KR20050068658A - 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 - Google Patents
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Abstract
Description
구 성 성 분 | 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 비교예 1 | 비교예 2 | |
에폭시수지 | 9.1 | 11.2 | 11.5 | 14.8 | 14.5 | |
경화제 | 5.08 | 6.98 | 5.18 | 7.38 | 7.68 | |
난연제 | 포스파젠 | 10 | 0.5 | 5 | - | - |
브롬화에폭시수지 | - | - | - | 1.5 | 1 | |
징크보레이트 | 0.5 | 6 | 3 | - | - | |
Sb2O3 | - | - | - | 1 | 1.5 | |
경화촉진제 | 0.27 | 0.27 | 0.27 | 0.27 | 0.27 | |
실리카 | 74 | 74 | 74 | 74 | 74 | |
변성실리콘 오일 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | |
γ-글리시톡시프로필트리메톡시실란 | 0.43 | 0.43 | 0.43 | 0.43 | 0.43 | |
카본블랙 | 0.27 | 0.27 | 0.27 | 0.27 | 0.27 | |
카르나우바왁스 | 0.25 | 0.25 | 0.25 | 0.25 | 0.25 | |
합계 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
평 가 항 목 | 실시예1 | 실시예2 | 실시예3 | 비교예1 | 비교예2 | |
스파이럴 플로우(inch) | 36 | 37 | 38 | 32 | 35 | |
Tg(℃) | 160 | 161 | 162 | 153 | 154 | |
전기전도도(㎲/㎝) | 31 | 32 | 32 | 35 | 32 | |
굴곡강도(kgf/mm2at 240℃) | 13 | 13 | 13 | 14 | 13 | |
굴곡탄성율(kgf/mm2at 240℃) | 1420 | 1415 | 1410 | 1440 | 1442 | |
난연성 | UL 94 V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
성형성 | 보이드 발생갯수(Visual Inspection) | 0 | 0 | 0 | 1 | 0 |
총시험한 반도체소자수 | 3000 | 3000 | 3000 | 3000 | 3000 | |
신뢰성 | 내크랙성 평가(열충격시험)크랙발생수 | 0 | 0 | 0 | 0 | 1 |
총시험한 반도체소자수 | 3000 | 3000 | 3000 | 3000 | 3000 |
Claims (4)
- 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 변성실리콘 오일, 및 무기 충전제를 필수성분으로 하여 이루어지는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 난연제로서 하기 화학식 1로 표시되는 포스파젠과 하기 화학식 2로 표시되는 징크보레이트를 첨가하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.[화학식 1]상기 식에서 R 및 R'는 각각 수소원자 또는 메틸기이고, n은 0 내지 4의 정수이다.[화학식 2]
- 제 1항에 있어서, 전체 조성물 중 상기 포스파젠의 함량은 0.5∼10중량%이고, 상기 징크보레이트의 함량은 0.5∼6중량%인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 제 1항에 있어서, 전체 조성물 중 상기 에폭시 수지의 함량은 3.5∼15중량%이고, 상기 경화제의 함량은 2∼10.5중량%이며, 상기 경화촉진제의 함량은 0.1∼0.3중량%이고, 상기 변성 실리콘 오일의 함량은 0.05∼1.5중량%이며, 상기 무기충전제의 함량은 73∼90 중량%인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 제 1항에 있어서,상기 에폭시 수지로 에폭시 당량이 150~250인 바이페닐 에폭시 수지 또는 에폭시 당량이 170~230인 오르소 크레졸 노볼락 에폭시 수지를 단독으로 또는 혼합하여 사용하고,상기 경화제로 2개 이상의 수산기를 갖고 수산기 당량이 100∼200인 통상의 페놀 노볼락 수지, 크레졸 노볼락 수지, 자일록(Xylok) 수지 또는 디사이클로펜타디엔 수지를 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용하며,상기 경화촉진제로 이미다졸류, 유기 포스핀류, 또는 테트라페닐보론염을 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용하고,상기 변성 실리콘 오일로 에폭시 관능기를 갖는 실리콘 오일, 아민 관능기를 갖는 실리콘 오일 또는 카르복실 관능기를 갖는 실리콘 오일을 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용하며,상기 무기충진제로는 평균입도가 0.1∼35㎛인 용융 또는 합성실리카를 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020030100339A KR100599863B1 (ko) | 2003-12-30 | 2003-12-30 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
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KR100599863B1 KR100599863B1 (ko) | 2006-07-12 |
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KR (1) | KR100599863B1 (ko) |
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2003
- 2003-12-30 KR KR1020030100339A patent/KR100599863B1/ko active IP Right Grant
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