 지지 핀(510)의 위치는 전자 부품(508)이 겹치지 않도록 하는 것만을 고려한 것이다. 그러나, 실제로는, 부품이 이미 실장된 회로 기판(20) 하부에는 리드, 땜납 랜드, 기판 분할부 등이 존재한다. 그러므로, 전자 부품(508)이 닿지 않도록 지지 핀(510)의 위치를 결정하는 것만으로는 충분하지 않다. 그럴 경우에도, 지지 핀(510)이 실장된 전자 부품(508)의 리드 및 랜드에 닿아서, 리드가 손상되거나 땜납 랜드가 벗겨지는 문제가 여전히 있다.
또한, 종래의 방법에서 지지 핀(510)의 위치는 전자 부품(508)의 단 하나만의 레이아웃 패턴에 대해 결정된다. 그러므로, 전자 부품(508)의 레이아웃 패턴이 변경될 때마다 지지 핀(510)의 위치를 결정하고 핀 홀(504)에 이를 설치하기 위해 많은 시간과 노고가 든다는 문제가 있다.
또한, 종래 방법에서는 회로 기판의 하부 표면만의 핀과 부품 사이의 간섭이 고려되므로, 전자 부품을 위에 실장하도록 회로 기판의 상부 표면상에 설치함에 의 해 야기되는 회로 기판의 휘어짐을 방지할 수 없다는 다른 문제가 있다.
또한, 종래 방법은 매 실장기에 대해 부품의 하나의 레이아웃 패턴에 대해서만 핀 위치가 결정된다. 그러므로, 제조 설비가 변경되거나 부품의 레이아웃 패턴이 변경될 때마다 핀 위치를 결정하기 위해 많은 시간과 노력이 드는 또 다른 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 회로 기판이 지지 핀에 의해 지지되는 경우, 지지 핀이 회로 기판의 하부 표면상에 이미 실장된 전자 부품의 리드에 손상을 주지 않거나 그 땜납 랜드를 벗기지 않도록 지지 핀의 레이아웃 패턴을 결정하기 위한 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 전자 부품의 레이아웃 패턴이 변경된 경우라도 지지 핀의 위치가 변경될 필요가 없도록 지지 핀의 레이아웃 패턴을 결정하기 위한 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 회로 기판 자체의 중량으로 인해 회로 기판이 휘어지는 것을 방지할 뿐만 아니라, 전자 부품을 회로 기판 상부 표면상에 실장하도록 전자 부품을 회로 기판상에 가압함으로써 야기되는 회로 기판의 휘어짐을 방지하는 지지 핀의 레이아웃 패턴을 결정하기 위한 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 실장 설비 및 부품의 레이아웃 패턴이 변경되더라도 지지 핀의 위치 변경이 필요하지 않은 지지 핀의 레이아웃 패턴을 결정하기 위한 장치를 제공하는 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 장치는 기판을 지지하기 위하여 하나 이상의 지지 부재의 레이아웃 패턴을 결정하는 장치로서: 상기 기판의 실장 표면에 대향하는 표면상에 실장될 부품의 실장점 데이터를 기억하는 실장점 데이터 메모리; 상기 대향 표면 상에 실장될 상기 부품의 형상 데이터를 기억하는 형상 데이터 메모리; 및 상기 부품의 상기 실장점 데이터 및 상기 부품의 외곽 형상 주위에 부가되는 여유(margin)를 갖는 형상의 데이터인 확대된 형상 데이터를 기초로 상기 지지 부재의 레이아웃 패턴을 결정하는 지지 부재 레이아웃 패턴 결정 유닛을 포함한다.
바람직하게는, 상기 지지 부재는 상기 기판을 지지하기 위한 지지 핀이며, 상기 지지 부재 레이아웃 패턴 결정 유닛은: 상기 실장점 데이터 및 상기 확대된 형상 데이터를 기초로 지지 핀 배치가 허용되지 않는 핀 금지 영역을 결정하는 핀 금지 영역 결정 유닛; 및 상기 핀 금지 영역을 기초로 상기 지지 핀이 배치될 핀 위치를 결정하는 지지 핀 위치 결정 유닛을 포함한다.
예를 들면, 상기 핀 금지 영역 결정 유닛은 상기 실장점 데이터 및 상기 형상 데이터를 기초로 확대된 영역을 상기 핀 금지 영역으로 결정하며, 상기 확대된 영역은 상기 기판상에 실장될 상기 부품의 외곽 형상 주위에 부가되는 일정 폭의 여유를 갖는 영역이다.
상술한 구성에 따르면, 지지 핀 위치는 상기 부품의 외곽 형상 주위에 부가된 고정된 폭의 여유를 갖는 형상의 데이터인 확대 형상 데이터를 기초로 결정된다. 지지 핀 위치는 또한 땜납 영역을 회피하도록 결정될 수 있다. 그러므로, 상기 지지 핀이 상기 기판의 하부표면상의 리드 영역 및 랜드 영역에 닿는 것을 회피할 수 있어서, 하부표면상에 실장된 전자 부품의 리드가 손상되고 그 땜납 랜드가 벗겨지는 것을 방지한다.
바람직하게는, 상기 실장점 데이터 메모리는 복수개의 기판 각각에 실장될 각각의 부품의 실장점 데이터를 기억하고, 상기 형상 데이터 메모리는 상기 기판 각각에 실장될 각각의 부품의 형상 데이터를 기억하며, 상기 지지 핀 위치 결정 유닛은 상기 각각의 기판상의 상기 핀 금지 영역을 기초로 상기 핀 위치를 결정한다.
이러한 구성에 따르면, 상기 지지 핀 위치는 복수개의 기판에 대해 상기 부품의 실장점 데이터와 형상 데이터를 고려하여 결정된다. 그러므로, 상기 전자 부품의 레이아웃 패턴이 변경되는 경우라도 상기 지지 핀 위치를 변경할 필요가 없어서, 사용자의 시간과 노고를 절감할 수 있다.
보다 바람직하게는, 본 발명에 따른 장치는 지지 핀 플레이트 상에서 상기 지지 핀이 배치되도록 허용되는 유효 핀 위치를 기억하는 유효 핀 위치 메모리를 더 포함한다.
바람직하게는, 상기 유효 핀 위치 메모리는 복수개의 실장기 각각의 지지 핀 플레이트 상의 유효 핀 위치를 기억하고, 상기 지지 핀 위치 결정 유닛은: 상기 각각의 실장기의 유효 핀 위치를 기초로, 복수개의 실장기에 공통인 공통 유효 핀 위치를 결정하는 공통 유효 핀 위치 결정 유닛; 및 상기 핀 금지 영역을 기초로, 상기 공통 유효 핀 위치 중에서, 상기 지지 핀이 배치될 공통 핀 위치를 결정하는 공통 핀 위치 결정 유닛을 포함한다.
이러한 구성에 따르면, 지지 핀 위치는 복수개의 실장기를 위한 지지 핀 플레이트에 공통인 유효 핀 위치를 기초로 결정된다. 그러므로, 복수개의 실장기 중에서 지지 핀 위치 정보를 공유하는 것이 가능하고, 따라서 각각의 실장기에 대한 지지 핀 레이아웃을 변경할 필요가 없다.
보다 바람직하게는, 본 발명에 따른 장치는 상기 부품이 상기 기판상에 실장되는 지점의 주변을 상기 지지 핀이 상기 기판의 아래로부터 지지하도록 상기 지지 핀 위치 결정 유닛에 의해 결정되는 핀 위치를 갱신하도록 동작하는 제2 핀 위치 갱신 유닛을 더 포함한다.
상술한 것처럼 상기 지지 핀 위치를 갱신함에 의해, 부품이 실장될 때 기판상에서 추출되는 힘에 의해 야기되는 기판의 휘어짐을 방지할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에서 실장기는 부품을 기판에 실장하는 실장기로서, 하나 이상의 지지 핀이 세워지는 지지 핀 플레이트; 상기 지지 핀이 세워져 있는지 여부를 검사하는 센서; 및 지지 핀 위치 결정 장치에 의해 결정되는 핀 위치를 기초로 상기 지지 핀이 오위치에 세워지는 경우 경고를 하는 경고 유닛 - 상기 핀 위치는 상기 실장기에서 기판을 지지하기 위한 지지 핀이 배치될 위치임 - ; 를 포함하고, 상기 지지 핀 위치 결정 장치는: 상기 기판의 실장 표면에 대향하는 표면 상에 실장될 부품의 실장점 데이터를 기억하는 실장점 데이터 메모리; 상기 대향 표면상에 실장될 상기 부품의 형상 데이터를 기억하는 형상 데이터 메모리; 상기 실장점 데이터 및 상기 부품의 외곽 형상 주위에 부가되는 여유를 갖는 형상의 데이터인 확대된 형상 데이터를 기초로 지지 핀의 배치가 허용되지 않는 핀 금지 영역을 결정하는 핀 금지 영역 결정 유닛; 및 상기 핀 금지 영역을 기초로, 상기 지지 핀이 배치될 상기 핀 위치를 결정하는 지지 핀 위치 결정 유닛을 포함한다.
상술한 것처럼 오위치에 지지 핀을 설치할 때 경고를 발함에 의해, 지지 핀이 오배치 됨을 방지하는 것이 가능하게 된다.
본 발명의 또 다른 측면에서 실장기는 부품을 기판에 실장하는 실장기로서, 하나 이상의 지지 핀이 세워지는 지지 핀 플레이트; 상기 지지 핀 플레이트 상의 핀 홀 아래에 배치되는 하나 이상의 상기 지지 핀; 및 지지 핀 위치 결정 장치에 의해 결정되는 핀 위치에 위치된 상기 핀 홀을 통과하여 상기 지지 핀을 상승시킴에 의해 상기 지지 핀을 자동으로 배치하는 지지 핀 배치 유닛 - 상기 핀 위치는 상기 실장기에서 상기 기판을 지지하기 위한 지지 핀이 배치될 위치임 - 을 포함하며, 상기 지지 핀 위치 결정 장치는: 상기 기판의 실장 표면에 대향하는 표면 상에 실장될 부품의 실장점 데이터를 기억하는 실장점 데이터 메모리; 상기 대향 표면 상에 실장될 상기 부품의 형상 데이터를 기억하는 형상 데이터 메모리; 상기 실장점 데이터 및 상기 부품의 외곽 형상 주위에 부가되는 여유를 갖는 형상의 데이터인 확대된 형상 데이터를 기초로 지지 핀의 배치가 허용되지 않는 핀 금지 영역을 결정하는 핀 금지 영역 결정 유닛; 및 상기 핀 금지 영역을 기초로 상기 지지 핀이 배치될 상기 핀 위치를 결정하는 지지 핀 위치 결정 유닛을 포함한다.
상술한 것처럼 지지 핀을 자동으로 설치함에 의해, 상기 지지 핀이 오위치됨을 방지하는 것이 가능해진다.
상술한 특징 유닛을 포함하여 지지 핀 위치를 결정하기 위한 다양한 장치로서 본 발명을 구현하는 것이 가능할 뿐만 아니라, 그러한 장치내에 포함되는 특징 유닛을 단계로서 포함하는 다양한 지지 핀 위치 결정 방법 및 특징 명령을 포함하는 프로그램으로 구현 가능하다. 그러한 프로그램은 CD-ROM(Compact Disc-Read Only Memory)과 같은 기록 매체로 및 인터넷과 같은 전송 매체를 통해 배포될 수 있다.
본 발명에 따르면, 회로 기판이 지지 핀에 의해 지지되는 경우에 조정을 위해 실장 장비의 동작을 정지하지 않고도 회로 기판의 하부 표면상에 미리 실장된 전자 부품의 리드가 손상되지 않도록 하고, 땜납 랜드가 벗겨지지 않도록 하며, 지지 핀의 불필요한 배치 복제가 회피되도록 지지 핀의 설정 위치를 결정하기 위한 장치를 제공하는 것이 가능하다. 또한 회로 기판의 하부 표면상에 실장된 부품 또는 그 랜드와 지지 핀 사이의 간섭을 방지할 뿐만 아니라 상기 부품을 상기 기판의 상부 표면상에 실장하는 경우의 기판의 휘어짐을 방지하는 지지 핀 위치를 결정하기 위한 장치를 제공하는 것이 가능하다. 또한, 전자 부품의 레이아웃 패턴 또는 실장 장비가 변경된 경우에 지지 핀 위치를 변경하는 시간과 노고가 들지 않도록 공통 지지 핀 레이아웃을 결정하는 장치를 제공하는 것이 가능하다.
본 명세서의 기술적 배경에 대한 추가 정보로서, 2003년 10월 23일 출원된 일본 특허 출원 제2003-363023호의 명세서, 도면, 청구 범위 전체가 참조로서 포함된다.
도 1은 본 발명에 따른 부품 실장 시스템의 전체 구성을 도시하는 외관도.
도 2는 부품 실장 시스템에 이용되는 실장기의 전체 구조를 도시하는 전면도.
도 3은 실장기의 라인 갱 픽업 헤드와 부품 카세트 사이의 위치 관계를 도시하는 도면,
도 4a는 실장기내에 제공된 2개의 스테이지내에서 4개의 부품 공급 유닛의 특정 구조에 예를 도시하는 도면.
도 4b는 도 4a의 구조에서의 복수개의 다양한 유형의 부품 카세트와 Z-축 상의 그 위치를 도시하는 표.
도 5a는 부품이 10개의 노즐을 갖는 라인 갱 픽업 헤드에 의해 픽업될 수 있는 부품 공급 유닛의 Z-축에서의 위치의 예를 도시하는 도면.
도 5b는 도 5a에 도시된 Z-축에서의 위치를 설명하는 표.
도 6a 내지 도 6d는 실장될 다양한 칩-형상 전자 부품을 도시하는 도면.
도 7은 부품을 보유하는 캐리어 테입 및 이 캐리어 테입을 위한 공급 릴의 일 예를 도시하는 도면.
도 8은 테입 처리된 전자 부품이 로딩되어 있는 부붐 카세트의 예를 도시하는 도면.
도 9는 최적화 장치의 하드웨어 구성을 도시하는 블럭도.
도 10은 도 9에 도시된 실장점 데이터의 예를 도시하는 도면.
도 11은 도 9에 도시된 부품 라이브러리의 예를 도시하는 도면.
도 12는 도 9에 도시된 실장기 정보의 예를 도시하는 도면.
도 13은 지지 핀 플레이트, 지지 핀 및 그 외의 외관도.
도 14는 지지 핀 위치 결정 장치의 하드웨어 구성을 도시하는 블럭도.
도 15는 지지 핀 플레이트 데이터의 일예를 도시하는 블럭도.
도 16은 전자 부품의 크기를 설명하는 도면.
도 17은 전자 부품 랜드의 형상을 설명하는 도면.
도 18은 지지 핀 위치 결정 처리를 도시하는 흐름도.
도 19는 유효 지지 핀 플레이트 데이터 영역의 일예를 도시하는 도면.
도 20a는 실장 기판 정보를 설명하는 도면.
도 20b는 반전된 실장 기판 정보를 설명하는 도면.
도 21은 유효 지지 핀 플레이트 데이터 영역의 다른 예를 도시하는 도면.
도 22a는 유효 지지 핀 플레이트 데이터 영역과 반전된 실장 기판 정보를 겹침에 의해 얻어지는 중첩 데이터의 예를 도시하는 도면.
도 22b는 지지 핀 위치 데이터의 일예를 도시하는 도면.
도 23은 지지 핀 위치 데이터를 생성하는 처리를 설명하는 도면.
도 24는 복수개의 회로 기판을 기초로 지지 핀 위치 데이터를 생성하는 처리를 개략적으로 설명하는 도면.
도 25는 디스플레이 유닛 상에 디스플레이되는 지지 핀 위치 정보의 일예를 도시하는 도면.
도 26은 디스플레이 유닛 상에 디스플레이되는 지지 핀 위치 정보의 다른 예를 도시하는 도면.
도 27은 자동 최적 지지 핀 위치 연산 처리의 흐름도.
도 28은 피치 1의 그리드를 갖는 핀 위치의 이상적인 레이아웃 마스크의 예를 도시하는 도면.
도 29는 피치 2의 그리드를 갖는 핀 위치의 이상적인 레이아웃 마스크의 예를 도시하는 도면.
도 30은 지지 핀 위치 데이터의 일예를 도시하는 도면.
도 31은 도 28에 도시된 레이아웃 마스크 상에 도 30에 도시된 것과 같은 지지 핀 위치 데이터를 중첩시킨 결과 얻어지는 유효 핀 위치를 도시하는 도면.
도 32는 핀 위치가 도 28에 도시된 레이아웃 마스크의 것으로부터 X 방향으로 1 피치 시프트된 레이아웃 마스크 상에 도 30에 도시된 것과 같은 지지 핀 위치 데이터를 중첩시킨 결과로서 얻어지는 유효 핀 위치를 도시하는 도면.
도 33은 지지 핀의 가중을 설명하는 도면.
도 34는 폴리우레탄폼으로 제조된 지그의 일예를 도시하는 도면.
도 35a 내지 도 35c는 회로 기판을 지지하기 위한 종래 기술의 장치를 설명하는 도면.
도면을 참조하여, 이하에는 본 발명의 실시예에 따른 부품 실장 장치를 설명한다.
<실장 시스템>
도 1은 본 발명에 따른 실장 시스템(10)의 전체 구조를 도시한다. 도면에 도시된 것처럼, 실장 시스템(10)은 복수개(여기서는, 2개)의 실장기(100 및 200), 최적화 장치(300) 및 지지 핀 위치 결정 장치(600)로 구성된다. 실장기(100 및 200)는 전자 부품이 회로 기판(20) 상에 실장되는 전송 하류 방향의 제조 라인을 형성한다. 최적화 장치(300)는 다양한 데이터베이스의 정보를 기초로 예를 들면 제조 시작 시에 필요한 전자 부품의 실장 순서를 최적화하며, 최적화에 의해 생산된 NC(Numeric Control) 데이터를 이들에 제공하여 실장기(100 및 200)를 설정하고 제어한다. 지지 핀 위치 결정 장치(600)는 실장기(100 및 200)가 부품을 실장할 때 회로 기판(20)을 지지하는 지지 핀의 위치를 결정한다.
실장기(100)는 2개 스테이지(전 스테이지(110) 및 후 스테이지(120))으로 설치되며, 동시이고, 서로 독립적이거나, 협력하거나, 또는 교대로 동작한다. 이들 스테이지(110 및 120) 각각은 직교 로봇형 실장 스테이지로서 2개의 부품 공급 유닛(115a 및 115b), 라인 갱 픽업 헤드(112), XY 로봇(113), 부품 인식 카메라(116), 및 트레이 공급 유닛(117)을 포함한다. 부품 공급 유닛(115a 및 115b) 각각은 부품 테입을 저장하는 48개까지의 부품 카세트(114)의 어레이로 구성된다. 라인 갱 픽업 헤드(112)는 부품 카세트(114)로부터 최대 10개의 부품을 픽업하고 이들을 회로 기판(20) 상에 실장하는 10개의 픽업 노즐(이하, 간략히 "노즐"이라 칭함)을 갖는다. XY 로봇(113)은 라인 갱 픽업 헤드(112)를 이동시킨다. 부품 이식 카메라(116)는 라인 갱 픽업 헤드(112)에 의해 2 또는 3 차원으로 픽업된 부품의 픽업된 상태를 조사한다. 트레이 공급 유닛(117)은 트레이 부품을 공급한다. 전면 및 후면 스테이지는 기판상에 독립적으로 또는 다른 스테이지와 병렬로 부품 을 실장한다.
본 명세서에서, "부품 테입"이라는 용어는 다수의 동일 유형의 부품이 정렬된 테입(캐리어 테입)을 칭하는 것으로, 그러한 테입은 테입이 감겨있는 릴(공급 릴) 따위로부터 공급된다. 부품 테입은 일반적으로 "칩 부품"이라 칭하는 비교적 작은 부품을 실장기에 공급하는데 이용된다. 그러나, 최적화 처리 동안, "부품 테입"은 가상 테입 상에 정렬되는 것으로 간주되는 동일 유형의 부품의 그룹을 규정하는 데이터를 칭하는 것이다. "부품 분할"이라 칭하는 처리 동안, (가상적으로 단일 부품 테입 상에 정렬될)동일 유형의 부품 그룹은 복수개의 부품 테입으로 분할된다. "부품 테입"이라는 표현은 저항 및 커패시터와 같이 전자 부품의 유형을 칭하는 용어이다.
부품 테입에 의해 공급되는 부품은 종종 "테입된 부품"이라 칭해진다.
보다 상세하게는, 실장기(100)는 통상 고속 실장기라 칭하는 실장 장치 및 다기능 실장기라 칭하는 실장 장치 모두의 기능을 포함한다. 고속 실장기는 10㎟ 또는 그보다 작은 전자 부품을 부품 당 0.1초 내에 실장할 수 있는 장치이며, 다기능 실장기는 10㎟ 또는 그이상인 큰 전자 부품, 스위치 및 커넥터와 같은 불규칙적인 형상의 부품 및 QFP(Quad Flat Package) 또는 BGA(Ball Grid Array) 부품과 같은 IC 부품을 실장할 수 있는 장치이다.
요컨대, 실장기(100)는 0.6㎜ × 0.3㎜ 칩 저항에서 200㎜ 커넥터까지의 거의 모든 유형의 전자 부품을 실장할 수 있도록 설계되고, 제조 라인은 필요한 수의 실장기(100)를 한 줄로 정렬함에 의해 형성된다.
<실장기의 구조>
도 2는 실장 순서의 최적화를 위한 실장기(100)의 전체 구조를 도시하는 평면도이다.
셔틀 컨베이어(118)는 트레이 공급 유닛(117)으로부터 취해진 부품이 배치되는 이동 테이블이며, 라인 갱 픽업 헤드(112)가 셔틀 컨베이어(118)로부터 부품을 픽업할 수 있는 소정 위치로 이동된다. 노즐 스테이션(119)은 다양한 크기의 부품에 대응하는 교환 가능한 노즐이 위치되는 테이블이다.
스테이지(110 및 120) 각각에 포함되는 부품 공급 유닛(115a 및 115b)은 부품 인식 카메라(116)의 좌측 및 우측 상에 제공된다. 라인 갱 픽업 헤드(112)는 부품 공급 유닛(115a 또는 115b)으로부터 부품을 픽업하고, 부품 인식 카메라(116)를 통과하고, 라인 갱 픽업 헤드(112)가 회로 기판(20) 상의 실장점으로 이동하고 픽업된 부품 중 하나를 실장하는 동작을 반복한다. "실장점"이라는 표현은 부품이 실장되어야 하는 기판 상의 좌표점을 지칭하는 것으로, 동일 부품 유형의 부품이 다른 지점에 실장되는 것도 가능하다. 특정 부품 유형에 대해 부품 테입 상에 정렬될 부품(실장점)의 총수는 그러한 부품 유형에 속하는 부품의 수(실장되어야 할 부품의 총수)와 일치한다.
본 명세서에서, 라인 갱 픽업 헤드(112)가 부품을 픽업하고, 전송하고, 실장하는 반복되는 일련의 처리 중 일회의 반복과 그러한 반복시 처리되는 부품군 둘 다 "태스크"라 칭한다. 일 예로서, 라인 갱 픽업 헤드(112)가 10개의 노즐을 갖는 경우, 단일 태스크에 의해 실장될 수 있는 부품의 최대 수는 10이다. "픽업 동작" 은 헤드가 부품의 픽업을 시작할 때부터 라인 갱 픽업 헤드(112)가 부품을 전송할 때까지 수행되는 전체 동작을 칭하는 것이다. 본 명세서에서, 픽업 동작은 단일 노즐 스트로크로 10개의 부품이 라인 갱 픽업 헤드(112)에 의해 픽업될 때만을 칭하는 것이 아니라, 10개의 부품이 수개의 노즐 스트로크에 의해 픽업되는 것도 칭한다.
부품이 실장될 회로 기판(20)이 캐리어 레일(511) 상에서 이송되고, 소정 위치에서 고정되고, 다음으로 부품은 회로 기판(20) 상에 실장된다. 회로 기판(20)을 지지하기 위한 지지 장치가 캐리어 레일(511) 아래에 제공된다. 이 지지 장치가 도 35a 내지 도 35c를 참조로 설명되었으므로, 상세한 설명은 반복하지 않는다.
도 3은 라인 갱 픽업 헤드(112)와 부품 카세트(114) 사이의 위치 관계를 설명한다. 라인 갱 픽업 헤드(112)는 "갱 픽업"이라 칭하는 방법을 이용하며, 최대 10개의 픽업 노즐(112a-112b)이 설치될 수 있다. 이렇게 설치되는 경우, 단일 노즐 스트로크(라인 갱 픽업 헤드(112)의 1회의 상하 동작)로 최대 10개의 부품이 동시에 부품 카세트(114)로부터 픽업될 수 있다.
"단일 카세트" 부품 카세트(114)에 단지 하나의 부품 테입이 로딩되며, "이중 카세트" 부품 카세트(114)에 2개의 부품 테입이 로딩된다. 부품 공급 유닛(115a 또는 115b)내의 부품 카세트(114)(또는 부품 테입) 각각의 위치는 Z-축내의 값 또는 Z-축 상의 위치를 이용하여 표시되며, 연속값은 부품 공급 유닛(115a)에서의 최고 좌측 위치로부터 위치 "1"로 시작하는 위치들로 할당된다. 그러므로, 테입된 부품에 대한 실장 순서를 결정하기 위하여는, 부품(또는 부품 테입, 또는 부 품 테입이 이미 로딩된 부품 카세트(114))의 순서(즉, Z-축 상의 위치)를 결정하는 것이 필요하다. 여기서, "Z-축"은 각 실장기(구비된 경우, 스테이지)에 대해 배치되는 부품 카세트의 정렬 위치를 지정하기 위한 좌표 축(또는 그 좌표값)을 칭한다.
도 4a에 도시된 것처럼, 부품 공급 유닛(115a, 115b, 215a, 및 215b) 각각은 최대 48개의 부품 테입을 저장할 수 있으며, 이들 부품 공급 유닛내의 각각의 위치는 Z1 내지 Z48, Z49 내지 Z96, Z97 내지 Z144, 및 Z145 내지 Z192로 번호매겨진다. 도 4b에 도시된 것처럼, 2개의 8mm-폭 부품 테입을 저장할 수 있는 이중 카세트 피더를 이용함에 의해, 부품 공급 유닛(A 블록 내지 D 블록) 각각은 최대 48 유형의 부품을 공급할 수 있다. 부품 공급 유닛내에 더 넓은 폭의 부품 테입(부품 카세트)이 이용될수록, 단일 블록에 로딩될 수 있는 피더의 수는 더 감소한다.
본 명세서에서, 각 스테이지에서 최고 좌측 부품 공급 유닛(115a 및 215a)(블록 A 및 블록 C)은 "좌측 블록"으로 칭하며, 각 스테이지에서 최고 우측 부품 공급 유닛(115b 및 215b)은 "우측 블록"으로 칭한다.
도 5a 및 5b는 10개의 노즐을 갖는 라인 갱 픽업 헤드에 의해 부품이 픽업될 수 있는 부품 공급 유닛의 Z-축에서의 위치의 예를 도시하는 도면 및 표이다. 이 도면에서 H1 내지 H10으로 주어진 값들은 10개의 노즐 헤드의 위치를 표시한다.
노즐 헤드들 사이의 간격은 1개의 이중-카세트 피더의 폭(21.5㎜)과 일치하여, 단일 노즐 스트로크로 픽업될 수 있는 부품의 Z 번호는 하나씩 건너뛴다(즉, 모두 짝수이거나 모두 홀수). 10개의 노즐을 갖는 라인 갱 픽업 헤드의 Z-축에서 움직임 제약에 의해, 특정 노즐이 부품 공급 유닛의 단부 주변에 위치된 부품을 픽업할 수 없는 경우가 있다. 그러한 경우가 도 5b에서 "-"로 표시된다.
이하는 도 6a 내지 8을 참조로, 부품 카세트(114)의 구조를 상세히 설명한다.
도 6a 내지 도 6d는 다양한 칩-형상 전자 부품(423a 내지 423d)을 도시한다. 도 7에 도시된 것처럼, 부품(423d)은 캐리어 테입(424)내에 연속적으로 형성되는 오목-형상 저장 스페이스(424a)에 수납되고, 캐리어 테입(424) 위에 커버 테입(425)을 첨부하여 캡슐화한다. 이 캐리어 테입(424)의 소정 길이가 공급 릴(426) 주위로 감기고, 그 결과는 부품 테입으로서 사용자에게 공급된다. 그러나, 전자 부품이 저장되는 스페이스의 형상은 오목형상에 국한하지 않는다. 도 7에 도시된 캐리어 테입(424)은 부품이 접착성으로 고정되는 접착성 테입 및 종이 테입으로 대체될 수 있다.
전자 부품(423d)과 같은 테입된 부품은 도 8에 도시된 것과 같은 부품 카세트로 먼저 로딩되어 사용된다. 도 8에서, 공급 릴(426)은 릴측 플레이트(428)에 부착되어 자유로이 회전가능하고, 릴측 플레이트(428)는 메인 프레임(427)에 결합된다. 공급 릴(426)에서 끌려나온 캐리어 테입(424)은 피드 롤러(429)에 의해 인도된다. 전자 부품 실장 장치가 맞춰진 자동식 전자 부품 실장 장치(도시 없음)가 이하와 같이 동작한다. 장치내에 고정된 피드 레버(도시 없음)의 움직임은 전자 부품 공급 장치의 피드 레버(430)가 도 8에서 Y1으로 도시된 방향으로 이동하도록 한다. 이 움직임은 피드 레버(430)에 부착된 링크(431)를 통해 전송되고, 래칫(ratchet; 432)이 소정 각도로 회전하게 된다. 피드 롤러(429)는 래칫(432)과 함께 이동하도록 배치되고, 2mm 또는 4mm 피드 피치와 같은 고정된 피치만큼 이동한다. 캐리어 테입(424)은 로터 드라이브 또는 실린더 드라이브에 의해 릴로부터 피드된다.
커버 테입(425)은 피드 롤러(429) 앞에 (공급 릴(426)쪽으로)위치된 커버 테입 분리 유닛(433)에 의해 캐리어 테입(424)으로부터 벗겨진다. 분리된 커버 테입(425)은 커버 테입 수집 릴(434) 주위로 감기고, 커버 테입(425)이 제거된 캐리어 테입(424)은 전자 부품 제거 유닛(435)으로 이송된다. 캐리어 테입(424)이 피드 롤러(429)에 의해 피드됨과 동시에, 전자 부품 제거 유닛(435)은 래칫(432)의 움직임과 함께 개방하고, 진공 흡입 헤드(도시 없음)는 흡입력을 이용해 칩-형상 전자 부품(423d)을 픽업하여, 저장 스페이스(424a)로부터 제거하게 된다. 이때, 장치의 피드 레버에 의해 인가된 압력이 제거되고, 텐션 스프링(436)에 의해 인가된 힘은 피드 레버(430)가 도 8에서의 Y2로 도시된 방향으로 이동하도록 한다. 결과적으로, 피드 레버(430)는 그 원래 위치로 복귀한다.
실장기(100)의 특징적 동작은 아래와 같다.
(1) 노즐 교환
다음 실장 동작을 위해 필요한 노즐이 라인 갱 픽업 헤드(112)에 존재하지 않는 경우, 라인 갱 픽업 헤드(112)는 노즐 스테이션(119)으로 이동되어, 노즐 교 환이 수행된다. 가용한 노즐의 유형은 라인 갱 픽업 헤드(112)에 의해 픽업될 부품의 크기에 종속된다. 일 예로서, "S 형", "M 형", 및 "L 형" 노즐이 제공된다.
(2) 부품 픽업
라인 갱 픽업 헤드(112)는 부품 공급 유닛(115a 및 115b)으로 이동하고, 흡입력을 이용하여 부품을 픽업한다. 10개의 부품이 동시에 픽업될 수 없는 경우에는, 라인 갱 픽업 헤드(112)는 재위치되고, 최대 10개의 전자 부품을 픽업하기 위해서는 수개의 노즐 스트로크를 행해야 할 것이다.
(3) 인식 스캔
라인 갱 픽업 헤드(112)는 소정 속도로 부품 인식 카메라(116)를 이동시킨다. 부품 인식 카메라(116)는 라인 갱 픽업 헤드(12)에 의해 픽업된 전체 전자 부품의 이미지를 형성하고, 부품이 바른 위치에서 픽업되었는지 여부를 검출한다.
(4) 부품 실장
전자 부품은 회로 기판(20) 상에 연속적으로 실장된다.
상술한 동작 (1) 내지 (4)가 반복되어, 필요한 전자 부품 전체를 회로 기판(20) 상에 실장하게 된다. 동작(2) 내지 (4)가 부품을 실장할 때의 실장기(100)의 주 동작을 형성하며, "태스크"에 상당한다. 이는 최대 10개의 전자 부품이 단일 태스크로 기판상에 실장될 수 있음을 의미한다.
<실장기에 대한 제약>
부품에 대한 실장의 순서를 최적화할 때의 목적은 단위 시간 당 실장기(100)에 의해 처리될 수 있는 기판의 수를 최대화하는 것이다. 상술한 실장기(100)의 기능적 동작적 특성으로부터 이해할 수 있듯이, 선호되는 최적화 방법(최적화 알고리즘)은 기판상에 효율적으로 실장될 수 있는 10개의 전자 부품을 선택하고, 부품 공급 유닛으로부터 전체 10개를 동시에 픽업하고, 최단 가능 경로를 이용하여 전자 부품을 연속적으로 실장하는 것이다. 그러한 최적화 알고리즘에 의해 결정되는 부품 실장의 순서는 이상적으로는 실장기가 단지 하나의 노즐만을 구비하고 있는 경우의 생산성에 비해 10배가 될 것이다.
그러나, 장치 구조, 가격 및 동작성으로 인하여, 모든 실장기는 부품이 실장될 수 있는 순서에 대하여 일정한 제약이 있다. 보다 실제적으로는, 부품 실장의 순서에 대한 최적화는 단위 시간 당 실장기에 의해 처리될 수 있는 기판의 수를 최대화화는 것으로, 다양한 제약이 있다.
이하는 실장기(100)에 대한 주요 제약을 설명한다.
<라인 갱 픽업 헤드>
라인 갱 픽업 헤드(112)는 일렬로 정렬된 전자 부품을 독립적으로 픽업하고 실장하는 10개의 실장 헤드를 갖는다. 최대 10개의 픽업 노즐이 부착될 수 있어서, 최대 10개의 부품이 라인 갱 픽업 헤드(112)에 의해 단일 노즐 스트로크로 픽업될 수 있다.
라인 갱 픽업 헤드(112)를 구성하는 헤드들(한 부분이 하나의 부품을 픽업할 수 있음) 각각이 본 명세서에서 "실장 헤드" 간략하게는 "헤드"로 칭한다.
라인 갱 픽업 헤드(112)를 형성하는 10개의 실장 헤드가 직선으로 정렬되어, 부품을 픽업할 때 및 부품을 실장할 때 모두 라인 갱 픽업 헤드(112)의 동작 가능 범위에 대해 제약을 두게 된다. 보다 상세하게는, 도 5b에 도시된 것처럼, 부품 공급 유닛의 일 단부(즉, 좌측 부품 공급 유닛(115a)의 좌단부 부근과 우측 부품 공급 유닛(115b)의 우단부 부근)에 위치된 부품에 실장 헤드가 억세스하는데 있어서 제약이 있다.
전자 부품을 기판상에 장착할 때, 라인 갱 픽업 헤드(112)의 이동 가능 범위에 대해 또한 제약이 있다.
<부품 인식 카메라>
부품 인식 카메라(116)에 있어서, 실장기(100)는 2차원 이미지를 형성하는 2D 카메라와 높이도 검출할 수 있는 3D 카메라를 구비한다. 2D 카메라로서, 촬영될 영역의 크기에 의존하여 2DS 카메라 및 2DL 카메라가 사용되도록 제공된다. 2DS 카메라는 작은 영역을 고속으로 촬영할 수 있고, 2DL 카메라는 최대 60mm X 220mm의 시야를 갖는다. 3D 카메라는 임의의 IC 부품의 리드가 휘는지 여부를 3차원으로 검출하는데 이용된다.
전자 부품을 촬영하는데 이용되는 인식 스캔 속도는 이용되는 카메라에 의존하여 다르다. 2DS 카메라에 의해 촬영되는 부품과 3D 카메라에 의해 촬영되는 부품이 동일한 태스크에서 존재하는 경우, 인식 스캔이 각 카메라의 스캐닝 속도로 수행될 필요가 있어서, 2개의 스캐닝 동작이 필요하도록 한다.
<부품 공급 유닛>
전자 부품은 부품이 테입에 의해 보유되는 부품 테입의 형태로 패키징되거나, 또는 부품의 크기에 맞춰서 영역이 분할되는 플레이트 형태의 트레이 형태로 패키징된다.
테입된 부품의 공급은 부품 공급 유닛(115a 및 115b)에 의해 수행되고, 트레이 부품의 공급은 트레이 공급 유닛(117)에 의해 수행된다.
전자 부품의 테이핑은 규격화되고, 8mm 내지 72mm 폭을 갖는 테입이 상이한 크기의 부품용으로 가용하다. 테입(또는 "부품 테입")에 의해 보유되는 부품을, 테입 폭에 대해 적절한 폭을 갖는 부품 카세트(테입 피더 유닛)내에 설치함에 의해, 전자 부품은 테입으로부터 신뢰적이면서 연속적으로 취득될 수 있다.
부품 카세트가 설치되는 부품 공급 유닛은 12mm까지의 폭을 갖는 부품 테입이 빈틈 없이 21.5mm 피치로 로딩될 수 있도록 설계된다. 테입의 폭이 16mm 또는 그 이상인 경우, 테입은 테입의 폭에 의존하는 적절한 빈틈을 남기면서 설치될 필요가 있다. 복수개의 전자 부품을 동시에(즉, 라인 갱 픽업 헤드(112)에 대해 단일 노즐 스트로크로) 픽업하기 위하여, 실장 헤드 및 부품 카세트는 동일 피치로 정렬되어야 한다. 각각의 부품이 폭이 12mm 또는 그보다 더 좁은 테입을 이용하여 공급되는 경우, 10개의 부품이 라인 갱 픽업 헤드(112)에 의해 동시에 픽업될 수 있다.
각각의 부품 공급 유닛을 구성하는 2개의 부품 공급 유닛(좌측 블록(115a) 및 우측 블록(115b)) 각각은 폭이 12mm 또는 그보다 더 좁은 최대 48개의 테입을 보유할 수 있다.
<부품 카세트>
부품 카세트는 1개의 부품 테입만을 보유하는 단일 카세트 피더 또는 최대 2 개의 카세트를 보유하는 이중 카세트 피더일 수 있다. 동일 이중 카세트 피더내에 배치된 2개의 부품 테입은 동일 피드 피치(2mm 또는 4mm)를 가질 필요가 있다.
<다른 제약들>
실장기(100)의 구조로 인해 발생되는 상술한 제약외에도, 실장기(100)가 이용되는 생산 설비로 인해 실장기(100)는 이하의 동작 제약이 있다.
(1) 배열 고정
일 예로서, 부품 테입을 교체하는데 필요한 작업량을 감소하기 위하여, 특정 부품 테입(또는 이러한 부품 테입을 보유하는 부품 카세트)이 부품 공급 유닛내의 고정된 위치(Z-축 상의 위치)에 설정되는 경우가 있다.
(2) 리소스에 대한 제약
동일한 유형의 부품에 대해 제공되는 부품의 수, 부품 테입을 보유하는데 이용되는 피더의 수, 이중-카세트 피더의 수, 및 노즐의 수(각 유형별)는 일정 제약이 있다.
<최적화 장치>
최적화 장치(300)는 생산 대상(기판 및 그 위에 실장될 부품) 및 생산 설비(실장기 및 제한된 리소스를 갖는 스테이지)가 알려진 경우에 단위 시간당 생산할 수 있는 기판의 수를 늘리기 위해서 가능한 최단 시간내에 기판이 생산 완료할 수 있도록 하는 부품 실장의 순서를 결정하는 장치이다.
보다 상세하게는, 기판 각각에 대한 부품 실장 소요 시간을 최소화하기 위해, 컴퓨터는 어떤 실장기(스테이지)의 어느 위치(Z-축)에 부품 테입을 갖는 부품 카세트가 설치되어야 하는지, 어떤 순서로 각각의 실장기(스테이지)의 라인 갱 픽업 헤드가 부품 카세트로부터 가능한 최대 수의 부품을 픽업해야하는지, 및 픽업된 부품이 어떤 순서로 어떤 위치(실장점)에 기판상에 실장되어야 하는지를 결정한다. 컴퓨터는 최적 솔루션을 발견함에 의해 이러한 결정을 내릴 수 있다.
이러한 경우에, 최적화는 이용되는 실장기(스테이지)로 나타나는 상술한 제약을 만족시킬 필요가 있다.
<최적화 장치의 하드웨어 구조>
최적화 장치(300)는 본 발명을 구현하는 최적화 프로그램을 실행하는 퍼스널 컴퓨터와 같은 표준 컴퓨터 시스템을 가짐으로서 실현된다. 실제 실장기(100)에 접속하지 않는 경우, 최적화 장치(300)는 또한 독자형 시뮬레이터(부품 실장의 순서를 위한 최적화 툴)로서 기능할 수 있다.
도 9는 도 1에 도시된 최적화 장치(300)의 하드웨어 구조를 도시하는 블럭도이다. 생산 라인을 구성하는 제조 설비의 성능 사양으로 인해 발생하는 다양한 제약 하에서 기판상에 부품을 실장하기 위한 라인 택트 시간(생산 라인을 형성하는 스테이지의 개별 택트 시간 중 최고의 택트 시간)을 최소화하기 위하여, 최적화 장치(300)는 부품 실장 CAD(Computer-Aided Design) 장치 등에 의해 제공된 부품 전체에 대한 정보에 근거하여 각 스테이지마다 어떤 부품이 실장되어야 하는지를 결정한다. 이렇게 함으로써, 최적화 장치(300)는 최적 NC 데이터를 생산한다. 도 9에 도시된 것처럼, 최적 장치(300)는 연산 제어 유닛(301), 디스플레이 유닛(302), 입력 유닛(303), 메모리(304), 최적화 프로그램 저장 유닛(305), 통신 인터페이스 유닛(306), 및 데이터베이스 유닛(307)을 포함한다.
본 명세서에서, "택트 시간"이라는 표현은 부품을 실장하는데 필요한 총 시간을 지칭한다.
연산 제어 유닛(301)은 CPU(Central Processing Unit), 수치 프로세서 등이다. 사용자로부터의 지시에 따라, 연산 제어 유닛(301)은 최적화 프로그램 저장 유닛(305)으로부터 필요한 프로그램을 메모리(304)에 로드하고, 이를 실행한다. 실행 결과에 따라, 연산 제어 유닛(301)은 302 내지 307로 번호매겨진 연속 유닛을 제어한다.
디스플레이 유닛(302)은 CRT(Cathode Ray Tube), LCD(Liquid Crystal Display) 등이며, 입력 유닛(303)은 키보드 또는 마우스와 같은 입력 장치이다. 이들 부품은 연산 제어 유닛(301)에 의해 제어되며, 최적화 장치(300)와 사용자 상호 작용(user interaction)하도록 한다.
통신 인터페이스 유닛(306)은 LAN(Local Area Network) 어뎁터 등이며, 최적화 장치(300)가 실장기(100 및 200), 지지 핀 위치 결정 장치(600) 및 전자 부품의 레이아웃, 배선 패턴 등을 설계하는 CAD 장치(도시 없음)와 통신하도록 하는데 이용된다.
메모리(304)는 RAM(Random Access Memory) 등으로서, 연산 제어 유닛(301)을 위한 작업 영역을 제공한다. 최적화 프로그램 저장 유닛(305)은 최적화 장치(300)의 기능을 실현하는 다양한 최적화 프로그램을 저장하는 하드디스크 등이다.
데이터베이스 유닛(307)은 최적화 장치(300)에 의해 수행되는 최적화 처리에 서 이용되는 입력 데이터(실장점 데이터(307a), 부품 라이브러리(307b), 및 실장기 정보(307c)), 최적화 처리에 의해 생성되는 실장점 데이터 및 다른 데이터를 저장하는 하드디스크 등이다.
도 10 내지 도 12는 실장점 데이터(307a), 부품 라이브러리(307b), 및 실장기 정보(307c)의 예를 각각 도시한다.
실장점 데이터(307a)는 실장될 부품 전체의 실장점을 도시하는 정보의 모음이다. 도 10에 도시된 것처럼, 하나의 실장점(Pi)은 부품 유형(ci), X 좌표(xi), Y 좌표(yi), 실장각(θi), 제어 데이터(φi)로 구성된다. 본 경우에서, "부품 유형"이라는 표현은 도 12에 도시된 부품 라이브러리(307b)에서의 부품의 이름을 지칭하며, "X 좌표" 및 "Y 좌표"는 실장점의 좌표(기판 상의 특정 지점을 표시하는 좌표)이고, "실장각"은 부품을 실장하는 동안 헤드의 회전각이며, "제어 데이터"는 부품의 실장에 관련된 제약 정보(이용 가능한 픽업 노즐의 유형 및 라인 갱 픽업 헤드(112)의 최대 이동 속도 등)이다. 최종 생성될 "NC 데이터"는 최단 라인의 택트 시간이 될 실장점의 순서화된 리스트이다. X축 방향은 회로 기판(20)의 경우 트레블링 방향이며, Y축 방향은 X축 방향에 직교인 방향이다.
부품 라이브러리(307b)는 실장기(100 및 200)에 의해 처리될 수 있는 다양한 부품 유형에 대한 특정 정보가 취합된 라이브러리이다. 도 11에 도시된 것처럼, 부품 라이브러리(307b)내의 각각의 엔트리는 부품 크기, 택트 시간(각각의 부품 유형이 특정 조건을 갖는 택트 시간), 및 다른 제약 정보(이용될 픽업 노즐의 유형, 부품 인식 카메라(116)에 의해 이용될 인식 방법, 및 라인 갱 픽업 헤드(112)의 최대 이동 속도)를 포함한다. 도 11에서, 다양한 유형의 부품의 외관이 참조를 위하여 도시된다.
실장기 정보(307c)는 생산 라인을 구성하는 스테이지 각각의 구성 및 이들 스테이지에 관한 제약 등을 도시한 정보이다. 도 12에 도시된 것처럼, 실장기 정보(307c)는 스테이지 번호를 표시하는 유닛 ID, 라인 갱 픽업 헤드의 유형과 관련된 헤드 정보, 라인 갱 픽업 헤드에 부착될 수 있는 노즐의 유형에 관련된 노즐 정보, 부품 카세트(114)의 최대 수에 관련된 피더 정보 및 트레이 공급 유닛(117)내에 저장되는 트레이의 레벨의 수와 관련된 트레이 정보로 구성된다.
상술한 정보는 이하와 같이 분류된다. 이용된 카테고리는 설비 옵션 데이터(각각의 스테이지에 대해), 리소스 데이터(각각의 스테이지로 적합한 카세트의 수 및 각각의 스테이지의 노즐의 수), 노즐 스테이션 배치 데이터(노즐 스테이션을 구비한 각 스테이션에 대해), 초기 노즐 패턴 데이터(각 스테이지에 대해), 및 Z-축 배치 데이터(각 스테이지에 대해)이다.
<지지 핀 위치 결정 장치>
지지 핀 위치 결정 장치(600)는 지지 핀 플레이트(502)의 형상에 관한 지지 핀 플레이트 데이터, 부품 실장점 데이터, 부품 형상 데이터, 부품 랜드 정보 및 회로 기판(20)의 윤곽 정보를 기초로, 지지 핀(510)을 위에 세우기 위하여 지지 핀 플레이트(502) 상에 핀 홀(504)의 위치를 결정하기 위한 장치이다.
도 13은 지지 핀 플레이트(502), 지지 핀(510) 등의 외관도이다. 전자 부품 (508)의 실장 이전에, 사용자는 지지 핀 플레이트(502) 상의 핀 홀(504)내에 지지 핀(510)을 세운다. 회로 기판(20)은 지지 핀(510) 상에 배치되고, 전자 부품(508)은 라인 갱 픽업 헤드(112)에 의해 회로 기판(20) 상에 실장된다.
<지지 핀 위치 결정 장치의 하드웨어 구조>
지지 핀 위치 결정 장치(600)는 컴퓨터와 같은 표준 컴퓨터 시스템이 본 발명을 구현하는 지지 핀 위치 결정 프로그램을 실행하도록 함에 의해 실현될 수 있다. 실제 실장기(100)가 접속되지 않는 경우, 지지 핀 위치 결정 장치(600)는 또한 독자형 시뮬레이터(지지 핀 위치 결정을 위한 툴)로서 기능할 수 있다.
도 14는 도 1에 도시된 지지 핀 위치 결정 장치(600)의 하드웨어 구조를 도시하는 블록도이다. 지지 핀 위치 결정 장치(600)는 회로 기판(20) 상에 실장될 부품의 실장점을 기초로, 각각의 스테이지의 지지 장치의 지지 핀 플레이트(502) 상에 지지 핀(510)을 세우기 위한 핀 홀(504)의 위치를 결정하고, 지지 핀(510)의 최적 위치 정보를 생성한다. 도 14에 도시된 것처럼, 지지 핀 위치 결정 장치(600)는 연산 제어 유닛(601), 디스플레이 유닛(602), 입력 유닛(603), 메모리(604), 지지 핀 위치 결정 프로그램 저장 유닛(605), 통신 인터페이스 유닛(606), 및 데이터베이스 유닛(607)을 포함한다.
연산 제어 유닛(601)은 CPU, 수치 프로세서 등이다. 사용자로부터의 명령에 따라, 연산 제어 유닛(601)은 메모리(604)에 지지 핀 위치 결정 프로그램 저장 유닛(605)으로부터의 필요한 프로그램을 로딩하고, 이들을 실행한다. 실행 결과에 따라, 연산 제어 유닛(601)은 602 내지 607까지 번호 매겨진 구성 유닛을 제어한 다.
디스플레이 유닛(602)은 CRT, LCD 등이며, 입력 유닛(603)은 키보드 또는 마우스와 같은 입력 장치이다. 이들 부품은 연산 제어 유닛(601)에 의해 제어되고, 지지 핀 위치 결정 장치(600)와 사용자 상호 작용을 가능하게 한다.
통신 인터페이스 유닛(606)은 LAN 어댑터 등으로서, 지지 핀 위치 결정 장치(600)가 실장기(100 및 200), 최적화 장치(300), 및 상술한 CAD 장치(도시 없음)와 통신하도록 하기 위해 이용된다.
메모리(604)는 연산 제어 유닛(601)을 위한 작업 영역을 제공하는 RAM 등이다. 지지 핀 위치 결정 프로그램 저장 유닛(605)은 지지 핀 위치 결정 장치(600)의 기능을 실현하는 다양한 프로그램을 저장하는 하드디스크 등이다.
데이터베이스 유닛(607)은 지지 핀 위치 결정 장치(600)에 의해 수행되는 지지 핀 위치 결정 처리에서 이용되는 입력 데이터(지지 핀 플레이트 데이터(607a), 실장점 데이터(705b), 형상 데이터(607c), 랜드 정보(607d) 및 기판 윤곽 정보(607e), 지지 핀 위치 정보 및 지지 핀 위치 결정 처리에서 생성되는 다른 데이터를 저장하는 메모리이다.
도 15에 도시된 것처럼, 지지 핀 플레이트 데이터(607a)는 회로 기판(20)에 대한 지지 장치를 구성하는 지지 핀 플레이트(502)의 형상 및 지지 핀(510)이 배치될 수 있는 가용한 핀 홀(504)의 위치를 표시한다. 지지 핀 플레이트 데이터(607a)의 잘린 부분(516), 볼트 위치(512) 등으로 인해 핀 홀(504)의 일부는 없다. 지지 핀 플레이트 데이터(607a)는 또한 회로 기판(20)과의 정렬을 위해 기준 홀의 위치를 표시한다.
실장점 데이터(607b)는 실장될 전체 부품의 실장점을 도시하는 정보의 모음이다. 이 실장점 데이터(607b)는 도 10에 도시된 것과 동일하다. 연산 제어 유닛(601)은 실장점 데이터(607b)를 항상 데이터베이스 유닛(607)에 저장할 필요는 없다. 대신에, 통신 인터페이스 유닛(606)을 경유해서 최적화 장치(300)내에 저장된실장점 데이터(307a)를 이용할 수 있다.
형상 데이터(607c)는 부품 형상의 데이터이며, 도 11에 도시된 것과 같은 부품 라이브러리(307b)내에 포함된 정보 중에서 최소한 부품명 및 부품 크기를 포함한다. 여기서 부품 크기는 도 16에 도시된 것처럼 전자 부품(508) 또는 다른 전자 부품 자체와 그것의 리드(518)를 포함하는 외접 직사각형(519) 주위에 일정폭(520)의 여유를 갖는 외접 직사각형(522)의 크기를 의미한다. 보다 상세하게는, 일정폭 여유(520)는 전자 부품(508) 등을 땜납하기 위해 도포되는 영역을 포함하므로 랜드 위치와 랜드 형상을 기초로 결정된다. 일정 폭 여유(520)는 전자 부품의 모든 유형에 대해 결정되거나 또는, 전체 전자 부품에 대해 일률적으로 결정될 수 있다. 여유가 전자 부품 각각의 유형에 대해 결정되는 경우, 지지 핀이 세워지지 말아야 할 영역을 고정밀도로 결정하는 것이 가능하다.
도 17에 도시된 것처럼, 랜드 정보(607d)는 전자 부품(508)의 땜납 영역인 랜드(524)의 형상을 표시하는 정보이다. 회로 기판(20)에 크림 땜납을 도포하기 위해 이용될 마스크의 형상을 표시하는 마스크 정보는 랜드 정보(607d)가 유효하지 않는 경우에 이용될 수 있다.
기판 윤곽 정보(607e)는 부품이 그 위에 실장되기 이전에 회로 기판(20)의 윤곽 정보를 표시하는 데이터이다.
<지지 핀 위치 결정 처리>
다음으로, 상술한 지지 핀 위치 결정 장치(600)에 의해 수행되는 지지 핀 위치 결정 처리가 도면을 참조로 설명된다.
도 18은 지지 핀 위치 결정 처리의 흐름도이다.
연산 제어 유닛(601)은 각각의 실장기(100)의 데이터베이스 유닛(607)으로부터 도 15에 도시된 것과 같은 지지 핀 플레이트 데이터(607a)를 로딩한다(S4). 전체 실장기(100)의 로딩된 지지 핀 플레이트 데이터(607a)는 기준점으로서 기준 홀(514)과 중첩된다(S6). 이 처리에 따르면, 지지 핀 플레이트 데이터(607a)내에서 서로 중첩되는 핀 홀(504)이 취득되고, 유효 지지 핀 플레이트 데이터 영역이 생성되고, 디스플레이 유닛(602) 상에 디스플레이된다(S10). 예를 들면, 도 19에 도시된 것과 같은 유효 지지 핀 플레이트 데이터 영역이 생성되고 디스플레이된다.
다음으로, 특정 기간(예를 들면, 하루) 동안 부품이 실장될 회로 기판(20)의 전체 유형(회로 기판(20) 상에 실장될 전자 부품의 전체 레이아웃 패턴)에 대해 이하 처리가 반복된다. 보다 상세하게는, 회로 기판(20)의 제1 실장 표면(부품이 먼저 실장될 양면 기판의 일 표면)에 대해, 실장점 데이터(607b), 부품 형상 데이터(607c), 랜드 정보(607d) 및 기판 윤곽 정보(607e)가 로딩되고, 도 20a에 도시된 것과 같은 실장 기판 정보(614a)가 생성된다(S14). 보다 상세하게는, 실장 기판 정보(614a)는 부품, 리드, 랜드 등이 그 위에 배치되고 있어서 지지 핀(510)이 세 워지지 말아야 할 회로 기판(20) 상의 금지 영역을 표시한다. 지지 핀(510)이 세워지지 말아야 할 금지 영역(612)은 외접 직사각형(522)을 기초로 취득됨에 주목해야 할 것이다. 외접 직사각형(522)은 상술한 것처럼 전자 부품(508) 또는 다른 전자 부품 및 그 리드(518)를 포함하는 외접 직사각형(519) 주변에 일정 폭의 여유(520)를 더함에 의해 취득된다. 그러므로, 이 방법을 이용하여, 금지 영역(612)은 쉬운 처리로 취득될 수 있다. 외접 직사각형(522)은 일정폭의 여유(520)를 이용하지 않고, 리드의 위치 및 형상과 전자 부품의 랜드의 위치 및 형상을 이용하여 취득될 수 있다. 외접 직사각형(522)이 상술한 방식으로 취득되는 경우 고정밀도로 금지 영역(612)을 취득할 수 있지만, 전자 부품의 리드 및 랜드의 모든 위치 및 형상을 참조할 필요가 있다. 그러므로, 금지 영역(612)를 취득하는 처리는 상대적으로 복잡하다. 실장 기판 정보(614a)는 또한 지지 핀 플레이트(502)와 정렬하기 위하여 기준홀(610)을 갖는다.
다음으로, 도 20b에 도시된 것과 같은 반전된 실장 기판 정보(614b)가 생성된다(S16). 이 반전된 실장 기판 정보(614b)는 실장 기판 정보(614a)의 수평 반전된 것이다. 실장 기판 정보(614a)는 부품이 제2 실장 표면(부품이 다음으로 실장될 표면) 상에 실장되는 경우 핀이 회로 기판의 하부 표면인 제1 실장 표면과 접촉하게 되는 지지 핀(510)의 위치를 취득하기 위하여 수평으로 반전된다.
다음으로, 반전된 실장 기판 정보(614b)는 기준 홀을 기준점으로 하여 유효 지지 핀 플레이트 데이터 영역 연산 처리(S2 내지 S8)에서 연산된 유효 지지 핀 플레이트 데이터 영역 상에 중첩되어, 중첩된 데이터를 생성한다(S18). 설명을 쉽게 하기 위하여, 유효 지지 핀 플레이트 데이터 영역은 도 21에 도시된 것과 같은 영역으로 한다. 도 22a는 도 20b에 도시된 것과 같이 유효 지지 핀 플레이트 데이터 영역과 반전된 실장 기판 정보(614b)를 중첩시킨 결과로서 취득되는 중첩된 데이터를 도시한다.
중첩의 결과로서, 지지 핀(510)이 세워지지 말아야 할 금지 영역(612)내에 포함되는 핀 홀(504)은 중첩된 데이터에서 삭제되어, 도 22b에 도시된 것과 같은 지지 핀 위치 데이터(616)를 생성한다(S20). 다시 말하면, 지지 핀(510)은 핀 홀(504)이 지지 핀 위치 데이터(616) 상에 여전히 남아있는 위치에 세워질 수 있다.
다음으로, 다른 유형의 기판의 반전된 실장 기판 정보(614b)를 지지 핀 위치 데이터(616) 상에 중첩 처리하여, 핀 위치 데이터(616)를 갱신한다(S14 내지 S20). 예를 들면, 도 23a에 도시된 것과 같은 지지 핀 위치 데이터(616)와 도 23b에 도시된 것과 같은 반전된 실장 기판 정보(614b)를 중첩함에 의해, 지지 핀 위치 데이터(616)가 도 23c에 도시된 것처럼 갱신된다. 이 처리는 지지 핀 위치 데이터(616)를 최종적으로 생성하기 위하여 실장 기판 전체에 대해 수행된다(S12 내지 S22).
즉, 도 24에 도시된 것처럼, 도 24a 내지 24c에 도시된 것과 같은 회로 기판에 대한 전체 지지 핀 위치 데이터(616)를 중첩함에 의해, 도 24d에 도시된 것과 같은 지지 핀 위치 데이터(616)가 최종적으로 취득된다.
다음으로, 최적 지지 핀 위치가 취득된 지지 핀 위치 데이터(616)로부터 자동으로 연산되어, 지지 핀 위치 정보를 생성한다(S24). 다시 말하면, 지지 핀(510)의 최적 위치는 자동적으로 결정되어, 특정 영역에 몰리지 않고 전체 회로 기 판(20)을 지지하도록 배치되어, 그의 휘어짐을 방지한다. 이 처리는 후술한다.
자동 연산된 지지 핀 위치 정보는 디스플레이 유닛(602) 상에 디스플레이된다(S26). 도 25는 디스플레이 유닛(602)의 좌측에 디스플레이되는 지지 핀 위치 정보의 일 예를 도시한다. 지지 핀 위치 데이터(616)는 디스플레이 유닛(602)의 좌측에 디스플레이되고, 기판 지정 윈도우(618), 층 디스플레이 윈도우(620), 및 지지 핀 위치 정보 출력 윈도우(622)가 디스플레이의 우측에 디스플레이된다. 지지 핀 위치 데이터(616) 상에 디스플레이될 회로 기판이 기판 지정 윈도우(618)내에서 지정되고, 지지 핀 위치 데이터(616) 상에 디스플레이될 정보가 층 디스플레이 윈도우(620)내에서 지정되고, 지지 핀 위치 데이터(616)가 지지 핀 위치 정보로서 출력될 것인지 여부가 지지 핀 위치 정보 출력 윈도우(622)내에서 지정된다. 도 25는 단지 디스플레이의 예이며, 디스플레이 유닛(602)은 다른 임의의 정보를 다른 임의의 방식으로 디스플레이할 수 있다.
회로 기판을 지정하기 위하여 기판 번호가 기판 지정 윈도우(618)내에 입력된다. 층 디스플레이 윈도우(620)는 회로 번호, 부품, 랜드, 마스크 및 지지 핀을 기록하기 위한 체크박스를 포함한다. 이들 5개의 정보 항목은 다층 구조를 가지며, 복수개의 체크박스를 만들 경우, 층내에 중첩되는 복수개의 정보를 스크린 상에 디스플레이하는 것이 가능하다. 지지 핀 체크박스만이 도 25에 표시되므로, 핀 홀(504) 및 기준 홀(514)만이 지지 핀 위치 데이터(616) 상에 디스플레이된다. 지지 핀 위치 정보 출력 윈도우(622)는 OK 버튼(622a) 및 취소 버튼(622b)을 포함한다.
OK 버튼(622a)을 클릭함에 의해, 사용자는 지지 핀 위치 정보로서 편집되는 처리에서 지지 핀 위치 데이터(616)를 출력할 수 있고, 이를 데이터베이스 유닛(607)에 기록할 수 있다. 사용자는 OK 버튼(622a)을 클릭함에 의해 편집을 중단할 수 있다. 지지 핀 위치 데이터(616)는 핀 홀(504)의 위치를 변경하고 입력 유닛(603)을 동작함에 의해 편집됨에 주목해야 한다.
예를 들면, 도 26에 도시된 것처럼, 사용자가 층 디스플레이 윈도우(620) 상의 지지 핀 체크박스 및 부품 체크박스를 마크하고 회로 기판(20)의 갯수를 기판 지정 윈도우(618)에 입력하는 경우, 그 갯수에 대응하는 회로 기판(20)의 제2 실장 표면의 기판 정보는 데이터베이스 유닛(607)으로부터 연산 제어 유닛(601)으로 로딩된다(S28). 다음으로, 핀 홀(504), 기준 홀(514) 및 제2 실장 표면 상에 실장될 부품이 중첩되고 지지 핀 위치 데이터(616) 상에 디스플레이된다(S30). 제2 실장 표면상에 실장될 부품 또한 디스플레이되므로, 지지 핀 위치 데이터(616)는 핀 홀(504)이 제2 실장 표면상에 있을 부품 아래로 즉시 배치되도록 편집될 수 있다(S32). 상술한 방식으로 핀 위치를 편집함에 의해, 부품이 실장되는 위치는 지지 핀(510)에 의해 적절히 지지되어, 부품이 그 위에 실장될 때 회로 기판(20)의 휘어짐을 방지하는 것이 가능해진다.
상술한 편집 이후에 OK 버튼(622a)이 클릭되는 경우, 지지 핀 위치 데이터(616)는 지지 핀 위치 정보로서 데이터베이스 유닛(607)에 기록되고, 처리는 종료된다.
부품이 실장 라인 상의 회로 기판의 단지 하나의 표면에만 실장되는 경우에 는 제1 실장 표면상에 부품이 실장되지 않으므로, 실장된 부품과의 중첩으로 인해 지지 핀이 배치될 수 없는 제1 실장 표면상의 금지 영역은 없다. 그러므로, 지지 핀은 제2 실장 표면 상에 실장될 부품의 바로 주변을 지지하는 위치에 배치한다.
또한, 지지 핀 위치를 자동으로 연산하는 처리를 수행하는 것은 불필요하다. 다시 말하면, 핀 위치는 편집 기능을 이용하여 지지 핀 위치 데이터(616)의 허용 가능한 범위내에 수동으로 결정될 것이다.
<자동 최적 지지 핀 위치 연산 처리>
다음으로, 자동 최적 지지 핀 위치 연산 처리(도 18에서의 S24)가 도면을 참조로 이하 상세히 설명된다. 이 처리에서, 지지 핀(510)의 위치가 자동으로 결정되어, 유효 지지 핀(510)이 지정 영역에 몰리지 않고 전체 회로 기판(20)을 지지하면서 그 휘어짐을 방지하도록 배치된다.
도 27은 자동 최적 지지 핀 위치 연산 처리의 흐름도이다.
먼저, 사용자는 회로 기판(20)을 지지하기 위하여 필요한 핀 피치 및 핀의 갯수를 입력한다(S42). 이상적인 레이아웃 마스크가 입력된 핀 피치를 기초로 정해진다(S44). 예를 들면, 피치 "1"이 도 21에 도시된 것처럼 지지 핀 플레이트 데이터에 대해 지정되고, 도 28에 도시된 것과 같은 이상적 레이아웃 마스크가 생성된다. 보다 상세하게는, 핀 홀(504)은 도 21에 도시된 것처럼 지지 핀 플레이트 데이터 상의 핀 홀로부터 하나 건너 하나씩 선택되어, 이상적인 레이아웃 마스크를 생성한다. 피치 "2"가 지정되는 경우, 핀 홀(504)은 도 28에 도시된 레이아웃 마스크 상의 핀 홀로부터 하나 건너 하나씩 선택되어, 도 29에 도시된 것과 같은 이 상적인 레이아웃 마스크를 생성한다.
다음으로, 이하 처리가 레이아웃 마스크 상의 핀 홀의 전체 가능한 중첩된 위치에 대해 반복된다(S46 내지 S52). 예를 들면, 이하의 4개의 유형의 레이아웃이 생성된다: 도 28에 도시된 것과 같은 레이아웃 마스크; 도 28에 도시된 레이아웃 마스크로부터 X 방향으로 1 피치 만큼 이동된 레이아웃 마스크; 핀 홀이 Y 방향으로 1 피치만큼 이동된 레이아웃 마스크; 및 핀 홀이 X 및 Y 방향 모두로 각각 1 피치만큼 이동된 레이아웃 마스크.
이들 4개의 유형의 레이아웃 마스크 각각은 도 30에 도시된 것처럼 지지 핀 위치 데이터(616) 상에 중첩된다(S48). 지지 핀 위치 데이터(616) 상에 디스플레이된 회로 기판(20)은 부품이 실장될 전체 회로 기판 중의 최대 크기를 갖는다.
지지 핀 위치 데이터(616) 상의 레이아웃 마스크의 4개의 유형 각각의 중첩 결과로서, 회로 기판(20) 상의 유효 핀 위치의 갯수가 계산된다(S50). 예를 들면, 도 28에 도시된 것과 같은 레이아웃 마스크 및 도 30에 도시된 것과 같은 지지 핀 위치 데이터(616)가 중첩되는 경우, 레이아웃 마스크 및 지지 핀 위치 데이터(616) 모두의 핀 위치가 서로 중첩되는 유효 핀 위치는 도 31의 2중원이며, 위치 갯수는 13개이다. 유사하게, 핀 홀이 도 28에 도시된 것으로부터 X 방향으로 1 피치 이동되는 레이아웃 마스크가 도 30에 도시된 것과 같은 지지 핀 위치 데이터(616) 상에 중첩되는 경우, 유효 핀 위치는 도 32에서의 2중원으로 표시되며, 위치의 수는 13개이다.
최대수의 유효 지지 핀 위치를 갖는 지지 핀 레이아웃이 상술한 방식으로 얻 어진 모든 가능한 중첩된 위치 중에서 채용된다. 그러나, 도 31 및 도 32에 도시된 것과 같은 최대 수의 유효 핀 위치를 갖는 2 또는 그 이상의 지지 핀 레이아웃이 있는 경우에, 예를 들면, 지지 핀 위치에 대해 가중이 부여되고, 최대 수의 가중된 유효 핀 위치를 갖는 지지 핀 레이아웃이 채용된다. 가중은 예를 들면 도 33에 도시된 것과 같은 방식으로 부여된다. 보다 상세하게는, 캐리어 레일(511)에 의해 지지되는 회로 기판(20)의 수평 에지 부분(632)에 배치된 지지 핀에 대해서는 작은 가중이 부여되고, 캐리어 레일(511)에 의해 지지되지 않는 회로 기판(20)의 중심부(630) 및 수직 에지부(634)에 배치된 지지 핀에 대해서는 큰 가중이 할당된다.
상술한 방식으로 연산되는 지지 핀 레이아웃내에 포함되는 유효 핀 위치의 갯수는 사용자에 의해 입력되는 핀의 갯수와 비교된다(S56). 이 갯수가 동일하다면(S56에서의 "="), 지지 핀 위치 채용 처리(S54)에서 채용된 지지 핀 레이아웃내에 포함되는 유효 핀 위치는 최적 지지 핀 위치이며, 처리는 종료된다.
유효 지지 핀 위치의 갯수가 입력된 핀의 갯수보다 큰 경우(S56에서 ">"), 입력된 핀의 갯수와 동일한 갯수의 유효 지지 핀이 핀에 부여된 가중의 내림 차순으로 선택되며, 선택된 유효 지지 핀 위치는 최적 지지 핀 위치가 되도록 결정되며(S58), 처리는 종료된다.
유효 지지 핀 위치의 갯수가 입력된 핀의 갯수보다 적은 경우(S56에서 "<"), 유효하지 않은 핀 위치 중 채용된 레이아웃 마스크의 유효 및 가용한 핀 위치가 존재하지 않는 영역에 가장 가깝게 위치한 것을 부족한 갯수만큼 유효하게 하고, 유 효한 지지 핀 위치를 최적의 지지 핀 위치로 결정하고(S64), 처리가 종료된다. 또는, 핀 위치가 존재하지 않는 영역을 면적 크기의 내림 차순으로 보상하도록 현재 무효인 지지 핀 위치가 유효하게 될 수 있다.
자동 최적 지지 핀 위치 연산 처리(도 18에서 S24)가 상술한 방식으로 수행된다. 이 처리에서, 지지 핀 위치는 이상적인 레이아웃 마스크에 따라 결정된다. 그러므로, 지지 핀 위치는 단위 영역 당 배치된 지지 핀의 갯수가 동일하도록 결정된다.
상술한 것처럼, 본 실시예에 따르면, 지지 핀 위치는 전자 부품의 리드 및 랜드를 고려하여 결정된다. 그러므로, 지지 핀이 기판 하부 표면의 리드 또는 랜드에 닿는 일이 없다. 다시 말하면, 기판의 하부표면 상에 실장된 전자 부품의 리드가 손상되거나 그 땜납이 벗겨지는 일이 없다.
또한, 전자 부품의 복수 유형의 레이아웃 패턴에서 유용한 지지 핀 위치가 본 실시예에서 취득된다. 그러므로, 전자 부품의 레이아웃 패턴이 변경되더라도 지지 핀 위치를 변경할 필요가 없어서, 사용자 시간 및 노고를 절감하게 된다.
또한, 본 실시예에서, 복수개의 실장기의 지지 핀 플레이트 데이터가 중첩된 이후에 유효 지지 핀 플레이트 데이터가 생성되고, 지지 핀 위치는 그 영역을 기초로 취득된다. 그러므로, 복수개의 실장기가 지지 핀 위치 정보를 공유할 수 있으며, 따라서, 각각의 실장기에 대해 지지 핀 위치를 변경할 필요가 없다.
본 발명에 따른 부품 실장 시스템의 실시예가 상세히 설명되었지만, 본 발명은 이 실시예에 국한되지 않는다.
예를 들면, 센서가 실장기(100)의 지지 핀 플레이트(502) 상에 제공되어, 지지 핀 위치 결정 장치(600)로부터 실장기(100)로 지지 핀 위치 정보가 다운로드되어 사용자가 실장해야 할 위치가 아닌 위치에 지지 핀을 실장하는 경우에, 실장기(100)가 경고를 하는 것이 가능하다.
또한, 아래의 방식으로 실장기(100)를 구성하는 것이 가능하다. 지지 핀(510)은 지지 핀 플레이트(502)의 전체 핀 홀(504) 아래에 미리 제공되어, 지지 핀 위치 결정 장치(600)로부터 실장기(100)로 지지 핀 위치 정보가 다운로드되고, 그 정보를 기초로 소정 위치에 배치되어야할 지지 핀이 자동으로 핀 홀을 통해 상승한다.
또한, 복수 패턴 기판의 경우에 분할을 위해 기판 레이아웃 패턴 사이에 제공된 기판 상의 절단 부분에 대응하는 위치에는 지지 핀을 배치하지 않는 것도 가능하다. 이는 지지 핀이 쉽게 파손되는 절단 부분에 대응하는 위치에 배치되는 경우에 부품이 그 위에 실장되는 경우에는 회로 기판이 파손될 수 있기 때문이다. 절단 부분은 소정 간격으로 연속된 홀 또는 구멍이 뚫린 선일 수 있다.
또한, 자동 지지 핀 위치 연산 처리에서, 지지 핀은 제2 실장 표면 상에 실장될 부품 아래에 우선적으로 배치될 수 있다. 이렇게 함으로써, 부품이 제2 실장 표면상에 실장될 경우 회로 기판의 휘어짐을 방지할 수 있다.
더욱이, 도 20a에 도시된 것처럼 지지 핀(510)이 배치되지 말아야 할 제1 실장 표면의 금지 영역(612)을 기초로 실장 기판 정보(614a)를 연산하는 처리(도 14에서 S14)에 있어서, 이러한 금지 영역(612)은 회로 기판(20)의 제1 실장 표면 상 에 실장되는 부품 및 그의 랜드의 화상 데이터를 기초로 결정될 수 있다.
더욱이, 회로 기판(20)이 상술한 실시예에서 지지 핀 플레이트와 지지 핀을 이용하여 지지되지만, 폴리우레탄폼(polyurethane foam), 실리콘 수지 또는 금속(예를 들면, 철제)와 같은 큰 재료를 기계로 가공하여 제조되는 소정 형상의 지그를 이용하여 회로 기판을 지지하는 것도 가능하다. 도 34는 폴리우레탄폼으로 제조된 지그의 예를 도시한다. 복수개의 홀(532)이 지그(530) 상에 제공된다. 폴리우레탄 유닛(531)은 지지 핀이 세워지는 부분에 대응한다. 회로 기판(20)이 지그(530) 상에 배치되는 경우, 회로 기판(20)의 하부표면상에 실장되는 전자 부품(508)이 홀(532)에 맞는다. 그러므로, 회로 기판(20)의 하부표면 상에 실장된 전자 부품(508)에 손상을 주지않고 지그(530)상에 배치함에 의해 회로 기판(20)을 지지하는 것이 가능하다. 폴리우레탄 유닛(531)은 유연하게 변형됨에 주목한다. 그러므로, 높이가 낮은 전자 부품(508)이 홀(532)에 맞지 않고 폴리우레탄폼(531)과 접촉하더라도 문제가 없다. 다시 말하면, 높이가 낮은 전자 부품(508)이 폴리우레탄폼(531)과 접촉하게 되더라도, 폴리우레탄 유닛(531)의 유연성으로 인하여 손상되거나 회로 기판(20)으로부터 떨어지지 않는다. 또한, 이러한 유형의 지그(530)는 전자 부품(508)이 실장된 이후의 패킹 재료로서 이용될 수 있다.
또한, 회로 기판상에 스크린 인쇄를 수행하는 처리에서, 지지 플레이트라고 칭하는 플레이트 부재가 회로 기판을 지지하기 위한 부재로서 이용되나, 상술한 지지 핀 플레이트와 지지 핀의 조합 또는 지지 플레이트 대신에 폴리우레탄폼, 실리콘 수지, 금속 등으로 제조된 지그를 이용하는 것도 가능하다.
또한, 실장점 데이터(607b), 부품 형상 데이터(607c), 랜드정보(607d) 및 기판 윤곽 정보(607e)와 같은 지지 핀 위치 결정 장치(600)내에서 이용되는 정보를 CAD 장치로부터 통신 인터페이스 유닛(306)을 경유하여 지지 핀 위치 결정 장치(600)에 다운로드하는 것도 가능하다.
본 발명은 실장기에 대한 지지 핀 위치를 결정하는 지지 핀 위치 결정 장치에 적용될 수 있으며, 특히 다양한 유형의 부품을 실장하는 실장기 또는 복수개의 실장기에 이용되는 지지 핀 위치 결정 장치에 적용될 수 있다.

Claims (32)

  1. 기판을 지지하기 위한 하나 이상의 지지 부재의 레이아웃 패턴을 결정하는 장치로서,
    상기 기판의 실장 표면에 대향하는 표면상에 실장될 부품의 실장점 데이터를 기억하는 실장점 데이터 메모리;
    상기 대향 표면 상에 실장될 상기 부품의 형상 데이터를 기억하는 형상 데이터 메모리; 및
    상기 부품의 상기 실장점 데이터 및 상기 부품의 외곽 형상 주위에 부가되는 여유(margin)를 갖는 형상의 데이터인 확대된 형상 데이터를 기초로 상기 지지 부재의 레이아웃 패턴을 결정하는 지지 부재 레이아웃 패턴 결정 유닛
    을 포함하는 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 기판을 지지하기 위한 지지 핀이며,
    상기 지지 부재 레이아웃 패턴 결정 유닛은:
    상기 실장점 데이터 및 상기 확대된 형상 데이터를 기초로 지지 핀 배치가 허용되지 않는 핀 금지 영역을 결정하는 핀 금지 영역 결정 유닛; 및
    상기 핀 금지 영역을 기초로 상기 지지 핀이 배치될 핀 위치를 결정하는 지지 핀 위치 결정 유닛
    을 포함하는, 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 핀 금지 영역 결정 유닛은 상기 실장점 데이터 및 상기 형상 데이터를 기초로, 확대된 영역을 상기 핀 금지 영역으로 결정하며, 상기 확대된 영역은 상기 기판상에 실장될 상기 부품의 외곽 형상 주위에 부가되는 일정 폭의 여유를 갖는 영역인, 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 핀 금지 영역 결정 유닛은 상기 실장점 데이터, 상기 형상 데이터, 상기 부품의 랜드의 위치 및 상기 랜드의 형상을 기초로 핀 금지 영역을 결정하는, 장치.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 핀 금지 영역 결정 유닛은 상기 대향 표면에 실장될 부품 및 상기 부품의 랜드의 화상 데이터를 기초로 핀 금지 영역을 결정하는, 장치.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 형상 데이터 메모리내에 기억된 상기 형상 데이터는 상기 부품 및 상기 부품의 리드를 포함하는 크기의 형상의 데이터인, 장치.
  7. 청구항 2에 있어서,
    땜납을 상기 기판에 도포하는데 이용될 마스크의 형상 정보를 기억하는 마스크 정보 메모리를 더 포함하며,
    상기 지지 핀 위치 결정 유닛은 상기 핀 금지 영역 및 상기 마스크 형상 정보를 기초로 상기 핀 위치를 결정하는, 장치.
  8. 청구항 2에 있어서,
    상기 실장점 데이터 메모리는 복수개의 기판 각각에 실장될 각각의 부품의 실장점 데이터를 기억하고,
    상기 형상 데이터 메모리는 상기 기판 각각에 실장될 각각의 부품의 형상 데이터를 기억하며,
    상기 지지 핀 위치 결정 유닛은 상기 각각의 기판상의 상기 핀 금지 영역을 기초로 상기 핀 위치를 결정하는, 장치.
  9. 청구항 2에 있어서,
    지지 핀 플레이트 상에서 상기 지지 핀이 배치되도록 허용되는 유효 핀 위치를 기억하는 유효 핀 위치 메모리를 더 포함하는 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 유효 핀 위치 메모리는 복수개의 실장기 각각의 지지 핀 플레이트 상의 유효 핀 위치를 기억하고,
    상기 지지 핀 위치 결정 유닛은:
    상기 각각의 실장기의 유효 핀 위치를 기초로, 복수개의 실장기에 공통인 공통 유효 핀 위치를 결정하는 공통 유효 핀 위치 결정 유닛; 및
    상기 핀 금지 영역을 기초로, 상기 공통 유효 핀 위치 중에서, 상기 지지 핀이 배치될 공통 핀 위치를 결정하는 공통 핀 위치 결정 유닛
    을 포함하는, 장치.
  11. 청구항 2에 있어서,
    단위 면적당 지지 핀의 갯수가 전체 지지 핀 플레이트에 걸쳐 동일하도록 상기 지지 핀 위치 결정 유닛에 의해 결정된 핀 위치를 갱신하는 제1 핀 위치 갱신 유닛을 더 포함하는 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 핀 위치 갱신 유닛은:
    외부로부터 입력되는 상기 지지 핀들 사이의 피치를 수신하는 핀 피치 입력 수신 유닛; 및
    상기 입력된 피치가 유지되고 상기 지지 핀 플레이트 상에 배치될 지지 핀의 갯수가 최대가 되도록 상기 지지 핀 위치 결정 유닛에 의해 결정된 상기 핀 위치를 갱신하는 제1 갱신 유닛
    을 포함하는, 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 핀 위치 갱신 유닛은:
    상기 지지 핀 플레이트 상에 배치될, 외부로부터 입력되는, 지지 핀의 갯수를 수신하는 핀 갯수 입력 수신 유닛; 및
    상기 제1 갱신 유닛에 의해 취득된 상기 지지 핀 플레이트 상에 배치될 지지 핀의 갯수와 상기 입력된 지지 핀의 갯수를 비교하고, 상기 제1 갱신 유닛에 의해 취득된 지지 핀의 갯수가 상기 입력된 지지 핀의 갯수보다 큰 경우에는, 상기 지지 핀에 부여된 소정 가중에 따라, 상기 지지 핀 플레이트 상에 배치될 지지 핀의 갯수가 상기 입력된 지지 핀의 갯수와 동일해지도록 상기 지지 핀 위치 결정 유닛에 의해 결정된 상기 핀 위치를 갱신하는 제2 갱신 유닛을 더 포함하는, 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 가중은 상기 기판을 수송할 캐리어 레일의 위치 및 상기 캐리어 레일 상에 배치되는 기판의 위치에 따라 상기 지지 핀에 부여되는, 장치.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 부품이 상기 기판상에 실장될 지점 주변을 상기 지지 핀이 상기 기판의 아래로부터 지지하도록 상기 지지 핀 위치 결정 유닛에 의해 결정된 상기 핀 위치를 갱신하는 제2 핀 위치 갱신 유닛을 더 포함하는, 장치.
  16. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 핀 위치 갱신 유닛은:
    상기 지지 핀 플레이트 상에 배치될, 외부로부터 입력되는, 지지 핀의 갯수를 수신하는 핀 갯수 입력 수신 유닛; 및
    상기 제1 갱신 유닛에 의해 취득된 상기 지지 핀 플레이트 상에 배치될 지지 핀의 갯수와 상기 입력된 지지 핀의 갯수를 비교하고, 상기 제1 갱신 유닛에 의해 취득된 지지 핀의 갯수가 상기 입력된 지지 핀의 갯수보다 작은 경우에는, 상기 입력된 피치를 기초로 결정되는 핀 위치들 중에서 상기 핀 금지 영역에 가장 가깝게 위치한 지지 핀을 부가함에 의해, 상기 지지 핀 플레이트 상에 배치될 지지 핀의 갯수가 상기 입력된 지지 핀의 갯수와 동일해지도록 상기 지지 핀 위치 결정 유닛에 의해 결정된 상기 핀 위치를 갱신하는 제2 갱신 유닛
    을 더 포함하는, 장치.
  17. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 핀 위치 갱신 유닛은:
    상기 지지 핀 플레이트 상에 배치될, 외부로부터 입력되는, 지지 핀의 갯수를 수신하는 핀 갯수 입력 수신 유닛; 및
    상기 제1 갱신 유닛에 의해 취득된 상기 지지 핀 플레이트 상에 배치될 지지 핀의 갯수와 상기 입력된 지지 핀의 갯수를 비교하고, 상기 제1 갱신 유닛에 의해 취득된 지지 핀의 갯수가 상기 입력된 지지 핀의 갯수보다 작은 경우에는, 배치될 지지 핀이 존재하지 않는 영역들에, 면적 크기의 내림 차순으로, 지지 핀을 부가함에 의해 상기 지지 핀 플레이트 상에 배치될 지지 핀의 갯수가 상기 입력된 지지 핀의 갯수와 동일해지도록 상기 지지 핀 위치 결정 유닛에 의해 결정된 상기 핀 위치를 갱신하는 제2 갱신 유닛을 더 포함하는, 장치.
  18. 청구항 2에 있어서,
    상기 실장점 데이터 메모리는 상기 기판의 실장 표면 상에 실장될 부품의 실장점 데이터를 더 기억하고,
    상기 형상 데이터 메모리는 상기 기판의 실장 표면 상에 실장될 부품의 형상 데이터를 더 기억하고,
    상기 지지 핀 위치 결정 유닛은 상기 핀 금지 영역을 기초로 상기 부품이 상기 기판상에 실장될 지점 주변을 상기 지지 핀이 상기 기판의 아래로부터 지지하도록 상기 핀 위치를 결정하는, 장치.
  19. 청구항 2에 있어서,
    상기 지지 핀 위치 결정 유닛은 상기 복수개의 레이아웃 패턴을 분할하기 위하여 상기 기판 상의 복수개의 레이아웃 패턴들 사이에 제공되는 절단 부분에 대응 하는 위치에 상기 지지 핀을 배치하지 않는, 장치.
  20. 청구항 2에 있어서,
    서로 중첩되는, 핀 위치 및 상기 기판상에 실장될 부품의 레이아웃 패턴을 디스플레이하는 디스플레이 유닛; 및
    사용자로부터의 명령에 따라 상기 핀 위치를 편집하는 편집 유닛
    을 더 포함하는 장치.
  21. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 기판을 지지하기 위한 덩어리(massive) 부재이며,
    상기 지지 부재 레이아웃 패턴 결정 유닛은 상기 실장점 데이터 및 상기 확대된 형상 데이터를 기초로 상기 덩어리 부재내의 홀의 위치를 결정하는, 장치.
  22. 청구항 21에 있어서,
    상기 덩어리 부재는 폴리우레탄폼(polyurethane foam), 실리콘 수지 및 금속 중 하나로 제조되는, 장치.
  23. 기판을 지지하기 위한 하나 이상의 지지 부재의 레이아웃 패턴을 결정하는 장치로서,
    상기 기판의 실장 표면 상에 실장될 부품의 실장점 데이터를 기억하는 실장 점 데이터 메모리;
    상기 실장 표면 상에 실장될 부품의 형상 데이터를 기억하는 형상 데이터 메모리; 및
    상기 부품의 상기 실장점 데이터 및 상기 형상 데이터를 기초로, 상기 부품이 상기 기판상에 실장될 지점의 주변을 상기 지지 부재가 상기 기판의 아래로부터 지지하도록 상기 지지 부재의 레이아웃 패턴을 결정하는 지지 부재 레이아웃 패턴 결정 유닛
    을 포함하는 장치.
  24. 청구항 23에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 기판을 지지하기 위한 지지 핀이며,
    상기 지지 부재 레이아웃 패턴 결정 유닛은 상기 부품의 상기 실장점 데이터 및 상기 형상 데이터를 기초로 상기 부품이 상기 기판상에 실장되는 지점 주변을 상기 지지 부재가 상기 기판의 아래로부터 지지하도록 상기 지지 핀이 배치될 핀 위치를 결정하는, 장치.
  25. 청구항 23에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 기판을 지지하기 위한 덩어리 부재이며,
    상기 지지 부재 레이아웃 패턴 결정 유닛은 상기 부품의 상기 실장점 데이터 및 형상 데이터를 기초로 상기 부품이 상기 기판상에 실장되는 지점 주변을 상기 대형 부재가 상기 기판의 아래로부터 지지하도록 상기 덩어리 부재의 형상을 결정하는, 장치.
  26. 청구항 25에 있어서,
    상기 덩어리 부재는 폴리우레탄폼, 실리콘 수지 및 금속 중 하나로 제조되는, 장치.
  27. 부품을 기판에 실장하는 실장기로서,
    상기 기판은 지지 부재 레이아웃 패턴 결정 장치에 의해 결정되는 지지 부재의 레이아웃 패턴에 따라 상기 기판을 지지하는 지지 부재 상에 배치되며,
    상기 지지 부재 레이아웃 패턴 결정 장치는:
    상기 기판의 실장 표면에 대향하는 표면상에 실장될 부품의 실장점 데이터를 기억하는 실장점 데이터 메모리;
    상기 대향 표면 상에 실장될 상기 부품의 형상 데이터를 기억하는 형상 데이터 메모리; 및
    상기 부품의 상기 실장점 데이터 및 상기 부품의 외곽 형상 주위에 부가되는 여유를 갖는 형상의 데이터인 확대된 형상 데이터를 기초로 상기 지지 부재의 레이아웃 패턴을 결정하는 지지 부재 레이아웃 패턴 결정 유닛
    을 포함하는, 실장기.
  28. 청구항 27에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 기판을 지지하기 위한 지지 핀이며,
    상기 지지 부재 레이아웃 패턴 결정 유닛은:
    상기 실장점 데이터 및 상기 확대된 형상 데이터를 기초로 지지 핀 배치가 허용되지 않는 핀 금지 영역을 결정하는 핀 금지 영역 결정 유닛; 및
    상기 핀 금지 영역을 기초로 상기 지지 핀이 배치될 핀 위치를 결정하는 지지 핀 위치 결정 유닛을 포함하며,
    상기 지지 핀은 상기 지지 핀 위치 결정 유닛에 의해 결정되는 상기 핀 위치에 따라 지지 핀 플레이트에 세워지는, 실장기.
  29. 부품을 기판에 실장하는 실장기로서,
    하나 이상의 지지 핀이 세워지는 지지 핀 플레이트;
    상기 지지 핀이 세워져 있는지 여부를 검사하는 센서; 및
    지지 핀 위치 결정 장치에 의해 결정되는 핀 위치를 기초로 상기 지지 핀이 오위치에 세워지는 경우 경고를 하는 경고 유닛 - 상기 핀 위치는 상기 실장기에서 기판을 지지하기 위한 지지 핀이 배치될 위치임 - ;
    를 포함하고,
    상기 지지 핀 위치 결정 장치는:
    상기 기판의 실장 표면에 대향하는 표면 상에 실장될 부품의 실장점 데이터를 기억하는 실장점 데이터 메모리;
    상기 대향 표면상에 실장될 상기 부품의 형상 데이터를 기억하는 형상 데이터 메모리;
    상기 실장점 데이터 및 상기 부품의 외곽 형상 주위에 부가되는 여유를 갖는 형상의 데이터인 확대된 형상 데이터를 기초로 지지 핀의 배치가 허용되지 않는 핀 금지 영역을 결정하는 핀 금지 영역 결정 유닛; 및
    상기 핀 금지 영역을 기초로, 상기 지지 핀이 배치될 상기 핀 위치를 결정하는 지지 핀 위치 결정 유닛
    을 포함하는, 실장기.
  30. 부품을 기판에 실장하는 실장기로서,
    하나 이상의 지지 핀이 세워지는 지지 핀 플레이트;
    상기 지지 핀 플레이트 상의 핀 홀 아래에 배치되는 하나 이상의 상기 지지 핀; 및
    지지 핀 위치 결정 장치에 의해 결정되는 핀 위치에 위치된 상기 핀 홀을 통과하여 상기 지지 핀을 상승시킴에 의해 상기 지지 핀을 자동으로 배치하는 지지 핀 배치 유닛 - 상기 핀 위치는 상기 실장기에서 상기 기판을 지지하기 위한 지지 핀이 배치될 위치임 -
    을 포함하며,
    상기 지지 핀 위치 결정 장치는:
    상기 기판의 실장 표면에 대향하는 표면 상에 실장될 부품의 실장점 데이터 를 기억하는 실장점 데이터 메모리;
    상기 대향 표면 상에 실장될 상기 부품의 형상 데이터를 기억하는 형상 데이터 메모리;
    상기 실장점 데이터 및 상기 부품의 외곽 형상 주위에 부가되는 여유를 갖는 형상의 데이터인 확대된 형상 데이터를 기초로 지지 핀의 배치가 허용되지 않는 핀 금지 영역을 결정하는 핀 금지 영역 결정 유닛; 및
    상기 핀 금지 영역을 기초로 상기 지지 핀이 배치될 상기 핀 위치를 결정하는 지지 핀 위치 결정 유닛
    을 포함하는, 실장기.
  31. 기판상에 부품을 실장하는 실장기에서 기판을 지지하기 위한 하나 이상의 지지 핀의 위치를 결정하는 방법으로서,
    상기 기판의 실장 표면에 대향하는 표면 상에 실장될 부품의 실장점 데이터 및 상기 부품의 외곽 형상 주위에 부가되는 여유를 갖는 형상의 데이터인 확대된 형상 데이터를 기초로 지지 핀 배치가 허용되지 않는 핀 금지 영역을 결정하는 단계; 및
    상기 핀 금지 영역을 기초로 상기 지지 핀이 배치될 핀 위치를 결정하는 단계
    를 포함하는 방법.
  32. 기판상에 부품을 실장하는 실장기에서 기판을 지지하기 위한 하나 이상의 지지 핀의 위치를 결정하기 위한 컴퓨터 실행가능 프로그램으로서,
    상기 프로그램은 컴퓨터에
    상기 기판의 실장 표면에 대향하는 표면 상에 실장될 부품의 실장점 데이터 및 상기 부품의 외곽 형상 주위에 부가되는 여유를 갖는 형상의 데이터인 확대된 형상 데이터를 기초로 지지 핀 배치가 허용되지 않는 핀 금지 영역을 결정하는 단계; 및
    상기 핀 금지 영역을 기초로 상기 지지 핀이 배치될 핀 위치를 결정하는 단계
    를 실행하도록 하는, 컴퓨터 실행가능 프로그램.
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008294381A (ja) * 2007-05-28 2008-12-04 Panasonic Corp 電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法
US20090255426A1 (en) * 2008-02-14 2009-10-15 Illinois Tool Works Inc. Method and apparatus for placing substrate support components
CN101553106B (zh) * 2008-03-31 2013-01-16 松下电器产业株式会社 元件贴装装置、元件贴装方法
WO2014119306A1 (ja) * 2013-01-30 2014-08-07 パナソニック株式会社 下受けピンの配置決定支援装置および配置決定支援方法
EP3054757B1 (en) * 2013-10-03 2021-04-07 FUJI Corporation Mounting device and mounting management device
US9661738B1 (en) 2014-09-03 2017-05-23 Flextronics Ap, Llc Embedded coins for HDI or SEQ laminations
JP2016110205A (ja) * 2014-12-02 2016-06-20 株式会社ソシオネクスト 半導体装置の設計方法及びプログラム
KR20160147481A (ko) * 2015-06-15 2016-12-23 한화테크윈 주식회사 백업핀 제어 장치 및 방법
CN106815382B (zh) * 2015-11-30 2020-05-19 英业达科技有限公司 限制区转换方法与限制区转换装置
WO2017168590A1 (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 富士機械製造株式会社 電子部品装着機の動作確認装置
CN112119681B (zh) * 2018-05-23 2022-02-18 雅马哈发动机株式会社 支承构件配置决定装置、支承构件配置决定方法
CN112154719B (zh) * 2018-05-25 2021-12-10 株式会社富士 决定装置、具有决定装置的元件安装机及决定方法
CN112262621A (zh) * 2018-06-15 2021-01-22 株式会社富士 作业机
CN110889165A (zh) * 2019-10-11 2020-03-17 中国直升机设计研究所 一种线缆自动化配置方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5794329A (en) * 1995-02-27 1998-08-18 Mpm Corporation Support apparatus for circuit board
JPH1032376A (ja) * 1996-07-17 1998-02-03 Bangaade Syst:Kk 基板ホルダの製造方法
JP2000323897A (ja) * 1999-05-11 2000-11-24 Sony Corp 配線基板用下受けピンの位置決め装置
US6635308B1 (en) * 2000-08-22 2003-10-21 Motorola, Inc. Method and apparatus for electronics board retention during manufacturing operations

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