KR100969506B1 - 연성회로기판용 보강판 부착장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일실시예에 의한 연성회로기판용 보강판 부착장치는, 보강재를 공급하는 보강재 공급유닛, 보강재 공급유닛에 의해 공급되는 보강재의 이송경로 상에 배치되는 다이 및 다이 쪽으로 상승하여 다이로 공급되는 보강재로부터 보강판을 타발하는 펀치를 갖는 타발 프레스, 타발된 보강판이 흡착되는 반전헤드 및 반전헤드에 흡착된 보강판의 상하면을 반전시키기 위해 반전헤드를 회전시키는 반전헤드 구동장치를 갖는 보강판 반전유닛, 반전유닛에 의해 반전된 보강판을 흡착하는 부착헤드 및 반전된 보강판을 소정의 작업 영역에 위치하는 연성회로기판에 공급하기 위해 부착헤드를 이동시키는 부착헤드 구동장치를 갖는 보강판 이송유닛을 포함한다. 본 발명의 일실시예에 의하면, 보강판을 버어(Burr)가 형성된 일면이 상부를 향하도록 반전시킨 후 연성회로기판에 공급하므로, 버어가 연성회로기판의 회로를 손상시키는 문제가 발생하지 않는다.

Description

연성회로기판용 보강판 부착장치{STIFFENING PLATE ATTACHING APPARATUS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은 연성회로기판용 보강판 부착장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 보강판을 타발하여 연성회로기판에 부착할 수 있는 연성회로기판용 보강판 부착장치에 관한 것이다.
연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)은 폴리에스터(Polyester), 폴리이미드(Polyimide) 등의 내열성 플라스틱 필름에 인쇄회로를 형성하여 구성한다. 연성회로기판은 휨, 꼬임, 접힘 등이 가능하도록 유연성을 보유한다. 따라서, 연성회로기판을 이용하면 설치 공간을 효율적으로 활용하여 입체적으로 배선할 수 있다.
연성회로기판의 회로에는 표면실장기(Surface mounting machine), 칩마운터(Chip mounter) 등에 의해 전자부품이 실장된다. 연성회로기판의 전자부품이 실장되는 부분에는 강성의 보강을 위하여 폴리이미드 필름, 글래스 에폭시 필름(Glass epoxy film) 등의 합성수지 또는 SUS 등의 금속박판 소재로 된 보강판(Stiffener)이 부착된다.
보강판에는 점착제가 도포되어 있으며, 이를 필요한 형상으로 타발하여 연성회로기판에 가접한 후 가열하면, 점착제가 녹아 보강판이 연성회로기판에 접착된다. 경우에 따라서는 보강판의 점착제 위에 이형지가 부착되어 있어서 그 이형지를 분리해낸 후에 연성회로기판에 보강판을 부착하기도 한다.
연성회로기판에 보강판을 부착하는 작업을 수작업으로 할 경우 많은 인력과 작업 시간이 소요되므로, 보강판의 박리, 이송, 정렬, 부착 등 일련의 공정을 자동으로 수행할 수 있는 보강판 부착장치가 개발되었다. 보강판 부착장치는 보강판을 타발하기 위한 다이 및 펀치, 보강판을 흡착하여 연성회로기판으로 이송하는 부착헤드를 포함한다.
통상적으로, 펀치는 다이의 아래쪽에 설치되며, 펀치가 다이 쪽으로 상승하여 보강판을 타발한다. 부착헤드는 다이의 상부에 이동 가능하게 설치되며, 타발된 보강판의 상면을 흡착하여 보강판을 연성회로기판의 장착 부위로 이송한다.
펀치가 보강재를 타격하여 보강판을 타발할 때 타발된 보강판에는 버어(Burr)가 생기는데, 버어는 펀치 쪽으로 돌출된다. 따라서, 다이의 아래쪽에 설치된 펀치가 상승하여 보강판을 타발할 경우 버어는 아래쪽으로 돌출된다.
그런데 버어가 아래쪽으로 돌출 형성된 보강판을 부착헤드로 흡착하여 연성회로기판으로 이송하면, 날카로운 버어가 연성회로기판에 결합되어 연성회로기판의 회로를 절단하거나 파손시킬 수 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해 펀치를 다이의 상부에 설치하고 펀치가 아래쪽으로 하강하여 보강판을 타발하도록 할 수 있으나, 이 경우 흡착헤드의 설치 위치를 바꾸어야 하는 등 장치의 구조 변경이 불가피하고, 보강판의 부착 사이클 시간이 길어지게 된다.
본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위한 것으로, 펀치가 상승하여 타발한 보강판을 뒤집어서 연성회로기판에 공급함으로써 보강판의 버어가 연성회로기판에 접하지 않도록 하는 연성회로기판용 보강판 부착장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 의한 연성회로기판용 보강판 부착장치는, 보강재를 공급하는 보강재 공급유닛, 상기 보강재 공급유닛에 의해 공급되는 상기 보강재의 이송경로 상에 배치되는 다이 및 상기 다이 쪽으로 상승하 여 상기 다이로 공급되는 상기 보강재로부터 보강판을 타발하는 펀치를 갖는 타발 프레스, 상기 타발된 보강판이 흡착되는 반전헤드 및 상기 반전헤드에 흡착된 상기 보강판의 상하면을 반전시키기 위해 상기 반전헤드를 회전시키는 반전헤드 구동장치를 갖는 보강판 반전유닛, 상기 반전유닛에 의해 반전된 상기 보강판을 흡착하는 부착헤드 및 상기 반전된 보강판을 소정의 작업 영역에 위치하는 연성회로기판에 공급하기 위해 상기 부착헤드를 이동시키는 부착헤드 구동장치를 갖는 보강판 이송유닛을 포함한다.
상기 보강판 반전유닛은 상기 반전헤드가 상기 다이가 결합된 다이홀더에 회전 가능하게 지지되도록 상기 다이홀더에 결합되는 회전축을 더 포함할 수 있다.
상기 반전헤드는 상기 부착헤드의 이동 방향과 같은 방향으로 회전하여 상기 보강판을 반전시킬 수 있다.
상기 반전헤드는 상기 부착헤드의 이동 방향에 대해 수직 방향으로 회전하여 상기 보강판을 반전시킬 수 있다.
본 발명의 일실시예에 의한 연성회로기판용 보강판 부착장치는 상기 보강판이 진공압에 의해 상기 반전헤드에 흡착될 수 있도록 상기 반전헤드에 진공압을 제공하는 진공펌프를 더 포함할 수 있다.
상기 보강재 공급유닛은 점착제가 도포된 상기 보강재의 일면이 상부를 향하도록 상기 보강재를 상기 타발 프레스로 공급할 수 있다.
상기 보강재 공급유닛은 상기 보강재를 롤형태로 권취하는 공급롤과 상기 보강재를 상기 타발 프레스의 타발 피치에 맞추어 일정 간격으로 피치 이송하는 보강 재 이송장치를 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 의한 연성회로기판용 보강판 부착장치는 펀치가 상승하여 타발한 보강판을 버어가 형성된 일면이 상부를 향하도록 반전시킨 후 연성회로기판에 공급한다. 따라서, 보강판의 버어가 형성되지 않은 타면이 연성회로기판에 결합되므로 종래와 같이 날카로운 버어가 연성회로기판의 회로를 손상시키는 문제가 발생하지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 의한 연성회로기판용 보강판 부착장치에 대하여 설명한다.
본 발명을 설명함에 있어서, 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의성을 위해 과장되거나 단순화되어 나타날 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들은 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 연성회로기판용 보강판 부착장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 연성회로기판용 보강판 부착장치의 일부 부분을 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 연성회로기판용 보강판 부착장치의 타발 프레스 및 보강판 반전유닛을 나타낸 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 연성회로기판용 보 강판 부착장치(100)는, 보강재(10)를 공급하는 보강재 공급유닛(110), 보강재(10)로부터 보강판(12;도 8참조)을 타발하는 타발 프레스(120), 타발된 보강판(12)을 반전시키는 보강판 반전유닛(130), 반전된 보강판(12)을 워크 테이블(140)에 위치하는 연성회로기판으로 이송하는 보강판 이송유닛(150)을 포함한다.
보강재 공급유닛(110)은 한 쌍의 공급롤(111)과 한 쌍의 회수롤(112)과 보강재 이송장치(113)를 포함한다. 공급롤(111)은 타발 프레스(120)의 상류에 배치되고, 공급롤(11)에는 롤형태의 보강재(10)가 권취된다. 보강재(10)의 일면에는 점착제(11)가 도포되어 있다. 보강재(10)는 점착제(11)가 도포된 일면이 상부를 향하도록 공급롤(111)에 권취된다. 회수롤(112)은 타발 프레스(120)의 하류에 배치되고, 타발 작업이 완료된 보강재(10)가 되감긴다. 보강재 이송장치(113)는 타발 프레스(120)의 타발 피치에 맞추어 보강재(10)를 일정 간격으로 피치 이송한다.
도 2 내지 도 4에 도시된 것과 같이, 타발 프레스(120)는 보강재 공급유닛(110)에 의해 공급되는 보강재(10)의 이송경로 상에 배치된다. 타발 프레스(120)는 다이(121)와 다이(121)의 하부에 승강 가능하게 설치된 펀치(123)를 포함한다. 다이(121)에는 펀치(123)에 대응하는 타발구멍(122)이 마련된다. 펀치(123)는 볼스크류(124)와 결합되어서 볼스크류(124)가 모터(125)에 의해 회전함에 따라 상승하거나 하강할 수 있다. 보강재(10)는 다이(121)와 펀치(123) 사이로 공급되며, 펀치(123)는 다이(121)의 타발구멍(122) 쪽으로 상승하여 보강재(10)로부터 타발구멍(122)에 대응하는 보강판(12)을 타발한다.
도 3 내지 도 5에 도시된 것과 같이, 다이(121)가 결합된 다이홀더(126)의 일측에는 타발된 보강판(12)을 뒤집기 위한 보강판 반전유닛(130)이 설치된다. 보강판 반전유닛(130)은 타발된 보강판(12)이 부착되는 부착부(132)를 갖는 반전헤드(131)와 반전헤드(131)를 회전시키는 반전헤드 구동장치(136)를 포함한다. 반전헤드(131)의 일단에는 회전축(134)이 결합되고, 이 회전축(134)은 다이홀더(126)에 고정된 중공형의 지지파이프(135)에 회전 가능하게 결합된다. 따라서, 반전헤드(131)는 회전축(134)을 중심으로 대략 180°회전할 수 있다.
반전헤드 구동장치(136)는 반전용 모터(137)와 구동벨트(138)를 포함한다. 구동벨트(138)는 회전축(134)의 일단에 연결된다. 반전용 모터(137)는 다이홀더(126)의 일측에 고정된다. 반전용 모터(137)는 정회전 및 역회전이 가능한 것으로, 구동벨트(138)를 작동시킴으로써 반전헤드(131)를 회전시키기 위한 구동력을 제공한다.
반전헤드(131)에 회전 구동력을 제공하기 위한 동력전달 구조는 도시된 것으로 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다. 예컨대, 구동벨트(138)는 반전용 모터(137)의 구동력을 회전축(134)으로 전달할 수 있는 기어열이나 링크기구 등 다양한 동력전달수단으로 변경될 수 있다. 그리고 동력전달수단이 생략되고 반전용 모터(137)의 구동축이 직접 회전축(134)에 연결될 수 있다. 또한, 반전용 모터(137)는 공압기구나 유압기구 등 반전헤드(131)를 움직일 수 있는 다른 구동장치로 변경될 수 있다.
반전헤드(131)는 반전헤드 구동장치(136)에 의해 타발된 보강판(12)을 부착하기 위한 부착 위치와 보강판(12)의 상하면을 반전시키는 반전 위치로 회전할 수 있다. 여기에서 부착 위치는 도 7 및 도 8에 도시된 것과 같이, 반전헤드(131)의 부착부(132)가 다이(121)의 타발구멍(122)과 마주보는 위치이고, 반전 위치는 도 9에 도시된 것과 같이 반전헤드(131)가 부착 위치에서 대략 180°회전한 위치이다. 이러한 반전헤드(131)의 작용으로 타발된 보강판(12)은 그 상하면이 반전될 수 있다. 타발된 보강판(12)의 상하면이 반전되면 펀치(123) 쪽으로 돌출되도록 형성되는 버어(Burr, 13)가 상부를 향하게 된다.
반전헤드(131)는 진공압으로 보강판(12)을 흡착한다. 부착부(132)에 진공압을 공급하기 위해 반전헤드(131)는 진공펌프(160)와 연결된다. 도 6에 도시된 것과 같이, 반전헤드(131)는 에어라인(161)을 통해 진공펌프(160)로부터 진공압을 제공받는다. 자세히 도시되지는 않았으나, 에어라인(161)은 회전축(134)을 통해 부착부(132)에 형성된 다수의 흡착구멍(133)과 연결된다.
에어라인(161)의 중간에는 솔레노이드밸브(162)가 설치된다. 솔레노이드벨브(162)는 반전헤드(131)가 부착 위치에 있을 때 에어라인(161)을 열어 부착부(132)에 타발된 보강판(12)이 부착되도록 한다. 또한, 솔레노이트벨브(162)는 반전헤드(131)가 반전 위치에 있을 때 에어라인(161)을 닫아 부착부(132)의 흡착력을 제거한다. 솔레노이드밸브(162)는 컨트롤러(170)에 의해 제어된다. 컨트롤러(170)는 보강판 부착장치(100)의 전반적인 동작을 제어한다.
보강판 반전유닛(130)은 펀치(123)에 의해 타발되는 복수의 보강판(12)을 모두 반전시킬 수 있도록 다이(121)의 타발구멍(122) 개수에 맞춰 복수가 구비될 수 있다. 또는 부착부(132)가 여러 개의 보강판(12)을 동시에 부착할 수 있는 크기로 이루어질 수 있다. 또한, 도면에서는 반전헤드(131)가 보강판(12)을 이송하기 위한 부착헤드(151)의 이동 방향과 동일한 Y축 방향으로 회전하는 것으로 나타나 있으나, 반전헤드(131)는 부착헤드(151)의 이동 방향과 수직인 X축 방향으로 회전하도록 설치될 수 있다.
본 발명에 있어서, 반전유닛(130)은 도시되고 설명된 구조로 한정되는 것이 아니며, 타발된 보강판(12)을 진공압 또는 다른 방법으로 부착할 수 있는 반전헤드를 갖는 다향한 구조로 변경될 수 있다. 즉, 반전헤드는 회전축을 중심으로 회전하는 구조 이외에 그 상하면이 뒤집어질 수 있는 다른 구조로 변경될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 보강판 이송유닛(150)은 보강판 반전유닛(130)에 의해 반전된 보강판(12)이 흡착되는 부착헤드(151) 및 부착헤드(151)를 이동시키는 부착헤드 구동장치(152)를 포함한다. 부착헤드 구동장치(152)는 부착헤드(151)를 Z축 방향으로 승강시키기 위해 부착헤드(151)와 결합된 승강 액츄에이터(153), 부착헤드(151)를 Y축 방향으로 이동시키기 위해 Y축 방향으로 배치된 가이드 레일(154)에 이동 가능하게 설치된 슬라이더(155), 슬라이더(155)를 이동시키기 위한 모터(156)를 포함한다.
이러한 부착헤드 구동장치(152)는 부착헤드(151)를 타발 프레스(120) 주위의 소정 위치에 배치된 워크 테이블(140)로 이동시킨다. 워크 테이블(140)은 연성회로기판에 보강판(12)이 결합되는 작업 영역을 제공하는 것으로, 보강판(12)이 결합된 연성회로기판을 가열하여 보강판(12)을 연성회로기판에 접착시킨다.
부착헤드(151)는 보강판(12)을 진공압으로 흡착한다. 도시되지는 않았으나 부착헤드(151)의 하면에는 다수의 흡착구멍이 마련된다. 도 6에 도시된 것과 같이, 부착헤드(151)는 에어라인(163)을 통해 진공펌프(160)와 연결된다. 에어라인(163)의 중간에는 솔레노이드밸브(164)가 설치된다. 솔레노이드밸브(164)는 부착헤드(151)가 반전된 보강판(12) 상부에 근접할 때 에어라인(163)을 열어 보강판(12)이 부착헤드(151)에 흡착되도록 한다. 또한, 솔레노이드밸브(164)는 부착헤드(151)가 연성회로기판의 보강판(12)이 부착될 위치로 이동하면 에어라인(163)을 닫아 보강판(12)이 연성회로기판에 결합되도록 한다. 솔레노이드밸브(164)는 컨트롤러(170)에 의해 제어된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 의한 연성회로기판용 보강판 부착장치(100)의 작용에 대하여 설명한다. 보강재 공급유닛(110)이나 보강판 이송유닛(150)의 작용은 종래의 것과 유사하므로 이에 대한 설명은 생략한다.
도 7에 도시된 것과 같이, 펀치(123)가 작동할 때 반전헤드(131)는 다이(121)의 타발구멍(122)과 마주보는 부착 위치에서 대기한다. 펀치(123)가 다이(121)의 타발구멍(122) 쪽으로 상승하면 다이(121)로 공급된 보강재(10)의 일부가 분리되어 펀치(123)의 끝단과 함께 타발구멍(122)으로 밀려 들어간다.
도 8에 도시된 것과 같이, 보강재(10)에서 타발된 보강판(12)이 펀치(123)에 의해 다이(121)의 상부로 이동하면, 보강판(12)의 상면이 진공압에 의해 반전헤드(131)의 부착부(132)에 흡착된다. 이때, 보강판(12)의 버어(13)는 하부를 향한다.
부착부(132)에 보강판(12)이 흡착되면, 도 9에 도시된 것과 같이, 반전용 모 터(137)가 작동하여 반전헤드(131)를 반전 위치로 대략 180 °회전시킨다. 반전헤드(131)가 회전하는 동안 부착부(132)에는 진공압이 계속해서 공급되므로 보강판(12)은 반전헤드(131)에서 분리되지 않는다. 이때, 부착부(132)에 부착된 보강판(12)은 그 상하면이 반전되면서 버어(13)가 상부를 향하게 된다.
보강판(12)이 반전되면 부착헤드(151)가 보강판(12) 상부로 이동한다. 이때, 반전헤드(131)에 대한 진공압 공급이 끊기고 부착헤드(151)에 진공압이 공급된다. 따라서, 보강판(12)은 버어(13)가 형성된 일면이 부착헤드(151)에 부착되어 반전헤드(131)에서 분리된다.
부착헤드(151)에 부착된 보강판(12)은 부착헤드(151)와 함께 워크 테이블(140)에 놓인 연성회로기판으로 이동한다. 보강판(12)이 연성회로기판의 보강판(12)이 부착될 위치로 이동하면 부착헤드(151)에 대한 진공압 공급이 끊겨 보강판(12)이 부착헤드(151)에서 연성회로기판으로 이동한다. 이때, 보강판(12)은 버어(13)가 형성되지 않은 타면이 연성회로기판에 결합되므로 연성회로기판의 회로를 손상시키지 않는다.
이와 같이, 본 발명의 일실시예에 의한 연성회로기판용 보강판 부착장치(100)는 펀치(123)가 상승하여 타발한 보강판(12)을 버어(13)가 형성된 일면이 상부를 향하도록 반전시킨 후 보강판(12)을 연성회로기판이 놓인 작업 영역으로 이동시킨다. 따라서, 보강판(12)의 버어(13)가 형성되지 않은 타면이 연성회로기판에 결합되며, 종래와 같이 날카로운 버어(13)가 연성회로기판의 회로를 손상시키는 문제가 발생하지 않는다.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서, 이러한 개량 및 변경은 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 연성회로기판용 보강판 부착장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 연성회로기판용 보강판 부착장치의 일부 부분을 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 연성회로기판용 보강판 부착장치의 타발 프레스 및 보강판 반전유닛을 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 연성회로기판용 보강판 부착장치의 타발 프레스 및 보강판 반전유닛을 나타낸 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 연성회로기판용 보강판 부착장치의 타발 프레스 및 보강판 반전유닛을 나타낸 평면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 연성회로기판용 보강판 부착장치의 일부 구성을 나타낸 블록도이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 일실시예에 의한 연성회로기판용 보강판 부착장치의 보강판 반전유닛의 작용을 설명하기 위해 연성회로기판용 보강판 부착장치의 일부분을 발췌하여 나타낸 것이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 보강판 부착장치 110 : 보강재 공급유닛
120 : 타발 프레스 121 : 다이
122 : 타발구멍 123 : 펀치
125 : 모터 126 : 다이홀더
130 : 보강판 반전유닛 131 : 반전헤드
132 : 부착부 133 : 흡착구멍
134 : 회전축 135 : 지지파이프
136 : 반전헤드 구동장치 137 : 반전용 모터
138 : 구동벨트 140 : 워크 테이블
150 : 보강판 이송유닛 151 : 부착헤드
152 : 부착헤드 구동장치 160 : 진공펌프

Claims (7)

  1. 보강재를 공급하는 보강재 공급유닛;
    상기 보강재 공급유닛에 의해 공급되는 상기 보강재의 이송경로 상에 배치되는 다이 및 상기 다이 쪽으로 상승하여 상기 다이로 공급되는 상기 보강재로부터 보강판을 타발하는 펀치를 갖는 타발 프레스;
    상기 타발된 보강판이 흡착되는 반전헤드 및 상기 반전헤드에 흡착된 상기 보강판의 상하면을 반전시키기 위해 상기 반전헤드를 회전시키는 반전헤드 구동장치를 갖는 보강판 반전유닛; 및
    상기 반전유닛에 의해 반전된 상기 보강판을 흡착하는 부착헤드 및 상기 반전된 보강판을 소정의 작업 영역에 위치하는 연성회로기판에 공급하기 위해 상기 부착헤드를 이동시키는 부착헤드 구동장치를 갖는 보강판 이송유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 부착장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강판 반전유닛은 상기 반전헤드가 상기 다이가 결합된 다이홀더에 회전 가능하게 지지되도록 상기 다이홀더에 결합되는 회전축을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 부착장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 반전헤드는 상기 부착헤드의 이동 방향과 같은 방향으로 회전하여 상기 보강판을 반전시키는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 부착장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 반전헤드는 상기 부착헤드의 이동 방향에 대해 수직 방향으로 회전하여 상기 보강판을 반전시키는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 부착장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강판이 진공압에 의해 상기 반전헤드에 흡착될 수 있도록 상기 반전헤드에 진공압을 제공하는 진공펌프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 부착장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강재 공급유닛은 점착제가 도포된 상기 보강재의 일면이 상부를 향하도록 상기 보강재를 상기 타발 프레스로 공급하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 부착장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강재 공급유닛은 상기 보강재를 롤형태로 권취하는 공급롤과 상기 보강재를 상기 타발 프레스의 타발 피치에 맞추어 일정 간격으로 피치 이송하는 보강 재 이송장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판용 보강판 부착장치.
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