KR20050103916A - 초음파 세척 탱크 - Google Patents

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KR20050103916A
KR20050103916A KR1020057014362A KR20057014362A KR20050103916A KR 20050103916 A KR20050103916 A KR 20050103916A KR 1020057014362 A KR1020057014362 A KR 1020057014362A KR 20057014362 A KR20057014362 A KR 20057014362A KR 20050103916 A KR20050103916 A KR 20050103916A
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KR1020057014362A
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러셀 맨체스터
웨인 마우서
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포워드 테크놀로지 에이 크레스트 그룹 컴퍼니
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Abstract

전자 부품을 세척하는 데 사용되는 초음파 세척 탱크는 구멍이 형성된 분산 플레이트에 의해서 작동식으로 분할된 상부 및 바닥부를 갖는다. 세척 탱크는 상부에서 내부 돌출부 또는 장애물을 회피하여 피스톤과 같은 층류 구역을 형성하도록 조립된다. 분산 플레이트는 바닥부 내부에 배압을 제공하여 구멍을 통한 세척 유체의 균일한 유동을 촉진하도록 구성된다. 세척 액체는 전자 부품을 지나서 상향으로 유동한다. 동시에, 초음파 변환기는 임의의 입상체가 전자 부품으로부터 세척되도록 초음파 에너지를 세척 유체 내부에 공급하여 캐비테이션을 생성한다. 입자는 이어서 층류에 의해서 상향으로 그리고 탱크 립부로 운반된다. 세척 탱크는 일 배치(batch) 또는 재순환 모드로 사용될 수 있다.

Description

초음파 세척 탱크 {ULTRASONIC CLEANING TANK}
본 발명은 2003년 2월 4일자로 출원된 발명의 명칭이 "초음파 세척 탱크"이며 본 명세서에 전체적으로 참조로 합체된 미국 가특허출원 제60/444,752호를 우선권 주장한다.
본 발명은 일반적으로 부품의 정밀 세척을 위한 초음파 시스템에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 개선된 부품 세척을 위하여 세척 탱크 내부에서 상향 층류를 촉진하도록 구성된 내부 분산 플레이트를 갖는 세척 탱크를 포함하는 초음파 세척 시스템에 관한 것이다.
정밀 세척 및 건조 시스템은 일반적으로 다양한 용매, 세제 또는 다른 수성 혼합물을 포함하는 다양한 세척 용액을 이용한다. 이들 시스템은 의료 장비, 광학 기기, 웨이퍼, PC 기판, 하이브리드 회로, 디스크 드라이브 부품, 정밀 기계 또는 전기기계 부품 등과 같은 다양한 장치 또는 부품을 세척 및 건조하도록 작동한다. 특히 정밀 세척 산업에서는, 일반적으로 높은 탱크 회전율(turnover rate)을 갖는 효과적인 세척 시스템에 대한 요구가 있다.
탱크 내부에서 부품들을 처리하고 세척하기 위한 초음파 시스템이 일반적으로 알려져 있다. 통상적인 종래 기술의 초음파 시스템에서, 탱크는 세척 용액을 담고 있고 세척될 부품이 그 내부로 도입된다. 초음파 에너지가 탱크로 인가되고 초음파 진동은 세척 용액 내부에 압력 구배를 발생시켜서, 미세한 캐비테이션 버블을 형성한다. 이들 캐비테이션은 세척될 부품의 표면에 대해서 내파되어 엄청난 에너지를 방출하고, 그에 의해서 오염물을 제거한다.
종래 기술의 시스템에서, 초음파 에너지는 탱크 내부의 용액이 충전(refresh)되는 동안 꺼져 있다. 예를 들면, 오염물을 담고 있는 탱크 내부의 용액이 탱크의 하나 또는 그 이상의 측면에서 여과되어 재사용되거나 또는 폐기되도록 범람하는 동안, 새로운 또는 여과된 용액이 탱크의 바닥부로 펌핑된다. 높은 비율의 탱크 충전 유동과 관련된 난류가 초음파 캐비테이션을 생성하는 초음파 패턴을 파괴하기 때문에 이들 시스템의 탱크를 충전하는 것과는 별도로 초음파 에너지를 인가하는 것이 필요하다. 종래 기술의 초음파 시스템에서, 탱크 내부의 오염물과 충전된 용액의 혼합은 여전히 발생하여 오염물은 시간이 지남에 따라 로그식(logarithmic manner)으로 천천히 제거된다. 모든 오염물의 로그적 제거(logarithmicc elimination)는 이론적으로 무한한 시간이 걸려서, 전체 세척 회전율을 크게 감소시킨다.
미국 특허 제6,181,052호에 서술된 종래 기술의 초음파 시스템은 탱크의 바닥에 적어도 2개의 배플을 포함함에 의하여 탱크 내부에서 층류를 생성하는 것을 시도했었다. 배플의 목적은 유입하는 세척 용액의 속도를 감소시켜서, 세척 용액의 압력을 동등하게 하고 그리고 동일한 공간 분포로 탱크의 바닥에서 용액을 도입하는 것이었다. 그러나, 서술된 것과 같은 이들 배플은 원하는 결과를 얻기 위해서는 2개의 심각한 단점을 갖는다. 첫째로, 상부 배플은 탱크 내부의 위치로 용접되거나 또는 장착 브라켓이 탱크의 측벽에 따른 균일한 상방 유동과 간섭하도록 탱크 내부에 장착되고, 이는 탱크 내부에 역류를 도입시켜서 난류 혼합을 일으키고, 이는 다시 탱크로부터의 오염물의 제거 및 전체 회전율을 느리게 한다. 둘째로, 배플 플레이트의 큰 개방 면적, 최소 45 ％ 개방은 제2 배플 뒤에서 균일한 압력을 발생시키지 못함으로써 균일한 상향 유동이 성장하는 것을 방해한다.
도1은 본 발명의 세척 탱크의 측면도이다.
도2는 도1의 세척 탱크의 사시도이다.
도3은 하부 탱크 조립체의 평면도이다.
도4는 분산 플레이트의 평면도이다.
도5는 도4의 분산 플레이트 상의 복수의 구멍의 평면도이다.
도6은 본 발명의 재순환 초음파 세척 시스템의 일 실시예의 흐름도이다.
도7은 도6의 재순환 초음파 세척 시스템에 사용되는 세척 탱크의 흐름도이다.
본 발명의 목적은 미리 정해진 수의 계산된 크기를 갖는 구멍을 구비하는 분산 플레이트를 제공함에 의해서 초음파 세척 탱크 내부에서 층류 특성을 생성하는 것이다. 이 방법은 측벽에서 간섭없는 균일한 유동을 허용하고 주어진 유량에서 높은 회전을 제공하여 효율적인 세척을 달성한다. 제거가능한 외부 플랜지 장착 분산 플레이트를 제공함에 의해서, 적절한 분산 플레이트는 초음파 세척 시스템의 상이한 유량 및 회전율 요구사항을 수용하도록 제공될 수 있다. 외부 플랜지 설계는 세척 유체 내부에 난류를 유발하는 어떠한 장애물이 없는 세척 탱크의 구성을 허용한다. 더욱이, 외부 플랜지 설계는 필요한 경우 변형을 위하여 플레이트를 제거하기 위한 간단한 수단을 제공한다.
도1 및 도2는 본 발명의 세척 탱크(100)를 도시한다. 세척 탱크(100)는 통상적으로 스테인레스강을 사용한 용접 구성을 갖는다. 다르게는, 세척 탱크(100)는 스테인레스강의 사용이 권장되지 않는 경우 다른 재료로 구성될 수 있다. 다른 재료는 탄탈, 티타늄, 수정 또는 PEEK와 같은 플라스틱을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 세척 탱크(100)는 장방형 단면을 갖지만 원통형 캔(can)과 같은 다른 기하학적 형상이 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 이용될 수 있다.
도1 및 도2에 도시된 바와 같이, 세척 탱크(100)는 상부 탱크 조립체(102), 하부 탱크 조립체(104), 분산 플레이트(106) 및 한쌍의 플랜지 개스킷(108a, 108b)을 포함한다. 플랜지 개스킷(108a, 108b)은 화학적으로 불활성이고 비침출성(non-leaching)인 적절한 개스킷 재료로 구성된다. 예를 들면, 플랜지 개스킷(108a, 108b)은 테프론, PVDF, EPDM, 바이톤 또는 불소화 탄성중합체(perflourinated elastomer)와 같은 폴리머를 포함할 수 있다. 상부 탱크 조립체(102)는 상부 립부(110) 및 상부 주연 플랜지 부재(112)를 포함한다. 하부 탱크 조립체(104)는 플로어(116), 입구 포트(118) 및 바닥 주연 플랜지 부재(120)를 포함한다. 도3에 도시된 바와 같이 플로어(116)는 입구 포트(118) 위에 장착된 입구 플레이트(122)를 더 포함할 수 있다. 상부 주연 플랜지 부재(112) 및 바닥 주연 플랜지 부재(120)는 실질적으로 동일한 형상 및 크기를 갖는다.
바람직하게는, 분산 플레이트(106)는 세척 탱크(100)와 동일한 구성 재료, 예를 들면 스테인레스강을 포함한다. 분산 플레이트(106)는 상부 주연 플랜지 부재(112) 및 바닥 주연 플랜지 부재(120)에 의해 형성되는 것과 실질적으로 동일한 크기 및 형상을 갖도록 구성된다. 도4에 도시된 바와 같이, 분산 플레이트(106)는 복수의 이격된 구멍(124)을 포함한다. 구멍(124)은 바람직하게는 균일하고 레이저 커팅, 기계적인 펀칭, 드릴링 또는 다른 적절한 기계적인 작업을 포함하는 공정에 의해서 형성될 수 있다. 바람직한 실시예에서, 구멍(124)은 도5에 도시된 바와 같이 분산 플레이트(106) 상에 밀집 육각 패턴(126)으로 배열된다. 구멍(124)은 바람직하게는 원형이지만, 다른 기하학적 형상 예를 들면 정방형, 원형, 타원형, 장방형 또는 다른 적절한 형상으로 제조될 수 있다. 구멍(124)은 특정 세척 용도에 대해 가능한 한 작게, 예를 들면 0.00254 ㎝ 내지 0.635 ㎝(0.001 인치 내지 0.250 인치)인 구멍 직경(128)을 갖도록 구성된다. 제조될 때, 모든 구멍(124)의 합을 나타내는 전체 구멍 영역(129)은 입구 포트(118)의 입구 영역(130) 보다 약간 작거나, 같거나 또는 큰 양을 나타낸다. 모든 실시예에서, 전체 구멍 영역(129)은 분산 플레이트(106)의 전체 영역의 45％ 미만을 나타낸다.
세척 탱크(100)를 조립할 때, 분산 플레이트(106)는 바닥 주연 플랜지 부재(12) 위에 위치되어 플랜지 개스킷(108a)이 그들 사이에 있게 된다. 플랜지 개스킷(108b)은 분산 플레이트(106)의 상부에 위치된다. 최종적으로, 상부 탱크 조립체(102)는 상부 주연 플랜지 부재(112)가 플랜지 개스킷(108b)의 상부에 위치되도록 위치설정된다. 그런 후, 하부 탱크 조립체(102) 및 상부 탱크 조립체(104)는 복수의 체결기(132), 예를 들면 바닥 주연 플랜지 부재(120), 분산 플레이트(106) 및 상부 주연 플랜지 부재(112)에 정렬된 보어를 통해서 돌출하는 볼트와 너트를 이용하여 작동식으로 결합될 수 있다. 체결기(132)는 플랜지 개스킷(108a, 108b)의 외부에 있거나 또는 이들을 관통할 수 있다. 다른 실시예에서, 체결기(132)는 외측 클램프 예를 들면 c-클램프의 형태를 취할 수 있다. 이러한 방식으로 세척 탱크(100)를 조립함에 의해서, 분산 플레이트(106)의 다른 구성들, 즉 상이한 구멍(124) 형상, 크기 및/또는 양을 갖는 분산 플레이트(124)들을 제거가능하게 교환하는 것이 가능하다. 구멍(124)을 변경함으로써, 분산 플레이트(106)는 특정 세척율, 부품 형상 및/또는 부품 적재 배열에 대해 맞춰질 수 있다.
세척 탱크(100)는 단일 패스 또는 재순환 초음파 세척 시스템의 부분으로서 사용될 수 있다. 재순환 초음파 세척 시스템(150)은 도6에 도식적으로 도시된다. 일반적으로, 재순환 초음파 세척 시스템(150)은 세척 탱크(100), 펌프(152), 인라인 필터(154) 및 위어(weir) 조립체(156)를 포함한다. 바람직한 실시예에서, 펌프(152)는 분당 적어도 일 탱크 체적 이상을 제공하는 펌핑 용량을 갖는다. 펌프(152)는 바람직하게는 다양한 세척 변수에 기초하여 변하는 유량에 대해 조정가능한 펌프 속도를 갖는다. 인라인 필터(154)는 크기가 0.03 미크론 이하인 입자를 제거할 수 있는, 예를 들면 폴리에테르 설폰, 테프론, PVDF, 폴리에스테르, 또는 폴리프로필렌과 같은 필터 매체를 포함하는 상업적으로 입수가능한 인라인 필터를 포함한다. 도7에 도시된 바와 같이, 세척 탱크(100)는 복수의 외부 접착된, 초음파 변환기(158)를 포함한다. 바람직한 실시예에서, 초음파 변환기(158)는 28 KHz와 2.5 MHz 사이의 적절한 주파수로 초음파 에너지를 공급하는 크레스트 초음파사의 세라믹 증강 변환기이다. 초음파 변환기(158)는 에폭시와 같은 접착제로 상부 탱크 조립체(102)의 외부에 직접 접착된다. 재순환 초음파 세척 시스템(150)은 인라인 열교환기(160)를 더 포함할 수 있다. 부가적으로, 재순환 초음파 세척 시스템(150)은 초음파 에너지의 전달에 악영향을 가질 수 있는 용해된 기체를 제거하기 위한 기체제거 유닛(162)을 포함할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 재순환 초음파 세척 시스템(150)은 작동 또는 배수 동안 사용하기 위한 적절한 밸브 및 또는 센서를 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다.
재순환 초음파 세척 시스템(150)을 사용하기 위하여, 전자, 의료 또는 광학 부품이 통상적으로 세척 탱크(100) 내로의 삽입용 구성된 바구니, 랙 또는 세척 정착물을 사용하여, 세척 탱크(100) 내부에 위치된다. 세척 탱크(100) 내부에 적재물을 위치시키기 전에, 세척 탱크(100)는 세척 용액(166)으로 채워진다. 세척 용액(166)은 탈이온화된 물, 세제 또는 임의의 수의 적절한 유기 용매 단독 또는 혼합물의 조합을 포함하는 적절한 수성, 반수성 또는 용매계 용액일 수 있다. 세척 용액(166)이 수성 또는 반수성 용액일 때, 인라인 열교환기(160)는 재순환 루프 내의 세척 용액(166)의 온도를 대기 온도와 93.3 ℃ (200 ℉)사이에서 유지하기 위하여 선택적으로 가열 또는 냉각한다.
일단 세척 탱크(100)가 세척 용액(166) 및 적재된 바구니로 채워지면, 프로세스 로직 제어기(PLC)는 인라인 필터(154)를 통해 그리고 인라인 포트(118)를 통해 세척 탱크(100) 내부로 세척 용액(166)을 재순환시키는 펌프(152)를 시동하는데 이용될 수 있다. 세척 탱크(100) 내부의 유동은 도7에 도시된다. 입구 포트(118)에서, 유입 세척 용액(166)은 입구 플레이트(122)로 세척 탱크(100)의 측면으로 분배된다. 분산 플레이트(106)에 의해 인가된 배압 및 입구 플레이트(122)의 조합은 하부 탱크 조립체(104) 내부에서 난류 패턴(168)을 초래한다. 분산 플레이트(106)에 의해 인가된 배압은 세척 용액(166)이 구멍(124)을 통해 균일하게 분배되어 상부 탱크 조립체(102)로 상향으로 유동하게 한다. 구멍(124)을 통한 세척 용액(166)의 균일한 유동은 상부 탱크 조립체(102) 내부에서 실질적으로 평행한, 층류 패턴(170)을 일으킨다. 세척 용액(166)의 실질적으로 평행한, 상향 유동을 붕괴시키는 상부 탱크 조립체(102)의 측면에 따른 내부 돌출부 또는 장애물이 없기 때문에, 세척 용액(166)이 상부 립부(110)에 도달할 때까지 층류 패턴(170)은 유지된다.
세척 용액(166)이 상부 탱크 조립체(102)를 통해 상향으로 유동함에 따라, 초음파 변환기(158)는 세척 용액(166) 내부에 초음파 에너지를 공급한다. 초음파 에너지는 세척 용액(166) 내부에 낮고 높은 압력 위상의 교호 패턴을 일으킨다. 낮은 압력 위상에서, 버블 또는 진공 공극이 형성된다. 높은 압력 위상에서, 버블은 급격하게 내파된다. 생성되고 내파되는 버블의 이 과정은 캐비테이션으로 일반적으로 참조된다. 캐비테이션은 부품의 표면을 따라 강한 스크러빙(scrubbing) 작용을 일으켜서, 임의의 입자가 부품으로부터 제거되게 한다. 캐비테이션 동안 생성된 버블은 미세하고 그리고 극히 작은 크레비스에 침투할 정도로 미세하기 때문에, 단순한 침지 또는 진동 세척 공정과 비교될 때 향상된 세척을 제공한다.
입자가 부품으로부터 제거될 때, 층류 패턴(170)은 입자를 상향으로 그리고 상부 립부(11) 위로 운반한다. 일단 세척 용액(166)이 상부 탱크 조립체(102)에서 범람하면, 세척 용액(166) 및 임의의 제거된 입자는 범람 위어(156) 내로 유동한다. 범람 위어는 세척 용액(166) 및 임의의 입자가 펌프(152)의 입구측으로 복귀되는 드레인을 포함한다. 입자가 보유되고 세척 용액(166)이 입구 포트(188)를 통해 세척 탱크(100) 내부로 다시 안내되는 인라인 필터(154)를 통해서 펌프(152)는 세척 용액(166) 및 입자들을 순환시킨다.
바람직한 실시예에서, 재순환 초음파 세척 시스템(150)은 만족스러운 미적 외관을 제공하도록 캐비넷 내부에 완전히 담겨진다. 이러한 캐비넷 시스템에서, 사용자는 오직 세척 용액(166), 원하는 구멍 구성을 포함하는 분산 플레이트(106), 부품 및 재순환 초음파 시스템(150)에 전원을 공급하는 전력원을 공급하면 된다.
본 발명은 본 명세서에 설명된 예시적인 실시예 및 예에 의해서 부당하게 제한되는 것을 의도하지 않으며 이러한 예 및 실시예는 예시로서만 제공되었음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (28)

  1. 전자 부품의 정밀 세척을 위한 초음파 세척 탱크이며,
    하부 플랜지 형성된 주연 에지를 갖는 상부와,
    상부 플랜지 형성 주연 에지와 입구 포트를 갖는 플로어를 구비한 바닥부와,
    복수의 구멍을 갖는 분산 플레이트를 포함하고,
    상기 분산 플레이트는 하부 플랜지 형성 주연 에지와 상부 플랜지 형성 주연 에지 사이에서 밀봉식으로 그리고 제거가능하게 장착되고,
    상기 입구 포트로 세척 유체를 도입할 때 상기 바닥부 내부에서 난류가 생성되고 상기 세척 유체가 상기 분산 플레이트의 상기 복수의 구멍을 통과한 후 상기 상부 내부에서 층류가 생성되는 초음파 세척 탱크.
  2. 제1항에 있어서, 상기 분산 플레이트는 복수의 체결기, 상부 개스킷 및 하부 개스킷을 사용하여 하부 플랜지 형성 주연 에지와 상부 플랜지 형성 주연 에지 사이에 밀봉식으로 그리고 제거가능하게 장착되는 초음파 세척 탱크.
  3. 제2항에 있어서, 상기 복수의 체결기는 복수의 외부 클램프를 포함하는 초음파 세척 탱크.
  4. 제2항에 있어서, 상기 상부 개스킷 및 하부 개스킷은 테프론, PVDF, EPDM, 바이톤 또는 불소화 탄성중합체로 주로 구성된 그룹으로부터 선택된 개스킷 재료를 포함하는 초음파 세척 탱크.
  5. 제1항에 있어서, 상기 복수의 구멍의 합은 전체 구멍 영역을 한정하고 상기 전체 구멍 영역은 상기 분산 플레이트의 45 ％ 미만인 초음파 세척 탱크.
  6. 제5항에 있어서, 상기 전체 구멍 영역은 상기 입구 포트의 입구 영역보다 약간 작거나 또는 약간 큰 초음파 세척 탱크.
  7. 제1항에 있어서, 상기 복수의 구멍의 각각은 0.00254 ㎝ 내지 0.635 ㎝(0.001 내지 0.250 인치)의 범위에 있는 구멍 직경을 갖는 초음파 세척 탱크.
  8. 제1항에 있어서, 상기 복수의 구멍은 분산 플레이트 상에 밀접 육각 배열로 형성되는 초음파 세척 탱크.
  9. 제1항에 있어서, 상기 상부 및 바닥부는 스테인레스강을 포함하는 초음파 세척 탱크.
  10. 제1항에 있어서, 상기 플로어는 입구 유동을 바닥부를 통해 외향으로 그리고 균일하게 안내하는 입구 플레이트를 포함하는 초음파 세척 탱크.
  11. 제1항에 있어서, 상기 상부에 초음파 변환기가 작동식으로 장착되고, 상기 초음파 변환기는 28 KHz와 2.5 MHz 사이의 적절한 초음파 주파수로 상부 탱크부 내부에 초음파 에너지를 공급하도록 선택된 초음파 세척 탱크.
  12. 전자, 의료 또는 광학 부품들의 정밀 세척을 위한 방법이며,
    제거 가능하고 구성 가능한 분산 플레이트 주위에 밀봉식으로 연결되는 상부 및 바닥부를 구비한 세척 탱크 내부에 전자 부품을 위치시키는 단계와,
    상기 바닥부에서 난류를 그리고 상부에서 층류를 생성하도록 상기 분산 플레이트 내의 복수의 구멍을 통과하는 세척 유체를 세척 탱크의 바닥부 내로 펌핑하는 단계와,
    상기 전자 부품으로부터 입자를 제거하기 위하여 상부에 작동식으로 장착된 초음파 변환기를 이용하여 초음파 주파수를 인가하는 단계와,
    초음파 진동에 의해 전자 부품으로부터 제거된 입자를 운반하는 세척 유체를 상부의 상부 립부 위로 범람시키는 단계를 포함하는 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 세척 유체를 재순환시키는 단계를 더 포함하고, 상기 세척 유체는, 세척 유체를 펌프의 입구측으로 안내하는 범람 위어 내에 수집되는 방법.
  14. 제13항에 있어서, 대기 온도 내지 93.3 ℃(200 ℉)까지의 온도 범위로 냉각 유체의 온도를 유지시키는 단계를 더 포함하고, 상기 세척 유체는 상기 냉각 유체를 선택적으로 냉각 또는 가열하는 인라인 열교환기를 통해 유동하는 방법.
  15. 제13항에 있어서, 재순환 세척 유체를 인라인 필터로 여과하는 단계를 더 포함하고, 상기 인라인 필터는 재순환 세척 유체 내부에 함유된 입자를 보유하는 방법.
  16. 제12항에 있어서, 상기 제거가능한 그리고 구성가능한 분산 플레이트는 제2 분산 플레이트로 작동식으로 교체되고, 상기 제2 분산 플레이트는 복수의 제2 구멍을 포함하고, 상기 제2 구멍은 층류 및 난류의 특성을 변화시키도록 구성된 방법.
  17. 전자 부품의 정밀 세척을 위한 초음파 세척 시스템이며,
    전자 부품을 보유하도록 구성되고 상부 및 바닥부를 구비하고 상기 상부는 하부 플랜지 형성 주연 에지 및 적어도 하나의 작동가능하게 장착된 초음파 변환기를 갖고 상기 바닥부는 상부 플랜지 형성 주연 에지를 갖고, 상기 상부 및 바닥부가 하부 플랜지 형성 주연 에지와 바닥 플랜지 형성 주연 에지 사이에 제거가능하게 장착된 구성가능한 분산 플레이트와 밀봉식으로 연결되어 있는 세척 탱크와,
    상기 세척 탱크로 세척 유체를 펌핑하는 순환 펌프와,
    상기 세척 탱크의 상부 립부 아래에서 상부의 외부에 밀봉식으로 부착된 범람 위어를 포함하고,
    상기 세척 유체는 세척 유체가 분산 플레이트에서 복수의 구멍을 통해 상향으로 유동하도록 바닥부의 플로어 내의 입구 포트 내부로 도입되고, 상기 분산 플레이트는 바닥부에서 난류를 그리고 상부에서 수직 층류를 형성하고,
    상기 초음파 변환기는 상기 전자 부품으로부터 입자를 제거하기 위하여 세척 유체 내에 초음파 캐비테이션을 발생시키고 상기 입자는 상기 수직 층류에 의해서 세척 탱크의 외부로 그리고 범람 위어 내로 운반되는 초음파 세척 시스템.
  18. 제17항에 있어서, 상기 분산 플레이트는 복수의 체결기, 상부 개스킷 및 하부 개스킷을 사용하여 하부 플랜지 형성 주연 에지와 제2 플랜지 형성 주연부 사이에 밀봉식으로 그리고 제거가능하게 장착되는 초음파 세척 시스템.
  19. 제18항에 있어서, 상기 복수의 체결기는 복수의 외측 클램프를 포함하는 초음파 세척 시스템.
  20. 제18항에 있어서, 상기 상부 개스킷 및 하부 개스킷은 테프론, PVDF, EPDM, 바이톤 또는 불소화 탄성중합체로 주로 구성되는 그룹으로부터 선택된 개스킷 재료를 포함하는 초음파 세척 시스템.
  21. 제17항에 있어서, 상기 복수의 구멍의 합은 전체 구멍 영역을 한정하고, 상기 전체 구멍 영역은 분산 플레이트의 45 ％ 미만인 초음파 세척 시스템.
  22. 제21항에 있어서, 상기 전체 구멍 영역은 입구 포트의 입구 영역보다 약간 작거나 약간 큰 초음파 세척 시스템.
  23. 제17항에 있어서, 상기 복수의 구멍의 각각은 0.001 내지 0.250 인치의 범위의 구멍 직경을 갖는 초음파 세척 시스템.
  24. 제17항에 있어서, 상기 복수의 구멍은 분산 플레이트 상에 밀접 육각 배열로 형성되는 초음파 세척 시스템.
  25. 제17항에 있어서, 상기 상부 및 바닥부는 스테인리스강을 포함하는 초음파 세척 시스템.
  26. 제17항에 있어서, 상기 플로어는 입구 유동을 바닥부를 통해 외향으로 그리고 균일하게 안내하는 입구 플레이트를 포함하는 초음파 세척 시스템.
  27. 제17항에 있어서, 상기 초음파 변환기는 28 KHz 내지 2.5 MHz 사이의 적절한 초음파 주파수로 상부 탱크부 내부에 초음파 에너지를 공급하도록 작동식으로 선택되는 초음파 세척 시스템.
  28. 제17항에 있어서, 기체제거 유닛을 더 포함하고, 상기 기체제거 유닛은 세척 탱크의 상부에서 초음파 캐비테이션을 촉진하기 위하여 세척 유체로부터 용해된 기체를 제거하는 초음파 세척 시스템.
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