KR20050083265A - LEC법에 의한 GaAs 단결정 성장시 단결정의 균열 방지안 - Google Patents

LEC법에 의한 GaAs 단결정 성장시 단결정의 균열 방지안 Download PDF

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KR20050083265A
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오명환
정현석
김광호
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네오세미테크 주식회사
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    • C30CRYSTAL GROWTH
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    • C30B15/20Controlling or regulating
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Abstract

내용 적용

Description

LEC법에 의한 GaAs 단결정 성장시 단결정의 균열 방지안 {Crystal growth process for crack-free GaAs single crystals grown by LEC}
일반적으로, 화합물 반도체의 제조 방법으로는 LEC(Liquid Encapsulated Czochralski)법, VGF(Vertical Gradient Freeze)법, LE-VB(Liquid Encapsulated Vertical Bridgman)법 등이 사용되고 있으며 각각 서로 다른 장,단점을 가지고, 발전해 가고 있다. 그 중에서도 LEC법에서의 가장 큰 장점으로는 대구경화의 용이성 및 빠른 성장속도를 말할 수 있다. 그러나 이러한 장점과 함께 따라오는 기존 결정 성장 공법의 단점으로는 결정 성장 시 단결정내의 내부와 외부의 온도 차에 의해 그 결정성이 매우 불안정한 상태로 존재하게 된다는 것인데, 이는 결정 성장 장치의 냉각장치(cooling system)과 밀접한 관련이 있다.
그리고, 도 1에서 보듯이 대부분의 GaAs LEC 성장 장치의 구성으로는 단결정 생성로인 챔버(100)와, 상기 챔버(100)내에 GaAs 용융물(melt)과 해당 GaAs 용융물에 대한 차폐제(encapsulant)인 삼산화붕소(B2O3)를 담기 위한 반응용기(20)와, 상기 반응용기(20)의 테두리 둘레에서 상기 반응용기(20)를 가열하기 위한 흑연 히터(graphite heater)(30)와, 상기 장치들과 제품을 보호하기 위한 heat shield등을 포함하여 이루어진다.
그리고, 도 2는, 사용원료(As)의 휘발을 억제하기 위하여 사용되는 차폐제 (B2O3)에 관련된 구조를 설명하기 위한 개략도이다.
LEC법에 의한 방법으로 GaAs 용융물로부터 GaAs 단결정을 성장시킬 때, GaAs 용융물로부터 As의 휘발이 제품의 거시적 미시적 특성과 밀접한 관련을 갖게 되며, 이러한 As의 휘발을 억제하기 위하여 삼산화붕소를 그 차폐제로 사용한다.
이러한, 차폐제의 사용은 이미 성장된 결정 내에서 큰 온도의 구배를 가져오게 되며, 이는 결정의 결함밀도(EPD:Edge Pit Density)증가와 같은 미시적 결함 또는 성장후 단결정의 균열(Crack), 다결정(Poly crystal), 쌍정(Twin)과 같은 거시적 결함에 지대한 영향을 미치게 된다.
그리고, 도 3은, 도 1을 사용함에 있어 결정 성장 장치의 내에서의 분위기 온도 결정에 관한 개략도이다.
LEC 결정성장법의 냉각(cooling)과정은 장비를 이루고 있는 물에 의한 강제냉각방식이라서 공냉에 비하여 매우 급격한 열충격을 야기시킨다. 이러한 측면은 I단결정을 성장시 성장 단결정들이 열충격에 노출되는 원인이 되며, 아울러 특히 냉각공정 시 균열(crack) 등을 야기할 수 있는 근거가 된다.
본 발명의 목적은 대구경의 GaAs 단결정 성장 시의 문제점들을 감안하되 최적의 냉각공정 조건을 확보하여, 균열이 억제되는 범위 내에서의 빠른 냉각공정을 확보하는데 있다.
GaAs 단결성 성장시, 2“ 직경의 경우 1000℃를 기준으로 상부온도에서의 냉각속도를 정하고 이보다 빠른 속도로 하부온도에서의 냉각속도를 결정하여 실시한 결과, 장비 및 생산 결정에 특정한 문제 사항 없이 진행 하였으며, 그 특성 또한 기존의 것과 비슷하였다.
다음으로 본 발명의 근본적인 목적으로 하고 있는 대구경인 6“ 단결정을 사용하여 800℃를 기준으로 하여 상부온도에서의 냉각속도를 정하고 이보다 빠른 속도로 하부온도에서의 냉각속도를 결정하여 실시한 결과, 상기 명시된 소구경의 경우와 같이 장비 및 생산 결정에 특정한 문제 사항 없이 공정을 진행할수 있었으며, 그 특성 또한 기존의 것과 비슷하였고 시간은 발명전의 것과 비교하여 4시간정도 단축시킬 수 있었다.
이상과 같이, 본 발명은 소구경 및 대구경의 GaAs 단결정 성장에 있어서 새로운 냉각공정에 의해 빠른 냉각시간을 사용한 급속한 냉각공정 시 발생 할 수 있는 균열(crack)발생 현상을 근본적으로 제거할 수 있었다.또, 이와 같은 공정 시간 단축으로 인해 생산성 개선에도 기여할 수 있었다.
도 1은 LEC법에 의한 GaAs 단결정 성장에 사용되는 결정 성장 장치.
도 2는 LEC법에 의한 GaAs 단결정 성장 시 차폐제로 사용되는 B2O3 사용에대한 온도구배의 개략도.
도 3은 LEC법에 의한 GaAs 단결정 성장 시 분위기 온도 결정에 관한 개략도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100: 성장로 110:반응 용기
120: Heater 130: Heat shield
210: 온도 구배 220: GaAs melt
220: 차폐제(B2O3) 310: 냉각수

Claims (1)

  1. GaAs 단결정 성장 후 필요한 냉각공정 시, 2“ 에서 6” 직경의 경우, 특정 온도를 기준으로 한 냉각속도(cooling rate)를 다르게 정하여 균열(crack) 발생을 억제하며, 냉각(cooling) 시간을 단축시키는 공정 법. 2“ 직경의 경우 1000℃를, 6" 직경의 대구경 경우, 800℃를 각각 그 기준으로 냉각속도(cooling rate)를 변화 시키는 공정법.
KR1020040011730A 2004-02-23 2004-02-23 LEC법에 의한 GaAs 단결정 성장시 단결정의 균열 방지안 KR20050083265A (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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