KR20060066210A

KR20060066210A - 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템

Info

Publication number: KR20060066210A
Application number: KR1020040104726A
Authority: KR
Inventors: 양서일
Original assignee: (주) 선양디엔티
Priority date: 2004-12-13
Filing date: 2004-12-13
Publication date: 2006-06-16
Also published as: KR100591074B1

Abstract

본 발명은 반도체 칩을 연성회로기판(FPC)에 직접 접속시켜 실장하는 칩 온 필름 공정에서 칩과 FPC의 접합을 위해 이방성 도전물을 FPC에 부착하는 시스템에 관한 것으로, ACF를 이송시키면서 FPC의 접합부 형상에 따라 하프 컷팅 및 윈도우 펀칭하고 이를 FPC 상의 정확한 접합 위치로 신속하게 공급할 수 있도록 하여 작업 속도 및 정밀도의 향상을 통해 제품 생산성을 높일 수 있는 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템을 제공하는 것에 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따르면, 내측에 관통공(10a)이 형성된 FPC(10)의 접합부에 ACF(11)의 이방성 도전물(11a)을 부착하기 위한 장치에 있어서, ACF(11)가 권취된 공급롤(20)이 회전 가능하게 거치되는 공급롤 지지축(110)과, 상기 공급롤(20)로부터 이송된 ACF(11)의 저면을 지지하는 지지블록(121) 및 이 지지블록(121)의 상측에 설치된 제1승강기구(129)에 장착되어 ACF(11) 상면을 가압하도록 승강되는 가동블록(126)을 포함하며 상기 지지블록(121)과 가동블록(126)의 서로 마주하는 면 일측에는 ACF(11)를 FPC(10)의 관통공(10a) 형상에 따라 천공하는 펀치(122)가 설치되고 그 타측에는 ACF(11)의 이방성 도전물(11a) 도포층이 하나의 FPC(10)에 접합될 길이로 분할되도록 하프 컷팅하는 컷터(124)가 설치된 윈도우컷팅 장치(120)와, FPC(10)가 상부에 배치되는 로딩블록(131)이 설치되고 수평방향 이동 및 수직축에 대한 회전을 통해 배치된 FPC(10)의 위치를 조절하는 가동테이블(135) 및 상기 로딩블록(131)의 상측에 설치된 제2승강기구(139)에 장착되 어 승강동작을 통해 상기 ACF(11)를 FPC(10)에 접합시키는 가압블록(136)을 포함하며 상기 로딩블록(131)과 가압블록(136) 중 적어도 일측에는 접합을 위한 열을 공급하는 히터(137)가 설치된 접합장치(130)와, 상기 접합장치(130)의 로딩블록(131)에 배치된 FPC(10)의 위치를 감지하여 상기 가동테이블(135) 및 제2승강기구(139)의 작동을 제어하는 제어수단과, 상기 접합장치(130)를 통해 이방성 도전물(11a) 도포층이 분리된 보호필름(11b)을 회수하기 위한 보호필름 회수롤(30)이 회전 가능하게 거치되는 회수롤 지지축(150)과, 상기 ACF(11)를 공급롤(20)로부터 회수롤(30) 측으로 이송시키는 이송수단을 포함하는 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템이 제공된다.

Description

칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템 {System for attaching anisotropic conductive material on flexible printed circuit board for chip on film}

도 1a 및 도 1b는 이방성 도전필름을 이용한 칩 온 필름 방식으로 제조된 카메라 모듈의 구조를 도시한 단면도

도 2는 본 발명에 따른 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템의 일실시예를 도시한 정면도

도 3은 본 발명의 이방성 도전물 부착 시스템에서 윈도우컷팅 장치의 구성을 도시한 정면도

도 4는 도 3에 도시된 윈도우컷팅 장치의 측면도

도 5는 본 발명의 이방성 도전물 부착 시스템에서 접합장치의 구성을 도시한 정면도

도 6은 도 5에 도시된 접합장치의 측면도

도 7은 본 발명의 이방성 도전물 부착 시스템에서 그립 이송기구의 구성을 도시한 정면도

도 8은 도 7에 도시된 그립이송기구의 측면도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

11 : ACF 20 : ACF 공급롤

30 : ACF 회수롤 40 : 완충필름 공급롤

50 : 완충필름 회수롤 110 : ACF 공급롤 지지축

120 : 윈도우컷팅 장치 121 : 지지블록

122 : 펀치 124 : 컷터

130 : 접합장치 131 : 로딩블록

132 : 흡착공 133 : 투시공

135 : 가동테이블 136 : 가압블록

150 : 보호필름 회수롤 지지축 161 : 카메라

180 : 그립이송기구 183 : 가동그립퍼

184 : 고정그립퍼

본 발명은 반도체 칩을 연성회로기판(FPC)에 직접 접속시켜 실장하는 칩 온 필름 공정에서 칩과 FPC의 접합을 위해 이방성 도전물을 FPC에 부착하는 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이방성 도전필름(ACF)을 이송시키면서 하나의 FPC에 접합될 부분 별로 펀칭 및 하프 컷팅을 행하고 이를 연속적으로 공급하여 FPC에 부착시키는 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템에 관한 것이다.

근래에 들어 반도체 제품 제조기술이 급속히 발전하면서 반도체 칩의 소형화가 진척되는 만큼 반도체 칩이 실장되는 기판의 회로패턴 간의 간격도 점점 좁아지고 있다. 이에 따라, 반도체 칩을 회로기판에 실장하는 방식에 있어서도 새로운 기술들이 등장하고 있는데, 특히, 소형화와 다기능화가 동시에 요구되는 휴대폰, PDA, 디지털 카메라 등에 있어서는 소위 '칩 온 필름(Chip On Film)'이라 하여, 연성회로기판(Flexible Printed Circuit board, 이하, 'FPC'로 칭함)에 반도체 칩을 직접 접속시켜 실장하는 기술이 일반화되었다. 이러한 직접 접속방법 중의 하나로 최근에는 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film, 이하, 'ACF'로 칭함)을 이용한 칩 온 필름 기술이 사용되고 있다. 상기 ACF는 보호필름의 일면에 미세한 입자 상태의 이방성 도전물이 도포된 것으로, 먼저 이방성 도전물이 도포된 면을 FPC에 부착한 다음, 보호필름을 제거하여 FPC 반대측 면에 칩을 가접하고, 이를 열과 압력을 가해 접합하면 상기 이방성 도전물이 접합 시 압력이 작용된 방향으로 도전성을 갖게 되어 칩과 FPC의 회로를 서로 연결시키게 된다.

그런데, 이러한 칩 온 필름 방식에 있어서, 예를 들어 휴대폰에 장착되는 카메라 모듈 같은 경우, 종래에는 도 1a에 도시된 바와 FPC(10)의 일면에 이방성 도전물(11a)을 매개로 촬상소자 칩(12)이 접합되고, 이 촬상소자 칩(12)의 외측면에 카메라 경통(13)이 결합된 것이 일반적이었으나, 최근에는 좀더 소형화를 이루기 위한 것으로 도 1b에 도시한 바와 같이 관통공(10a)이 형성된 FPC(10)의 양측면에 각각 촬상소자 칩(12)과 카메라 경통(13)이 부착된 구조의 모듈도 제조되고 있다. 이러한 구조는 카메라 경통(13) 선단부와 칩(12)의 촬상면(12a) 간의 초점거리(f)가 상기 관통공(10a)을 통해 확보되므로, 도 1a에 도시된 구조에 비해 FPC(10)와 이방성 도전물(11a)의 두께만큼 카메라 경통(13)의 길이를 단축시킬 수 있는 장점이 있다. 이에 따라, 이러한 모듈의 제조에 사용되는 ACF는 FPC(10)의 접합부 형태에 따라 펀칭 및 컷팅되어 FPC(10)에 부착되는데, 종래에는 이와 같은 FPC(10)와 ACF의 접합작업이 단순한 프레스 장치에 의해 이루어졌다. 즉, ACF를 컷팅 및 펀칭하여 하나의 FPC(10)에 접합될 수 있는 크기 및 형상으로 가공하고, 프레스 장치에 구비된 작업대에 FPC(10)를 배치한 다음 FPC(10)의 접합부에 ACF를 올려놓고 현미경이나 모니터를 통해 작업자가 눈으로 확인하면서 접합위치를 조절하고, 프레스 장치를 작동시켜 가열 및 가압을 통해 ACF를 FPC(10)에 접합하는 방식으로 작업이 이루어졌다. 이에 따라, 종래에는 작업의 속도 및 정밀도가 주로 작업자의 기능에 의존될 수밖에 없었기 때문에, 작업속도가 느릴 뿐 아니라, 접합된 양측 회로패턴의 접촉불량이 다수 발생하여 생산성이 매우 떨어지는 문제점이 있었다.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 ACF를 이송시키면서 FPC의 접합부 형상에 따라 하프 컷팅 및 윈도우 펀칭하고 이를 FPC 상의 정확한 접합 위치로 신속하게 공급할 수 있도록 하여 작업 속도 및 정밀도의 향상을 통해 제품 생산성을 높일 수 있는 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템을 제공하는 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따르면, 내측에 관통공(10a)이 형성된 FPC(10)의 접합부에 ACF(11)의 이방성 도전물(11a)을 부착하기 위한 장치에 있어서, ACF(11)가 권취된 공급롤(20)이 회전 가능하게 거치되는 공급롤 지지축(110)과, 상기 공급롤(20)로부터 이송된 ACF(11)의 저면을 지지하는 지지블록(121) 및 이 지지블록(121)의 상측에 설치된 제1승강기구(129)에 장착되어 ACF(11) 상면을 가압하도록 승강되는 가동블록(126)을 포함하며 상기 지지블록(121)과 가동블록(126)의 서로 마주하는 면 일측에는 ACF(11)를 FPC(10)의 관통공(10a) 형상에 따라 천공하는 펀치(122)가 설치되고 그 타측에는 ACF(11)의 이방성 도전물(11a) 도포층이 하나의 FPC(10)에 접합될 길이로 분할되도록 하프 컷팅하는 컷터(124)가 설치된 윈도우컷팅 장치(120)와, FPC(10)가 상부에 배치되는 로딩블록(131)이 설치되고 수평방향 이동 및 수직축에 대한 회전을 통해 배치된 FPC(10)의 위치를 조절하는 가 동테이블(135) 및 상기 로딩블록(131)의 상측에 설치된 제2승강기구(139)에 장착되어 승강동작을 통해 상기 ACF(11)를 FPC(10)에 접합시키는 가압블록(136)을 포함하며 상기 로딩블록(131)과 가압블록(136) 중 적어도 일측에는 접합을 위한 열을 공급하는 히터(137)가 설치된 접합장치(130)와, 상기 접합장치(130)의 로딩블록(131)에 배치된 FPC(10)의 위치를 감지하여 상기 가동테이블(135) 및 제2승강기구(139)의 작동을 제어하는 제어수단과, 상기 접합장치(130)를 통해 이방성 도전물(11a) 도포층이 분리된 보호필름(11b)을 회수하기 위한 보호필름 회수롤(30)이 회전 가능하게 거치되는 회수롤 지지축(150)과, 상기 ACF(11)를 공급롤(20)로부터 회수롤(30) 측으로 이송시키는 이송수단을 포함하는 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템이 제공된다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 제어수단은 상기 로딩블록(131)의 하측에 설치되어 배치된 FPC(10)의 회로패턴 배치상태를 관찰하는 카메라(161)와, 상기 카메라(161)에서 관찰된 회로패턴 배치상태를 기준치와 비교하여 상기 가동테이블(135) 및 제2승강기구(139)에 작동신호를 전달하는 제어기를 포함하며, 상기 접합장치(130)의 로딩블록(131)은 그 상면에 외부의 진공펌프에 연결되어 배치된 FPC(10)를 음압에 의해 고정시키는 흡착공(132)이 형성되고, 그 일측에 상하방향으로 관통된 투시공(133)이 형성되어 상기 카메라(161)가 상기 투시공(133)을 통해 FPC(10)의 회로패턴 및 ACF(11)의 위치를 관찰하도록 된 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템이 제공된다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 이송수단은 상기 회수롤 지지축(150)을 회전시켜 보호필름(11b)이 회수롤(30)에 감겨지도록 하는 회수롤 구동모터(171)와, 상기 공급롤(20)로부터 풀려진 ACF(11)를 상기 윈도우컷팅 장치(120) 및 접합장치(130)를 통해 상기 회수롤(30) 측으로 이송되도록 안내하는 복수의 안내롤러(101)와, 상기 접합장치(130)와 회수롤(30) 사이의 보호필름(11b) 이송경로 상에 설치되어 하나의 FPC(10)에 접합될 길이에 해당하는 길이 만큼씩 보호필름(11b)을 단속적으로 이송시키는 그립이송기구(180)를 포함하는 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템이 제공된다.

본 발명이 다른 특징에 따르면, 상기 접합장치(130)의 가압블록(136) 저면과 ACF(11) 사이로 유연한 탄성 재질의 완충필름(17)을 공급하는 완충필름 공급수단을 더 포함하며, 상기 완충필름 공급수단은 완충필름(17)이 권취된 공급롤(40)이 회전 가능하게 거치되는 완충필름 공급롤 지지축(191)과, 상기 완충필름 공급롤 지지축(191)으로부터 이송된 완충필름(17)의 회수를 위한 회수롤(50)이 회전 가능하게 거치되는 완충필름 회수롤 지지축(192)과, 상기 완충필름 공급롤 지지축(191) 또는 완충필름 회수롤 지지축(192)을 회전시켜 완충필름(17)을 이송시키는 구동수단과, 상기 완충필름 공급롤(40)로부터 풀려진 완충필름(17)이 되도록 안내하는 복수의 완충필름 안내롤러(41)를 포함하는 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템이 제공된다.

상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명에 따른 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템의 일실시예를 도시한 정면도이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 ACF 접합 시스템은 베이스 프레임(100)과, 이 베이스 프레임(100)의 일측에 구비된 ACF 공급부(111)와, 이 공급부(111)로부터 이송된 ACF(11)를 FPC(10)에 접합될 크기 및 형상에 맞게 펀칭 및 컷팅하는 윈도우컷팅 장치(120)와, 윈도우컷팅된 ACF(11)를 열과 압력을 가해 FPC(10)에 접합시키는 접합장치(130)와, 이 접합장치(130)를 통과하여 이방성 도전물(11a)이 제거된 보호필름(11b)을 회수하는 회수부(151)와, 상기 공급부(111)에 공급된 ACF(11)를 윈도우컷팅 장치(120) 및 접합장치(130)를 거쳐 회수부(151) 측으로 이송시키는 이송수단으로 대략 구성된다.

상기 ACF 공급부(111)에는 ACF(11)가 권취된 공급롤(20)의 중심부에 삽입되어 회전 가능하게 지지하는 공급롤 지지축(110) 및 상기 공급롤(20)로부터 풀려진 ACF(11)의 장력을 조절하기 위한 시이소오 형태의 장력조절기(112)가 설치되며, 이 장력조절기(112)에는 장력감지용 센서(미도시)가 설치된다.

도 3은 상기 윈도우컷팅 장치의 구성을 도시한 정면도이고, 도 4는 그 측면도이다. 도시된 바와 같이, 상기 윈도우컷팅 장치(120)는 그 상면이 상기 공급롤 (20)로부터 이송되는 ACF(11)의 저면에 근접하도록 설치된 지지블록(121)과, 이 지지블록(121)의 상측에 설치된 제1승강기구(129)와, 이 제1승강기구(129)의 하단에 장착되어 지지블록(121) 상면을 향해 승강되는 가동블록(126)으로 구성되며, 본 실시예에서 상기 제1승강기구(129)는 공압실린더(129)로 이루어진다.

상기 지지블록(121)의 상부에는 그 상단이 ACF(11)의 이방성 전도물(11a) 도포층의 두께에 상당하는 길이만큼 상향 돌출되도록 컷터(124)가 매입 설치된다. 상기 가동블록(126)의 저부에는 FPC(10)의 관통공(10a) 형태와 동일한 단면 형태를 갖는 펀치(122)가 하향 돌출된 형태로 구비되고, 상기 지지블록(121)의 상부에는 상기 펀치(122)의 선단부가 진입될 수 있도록 수용공(125)이 형성된다.

도 5는 상기 접합장치(130)의 구성을 도시한 정면도이고, 도 6은 그 측면도이다. 도시된 바와 같이, 상기 접합장치(130)는 신축실린더(141)에 의해 상기 베이스 프레임(100) 측으로 왕복 가능하도록 설치된 가동지지대(142)와, 이 가동지지대(142)의 상부에 설치되며 평면상의 두 축에 대한 직선방향(X축방향 및 Y축방향) 및 수직방향 축에 대한 회전방향(θ방향)으로 위치조절이 가능한 가동테이블(135)과, 이 가동테이블(135)의 일측에 설치되며 그 상면에 FPC(10)가 배치되는 로딩블록(131)과, 이 로딩블록(131)의 상측에 설치된 제2승강기구(139)와, 이 제2승강기구(139)의 하단에 장착되어 상기 로딩블록(131)의 상면을 향해 승강되는 가압블록(136)과, 이 가압블록(136)에 매입설치된 히터(137)로 구성되며, 상기 로딩블록(131)의 하측에는 상기 로딩블록(131)에 배치된 FPC(10)의 정위치 여부에 따라 가동테이블(135) 및 제2승강기구(139)의 작동을 제어하기 위한 제어수단이 구비되고, 본 실시예에서 상기 제2승강기구(139) 역시 공압실린더(129)로 이루어진다.

상기 로딩블록(131)의 상면, FPC(10)의 저면에 접촉되는 부분에는 복수의 흡착공(132)이 형성되고, 이 흡착공(132)은 공기관로를 통해 외부에 설치된 진공펌프에 연결되어 놓여진 FPC(10)를 음압에 의해 흡착 고정시킬 수 있게 된다. 또한, 상기 로딩블록(131)에는 상하로 관통된 투시공(133)이 형성된다.

상기 제어수단은 상기 투시공(133)을 통해 로딩블록(131) 상면에 배치된 FPC(10)의 회로패턴 배치상태 및 ACF(11) 위치를 관찰할 수 있도록 로딩블록(131) 하측에 상향 설치된 카메라(161)와, 상기 카메라(161)로부터 전송된 회로패턴 배치상태와 ACF(11)의 위치에 따라 상기 가동테이블(135) 및 제2승강기구(139)에 작동신호를 전달하는 제어기(미도시)로 구성된다.

상기 이송수단은 상기 공급롤 지지축(110)에 연결되어 공급롤(20)의 ACF(11)가 풀려지도록 공급롤 지지축(110)을 회전시키는 공급롤 구동모터(미도시)와, 상기 회수롤 지지축(150)에 연결되어 회수롤(30)에 ACF(11)의 보호필름(11b)이 감겨지도록 회수롤 지지축(150)을 회전시키는 회수롤 구동모터(171)와, 상기 베이스 프레임(100)의 전면부에 소정 간격으로 장착되어 상기 공급롤(20)의 ACF(11)를 상기 윈도우컷팅 장치(120) 및 접합장치(130)를 통해 상기 회수롤(30) 측으로 이송되도록 안내하는 복수의 안내롤러(101)와, 상기 접합장치(130)와 회수롤(30) 사이의 보호필름(11b) 이송경로 상에 설치되어 보호필름(11b)을 단속적으로 이송시키는 그립이송기구(180)로 구성된다.

도 7은 상기 그립이송기구(180)의 구성을 도시한 정면도이고, 도 8은 그 측 면도이다. 도시된 바와 같이, 상기 그립이송기구(180)는 상기 접합장치(130)의 후단에 설치된 가이드(181)와, 이 가이드(181)와 소정 간격 이격되어 평행하게 설치된 신축실린더(182)와, 상기 가이드(181)에 이동 가능하게 장착되며 일측이 상기 신축실린더(182)의 실린더로드(182a)에 결합되어 가이드(181)를 따라 이동되는 가동그립퍼(183)와, 이 가동그립퍼(183)의 하부에 고정설치된 고정그립퍼(184)로 구성되며, 상기 가동그립퍼(183)와 고정그립퍼(184)는 실질적으로 동일한 구조로 이루어져 보호필름(11b)의 두께방향으로 벌어지거나 좁아지는 한쌍의 그립핑 핑거(183a, 183b, 184a, 184b)를 각각 구비한다.

또한, 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 접합장치(130)의 양측에는 완충필름 공급롤(40)이 거치되는 완충필름 공급롤 지지축(191) 및 완충필름 회수롤(50)이 거치되는 완충필름 회수롤 지지축(192)이 설치되고, 각 지지축(191, 192)에는 구동수단으로써 모터(미도시)가 각각 연결 설치된다. 또한, 양측 지지축(191, 192)의 사이에는 완충필름 공급롤(40)로부터 풀려진 완충필름(17)이 상기 접합장치(130)의 가압블록(136) 저면과 ACF(11) 사이를 통과하여 이송되도록 안내하는 복수의 완충필름 안내롤러(41)가 설치된다. 상기 완충필름(17)은 유연한 탄성재질, 예를 들어 실리콘 등의 소재로 이루어져 상기 접합장치(130)의 가압블록(136)이 ACF(11)를 가압할 때 과도한 압력이 가해지는 것을 방지하는 기능을 한다.

이와 같이 구성된 본 발명의 칩온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템의 작동을 설명하면 다음과 같다.

도 2에 도시된 바와 같이 공급롤(20)의 ACF(11)가 회수롤(30)까지 연결된 상 태에서, 상기 윈도우컷팅 장치(120)와 접합장치(130)가 동시에 작동하여 각각의 작업을 행하게 된다. 즉, 상기 윈도우컷팅 장치(120)의 가동블록(126)이 지지블록(121) 측으로 하강되면 지지블록(121) 상부에 위치된 ACF(11)의 양측이 가동블록(126)의 저면에 눌려 고정되고, ACF(11)의 펀치(122) 하부에 위치된 부분은 FPC(10)의 관통공(10a)과 동일한 형상으로 천공되는 동시에 상기 컷터(124) 상부에 위치된 부분은 가동블록(126)의 저면에 의해 가압되어 상기 컷터(124)에 의해 이방성 도전물(11a) 도포층만 분할되도록 하프컷팅된다.

또한, 상기 접합장치(130)의 로딩블록(131)에 놓여진 FPC(10)는 흡착공(132)을 통한 음압에 의해 고정된다. 이 상태에서 상기 윈도우컷팅 장치(120)에 의해 컷팅된 ACF(11)가 이송되어 FPC(10)의 상부에 위치되면, 상기 카메라(161)에 의해 관찰된 FPC(10)의 회로패턴 배치상태 및 ACF(11)의 위치에 따라 제어기가 정위치 여부를 판별하여 상기 가동테이블(135)을 미세하게 이동 및 회전시킴으로써 FPC(10)를 정위치시킨다. FPC(10)의 위치조절이 완료되면, 상기 가압블록(136)이 하강되어 ACF(11)를 가압, FPC(10)에 밀착시키게 되고, 이에 따른 열과 압력에 의해 ACF(11)의 이방성 전도물(11a)이 FPC(10)에 부착된다. 이후, 상기 가압블록(136)이 상승되면 상기 그립이송기구(180)에 의해 보호필름(11b)만이 당겨져 후단으로 이송된다. 이 과정에서 상기 ACF(11)는 하나의 FPC(10)에 부착될 길이만큼씩 단속적으로 이송된다. 상기 그립이송기구(180)의 작동을 좀더 상세히 설명하면, 상기 가동블록(126) 및 가압블록(136)이 하강하여 컷팅 및 접합이 이루어지는 동안 상기 고정그립퍼(184)의 양측 핑거(184a, 184b)가 보호필름(11b)을 잡아 고정시키게 되고, 컷 팅 및 접합이 종료되어 상기 가동블록(126) 및 가압블록(136)이 상승하면, 상기 고정그립퍼(184)의 양측 핑거(184a, 184b)가 벌어지는 동시에 상기 가동그립퍼(183)가 보호필름(11b)을 잡은 상태로 상승되어 보호필름(11b)을 회수롤(30) 측으로 이송시키게 되며, 이후 이상과 같은 과정이 반복됨에 따라 연속적으로 ACF(11)의 이방성 도전물(11a)이 FPC(10)에 부착된다.

따라서, 작업자가 ACF(11)와 FPC(10)의 접합위치를 눈으로 확인하면서 하나씩 접합시켰던 종래의 경우에 비해 작업속도가 현저히 빨라지고 작업자의 실수에 의한 불량발생도 방지할 수 있는 장점이 있다.

한편, 도시된 실시예에서는 상기 제1 및 제2승강기구(129, 139)가 공압식 신축실린더(129, 139)로 이루어진 것을 예시하였으나, 이것으로 한정되는 것은 아니며, 경우에 따라 상기 제1 및 제2승강기구(129, 139)는 모터와 모터의 회전운동을 상기 가동블록(126) 또는 가압블록(136)의 승강을 위한 직선운동으로 변환하여 전달할 수 있는 통상의 동력 전달기구, 예를 들어 벨트와 풀리, 체인 및 스프라켓, 랙과 피니언 등으로 이루어질 수도 있다.

또한, 상기 로딩블록(131)은 상기한 바와 같이 천공된 금속재질로 형성되는 것이 구조적으로 견고하기 때문에 바람직하지만, 상기한 투시공(133)이 없이 카메라(161)를 통한 관찰이 가능하도록 석영을 비롯한 기타 투명한 비금속재질로 이루어질 수도 있다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치 환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

이상에서와 같이 본 발명에 의하면, ACF를 단속적으로 이송시키면서 FPC의 접합부 형상에 따라 윈도우 컷팅하고 컷팅된 ACF와 FPC의 접합위치를 자동적으로 조절하여 연속적이고 자동적인 이방성 도전물 부착공정을 구현함으로써, 작업속도를 높이고 접촉불량의 발생을 방지하여 제품 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims

내측에 관통공(10a)이 형성된 FPC(10)의 접합부에 ACF(11)의 이방성 도전물(11a)을 부착하기 위한 장치에 있어서, ACF(11)가 권취된 공급롤(20)이 회전 가능하게 거치되는 공급롤 지지축(110)과, 상기 공급롤(20)로부터 이송된 ACF(11)의 저면을 지지하는 지지블록(121) 및 이 지지블록(121)의 상측에 설치된 제1승강기구(129)에 장착되어 ACF(11) 상면을 가압하도록 승강되는 가동블록(126)을 포함하며 상기 지지블록(121)과 가동블록(126)의 서로 마주하는 면 일측에는 ACF(11)를 FPC(10)의 관통공(10a) 형상에 따라 천공하는 펀치(122)가 설치되고 그 타측에는 ACF(11)의 이방성 도전물(11a) 도포층이 하나의 FPC(10)에 접합될 길이로 분할되도록 하프 컷팅하는 컷터(124)가 설치된 윈도우컷팅 장치(120)와, FPC(10)가 상부에 배치되는 로딩블록(131)이 설치되고 수평방향 이동 및 수직축에 대한 회전을 통해 배치된 FPC(10)의 위치를 조절하는 가동테이블(135) 및 상기 로딩블록(131)의 상측에 설치된 제2승강기구(139)에 장착되어 승강동작을 통해 상기 ACF(11)를 FPC(10)에 접합시키는 가압블록(136)을 포함하며 상기 로딩블록(131)과 가압블록(136) 중 적어도 일측에는 접합을 위한 열을 공급하는 히터(137)가 설치된 접합장치(130)와, 상기 접합장치(130)의 로딩블록(131)에 배치된 FPC(10)의 위치를 감지하여 상기 가동테이블(135) 및 제2승강기구(139)의 작동을 제어하는 제어수단과, 상기 접합장치(130)를 통해 이방성 도전물(11a) 도포층이 분리된 보호필름(11b)을 회수하기 위한 보호필름 회수롤(30)이 회전 가능하게 거치되는 회수롤 지지축(150)과, 상기 ACF(11)를 공급롤(20)로부터 회수롤(30) 측으로 이송시키는 이송수단을 포함하는 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템.
제1항에 있어서,

상기 제어수단은 상기 로딩블록(131)의 하측에 설치되어 배치된 FPC(10)의 회로패턴 배치상태를 관찰하는 카메라(161)와, 상기 카메라(161)에서 관찰된 회로패턴 배치상태를 기준치와 비교하여 상기 가동테이블(135) 및 제2승강기구(139)에 작동신호를 전달하는 제어기를 포함하며, 상기 접합장치(130)의 로딩블록(131)은 그 상면에 외부의 진공펌프에 연결되어 배치된 FPC(10)를 음압에 의해 고정시키는 흡착공(132)이 형성되고, 그 일측에 상하방향으로 관통된 투시공(133)이 형성되어 상기 카메라(161)가 상기 투시공(133)을 통해 FPC(10)의 회로패턴 및 ACF(11)의 위치를 관찰하도록 된 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 이송수단은 상기 회수롤 지지축(150)을 회전시켜 보호필름(11b)이 회수롤(30)에 감겨지도록 하는 회수롤 구동모터(171)와, 상기 공급롤(20)로부터 풀려진 ACF(11)를 상기 윈도우컷팅 장치(120) 및 접합장치(130)를 통해 상기 회수롤(30) 측으로 이송되도록 안내하는 복수의 안내롤러(101)와, 상기 접합장치(130)와 회수 롤(30) 사이의 보호필름(11b) 이송경로 상에 설치되어 하나의 FPC(10)에 접합될 길이에 해당하는 길이 만큼씩 보호필름(11b)을 단속적으로 이송시키는 그립이송기구(180)를 포함하는 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 접합장치(130)의 가압블록(136) 저면과 ACF(11) 사이로 유연한 탄성 재질의 완충필름(17)을 공급하는 완충필름 공급수단을 더 포함하며, 상기 완충필름 공급수단은 완충필름(17)이 권취된 공급롤(40)이 회전 가능하게 거치되는 완충필름 공급롤 지지축(191)과, 상기 완충필름 공급롤 지지축(191)으로부터 이송된 완충필름(17)의 회수를 위한 회수롤(50)이 회전 가능하게 거치되는 완충필름 회수롤 지지축(192)과, 상기 완충필름 공급롤 지지축(191) 또는 완충필름 회수롤 지지축(192)을 회전시켜 완충필름(17)을 이송시키는 구동수단과, 상기 완충필름 공급롤(40)로부터 풀려진 완충필름(17)이 되도록 안내하는 복수의 완충필름 안내롤러(41)를 포함하는 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템.