KR20060049463A - 장착 노즐을 세척하기 위한 방법 및 장치와 장착 기계 - Google Patents

장착 노즐을 세척하기 위한 방법 및 장치와 장착 기계 Download PDF

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유우지 사이또오
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Abstract

전자 부품 장착 기계에 사용되는 본 발명을 따른 세척 장치는 장착 노즐의 흡착면을 연마하기 위한 연마 유닛과, 소정 방향으로 연마 유닛을 이동시키기 위한 구동 유닛을 포함하며, 연마 유닛은 세라믹 구조물에 의해 형성되며, 연마 유닛의 접촉면 입자 크기는 P1000 내지 P5000 범위 내에 있고, 연마 유닛의 접촉면은 장착 노즐의 흡착면과 접촉하게 된다.
세척 장치, 노즐, 연마, 흡착, 세라믹, 전자 부품

Description

장착 노즐을 세척하기 위한 방법 및 장치와 장착 기계 {METHOD AND APPARATUS FOR CLEANING MOUNTING NOZZLE, AND MOUNTING MACHINE}
도1은 본 발명의 세척 장치가 적용되는 장착 기계를 도시하는 사시도.
도2는 세척 장치의 주요부를 도시하는 사시도.
도3은 본 발명의 세척 장치로 세척이 수행되는 흡착면의 표면 거칠기를 도시하는 그래프.
도4는 종래의 세척 장치가 적용되는 장착 기계의 주요부를 도시하는 사시도.
도5는 또 다른 종래의 세척 장치가 적용되는 장착 기계의 주요부를 도시하는 사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
101 : 전자 부품 장착 기계
201 : 부품 픽업 유닛
301 : 장착 유닛
401 : 회로 기판 공급 유닛
501 : 세척 유닛
309 : 장착 노즐
본 발명은 전자 부품 등을 기판 등에 장착시키는 장착 기계에 포함된 장착 노즐을 세척하기 위한 장치 및 방법과, 세척 장치가 합체된 장착 기계에 관한 것이다.
종래에 웨이퍼에서 절단된 플립 칩 등의 전자 부품을 회로 기판 등에 위치시키기 위한 전자 부품 장착 기계가 사용된다. 일반적으로 전자 부품 장착 기계는 픽업 유닛과 장착 유닛을 포함한다. 픽업 유닛은 웨이퍼로부터 칩을 픽업하여 장착 유닛으로 칩을 이동시며, 장착 유닛은 픽업 유닛으로부터 전달된 칩을 회로 기판 등에 위치시킨다.
전자 부품 장착 기계에서, 진공원과 연통하는 흡착 노즐을 이용하여 웨이퍼로부터 칩을 픽업하며, 회로 기판 상에 칩이 장착된다. 따라서, 부스러기, 먼지, 웨이퍼 페이스트 등이 칩을 흡착하여 유지하는 것을 방해할 우려가 있기 때문에, 부스러기, 먼지, 웨이퍼 페이스트 등이 흡착 노즐의 흡착 표면에 존재하는 것이 바람직하지 않다. 그러므로, 흡착면에 부착되는 종래의 부스러기, 먼지, 웨이퍼 페이스트는 연마 부재, 브러쉬 등에 의해 제거된다.
도4는 종래의 전자 부품 장착 기계의 일부를 도시하는 사시도이다. 장착 유닛(801)은 기부(811) 및 장착 노즐 주 본체(809)를 포함한다. 기부(811)는 x축 방향으로 연장되며, 장착 노즐 주 본체(809)는 기부(811)에 부착되어 x축 방향으로 이동 가능하다. 장착 노즐 주 본체(809)는 흡착면이 하방을 향하는 흡착 노즐 (813)을 포함한다.
세척 유닛(815)은 장착 유닛(801)의 아래에 배열된다. 세척 유닛(815)은 y축 기부(807)와 연마 스테이지(805)를 포함한다. y축 기부(807)는 y축 방향으로 연장되며, 연마 스테이지(805)는 y축 방향으로 y축 기부(807)의 상면 상에서 이동 가능하다. 연마 부재(803)는 연마 스테이지(805)의 상부면에 배열된다.
상기 구성을 가지는 전자 부품 장착 기계에서, 흡착 노즐(813)은 연마 부재(803)와 접촉하도록 낙하하게 된다. 그런 다음, 장착 노즐 주 본체(809)가 x축 방향으로 이동할 때, 연마 스테이지(805)는 y축 방향으로 이동한다. 그러므로, 흡착 노즐(813)(예, 일본 특허 공개 제2002-313837호 참조)의 흡착면(칩과의 접촉면)을 연마하여 세척이 수행된다.
도5는 다른 종래의 전자 부품 장착 기계의 일부를 도시하는 사시도이다. 장착 기계의 장착 유닛와 세척 유닛이 도5에 도시 개략적으로 도시된다. 장착 유닛(903)은 x축 기부(905), y축 기부(907), 노즐 지지 유닛(909) 및 흡착 노즐(911)을 포함한다. y축 기부(907)는 x축 기부(905)의 하부에 부착된다. 노즐 지지 유닛(909)은 x축 기부(905)에 부착된다. 흡착 노즐(911)은 노즐 지지 유닛(909)으로부터 하방으로 연장되며, 흡착 노즐(911)은 상하로 승강된다. 세척 유닛(951)은 이동 스테이지(953), 숫돌 부재(955), 회전 브러쉬(957) 및 구동 부재(959)를 포함한다. 이동 스테이지(953)는 x축 방향과 y축 방향 모두로 이동할 수 있다. 숫돌 부재(955)는 이동 스테이지(953) 상에 배열된다. 구동 부재(959)는 회전 브러쉬(957)를 회전시킨다.
상기 구성에서, 흡착 노즐(911)의 흡착면(913)은 세척 유닛(951)의 숫돌 부재(955) 상으로 이동하며, 흡착면(913)은 숫돌 부재(955)로 흡착면(913)을 문질러서 세척된다. 또한, 흡착 노즐(911)은 흡착면(913) 상의 먼지 등이 회전 브러쉬(957)의 브러쉬로 제거될 수 있는 위치로 이동되며, 회전 브러쉬(957)(예, 일본 특허 공개 제10-64958호 참조)로 세척이 수행된다.
전자 부품을 견고히 흡착하여 유지시키기 위해 장착 노즐의 흡착면을 양호한 상태로 유지하기 위해서, 흡착면을 세척하는 세척 장치에서 세척 작업의 빈도수가 증가한다. 예를 들어, 장착 노즐의 흡착면에 부착된 다이싱 테이프(dicing tape)의 페이스트와 먼지들을 제거하기 위해서, 전자 부품의 장착이 종료될 때마다 세척이 수행된다.
일반적으로 사용되는 연마 부재(예컨데, 다이아몬드, 산화 크롬, 산화 철 등으로 코팅된 마찰 필름)가 사용될 때, 연마 부재로부터 입자들이 벗겨지거나 벗겨진 입자들이 장착 노즐의 흡착면에 부착될 때가 있다. 연마 부재로부터 입자가 벗겨질 때, 흡착면이 소정의 입자 크기로 연마될 수 없기 때문에 세척이 충분히 수행되지 않을 우려가 있다. 벗겨진 입자들이 흡착면에 부착된 상태에서, 장착 노즐은 전자 부품을 흡착하는데 실패하고, 전자 부품의 표면은 흡착면 상의 입자들로 인해 손상을 입거나 전자 부품들이 입자들로 인해 부서지는 경우도 있다.
또한, 최근 전자 부품의 소형화와 두께 감소로 인해서 전자 부품을 흡착하여 유지할 때 장착 노즐의 흡착면의 표면 거칠기를 엄격히 제어하는 것이 필요하다.
본 발명의 목적은 장착 노즐의 흡착면이 세척될 때 연마 입자가 벗겨지지 않는 연마 부재를 포함하는 세척 장치를 제공하는 것이다. 연마 부재는 연마면의 표면 거칠기를 매우 정밀하게 제어할 수 있다. 연마 부재에서, 먼지와 부스러기는 연마 대상인 흡착면에 영향을 주지 않고, 웨이퍼의 페이스트는 흡착면에 부착되지 않는다. 본 발명의 다른 목적은 전자 부품을 회로 기판에 안정적으로 장착할 수 있는 장착 기계를 제공하는 것이다.
상기 문제점들을 해결하기 위해서, 전자 부품 장착 기계에 사용되는 본 발명의 세척 장치의 일 태양에 있어서, 전자 부품 장착 기계는 전자 부품을 회로 기판에 장착하기 위한 장착 노즐을 포함하며, 전자 부품을 흡착하여 유지하는 흡착면은 장착 노즐의 선단부에 제공되고, 세척 장치는 장착 노즐의 흡착면을 연마하기 위한 연마 수단과, 연마 수단을 소정 방향으로 이동시키기 위한 구동 수단을 포함하며, 연마 수단은 세라믹 구조물에 의해 형성되며, 연마 수단의 접촉면의 입자 크기는 P1000로부터 P5000까지의 범위에 있으며, 연마 수단의 접촉면은 장착 노즐의 흡착면과 접촉하게 된다.
명세서에서, 장착 노즐은 진공원과 연통하는 흡착 포트를 통해 진공을 끌어들여서 작업물을 흡착하여 유지하는 부재를 의미하며, 장착 노즐은 픽업 유닛에 사용되는 픽업 노즐과 장착 유닛에 사용되는 장착 노즐을 포함한다.
또한, 본원에 사용되는 입자 크기는 ISO(세계 표준화 기구) 6344-1: 1998을 따른 JIS(일본 산업 표준) R 6010: 2000을 따른 값으로 개시된다.
도면을 참고하여 본 발명의 세척 장치가 적용되는 전자 부품 장착 기계의 양호한 실시예가 하기 상세히 설명될 것이다.
도1은 전자 부품 장착 기계 전체를 도시하는 사시도이다. 전자 부품 장착 기계(101)는 부품 픽업 유닛(201), 장착 유닛(301), 세척 유닛(501) 및 회로 기판 공급 유닛(401)을 포함한다. 부품 픽업 유닛(201)은 대략 원형인 웨이퍼를 절단하여 형성된 개별의 칩(전자 부품)을 픽업한다. 장착 유닛(301)은 칩을 회로 기판 상에 장착하기 위해 부품 픽업 유닛(201)으로부터 칩을 수용한다. 세척 유닛(501)은 장착 유닛(301)에서 장착 노즐(309)의 흡착면을 세척한다. 회로 기판 공급 유닛(401)은 칩이 장착되는 회로 기판을 공급한다.
부품 픽업 유닛(201)은 제1 기부(203), 부품 공급 테이블(217), 구동 유닛(207) 및 위치 인식 카메라(209)를 포함한다. 개별의 칩을 흡착하여 유지하는 픽업 노즐(213)은 제1 기부(203) 내에서 이동 가능하게 배열된다. 부품 공급 테이블(217)은 제1 기부(203)의 길이 방향을 가로지르는 방향을 향해 연장된다. 구동 유닛(207)은 픽업 노즐(213)을 x축 방향, 회전 방향(219) 등으로 이동시킨다. 위치 인식 카메라(209)는 칩의 위치를 인식한다.
웨이퍼 테이블(205)은 부품 공급 테이블(217)에 배열된다. 웨이퍼(미도시)는 웨이퍼 테이블(205) 상에 배열된다. 푸쉬 업 핀(push-up pin)(미도시)은 웨이퍼 테이블(205)의 하단측에 배열되며, 푸쉬 업 핀은 픽업 노즐이 소정의 칩을 흡착하여 유지할 수 있도록 하단측으로부터 소정의 칩을 위로 밀어 올린다.
장착 유닛(301)은 제2 기부(313), 장착 유닛(303), 구동 유닛(305 및 315)를 포함한다. 제2 기부(313)는 부품 픽업 유닛(201)의 제1 기부(203)의 길이 방향에 대해서 수직 방향을 향해 연장된다. 장착 유닛(303)은 제2 기부(313)를 따라 이동 가능하며, 장착 유닛(303)은 장착 노즐(309)을 포함한다. 구동 유닛(305, 315)은 장착 노즐(309)을 수직 방향 및 y방향(311)으로 이동시킨다.
회로 기판 공급 유닛(401)은 칩이 놓이는 회로 기판(407)을 공급한다. 회로 기판 공급 유닛(401)은 x축 기부 기판(403), y축 기부 기판(405) 및 회로 기판 홀더(409)를 포함한다. x축 기부 기판(403)은 x축 방향(411)으로 이동 가능한 x축 테이블(404)을 포함한다. y축 기부 기판(405)은 x축 테이블(404)에 설치되며, y축 기부 기판(405)은 y축 방향(413)으로 이동 가능한 y축 테이블(406)을 포함한다. 회로 기판 홀더(409)는 y축 테이블(406)에 설치된다. 회로 기판(407)은 회로 기판 홀더(409)에 로딩된다.
x축 기부 기판(403) 및 y축 기부 기판(405)은 각각 x축 구동 모터(415)와 y축 구동 모터(417)에 결합된다. 회로 기판 홀더(409)는 x축 테이블(404) 상에 설치된 y축 기부 기판(405)이 x축 구동 모터(415)를 구동시켜서 이동되도록 x축 방향(415)으로 이동한다. 회로 기판 홀더(409)는 y축 테이블(406)이 y축 구동 모터(417)에 의해 구동되도록 y축 방향(413)으로 이동한다.
다음에, 장착 유닛(301)의 장착 노즐(309)을 세척하는 세척 유닛이 설명된다. 세척 유닛(501)은 제2 기부(313)가 구비된다. 세척 유닛(501)은 연마 스테이지(513)와 세척 유닛 주 본체부(503)를 포함한다. 세척 유닛 주 본체부(503)는 제2 기부(313)의 일 측면에 부착된다. 연마 스테이지(513)는 세척 유닛 주 본체부 (503)의 상부면에 배열된다.
도2를 참조하여 세척 유닛(501)이 더 설명될 것이다. 도2는 세척 유닛의 주요부를 도시하는 사시도이다. x방향(511, 519)으로 이동 가능한 연마 스테이지(513)는 세척 유닛 주 본체부(503)의 상부면에 구비된다. x축 방향으로 연마 스테이지(513)를 이동시키기 위한 구동 수단은 세척 유닛 주 본체부(503)에 구비되며, 구동 수단은 구동 모터(521)와 볼 나사(미도시)를 포함한다. 연마 부재(505)는 연마 스테이지(513)에 설치된다.
연마 스테이지(513)에서 L자형 클립(515, 517)은 각각 서로에 대해서 x 방향을 향하는 양 단부 면에 구비된다. 연마 부재(505)의 양 단부 면들은 클립(515, 517)에 의해 연마 스테이지(513)에 고정된다. 그러므로, 연마 스테이지(513)에 연마 부재(505)를 부착하는 것과 연마 스테이지(513)로부터 연마 부재(505)를 분리하는 것이 쉽게 수행될 수 있다. 따라서, 연마 부재(505)가 장착 노즐 또는 칩의 표면 거칠기의 변화에 따라 교체될 경우에도 연마 부재를 교체하는데 필요한 시간은 짧아진다.
도1을 참고하여 장착 기계(101)로 회로 기판 상에 클립을 장착하기 위해 웨이퍼로부터 칩을 빼내는 과정이 설명될 것이다.
장착 대상인 칩의 위치가 위치 인식 카메라(209)로 확인된 후, 픽업 노즐(213)은 웨이퍼 테이블(205) 상의 소정 위치로 이동된다. 소정의 칩은 웨이퍼 테이블(205)의 하단측 상에 위치한 푸쉬 업 핀을 상승시켜 승강된다. 소정의 칩은 픽업 노즐(213)의 흡착면의 흡착 구멍과 연통하는 흡착 수단(미도시)을 구동시켜 하방을 향하면서 동시에 흡착되어 유지된다.
칩은 픽업 노즐(213)을 역전시켜[화살표(219) 방향] 상방을 향한다. 칩을 유지하고 있는 픽업 노즐(213)은 칩이 구동 유닛(207)에 의해 장착 유닛(301)에 전달되는 위치로 이동한다. 반면에, 장착 노즐(309)은 구동 유닛(305, 313)에 의해 칩의 전달 위치로 이동한다.
전달 위치에서, 장착 노즐(309)의 흡착면은 칩 위로부터 칩과 접촉하게 되며, 픽업 노즐(213)의 흡착면은 칩 아래로부터 칩과 접촉하게 된다. 이 지점에서, 픽업 노즐(213)의 흡착력이 해제될 때, 장착 노즐(309)과 연통하는 흡착 수단(미도시)을 구동시켜 흡착력이 발생된다. 그러므로, 칩은 장착 노즐(309)에 의해 흡착되어 유지된다.
장착 노즐(309)은 칩을 소정 위치로 이동시키며, 칩은 회로 기판 추출 수단(미도시)에 의해 회로 기판 홀더(409)로부터 추출되는 회로 기판(407)의 소정 지점에 초음파 접합 등에 의해 고정된다.
도2를 참고하여 장착 노즐(309)의 흡착면(309a)을 세척하는 공정을 설명할 것이다. 장착 노즐(309)은 장착 노즐(309)의 흡착면(309a)이 연마 부재(505)의 표면과 접촉하게 되도록 낙하하게 된다. 장착 노즐은 연마 부재(505)가 소정 압력으로 흡착면(309a)에 대해서 가압되도록 더 낙하하게 된다.
장착 노즐(309)이 y방향(311)으로 소정 속도로 왕복 운동하는 동안, 연마 스테이지(513)는 x방향(511, 519)으로 소정 속도로 왕복 운동하게 된다. 그러므로, 연마 부재(505)는 흡착면(309a)에 대해서 이동하여 흡착면(309a)이 세척된다. 흡 착면이 연마부재의 표면에 대략 평행할 때 연마 작업이 수행된다. 도2에서, y방향(311)을 따라 흡착 부재(309)의 양 측면에 이점 쇄선으로 도시된 흡착 노즐은 y방향으로 이동한 흡착 노즐이다. 이와 유사하게, 연마 스테이지(513)가 x방향(519)으로 이동한 상태가 이점 쇄선으로 도시된다.
본 실시예에서, 장착 노즐(309)은 y방향(311, 313)으로 이동하고, 연마 스테이지(513)는 x방향(511, 519)로 이동한다. 그러나, 본 발명은 이러한 실시예에 한정되지 않는다. 즉, 장착 노즐(309)이 x방향(511, 519)과 y방향(311)으로 이동하는 동안 연마 스테이지(513)가 정지한 상태에서 연마가 수행될 수 있다. 또한, 연마 스테이지(413)가 x방향(511, 519)과 y방향(311)으로 이동하는 동안 장착 노즐(309)의 운동을 정지할 수도 있다.
본 실시예에서, 세척 장치는 장찰 노즐의 흡착면을 세척(연마)한다. 그러나, 물론 픽업 노즐의 세척을 위해 세척 장치도 사용될 수 있다. 또한, 본 발명의 세척 장치는 진공 흡착에 의해 전자 부품을 흡착하여 유지하는 기구의 흡착면을 세척하기 위한 수단에 적용될 수 있다.
예시
상기 구성에서, 장착 노즐의 흡착면의 표면 거칠기는 연마 부재로서 세라믹 구조물을 이용하여 비교되었다. 하기 표는 그 결과를 도시한다.
본 발명자의 발견에 따라 장착 노즐의 흡착면의 표면 거칠기는 양호하게 P800 내지 P6000 사이의 범위인 것이 밝혀졌다.
흡착면의 표면 거칠기가 P6000이상일 경우(흡착면의 표면 거칠기가 평평하게 될 경우), 흡착면과 칩 사이의 마찰이 증가하기 때문에 이동 중에 칩이 낙하할 우려가 있다. 또한, 입자 크기가 P6000과 동일하거나 그 이상인 연마 부재가 P6000 이상인 흡착면의 표면 거칠기를 얻기 위해 필요하다. 이러한 경우, 세척 중에 발생되는 먼지 등의 크기로 인해서 먼지가 세라믹 구조물을 구성하는 입자들 사이의 간극을 취하지 않을 때 연마 부재의 표면 상에 먼지가 존재할 우려가 있다.
흡착면의 표면 거칠기가 P800이하 일 때(흡착면의 표면 거칠기가 더 거칠어 질 때), 칩이 흡착 등이 될 때 칩 표면이 손상될 우려가 있다. 요철이 더 커질 때, 칩 표면과 흡착면 사이에 접촉 면적이 충분히 확보되기 않기 때문에 칩을 이송하는 동안 장착 노즐로부터 칩이 낙하할 우려가 있다.
상기 예시에 사용된 연마 부재는 알루미나 세라믹(alumina ceramic)이었다. 지르코니아 세라믹(zirconia ceramic), 질화 규소 세라믹(silicon nitride ceramic) 및 탄화 규소 세라믹(silicon carbide ceramic)이 사용될 때에도 알루미나 세라믹과 동일한 효과를 기대할 수 있다. 상기 예시에서, 입자 크기가 P1000, P5000 및 P8000인 알루미나 세라믹이 연마 부재로 사용되었다.
장착 노즐은 스테인리스 스틸(SUS303)으로 만들어졌다. 장착 노즐의 흡착면은 일측이 1 mm인 대략 정사각형이며, 직경이 약 0.5 mm인 흡착 구멍이 흡착면의 대략 중앙에 제공된다.
연마 부재에 대한 장착 노즐의 가압력은 3N으로 설정된다. 본 발명의 발명자들은 가압력이 양호하게 0.5N 내지 20N 범위인 것을 발견하였다. 20N 이상의 가압력이 인가될 때, 과도한 하중이 연자 부재의 흡착면에 인가되기 때문에 흡착면이 변형될 우려가 있다. 0.5N 이하인 가압력이 인가될 때, 흡착면과 연마부재 사이에 연마가 충분히 수행될 수 없는 우려가 있다.
연마하기 위해 필요한 시간이 더 짧아지는 것이 가장 좋다. 그러나, 전자 부품을 장착하기 위한 실제 공정의 관점에서 볼 때 30초 내에 세척 공정을 마치는 것이 필요하다.
연마 부재에 대한 장착 노즐의 속도는 2 mm/s으로 설정되었다. 본 발명의 발명자들의 발견에 따라, 상대 속도는 1 mm/s 내지 10 mm/s 사이의 범위로 대략 설정될 수 있음이 밝혀졌다. 소정 시간 내에 세척 공정을 마치기 위해서, 소정의 장착 노즐에 인가된 가압력에 따라 상대 속도를 적절하게 변화시키는 것이 가능하다. 장착 노즐이 고정되어 있는 동안 연마 스테이지(513)를 x방향(511, 519)으로 선형 왕복 이동시켜 흡착면이 연마되었다.
도3은 상기 조건에서 세척이 수행된 흡착면의 표면 거칠기를 도시하는 그래프이다. 수평축은 연마 시간(초), 수직축은 연마 품질(표면 거칠기)이다.
도3의 그래프로부터 알 수 있듯이, 입자 크기가 P1000인 알루미나 세라믹이 사용될 때, 장착 노즐의 흡착면의 표면 거칠기가 최소 한계가 약 10초 이하인 P800을 초과하고, 표면 거칠기는 안정 상태치에 도달하게 된다. 입자가 P5000인 세라믹 구조물이 사용될 때, 장착 노즐의 표면 거칠기는 약 30초인 P5000에 근접하며, 표면 거칠기는 안정 상태치가 된다. 따라서, 입자 크기가 P800 내지 P5000 범위에 있는 알루미나 세라믹이 사용될 때, 흡착면이 소정 표면 거칠기를 가질 때 약 30초의 연마 시간 동안 세척을 수행하는 것이 밝혀졌다.
반대로, 입자가 P8000인 세라믹 구조물이 사용될 때, 연마 시간이 세척 시작으로부터 60초를 초과할 때에라도 표면 거칠기는 안정 상태치에 도달하지 않는다. 그러나, 흡착면의 표면 거칠기는 연마 시간이 30초를 초과할 때 연마 품질에 필요한 최하 한계인 P800을 초과한다. 즉, 연마 시간이 약 30초로 설정될 때 흡착면의 표면 거칠기를 인정하게 유지시키는 제어 기구가 복잡해지기 때문에 입자가 P8000인 세라믹 구조물은 연마 부재에 적합하지 않다.
따라서, 흡착면이 소정 표면 거칠기를 가지는 장착 노즐이 입자 크기가 세척 장치의 연마 부재와 같이 P800 내지 P5000의 범위인 세라믹 구조물을 이용하여 비교적 짧은 시간에 제공될 수 있다. 또한, 세라믹 구조물이 장착 노즐의 경도 보다 클 우려가 있기 때문에, 연마 입자가 떨어지는 것이 방지될 수 있다.
연마 공정 동안에 세라믹 구조물에 먼지가 발생하더라도, 상기 범위의 입자 크기에서 먼지의 양을 적은 정도까지 억제하기 위해 연마 부재를 구성하는 알루미나 입자들 사이에 간극을 취할 수 있다.
그 결과, 먼지 등이 흡착면에 부착되는 것이 방지될 수 있으며, 후속 공정인 전자 부품의 초음파 접합이 회로 기판에 안정적으로 수행될 수 있다.
본 발명의 많은 변경이 본 발명의 본질적인 특성 내에서 이루어질 수 있다. 그러므로, 물론 상기 실시예와 예시들은 설명을 목적으로 개시되었으며, 본 발명은 상기 실시예와 예시에 제한되지 않는다.
본 발명은 장착 노즐의 흡착면이 세척될 때 연마 입자가 벗겨지지 않는 연마 부재를 포함하는 세척 장치를 제공한다. 연마 부재는 연마면의 표면 거칠기를 매우 정밀하게 제어할 수 있다. 연마 부재에서, 먼지와 부스러기는 연마 대상인 흡착면에 영향을 주지 않고, 웨이퍼의 페이스트는 흡착면에 부착되지 않는다.

Claims (5)

  1. 전자 부품 장착 기계에 사용되는 세척 장치이며,
    상기 전자 부품 장착 기계는 회로 기판 상에 전자 부품을 장착하기 위한 장착 노즐과, 상기 장착 노즐의 선단부에 제공된 전자 부품을 흡착하여 유지하는 흡착면을 구비하며, 상기 세척 장치는,
    장착 노즐의 흡착면을 문지르기 위한 연마 수단과,
    연마 수단을 소정 방향으로 이동시키기 위한 구동 수단을 포함하며,
    연마 수단은 세라믹 구조물에 의해 형성되고, 연마 수단의 접촉면 입자 크기는 P1000 내지 P5000(JIS R6010: 2000)의 범위에 있으며, 연마 수단의 접촉면은 장착 노즐의 흡착면과 접촉하게 되는 세척 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 세라믹 구조물은 알루미나 세라믹, 지르코니아 세라믹, 질화 규소 세라믹 및 탄화 규소 세라믹 중 어느 하나로 만들어지는 세척 장치.
  3. 제1항을 따르는 세척 장치를 포함하는 전자 부품 장착 기계.
  4. 제2항을 따르는 세척 장치를 포함하는 전자 부품 장착 기계.
  5. 전자 칩 부품이 회로 기판 등에 장착될 때 전자 칩 부품을 흡착하여 유지하 기 위해 사용되는 장착 노즐을 세척하는 방법이며,
    입자 크기가 P1000 내지 P5000 (JIS R6010: 2000) 범위에 있는 세라믹 구조물을 포함하는 연마 부재에 대해서 장착 노즐의 흡착면을 가압하는 단계와,
    흡착면이 연마 부재에 대해서 가압되는 상태에서 흡착면을 연마하기 위해 흡착면에 대해 평행하게 상대 이동시키는 단계를 포함하는 세척 방법.
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