KR20060042228A

KR20060042228A - Resin sealing apparatus and resin sealing method

Info

Publication number: KR20060042228A
Application number: KR1020050015772A
Authority: KR
Inventors: 무네오 미우라
Original assignee: 토와 가부시기가이샤
Priority date: 2004-03-12
Filing date: 2005-02-25
Publication date: 2006-05-12
Also published as: JP4426880B2; KR100698676B1; TW200531238A; TWI253724B; JP2005260026A; SG115730A1; CN1666851A

Abstract

기판 블록(5)을 갖는 하형(1)에는 포트 블록(pot block; 9)이 끼워 넣어져 있다. 포트 블록(9)은 기판 블록(5)에 대해 접촉하면서 이동하는 것이 가능하도록, 코일 스프링(21)에 의해 탄성적으로 지지되어 있다. 또한, 상형(2)과 하형(1)이 클로징된 상태에서 기판(16)은 상형(2)과 기판 블록(5)에 의해 적당한 클램프압으로 끼워 지지되고, 포트 블록(9)은 코일 스프링(21)에 의해 상형(2)에 대해 적당한 압력으로 압착된다. 또한, 상형(2)과 하형(1)의 클로징이 해제된 상태에서, 포트 블록(9)은 코일 스프링(21)이 신장함에 의해 기판 블록(5)에 접촉하면서 상승한다. 그 결과, 포트 블록(9)과 상형(2)의 사이에 수지 버르(resin burr)가 형성되는 것, 기판(16)의 손상이 발생하는 것 및 접시 스프링 등에 의한 기판(16)의 높이 위치의 조정이 필요해지는 것이 방지된 수지 밀봉장치를 얻을 수 있다.A pot block 9 is fitted in the lower mold 1 having the substrate block 5. The port block 9 is elastically supported by the coil spring 21 so that the port block 9 can move while being in contact with the substrate block 5. Further, in the state in which the upper mold 2 and the lower mold 1 are closed, the substrate 16 is held by the appropriate clamp pressure by the upper mold 2 and the substrate block 5, and the port block 9 is coil coil ( 21) at a suitable pressure against the upper die 2. Moreover, in the state in which the upper mold | type 2 and the lower mold | type 1 were closed, the port block 9 raises as it contacts the board | substrate block 5 by the coil spring 21 extending | stretching. As a result, a resin burr is formed between the port block 9 and the upper die 2, the damage of the substrate 16 occurs, and the height position of the substrate 16 due to the disc spring or the like. It is possible to obtain a resin sealing device in which adjustment is not required.

수지, 밀봉 Resin, sealed

Description

Resin Sealing Apparatus and Resin Sealing Method

도 1은 실시의 형태 1의 수지 밀봉장치의 클로징 직전의 상태를 도시한 단면도. 1 is a cross-sectional view showing a state immediately before closing of the resin sealing device of Embodiment 1. FIG.

도 2는 실시의 형태 1의 수지 밀봉장치가 클로징된 후, 캐비티 내에 유동성 수지가 주입되고 있는 상태를 도시한 단면도.FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which the flowable resin is injected into the cavity after the resin sealing device of Embodiment 1 is closed; FIG.

도 3은 실시의 형태 2의 수지 밀봉장치의 클로징 전에 기판이 포트 블록에 접촉한 직후의 상태를 도시한 단면도.FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state immediately after the substrate contacts the port block before closing the resin sealing device of Embodiment 2. FIG.

도 4는 실시의 형태 2의 수지 밀봉장치가 클로징된 후, 캐비티 내에 유동성 수지가 주입되고 있는 상태를 도시한 단면도.4 is a cross-sectional view showing a state in which a flowable resin is injected into a cavity after the resin sealing device of Embodiment 2 is closed.

도 5는 실시의 형태 3의 수지 밀봉장치가 클로징되고, 또한, 기판이 포트 블록에 접촉한 후, 캐비티 내에 유동성 수지가 주입되고 있는 상태를 도시한 단면도.Fig. 5 is a cross-sectional view showing a state in which the flowable resin is injected into the cavity after the resin sealing device of Embodiment 3 is closed and the substrate is in contact with the port block.

도 6은 실시의 형태 3의 수지 밀봉장치가 오프닝된 상태를 도시한 단면도.6 is a cross-sectional view showing a state in which the resin sealing device of Embodiment 3 is opened.

도 7은 종래의 수지 밀봉장치의 클로징 직전의 상태를 도시한 단면도.7 is a cross-sectional view showing a state immediately before closing of a conventional resin sealing device.

도 8은 종래의 수지 밀봉장치가 클로징된 후 캐비티 내에 유동성 수지가 주입되고 있는 상태를 도시한 단면도.8 is a cross-sectional view showing a state in which a flowable resin is injected into a cavity after a conventional resin sealing device is closed.

도 9는 종래의 수지 밀봉장치에 있어서 유동성 수지가 간극에 침입한 상태를 도시한 단면도.Fig. 9 is a cross-sectional view showing a state in which a flowable resin has entered a gap in a conventional resin sealing device.

도 10은 간극에 침입한 유동성 수지가 경화함에 의해 기판 블록의 상승 및 하강을 저해하고 있는 상태를 도시한 단면도.FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state in which the rise and fall of the substrate block is inhibited by the flowable resin infiltrating into the gap.

발명의 분야Field of invention

본 발명은, 프린트 기판 등의 회로 기판(이하, 「기판」이라고 한다)에 장착된 칩형상 소자(이하, 적절히 「칩」이라고 한다)를 수지 밀봉함에 의해 전자 부품을 형성하는 수지 밀봉장치 및 수지 밀봉 방법에 관한 것이다.The present invention provides a resin sealing device and a resin for forming an electronic component by resin sealing a chip-shaped element (hereinafter referred to as a "chip") mounted on a circuit board (hereinafter, referred to as a "substrate") such as a printed board. It relates to a sealing method.

종래 기술Prior art

종래의 수지 밀봉장치를, 도 7 내지 도 10을 참조하여 설명한다. 또한, 이하에 도시된 도면의 모두가 설명의 간편을 위해 과장하여 그려져 있다.A conventional resin sealing device will be described with reference to FIGS. 7 to 10. In addition, all of the drawings shown below are exaggerated for ease of explanation.

도 7 내지 도 10에 도시된 바와 같이 수지 밀봉장치에는 하형(1) 및 상형(2)을 갖는 수지 밀봉형(3)이 마련되어 있다. 또한, 하형(1)에는 오목부(4)가 마련되어 있다. 오목부(4)에는 하형(1)의 일부를 구성하는 기판 블록(5)이 설치되어 있다. 기판 블록(5)은 복수의 접시 스프링(6)으로 이루어지는 접시 스프링 유닛(7)에 의해 탄성적으로 지지되어 있다. 또한, 접시 스프링 유닛(7)과 오목부(4)의 저면과의 사이에는 소정의 두께를 갖는 스페이서(8)가 마련되어 있다. 또한, 오목부(4)에는 기판 블록(5)에 인접하도록 포트 블록(pot block; 9)이 고정되어 있다. 환언하 면, 기판 블록(5)은 포트 블록(9)의 측벽에 접촉하면서 상승 및 하강할 수 있도록, 접시 스프링 유닛(7)에 의해 탄성적으로 지지되어 있다. 또한, 포트 블록(9)에는 원통형상의 공간을 갖는 포트부(10)가 마련되어 있다. 포트부(10) 내에는 원주형의 플런저(11)가 상승 및 하강할 수 있도록 마련되어 있다. 플런저(11)상에는 유동성 수지의 원재료인 수지 태블릿(12)이 놓여있다.As shown in FIGS. 7-10, the resin sealing apparatus is provided with the resin sealing mold | type 3 which has the lower mold | type 1 and the upper mold | type 2. As shown to FIG. Moreover, the recessed part 4 is provided in the lower mold | type 1. In the recessed part 4, the board | substrate block 5 which comprises a part of lower mold | type 1 is provided. The board | substrate block 5 is elastically supported by the plate spring unit 7 which consists of the some plate spring 6. In addition, a spacer 8 having a predetermined thickness is provided between the disc spring unit 7 and the bottom face of the recess 4. In addition, a pot block 9 is fixed to the recess 4 so as to be adjacent to the substrate block 5. In other words, the substrate block 5 is elastically supported by the dish spring unit 7 so that the substrate block 5 can rise and fall while contacting the side wall of the port block 9. In addition, the port block 9 is provided with a port portion 10 having a cylindrical space. In the port part 10, the columnar plunger 11 is provided so that it may raise and fall. On the plunger 11, the resin tablet 12 which is a raw material of fluid resin is laid.

한편, 상형(2)에는 포트부(10)에 대향하는 위치에 오목부 형상의 컬(cull; 13)이 마련되어 있다. 컬(13)에 연속하도록 홈형상의 러너(runner; 14)가 마련되어 있다. 또한, 러너(14)에 연속하도록 오목부인 캐비티(cavity; 15)가 마련되어 있다. 즉, 상형(2)과 하형(1)이 클로징된 상태에 있어서는 컬(13)과 러너(14)로 이루어지는 수지 유로를 통하여 포트부(10)와 캐비티(15)가 연통하고 있다. 또한, 기판 블록(5)상에는 1개 또는 복수개의 칩(도시 생략)이 장착된 기판(16)이 그 단면(端面)(도면 중의 우측의 측면)과 기판 블록(5)의 단면(端面)(도면 중의 우측의 측면)이 동일 평면상에 포함되도록 설치되어 있다. 또한, 기판(16)은 상형(2)과 하형(1)이 클로징된 상태에 있어서 기판(16)에 장착된 칩이 캐비티(15)에 수용되도록, 설치되어 있다.On the other hand, the upper mold | type 2 is provided with the recess 13 curled in the position which opposes the port part 10. As shown in FIG. A groove-shaped runner 14 is provided so as to be continuous to the curl 13. Moreover, the cavity 15 which is a recessed part is provided so that it may continue in the runner 14. That is, in the state in which the upper mold | type 2 and the lower mold | type 1 were closed, the port part 10 and the cavity 15 communicate with each other through the resin flow path which consists of the curl 13 and the runner 14. Moreover, the board | substrate 16 with one or several chip | tips (not shown) mounted on the board | substrate block 5 has the end surface (side surface of the right side in drawing), and the end surface of the board block 5 ( The right side in the figure is provided to be included on the same plane. Moreover, the board | substrate 16 is provided so that the chip | tip attached to the board | substrate 16 may be accommodated in the cavity 15 in the state which the upper mold | type 2 and the lower mold | type 1 were closed.

전술한 종래의 수지 밀봉장치는, 다음과 같은 동작을 한다. 우선, 도 7에 도시한 상태에 있어서 상형(2)이 하강한다. 그로 인해, 하형(1)중 포트 블록(9)의 윗면과 상형(2)의 하면이 다이 매칭면(P. L.)에 있어서 접촉하고, 상형(2)과 하형(1)이 클로징된다. 그 클로징 상태에 있어서 기판(16)은 접시 스프링 유닛(7)에 의해 탄성적으로 지지된 기판 블록(5)과 상형(2)에 의해 소정의 클램프압으로 끼워진다. 또한, 포트 블록(9)은 상형(2)에 압착된다.The above-mentioned conventional resin sealing device performs the following operation. First, the upper mold | type 2 descends in the state shown in FIG. Therefore, the upper surface of the port block 9 and the lower surface of the upper mold | type 2 of the lower mold | type 1 contact in die-matching surface P. L., and the upper mold | type 2 and the lower mold | type 1 are closed. In the closing state, the substrate 16 is fitted at a predetermined clamp pressure by the substrate block 5 and the upper die 2 elastically supported by the disc spring unit 7. In addition, the port block 9 is pressed against the upper die 2.

상형(2)과 하형(1)이 클로징될 때에, 기판 블록(5)은 포트 블록(9)의 측벽에 접촉하면서 하강한다. 다음에, 도 8에 도시된 바와 같이, 하형(1)에 마련된 히터(도시 생략)에 의해 수지 태블릿(12)이 가열되고, 그로 인해 용융한다. 그 결과, 유동성 수지(17)가 생성된다.When the upper mold 2 and the lower mold 1 are closed, the substrate block 5 descends while contacting the side wall of the port block 9. Next, as shown in FIG. 8, the resin tablet 12 is heated by the heater (not shown) provided in the lower mold | type 1, and it fuses by it. As a result, the fluid resin 17 is produced.

다음에, 플런저(11)가 상승한다. 그로 인해, 도 8에 도시된 바와 같이, 유동성 수지(17)는 플런저(11)로부터 받는 압력에 의해 컬(13) 및 러너(14)를 이 순번으로 경유하여 캐비티(15)에 주입된다. 다음에, 유동성 수지(17)는 더욱 가열되고, 그로 인해 경화한다. 그 결과, 경화 수지가 형성된다. 이와 같이 하여, 기판, 칩 및 경화 수지를 포함하는 수지 성형체가 완성된다. 그 후, 상형(2)과 하형(1)이 오프닝되고, 기판(16)과 경화 수지를 포함하는 수지 성형체가 취출된다. 상형(2)과 하형(1)이 오프닝될 때에는 기판 블록(5)은 포트 블록(9)의 측벽에 접촉하면서 상승한다.Next, the plunger 11 is raised. Therefore, as shown in FIG. 8, the flowable resin 17 is injected into the cavity 15 via the curl 13 and the runner 14 in this order by the pressure received from the plunger 11. Next, the flowable resin 17 is further heated, thereby curing. As a result, cured resin is formed. In this way, the resin molded body containing a board | substrate, a chip, and cured resin is completed. Then, the upper mold | type 2 and the lower mold | type 1 are opened, and the resin molding containing the board | substrate 16 and cured resin is taken out. When the upper mold 2 and the lower mold 1 are opened, the substrate block 5 is raised while contacting the side wall of the port block 9.

그러나, 상술된 종래의 기술에 의하면, 이하와 같은 문제가 있다.However, according to the conventional technique described above, there are the following problems.

첫째, 도 9에 도시된 바와 같이, 기판(16)의 단면(도면 중의 우측의 측면)과 포트 블록(9)의 측벽(도면중 좌측의 측면)과의 사이에 빈틈이 생기는 것에 기인하는 문제가 있다. 종래의 수지 밀봉장치에 있어서는 기판 블록(5)의 측벽과 포트 블록(9)의 측벽 사이에 기판 블록(5)이 상승 및 하강하는 기능을 손상시키지 않도록 하기 위한 빈틈(18)이 마련되어 있다. 그 때문에, 유동성 수지(17)가 빈틈(18)에 침입하고, 그 후 경화한다. 그로 인해, 도 9에 도시된 바와 같이, 빈틈(18)에서 불 필요한 경화 수지(19)가 형성된다. 이 경우에는 불필요한 경화 수지(19)가 빈틈(18)에 있어서 기판 블록(5)과 포트 블록(9)에 의해 끼워져 있거나, 또는, 기판 블록(5)에 부착되어 있다. 그 때문에, 다음의 수지 밀봉 공정에 있어서는 경화 수지(19)가 기판 블록(5)의 상승 및 하강을 저해한다. 이로써, 우선, 도 10에 도시된 바와 같이, 상형(2)과 하형(1)의 클로징이 불충분하게 되기 때문에 포트 블록(9)의 윗면과 상형(2)의 하면과의 사이에 빈틈(20)이 생긴다. 이 빈틈(20)에 유동성 수지(17)가 흘러 들어가고, 간극(20) 내에서 유동성 수지(17)가 경화하고, 그로 인해, 수지 버르(resin burr)가 형성된다. 그 결과, 수지 성형체가 불량품으로 된다. 또한, 전술한 바와 같이 수지 버르가 형성되어 있는 경우에는 기판 블록(5)의 하강이 저해된다. 그 때문에, 기판(16)이 상형(2)에 의해 과대한 클램프압으로 압착된다. 그 결과, 기판(16)의 특성에 따라서는 기판(16)에 손상이 생기거나, 또는, 기판(16)이 파손될 우려가 있다.First, as shown in Fig. 9, a problem caused by the occurrence of a gap between the end face of the substrate 16 (the right side in the figure) and the side wall of the port block 9 (the left side in the figure) occurs. have. In the conventional resin sealing device, a gap 18 is provided between the side wall of the substrate block 5 and the side wall of the port block 9 so as not to impair the function of raising and lowering the substrate block 5. Therefore, the fluid resin 17 penetrates into the gap 18 and cures thereafter. Thus, as shown in FIG. 9, unnecessary cured resin 19 is formed in the gap 18. In this case, the unnecessary cured resin 19 is sandwiched by the substrate block 5 and the port block 9 in the gap 18 or attached to the substrate block 5. Therefore, in the next resin sealing step, the cured resin 19 inhibits the rise and fall of the substrate block 5. Thus, first, as shown in FIG. 10, since the closing of the upper mold 2 and the lower mold 1 becomes insufficient, the gap 20 is formed between the upper surface of the port block 9 and the lower surface of the upper mold 2. This occurs. The flowable resin 17 flows into the gap 20, and the flowable resin 17 cures in the gap 20, whereby a resin burr is formed. As a result, the resin molded body becomes a defective product. Moreover, when the resin bur is formed as mentioned above, the fall of the board | substrate block 5 is inhibited. Therefore, the board | substrate 16 is crimped | bonded by the excessive clamp pressure by the upper mold | type 2. As a result, the substrate 16 may be damaged or the substrate 16 may be damaged depending on the characteristics of the substrate 16.

둘째, 접시 스프링 유닛(7)의 탄성력을 이용하여 기판(16)을 끼워 지지하는 것에 기인하는 문제가 있다. 우선, 기판(16)마다의 두께의 편차가 큰 경우에는, 상대적으로 큰 두께를 갖는 기판(16)은 과대한 클램프압으로 상형(2)에 대해 압착됨에 의해 손상될 우려가 있다. 다음에, 이 경우에 있어서도 포트 블록(9)의 윗면과 상형(2)의 하면과의 사이에 빈틈(20)이 생기고, 이 빈틈(20)에 수지 버르가 형성되고, 그 결과, 수지 성형체가 불량품으로 될 우려가 있다. 또한, 기판(16)의 종류를 변경하여 두께가 다른 별도 종류의 기판(16)이 사용되는 경우에도, 기판(16)의 종류를 변경하기 전의 접시 스프링 유닛(7)이 그대로 이용되기 때문에, 접시 스프링 유닛(7)이 기판(16)의 종류의 변경에 기인하는 두께의 차를 흡수할 수 없는 일이 있다. 따라서, 하형(1)을 분해함에 의해 접시 스프링(6)의 매수를 증가 또는 감소시키거나, 또는, 스페이서(8)를 두께가 다른 별도의 것으로 교환하거나 등의 조정이 필요해진다. 그 결과, 제조 공정이 증가한다는 문제가 생긴다. 이들의 문제는 적당한 클램프압에 의해 기판(16)을 끼워 지지하는 목적으로, 접시 스프링 유닛(7) 대신에 다른 종류의 스프링 또는 고분자 재료 등의 다른 탄성 부재가 사용되는 경우에도 생길 수 있다.Second, there is a problem due to the clamping of the substrate 16 by using the elastic force of the disc spring unit (7). First, when the variation in the thickness of each of the substrates 16 is large, the substrate 16 having a relatively large thickness may be damaged by being pressed against the upper die 2 by excessive clamp pressure. Next, also in this case, a gap 20 is formed between the upper surface of the port block 9 and the lower surface of the upper mold 2, and a resin burr is formed in the gap 20, and as a result, the resin molded body It may become a defective product. Moreover, even when the kind of board | substrate 16 changes and the other kind of board | substrate 16 with a different thickness is used, since the plate spring unit 7 before changing the kind of board | substrate 16 is used as it is, a pan The spring unit 7 may not be able to absorb the difference in thickness resulting from the change of the kind of the board | substrate 16. FIG. Therefore, it is necessary to increase or decrease the number of the disc springs 6 by disassembling the lower mold 1, or to replace the spacer 8 with another one having a different thickness, or the like. As a result, there arises a problem that the manufacturing process increases. These problems may also arise when other types of springs or other elastic members such as polymer materials are used in place of the dish spring unit 7 for the purpose of holding the substrate 16 by a suitable clamp pressure.

또한, 상술한 복수의 문제중 불필요한 경화 수지(19) 즉 수지 버르에 관한 문제는, 전자 부품을 얇게 하고 싶다는 필요에 대응하기 위해 점성이 낮은 유동성 수지가 널리 사용되게 됨에 따라, 한층 더 생기기 쉽게 되어 있다.In addition, among the above-mentioned problems, the unnecessary cured resin 19, that is, the problem with the resin burr, is more likely to occur as fluid resins having low viscosity are widely used to meet the need for thinning electronic components. have.

본 발명은 상술한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은 수지 버르가 형성되는 것, 수지 성형품이 손상되는 것 및 수지 성형품의 높이를 조정하는 수고가 증가하는 것이 방지된 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법을 제공하는 것이다.This invention is made | formed in view of the above-mentioned problem, The objective is the resin molding apparatus and resin molding method by which the resin burr is formed, the resin molded article is damaged, and the effort which adjusts the height of a resin molded article is prevented from increasing. To provide.

상술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 한 양상에 따른 수지 밀봉장치는, 칩형상 소자가 장착된 기판이 설치되는 하형을 구비하고 있다. 하형에는 포트 블록이 상승 및 하강하는 것이 가능하게 끼워 넣어져 있다. 포트 블록은 유동성 수지가 저장되는 포트부를 갖고 있다. 포트부에는 플런저가 상승 및 하강하는 것이 가능하게 끼워 넣어져 있다. 플런저는 유동성 수지를 압출한다. 또한, 하형에 대향하도록 상형이 마련되어 있다. 상형은 칩형상 소자가 수용되는 캐비티 및 포트부와 캐비티를 연통시키는 수지 유로를 갖고 있다. 이 수지 밀봉장치에서는 캐비티에 주입된 유동성 수지가 경화한 경화 수지에 의해 칩형상 소자가 수지 밀봉된다.In order to achieve the above object, the resin sealing device according to one aspect of the present invention has a lower mold on which a substrate on which a chip-shaped element is mounted is provided. In the lower die, the port block is fitted to enable the lifting and lowering of the port block. The port block has a port portion in which the fluid resin is stored. The plunger is fitted in the port so that the plunger can be raised and lowered. The plunger extrudes the flowable resin. In addition, the upper mold is provided so as to face the lower mold. The upper mold has a cavity in which the chip-shaped element is accommodated and a resin flow path for communicating the port with the cavity. In this resin sealing apparatus, a chip-shaped element is resin-sealed by the hardening resin which the fluid resin injected into the cavity hardened | cured.

또한, 이 수지 밀봉장치는, 포트 블록을 승강시키는 승강 수단을 또한 구비하고 있다. 상형과 하형이 클로징된 상태에서는, 상형과 하형에 의해 적당한 압력으로 기판이 끼워 지지됨과 함께, 승강 수단에 의해 포트 블록이 상형에 압착된다. 한편, 상형과 하형의 클로징이 해제된 상태에서는, 승강 수단에 의해 포트 블록이 하형에 접촉하면서 상승한다.Moreover, this resin sealing apparatus is further equipped with the lifting means which raises and lowers a port block. In the state in which the upper mold | type and the lower mold | type closed, the board | substrate is clamped by moderate pressure by the upper mold | type and lower mold | type, and a port block is crimped | bonded to an upper mold | type by the lifting means. On the other hand, in the state in which the closing of the upper mold | type and the lower mold | type is canceled | released, a port block raises while contacting a lower mold | type by a lifting means.

또한, 본 발명의 다른 양상에 따른 수지 밀봉장치는, 칩형상 소자가 장착된 기판이 설치되는 하형을 구비하고 있다. 하형에는 포트 블록이 끼워 넣어져 있다. 포트 블록은 유동성 수지가 저장되는 포트부를 갖고 있다. 포트부에는, 상승 및 하강하는 것이 가능하는 플런저가 끼워 넣어져 있다. 플런저는 유동성 수지를 압출한다. 또한, 하형에 대향하도록 상형이 마련되어 있다. 상형은, 칩형상 소자가 수용되는 캐비티 및 포트부와 캐비티를 연통시키는 수지 유로를 갖고 있다. 또한, 이 수지 밀봉장치에서는 캐비티에 주입된 유동성 수지가 경화한 경화 수지에 의해 칩형상 소자가 수지 밀봉된다.Moreover, the resin sealing apparatus which concerns on another aspect of this invention is provided with the lower mold | type with which the board | substrate with a chip-shaped element is provided. The lower block is fitted with a port block. The port block has a port portion in which the fluid resin is stored. The port portion is fitted with a plunger which can be raised and lowered. The plunger extrudes the flowable resin. In addition, the upper mold is provided so as to face the lower mold. The upper mold has a cavity in which the chip-shaped element is accommodated and a resin flow path for communicating the port portion with the cavity. Moreover, in this resin sealing apparatus, a chip-shaped element is resin-sealed by the hardening resin which the fluid resin injected into the cavity hardened | cured.

이 수지 밀봉장치는, 상형과 하형의 클로징이 완료하기 전에 포트 블록의 측벽에 대해 기판을 압착하는 가동부재를 또한 구비하고 있다. 이 수지 밀봉장치에 있어서는, 포트 블록과 하형이 상대적으로 상승 및 강하하는 것이 가능하고, 포트 블록의 측벽에 대해 기판이 압착된 상태에서 유동성 수지가 캐비티에 주입된다.This resin sealing device is further provided with the movable member which crimps | bonds a board | substrate with respect to the side wall of a port block, before closing of an upper mold | type and a lower mold | type. In this resin sealing device, the port block and the lower die can be raised and lowered relatively, and the flowable resin is injected into the cavity while the substrate is pressed against the side wall of the port block.

또한, 본 발명의 한 양상에 따른 수지 밀봉 방법에 있어서는, 다음의 수지 밀봉장치가 이용된다.Moreover, in the resin sealing method which concerns on one aspect of this invention, the following resin sealing apparatus is used.

그 수지 밀봉장치는, 칩형상 소자가 장착된 기판이 설치되는 하형을 구비하고 있다. 하형에는 상승 및 하강하는 것이 가능하게 포트 블록이 끼워 넣어져 있다. 포트 블록은 유동성 수지가 저장되는 포트부를 갖고 있다. 포트부에는 상승 및 하강하는 것이 가능하게 플런저가 끼워 넣어져 있다. 플런저는, 유동성 수지를 압출한다. 또한, 하형에 대향하도록 상형이 마련되어 있다. 상형은, 칩형상 소자가 수용되는 캐비티 및 포트와 캐비티를 연통시키는 수지 유로를 갖고 있다.This resin sealing apparatus is provided with the lower mold | type with which the board | substrate with a chip-shaped element is provided. The lower die is fitted with a port block so that it can be raised and lowered. The port block has a port portion in which the fluid resin is stored. The plunger is fitted in the port part so that it can raise and lower. The plunger extrudes the fluid resin. In addition, the upper mold is provided so as to face the lower mold. The upper mold has a cavity in which the chip-shaped element is accommodated and a resin flow path for communicating the port with the cavity.

본 발명의 한 양상에 따른 수지 밀봉 방법에서는, 전술한 수지 밀봉장치를 사용하여, 캐비티에 주입된 유동성 수지가 경화한 경화 수지에 의해 칩형상 소자가 수지 밀봉된다.In the resin sealing method which concerns on one aspect of this invention, the chip-shaped element is resin-sealed by the hardening resin which the fluid resin injected into the cavity hardened | cured using the resin sealing apparatus mentioned above.

또한, 이 수지 밀봉 방법에 있어서는, 우선, 상형과 하형이 적당한 압력으로 기판을 끼워 지지한다. 다음에, 상형에 대해 포트 블록이 압착된다. 전술한 기판을 끼워 지지하는 스텝 및 포트 블록을 압착하는 스텝에 의해 상형과 하형이 클로징된다. 또한, 전술한 수지 밀봉 방법에 있어서는, 플런저에 의해 캐비티에 유동성 수지가 주입되고, 그 후, 유동성 수지가 경화한다. 다음에, 상형과 하형의 클로징이 해제된 후에 포트 블록이 하형에 접촉하면서 상승한다.In this resin sealing method, first, the upper mold and the lower mold hold the substrate at a suitable pressure. Next, the port block is pressed against the upper die. The upper mold | type and the lower mold | type are closed by the step which clamps a board | substrate mentioned above, and the step which crimps a port block. In the resin sealing method described above, the flowable resin is injected into the cavity by the plunger, and the flowable resin cures thereafter. Next, after closing of the upper mold and the lower mold, the port block is raised while contacting the lower mold.

또한, 본 발명의 다른 양상에 따른 수지 밀봉 방법에 있어서는, 다음의 수지 밀봉장치가 이용된다.Moreover, in the resin sealing method which concerns on another aspect of this invention, the following resin sealing apparatus is used.

그 수지 밀봉장치는 칩형상 소자가 장착된 기판이 설치되는 하형을 구비하고 있다. 하형에는 상승 및 하강하는 것이 가능하게 포트 블록이 끼워 넣어져 있다. 포트 블록은 유동성 수지가 저장되는 포트부를 갖고 있다. 포트부에는 상승 및 하강하는 것이 가능하게 플런저가 끼워 넣어져 있다. 플런저는 유동성 수지를 압출한다. 또한, 하형에 대향하도록 상형이 마련되어 있다. 상형은, 칩형상 소자가 수용되는 캐비티 및 포트와 캐비티를 연통시키는 수지 유로를 갖고 있다.The resin sealing device has a lower mold on which a substrate on which a chip-shaped element is mounted is provided. The lower die is fitted with a port block so that it can be raised and lowered. The port block has a port portion in which the fluid resin is stored. The plunger is fitted in the port part so that it can raise and lower. The plunger extrudes the flowable resin. In addition, the upper mold is provided so as to face the lower mold. The upper mold has a cavity in which the chip-shaped element is accommodated and a resin flow path for communicating the port with the cavity.

본 발명의 다른 양상에 따른 수지 밀봉 방법에 있어서는, 전술한 수지 밀봉장치를 사용하여, 캐비티에 주입된 유동성 수지가 경화한 경화 수지에 의해 칩형상 소자가 수지 밀봉된다.In the resin sealing method which concerns on another aspect of this invention, the chip-shaped element is resin-sealed by the hardening resin which the fluid resin injected into the cavity hardened | cured using the resin sealing apparatus mentioned above.

이 수지 밀봉 방법에 있어서는, 우선, 상형과 하형이 기판을 끼워 지지한다. 다음에, 상형에 대해 포트 블록이 압착된다. 이 기판을 끼워 지지하는 스텝과, 포트 블록을 압착하는 스텝에 의해 상형과 하형이 클로징된다. 또한, 전술한 수지 밀봉 방법에 있어서는, 상형과 하형의 클로징이 완료하기 전에 포트 블록의 측벽에 대해 기판이 압착되고, 그 상태에서 플런저에 의해 캐비티에 유동성 수지가 주입되고, 그 후 유동성 수지가 경화한다. 다음에 상형과 하형이 오프닝된다.In this resin sealing method, first, an upper mold | type and a lower mold hold | maintain a board | substrate. Next, the port block is pressed against the upper die. The upper mold | type and the lower mold | type are closed by the step which pinches this board | substrate, and the step which crimps a port block. In the resin sealing method described above, the substrate is pressed against the side wall of the port block before the closing of the upper mold and the lower mold is completed, and in this state, the flowable resin is injected into the cavity by the plunger, and then the flowable resin is cured. do. Next, the upper and lower molds are opened.

본 발명의 한 양상에 따른 수지 밀봉장치 및 수지 밀봉 방법에 의하면, 상형과 하형의 클로징이 해제된 상태에 있어서, 포트 블록이 하형에 접촉하면서 상승한다. 이로써, 빈틈에 침입한 유동성 수지가 경화한 불필요한 경화 수지가 형성된 경우라도, 포트 블록의 상승에 의해 그 불필요한 경화 수지를 치우기 시작한다. 따라서, 하형과 포트 블록과의 매끈한 활주가 확보된다. 이로써, 우선, 포트 블록의 윗면과 상형의 하면과의 사이에서 빈틈의 형성이 방지되기 때문에, 이 빈틈에서의 수지 버르의 발생이 방지된다. 또한, 기판에서 손상이 발생하는 것이 방지된다. According to the resin sealing device and the resin sealing method according to one aspect of the present invention, in the state in which the upper mold and the lower mold are closed, the port block is raised while contacting the lower mold. Thereby, even if the unnecessary cured resin which hardened the flowable resin which penetrated into the gap was formed, the unnecessary cured resin starts to be removed by the rise of the pot block. Thus, a smooth slide between the lower mold and the port block is secured. As a result, first, since the formation of gaps is prevented between the upper surface of the port block and the lower surface of the upper mold, generation of resin burrs in the gaps is prevented. In addition, damage to the substrate is prevented from occurring.

또한, 접시 스프링 유닛을 개재시키는 일 없이, 하형과 상형에 의해 적당한 클램프압으로 기판이 끼워 지지된다. 이로써, 접시 스프링 유닛의 탄성을 사용하여 기판을 끼워 지지하는 경우에 비교하여, 하형 또는 상형의 동작을 제어함에 의해 적당한 클램프압으로 기판이 끼워 지지된다. 따라서 기판마다 두께의 편차 및 기판마다 규격의 상위(相違)가 있는 경우에도 기판에 있어서의 손상의 발생이 방지됨과 함께 접시 스프링 또는 스페이서 등을 개재시킨 기판의 높이 위치의 조정이 불필요해진다.Moreover, a board | substrate is clamped by appropriate clamping pressure by a lower mold | type and an upper mold | type, without interposing a plate spring unit. Thereby, compared with the case where the board | substrate is clamped using the elasticity of a disc spring unit, a board | substrate is clamped by appropriate clamp pressure by controlling the operation | movement of a lower mold | type or an upper mold | type. Therefore, even when there is a deviation in thickness for each substrate and a difference in specifications for each substrate, damage to the substrate is prevented, and adjustment of the height position of the substrate via the disc spring or the spacer is unnecessary.

또한, 상형과 하형이 클로징된 상태에서, 승강 수단에 의해 포트 블록이 상형에 대해 압착된다. 이로써, 포트 블록의 윗면과 상형의 하면과의 사이에서의 빈틈의 발생이 방지되기 때문에, 이 빈틈에서의 수지 버르의 발생이 방지된다.Further, in the state where the upper mold and the lower mold are closed, the port block is pressed against the upper mold by the lifting means. This prevents the occurrence of gaps between the upper surface of the port block and the lower surface of the upper mold, and thus prevents the occurrence of resin burrs in the gaps.

본 발명의 다른 양상에 따른 수지 밀봉장치 및 수지 밀봉 방법에 의하면, 상형과 하형이 클로징되고, 포트 블록의 측벽에 대해 기판이 압착된 상태에서, 즉, 포트 블록의 측벽과 기판의 단면(端面)의 사이에 빈틈이 생기지 않은 상태에서, 유동성 수지가 캐비티에 주입된다. 이로써, 하형과 포트 블록과의 사이에 마련된 빈틈에 유동성 수지가 침입하는 것이 방지된다. 따라서 이 빈틈에 불필요한 경화 수지가 형성되지 않기 때문에, 하형과 포트 블록의 매끈한 활주가 확보된다. 이로써, 포트 블록의 윗면과 상형의 하면과의 사이의 빈틈에 있어서의 수지 버르의 발생이 방지됨과 함께 기판에 있어서의 손상의 발생이 방지된다.According to the resin sealing apparatus and the resin sealing method according to another aspect of the present invention, the upper mold and the lower mold are closed and the substrate is pressed against the side wall of the port block, that is, the end surface of the side wall of the port block and the substrate. The fluid resin is injected into the cavity in the state where no gap is formed between the gaps. This prevents the flowable resin from intruding into the gap provided between the lower mold and the port block. Therefore, since unnecessary cured resin is not formed in this gap, smooth sliding of a lower mold | type and a pot block is ensured. Thereby, generation | occurrence | production of the resin burr in the space | interval between the upper surface of a port block and the lower surface of an upper mold | type is prevented, and the occurrence of the damage to a board | substrate is prevented.

본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 양상 및 이점은 첨부한 도면과 관련하 여 이해되는 본 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 분명하게 될 것이다.These and other objects, features, aspects, and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of the invention that is understood in conjunction with the accompanying drawings.

양호한 실시예의 상세한 설명Detailed description of the preferred embodiment

이하, 본 발명의 각 실시 형태의 수지 밀봉장치가 도면을 참조하면서 설명된다. 본 발명의 각 실시 형태의 수지 밀봉장치의 기본적인 구조는 종래의 수지 밀봉장치의 기본적인 구조와 거의 같다. 또한, 도 7 내지 도 10에 도시된 종래 기술의 수지 밀봉장치 및 도 1 내지 도 6에 도시된 실시 형태의 수지 밀봉장치의 각각에 있어서는 같은 구조 및 기능을 갖고 있는 부위에 동일한 부호가 붙여져 있다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the resin sealing apparatus of each embodiment of this invention is demonstrated, referring drawings. The basic structure of the resin sealing device of each embodiment of the present invention is almost the same as that of the conventional resin sealing device. In addition, in each of the resin sealing apparatus of the prior art shown in FIGS. 7-10 and the resin sealing apparatus of embodiment shown in FIGS. 1-6, the same code | symbol is attached | subjected to the site | part which has the same structure and function.

실시의 형태 1Embodiment 1

우선, 본 발명의 실시의 형태 1의 수지 밀봉장치가 도 1 및 도 2를 참조하면서 설명된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시 형태의 수지 밀봉장치에 있어서는 하형(1)에 오목부(4)가 마련되어 있다. 오목부(4)에는 그 저면에 접하도록 하형(1)의 일부를 구성하는 기판 블록(5)이 마련되어 있다. 즉, 기판 블록(5)은 접시 스프링 유닛 등의 탄성 부재를 개재시키는 일 없이 하형(1)의 오목부(4)에 직접 접촉하도록 마련되어 있다. 또한, 본 실시의 형태에서는 포트 블록(9)은 하형(1)에 지지되어 있는 코일 스프링(21)에 의해 탄성적으로 지지되어 있다, 보다 구체적으로 말하면, 포트 블록(9)의 하면에 설치되는 끼워맞춤 구멍(22)과, 하형(1)의 오목부(4)의 저면으로부터 소정의 깊이까지의 위치에 마련되고, 또한, 끼워맞춤 구멍(22)에 대향하는 끼워맞춤 구멍(23)의 각각에 코일 스프링(21)이 끼워 넣어져 있다.First, the resin sealing apparatus of Embodiment 1 of this invention is demonstrated, referring FIG. 1 and FIG. As shown in FIG. 1, in the resin sealing apparatus of this embodiment, the recessed part 4 is provided in the lower mold | type 1. As shown in FIG. The recessed part 4 is provided with the board | substrate block 5 which comprises a part of lower mold | type 1 so that the bottom face may contact. That is, the board | substrate block 5 is provided in direct contact with the recessed part 4 of the lower mold | type 1, without interposing elastic members, such as a disc spring unit. In addition, in this embodiment, the port block 9 is elastically supported by the coil spring 21 supported by the lower die 1, More specifically, it is provided in the lower surface of the port block 9 Each of the fitting hole 22 and the fitting hole 23 provided in the position from the bottom face of the recessed part 4 of the lower mold 1 to a predetermined depth, and opposing the fitting hole 22 is provided. The coil spring 21 is inserted into the coil spring 21.

다음에, 본 실시 형태의 수지 밀봉장치의 동작이 설명된다. 우선, 도 1에 도시된 바와 같이 상형(2)과 하형(1)이 오프닝된 상태에서는 포트 블록(9)의 윗면이 기판(16)의 윗면으로부터 돌출하고 있다.Next, the operation of the resin sealing device of the present embodiment will be described. First, as shown in FIG. 1, in the state in which the upper mold 2 and the lower mold 1 are opened, the upper surface of the port block 9 protrudes from the upper surface of the substrate 16.

다음에, 상형(2)의 형면이 포트 블록(9)의 윗면과 기판(16)의 윗면에 이 순번으로 접촉한다. 그로 인해, 도 2에 도시된 바와 같이, 상형(2)이 소정의 클램프압으로, 포트 블록(9) 및 기판(16)의 각각에 압착된다. 이로써, 포트 블록(9)의 하강에 의해 코일 스프링(21)이 수축됨과 함께 상형(2)과 하형(1)이 클로징된다. 다음에, 유동성 수지(17)가 캐비티(15) 내에 주입되고, 그 후 경화한다. 그 결과, 경화 수지(도시 생략)가 형성된다.Next, the mold surface of the upper mold 2 contacts the upper surface of the port block 9 and the upper surface of the substrate 16 in this order. Therefore, as shown in FIG. 2, the upper mold | type 2 is crimped | bonded to each of the port block 9 and the board | substrate 16 by predetermined clamp pressure. As a result, the coil spring 21 is contracted by the lowering of the port block 9, and the upper mold 2 and the lower mold 1 are closed. Next, the fluid resin 17 is injected into the cavity 15 and cured thereafter. As a result, cured resin (not shown) is formed.

본 실시의 형태에 있어서는 상형(2)이 포트 블록(9)과 기판(16)을 압착하는 클램프압은 다음 2개의 조건을 충족시키도록 미리 정해진다.In this embodiment, the clamp pressure which the upper mold | type 2 presses the port block 9 and the board | substrate 16 is predetermined so that the following two conditions may be satisfied.

첫째, 클램프압은, 기판(16)의 특성에 따라, 기판(16)에 손상이 생기지 않을 정도의 값으로 정해진다. 또한, 이 클램프압은 하형(1) 또는 상형(2)의 동작을 제어함에 의해 변경될 수 있다. 환언하면, 이 클램프압은 그 값을 검출하는 압력 센서와, 압력 센서에 의해 검출된 값에 의거하여 상형(2) 또는 하형(1)(도 1에서는 상형(2))의 상승 및 하강을 제어하는 제어 수단에 의해 조정된다.First, the clamp pressure is set to a value such that damage does not occur to the substrate 16 according to the characteristics of the substrate 16. In addition, this clamp pressure can be changed by controlling the operation of the lower mold 1 or the upper mold 2. In other words, this clamp pressure controls the rising and falling of the upper mold | type 2 or the lower mold | type 1 (upper mold | type 2 in FIG. 1) based on the pressure sensor which detects the value, and the value detected by the pressure sensor. Is adjusted by the control means.

둘째, 클램프압은 그 클램프압과 코일 스프링(21)에 의해 포트 블록(9)이 상형(2)을 누른 압력과의 합이, 포트 블록(9)과 상형(2)과의 사이에 빈틈(도 1O의 빈틈(20)을 참조)이 생기지 않을 정도로, 즉, 유동성 수지(17)의 누출이 발생하지 않을 정도로 충분히 큰 값으로 설정되어 있다. 또한, 기판(16)은 상형(2)과, 탄성 부재를 개재시키는 일 없이 하형(1)상에 설치된 기판 블록(5)에 의해 끼워 지지된다. 따라서, 이 공정에서는 우선, 상형(2)에 의해 기판(16)의 특성에 따른 적당한 클램 프압이 기판(16)에 직접 걸리기 때문에 기판(16)의 손상이 방지된다. 또한, 포트 블록(9)과 상형(2)과의 빈틈의 발생이 방지되기 때문에, 수지 버르의 발생이 방지된다. 따라서 수지 성형체의 불량품의 발생이 방지된다.Second, the clamp pressure is the sum of the clamp pressure and the pressure at which the port block 9 presses the upper die 2 by the coil spring 21, and there is a gap between the port block 9 and the upper die 2 ( It is set to a value large enough so that the gap 20 of FIG. 10 is not generated, that is, so that no leakage of the flowable resin 17 occurs. The substrate 16 is held by the upper mold 2 and the substrate block 5 provided on the lower mold 1 without interposing the elastic member. Therefore, in this process, first, since the appropriate clamping pressure corresponding to the characteristics of the substrate 16 is directly applied to the substrate 16 by the upper die 2, damage to the substrate 16 is prevented. In addition, since the occurrence of gaps between the port block 9 and the upper die 2 is prevented, the generation of resin burrs is prevented. Therefore, generation | occurrence | production of the defective article of a resin molded object is prevented.

다음에, 상형(2)이 상승하여, 상형(2)과 하형(1)이 오프닝된다. 이때, 상형(2)이 상승하기 시작하면, 즉, 상형(2)과 하형(1)의 클로징이 해제된 상태가 되면, 포트 블록(9)은 코일 스프링(21)이 신장함에 의해 승압되고, 그로 인해 도 1에 도시된 위치로 되돌아온다. 또한, 이에 수반하여 포트 블록(9)이 기판 블록(5)에 접촉하면서 상승한다. 이로써, 포트 블록(9)과 기판 블록(5)과의 사이의 빈틈(18)에 침입한 유동성 수지(17)가 경화하고, 불필요한 경화 수지(도 10의 불필요한 경화 수지(19)를 참조)가 형성된 경우라도, 상승하는 포트 블록(9)에 의해 그 불필요한 경화 수지를 치우기 시작한다. 따라서 포트 블록(9)의 매끈한 상승 및 하강의 기능이 손상되는 일은 없다. 다음에, 하형(1)에 마련된 이젝트 핀(도시 생략)이 하형(1)으로부터 수지 성형체를 밀어내고, 그 후, 반송 기구(도시 생략)가 그 수지 성형체를 송출한다.Next, the upper mold | type 2 rises and the upper mold | type 2 and the lower mold | type 1 are opened. At this time, when the upper mold 2 starts to rise, that is, when the closing of the upper mold 2 and the lower mold 1 is released, the port block 9 is boosted by the coil spring 21 extending, This returns to the position shown in FIG. In addition, with this, the port block 9 is raised while contacting the substrate block 5. Thereby, the fluid resin 17 which penetrated into the clearance gap 18 between the port block 9 and the board | substrate block 5 hardens | cures, and unnecessary hardening resin (refer the unnecessary hardening resin 19 of FIG. 10) Even if formed, the unnecessary cured resin starts to be removed by the rising pot block 9. Therefore, the function of the smooth rise and fall of the port block 9 is not impaired. Next, the eject pin (not shown) provided in the lower mold | type 1 pushes out the resin molding from the lower mold | type 1, and a conveyance mechanism (not shown) sends out the resin molded body after that.

본 실시 형태의 수지 밀봉장치에 의하면, 포트 블록(9)과 기판 블록(5)과의 사이의 빈틈(18)에 형성된 불필요한 경화 수지가 포트 블록(9)의 상승에 의해 치우기 시작한다. 따라서, 하형(1)의 기판 블록(5)과 포트 블록(9)과의 매끈한 활주가 확보된다. 또한, 상형(2)과 하형(1)이 클로징된 상태에서 포트 블록(9)이 적당한 압력으로 상형(2)에 압착된다. 따라서 포트 블록(9)의 윗면과 상형(2)의 하면과의 빈틈의 형성이 방지되기 때문에, 이 빈틈에 있어서의 수지 버르의 발생이 방지된 다. 또한, 상형(2)과 하형(1)이 클로징된 상태에 있어서 기판(16)이 적당한 클램프압으로 상형(2)과 하형(1)에 의해 끼워 지지된다. 따라서 기판(16)의 손상이 방지됨과 함께, 기판(16)마다 두께의 편차 및 기판(16)마다 규격의 상위가 있는 경우에 있어서도, 접시 스프링 또는 스페이서 등(도 7 내지 도 10의 접시 스프링(6) 및 스페이서(8)를 참조)을 이용한 기판의 높이 위치의 조정이 불필요하게 된다.According to the resin sealing apparatus of this embodiment, unnecessary cured resin formed in the space | interval 18 between the port block 9 and the board | substrate block 5 starts to be removed by the raise of the port block 9. Thus, a smooth slide between the substrate block 5 and the port block 9 of the lower mold 1 is secured. Moreover, the port block 9 is crimped | bonded to the upper mold | type 2 by moderate pressure in the state in which the upper mold | type 2 and the lower mold | type 1 were closed. Therefore, the formation of a gap between the upper surface of the port block 9 and the lower surface of the upper die 2 is prevented, so that the occurrence of resin burr in the gap is prevented. In the state where the upper mold 2 and the lower mold 1 are closed, the substrate 16 is held by the upper mold 2 and the lower mold 1 at an appropriate clamp pressure. Therefore, the damage of the board | substrate 16 is prevented, and even when there exists a deviation of the thickness for every board | substrate 16, and there exists a difference of a specification for every board | substrate 16, a dish spring or a spacer etc. 6) and the height position of the substrate using the spacer 8) are unnecessary.

또한, 본 실시의 형태에서는, 탄성 부재인 코일 스프링(21)이 포트 블록(9)을 상승 및 하강시키는 승강 수단으로서 기능한다. 즉, 상형(2)과 하형(1)이 클로징된 때에는, 상형(2)이 포트 블록(9)을 가압하고, 이로써, 코일 스프링(21)이 수축되고, 포트 블록(9)이 하강한다. 또한, 상형(2)과 하형(1)이 오프닝될 때는 코일 스프링(21)이 늘어나서 포트 블록(9)이 상승한다.In addition, in this embodiment, the coil spring 21 which is an elastic member functions as a lifting means which raises and lowers the port block 9. That is, when the upper mold | type 2 and the lower mold | type 1 are closed, the upper mold | type 2 pressurizes the port block 9, and by this, the coil spring 21 contracts and the port block 9 falls. In addition, when the upper mold | type 2 and the lower mold | type 1 are opened, the coil spring 21 extends and the port block 9 raises.

실시의 형태 2Embodiment 2

본 발명의 실시의 형태 2의 수지 밀봉장치가, 도 3 및 도 4를 참조하면서 설명된다. 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시 형태의 수지 밀봉장치는 실시의 형태 1의 수지 밀봉장치에 더하여, 유동성 수지(17)가 캐비티(15)에 주입될 때에 기판(16)이 포트 블록(9)에 압착된다. 구체적으로는 수평 방향으로 전진 및 후퇴하는 것이 가능한 가동 부재, 즉, 핀(24)이 상형(2)에 마련되어 있다. 또한, 하형(1)의 핀(24)에 대향하는 위치에는 핀(24)이 동작하는 범위에 대응하는 폭을 갖는 홈(25)이 마련되어 있다. 따라서 상형(2)과 하형(1)이 클로징된 상태에서 핀(24)이 홈(25)에 수용된다.The resin sealing apparatus of Embodiment 2 of this invention is demonstrated, referring FIG. 3 and FIG. 3 and 4, in addition to the resin sealing device of Embodiment 1, the resin sealing device of the present embodiment has the substrate 16 being potted when the flowable resin 17 is injected into the cavity 15. As shown in FIG. It is pressed against the block 9. Specifically, a movable member capable of moving forward and backward in the horizontal direction, that is, the pin 24 is provided on the upper mold 2. In addition, a groove 25 having a width corresponding to a range in which the pin 24 operates is provided at a position opposite the pin 24 of the lower mold 1. Therefore, the pin 24 is accommodated in the groove 25 in the state in which the upper mold | type 2 and the lower mold | type 1 were closed.

본 실시 형태의 수지 밀봉장치는, 다음과 같은 동작을 한다. 우선, 도 3의 화살표로 나타나는 방향으로, 상형(2)과 하형(1)의 클로징이 완료하기 전에, 핀(24)을 사용하여 기판(16)이 포트 블록(9)에 적당한 힘으로 압착된다. 다음에, 상형(2)이 하강하여 상형(2)과 하형(1)이 클로징된다. 이 과정에서 핀(24) 및 포트 블록(9)은 각각 기판(16)에 접촉하면서 하강한다.The resin sealing device of the present embodiment performs the following operation. First, in the direction indicated by the arrow in FIG. 3, before the closing of the upper mold 2 and the lower mold 1 is completed, the substrate 16 is pressed against the port block 9 by a suitable force using the pins 24. . Next, the upper die 2 is lowered to close the upper die 2 and the lower die 1. In this process, the pin 24 and the port block 9 are lowered while contacting the substrate 16, respectively.

다음에, 도 3에 도시된 바와 같이, 상형(2)과 하형(1)이 클로징되고, 또한, 핀(24)에 의해 기판(16)이 포트 블록(9)에 적당한 압력으로 압착된 상태에서, 유동성 수지(17)가 캐비티(15)에 주입되고, 그 후 경화한다. 이 공정에서는 기판(16)이 포트 블록(9)에 압착되어 있기 때문에 , 기판(16)의 단면(도면에서는 우측)과 포트 블록(9)의 측벽과의 사이에 빈틈이 생기는 것이 방지된다. 따라서 기판 블록(5)의 측벽과 포트 블록(9)의 측벽과의 사이에 형성된 빈틈(18)에 유동성 수지(17)가 침입하지 않는다. 그 결과, 빈틈(18)에서의 불필요한 경화 수지(도 10의 불필요한 경화 수지(19)를 참조)의 형성이 방지된다.Next, as shown in FIG. 3, the upper mold 2 and the lower mold 1 are closed and the substrate 16 is pressed by the pin 24 to the port block 9 at an appropriate pressure. The fluid resin 17 is injected into the cavity 15 and then cured. In this process, since the board | substrate 16 is crimped | bonded to the port block 9, a clearance gap is prevented between the end surface (right side in drawing) of the board | substrate 16, and the side wall of the port block 9. Therefore, the flowable resin 17 does not invade into the gap 18 formed between the side wall of the substrate block 5 and the side wall of the port block 9. As a result, formation of unnecessary cured resin (see unnecessary cured resin 19 in FIG. 10) in the gap 18 is prevented.

전술한 바와 같이, 본 실시 형태의 수지 밀봉장치에 의하면, 실시의 형태 1의 수지 밀봉장치에 의해 얻어지는 효과에 더하여 다음의 효과를 얻을 수 있다. 즉, 기판 블록(5)과 포트 블록(9)과의 사이에 형성된 빈틈(18)에서의 불필요한 경화 수지의 형성이 방지된다. 따라서 하형(1)과 포트 블록(9)의 매끈한 활주가 확보된다.As described above, according to the resin sealing device of the present embodiment, the following effects can be obtained in addition to the effect obtained by the resin sealing device of the first embodiment. That is, formation of unnecessary cured resin in the gap 18 formed between the substrate block 5 and the port block 9 is prevented. Therefore, the smooth slide of the lower mold | type 1 and the port block 9 is ensured.

또한, 상술한 설명에서는, 기판(16)을 포트 블록(9)에 압착하는 핀(24)이 상형(2)에 마련되어 있는 수지 밀봉장치가 이용되고 있다. 그러나, 본 발명은, 전술한 구성으로 한정되지 않고, 핀(24)이 하형(1)에 마련되어 있는 수지 밀봉장치라도 좋다. 또한, 본 발명은 핀(24)이 하형(1) 및 상형(2)으로부터 독립하고, 하형(1)의 측방에 마련되어 있는 수지 밀봉장치라도 좋다. 또한, 상술한 어느 구성에 있어서도, 핀(24)은 상형(2)과 하형(1)이 클로징되기 전에, 포트 블록(9)에 대해 기판(16)을 압착하도록 전진한 것이며, 또한, 상형(2)과 하형(1)이 클로징된 후에 포트 블록(9)으로부터 떨어지도록 후퇴하는 것이라도 좋다. 또한, 핀(24)은 상형(2)과 하형(1)이 클로징된 상태에서 기판(16)을 포트 블록(9)에 계속 압착하는 것이라도 좋다.In addition, in the above-mentioned description, the resin sealing apparatus in which the pin 24 which presses the board | substrate 16 to the port block 9 is provided in the upper mold | type 2 is used. However, this invention is not limited to the structure mentioned above, The resin sealing apparatus in which the pin 24 is provided in the lower mold | type 1 may be sufficient. In addition, in this invention, the resin sealing apparatus in which the pin 24 is independent from the lower mold | type 1 and the upper mold | type 2 and is provided in the side of the lower mold | type 1 may be sufficient. Further, in any of the above-described configurations, the pin 24 is advanced to press the substrate 16 against the port block 9 before the upper mold 2 and the lower mold 1 are closed, and the upper mold ( After 2) and the lower mold 1 are closed, they may be retracted to be separated from the port block 9. In addition, the pin 24 may continue to press the board | substrate 16 to the port block 9 in the state in which the upper mold | type 2 and the lower mold | type 1 were closed.

또한, 본 실시 형태의 수지 밀봉장치에서는 기판 블록(5)은 하형(1)의 오목부(4)의 저면에 직접 접하도록 마련되어 있다. 그러나, 본 발명은 이 구성으로 한정되지 않고, 기판 블록(5)이 탄성 부재(도 7 내지 도 10의 접시 스프링 유닛(7)을 참조)에 의해 탄성적으로 지지된 상태에서 핀(24)이 기판(16)을 포트 블록(9)에 압착하는 것이라도 좋다. 이 구성에 의해서도, 기판 블록(5)과 포트 블록(9)의 사이의 빈틈(18)에서의 불필요한 경화 수지의 형성이 방지되기 때문에, 기판 블록(5) 및 포트 블록(9)의 각각의 매끈한 활주가 확보된다. 또한, 오목부(4)의 저면에 포트 블록(9)이 직접 설치됨과 함께, 기판 블록(5)이 어떠한 탄성 부재에 의해 탄성적으로 지지되는 구성이 채용되어도 좋다. 이 구성에 의해서도 빈틈(18)에서 불필요한 경화 수지의 형성이 방지되기 때문에, 기판 블록(5) 및 포트 블록(9)의 각각이 매끈한 활주가 확보된다. 또한, 전술한 구성의 어느 것에 있어서도, 탄성 부재로서 다른 형식의 스프링, 예를 들면, 금속재료, 금속을 포함하는 복합 재료, 또는 고분자 재료 등이 이용된 스프링이 사용되어도 좋다.In addition, in the resin sealing apparatus of this embodiment, the board | substrate block 5 is provided so that the bottom face of the recessed part 4 of the lower mold | type 1 may directly contact. However, the present invention is not limited to this configuration, and the pin 24 is elastically supported in a state where the substrate block 5 is elastically supported by the elastic member (see the dish spring unit 7 in FIGS. 7 to 10). The substrate 16 may be pressed against the port block 9. This configuration also prevents the formation of unnecessary cured resin in the gaps 18 between the substrate block 5 and the port block 9, so that the smoothness of each of the substrate block 5 and the port block 9 is smooth. The slide is secured. Moreover, while the port block 9 is directly provided in the bottom face of the recessed part 4, the structure which the board | substrate block 5 is elastically supported by some elastic member may be employ | adopted. This configuration also prevents unnecessary formation of the cured resin in the gaps 18, so that smooth sliding of each of the substrate block 5 and the port block 9 is ensured. In addition, in any of the above-described configurations, a spring of another type, for example, a metal material, a composite material containing a metal, a polymer material, or the like may be used as the elastic member.

실시의 형태 3Embodiment 3

다음에, 본 발명의 실시의 형태 3의 수지 밀봉장치가, 도 5 및 도 6을 참조하면서 설명된다. 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 실시 형태의 수지 밀봉장치는 상형(2)과 하형(1)의 클로징이 해제된 후에, 코일 스프링(21)과는 다른 승강 수단으로서 마련된 밀어 올리는 바(26)가 동작한다. 이 밀어 올리는 바(26)는 통형상 부재 또는 복수의 판형상 부재로서, 플런저(11)의 축을 지지하는 지지 부재(27)의 외측에 마련되어 있다. 또한, 밀어 올리는 바(26)는 적당한 밀어 올리는 힘을 갖는 구동 수단(도시 생략)에 접속되고, 그 구동 수단의 구동에 의해 상승 및 하강한다. 또한, 밀어 올리는 바(26)에 의해 밀어 올린 포트 블록(9)은 코일 스프링(21)에 의해 가압된 경우에 코일 스프링(21)이 완전히 신장한 시점에서 도달하는 위치보다도 상측의 위치까지 상승한다.Next, the resin sealing apparatus of Embodiment 3 of this invention is demonstrated, referring FIG. 5 and FIG. As shown in Figs. 5 and 6, the resin sealing device of the present embodiment is pushed up provided as a lifting means different from the coil spring 21 after the closing of the upper mold 2 and the lower mold 1 is released. (26) is operated. This pushing bar 26 is provided in the outer side of the support member 27 which supports the shaft of the plunger 11 as a cylindrical member or some plate-shaped member. Moreover, the pushing bar 26 is connected to the drive means (not shown) which has a suitable pushing force, and raises and falls by the drive of the drive means. In addition, the port block 9 pushed up by the pushing bar 26 ascends to a position above the position reached when the coil spring 21 is fully extended when pressed by the coil spring 21. .

본 실시 형태의 수지 밀봉장치는, 다음과 같은 동작을 한다. 우선, 상형(2)과 하형(1)이 오프닝된 상태에서 밀어 올리는 바(26)는 포트 블록(9)과는 간격을 두고, 초기 위치에 대기한다.The resin sealing device of the present embodiment performs the following operation. First, the bar 26 which pushes up in the state in which the upper mold | type 2 and the lower mold | type 1 were opened waits at the initial position at intervals from the port block 9.

다음에, 도 5에 도시된 바와 같이, 상형(2)이 하강함에 의해 도 2에 도시된 구조와 마찬가지로, 상형(2)과 하형(1)이 클로징된다. 다음에, 그 상태에서 코일 스프링(21)이 포트 블록(9)을 적당한 힘으로 상형(2)에 압착한다. 또한, 실시의 형태 2의 수지 밀봉장치와 마찬가지로, 상형(2)과 하형(1)의 클로징이 완료하기 전에 핀(24)을 사용하여 기판(16)이 포트 블록(9)에 적당한 힘으로 압착된다. 또한, 이 공정 이후에 있어서, 핀(24)은 실시의 형태 2와 같은 동작을 행하지만, 본 발명에 서는 핀(24)이 마련되어 있지 않은 구성이 사용되어도 좋다.Next, as shown in FIG. 5, the upper mold 2 and the lower mold 1 are closed similarly to the structure shown in FIG. 2 by lowering the upper mold 2. Next, in this state, the coil spring 21 compresses the port block 9 to the upper die 2 with a suitable force. In addition, similarly to the resin sealing device of Embodiment 2, the board | substrate 16 is crimped | bonded by the moderate force to the port block 9 using the pin 24 before the closing of the upper mold | type 2 and the lower mold | type 1 was completed. do. In addition, after this process, although the pin 24 performs the same operation as Embodiment 2, the structure which the pin 24 is not provided in this invention may be used.

다음에, 유동성 수지(17)가 캐비티(15) 내에 주입되고, 그 후, 경화함에 의해 기판(16)과 경화 수지(28)를 포함한 수지 성형체(29)가 완성된다. 다음에, 상형(2)이 상승한다. 본 실시의 형태에서는 상형(2)이 상승하기 시작하면, 즉, 상형(2)과 하형(1)의 클로징이 해제된 상태가 되면, 코일 스프링(21)이 신장함에 의해 포트 블록(9)이 하형(1)에 대해 상대적으로 밀어 올려지고, 포트 블록(9)이 초기 위치(도 1을 참조)까지 복귀한다. 또한, 이 공정 이후에서는 포트 블록(9)의 상승과 함께 하형(1)에 설치된 이젝트 핀(30)이 하형(1)(기판 블록(5))으로부터 상방을 향하여 수지 성형체(29)를 밀어낸다. 또한, 상형(2)에 마련된 이젝트 핀(도시 생략)이 상형(2)으로부터 아래쪽을 향하여 수지 성형체(29)를 밀어낸다.Next, the fluid resin 17 is injected into the cavity 15, and then the resin molded body 29 including the substrate 16 and the cured resin 28 is completed by curing. Next, the upper die 2 is raised. In the present embodiment, when the upper die 2 starts to rise, that is, when the closing of the upper die 2 and the lower die 1 is released, the coil spring 21 extends so that the port block 9 is extended. It is pushed up relative to the lower mold 1 and the port block 9 returns to the initial position (see FIG. 1). In addition, after this process, the eject pin 30 provided in the lower mold | type 1 pushes the resin molding 29 upward from the lower mold | type 1 (substrate block 5) with the raising of the pot block 9. As shown in FIG. . Moreover, the eject pin (not shown) provided in the upper mold | type 2 pushes the resin molding 29 from the upper mold | type 2 downward.

다음에, 도 6에 도시된 바와 같이, 밀어 올리는 바(26)가 상승하여, 포트 블록(9)이 더욱 밀어 올려진다. 그 후에, 이젝트 핀(30)에 의해 하형(1)으로부터 밀어내여진 수지 성형체(29)를 반송 기구(도시 생략)가 송출한다.Next, as shown in FIG. 6, the pushing bar 26 is raised, and the port block 9 is pushed up further. Thereafter, a conveyance mechanism (not shown) sends out the resin molded body 29 pushed out of the lower mold 1 by the eject pin 30.

본 실시 형태의 수지 밀봉장치에 의하면, 코일 스프링(21)의 신장에 의해 포트 블록(9)이 상승할 수 있는 위치보다도 상측의 위치까지, 밀어 올리는 바(26)가 포트 블록(9)을 상승시킨다. 이로써, 포트 블록(9)과 기판 블록(5)과의 빈틈(18)의 아래쪽에 불필요한 경화 수지가 형성된 경우라도, 밀어 올리는 바(26)가 포트 블록(9)을 상승시킴에 의해 그 불필요한 경화 수지를 치우기 시작한다. 또한, 빈틈(18)에서, 불필요한 경화 수지가 포트 블록(9) 및 기판 블록(5)의 쌍방에 강고하게 부착하고 있는 경우라도, 큰 밀어 올리는 힘으로 밀어 올리는 바(26)를 상승시킴에 의해, 그 불필요한 경화 수지를 치우기 시작한다. 따라서, 빈틈(18)에 불필요한 경화 수지가 형성된 경우라도, 하형(1)과 포트 블록(9)과의 매끈한 활주가 더욱 효과적으로 확보된다.According to the resin sealing device of this embodiment, the pushing bar 26 raises the port block 9 to a position above the position at which the port block 9 can rise due to the expansion of the coil spring 21. Let's do it. As a result, even when an unnecessary cured resin is formed below the gap 18 between the port block 9 and the substrate block 5, the pushing bar 26 raises the port block 9 so that unnecessary curing is prevented. Start to remove the resin. In addition, even when unnecessary hardening resin adheres firmly to both the pot block 9 and the board | substrate block 5 in the clearance gap 18, the bar 26 is raised by raising by the big pushing force. , The unnecessary cured resin starts to be removed. Therefore, even when unnecessary hardening resin is formed in the clearance gap 18, the smooth slide of the lower mold | type 1 and the pot block 9 is ensured more effectively.

또한, 본 실시의 형태에 있어서는, 승강 수단으로서 코일 스프링(21)과 밀어 올리는 바(26)의 쌍방이 이용되는 구성이 채용되고 있지만, 이 구성 대신에 밀어 올리는 바(26)만이 이용되는 구성이 채용되어도 좋다. 이 경우에는 밀어 올리는 바(26)가 포트 블록(9)을 승강시키는 승강 수단으로서 기능한다. 또한, 이 경우에는, 상형(2)과 하형(1)이 클로징된 상태에서 밀어 올리는 바(26)에 의해 포트 블록(9)이 적당한 압력으로 상형(2)에 대해 압착되는 것이 바람직하다. 따라서 포트 블록(9)이 상형(2)에 대해 압착될 때의 압력을 검출하는 압력 센서와, 압력 센서의 검출치에 따라 밀어 올리는 바(26)의 승강을 제어하는 제어 수단을 구비하는 것이 바람직하다.In addition, in this embodiment, although the structure which uses both the coil spring 21 and the pushing bar 26 as a lifting means is employ | adopted, the structure which uses only the pushing bar 26 instead of this structure is used. It may be adopted. In this case, the pushing bar 26 functions as elevating means for elevating the port block 9. In this case, it is preferable that the port block 9 is pressed against the upper mold 2 at an appropriate pressure by the bar 26 that is pushed up while the upper mold 2 and the lower mold 1 are closed. Therefore, it is preferable to include a pressure sensor for detecting the pressure when the port block 9 is pressed against the upper die 2 and a control means for controlling the lifting of the bar 26 that is pushed up according to the detected value of the pressure sensor. Do.

또한, 상술한 본 실시 형태의 수지 밀봉장치에 있어서는 하형(1)의 일부를 구성하는 기판 블록(5)이 하형(1)에 마련된 오목부(4)의 저면에 접하도록 마련되어 있다. 그러나, 본 발명에서는 전술한 구성 이외에 기판 블록(5)이 하형(1)에 일체화된 구성이 채용되어도 좋다.Moreover, in the resin sealing apparatus of this embodiment mentioned above, the board | substrate block 5 which comprises a part of lower mold | type 1 is provided so that the bottom face of the recessed part 4 provided in the lower mold | type 1 may be contacted. However, in the present invention, a structure in which the substrate block 5 is integrated with the lower mold 1 may be adopted in addition to the above-described configuration.

또한, 본 실시 형태의 수지 밀봉장치에 있어서는, 포트 블록(9)을 지지한 탄성 부재로서, 코일 스프링(21)이 사용되고 있다. 그러나, 코일 스프링(21)을 대신하여 탄성 부재로서 다른 형식의 스프링이 사용되어도 좋다. 또한, 소정의 탄성, 내구성 및 내열성을 갖는 재료라면, 탄성 부재로서 금속재료, 금속을 포함하는 복 합 재료 및 고분자 재료 등이 사용되어도 좋다.In the resin sealing device of the present embodiment, the coil spring 21 is used as the elastic member supporting the port block 9. However, another type of spring may be used as the elastic member instead of the coil spring 21. In addition, as long as the material has a predetermined elasticity, durability, and heat resistance, a metal material, a composite material containing a metal, a polymer material, or the like may be used as the elastic member.

또한, 본 실시의 형태에 있어서는, 상형(2)을 하강시킴에 의해 상형(2)과 하형(1)을 클로징하는 방법이 채용되고 있다. 그러나, 본 발명에서는 이 방법 이외에 하형(1)을 상승시키거나 또는 상형(2)과 하형(1)을 상대적으로 이동시킴에 의해 상형(2)과 하형(1)을 클로징하는 방법이 채용되어도 좋다.In addition, in this embodiment, the method of closing the upper mold | type 2 and the lower mold | type 1 by lowering the upper mold | type 2 is employ | adopted. However, in the present invention, in addition to this method, a method of closing the upper mold 2 and the lower mold 1 by raising the lower mold 1 or by relatively moving the upper mold 2 and the lower mold 1 may be employed. .

또한, 본 발명은 도 1 내지 도 6에 있어서, 포트 블록(9)의 양 측방의 각각에 기판(16)이 설치되고, 2개 기판(16)의 각각에 하나씩 장착된 2개의 칩형상 소자의 쌍방이 동시에 수지 밀봉되는 수지 밀봉장치에 있어서도 사용될 수 있다. 이 수지 밀봉장치에 의하면 수지 밀봉 공정의 효율을 한층 더 향상시킬 수 있다.1 to 6, the substrate 16 is provided on each of both sides of the port block 9, and the two chip-shaped elements mounted one on each of the two substrates 16 are shown. It can also be used in a resin sealing device in which both are resin-sealed at the same time. According to this resin sealing apparatus, the efficiency of a resin sealing process can be improved further.

본 발명을 상세히 설명하고 도시하여 왔지만, 이것은 예시를 위함일 뿐, 한정으로 해서는 안되며 발명의 정신과 범위는 첨부의 청구의 범위에 의해서만 한정되는 것이 분명하게 이해될 것이다.While the invention has been described and illustrated in detail, it is for the purpose of illustration only and not of limitation, and it will be clearly understood that the spirit and scope of the invention is limited only by the appended claims.

본 발명의 한 양상에 따른 수지 밀봉장치 및 수지 밀봉 방법에 의하면, 상형과 하형의 클로징이 해제된 상태에 있어서, 포트 블록이 하형에 접촉하면서 상승한다. 이로써, 빈틈에 침입한 유동성 수지가 경화한 불필요한 경화 수지가 형성된 경우라도, 포트 블록의 상승에 의해 그 불필요한 경화 수지를 치우기 시작한다. 따라서, 하형과 포트 블록과의 매끈한 활주가 확보된다. 이로써, 우선, 포트 블록의 윗면과 상형의 하면과의 사이에서 빈틈의 형성이 방지되기 때문에, 이 빈틈에서의 수지 버르의 발생이 방지된다. 또한, 기판에서 손상이 발생하는 것이 방지된다.According to the resin sealing device and the resin sealing method according to one aspect of the present invention, in the state in which the upper mold and the lower mold are closed, the port block is raised while contacting the lower mold. Thereby, even if the unnecessary cured resin which hardened the flowable resin which penetrated into the gap was formed, the unnecessary cured resin starts to be removed by the rise of the pot block. Thus, a smooth slide between the lower mold and the port block is secured. As a result, first, since the formation of gaps is prevented between the upper surface of the port block and the lower surface of the upper mold, generation of resin burrs in the gaps is prevented. In addition, damage to the substrate is prevented from occurring.

Claims

A lower mold on which a substrate on which a chip-shaped element is mounted is installed;

A pot block which is inserted into the lower mold so as to be able to ascend and descend and has a pot portion in which the flowable resin is stored;

A plunger which is fitted to the port portion so as to be able to ascend and descend, and which extrudes the flowable resin;

An upper mold provided to face the lower mold and having a cavity in which the chip-shaped element is accommodated and a resin flow path for communicating the cavity with the port portion;

A resin sealing device for resin-sealing the chip-shaped element with a cured resin cured by a flowable resin injected into the cavity,

Further comprising elevating means for elevating the port block;

In the state where the upper mold and the lower mold are closed, the substrate is held at an appropriate pressure by the upper mold and the lower mold, and the port block is pressed against the upper mold by the lifting means.

In the state in which the closing of the said upper mold | type and the said lower mold | type was released, the said resin block raises while the said port block contacts the said lower mold | membrane by the said lifting means.

A port block fitted to the lower mold and having a port portion for storing a fluid resin;

A plunger which is fitted to be capable of raising and lowering the port portion and extruding the fluid resin,

An upper mold provided to face the lower mold and having a cavity in which the chip-shaped element is accommodated and a resin flow path for communicating the port with the cavity;

Also provided with a movable member for pressing the substrate against the side wall of the port block before the closing of the upper mold and the lower mold,

It is possible for the port block and the lower die to rise and fall relatively,

And the flowable resin is injected into the cavity while the substrate is pressed against the side wall of the port block.

A port block which is inserted into the lower mold so as to be able to ascend and descend and which has a port portion in which a fluid resin is stored;

The flowable resin injected into the cavity was cured by using a resin sealing device provided to face the lower mold and having a cavity in which the chip-shaped element is accommodated and an upper mold having a resin flow path for communicating the port and the cavity. As a resin sealing method of resin-sealing the said chip-shaped element with cured resin,

A step in which the upper mold and the lower mold hold the substrate at a suitable pressure;

And pressing the port block against the upper mold.

The upper mold and the lower mold are closed by the step of sandwiching the substrate and the step of pressing the port block.

Injecting the flowable resin into the cavity by the plunger;

Curing the flowable resin,

And a step of raising the port block while bringing the port block into contact with the lower mold after closing the upper mold and the lower mold.

The flowable resin injected into the cavity is cured by using a resin sealing device provided to face the lower mold and having a cavity in which the chip-shaped element is accommodated and an upper mold having a resin flow path for communicating the port and the cavity. As a resin sealing method of resin-sealing the said chip-shaped element with cured resin,

The upper mold and the lower mold sandwich the substrate;

And pressing the port block against the upper mold.

Pressing the substrate against the sidewall of the port block before the closing of the upper mold and the lower mold is completed;

Injecting the flowable resin into the cavity by the plunger while the substrate is pressed against the side wall of the port block,

Curing the flowable resin,

And a step of opening the upper mold and the lower mold.