KR20050075868A - 아크릴계 수지, 수지판, 터치 패널용 투명 전극판 및 터치패널, 및 이들의 제조 방법 - Google Patents

아크릴계 수지, 수지판, 터치 패널용 투명 전극판 및 터치패널, 및 이들의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

C1 내지 C4 알킬기 함유 메타크릴산알킬에스테르 및 다관능 (메트)아크릴레이트를 포함하는 화합물 100 질량부 당, 10 시간 반감기 온도가 80 ℃ 이상인 중합 개시제 0.001 내지 1 질량부와, 시클로헥사디엔 또는 테르페노이드계 화합물 0.015 내지 0.2 질량부를 함유하는 중합성 혼합물을 중합 경화하는 아크릴계 수지판의 제조 방법; C8 내지 C20 알킬기 함유 메타크릴산알킬에스테르 단위 3 내지 30 질량％, C1 내지 C4 알킬기 함유 메타크릴산알킬에스테르 단위를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체 단위 2 내지 35 질량％, 및 다관능 (메트)아크릴레이트 단위 35 내지 95 질량％를 포함하는 아크릴계 수지; 이 수지를 포함하는 수지판과 그의 제조 방법; 및 이를 이용한 터치 패널용 투명 전극판 및 터치 패널이 개시된다.

Description

아크릴계 수지, 수지판, 터치 패널용 투명 전극판 및 터치 패널, 및 이들의 제조 방법 {Acrylic Resin, Resin Boards, Transparent Electrode Boards for Touch Panels, Touch Panels, and Processes for Production of Them}
본 발명은 내열성, 외관, 형상 안정성이 양호한 아크릴계 수지, 이 아크릴계 수지를 포함하는 수지판, 내열성, 투명성, 도전성막 밀착성이 우수한 투명 기판을 갖는 터치 패널용 투명 전극판, 및 이 투명 전극판을 갖는 터치 패널, 및 이들의 제조 방법에 관한 것이다.
<아크릴계 수지판>
아크릴계 수지판은 그 우수한 광학 특성에 의해, 렌즈, 자동차 부품, 조명 부품, 각종 전자 디스플레이 등에 사용되고 있다. 그러나, 아크릴계 수지판은 고온으로 가열 처리 가공되는 경우 내열성이 불충분하다는 결점이 있다.
아크릴계 수지판의 내열성을 개량하는 기술로서 메타크릴산메틸의 중합시에 다관능 단량체를 첨가함으로써 가교 구조를 도입하는 방법이 있다. 예를 들면, 주로 내열성과 내충격성을 개량할 목적으로, 메타크릴산메틸 단독중합체와 메타크릴산메틸을 포함하는 조성물에, 알킬렌글리콜의 다관능 (메트)아크릴레이트를 첨가하여 주입 중합하는 방법이 제안되어 있다(예를 들면, 일본 특허 공고 (평)4-75241호 공보 참조). 그러나, 이 방법으로는 통상적으로 충분한 내열성을 얻을 수 없다. 이 방법으로 충분한 내열성을 얻기 위해서는 다관능 (메트)아크릴레이트를 대량으로 첨가할 필요가 있고, 이때 얻어지는 수지 성형품의 외관이 악화되는 경향이 있다.
또한, 내열성이나 외관을 개량할 목적으로 메타크릴산메틸과 다관능 (메트)아크릴레이트에, 시클로헥사디엔 및 그의 유도체 및 테르페노이드계 화합물 및 그의 유도체 중 1종 이상을 첨가하여 주입 중합하는 방법이 제안되었다(예를 들면, 일본 특허 공개 제2002-265538호 공보 참조). 그러나, 이 방법으로는 통상적으로 충분한 내열성을 얻을 수 없다. 또한, 얻어진 수지판은 흡습되기 쉬운 수지판이다.
또한, 내열성이나 외관을 개량할 목적으로 알킬메타크릴레이트 단량체 및(메트)아크릴레이트계 가교제를 배합하고 그 일부를 중합하여 이루어지는 알킬메타크릴레이트계 시럽과 가교제를 포함하는 조성물을 주입 중합하는 방법이 제안되었다(예를 들면, 일본 특허 공개 (소)63-30510호 공보 참조). 그러나, 이 방법으로는 가교제를 배합하여 시럽을 제조할 때에 겔화가 발생되기 쉽다.
또한, 외관을 개량할 목적으로 가교제와 알킬메타크릴레이트계 중합체의 비율을 일정 영역으로 규정하는 방법이 제안되었다(예를 들면, 일본 특허 공개 (소)61-225207호 공보 참조). 그러나, 여기서는 다관능성 단량체가 20 질량％를 초과하는 실시의 기재는 없고, 이 방법으로는 통상적으로 충분한 내열성을 얻을 수 없다. 또한, 내열성이 높으면서 외관이 우수한 수지판을 얻기 위해서는 조성상의 제약이 있고, 그것이 공업화시 장애가 된다.
또한, 메틸메타크릴레이트를 주체로 하는 단량체와 알릴(메트)아크릴레이트를, 10 시간 반감기 온도가 75 ℃를 경계로 높은 것과 낮은 것의 차가 5 ℃ 이상 나는 2종 이상의 라디칼 중합 개시제를 사용하여 주형 중합하는 아크릴계 수지판의 제조 방법이 제안되었다(예를 들면, 일본 특허 공개 (평)9-25305호 공보 참조). 그러나, 이 방법으로는 알릴기의 중합성이 악화되고, 충분한 내열성이 얻어지지 않는 경향이 있다.
또한, 올레핀성기를 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트를 주성분으로서 라디칼 중합하는 광학 재료의 제조 방법이 제안되었다(예를 들면, 일본 특허 공고 (평)4-30410호 공보 참조). 그러나, 이 방법으로는 제조시의 박리 공정에서 고온으로 박리하지 않으면 판에 균열이 생긴다는 문제가 있다.
<터치 패널용 투명 전극판 및 터치 패널>
액정이나 브라운관 등의 표시 장치상에 투명한 터치 패널을 배치한 표시 장치 일체형 입력 장치는, 그 표시 화면을 입력펜이나 손가락으로 접촉시킴으로써, 터치 패널이 입력 장치로서 작용하여 입력 조작을 쉽게 할 수 있기 때문에, 휴대 정보 단말이나 은행 등의 현금 자동 지급기의 조작 화면으로서 사용되고 있다. 특히, 저항막 방식의 아날로그 터치 패널은 모든 조작 화면에 대응할 수 있기 때문에 가장 널리 사용되고 있다.
저항막 방식의 아날로그 터치 패널은 일반적으로 상부 투명 전극판과 하부 투명 전극판을 구비하고, 상부 및 하부 투명 전극판이 투명 기판과 이 투명 기판 상에 형성된 투명 도전성막을 갖는 투명 전극판이며, 상부 및 하부 투명 전극판이 서로의 투명 도전성막이 대향되도록 간격을 두어 배치된 구성을 갖는다.
이러한 구성을 갖는 터치 패널의 상부 투명 전극판을 입력펜 또는 손가락으로 누르면 상부 투명 전극판이 구부려져 그의 지압점에서 상부 및 하부 투명 전극판의 투명 도전성막끼리 접촉한다. 그리고, 이 접촉점의 좌표가 전기 저항의 측정에 의해 검지되어 입력 정보가 판독된다.
이러한 터치 패널의 투명 전극판으로서는 일반적으로 상부 투명 전극판에는 수지판을, 하부 투명 전극판에는 유리판 또는 수지판을 투명 기판으로서 사용하고, 이들 투명 기판의 표면 상에 진공 증착법, 스퍼터링법, CVD(chemical vapor deposition)법, 이온플레이팅법 등의 진공 막 형성법에 의해 투명 도전성막을 형성한 것이 사용되고 있었다.
그러나, 유리판을 투명 기판으로서 사용한 하부 전극판은 터치 패널을 조립, 운반할 때, 또는 펜 또는 손으로 누를 때에 깨지기 쉬워 박형화가 곤란하고, 경량화가 곤란하다는 등의 문제가 있다.
한편, 수지판을 투명 기판으로서 사용하면 유리판을 투명 기판으로서 사용한 경우에 생기는 기판의 파손, 박형화 및 경량화의 문제는 쉽게 해결할 수 있다. 실제, 수지판을 투명 기판으로서 사용한 상부 및 하부 전극판도 여러가지로 검토되고 있다(예를 들면, 일본 특허 공개 제2000-276301호 공보, 일본 특허 공개 제2001-14951호 공보, 일본 특허 공개 제2001-34418호 공보 참조). 그러나, 이들 특허 문헌에서 개시되어 있는 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 등의 수지판을 사용한 투명 기판은 투명성이 불충분하다. 또한, 내열성이 부족하기 때문에 투명 기판 상에 투명 도전성막을 형성시킬 때에 열변형되기 쉽고, 투명 도전성막의 밀착성이 낮아 내구성이 불충분하기 때문에, 투명 기판 표면을 더욱 가공할 필요가 있다는 등의 문제가 있다.
또한, 메타크릴산메틸과, 다관능(메트)아크릴레이트인 네오펜틸글리콜디메타크릴레이트를 단량체로서 중합하여 얻은 메타크릴계 수지 성형 재료가 개시되어 있다(예를 들면, 일본 특허 공고 (평)5-6570호 공보 참조). 그러나, 여기서는 이 메타크릴계 수지 성형 재료가 터치 패널용 투명 전극판의 투명 기판으로서 이용할 수 있다는 것에 대해 전혀 개시되어 있지 않고, 어떠한 조성의 것이 터치 패널용 투명 전극판으로서 바람직한지가 전혀 시사되어 있지 않다. 또한, 이 일본 특허 공고 (평)5-6570호 공보에 기재된 메타크릴계 수지 성형 재료는 중합율이 4 내지 62 질량％로 낮기 때문에, 이 성형 재료를 제품으로 할 때에는 추가로 압축 성형, 압출 성형 등의 공정에 의해 중합율을 높게 하는 것이 필요하다. 따라서, 변형이 발생되어 터치 패널에 사용하기에는 적합하지 않다.
또한, 특정한 비스(메트)아크릴레이트를 90 질량％ 이상 포함하는 단량체 혼합물에 머캅탄을 첨가한 광경화성 조성물을, 셀내에서 시트상으로 하여 광경화시킨 투명 기판을 이용한 터치 패널이 개시되어 있다(예를 들면, 일본 특허 공개 (평)10-105335호 참조). 그러나, 이 투명 기판은 중합 경화 후 셀로부터 박리 공정에서 판이 균열되기 쉽다는 문제가 있다.
도 1은 본 발명의 터치 패널용 투명 전극판의 일례를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 2는 본 발명의 터치 패널용 투명 전극판의 일례를 나타낸다 모식적 평면도이다.
도 3은 도 1 및 도 2로 나타낸 투명 전극판을 하부 투명 전극판으로서 사용한 터치 패널의 일례를 나타내는 모식적 단면도이다.
본 발명의 목적은 제조시의 박리 공정에서 판균열 방지성이 양호하고, 또한 내열성이 우수한 아크릴계 수지판의 제조 방법을 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 목적은 내열성, 외관, 형상 안정성이 양호한 아크릴계 수지, 이 수지를 포함하는 아크릴계 수지판을 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 목적은 내열성, 투명성, 박막 밀착성이 우수한 수지 기판을 갖는 터치 패널용 투명 전극판, 및 이 투명 전극판을 갖는 터치 패널, 및 이들의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체 5 내지 65 질량％와, 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트 35 내지 95 질량％를 포함하는 혼합물 100 질량부 당, 10 시간 반감기 온도가 80 ℃ 이상인 중합 개시제 0.001 내지 1 질량부와, 시클로헥사디엔 및 그의 유도체 및 테르페노이드계 화합물 및 그의 유도체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물 0.015 내지 0.2 질량부를 함유시켜 중합성 혼합물로 하고, 상기 중합성 혼합물을 중합 경화하는 공정을 갖는 아크릴계 수지판의 제조 방법이다.
또한, 본 발명은 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체 70 내지 99 질량％와, 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체 단위를 포함하는 (공)중합체 1 내지 30 질량％를 포함하는 시럽 5 내지 65 질량부, 및, 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트 35 내지 95 질량부를 포함하는 혼합물 100 질량부 당, 10 시간 반감기 온도가 80 ℃ 이상인 중합 개시제 0.001 내지 1 질량부와, 시클로헥사디엔 및 그의 유도체 및 테르페노이드계 화합물 및 그의 유도체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물 0.015 내지 0.2 질량부를 함유시켜 중합성 혼합물로 하고, 상기 중합성 혼합물을 중합 경화하는 공정을 갖는 아크릴계 수지판의 제조 방법이다.
또한, 본 발명은 이들 제조 방법으로 얻어지는 아크릴계 수지판의 적어도 한 표면 상에 투명 도전성막을 형성하는 아크릴계 수지 적층체의 제조 방법이다.
또한, 본 발명은 이들 제조 방법으로 얻어지는 아크릴계 수지판의 적어도 한 표면 상에 투명 도전성막을 형성하는 공정을 갖는 터치 패널용 투명 전극판의 제조 방법이다.
또한, 본 발명은 상부 투명 전극판과 하부 투명 전극판을 구비하고, 상기 상부 투명 전극판 및 상기 하부 투명 전극판이, 투명 기판과 상기 투명 기판의 적어도 한 표면 상에 형성된 투명 도전성막을 갖는 투명 전극판이며, 상기 상부 투명 전극판과 상기 하부 투명 전극판이 서로의 투명 도전성막이 대향되도록 간격을 두어 배치하는 터치 패널의 제조 방법이며, 상기 상부 투명 전극판 및 상기 하부 투명 전극판 중 적어도 한 쪽이, 상기 제조 방법으로 얻어지는 터치 패널용 투명 전극판인 터치 패널의 제조 방법이다.
또한, 본 발명은 탄소수 8 내지 20의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르 단위 3 내지 30 질량％, 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르 단위를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체 단위 2 내지 35 질량％, 및 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트 단위 35 내지 95 질량％를 포함하는 아크릴계 수지이다.
또한, 본 발명은 탄소수 8 내지 20의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르3 내지 30 질량％, 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체 2 내지 35 질량％, 및 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트 35 내지 95 질량％를 포함하는 중합성 혼합물을 중합 경화하는 공정을 갖는 아크릴계 수지판의 제조 방법이다.
또한, 본 발명은 이 아크릴계 수지판의 적어도 한 표면 상에 투명 도전성막을 형성하여 이루어지는 아크릴계 수지 적층체이다.
또한, 본 발명은 이 아크릴계 수지 적층체를 갖는 터치 패널용 투명 전극판이다.
또한, 본 발명은 상부 투명 전극판과 하부 투명 전극판을 구비하고, 상기 상부 투명 전극판 및 상기 하부 투명 전극판이, 투명 기판과 상기 투명 기판의 적어도 한 표면 상에 형성된 투명 도전성막을 갖는 투명 전극판이고, 상기 상부 투명 전극판과 상기 하부 투명 전극판이 서로의 투명 도전성막이 대향되도록 간격을 두어 배치된 터치 패널이며, 상기 상부 투명 전극판 및 상기 하부 투명 전극판의 적어도 한 쪽이 상기 터치 패널용 투명 전극판인 터치 패널이다.
본 발명의 아크릴계 수지판의 제조 방법에서는 특정한 조성을 이용하고 있기 때문에, 아크릴계 수지의 우수한 광학 특성을 유지한 상태로, 또한 내열성, 외관, 제조시의 박리 공정에서 판 균열 방지성을 크게 개선시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 아크릴계 수지, 이 수지를 포함하는 아크릴계 수지판에서는 특정한 조성을 이용하고 있기 때문에, 아크릴계 수지가 본래 갖는 우수한 광학 특성을 유지한 상태로, 또한 내열성, 외관, 형상 안정성을 크게 개선시킬 수 있다. 또한, 이 아크릴계 수지판상에 ITO막 등의 투명 도전막을 형성하여 이루어지는 아크릴계 수지 적층체는 터치 패널용 투명 전극판으로서 매우 유용하다.
본 발명의 터치 패널용 투명 전극판은 아크릴계 수지가 본래 갖는 우수한 광학 특성을 유지한 상태로, 무기 박막의 막 형성 공정, 전극의 열경화 공정에 견딜 수 있는 내열성을 갖고 박막 밀착성도 매우 우수하기 때문에, 수지 기판의 표면 처리도 불필요해진다. 또한, 터치 패널용 투명 전극판의 기판에 수지판을 사용할 수 있음으로써 터치 패널의 파손 방지, 경량화, 박형화를 쉽게 할 수 있고, 종래의 유리판의 사용에 있어서는 이루어지지 않았던 용도, 형상에 적용이 가능해진다.
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>
<아크릴계 수지 및 수지판>
본 발명의 아크릴계 수지판의 제조 방법에 관해서, 우선, 모노에틸렌성 불포화 단량체와 다관능 (메트)아크릴레이트로 이루어지는 혼합물을 이용하는 경우에 관해서 설명한다.
이 경우의 혼합물은 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체 5 내지 65 질량％와, 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트 35 내지 95 질량％를 포함하는 것이다.
탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체의 함유량은 혼합물 중 5 내지 65 질량％이다. 이 함유량이 5 질량％ 이상이면 외관이 향상되고, 65 질량％ 이하이면 내열성이 향상되는 경향이 있다. 또한, 이 함유량은 10 내지 55 질량％인 것이 바람직하고, 15 내지 50 질량％인 것이 보다 바람직하다. 또한, 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체의 총량을 100 질량부로 했을 경우, 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르의 비율은, 수지판에 높은 투명성을 부여하는 때에는 50 질량부 이상인 것이 바람직하고, 그 밖의 경우 모노에틸렌성 불포화 단량체의 비율은 50 질량부 이하인 것이 바람직하다. 이 비율로 하면 투명성이 향상되는 경향이 있고, 또한 내열성이 보다 향상되는 경우가 있다.
탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들면 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산n-프로필, 메타크릴산이소프로필, 메타크릴산n-부틸, 메타크릴산i-부틸, 메타크릴산t-부틸 등을 들 수 있고, 이들을 병용할 수도 있다. 이 중에서도 메타크릴산메틸이 특히 바람직하다.
탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르 이외의 모노에틸렌성 불포화 단량체로서는, 예를 들면 스티렌, α-메틸스티렌, 아크릴로니트릴, 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산n-부틸, 메타크릴산2-에틸헥실, 메타크릴산라우릴, 메타크릴산트리데실, 메타크릴산스테아릴, 메타크릴산이소스테아릴, 메타크릴산시클로헥실, 메타크릴산벤질, 메타크릴산이소보르닐, 메타크릴산글리시딜, 메타크릴산테트라히드로푸르푸릴, 메타크릴산2-히드록시에틸, 메타크릴산히드록시프로필, 메타크릴산메톡시에틸, 메타크릴산에톡시에틸 등을 들 수 있고, 이들을 병용할 수도 있다. 얻어지는 수지판의 잔존 단량체량을 감소시키기 위해서는 아크릴산메틸, 아크릴산에틸 등의, 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 아크릴산알킬에스테르를 사용하는 것이 바람직하다.
2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트의 함유량은 혼합물 중 35 내지 95 질량％이다. 이 함유량이 35 질량％ 이상이면 내열성이 향상되고, 95 질량％ 이하이면 외관이 양호해지는 경향이 있다. 이 함유량은 45 내지 90 질량％인 것이 바람직하고, 50 내지 85 질량％인 것이 보다 바람직하다.
2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트란, 2개 이상의 아크릴로일기를 갖는 다관능 아크릴레이트, 또는 2개 이상의 메타크릴로일기를 갖는 다관능 메타크릴레이트이고, 이들을 병용할 수도 있다. 이 다관능 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들면 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물, 트리메틸올프로판트리메타크릴레이트, 트리메틸올프로판트리 아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라메타크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디트리메틸올프로판헥사메타크릴레이트, 디트리메틸올프로판헥사아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사메타크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 등을 들 수 있고, 이들을 병용할 수도 있다.
(식 중, R1은 H 또는 CH3을 나타냄)
(식 중, R2 및 R3은 H 또는 CH3을 나타내고, R4 및 R5는 H 또는 탄소수 3 이하의 탄화수소기를 나타내며, n은 0 내지 4의 정수를 나타냄)
이 중에서는 화학식 1 또는 화학식 2로 표시되는 화합물이 바람직하다.
화학식 1로 표시되는 화합물로서는, 예를 들면 비스(옥시메틸)트리시클로[5,2,1,02,6]데칸디아크릴레이트, 비스(옥시메틸)트리시클로[5,2,1,02,6]데칸디메타크릴레이트 등을 들 수 있고, 이들을 병용할 수도 있다. 이들 화합물을 사용함으로써 얻어진 수지의 흡습성을 저하시킬 수 있다.
화학식 2로 표시되는 화합물로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 1,3-프로판디올디메타크릴레이트, 1,3-프로판디올디아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디메타크릴레이트, 1,6-헥산디올디메타크릴레이트, 2-메틸-1,3-프로판디올디메타크릴레이트, 네오펜틸글리콜디메타크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 2,2'-디메틸-1,4-부탄디올디메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 투명성을 향상시킨다는 측면에서 화학식 2로 표시되는 화합물 중에서 가장 바람직한 것은 네오펜틸글리콜디메타크릴레이트이며, 이들을 병용할 수도 있다. 화학식 2에 있어서, n이 1 이상인 경우에는 외관이 양호해지고, n이 4 이하인 경우에는 내열성이 향상되는 경향이 있다. 또한, 화학식 1의 화합물에 비해 화학식 2의 화합물을 사용하는 경우에는 중합 수축이 큰 경향이 있기 때문에, 그 함유량은 혼합물 중 35 내지 70 질량％인 것이 바람직하다. 화합물이 35 질량％ 이상인 경우에는 내열성이 향상되고, 70 질량％ 이하인 경우에는 외관이 양호해지는 경향이 있다. 또한, 그 함유량은 45 질량％ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 화학식 2의 화합물을 사용하는 경우에는, 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체의 함유량은 혼합물 중 30 내지 65 질량％인 것이 바람직하다. 30 질량％ 이상이면 외관이 향상되고, 65 질량％ 이하이면 내열성이 향상된다는 경향이 있다. 또한, 그 함유량은 55 질량％ 이하인 것이 바람직하다.
이어서, 모노에틸렌성 불포화 단량체와 (공)중합체를 포함하는 시럽, 및 다관능 (메트)아크릴레이트를 포함하는 혼합물을 사용하는 경우에 대해 설명한다.
이 경우의 혼합물은, 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체 70 내지 99 질량％와, 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체 단위를 포함하는 (공)중합체 1 내지 30 질량％를 포함하는 시럽 5 내지 65 질량부, 및 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트 35 내지 95 질량부를 포함하는 것이다. 혼합물 100 질량부 중의 시럽 함유량은 10 내지 55 질량부인 것이 바람직하고, 15 내지 50 질량부인 것이 보다 바람직하다. 혼합물 100 질량부 중의 다관능 (메트)아크릴레이트 함유량은 45 내지 90 질량부인 것이 바람직하고, 50 내지 85 질량부인 것이 보다 바람직하다.
시럽을 구성하는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체의 함유량은 시럽 중 70 내지 99 질량％이다. 이 단량체가 70 질량％ 이상인 경우에는 내열성이 향상되고, 99 질량％ 이하인 경우에는 외관이 향상되는 경향이 있다.
시럽을 구성하는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르의 구체예, 그 밖의 모노에틸렌성 불포화 단량체의 구체예, 및 둘의 바람직한 조성비로서는 상술한 것과 동일한 것을 들 수 있다.
시럽을 구성하는 (공)중합체는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체 단위를 포함하는 것이다. 즉, 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르 단독중합체 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르 및 이것과 공중합시킬 수 있는 모노에틸렌성 불포화 단량체와의 공중합체이다(이하, 이 중합체 또는 공중합체를 적절하게 "(공)중합체"라고 함).
이 (공)중합체의 함유량은 시럽 중 1 내지 30 질량％이다. (공)중합체의 함유량이 1 질량％ 이상인 경우에는 외관이 향상되고, 30 질량％ 이하인 경우에는 내열성이 향상되는 경향이 있다.
(공)중합체를 구성하는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르의 구체예, 그 밖의 모노에틸렌성 불포화 단량체의 구체예, 및 둘의 바람직한 조성비로서는 상술과 동일한 것을 들 수 있다.
시럽과 함께 혼합물을 구성하는 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트로서는 상술한 것과 동일한 것을 들 수 있다. 이 다관능 (메트)아크릴레이트의 함유량은 시럽과의 혼합물 100 질량부 중 35 내지 95 질량부이다. 이 함유량이 35 질량부 이상이면 내열성이 향상되고, 95 질량부 이하이면 외관이 양호해지는 경향이 있다. 또한, 이 함유량은 45 내지 90 질량부인 것이 바람직하고, 50 내지 85 질량부인 것이 보다 바람직하다. 또한, 다관능 (메트)아크릴레이트로서 화학식 2로 표시되는 화합물을 사용하는 경우, 그 화합물의 함유량은 시럽과의 혼합물 100 질량부 중 35 내지 70 질량부인 것이 바람직하다. 이것이 35 질량부 이상인 경우에는 내열성이 향상되고, 70 질량부 이하인 경우에는 외관이 양호해지는 경향이 있다. 또한, 이 화합물의 함유량은 45 질량부 이상인 것이 바람직하다.
본 발명에서는 이상 설명한 2종의 혼합물 중의 어느 하나를 사용하고, 그 혼합물 100 질량부 당, 10 시간 반감기 온도가 80 ℃ 이상인 중합 개시제 0.001 내지 1 질량부와, 시클로헥사디엔 및 그의 유도체 및 테르페노이드계 화합물 및 그의 유도체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물 0.015 내지 0.2 질량부를 첨가하여, 중합성 혼합물을 제조한다.
10 시간 반감기 온도가 80 ℃ 이상인 중합 개시제로서는, 예를 들면 1,1'-아조비스(시클로헥산-1-카르보니트릴)(10 시간 반감기 온도 88 ℃), 2,2'-아조비스(2,4,4-트리메틸펜텐)(10 시간 반감기 온도 110 ℃), 2-시아노-2-프로피라졸포름아미드(10 시간 반감기 온도 104 ℃), 디쿠밀퍼옥시드(10 시간 반감기 온도 117 ℃), t-부틸퍼옥시네오데카노에이트(10 시간 반감기 온도 121 ℃), 디-t-부틸퍼옥시드(10 시간 반감기 온도 126 ℃), t-부틸퍼옥시-3,3,5-트리메틸헥사노에이트(10 시간 반감기 온도 100 ℃), t-부틸퍼옥시라우레이트(10 시간 반감기 온도 95 ℃), t-부틸퍼옥시아세테이트(10 시간 반감기 온도 103 ℃), 디-t-부틸퍼옥시헥사히드로테레프탈레이트(10 시간 반감기 온도 83 ℃), 디-t-부틸퍼옥시아젤레이트(10 시간 반감기 온도 99 ℃), t-부틸퍼옥시알릴카르보네이트(10 시간 반감기 온도 94 ℃), t-부틸퍼옥시이소프로필카르보네이트(10 시간 반감기 온도 97 ℃), 1,1-디-t-부틸퍼옥시시클로헥산(10 시간 반감기 온도 97 ℃), t-헥실퍼옥시이소프로필모노카르보네이트(10 시간 반감 온도 95 ℃), 1,1-디-t-부틸퍼옥시-3,3,5-트리메틸시클로헥산(10 시간 반감기 온도 95 ℃), 1,1-디-t-헥실퍼옥시-3,3,5-트리메틸시클로헥산(10 시간 반감기 온도 87 ℃) 등을 들 수 있고, 이들을 병용할 수도 있다. 10 시간 반감기 온도의 상한은 130 ℃인 것이 바람직하다.
10 시간 반감기 온도가 80 ℃ 이상인 중합 개시제의 첨가량은 혼합물 100 질량부 당 0.001 내지 1 질량부이다. 이 첨가량이 0.001 질량부 이상이면 시클로헥사디엔, 테르페노이드계 화합물 및 이들의 유도체가 첨가되어 있더라고 내열성이 향상되는 경향이 있다. 또한, 1 질량부 이하이면 잔존 개시제가 감소되어 열안정성이 양호해지는 경향이 있다. 또한, 이 첨가량은 0.005 내지 0.5 질량부인 것이 바람직하다.
또한, 이들 중합 개시제와 마찬가지로 10 시간 반감기 온도가 80 ℃ 미만인 중합 개시제를 병용할 수도 있다. 10 시간 반감기 온도가 80 ℃ 미만의 중합 개시제로서는, 예를 들면 t-부틸퍼옥시이소부틸레이트(10 시간 반감기 온도 77 ℃), t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트(10 시간 반감기 온도 72 ℃), t-부틸퍼옥시피발레이트(10 시간 반감기 온도 55 ℃), t-헥실퍼옥시피발레이트(10 시간 반감기 온도 53 ℃), t-부틸퍼옥시네오데카노에이트(10 시간 반감기 온도 47 ℃), 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(10 시간 반감기 온도 65 ℃), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴)(10 시간 반감기 온도 51 ℃), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸-4-메톡시발레로니트릴)(10 시간 반감기 온도 30 ℃) 등을 들 수 있고, 이들을 병용할 수도 있다.
시클로헥사디엔 및 그의 유도체 및 테르페노이드계 화합물 및 그의 유도체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물은 중합 조절제로서 기능하는 성분이다. 이하, 이것을 "화합물 (a)"라고 한다. 이 화합물 (a)로서는, 예를 들면 1,4-시클로헥사디엔, 1-메틸-1,4-시클로헥사디엔, α-테르피넨, β-테르피넨, γ-테르피넨, 테르피놀렌, 리모넨, 미르센, α-피넨, β-피넨, 테르피놀렌 등을 들 수 있고, 특히 테르피놀렌이 바람직하다.
화합물 (a)의 첨가량은 혼합물 100 질량부 당 0.015 내지 0.2 질량부이다. 이 첨가량이 0.015 질량부 이상이면 제조시의 박리 공정에서 판이 균열되기 어려워지고, 0.2 질량부 이하이면 잔존 단량체가 감소되어 열안정성이 양호해지는 경향이 있다. 여기서 제조시의 박리 공정이란, 중합 경화 종료 후에 아크릴계 수지판을 주형으로부터 박리하기까지의 공정이다. 또한, 이 첨가량은 0.02 내지 0.15 질량부인 것이 바람직하다.
이상, 설명한 중합성 혼합물을 중합 경화함으로써 아크릴계 수지판을 얻을 수 있다. 중합성 혼합물의 중합 경화 방법으로서는 종래부터 알려져 있는 여러가지 방법을 이용할 수 있다. 특히, 주형에 중합성 혼합물을 주입하고 중합 경화하여 주형으로부터 박리하는, 소위 주입 중합법이 바람직하다.
이하에, 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르로서 메타크릴산메틸을 사용하는 주입 중합 방법을 예시한다. 단, 본 발명이 이것으로 한정되는 것은 아니다. 우선, 메타크릴산메틸, 다관능 (메트)아크릴레이트, 필요에 따라 메타크릴산메틸 단위를 함유하는 (공)중합체, 추가로 필요에 따라 공중합 가능한 그 밖의 모노에틸렌성 불포화 단량체를 흡인병 중에 넣고, 교반하여 혼합물로 한다. 그 혼합물에 중합 개시제, 중합 조절제[화합물 (a)]를 첨가하고, 진공 탈기하여 중합성 혼합물로 한다. 이 중합성 혼합물을, 한 쌍의 강화 유리 시트에 가스켓을 사이에 끼워 구성된 주형에 주입하고, 가열로에 넣어 40 내지 70 ℃에서 2 내지 5 시간, 100 내지 150 ℃에서 1 내지 6 시간 중합 경화하고, 주형으로부터 박리하여 아크릴계 수지판을 얻을 수 있다.
이 강화 유리시트 대신에, 예를 들면 경면 SUS시트, 표면에 미세한 요철을 접착한 유리 시트, 대향되어 주행하는 경면 SUS제의 엔드레스 벨트를 주형으로서 사용할 수도 있다. 또한, 중합 온도, 시간은 목적에 따라 적절하게 선택할 수 있다.
아크릴계 수지판의 판두께는 0.5 내지 5 mm인 것이 바람직하다. 판두께가 0.5 mm 이상이면, 괴상 중합에 의해 판제조하는 경우 아크릴계 수지판을 주형으로부터 박리시킬 때에 균열이 발생되기 어려워지는 경향이 있다. 또한, 5 mm 이하이면 중합시에 판이 균열되기 어려워지는 경향이 있다.
중합성 혼합물은 상술한 각 성분을 주성분으로서 포함하는 것이지만, 필요에 따라 추가로 착색제, 이형제, 산화 방지제, 안정제, 대전 방지제, 항균제, 난연제, 내충격 개질제, 광안정제, 자외선 흡수제, 광확산제, 중합 금지제, 연쇄 이동제 등을 첨가할 수 있다. 얻어지는 수지판의 잔존 단량체량을 더욱 저감시키기 위해서는 머캅탄 등의 연쇄 이동제를 첨가하는 것이 바람직하다.
이어서, 본 발명의 아크릴계 수지에 대해 설명한다.
본 발명의 아크릴계 수지는 탄소수 8 내지 20의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르 단위 3 내지 30 질량％, 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르 단위를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체 단위 2 내지 35 질량％, 및 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트 단위 35 내지 95 질량％를 포함하는 것이다.
여기서, 각 단위의 함유량은 수지를 구성하는 1종 또는 2종 이상의 중합체의 전체적인 단량체 단위의 비율을 나타내는 값이다. 즉, 본 발명의 아크릴계 수지는 상술한 각 단위를 구성하는 3개의 단량체를 함께 공중합시켜 얻은 공중합체 1종을 포함하는 수지일 수도 있고, 또한 상술한 각 단위를 구성하는 3개의 단량체 중 1개 이상의 일부를 미리 중합체로 하고, 그 중합체의 존재하에 나머지 단량체를 중합하여 얻은 수지일 수도 있다. 후자의 경우인 수지는, 예를 들면 메타크릴산알킬에스테르의 (공)중합체와 목적하는 단량체를 포함하여 이루어지는 시럽을 중합하여 얻을 수 있다.
탄소수 8 내지 20의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르 단위의 함유량은 수지 중 3 내지 30 질량％이다. 이 함유량이 3 질량％ 이상이면 형상 안정성이 향상되고, 30 질량％ 이하이면 내열성이 향상되는 경향이 있다. 이 함유량은 5 내지 20 질량％인 것이 더욱 바람직하다.
탄소수 8 내지 20의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르 단위로서는, 메타크릴산2-에틸헥실, 메타크릴산라우릴, 메타크릴산트리데실, 메타크릴산스테아릴, 메타크릴산이소스테아릴 등으로부터 유도되는 단위를 들 수 있고, 이들을 병용할 수도 있다.
탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르 단위를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체 단위의 함유량은 수지 중 2 내지 35 질량％이다. 이 함유량이 2 질량％ 이상이면 외관이 향상되고, 35 질량％ 이하이면 내열성 및 형상 안정성이 향상되는 경향이 있다. 이 함유량은 5 내지 25 질량％인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르 단위를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체 단위의 총량을 100 질량부로 했을 경우, 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르 단위의 비율은 50 질량부 이상인 것이 바람직하고, 그 이외의 모노에틸렌성 불포화 단량체 단위의 비율은 50 질량부 이하인 것이 바람직하다. 이 비율로 하면, 투명성이 향상되는 경향이 있고, 또한 내열성이 보다 향상되는 경우가 있다.
탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르 단위의 구체예로서는, 앞서 설명한 아크릴계 수지판의 제조 방법에서 사용하는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르의 구체예의 메타크릴산알킬에스테르로부터 유도되는 단위를 들 수 있다.
또한, 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르 단위 이외의 모노에틸렌성 불포화 단량체 단위로서는 탄소수 8 내지 20의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르 단위 이외의 각종의 것을 들 수 있다. 그 구체예로서는, 앞서 설명한 아크릴계 수지판의 제조 방법에서 사용하는 모노에틸렌성 불포화 단량체의 구체예 중에서 그것에 해당하는 것으로부터 유도되는 단위를 들 수 있다.
2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트 단위의 함유량은 수지 중 35 내지 95 질량％이다. 이 함유량이 35 질량％ 이상이면 내열성이 향상되고, 95 질량％ 이하이면 외관이 양호해지는 경향이 있다. 이 함유량은 45 내지 90 질량％인 것이 바람직하고, 50 내지 85 질량％인 것이 보다 바람직하다.
2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트의 구체예로서는, 앞서 설명한 아크릴계 수지판의 제조 방법에서 사용하는 다관능 (메트)아크릴레이트의 구체예와 같은 것을 들 수 있다. 이들의 중에서는 화학식 1로 표시되는 화합물이 바람직하다.
본 발명의 아크릴계 수지는 이상 설명한 각 단량체 단위를 주된 구성 단위로서 포함하는 수지이다. 이 수지는 아크릴계 수지판으로서 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 아크릴계 수지를 포함하는 수지판을 제조하는 방법은, 탄소수 8 내지 20의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르 3 내지 30 질량％, 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체 2 내지 35 질량％, 및 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트 35 내지 95 질량％를 포함하는 중합성 혼합물을 중합 경화하는 공정을 갖는다. 여기서 사용하는 각 단량체의 구체예 등은 상술한 바와 같다.
중합성 혼합물의 중합 경화 방법으로서는 종래부터 알려져 있는 여러가지 방법을 이용할 수 있다. 특히, 주형에 중합성 혼합물을 주입하고, 중합 경화하여 주형으로부터 박리하는, 소위 주입 중합법이 바람직하다.
중합성 혼합물의 중합을 위해 종래부터 알려져 있는 여러가지 라디칼 개시제를 사용할 수 있다. 라디칼 개시제의 구체예로서는 t-부틸퍼옥시피발레이트, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시이소프로필카르보네이트, t-헥실퍼옥시이소프로필모노카르보네이트, 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 등을 들 수 있다. 중합 개시제로서는 10 시간 반감기 온도가 80 ℃ 이상인 중합 개시제를 사용하는 것이 바람직하다. 그 함유량은 혼합물 100 질량부 당 0.001 내지 1 질량부인 것이 바람직하다. 10 시간 반감기 온도가 80 ℃ 이상인 중합 개시제의 구체예 등은 앞서 상술한 바와 같다.
이하에, 탄소수 8 내지 20의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르로서 메타크릴산이소스테아릴, 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르로서 메타크릴산메틸을 사용하는 주입 중합 방법을 예시한다. 단, 본 발명이 이것으로 한정되는 것은 아니다.
우선, 메타크릴산이소스테아릴, 메타크릴산메틸, 다관능 (메트)아크릴레이트, 필요에 따라 메타크릴산메틸 단위를 함유하는 (공)중합체, 추가로 필요에 따라 공중합 가능한 다른 모노에틸렌성 불포화 단량체를 흡인병 중에 넣고, 교반하여 혼합물로 한다. 그 혼합물에 라디칼 중합 개시제를 첨가하여 진공 탈기한다. 이 혼합물을, 한 쌍의 강화 유리시트에 가스켓을 사이에 끼워 구성된 주형에 주입하고, 가열로에 넣어 40 내지 70 ℃에서 2 내지 5 시간, 100 내지 150 ℃에서 1 내지 6 시간 중합 경화하고, 주형으로부터 박리하여 아크릴계 수지판을 얻을 수 있다.
이 강화 유리시트 대신에, 예를 들면 경면 SUS시트, 표면에 미세한 요철을 접착한 유리 시트, 대향되어 주행하는 경면 SUS제의 엔드레스 벨트를 주형으로서 사용할 수도 있다. 또한, 중합 온도, 시간은 목적에 따라 적절하게 선택할 수 있다.
본 발명의 아크릴계 수지판의 판두께는 0.5 내지 5 mm인 것이 바람직하다. 판두께가 0.5 mm 이상이면, 괴상 중합에 의해 판제조하는 경우 아크릴계 수지판을 주형으로부터 박리시킬 때에 균열이 발생되기 어려워지는 경향이 있다. 또한, 5 mm 이하이면 중합시에 판이 균열되기 어려워지는 경향이 있다.
중합성 혼합물은 상술한 각 성분을 주성분으로서 포함하는 것이지만, 필요에 따라 추가로 착색제, 이형제, 산화 방지제, 안정제, 대전 방지제, 항균제, 난연제, 내충격 개질제, 광안정제, 자외선 흡수제, 광확산제, 중합 금지제, 중합 조절제, 연쇄 이동제 등을 첨가할 수 있다. 중합 조절제로서는 시클로헥사디엔 및 그의 유도체 및 테르페노이드계 화합물 및 그의 유도체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 그 함유량은 혼합물 100 질량부 당 0.015 내지 0.2 질량부인 것이 바람직하다. 그 구체예 등은 앞서 상술한 바와 같다. 또한, 얻어지는 수지판의 잔존 단량체량을 더욱 저감시키기 위해서는 머캅탄 등의 연쇄 이동제를 첨가하는 것이 바람직하다.
본 발명의 아크릴계 수지판은 아크릴계 수지의 우수한 광학 특성을 유지한 상태로, 내열성, 외관, 형상 안정성, 제조시의 박리 공정에서의 판 균열 방지성이 크게 개량된 것이다.
이러한 아크릴계 수지판은, 예를 들면 백열등 커버, 할로겐 램프 커버 등의 발열 광원의 주변 재료; 의류 건조기, 전자 레인지, 오븐 등의 가열 가전 기기의 부품; 안경 렌즈, 선글라스 렌즈, 카메라용 렌즈, 비디오 카메라용 렌즈, 고글용 렌즈, 콘택트 렌즈 등의 광학 렌즈; 미터 커버 등의 차량 탑재 부품, 차량 탑재용의 오디오 기기 부품, 차량 탑재용의 디스플레이 장치 부품, 차량 탑재용 네비게이션 시스템 부품 등의 차량 탑재 재료로, 나아가서는 플라즈마 디스플레이 장치, 액정 디스플레이 장치, 프로젝션식 디스플레이 장치 등의 각종 디스플레이 장치의 전면판, 액정 디스플레이의 광도광판 등의 각종 디스플레이 부재로 사용할 수 있다.
<투명 도전성막>
본 발명에서 얻어지는 아크릴계 수지판은 적어도 한 표면 상에 투명 도전성막을 형성하여 아크릴계 수지 적층체로 사용할 수 있다. 이 투명 도전성막으로서는 투명하면서도 도전성의 박막이면 좋다. 예를 들면, 무기 박막이나 유기 고분자 박막을 사용할 수 있다.
무기 박막의 재료로서는, 예를 들면 산화주석, 산화인듐, ITO(주석 첨가 산화인듐) 등의 투명 금속 산화물을 들 수 있다. 그 중에서도 ITO가 바람직하다. 또한, 유기 고분자 박막의 재료로서는 폴리이소티아나프텐 등을 들 수 있다.
또한, 아크릴계 수지판 상의 적어도 한 표면 상에 ITO 등의 투명 도전막을 형성한 아크릴계 수지 적층체는, 투명 도전재의 용도로 이용할 수 있다. 예를 들면, 컨덴서, 저항체 등의 전기 부품 회로 재료; 전자 사진이나 정전 기록 등의 복사용 재료; 액정 디스플레이용, 일렉트로크로믹 디스플레이용, 일렉트로루미넷센스 디스플레이용, 터치 패널용 등의 신호 입력용 투명 전극; 태양 전지, 광증폭기 등의 광전 변환 소자로, 그 밖의 대전 방지용 부재, 전자파 차단용 부재, 면발열체, 센서 등의 각종 용도로 사용할 수 있다. 그 중에서도, 터치 패널용 투명 전극판으로서 사용하는 것이 바람직하다.
<터치패널용 투명 전극판>
본 발명의 터치 패널용 투명 전극판은 투명 기판으로서의 본 발명에서 얻어지는 아크릴계 수지판과, 이 아크릴계 수지판의 적어도 한 표면 상에 형성된 투명 도전성막을 갖는다. 아크릴계 수지판 상에 투명 도전성막을 형성하는 방법으로서는 종래부터 알려져 있는 여러가지 막 형성 방법을 이용할 수 있다. 막 형성 방법의 예로서는 진공 증착법, 스퍼터링법, CVD법, 이온 플레이팅법 등의 진공막 형성 방법을 들 수 있다. 여기서, ITO 박막의 스퍼터링법에 의한 막 형성의 구체예를 설명한다. 우선, 세정 공정에서 순수한 물 또는 알칼리 물로 투명 기판을 세정하고, 대기 중에서 120 ℃ 이상, 바람직하게는 120 내지 130 ℃의 온도에서 1 내지 4 시간 건조한다. 또한, 진공하에 100 내지 140 ℃, 바람직하게는 120 ℃의 온도에 서 ITO의 스퍼터링 처리를 실시한다. 그 후, 전극 및 리드 전극을 은페이스트로 도포하고, 130 내지 170 ℃에서, 바람직하게는 150 ℃의 온도에서 경화한다.
터치 패널용 투명 전극판은 하중 굴곡 온도가 150 ℃ 이상인 것이 바람직하다. 하중 굴곡 온도가 150 ℃ 이상이면, 은페이스트를 경화할 때에 수지 기판이 변형되기 어려워지는 경향이 있다. 또한, 투명 전극판의 하중 굴곡 온도는 투명 도전성막의 두께가 1 ㎛ 이하로 얇은 경우에는, 투명 전극판을 구성하는 아크릴계 수지판의 하중 굴곡 온도와 동일해진다. 따라서, 이 경우에는 아크릴계 수지판의 하중 굴곡 온도를 측정하고, 그것을 투명 전극판의 하중 굴곡 온도로 하여도 상관없다.
터치 패널용 투명 전극판에 사용하는 아크릴계 수지판의 두께는 0.5 내지 2 mm가 바람직하고, 0.5 내지 1 mm가 보다 바람직하다. 또한, 투명 도전성막의 두께는 10 내지 50 nm가 바람직하고, 25 내지 40 nm가 보다 바람직하다. 이들 범위 내의 두께를 이용하면 유리 기판을 사용한 터치 패널용 투명 전극판에 비해 경량화, 박형화를 도모할 수 있다.
터치 패널용 투명 전극판에 사용하는 아크릴계 수지판은 무착색형인 것이 바람직하다. 또한, 투명 도전성막이 없는 측에 반사 방지막을 형성할 수도 있다. 터치 패널용 투명 전극판의 두께가 1 mm인 경우, 그 전광선 투과율은 JIS-K7361에 개시되어 있는 전광선 투과율의 측정법에 준거한 값으로, 91 ％ 이상인 것이 바람직하다. 전광선 투과율이 91 ％ 이상이면 터치 패널용 투명 전극판으로서 충분한 투명성을 얻을 수 있다.
<터치 패널>
본 발명의 터치 패널은 상부 투명 전극판과 하부 투명 전극판을 구비하고, 상기 상부 투명 전극판 및 상기 하부 투명 전극판이, 투명 기판과 상기 투명 기판의 적어도 한 표면 상에 형성된 투명 도전성막을 갖는 투명 전극판이고, 상기 상부 투명 전극판과 상기 하부 투명 전극판이 서로의 투명 도전성막이 대향되도록 간격을 두어 배치된 터치 패널이며, 상기 상부 투명 전극판 및 상기 하부 투명 전극판의 적어도 한 쪽이, 본 발명의 터치 패널용 투명 전극판인 것을 특징으로 한다.
이하, 도 1 내지 3을 이용하여 본 발명의 터치 패널용 투명 전극판 및 그것을 이용한 터치 패널의 바람직한 예를 설명한다. 도 1은 본 발명의 터치 패널용 투명 전극판의 일례를 나타내는 모식적 단면도이고, 도 2는 그 모식적 평면도이다. 또한, 도 3은 도 1 및 도 2에서 나타낸 투명 전극판을 하부 투명 전극판으로서 사용한 터치 패널의 일례를 나타내는 모식적 단면도이다.
도 3에 나타낸 터치 패널은, 하부 투명 전극판 1과 상부 투명 전극판 7이 스페이서 6을 통해 대향하여 배치된 구조를 갖는다. 하부 투명 전극판 1은, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 투명 기판 2와 이 투명 기판 2의 한 표면 상에 형성된 투명 도전성막 3과, 투명 도전성막 3 상의 단부에 전극 4를 가지며, 전극 4에 리드 전극 5가 접속되어 있다. 또한, 상부 투명 전극판 7도 하부 투명 전극판 1과 동일한 구조를 갖고 있다. 즉 상부 투명 전극판 7은 마찬가지로 투명 기판 8, 투명 도전성막 9, 전극 10 등을 갖고 있다.
하부 투명 전극판 1과 상부 투명 전극판 7은, 서로의 투명 도전성막 3 및 9를 내측으로 하고, 두 투명 전극판 1 및 7의 사이에 도트 스페이서 11을 개재시키며, 또한 두 전극 4 및 10의 방향이 교차되도록 스페이서 6을 통해 일정한 간격을 두고 배치되어 있다. 이러한 구성을 갖는 터치 패널은 상부 투명 전극판 7 상에서 펜이나 손가락으로 누르면 상부 투명 전극판 7이 변형되어 하부 투명 도전성막 3과 상부 투명 도전성막 9가 도트 스페이서 11을 통해 접촉 도통되어, 입력이 완료된다.
본 발명의 터치 패널용 투명 전극판은 투명성이 높으면서 강성도 높기 때문에, 하부 투명 전극판 1로서 사용하는 것이 바람직하다. 도 1 내지 도 3은 그와 같은 예를 나타내고 있다. 단, 본 발명이 이것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 본 발명의 터치 패널용 투명 전극판을, 상부 투명 전극판 7로서 사용할 수도 있고, 하부 투명 전극판 1 및 상부 투명 전극판 7 둘 다에 사용할 수도 있다.
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 또한, 이하의 기재에서 "부"는 질량 기준이다. 또한, 표 중의 각 평가는 하기 방법에 따라 실시하였다.
(1) 아크릴계 수지판의 평가:
(1-1) 하중 굴곡 온도:
아크릴계 수지판의 내열성을 평가하기 위해, JIS-K7207에 개시되어 있는 측정법에 준하여 하중 굴곡 온도를 측정하였다.
(1-2) 헤이즈:
아크릴계 수지판의 광학 특성을 평가하기 위해, JIS-K7136에 개시되어 있는 측정법에 준하여 헤이즈를 측정하였다.
(1-3) 판 균열 방지성:
아크릴계 수지판의 판 균열 방지성을 평가하기 위해, 샘플을 10매 제조하여, 중합 경화가 종료된 후, 주형을 40 ℃ 이하로 냉각하고, 주형으로부터 아크릴계 수지판을 박리하기까지 판 균열되지 않은 샘플수를 n/10으로 나타내었다.
(1-4) 외관:
아크릴계 수지판의 외관을 평가하기 위해, 샘플을 10매 제조하여 육안으로 확인함으로써, 백화, 결점 등의 결함이 없는 샘플수를 n/10으로 나타내었다.
(1-5) 잔존 단량체량:
아크릴계 수지판의 잔존 단량체량을 평가하기 위해, 닛퍼를 이용하여 입상으로 절단한 샘플 0.1 g을 염화메틸렌 20 ㎖ 중에 첨가하고, 23 ℃에서 4일간 정치하여 용해시킨 후, 상층 용액을 가스 크로마토그래피에 주입하여 잔존 단량체량을 측정하였다. 가스 크로마토그래피의 측정 조건을 이하에 나타내었다.
·장치: 휴렛팩커드사 제조 HP6890
·데이터 처리 장치: HP 케미스테이션
·사용 칼럼: HP-5 0.32 mmΦ × 30 m× 0.25 ㎛ 막 두께
·칼럼 온도 조건: 40 ℃/1 분 유지→290 ℃/3 분 유지, 20 ℃/분 승온
·INJ 온도: 280 ℃
·캐리어 가스(He) 유량: 20.0 ㎖/분
(2) 아크릴계 수지 적층체의 평가:
(2-1) 휨 정도:
아크릴계 수지 적층체의 형상 안정성을 평가하기 위해, 형상 안정성 시험을 행하고 그 휨 정도를 측정하였다. 구체적으로는, 190 mm × 190 mm × 1.0 mm(두께)의 샘플을 23 ℃, 50 ％RH의 항온 항습실에 1일 방치하고, 이어서 60 ℃, 90％RH의 항온 항습기 중에 클립으로 매달아 10 일간 방치하고, 다시 23 ℃, 50 ％RH의 항온 항습실에 1 시간 방치하고, 그 후 냉각하여 휨 정도를 측정하였다. 이 휨 정도의 측정에서는 샘플을 위에 볼록 상태가 되는 방향으로 수평인 반상에 두고, 반면과 반면에서 가장 먼 부분의 하측까지의 거리 a(mm)를 노기스로 측정하여 그 거리의 샘플 길이에 대한 비율을 휨 정도(％)로 하였다. 즉, 휨 정도(％)= a/190×100이 된다. 여기서, 투명 도전성막측에 볼록하게 휜 경우, 휨 정도를 플러스 값으로 하고, 투명 도전성막측에 오목하게 휜 경우, 휨 정도를 마이너스 값으로서 나타내었다.
(3) 터치 패널용 투명 전극판의 평가:
(3-1) 전광선 투과율:
터치 패널용 투명 전극판의 투명성을 평가하기 위해, JIS-K7361에 개시되어 있는 측정법에 준하여 전광선 투과율을 측정하였다.
(3-2) 기판의 변형:
아크릴계 수지판(기판)의 변형의 유무에 대해, 투명 도전성막(ITO)을 막 형성하기 전의 기판의 건조, 이어서 스퍼터링법에 의한 막 형성, 막 형성 후의 은페이스트 도포 경화라는 일련의 터치 패널용 투명 전극판의 제조 공정에서 육안으로 관찰하고, 아크릴계 수지판에 변형이 없는 경우에는 "○"(양호)라고 평가하고, 변형이 생긴 경우에는 "×"(불량)라고 평가하였다.
(3-3) ITO의 상태:
투명 도전성막(ITO)의 상태에 대해, 스퍼터링법에 의한 막 형성, 막 형성 후의 은페이스트 도포 경화라는 일련의 터치 패널용 투명 전극판의 제조 공정에서 관찰하고, 광학적인 왜곡이나 균열 등이 인정되지 않는 경우에는 "○"(양호)라고 평가하고, 광학적인 왜곡이나 균열이 인정되는 경우에는 "×"(불량)라고 평가하였다.
(3-4) 밀착성:
컷터를 사용하여 터치 패널용 투명 전극판의 투명 도전성막에 1 mm 간격으로 세로·가로 11개씩 격자상으로 수지 기판까지 도달하도록 흠집을 넣고, 1 × 1 mm의 되눈 100개를 제조하였다. 이 되눈 상에 점착 테이프(니치반 제조, 상품명 셀로판 테이프)를 잘 밀착시키고, 45 ° 앞방향으로 급격히 박리하였다. 이 때, 투명 도전성막이 박리되지 않고서 잔존한 되눈의 수(n)를 n/100로서 나타내었다. n의 값은, 구체적으로 바람직하게는 96개 이상, 보다 바람직하게는 100개인 것이 적당하다. n의 값이 클수록 투명 도전성막의 밀착성이 높고, 양호한 터치 패널용 투명 전극판이라고 말할 수 있다.
<아크릴계 수지판의 제조>
[실시예 1]
메타크릴산이소스테아릴(신나까무라 가가꾸 고교사 제조 "NK 에스테르 S-1800M") 10 부, 메타크릴산메틸 10 부, 및 비스(옥시메틸)트리시클로[5,2,1,02,6]데칸디메타크릴레이트 80 부와의 혼합물 100 부당, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스(2,4-디메틸-4-메톡시발레로니트릴) 0.05 부, t-헥실퍼옥시피발레이트 0.05 부, t-헥실퍼옥시이소프로필모노카르보네이트 0.05 부, 및 중합 조절제로서 테르피놀렌 0.03 부를 혼합하여 흡인병 중에 장치하여 교반하고, 진공 탈기를 행하여 중합성 혼합물을 얻었다.
이 중합성 혼합물을, 간격이 1.7 mm인 한 쌍의 강화 유리 시트에 가스켓을 사이에 끼워 구성된 주형에 주입하고, 기포를 제외하여 가열로에 넣어, 55 ℃에서 1 시간, 50 ℃에서 1 시간, 이어서 135 ℃에서 3 시간 중합하였다. 그 후, 주형을 40 ℃ 이하로 냉각하여 박리하고, 130 ℃에서 4 시간 가열하여 두께 1 mm의 아크릴계 수지판을 얻었다.
이 수지판은 중합 경화후 냉각 중에 판이 균열되지 않고, 박리하여 추출할 때에도 판균열은 일어나지 않았다. 또한, 이 수지판은 백화나 결점이 없는 양호한 외관을 갖고 있었다. 또한, 헤이즈를 측정한 결과, 0.2 ％이고 양호한 투명성을 나타내었다. 하중 굴곡 온도는 200 ℃를 초과하였다. 또한, 비스(옥시메틸)트리시클로[5,2,1,02,6]데칸디메타크릴레이트의 잔존 단량체량은 2.34％였다. 본 실시예의 중합성 혼합물의 주요한 원료 조성 및 평가 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
[실시예 2 내지 24 및 비교예 1 내지 9]
표 1 내지 6에 나타낸 원료 조성을 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 아크릴계 수지판을 제조하였다. 평가 결과를 표 1 내지 6에 나타내었다.
[실시예 25]
실시예 1에 있어서, 중합성 혼합물에 추가로 연쇄 이동제로서 n-도데실머캅탄을 0.05 부 첨가한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 아크릴계 수지판을 제조하였다. 평가 결과를 표 7에 나타내었다. 또한, 비스(옥시메틸)트리시클로[5,2,1,02,6]데칸디메타크릴레이트의 잔존 단량체량은 2.09 ％였다.
[실시예 26]
실시예 1에 있어서, 메타크릴산이소스테아릴 10 부 대신에, 메타크릴산이소스테아릴 5 부, 아크릴산메틸 5 부로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 아크릴계 수지판을 제조하였다. 평가 결과를 표 7에 나타내었다. 또한, 비스(옥시메틸)트리시클로[5,2,1,02,6]데칸디메타크릴레이트의 잔존 단량체량은 2.03 ％였다.
<투명 도전성막의 막 형성>
실시예 1 내지 26 및 비교예 1 내지 9에서 얻은 각 아크릴계 수지판을 순수한 물로 세정하고, 열풍 건조로에 넣어 120 ℃의 열풍으로 2 시간 건조하였다. 이어서, 스퍼터링법에 의해 수지판 상에 투명 도전성막으로서 ITO를 막 형성하여 아크릴계 수지 적층체를 얻었다. 투명 도전성막의 두께는 약 30 nm로 조정하였다. 또한, 이 스퍼터링에 있어서는, 질량비 95/5의 In2O3/SnO2를 목적으로 하여, 10-3 Pa까지 배기하고, 부피비 92.5/7.5의 아르곤/산소를 도입 가스로 하여 120 ℃의 가열하에서 RF 스퍼터링을 실시하였다. 얻어진 각 아크릴계 수지 적층체의 형상 안정성 시험 후의 휨 정도를 표 1 내지 7에 나타내었다.
<터치 패널용 투명 전극판의 제조>
상기 각 아크릴계 수지 적층체를 가로 250 mm × 세로 180 mm로 절단하고, 그것에 은페이스트를 소정 패턴으로 도포하고, 150 ℃에서 경화시켜 전극 및 리드 전극을 형성하여 도 1 및 도 2에 나타낸 구성의 터치 패널용 투명 전극판을 각각 제조하였다. 이 전극 및 리드 전극의 막 두께는 약 10 ㎛로 조정하였다. 얻어진 각 터치 패널용 투명 전극판의 평가 결과를 표 1 내지 7에 나타내었다.
<터치 패널>
상기 각 터치 패널용 투명 전극판을 하부 투명 전극판 1로서 이용하고, 도 3에 나타낸 구성의 터치 패널을 각각 제조하였다. 구체적으로는, 상기 각 터치 패널용 투명 전극판을 하부 투명 전극판 1로서 사용하였다. 또한, 상부 투명 전극판 7로서는 두께 188 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(데이진(주) 제조, 제품명 테프론 필름) 상에, 하부 투명 전극판과 동일 방법으로 막 두께 약 25 nm의 ITO막을 형성한 것을 이용하였다. 스페이서 6으로서는 100 ㎛ 두께의 양면 테이프를 사용하였다.
또한, 하부 투명 도전성막 3에는 소정의 패턴으로 광경화형 아크릴계 수지를 도포하고, 자외선 조사하여 경화함으로써, 높이 10 ㎛, 직경 50 ㎛의 도트 스페이서 11이 3 mm 피치로 지그재그상으로 서열되도록 형성하였다. 또한, 절연막(나타내지 않음)을 전극 4 및 전극 10 상에 형성하였다. 그리고, 하부 투명 전극판 1과 상부 투명 전극판 7이 스페이서 6을 통해 대향하여 배치된 구조로 조립함으로써, 12형에 상당하는 크기, 즉 가로 250 mm × 세로 180 mm의 터치 패널을 제조하였다.
각 표 중의 약호는 이하의 것을 나타낸다.
ADMVN : 2,2'-아조비스(2,4-디메틸-4-메톡시발레로니트릴)(10 시간 반감 온도 30 ℃)
HPP : t-헥실퍼옥시피발레이트(10 시간 반감 온도 53 ℃)
HPIC : t-헥실퍼옥시이소프로필모노카르보네이트(10 시간 반감 온도 95 ℃)
BPIC : t-부틸퍼옥시이소프로필카르보네이트(l0 시간 반감 온도 97 ℃)
TDMA : 비스(옥시메틸)트리시클로[5,2,1,02,6]데칸디메타크릴레이트
NPG : 네오펜틸글리콜디메타크릴레이트
ISMA : 메타크릴산이소스테아릴
MMA : 메타크릴산메틸
LMA : 메타크릴산라우릴
TMA : 메타크릴산트리데실
SMA : 메타크릴산스테아릴
TP : 테르피놀렌
Mn : 수평균 분자량
표 1 내지 4 및 표 7에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 26에서는 아크릴계 수지판의 내열성, 투명성, 판 균열 방지성, 터치 패널용 투명 전극판의 투명성, 외관, 밀착성에 대해 양호한 결과가 얻어졌다. 또한, 터치 패널도 정상적으로 동작하였다. 또한, 실시예 1 내지 10, 25 및 26에서는 아크릴 수지 적층체의 형상 안정성에 대해 양호한 결과가 얻어졌다. 또한 실시예 25 및 26에서는 실시예 1에 비해 잔존 단량체량이 감소되었다.
한편, 표 5 및 6에 나타낸 바와 같이, 비교예 1, 2, 6, 7 및 9에서는 아크릴계 수지판의 박리 공정에서 판균열이 생기는 등의 문제가 발생하였다. 또한, 비교예 3 내지 5 및 8에서는 아크릴계 수지판의 내열성이 낮고, ITO막 형성시의 120 ℃ 가열이나 전극 형성시의 150 ℃의 가열시에 변형이 생겨 터치 패널용으로서는 부적합한 것이었다.

Claims (23)

  1. 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체 5 내지 65 질량％와, 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트 35 내지 95 질량％를 포함하는 혼합물 100 질량부 당, 10 시간 반감기 온도가 80 ℃ 이상인 중합 개시제 0.001 내지 1 질량부와, 시클로헥사디엔 및 그의 유도체 및 테르페노이드계 화합물 및 그의 유도체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물 0.015 내지 0.2 질량부를 함유시켜 중합성 혼합물로 하고, 상기 중합성 혼합물을 중합 경화하는 공정을 갖는 아크릴계 수지판의 제조 방법.
  2. 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체 70 내지 99 질량％와, 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체 단위를 포함하는 (공)중합체 1 내지 30 질량％를 포함하는 시럽 5 내지 65 질량부, 및 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트 35 내지 95 질량부를 포함하는 혼합물 100 질량부 당, 10 시간 반감기 온도가 80 ℃ 이상인 중합 개시제 0.001 내지 1 질량부와, 시클로헥사디엔 및 그의 유도체 및 테르페노이드계 화합물 및 그의 유도체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물 0.015 내지 0.2 질량부를 함유시켜 중합성 혼합물로 하고, 상기 중합성 혼합물을 중합 경화하는 공정을 갖는 아크릴계 수지판의 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 다관능 (메트)아크릴레이트가 하기 화학식 1로 표시되는 화합물인 아크릴계 수지판의 제조 방법.
    <화학식 1>
    (식 중, R1은 H 또는 CH3을 나타냄)
  4. 제1항에 있어서, 다관능 (메트)아크릴레이트가 하기 화학식 2로 표시되는 화합물인 아크릴계 수지판의 제조 방법.
    <화학식 2>
    (식 중, R2 및 R3은 H 또는 CH3을 나타내고, R4 및 R5는 H 또는 탄소수 3 이하의 탄화수소기를 나타내며, n은 0 내지 4의 정수를 나타냄)
  5. 제4항에 있어서, 혼합물이 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체 30 내지 65 질량％와, 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트 35 내지 70 질량％를 포함하는 혼합물인 아크릴계 수지판의 제조 방법.
  6. 제2항에 있어서, 다관능 (메트)아크릴레이트가 하기 화학식 2로 표시되는 화합물인 아크릴계 수지판의 제조 방법.
    <화학식 2>
    (식 중, R2 및 R3은 H 또는 CH3을 나타내고, R4 및 R5는 H 또는 탄소수 3 이하의 탄화수소기를 나타내며, n은 0 내지 4의 정수를 나타냄)
  7. 제6항에 있어서, 혼합물이 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체 70 내지 99 질량％와, 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체 단위를 포함하는 (공)중합체 1 내지 30 질량％를 포함하는 시럽 30 내지 65 질량부, 및 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트 35 내지 70 질량부를 포함하는 혼합물인 아크릴계 수지판의 제조 방법.
  8. 제1항 또는 제2항에 기재된 제조 방법으로 얻어지는 아크릴계 수지판의 적어도 한 표면 상에 투명 도전성막을 형성하는 아크릴계 수지 적층체의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 투명 도전성막이 ITO막인 아크릴계 수지 적층체의 제조 방법.
  10. 제1항 또는 제2항에 기재된 제조 방법으로 얻어지는 아크릴계 수지판의 적어도 한 표면 상에 투명 도전성막을 형성하는 공정을 갖는 터치 패널용 투명 전극판의 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서, 투명 도전성막이 ITO막인 터치 패널용 투명 전극판의 제조 방법.
  12. 제10항에 있어서, 투명 전극판의 하중 굴곡 온도가 150 ℃ 이상인 터치 패널용 투명 전극판의 제조 방법.
  13. 상부 투명 전극판과 하부 투명 전극판을 구비하고, 상기 상부 투명 전극판 및 상기 하부 투명 전극판이 투명 기판과 상기 투명 기판의 적어도 한 표면 상에 형성된 투명 도전성막을 갖는 투명 전극판이고, 상기 상부 투명 전극판과 상기 하부 투명 전극판이 서로의 투명 도전성막이 대향되도록 간격을 두어 배치하는 터치 패널의 제조 방법이며, 상기 상부 투명 전극판 및 상기 하부 투명 전극판의 적어도 한 쪽이 제9항에 기재된 제조 방법으로 얻어지는 터치 패널용 투명 전극판인 터치 패널의 제조 방법.
  14. 탄소수 8 내지 20의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르 단위 3 내지 30 질량％, 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르 단위를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체 단위 2 내지 35 질량％, 및 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트 단위 35 내지 95 질량％를 포함하는 아크릴계 수지.
  15. 제14항에 있어서, 다관능 (메트)아크릴레이트 단위가 하기 화학식 1로 표시되는 화합물로부터 유도되는 단위인 아크릴계 수지.
    <화학식 1>
    (식 중, R1은 H 또는 CH3을 나타냄)
  16. 제14항 또는 제15항에 기재된 수지를 포함하는 아크릴계 수지판.
  17. 탄소수 8 내지 20의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르 3 내지 30 질량％, 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 메타크릴산알킬에스테르를 포함하는 모노에틸렌성 불포화 단량체 2 내지 35 질량％, 및 2개 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 다관능 (메트)아크릴레이트 35 내지 95 질량％를 포함하는 중합성 혼합물을 중합 경화하는 공정을 갖는 아크릴계 수지판의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서, 다관능 (메트)아크릴레이트가 하기 화학식 1로 표시되는 화합물인 아크릴계 수지판의 제조 방법.
    <화학식 1>
    (식 중, R1은 H 또는 CH3을 나타냄)
  19. 제16항에 기재된 아크릴계 수지판의 적어도 한 표면 상에 투명 도전성막을 형성하여 이루어지는 아크릴계 수지 적층체.
  20. 제18항에 있어서, 투명 도전성막이 ITO막인 아크릴계 수지 적층체.
  21. 제18항에 기재된 아크릴계 수지 적층체를 갖는 터치 패널용 투명 전극판.
  22. 제20항에 있어서, 하중 굴곡 온도가 150 ℃ 이상인 터치 패널용 투명 전극판.
  23. 상부 투명 전극판과 하부 투명 전극판을 구비하고, 상기 상부 투명 전극판 및 상기 하부 투명 전극판이 투명 기판과 상기 투명 기판의 적어도 한 표면 상에 형성된 투명 도전성막을 갖는 투명 전극판이고, 상기 상부 투명 전극판과 상기 하부 투명 전극판이 서로의 투명 도전성막이 대향되도록 간격을 두어 배치된 터치 패널이며, 상기 상부 투명 전극판 및 상기 하부 투명 전극판의 적어도 한 쪽이 제20항에 기재된 터치 패널용 투명 전극판인 터치 패널.
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