KR20060023798A - 플래시 메모리 테스트 장치 및 방법 - Google Patents

플래시 메모리 테스트 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20060023798A
KR20060023798A KR1020040072667A KR20040072667A KR20060023798A KR 20060023798 A KR20060023798 A KR 20060023798A KR 1020040072667 A KR1020040072667 A KR 1020040072667A KR 20040072667 A KR20040072667 A KR 20040072667A KR 20060023798 A KR20060023798 A KR 20060023798A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flash
flash cell
cell array
array unit
program
Prior art date
Application number
KR1020040072667A
Other languages
English (en)
Inventor
이용섭
Original Assignee
매그나칩 반도체 유한회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 매그나칩 반도체 유한회사 filed Critical 매그나칩 반도체 유한회사
Priority to KR1020040072667A priority Critical patent/KR20060023798A/ko
Publication of KR20060023798A publication Critical patent/KR20060023798A/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/14Implementation of control logic, e.g. test mode decoders
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/1201Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details comprising I/O circuitry
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/18Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)

Abstract

본 발명은 플래시 메모리 테스트 장치 및 방법에 관한 것으로써, 특히, 플래시, 이이피롬(Flash, EEPROM)과 같은 불휘발성 메모리에서 발생할 수 있는 진행성 불량 여부를 사전에 검출할 수 있도록 하는 기술을 개시한다. 이를 위해, 본 발명은 1차 테스트시 수행된 플래시 셀의 프로그램과 삭제 횟수를 플래시 셀 어레이부에 저장하고, 2차 테스트시 현재 진행중인 플래시 셀의 프로그램과 삭제 횟수를 카운팅하여 이를 플래시 셀 어레이부에 기저장된 정보와 비교함으로써 서로 일치하지 않을 경우 패일 신호를 출력하도록 한다. 이에 따라, 본 발명은 플래시 메모리의 테스트시 프로그램 및 삭제 특성을 비교하여 동일한 칩에서 발생할 수 있는 진행성 불량을 사전에 검출할 수 있도록 한다.

Description

플래시 메모리 테스트 장치 및 방법{Flash memory test device and method}
도 1은 종래의 플래시 메모리 테스트 방법에 관한 동작 흐름도.
도 2는 본 발명에 따른 플래시 메모리 테스트 장치의 구성도.
도 3은 본 발명에 따른 플래시 메모리 테스트 방법의 동작 흐름도.
본 발명은 플래시 메모리 테스트 장치 및 방법에 관한 것으로써, 특히, 플래시, 이이피롬(Flash, EEPROM)과 같은 불휘발성 메모리에서 발생할 수 있는 진행성 불량 여부를 사전에 검출할 수 있도록 하는 기술이다.
일반적으로 플래시 메모리는 일종의 비휘발성 기억 장치로서, 전기적인 처리에 의해 플래시 셀에 저장된 기억 내용을 소거할 수 있도록 한다. 이러한 특성을 갖는 플래시 메모리는 흔히 휴대형 컴퓨터의 하드디스크 대용 또는 보충용으로 사용되어 쓰기와 지우기 동작을 반복할 수 있다.
도 1은 이러한 종래의 플래시 메모리를 테스트하기 위한 장치의 동작 흐름도이다.
먼저, 종래의 플래시 메모리 테스트 장치는 플래시 셀 어레이부에 데이타를 프로그램한다.(단계 100) 그리고, 플래시 셀 어레이부에 저장된 프로그램이 정상동작을 수행할 때까지 반복적인 검사를 수행한다.(단계 110)
이후에, 플래시 셀 어레이부에 저장된 프로그램의 정상동작 여부를 판별하여 패스 여부를 체크한다.(단계 120) 이 결과 프로그램이 정상적으로 동작할 경우 플래시 셀 어레이부의 게이트에 고전압을 공급하여 스트레스를 인가한다.(단계 130) 그리고, 플래시 셀 어레이부의 드레인에 고전압을 공급하여 스트레스를 인가한다.(단계 140)
이어서, 플래시 셀 어레이부에 저장된 프로그램을 반복적으로 검사하여 스트레스에 의한 간섭과 초기 불량 칩들을 검출한다.(단계 150) 그리고, 플래시 셀 어레이부에 저장된 프로그램의 정상동작 여부를 판별하여 패스 여부를 체크한다.(단계 160) 이때, 플래시 셀 어레이부에 저장된 프로그램이 정상동작을 수행하지 않을 경우 불량 칩으로 분류하게 된다.(단계 210)
반면에, 플래시 셀 어레이부에 저장된 프로그램이 정상 동작을 수행할 경우 플래시 셀 어레이부에 저장된 프로그램을 삭제한다.(단계 170) 그리고, 플래시 셀 어레이부에 저장된 프로그램이 정상적으로 삭제되었는지의 여부를 반복적으로 검사한다.(단계 180)
이후에, 플래시 셀 어레이부에 저장된 프로그램이 정상적으로 삭제되었는지의 여부에 따라 패스 여부를 체크하고(단계 190), 프로그램이 정상적으로 삭제되었을 경우 정상 칩으로 분류한다.(단계 200)
이러한 동작을 수행하는 종래의 플래시 메모리 테스트 장치는 플래시 셀 어 레이부의 게이트와 드레인에 고전압을 인가하여 스트레스로 인한 초기 불량 칩을 검출할 수 있도록 한다. 하지만, 이러한 종래의 플래시 메모리 테스트 장치는 동일한 칩에서 프로그램 횟수와 삭제 횟수가 불일치하여 발생되는 진행성 불량을 사전에 검출할 수 없는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 특히, 1차 테스트의 수행시 플래시 메모리의 프로그램 횟수와 삭제 횟수를 플래시 셀 어레이부에 저장하고, 2차 테스트의 수행시 플래시 셀 어레이부에 저장된 1차 테스트의 결과와 현재 카운팅되는 2차 테스트의 프로그램 및 삭제 특성을 비교하여 진행성 불량을 사전에 검출할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 플래시 메모리 테스트 장치는, 리셋신호의 인가시 특정 워드라인을 선택하기 위한 제어신호를 출력하는 워드라인 스위칭부; 1차 테스트시 수행된 플래시 셀의 프로그램 횟수 및 삭제 횟수를 저장하는 플래시 셀 어레이부; 리셋신호에 따라 활성화되어 플래시 셀 어레이부에 저장된 신호를 센싱 및 증폭하는 센스앰프부; 2차 테스트의 수행시 플래시 셀의 프로그램 횟수 및 삭제 횟수의 증가를 카운팅하는 카운터; 및 센스앰프부로부터 인가되는 플래시 셀의 프로그램 및 삭제 횟수와 카운터로부터 인가되는 플래시 셀의 프로그램 및 삭제 횟수를 비교하여 그 결과에 따라 패일 신호를 선택적으로 활성화시키는 비교부를 구비함을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 플래시 메모리 테스트 방법은, 플래시 셀 어레이부를 프로그램하고 이를 검사하는 제 1단계; 플래시 셀 어레이부에 기저장된 프로그램 횟수를 진행중인 플래시 셀의 프로그램 횟수와 비교하여 그 결과에 따라 패일 신호를 선택적으로 활성화시키는 제 2단계; 플래시 셀 어레이부에 스트레스를 인가하여 스트레스에 의한 간섭 여부를 판별하고 플래시 셀 어레이부의 프로그램을 검사하는 제 3단계; 플래시 셀 어레이부의 프로그램을 삭제하고 이를 검사하는 제 4단계; 및 플래시 셀 어레이부에 기저장된 삭제 횟수를 진행중인 플래시 셀의 삭제 횟수와 비교하여 그 결과에 따라 패일 신호를 선택적으로 활성화시키는 제 5단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명하고자 한다.
도 2는 본 발명에 따른 플래시 메모리 테스트 장치에 관한 구성도이다.
본 발명은 워드라인 스위칭부(10), 플래시 셀 어레이부(20), 센스앰프부(30), 카운터(40) 및 비교부(50)를 구비한다.
여기서, 워드라인 스위칭부(10)는 리셋신호 RESET의 인가시 특정 워드라인을 선택하기 위한 제어신호를 플래시 셀 어레이부(20)에 출력한다. 그리고, 워드라인 스위칭부(10)는 리셋신호 RESET의 입력시 플래시 셀 어레이부(20)에 리드 전압을 제공하고 센스앰프부(30)를 인에이블시킨다.
그리고, 플래시 셀 어레이부(20)는 플래시 메모리의 1차 테스트시 수행되는 플래시 셀의 프로그램 횟수와 삭제 횟수를 저장하여 공정 변화에 따른 프로그램의 특성과 삭제 특성을 칩별로 저장할 수 있다.
또한, 센스앰프부(30)는 RESET 신호의 입력시 플래시 셀 어레이부(20)에 저장된 프로그램 횟수와 삭제 횟수를 센싱 및 증폭하여 비교부(50)에 출력한다. 카운터(40)는 2차 테스트의 수행시 플래시 메모리의 프로그램 및 삭제 횟수의 증가를 카운팅하여, 프로그램 및 삭제 검사가 패스된 시점의 횟수 정보를 비교부(50)에 출력한다.
또한, 비교부(50)는 1차 테스트시 플래시 셀 어레이부(20)에 저장된 프로그램 및 삭제 횟수와, 2차 테스트시 카운터(40)에 의해 카운팅되는 현재의 프로그램 및 삭제 횟수를 비교하여 일치하지 않을 경우 패일 신호 F_SIG를 발생하여 불량 칩으로 분류한다.
반면에, 비교부(50)는 1차 테스트시 플래시 셀 어레이부(20)에 저장된 프로그램 및 삭제 횟수와, 2차 테스트시 카운터(40)에 의해 카운팅되는 현재의 프로그램 및 삭제 횟수를 비교하여 일치할 경우 패일 신호 F_SIG를 비활성화시켜 정상 칩으로 분류한다.
이러한 구성을 갖는 본 발명의 플래시 메모리 테스트 방법의 동작 과정을 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 종래의 플래시 메모리 테스트 장치는 플래시 셀 어레이부(20)에 데이타를 프로그램한다.(단계 300) 그리고, 플래시 셀 어레이부(20)에 저장된 프로그램이 정상 동작을 수행할 때까지 반복적인 검사를 수행한다.(단계 310)
이후에, 플래시 셀 어레이부(20)에 저장된 프로그램의 정상동작 여부를 판별 하여 패스 여부를 체크한다.(단계 320) 이 결과 비교부(50)는 프로그램이 정상적으로 동작할 경우, 1차 테스트시 플래시 셀 어레이부(20)에 저장된 프로그램 횟수와, 카운터(40)에 의해 카운팅된 2차 테스트시의 프로그램 횟수와 반복적으로 비교한다.(단계 330)
이때, 비교부(50)는 플래시 셀 어레이부(20)에 저장된 1차 테스트시의 프로그램 횟수와 카운터(40)에 의해 카운팅된 프로그램 횟수를 비교하여 일치하지 않을 경우 패일 신호 F_SIG를 활성화시키고 일치할 경우 패일 신호 F_SIG를 비활성화시킨다.(단계 340) 여기서, 카운터(40)는 단계 320의 수행시 프로그램 검사가 패스된 시점에서의 프로그램 횟수를 비교부(50)에 출력한다.
이후에, 비교부(50)의 비교 결과 패일 신호 F_SIG가 "1"로 활성화될 경우 프로그램이 정상적으로 동작하지 않는 것으로 판단하여 불량 칩으로 분류하게 된다.(단계 450)
반면에, 비교부(50)의 비교 결과 패일 신호 F_SIG가 "1"이 아닐 경우 프로그램이 정상적으로 동작하는 것으로 판단하여 플래시 셀 어레이부(20)의 게이트에 고전압을 공급하여 스트레스를 인가한다.(단계 350) 그리고, 플래시 셀 어레이부(20)의 드레인에 고전압을 공급하여 스트레스를 인가한다.(단계 360)
이어서, 플래시 셀 어레이부(20)에 저장된 프로그램을 반복적으로 검사하여 스트레스에 의한 간섭과 초기 불량 칩들을 검출한다.(단계 370) 그리고, 플래시 셀 어레이부(20)에 저장된 프로그램의 정상동작 여부를 판별하여 패스 여부를 체크한다.(단계 380) 이때, 플래시 셀 어레이부(20)에 저장된 프로그램이 정상동작을 수행하지 않을 경우 불량 칩으로 분류하게 된다.(단계 450)
반면에, 플래시 셀 어레이부(20)에 저장된 프로그램이 정상 동작을 수행할 경우 플래시 셀 어레이부(20)에 저장된 프로그램을 삭제한다.(단계 390) 그리고, 플래시 셀 어레이부(20)에 저장된 프로그램이 정상적으로 삭제되었는지의 여부를 반복적으로 검사한다.(단계 400)
이후에, 플래시 셀 어레이부(20)에 저장된 프로그램이 정상적으로 삭제되었는지의 여부에 따라 패스 여부를 체크한다.(단계 410) 이 결과 비교부(50)는 프로그램이 정상적으로 삭제된 경우, 1차 테스트시 플래시 셀 어레이부(20)에 저장된 삭제 횟수와, 카운터(40)에 의해 카운팅된 2차 테스트시의 삭제 횟수와 반복적으로 비교한다.(단계 420)
이때, 비교부(50)는 플래시 셀 어레이부(20)에 저장된 1차 테스트시의 삭제횟수와 카운터(40)에 의해 카운팅된 삭제 횟수를 비교하여 일치하지 않을 경우 패일 신호 F_SIG를 활성화시키고 일치할 경우 패일 신호 F_SIG를 비활성화시킨다.(단계 430) 여기서, 카운터(40)는 단계 410의 수행시 프로그램 삭제 검사가 패스된 시점에서의 삭제 횟수를 비교부(50)에 출력한다.
이후에, 비교부(50)의 비교 결과 패일 신호 F_SIG가 "1"로 활성화될 경우 프로그램이 정상적으로 삭제되지 않은 것으로 판단하여 불량 칩으로 분류하게 된다.(단계 450)
반면에, 비교부(50)의 비교 결과 패일 신호 F_SIG가 "1"이 아닐 경우 프로그램이 정상적으로 삭제된 것으로 판단하여 정상 칩으로 분류하게 된다.(단계 440)
아울러 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위한 것으로, 당업자라면 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상과 범위를 통해 다양한 수정, 변경, 대체 및 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 플래시, 이이피롬(Flash, EEPROM)과 같은 불휘발성 메모리에서 발생할 수 있는 진행성 불량 여부를 사전에 검출하여 테스트 시간을 단축하며 공정변화에 따른 칩별 특성을 개별적으로 반영할 수 있게 된다. 또한, 본 발명은 패키지 이후에 테스트간의 진행성 불량을 감소시킴으로써 비용을 절감할 수 있도록 한다.

Claims (6)

  1. 리셋신호의 인가시 특정 워드라인을 선택하기 위한 제어신호를 출력하는 워드라인 스위칭부;
    1차 테스트시 수행된 플래시 셀의 프로그램 횟수 및 삭제 횟수를 저장하는 플래시 셀 어레이부;
    상기 리셋신호에 따라 활성화되어 상기 플래시 셀 어레이부에 저장된 신호를 센싱 및 증폭하는 센스앰프부;
    2차 테스트의 수행시 상기 플래시 셀의 프로그램 횟수 및 삭제 횟수의 증가를 카운팅하는 카운터; 및
    상기 센스앰프부로부터 인가되는 상기 플래시 셀의 프로그램 및 삭제 횟수와 상기 카운터로부터 인가되는 상기 플래시 셀의 프로그램 및 삭제 횟수를 비교하여 그 결과에 따라 패일 신호를 선택적으로 활성화시키는 비교부를 구비함을 특징으로 하는 플래시 메모리 테스트 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 카운터는 상기 플래시 셀의 프로그램 검사가 패스된 시점부터 상기 프로그램 횟수를 카운팅함을 특징으로 하는 플래시 메모리 테스트 장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 카운터는 상기 플래시 셀의 삭제 검사가 패스된 시점 부터 상기 삭제 횟수를 카운팅함을 특징으로 하는 플래시 메모리 테스트 장치.
  4. 플래시 셀 어레이부를 프로그램하고 이를 검사하는 제 1단계;
    상기 플래시 셀 어레이부에 기저장된 프로그램 횟수를 진행중인 플래시 셀의 프로그램 횟수와 비교하여 그 결과에 따라 패일 신호를 선택적으로 활성화시키는 제 2단계;
    상기 플래시 셀 어레이부에 스트레스를 인가하여 스트레스에 의한 간섭 여부를 판별하고 상기 플래시 셀 어레이부의 프로그램을 검사하는 제 3단계;
    상기 플래시 셀 어레이부의 프로그램을 삭제하고 이를 검사하는 제 4단계; 및
    상기 플래시 셀 어레이부에 기저장된 삭제 횟수를 진행중인 플래시 셀의 삭제 횟수와 비교하여 그 결과에 따라 패일 신호를 선택적으로 활성화시키는 제 5단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 테스트 방법.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 제 2단계는
    1차 테스트시 수행된 플래시 셀의 프로그램 횟수를 상기 플래시 셀 어레이부에 저장하는 단계;
    상기 프로그램의 검사 결과가 패스된 시점부터 상기 플래시 셀의 프로그램 횟수를 카운팅하는 단계; 및
    상기 플래시 셀 어레이부에 기저장된 프로그램의 횟수와 상기 카운팅된 프로 그램 횟수를 비교하여 일치하지 않을 경우 상기 패일 신호를 활성화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 테스트 방법.
  6. 제 4항에 있어서, 상기 제 5단계는
    1차 테스트시 수행된 플래시 셀의 삭제 횟수를 상기 플래시 셀 어레이부에 저장하는 단계;
    상기 프로그램의 검사 결과가 패스된 시점부터 상기 플래시 셀의 삭제 횟수를 카운팅하는 단계; 및
    상기 플래시 셀 어레이부에 기저장된 삭제 횟수와 상기 카운팅된 삭제 횟수를 비교하여 일치하지 않을 경우 상기 패일 신호를 활성화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리 테스트 방법.
KR1020040072667A 2004-09-10 2004-09-10 플래시 메모리 테스트 장치 및 방법 KR20060023798A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040072667A KR20060023798A (ko) 2004-09-10 2004-09-10 플래시 메모리 테스트 장치 및 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040072667A KR20060023798A (ko) 2004-09-10 2004-09-10 플래시 메모리 테스트 장치 및 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060023798A true KR20060023798A (ko) 2006-03-15

Family

ID=37129897

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040072667A KR20060023798A (ko) 2004-09-10 2004-09-10 플래시 메모리 테스트 장치 및 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20060023798A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100891405B1 (ko) * 2007-09-27 2009-04-02 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 메모리 장치 및 그 동작 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100891405B1 (ko) * 2007-09-27 2009-04-02 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 메모리 장치 및 그 동작 방법
US7800952B2 (en) 2007-09-27 2010-09-21 Hynix Semiconductor Inc. Non-volatile memory device and method of operating the same
US8000149B2 (en) 2007-09-27 2011-08-16 Hynix Semiconductor Inc. Non-volatile memory device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6477672B1 (en) Memory testing apparatus
KR101498009B1 (ko) 비휘발성 메모리 시스템에서 결함 블록 분리
US7739560B2 (en) Nonvolatile semiconductor memory device and method of self-testing the same
US5841711A (en) Semiconductor memory device with redundancy switching method
US20070171739A1 (en) Semiconductor memory devices and methods of testing for failed bits of semiconductor memory devices
KR100923832B1 (ko) 불휘발성 메모리 장치의 불량 여부 테스트 방법, 블록 관리방법, 소거 방법 및 프로그램 방법
JPWO2008001543A1 (ja) 半導体試験装置および半導体メモリの試験方法
US20100125766A1 (en) Semiconductor integrated circuit and method for controlling semiconductor integrated circuit
CN112466387B (zh) 一种nand flash芯片读写寿命的快速测试方法
US20080282119A1 (en) Memory device and built in self-test method of the same
US11984181B2 (en) Systems and methods for evaluating integrity of adjacent sub blocks of data storage apparatuses
KR20190090330A (ko) 반도체 기억장치, 그 동작 방법 및 해석 시스템
US8225149B2 (en) Semiconductor testing apparatus and method
US6112321A (en) Nonvolatile semiconductor storage device
KR100871703B1 (ko) 불휘발성 메모리 장치 및 그 구동방법
KR20060023798A (ko) 플래시 메모리 테스트 장치 및 방법
CN112017726A (zh) 闪存芯片的读干扰测试方法、装置及可读存储介质
JP2013229080A (ja) 半導体記憶装置および半導体記憶装置のテスト方法
KR100579049B1 (ko) 메모리 테스트 장치 및 이를 수행하는 방법
JP2007294091A (ja) ナンドフラッシュメモリ素子のチャネルブースティング電圧の測定方法
KR100358059B1 (ko) 플래쉬 메모리 소자의 테스트 방법
US8923083B2 (en) Method of identifying damaged bitline address in non-volatile
JP2010097330A (ja) アドレス線の試験方法及び試験装置
KR20060020299A (ko) 플래시 메모리 장치 및 그의 테스트 방법
JPH11288599A (ja) 半導体記憶装置

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
WITN Withdrawal due to no request for examination