KR100558261B1 - 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 - Google Patents
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Abstract
Description
구 성 성 분 | 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 비교예 1 | 비교예 2 | |
에폭시수지 | 12.1 | 8.1 | 10.1 | 14.6 | 14.6 | |
경화제 | 6.08 | 4.08 | 5.58 | 7.58 | 7.58 | |
난연제 | 징크 보레이트 | 6 | 0.5 | 3 | - | - |
브롬화에폭시수지 | - | - | - | 1.5 | 1 | |
하이드로탈사이트 | 0.5 | 12 | 6 | |||
Sb2O3 | 1 | 1.5 | ||||
경화촉진제 | 0.27 | 0.27 | 0.27 | 0.27 | 0.27 | |
실리카 | 74 | 74 | 74 | 74 | 74 | |
변성실리콘 오일 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | |
γ-글리시톡시프로필트리메톡시 실란 | 0.43 | 0.43 | 0.43 | 0.43 | 0.43 | |
카본블랙 | 0.27 | 0.27 | 0.27 | 0.27 | 0.27 | |
카르나우바왁스 | 0.25 | 0.25 | 0.25 | 0.25 | 0.25 | |
합계 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
평 가 항 목 | 실시예1 | 실시예2 | 실시예3 | 비교예1 | 비교예2 | |
스파이럴 플로우(inch) | 29 | 28 | 30 | 32 | 35 | |
Tg(℃) | 160 | 165 | 163 | 153 | 154 | |
전기전도도(㎲/㎝) | 25 | 25 | 24 | 35 | 32 | |
굴곡강도(kgf/mm2at 240℃) | 12 | 13 | 13 | 14 | 13 | |
굴곡탄성율(kgf/mm2at 240℃) | 1300 | 1350 | 1390 | 1440 | 1442 | |
난연성 | UL 94 V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
성형성 | 보이드 발생갯수 (Visual Inspection) | 0 | 0 | 0 | 1 | 0 |
총시험한 반도체소자수 | 3000 | 3000 | 3000 | 3000 | 3000 | |
신뢰성 | 내크랙성 평가 (열충격시험) 크랙발생수 | 0 | 0 | 0 | 0 | 1 |
총시험한 반도체소자수 | 3000 | 3000 | 3000 | 3000 | 3000 |
Claims (4)
- 삭제
- 제 1항에 있어서, 전체 조성물 중 상기 에폭시 수지의 함량은 3.5∼15중량%이고, 상기 경화제의 함량은 2∼10.5중량%이며, 상기 경화촉진제의 함량은 0.1∼0.3중량%이고, 상기 변성 실리콘 오일의 함량은 0.05∼1.5중량%이며, 상기 무기충전제의 함량은 73∼90 중량%인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 제 1항에 있어서,상기 에폭시 수지로 에폭시 당량이 150~250인 바이페닐 에폭시 수지 또는 에폭시 당량이 170~230인 오르소 크레졸 노볼락 에폭시 수지를 단독으로 또는 혼합하여 사용하고,상기 경화제로 2개 이상의 수산기를 갖고 수산기 당량이 100∼200인 통상의 페놀 노볼락 수지, 크레졸 노볼락 수지, 자일록(Xylok) 수지 또는 디사이클로펜타디엔 수지를 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용하며,상기 경화촉진제로 이미다졸류, 유기 포스핀류, 또는 테트라페닐보론염을 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용하고,상기 변성 실리콘 오일로 에폭시 관능기를 갖는 실리콘 오일, 아민 관능기를 갖는 실리콘 오일 또는 카르복실 관능기를 갖는 실리콘 오일을 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용하며,상기 무기충진제로는 평균입도가 0.1∼35㎛인 용융 또는 합성실리카를 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020030100342A KR100558261B1 (ko) | 2003-12-30 | 2003-12-30 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
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KR1020030100342A KR100558261B1 (ko) | 2003-12-30 | 2003-12-30 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
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KR20050068659A KR20050068659A (ko) | 2005-07-05 |
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KR1020030100342A KR100558261B1 (ko) | 2003-12-30 | 2003-12-30 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 |
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Country | Link |
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KR101127933B1 (ko) * | 2010-04-29 | 2012-03-23 | 주식회사 케이씨씨 | 밀착성 및 금형 오염 방지능이 우수한 환경친화적 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물 |
-
2003
- 2003-12-30 KR KR1020030100342A patent/KR100558261B1/ko active IP Right Grant
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---|---|
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