KR20060058560A - 화상 표시 장치용 광학필터 및 그의 제조방법 - Google Patents

화상 표시 장치용 광학필터 및 그의 제조방법 Download PDF

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송기용
조성헌
노창호
황억채
김진영
이호철
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Abstract

본 발명은 투명 기판, 상기 투명기판의 후면에 설치된 광촉매 필름, 상기 광촉매 필름의 선택적 노광후, 도금법에 의해 금속 결정을 성장시켜 수득한 금속 패턴 및 상기 금속 패턴 위에 형성된 근적외선 및 광 선택 흡광층을 포함하는 것을 특징으로 하는 화상 표시장치용 광학필터 및 그의 제조방법에 관한 것으로 본 발명의 광학 필터는 색재현성이 우수하고 전자파, 근적외선 및 네온광 차단 성능이 우수하여 PDP 등의 각종 화상 표시 장치에 적용될 수 있다.
금속패턴, 광촉매, 도금법, 금속 결정 성장, 근적외선 차단 색소, 광 선택 흡광 물질.

Description

화상 표시 장치용 광학필터 및 그의 제조방법{OPTICAL FILTER FOR IMAGE DISPLAY DEVICES AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
도 1은 종래 기술에 의한 화상표시장치용 광학 필터의 단면 개략도이고,
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 화상표시장치용 광학 필터의 단면 개략도이며,
도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 화상표시장치용 광학 필터의 제조방법의 공정 개략도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10 : 반사방지막 20 : 선택적 흡광층
30 : 근적외선 차단층 40 : 투명기판
50 : 접착용 중간막 60: 메쉬 패턴
70: 투명막 100 : 반사방지막
200 : 투명기판 300 : 광촉매 필름
400: 금속 패턴 500: 근적외선 및 광 선택 흡광층
본 발명은 화상표시장치용 광학필터 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 투명 기판 위에 금속 배선을 직접 형성하고 그 위에 근적외선 차단 및 광 선택 흡광층을 형성하여 색재현성이 우수하고，적외선，근적외선 및 전자파 차단 성능이 우수한 광학 필터 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
현재 액정표시장치(LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 전계 발광 디스플레이(ELD), 전계 방사형 디스플레이 등과 같은 많은 종류의 화상표시장치들이 상용화되어 있다. 이들 각종 화상표시장치 중에서도, 플라즈마 디스플레이 패널은 대형 벽걸이 텔레비전 및 멀티미디어용 대화면 디스플레이로서 각광 받고 있다. PDP(plasma display panel)는 격벽 안에 헬륨, 네온, 아르곤, 제논 등의 불활성 가스를 봉입하고 밀봉시킨 뒤, 높은 전압을 걸어주어 가스를 이온화시켜 플라즈마를 형성시키고, 여기에서 방출되는 자외선이 형광체를 여기시켜 발광하게 된다. 이러한 PDP 표시 장치에서는 적，청，녹색의 삼원색 형광체의 발색에 의하여 풀 컬러를 구현하는데, 봉입 가스인 네온으로부터 여분의 형광（파장이 500 내지 620 ㎚의 범위)이 더해져 이상적인 색재현성을 얻을 수 없는 문제가 있다． 더욱이, 800∼1050nm 파장의 근적외선이 방사되어 근적외선 리모콘을 이용하는 기기의 오작동을 초래하고 인체의 눈에 유해한 질병을 유발하며 주변 기기에 간섭을 초래하는 문제가 있어 화상 표시 장치의 유해전자파 및 근적외선 차단을 위한 기술들이 활발하게 연구되고 있다.
이러한 문제점을 개선하기 위하여 특정 파장의 빛을 흡수한 필터를 이용하는 방법이 일본특개소61-188501호에 개시되어 있고, 이러한 특정한 파장의 빛을 흡수하는 필터에 반사 방지 기능을 도입하는 기술이 일본특개평5-205643호，동9-145918호，동9-306366호，동10-26704호에 개시되어 있다.
한편, 일본특허공개 제 2001-13317호는 PDP 등의 화상 표시 장치의 색재현성，콘트라스트를 향상시키고 유해한 전자파，적외선을 차단할 수 있는 화상 표시 장치용 필터로서, 투명 지지체의 적어도 편면에 색소 및 폴리머 바인더를 포함하는 선택 흡수필터층을 설치한 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치용 필터를 개시하고 있다.
국내 특허 공개 제 2001-26838호는 카보시아닌 유도체 색소를 포함하는 칼라 표시장치용 광선택 흡수성 조성물을 칼라 표시장치의 표면 또는 필터에 적용함으로써 표시장치의 반사광 및 삼원색 사이의 방출광을 차단하여 색순도 및 콘트라스트를 개선하는 기술을 개시하고 있다.
종래의 이상의 방법들은 주로 고진공/고온 등을 요하는 금속 박막 공정 또는 미세 형상 노광공정과 후속하는 에칭공정에 의해 메쉬 패턴을 형성하므로 전체 공정이 복잡해지고 공정 비용이 상승하는 문제점이 있다. 도 1은 종래의 화상표시장치용 광학 필터의 단면 개략도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 근적외선 차단 및 네온광 차단을 위해 반사방지막(10) 이외에 근적외선 차단 필름(30) 및 선택적 흡광층(20)을 각각 개별적으로 적층하고 유리기판 (40)과 메쉬 패턴을 접착시키기 위해 유리 기판의 후면에 접착용 중간막(50)을 설치하였으며 또한 에칭시 기판이 손상되어 흐려지므로 이를 보완하기 위해 투명막(70)을 별도로 설치하므로, 광학필터의 박형화 및 경량화가 어렵고 각 층의 접합 공정 자체가 복잡하여 제조원가 상승 및 수율 저하의 원인이 되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 종래 기술상의 문제점을 극복하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 하나의 목적은 PDP 등의 화상 표시장치의 화상의 색 재현성，콘트라스트를 개선하고，방사되는 유해한 전자파，근적외선 등을 차단할 수 있는 저비용의 화상 표시 장치용 광학 필터를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 고진공 조건이 요구되는 스퍼터링 공정, 감광성 수지를 사용한 포토 패터닝 공정, 에칭 공정을 사용하지 않고, 저비용의 단순 공정에 의해 금속 패턴을 형성하고 그 위에 근적외선 차단 및 광 선택 흡광층을 설치함으로써 제조 공정을 단순화하고 제조비용을 낮출 수 있는 화상표시장치용 광학 필터의 제조방법을 제공하는 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 하나의 양상은
투명 기판,
상기 투명기판의 후면에 설치된 광촉매 필름,
상기 광촉매 필름의 선택적 노광후 도금법에 의해 금속 결정을 성장시켜 수득한 금속 패턴; 및
상기 금속 패턴 위에 형성된 근적외선 차단 및 광 선택 흡광층을 포함하는 것을 특징으로 하는 화상 표시장치용 광학필터에 관계한다.
본 발명의 다른 양상은
투명기판에 광촉매 화합물을 코팅하여 광촉매 필름을 형성하는 제 1 단계;
전단계에서 수득한 상기 광촉매 필름을 선택적으로 노광한 후 도금법에 의해 금속 결정을 성장시켜 금속패턴을 수득하는 제 2 단계: 및
상기 금속 패턴 위에 근적외선 차단 물질 및 광 선택 흡광 물질을 포함하는 수지로 코팅하여 근적외선 차단 및 광 선택 흡광층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 화상 표시장치용 광학 필터의 제조방법에 관계한다.
이하에서 첨부 도면을 참고하여 본 발명에 관하여 더욱 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 화상표시장치용 광학필터의 단면개략도이다. 도 2를 참고하면, 본 발명의 화상표시장치용 광학 필터는 투명기판(200), 광촉매 필름(300), 금속 패턴(400), 근적외선 차단 및 광 선택 흡광층(500)을 포함한다.
본 발명에서 상기 근적외선 차단 및 광 선택 흡광층(500)은 근적외선 차단 물질 및 광 선택 흡광 물질을 포함하고 있다. 근적외선 흡수 물질로는 근적외선 영역의 파장광을 선택적으로 흡수하고, 가시광선 영역의 빛을 투과하는 물질이 요구된다. 본 발명의 광학 필터에서 PDP에 의하여 방출되는 근적외선 영역의 선스펙트럼은 근적외선 흡수 물질에 의해 흡수되어，PDP 부근에서 리모트 컨트롤 장치 또는 광통신기기 등을 사용해도 동작에 지장을 초래하지 않게 된다. 본 발명에서 사용가능한 근적외선 흡수 물질은 특별히 제한되지 않는데, 니켈 착체계와 디암모늄계의 혼합색소, 구리 이온과 아연 이온을 함유하는 화합물 색소, 시아닌계 색소, 안트라퀴논계 색소, 스쿠아릴륨계，아조메틴계，오키소놀，아조계 또는 벤질리덴계 화합물로 구성되는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다. 근적외선 흡수 물질의 첨가량은 통상 바인더 수지 100중량부를 기준으로 하여 0.1 ~ 1중량부를 사용하는 것이 좋다.
본 발명에서 사용가능한 바람직한 광 선택 흡광 물질로는 옥타페닐테트라아자포피린, 테트라아자포피린 고리에 금속(M) 원자가 중심 그룹으로 존재하고, 암모니아, 물, 할로겐으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나의 리간드가 상기 금속 원자와 배위결합을 이룬 유도체 색소로서, 상기 금속은 아연, 팔라듐, 마그네슘, 망간, 코발트, 구리, 루테늄, 로듐, 철, 니켈, 바나듐, 주석, 티타늄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상이며 네온광을 차단하는 역할을 한다. 첨가량은 통상 바인더 수지 100중량부를 기준으로 하여 0.1 ~ 1중량부를 사용하는 것이 좋다.
본 발명에서 근적외선 차단 및 광 선택 흡광층 (500)의 두께는 0.1 ㎛ 내지 5 ㎝인 것이 바람직하고，0.5 ㎛ 내지 100 ㎛인 것이 더욱 바람직하다．
본 발명의 근적외선 차단 및 광 선택 흡광층 (500)에는 폴리머가 바인더 수 지로서 포함된다． 바람직한 바인더 수지의 예로서는 천연 폴리머 또는 합성 폴리머, 예를 들어，폴리메틸메타크릴레이트，폴리비닐부티랄，폴리비닐피롤리돈，폴리비닐알콜, 폴리염화비닐，스티렌부타디엔 코폴리머，폴리스티렌，폴리카보네이트，수용성 폴리아미드 등을 들 수 있으나, 반드시 이들로 국한되는 것은 아니다.
본 발명에서 사용가능한 투명 기판 (200)에는 특별한 제한은 없으나 바람직하게는 투명한 플라스틱 기판 또는 유리 기판을 사용할 수 있다. 투명한 플라스틱 기판의 예로는 아크릴 수지, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리에테르설폰, 올레핀말레이미드 공중합체, 노르보넨계 수지 등이 이용될 수 있다. 내열성이 요구되는 경우에는 올레핀 말레이미드 공중합체 또는 노르보넨계 수지가 바람직하고, 그렇지 않은 경우에는 폴리에스테르 필름이나 아크릴 수지 등을 이용할 수 있다.
본 발명에 의한 광학 필터에는 가시광선에 대한 반사방지능을 갖는 반사 방지막 (100)이 설치될 수 있다. 반사방지막(100)은 PDP의 화면에 비추는 외광을 굴절시켜 외광의 반사에 의한 영상의 콘트라스트의 저하 및 시감피로도를 줄이는 역할을 하는 것으로, 반사방지막 (100)의 반사율은 정반사율로서 3.0% 이하가 바람직하다． 상기 반사방지막 (100)의 재료로는 실리콘계 유기재료, 불소계 유기재료, ITO (Indium Tin Oxide), ZnO, Al을 도핑한 ZnO, TiO2 , ZrO 등이 사용되는데, 반드시 이들로 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 광학 필터에서 금속 패턴 (400)은 PDP에 의하여 누설되는 전자파를 차단하는 것으로, 상기 투명기판 (200)의 후면에 설치된 광촉매 필름(300)의 선택적 노광후, 도금법에 의해 직접 금속 결정을 성장시켜 수득된다. 이와 같이 투명 기판 위에 직접 금속 배선이 형성되므로 기판과 금속 배선 사이의 접착력이 양호하다.
본 발명의 광학 필터는 액정 표시 장치(LCD)，플라즈마 디스플레이 패널 (PDP)，전계발광 디스플레이 (ELD)와 같은 각종 화상표시장치에 사용될 수 있는데, 특히 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 및 그 전면판에 사용하는 경우에 유리한 효과를 수득할 수 있다.
본 발명에 의해 화상표시장치용 광학 필터를 제조하는 방법을 살펴보면, 먼저 광촉매 화합물을 투명 기판의 후면에 코팅하여 광촉매 필름을 형성하고(제 1 단계), 이어서 상기 광촉매 필름을 선택적으로 노광하여 결정성장용 핵의 잠재적 패턴을 수득한 후, 상기 잠재적 패턴을 도금처리하여 금속결정을 성장시킴으로써 금속패턴을 수득한다(제 2 단계). 그리고나서 상기 금속 패턴 위에 근적외선 차단 물질 및 선택 흡광 물질을 포함하는 수지를 코팅하여 근적외선 차단 및 광 선택 흡광층을 형성한다(제 3 단계). 이어서 필요에 의해 투명기판의 전면에 반사방지막을 라미네이션할 수 있다.
본 발명에 의한 광학 필터의 제조방법에서 금속 패턴은 고진공, 고온 등을 요하는 금속 스퍼터링, 노광 및 에칭 공정을 거치지 않고 간단한 포토리소그래피 공정에 의해 빠르고 효율적으로 단층 또는 다층의 금속 패턴을 형성할 수 있다. 이하에서 각 단계에 관하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
1. 제 1 단계 : 광촉매 필름 형성 단계
도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 화상 표시 장치의 광학필터의 제조방법을 설명하기 위한 공정 개략도이다. 도 4를 참고하면, 먼저, 광촉매 화합물을 유리 기판에 코팅하여 광촉매 화합물의 필름을 형성한다. 본 발명에서 사용되는 "광촉매 화합물"은 광에 의해 그 특성이 현저하게 변화하는 화합물로서, 노광 전에는 비활성(inactive)이나 자외선 등의 광을 조사받을 경우 활성화(activation)되어 반응성이 강해지는 화합물이다. 이와 같은 광촉매화합물은 바람직하게는 비활성 상태의 광촉매화합물이 광반응에 의해 전자여기를 일으켜 환원능력을 가지게 되는 화합물이며, 더욱 바람직하게는, 코팅 및 열처리 후 TiO2를 형성할 수 있는 Ti를 포함하는 유기금속화합물이다.
본 발명에서 광촉매 필름의 코팅 두께는 30 nm 내지 1000 nm인 것이 바람직하며, 코팅한 후 200℃ 이하의 온도에서 20 분 이하의 조건으로 핫 플레이트 (hot plate) 혹은 전자레인지에서 가열하여 투명한 광촉매 필름층을 형성할 수 있다.
이어서 위와 같이 하여 형성된 Ti 함유 유기화합물층 위에 수용성 고분자 화합물을 코팅하여 광촉매층을 형성하는데, 수용성 고분자층은 후속하는 자외선 노광시 광환원 (Photoreduction)을 촉진시켜 광촉매 활성을 향상시키는 역할을 한다. 수용성 고분자층의 형성시 수용성 고분자 수용액에 광증감제 화합물을 첨가하면 보다 광감도를 활성화시킬 수 있다.
2. 제 2 단계: 결정성장용 핵의 잠재적 패턴 형성 및 금속결정 성장에 의한 금속패턴 수득 단계
제 1 단계에서 수득한 상기 광촉매 필름을 포토 마스크 등을 사용하여 UV 등에 선택적으로 노광하여, 활성화된 부분과 비활성화된 부분으로 이루어진 결정성장용 핵의 잠재적 패턴을 수득한다. 노광 시, 노광 분위기 또는 노광량 등의 노광 조건은 특별히 제한되지 않고, 사용하는 광촉매 화합물의 종류에 따라 적절히 선택할 수 있다. 이 단계에서 2종류 이상의 금속을 성장시켜 다층 금속 패턴을 형성할 수 있다.
광촉매화합물 코팅막을 노광하면, 전술한 바와 같이, 노광부분에 전자여기가 일어나 화합물이 환원특성 등의 활성을 띄게 되어 금속이온의 환원이 일어난다. 이 단계에서는 노광에 의해 결정 성장용 핵의 잠재적 패턴을 수득한 다음, 필요에 따라, 후속하는 도금공정에서 보다 효과적으로 금속패턴을 형성토록 하기 위해 적절한 금속염에 상기 패턴을 침지하여 금속염 내의 금속입자를 침적시킨 패턴을 수득하고 수용성 고분자 층을 완전히 제거할 수 있다. 상기 침적된 금속입자는 후속하는 도금공정에서 금속결정성장을 촉진하는 촉매의 역할을 한다. 구리, 니켈, 또는 금 도금을 처리할 경우, 이러한 금속염 처리를 수행하는 것이 바람직하다. 바람직하게, 이러한 목적의 금속염 용액으로는 Ag 염용액, Pd염 용액 또는 Ag염 및 Pd염의 혼합용액을 사용할 수 있다.
상기 제 2 단계에서 수득한 결정 성장핵의 잠재적 패턴 또는, 필요에 따라, 상기 패턴에 금속입자를 침적시킨 패턴을, 도금처리하여 금속결정을 성장시켜 금속패턴을 수득한다. 이러한 도금처리는 무전해 도금방식 또는 전해도금방식에 의한다.
필요에 따라 금속염용액으로 처리하여 금속입자를 침적시킨 패턴의 경우, 팔라듐 혹은 은 금속입자가 침적된 패턴이 무전해 도금용액의 촉매로서 충분한 활성도를 지녀서 도금에 의한 결정성장이 촉진되므로, 보다 치밀한 조직의 금속 패턴을 얻을 수 있어 더욱 유리하다.
도금 처리에 사용하는 도금금속으로는, Cu, Ni, Ag, Au, Co 및 이들의 금속합금을 금속 패턴의 용도에 따라 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 고전도성 금속패턴을 수득하기 위해서는 바람직하게는 구리 금속 화합물 용액 또는 은 금속화합물 용액을 사용한다. 무전해도금 또는 전해도금은 종래의 공지된 방법에 따라 수행할 수 있다.
3. 근적외선 차단 및 광 선택 흡광층 형성 단계
근적외선 차단 및 광 선택 흡광층의 형성 방법을 살펴 보면, 상술한 근적외선 흡수 물질 및 광 선택 흡광 물질을 바인더 수지 및 유기 용매와 혼합하여 코팅액을 제조하고，투명 기판 위에 형성된 금속 패턴 위에 일정 두께로 코팅하여 경화시킴으로써 근적외선 차단 및 광 선택 흡광층을 형성한다. 여기서 도포 방법은 일반적인 도포 방식인 스핀 코팅, 롤 코팅, 다이 코팅, 분무 코팅 등의 방법을 사용할 수 있다.
본 발명에서 근적외선 차단 및 광 선택 흡광층의 두께는 1 내지 20 ㎛, 더욱 바람직하게는 2 내지 10 ㎛인 것이 바람직하다.
상기 바인더 수지로는 폴리(메틸 메타크릴레이트), 폴리비닐알콜, 폴리카보네이트, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리(비닐부티랄) 등을 사용하며, 그의 함량은 유기용매 100 중량부를 기준으로 하여 2 내지 50 중량부를 사용한다.
상기 유기용매로는 톨루엔, 자일렌, 프로필알콜, 이소프로필알콜, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 디메틸포름아미드, 메틸에틸케톤, 부틸아세테이트 등을 사용한다.
본 발명의 근적외선 차단 및 광 선택 흡광층(500)에는 각 파장 영역의 투과율을 조절하거나 미세 색상을 조절하기 위하여 통상의 아조 염료, 시아닌 염료, 디페닐메탄 염료, 트리페닐메탄 염료, 프탈로시아닌 염료, 크산텐계 염료, 디페닐렌계염료, 인디고, 포피린 염료 등의 기타 첨가제를 첨가할 수도 있다.
실시예
이하에서 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명할 것이나, 하기 실시예들은 단지 본 발명의 바람직한 구현예의 예시를 위한 것으로, 본 발명의 보호 범위가 하기 실시예로만 한정되는 것은 아니다.
실시예 1 -3
폴리부틸티타네이트의 이소프로판올 용액 (2.5 중량%)을 스핀 코팅에 의해 투명 유리 기판 위에 도포하고, 이를 150℃에서 5분간 건조시켜 30 내지 100㎚ 정도 두께의 무정형의 TiO2 필름을 형성하였다. 이어서 분자량 25,000인 폴리비닐알코올 고분자의 수용액(5중량%)에 고분자 중량에 대해 1중량%의 트리에탄올 아민을 광증감제로 첨가하여 교반한 후 상기의 TiO2 도막 위에 코팅하고 60℃에서 2분간 건조시켰다. 이후 미국 오리엘사의 UV 노광 장비를 사용하여, 미세한 메쉬 패턴이 형성되어 있는 포토 마스크를 통해 넓은 파장범위(broad range)의 자외선을 기판 상에 조사하였다. 노광 후 PdCl2 0.6g 및 KCl 1㎖를 물 1ℓ에 녹여 제조한 용액에 침지하여 노광 부위에 Pd 금속입자가 표면에 침적되도록 하여 Pd로 이루어진 결정성장핵의 네가티브 패턴을 수득하였다.
준비된 유리 기판을 무전해 동도금액에 담가 선택적으로 금속 패턴의 결정을 성장시켜 두께 2 ㎛, 선폭 10 ㎛의 동 메쉬 패턴을 형성시켰다. 이 때 동도금액은 금속염으로 황산동 3.5g, 착화제로서 롯셀염 8.5g, 환원제로서 포르말린(37%) 22ml, 안정제로서 티오뇨소 1g, 착화제로서 암모아 40g 및 물 1l를 혼합하여 조성하였다. 동도금액의 온도를 35℃로 유지한 상태에서 5분간 무전해 도금을 실시하였다. 제작된 메쉬 패턴의 면저항은 0.01Ω/□ 이하이었다.
이어서 전자파 차폐 기능과 더불어 색조 보정 및 근적외선 차단 기능을 부여하기 위해 아사히덴까사의 시아닌계 색소(제품명:TY Series® , 580-600 ㎚ 영역의 흡수), 하야시바라의 니켈디티올 색소 (제품명: NKY119® , 800-900㎚ 영역의 흡수), 일본 칼릿의 디암모늄 계열 색소(제품명 CIR 1081® , 근적외선 흡수), 및 미세 색상 조절을 위한 유기 색소로서 시바스페셜화학의 오라솔 시리즈(Orasol series) 색소를 등비율로 혼합한 후 아크릴 고분자 1㎏이 포함된 부틸아세테이트 용액 6㎏에 넣어 약 2시간 동안 교반시켜 코팅액을 제조하였다. 20㎛ 도포후 코팅액을 110℃에서 10분간 건조시켰다. 건조 두께는 5㎛이었으며, 기판의 반대면에 반사방지막을 부착하여 본 발명에 의한 광학필터를 제작하였다.
실시예 1-3에서 제조된 광학필터를 PDP에 장착한 후 분광계를 사용하여 광학필터를 PDP에 장착하기 전후의 네온 차단 및 가시광선 투과율을 측정하여, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
시아닌계 색소 (580-600㎚흡수) 가시광선 투과율 전기전도성 네온광 차단성능
실시예 1 3g 60% 0.01Ω/□ 이하 적정
실시예 2 5g 30% 0.01Ω/□ 이하 적정
실시예 3 7g 20% 0.01Ω/□ 이하 초과
본 발명에 의한 광학필터는 근적외선 차단 및 네온 커트 효과가 우수할 뿐만 아니라, 가시광선 투과율이 향상된다는 것을 확인할 수 있었다.
본 발명의 방법에 의하면, 간단한 코팅 방법을 사용하여 광촉매 화합물 박막 을 형성시킨 후 간단한 도금처리에 의해 금속패턴을 형성할 수 있어, 고진공/고온 조건이 요구되는 스퍼터링 공정, 감광성 수지를 사용한 포토 패터닝 공정, 에칭 공정을 사용하지 않고도 빠른 시간 내에 저비용으로 화상표시장치용 광학필터를 수득할 수 있다. 또한 본 발명의 광학 필터는 화상의 색 재현성 및 표면 반사의 감소에 의해 시인성이 향상되고，표시 장치로부터 방사되는 불필요한 적외선，전자파 등을 차단할 수 있다. 더 나아가 불필요한 접착층을 제거할 수 있고 근적외선 차단층과 광 선택 흡수 물질로 구성된 층을 복합화하여 광학필터의 구조를 단순화함으로써 광학필터를 경량화할 수 있고 제조비용을 낮출 수 있다.

Claims (15)

  1. 투명 기판:
    상기 투명기판의 후면에 설치된 광촉매 필름;
    상기 광촉매 필름의 선택적 노광후, 도금법에 의해 금속 결정을 성장시켜 수득한 금속 패턴:
    상기 금속 패턴 위에 형성된 근적외선 차단 및 광 선택 흡광층을 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치용 광학필터.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 화상표시장치용 광학 필터가 상기 투명 기판의 전면에 형성된 반사방지막을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치용 광학 필터.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 근적외선 차단 및 광 선택 흡광층이 니켈 착체계와 디암모늄계의 혼합색소, 구리 이온과 아연 이온을 함유하는 화합물 색소, 시아닌계 색소, 안트라퀴논계 색소, 스쿠아릴륨계，아조메틴계，오키소놀，아조계 또는 벤질리덴계 화합물로 구성되는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 근적외선 흡수 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 화상 표시장치용 광학필터.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 근적외선 차단 및 광 선택 흡광층이 옥 타페닐테트라아자포피린, 테트라아자포피린 고리에 금속(M) 원자가 중심 그룹으로 존재하고, 암모니아, 물, 할로겐으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나의 리간드가 상기 금속 원자와 배위결합을 이룬 유도체 색소로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 네온광 차단 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 화상 표시장치용 광학필터.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 근적외선 차단 및 광 선택 흡광층의 두께가 1 내지 20 ㎛ 범위 내인 것을 특징으로 하는 화상 표시장치용 광학필터.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 투명 기판이 유리기판 또는 아크릴 수지, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리에테르설폰, 올레핀말레이미드 공중합체, 노르보넨계 수지로 구성되는 군으로부터 선택되는 투명한 플라스틱 수지인 것을 특징으로 하는 화상 표시장치용 광학필터.
  7. 제 2항에 있어서, 상기 반사방지막은 실리콘계 유기재료, 불소계 유기재료, ITO(Indium Tin Oxide), ZnO, Al을 도핑한 ZnO, TiO2 , ZrO 로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 화상 표시장치용 광학필터.
  8. 투명 기판에 광촉매 화합물을 코팅하여 광촉매 필름을 형성하는 제 1 단계;
    전단계에서 수득한 상기 광촉매 필름을 선택적으로 노광한 후 도금법에 의해 금속 결정을 성장시켜 금속패턴을 수득하는 제 2 단계: 및
    상기 금속 패턴 위에 근적외선 차단 물질 및 선택 흡광 물질을 포함하는 수지로 코팅하여 근적외선 차단 및 광 선택 흡광층을 형성하는 제 3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 화상 표시장치용 광학 필터의 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 방법이 상기 투명기판의 전면에 반사방지막을 라미네이션하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 화상 표시장치용 광학 필터의 제조방법.
  10. 제 8항에 있어서, 상기 제 1 단계가
    투명 기판 상에 광촉매 화합물로서 Ti 함유 유기화합물을 코팅하는 단계 ; 및
    전단계에서 수득한 Ti 함유 유기화합물층 위에 광증감제 함유 수용성 고분자층을 형성하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 화상 표시장치용 광학 필터의 제조방법.
  11. 제 8항에 있어서, 상기 제 2 단계가 도금법으로 2종류 이상의 금속을 성장시켜 금속 패턴을 수득하는 단계인 것을 특징으로 하는 화상 표시장치용 광학 필터의 제조방법.
  12. 제 8항에 있어서, 상기 제 3 단계가 니켈 착체계와 디암모늄계의 혼합색소, 구리 이온과 아연 이온을 함유하는 화합물 색소, 시아닌계 색소, 안트라퀴논계 색소, 스쿠아릴륨계，아조메틴계，오키소놀，아조계 또는 벤질리덴계 화합물로 구성되는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 근적외선 흡수 물질, 및 옥타페닐테트라아자포피린, 테트라아자포피린 고리에 금속(M) 원자가 중심 그룹으로 존재하고, 암모니아, 물, 할로겐으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나의 리간드가 상기 금속 원자와 배위결합을 이룬 유도체 색소로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 광 선택 흡광 물질을 바인더 수지 및 유기용매와 혼합하여 제조한 코팅액을 코팅하는 단계인 것을 특징으로 하는 화상표시장치용 광학필터의 제조방법.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 근적외선 흡수 물질을 바인더 수지 100중량부를 기준으로 하여 0.1~1중량부의 양으로 사용하고, 상기 광 선택 흡광 물질을 바인더 수지 100중량부를 기준으로 하여 0.1~1중량부를 사용하는 것을 특징으로 하는 화상표시장치용 광학필터의 제조방법.
  14. 제 12항에 있어서, 상기 바인더 수지가 천연 폴리머 또는 폴리메틸메타크릴레이트，폴리비닐부티랄，폴리비닐피롤리돈，폴리비닐알콜, 폴리염화비닐，스틸렌부타디엔 코폴리머，폴리스티렌，폴리카보네이트，수용성 폴리아미드와 같은 합성 폴리머로 구성되는 군으로부터 선택되는 것임을 특징으로 하는 화상표시장치용 광학필터의 제조방법.
  15. 제 12항에 있어서, 상기 유기 용매가 톨루엔, 자일렌, 프로필알콜, 이소프로필알콜, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 디메틸포름아미드, 메틸에틸케톤, 부틸아세테이트로 구성되는 군으로부터 선택되는 것임을 특징으로 하는 화상표시장치용 광학필터의 제조방법.
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KR100946559B1 (ko) * 2006-08-02 2010-03-12 삼성코닝정밀유리 주식회사 기능성 디스플레이용 필름 조성물
KR101143761B1 (ko) * 2007-12-24 2012-05-11 제일모직주식회사 근적외선 투과율 제어용 광학 필름 및 이를 이용한 디스플레이 필터
KR20170067011A (ko) * 2015-12-07 2017-06-15 엘지디스플레이 주식회사 도광판과 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 액정표시장치
US11561331B2 (en) 2019-09-10 2023-01-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Combination structures and optical filters and image sensors and camera modules and electronic devices
US11569284B2 (en) 2019-09-03 2023-01-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Combination structures and optical filters and image sensors and camera modules and electronic devices
US11585969B2 (en) 2019-07-05 2023-02-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Optical filters and image sensors and camera modules and electronic devices

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060007503A (ko) * 2004-07-20 2006-01-26 삼성코닝 주식회사 가요성 기판 상의 고전도성 금속 패턴 형성 방법 및 이를이용한 전자파 차폐 필터
KR100964787B1 (ko) 2007-04-16 2010-06-21 주식회사 엘지화학 광학필름 및 이를 포함하는 액정표시장치
KR101056438B1 (ko) * 2008-12-05 2011-08-11 삼성에스디아이 주식회사 디스플레이 패널 및 광학 필터
DE102010052033A1 (de) 2010-11-23 2012-05-24 Leibniz-Institut Für Neue Materialien Gemeinnützige Gmbh Verfahren zur Herstellung von metallischen Strukturen
DE102010052032A1 (de) 2010-11-23 2012-05-24 Leibniz-Institut Für Neue Materialien Gemeinnützige Gmbh Verfahren zur Herstellung von metallischen Strukturen
JP2013178469A (ja) * 2012-02-03 2013-09-09 Nlt Technologies Ltd 光学素子
CN102688782A (zh) * 2012-06-06 2012-09-26 常州大学 方酸菁染料敏化二氧化钛可见光催化剂、制备方法及应用

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6887816B2 (en) * 2000-12-28 2005-05-03 Showa Denko K.K. Photocatalyst
JP4254069B2 (ja) * 2001-03-14 2009-04-15 パナソニック電工株式会社 近赤外線カット材料の製造方法
EP2099050A3 (en) * 2002-12-27 2009-10-07 Fujifilm Corporation Method for producing a metallic silver pattern on a transparent substrate and manufacture of a light-transmitting electromagnetic wave-shielding film
JP4431336B2 (ja) * 2003-04-09 2010-03-10 株式会社日本触媒 樹脂組成物、光学フィルターおよびプラズマディスプレー

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100946559B1 (ko) * 2006-08-02 2010-03-12 삼성코닝정밀유리 주식회사 기능성 디스플레이용 필름 조성물
KR101143761B1 (ko) * 2007-12-24 2012-05-11 제일모직주식회사 근적외선 투과율 제어용 광학 필름 및 이를 이용한 디스플레이 필터
KR20170067011A (ko) * 2015-12-07 2017-06-15 엘지디스플레이 주식회사 도광판과 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 액정표시장치
US11585969B2 (en) 2019-07-05 2023-02-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Optical filters and image sensors and camera modules and electronic devices
US11569284B2 (en) 2019-09-03 2023-01-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Combination structures and optical filters and image sensors and camera modules and electronic devices
US11561331B2 (en) 2019-09-10 2023-01-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Combination structures and optical filters and image sensors and camera modules and electronic devices

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