KR20050088065A - 기판반송장치 및 기판처리장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼나 LCD기판과 같은 기판을 반송하기 위한 기판반송장치 및 기판처리장치에 관한 것이다.
종래의 아암 홀더의 접촉지지부에 있어서는, 웨이퍼의 직경의 치수공차에 플러스하여 어느정도의 여유간격이 더 부가되어 있어, 아암 홀더가 웨이퍼(W)를 헐겁게 보지하고 있기 때문에, 반송 중에 웨이퍼가 아암 홀더 상에서 돌아 움직여, 접촉지지부의 부재와 웨이퍼 사이에서 파티클이 발생할 우려가 있다.
본 발명의 기판반송장치는 기판을 재치하여 카세트 내에 넣고 꺼내는 아암 홀더와, 이 아암 홀더를 전진 또는 후퇴시키는 진퇴구동기구와, 상기 아암 홀더 상의 기판의 하면 주변끝부에 접촉하는 상태에서 기판을 지지하는 접촉지지부재를 구비하고, 상기 접촉지지부재는 아암 홀더 상의 기판의 전단을 규정하는 제 1 규정부와, 이 제 1 규정부와 마주하며, 아암 홀더 상의 기판의 후단을 규정하는 제 2 규정부를 구비한다.
본 발명에 의하면, 기판반송 중의 파티클 발생량을 저감시키고, 다른 장치쪽에서는 기판을 위치결정할 필요가 없는 기판반송장치 및 풋프린트가 작은 기판처리장치를 제공한다.

Description

기판반송장치 및 기판처리장치{SUBSTRATE TRANSFER APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 반도체 웨이퍼나 LCD기판과 같은 기판을 반송하기 위한 기판반송장치 및 기판처리장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스나 LCD의 제조공정에서는, 기판반송장치를 이용하여 각 처리부에 기판을 차례로 반송하고, 각 처리부에 있어서 다수의 기판을 동시 병행 처리한다. 예를 들어, 반도체 디바이스의 포토리소그래피 공정에서는, 웨이퍼를 도포장치에 반송하여, 웨이퍼의 표면에 포토레지스트 도막(塗膜)을 형성하고, 웨이퍼를 노광장치에 반송하여, 레지스트 도막을 패턴노광하고, 웨이퍼를 현상장치에 반송하여, 패턴노광된 레지스트 도막을 현상한다.
예를 들어 일본국 특개평6-85042호 공보에는 웨이퍼를 진공흡착 보지하여 반송하는 장치가 개시되어 있다. 이 종래장치의 진공 척은 웨이퍼 이면의 중앙부분을 진공흡착하는 것이지만, 진공 척으로부터 웨이퍼 이면의 중앙부분에 파티클이 부착할 우려가 있다. 웨이퍼 이면에 파티클이 부착한 채의 상태로 웨이퍼를 노광장치에 반입하면, 광학렌즈와 웨이퍼와의 상대위치맞춤의 정도가 저하하여, 고정도의 패턴 잠상(潛像 : latent image)을 레지스트막에 형성하는 것이 불가능하다.
여기서, 미국 특허 제 5,664,254호 공보나 미국 특허 제 5,700,127호 공보에 개시된 기판반송장치는, 웨이퍼 이면의 주변끝부에만 접촉하여 웨이퍼를 보지하는 아암 홀더를 구비하고 있다. 이 아암 홀더는 수취한 웨이퍼를 그대로 위치결정할 수 있는 셀프 얼라인먼트기능을 갖는 접촉지지부를 구비하고 있다. 이와 같은 접촉지지부는 웨이퍼의 직경보다 조금 크게 만들어져 있다. 그 이유는, 카세트 내의 웨이퍼가 소정 장소로부터 위치가 어긋나 있는 경우가 있어, 이 위치가 어긋난 웨이퍼를 카세트로부터 원활하고 확실하게 꺼낼 수 있도록 하기 위함이다.
그런데, SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International) 규격에서는, 200㎜(8인치)지름 및 300㎜(12인치)지름의 실리콘 웨이퍼당 ±0.2㎜ 또는 ±0.5㎜의 치수 공차가 각각 허용되고 있다. 한편, JEIDA(Japan Electronic Industry Development Association) 규격에서는, 200㎜(8인치)지름의 실리콘 웨이퍼당 ±0.5㎜(그레이드 Ⅰ) 또는 ±1.0㎜(그레이드 Ⅱ)의 공차가 허용되고, 300㎜(12인치)지름의 실리콘 웨이퍼당 ±0.2㎜의 공차가 허용되고 있다.
따라서, 아암 홀더는 이러한 치수 공차를 갖는 웨이퍼를 지지할 수 있는 접촉지지부를 구비할 필요가 있다. 이 때문에 종래의 접촉지지부에 있어서는, 웨이퍼의 직경 치수공차에 플러스하여 어느정도의 여유간격이 더 부가되어 있다. 예를 들어, 규격에서 규정하는 공차의 범위내에서 최소지름의 웨이퍼를 지지한 경우, 접촉지지부의 부재와 웨이퍼와의 사이에는 2㎜이상의 간격(클리어런스 : clearance)가 생긴다.
이와 같이 아암 홀더는 웨이퍼(W)를 헐겁게 보지하고 있기 때문에, 반송중에 웨이퍼가 아암 홀더 상에서 돌아 움직인다. 이 때문에, 접촉지지부의 부재와 웨이퍼가 서로 스쳐서 파티클이 발생할 우려가 있다. 또, 이 기판반송장치에서 다른 장치에 웨이퍼를 인수인도할 때, 다른 장치쪽에서 새로 웨이퍼를 위치결정해야 한다. 예를 들어, 각 처리유니트나 노광장치의 반송장치쪽에서 웨이퍼를 위치결정할 필요가 생긴다. 그러나, 다른 반송장치에 위치결정기능을 새롭게 부여하고자 하면, 장치가 복잡 대형화되고, 장치의 풋프린트(footprint)가 증대한다고 하는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은, 기판반송 중의 파티클 발생량을 저감할 수 있음과 동시에, 다른 장치쪽에서 기판을 위치결정하는 것을 필요로 하지 않도록 하는 기판반송장치 및풋프린트가 작은 기판처리장치를 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관련된 기판반송장치는, 기판을 재치하여 카세트내에 넣고 꺼내는 아암 홀더와, 이 아암 홀더를 전진 또는 후퇴시키는 진퇴구동기구와, 상기 아암 홀더 상의 기판의 하면 주변끝부에 접촉하는 상태에서 기판을 지지하는 접촉지지부재를 구비한다. 상기 접촉지지부재는 아암 홀더 상의 기판의 전단을 규정하는 제 1 규정부와, 이 제 1 규정부와 마주하며, 아암 홀더 상의 기판의 후단을 규정하는 제 2 규정부를 갖는다.
제 1 규정부는 1단의 단부로 이루어지고, 제 2 규정부는 연속하는 상하 2단의 단부로 이루어지는 것이 바람직하다. 진퇴구동기구는 아암 홀더를 후퇴시켰을 때, 기판의 후단이 제 2 규정부의 상측 단부에서 하측 단부로 미끄러져 떨어진다.
또한, 제 2 규정부의 하측 단부는 제 2 규정부의 상측 단부보다도 제 1 규정부의 단부에 가까운 곳에 위치한다. 그리고, 제 2 규정부의 상측 단부는 제 1 규정부의 단부와 실질적으로 동일한 면내에 있다.
게다가, 아암 홀더를 이동가능하게 지지하는 반송기대와, 이 반송기대에 장착된 접촉부재를 갖는 것이 바람직하다. 진퇴구동기구에 의해 아암 홀더를 후퇴시키면, 아암 홀더 상의 기판의 후단이 접촉부재에 접하고, 이로써 기판의 후단이 제 2 규정부의 상측 단부에서 하측 단부로 미끄러져 떨어진다.
또한, 제 2 규정부의 하측 단부에서 제 1 규정부의 단부까지의 거리는 기판의 직경에 플러스 공차를 더한 길이에 상당한다.
게다가, 제 2 규정부를 제 1 규정부쪽으로 이동시키는 밀어냄기구를 갖는 것이 바람직하다. 이 경우, 제 2 규정부에 장착되고, 기판의 후단 상부를 누르는 누름부재를 더 갖는 것이 바람직하다.
본 발명에 관련된 기판처리장치는, 기판을 레지스트처리하는 프로세스부와, 카세트와 함께 기판을 받아들이고, 상기 프로세스부와의 사이에서 기판을 인수인도하는 카세트부와, 다른 장치와의 사이에서 기판을 인수인도하고, 상기 프로세스부와의 사이에서 기판을 인수인도하는 인터페이스부와, 상기 카세트부 및 인터페이스부 중 적어도 한쪽에 설치되어, 기판을 반송하는 기판반송장치를 구비한다.
상기 기판반송장치는 기판을 재치하여 카세트 내에 넣고 꺼내는 아암 홀더와, 이 아암 홀더를 전진 또는 후퇴시키는 진퇴구동기구와, 상기 아암 홀더 상의 기판의 하면 주변끝부에 접촉하는 상태에서 기판을 지지하는 접촉지지부재를 구비한다.
상기 접촉지지부재는 아암 홀더 상의 기판의 전단을 규정하는 제 1 규정부와, 이 제 1 규정부와 마주하며, 아암 홀더 상의 기판의 후단을 규정하는 제 2 규정부를 갖는다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 여러가지 바람직한 실시형태에 대해 설명하기로 한다.
도 1 ~ 도 3에서 도시하듯이, 도포현상처리시스템(1)은 카세트부(10)과, 프로세스부(11)과, 인터페이스부(12)와, 제어기(70)을 구비하고 있다.
본 발명의 기판반송장치로서의 제 1 및 제 2 서브 반송아암기구(21, 24)는 카세트부(10) 및 인터페이스부(12)에 각각 설치되어 있다.
프로세스부(11)에는 주반송아암기구(22)가 설치되어 있다. 또한, 노광장치(도시하지 않음)가 인터페이스부(12)에 인접하여 설치되어 있고, 이 노광장치는 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 반송장치(도시하지 않음)를 구비하고 있다.
제어기(70)은 주반송아암기구(22)와 제 1 및 제 2 서브 반송아암기구(21,24)와의 사이에서 웨이퍼(W)를 인수인도하도록 각 기구(21, 22, 24)의 동작을 제어한다. 또, 상기 제어기(70)은 제 2 서브 반송아암기구(24)와 노광장치내의 반송장치와의 사이에서 웨이퍼(W)를 인수인도하도록 양자의 동작을 제어한다.
카세트부(10)은 카세트 재치대(20) 및 제 1 서브 반송아암기구(21)을 구비하고 있다. 카세트 재치대(20)은 X축방향으로 뻗어 있고, 이 위에 4개의 위치결정부재(20a)를 구비하고 있다. 카세트(CR)을 카세트 재치대(20)상에 재치하면, 위치결정부재(20a)에 의해 위치결정이 되도록 이루어져 있다. 재치대(20)상에 있어서 4개의 카세트(CR) 중 2개는 처리전의 웨이퍼(W)(미처리 웨이퍼)가 수납되고, 다른 2개는 처리후의 웨이퍼(W)(처리종료 웨이퍼)가 수납되도록 되어 있다.
도 4에서 도시하듯이, 웨이퍼 카세트(CR)에는 개구(51)이 형성되어, 이 개구(51)을 매개로 하여 웨이퍼(W)가 반출 반입되도록 되어 있다. 카세트(CR)의 내벽에는 복수의 홈(52)가 등피치간격으로 형성되어 있다. 이 각 홈(52)에는 웨이퍼(W)의 주변끝부가 각각 끼워 넣어져, 이로써 웨이퍼(W)가 카세트(CR)내에서 등피치간격으로 보지되도록 되어 있다. 버퍼 카세트(BR)의 내벽에도 동일한 복수의 홈이 형성되어 있어, 웨이퍼(W)가 등피치간격으로 보지되도록 되어 있다.
상기 제 1 서브 반송아암기구(21)은 아암 홀더(2)와, 반송기대(4)와, 아암 홀더(2)를 전진 및 후퇴시키는 진퇴구동기구(3)과, 반송기대(4)를 X축방향으로 이동시키는 X축구동기구(도시하지 않음)와, 반송기대(4)를 승강시키는 Z축구동기구(도시하지 않음)와, 반송기대(4)를 Z축주위로 회전시키는 θ회전구동기구(도시하지 않음)를 구비하고 있다.
상기 아암 홀더(2)는 진퇴구동기구(3)의 지축(3a)를 매개로 하여 반송기대(4)에 지지되어 있다. 상기 진퇴구동기구(3)으로서는 실린더기구나 벨트기구가 이용된다. 또한, 이들 진퇴구동기구, X축구동기구, Z축구동기구, θ회전구동기구는 예를 들어 미국 특허 제 5, 664, 254호 공보에 기재되어 있다.
프로세스부(11)은 8개의 처리유니트군(G1, G2, G3, G4, G5, G6, G7, G8) 및 주반송아암기구(22)를 구비하고 있다. 그리고, 통로(18)이 프로세스부(11)의 중앙에 설치되어 있다. 이 통로(18)내에서 주반송아암기구(22)가 이동하도록 되어 있다.
상기 주반송아암기구(22)는 아암 홀더(22a) 및 반송기대(22b, 22c)를 구비하고 있다. 아암 홀더(22a)는 진퇴구동기구(도시하지 않음)에 의해 반송기대(22b)를 따라 전진 및 후퇴하도록 되어 있다. 상측의 반송기대(22b)는 θ회전구동기구(도시하지 않음)에 의해 하측의 반송기대(22c)에 대해 Z축주위로 회전자유롭게 지지되어 있다. 또한, 반송기대(22c)는 Y축구동기구(도시하지 않음)에 의해 Y축방향으로 이동자유롭게 지지됨과 동시에, Z축구동기구(도시하지 않음)에 의해 승강자유롭게 지지되어 있다.
통로(18)의 일방측에는 제 1, 제 3, 제 5 및 제 7 처리유니트군(G1, G3, G5, G7)이 횡열로 배치되고, 통로(18)의 타방측에는 제 2, 제 4, 제 6 및 제 8 처리유니트군(G2, G4, G6, G8)이 횡열로 배치되어 있다. 제 2, 제 4, 제 6 및 제 8 처리유니트군(G2, G4, G6, G8)은 시스템(1)의 정면측에 배설되고, 제 1, 제 3, 제 5 및 제 7 처리유니트군(G1, G3, G5, G7)은 시스템(1)의 배면측에 배설되어 있다.
도 2에서 도시하듯이, 제 2, 제 4, 제 6 및 제 8 처리유니트군(G2, G4, G6, G8)의 각각은 상하 2단으로 적층된 레지스트 도포유니트(COT)와 현상유니트(DEV)를 구비하고 있다.
도 3에서 도시하듯이, 제 1 처리유니트군(G1)은 아래에서 순서대로 적층된 쿨링 유니트(COL), 얼라인먼트 유니트(ALIM), 프리베이킹 유니트(PREBAKE) 및 포스트베이킹 유니트(POBAKE)를 구비하고 있다.
제 3 처리유니트군(G3)은 아래에서 순서대로 적층된 쿨링 유니트(COL), 어드히죤 유니트(AD), 프리베이킹 유니트(PREBAKE) 및 포스트베이킹 유니트(POBAKE)를 구비하고 있다.
제 5 및 제 7 처리유니트군(G5, G7)의 각각은 아래에서 순서대로 적층된 쿨링 유니트(COL), 익스텐션·쿨링 유니트(EXTCOL), 프리베이킹 유니트(PREBAKE) 및 포스트베이킹 유니트(POBAKE)을 구비하고 있다.
이와 같이 쿨링유니트(COL), 익스텐션·쿨링유니트(EXTCOL)을 하단측에 배치하고, 프리베이킹 유니트(PREBAKE), 포스트베이킹 유니트(POBAKE) 및 어드히죤 유니트(AD)를 상단측에 배치함으로써, 높은 처리온도의 유니트와 낮은 처리온도의 유니트 사이에서 생기는 열적인 상호간섭을 저감시키고 있다.
*인터페이스부(12)에는, 가반성의 픽업 카세트(CR), 정치형의 버퍼 카세트(BR), 주변노광장치(23), 제 2 서브 반송아암기구(기판반송장치)(24)가 설치되어 있다.
상기 제 2 서브 반송아암기구(24)는 아암 홀더(2)와, 반송기대(4)와, 아암 홀더(2)를 전진 및 후퇴시키는 진퇴구동기구(3)과, 반송기대(4)를 X축방향으로 이동시키는 X축구동기구(도시하지 않음)와, 반송기대(4)를 승강시키는 Z축구동기구(도시하지 않음)와, 반송기대(4)를 Z축주위에 회전시키는 θ회전구동기구(도시하지 않음)를 구비하고 있다.
상기 아암 홀더(2)는 진퇴구동기구(3)의 지축(3a)를 매개로 하여 반송기대(4)에 지지되어 있다.
상기 제 2 서브 반송아암기구(24)는, 주반송아암기구(22)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 인수인도를 행함과 동시에, 노광장치측의 반송장치(도시하지 않음)와의 사이에서도 웨이퍼(W)의 인수인도를 행하도록 되어 있다. 또, 이 제 2 서브 반송아암기구(24)는 양 카세트(CR, BR) 및 주변노광장치(23)에 대해 웨이퍼(W)를 반입반출하도록 되어 있다.
현상 유니트(DEV)는 진공흡착기구를 구비한 스핀척과, 배액구 및 배기구를 갖는 컵과, 현상액 공급노즐을 구비하고 있다. 한편, 레지스트도포 유니트(COT)는 진공흡착기구를 구비한 스핀척과, 배액구 및 배기구를 갖는 컵과, 레지스트액 공급노즐을 구비하고 있다.
이어, 도 4 ~ 도 10을 참조하여 본 발명의 제 1 실시형태의 기판반송장치에 대해 설명하기로 한다. 또, 제 1 및 제 2 서브 반송아암기구(21, 24)는 실질적으로 같기 때문에, 제 2 서브 반송아암기구(24)에 대한 설명은 생략한다.
도 4에서 도시하듯이, 기판반송장치로서의 서브 반송아암기구(21)은 웨이퍼(W)를 보지하기 위한 아암 홀더(2)를 구비하고 있다. 아암 홀더(2)는 세라믹의 얇은 판 또는 수지의 얇은 판으로 되어 있다. 이 아암 홀더(2)의 폭은 카세트(CR 또는 BR)의 개구(51)의 폭보다도 충분히 작고, 또 그 길이는 카세트(CR 또는 BR)의 안쪽길이보다도 충분히 길다. 게다가, 아암 홀더(2)의 전단부의 두께는 후단부의 두께보다도 얇다. 도 7에서 도시하듯이, 아암 홀더(2)는 진퇴구동기구(3)을 매개로 하여 반송기대(4)에 지지되고, 반송기대(4)는 Z축구동기구(도시하지 않음)의 로드(5)에 지지되어 있다.
도 7 및 도 8A, 8B에서 도시하듯이, 아암 홀더(2)의 상면에는 1단의 단부(2a)와 2단의 단부(2b, 2c)가 형성되어 있다. 제 1 규정부로서의 단부(2a)는 아암 홀더(2)의 전단측에 위치하고, 웨이퍼(W)의 일방측(전단측)의 주변끝부가 단부(2a)의 위에 재치되도록 되어 있다. 한편, 제 2 규정부로서의 단부(2b, 2c)는 아암 홀더(2)의 후단측에 위치하고, 웨이퍼(W)의 타방측(후단측)의 주변끝부가 상측 단부(2b) 또는 하측 단부(2c)의 위에 재치되도록 되어 있다. 상측 단부(2b)의 단부는 매끄러운 곡면을 이루고 있고, 이 곡면형상의 단부를 매개로 하여 상측 단부(2b)는 하측 단부(2c)에 연속되어 있다. 또한, 하측 단부(2c)는 전단측의 단부(2a)와 동일한 높이레벨이다. 또, 각 단부(2a, 2b, 2c)의 높이는 웨이퍼(W)의 두께와 거의 같게 하는 것이 바람직하다.
그런데, 웨이퍼(W)는 카세트(CR, BR)의 보지 홈(52)에 의해 고정도로 위치결정되어 있지 않다. 즉, 보지홈(52)는 웨이퍼(W)의 직경보다 적어도 플러스 공차만큼 크게 형성되어 있기 때문에, 카세트(CR, BR)내의 웨이퍼(W)의 위치에는 변화가 있다. 이 때문에, 아암 홀더(2)가 웨이퍼(W)를 최초에 보지했을 때는, 도 8A에서 도시한 상태일 때도 있고 도 8B에서 도시한 상태일 때도 있다. 여기서, 웨이퍼(W)를 카세트(CR, BR)로부터 아암 홀더(2)에 이동재치하였을 때, 도 8A에서 도시하듯이, 웨이퍼(W)의 후단측 주변끝부가 상측 단부(2b)의 위에 재치되었다(임시 위치결정)고 한다면, 이어, 아암 홀더(2)를 후퇴시키면, 도 8B에서 도시하듯이, 웨이퍼(W)의 후단측 주변끝부는 상측 단부(2b)에서 하측 단부(2c)로 미끄러져 내려간다 (정세(精細) 위치결정).
다음은, 상기 도포현상처리시스템(1)에서의 웨이퍼(W)의 처리 흐름에 대해 간단히 설명하기로 한다.
먼저, 제 1 서브 반송아암기구(21)이 재치대(20)상의 카세트(CR)에 접근하여, 이 카세트(CR)로부터 1매의 미처리 웨이퍼(W)를 집어 낸다. 이 때 웨이퍼(W)는 아암 홀더(2)상에서 정세 위치결정된다.
이어, 제 1 서브 반송아암기구(21)은 주반송아암기구(22)에 웨이퍼(W)를 넘겨 준다.
주반송아암기구(22)는 제 1 처리유니트군(G1)의 얼라인먼트 유니트(ALIM)까지 이동하고, 이 얼라인먼트 유니트(ALIM)내에 웨이퍼(W)를 이동재치한다.
얼라인먼트 유니트(ALIM)에서 웨이퍼(W)의 오리엔테이션 플랫(orientation flat)의 위치결정 및 센터링을 행한다.
이어, 주반송아암기구(22)는 웨이퍼(W)를 어드히죤 유니트(AD), 프리베이킹 유니트(PREBAKE), 쿨링 유니트(COL), 레지스트도포 유니트(COT), 프리베이킹 유니트(PREBAKE), 익스텐션·쿨링 유니트(EXTCOL)의 순으로 반송한다.
또한, 주반송아암기구(22)는 웨이퍼(W)를 제 2 서브 반송아암기구(24)에 넘겨준다.
제 2 서브 반송아암기구(24)는 웨이퍼(W)를 인터페이스부(12)내의 주변노광장치(23)에 반송한다.
주변노광처리가 종료하면, 제 2 서브 반송아암기구(24)는 웨이퍼(W)를 노광장치측의 웨이퍼 수취대(도시하지 않음)에 이송한다. 이 경우 웨이퍼(W)는, 노광장치에 반입되기 전에 버퍼 카세트(BR)내에 일시적으로 수납되는 일도 있다. 또, 웨이퍼(W)는 노광장치로부터 반출된 후에 인터페이스부(12)내의 버퍼 카세트(BR)에 일시적으로 수납되는 경우도 있다.
주반송아암기구(22)는 노광 후의 웨이퍼(W)를 포스트베이킹 유니트(POBAKE), 쿨링 유니트(COL), 현상 유니트(DEV), 포스트베이킹 유니트(POBAKE), 쿨링 유니트(COL)의 순으로 반송한다.
그리고, 주반송아암기구(22)는 웨이퍼(W)를 제 1 서브 반송아암기구(21)에 인수인도한다.
제 1 서브 반송아암기구(21)은 웨이퍼(W)를 재치대(20)상의 카세트(CR)내 수납한다.
카세트(CR)이 처리가 끝난 웨이퍼(W)로 가득차면, 카세트(CR)채로 웨이퍼(W)는 시스템(1)에서 반출된다.
상기의 실시형태에 의하면, 웨이퍼(W)를 거의 흔들림이 없는 상태에서 반송할 수 있기 때문에, 웨이퍼(W) 반송 중의 파티클 발생량이 대폭으로 감소된다.
또, 기판반송장치의 아암 홀더 상에서 웨이퍼(W)를 정세 위치결정할 수 있기 때문에, 각 처리유니트나 노광장치 쪽에서 웨이퍼(W)의 위치결정을 하는 것이 불필요해진다. 이 때문에, 시스템(1)내에 전용의 위치결정기구를 설치할 필요가 없어져, 시스템(1)의 구조가 소형으로 그리고 간략화되고, 장치 비용이 저감된다.
이어, 도 9 및 도 10을 참조하면,
본 실시형태의 서브 반송아암기구(21A, 24A)는 1쌍의 접촉부재(7)을 구비하고 있다. 접촉부재(7)은 반송기대(4)에 고정되어 있다. 접촉부재(7)의 내측면은 웨이퍼(W)의 외주 곡률에 맞추어 형성되어 있다.
아암 홀더(2)를 전진시켜, 카세트(CR)내의 웨이퍼(W)를 보지하고, 아암 홀더(2)를 후진시키면, 접촉부재(7)의 내측면에 웨이퍼(W)의 외주가 접촉하고, 이로써 웨이퍼(W)가 상측 단부(2b)에서 하측 단부(2c)로 강제적으로 떨어져 들어가도록 되어 있다.
이어, 도 11 ~ 도 20을 참조하면서 본 발명의 제 2 실시형태에 대해 설명한다.
도 11 ~ 도 13에서 도시하듯이, 도포현상처리시스템(100)은 카세트부(110)과, 프로세스부(111)과, 인터페이스부(112)와, 제어기(170)을 구비하고 있다.
본 발명의 기판반송장치로서의 제 1 및 제 2 서브 반송아암기구(21B, 24B)는 카세트부(110) 및 인터페이스부(112)에 각각 설치되어 있다.
프로세스부(111)에는 주반송아암기구(122)가 설치되어 있다.
또한, 노광장치(도시하지 않음)가 인터페이스부(112)에 인접하여 설치되어 있고, 노광장치는 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 반송장치(도시하지 않음)를 구비하고 있다.
제어기(170)은 주반송아암기구(122)와 제 1 및 제 2 서브 반송아암기구(21B, 24B)와의 사이에서 웨이퍼(W)를 인수인도하도록 각 아암기구(21B, 122, 24B)의 동작을 제어한다. 또, 제어기(170)은 제 2 서브 반송아암기구(24B)와 노광장치 내의 반송장치와의 사이에서 웨이퍼(W)를 인수인도하도록 양자의 동작을 제어한다.
카세트부(110)은 카세트 재치대(20) 및 제 1 서브 반송아암기구(21B)를 구비하고 있다.
카세트 재치대(20)은 X축방향으로 뻗어 있고, 이 위에 4개의 위치결정부재(20a)를 구비하고 있다. 카세트(CR)을 카세트 재치대(20)상에 재치하면, 위치결정부재(20a)에 의해 위치결정이 이루어지도록 되어 있다. 재치대(20)상에 있어서 4개의 카세트(CR) 중 2개는 처리전의 웨이퍼(W)(미처리 웨이퍼)가 수납되고, 다른 2개는 처리후의 웨이퍼(W)(처리종료 웨이퍼)가 수납되도록 되어 있다.
제 1 서브 반송아암기구(21B)는 아암 홀더(2)와, 반송기대(4)와, 아암 홀더(2)를 전진 및 후퇴시키는 진퇴구동기구(3)과, 반송기대(4)를 X축방향으로 이동시키는 X축구동기구(도시하지 않음)와, 반송기대(4)를 승강시키는 Z축구동기구(도시하지 않음)와, 반송기대(4)를 Z축주위로 회전시키는 θ회전구동기구(도시하지 않음)를 구비하고 있다.
상기 아암 홀더(2)는 진퇴구동기구(3)의 지축(3a)를 매개로 하여 반송기대(4)에 지지되어 있다.
프로세스부(111)은 5개의 처리유니트군(G1, G2, G3, G4, G5) 및 수직반송형의 주반송아암기구(122)를 구비하고 있다.
5개의 처리유니트군(G1, G2, G3, G4, G5)는 주반송아암기구(122)를 사방에서 둘러싸듯이 배치되어 있다. 제 5 처리유니트군(G5)는 레일(25)를 따라 Y축방향으로 이동가능하게 설치되어 있다.
주반송아암기구(122)는 복수의 아암 홀더(48)과, 반송기대(47)과, 아암 홀더 진퇴구동기구와, 아암 홀더 승강구동기구와, 아암 홀더 선회구동기구를 구비하고 있다. 아암 홀더 진퇴구동기구에 의해 각 아암 홀더(48)은 전진 또는 후퇴되도록 되어 있다. 또, 아암 홀더 승강구동기구에 의해 아암 홀더(48)은 반송기대(47)과 함께 Z축방향으로 승강이동되고, 아암 홀더 선회구동기구에 의해 아암 홀더(48)은 반송기대(47)과 함께 Z축주위로 θ회전되도록 되어 있다.
도 12에서 도시하듯이, 시스템(100)의 전면측에는 제 1 및 제 2 처리유니트군(G1, G2)가 설치되어 있다.
제 1 처리유니트군(G1)은 레지스트도포 유니트(COT) 및 현상 유니트(DEV)를 구비하고 있다. 제 2 처리유니트군(G2)도 동일하게 레지스트도포 유니트(COT) 및 현상 유니트(DEV)를 구비하고 있다. 이들 레지스트도포 유니트(COT) 및 현상 유니트(DEV)는 아래에서 순서대로 2단으로 적층되어 있다.
도 13에서 도시하듯이, 시스템(100)의 배면측에는 제 3 및 제 4 처리유니트군(G3, G4)가 설치되어 있다.
제 3 처리유니트군(G3)은 아래에서 순서대로 쿨링 유니트(COL), 어드히죤 유니트(AD), 얼라인먼트 유니트(ALIM), 익스텐션 유니트(EXT), 프리베이킹 유니트(PREBAKE), 포스트베이킹 유니트(POBAKE)를 구비하고 있다.
제 4 처리유니트군(G4)는 아래에서 순서대로 쿨링 유니트(COL), 익스텐션·쿨링 유니트(EXTCOL), 익스텐션 유니트(EXT), 쿨링 유니트(COL), 프리베이킹 유니트(PREBAKE), 포스트베이킹 유니트(POBAKE)을 구비하고 있다. 그리고, 제 4 처리유니트군(G4)는 인터페이스부(112)에 인접배치된다. 또한, 노광장치(200)이 인터페이스부(112)에 인접배치된다.
도 11에서 도시하듯이, 인터페이스부(112)의 전면측에는 가반(可搬)성의 웨이퍼 카세트(CR) 및 정치(定置)형의 버퍼 카세트(BR)이 2단으로 배설되어 있다. 한편, 인터페이스부(112)의 배면측에는 주변노광장치(23)이 배설되어 있다.
인터페이스부(112)는 본 발명의 기판반송장치로서의 제 2 서브 반송아암기구(24B)를 구비하고 있다.
상기 제 2 서브 반송아암기구(24B)는 아암 홀더(2)와, 반송기대(4)와, 아암 홀더(2)를 전진 및 후퇴시키는 진퇴구동기구(3)과, 반송기대(4)를 X축방향으로 이동시키는 X축구동기구(도시하지 않음)와, 반송기대(4)를 승강시키는 Z축구동기구(도시하지 않음)와, 반송기대(4)를 Z축주위로 회전시키는 θ회전구동기구(도시하지 않음)를 구비하고 있다.
상기 아암 홀더(2)는 진퇴구동기구(3)의 지축(3a)를 매개로 하여 반송기대(4)에 지지되어 있다.
상기 제 2 서브 반송아암기구(24B)는 양 카세트(CR, BR)에 웨이퍼(W)를 넣고 꺼냄과 동시에, 주변노광장치(23)에 웨이퍼(W)를 반송한다.
*이어, 도 14 ~ 도 18을 참조하여 다른 실시형태의 기판반송장치에 대해 설명하기로 한다. 또한, 제 1 및 제 2 서브 반송아암기구(21B, 24B)는 실질적으로 동일하기 때문에, 제 2 서브 반송아암기구(24B)에 대한 설명은 생략한다.
도 14에서 도시하듯이, 기판반송장치로서의 서브 반송아암기구(21B)은 웨이퍼(W)를 보지하기 위한 아암 홀더(2)를 구비하고 있다.
아암 홀더(2)는 세라믹의 얇은 판 또는 수지의 얇은 판으로 되어 있다. 이 아암 홀더(2)의 폭은 카세트(CR 또는 BR)의 개구(51)의 폭보다도 충분히 작고, 또 그 길이는 카세트(CR 또는 BR)의 안쪽길이보다도 충분히 길다. 도 17에서 도시하듯이, 아암 홀더(2)는 θ구동기구(3)을 매개로 하여 반송기대(4)에 지지되고, 반송기대(4)는 Z축구동기구(도시하지 않음)의 로드(5)에 지지되어 있다. 이들 구동기구에는 다이렉트 드라이브 모터가 사용되고 있고, 이들에 의해 위치정도를 좋게 웨이퍼(W)를 반송할 수 있도록 되어 있다.
도 14 ~ 도 17에서 도시하듯이, 아암 홀더(2)의 상면에는 홈부(2d)가 형성되고, 이 홈부(2d)를 사이에 두고 스토퍼(2e) 및 가동 푸셔(8)이 배설되어 있다.
상기 홈부(2d)의 지름은 웨이퍼(W)의 지름보다도 작다.
제 1 규정부로서의 스토퍼(2e)는 아암 홀더(2)의 전단측에 고정되고, 제 2 규정부로서의 가동 푸셔(8)은 아암 홀더(2)의 후단측에 움직일 수 있게 장착되어 있다. 그리고, 상기 스토퍼(2e) 및 가동 푸셔(8)의 내측면은 각각 웨이퍼(W)의 외주에 맞추어 원호상으로 형성되어 있다.
상기 가동 푸셔(8)은 아암 홀더(2)의 상면을 따라 슬라이드 가능하게 에어실린더(9)의 로드에 연결 지지되어 있다. 에어실린더(9)의 구동원은 제어기(170)에 의해 제어되도록 되어 있다.
또한, 상기 스토퍼(2e)와 가동 푸셔(8)은 같은 높이레벨에 위치하고 있다. 또, 상기 스토퍼(2e) 및 가동 푸셔(8)의 두께는 웨이퍼(W)의 두께와 거의 동일하게 하는 것이 바람직하다. 또, 스토퍼(2e) 및 가동 푸셔(8)은 웨이퍼(W)를 손상시키지 않도록 유연한 수지, 예를 들어 PFA를 이용하여 만드는 것이 바람직하다. 또, 가동 푸셔(8)을 슬라이드 이동시키는 구동수단(9)에는 볼나사기구를 채용해도 좋다.
도 18에서 도시하듯이, 가동 푸셔(8)의 선단 상부에 누름부(8a)를 더 장착해도 좋다. 이와 같은 누름부(8a)에 의해 웨이퍼(W)는 아암 홀더(2) 위에서 튀지 않게 되고, 게다가 반송중의 웨이퍼(W)가 안정되게 된다.
그런데, 노광장치(200)에서는 웨이퍼(W)를 소정 온도로 온도조절한 후에 노광하도록 되어 있다. 이 때문에, 노광장치(200)의 측에서 웨이퍼 수취대를 생략한 경우, 웨이퍼(W)가 노광장치(200)내에 놓여지는 시간이 감소되기 때문에, 인터페이스부(112)에 웨이퍼(W)의 온도를 조절하는 기능을 갖도록 하는 것이 바람직하다.
예를 들어, 도 19에서 도시하듯이, 인터페이스부(112)의 버퍼 카세트(BR)에 웨이퍼(W)의 온도조절기구를 부가한다. 이와 같은 온도조절기구는, 에어 공급원(도시하지 않음)에 연통하는 덕트(60)과, 이 덕트(60)에 연통하는 유로(61)과, 이 유로(61)을 버퍼 카세트(BR)의 내부에 연통시키는 복수의 구멍(62)를 구비하고 있다. 에어 공급원(도시하지 않음)은 청정 에어의 온도 및 습도를 제어하는 온도/습도 제어부를 구비하고 있다.
이어, 도 20을 참조하여 처리시스템(100)내에서의 웨이퍼(W)의 반송과 처리 흐름에 대해 설명하기로 한다.
메인 스위치를 온하면, 먼저 팬필터 유니트(FFU)가 작동하여 처리시스템(100)내에 청정 에어의 하강류가 형성된다. 이와 거의 동시에, 주반송아암기구(122) 및 서브 반송아암기구(21B, 24B)의 대기전원에 각각 전기가 공급되고, 이들이 기동가능한 상태로 된다 (공정 S1). 제어기(170)의 메모리에는 그 로드의 웨이퍼(W)를 처리하기 위해 필요한 처리법이 미리 입력되어 있다. 제어기(170)은 상기 처리법을 불러내어, 주반송아암기구(122) 및 서브 반송아암기구(21B, 24B)에 필요한 지령을 각각 보낸다.
제 1 서브 반송아암기구(21B)는 제어기(170)으로부터의 지령에 기초하여, 반송기대(4)와 함께 아암 홀더(2)를 X축방향으로 이동시킴과 동시에 (공정 S2), Z축방향으로 이동시킨다 (공정 S3). 이로써 아암 홀더(2)가 재치대(20) 상의 카세트(CR)의 개구부와 대면한다.
이어, 아암 홀더(2)를 전진시켜, 카세트(CR)내에 아암 홀더(2)를 삽입한다 (공정 S4). 거리 센서(도시하지 않음)가 카세트(CR)의 배면벽을 검출하면서, 아암 홀더(2)의 전진 이동량을 제어기(170)이 제어한다. 이로써 아암 홀더(2)가 카세트(CR)에 충돌하는 것을 방지하면서, 아암 홀더(2)를 웨이퍼(W)의 바로 아래에 위치시킬 수 있다. 이어, 아암 홀더(2)를 상승시키면, 웨이퍼(W)가 카세트(CR)로부터 아암 홀더(2)에 이동 재치된다 (공정 S5).
이어, 실린더(9)에 의해 가동 푸셔(8)을 슬라이드 전진시키면, 가동 푸셔(8)에 밀려 웨이퍼(W)는 전진한다. 웨이퍼(W)의 전단부가 스토퍼(2e)에 접할 때까지 가동 푸셔(8)로 웨이퍼(W)를 민다 (공정 S6). 이로써 웨이퍼(W)는 아암 홀더(2) 상에서 확실하게 보지됨과 동시에, 정세(精細) 위치결정된다.
이어, 아암 홀더(2)를 후퇴시켜, 이것을 카세트(CR)로부터 퇴출시킨다 (공정 S7). 반송기대(4)와 함께 아암 홀더(2)를 Z축주위로 θ회전시킴과 동시에 (공정 S8), 반송기대(4)와 함께 아암 홀더(2)를 X축방향으로 이동시킨다 (공정 S9). 이로써 아암 홀더(2)는 주반송아암기구(122)와 마주보게 된다.
다음, 제 1 서브 반송아암기구(21B)는 주반송아암기구(122)에 웨이퍼(W)를 인수인도한다. 주반송아암기구(122)는 제 1 처리유니트군(G1)의 어드히죤 유니트(AD)까지 이동하여, 이 어드히죤 유니트(AD) 내에 웨이퍼(W)를 이동 재치한다. 그리고, 어드히죤 유니트(AD)에서 웨이퍼(W)의 표면이 소수성이 되도록 처리된다.
이어, 주반송아암기구(122)는 웨이퍼(W)를 프리베이킹 유니트(PREBAKE), 쿨링 유니트(COL), 레지스트도포 유니트(COT), 프리베이킹 유니트(PREBAKE), 익스텐션·쿨링 유니트(EXTCOL)의 순으로 반송한다.
또한, 주반송아암기구(122)는 웨이퍼(W)를 제 2 서브 반송아암기구(24B)에 인수인도한다. 제 2 서브 반송아암기구(24B)는 웨이퍼(W)를 인터페이스부(122)내의 주변노광장치(23)에 반송한다. 주변노광처리가 종료하면, 제 2 서브 반송아암기구(24B)는 웨이퍼(W)를 노광장치(200)에 반입시킨다. 이 경우, 웨이퍼(W)는 노광장치에 반입되기 전에 버퍼 카세트(BR) 내에 일시적으로 수납되는 일도 있다. 또, 웨이퍼(W)는 노광장치로부터 반출된 후에 인터페이스부(122) 내의 버퍼 카세트(BR)에 일시적으로 수납되는 경우도 있다.
주반송아암기구(122)는 노광후의 웨이퍼(W)를 포스트베이킹 유니트(POBAKE), 쿨링 유니트(COL), 현상 유니트(DEV), 포스트베이킹 유니트(POBAKE), 쿨링 유니트(COL)의 순으로 반송한다.
또한, 주반송아암기구(122)는 웨이퍼(W)를 제 1 서브 반송아암기구(21B)에 인수인도한다. 제 1 서브 반송아암기구(21B)는 아암 홀더(2)를 Z축주위로 θ회전시킴과 동시에 (공정 S8), 아암 홀더(2)를 X축방향으로 이동시킨다 (공정 S9). 또, 아암 홀더(2)를 Z축방향으로 승강시킨다 (공정 S10). 이로써, 아암 홀더(2)는 재치대(20) 상의 카세트(CR)의 개구부와 마주보게 된다.
다음, 아암 홀더(2)를 전진시켜, 카세트(CR) 내에 아암 홀더(2)를 삽입한다 (공정 S11). 가동 푸셔(8)을 후퇴시키고, 가동 푸셔(8)에 의한 웨이퍼(W)의 구속을 해제한다 (공정 S12). 이어, 아암 홀더(2)를 하강시키고, 웨이퍼(W)를 카세트(CR)에 이동 재치한다 (공정 S13). 아암 홀더(2)를 후퇴시켜, 카세트(CR)로부터 아암 홀더(2)를 퇴출시킨다 (공정 S14). 반송기대(4)와 함께 아암 홀더(2)를 Z축주위로 θ회전시킨다 (공정 S15). 이로써 웨이퍼(W)는 재치대(20)상의 카세트(CR)에 수납된다. 카세트(CR)이 처리종료 웨이퍼(W)로 가득차면, 카세트(CR)채로 웨이퍼(W)는 시스템(100)으로부터 반출된다.
상기 실시형태에 의하면, 반송중에 웨이퍼(W)가 아암 홀더(2)상에서 움직이지 않기 때문에, 파티클의 발생이 억제된다.
또, 상기 실시형태에서는, 제 2 서브 반송아암기구(24B)에 의해 정도 좋게 위치결정된 상태에서 노광장치(200)에 웨이퍼(W)를 인수인도할 수 있기 때문에, 예를 들어, 노광장치(200)의 웨이퍼 수취대를 생략하고, 노광장치(200)의 얼라인먼트 스테이지에 웨이퍼(W)를 서브 반송아암기구(24B)에 의해 재치하는 것도 가능하게 된다. 이와 같이 하면, 노광장치(200)의 웨이퍼 수취대가 불필요해지기 때문에, 노광장치(200)의 구조가 간략화되고, 공간 절약화를 도모할 수 있음과 동시에, 제조 비용이 저감되는 효과가 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 실시형태에 의하면, 반송 중에 웨이퍼(W)가 아암 홀더 상에서 거의 흔들림이 없는 상태로 반송되기 때문에, 파티클의 발생량이 대폭으로 감소된다.
또, 기판반송장치의 아암 홀더 상에서 웨이퍼(W)를 정세 위치결정된 상태로 노광장치에 웨이퍼(W)를 인수인도하기 때문에, 노광장치 쪽에서 웨이퍼(W)의 위치결정을 하는 것이 불필요해진다. 따라서, 위치결정기구 등의 기구를 간략화함으로써, 공간 절약을 도모할 수 있음과 동시에, 장치 비용이 저감된다.
도 1은 레지스트도포현상 시스템의 개요를 도시하는 평면도이다.
도 2는 레지스트도포현상 시스템의 개요를 도시하는 정면도이다.
도 3은 레지스트도포현상 시스템의 개요를 도시하는 배면도이다.
도 4는 본 발명의 실시형태에 관련된 기판반송장치를 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시형태에 관련된 기판반송장치 및 카세트를 측방에서 보고 나타낸 내부 투시단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시형태에 관련된 기판반송장치를 나타내는 평면도이다.
도 7은 본 발명의 실시형태에 관련된 기판반송장치를 나타내는 측면도이다.
도 8A 및 도 8B는 아암 홀더를 측방에서 보고 나타낸 확대도이다.
도 9는 다른 실시형태의 아암 홀더를 나타내는 평면도이다.
도 10은 다른 실시형태의 기판반송장치를 나타내는 측면도이다.
도 11은 레지스트도포현상 시스템의 개요를 나타내는 평면도이다.
도 12는 레지스트도포현상 시스템의 개요를 나타내는 정면도이다.
도 13은 레지스트도포현상 시스템의 개요를 나타내는 배면도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시형태에 관련된 기판반송장치를 나타내는 평면도이다.
*도 15는 본 발명의 다른 실시형태에 관련된 기판반송장치 및 카세트를 측방에서 보고 나타낸 내부 투시단면도이다.
도 16은 본 발명의 실시형태에 관련된 기판반송장치를 나타내는 평면도이다.
도 17은 본 발명의 다른 실시형태에 관련된 기판반송장치를 나타내는 측면도이다.
도 18은 다른 실시형태의 가동 푸셔를 나타내는 부분 확대도이다.
도 19는 인터페이스부의 버퍼 카세트를 나타내는 내부 투시단면도이다.
도 20은 본 발명에 관련된 기판반송장치를 이용하여 웨이퍼를 반송할 때의 순서도이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
W : 반도체 웨이퍼(기판) CR : 웨이퍼 카세트
BR : 버퍼 카세트 1, 100 : 도포현상처리 시스템
*G1, G2, G3, G4, G5, G6, G7, G8 : 제 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8 처리유니트군
2, 22a, 48 : 아암 홀더 2a : 단부(제 1 규정부)
2b, 2c : 단부(제 2 규정부) 2d : 홈부
2e : 스토퍼 3 : 진퇴구동기구
3a : 지축 4, 22b, 22c, 47 : 반송기대
5 : 로드 8 : 가동 푸셔
8a : 누름부 9 : 에어실린더
10, 110 : 카세트부 11, 111 : 프로세스부
12, 112 : 인터페이스부 18 : 통로
20 : 카세트 재치대 20a : 위치결정부재
21, 21A, 21B : 제 1 서브 반송아암기구 22, 122 : 주반송아암기구
23 : 주변노광장치
24, 24A, 24B : 제 2 서브 반송아암기구
25 : 레일 51 : 개구
52 : 홈 60 : 덕트
61 : 유로 62 : 구멍
70, 170 : 제어기 200 : 노광장치

Claims (4)

  1. 기판을 재치하여 카세트 내에 넣고 꺼내는 아암 홀더와, 상기 아암 홀더를 전진 또는 후퇴시키는 진퇴구동기구와, 상기 아암 홀더 상의 기판의 하면 주변끝부에 접촉하는 상태에서 기판을 지지하는 접촉지지부재를 구비하는 기판반송장치에 있어서;
    상기 접촉지지부재는;
    기판의 전방 주변부를 지지하기 위하여 단일의 단부(段部)로서 형성되고, 상기 아암 홀더 상의 기판의 전단을 규정하는 제 1 규정부와;
    상기 제 1 규정부와 마주하며, 기판의 후방 주변부를 지지하기 위하여 상측의 단부(段部)와 하측의 단부(段部)로 이루어지는 상하 2단의 단부(段部)로서 형성되고, 상기 아암 홀더 상의 기판의 후단을 규정하는 제 2 규정부와;
    상기 상측의 단부의 단부(端部)는 매끄러운 곡면을 이루고 있고 이 곡면형상 단부(端部)를 개재하여 상기 상측의 단부는 상기 하측의 단부에 연속하고 있는 것과;
    상기 하측의 단부는 상기 제 1 규정부의 단일 단부의 면과 동일한 높이 레벨면에 설치되어 있는 것과;
    상기 상측의 단부는 상기 제 1 규정부의 단일 단부의 면과 다른 높이 레벨의 면에 설치되어 있는 것과;
    상기 하측의 단부는 상기 상측의 단부보다도 상기 제 1 규정부에 가까운 지점에 위치하는 것과;
    또한 상기 제 2 규정부를 상기 제 1 규정부쪽으로 이동시키는 밀어냄기구를 갖고;
    상기 밀어냄기구가 상기 제 2 규정부를 상기 제 1 규정부쪽으로 이동시키면 기판의 후방주변부가 상기 상측의 단부로부터 상기 하측의 단부로 미끄러져 떨어짐으로써 기판은 상기 아암 홀더에 정렬되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    또한 상기 제 2 규정부에 장착되고 기판의 후단의 상부를 누르는 누름부재를 갖는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 기판을 레지스트처리하는 프로세스부와, 카세트와 함께 기판을 받아 들이고, 상기 프로세스부와의 사이에서 기판을 인수인도하는 카세트부와, 다른 장치와의 사이에서 기판을 인수인도하고, 상기 프로세스부와의 사이에서 기판을 인수인도하는 인터페이스부와, 상기 카세트부 및 인터페이스부 중 적어도 한쪽에 설치되어, 기판을 반송하는 기판반송장치를 구비하는 기판처리장치에 있어서;
    상기 기판반송장치는 기판을 재치하여 카세트내에 넣고 꺼내는 아암 홀더와, 상기 아암 홀더를 전진 또는 후퇴시키는 진퇴구동기구와, 상기 아암 홀더 상의 기판의 하면 주변부에 접촉하는 상태에서 기판을 지지하는 접촉지지부재를 갖고;
    상기 접촉지지부재는;
    기판의 전방 주변끝부를 지지하기 위하여 단일 단부(段部)로서 형성되고, 상기 아암 홀더 상의 기판의 전단을 규정하는 제 1 규정부와;
    상기 제 1 규정부와 마주하며, 기판의 후방 주변부를 지지하기 위하여 상측의 단부(段部)와 하측의 단부(段部)로 이루어지는 상하 2단의 단부(段部)로서 형성되고, 상기 아암 홀더 상의 기판의 후단을 규정하는 제 2 규정부와;
    상기 상측의 단부의 단부(端部)는 매끄러운 곡면을 이루고 있고 이 곡면형상 단부(端部)를 개재하여 상기 상측의 단부는 상기 하측의 단부에 연속하고 있는 것과;
    상기 하측의 단부는 상기 제 1 규정부의 단일 단부의 면과 동일한 높이 레벨면에 설치되어 있는 것과;
    상기 상측의 단부는 상기 제 1 규정부의 단일 단부의 면과 다른 높이 레벨의 면에 설치되어 있는 것과;
    상기 하측의 단부는 상기 상측의 단부보다도 상기 제 1 규정부에 가까운 지점에 위치하는 것과;
    또한 상기 제 2 규정부를 상기 제 1 규정부쪽으로 이동시키는 밀어냄기구를 갖고;
    상기 밀어냄기구가 상기 제 2 규정부를 상기 제 1 규정부쪽으로 이동시키면 기판의 후방 주변부가 상기 상측의 단부로부터 상기 하측의 단부로 미끄러져 떨어짐으로써 기판은 상기 아암 홀더에 정렬되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제 2 규정부에 장착되고 기판의 후단의 상부를 누르는 누름부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
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