KR20050094516A

KR20050094516A - 필름형 도전성 시트, 그 제조방법 및 이를 이용한 도전성테잎

Info

Publication number: KR20050094516A
Application number: KR1020040019660A
Authority: KR
Inventors: 주성숙
Original assignee: 주성숙
Priority date: 2004-03-23
Filing date: 2004-03-23
Publication date: 2005-09-28
Also published as: WO2005089076A2; WO2005089076A3

Abstract

개시된 내용은 좌우통전 및 상하통전 가능한 도전성 시트를 합성수지재의 필름으로 제조하여 회로 단락의 원인이 되는 버(Burr)가 발생되지 않도록 함과 동시에 얇은 두께로 성형하면서도 그 성질을 유지하기 위한 필름형 도전성 시트에 관한 것이다.

이러한 본 발명은 합성수지재로 된 필름 원판에 미세한 통공이 무수히 천공되고, 필름 원판의 상하부에 각각 금속물질이 피복되어 필름 원판 상하부의 금속물질이 통공을 통해 서로 연결되도록 구성됨으로써 좌우통전과 상하통전이 가능한 도전성 시트를 제조하는 것으로, 이와 같이 하면 합성수지재 필름의 특성에 따라 커팅가공시, 취급시, 사용도중에 버의 발생이 원천적으로 방지될 수 있어 전자기기의 회로 간섭에 의한 오작동을 방지할 수 있고, 아주 얇은 두께로 성형이 가능하여 협소한 부위나 굴곡이 있는 부위 등 그 적용부위가 넓어지며, 금속물질이 통공을 통해 서로 연결되어 있어 완벽한 상하통전 및 표면통전이 가능하여 전자기기의 도전성 부재로서 가장 적합해지는 것이다.

Description

필름형 도전성 시트, 그 제조방법 및 이를 이용한 도전성 테잎{Film type conductive sheet, method to manufacture that, and conductive tape using that}

본 발명은 필름형 도전성 시트, 그 제조방법 및 이를 이용한 도전성 테잎에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 좌우통전 및 상하통전 가능한 도전성 시트를 합성수지재의 필름으로 제조하여 회로 단락의 원인이 되는 버(Burr)가 발생되지 않도록 함과 동시에 얇은 두께로 성형하면서도 그 성질을 유지하기 위한 것이다.

주지하다시피, 산업의 발달과 함께 등장한 각종 전자기기들은 보다 다양한 기능과 속도, 휴대성 등을 추구하는 소비자들의 요구에 따라 고성능을 가질 수 있도록 복잡한 회로구성을 가지게 되었으며, 특히 이동통신 단말기와 같은 휴대용 전자기기들은 보다 작은 크기로 변화되는 추세이다.

그런데, 전자기기가 고성능화, 소형화되면 좁은 공간에 많은 회로가 집적화될 수밖에 없어 전파 잡음(noise) 즉, 전자파에 의해 영향을 받기 쉬워 기계적 오작동이나 제품의 품질저하 등을 일으키기 쉬우며, 전자파가 전자기기의 외부로 누설될 경우 인체의 기능에도 좋지 않은 영향을 주게됨은 주지의 사실이다.

따라서, 전자기기의 내부에는 차폐체, 흡수체, 절연체, 접지체 등을 부착하여 유해전자파를 차폐, 흡수, 차단, 접지하여 소멸시키고 있으며, 이 중 차폐체, 접지체 등은 그 특성상 전파의 원활한 전달을 위해 높은 좌우통전성과 상하통전성을 요구하고 있고, 도전체와 도전체의 결합 등에 사용되는 전도성 테잎도 좌우통전성과 함께 상하통전성을 요구하고 있다.

상기와 같은 차폐체, 접지체, 전도성 테잎 등의 용도로 가장 널리 사용되는 것은 상하통전 가능한 도전성 시트 형태로 제작된 것으로서, 이러한 도전성 시트는 적용되는 장소에 따라 아주 얇은 것부터 아주 두꺼운 것까지 다양하게 요구되고 있고, 또 완충성이 필요하거나 그렇지 않은 부위가 있으며, 따라서 얇고 완충성이 필요없는 장소에는 도전성 시트 그대로 적용하면 되고, 두껍고 완충성이 필요한 장소에는 2장의 도전성 시트 사이에 상하통전 가능한 완충부재 등을 개재하여 사용할 수 있다.

도전성 시트로서 가장 일반적인 것이 직포, 부직포, 니트 등에 금속물질을 도금하여 만든 시트이며, 이러한 섬유재질의 도전성 시트는 0.1㎜정도까지 얇게 성형할 수 있어 최근에 그 사용량이 증가하고 있다.

그러나, 상기한 섬유재질의 도전성 시트는 아무리 얇게 성형한다하더라도 0.1㎜보다는 얇게 만들 수 없어 공간이 협소하고 밀착을 요하는 정밀한 장소에는 사용이 어려운 사용상의 제한이 따르게 되고, 또한 섬유 재질의 특성상 원단상태에서 개개의 제품으로 커팅가공할 때나, 도전성 시트의 일면 또는 양면에 이형지를 부착한 상태에서 도전성 시트의 부착을 위해 이형지를 떼어낼 때나, 취급시나 사용도중 접촉에 의해 표면 또는 측면으로부터 섬유사가 일어나는 버(Burr)가 발생되며, 이러한 버로 인해 전자제품의 회로에 불필요한 누전 또는 합선이 일어나 기기의 오동작을 유발할 수 있으므로 섬유재질로 된 도전성 시트는 고정밀을 요하는 전자기기의 도전성 시트로서 사용하기에 부적합한 것이라 할 수 있다.

물론, 알루미늄, 니켈, 동과 같은 금속물질의 경우 원활한 상하통전성과 좌우통전성을 가지면서도 0.1㎜이하의 박판으로 성형할 수 있으나, 이러한 제품은 재질적인 특성상 취급도중 구겨짐이 발생되는 등 형상 변화가 심하고, 한번 사용된 제품은 재사용이 불가능한 단점이 있어 금속박판 자체로는 도전성 시트로서 사용되지 않고 있으며, 다만 합성수지 필름의 일면에 코팅하거나 부착하여 부분적으로 적용되기는 하나, 이는 상하통전성이 결여되어 있어 엄밀한 의미에서 도전성 시트라 할 수 없다.

또 다른 예로서, 합성수지재료인 고분자 물질에 직접 금속성분을 직접 배합하여 필름형태로 제조한 것이 있는데, 이는 좌우통전 및 상하통전이 가능하기는 하나, 저항이 매우 높게 나타나게 되므로 대전방지제 정도의 용도로밖에 사용되지 못하고 있다.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 제안된 것으로, 합성수지재로 된 필름 원판에 미세한 통공을 무수히 천공하고, 이러한 필름 원판의 상하부에 각각 금속물질을 피복하여 표면통전과 상하통전이 원활해지도록 구성함으로써 개개의 제품 단위로 커팅가공시, 취급도중, 사용도중 어떠한 경우에도 버가 발생되지 않아 이로 인한 기기의 오동작을 방지할 수 있으며, 0.1㎜이하의 얇은 두께로 성형이 가능하면서도 특유의 성질이 변화되지 않아 협소한 공간 또는 곡면 등에 원활히 적용할 수 있는 필름형 도전성 시트, 그 제조방법 및 이를 이용한 도전성 테잎을 제공하고자 하는 것이다.

이하, 본 발명을 제시되는 실시예 및 첨부된 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 필름형 도전성 시트는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 합성수지재로 된 필름 원판(11)에 미세한 통공(12)이 무수히 천공되고, 필름 원판(11)의 상하부에 각각 금속물질(13)(13')이 피복되어 필름 원판(11) 상하부의 금속물질(13)(13')이 통공(12)을 통해 서로 연결되도록 함으로써 좌우통전과 상하통전이 가능하도록 구성된 것이다.

이러한 필름형 도전성 시트를 제조할 때에는 도 3과 같이 합성수지재로 된 필름 원판(11)에 미세한 통공(12)을 무수히 천공하고, 통공(12)이 천공된 필름 원판(11)의 상하부에 금속물질(13)(13')을 각각 피복하여 필름 원판(11) 상하부의 금속물질(13)(13')이 통공(12)을 통해 서로 연결되도록 하면 되며, 도 4와 같이 경우에 따라서는 합성수지재로 된 필름 원판(11)의 일면에 금속물질(13)을 피복하고, 일면에 금속물질(13)이 피복된 합성수지재 필름 원판(11)에 미세한 통공(12)을 무수히 천공한 후 통공(12)이 천공된 필름 원판(11)의 금속물질 피복부위 반대측에 금속물질(13')을 피복하여 필름 원판(11) 상하부의 금속물질(13)(13')이 통공(12)을 통해 서로 연결되도록 할 수도 있다.

이때, 본 발명에 따른 필름형 도전성 시트의 필름 원판(11)은 폴리아미드, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐 등 필름 형태로 제조할 수 있는 합성수지이면 무엇이든 적용가능하며, 필름 원판(11)에 피복되는 금속물질(13)(13')은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 동(Cu), 은(Ag), 금(Au) 등과 같이 도전성을 갖는 금속이면 무엇이든 적용 가능하고, 이들 금속물질(13)(13')은 단독 또는 복합적으로 적용하게 된다.

또한, 이러한 필름 원판(11)을 천공할 때에는 금형에 의한 천공, 레이져에 의한 천공, 초음파에 의한 천공, 고주파에 의한 천공 등 필름 원판(11)을 천공할 수 있는 방법이면 무엇이든 적용 가능하며, 필름 원판(11)에 금속물질(13)(13')을 피복할 때에는 스프레이, 직접 도포, 전해도금, 증착 등 필름 원판(11)에 금속물질(13)(13')을 피복할 수 있는 방법이면 어떠한 방법이든 적용가능하다.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 필름형 도전성 시트는 다음과 같은 작용을 한다.

먼저, 도전성 시트(10)는 차폐체나 접지테잎과 같이 표면통전과 상하통전이 모두 원활하도록 시트형태로 제조되는 것으로, 이러한 도전성 시트(10)에서 버가 발생된다면 이러한 버로 인해 전자기기 내부의 회로에 간섭을 주게 되고, 회로 단락을 유발하여 전자기기의 오작동을 발생시킬 수 있으므로 전자기기, 특히 이동통신 단말기와 같은 소형 전자기기에서 도전성 시트의 버 발생은 치명적이라 할 수 있다.

또한, 도전성 시트(10)를 전자기기의 내부에 적용함에 있어 장소가 협소하거나 굴곡이 있는 부위에서는 얇으면서도 형상을 유지할 수 있는 성질을 가져야 한다.

이에, 본 발명에서는 버의 발생을 원천적으로 배제하고, 얇으면서도 그 원래의 형상을 원활히 유지할 수 있도록 도전성 시트(10)의 원재료로서 합성수지재 필름을 선택한 것이며, 이러한 합성수지재 필름을 도전성 시트(10)로 적용하기 위해 상하통전성을 부여한 것이다.

즉, 합성수지재 필름은 그 자체로는 어떠한 재료의 침투도 허용되지 않아 이러한 필름 원판(11)에 인위적으로 미세한 통공(12)을 무수히 천공하고, 필름 원판(11)의 상하부에 각각 금속물질(13)(13')을 피복한 것으로, 금속물질(13)(13')은 필름 원판(11)의 상하면 전체에 피복되면서 미세한 통공(12)의 내측으로 스며들어 통공(12)을 메워줌과 동시에 필름 원판(11)의 상하부에 각각 피복되는 금속물질(13)(13')이 통공(12)내에서 서로 연결됨으로써 완벽한 표면통전 및 상하통전이 이루어질 수 있는 것이다.

따라서, 상기와 같이 제조된 필름형 도전성 시트(10)는 개개의 제품으로 커팅가공하거나, 취급도중 또는 사용도중에 도전성 시트(10)로부터 버가 전혀 발생되지 않으며, 도전성 시트(10)의 원재료인 합성수지 필름의 특성상 0.02㎜ 이하의 아주 얇은 두께까지 성형 가능하여 그 적용범위를 넓힐 수 있고, 필름 원판(11)에 천공되는 통공(12)은 0.01㎜이하로 미세하게 형성하여 금속물질(13)(13')에 의해 메워지게 구성함이 바람직하나, 필름 원판(11)의 두께나 필요한 도전성에 따라 통공(12)의 직경크기를 조정할 수 있음은 자명하며, 이에 따라 통공(12)을 크게 형성할 경우 도 5와 같이 금속물질(13)(13')에 의해 완전히 메워지지 않을 수도 있지만 통공(12)을 통해 필름 원판(11) 상하부의 금속물질(13)(13')이 서로 연결되므로 그 상하통전성은 원활히 유지할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 필름형 도전성 시트(10)는 도 6과 같이 그 일면 또는 양면에 접착제(14)를 피복하고, 접착제(14)의 위에 이형지(15)를 부착하여 일면 또는 양면 도전성 테잎을 형성할 수 있으며, 이외에도 좌우통전성과 상하통전성을 모두 갖추면서도 버가 발생되지 않는 박형의 필름형 도전성 시트(10)가 필요한 곳에는 어디에도 적용이 가능하다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 도전성 시트를 섬유재질이 아닌 합성수지재 필름으로 구성하고, 필름 원판에 미세한 통공을 무수히 천공한 후 그 상하부에 각각 금속물질을 피복하여 통공에서 금속물질이 서로 연결되도록 한 것이므로 합성수지재 필름의 특성에 따라 커팅가공시, 취급시, 사용도중에 버의 발생이 원천적으로 방지될 수 있어 전자기기의 회로 간섭에 의한 오작동을 방지할 수 있고, 아주 얇은 두께로 성형이 가능하여 협소한 부위나 굴곡이 있는 부위 등 그 적용부위가 넓어지며, 금속물질이 통공을 통해 서로 연결되어 있어 완벽한 상하통전 및 표면통전이 가능하여 전자기기의 도전성 부재로서 가장 적합해지는 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 필름형 도전성 시트의 사시도.

도 2는 본 발명에 따른 필름형 도전성 시트의 단면도.

도 3은 본 발명에 따른 필름형 도전성 시트의 제조공정도.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 필름형 도전성 시트의 제조공정도.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 필름형 도전성 시트의 통공부 단면도.

도 6은 본 발명에 따른 도전성 시트를 이용한 도전성 테잎의 실시예시도.

*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ***

10 : 도전성 시트 11 : 필름 원판

12 : 통공 13,13' : 금속물질

14 : 접착제 15 : 이형지

Claims

좌우통전과 상하통전이 가능한 도전성 시트(10)는, 합성수지재로 된 필름 원판(11)에 미세한 통공(12)이 무수히 천공되고, 상기 필름 원판(11)의 상하부에 각각 금속물질(13)(13')이 피복되어 상기 필름 원판(11) 상하부의 금속물질(13)(13')이 상기 통공(12)을 통해 서로 연결되도록 구성된 것을 특징으로 하는 필름형 도전성 시트.
합성수지재로 된 필름 원판(11)에 미세한 통공(12)을 무수히 천공하는 단계; 및

상기 통공(12)이 천공된 필름 원판(11)의 상하부에 금속물질(13)(13')을 각각 피복하여 상기 필름 원판(11) 상하부의 금속물질(13)(13')이 상기 통공(12)을 통해 서로 연결되도록 하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 필름형 도전성 시트의 제조방법.
합성수지재로 된 필름 원판(11)의 일면에 금속물질(13)을 피복하는 단계;

상기 일면에 금속물질(13)이 피복된 합성수지재 필름 원판(11)에 미세한 통공(12)을 무수히 천공하는 단계; 및

상기 통공(12)이 천공된 필름 원판(11)의 금속물질 피복부위 반대측에 금속물질(13')을 피복하여 상기 필름 원판(11) 상하부의 금속물질(13)(13')이 상기 통공(12)을 통해 서로 연결되도록 하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 필름형 도전성 시트의 제조방법.
상기 청구항 2 또는 청구항 3에 의해 제조된 도전성 시트(10)의 일면 또는 양면에 접착제(14)를 피복하여서 된 것을 특징으로 하는 필름형 도전성 시트를 이용한 도전성 테잎.