JP4426880B2 - Resin sealing device and resin sealing method - Google Patents

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Description

本発明は、プリント基板等の回路基板（以下「基板」という。）に装着されたチップ状素子（以下適宜「チップ」という。）を樹脂封止して電子部品を形成する、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関するものである。   The present invention relates to a resin sealing device that forms an electronic component by sealing a chip-like element (hereinafter referred to as “chip” as appropriate) mounted on a circuit board (hereinafter referred to as “substrate”) such as a printed circuit board. And a resin sealing method.

従来の樹脂封止装置について、図４，図５を参照して説明する。図４（１）は従来の樹脂封止装置における型締め直前の状態を、図４（２）は型締めされた状態でキャビティに流動性樹脂が注入される状態を、それぞれ示す断面図である。図５（１）は従来の樹脂封止装置において流動性樹脂の侵入が発生した状態を、図５（２）は侵入した流動性樹脂が硬化して基板ブロックの昇降を阻害する状態を、それぞれ示す断面図である。なお、以下の説明で使用するいずれの図も、わかりやすくするために誇張して描かれている。   A conventional resin sealing device will be described with reference to FIGS. 4 (1) is a cross-sectional view showing a state immediately before mold clamping in a conventional resin sealing device, and FIG. 4 (2) is a cross-sectional view showing a state in which a fluid resin is injected into the cavity in a mold-clamped state. . FIG. 5 (1) shows a state where the inflow of the fluid resin has occurred in the conventional resin sealing device, and FIG. 5 (2) shows a state in which the intrusion of the fluid resin hardens and prevents the substrate block from moving up and down. It is sectional drawing shown. In addition, any figure used in the following description is exaggerated for clarity.

図４，図５に示されているように、樹脂封止装置には、下型１と上型２とからなる樹脂封止型３が設けられている。そして、下型１には凹部４が設けられており、凹部４には下型１の一部を構成する基板ブロック５が配置され、基板ブロック５は複数の皿ばね６からなる皿ばねユニット７によって弾性支持されている。また、皿ばねユニット７と凹部４の底面との間には、適当な板厚を有するスペーサ８が設けられている。また、下型１に設けられた凹部４には、基板ブロック５に隣接してポットブロック９が固定されている。言い換えれば、基板ブロック５は、ポットブロック９の側壁に対して摺動しながら昇降することができるように、皿ばねユニット７によって弾性支持されている（例えば、特許文献１参照）。また、ポットブロック９には円筒状の空間であるポット１０が設けられ、ポット１０にはプランジャ１１が昇降自在に設けられている。ポット１０におけるプランジャ１１の上には、流動性樹脂の原材料である樹脂タブレット１２が配設されている。   As shown in FIGS. 4 and 5, the resin sealing apparatus is provided with a resin sealing mold 3 including a lower mold 1 and an upper mold 2. The lower mold 1 is provided with a recess 4, and a substrate block 5 constituting a part of the lower mold 1 is disposed in the recess 4. The substrate block 5 is a disc spring unit 7 including a plurality of disc springs 6. It is elastically supported by. A spacer 8 having an appropriate plate thickness is provided between the disc spring unit 7 and the bottom surface of the recess 4. A pot block 9 is fixed to the recess 4 provided in the lower mold 1 adjacent to the substrate block 5. In other words, the substrate block 5 is elastically supported by the disc spring unit 7 so as to be lifted and lowered while sliding with respect to the side wall of the pot block 9 (see, for example, Patent Document 1). The pot block 9 is provided with a pot 10 that is a cylindrical space. The pot 10 is provided with a plunger 11 that can be moved up and down. On the plunger 11 in the pot 10, a resin tablet 12 which is a raw material of the fluid resin is disposed.

一方、上型２には、ポット１０に相対向する位置に凹部であるカル１３が設けられ、カル１３につながるようにして、溝であるランナ１４が設けられている。そして、ランナ１４につながるようにして、凹部であるキャビティ１５が設けられている。すなわち、上型２と下型１とが型締めした状態において、カル１３とランナ１４とからなる樹脂流路が、ポット１０とキャビティ１５とを連通することになる。更に、基板ブロック５の上には、１個又は複数個のチップ（図示なし）が装着された基板１６が、その端面と基板ブロック５の端面とが面一（つらいち）になるようにして配置されている。また、基板１６は、上型２と下型１とが型締めした状態においてその基板１６に装着されたチップがキャビティ１５に収容されるような位置に、配置される。   On the other hand, the upper die 2 is provided with a cull 13 that is a recess at a position opposite to the pot 10, and a runner 14 that is a groove so as to be connected to the cull 13. A cavity 15 that is a recess is provided so as to be connected to the runner 14. That is, in a state where the upper mold 2 and the lower mold 1 are clamped, the resin flow path composed of the cull 13 and the runner 14 communicates the pot 10 and the cavity 15. Further, on the substrate block 5, the substrate 16 on which one or more chips (not shown) are mounted is arranged so that the end surface thereof and the end surface of the substrate block 5 are flush with each other. Has been placed. In addition, the substrate 16 is disposed at a position where the chip mounted on the substrate 16 is accommodated in the cavity 15 in a state where the upper mold 2 and the lower mold 1 are clamped.

従来の樹脂封止装置は、次のようにして動作する。まず、図４（１）の状態から下型１を下降させる。そして、下型１のうちポットブロック９の上面と上型２の下面とを型合せ面P.L.において接触させて、上型２と下型１とを型締めする。その型締め状態において、基板１６は、皿ばねユニット７によって弾性支持された基板ブロック５と上型２とによって所定の圧力、すなわち、所定のクランプ圧で挟持され、ポットブロック９は、上型２によって押圧される。ここで、上型２と下型１とを型締めする際に、基板ブロック５はポットブロック９の側壁に対して摺動しながら下降する。次に、図４（２）に示すように、下型１に設けられたヒータ（図示なし）により樹脂タブレット１２を加熱溶融させて、流動性樹脂１７を形成する。そして、プランジャ１１が上昇して、流動性樹脂１７を圧送し、カル１３、ランナ１４を順次経由してキャビティ１５に注入する。次に、流動性樹脂１７を更に加熱し硬化させて硬化樹脂を形成し、基板とチップと硬化樹脂とを含む成形体を完成させる。その後に、上型２と下型１とを型開きして、基板１６と硬化樹脂とを含む成形体を取り出す。ここで、上型２と下型１とを型開きする際に、基板ブロック５はポットブロック９の側壁に対して摺動しながら上昇する。   The conventional resin sealing device operates as follows. First, the lower mold 1 is lowered from the state shown in FIG. Then, the upper die 2 and the lower die 1 are clamped by bringing the upper surface of the pot block 9 and the lower surface of the upper die 2 in the lower die 1 into contact with each other at the die mating surface P.L. In the mold clamping state, the substrate 16 is sandwiched between the substrate block 5 elastically supported by the disc spring unit 7 and the upper die 2 with a predetermined pressure, that is, a predetermined clamping pressure, and the pot block 9 is Is pressed by. Here, when the upper mold 2 and the lower mold 1 are clamped, the substrate block 5 is lowered while sliding against the side wall of the pot block 9. Next, as shown in FIG. 4 (2), the resin tablet 12 is heated and melted by a heater (not shown) provided in the lower mold 1 to form a fluid resin 17. Then, the plunger 11 rises to pump the fluid resin 17 and injects it into the cavity 15 via the cal 13 and the runner 14 in this order. Next, the fluid resin 17 is further heated and cured to form a cured resin, and a molded body including the substrate, the chip, and the cured resin is completed. Thereafter, the upper mold 2 and the lower mold 1 are opened, and a molded body including the substrate 16 and the cured resin is taken out. Here, when the upper mold 2 and the lower mold 1 are opened, the substrate block 5 rises while sliding against the side wall of the pot block 9.

しかしながら、上述した従来の技術によれば、以下のような問題がある。第１に、図５（１）に示すように、基板１６の端面（図では右側）とポットブロック９の側壁との間にすき間が生じることがあり、このことに起因する問題がある。ここで、基板ブロック５とポットブロック９との側壁同士の間には、基板ブロック５の摺動を確保するためにすき間１８が設けられている。そして、基板１６の端面とポットブロック９の側壁との間にすき間が生じている場合には、流動性樹脂１７がすき間１８に侵入して硬化し、図５（２）に示すように、すき間１８において形成された余分な硬化樹脂１９が基板ブロック５の昇降を阻害する場合がある。この場合には、すき間１８において、挟まれている又は基板ブロック５に付着している余分な硬化樹脂１９によって、引き続いて樹脂封止を行う際に基板ブロック５の下降が阻害される。このことにより、まず、型締めが不十分になってポットブロック９の上面と上型２の下面との間にすき間２０が発生し、このすき間２０に流動性樹脂１７が漏れ出し、硬化樹脂からなる樹脂ばりが形成されて成形体が不良品になることがある。次に、基板ブロック５の下降が阻害されることによって基板１６が過大なクランプ圧で押圧され、基板１６の特性によっては、基板１６に傷が発生し、又は基板１６が破損するおそれがある。   However, the conventional techniques described above have the following problems. First, as shown in FIG. 5A, a gap may be formed between the end face of the substrate 16 (right side in the figure) and the side wall of the pot block 9, and there is a problem due to this. Here, a gap 18 is provided between the side walls of the substrate block 5 and the pot block 9 in order to ensure the sliding of the substrate block 5. When a gap is generated between the end face of the substrate 16 and the side wall of the pot block 9, the fluid resin 17 penetrates into the gap 18 and hardens, as shown in FIG. 5 (2). The extra cured resin 19 formed in 18 may obstruct the raising and lowering of the substrate block 5. In this case, the descent of the substrate block 5 is hindered when the resin sealing is subsequently performed by the excess cured resin 19 sandwiched or adhered to the substrate block 5 in the gap 18. As a result, first of all, the mold clamping is insufficient, and a gap 20 is generated between the upper surface of the pot block 9 and the lower surface of the upper mold 2, and the fluid resin 17 leaks into the gap 20, and from the cured resin. In some cases, a molded product becomes a defective product. Next, when the lowering of the substrate block 5 is inhibited, the substrate 16 is pressed with an excessive clamping pressure, and depending on the characteristics of the substrate 16, the substrate 16 may be damaged or the substrate 16 may be damaged.

第２に、皿ばねユニット７の弾性を使用して基板１６を挟持することに起因する問題がある。まず、基板１６の厚さばらつきが大きい場合には、大きい板厚を有する基板１６が過大なクランプ圧で押圧されて損傷するおそれがある。次に、この場合においても、ポットブロック９の上面と上型２の下面との間にすき間２０が発生し、このすき間２０に樹脂ばりが形成され、成形体が不良品になるおそれがある。更に、基板１６の機種を変えて、板厚の規格が異なる別の機種の基板１６を使用する場合には、そのままの皿ばねユニット７では板厚の差を吸収できない場合がある。この場合には、下型１を分解して、皿ばね６の枚数を増減する、又は、スペーサ８を板厚が異なる別のものに交換する等の調整が必要になるので、工数が増大する。これらの問題は、適当なクランプ圧により基板１６を挟持する目的で、皿ばねユニット７に代えて他の種類のばねや高分子材料等の他の弾性部材を使用した場合にも、同様に発生し得る。また、上述した諸問題のうち余分な硬化樹脂１９及び樹脂ばりに関する問題は、近年、電子部品の薄型化を図るために低粘度の流動性樹脂が広く使用されるようになったことに伴い、いっそう顕著になっている。
特開２００１−１９１３３３号公報（第２−４頁、図１−３） Secondly, there is a problem caused by holding the substrate 16 using the elasticity of the disc spring unit 7. First, when the thickness variation of the board | substrate 16 is large, there exists a possibility that the board | substrate 16 which has a big board thickness may be pressed by an excessive clamp pressure, and may be damaged. Next, also in this case, a gap 20 is generated between the upper surface of the pot block 9 and the lower surface of the upper mold 2, and a resin flash is formed in the gap 20, which may cause the molded body to become a defective product. Furthermore, when using a different type of board 16 having a different board thickness standard by changing the board 16 model, the disc spring unit 7 may not be able to absorb the difference in board thickness. In this case, it is necessary to disassemble the lower mold 1 and increase / decrease the number of disc springs 6 or to replace the spacers 8 with other ones having different plate thicknesses. . These problems also occur when other elastic members such as other types of springs and polymer materials are used in place of the disc spring unit 7 for the purpose of holding the substrate 16 with an appropriate clamping pressure. Can do. Further, among the above-mentioned problems, the problem related to the excessive cured resin 19 and the resin beam is that, in recent years, low viscosity fluid resins have been widely used to reduce the thickness of electronic components. It has become even more prominent.
JP 2001-191333 A (page 2-4, FIG. 1-3)

本発明が解決しようとする課題は、樹脂封止において、下型とポットブロックとが滑らかに摺動しないという課題、及び、基板を弾性支持することに起因する課題である。具体的には、ポットブロックと上型との間に樹脂ばりが形成されること、基板の損傷が発生すること、及び、皿ばね等の調整が必要になることである。   The problems to be solved by the present invention are a problem that the lower mold and the pot block do not slide smoothly in resin sealing, and a problem caused by elastically supporting the substrate. Specifically, a resin beam is formed between the pot block and the upper mold, the substrate is damaged, and a disc spring or the like needs to be adjusted.

上述の課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止装置は、チップ状素子が装着された基板（１６）が配置される基板ブロック（５）を有する下型（１）と、該下型（１）において昇降可能に嵌装されたポットブロック（９）と、該ポットブロック（９）に設けられ流動性樹脂（１７）が貯留されるポット（１０）と、該ポット（１０）において昇降可能に嵌装され流動性樹脂（１７）を圧送するプランジャ（１１）と、下型（１）に相対向して設けられた上型（２）と、該上型（２）に設けられチップ状素子が収容されるキャビティ（１５）と、上型（２）に設けられポット（１０）とキャビティ（１５）とを連通する樹脂流路（１３，１４）とを有しており、キャビティ（１５）に注入された流動性樹脂（１７）が硬化して形成された硬化樹脂（２８）によりチップ状素子を樹脂封止する樹脂封止装置であって、基板ブロック（５）及びプランジャ（１１）のいずれに対しても独立してポットブロック（９）を昇降させる昇降手段（２１，２６）を備えるとともに、樹脂流路はポット（１０）に対向して設けられたカル（１３）と、該カル（１３）とキャビティ（１５）とを連通するランナ（１４）とからなり、ランナ（１４）はポットブロック（９）の上面と基板（１６）の上面とに接し、かつポットブロック（９）の上面と基板（１６）の上面との境界にまたがって設けられており、上型（２）と下型（１）とが型締めした状態において上型（２）と下型（１）とにより適当な圧力で基板（１６）が挟持され、各々昇降手段（２１，２６）により、上型（２）と下型（１）とが型締めした状態においてポットブロック（９）が上型（２）に押し当てられており、かつ、上型（２）と下型（１）との型締めが解除された状態においてポットブロック（９）が基板ブロック（５）の側壁に対して摺動しながら上昇することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a resin sealing device according to the present invention includes a lower mold (1) having a substrate block (5) on which a substrate (16) on which chip-like elements are mounted is disposed, and the lower mold (1). In the pot (9) fitted in the mold (1) so as to be movable up and down, the pot (10) provided in the pot block (9) and storing the fluid resin (17), and the pot (10) A plunger (11) that is fitted so as to be movable up and down and pumps the flowable resin (17), an upper mold (2) provided opposite to the lower mold (1), and an upper mold (2). A cavity (15) in which the chip-like element is accommodated; and a resin flow path (13, 14) provided in the upper mold (2) to communicate the pot (10) and the cavity (15). The fluid resin (17) injected into (15) was cured and formed. A chip-like element and a resin sealing apparatus for resin encapsulation by resin (28), a substrate block (5) and plunger (11) lifting also lifting the independently pot block (9) to either Means (21, 26), the resin flow path is provided with a cull (13) provided facing the pot (10), and a runner (14) communicating the cull (13) with the cavity (15). The runner (14) is in contact with the upper surface of the pot block (9) and the upper surface of the substrate (16) and is provided across the boundary between the upper surface of the pot block (9) and the upper surface of the substrate (16). In the state where the upper mold (2) and the lower mold (1) are clamped, the substrate (16) is sandwiched between the upper mold (2) and the lower mold (1) with an appropriate pressure. 26), the upper mold (2) and the lower mold (1 The pot block (9) is pressed against the upper mold (2) in a state where the mold is clamped and the pot block is released from the mold clamping between the upper mold (2) and the lower mold (1). (9) rises while sliding with respect to the side wall of the substrate block (5) .

また、本発明に係る樹脂封止装置は、チップ状素子が装着された基板（１６）が配置される基板ブロック（５）を有する下型（１）と、該下型（１）において嵌装されたポットブロック（９）と、該ポットブロック（９）に設けられ流動性樹脂（１７）が貯留されるポット（１０）と、該ポット（１０）において昇降可能に嵌装され流動性樹脂（１７）を圧送するプランジャ（１１）と、下型（１）に相対向して設けられた上型（２）と、該上型（２）に設けられチップ状素子が収容されるキャビティ（１５）と、上型（２）に設けられポット（１０）とキャビティ（１５）とを連通する樹脂流路（１３，１４）とを有しており、キャビティ（１５）に注入された流動性樹脂（１７）が硬化して形成された硬化樹脂（２８）によりチップ状素子を樹脂封止する樹脂封止装置であって、上型（２）と下型（１）との型締めが完了する前にポットブロック（９）の側壁に対して基板（１６）を水平方向に押し当てる可動部材（２４）を備えるとともに、樹脂流路はポット（１０）に対向して設けられたカル（１３）と、該カル（１３）とキャビティ（１５）とを連通するランナ（１４）とからなり、ランナ（１４）はポットブロック（９）の上面と基板（１６）の上面とに接し、かつポットブロック（９）の上面と基板（１６）の上面との境界にまたがって設けられており、ポットブロック（９）が基板ブロック（５）の側壁に対して摺動しながら昇降可能であり、ポットブロック（９）の側壁に対して基板（１６）が水平方向に押し当てられた状態で流動性樹脂（１７）がキャビティ（１５）に注入されることを特徴とする。 The resin sealing device according to the present invention includes a lower mold (1) having a substrate block (5) on which a substrate (16) on which chip-like elements are mounted is disposed, and fitting in the lower mold (1). Pot block (9), pot (10) provided in the pot block (9) and storing the fluid resin (17), and fluid resin ( 17), a plunger (11) for pumping, an upper mold (2) provided opposite to the lower mold (1), and a cavity (15) provided in the upper mold (2) for accommodating chip-like elements. ) And a resin flow path (13, 14) provided in the upper mold (2) to communicate the pot (10) and the cavity (15), and the fluid resin injected into the cavity (15) The chip-like element is formed by the cured resin (28) formed by curing (17). The A resin sealing apparatus for resin sealing, the horizontal direction of the substrate (16) to the side wall of the pot block (9) prior to clamping of the upper mold and (2) the lower mold (1) is completed And a runner (14) that communicates the cull (13) and the cavity (15) with the cull (13) provided facing the pot (10). The runner (14) is in contact with the upper surface of the pot block (9) and the upper surface of the substrate (16) and is provided across the boundary between the upper surface of the pot block (9) and the upper surface of the substrate (16). The pot block (9) can be moved up and down while sliding against the side wall of the substrate block (5) , and the substrate (16) is pressed against the side wall of the pot block (9) in the horizontal direction. Flowable resin (17) is in the cavity Characterized in that it is injected into 15).

また、本発明に係る樹脂封止方法は、チップ状素子が装着された基板（１６）が配置される基板ブロック（５）を有する下型（１）と、該下型（１）において昇降可能に嵌装されたポットブロック（９）と、該ポットブロック（９）に設けられ流動性樹脂（１７）が貯留されるポット（１０）と、該ポット（１０）において昇降可能に嵌装され流動性樹脂（１７）を圧送するプランジャ（１１）と、下型（１）に相対向して設けられた上型（２）と、該上型（２）に設けられチップ状素子が収容されるキャビティ（１５）と、上型（２）に設けられポット（１０）とキャビティ（１５）とを連通する樹脂流路（１３，１４）とを有する樹脂封止装置を使用して、キャビティ（１５）に注入した流動性樹脂（１７）を硬化させて形成した硬化樹脂（２８）によりチップ状素子を樹脂封止する樹脂封止方法であって、上型（２）と下型（１）とが適当な圧力で基板（１６）を挟持する工程と、上型（２）に対してポットブロック（９）を押し当てる工程と、挟持する工程と押し当てる工程とにより上型（２）と下型（１）とを型締めする工程と、プランジャ（１１）によってキャビティ（１５）に流動性樹脂（１７）を注入する工程と、流動性樹脂（１７）を硬化させる工程と、上型（２）と下型（１）との型締めを解除した後にポットブロック（９）を基板ブロック（５）の側壁に対して摺動させながら上昇させる工程とを備えるとともに、樹脂流路はポット（１０）に対向して設けられたカル（１３）と、該カル（１３）とキャビティ（１５）とを連通するランナ（１４）とからなり、ランナ（１４）はポットブロック（９）の上面と基板（１６）の上面とに接し、かつポットブロック（９）の上面と基板（１６）の上面との境界にまたがって設けられており、基板ブロック（５）及びプランジャ（１１）のいずれに対しても独立してポットブロック（９）を昇降させることを特徴とする。 Further, the resin sealing method according to the present invention is capable of moving up and down in the lower mold (1) having the substrate block (5) on which the substrate (16) on which the chip-like element is mounted is disposed, and the lower mold (1). A pot block (9) fitted to the pot, a pot (10) provided in the pot block (9) and storing the fluid resin (17), and a pot block (10) fitted and movable so as to be movable up and down. Plunger (11) for pumping the conductive resin (17), an upper mold (2) provided opposite to the lower mold (1), and a chip-like element provided in the upper mold (2). Using a resin sealing device having a cavity (15) and a resin flow path (13, 14) provided in the upper mold (2) and communicating between the pot (10) and the cavity (15), the cavity (15 Hardened tree formed by curing fluid resin (17) injected into (28) A resin sealing method for resin-sealing a chip-shaped element, wherein the upper mold (2) and the lower mold (1) sandwich the substrate (16) with an appropriate pressure; 2) A step of pressing the pot block (9) against the step, a step of clamping the upper die (2) and the lower die (1) by a step of pressing and a step of pressing, and a cavity by the plunger (11) (15) The step of injecting the fluid resin (17), the step of curing the fluid resin (17), and the mold block between the upper mold (2) and the lower mold (1) are released, and then the pot block ( Rutotomoni and a step of raising while sliding against the side wall of the 9) substrate block (5), the resin passage and cull provided opposite the pot (10) (13), said local ( 13) and a runner (14) communicating with the cavity (15). The runner (14) is in contact with the upper surface of the pot block (9) and the upper surface of the substrate (16) and is provided across the boundary between the upper surface of the pot block (9) and the upper surface of the substrate (16). The pot block (9) is moved up and down independently of both the substrate block (5) and the plunger (11) .

また、本発明に係る樹脂封止方法は、チップ状素子が装着された基板（１６）が配置される基板ブロック（５）を有する下型（１）と、該下型（１）において下型（１）の少なくとも一部に対して相対的に昇降可能に嵌装されたポットブロック（９）と、該ポットブロック（９）に設けられ流動性樹脂（１７）が貯留されるポット（１０）と、該ポット（１０）において昇降可能に嵌装され流動性樹脂（１７）を圧送するプランジャ（１１）と、下型（１）に相対向して設けられた上型（２）と、該上型（２）に設けられチップ状素子が収容されるキャビティ（１５）と、上型（２）に設けられポット（１０）とキャビティ（１５）とを連通する樹脂流路（１３，１４）とを有する樹脂封止装置を使用して、キャビティ（１５）に注入した流動性樹脂（１７）を硬化させて形成した硬化樹脂（２８）によりチップ状素子を樹脂封止する樹脂封止方法であって、上型（２）と下型（１）とが基板（１６）を挟持する工程と、上型（２）に対してポットブロック（９）を押し当てる工程と、挟持する工程と押し当てる工程とにより上型（２）と下型（１）とを型締めする工程と、上型（２）と下型（１）との型締めが完了する前にポットブロック（９）の側壁に対して基板（１６）を水平方向に押し当てる工程と、ポットブロック（９）の側壁に対して基板（１６）が水平方向に押し当てられた状態でプランジャ（１１）によってキャビティ（１５）に流動性樹脂（１７）を注入する工程と、流動性樹脂（１７）を硬化させる工程と、上型（２）と下型（１）とを型開きする工程と、ポットブロック（９）を基板ブロック（５）の側壁に対して摺動させながら上昇させる工程とを備えるとともに、樹脂流路はポット（１０）に対向して設けられたカル（１３）と、該カル（１３）とキャビティ（１５）とを連通するランナ（１４）とからなり、ランナ（１４）はポットブロック（９）の上面と基板（１６）の上面とに接し、かつポットブロック（９）の上面と基板（１６）の上面との境界にまたがって設けられていることを特徴とする。 The resin sealing method according to the present invention includes a lower mold (1) having a substrate block (5) on which a substrate (16) on which chip-like elements are mounted is disposed, and a lower mold in the lower mold (1). A pot block (9) fitted so as to be able to move up and down relatively with respect to at least a part of (1), and a pot (10) provided in the pot block (9) and storing the fluid resin (17 ) A plunger (11) that is fitted in the pot (10) so as to be movable up and down and pumps the flowable resin (17) , an upper mold (2) provided opposite to the lower mold (1), A cavity (15) provided in the upper mold (2) and containing a chip-like element, and a resin flow path (13, 14) provided in the upper mold (2) and communicating between the pot (10) and the cavity (15). The flow injected into the cavity (15) using a resin sealing device having A chip-like element and a resin sealing method for a resin sealed with RESIN (17) the cured resin formed by curing (28), the upper mold (2) and lower mold (1) and a substrate (16) The upper mold (2) and the lower mold (1) are clamped by the process of clamping the mold, the process of pressing the pot block (9) against the upper mold (2), and the process of clamping and pressing. A step of pressing the substrate (16) horizontally against the side wall of the pot block (9) before the clamping of the upper mold (2) and the lower mold (1) is completed, and the pot block (9 ) With the plunger (11) injecting the fluid resin (17) into the cavity (15) while the substrate (16) is pressed horizontally against the side wall, and curing the fluid resin (17). a step of the steps of opening the mold the upper mold and (2) the lower mold (1) and, port Rutotomoni and a step of raising while sliding against the side wall of the heat block (9) The substrate block (5), and Cal resin passage is provided opposite the pot (10) (13), said The runner (14) communicates with the cal (13) and the cavity (15). The runner (14) is in contact with the upper surface of the pot block (9) and the upper surface of the substrate (16), and the pot block (9). It is provided across the boundary between the upper surface of the substrate and the upper surface of the substrate (16) .

本発明によれば、上型（２）と下型（１）との型締めが解除された状態において、ポットブロック（９）が下型（１）に対して摺動しながら上昇する。これにより、すき間（１８）に侵入した流動性樹脂（１７）が硬化して余分な硬化樹脂（１９）が形成された場合であっても、ポットブロック（９）の上昇によって、その余分な硬化樹脂（１９）が掻き出されることが可能になる。したがって、下型（１）とポットブロック（９）との滑らかな摺動が確保される。これにより、まず、ポットブロック（９）の上面と上型（２）の下面との間におけるすき間（２０）の発生が防止されるので、このすき間（２０）における樹脂ばりの発生が防止される。また、基板（１６）において損傷が発生することが防止される。   According to the present invention, the pot block (9) rises while sliding with respect to the lower mold (1) in a state where the upper mold (2) and the lower mold (1) are released from clamping. Thus, even if the fluid resin (17) that has entered the gap (18) is cured to form an extra cured resin (19), the excess curing occurs due to the rise of the pot block (9). The resin (19) can be scraped off. Accordingly, smooth sliding between the lower mold (1) and the pot block (9) is ensured. Thereby, since the generation | occurrence | production of the clearance gap (20) between the upper surface of a pot block (9) and the lower surface of an upper mold | type (2) is prevented first, generation | occurrence | production of the resin flash in this clearance gap (20) is prevented. . Further, it is possible to prevent the substrate (16) from being damaged.

また、皿ばねユニット（７）を介することなく、下型（１）と上型（２）とにより、適当な圧力、すなわち、適当なクランプ圧で基板（１６）が挟持される。これにより、皿ばねユニット（７）の弾性を使用して基板（１６）を挟持する場合に比較して、下型（１）又は上型（２）の動作を制御することにより、適当なクランプ圧で基板（１６）が挟持される。したがって、基板（１６）の板厚についてばらつきや規格の相違があった場合においても、基板（１６）における損傷の発生が防止され、更に、皿ばね（６）やスペーサ（８）等の調整が不要になる。   Moreover, the board | substrate (16) is clamped by a suitable pressure, ie, a suitable clamp pressure, by the lower mold | type (1) and the upper mold | type (2), without going through a disc spring unit (7). As a result, by controlling the operation of the lower mold (1) or the upper mold (2) as compared with the case where the substrate (16) is clamped using the elasticity of the disc spring unit (7), an appropriate clamp is obtained. The substrate (16) is clamped by the pressure. Therefore, even when there is a variation in the thickness of the substrate (16) or a difference in the standard, the occurrence of damage to the substrate (16) is prevented, and the adjustment of the disc spring (6), the spacer (8), etc. It becomes unnecessary.

また、昇降手段（２１，２６）によってポットブロック（９）が上昇し、上型（２）と下型（１）とが型締めした状態において、昇降手段（２１，２６）によってポットブロック（９）が上型（２）に対して押し当てられる。これにより、ポットブロック（９）の上面と上型（２）の下面との間におけるすき間（２０）の発生が防止されるので、このすき間（２０）における樹脂ばりの発生が防止される。   The pot block (9) is raised by the lifting means (21, 26), and the pot block (9, 26) is lifted by the lifting means (21, 26) in a state where the upper mold (2) and the lower mold (1) are clamped. ) Is pressed against the upper mold (2). Thereby, since generation | occurrence | production of the clearance gap (20) between the upper surface of a pot block (9) and the lower surface of an upper mold | type (2) is prevented, generation | occurrence | production of the resin flash in this clearance gap (20) is prevented.

また、上型（２）と下型（１）とが型締めし、ポットブロック（９）の側壁に対して基板（１６）が押し当てられた状態で、すなわち、ポットブロック（９）の側壁と基板（１６）の端面との間にすき間が生じない状態で、流動性樹脂（１７）がキャビティ（１５）に注入される。これにより、下型（１）とポットブロック（９）との間に設けられたすき間（１８）に流動性樹脂（１７）が侵入することが防止される。したがって、このすき間（１８）に余分な硬化樹脂（１９）が形成されないので、下型（１）とポットブロック（９）との滑らかな摺動が確保される。これにより、ポットブロック（９）の上面と上型（２）の下面との間におけるすき間（２０）における樹脂ばりの発生が防止され、基板（１６）における損傷の発生が防止される。   The upper mold (2) and the lower mold (1) are clamped and the substrate (16) is pressed against the side wall of the pot block (9), that is, the side wall of the pot block (9). The fluid resin (17) is injected into the cavity (15) in a state where there is no gap between the substrate and the end face of the substrate (16). This prevents the fluid resin (17) from entering the gap (18) provided between the lower mold (1) and the pot block (9). Accordingly, since no excessive cured resin (19) is formed in the gap (18), smooth sliding between the lower mold (1) and the pot block (9) is ensured. As a result, the occurrence of resin flash in the gap (20) between the upper surface of the pot block (9) and the lower surface of the upper mold (2) is prevented, and the occurrence of damage in the substrate (16) is prevented.

下型（１）には、下型（１）の一部を構成する基板ブロック（５）と、ポットブロック（９）とが配置されている。ポットブロック（９）は、基板ブロック（５）に対して摺動しながら昇降できるように、下型（１）に対してコイルばね（２１）によって弾性支持されている。上型（２）には、ピン（２４）が水平方向に進退可能に設けられている。そして、まず、上型（２）と下型（１）との型締めが完了する前に、基板ブロック（５）上に配置された基板（１６）は、ピン（２４）によってポットブロック（９）に適当な圧力で押し当てられる。また、上型（２）と下型（１）とが型締めした状態において、基板（１６）は上型（２）と基板ブロック（５）とによって適当なクランプ圧で挟持され、ポットブロック（９）はコイルばね（２１）によって上型（２）に対して適当な圧力で押し当てられる。また、上型（２）と下型（１）との型締めが解除された状態において、ポットブロック（９）は、コイルばね（２１）が伸長することによって押圧されるとともに、基板ブロック（５）に対して摺動しながら上昇する。   In the lower mold (1), a substrate block (5) and a pot block (9) constituting a part of the lower mold (1) are arranged. The pot block (9) is elastically supported by the coil spring (21) with respect to the lower mold (1) so that it can be moved up and down while sliding with respect to the substrate block (5). A pin (24) is provided in the upper mold (2) so as to be able to advance and retract in the horizontal direction. First, before the clamping of the upper mold (2) and the lower mold (1) is completed, the substrate (16) placed on the substrate block (5) is moved to the pot block (9) by the pin (24). ) With an appropriate pressure. In the state where the upper mold (2) and the lower mold (1) are clamped, the substrate (16) is sandwiched between the upper mold (2) and the substrate block (5) with an appropriate clamping pressure, and the pot block ( 9) is pressed against the upper die (2) with a suitable pressure by the coil spring (21). In the state where the upper mold (2) and the lower mold (1) are released, the pot block (9) is pressed by the extension of the coil spring (21) and the substrate block (5). ) While sliding against.

本発明に係る樹脂封止装置の実施例１を、図１を参照して説明する。図１（１）は本実施例に係る樹脂封止装置における型締め直前の状態を、図１（２）は型締めされた状態でキャビティに流動性樹脂が注入される状態を、それぞれ示す断面図である。図１に示されているように、本実施例では、下型１に設けられた凹部４には、凹部４の底面に接するようにして、下型１の一部を構成する基板ブロック５が配置されている。すなわち、基板ブロック５は、皿ばねユニット等の弾性部材を介することなく、下型１の凹部４に直接配置されている。また、本実施例では、ポットブロック９は、下型１に対してコイルばね２１を介して弾性支持されている。すなわち、ポットブロック９の下面に設けられた嵌装孔２２と、下型１の凹部４の底面において嵌装孔２２に相対向するようにして設けられた嵌装孔２３とに、コイルばね２１が嵌装されている。   Example 1 of the resin sealing device according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 (1) is a cross-sectional view showing a state immediately before mold clamping in the resin sealing device according to the present embodiment, and FIG. 1 (2) is a cross-sectional view showing a state in which a fluid resin is injected into the cavity in the mold clamped state. FIG. As shown in FIG. 1, in this embodiment, a substrate block 5 constituting a part of the lower mold 1 is formed in the recess 4 provided in the lower mold 1 so as to be in contact with the bottom surface of the recess 4. Has been placed. That is, the substrate block 5 is directly disposed in the concave portion 4 of the lower mold 1 without using an elastic member such as a disc spring unit. In the present embodiment, the pot block 9 is elastically supported via the coil spring 21 with respect to the lower mold 1. That is, the coil spring 21 is provided between the fitting hole 22 provided on the lower surface of the pot block 9 and the fitting hole 23 provided on the bottom surface of the recess 4 of the lower mold 1 so as to face the fitting hole 22. Is fitted.

本実施例に係る樹脂封止装置の動作を、説明する。まず、図１（１）に示すように、上型２と下型１とが型開きした状態では、ポットブロック９の上面が、基板１６の上面に対して突出している。この状態から上型２が下降して、上型２と下型１とを型締めする。   The operation of the resin sealing device according to the present embodiment will be described. First, as shown in FIG. 1A, when the upper mold 2 and the lower mold 1 are opened, the upper surface of the pot block 9 protrudes from the upper surface of the substrate 16. From this state, the upper mold 2 is lowered, and the upper mold 2 and the lower mold 1 are clamped.

次に、上型２の型面がポットブロック９の上面と基板１６の上面とに順次接触して、図１（２）に示すように、上型２が所定のクランプ圧でポットブロック９と基板１６とを押圧する。これにより、ポットブロック９を介してコイルばね２１が圧縮されるとともに、ポットブロック９が下降して上型２と下型１とが型締めされる。その後に、溶融樹脂１７をキャビティ１５に注入して硬化させ、硬化樹脂（図示なし）を形成する。   Next, the mold surface of the upper mold 2 comes into contact with the upper surface of the pot block 9 and the upper surface of the substrate 16 in sequence, and as shown in FIG. The substrate 16 is pressed. As a result, the coil spring 21 is compressed via the pot block 9 and the pot block 9 is lowered to clamp the upper mold 2 and the lower mold 1. Thereafter, the molten resin 17 is injected into the cavity 15 and cured to form a cured resin (not shown).

ここで、上型２がポットブロック９と基板１６とを押圧するクランプ圧は、次の２つの条件を満たすようにして予め定められている。第１に、クランプ圧は、基板１６の特性に応じて、基板１６に損傷が生じない程度の値に定められている。そして、このクランプ圧は、下型１又は上型２の動作を制御することによって可変になっている。言い換えれば、このクランプ圧は、その値を検出するセンサと、検出された値に基づいて上型２又は下型１（図１では上型２）の昇降を制御する制御手段によって、制御される。第２に、クランプ圧は、そのクランプ圧とコイルばね２１によってポットブロック９が上型２に対して押し当てられる圧力との和が、ポットブロック９と上型２との間にすき間（図５（２）のすき間２０を参照）が発生しない程度に、すなわち、流動性樹脂１７の漏れ出しが発生しない程度に、十分大きくなるように定められている。また、基板１６は、上型２と、弾性部材を介することなく下型１に配置された基板ブロック５とによって挟持される。したがって、この工程においては、まず、基板１６の特性に応じた適当なクランプ圧がその基板１６に直接印加されるので、基板１６の損傷が防止される。また、ポットブロック９と上型２との間において、すき間の発生が防止されるので、樹脂ばりの発生が防止される。これらにより、成形体における不良品の発生が防止される。   Here, the clamping pressure with which the upper mold 2 presses the pot block 9 and the substrate 16 is determined in advance so as to satisfy the following two conditions. First, the clamp pressure is set to a value that does not damage the substrate 16 according to the characteristics of the substrate 16. The clamp pressure is variable by controlling the operation of the lower mold 1 or the upper mold 2. In other words, the clamp pressure is controlled by a sensor that detects the value and a control unit that controls the raising / lowering of the upper mold 2 or the lower mold 1 (upper mold 2 in FIG. 1) based on the detected value. . Second, the clamp pressure is the gap between the pot block 9 and the upper mold 2 (the sum of the clamp pressure and the pressure with which the pot block 9 is pressed against the upper mold 2 by the coil spring 21 (FIG. 5). (Refer to the gap 20 in (2)). That is, it is determined to be sufficiently large so that the fluid resin 17 does not leak out. Further, the substrate 16 is sandwiched between the upper die 2 and the substrate block 5 arranged on the lower die 1 without an elastic member. Therefore, in this step, first, an appropriate clamping pressure corresponding to the characteristics of the substrate 16 is directly applied to the substrate 16, so that the substrate 16 is prevented from being damaged. Moreover, since the generation of gaps between the pot block 9 and the upper mold 2 is prevented, the occurrence of resin flash is prevented. These prevent generation of defective products in the molded body.

次に、上型２が上昇して、上型２と下型１とを型開きする。この際に、上型２が上昇し始めると、すなわち、上型２と下型１との型締めが解除された状態になると、ポットブロック９は、コイルばね２１が伸長することにより押圧され上昇して、図１（１）に示された位置にまで復帰する。また、これに伴い、ポットブロック９が基板ブロック５に対して摺動しながら上昇する。これにより、ポットブロック９と基板ブロック５との間のすき間１８に侵入した流動性樹脂１７が硬化して、余分な硬化樹脂（図５（２）の余分な硬化樹脂１９を参照）が形成された場合であっても、上昇するポットブロック９によってその余分な硬化樹脂が掻き出される。したがって、ポットブロック９の滑らかな昇降が確保される。なお、この工程では、下型１に設けられたエジェクトピン（図示なし）が下型１から成形体を突き出し、その後に、搬送機構（図示なし）がその成形体を搬出する。   Next, the upper mold 2 is raised and the upper mold 2 and the lower mold 1 are opened. At this time, when the upper mold 2 starts to rise, that is, when the upper mold 2 and the lower mold 1 are released from clamping, the pot block 9 is pushed and lifted by the extension of the coil spring 21. Then, it returns to the position shown in FIG. Accordingly, the pot block 9 rises while sliding with respect to the substrate block 5. As a result, the fluid resin 17 that has entered the gap 18 between the pot block 9 and the substrate block 5 is cured to form an extra cured resin (see the extra cured resin 19 in FIG. 5B). Even in such a case, the excess cured resin is scraped out by the rising pot block 9. Therefore, smooth elevation of the pot block 9 is ensured. In this step, an eject pin (not shown) provided on the lower mold 1 protrudes the molded body from the lower mold 1, and then a transport mechanism (not shown) carries out the molded body.

本実施例によれば、ポットブロック９と基板ブロック５との間のすき間１８に形成された余分な硬化樹脂が、ポットブロック９の上昇により掻き出される。したがって、下型１の基板ブロック５とポットブロック９との滑らかな摺動が確保される。また、上型２と下型１とが型締めした状態において、ポットブロック９が適当な圧力で上型２に押し当てられる。したがって、ポットブロック９の上面と上型２の下面との間におけるすき間の発生が防止されるので、このすき間における樹脂ばりの発生が防止される。また、上型２と下型１とが型締めした状態において、基板１６が適当なクランプ圧により挟持される。したがって、基板１６の損傷が防止されるとともに、基板１６の板厚についてのばらつきや規格の相違があった場合においても、皿ばねやスペーサ等（図４，図５の皿ばね６及びスペーサ８を参照）の調整が不要になる。   According to the present embodiment, excess cured resin formed in the gap 18 between the pot block 9 and the substrate block 5 is scraped out by the rising of the pot block 9. Therefore, smooth sliding between the substrate block 5 and the pot block 9 of the lower mold 1 is ensured. Further, in a state where the upper mold 2 and the lower mold 1 are clamped, the pot block 9 is pressed against the upper mold 2 with an appropriate pressure. Therefore, since the gap between the upper surface of the pot block 9 and the lower surface of the upper mold 2 is prevented, the occurrence of resin flash in this gap is prevented. Further, in a state where the upper mold 2 and the lower mold 1 are clamped, the substrate 16 is clamped by an appropriate clamping pressure. Therefore, damage to the substrate 16 is prevented, and even when there are variations in the plate thickness of the substrate 16 or differences in standards, the disc springs, spacers, etc. (the disc springs 6 and 8 in FIGS. Adjustment) becomes unnecessary.

なお、本実施例では、弾性部材であるコイルばね２１が、ポットブロック９を昇降させる昇降手段として機能する。すなわち、上型２と下型１とが型締めする際には、上型２がポットブロック９を押圧し、これによりコイルばね２１が圧縮してポットブロック９を下降させる。また、上型２と下型１とが型開きする際には、コイルばね２１が伸長してポットブロック９を上昇させる。   In this embodiment, the coil spring 21 that is an elastic member functions as an elevating unit that elevates and lowers the pot block 9. That is, when the upper mold 2 and the lower mold 1 are clamped, the upper mold 2 presses the pot block 9, thereby compressing the coil spring 21 and lowering the pot block 9. Further, when the upper mold 2 and the lower mold 1 are opened, the coil spring 21 extends to raise the pot block 9.

本発明に係る樹脂封止装置の実施例２を、図２を参照して説明する。図２（１）は本実施例に係る樹脂封止装置において型締め直前に基板がポットブロックに押し当てられた状態を、図２（２）は型締めされた状態でキャビティに流動性樹脂が注入される状態を、それぞれ示す断面図である。図２に示されているように、本実施例は、実施例１の構成に加えて、流動性樹脂が注入される状態で、基板１６がポットブロック９に押し当てられていることを特徴とする。具体的には、上型２において、水平方向に進退可能な可動部材、すなわち、ピン２４が設けられている。また、下型１におけるピン２４に相対向する位置には、ピン２４の可動範囲に応じて溝２５が設けられており、上型２と下型１とが型締めされた状態でピン２４が溝２５に収容されるようになっている。   Example 2 of the resin sealing device according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 2 (1) shows a state in which the substrate is pressed against the pot block immediately before mold clamping in the resin sealing device according to the present embodiment, and FIG. 2 (2) shows a state in which fluid resin is put into the cavity in the mold clamped state. It is sectional drawing which shows the state injected, respectively. As shown in FIG. 2, the present embodiment is characterized in that, in addition to the configuration of the first embodiment, the substrate 16 is pressed against the pot block 9 in a state in which the fluid resin is injected. To do. Specifically, the upper mold 2 is provided with a movable member that can advance and retract in the horizontal direction, that is, a pin 24. Further, a groove 25 is provided at a position opposite to the pin 24 in the lower mold 1 according to the movable range of the pin 24, and the pin 24 is in a state where the upper mold 2 and the lower mold 1 are clamped. It is accommodated in the groove 25.

本実施例に係る樹脂封止装置は、次のようにして動作する。まず、図２（１）に示すように、上型２と下型１との型締めが完了する前に、ピン２４を使用して、基板１６をポットブロック９に適当な圧力で押し当てる。そして、この状態から上型２が下降して、上型２と下型１とを型締めする。この過程で、ピン２４とポットブロック９とは、基板１６の両端面に対して、それぞれ接触して摺動しながら下降する。   The resin sealing device according to the present embodiment operates as follows. First, as shown in FIG. 2 (1), before the clamping of the upper mold 2 and the lower mold 1 is completed, the substrate 16 is pressed against the pot block 9 with an appropriate pressure using the pins 24. Then, the upper mold 2 is lowered from this state, and the upper mold 2 and the lower mold 1 are clamped. In this process, the pin 24 and the pot block 9 descend while contacting and sliding with respect to both end faces of the substrate 16.

次に、図２（２）に示すように、上型２と下型１とを型締めして、かつ、ピン２４によって基板１６をポットブロック９に適当な圧力で押し当てた状態で、溶融樹脂１７をキャビティ１５に注入して硬化させる。この工程では、基板１６がポットブロック９に押し当てられているので、基板１６の端面（図では右側）とポットブロック９の側壁との間にすき間が生じることが防止される。したがって、基板ブロック５とポットブロック９との側壁同士の間に設けられたすき間１８に流動性樹脂１７が侵入しないので、すき間１８における余分な硬化樹脂（図５（２）の余分な硬化樹脂１９を参照）の形成が防止される。   Next, as shown in FIG. 2 (2), the upper mold 2 and the lower mold 1 are clamped, and the substrate 16 is pressed against the pot block 9 with an appropriate pressure by the pins 24. Resin 17 is injected into cavity 15 and cured. In this step, since the substrate 16 is pressed against the pot block 9, a gap is prevented from being generated between the end surface of the substrate 16 (right side in the drawing) and the side wall of the pot block 9. Accordingly, since the fluid resin 17 does not enter the gap 18 provided between the side walls of the substrate block 5 and the pot block 9, an extra cured resin in the gap 18 (an extra cured resin 19 of FIG. 5 (2)). Formation) is prevented.

以上説明したように、本実施例によれば、実施例１におけるのと同様の効果に加えて、次の効果が得られる。すなわち、基板ブロック５とポットブロック９との間に設けられたすき間１８において余分な硬化樹脂の形成が防止されるので、下型１とポットブロック９との滑らかな摺動が確保される。   As described above, according to the present embodiment, in addition to the same effects as in the first embodiment, the following effects can be obtained. That is, since formation of excess cured resin is prevented in the gap 18 provided between the substrate block 5 and the pot block 9, smooth sliding between the lower mold 1 and the pot block 9 is ensured.

なお、上述の説明においては、基板１６をポットブロック９に押し当てるピン２４を、上型２の側に設けた。これに限らず、ピン２４を下型１の側に設けてもよい。また、ピン２４を、下型１と上型２とは独立させて、下型１の側方に設けることもできる。更に、いずれの場合においても、ピン２４が、ポットブロック９に対して基板１６を押し当てて、上型２と下型１とが型締めされた後に後退することとしてもよい。また、ピン２４が、上型２と下型１とが型締めされた状態においても、基板１６をポットブロック９に押し当て続けることとしてもよい。   In the above description, the pins 24 for pressing the substrate 16 against the pot block 9 are provided on the upper mold 2 side. Not limited to this, the pin 24 may be provided on the lower mold 1 side. Further, the pin 24 can be provided on the side of the lower mold 1 independently of the lower mold 1 and the upper mold 2. Further, in any case, the pins 24 may be moved backward after the substrate 16 is pressed against the pot block 9 and the upper mold 2 and the lower mold 1 are clamped. In addition, the pin 24 may keep pressing the substrate 16 against the pot block 9 even when the upper mold 2 and the lower mold 1 are clamped.

また、下型１において、凹部４の底面に直接接するようにして基板ブロック５を配置した。これに限らず、弾性部材（図４，図５の皿ばねユニット７を参照）により基板ブロック５が弾性支持された状態で、ピン２４が基板１６をポットブロック９に押し当ててもよい。このことにより、基板ブロック５とポットブロック９との間のすき間１８において余分な硬化樹脂の形成が防止されるので、それぞれ下型１において弾性支持された、基板ブロック５とポットブロック９との滑らかな摺動が確保される。更に、凹部４にポットブロック９を直接配置するとともに、基板ブロック５を弾性支持してもよい。この場合においても、すき間１８において余分な硬化樹脂の形成が防止されるので、基板ブロック５とポットブロック９との滑らかな摺動が確保される。そして、いずれの場合においても、弾性部材として他の形式のばねを使用してもよく、金属材料、金属を含む複合材料、高分子材料等を使用してもよい。   In the lower mold 1, the substrate block 5 is disposed so as to be in direct contact with the bottom surface of the recess 4. Not only this but the pin 24 may press the board | substrate 16 against the pot block 9 in the state in which the board | substrate block 5 was elastically supported by the elastic member (refer the disk spring unit 7 of FIG. 4, FIG. 5). This prevents formation of excess cured resin in the gap 18 between the substrate block 5 and the pot block 9, so that the substrate block 5 and the pot block 9 that are elastically supported by the lower mold 1 are respectively smooth. Smooth sliding is ensured. Further, the pot block 9 may be directly disposed in the recess 4 and the substrate block 5 may be elastically supported. Even in this case, since formation of excess cured resin in the gap 18 is prevented, smooth sliding between the substrate block 5 and the pot block 9 is ensured. In any case, another type of spring may be used as the elastic member, and a metal material, a composite material containing metal, a polymer material, or the like may be used.

本発明に係る樹脂封止装置の実施例３を、図３を参照して説明する。図３（１）は本実施例に係る樹脂封止装置において型締めされ基板がポットブロックに押し当てられた状態でキャビティに流動性樹脂が注入される状態を、図３（２）は上型と下型とが型開きする状態を、それぞれ示す断面図である。図３に示されているように、本実施例は、上型２と下型１との型締めを解除した後に、コイルばね２１とは別の昇降手段として設けられた突き上げバー２６が動作することを特徴とする。この突き上げバー２６は、プランジャ１１の軸を保持する保持部材２７の外側に設けられている、筒状部材又は複数の板状部材である。また、突き上げバー２６は、適当な突き上げ力を有する駆動手段（図示なし）に連結され、昇降可能に設けられている。そして、突き上げバー２６によって突き上げられるポットブロック９は、コイルばね２１によって押圧された場合にコイルばね２１が伸びきった時点で到達する位置よりも、更に上まで上昇する。   Example 3 of the resin sealing device according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 (1) shows a state in which a fluid resin is injected into the cavity while the substrate is pressed against the pot block in the resin sealing device according to the present embodiment, and FIG. It is sectional drawing which shows the state which a mold and a lower mold open. As shown in FIG. 3, in this embodiment, after releasing the clamping between the upper mold 2 and the lower mold 1, the push-up bar 26 provided as lifting means different from the coil spring 21 operates. It is characterized by that. The push-up bar 26 is a cylindrical member or a plurality of plate-like members provided outside the holding member 27 that holds the shaft of the plunger 11. Further, the push-up bar 26 is connected to driving means (not shown) having an appropriate push-up force, and is provided so as to be movable up and down. Then, the pot block 9 pushed up by the push-up bar 26 rises further above the position reached when the coil spring 21 is fully extended when pressed by the coil spring 21.

本実施例に係る樹脂封止装置は、次のようにして動作する。まず、上型２と下型１とが型開きした状態で、突き上げバー２６は、ポットブロック９に対して離間しており、初期位置に待機している。   The resin sealing device according to the present embodiment operates as follows. First, in a state where the upper mold 2 and the lower mold 1 are opened, the push-up bar 26 is separated from the pot block 9 and stands by at the initial position.

次に、図３（１）に示すように、上型２が下降することによって、図１（２）と同様にして上型２と下型１とを型締めする。そして、その状態において、コイルばね２１がポットブロック９を適当な圧力で上型２に押し当てる。また、実施例２と同様に、上型２と下型１との型締めが完了する前に、ピン２４を使用して、基板１６をポットブロック９に適当な圧力で押し当てる。なお、この工程以降において、ピン２４は実施例２と同様の動作を行うが、ピン２４を設けない構成を採用することも可能である。   Next, as shown in FIG. 3 (1), the upper mold 2 is lowered to clamp the upper mold 2 and the lower mold 1 in the same manner as in FIG. 1 (2). In this state, the coil spring 21 presses the pot block 9 against the upper mold 2 with an appropriate pressure. Similarly to the second embodiment, before the clamping of the upper mold 2 and the lower mold 1 is completed, the substrate 16 is pressed against the pot block 9 with an appropriate pressure using the pins 24. In addition, after this process, the pin 24 performs the same operation as that of the second embodiment, but it is also possible to adopt a configuration in which the pin 24 is not provided.

次に、流動性樹脂１７の注入と硬化とを行って、基板１６と硬化樹脂２８とを含む成形体２９を完成させ、その後に、上型２を上昇させる。ここで、上型２が上昇し始めると、すなわち、上型２と下型１との型締めが解除された状態になると、コイルばね２１が伸長することによりポットブロック９を押圧して、ポットブロック９を初期位置（図１（１）を参照）にまで復帰させる。また、この工程以降においては、ポットブロック９の上昇とともに、下型１に設けられたエジェクトピン３０が下型１から成形体２９を突き出す。更に、上型２に設けられたエジェクトピン（図示なし）が、上型２から成形体２９を突き出す。   Next, injection | pouring and hardening of the fluid resin 17 are performed, the molded object 29 containing the board | substrate 16 and the cured resin 28 is completed, and the upper mold | type 2 is raised after that. Here, when the upper mold 2 starts to rise, that is, when the upper mold 2 and the lower mold 1 are released from clamping, the coil spring 21 is extended to press the pot block 9 and the pot The block 9 is returned to the initial position (see FIG. 1 (1)). Further, after this step, as the pot block 9 is raised, the eject pin 30 provided on the lower mold 1 protrudes the molded body 29 from the lower mold 1. Further, an eject pin (not shown) provided on the upper mold 2 protrudes the molded body 29 from the upper mold 2.

次に、図３（２）に示すように、突き上げバー２６が上昇して、ポットブロック９を更に上昇させる。その後に、エジェクトピン３０によって下型１から突き出された成形体２９を、搬送機構（図示なし）が搬出する。   Next, as shown in FIG. 3 (2), the push-up bar 26 is raised, and the pot block 9 is further raised. Thereafter, the transport mechanism (not shown) carries out the molded body 29 protruding from the lower mold 1 by the eject pin 30.

本実施例によれば、コイルばね２１の伸長によりポットブロック９が上昇し得る位置よりも更に上まで、突き上げバー２６がポットブロック９を上昇させる。これにより、ポットブロック９と基板ブロック５との間におけるすき間１８の下方に余分な硬化樹脂が形成された場合であっても、突き上げバー２６がポットブロック９を上昇させることにより、その余分な硬化樹脂が掻き出される。また、すき間１８において、余分な硬化樹脂がポットブロック９と基板ブロック５とに強固に付着している場合であっても、大きな突き上げ力で突き上げバー２６を上昇させることにより、その余分な硬化樹脂が掻き出される。したがって、すき間１８の下方に余分な硬化樹脂が形成された場合であっても、下型１とポットブロック９との滑らかな摺動がいっそう効果的に確保される。   According to this embodiment, the push-up bar 26 raises the pot block 9 to a position further above the position where the pot block 9 can be raised by the extension of the coil spring 21. As a result, even if an extra cured resin is formed below the gap 18 between the pot block 9 and the substrate block 5, the push-up bar 26 raises the pot block 9 to raise the extra curing. Resin is scraped. Further, even if the excess cured resin is firmly attached to the pot block 9 and the substrate block 5 in the gap 18, the excess cured resin can be obtained by raising the push-up bar 26 with a large push-up force. Is scraped. Therefore, even when excess cured resin is formed below the gap 18, smooth sliding between the lower mold 1 and the pot block 9 is more effectively ensured.

なお、本実施例では、昇降手段としてコイルばね２１と突き上げバー２６とを併用したが、これに代えて、突き上げバー２６を単独で使用することもできる。この場合には、突き上げバー２６が、ポットブロック９を昇降させる昇降手段として機能する。更に、この場合には、上型２と下型１とが型締めした状態で、突き上げバー２６によって、上型２に対してポットブロック９が適当な圧力で押圧されることが好ましい。したがって、上型２に対してポットブロック９が押圧される圧力を検出するセンサと、その検出値に応じて突き上げバー２６の昇降を制御する制御手段とを備えておくことが好ましい。   In the present embodiment, the coil spring 21 and the push-up bar 26 are used in combination as lifting means, but the push-up bar 26 can be used alone instead. In this case, the push-up bar 26 functions as an elevating unit that elevates and lowers the pot block 9. Furthermore, in this case, it is preferable that the pot block 9 is pressed against the upper mold 2 with an appropriate pressure by the push-up bar 26 in a state where the upper mold 2 and the lower mold 1 are clamped. Therefore, it is preferable to provide a sensor for detecting the pressure with which the pot block 9 is pressed against the upper mold 2 and a control means for controlling the raising and lowering of the push-up bar 26 according to the detected value.

なお、上述した各実施例においては、下型１に設けられた凹部４に、その凹部４の底面に接するようにして、下型１の一部を構成する基板ブロック５が配置されるようにした。これに限らず、基板ブロック５を下型１に一体化させることもできる。   In each of the above-described embodiments, the substrate block 5 constituting a part of the lower mold 1 is disposed in the recess 4 provided in the lower mold 1 so as to be in contact with the bottom surface of the recess 4. did. Not limited to this, the substrate block 5 can be integrated with the lower mold 1.

また、ポットブロック９を支持する弾性部材として、コイルばね２１を使用した。これに代えて、弾性部材として他の形式のばねを使用してもよい。また、所定の弾性、耐久性、及び耐熱性を有する材料であれば、弾性部材として、金属材料、金属を含む複合材料、高分子材料等を使用することができる。 A coil spring 21 was used as an elastic member for supporting the pot block 9. Alternatively, other types of springs may be used as the elastic member. In addition, as long as the material has predetermined elasticity, durability, and heat resistance, a metal material, a composite material containing metal, a polymer material, or the like can be used as the elastic member.

また、上型２を下降させることにより、上型２と下型１とを型締めすることとした。これに限らず、下型１を上昇させて、又は、上型２と下型１とを相対的に移動させて、上型２と下型１とを型締めしてもよい。   Further, the upper mold 2 and the lower mold 1 are clamped by lowering the upper mold 2. However, the upper mold 2 and the lower mold 1 may be clamped by raising the lower mold 1 or relatively moving the upper mold 2 and the lower mold 1.

また、図１−図３においてポットブロック９を挟んで基板１６を配置して、それらに装着されたチップ状素子を同時に樹脂封止することもできる。この構成によれば、樹脂封止する際の効率をいっそう向上させることができる。   In addition, in FIG. 1 to FIG. 3, the substrate 16 can be arranged with the pot block 9 in between, and the chip-like elements attached to them can be simultaneously sealed with resin. According to this structure, the efficiency at the time of resin sealing can be improved further.

また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。   In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and may be arbitrarily combined, changed, or selected as necessary without departing from the spirit of the present invention. It can be done.

図１（１）は実施例１に係る樹脂封止装置における型締め直前の状態を、図１（２）は型締めされた状態でキャビティに流動性樹脂が注入される状態を、それぞれ示す断面図である。FIG. 1 (1) is a cross-sectional view showing a state immediately before mold clamping in the resin sealing device according to the first embodiment, and FIG. 1 (2) is a cross-sectional view showing a state in which a fluid resin is injected into the cavity in the mold clamped state. FIG. 図２（１）は実施例２に係る樹脂封止装置において型締め直前に基板がポットブロックに押し当てられた状態を、図２（２）は型締めされた状態でキャビティに流動性樹脂が注入される状態を、それぞれ示す断面図である。2 (1) shows a state in which the substrate is pressed against the pot block immediately before mold clamping in the resin sealing device according to the second embodiment, and FIG. 2 (2) shows a state in which fluid resin is put into the cavity in the mold clamped state. It is sectional drawing which shows the state injected, respectively. 図３（１）は実施例３に係る樹脂封止装置において型締めされ基板がポットブロックに押し当てられた状態でキャビティに流動性樹脂が注入される状態を、図３（２）は上型と下型とが型開きする状態を、それぞれ示す断面図である。FIG. 3 (1) shows a state in which fluid resin is injected into the cavity in a state where the mold is clamped and the substrate is pressed against the pot block in the resin sealing device according to the third embodiment, and FIG. It is sectional drawing which shows the state which a mold and a lower mold open. 図４（１）は従来の樹脂封止装置における型締め直前の状態を、図４（２）は型締めされた状態でキャビティに流動性樹脂が注入される状態を、それぞれ示す断面図である。4 (1) is a cross-sectional view showing a state immediately before mold clamping in a conventional resin sealing device, and FIG. 4 (2) is a cross-sectional view showing a state in which a fluid resin is injected into the cavity in a mold-clamped state. . 図５（１）は従来の樹脂封止装置において流動性樹脂の侵入が発生した状態を、図５（２）は侵入した流動性樹脂が硬化して基板ブロックの昇降を阻害する状態を、それぞれ示す断面図である。FIG. 5 (1) shows a state where the inflow of the fluid resin has occurred in the conventional resin sealing device, and FIG. 5 (2) shows a state in which the intrusion of the fluid resin hardens and prevents the substrate block from moving up and down. It is sectional drawing shown.

１ 下型
２ 上型
３ 樹脂封止型
４ 凹部
５ 基板ブロック
６ 皿ばね
７ 皿ばねユニット
８ スペーサ
９ ポットブロック
１０ ポット
１１ プランジャ
１２ 樹脂タブレット
１３ カル（樹脂流路）
１４ ランナ（樹脂流路）
１５ キャビティ
１６ 基板
１７ 流動性樹脂
１８，２０ すき間
１９ 余分な硬化樹脂
２１ コイルばね（昇降手段）
２２，２３ 嵌装孔
２４ ピン（可動部材）
２５ 溝
２６ 突き上げバー（昇降手段）
２７ 保持部材
２８ 硬化樹脂
２９ 成形体
３０ エジェクトピン
P.L. 型合せ面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lower mold | type 2 Upper mold | type 3 Resin sealing type | mold 4 Recessed part 5 Board block 6 Disc spring 7 Disc spring unit 8 Spacer 9 Pot block 10 Pot 11 Plunger 12 Resin tablet 13 Cal (resin flow path)
14 Runner (resin flow path)
15 Cavity 16 Substrate 17 Flowable resin 18, 20 Clearance 19 Extra cured resin 21 Coil spring (lifting means)
22, 23 Fitting hole 24 pin (movable member)
25 Groove 26 Push-up bar (lifting means)
27 Holding member 28 Cured resin 29 Molded body 30 Eject pin
PL mating surface

Claims (4)

チップ状素子が装着された基板が配置される基板ブロックを有する下型と、該下型において昇降可能に嵌装されたポットブロックと、該ポットブロックに設けられ流動性樹脂が貯留されるポットと、該ポットにおいて昇降可能に嵌装され前記流動性樹脂を圧送するプランジャと、前記下型に相対向して設けられた上型と、該上型に設けられ前記チップ状素子が収容されるキャビティと、前記上型に設けられ前記ポットと前記キャビティとを連通する樹脂流路とを有しており、前記キャビティに注入された流動性樹脂が硬化して形成された硬化樹脂により前記チップ状素子を樹脂封止する樹脂封止装置であって、
前記基板ブロック及び前記プランジャのいずれに対しても独立して前記ポットブロックを昇降させる昇降手段を備えるとともに、
前記樹脂流路は前記ポットに対向して設けられたカルと、該カルと前記キャビティとを連通するランナとからなり、
前記ランナは前記ポットブロックの上面と前記基板の上面とに接し、かつ前記ポットブロックの上面と前記基板の上面との境界にまたがって設けられており、
前記上型と前記下型とが型締めした状態において前記上型と前記下型とにより適当な圧力で前記基板が挟持され、
各々前記昇降手段により、前記上型と前記下型とが型締めした状態において前記ポットブロックが前記上型に押し当てられており、かつ、前記上型と前記下型との型締めが解除された状態において前記ポットブロックが前記基板ブロックの側壁に対して摺動しながら上昇することを特徴とする樹脂封止装置。 A lower die having a substrate block on which a substrate on which chip-like elements are mounted is arranged; a pot block fitted in the lower die so as to be movable up and down; and a pot provided in the pot block and storing a fluid resin A plunger that can be moved up and down in the pot to pump the flowable resin, an upper mold that is provided opposite to the lower mold, and a cavity that is provided in the upper mold and accommodates the chip-like element And a resin flow path that is provided in the upper mold and communicates the pot and the cavity, and the chip-like element is formed by a cured resin formed by curing the fluid resin injected into the cavity. A resin sealing device for resin sealing,
While comprising elevating means for elevating and lowering the pot block independently of both the substrate block and the plunger ,
The resin flow path includes a cull provided to face the pot, and a runner that communicates the cull and the cavity.
The runner is in contact with the upper surface of the pot block and the upper surface of the substrate, and is provided across the boundary between the upper surface of the pot block and the upper surface of the substrate;
In a state where the upper mold and the lower mold are clamped, the substrate is sandwiched between the upper mold and the lower mold with an appropriate pressure,
The pot block is pressed against the upper mold in a state where the upper mold and the lower mold are clamped by the elevating means, and the mold clamping between the upper mold and the lower mold is released. The resin sealing device characterized in that the pot block rises while sliding with respect to the side wall of the substrate block in a state where it is in a closed state. チップ状素子が装着された基板が配置される基板ブロックを有する下型と、該下型において嵌装されたポットブロックと、該ポットブロックに設けられ流動性樹脂が貯留されるポットと、該ポットにおいて昇降可能に嵌装され前記流動性樹脂を圧送するプランジャと、前記下型に相対向して設けられた上型と、該上型に設けられ前記チップ状素子が収容されるキャビティと、前記上型に設けられ前記ポットと前記キャビティとを連通する樹脂流路とを有しており、前記キャビティに注入された流動性樹脂が硬化して形成された硬化樹脂により前記チップ状素子を樹脂封止する樹脂封止装置であって、
前記上型と前記下型との型締めが完了する前に前記ポットブロックの側壁に対して前記基板を水平方向に押し当てる可動部材を備えるとともに、
前記樹脂流路は前記ポットに対向して設けられたカルと、該カルと前記キャビティとを連通するランナとからなり、
前記ランナは前記ポットブロックの上面と前記基板の上面とに接し、かつ前記ポットブロックの上面と前記基板の上面との境界にまたがって設けられており、
前記ポットブロックが前記基板ブロックの側壁に対して摺動しながら昇降可能であり、
前記ポットブロックの側壁に対して前記基板が水平方向に押し当てられた状態で前記流動性樹脂が前記キャビティに注入されることを特徴とする樹脂封止装置。 A lower mold having a substrate block on which a substrate on which chip-like elements are mounted is disposed, a pot block fitted in the lower mold, a pot provided in the pot block and storing a fluid resin, and the pot A plunger that is fitted so as to be able to move up and down and pumps the flowable resin, an upper mold provided opposite to the lower mold, a cavity provided in the upper mold and containing the chip-like element, It has a resin flow path provided in the upper mold and communicating the pot and the cavity. The chip-like element is sealed with a cured resin formed by curing the fluid resin injected into the cavity. A resin sealing device for stopping,
A movable member that horizontally presses the substrate against the side wall of the pot block before the clamping of the upper mold and the lower mold is completed;
The resin flow path includes a cull provided to face the pot, and a runner that communicates the cull and the cavity.
The runner is in contact with the upper surface of the pot block and the upper surface of the substrate, and is provided across the boundary between the upper surface of the pot block and the upper surface of the substrate;
The pot block can be moved up and down while sliding against the side wall of the substrate block ,
The resin sealing device, wherein the fluid resin is injected into the cavity in a state where the substrate is pressed in a horizontal direction against a side wall of the pot block. チップ状素子が装着された基板が配置される基板ブロックを有する下型と、該下型において昇降可能に嵌装されたポットブロックと、該ポットブロックに設けられ流動性樹脂が貯留されるポットと、該ポットにおいて昇降可能に嵌装され前記流動性樹脂を圧送するプランジャと、前記下型に相対向して設けられた上型と、該上型に設けられ前記チップ状素子が収容されるキャビティと、前記上型に設けられ前記ポットと前記キャビティとを連通する樹脂流路とを有する樹脂封止装置を使用して、前記キャビティに注入した流動性樹脂を硬化させて形成した硬化樹脂により前記チップ状素子を樹脂封止する樹脂封止方法であって、
前記上型と前記下型とが適当な圧力で前記基板を挟持する工程と、
前記上型に対して前記ポットブロックを押し当てる工程と、
前記挟持する工程と前記押し当てる工程とにより前記上型と前記下型とを型締めする工程と、
前記プランジャによって前記キャビティに前記流動性樹脂を注入する工程と、
前記流動性樹脂を硬化させる工程と、
前記上型と前記下型との型締めを解除した後に前記ポットブロックを前記基板ブロックの側壁に対して摺動させながら上昇させる工程とを備えるとともに、
前記樹脂流路は前記ポットに対向して設けられたカルと、該カルと前記キャビティとを連通するランナとからなり、
前記ランナは前記ポットブロックの上面と前記基板の上面とに接し、かつ前記ポットブロックの上面と前記基板の上面との境界にまたがって設けられており、
前記基板ブロック及び前記プランジャのいずれに対しても独立して前記ポットブロックを昇降させることを特徴とする樹脂封止方法。 A lower die having a substrate block on which a substrate on which chip-like elements are mounted is arranged; a pot block fitted in the lower die so as to be movable up and down; and a pot provided in the pot block and storing a fluid resin A plunger that can be moved up and down in the pot to pump the flowable resin, an upper mold that is provided opposite to the lower mold, and a cavity that is provided in the upper mold and accommodates the chip-like element And a cured resin formed by curing a flowable resin injected into the cavity using a resin sealing device having a resin flow path provided in the upper mold and communicating with the pot and the cavity. A resin sealing method for resin-sealing a chip-shaped element,
The upper mold and the lower mold sandwich the substrate with an appropriate pressure; and
Pressing the pot block against the upper mold;
A step of clamping the upper die and the lower die by the clamping step and the pressing step;
Injecting the flowable resin into the cavity by the plunger;
Curing the flowable resin;
Rutotomoni and a step of raising while sliding the pot block to the side wall of the substrate block after releasing the clamping of the lower mold and the upper mold,
The resin flow path includes a cull provided to face the pot, and a runner that communicates the cull and the cavity.
The runner is in contact with the upper surface of the pot block and the upper surface of the substrate, and is provided across the boundary between the upper surface of the pot block and the upper surface of the substrate;
A resin sealing method, wherein the pot block is moved up and down independently of both the substrate block and the plunger . チップ状素子が装着された基板が配置される基板ブロックを有する下型と、該下型において前記下型の少なくとも一部に対して相対的に昇降可能に嵌装されたポットブロックと、該ポットブロックに設けられ流動性樹脂が貯留されるポットと、該ポットにおいて昇降可能に嵌装され前記流動性樹脂を圧送するプランジャと、前記下型に相対向して設けられた上型と、該上型に設けられ前記チップ状素子が収容されるキャビティと、前記上型に設けられ前記ポットと前記キャビティとを連通する樹脂流路とを有する樹脂封止装置を使用して、前記キャビティに注入した流動性樹脂を硬化させて形成した硬化樹脂により前記チップ状素子を樹脂封止する樹脂封止方法であって、
前記上型と前記下型とが前記基板を挟持する工程と、
前記上型に対して前記ポットブロックを押し当てる工程と、
前記挟持する工程と前記押し当てる工程とにより前記上型と前記下型とを型締めする工程と、
前記上型と前記下型との型締めが完了する前に前記ポットブロックの側壁に対して前記基板を水平方向に押し当てる工程と、
前記ポットブロックの側壁に対して前記基板が水平方向に押し当てられた状態で前記プランジャによって前記キャビティに前記流動性樹脂を注入する工程と、
前記流動性樹脂を硬化させる工程と、
前記上型と前記下型とを型開きする工程と、
前記ポットブロックを前記基板ブロックの側壁に対して摺動させながら上昇させる工程とを備えるとともに、
前記樹脂流路は前記ポットに対向して設けられたカルと、該カルと前記キャビティとを連通するランナとからなり、
前記ランナは前記ポットブロックの上面と前記基板の上面とに接し、かつ前記ポットブロックの上面と前記基板の上面との境界にまたがって設けられていることを特徴とする樹脂封止方法。 A lower mold having a substrate block on which a substrate on which chip-like elements are mounted is disposed; a pot block fitted in the lower mold so as to be movable up and down relatively to at least a part of the lower mold; and the pot A pot that is provided in the block and stores the fluid resin; a plunger that is fitted in the pot so as to be movable up and down; and that pumps the fluid resin; an upper mold that is provided opposite to the lower mold; Injected into the cavity using a resin sealing device having a cavity provided in the mold and containing the chip-like element, and a resin flow path provided in the upper mold and communicating the pot and the cavity A resin sealing method for resin-sealing the chip-shaped element with a cured resin formed by curing a fluid resin,
The upper mold and the lower mold sandwich the substrate;
Pressing the pot block against the upper mold;
A step of clamping the upper die and the lower die by the clamping step and the pressing step;
Pressing the substrate horizontally against the side wall of the pot block before the clamping of the upper mold and the lower mold is completed;
Injecting the flowable resin into the cavity by the plunger in a state where the substrate is pressed horizontally against the side wall of the pot block;
Curing the flowable resin;
Opening the upper mold and the lower mold ;
Rutotomoni and a step of raising while sliding the pot block to the side wall of the substrate block,
The resin flow path includes a cull provided to face the pot, and a runner communicating the cull and the cavity.
The resin sealing method, wherein the runner is provided in contact with an upper surface of the pot block and an upper surface of the substrate and straddling a boundary between the upper surface of the pot block and the upper surface of the substrate .
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